JP2003029880A - 情報処理装置用冷却システム - Google Patents
情報処理装置用冷却システムInfo
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電力消費により発熱する情報処理装置の構成
部品を、従来より簡易にしかも適切に温度制御する。 【解決手段】 情報処理装置の構成部品1へ電力供給す
る際に発熱する電源部2の発熱部品の温度を検出する温
度検出素子3と、この温度検出素子3から出力された信
号に基づいて冷却装置7の動作を制御する冷却装置制御
部6とを備える。情報処理装置の構成部品1の温度は電
源部2の発熱部品の温度と相関関係にあり、しかも後者
は前者より簡易な構成で的確に検出可能であるので、情
報処理装置の構成部品1を従来より簡易かつ適切に温度
制御することができる。
部品を、従来より簡易にしかも適切に温度制御する。 【解決手段】 情報処理装置の構成部品1へ電力供給す
る際に発熱する電源部2の発熱部品の温度を検出する温
度検出素子3と、この温度検出素子3から出力された信
号に基づいて冷却装置7の動作を制御する冷却装置制御
部6とを備える。情報処理装置の構成部品1の温度は電
源部2の発熱部品の温度と相関関係にあり、しかも後者
は前者より簡易な構成で的確に検出可能であるので、情
報処理装置の構成部品1を従来より簡易かつ適切に温度
制御することができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、情報処理装置用冷
却システムに関し、特に、電力消費により発熱する情報
処理装置の構成部品を冷却する情報処理装置用冷却シス
テムに関する。
却システムに関し、特に、電力消費により発熱する情報
処理装置の構成部品を冷却する情報処理装置用冷却シス
テムに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、情報処理装置の高性能化、特に中
央演算処理装置(以下、CPUという)の処理能力向上
に伴い、CPUの消費電力が増大している。このCPU
の消費電力の増加とともに、CPUによる発熱が増大し
ている。CPUの過熱はCPUの誤動作の原因となるた
め、一般的には、CPUとともにCPU冷却ファンを設
け、このCPU冷却ファンで起こした風をCPUにあて
て冷却するようにしている。しかし、CPUの不使用時
や省電力モード時など、CPUの温度が比較的低く保た
れ誤動作の虞がない場合にまでCPU冷却ファンを一定
の回転数で動作させると、その間は無駄な電力を消費し
たこととなる。このような無駄な電力消費を抑えるた
め、例えば特開2000−29574号公報に開示され
ているように、CPUの温度を検出し、その温度が一定
となるようにCPU冷却ファンを制御する技術が提案さ
れている。
央演算処理装置(以下、CPUという)の処理能力向上
に伴い、CPUの消費電力が増大している。このCPU
の消費電力の増加とともに、CPUによる発熱が増大し
ている。CPUの過熱はCPUの誤動作の原因となるた
め、一般的には、CPUとともにCPU冷却ファンを設
け、このCPU冷却ファンで起こした風をCPUにあて
て冷却するようにしている。しかし、CPUの不使用時
や省電力モード時など、CPUの温度が比較的低く保た
れ誤動作の虞がない場合にまでCPU冷却ファンを一定
の回転数で動作させると、その間は無駄な電力を消費し
たこととなる。このような無駄な電力消費を抑えるた
め、例えば特開2000−29574号公報に開示され
ているように、CPUの温度を検出し、その温度が一定
となるようにCPU冷却ファンを制御する技術が提案さ
れている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した公報に開示さ
れている従来の技術では、CPUの温度を直接検出する
ための何らかの手段が必要になる。しかしながら、CP
Uは通常CPUソケットに実装されているので、CPU
の温度を直接検出することは困難である。また、CPU
ソケットの内部に温度検出素子としてサーミスタなどを
配置した場合には、このサーミスタとCPUとの間の空
間距離によって、正確な温度検出を行えないという問題
がある。本発明はこのような課題を解決するためになさ
れたものであり、その目的は、電力消費により発熱する
情報処理装置の構成部品を従来より簡易にしかも適切に
温度制御することにある。
れている従来の技術では、CPUの温度を直接検出する
ための何らかの手段が必要になる。しかしながら、CP
