JP2003034542A - 封止容器の製造装置及び製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】製造の際に、手間がかからず、移動を必要とし
ないで、コストの低減とシール性の向上とを図ることの
できる封止容器の製造装置及び製造方法を提供すること
にある。 【解決手段】一端が開口部になっているガラスからなる
開口体４を、回転可能な回転支持体に支持させ、回転さ
せながら、製造装置のバーナ２７によって軟化させ、成
形部２９によってローラ３４を押付けることで、内径の
小さいくびれ部２８を成形する。バキュームポンプによ
って、開口体４内を脱気させた後、再度、バーナ２７に
よってくびれ部２８を加熱する。すると、くびれ部２８
が溶着され、アンプル１が製造できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、封止容器の製造装
置及び容器製造方法に係り、特に、アンプル等の内部が
封止された容器を製造するための製造装置及び製造方法
を含む技術分野に属するものである。

【０００２】

【従来の技術】化合物半導体結晶を製造する場合におい
て、石英ガラス製のアンプルが用いられる。図６（ｆ）
に示すように、アンプル６１は、比較的大径の本体部６
２を備えており、その先端は先細り形状となっているの
が一般的である。本体部６２内には、前記結晶の原料が
封入されている。

【０００３】かかるアンプル６１は、例えば次のように
して製造される。すなわち、まず、図６（ａ）に示すよ
うに、本体６３と、該本体６３の小径部よりもさらに小
径の細管６４とが用意される。本体６３の先端は開口し
ており、その内部には予め結晶の原料が入れられてい
る。そして、本体６３先端の開口部６５と細管６４の一
端部とが、バーナ６６等が用いられることで、相互に溶
着される。つまり、本体６３の先端に細管部６７が形成
されることとなる（図６（ｂ）参照）。

【０００４】次に、細管部６７が形成された本体６３
を、脱気可能かつ所定のガスを導入可能な装置のところ
まで移動させ、セットする。そこで、細管部６７の先端
から本体６３内の空気を一旦吸引し（図６（ｃ）参
照）、その後、不活性ガス等を導入する（図６（ｄ）参
照）。そして、図６（ｅ）に示すように、再度バーナ６
６等を用いることで、細管部６７の一部を加熱溶着し、
封止状態とする。その後、封止部分よりも先端側部分を
引っ張り、いわゆるチップオフを施すことで、上述した
アンプル６１が製造される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記技術で
は、本体６３等を移動させたりする必要があり、しかも
各作業は人手に頼らざるを得ないものが多い。このた
め、移動に際して破損、原料の逸脱等の不具合が生じる
おそれがあるばかりか、製造に手間がかかることとなっ
ていた。

【０００６】また、上記技術では、本体６３及び細管６
４といった２つの部材を必要としているため、コストが
高くつき、しかも互いに径の異なる両者６３，６４を融
着するのに困難性が伴い、シール性が低下するおそれも
あった。

【０００７】本発明は、上述した問題に鑑みてなされた
ものであり、封止容器を製造するにあたり、手間がかか
らず、製造途中における移動を必要とせず、しかもコス
トの低減とシール性の向上とを図ることのできる封止容
器の製造装置及び製造方法を提供することを主たる目的
の１つとしている。

【０００８】

【課題を解決するための手段及びその効果】上記目的を
達成し得る特徴的手段について以下に説明する。また、
各手段につき、特徴的な作用及び効果を必要に応じて記
載する。

【０００９】手段１．一端に開口部を有する有底円筒状
の開口体を支持する支持手段と、前記開口体の所定位置
を含む外周部位を軟化させる軟化手段と、軟化した部位
に対し応力を付与することで内周側に窪むくびれ部を成
形可能な成形手段と、前記開口体のくびれ部を封止する
封止手段とを備えたことを特徴とする封止容器の製造装
置。

