JP2003031541A - Cleaning apparatus - Google Patents
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- JP2003031541A JP2003031541A JP2001217951A JP2001217951A JP2003031541A JP 2003031541 A JP2003031541 A JP 2003031541A JP 2001217951 A JP2001217951 A JP 2001217951A JP 2001217951 A JP2001217951 A JP 2001217951A JP 2003031541 A JP2003031541 A JP 2003031541A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は洗浄装置に関し、
特に、半導体ウエーハ等のウエーハの上下面及び端面を
ポリシングした後に、ウエーハの上下面及び端面に付着
しているコロイダルシリカ等の研磨剤を洗浄して除去す
るのに有効な洗浄装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning device,
In particular, the present invention relates to a cleaning device effective for cleaning and removing abrasives such as colloidal silica adhering to the upper and lower surfaces and end surfaces of a wafer after polishing the upper and lower surfaces and end surfaces of a wafer such as a semiconductor wafer. .
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体ウエーハ等のウエーハ（以下、ウ
エーハという。）は、ポリシング装置により上下面及び
端面が研磨されて鏡面に形成された後に、洗浄装置によ
り上下面及び端面が洗浄されてコロイダルシリカ等の付
着物が除去されるようになっている。2. Description of the Related Art Wafers such as semiconductor wafers (hereinafter referred to as "wafers") are colloidal silica in which upper and lower surfaces and end surfaces are polished by a polishing device to be mirror-finished and then cleaned by a cleaning device. Adhesive substances such as are removed.
【０００３】このような付着物の除去に使用される洗浄
装置の一例が特開平１０−３２１５７２号公報、特開平
１０−３３５２７９号公報、特開平１１−６２５号公報
等に記載されている。An example of a cleaning device used to remove such adhering substances is described in JP-A-10-321572, JP-A-10-335279 and JP-A-11-625.
【０００４】特開平１０−３２１５７２号公報に記載さ
れている洗浄装置は、互いに反対方向に回転駆動される
とともに、回転駆動時に間に配置されたウエーハの上下
面を非接触状態で洗浄する上下面洗浄体である１対のロ
ール状ブラシと、１対のロール状ブラシの近傍に配置さ
れるとともに、ウエーハの端面に接触し、回転駆動され
ることによりウエーハの端面を洗浄する端面洗浄体であ
る少なくとも１つの側面ブラシとから構成されている。The cleaning device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-321527 is rotated and driven in opposite directions, and upper and lower surfaces for cleaning the upper and lower surfaces of the wafers arranged between them in a non-contact state. A pair of roll-shaped brushes that are cleaning bodies, and an end-face cleaning body that is disposed in the vicinity of the pair of roll-shaped brushes, contacts the end surface of the wafer, and is rotationally driven to clean the end surface of the wafer. And at least one side brush.
【０００５】また、特開平１０−３３５２７９号公報に
記載されている洗浄装置は、半導体ウエーハ等のウエー
ハの上下面に接触し、回転駆動されることによりウエー
ハの上下面を洗浄する上下面洗浄体である上部ローラー
ブラシ及び下部ローラーブラシと、ウエーハの端面に接
触し、回転駆動されることによりウエーハの端面を洗浄
する端面洗浄体である端部洗浄ブラシとから構成されて
いる。Further, the cleaning device described in Japanese Patent Laid-Open No. 10-335279 discloses an upper and lower surface cleaning body which contacts the upper and lower surfaces of a wafer such as a semiconductor wafer and is rotationally driven to clean the upper and lower surfaces of the wafer. The upper roller brush and the lower roller brush, and an end cleaning brush which is an end surface cleaning body that contacts the end surface of the wafer and is rotationally driven to clean the end surface of the wafer.
【０００６】さらに、特開平１１−６２５号公報に記載
されている洗浄装置は、ウエーハの両面を挟持するとと
もに、互いに逆方向に回転することによりウエーハの両
面を洗浄する上下面洗浄体である１対の回転ブラシと、
ウエーハの端面に当接するとともに、回転駆動すること
によりウエーハの端面を洗浄する端面洗浄体であるエッ
ジ部洗浄用ローラーとから構成されている。Further, the cleaning device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-625 is a top and bottom cleaning body for cleaning both surfaces of the wafer by sandwiching both surfaces of the wafer and rotating them in opposite directions. A pair of rotating brushes,
It is composed of an edge cleaning roller which is an end surface cleaning body that contacts the end surface of the wafer and is rotationally driven to clean the end surface of the wafer.
【０００７】しかしながら、上記のような構成の従来の
洗浄装置にあっては、ウエーハの端面を洗浄する端面洗
浄体は、上下方向に対して固定された状態で水平方向か
らウエーハの端面に押し付けられるようになっているた
め、ウエーハの端面に斜面部と端面部とがある場合、斜
面部に対する端面洗浄体の面圧が端面部に対する端面洗
浄体の面圧よりも小さくなってしまう。このため、斜面
部に付着しているコロイダルシリカ等の付着物を完全に
除去することが困難となり、後の工程に悪影響を及ぼす
ことになる。また、端面洗浄体の上下方向の１箇所のみ
を使用するようになっているため、その部分が基準より
も摩耗してしまった場合には、上下方向の他の部分が摩
耗していなくても新しいものと交換しなければならず、
端面洗浄体の寿命が非常に短いものである。However, in the conventional cleaning apparatus having the above-mentioned structure, the end face cleaning body for cleaning the end face of the wafer is pressed against the end face of the wafer from the horizontal direction while being fixed in the vertical direction. Therefore, when the end surface of the wafer has a slope portion and an end surface portion, the surface pressure of the end surface cleaning body on the slope surface portion becomes smaller than the surface pressure of the end surface cleaning body on the end surface portion. Therefore, it becomes difficult to completely remove the deposits such as colloidal silica attached to the slope portion, which adversely affects the subsequent steps. Further, since only one position in the vertical direction of the end face cleaning body is used, if that part is worn more than the reference, even if other parts in the vertical direction are not worn. You have to replace it with a new one,
The end face cleaning body has a very short life.