Uは通常CPUソケットに実装されているので、CPU
の温度を直接検出することは困難である。また、CPU
ソケットの内部に温度検出素子としてサーミスタなどを
配置した場合には、このサーミスタとCPUとの間の空
間距離によって、正確な温度検出を行えないという問題
がある。本発明はこのような課題を解決するためになさ
れたものであり、その目的は、電力消費により発熱する
情報処理装置の構成部品を従来より簡易にしかも適切に
温度制御することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は、電力消費により発熱する情報処理
装置の構成部品を冷却装置により冷却する情報処理装置
用冷却システムであって、情報処理装置の構成部品へ電
力供給する際に発熱する電源部の発熱部品の温度を検出
する温度検出素子と、この温度検出素子から出力された
信号に基づいて冷却装置の動作を制御する冷却装置制御
部とを備えることを特徴とする。電力消費により発熱す
る情報処理装置の構成部品の温度は電源部の発熱部品の
温度と相関関係にあり、しかも後者は前者より簡易な構
成で的確に検出可能である。
るために、本発明は、電力消費により発熱する情報処理
装置の構成部品を冷却装置により冷却する情報処理装置
用冷却システムであって、情報処理装置の構成部品へ電
力供給する際に発熱する電源部の発熱部品の温度を検出
する温度検出素子と、この温度検出素子から出力された
信号に基づいて冷却装置の動作を制御する冷却装置制御
部とを備えることを特徴とする。電力消費により発熱す
る情報処理装置の構成部品の温度は電源部の発熱部品の
温度と相関関係にあり、しかも後者は前者より簡易な構
成で的確に検出可能である。
【0005】本発明が適用される情報処理装置の一例と
しては、パーソナルコンピュータなどが挙げられる。ま
た、電力消費により発熱する情報処理装置の構成部品と
しては、CPUなどの演算装置や、メモリなどの記憶装
置などがある。また、冷却用の冷却装置としては、冷却
ファンなどを使用できる。電源部の発熱部品としては、
情報処理装置の構成部品への出力電圧をオン/オフによ
り設定するスイッチング素子(例えば電界効果トランジ
スタ)や、その出力電圧を平滑化して情報処理装置の構
成部品へ供給するコイルおよびコンデンサなどがある。
また、温度検出素子としては、サーミスタなどを使用で
きる。
しては、パーソナルコンピュータなどが挙げられる。ま
た、電力消費により発熱する情報処理装置の構成部品と
しては、CPUなどの演算装置や、メモリなどの記憶装
置などがある。また、冷却用の冷却装置としては、冷却
ファンなどを使用できる。電源部の発熱部品としては、
情報処理装置の構成部品への出力電圧をオン/オフによ
り設定するスイッチング素子(例えば電界効果トランジ
スタ)や、その出力電圧を平滑化して情報処理装置の構
成部品へ供給するコイルおよびコンデンサなどがある。
また、温度検出素子としては、サーミスタなどを使用で
きる。
【0006】また、上述した情報処理装置用冷却システ
ムにおいて、温度検出素子は、温度検出対象である発熱
部品が実装された基板上における発熱部品の隣の領域に
配置されてもよい。この場合、温度検出素子は、基板上
において発熱部品としてのスイッチング素子、コイルお
よびコンデンサの少なくとも1つの隣の領域に配置され
てもよい。特に、温度検出素子は、基板上においてスイ
ッチング素子、コイルおよびコンデンサの少なくとも2
つの間に配置されてもよい。
ムにおいて、温度検出素子は、温度検出対象である発熱
部品が実装された基板上における発熱部品の隣の領域に
配置されてもよい。この場合、温度検出素子は、基板上
において発熱部品としてのスイッチング素子、コイルお
よびコンデンサの少なくとも1つの隣の領域に配置され
てもよい。特に、温度検出素子は、基板上においてスイ
ッチング素子、コイルおよびコンデンサの少なくとも2
つの間に配置されてもよい。
【0007】また、上述した情報処理装置用冷却システ
ムにおいて、温度検出素子は、温度検出対象である発熱
部品に固着されてもよい。この場合、温度検出素子は、
発熱部品としてのスイッチング素子、コイルおよびコン
デンサの少なくとも1つに固着されてもよい。
ムにおいて、温度検出素子は、温度検出対象である発熱
部品に固着されてもよい。この場合、温度検出素子は、
発熱部品としてのスイッチング素子、コイルおよびコン
デンサの少なくとも1つに固着されてもよい。