【００１０】上記手段１によれば、支持手段により、一
端に開口部を有する有底円筒状の開口体が支持される。
支持された開口体は、軟化手段によって所定位置を含む
外周部位が軟化される。開口体が支持された状態で、前
記軟化された部位に、成形手段によって応力が付与さ
れ、内周側に窪むくびれ部が成形される。さらに、封止
手段によって、前記くびれ部が封止される。このよう
に、予め封止する部分の開口断面積が小さくなるよう
に、くびれ部が成形されることで、封止を容易にでき
る。このように、封止容器製造のための各手段が、１つ
の製造装置内に備えられているため、別途の装置を用意
したり、製造途中に開口体を移動させる必要がなく、人
手による作業を低減できる。加えて、別途の部材を用意
することなく、開口体のみで封止容器とできるため、材
料のコストを低減できる。また、別途の部材を溶着させ
る際の溶着不具合によってシール性を低下させることが
無い。

【００１１】手段２．一端に開口部を有する有底円筒状
の開口体を支持する支持手段と、前記開口体を回転中心
として前記支持手段を回転可能な回転手段と、回転中の
前記開口体の所定位置を加熱することで、該所定位置を
含む開口体の外周部位を軟化させる軟化手段と、回転中
の前記開口体の軟化した部位に対し一定方向へ応力を付
与することで内周側に窪むくびれ部を成形可能な成形手
段と、前記開口体のくびれ部を溶着することで封止する
封止手段と、封止部分よりも開口部側を取り除く除去手
段とを備えたことを特徴とする封止容器の製造装置。

【００１２】上記手段２によれば、支持手段によって、
一端に開口部を有する有底円筒状の開口体が支持され
る。支持された開口体と共に前記支持手段が、回転手段
によって、前記開口体を回転中心として回転させられ
る。そして、回転中の開口体の所定位置が、軟化手段に
よって加熱され、該所定位置を含む開口体の外周部位が
軟化される。次に、回転中の開口体の軟化した部位に対
し、成形手段によって一定方向へ応力が付与されること
で、内周側に窪むくびれ部が成形される。その後、前記
成形されたくびれ部が、封止手段によって溶着されるこ
とで、封止される。封止に際しては、くびれ部が形成さ
れているため、溶着が容易にできる。さらに、除去手段
によって、封止部分よりも開口部側が取り除かれる。さ
て、開口体が支持状態で回転させられるため、軟化手段
や成形手段等が一定方向から開口体に加工を加えること
で、開口体の所定位置の外周全体に加工を施すことがで
き、より容易に封止することができる。また、封止容器
製造のための各手段が、１つの製造装置内に備えられて
いるため、別途の装置を用意したり、製造途中に開口体
を移動させる必要がなく、人手による作業を低減でき
る。加えて、別途の部材を用意することなく、開口体の
みで封止容器とできるため、材料のコストを低減でき
る。また、別途の部材を溶着させる際の溶着不具合によ
ってシール性を低下させることが無い。

【００１３】手段３．前記除去手段は、前記封止手段に
て封止される際、又は、封止後に、前記開口部側を保持
した状態で引っ張る引張手段を備えることを特徴とする
請求項２に記載の封止容器の製造装置。

【００１４】上記手段３によれば、封止手段にて封止さ
れる際、又は、封止後に、開口部側が保持された状態で
引っ張られることで、封止状態を維持したまま、細くな
った部分が切断される。これにより、開口部側が除去さ
れた封止容器を製造できる。特に、封止手段にて封止さ
れる際に引っ張られる場合には、細化が促進され、封止
をより確実に行いやすくなる。

【００１５】手段４．前記封止手段にて封止される際の
前記開口体内の圧力が、外気圧力より低くされるように
したことを特徴とする手段１乃至３のいずれかに記載の
封止容器の製造装置。

【００１６】上記手段４によれば、封止手段にて封止さ
れる際の開口体内の圧力が、外気圧力より低くさせられ
る。このため、くびれ部分が軟化状態にある場合であっ
て、封止手段によって、前記くびれ部が封止される場合
には、開口体の内側にくびれ部が引き込まれることで、
より確実に封止が行われる。

【００１７】手段５．前記封止手段にて封止する前段階
において、前記開口体内の脱気をする脱気手段を備えた
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の封
止容器の製造装置。

【００１８】上記手段５によれば、封止手段にて封止す
る前段階において、脱気手段によって、開口体内が脱気
される。これにより、封止をする際の開口体内の圧力
が、外気圧力より低くさせられる。よって、手段４に記
載の作用効果がより確実に奏される。