【０００８】この発明は、前記のような従来のもののも
つ問題点を解決したものであって、ウエーハの端面に斜
面部と端面部とがある場合であっても、斜面部に付着し
ているコロイダルシリカ等の付着物を完全に除去するこ
とができるとともに、寿命を長くすることができる洗浄
装置を提供することを目的とするものである。The present invention solves the problems of the conventional ones described above, and even if the end face of the wafer has a sloped portion and an end faced portion, it adheres to the sloped portion. It is an object of the present invention to provide a cleaning device capable of completely removing deposits such as colloidal silica and extending the life.
【０００９】[0009]
【問題点を解決するための手段】この発明は、上記のよ
うな問題を解決するために、ウエーハを保持するととも
に、ウエーハを回転駆動させるウエーハ保持回転機構
と、前記ウエーハの上下面に接離可能な上下面洗浄体を
有し、この上下面洗浄体が前記ウエーハの上下面に接触
した状態で回転駆動することにより前記ウエーハの上下
面を洗浄するウエーハ上下面洗浄機構と、前記ウエーハ
の端面に接離可能な端面洗浄体を有し、この端面洗浄体
が前記ウエーハの端面に接触した状態で回転駆動するこ
とにより前記ウエーハの端面を洗浄するウエーハ端面洗
浄機構とを具え、前記ウエーハ端面洗浄機構の端面洗浄
体による前記ウエーハの端面の洗浄時に、前記端面洗浄
体を上下動させるように構成した手段を採用したもので
ある。また、前記端面洗浄体を上下方向にピッチ送り可
能とした手段を採用したものである。さらに、前記上下
面洗浄体を、その軸線が前記ウエーハの中心に位置する
ように、前記ウエーハの上下面に接触させるようにした
手段を採用したものである。さらに、前記ウエーハの上
下面及び端面を洗浄する際に、前記ウエーハの上下面及
び端面にメガソニック又はシャワーにより洗浄液を供給
するようにした手段を採用したものである。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention holds a wafer and a wafer holding / rotating mechanism for rotatably driving the wafer, and a contact / separation mechanism between the upper and lower surfaces of the wafer. A wafer upper / lower surface cleaning mechanism having a top / bottom surface cleaning body capable of cleaning the upper and lower surfaces of the wafer by rotationally driving the upper and lower surface cleaning body in contact with the upper and lower surfaces of the wafer, and an end surface of the wafer. And a wafer end face cleaning mechanism for cleaning the end face of the wafer by rotating the end face cleaning body in contact with the end face of the wafer. When the end face cleaning body of the mechanism is used to clean the end face of the wafer, means for vertically moving the end face cleaning body is adopted. Further, the end face cleaning body is provided with means capable of being vertically pitch-fed. Further, means for contacting the upper and lower surface cleaning bodies with the upper and lower surfaces of the wafer so that the axis thereof is located at the center of the wafer is adopted. Further, when cleaning the upper and lower surfaces and the end surfaces of the wafer, a means for supplying a cleaning liquid to the upper and lower surfaces and the end surfaces of the wafer by megasonic or shower is adopted.
【００１０】[0010]
【作用】この発明は上記のような手段を採用したことに
より、ウエーハの端面の洗浄時に、ウエーハ端面洗浄機
構の端面洗浄体が上下動することにより、ウエーハの端
面に斜面部と端面部とがある場合に、斜面部に対する端
面洗浄体の面圧を高めることができることになる。さら
に、端面洗浄体を上下方向にピッチ送りすることによ
り、端面洗浄体の上下方向の全体を使用することが可能
となる。さらに、上下面洗浄体の軸線がウエーハの中心
に位置することにより、ウエーハの上下面の全体が上下
面洗浄体によって洗浄されることになる。さらに、ウエ
ーハの上下面及び端面を洗浄する際に、ウエーハの上下
面及び端面にメガソニック又はシャワーにより洗浄液が
供給されることにより、ウエーハの上下面及び端面の洗
浄効率が高まることになる。According to the present invention, by adopting the above-mentioned means, when the end face of the wafer is washed, the end face cleaning body of the wafer end face cleaning mechanism moves up and down, so that the slope face and the end face part are formed on the end face of the wafer. In some cases, it is possible to increase the surface pressure of the end surface cleaning body with respect to the inclined surface portion. Further, by pitch-feeding the end face cleaning body in the vertical direction, it becomes possible to use the entire end face cleaning body in the vertical direction. Further, since the axis of the upper and lower cleaning members is located at the center of the wafer, the entire upper and lower surfaces of the wafer are cleaned by the upper and lower cleaning members. Further, when cleaning the upper and lower surfaces and the end surfaces of the wafer, the cleaning liquid is supplied to the upper and lower surfaces and the end surfaces of the wafer by megasonic or shower, so that the cleaning efficiency of the upper and lower surfaces and the end surfaces of the wafer is enhanced.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、図面に示すこの発明の実施
の形態について説明する。図１〜図６には、この発明に
よる洗浄装置の一実施の形態が示されていて、この洗浄
装置１は、ケース２と、ケース２内に設けられるウエー
ハ保持回転機構３と、ウエーハ上下面洗浄機構１２と、
ウエーハ端面洗浄機構３１とから構成されている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention shown in the drawings will be described below. 1 to 6 show an embodiment of a cleaning apparatus according to the present invention. The cleaning apparatus 1 includes a case 2, a wafer holding / rotating mechanism 3 provided in the case 2, upper and lower surfaces of the wafer. A cleaning mechanism 12,
It is composed of a wafer end face cleaning mechanism 31.
