JP2003031542A - Wafer-cleaning apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハや
液晶表示パネル用ガラス基板あるいは半導体製造装置用
マスク基板等の基板の表面および裏面を洗浄処理する基
板洗浄装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate cleaning apparatus for cleaning the front and back surfaces of a substrate such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display panel, or a mask substrate for a semiconductor manufacturing apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】このような基板洗浄装置は、基板を洗浄
ブラシにより洗浄する洗浄機構、基板に高圧の洗浄液を
供給して洗浄する洗浄機構、基板に超音波振動が付与さ
れた洗浄液を供給して洗浄する洗浄機構、または、基板
に液体と気体とが混合した霧状の洗浄液を供給する洗浄
機構等の各種の洗浄機構を備える。2. Description of the Related Art Such a substrate cleaning apparatus supplies a cleaning mechanism for cleaning a substrate with a cleaning brush, a cleaning mechanism for supplying a high-pressure cleaning liquid to the substrate for cleaning, and a cleaning liquid to which ultrasonic vibration is applied to the substrate. Various cleaning mechanisms such as a cleaning mechanism for cleaning the substrate or a cleaning mechanism for supplying a mist-like cleaning liquid in which a liquid and a gas are mixed to the substrate are provided.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】このような洗浄機構を
備えた基板洗浄装置においては、基板を洗浄するための
洗浄ブラシや基板に洗浄液を供給するための洗浄液供給
ノズルの経時変化に伴って、基板の表面に付着したパー
ティクルの洗浄効果も経時的に変化する。このため、基
板を十分清浄に洗浄し得ない場合も生ずる。In a substrate cleaning apparatus equipped with such a cleaning mechanism, a cleaning brush for cleaning the substrate and a cleaning liquid supply nozzle for supplying the cleaning liquid to the substrate change with time. The cleaning effect of particles adhering to the surface of the substrate also changes with time. Therefore, there are cases where the substrate cannot be cleaned sufficiently cleanly.
【０００４】このような問題に対応するため、洗浄処理
後の基板を、基板に付着したパーティクル分布状態を検
出するパーティクル検査装置に搬送し、このパーティク
ル検査装置により基板上のパーティクルの分布状態を検
出するとともに、検出したパーティクルの分布状態に基
づいて各種の洗浄機構による洗浄動作を、基板を清浄に
洗浄しうるように調整することも考えられる。In order to deal with such a problem, the substrate after the cleaning process is conveyed to a particle inspection apparatus for detecting the distribution state of particles adhering to the substrate, and the particle inspection apparatus detects the distribution state of particles on the substrate. In addition, it is possible to adjust the cleaning operation by various cleaning mechanisms based on the detected particle distribution state so that the substrate can be cleaned cleanly.
【０００５】しかしながら、この場合においては、洗浄
処理後の基板を基板洗浄装置とは別置きのパーティクル
検査装置に搬送した上でパーティクルの分布状態を検出
する必要があることから、処理に時間を要するという問
題がある。However, in this case, since it is necessary to detect the distribution state of the particles after transporting the cleaned substrate to a particle inspection apparatus separate from the substrate cleaning apparatus, it takes time to perform the processing. There is a problem.
【０００６】また、通常、この種のパーティクル検査装
置は、基板に付着したパーティクル分布状態をその上方
から検出する構成を有する。このため、基板の表面をそ
の上方から検査した後に、基板の裏面が上方に向く状態
となるように基板を反転しない限りは、基板の裏面側に
対してはパーティクルの分布状態の検出は行えない。こ
のため、従来においては、基板の裏面側に対しては、パ
ーティクルの分布状態の検出は行われていない。[0006] Usually, this type of particle inspection apparatus has a structure for detecting a distribution state of particles adhering to a substrate from above. Therefore, after the front surface of the substrate is inspected from above, the distribution state of particles cannot be detected on the back surface side of the substrate unless the substrate is inverted so that the back surface of the substrate faces upward. . Therefore, conventionally, the distribution state of particles is not detected on the back surface side of the substrate.
【０００７】しかしながら、近年のパターンの微細化に
伴い、基板の裏面をも確実に洗浄したいという要請が高
まっていることから、基板の裏面におけるパーティクル
の分布状態を検出しうる構成とすることが好ましい。However, with the recent miniaturization of patterns, there is an increasing demand for reliable cleaning of the back surface of the substrate. Therefore, it is preferable to adopt a configuration capable of detecting the distribution state of particles on the back surface of the substrate. .
【０００８】この発明は上記課題を解決するためになさ
れたものであり、基板の両面に対して速やかにパーティ
クルの分布状態の検出を行うことにより、基板の両面を
確実に洗浄することが可能な基板洗浄装置を提供するこ
とを目的とする。The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is possible to surely clean both surfaces of a substrate by rapidly detecting the distribution state of particles on both surfaces of the substrate. An object is to provide a substrate cleaning device.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、基板の表面と裏面とを洗浄する洗浄部と、基板の表
面および裏面に付着したパーティクル分布状態を検出す
るパーティクル検査部と、基板を前記洗浄部と前記パー
ティクル検査部との間で搬送する搬送部と、を備えたこ
とを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a cleaning unit for cleaning the front and back surfaces of a substrate, and a particle inspection unit for detecting a distribution state of particles adhering to the front and back surfaces of the substrate. And a transfer unit that transfers the substrate between the cleaning unit and the particle inspection unit.
【００１０】請求項２に記載の発明は、インデクサ部
と、基板の表面をその上方から洗浄する表面洗浄部と、
基板の裏面をその上方から洗浄する裏面洗浄部と、基板
に付着したパーティクル分布状態をその上方から検出す
るパーティクル検査部と、基板がその表面が上方に向く
状態とその裏面が上方を向く状態とをとり得るように、
基板を反転させる反転部と、基板を前記インデクサ部、
前記表面洗浄部、前記裏面洗浄部および前記パーティク
ル検査部の間で搬送する搬送部と、を備えたことを特徴
とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided an indexer section and a surface cleaning section for cleaning the surface of the substrate from above.
A back surface cleaning unit that cleans the back surface of the substrate from above, a particle inspection unit that detects the distribution state of particles adhering to the substrate from above, a state in which the surface of the substrate faces upward and a state in which the back surface faces upward. So that
An inversion unit for inverting the substrate, the indexer unit for the substrate,
And a transport unit for transporting between the front surface cleaning unit, the back surface cleaning unit, and the particle inspection unit.
【００１１】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の発明において、前記表面洗浄部および裏面洗浄部は、
基板を洗浄ブラシにより洗浄する洗浄機構、基板に高圧
の洗浄液を供給して洗浄する洗浄機構、基板に超音波振
動が付与された洗浄液を供給して洗浄する洗浄機構、ま
たは、基板に液体と気体とが混合した霧状の洗浄液を供
給する洗浄機構の少なくとも一つを備えている。According to a third aspect of the invention, in the invention of the second aspect, the front surface cleaning section and the back surface cleaning section are:
A cleaning mechanism for cleaning the substrate with a cleaning brush, a cleaning mechanism for supplying a high-pressure cleaning liquid to the substrate for cleaning, a cleaning mechanism for supplying a cleaning liquid to which ultrasonic vibration is applied to the substrate for cleaning, or a liquid and a gas on the substrate. And at least one of the cleaning mechanisms for supplying the mist-like cleaning liquid mixed with.
【００１２】請求項４に記載の発明は、請求項３に記載
の発明において、前記パーティクル検査部により検出し
たパーティクルの分布状態に基づいて前記洗浄機構によ
る洗浄動作を制御する制御部を備えている。According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect of the present invention, the control section controls the cleaning operation by the cleaning mechanism based on the distribution state of the particles detected by the particle inspection section. .
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図１はこの発明に係る基板洗浄
装置の側面概要図であり、図２はその平面概要図であ
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a schematic side view of a substrate cleaning apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a schematic plan view thereof.
【００１４】この基板洗浄装置は、複数枚の基板Ｗを収
納したカセット１０から処理を行うべき基板Ｗを１枚ず
つ搬出するとともに処理を終えた基板Ｗを再度カセット
１０内に搬入するためのインデクサ部１１と、基板Ｗの
表面を洗浄するための一対の表面洗浄部１５と、基板Ｗ
の裏面を洗浄するための一対の裏面洗浄部１６と、基板
Ｗに付着したパーティクル分布状態を検出するための一
対のパーティクル検査部１７と、基板Ｗがその表面が上
方に向く状態とその裏面が上方を向く状態とをとり得る
ように基板Ｗを反転させる反転部１８と、基板Ｗをイン
デクサ部１１、表面洗浄部１５、裏面洗浄部１６、パー
ティクル検査部１７および反転部１８の間で搬送するた
めの一対の搬送ユニット１２、１３からなる搬送部１４
と、薬液タンクや配管等を収納するケミカルキャビネッ
ト１９とを備える。This substrate cleaning apparatus carries out the substrates W to be processed one by one from the cassette 10 containing a plurality of substrates W, and the indexer for carrying the processed substrates W into the cassette 10 again. Part 11, a pair of surface cleaning parts 15 for cleaning the surface of the substrate W, and the substrate W
A pair of back surface cleaning units 16 for cleaning the back surface of the substrate W, a pair of particle inspection units 17 for detecting a distribution state of particles adhering to the substrate W, and a state in which the front surface of the substrate W faces upward and a back surface thereof. The reversing unit 18 for reversing the substrate W so that the substrate W can be turned upward, and the substrate W is conveyed between the indexer unit 11, the front surface cleaning unit 15, the back surface cleaning unit 16, the particle inspection unit 17, and the reversing unit 18. Transport unit 14 including a pair of transport units 12 and 13 for
And a chemical cabinet 19 for accommodating a chemical tank, piping, and the like.
【００１５】なお、図２においては、説明の便宜上、一
方の表面洗浄部１５および一方の裏面洗浄部１６の上方
に配置されたパーティクル検査部１７を斜め方向にずら
せて図示している。Note that, in FIG. 2, for convenience of explanation, the particle inspection unit 17 arranged above the one front surface cleaning unit 15 and the one back surface cleaning unit 16 is illustrated as being shifted in an oblique direction.
【００１６】インデクサ部１１の側方に配置された搬送
ユニット１３は、インデクサ部１１上に載置されたカセ
ット１０から処理を行うべき基板Ｗを取り出して基板洗
浄装置の中央部に配設された搬送ユニット１２に搬送
し、あるいは、処理が完了した基板Ｗを搬送ユニット１
２から受け取って載置台に載置されたカセット１０内に
収納するためのものである。一方、基板洗浄装置の中央
部に配設された搬送ユニット１２は、表面洗浄部１５、
裏面洗浄部１６、パーティクル検査部１７および反転部
１８にアクセスして、これらとの間で基板Ｗの受け渡し
をするためのものである。The transport unit 13 arranged on the side of the indexer section 11 takes out the substrate W to be processed from the cassette 10 placed on the indexer section 11 and is arranged at the center of the substrate cleaning apparatus. The substrate W that has been transferred to the transfer unit 12 or has been processed is transferred to the transfer unit 1.
It is intended to be stored in the cassette 10 which is received from No. 2 and placed on the mounting table. On the other hand, the transport unit 12 arranged in the central portion of the substrate cleaning apparatus has a surface cleaning unit 15,
This is for accessing the back surface cleaning unit 16, the particle inspection unit 17, and the reversing unit 18, and transferring the substrate W to and from them.
【００１７】次に、搬送ユニット１２の構成について説
明する。図３はこの搬送ユニット１２の要部を示す斜視
図である。Next, the structure of the transport unit 12 will be described. FIG. 3 is a perspective view showing a main part of the transport unit 12.
【００１８】この搬送ユニット１２は、基板Ｗを保持し
て搬送するための上下一対の基板搬送アーム５ａ、５ｂ
と、これらの基板搬送アーム５ａ、５ｂを互いに独立し
て水平方向（Ｘ方向）に移動させるための水平移動機構
と、これらの基板搬送アーム５ａ、５ｂを同期して鉛直
方向（Ｚ方向）に移動させるための伸縮昇降機構と、こ
れらの基板搬送アーム５ａ、５ｂを鉛直軸まわり（θ方
向）に同期して回転させるための回転駆動機構とを備え
る。The transfer unit 12 has a pair of upper and lower substrate transfer arms 5a and 5b for holding and transferring the substrate W.