【００１９】手段６．前記封止手段は、前記軟化手段を
備えることを特徴とする手段１乃至５のいずれかに記載
の封止容器の製造装置。

【００２０】上記手段６によれば、軟化手段が、封止手
段に備えられている。このため、別途の手段を設けずと
も、軟化手段を再度利用することによって、くびれ部が
軟化され溶着されて、封止できる。

【００２１】手段７．前記開口体内に所定のガスを供給
するガス供給手段を備えたことを特徴とする手段１乃至
６のいずれかに記載の封止容器の製造装置。

【００２２】上記手段７によれば、ガス供給手段によっ
て、開口体内に所定のガスが供給されることで、該ガス
の封入された封止容器が製造できる。

【００２３】手段８．前記成形手段が前記応力を付与す
る際に、前記開口部側を保持した状態で引っ張るよう構
成したことを特徴とする手段１乃至７のいずれかに記載
の封止容器の製造装置。

【００２４】上記手段８によれば、成形手段によって開
口体が応力を付与される際に、開口部側が保持された状
態で引っ張られる。このため、前記応力の付与とも相ま
って、開口体の外周に所望とするくびれ部を成形しやす
い。

【００２５】手段９．前記成形手段は、ローラを備え、
該ローラから応力が付与されるようにしたことを特徴と
する手段１乃至８のいずれかに記載の封止容器の製造装
置。

【００２６】上記手段９によれば、成形手段にはローラ
が備えられており、該ローラが押付けられることによっ
て、開口体外周には応力が均等に付与されやすく、もっ
て、より均質なくびれ部が成形される。

【００２７】手段１０．軟化させた部位を冷却すること
で硬化を促進させる硬化手段を備えたことを特徴とする
手段１乃至９のいずれかに記載の封止容器の製造装置。

【００２８】上記手段１０によれば、硬化手段によっ
て、開口体の軟化させた部位が冷却されることで、硬化
が促進される。

【００２９】手段１１．前記開口体はガラスよりなり、
前記支持手段にて支持される開口体内部には化合物半導
体結晶の原料が入れられることを特徴とする手段１乃至
１０のいずれかに記載の封止容器の製造装置。

【００３０】上記手段１１によれば、開口体がガラスよ
りなり、支持手段によって支持される開口体の内部に化
合物半導体結晶の原料が入れられることで、内部に該原
料の封入された封止容器を製造できる。

【００３１】手段１２．一端に開口部を有する有底円筒
状の開口体を支持する支持工程と、前記支持されている
開口体の所定位置を含む開口体の外周部位を加熱するこ
とで軟化させる軟化工程と、前記支持されている開口体
の軟化した部位に対し応力を付与することで内周側に窪
むくびれ部を成形する成形工程と、前記支持されている
開口体のくびれ部を溶着することで封止する封止工程と
を備えたことを特徴とする封止容器の製造方法。

【００３２】上記手段１２によれば、支持工程におい
て、一端に開口部を有する有底円筒状の開口体が支持さ
れる。支持された開口体は、軟化工程において所定位置
を含む外周部位が、加熱されることで軟化される。次
に、成形工程において、開口体が支持された状態で、前
記軟化された部位に応力が付与され、内周側に窪むくび
れ部が成形される。さらに、封止工程においては、支持
されている開口体の前記くびれ部が溶着されることで封
止される。封止に際しては、くびれ部が形成されている
ことで、溶着を容易に行うことができる。このように、
封止容器製造のための一連の工程が、支持工程により開
口体を支持させた状態で実施できるため、製造途中に開
口体を移動させる必要がなく、人手による作業を低減で
きる。加えて、別途の部材を用意することなく、開口体
のみで封止容器とできるため、材料のコストを低減でき
る。また、別途の部材を溶着させる際の溶着不具合によ
ってシール性を低下させることが無い。

【００３３】手段１３．一端に開口部を有する有底円筒
状の開口体を支持する支持工程と、前記開口体を回転中
心として回転させる回転工程と、回転中の前記開口体の
所定位置を含む開口体の外周部位を加熱することで軟化
させる軟化工程と、回転中の前記開口体の軟化した部位
に対し一定方向へ応力を付与することで内周側に窪むく
びれ部を成形する成形工程と、前記開口体のくびれ部を
溶着することで封止する封止工程と、封止部分よりも開
口部側を取り除く除去工程とを備えたことを特徴とする
封止容器の製造方法。