【００１２】ウエーハ保持回転機構３は、ケース２の中
心部に設けられるものであって、同一円周上に所定の間
隔ごとに設けられる３つの駆動ローラー４と、３つのフ
リーローラー８と、３つの駆動ローラー４を回転駆動さ
せる駆動源（図示せず）とを具えている。The wafer holding / rotating mechanism 3 is provided at the center of the case 2, and has three driving rollers 4 and three free rollers 8 provided on the same circumference at predetermined intervals. And a drive source (not shown) for rotationally driving the two drive rollers 4.
【００１３】各駆動ローラー４は、大径部５と小径部６
とからなる２段に形成されるとともに、各フリーローラ
ー８は、大径部９と小径部１０とからなる２段に形成さ
れ、各小径部６、１０の内側で半導体ウエーハ等のウエ
ーハ１４（以下、ウエーハ１４という。）を保持するよ
うになっている。各駆動ローラー４及び各フリーローラ
ー８は、軸受（図示せず）によって回転自在に支持され
るようになっている。Each driving roller 4 has a large diameter portion 5 and a small diameter portion 6.
Each of the free rollers 8 is formed in two steps including a large diameter portion 9 and a small diameter portion 10, and inside each of the small diameter portions 6 and 10, a wafer 14 (such as a semiconductor wafer) is formed. Hereinafter, the wafer 14 will be held. Each drive roller 4 and each free roller 8 are rotatably supported by bearings (not shown).
【００１４】各駆動ローラー４は、ベルト等の動力伝達
部材７を介して駆動源である回転モータに連結され、回
転モータの作動時に動力伝達部材７を介して水平方向に
回転駆動するようになっている。Each drive roller 4 is connected to a rotary motor, which is a drive source, via a power transmission member 7 such as a belt, and is driven to rotate in the horizontal direction via the power transmission member 7 when the rotary motor is operated. ing.
【００１５】各フリーローラー８は、基板１１に取り付
けられて基板１１と一体に駆動ローラー４の方向に進退
可能、かつ、所定の位置（駆動ローラー４と同一円周
上）に位置決め可能となっている。Each free roller 8 is attached to the substrate 11 so as to be able to move back and forth integrally with the substrate 11 in the direction of the drive roller 4 and to be positioned at a predetermined position (on the same circumference as the drive roller 4). There is.
【００１６】すなわち、フリーローラー８を基板１１と
一体に後退させることにより駆動ローラー４とフリーロ
ーラー８との間にウエーハ１４の径よりも大きいスペー
スを形成し、このスペース内に水平方向又は縦方向から
ウエーハ１４を挿入し、ウエーハ１４の端面を駆動ロー
ラー４の小径部６の内側に接触させ、この状態でフリー
ローラー８を基板１１と一体に前進させ、フリーローラ
ー８の小径部１０の内側をウエーハ１４の端面に接触さ
せることで、ウエーハ１４を保持することができる。そ
して、駆動ローラー４及びフリーローラー８の内側にウ
エーハ１４を保持した状態で、回転モータを作動させて
動力伝達部材７を介して３つの駆動ローラー４を回転さ
せることで、駆動ローラー４及びフリーローラー８と一
体にウエーハ１４を回転駆動させることができるもので
ある。なお、駆動ローラー４及びフリーローラー８は、
３つに限らず２つ又は４つ以上としても良いものであ
る。That is, by retracting the free roller 8 together with the substrate 11, a space larger than the diameter of the wafer 14 is formed between the drive roller 4 and the free roller 8, and the space is horizontally or vertically oriented in this space. The wafer 14 is inserted from above, the end surface of the wafer 14 is brought into contact with the inside of the small-diameter portion 6 of the drive roller 4, and in this state, the free roller 8 is moved forward integrally with the substrate 11 so that the inside of the small-diameter portion 10 of the free roller 8 is moved. The wafer 14 can be held by bringing it into contact with the end surface of the wafer 14. Then, while the wafer 14 is held inside the drive roller 4 and the free roller 8, the rotation motor is operated to rotate the three drive rollers 4 via the power transmission member 7, whereby the drive roller 4 and the free roller 8 are rotated. The wafer 14 can be rotationally driven integrally with the wafer 8. The drive roller 4 and the free roller 8 are
The number is not limited to three and may be two or four or more.
【００１７】ウエーハ上下面洗浄機構１２は、上面洗浄
用ブラシ体１３と、下面洗浄用ブラシ体２２とから構成
されている。上面洗浄用ブラシ体１３は、ケース２の一
端部に設けられるものであって、ケース２に軸受（図示
せず）を介して回動自在に装着される回動軸１５と、回
動軸１５に一体に取り付けられて回動軸１５と一体に回
動する１対のアーム１７と、アーム１７に軸受１８を介
して回転自在に取り付けられる支持軸１９と、支持軸１
９に一体に取り付けられて支持軸１９と一体に回転する
上面洗浄体であるブラシ２１とを具えている。The wafer upper and lower surface cleaning mechanism 12 is composed of an upper surface cleaning brush body 13 and a lower surface cleaning brush body 22. The upper surface cleaning brush body 13 is provided at one end of the case 2, and includes a rotating shaft 15 rotatably mounted on the case 2 via a bearing (not shown), and a rotating shaft 15. A pair of arms 17 integrally attached to the arm 17 to rotate integrally with the rotation shaft 15, a support shaft 19 rotatably attached to the arm 17 via a bearing 18, and a support shaft 1
9 and a brush 21 which is an upper surface cleaning body that is integrally attached to 9 and rotates integrally with the support shaft 19.