And a horizontal movement mechanism for moving the substrate transfer arms 5a and 5b independently in the horizontal direction (X direction), and the substrate transfer arms 5a and 5b in the vertical direction (Z direction) synchronously. It is provided with a telescopic lifting mechanism for moving and a rotary drive mechanism for rotating these substrate transfer arms 5a, 5b in synchronism with a vertical axis (direction θ).
【００１９】上述した伸縮昇降機構は、カバー２４をカ
バー２３内に、カバー２３をカバー２２内に、カバー２
２をカバー２１内に、各々収納可能なテレスコピック型
の多段入れ子構造を有する。基板搬送アーム５ａ、５ｂ
を下降させる際には、カバー２４をカバー２３内に、カ
バー２３をカバー２２内に、カバー２２をカバー２１内
に、各々収納する。また、基板搬送アーム５ａ、５ｂを
上昇させる際には、カバー２４をカバー２３内から、カ
バー２３をカバー２２内から、カバー２２をカバー２１
内から、各々引き出すようにする。The above-described telescopic lifting mechanism has the cover 24 inside the cover 23, the cover 23 inside the cover 22, and the cover 2 inside.
2 has a telescopic type multi-stage nesting structure capable of being housed in the cover 21. Substrate transfer arms 5a and 5b
When lowering, the cover 24 is housed in the cover 23, the cover 23 is housed in the cover 22, and the cover 22 is housed in the cover 21. Further, when raising the substrate transfer arms 5a and 5b, the cover 24 is placed in the cover 23, the cover 23 is placed in the cover 22, and the cover 22 is placed in the cover 21.
Try to pull them out from inside.
【００２０】また、上述した回転駆動機構は、テレスコ
ピック型の伸縮昇降機構を基台２５に対してθ方向に回
転させる構成を有する。なお、基台２５には、カバー２
６が付設されている。The rotary drive mechanism described above has a structure in which the telescopic type telescopic lifting mechanism is rotated in the θ direction with respect to the base 25. The base 2 has a cover 2
6 is attached.
【００２１】図４および図５は、搬送ユニット１２の動
作を説明するための縦断面図である。なお、図４は伸縮
昇降機構が伸長した状態を示しており、図５は伸縮昇降
機構が収縮した状態を示している。4 and 5 are longitudinal sectional views for explaining the operation of the transport unit 12. 4 shows a state in which the telescopic lifting mechanism is extended, and FIG. 5 shows a state in which the telescopic lifting mechanism is contracted.
【００２２】上述したカバー２２、２３、２４内には、
各々プーリ２７、２８、２９が取り付けられており、こ
れらのプーリ２７、２８、２９にはベルト３１、３２、
３３が掛架されている。そして、ベルト３３の一端は、
カバー２６内に設けられた固定部材３４の上部に固定さ
れており、他端はカバー２３に連結する昇降部材３７の
下部に固定されている。同様に、ベルト３２の一端は、
カバー２４に連結する昇降部材３８の上部に固定されて
おり、他端はカバー２２に連結する昇降部材３６の下部
に固定されている。さらに、ベルト３１の一端は、カバ
ー２３に連結する昇降部材３７の上部に固定されてお
り、他端はカバー２１に連結する昇降部材３５の下部に
固定されている。In the covers 22, 23 and 24 described above,
Pulleys 27, 28, and 29 are attached to the pulleys 27, 28, and 29, and belts 31, 32, and
33 is suspended. And one end of the belt 33 is
It is fixed to the upper part of a fixing member 34 provided in the cover 26, and the other end is fixed to the lower part of an elevating member 37 connected to the cover 23. Similarly, one end of the belt 32 is
It is fixed to an upper part of an elevating member 38 connected to the cover 24, and the other end is fixed to a lower part of an elevating member 36 connected to the cover 22. Further, one end of the belt 31 is fixed to the upper part of the elevating member 37 connected to the cover 23, and the other end is fixed to the lower part of the elevating member 35 connected to the cover 21.
【００２３】また、昇降部材３８は、固定部材３４を支
持する回転テーブル４１と、回転テーブル４１上に配設
されたモータ４２の駆動により回転するボールネジ４４
を介して接続されている。The elevating member 38 also includes a rotary table 41 that supports the fixed member 34 and a ball screw 44 that is rotated by driving a motor 42 disposed on the rotary table 41.
Connected through.
【００２４】このような構成を有する伸縮昇降機構にお
いて、基板搬送アーム５ａ、５ｂを上昇させる場合にお
いては、モータ４２の駆動により回転テーブル４１に対
して昇降部材３８を上昇させる。昇降部材３８が上昇す
ると、昇降部材３８に取り付けられたプーリ２９も上昇
する。ここで、ベルト３３の一端は固定部材３４に固定
されていることから、プーリ２９が上昇すると、ベルト
３３に引き上げられるようにして昇降部材３７が上昇す
る。昇降部材３７が上昇すると、昇降部材３７に取り付
けられたプーリ２８が上昇し、ベルト３２に引き上げら
れるようにして昇降部材３６が上昇する。同様に、昇降
部材３６が上昇すると、昇降部材３６に取り付けられた
プーリ２７が上昇し、ベルト３１に引き上げられるよう
にして昇降部材３５が上昇する。In the telescopic lifting mechanism having such a structure, when raising the substrate transfer arms 5a and 5b, the raising and lowering member 38 is raised with respect to the rotary table 41 by driving the motor 42. When the raising / lowering member 38 rises, the pulley 29 attached to the raising / lowering member 38 also rises. Here, since one end of the belt 33 is fixed to the fixing member 34, when the pulley 29 rises, the elevating member 37 rises so as to be pulled up by the belt 33. When the raising / lowering member 37 rises, the pulley 28 attached to the raising / lowering member 37 rises, and the raising / lowering member 36 rises as it is pulled up by the belt 32. Similarly, when the raising / lowering member 36 rises, the pulley 27 attached to the raising / lowering member 36 rises, and the raising / lowering member 35 rises so as to be pulled up by the belt 31.
【００２５】一方、基板搬送アーム５ａ、５ｂを下降さ
せる場合においては、モータ４２の駆動により回転テー
ブル４１に対して昇降部材３８を下降させる。これによ
り、上述した動作と逆の動作により、各昇降部材３１、
３２、３３が連動して下降する。On the other hand, when lowering the substrate transfer arms 5a and 5b, the elevating member 38 is lowered with respect to the turntable 41 by driving the motor 42. As a result, the lifting members 31,
32 and 33 interlock and descend.
【００２６】従って、モータ４２の駆動により、基板搬
送アーム５ａ、５ｂを同期して鉛直方向に移動させるこ
とが可能となる。Therefore, by driving the motor 42, the substrate transfer arms 5a and 5b can be synchronously moved in the vertical direction.
【００２７】上述した固定部材３４を支持する回転テー
ブル４１は、基台２５に対してθ方向に回転自在となっ
ている。そして、固定部材３４と基台２５との間には、
モータ４３を有する回転駆動機構が配設されている。こ
のため、モータ４３の駆動により固定部材３４を回転テ
ーブル４１とともに基台２５に対して回転させること
で、基板搬送アーム５ａ、５ｂを鉛直軸まわりに同期し
て回転させることが可能となる。The rotary table 41 supporting the above-mentioned fixed member 34 is rotatable in the θ direction with respect to the base 25. Then, between the fixing member 34 and the base 25,
A rotary drive mechanism having a motor 43 is arranged. Therefore, by rotating the fixing member 34 together with the rotary table 41 with respect to the base 25 by driving the motor 43, it becomes possible to rotate the substrate transfer arms 5a and 5b synchronously around the vertical axis.
【００２８】次に、上述した基板搬送アーム５ａ、５
ｂ、および、これらの基板搬送アーム５ａ、５ｂを互い
に独立して水平方向に移動させるための水平移動機構の
構成について説明する。図６は基板搬送アーム５ａ、５
ｂの斜視図である。Next, the above-mentioned substrate transfer arms 5a, 5
The structure of b and the horizontal movement mechanism for moving the substrate transfer arms 5a and 5b independently in the horizontal direction will be described. FIG. 6 shows the substrate transfer arms 5a and 5
It is a perspective view of b.
【００２９】これらの基板搬送アーム５ａ、５ｂは、各
々、基台５０上方において、基板Ｗを保持するための基
板保持部５１と、第１連結部材５２と、第２連結部材５
３とを備え、この第１、第２連結部材５２、５３が屈伸
動作を行うことにより、基板保持部５１を水平方向であ
るＸ方向に直進させる構成を有する。The substrate transfer arms 5a and 5b are respectively above the base 50, a substrate holding portion 51 for holding the substrate W, a first connecting member 52, and a second connecting member 5.
3, the first and second connecting members 52 and 53 perform a bending and stretching operation to move the substrate holding unit 51 straight in the X direction which is the horizontal direction.
【００３０】図７は、基板搬送アーム５ａの内部構造を
示す側断面図である。なお、基板搬送アーム５ｂも、こ
の基板搬送アーム５ａと同様の構造を有する。FIG. 7 is a side sectional view showing the internal structure of the substrate transfer arm 5a. The substrate transfer arm 5b also has the same structure as the substrate transfer arm 5a.
【００３１】この基板搬送アーム５ａは、基板Ｗを保持
するための先端側に設けられた基板保持部５１と、この
基板保持部５１を水平面内で回動自在に支持する第１連
結部材５２と、この第１連結部材５２を水平面内で回動
自在に支持する第２連結部材５３と、この第２連結部材
５３を水平面内で回動させるモータ５４を有する水平移
動機構とを備える。The substrate transfer arm 5a includes a substrate holding portion 51 provided on the front end side for holding the substrate W, and a first connecting member 52 for rotatably supporting the substrate holding portion 51 in a horizontal plane. A second connecting member 53 that rotatably supports the first connecting member 52 in a horizontal plane, and a horizontal movement mechanism having a motor 54 that rotates the second connecting member 53 in the horizontal plane.
【００３２】基板保持部５１の基端部には軸５５が配設
されており、この軸５５にはプーリ６１が固定されてい
る。また、第１連結部材５２の基端部には軸５６が配設
されており、この軸５６には２個のプーリ６２、６３が
固定されている。さらに、第２連結部材５３の基端部に
はモータ５４と連結する軸５７が配設されており、この
軸５７にはプーリ６４が回転自在に装着されている。ま
た、プーリ６１とプーリ６２との間には同期ベルト５８
が、プーリ６３とプーリ６４との間には同期ベルト５９
が、各々掛架されている。A shaft 55 is arranged at the base end of the substrate holding portion 51, and a pulley 61 is fixed to the shaft 55. A shaft 56 is arranged at the base end of the first connecting member 52, and two pulleys 62 and 63 are fixed to the shaft 56. Further, a shaft 57 that is connected to the motor 54 is arranged at the base end portion of the second connecting member 53, and a pulley 64 is rotatably mounted on the shaft 57. Further, the synchronization belt 58 is provided between the pulley 61 and the pulley 62.
However, there is a synchronous belt 59 between the pulley 63 and the pulley 64.
But each is hung.
【００３３】ここで、プーリ６１の径とプーリ６２の径
とは２対１に設定され、プーリ６３の径とプーリ６４の
径とは１対２に設定されている。また、軸５５から軸５
６までの距離と軸５６から軸５７までの距離とは、いず
れもＲに設定されている。Here, the diameter of the pulley 61 and the diameter of the pulley 62 are set to 2: 1 and the diameter of the pulley 63 and the diameter of the pulley 64 are set to 1/2. Also, shaft 55 to shaft 5
The distance to 6 and the distance from the axis 56 to the axis 57 are both set to R.