【００３４】上記手段１３によれば、支持工程におい
て、一端に開口部を有する有底円筒状の開口体が支持さ
れる。支持された開口体が、回転工程において、該開口
体を回転中心として回転させられる。そして、軟化工程
においては、回転中の開口体の所定位置が加熱され、該
所定位置を含む開口体の外周部位が軟化される。次に、
成形工程において、回転中の開口体の軟化した部位に対
し、一定方向へ応力が付与されることで、内周側に窪む
くびれ部が成形される。その後、封止工程において、前
記成形されたくびれ部が、溶着されることで封止され
る。封止に際しては、くびれ部が形成されていること
で、溶着を容易に行うことができる。さらに、除去工程
においては、封止部分よりも開口部側が取り除かれる。
また、開口体が支持状態で回転させられるため、軟化工
程や成形工程等において、一定方向から開口体に加工を
加えることで、開口体の所定位置の外周全体に加工を施
すことができ、より容易に封止することができる。この
ように、封止容器製造のための一連の工程が、支持工程
により開口体を支持させた状態で実施できるため、製造
途中に開口体を移動させる必要がなく、人手による作業
を低減できる。加えて、別途の部材を用意することな
く、開口体のみで封止容器とできるため、材料のコスト
を低減できる。また、別途の部材を溶着させる際の溶着
不具合によってシール性を低下させることが無い。

【００３５】手段１４．前記封止工程にて封止される際
に、前記開口体内の圧力が外気圧力より低くなるように
したことを特徴とする手段１２又は１３に記載の封止容
器の製造方法。

【００３６】上記手段１４によれば、封止工程にて封止
される際の開口体内の圧力が、外気圧力より低くさせら
れる。このため、くびれ部が軟化状態にある場合であっ
て、封止工程において、前記くびれ部が封止される場合
には、開口体の内側にくびれ部が引き込まれることで、
より確実に封止が行われる。

【００３７】

【発明の実施の形態】以下、本実施の形態について説明
する。

【００３８】まず、図４（ａ）に従って製造される封止
容器としてのアンプル１について説明する。アンプル１
は、化合物半導体結晶を製造するためのものであり、石
英ガラスよりなる。また、アンプル１は、大径部２及び
小径部３を備えている。本実施の形態におけるアンプル
１は、その全長が例えば９５０ｍｍ程度であり、大径部
２の外径は６５ｍｍ、小径部３の外径は３５ｍｍとなっ
ている。

【００３９】上述したアンプル１の内部には、化合物半
導体結晶の原料（図示略）が封入されている。このアン
プル１は、２つの部材によって構成されていた従来技術
とは異なり、図４（ｂ）に示すように１つの開口体４が
加工されることによって製造される。開口体４は、上記
大径部２及び小径部３を備えており、小径部３の先端が
開口部５となっている。

【００４０】次に、図１〜図３に従って、前記アンプル
１を製造するための製造装置６について説明する。該製
造装置６は、鉛直方向に立設された２本の支柱８，９
と、該支柱８，９に沿って上下移動可能な下部可動板１
０とを備えている。下部可動板１０は、下部モータ１１
によって上下動可能となっている。また、下部可動板１
０には、ベアリング１２を介して回転支持体１３が設け
られている。

【００４１】該回転支持体１３の中央の孔には、先端に
台座１４を具備する支持ロッド１５が挿通されている。
台座１４及び回転支持体１３間において支持ロッド１５
の周囲にはバネ１６が設けられている。台座１４の上に
は、開口体４の底部が載置されるようになっている。

【００４２】さらに、回転支持体１３には、２本の柱１
７，１８が設けられており、これら両柱１７，１８の先
端には、開口体４の長手方向中間部を挟持可能なチャッ
ク１９が設けられている。チャック１９は開閉板２０を
有しており、該開閉板２０を開くことで、開口体４（ア
ンプル１）を着脱できるようになっている。