【００１８】回動軸１５は、ベルト等の動力伝達部材
（図示せず）を介して駆動源である回動用モータ（図示
せず）に連結され、回動用モータの作動時に所定の角度
範囲内（約１８０°の範囲内）を回動可能、かつ、所定
の位置に位置決め可能となっている。したがって、回動
軸１５を回動させて、回動軸１５と一体にアーム１７を
介して支持軸１９及びブラシ２１を回動させ、回動方向
の所定の位置に位置決めすることにより、ブラシ２１を
ウエーハ保持回転機構３に保持したウエーハ１４の上面
側に接触させることができるものである。この場合、ブ
ラシ２１の軸線はウエーハ１４の中心に位置するように
なっているので、ウエーハ１４の上面の全体を洗浄する
ことができるものである。The rotating shaft 15 is connected to a rotating motor (not shown) as a drive source via a power transmission member (not shown) such as a belt, and within a predetermined angle range when the rotating motor is operated. It can be rotated (within a range of about 180 °) and can be positioned at a predetermined position. Therefore, the rotation shaft 15 is rotated, the support shaft 19 and the brush 21 are rotated together with the rotation shaft 15 through the arm 17, and the brush 21 is positioned at a predetermined position in the rotation direction. Can be brought into contact with the upper surface side of the wafer 14 held by the wafer holding / rotating mechanism 3. In this case, since the axis of the brush 21 is located at the center of the wafer 14, the entire upper surface of the wafer 14 can be cleaned.
【００１９】支持軸１９は、ベルト等の動力伝達部材２
０を介して駆動源である回転用モータに連結され、回転
用モータの作動時に垂直方向に回転するようになってい
る。したがって、支持軸１９を回転させることにより、
支持軸１９と一体にブラシ２１が回転することになるの
で、ブラシ２１が接触するウエーハ１４の上面側を洗浄
することができるものである。The support shaft 19 is a power transmission member 2 such as a belt.
It is connected to a rotation motor, which is a drive source, via 0, and rotates in the vertical direction when the rotation motor is operated. Therefore, by rotating the support shaft 19,
Since the brush 21 rotates integrally with the support shaft 19, the upper surface side of the wafer 14 with which the brush 21 contacts can be cleaned.
【００２０】ブラシ２１は、ＰＶＡ（ポリビニルアルコ
ール）、ポリウレタン等を素材として丸棒状に形成した
スポンジ状をなすものであって、中心部に支持軸を嵌合
させることで支持軸に一体に取り付けられるようになっ
ている。The brush 21 has a sponge shape formed of PVA (polyvinyl alcohol), polyurethane or the like in the shape of a round bar, and is integrally attached to the support shaft by fitting the support shaft in the central portion. It is like this.
【００２１】下面洗浄用ブラシ体２２は、ケース２の他
端部に設けられるものであって、ケース２に軸受（図示
せず）を介して回動自在に装着される回動軸２４と、回
動軸２４に一体に取り付けられて回動軸２４と一体に回
動する１対のアーム２６と、アーム２６に軸受２７を介
して回転自在に取り付けられる支持軸２８と、支持軸２
８に一体に取り付けられて支持軸２８と一体に回転する
下面洗浄体であるブラシ３０とから構成されている。The lower surface cleaning brush 22 is provided at the other end of the case 2, and has a rotating shaft 24 rotatably mounted on the case 2 via a bearing (not shown). A pair of arms 26 integrally attached to the rotating shaft 24 and rotating together with the rotating shaft 24, a support shaft 28 rotatably attached to the arm 26 via a bearing 27, and a support shaft 2
8 and a brush 30 that is a lower surface cleaning body that is integrally attached to the support shaft 8 and rotates integrally with the support shaft 28.
【００２２】回動軸２４は、ベルト等の動力伝達部材
（図示せず）を介して回動用モータ（図示せず）に連結
され、回動用モータの作動時に所定の角度範囲内（約１
８０°の範囲内）を回動可能、かつ、所定の位置に位置
決め可能となっている。したがって、回動軸２４を回動
させて、回動軸２４と一体にアーム２６を介して支持軸
２８及びブラシ３０を回動させ、回動方向の所定の位置
に位置決めすることにより、ブラシ３０をウエーハ保持
回転機構３に保持したウエーハ１４の下面側に接触させ
ることができるものである。この場合、ブラシ３０の軸
線はウエーハ１４の中心に位置するようになっているの
で、ウエーハ１４の下面の全体を洗浄することができる
ものである。The rotation shaft 24 is connected to a rotation motor (not shown) via a power transmission member (not shown) such as a belt, and is within a predetermined angle range (about 1) when the rotation motor is operated.
Within a range of 80 °), it can be rotated and positioned at a predetermined position. Therefore, the rotation shaft 24 is rotated, the support shaft 28 and the brush 30 are rotated integrally with the rotation shaft 24 via the arm 26, and the brush 30 is positioned at a predetermined position in the rotation direction. Can be brought into contact with the lower surface side of the wafer 14 held by the wafer holding / rotating mechanism 3. In this case, since the axis of the brush 30 is located at the center of the wafer 14, the entire lower surface of the wafer 14 can be cleaned.
【００２３】支持軸２８は、ベルト等の動力伝達部材２
９を介して駆動源である回転用モータに連結され、回転
用モータの作動時に垂直方向に回転するようになってい
る。したがって、支持軸２８を回転させることにより、
支持軸２８と一体にブラシ３０が回転することになるの
で、ブラシ３０が接触するウエーハ１４の下面側を洗浄
することができるものである。The support shaft 28 is a power transmission member 2 such as a belt.
A rotation motor, which is a drive source, is connected via 9 and is adapted to rotate in a vertical direction when the rotation motor is operated. Therefore, by rotating the support shaft 28,
Since the brush 30 rotates integrally with the support shaft 28, the lower surface side of the wafer 14 with which the brush 30 contacts can be cleaned.
【００２４】ブラシ３０は、ＰＶＡ（ポリビニルアルコ
ール）、ポリウレタン等を素材として丸棒状に形成した
スポンジ状をなすものであって、中心部に支持軸を嵌合
させることで支持軸に一体に取り付けられるようになっ
ている。The brush 30 is a sponge formed of PVA (polyvinyl alcohol), polyurethane or the like in the shape of a round bar, and is integrally attached to the support shaft by fitting the support shaft in the central portion. It is like this.