【0008】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照して、本発明の
一実施の形態について詳細に説明する。図1は、本発明
にかかる情報処理装置用冷却システムの一実施の形態の
構成を示すブロック図である。この冷却システムは、パ
ーソナルコンピュータなどの情報処理装置のCPU1を
冷却するためのシステムであり、このCPU1を冷却す
る冷却装置としてのCPU冷却ファン7と、CPU1に
対して駆動電力を供給するCPU電源部2と、CPU1
へ電力供給する際に発熱するCPU電源部2の発熱部品
の温度に相当する電圧を出力する温度検出素子としての
サーミスタ3と、予め設定した温度に相当する基準電圧
を出力する基準電圧発生部4と、サーミスタ3から出力
された電圧と温度設定部4から出力された基準電圧とを
比較しその差を出力する比較部5と、比較部5の出力に
基づいてCPU冷却ファン7の動作を制御するファン制
御部6とを備えている。
一実施の形態について詳細に説明する。図1は、本発明
にかかる情報処理装置用冷却システムの一実施の形態の
構成を示すブロック図である。この冷却システムは、パ
ーソナルコンピュータなどの情報処理装置のCPU1を
冷却するためのシステムであり、このCPU1を冷却す
る冷却装置としてのCPU冷却ファン7と、CPU1に
対して駆動電力を供給するCPU電源部2と、CPU1
へ電力供給する際に発熱するCPU電源部2の発熱部品
の温度に相当する電圧を出力する温度検出素子としての
サーミスタ3と、予め設定した温度に相当する基準電圧
を出力する基準電圧発生部4と、サーミスタ3から出力
された電圧と温度設定部4から出力された基準電圧とを
比較しその差を出力する比較部5と、比較部5の出力に
基づいてCPU冷却ファン7の動作を制御するファン制
御部6とを備えている。
【0009】図1に示した冷却システムにおいて、CP
U電源部2は例えば次のような構成をしている。すなわ
ち、CPU電源部2は図2に示すように、電源端子と接
地端子との間に直列に接続された2個の電界効果トラン
ジスタ(以下、FETという)22A,22Bと、これ
ら2個のFET22A,22Bそれぞれのゲートに接続
されたコントロールIC21と、2個のFET22A,
22Bの節点とCPU電源部2の出力端子25との間に
接続された出力コイル23と、CPU電源部2の出力端
子25と接地端子との間に接続された出力コンデンサ2
4とから構成されている。
U電源部2は例えば次のような構成をしている。すなわ
ち、CPU電源部2は図2に示すように、電源端子と接
地端子との間に直列に接続された2個の電界効果トラン
ジスタ(以下、FETという)22A,22Bと、これ
ら2個のFET22A,22Bそれぞれのゲートに接続
されたコントロールIC21と、2個のFET22A,
22Bの節点とCPU電源部2の出力端子25との間に
接続された出力コイル23と、CPU電源部2の出力端
子25と接地端子との間に接続された出力コンデンサ2
4とから構成されている。
【0010】コントロールIC21は、2個のFET2
2A,22Bを相補的に動作させる。コントロールIC
21がFET22Aをオン、FET22Bをオフにする
と、2個のFET22A,22Bの節点の電圧は電源端
子の電圧Vとなり、その逆にすると節点の電圧は接地端
子の電圧0(ゼロ)となる。そして、2個のFET22
A,22Bの節点の電圧は、出力コイル23および出力
コンデンサ24により平滑化され、出力端子25を介し
てCPU1に供給される。したがって、このCPU電源
部2において、2個のFET22A,22BはCPU1
への出力電圧を設定するスイッチング素子として作用
し、出力コイル23および出力コンデンサ24は、その
出力電圧を平滑化してCPU1へ供給する平滑回路とし
て作用する。
2A,22Bを相補的に動作させる。コントロールIC
21がFET22Aをオン、FET22Bをオフにする
と、2個のFET22A,22Bの節点の電圧は電源端
子の電圧Vとなり、その逆にすると節点の電圧は接地端
子の電圧0(ゼロ)となる。そして、2個のFET22
A,22Bの節点の電圧は、出力コイル23および出力
コンデンサ24により平滑化され、出力端子25を介し
てCPU1に供給される。したがって、このCPU電源
部2において、2個のFET22A,22BはCPU1
への出力電圧を設定するスイッチング素子として作用
し、出力コイル23および出力コンデンサ24は、その
出力電圧を平滑化してCPU1へ供給する平滑回路とし
て作用する。