【００４３】前記２本の支柱８，９のうち、一方の支柱
８の下端には回転用モータ２５が設けられており、この
モータ２５が駆動させられることにより、支柱８が自転
させられるようになっている。この支柱８及び回転支持
体１３には、タイミングベルト２６が掛けられており、
支柱８の自転に同期して、回転支持体１３が回転させら
れるようになっている。すなわち、モータ２５が駆動さ
せられることで、支柱８が自転させられるとともに、支
持ロッド１５を中心として回転支持体１３も回転させら
れ、ひいては、台座１４上に載置されている開口体４も
回転させられる。

【００４４】また、製造装置６は、軟化手段としてのバ
ーナ２７と、軟化された部分にくびれ部２８を成形する
成形手段としての成形部２９と、硬化手段としてのブロ
ア３０とを備えている。前記バーナ２７には、ボンベ３
１，３２からのガスが供給されるようになっている。バ
ーナ２７は、バーナ用モータ３３によって、開口体４の
所定高さ位置において接離方向に移動可能となってい
る。

【００４５】前記成形部２９は、円板状のローラ３４及
びローラ用モータ３５を備えている。ローラ３４は、ロ
ーラ用モータ３５の駆動に基づき前後動可能となってお
り、これにより、ローラ３４が開口体４の外周に押付け
られたり、離されたりする。尚、成形部２９には、図示
しないバネが設けられており、該バネの弾性反発力によ
り、ローラ３４の開口体４への押付け力が調整されるよ
うになっている。また、該ローラ３４は、支持軸を中心
にして自由に回転可能であり、開口体４に押付けられて
いる間は、回転する開口体４に追従して回転させられ
る。

【００４６】また、前記ブロア３０は、前記バーナ２７
とは反対側に設けられており、開口体４の軟化され成形
された部分に送風するようになっている。この送風によ
り、加熱、軟化部分の冷却促進が図られるようになって
いる。

【００４７】さらに、製造装置６は、前記２本の支柱
８，９の上部を支持する上部可動板３８を備えている。
上部可動板３８は、上部モータ３９によって上下動可能
となっている。また、該上部可動板３８には、ベアリン
グ４０を介して回転可能にヘッド部４１が設けられてい
る。

【００４８】前記ヘッド部４１及び前記自転する支柱８
には、タイミングベルト４２が掛けられている。従っ
て、ヘッド部４１は、支柱８の自転と同期して回転する
ようになっている。また、ヘッド部４１は、上下に貫通
した孔４３を具備している。孔４３の下部の周囲には、
シールゴム４４が設けられており、該孔４３の下部と開
口体４の開口部５とが外部とは隔絶された状態で接続可
能となっている。

【００４９】一方、ヘッド部４１の孔４３の上部には、
ガスの導出入用ダクト４５の基端側に位置する固定部４
６が、ベアリング４７を介して設置されている。従っ
て、ヘッド部４１は、該固定部４６に対して回転可能と
なっている。

【００５０】前記ダクト４５の先端側は、脱気手段とし
てのバキュームポンプ５１及び、ガス供給手段としての
ガスボンベ５２に分岐して接続されている。そして、バ
キュームポンプ５１により、開口体４内の脱気が行われ
るようになっている。また、ガスボンベ５２からは、ア
ルゴンガスの供給行われるようになっている。ダクト４
５の該分岐部分には、図示しない切換弁が設けられ、こ
の切換弁の調整により前記脱気とアルゴンガスの供給と
が、切換可能となっている。

【００５１】尚、各モータ１１，２５，３３，３５，３
９、ブロア３０、ポンプ５１の駆動及び切換弁の調整等
は、制御盤５３内に設置された制御装置により制御可能
となっている。

【００５２】次に、図５等に従って、上記のように構成
されてなる製造装置６を用いたアンプル１の製造方法及
び作用効果について説明する。まず、上部モータ３９を
駆動させることによって、上部可動板３８を開口体４の
長さに応じて、移動させる。すると、上部可動板３８に
伴って、ヘッド部４１が上下方向へ適宜移動させられ
る。次に、ヘッド部４１の下部に、開口体４の上部を差
し込む。このとき、ヘッド部４１のシールゴム４４が開
口体４の開口部５の周囲を覆うため、ヘッド部４１と開
口体４との間の機密性が保持されることになる。