【００２５】ウエーハ保持回転機構３の近傍にはメガソ
ニック又はシャワー（図示せず）が設けられ、このメガ
ソニック又はシャワーによりウエーハ１４の上下面及び
端面に純水等の洗浄液が供給されるようになっている。A megasonic or shower (not shown) is provided in the vicinity of the wafer holding / rotating mechanism 3 so that a cleaning liquid such as pure water can be supplied to the upper and lower surfaces and the end surfaces of the wafer 14 by the megasonic or shower. Has become.
【００２６】ウエーハ端面洗浄機構３１は、水平方向
（ウエーハの方向）に移動可能な基枠３２と、基枠３２
に取り付けられる端面洗浄用ブラシ体３３と、基枠３２
に取り付けられるとともに、端面洗浄用ブラシ体３３の
端面洗浄体であるブラシ３８を上下動させる上下動機構
４１と、端面洗浄用ブラシ体３３のブラシ３８をウエー
ハ１４の方向に押圧し、又は押圧状態を解除する押圧機
構４９とから構成されている。The wafer end surface cleaning mechanism 31 includes a base frame 32 movable in the horizontal direction (direction of the wafer) and a base frame 32.
End face cleaning brush body 33 to be attached to the base frame 32
And a vertical movement mechanism 41 for vertically moving the brush 38, which is the end surface cleaning body of the end surface cleaning brush body 33, and the brush 38 of the end surface cleaning brush body 33 are pressed in the direction of the wafer 14 or in a pressed state. And a pressing mechanism 49 for releasing.
【００２７】端面洗浄用ブラシ体３３は、駆動源である
回転用モータ３４と、回転用モータ３４の駆動軸３５に
一体に取り付けられる連結軸３６と、連結軸３６に取り
付けられるとともに、連結軸３６に対して上下方向に移
動可能な支持軸３７と、支持軸３７の上端部に取り付け
られる端面洗浄体であるブラシ３８と、基枠３２に取り
付けられるとともに、支持軸３７を回転自在かつ上下動
自在に支持する上部軸受３９と、支持軸３７を回転自在
に支持するとともに、支持軸３７と一体に上下動可能で
あり、かつ、基枠３２に設けられるガイド（図示せず）
によって上下動自在に支持される下部軸受４０とから構
成されている。The end surface cleaning brush 33 is attached to the rotating motor 34, which is a drive source, the drive shaft 35 of the rotating motor 34, the connecting shaft 36, and the connecting shaft 36. With respect to the support shaft 37 which is movable in the vertical direction, a brush 38 which is an end face cleaning body attached to the upper end of the support shaft 37, and the base frame 32, the support shaft 37 is rotatable and vertically movable. A guide (not shown) that rotatably supports the upper bearing 39 and the support shaft 37 that are supported on the base frame 32 and that is vertically movable integrally with the support shaft 37.
And a lower bearing 40 that is supported so as to be vertically movable.
【００２８】ブラシ３８は、ＰＶＡ（ポリビニルアルコ
ール）、ポリウレタン等を素材として丸棒状に形成した
スポンジ状をなすものであって、中心部に支持軸３７を
嵌合させることで支持軸３７に一体に取り付けられるよ
うになっている。The brush 38 is sponge-shaped and made of PVA (polyvinyl alcohol), polyurethane or the like in the shape of a round bar, and is integrally formed with the support shaft 37 by fitting the support shaft 37 in the central portion. It can be attached.
【００２９】上下動機構４１は、駆動源である上下動用
モータ４２と、上下動用モータ４２の駆動軸４３に一体
に取り付けられる連結軸４４と、連結軸４４の上端部に
一体に取り付けられるとともに、基枠３２に取り付けら
れる軸受４５によって回転自在に支持される雄ネジ４７
と、雄ネジ４７に螺着されるとともに、端面洗浄用ブラ
シ体３３の下部軸受４０に一体に連結され、かつ、基枠
３２に設けられるガイド（図示せず）によって上下動自
在に支持される雌ネジ４８とからなり、雄ネジ４７と雌
ネジ４８とによってボールネジ４６が構成され、この上
下動機構４１により端面洗浄用ブラシ体３３が上下動可
能、かつ、上下方向にピッチ送り可能となっている。The vertical movement mechanism 41 is a vertical movement motor 42 as a drive source, a connecting shaft 44 integrally attached to a drive shaft 43 of the vertical movement motor 42, and an upper end portion of the connecting shaft 44. A male screw 47 rotatably supported by a bearing 45 attached to the base frame 32.
And is connected to the lower bearing 40 of the end face cleaning brush 33 integrally with the male screw 47, and is movably supported by a guide (not shown) provided on the base frame 32. A ball screw 46 is composed of a female screw 48 and a male screw 47 and a female screw 48. The vertical movement mechanism 41 enables the end face cleaning brush 33 to move up and down, and also allows pitch feed in the vertical direction. There is.
【００３０】押圧機構４９は、ケース２と基枠３２との
間に設けられるものであって、ケース２側に取り付けら
れる滑車５０と、滑車５０に巻回されるとともに、一端
が基枠３２側に連結されるワイヤー等の吊下げ部材５１
と、吊下げ部材５１の他端に取り付けられる重り５２と
から構成され、重り５２による荷重を吊下げ部材５１を
介して基枠３２に作用させることで基枠３２がウエーハ
１４の方向に移動し、ブラシ３８がウエーハ１４の端面
に押圧されるものである。押圧機構４９にはウエーハ１
４に対する押圧状態を解除するシリンダー５３が設けら
れ、このシリンダー５３を作動させることにより、基枠
３２と一体にブラシ３８をウエーハ１４から離間し、押
圧状態を解除することができるものである。The pressing mechanism 49 is provided between the case 2 and the base frame 32. The pressing mechanism 49 is wound around the pulley 50 attached to the case 2 side, and has one end on the base frame 32 side. Hanging member 51 such as a wire connected to
And a weight 52 attached to the other end of the suspension member 51. By applying a load from the weight 52 to the base frame 32 via the suspension member 51, the base frame 32 moves in the direction of the wafer 14. The brush 38 is pressed against the end surface of the wafer 14. The pressing mechanism 49 has a wafer 1
A cylinder 53 is provided for releasing the pressed state with respect to 4. By operating this cylinder 53, the brush 38 can be separated from the wafer 14 integrally with the base frame 32, and the pressed state can be released.