【００３４】図８は、上述した構成を有する基板搬送ア
ーム５ａ、５ｂの動作を概念的に説明する説明図であ
る。FIG. 8 is an explanatory view conceptually explaining the operation of the substrate transfer arms 5a and 5b having the above-mentioned structure.
【００３５】モータ５４の駆動により軸５７を介して第
２連結部材５３を角度αだけ反時計回りの方向に回動さ
せる。これにより、第２連結部材５３の先端部に位置す
る軸５６は、同期ベルト５９およびプーリ６３を介して
駆動を受け、軸５７の回転角度の２倍の角度β＝２αだ
け時計回りの方向に回転する。これによって、第１連結
部材５２の先端部に位置する軸５５は、図８に示すＸ方
向に直進する。By driving the motor 54, the second connecting member 53 is rotated through the shaft 57 in the counterclockwise direction by the angle α. As a result, the shaft 56 located at the tip of the second connecting member 53 is driven via the synchronous belt 59 and the pulley 63, and is rotated clockwise by an angle β = 2α that is twice the rotation angle of the shaft 57. Rotate. As a result, the shaft 55 located at the tip of the first connecting member 52 moves straight in the X direction shown in FIG.
【００３６】このとき、軸５５は、プーリ６１、６２お
よび同期ベルト５８により回転角を制御されている。こ
こで、第１連結部材５２を基準とすると、軸５５は軸５
６の１／２の角度γ＝αだけ反時計回りの方向に回転す
ることになるが、第１連結部材５２自体も回転している
ことから、基板保持部５１は基台５０に対して同一姿勢
を維持した状態でＸ方向に直進することになる。At this time, the rotation angle of the shaft 55 is controlled by the pulleys 61 and 62 and the synchronous belt 58. Here, based on the first connecting member 52, the shaft 55 is the shaft 5
Although it rotates in the counterclockwise direction by an angle γ = α which is ½ of 6, the substrate holding portion 51 is the same as the base 50 because the first connecting member 52 itself is also rotating. It will go straight in the X direction while maintaining the posture.
【００３７】以上のように、搬送ユニット１２は、基板
Ｗを保持して搬送するための上下一対の基板搬送アーム
５ａ、５ｂと、これらの基板搬送アーム５ａ、５ｂを互
いに独立して水平方向に移動させるための水平移動機構
と、これらの基板搬送アーム５ａ、５ｂを同期して鉛直
方向に移動させるための伸縮昇降機構と、これらの基板
搬送アーム５ａ、５ｂを鉛直軸まわりに同期して回転さ
せるための回転駆動機構とを備え、基板保持部５１に保
持した基板Ｗを任意の基板処理ユニットに搬送すること
が可能な構成となっている。As described above, the transport unit 12 has a pair of upper and lower substrate transport arms 5a and 5b for holding and transporting the substrate W, and the substrate transport arms 5a and 5b independently of each other in the horizontal direction. A horizontal movement mechanism for moving, a telescopic lifting mechanism for synchronously moving the substrate transfer arms 5a, 5b in the vertical direction, and a rotation of the substrate transfer arms 5a, 5b in synchronization with the vertical axis. The substrate W held by the substrate holder 51 can be transported to an arbitrary substrate processing unit.
【００３８】次に、搬送ユニット１３の構成について説
明する。図９は搬送ユニット１３の要部を示す斜視図で
ある。Next, the structure of the transport unit 13 will be described. FIG. 9 is a perspective view showing a main part of the transport unit 13.
【００３９】この搬送ユニット１３は、上述した搬送ユ
ニット１２における上下一対の基板搬送アーム５ａ、５
ｂの代わりに、単一の基板搬送アーム５ｃを備える点の
みが上述した搬送ユニット１２と異なる。この搬送ユニ
ット１３は、図示しないモータの駆動により回転するボ
ールネジ２０の作用により、インデクサ部１１に沿って
配設された一対のガイド部材３０に沿って往復移動可能
となっている。The transfer unit 13 includes a pair of upper and lower substrate transfer arms 5a and 5a in the transfer unit 12 described above.
It differs from the above-described transfer unit 12 only in that a single substrate transfer arm 5c is provided instead of b. The transport unit 13 is capable of reciprocating along a pair of guide members 30 arranged along the indexer portion 11 by the action of a ball screw 20 rotated by driving a motor (not shown).
【００４０】次に、上述した反転部１８の構成について
説明する。図１０は反転部１８の要部を示す斜視図であ
る。Next, the structure of the inverting section 18 described above will be described. FIG. 10 is a perspective view showing a main part of the reversing unit 18.
【００４１】この反転部１８は、基板Ｗがその表面が上
方に向く状態とその裏面が上方を向く状態とをとり得る
ように、基板Ｗを水平軸の回りに回転させ、その表裏反
転を行うためのものである。この反転部１８は、図示し
ない昇降手段により上下移動する支持台７１を有する。
この支持台７１上には、基板Ｗの端縁部のみと当接する
複数の基板支持ピン７２が配設されている。また、支持
台７１の上方には、複数の基板支持ピン７２により保持
された基板Ｗを、端縁部のみと当接する状態で挟持する
一対のチャック７３が配設されている。一対のチャック
７３は、水平軸を中心に回転する支持部材７４により支
持されている。The reversing unit 18 rotates the substrate W around a horizontal axis so that the front surface of the substrate W faces upward and the back surface of the substrate W faces upward, and the substrate W is turned upside down. It is for. The reversing unit 18 has a support base 71 that moves up and down by a lifting unit (not shown).
A plurality of substrate support pins 72 that come into contact with only the edge portions of the substrate W are arranged on the support base 71. Further, above the support base 71, a pair of chucks 73 is provided for sandwiching the substrate W held by the plurality of substrate support pins 72 in a state of abutting only the edge portions. The pair of chucks 73 are supported by a support member 74 that rotates about a horizontal axis.
【００４２】この反転部１８により基板Ｗを反転する場
合には、基板Ｗを搬送ユニット１２により支持台７１の
基板支持ピン７２上に載置する。そして、基板支持ピン
７２上に支持された基板Ｗの両端縁部を一対のチャック
７３により挟持するとともに、支持台７１を下降させ
る。支持台７１が十分に下降すれば、支持部材７４を一
対のチャック７３とともに水平軸を中心に１８０°回転
させる。これにより、基板Ｗも１８０°回転し、その表
裏反転が行われる。基板Ｗの表裏反転が完了すれば、支
持台７１を上昇させて基板Ｗを基板支持ピン７２上に載
置するとともに、一対のチャック７３による挟持を開放
する。When reversing the substrate W by the reversing unit 18, the substrate W is placed on the substrate support pins 72 of the support base 71 by the transport unit 12. Then, both end edges of the substrate W supported on the substrate support pins 72 are sandwiched by the pair of chucks 73, and the support base 71 is lowered. When the support base 71 is sufficiently lowered, the support member 74 is rotated together with the pair of chucks 73 by 180 ° about the horizontal axis. As a result, the substrate W is also rotated 180 °, and its front and back are reversed. When the reversal of the front and back of the substrate W is completed, the support base 71 is raised to place the substrate W on the substrate support pins 72, and the sandwiching by the pair of chucks 73 is released.
【００４３】次に、上述した基板Ｗの表面を洗浄するた
めの一対の表面洗浄部１５と、基板Ｗの裏面を洗浄する
ための一対の裏面洗浄部１６の構成について説明する。Next, the structure of the pair of front surface cleaning units 15 for cleaning the front surface of the substrate W and the pair of rear surface cleaning units 16 for cleaning the rear surface of the substrate W will be described.
【００４４】なお、表面洗浄部１５と裏面洗浄部１６と
は、基板Ｗを支持するスピンチャックの形状のみが異な
る。すなわち、表面洗浄部１５においては、基板Ｗの表
面を上方に向けた状態で洗浄を行うことから、基板Ｗの
裏面の中央部を支持するスピンチャックが使用される。
一方、裏面洗浄部１６においては、基板Ｗの裏面を上方
に向けた状態で洗浄を行うことから、基板Ｗの表面の端
縁部分のみを支持するスピンチャックが使用される。こ
れらの点を除き、表面洗浄部１５と裏面洗浄部１６とは
同一の構成を有することから、以下の説明においては裏
面洗浄部１６の構成のみを説明し、表面洗浄部１５の説
明を省略する。The front surface cleaning section 15 and the back surface cleaning section 16 differ only in the shape of the spin chuck that supports the substrate W. That is, in the front surface cleaning unit 15, since the cleaning is performed with the front surface of the substrate W facing upward, a spin chuck that supports the central portion of the back surface of the substrate W is used.
On the other hand, in the back surface cleaning unit 16, since the cleaning is performed with the back surface of the substrate W facing upward, a spin chuck that supports only the edge portion of the front surface of the substrate W is used. Except for these points, the front surface cleaning unit 15 and the back surface cleaning unit 16 have the same configuration. Therefore, in the following description, only the configuration of the back surface cleaning unit 16 will be described, and the description of the front surface cleaning unit 15 will be omitted. .
【００４５】また、表面洗浄部１５と裏面洗浄部１６に
は、基板Ｗを洗浄ブラシにより洗浄する洗浄機構、基板
Ｗに高圧の洗浄液を供給して洗浄する洗浄機構、基板Ｗ
に超音波振動が付与された洗浄液を供給して洗浄する洗
浄機構、または、基板Ｗに液体と気体とが混合した霧状
の洗浄液を供給する洗浄機構等の各種の洗浄機構が使用
される。以下の説明においては、これらの洗浄機構の構
成を順に説明する。なお、表面洗浄部１５と裏面洗浄部
１６にこれらの洗浄機構のうちの単一のものを配設する
ようにしてもよく、また、表面洗浄部１５と裏面洗浄部
１６にこれらの洗浄機構のうちの複数のものを配設する
ようにしてもよい。In the front surface cleaning section 15 and the back surface cleaning section 16, a cleaning mechanism for cleaning the substrate W with a cleaning brush, a cleaning mechanism for supplying a high-pressure cleaning liquid to the substrate W for cleaning, and the substrate W.
Various cleaning mechanisms such as a cleaning mechanism that supplies a cleaning liquid to which ultrasonic vibration is applied to clean the substrate W or a cleaning mechanism that supplies a mist-like cleaning liquid in which a liquid and a gas are mixed to the substrate W are used. In the following description, the configurations of these cleaning mechanisms will be sequentially described. A single one of these cleaning mechanisms may be provided in the front surface cleaning unit 15 and the back surface cleaning unit 16, and the front surface cleaning unit 15 and the back surface cleaning unit 16 may be provided with these cleaning mechanisms. A plurality of them may be arranged.
【００４６】最初に、裏面洗浄部１６として、基板Ｗを
洗浄ブラシにより洗浄する洗浄機構を備えたものを採用
した場合の実施形態について説明する。図１１はこのよ
うな裏面洗浄部１６の概要を示す縦断面図である。First, an embodiment will be described in which the back surface cleaning section 16 is equipped with a cleaning mechanism for cleaning the substrate W with a cleaning brush. FIG. 11 is a vertical cross-sectional view showing an outline of such a back surface cleaning unit 16.
【００４７】この裏面洗浄部１６は、基板を回転可能に
支持するスピンチャック１１１と、このスピンチャック
１１１に支持された基板Ｗの周囲に昇降可能に配設され
た洗浄液の飛散防止用カップ１１２と、スピンチャック
１１１に支持された基板Ｗに洗浄液を供給する図示しな
い洗浄液供給ノズルと、洗浄液供給ノズルより洗浄液が
供給された基板Ｗを洗浄する洗浄ブラシ１１５と、この
洗浄ブラシ１１５をスピンチャック１１１に支持された
基板Ｗの裏面に沿って移動させる移動機構１１６と、ス
ピンチャック１１１に支持された基板Ｗに対する洗浄ブ
ラシ１１５の押圧力を調整する支持アーム１１７内に内
蔵された圧力調整機構１１８とを備える。The back surface cleaning unit 16 includes a spin chuck 111 that rotatably supports the substrate, and a cleaning liquid scattering prevention cup 112 that is vertically movable around the substrate W supported by the spin chuck 111. A cleaning liquid supply nozzle (not shown) for supplying the cleaning liquid to the substrate W supported by the spin chuck 111, a cleaning brush 115 for cleaning the substrate W supplied with the cleaning liquid from the cleaning liquid supply nozzle, and the cleaning brush 115 for the spin chuck 111. A moving mechanism 116 for moving along the back surface of the supported substrate W and a pressure adjusting mechanism 118 built in a supporting arm 117 for adjusting the pressing force of the cleaning brush 115 against the substrate W supported by the spin chuck 111. Prepare
【００４８】スピンチャック１１１は、モータ１２１の
駆動により鉛直方向を向く軸を中心に回転する構成とな
っている。このスピンチャック１１１は、基台１２０上
に複数の支持ピン１２２を備える。基板Ｗは、スピンチ
ャック１１１における複数の支持ピン１２２により支持
される。The spin chuck 111 is configured to rotate about an axis oriented in the vertical direction by the drive of the motor 121. The spin chuck 111 includes a plurality of support pins 122 on a base 120. The substrate W is supported by the plurality of support pins 122 on the spin chuck 111.