【００５３】さらに、下部モータ１１を駆動させること
によって、下部可動板１０を所定位置まで上昇させる。
すると、下部可動板１０に伴って、回転支持体１３が上
方へ移動させられることで、開口体４が台座１４に載置
させられる。次に、チャック１９の開閉板２０を閉じ
て、開口体４を挟持することで、開口体４が回転支持体
１３に設置される。尚、この開口体４内には、予め、化
合物半導体結晶の原料が入れられている。

【００５４】次に、回転用モータ２５を駆動させること
によって、支柱８が自転させられる。すると、該支柱８
に掛けられたタイミングベルト２６、４２が回り、回転
支持体１３及びヘッド部４１が同期して回転させられ
る。このとき、開口体４は、回転支持体１３及びヘッド
部４１と共に回転させられる。

【００５５】このように、前記開口体４が回転させられ
ている状態で、前記バーナ用モータ３３によって、図５
（ａ）に示すように、バーナ２７は開口体４に接近する
方向へと移動させられる。該バーナ２７により、所定高
さ位置にて、開口体４の小径部３の外周が加熱され、軟
化される。軟化後、バーナ２７は、バーナ用モータ３３
によって、開口体４から離間する方向へと移動させられ
る。

【００５６】次に、図５（ｂ）に示すように、開口体４
の回転が継続されたままの状態で、ローラ用モータ３５
を駆動させることによって、成形部２９を開口体４に接
近する方向へと移動させる。すると、ローラ３４が、開
口体４の前記軟化された部分に押付けられる。前記ロー
ラ３４は、開口体４に追従して回転させられており、ま
た、前記バネによって、開口体４への押付け力が調整さ
れていることから、開口体４外周にほぼ均等な応力が加
えられる。

【００５７】かかる押付けに際し、上部モータ３９を駆
動させることによって、上部可動板３８が若干上昇さ
れ、これに伴い、開口体４が若干上方に引っ張られる。
すると、前記押し付けとも相まって、開口体４の小径部
３外周にくびれ部２８が容易に成形される。このとき、
くびれ部２８の最小内径が、約２〜３ｍｍとなるよう
に、予めローラ３４の位置と押付け力と上部可動板３８
の上昇量とが設定されている。くびれ部２８が成形され
た後、成形部２９は、ローラ用モータ３５によって、開
口体４から離間する方向へと移動させられる。尚、当該
離間の時点では、上部可動板３８の上昇が停止させられ
ている。

【００５８】さらに、開口体４のくびれ部２８に、ブロ
ア３０から空気が送風される。すると、軟化状態にあっ
たくびれ部２８が、冷却される。これにより、軟化部分
が速やかに硬化される。

【００５９】続いて、図５（ｃ）に示すように、バキュ
ームポンプ５１を作動させ、ダクト４５を通じてヘッド
部４１から、開口体４内の圧力が所定圧になるまで、脱
気を行う。尚、さらなる製造時間短縮のために、冷却と
脱気とを同時に行ってもよい。

【００６０】次に、切換弁が切換制御され、図５（ｄ）
に示すように、ボンベ５２からアルゴンガスが開口体４
内に導入される。但し、アルゴンガス導入後における開
口体４内の圧力は、開口体４の外気圧力よりやや低い圧
力、例えば７１ｋＰａに設定される。

【００６１】続いて、前記圧力を保持した状態で、図５
（ｅ）に示すように、再度、バーナ用モータ３３によ
り、バーナ２７を開口体４に接近する方向へと移動させ
る。前記移動により、バーナ２７の炎が、回転させられ
ている開口体４のくびれ部２８部に当てられ、くびれ部
２８は再度加熱、軟化される。このとき、くびれ部２８
の内径が前述したように非常に小さくなっており、軟化
された部分が特に外部応力を加えることなく変形して、
溶着される。かかる溶着は、開口体４内の圧力が、開口
体４の外気圧力に対して低くなっており、軟化された部
分が開口体４の内側に引き込まれることで、より確実に
行われる。このように、軟化された部分を確実に接触さ
せることができ、開口体４を封止することができる。
尚、封止後、バーナ２７は、バーナ用モータ３３によっ
て、開口体４から離間する方向へと移動させられる。

【００６２】さらに、開口体４が軟化状態にある間に、
上部モータ３９を駆動させることによって上部可動板３
８が上昇させられ、開口体４の上端が上に引っ張られ
る。そして、開口体４は、封止状態を維持しながら、軟
化部分が伸びて細くなり、切断される。これにより、く
びれ部２８より上側が除去されて、封止されたアンプル
１が完成させられる（図５（ｆ）参照）。