【００３１】そして、上記のように構成したこの実施の
形態による洗浄装置１を用いてウエーハ１４の上下面及
び端面を洗浄するには、ウエーハ保持回転機構３のフリ
ーローラー８を基板１１と一体に後退させ、駆動ローラ
ー４とフリーローラー８との間にウエーハ１４の径より
も大きいスペースを形成し、そのスペース内に水平方向
又は縦方向からウエーハ１４を挿入し、ウエーハ１４の
端面１４ａを駆動ローラー４の小径部６の内側に接触さ
せ、この状態でフリーローラー８を基板１１と一体に前
進させ、フリーローラー８の小径部１０の内側をウエー
ハ１４の端面１４ａに接触させ、駆動ローラー４及びフ
リーローラー８の内側にウエーハ１４を保持する。Then, in order to clean the upper and lower surfaces and the end surfaces of the wafer 14 using the cleaning apparatus 1 according to this embodiment having the above-described structure, the free roller 8 of the wafer holding and rotating mechanism 3 is integrated with the substrate 11. By retreating, a space larger than the diameter of the wafer 14 is formed between the drive roller 4 and the free roller 8, the wafer 14 is inserted into the space from the horizontal direction or the vertical direction, and the end surface 14a of the wafer 14 is driven by the drive roller. 4 is brought into contact with the inside of the small diameter portion 6 and the free roller 8 is moved forward integrally with the substrate 11 in this state, the inside of the small diameter portion 10 of the free roller 8 is brought into contact with the end surface 14a of the wafer 14, and the drive roller 4 and the free roller The wafer 14 is held inside the roller 8.
【００３２】そして、ウエーハ上下面洗浄機構１２の上
面洗浄用ブラシ体１３及び下面洗浄用ブラシ体２２の回
動用モータを作動させ、回動軸１５、２４と一体にアー
ム１７、２６を介して支持軸１９、２８及びブラシ２
１、３０を回動させ、ブラシ２１、３０をウエーハ１４
の上面及び下面に接触させる。Then, the rotating motors of the upper surface cleaning brush body 13 and the lower surface cleaning brush body 22 of the wafer upper and lower surface cleaning mechanism 12 are operated to be supported integrally with the rotating shafts 15 and 24 through the arms 17 and 26. Shafts 19, 28 and brush 2
1 and 30 are rotated to set the brushes 21 and 30 to the wafer 14
Contact the upper and lower surfaces of.
【００３３】そして、ウエーハ端面洗浄機構３１の端面
洗浄用ブラシ体３３のブラシ３８を押圧機構４９の作動
によりウエーハ１４の端面１４ａに押し付ける。Then, the brush 38 of the end face cleaning brush body 33 of the wafer end face cleaning mechanism 31 is pressed against the end face 14a of the wafer 14 by the operation of the pressing mechanism 49.
【００３４】そして、メガソニック又はシャワーにより
ウエーハ１４の上下面及び端面に純水等の洗浄液を供給
し、ウエーハ保持回転機構３の回転モータを作動させて
ウエーハ１４を回転させ、ウエーハ上下面洗浄機構１２
の上面洗浄用ブラシ体１３の回転用モータ及び下面洗浄
用ブラシ体２２の回転用モータを作動させて両洗浄用ブ
ラシ体１３、２２のブラシ２１、３０を回転させ、ウエ
ーハ端面洗浄機構３１の端面洗浄用ブラシ体３３の回転
用モータを作動させてブラシ３８を回転させ、ウエーハ
１４の上下面及び端面の洗浄を行う。この場合、端面洗
浄用ブラシ体３３のブラシ３８を、上下動機構４１の上
下動用モータ４２を作動させることにより上下動させ
る。このようにして、ウエーハ１４の上下面及び端面が
洗浄されるものである。Then, a cleaning liquid such as pure water is supplied to the upper and lower surfaces and the end surfaces of the wafer 14 by megasonic or shower, and the rotation motor of the wafer holding / rotating mechanism 3 is operated to rotate the wafer 14 to wash the upper and lower surfaces of the wafer. 12
The rotation motor of the upper surface cleaning brush body 13 and the rotation motor of the lower surface cleaning brush body 22 are operated to rotate the brushes 21 and 30 of both cleaning brush bodies 13 and 22, thereby the end surface of the wafer end surface cleaning mechanism 31. The motor for rotating the cleaning brush body 33 is operated to rotate the brush 38 to clean the upper and lower surfaces and the end surface of the wafer 14. In this case, the brush 38 of the end surface cleaning brush body 33 is moved up and down by operating the vertical movement motor 42 of the vertical movement mechanism 41. In this way, the upper and lower surfaces and the end surface of the wafer 14 are cleaned.
【００３５】上記のように構成したこの実施の形態によ
る洗浄装置１にあっては、ウエーハ１４の端面１４ａを
洗浄する場合に、端面洗浄用ブラシ体３３のブラシ３８
を上下動させながら洗浄するように構成しているので、
ウエーハ１４の端面１４ａに斜面部１４ｂと端面部１４
ｃとがあっても、斜面部１４ｂに対するブラシ３８の面
圧を端面部１４ｃと同等に高めることができることにな
る。したがって、斜面部１４ｂに付着している付着物を
確実に除去することができるので、付着物が残っている
ことにより後の工程に悪影響を及ぼすようなことがなく
なる。In the cleaning apparatus 1 according to the present embodiment configured as described above, when cleaning the end surface 14a of the wafer 14, the brush 38 of the end surface cleaning brush body 33 is used.
Since it is configured to wash while moving up and down,
The slope 14b and the end surface 14 are provided on the end surface 14a of the wafer 14.