【0011】FET22Aをオン、FET22Bをオフ
にして、電源端子の電圧VをCPU1に供給する際、F
ET22Aは電圧降下により発熱し、出力コイル23も
大きな電流が流れることにより発熱する。CPU電源部
2からCPU1への供給電力は、CPU1の消費電力と
同じであるから、CPU電源部2におけるFET22A
等の発熱部品の発熱量は、CPU1の発熱量と相関関係
にある。すなわち、CPU1の発熱量が増加すれば、C
PU電源部2における発熱部品の発熱量も増加し、CP
U1の発熱量が減少すれば、CPU電源部2における発
熱部品の発熱量も減少する。したがって、CPU電源部
2における発熱部品の温度を基にして、CPU1の温度
を制御することができる。
にして、電源端子の電圧VをCPU1に供給する際、F
ET22Aは電圧降下により発熱し、出力コイル23も
大きな電流が流れることにより発熱する。CPU電源部
2からCPU1への供給電力は、CPU1の消費電力と
同じであるから、CPU電源部2におけるFET22A
等の発熱部品の発熱量は、CPU1の発熱量と相関関係
にある。すなわち、CPU1の発熱量が増加すれば、C
PU電源部2における発熱部品の発熱量も増加し、CP
U1の発熱量が減少すれば、CPU電源部2における発
熱部品の発熱量も減少する。したがって、CPU電源部
2における発熱部品の温度を基にして、CPU1の温度
を制御することができる。
【0012】CPU電源部2における発熱部品の温度
は、図1に示したサーミスタ3で検出する。このサーミ
スタ3の配置について図3を用いて説明する。上述した
CPU電源部2の各構成部品、すなわちコントロールI
C21とFET22A,22Bと出力コイル23と出力
コンデンサ24と出力端子25は、同一基板上に実装さ
れている。そして、この形態では、同じ基板上にサーミ
スタ3も実装される。しかも、サーミスタ3は図3に示
すように、発熱部品であるFET22Aと出力コイル2
3との間の領域に配置される。サーミスタ3とFET2
2Aまたは出力コイル23との間隔は、数ミリ程度また
はそれ以下とするとよい。FET22Aおよび出力コイ
ル23から発せられた熱の一部は、図3において矢印で
示したように基板26を伝わり拡散してゆく。このため
FET22Aと出力コイル23との間であるサーミスタ
3が配置される領域は、FET22Aおよび出力コイル
23の発熱による温度上昇が大きいので、間接的にでは
あるが両者の温度を的確に検出することができる。
は、図1に示したサーミスタ3で検出する。このサーミ
スタ3の配置について図3を用いて説明する。上述した
CPU電源部2の各構成部品、すなわちコントロールI
C21とFET22A,22Bと出力コイル23と出力
コンデンサ24と出力端子25は、同一基板上に実装さ
れている。そして、この形態では、同じ基板上にサーミ
スタ3も実装される。しかも、サーミスタ3は図3に示
すように、発熱部品であるFET22Aと出力コイル2
3との間の領域に配置される。サーミスタ3とFET2
2Aまたは出力コイル23との間隔は、数ミリ程度また
はそれ以下とするとよい。FET22Aおよび出力コイ
ル23から発せられた熱の一部は、図3において矢印で
示したように基板26を伝わり拡散してゆく。このため
FET22Aと出力コイル23との間であるサーミスタ
3が配置される領域は、FET22Aおよび出力コイル
23の発熱による温度上昇が大きいので、間接的にでは
あるが両者の温度を的確に検出することができる。
【0013】次に、図1に示した情報処理装置用冷却シ
ステムの動作について説明する。ここでは、サーミスタ
3として、温度が上昇するにつれて電気抵抗が減少する
サーミスタを用いた場合について説明する。冷却システ
ムを動作させる前に、まず基準電圧発生部4に基準電圧
が設定される。この基準電圧は、CPU1が過熱により
誤動作しない安全な温度にある場合にサーミスタ3から
出力される電圧の範囲内に設定される。
ステムの動作について説明する。ここでは、サーミスタ
3として、温度が上昇するにつれて電気抵抗が減少する
サーミスタを用いた場合について説明する。冷却システ
ムを動作させる前に、まず基準電圧発生部4に基準電圧
が設定される。この基準電圧は、CPU1が過熱により
誤動作しない安全な温度にある場合にサーミスタ3から
出力される電圧の範囲内に設定される。
【0014】CPU電源部2からCPU1への電力供給
を開始すると、CPU1が発した熱によりCPU1の温
度が上昇する。このときCPU電源部2におけるFET
22Aおよび出力コイル23の温度もそれぞれが発した