【００４９】洗浄ブラシ１１５は、アングル形状の支持
アーム１１７の先端部に、鉛直方向の軸芯Ｐ２を中心に
回転可能に支持されている。この洗浄ブラシ１１５のブ
ラシ部分は、ナイロンブラシやモヘアブラシ、スポンジ
製、フェルト製、プラスチック製のものが使用される。
また、支持アーム１１７は、飛散防止用カップ１１２の
外側における鉛直方向を向く軸Ｐ１を中心に回動可能に
構成されている。The cleaning brush 115 is rotatably supported at the tip of an angle-shaped support arm 117 about a vertical axis P2. The brush portion of the cleaning brush 115 is made of nylon brush, mohair brush, sponge, felt, or plastic.
In addition, the support arm 117 is configured to be rotatable about an axis P1 that faces the vertical direction on the outside of the shatterproof cup 112.
【００５０】支持アーム１１７の基端部は、支軸１３７
の上端に一体回転可能に連結されている。支持アーム１
１７の前記軸芯Ｐ１周りの回動は、移動機構１１６にお
ける正逆回転可能なモータ１３８の駆動によって支軸１
３７を介して実現されている。これにより、洗浄ブラシ
１１５を飛散防止用カップ１１２の側方の待機位置と、
スピンチャック１１１に保持された基板Ｗ上との間で水
平移動できるとともに、基板Ｗの洗浄時は、洗浄ブラシ
１１５を基板Ｗ上に形成される洗浄液の液膜に沿わせて
水平移動できるようになっている。The base end of the support arm 117 has a support shaft 137.
Is integrally rotatably connected to the upper end of the. Support arm 1
The rotation of the shaft 17 about the axis P1 is performed by driving the motor 138 in the moving mechanism 116 that can rotate in the forward and reverse directions.
It is realized through 37. As a result, the cleaning brush 115 is moved to the standby position on the side of the scattering prevention cup 112,
The cleaning brush 115 can be moved horizontally with respect to the substrate W held by the spin chuck 111, and the cleaning brush 115 can be moved horizontally along the liquid film of the cleaning liquid formed on the substrate W when cleaning the substrate W. Has become.
【００５１】移動機構１１６には、洗浄ブラシ１１５の
位置監視機構１３９が備えられている。この位置監視機
構１３９は、例えば、ロータリエンコーダなどにより、
軸芯Ｐ１周りの回転に伴う支持アーム１１７の絶対角度
θを監視する。この支持アーム１１７の絶対角度θと、
基板Ｗ上における洗浄ブラシ１１５の位置とは相互に対
応するので、支持アーム１１７の絶対角度θを監視する
ことで、基板Ｗを洗浄中の洗浄ブラシ１１５の位置を監
視することができる。The moving mechanism 116 is provided with a position monitoring mechanism 139 for the cleaning brush 115. The position monitoring mechanism 139 is, for example, a rotary encoder,
The absolute angle θ of the support arm 117 accompanying the rotation around the axis P1 is monitored. The absolute angle θ of this support arm 117,
Since the position of the cleaning brush 115 on the substrate W corresponds to each other, the position of the cleaning brush 115 during the cleaning of the substrate W can be monitored by monitoring the absolute angle θ of the support arm 117.
【００５２】次に、スピンチャック１１に支持された基
板Ｗに対する洗浄ブラシ１１５の押圧力を変化させる圧
力調整機構１１８の構成について説明する。図１２は、
支持アーム１１７内に配設された押圧力調整機構１１８
を洗浄ブラシ１１５の回転駆動機構とともに示す断面図
である。Next, the structure of the pressure adjusting mechanism 118 for changing the pressing force of the cleaning brush 115 against the substrate W supported by the spin chuck 11 will be described. Figure 12
Pressing force adjustment mechanism 118 disposed in the support arm 117
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a rotation drive mechanism of the cleaning brush 115.
【００５３】図１２に示すように、支持アーム１１７内
には、ベアリング１４０を介して回転体１４１が前記軸
芯Ｐ２周りを回転可能に設けられている。この回転体１
４１に一体回転可能に取り付けられたプーリー１４２と
モータ１４３とがタイミングベルト１４４を介して連動
連結されている。回転体１４１のプーリー１４２を挟む
上下両側箇所それぞれに一対ずつのガイドローラ１４５
が設けられている。これらのガイドローラ１４５が、そ
の下端に洗浄ブラシ１１５を取り付けた洗浄ブラシ支持
体１４６の途中箇所に形成したスプライン部１４６ａに
作用するように構成され、回転体１４１と一体回転しな
がら洗浄ブラシ支持体１４６を昇降できるように構成さ
れている。As shown in FIG. 12, a rotating body 141 is provided in the support arm 117 via a bearing 140 so as to be rotatable around the axis P2. This rotating body 1
A pulley 142, which is integrally rotatably attached to the motor 41, and a motor 143 are interlockingly connected via a timing belt 144. A pair of guide rollers 145 is provided at both upper and lower sides of the rotary body 141 with the pulley 142 interposed therebetween.
Is provided. These guide rollers 145 are configured to act on a spline portion 146a formed at an intermediate position of the cleaning brush support 146 having the cleaning brush 115 attached to the lower end thereof, and rotate integrally with the rotating body 141 while cleaning the cleaning brush support 146. 146 can be moved up and down.
【００５４】洗浄ブラシ支持体１４６に一体回転可能に
バネ座１４７が取り付けられ、そのバネ座１４７と、回
転体１４１に取り付けられたバネ座１４８とにわたって
圧縮コイルスプリング１４９が設けられ、洗浄ブラシ１
１５および洗浄ブラシ支持体１４６の重量に釣り合っ
て、洗浄ブラシ１１５を支持アーム１７に対して所定高
さに維持させるように重量均衡機構１５０が構成されて
いる。A spring seat 147 is integrally rotatably attached to the cleaning brush support 146, and a compression coil spring 149 is provided between the spring seat 147 and the spring seat 148 attached to the rotating body 141.
A weight balance mechanism 150 is configured to maintain the cleaning brush 115 at a predetermined height with respect to the support arm 17 in balance with the weights of the cleaning brush support 146 and the cleaning brush support 146.
【００５５】洗浄ブラシ支持体１４６の上端に、ベアリ
ング１５１を介して当接部材１５２が、相対回転のみ可
能に取り付けられている。この当接部材１５２の上端に
は操作ロッド１５３が連結されている。操作ロッド１５
３は、リニアアクチュエータ１５４を構成するコイル１
５５内に貫通されている。An abutting member 152 is attached to the upper end of the cleaning brush support 146 via a bearing 151 so as to be relatively rotatable. An operation rod 153 is connected to the upper end of the contact member 152. Operating rod 15
3 is a coil 1 that constitutes the linear actuator 154.
It penetrates in 55.
【００５６】図１３は、押圧力調整機構１１８を含む裏
面洗浄部１６の主要な電気的構成を示すブロック図であ
る。FIG. 13 is a block diagram showing the main electrical construction of the back surface cleaning section 16 including the pressing force adjusting mechanism 118.
【００５７】この図に示すように、リニアアクチュエー
タ１５４と接続された電源装置１５６は電源１５７と可
変抵抗器１５８とから構成されており、可変抵抗器１５
８の抵抗値を調節することによりコイル１５５に流す電
流を変え、リニアアクチュエータ１５４の電磁力を調節
することにより、操作ロッド１５３を直線的に昇降して
その高さ位置を調節できるように構成されている。これ
により、洗浄ブラシ支持体１４６を介して洗浄ブラシ１
１５を昇降することによりその高さ位置を調節し、洗浄
ブラシ１１５の高さ位置に応じた押圧荷重（押圧力）で
洗浄ブラシ１１５を基板Ｗに作用（押圧）させることが
できるようになっている。そして、基板Ｗの洗浄中に可
変抵抗器１５８の抵抗値を変更することで、基板Ｗを洗
浄中の基板Ｗに対する洗浄ブラシ１１５の洗浄圧を任意
に変更することが可能となる。As shown in this figure, the power supply device 156 connected to the linear actuator 154 comprises a power supply 157 and a variable resistor 158.
By adjusting the resistance value of No. 8 to change the current flowing through the coil 155 and adjusting the electromagnetic force of the linear actuator 154, the operating rod 153 can be linearly moved up and down to adjust its height position. ing. This allows the cleaning brush 1 to pass through the cleaning brush support 146.
The height position of the cleaning brush 115 can be adjusted by moving up and down, and the cleaning brush 115 can be applied (pressed) to the substrate W with a pressing load (pressing force) corresponding to the height position of the cleaning brush 115. There is. By changing the resistance value of the variable resistor 158 during the cleaning of the substrate W, the cleaning pressure of the cleaning brush 115 for the substrate W during the cleaning of the substrate W can be arbitrarily changed.
【００５８】電源装置１５６内の可変抵抗器１５８の抵
抗値は、制御部１５０によって調節されるように構成さ
れている。この制御部１５０は、位置監視機構１３９か
ら監視情報が与えられるとともに、上述したモータ１２
１、１３８、１４３や、洗浄液供給ノズルに洗浄液を供
給する洗浄液供給部１６１の制御を実行する。また、制
御部１５０には押圧荷重設定器１６０も接続されてい
る。The resistance value of the variable resistor 158 in the power supply device 156 is configured to be adjusted by the control unit 150. The control unit 150 receives the monitoring information from the position monitoring mechanism 139, and the motor 12 described above.
1, 138, 143 and the cleaning liquid supply unit 161 for supplying the cleaning liquid to the cleaning liquid supply nozzle are controlled. A pressing load setting device 160 is also connected to the control unit 150.
【００５９】基板Ｗの洗浄処理を行う際には、基板Ｗ上
に形成された膜などの種類（アルミ膜、酸化膜、窒化
膜、ポリシリコン膜、パターン膜、ベアシリコンなど）
や、基板Ｗに付着している汚染物の性質、種類などに応
じて、それに対応する洗浄時の押圧力（押圧荷重）を押
圧荷重設定器１６０から設定する。この押圧力は、スピ
ンチャック１１１に支持された基板Ｗにおける洗浄ブラ
シ１１５の位置に応じて設定される。When the cleaning process of the substrate W is performed, the type of film formed on the substrate W (aluminum film, oxide film, nitride film, polysilicon film, pattern film, bare silicon, etc.)
Alternatively, the pressing force (pressing load) at the time of cleaning corresponding thereto is set from the pressing load setting device 160 according to the nature and type of the contaminants attached to the substrate W. This pressing force is set according to the position of the cleaning brush 115 on the substrate W supported by the spin chuck 111.