Even if there is c, the surface pressure of the brush 38 against the inclined surface portion 14b can be increased to the same level as that of the end surface portion 14c. Therefore, it is possible to reliably remove the adhering matter that has adhered to the inclined surface portion 14b, so that the remaining adhering matter does not adversely affect subsequent processes.
【００３６】また、端面洗浄用ブラシ体３３のブラシ３
８は上下方向にピッチ送り可能となっているので、ウエ
ーハ１４の端面１４ａに接触するブラシ３８の部分に摩
耗が生じた場合に、洗浄後にブラシ３８を上下動機構４
１により上下方向にピッチ送りすることにより、ウエー
ハ１４の端面１４ａを摩耗していないブラシ３８の部分
に接触させることができることになる。したがって、ブ
ラシ３８の上下方向の全体を使用することができるの
で、上下方向の１箇所のみしか使用できない従来のもの
に比べて寿命を大幅に長くすることができることにな
る。Further, the brush 3 of the end face cleaning brush body 33
8 is capable of pitch feed in the vertical direction, so that when the portion of the brush 38 that contacts the end surface 14a of the wafer 14 is abraded, the brush 38 is moved up and down after cleaning.
By pitch feeding in the vertical direction by 1, the end surface 14a of the wafer 14 can be brought into contact with the portion of the brush 38 that is not worn. Therefore, since the entire vertical direction of the brush 38 can be used, the life of the brush 38 can be significantly lengthened as compared with the conventional type in which only one position in the vertical direction can be used.
【００３７】[0037]
【発明の効果】この発明は、請求項１のように構成し
て、ウエーハ端面洗浄機構の端面洗浄体によるウエーハ
の端面の洗浄時に、端面洗浄体を上下動させるように構
成したことにより、ウエーハの端面に斜面部と端面部と
がある場合に、斜面部に対する端面洗浄体の面圧を端面
部に対する端面洗浄体の面圧と同等に高めることができ
ることになる。したがって、ウエーハの斜面部に付着し
ているコロイダルシリカ等の付着物を確実に除去するこ
とができるので、斜面部に付着物が残っていることによ
って後の工程に悪影響を及ぼすようなことはなくなる。
さらに、請求項２のように構成して、端面洗浄体を上下
方向にピッチ送り可能としたことにより、端面洗浄体の
上下方向の全体を使用することができることになる。し
たがって、端面洗浄体の１箇所が摩耗して使用できなく
なっても、端面洗浄体の上下方向の他の部分を使用する
ことができるので、端面洗浄体の寿命を大幅に長くする
ことができ、経済的に有利なものを提供することができ
ることになる。さらに、請求項３のように構成して、上
下面洗浄体を、その軸線がウエーハの中心に位置するよ
うに、ウエーハの上下面に接触させるようにしたことに
より、上下面洗浄体によってウエーハの上下面の全体を
余すところなく洗浄することができることになる。さら
に、請求項４のように構成して、ウエーハの上下面及び
端面を洗浄する際に、ウエーハの上下面及び端面にメガ
ソニック又はシャワーにより洗浄液を供給するようにし
たことにより、ウエーハの上下面及び端面を洗浄する場
合の洗浄効率を大幅に高めることができることになる。According to the present invention, as defined in claim 1, when the end face cleaning body of the wafer end face cleaning mechanism cleans the end face of the wafer, the end face cleaning body is moved up and down. When there is a slope portion and an end surface portion on the end surface, the surface pressure of the end surface cleaning body with respect to the slope surface portion can be increased to the same level as the surface pressure of the end surface cleaning body with respect to the end surface portion. Therefore, it is possible to reliably remove the deposits such as colloidal silica that are attached to the slope portion of the wafer, so that the deposits remaining on the slope portion do not adversely affect the subsequent process. .
Furthermore, since the end face cleaning body can be pitch-fed in the up and down direction in the structure of the second aspect, the entire end face cleaning body in the up and down direction can be used. Therefore, even if one end of the end face cleaning body is worn out and cannot be used, the other part of the end face cleaning body in the vertical direction can be used, so that the life of the end face cleaning body can be significantly lengthened. It will be possible to provide what is economically advantageous. Further, according to the third aspect of the present invention, the upper and lower cleaning members are brought into contact with the upper and lower surfaces of the wafer such that the axis of the cleaning member is located at the center of the wafer. The entire upper and lower surfaces can be thoroughly cleaned. Further, according to claim 4, when cleaning the upper and lower surfaces and the end surfaces of the wafer, the cleaning liquid is supplied to the upper and lower surfaces and the end surfaces of the wafer by megasonic or a shower, so that the upper and lower surfaces of the wafer are Also, the cleaning efficiency when cleaning the end face can be significantly increased.
【図１】この発明による洗浄装置の一実施の形態の全体
を示した平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an entire embodiment of a cleaning device according to the present invention.
【図２】ウエーハ端面洗浄機構の正面図である。FIG. 2 is a front view of a wafer edge cleaning mechanism.
【図３】図２の側面図である。FIG. 3 is a side view of FIG.
【図４】ウエーハと上面洗浄用ブラシ体と下面洗浄用ブ
ラシ体と端面洗浄体との関係を示した概略図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing a relationship among a wafer, a top surface cleaning brush body, a bottom surface cleaning brush body, and an end surface cleaning body.
【図５】ウエーハと端面洗浄体（ブラシ）との関係を示
した説明図であって、ブラシが下降する状態を示した説
明図である。FIG. 5 is an explanatory view showing the relationship between the wafer and the end surface cleaning body (brush), and is an explanatory view showing a state in which the brush descends.
【図６】ウエーハと端面洗浄体（ブラシ）との関係を示
した説明図であって、ブラシが上昇する状態を示した説
明図である。FIG. 6 is an explanatory view showing the relationship between the wafer and the end surface cleaning body (brush), and is an explanatory view showing a state where the brush is raised.