【００６３】以上詳述したように、本実施の形態によれ
ば、一連の工程を全て一つの製造装置６において自動的
に実施できるため、人による作業の手間を省くことがで
きる。しかも、開口体４が、製造装置６に設置されてか
ら封止される間には、開口体４の移動を伴わないので、
移動に際しての破損、開口体４内の原料の逸脱等の不具
合の発生を抑制できる。

【００６４】また、開口体４の封止される部分の直径が
大きくても、成形部２９により、内径の小さいくびれ部
２８を比較的容易に成形することができるため、予め内
径の小さい細管を別途用意する必要がない。よって、従
来のように２つの部材を利用せず、１つの部材でよいた
め、材料コストを抑えることができる。加えて、従来の
ように、２つの部材を溶着する際の溶着不具合によって
シール性を低下させることがないので、アンプル１の封
止状態を確実に保持できる。

【００６５】尚、上記実施の形態の記載内容に限定され
ず、例えば次のように実施してもよい。

【００６６】（ａ）開口体４の大径部２や小径部３の太
さは、特に上述した直径に限定されものではない。ま
た、上記実施の形態では、大径部２が小径部３に対して
太くなっているが、共に同じ太さでもよい。

【００６７】（ｂ）開口体４の材質は、石英ガラスに限
定されるものではなく、他のガラスでもよい。

【００６８】（ｃ）上記実施の形態では、バーナ２７、
成形部２９、ブロア３０に対して、アンプル１が回転す
るようになっているが、開口体４を固定して、バーナ２
７、成形部２９、ブロア３０を開口体４中心として回転
させるようにしてもよい。

【００６９】（ｄ）開口体４内を脱気した後にガスを導
入しているが、ガスを導入しなくてもよい。

【００７０】（ｅ）開口体４内に導入するガスは、アル
ゴンガスに限られるものではなく、他の不活性ガスや水
素ガス等の他のガスでもよい。

【００７１】（ｆ）上記実施の形態では、開口体４を鉛
直方向に支持しているが、水平方向など許容される範囲
で、支持方向を変更させてもよい。

【００７２】（ｇ）上記実施の形態では、製造装置６
は、化合物半導体結晶を製造する過程で用いているアン
プル１を製造するための装置であるが、半導体ウエハー
への不純物拡散をするためのアンプル等、他の封止容器
を製造する装置に適用してもよい。

【００７３】（ｈ）ローラ３４は、くびれ部２８が成形
できればよく、その断面形状は、特に限定されるもので
はなく、例えば縁部が湾曲面となっていてもよいし、く
さび形状となっていてもよい。

【００７４】（ｉ）上記実施の形態では、くびれ部２８
の成形に際し、上部可動板３８を若干上昇させることと
しているが、かかる上昇を行うことなく、主としてロー
ラ３４のみによってくびれ部２８を成形することとして
もよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】一実施の形態における封止容器の製造装置の概
略構成を示す側面図である。

【図２】封止容器の製造装置の概略構成を示す平面図で
ある。

【図３】封止容器の製造装置の部分的構成を示す断面図
である。

【図４】（ａ）は封止容器としてのアンプルを示す模式
図であり、（ｂ）は開口体を示す模式図である。

【図５】（ａ）〜（ｆ）は、封止容器製造の流れを説明
するための工程図である。

【図６】（ａ）〜（ｆ）は、従来の封止容器製造の流れ
を説明するための工程図である。

【符号の説明】

１…封止容器としてのアンプル、２…大径部、３…小径
部、４…開口体、５…開口部、６…製造装置、１０…下
部可動板、１３…支持手段及び回転手段としてんの回転
支持体、１４…台座、１９…チャック、２７…軟化手段
としてのバーナ、２８…くびれ部、２９…成形手段とし
ての成形部、３０…硬化手段としてのブロア、３４…ロ
ーラ、３８…上部可動板、４１…ヘッド部、４３…孔、
４５…ダクト、４６…固定部、５１…脱気手段としての
バキュームポンプ、５２…ガス供給手段としてのガスボ
ンベ、５３…制御盤。