【００６０】これにより、基板Ｗの洗浄時には、制御部
１５０が電源装置１５６を制御してリニアアクチュエー
タ１５４の電磁力を調節し、操作ロッド１５３の高さ位
置を調節することにより、洗浄ブラシ支持体１４６を介
して洗浄ブラシ１１５を昇降してその高さ位置を調節
し、スピンチャック１１１に支持された基板Ｗにおける
洗浄ブラシ１１５の位置に応じて予め設定した押圧荷重
（押圧力）で洗浄ブラシ１１５を基板Ｗに作用させ、そ
の洗浄を行う。Thus, when cleaning the substrate W, the controller 150 controls the power supply device 156 to adjust the electromagnetic force of the linear actuator 154 and adjust the height position of the operating rod 153, thereby cleaning the brush supporter. The cleaning brush 115 is moved up and down via 146 to adjust its height position, and the cleaning brush 115 is pressed with a pressing load (pressing force) preset according to the position of the cleaning brush 115 on the substrate W supported by the spin chuck 111. Is applied to the substrate W to clean it.
【００６１】以上のような構成を有する裏面洗浄部１１
６により基板Ｗを洗浄する際には、モータ１２１の駆動
によりスピンチャック１１１を回転させるとともに、図
示を省略した洗浄液供給ノズルから基板Ｗに洗浄液を供
給する。また、モータ１３８の駆動により洗浄アーム１
１７を軸芯Ｐ１周りに回転させ、洗浄ブラシ１１５を待
機位置から基板Ｗの回転中心上に水平移動させ、続い
て、可変抵抗器１５８の抵抗値を調節して、予め設定さ
れた押圧力で基板Ｗに作用させる。Backside cleaning section 11 having the above-mentioned configuration
When the substrate W is cleaned by 6, the spin chuck 111 is rotated by driving the motor 121, and the cleaning liquid is supplied to the substrate W from a cleaning liquid supply nozzle (not shown). Further, the cleaning arm 1 is driven by driving the motor 138.
17 is rotated around the axis P1 to horizontally move the cleaning brush 115 from the standby position to the rotation center of the substrate W, and then the resistance value of the variable resistor 158 is adjusted to a preset pressing force. It acts on the substrate W.
【００６２】この状態において、モーター１４３の駆動
により洗浄ブラシ１１５を軸芯Ｐ２周りに回転しつつ、
電動モータ１３８を駆動して洗浄ブラシ１１５を基板Ｗ
上に形成される洗浄液の液膜に沿わせて一定速度で水平
移動させて基板Ｗの洗浄を行う。In this state, the motor 143 is driven to rotate the cleaning brush 115 around the axis P2,
The electric motor 138 is driven to move the cleaning brush 115 to the substrate W.
The substrate W is cleaned by horizontally moving at a constant speed along the liquid film of the cleaning liquid formed above.
【００６３】このような洗浄動作を実行する際には、基
板Ｗが最も清浄に洗浄されるように、スピンチャック１
１１の回転速度、洗浄ブラシ１１５の回転速度、および
洗浄ブラシ１１５の押圧力を制御部１５０の制御により
調整する。When performing such a cleaning operation, the spin chuck 1 should be cleaned so that the substrate W is cleaned most cleanly.
The rotation speed of 11, the rotation speed of the cleaning brush 115, and the pressing force of the cleaning brush 115 are adjusted by the control of the control unit 150.
【００６４】次に、裏面洗浄部１６として、基板Ｗに高
圧の洗浄液を供給して洗浄する洗浄機構を備えたものを
採用した場合の実施形態について説明する。図１４はこ
のような裏面洗浄部１６の概要を示す縦断面図である。Next, an embodiment will be described in which the back surface cleaning section 16 is equipped with a cleaning mechanism for supplying a high-pressure cleaning liquid to the substrate W for cleaning. FIG. 14 is a vertical sectional view showing an outline of such a back surface cleaning unit 16.
【００６５】この裏面洗浄部１６は、基板を回転可能に
支持するスピンチャック１１１と、このスピンチャック
１１１に支持された基板Ｗの周囲に昇降可能に配設され
た洗浄液の飛散防止用カップ１１２と、スピンチャック
１１１に支持された基板Ｗに高圧の洗浄液を供給する洗
浄液供給ノズル２０１とを備える。The back surface cleaning unit 16 includes a spin chuck 111 that rotatably supports the substrate, and a cleaning liquid scattering prevention cup 112 that is vertically movable around the substrate W supported by the spin chuck 111. A cleaning liquid supply nozzle 201 for supplying a high-pressure cleaning liquid to the substrate W supported by the spin chuck 111.
【００６６】スピンチャック１１１は、モータ１２１の
駆動により鉛直方向を向く軸を中心に回転する構成とな
っている。このスピンチャック１１１は、基台１２０上
に複数の支持ピン１２２を備える。基板Ｗは、スピンチ
ャック１１１における複数の支持ピン１２２により支持
される。The spin chuck 111 is configured to rotate about an axis oriented in the vertical direction by driving the motor 121. The spin chuck 111 includes a plurality of support pins 122 on a base 120. The substrate W is supported by the plurality of support pins 122 on the spin chuck 111.
【００６７】洗浄液供給ノズル２０１は、支持アーム２
０２の先端部に支持されている。また、支持アーム２０
２の基端部は、軸２０３の上端に一体回転可能に連結さ
れている。支持アーム２０１の軸２０３周りの回動は、
正逆回転可能なモータ２０４の駆動によって支軸２０３
を介して実現されている。これにより、洗浄液供給ノズ
ル２０１を飛散防止用カップ１１２の側方の待機位置
と、スピンチャック１１１に保持された基板Ｗ上との間
で水平移動できるようになっている。The cleaning liquid supply nozzle 201 is the support arm 2
It is supported by the tip of 02. In addition, the support arm 20
The base end portion of 2 is integrally rotatably connected to the upper end of the shaft 203. The rotation of the support arm 201 around the axis 203 is
The support shaft 203 is driven by a motor 204 that can rotate in the forward and reverse directions.
Has been realized through. As a result, the cleaning liquid supply nozzle 201 can be horizontally moved between the standby position on the side of the splash prevention cup 112 and the substrate W held by the spin chuck 111.
【００６８】モータ２０４には、ロータリエンコーダ２
０５が付設されている。このロータリエンコーダ２０５
は、例えば、軸２０３周りの回転に伴う支持アーム２０
２の絶対角度θを監視する。この支持アーム２０２の絶
対角度θと、基板Ｗ上における洗浄液供給ノズル２０１
の位置とは相互に対応するので、支持アーム２０２の絶
対角度θを監視することで、基板Ｗを洗浄中の洗浄液供
給ノズル２０１の位置を監視することができる。The motor 204 includes a rotary encoder 2
05 is attached. This rotary encoder 205
Is, for example, the support arm 20 accompanying rotation about the axis 203.
Monitor the absolute angle θ of 2. The absolute angle θ of the support arm 202 and the cleaning liquid supply nozzle 201 on the substrate W
The positions of the cleaning liquid supply nozzle 201 during cleaning of the substrate W can be monitored by monitoring the absolute angle θ of the support arm 202.
【００６９】上述したモータ２０４とロータリエンコー
ダ２０５は、昇降ベース２０６上に支持されている。こ
の昇降ベース２０６は、鉛直方向を向くガイド軸２０７
に摺動自在に嵌め付けられているとともに、ガイド軸２
０７に並設されているボールネジ２０８に螺合されてい
る。このボールネジ２０８は、昇降モータ２０９の回転
軸に連動連結されている。なお、昇降モータ２０９の回
転量は、ロータリエンコーダ２１１によって検出され
る。洗浄液供給ノズル２０１が基板Ｗの上方にあたる洗
浄位置にある際に昇降モータ２１１を駆動すると、洗浄
液供給ノズル２０１が昇降されて、基板Ｗ面からの洗浄
液供給ノズル２０１の吐出孔の高さ（吐出高さＨ）が調
節される。The above-mentioned motor 204 and rotary encoder 205 are supported on a lift base 206. The elevating base 206 includes a guide shaft 207 that faces the vertical direction.
It is slidably fitted to the guide shaft 2
It is screwed into a ball screw 208 provided in parallel with No. 07. The ball screw 208 is linked to the rotation shaft of the lifting motor 209. The rotation amount of the lift motor 209 is detected by the rotary encoder 211. When the elevation motor 211 is driven when the cleaning liquid supply nozzle 201 is at the cleaning position above the substrate W, the cleaning liquid supply nozzle 201 is moved up and down, and the height of the ejection hole of the cleaning liquid supply nozzle 201 from the surface of the substrate W (ejection height H) is adjusted.
【００７０】洗浄液供給ノズル２０１に洗浄液を供給す
る配管２１２には、図示しない洗浄液供給源からの洗浄
液の圧力を電空変換弁２１３からの圧力に応じて調節す
る高圧ユニット２１４と、複数の流路のそれぞれに配設
されている電磁弁２１５の開閉動作によって洗浄液の流
量を調節するための流量調節ユニット２１６と、流量調
節ユニット２１６から供給される洗浄液の圧力を検出す
る圧力センサ２１７と、洗浄液の流量を検出する流量セ
ンサ２１８とを介して洗浄液が供給される。In the pipe 212 for supplying the cleaning liquid to the cleaning liquid supply nozzle 201, a high pressure unit 214 for adjusting the pressure of the cleaning liquid from a cleaning liquid supply source (not shown) according to the pressure from the electropneumatic conversion valve 213, and a plurality of flow paths Flow control unit 216 for adjusting the flow rate of the cleaning liquid by opening and closing the solenoid valve 215 disposed in each of the above, a pressure sensor 217 for detecting the pressure of the cleaning liquid supplied from the flow control unit 216, The cleaning liquid is supplied via the flow rate sensor 218 that detects the flow rate.
【００７１】電空変換弁２１３には、制御部１５０から
電気信号が入力され、この電気信号に応じた圧力に空気
圧が調整されるが、調整された圧力は電空変換弁２１３
に配備された圧力センサによって検出されて制御部１５
０にフィードバックされる。また、圧力センサ２１７と
流量センサ２１８の検出信号も制御部１５０にフィード
バックされ、その信号に応じて高圧ユニット２１４と流
量調節ユニット２１６とが制御される。An electric signal is input from the control unit 150 to the electro-pneumatic conversion valve 213, and the air pressure is adjusted to a pressure according to this electric signal. The adjusted pressure is the electro-pneumatic conversion valve 213.
Is detected by the pressure sensor provided in the control unit 15
It is fed back to 0. Further, the detection signals of the pressure sensor 217 and the flow rate sensor 218 are also fed back to the control unit 150, and the high pressure unit 214 and the flow rate adjusting unit 216 are controlled according to the signals.
【００７２】以上のような構成を有する裏面洗浄部１１
６により基板Ｗを洗浄する際には、モータ１２１の駆動
によりスピンチャック１１１を回転させるとともに、洗
浄液供給ノズル２０１から基板Ｗに洗浄液を供給する。
また、モータ２０４の駆動により洗浄液供給ノズル２０
１を軸２０３周りに回転させ、洗浄液供給ノズル２０１
を水平移動させることにより、基板Ｗに高圧の洗浄液を
供給して基板Ｗを洗浄する。Backside cleaning section 11 having the above-mentioned configuration
When the substrate W is cleaned by 6, the spin chuck 111 is rotated by driving the motor 121, and the cleaning liquid is supplied to the substrate W from the cleaning liquid supply nozzle 201.
Further, the cleaning liquid supply nozzle 20 is driven by driving the motor 204.
1 around the axis 203, the cleaning liquid supply nozzle 201
Is moved horizontally to supply a high-pressure cleaning liquid to the substrate W to clean the substrate W.
【００７３】このような洗浄動作を実行する際には、基
板Ｗが最も清浄に洗浄されるように、スピンチャック１
１１の回転速度、洗浄液供給ノズル２０１から供給され
る洗浄液の圧力や吐出量および吐出高さＨを制御部１５
０の制御により調整する。また、洗浄液供給ノズル２０
１の基板Ｗ面に対する角度（吐出角度α）を変更するよ
うにしてもよい。When performing such a cleaning operation, the spin chuck 1 should be cleaned so that the substrate W is cleaned most cleanly.
The controller 15 controls the rotation speed of the nozzle 11, the pressure of the cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply nozzle 201, the discharge amount, and the discharge height H.
Adjust by controlling 0. In addition, the cleaning liquid supply nozzle 20
The angle of 1 with respect to the surface of the substrate W (ejection angle α) may be changed.