１……洗浄装置 ２……ケース ３……ウエーハ保持回転機構 ４……駆動ローラー ５、９……大径部 ６、１０……小径部 ７……動力伝達部材 ８……フリーローラー １１……基板 １２……ウエーハ上下面洗浄機構 １３……上面洗浄用ブラシ体 １４……ウエーハ １４ａ……端面 １４ｂ……斜面部 １４ｃ……端面部 １５、２４……回動軸 １７、２６……アーム １８、２７……軸受 １９、２８……支持軸 ２０、２９……動力伝達部材 ２１……上面洗浄体（ブラシ） ２２……下面洗浄用ブラシ体 ３０……下面洗浄体（ブラシ） ３１……ウエーハ端面洗浄機構 ３２……基枠 ３３……端面洗浄用ブラシ体 ３４……駆動源（回転用モータ） ３５、４３……駆動軸 ３６、４４……連結軸 ３７……支持軸 ３８……端面洗浄体（ブラシ） ３９……上部軸受 ４０……下部軸受 ４１……上下動機構 ４２……駆動源（上下動用モータ） ４５……軸受 ４６……ボールネジ ４７……雄ネジ ４８……雌ネジ ４９……押圧機構 ５０……滑車 ５１……吊下げ部材 ５２……重り ５３……シリンダー 1 ... Cleaning device 2 ... Case 3 ... Wafer holding and rotating mechanism 4 ... Drive roller 5, 9 ... Large diameter part 6, 10 ... Small diameter part 7 ... power transmission member 8: Free roller 11 ... Board 12-Wafer top and bottom cleaning mechanism 13 ... Brush body for cleaning the upper surface 14 ... Wafer 14a ... end face 14b ... Slope 14c ... End face 15, 24 ... Rotating axis 17, 26 ... Arm 18, 27 ... Bearings 19, 28 ... Support shaft 20, 29 ... Power transmission member 21 ... Top surface cleaning body (brush) 22 ... Brush body for bottom surface cleaning 30: bottom surface cleaning body (brush) 31: Wafer edge cleaning mechanism 32: Base frame 33 ... Brush body for cleaning the end surface 34 ... Drive source (rotating motor) 35, 43 ... Drive shaft 36, 44 ... Connection shaft 37 ... Support shaft 38 ... Edge cleaning body (brush) 39 ... Upper bearing 40 ... Lower bearing 41 ... Vertical movement mechanism 42 ... Drive source (vertical movement motor) 45 ... Bearing 46 …… Ball screw 47 ... Male screw 48 ...... female screw 49 ... Pressing mechanism 50 ... pulley 51: Hanging member 52 ... weight 53 ... Cylinder
Claims (4)
を回転駆動させるウエーハ保持回転機構と、前記ウエー
ハの上下面に接離可能な上下面洗浄体を有し、この上下
面洗浄体が前記ウエーハの上下面に接触した状態で回転
駆動することにより前記ウエーハの上下面を洗浄するウ
エーハ上下面洗浄機構と、前記ウエーハの端面に接離可
能な端面洗浄体を有し、この端面洗浄体が前記ウエーハ
の端面に接触した状態で回転駆動することにより前記ウ
エーハの端面を洗浄するウエーハ端面洗浄機構とを具
え、前記ウエーハ端面洗浄機構の端面洗浄体による前記
ウエーハの端面の洗浄時に、前記端面洗浄体を上下動さ
せるように構成したことを特徴とする洗浄装置。1. A wafer holding / rotating mechanism for holding a wafer and driving the wafer to rotate, and an upper / lower surface cleaning body capable of coming into contact with and separating from the upper and lower surfaces of the wafer. A wafer upper and lower surface cleaning mechanism for cleaning the upper and lower surfaces of the wafer by rotating the wafer in contact with the lower surface, and an end surface cleaning body that can be brought into contact with and separated from the end surface of the wafer. And a wafer end face cleaning mechanism for cleaning the end face of the wafer by rotating the wafer in contact with the end face.When cleaning the end face of the wafer by the end face cleaning body of the wafer end face cleaning mechanism, the end face cleaning body is moved up and down. A cleaning device configured to move.
可能とした請求項１に記載の洗浄装置。2. The cleaning apparatus according to claim 1, wherein the end surface cleaning body can be vertically pitch-fed.
エーハの中心に位置するように、前記ウエーハの上下面
に接触させるようにした請求項１又は２に記載の洗浄装
置。3. The cleaning apparatus according to claim 1, wherein the upper and lower cleaning members are brought into contact with the upper and lower surfaces of the wafer such that the axis of the cleaning member is located at the center of the wafer.
る際に、前記ウエーハの上下面及び端面にメガソニック
又はシャワーにより洗浄液を供給するようにした請求項
１〜３に記載の洗浄装置。4. The cleaning apparatus according to claim 1, wherein the cleaning liquid is supplied to the upper and lower surfaces and the end surfaces of the wafer by megasonic or shower when cleaning the upper and lower surfaces and the end surfaces of the wafer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001217951A JP2003031541A (en) | 2001-07-18 | 2001-07-18 | Cleaning apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001217951A JP2003031541A (en) | 2001-07-18 | 2001-07-18 | Cleaning apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003031541A true JP2003031541A (en) | 2003-01-31 |
Family
ID=19052197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001217951A Withdrawn JP2003031541A (en) | 2001-07-18 | 2001-07-18 | Cleaning apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003031541A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007165794A (en) * | 2005-12-16 | 2007-06-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Method and device for substrate treatment |
| JP2008198667A (en) * | 2007-02-08 | 2008-08-28 | Nec Electronics Corp | Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing the same |
| CN112077037A (en) * | 2020-09-21 | 2020-12-15 | 跃高自动化设备(苏州)有限公司 | Glue removing machine |
| WO2024024474A1 (en) * | 2022-07-26 | 2024-02-01 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | Substrate cleaning device and substrate cleaning method |
-
2001
- 2001-07-18 JP JP2001217951A patent/JP2003031541A/en not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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