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一端に開口部を有する有底円筒状の開口
   体を支持する支持手段と、 前記開口体の所定位置を含む外周部位を軟化させる軟化
   手段と、 軟化した部位に対し応力を付与することで内周側に窪む
   くびれ部を成形可能な成形手段と、 前記開口体のくびれ部を封止する封止手段とを備えたこ
   とを特徴とする封止容器の製造装置。
2. 【請求項２】 一端に開口部を有する有底円筒状の開口
   体を支持する支持手段と、 前記開口体を回転中心として前記支持手段を回転可能な
   回転手段と、 回転中の前記開口体の所定位置を加熱することで、該所
   定位置を含む開口体の外周部位を軟化させる軟化手段
   と、 回転中の前記開口体の軟化した部位に対し一定方向へ応
   力を付与することで内周側に窪むくびれ部を成形可能な
   成形手段と、 前記開口体のくびれ部を溶着することで封止する封止手
   段と、 封止部分よりも開口部側を取り除く除去手段とを備えた
   ことを特徴とする封止容器の製造装置。
3. 【請求項３】 前記除去手段は、前記封止手段にて封止
   される際、又は、封止後に、前記開口部側を保持した状
   態で引っ張る引張手段を備えることを特徴とする請求項
   ２に記載の封止容器の製造装置。
4. 【請求項４】 前記封止手段にて封止される際の前記開
   口体内の圧力が、外気圧力より低くされるようにしたこ
   とを特徴とする手段１乃至３のいずれかに記載の封止容
   器の製造装置。
5. 【請求項５】 前記封止手段にて封止する前段階におい
   て、前記開口体内の脱気をする脱気手段を備えたことを
   特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の封止容器
   の製造装置。
6. 【請求項６】 前記封止手段は、前記軟化手段を備える
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の封
   止容器の製造装置。
7. 【請求項７】 前記開口体内に所定のガスを供給するガ
   ス供給手段を備えたことを特徴とする請求項１乃至６の
   いずれかに記載の封止容器の製造装置。
8. 【請求項８】 前記成形手段が前記応力を付与する際
   に、前記開口部側を保持した状態で引っ張るよう構成し
   たことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の
   封止容器の製造装置。
9. 【請求項９】 前記成形手段は、ローラを備え、該ロー
   ラから応力が付与されるようにしたことを特徴とする請
   求項１乃至８のいずれかに記載の封止容器の製造装置。
10. 【請求項１０】 軟化させた部位を冷却することで硬化
    を促進させる硬化手段を備えたことを特徴とする請求項
    １乃至９のいずれかに記載の封止容器の製造装置。
11. 【請求項１１】 前記開口体はガラスよりなり、前記支
    持手段にて支持される開口体内部には化合物半導体結晶
    の原料が入れられることを特徴とする請求項１乃至１０
    のいずれかに記載の封止容器の製造装置。
12. 【請求項１２】 一端に開口部を有する有底円筒状の開
    口体を支持する支持工程と、 前記支持されている開口体の所定位置を含む開口体の外
    周部位を加熱することで軟化させる軟化工程と、 前記支持されている開口体の軟化した部位に対し応力を
    付与することで内周側に窪むくびれ部を成形する成形工
    程と、 前記支持されている開口体のくびれ部を溶着することで
    封止する封止工程とを備えたことを特徴とする封止容器
    の製造方法。
13. 【請求項１３】 一端に開口部を有する有底円筒状の開
    口体を支持する支持工程と、 前記開口体を回転中心として回転させる回転工程と、 回転中の前記開口体の所定位置を含む開口体の外周部位
    を加熱することで軟化させる軟化工程と、 回転中の前記開口体の軟化した部位に対し一定方向へ応
    力を付与することで内周側に窪むくびれ部を成形する成
    形工程と、 前記開口体のくびれ部を溶着することで封止する封止工
    程と、 封止部分よりも開口部側を取り除く除去工程とを備えた
    ことを特徴とする封止容器の製造方法。
14. 【請求項１４】 前記封止工程にて封止される際に、前
    記開口体内の圧力が外気圧力より低くなるようにしたこ
    とを特徴とする請求項１２又は１３に記載の封止容器の
    製造方法。