【００７４】次に、裏面洗浄部１６として、基板Ｗに超
音波振動が付与された洗浄液を供給して洗浄する洗浄機
構を備えたものを採用した場合の実施形態について説明
する。図１５はこのような裏面洗浄部１６の概要を示す
縦断面図である。Next, a description will be given of an embodiment in which the back surface cleaning unit 16 is equipped with a cleaning mechanism for supplying and cleaning the cleaning liquid to which the ultrasonic vibration is applied to the substrate W. FIG. 15 is a vertical sectional view showing an outline of such a back surface cleaning unit 16.
【００７５】この裏面洗浄部１６は、基板を回転可能に
支持するスピンチャック１１１と、このスピンチャック
１１１に支持された基板Ｗの周囲に昇降可能に配設され
た洗浄液の飛散防止用カップ１１２と、スピンチャック
１１１に支持された基板Ｗに高圧の洗浄液を供給する洗
浄液供給ノズル２５１とを備える。The back surface cleaning unit 16 includes a spin chuck 111 that rotatably supports the substrate, and a cleaning liquid scattering prevention cup 112 that is vertically movable around the substrate W supported by the spin chuck 111. A cleaning liquid supply nozzle 251 for supplying a high-pressure cleaning liquid to the substrate W supported by the spin chuck 111.
【００７６】スピンチャック１１１は、モータ１２１の
駆動により鉛直方向を向く軸を中心に回転する構成とな
っている。このスピンチャック１１１は、基台１２０上
に複数の支持ピン１２２を備える。基板Ｗは、スピンチ
ャック１１１における複数の支持ピン１２２により支持
される。The spin chuck 111 is configured to rotate about an axis oriented in the vertical direction by driving the motor 121. The spin chuck 111 includes a plurality of support pins 122 on a base 120. The substrate W is supported by the plurality of support pins 122 on the spin chuck 111.
【００７７】洗浄液供給ノズル２５１は、支持アーム２
０２の先端部に支持されている。また、支持アーム２０
２の基端部は、軸２０３の上端に一体回転可能に連結さ
れている。支持アーム２５１の軸２０３周りの回動は、
正逆回転可能なモータ２０４の駆動によって支軸２０３
を介して実現されている。これにより、洗浄液供給ノズ
ル２５１を飛散防止用カップ１１２の側方の待機位置
と、スピンチャック１１１に保持された基板Ｗ上との間
で水平移動できるようになっている。The cleaning liquid supply nozzle 251 is used for the support arm 2
It is supported by the tip of 02. In addition, the support arm 20
The base end portion of 2 is integrally rotatably connected to the upper end of the shaft 203. The rotation of the support arm 251 around the axis 203 is
The support shaft 203 is driven by a motor 204 that can rotate in the forward and reverse directions.
Has been realized through. As a result, the cleaning liquid supply nozzle 251 can be horizontally moved between the standby position on the side of the scattering prevention cup 112 and the substrate W held by the spin chuck 111.
【００７８】モータ２０４には、ロータリエンコーダ２
０５が付設されている。このロータリエンコーダ２０５
は、例えば、軸２０３周りの回転に伴う支持アーム２０
２の絶対角度θを監視する。この支持アーム２０２の絶
対角度θと、基板Ｗ上における洗浄液供給ノズル２５１
の位置とは相互に対応するので、支持アーム２０２の絶
対角度θを監視することで、基板Ｗを洗浄中の洗浄液供
給ノズル２５１の位置を監視することができる。The motor 204 includes a rotary encoder 2
05 is attached. This rotary encoder 205
Is, for example, the support arm 20 accompanying rotation about the axis 203.
Monitor the absolute angle θ of 2. The absolute angle θ of the support arm 202 and the cleaning liquid supply nozzle 251 on the substrate W
Since they correspond to each other, the position of the cleaning liquid supply nozzle 251 during the cleaning of the substrate W can be monitored by monitoring the absolute angle θ of the support arm 202.
【００７９】上述したモータ２０４とロータリエンコー
ダ２０５は、昇降ベース２０６上に支持されている。こ
の昇降ベース２０６は、鉛直方向を向くガイド軸２０７
に摺動自在に嵌め付けられているとともに、ガイド軸２
０７に並設されているボールネジ２０８に螺合されてい
る。このボールネジ２０８は、昇降モータ２０９の回転
軸に連動連結されている。なお、昇降モータ２０９の回
転量は、ロータリエンコーダ２１１によって検出され
る。洗浄液供給ノズル２５１が基板Ｗの上方にあたる洗
浄位置にある際に昇降モータ２１１を駆動すると、洗浄
液供給ノズル２５１が昇降されて、基板Ｗ面からの洗浄
液供給ノズル２５１の吐出孔の高さ（吐出高さＨ）が調
節される。The above-mentioned motor 204 and rotary encoder 205 are supported on a lift base 206. The elevating base 206 includes a guide shaft 207 that faces the vertical direction.
It is slidably fitted to the guide shaft 2
It is screwed into a ball screw 208 provided in parallel with No. 07. The ball screw 208 is linked to the rotation shaft of the lifting motor 209. The rotation amount of the lift motor 209 is detected by the rotary encoder 211. When the elevating motor 211 is driven when the cleaning liquid supply nozzle 251 is at the cleaning position above the substrate W, the cleaning liquid supply nozzle 251 is moved up and down, and the height of the ejection hole of the cleaning liquid supply nozzle 251 from the surface of the substrate W (ejection height H) is adjusted.
【００８０】洗浄液供給ノズル２５１に洗浄液を供給す
る配管２５２には、電空変換弁２５３からの圧力に応じ
て図示しない洗浄液供給源からの洗浄液の圧力を調節す
る圧力調節弁２５４と、流通する洗浄液の流量を制御部
１５０の指示に応じて調節する流量調節弁２５５と、洗
浄液の圧力を検出する圧力センサ２５６と、洗浄液の流
量を検出する流量センサ２５７と、制御部１５０からの
指示に応じて流路の開放／閉止を切り換えて洗浄液供給
ノズル２５１からの洗浄液の吐出／停止を切り換える開
閉弁２５８とを介して洗浄液供給源からの洗浄液が供給
される。In the pipe 252 for supplying the cleaning liquid to the cleaning liquid supply nozzle 251, a pressure control valve 254 for adjusting the pressure of the cleaning liquid from a cleaning liquid supply source (not shown) according to the pressure from the electropneumatic conversion valve 253, and the cleaning liquid flowing therethrough. Flow rate adjusting valve 255 for adjusting the flow rate of the cleaning solution according to an instruction from the control section 150, a pressure sensor 256 for detecting the pressure of the cleaning solution, a flow rate sensor 257 for detecting the flow rate of the cleaning solution, and an instruction from the control section 150. The cleaning liquid is supplied from the cleaning liquid supply source through the opening / closing valve 258 that switches between opening / closing the flow path and switching between discharging / stopping the cleaning liquid from the cleaning liquid supply nozzle 251.
【００８１】電空変換弁２５３には、制御部１５０から
電気信号が入力され、この電気信号に応じた圧力に空気
圧が調整されるが、調整された圧力は圧力調節弁２５４
に配備された圧力センサによって検出されて制御部１５
０にフィードバックされる。また、圧力センサ２５６と
流量センサ２５７の検出信号も制御部１５０にフィード
バックされ、その信号に応じて電空変換弁２５３と流量
調節弁２５５とが制御される。An electric signal is input from the control unit 150 to the electropneumatic conversion valve 253, and the air pressure is adjusted to a pressure corresponding to the electric signal. The adjusted pressure is the pressure adjusting valve 254.
Is detected by the pressure sensor provided in the control unit 15
It is fed back to 0. Further, detection signals of the pressure sensor 256 and the flow rate sensor 257 are also fed back to the control unit 150, and the electropneumatic conversion valve 253 and the flow rate control valve 255 are controlled according to the signals.
【００８２】洗浄液供給ノズル２５１内には、そこを通
過する洗浄液に対して超音波振動を付与するための、互
いに共振周波数が異なる複数の発振体が内蔵されてい
る。これらの発振体は、発振体切替器２６１と接続され
ている。また、各発振体には、制御部１５０によって制
御される発振器２６３と増幅器２６２を介して、所定周
波数の高周波電圧が印加されるようになっている。この
とき、複数の発振体の共振周波数は互いに異なることか
ら、制御部１５０が周波数に合わせて発振体切替器２６
１を切り換え、その周波数と同一の共振周波数を有する
発振体にのみ高周波電圧が印加されるように制御する。In the cleaning liquid supply nozzle 251, a plurality of oscillators having different resonance frequencies are provided for applying ultrasonic vibration to the cleaning liquid passing therethrough. These oscillators are connected to the oscillator switch 261. Further, a high-frequency voltage of a predetermined frequency is applied to each oscillator via an oscillator 263 and an amplifier 262 controlled by the controller 150. At this time, since the resonance frequencies of the plurality of oscillators are different from each other, the control unit 150 adjusts the oscillator frequencies according to the frequencies.
1 is switched to control the high frequency voltage to be applied only to the oscillator having the same resonance frequency as that frequency.
【００８３】ここで、発振器２６３は、制御部１５０か
らの入力信号に応じた任意の周波数で発振するように構
成されており、また増幅器２６２は発振器２６３からの
高周波信号を制御部１５０からの入力信号に応じた振幅
に増幅するように構成されている。つまり、制御部１５
０からの指示に基づき、超音波の周波数と出力が調整可
能に構成されている。Here, the oscillator 263 is configured to oscillate at an arbitrary frequency according to the input signal from the control unit 150, and the amplifier 262 inputs the high frequency signal from the oscillator 263 from the control unit 150. It is configured to amplify to an amplitude according to the signal. That is, the control unit 15
The frequency and output of ultrasonic waves are adjustable based on instructions from 0.
【００８４】以上のような構成を有する裏面洗浄部１１
６により基板Ｗを洗浄する際には、モータ１２１の駆動
によりスピンチャック１１１を回転させるとともに、洗
浄液供給ノズル２５１から基板Ｗに洗浄液を供給する。
また、モータ２０４の駆動により洗浄液供給ノズル２５
１を軸２０３周りに回転させ、洗浄液供給ノズル２５１
を水平移動させることにより、基板Ｗに超音波振動が付
与された洗浄液を供給して基板Ｗを洗浄する。Backside cleaning section 11 having the above-mentioned configuration
When the substrate W is cleaned by 6, the spin chuck 111 is rotated by driving the motor 121, and the cleaning liquid is supplied to the substrate W from the cleaning liquid supply nozzle 251.
Further, the cleaning liquid supply nozzle 25 is driven by driving the motor 204.
1 around the axis 203, the cleaning liquid supply nozzle 251
Is moved horizontally to supply the cleaning liquid to which the ultrasonic vibration is applied to the substrate W to clean the substrate W.
【００８５】このような洗浄動作を実行する際には、基
板Ｗが最も清浄に洗浄されるように、スピンチャック１
１１の回転速度、洗浄液供給ノズル２５１から供給され
る洗浄液の圧力や吐出量、吐出高さＨおよび洗浄液に付
与される超音波の周波数と出力を制御部１５０の制御に
より調整する。When performing such a cleaning operation, the spin chuck 1 should be cleaned so that the substrate W is cleaned most cleanly.
The rotation speed of 11, the pressure and discharge amount of the cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply nozzle 251, the discharge height H, and the frequency and output of ultrasonic waves applied to the cleaning liquid are adjusted by the control of the control unit 150.
【００８６】次に、裏面洗浄部１６として、基板Ｗに液
体と気体とが混合した霧状の洗浄液を供給する洗浄機構
を備えたものを採用した場合の実施形態について説明す
る。図１６はこのような裏面洗浄部１６の概要を示す縦
断面図である。Next, a description will be given of an embodiment in which the back surface cleaning unit 16 is equipped with a cleaning mechanism for supplying a mist-like cleaning liquid in which a liquid and a gas are mixed to the substrate W. FIG. 16 is a vertical sectional view showing an outline of such a back surface cleaning unit 16.
【００８７】この裏面洗浄部１６は、基板を回転可能に
支持するスピンチャック１１１と、このスピンチャック
１１１に支持された基板Ｗの周囲に昇降可能に配設され
た洗浄液の飛散防止用カップ１１２と、スピンチャック
１１１に支持された基板Ｗに液体と気体とが混合した霧
状の洗浄液を供給する洗浄液供給ノズル３０１とを備え
る。The back surface cleaning unit 16 includes a spin chuck 111 that rotatably supports the substrate, and a cleaning liquid scattering prevention cup 112 that is vertically movable around the substrate W supported by the spin chuck 111. The substrate W supported by the spin chuck 111 is provided with a cleaning liquid supply nozzle 301 which supplies a mist-like cleaning liquid in which a liquid and a gas are mixed.
【００８８】スピンチャック１１１は、モータ１２１の
駆動により鉛直方向を向く軸を中心に回転する構成とな
っている。このスピンチャック１１１は、基台１２０上
に複数の支持ピン１２２を備える。基板Ｗは、スピンチ
ャック１１１における複数の支持ピン１２２により支持
される。The spin chuck 111 is constructed so as to rotate about an axis oriented in the vertical direction when driven by a motor 121. The spin chuck 111 includes a plurality of support pins 122 on a base 120. The substrate W is supported by the plurality of support pins 122 on the spin chuck 111.
【００８９】洗浄液供給ノズル３０１は、支持アーム２
０２の先端部に支持されている。また、支持アーム２０
２の基端部は、軸２０３の上端に一体回転可能に連結さ
れている。支持アーム３０１の軸２０３周りの回動は、
正逆回転可能なモータ２０４の駆動によって支軸２０３
を介して実現されている。これにより、洗浄液供給ノズ
ル３０１を飛散防止用カップ１１２の側方の待機位置
と、スピンチャック１１１に保持された基板Ｗ上との間
で水平移動できるようになっている。The cleaning liquid supply nozzle 301 is used for the support arm 2
It is supported by the tip of 02. In addition, the support arm 20
The base end portion of 2 is integrally rotatably connected to the upper end of the shaft 203. The rotation of the support arm 301 around the axis 203 is
The support shaft 203 is driven by a motor 204 that can rotate in the forward and reverse directions.
Has been realized through. As a result, the cleaning liquid supply nozzle 301 can be horizontally moved between the standby position on the side of the scattering prevention cup 112 and the substrate W held by the spin chuck 111.
【００９０】モータ２０４には、ロータリエンコーダ２
０５が付設されている。このロータリエンコーダ２０５
は、例えば、軸２０３周りの回転に伴う支持アーム２０
２の絶対角度θを監視する。この支持アーム２０２の絶
対角度θと、基板Ｗ上における洗浄液供給ノズル３０１
の位置とは相互に対応するので、支持アーム２０２の絶
対角度θを監視することで、基板Ｗを洗浄中の洗浄液供
給ノズル３０１の位置を監視することができる。The motor 204 includes a rotary encoder 2
05 is attached. This rotary encoder 205
Is, for example, the support arm 20 accompanying rotation about the axis 203.
Monitor the absolute angle θ of 2. The absolute angle θ of the support arm 202 and the cleaning liquid supply nozzle 301 on the substrate W
Since they correspond to each other, the position of the cleaning liquid supply nozzle 301 during the cleaning of the substrate W can be monitored by monitoring the absolute angle θ of the support arm 202.
【００９１】上述したモータ２０４とロータリエンコー
ダ２０５は、昇降ベース２０６上に支持されている。こ
の昇降ベース２０６は、鉛直方向を向くガイド軸２０７
に摺動自在に嵌め付けられているとともに、ガイド軸２
０７に並設されているボールネジ２０８に螺合されてい
る。このボールネジ２０８は、昇降モータ２０９の回転
軸に連動連結されている。なお、昇降モータ２０９の回
転量は、ロータリエンコーダ２１１によって検出され
る。洗浄液供給ノズル３０１が基板Ｗの上方にあたる洗
浄位置にある際に昇降モータ２１１を駆動すると、洗浄
液供給ノズル３０１が昇降されて、基板Ｗ面からの洗浄
液供給ノズル３０１の吐出孔の高さ（吐出高さＨ）が調
節される。The motor 204 and the rotary encoder 205 described above are supported on the elevating base 206. The elevating base 206 includes a guide shaft 207 that faces the vertical direction.
It is slidably fitted to the guide shaft 2
It is screwed into a ball screw 208 provided in parallel with No. 07. The ball screw 208 is linked to the rotation shaft of the lifting motor 209. The rotation amount of the lift motor 209 is detected by the rotary encoder 211. When the elevation motor 211 is driven when the cleaning liquid supply nozzle 301 is at the cleaning position above the substrate W, the cleaning liquid supply nozzle 301 is moved up and down, and the height of the ejection hole of the cleaning liquid supply nozzle 301 from the surface of the substrate W (ejection height H) is adjusted.
【００９２】洗浄液供給ノズル３０１は、気体としての
圧縮空気を導入する配管３０２と、液体としての純水を
供給する配管３１１とが連通接続された二流体ノズルを
構成する。The cleaning liquid supply nozzle 301 constitutes a two-fluid nozzle in which a pipe 302 for introducing compressed air as a gas and a pipe 311 for supplying pure water as a liquid are connected to each other.
【００９３】配管３０２は、圧縮空気供給部３０３に接
続されている。また、この配管３０２には、そこを流通
する空気の圧力を制御部１５０から入力された制御信号
に対応する圧力に調整する電空レギュレータ３０４と、
そこを流通する空気の圧力を検出する圧力センサ３０５
と、そこを流通する空気の流量を検出する流量センサ３
０６とが配設されている。The pipe 302 is connected to the compressed air supply unit 303. Further, in the pipe 302, an electropneumatic regulator 304 for adjusting the pressure of the air flowing therethrough to a pressure corresponding to the control signal input from the control unit 150,
Pressure sensor 305 that detects the pressure of the air flowing through it
And a flow rate sensor 3 for detecting the flow rate of air flowing therethrough
And 06 are provided.
【００９４】また、配管３１１は、純水供給部３０７に
接続されている。また、この配管３１１には、そこを流
通する純水の圧力を制御部１５０から入力された制御信
号に対応する圧力に調整する電空レギュレータ３０８
と、そこを流通する純水の圧力を検出する圧力センサ３
０９と、そこを流通する純水の流量を検出する流量セン
サ３１０とが配設されている。なお、純水の代わりに超
純水や薬液等を使用してもよい。The pipe 311 is connected to the pure water supply unit 307. In addition, the electropneumatic regulator 308 that adjusts the pressure of pure water flowing through the pipe 311 to a pressure corresponding to the control signal input from the control unit 150.
And a pressure sensor 3 for detecting the pressure of pure water flowing therethrough.
09 and a flow rate sensor 310 for detecting the flow rate of pure water flowing therethrough. Note that ultrapure water, a chemical solution, or the like may be used instead of pure water.
【００９５】図１７は、上述した洗浄液供給ノズル３０
１の内部構造を模式的に示す概要図である。FIG. 17 shows the cleaning liquid supply nozzle 30 described above.
It is a schematic diagram which shows the internal structure of 1 typically.
【００９６】この洗浄液供給ノズル３０１は、圧縮空気
を導入する配管３０２に接続された気体吐出部３１２
と、純水を供給する配管３１１に接続された液体吐出部
３１３とを備える。液体吐出部３１３の先端部は、気体
吐出部３１２の下方における気体吐出部３１２から吐出
される空気流の内部に配置されている。このため、液体
吐出部３１３から吐出された純水は、純水吐出部３１３
直下の位置３１４において、その周囲の空気の噴流によ
り速やかに液滴化される。そして、この液滴化した純水
と空気とにより構成される霧状の洗浄液を、基板Ｗに供
給して基板Ｗを洗浄する。The cleaning liquid supply nozzle 301 has a gas discharge part 312 connected to a pipe 302 for introducing compressed air.
And a liquid discharger 313 connected to a pipe 311 for supplying pure water. The tip of the liquid discharger 313 is arranged inside the air flow discharged from the gas discharger 312 below the gas discharger 312. Therefore, the pure water ejected from the liquid ejecting unit 313 becomes pure water ejecting unit 313.
At the position 314 immediately below, droplets are rapidly formed by the jet of air around it. Then, the atomized cleaning liquid composed of the deionized pure water and air is supplied to the substrate W to clean the substrate W.
【００９７】このような洗浄動作を実行する際には、基
板Ｗが最も清浄に洗浄されるように、スピンチャック１
１１の回転速度、洗浄液供給ノズル３０１に供給される
気体としての圧縮空気の流量、洗浄液供給ノズル３０１
に供給される液体としての純水の流量、および吐出高さ
Ｈを制御部１５０の制御により調整する。When performing such a cleaning operation, the spin chuck 1 should be cleaned so that the substrate W is cleaned most cleanly.
11, the rotation speed of 11, the flow rate of compressed air as a gas supplied to the cleaning liquid supply nozzle 301, the cleaning liquid supply nozzle 301
The flow rate of pure water as the liquid supplied to and the discharge height H are adjusted by the control of the control unit 150.
【００９８】以上のように、裏面洗浄部１６として、基
板Ｗを洗浄ブラシにより洗浄する洗浄機構、基板Ｗに高
圧の洗浄液を供給して洗浄する洗浄機構、基板Ｗに超音
波振動が付与された洗浄液を供給して洗浄する洗浄機
構、または、基板Ｗに液体と気体とが混合した霧状の洗
浄液を供給する洗浄機構のいずれの洗浄機構を備えたも
のを使用した場合においても、その洗浄動作を基板Ｗが
最も清浄に洗浄し得るように制御することが可能とな
る。これは、そのスピンチャックの形状のみが異なる表
面洗浄装置１５においても同様である。As described above, as the back surface cleaning unit 16, a cleaning mechanism for cleaning the substrate W with a cleaning brush, a cleaning mechanism for supplying a high-pressure cleaning liquid to the substrate W for cleaning, and ultrasonic vibrations applied to the substrate W. Whether the cleaning mechanism that supplies the cleaning liquid to clean the substrate W or the cleaning mechanism that supplies the substrate W with the mist-like cleaning liquid in which the liquid and the gas are mixed is used, the cleaning operation is performed. Can be controlled so that the substrate W can be cleaned most cleanly. This also applies to the surface cleaning device 15 that is different only in the shape of the spin chuck.
【００９９】以上のような構成を有する基板洗浄装置に
おいては、インデクサ部１１に載置されたカセット１０
内の基板Ｗが搬送ユニット１３により取り出され、搬送
ユニット１２に受け渡される。そして、カセット１０内
の基板Ｗの表面が上方を向いている場合には、この基板
Ｗは最初に反転部１８に搬送され、基板Ｗの表面が上方
を向く状態からその裏面が上方を向く状態に反転された
後、裏面洗浄部１６に搬送され、その裏面が洗浄され
る。一方、カセット１０内の基板Ｗの裏面が上方を向い
ている場合には、この基板Ｗは、最初に裏面洗浄部１６
に搬送され、その裏面が洗浄される。In the substrate cleaning apparatus having the above structure, the cassette 10 mounted on the indexer unit 11 is used.
The substrate W therein is taken out by the transfer unit 13 and transferred to the transfer unit 12. When the front surface of the substrate W in the cassette 10 faces upward, the substrate W is first transported to the reversing unit 18, and the front surface of the substrate W faces upward and the back surface thereof faces upward. After being turned over, the sheet is conveyed to the back surface cleaning unit 16 and the back surface thereof is cleaned. On the other hand, when the back surface of the substrate W in the cassette 10 faces upward, this substrate W is first transferred to the back surface cleaning unit 16
And then the back surface is washed.
【０１００】裏面洗浄後の基板Ｗは、搬送ユニット１２
によりパーティクル検査部１７に搬送され、洗浄後の基
板Ｗの裏面に付着したパーティクルの分布状態が検査さ
れる。The substrate W after the back surface cleaning is transferred to the transfer unit 12
Thus, the distribution state of particles attached to the back surface of the cleaned substrate W is inspected.
【０１０１】その裏面に付着したパーティクルの分布状
態が検査された基板Ｗは、搬送ユニット１２によりパー
ティクル検査部１７から反転部１８に搬送され、基板Ｗ
の裏面が上方を向く状態からその表面が上方を向く状態
に反転される。The substrate W on which the distribution state of the particles attached to the back surface thereof has been inspected is conveyed from the particle inspection section 17 to the reversing section 18 by the conveyance unit 12, and the substrate W
The reverse side of the front surface of the sheet is inverted from the state in which the rear surface faces upward.
【０１０２】反転後の基板Ｗは、搬送ユニット１２によ
り反転部１８から表面洗浄部１５に搬送され、その表面
が洗浄される。表面洗浄後の基板Ｗは、搬送ユニット１
２により再度パーティクル検査部１７に搬送され、洗浄
後の基板Ｗの表面に付着したパーティクルの分布状態が
検査される。その表面に付着したパーティクルの分布状
態が検査された基板Ｗは、搬送ユニット１２により、パ
ーティクル検査部１７からインデクサ部１１に載置され
たカセット１０内に搬送される。The substrate W after the reversal is conveyed from the reversing section 18 to the front surface cleaning section 15 by the transfer unit 12, and the front surface thereof is cleaned. The substrate W after the surface cleaning is carried by the transport unit 1
In step 2, the particles are again conveyed to the particle inspection unit 17, and the distribution state of particles attached to the surface of the substrate W after cleaning is inspected. The substrate W on which the distribution state of particles adhering to the surface thereof has been inspected is transported by the transport unit 12 from the particle inspection unit 17 into the cassette 10 placed on the indexer unit 11.
【０１０３】パーティクル検査部１７により測定された
洗浄後の基板Ｗの裏面におけるパーティクルの分布状態
のデータは、その基板Ｗを洗浄した裏面洗浄部１６にお
ける制御部１５０に転送される。裏面洗浄部１６の制御
部１５０は、そのデータに基づいて、その洗浄動作を基
板Ｗが最も清浄に洗浄し得る状態に制御する。The data on the distribution state of particles on the back surface of the substrate W after cleaning, which is measured by the particle inspection unit 17, is transferred to the control unit 150 in the back surface cleaning unit 16 that cleaned the substrate W. Based on the data, the control unit 150 of the back surface cleaning unit 16 controls the cleaning operation so that the substrate W can be cleaned most cleanly.
【０１０４】同様に、パーティクル検査部１７により測
定された洗浄後の基板Ｗの表面におけるパーティクルの
分布状態のデータは、その基板Ｗを洗浄した表面洗浄部
１５における制御部に転送される。表面洗浄部１５の制
御部は、そのデータに基づいて、その洗浄動作を基板Ｗ
が最も清浄に洗浄し得る状態に制御する。Similarly, the data of the distribution state of particles on the surface of the substrate W after cleaning, which is measured by the particle inspection unit 17, is transferred to the control unit in the surface cleaning unit 15 that cleaned the substrate W. The controller of the surface cleaning unit 15 performs the cleaning operation on the substrate W based on the data.
Control to the state where it can be washed most cleanly.
【０１０５】なお、上述した実施形態においては、基板
Ｗの反転を反転部１８において実行しているが、表面洗
浄部１５または裏面洗浄部１６において基板Ｗの反転を
実行するようにしてもよい。In the above-described embodiment, the reversal of the substrate W is performed in the reversing unit 18, but the reversal of the substrate W may be performed in the front surface cleaning unit 15 or the back surface cleaning unit 16.
【０１０６】[0106]
【発明の効果】請求項１乃至請求項４に記載の発明によ
れば、基板の表面と裏面とを洗浄する洗浄部と基板の表
面および裏面に付着したパーティクル分布状態を検出す
るパーティクル検査部とを備えることから、基板をパー
ティクル検査装置に搬送することなくその両面のパーテ
ィクルの分布状態を検出することができる。このため、
基板の両面に対して速やかにパーティクルの分布状態の
検出を行うことで、基板の両面を確実に洗浄することが
可能となる。According to the first to fourth aspects of the present invention, there is provided a cleaning unit for cleaning the front and back surfaces of the substrate, and a particle inspection unit for detecting a distribution state of particles adhering to the front and back surfaces of the substrate. With the above, it is possible to detect the distribution state of particles on both surfaces of the substrate without transporting the substrate to the particle inspection apparatus. For this reason,
By promptly detecting the distribution state of particles on both surfaces of the substrate, both surfaces of the substrate can be reliably cleaned.
【図１】この発明に係る基板洗浄装置の側面概要図であ
る。FIG. 1 is a schematic side view of a substrate cleaning apparatus according to the present invention.
【図２】この発明に係る基板洗浄装置の平面概要図であ
る。FIG. 2 is a schematic plan view of a substrate cleaning apparatus according to the present invention.
【図３】搬送ユニット１２の要部を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a main part of the transport unit 12.
【図４】搬送ユニット１２の動作を説明するための縦断
面図である。FIG. 4 is a vertical cross-sectional view for explaining the operation of the transport unit 12.
【図５】搬送ユニット１２の動作を説明するための縦断
面図である。FIG. 5 is a vertical cross-sectional view for explaining the operation of the transport unit 12.
【図６】基板搬送アーム５ａ、５ｂの斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of substrate transfer arms 5a and 5b.
【図７】基板搬送アーム５ａの内部構造を示す側断面図
である。FIG. 7 is a side sectional view showing an internal structure of a substrate transfer arm 5a.
【図８】基板搬送アーム５ａ、５ｂの動作を概念的に説
明する説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram conceptually explaining the operation of the substrate transfer arms 5a and 5b.
【図９】搬送ユニット１３の要部を示す斜視図である。9 is a perspective view showing a main part of the transport unit 13. FIG.
【図１０】反転部１８の要部を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a main part of a reversing unit 18.
【図１１】裏面洗浄部１６の概要を示す縦断面図であ
る。11 is a vertical cross-sectional view showing the outline of the back surface cleaning unit 16. FIG.
【図１２】支持アーム１１７内に配設された押圧力調整
機構１１８を洗浄ブラシ１１５の回転駆動機構とともに
示す断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view showing a pressing force adjusting mechanism 118 arranged in a supporting arm 117 together with a rotation driving mechanism of a cleaning brush 115.
【図１３】押圧力調整機構１１８を含む裏面洗浄部１６
の主要な電気的構成を示すブロック図である。FIG. 13 is a back surface cleaning unit 16 including a pressing force adjusting mechanism 118.
3 is a block diagram showing the main electrical configuration of FIG.
【図１４】裏面洗浄部１６の概要を示す縦断面図であ
る。FIG. 14 is a vertical cross-sectional view showing the outline of the back surface cleaning unit 16.
【図１５】裏面洗浄部１６の概要を示す縦断面図であ
る。FIG. 15 is a vertical cross-sectional view showing the outline of the back surface cleaning unit 16.
【図１６】裏面洗浄部１６の概要を示す縦断面図であ
る。16 is a vertical cross-sectional view showing the outline of the back surface cleaning unit 16. FIG.
【図１７】洗浄液供給ノズル３０１の内部構造を模式的
に示す概要図である。FIG. 17 is a schematic diagram schematically showing an internal structure of a cleaning liquid supply nozzle 301.
１０ カセット １１ インデクサ部 １２ 搬送ユニット １３ 搬送ユニット １４ 搬送部 １５ 表面洗浄部 １６ 裏面洗浄部 １７ パーティクル検査部 １８ 反転部 １９ ケミカルキャビネット ７１ 支持台 ７２ 支持ピン ７３ チャック ７４ 支持部材 １１１ スピンチャック １１２ 飛散防止用カップ １１５ 洗浄ブラシ １１７ 支持アーム １１８ 圧力調整機構 １５０ 制御部 ２０１ 洗浄液供給ノズル ２１４ 高圧ユニット ２１６ 流量調整ユニット ２５１ 洗浄液供給ノズル ２６１ 発振体切替器 ２６２ 増幅器 ２６３ 発振器 ３０１ 洗浄液供給ノズル ３０３ 圧縮空気供給部 ３０７ 純水供給部 10 cassettes 11 Indexer section 12 Transport unit 13 Transport unit 14 Transport section 15 Surface cleaning section 16 Backside cleaning section 17 Particle Inspection Department 18 Inversion part 19 Chemical Cabinet 71 Support 72 Support pin 73 Chuck 74 Support member 111 Spin chuck 112 Shatterproof cup 115 cleaning brush 117 Support arm 118 Pressure adjustment mechanism 150 control unit 201 Cleaning liquid supply nozzle 214 High voltage unit 216 Flow rate adjustment unit 251 Cleaning liquid supply nozzle 261 oscillator switching device 262 amplifier 263 oscillator 301 Cleaning liquid supply nozzle 303 Compressed air supply unit 307 Pure water supply unit
Claims (4)
と、 基板の表面および裏面に付着したパーティクル分布状態
を検出するパーティクル検査部と、 基板を前記洗浄部と前記パーティクル検査部との間で搬
送する搬送部と、 を備えたことを特徴とする基板洗浄装置。1. A cleaning unit for cleaning a front surface and a back surface of a substrate, a particle inspection unit for detecting a distribution state of particles adhering to the front surface and the back surface of the substrate, and a substrate between the cleaning unit and the particle inspection unit. A substrate cleaning apparatus comprising:
出するパーティクル検査部と、 基板がその表面が上方に向く状態とその裏面が上方を向
く状態とをとり得るように、基板を反転させる反転部
と、 基板を前記インデクサ部、前記表面洗浄部、前記裏面洗
浄部および前記パーティクル検査部の間で搬送する搬送
部と、 を備えたことを特徴とする基板洗浄装置。2. An indexer section, a front surface cleaning section for cleaning the front surface of the substrate from above, a back surface cleaning section for cleaning the back surface of the substrate from above, and a distribution state of particles adhering to the substrate is detected from above. A particle inspection unit, an inversion unit that inverts the substrate so that the front surface of the substrate faces upward and the back surface of the substrate faces upward, and the substrate is the indexer unit, the front surface cleaning unit, and the back surface. A substrate cleaning apparatus comprising: a cleaning unit and a transfer unit that transfers between the particle inspection unit.
て、 前記表面洗浄部および裏面洗浄部は、基板を洗浄ブラシ
により洗浄する洗浄機構、基板に高圧の洗浄液を供給し
て洗浄する洗浄機構、基板に超音波振動が付与された洗
浄液を供給して洗浄する洗浄機構、または、基板に液体
と気体とが混合した霧状の洗浄液を供給する洗浄機構の
少なくとも一つを備える基板洗浄装置。3. The substrate cleaning apparatus according to claim 2, wherein the front surface cleaning unit and the back surface cleaning unit clean the substrate with a cleaning brush, a cleaning mechanism that supplies a high-pressure cleaning liquid to the substrate to clean the substrate. A substrate cleaning apparatus comprising at least one of a cleaning mechanism that supplies a cleaning liquid to which ultrasonic vibration is applied to a substrate to clean it, or a cleaning mechanism that supplies a mist-like cleaning liquid in which a liquid and a gas are mixed to the substrate.
て、 前記パーティクル検査部により検出したパーティクルの
分布状態に基づいて前記洗浄機構による洗浄動作を制御
する制御部を備える基板洗浄装置。4. The substrate cleaning apparatus according to claim 3, further comprising a control unit that controls a cleaning operation by the cleaning mechanism based on a distribution state of particles detected by the particle inspection unit.
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| WO2014027516A1 (en) * | 2012-08-17 | 2014-02-20 | 株式会社プレテック | Immersion-type cleaning device |
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| CN114018811A (en) * | 2021-11-04 | 2022-02-08 | 山东省农业科学院 | Beans seed genetic diversity outward appearance form check out test set |
-
2001
- 2001-07-13 JP JP2001213611A patent/JP4006200B2/en not_active Expired - Fee Related
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