熱により上昇する。この温度をサーミスタ3が間接的に
検出し、検出した温度に相当する電圧を比較部5に出力
する。比較部5には、サーミスタ3の出力電圧が入力さ
れる一方で、基準電圧発生部4から上述したように設定
された基準電圧が入力される。比較部5は、これら2つ
の電圧を比較し、その差をファン制御部6に出力する。
を開始すると、CPU1が発した熱によりCPU1の温
度が上昇する。このときCPU電源部2におけるFET
22Aおよび出力コイル23の温度もそれぞれが発した
熱により上昇する。この温度をサーミスタ3が間接的に
検出し、検出した温度に相当する電圧を比較部5に出力
する。比較部5には、サーミスタ3の出力電圧が入力さ
れる一方で、基準電圧発生部4から上述したように設定
された基準電圧が入力される。比較部5は、これら2つ
の電圧を比較し、その差をファン制御部6に出力する。
【0015】ファン制御部6は、比較部5から入力され
た電圧に基づいてCPU冷却ファン7の回転数を制御
し、ファン7が起こす風量を調整する。このファン制御
部6による制御の具体例を図4を用いて説明する。CP
U電源部2における発熱部品であるFET22Aおよび
出力コイル23の温度が上昇し、サーミスタ3の出力電
圧が基準電圧を超え比較部5からの入力電圧Vinが正と
なると、ファン制御部6はCPU冷却ファン7の駆動を
開始する。さらに発熱部品の温度が上昇し、比較部5か
らの入力電圧Vinが大きくなると、それに比例してファ
ン7への出力電圧Vout を大きくし、ファン7の回転数
を増加させる。
た電圧に基づいてCPU冷却ファン7の回転数を制御
し、ファン7が起こす風量を調整する。このファン制御
部6による制御の具体例を図4を用いて説明する。CP
U電源部2における発熱部品であるFET22Aおよび
出力コイル23の温度が上昇し、サーミスタ3の出力電
圧が基準電圧を超え比較部5からの入力電圧Vinが正と
なると、ファン制御部6はCPU冷却ファン7の駆動を
開始する。さらに発熱部品の温度が上昇し、比較部5か
らの入力電圧Vinが大きくなると、それに比例してファ
ン7への出力電圧Vout を大きくし、ファン7の回転数
を増加させる。
【0016】また、CPU電源部2における発熱部品の
温度が下がり、比較部5からの入力電圧Vinが小さくな
ると、CPU冷却ファン7への出力電圧Vout を小さく
し、ファン7の回転数を減少させる。さらに発熱部品の
温度が下がり、サーミスタ3の出力電圧が基準電圧より
小さくなり比較部5からの入力電圧Vinが負となると、
ファン7を停止させ、不必要な電力消費を防ぐようにし
ている。このように、サーミスタ3の出力電圧が基準電
圧を超えた場合にCPU冷却ファン7を駆動し、CPU
1を冷却することにより、CPU1が過熱により誤動作
することを防止することができる。なお、図4に示した
ファン制御部6の入出力特性は一例にすぎない。したが
って、ファン制御部6の入力電圧Vinと出力電圧Vout
との関係は比例関係だけでなく、他の相関関係をもって
いてもよい。また、入力電圧Vinが正なった場合のCP
Uファン7への出力電圧Vout を一定値としてもよい。
温度が下がり、比較部5からの入力電圧Vinが小さくな
ると、CPU冷却ファン7への出力電圧Vout を小さく
し、ファン7の回転数を減少させる。さらに発熱部品の
温度が下がり、サーミスタ3の出力電圧が基準電圧より
小さくなり比較部5からの入力電圧Vinが負となると、
ファン7を停止させ、不必要な電力消費を防ぐようにし
ている。このように、サーミスタ3の出力電圧が基準電
圧を超えた場合にCPU冷却ファン7を駆動し、CPU
1を冷却することにより、CPU1が過熱により誤動作
することを防止することができる。なお、図4に示した
ファン制御部6の入出力特性は一例にすぎない。したが
って、ファン制御部6の入力電圧Vinと出力電圧Vout
との関係は比例関係だけでなく、他の相関関係をもって
いてもよい。また、入力電圧Vinが正なった場合のCP
Uファン7への出力電圧Vout を一定値としてもよい。
【0017】以上のように、本実施の形態は、CPU1
へ電力供給する際に発熱するCPU電源部2における発
熱部品の温度を検出し、その検出結果に基づいてCPU
冷却ファン7の動作を制御するものである。CPU1の
温度は、CPU電源部2における発熱部品の温度と相関
関係にあり、しかも後者はCPU電源部2の基板26上
の所定位置にサーミスタ3を実装するだけで的確に検出
できるので、極めて簡易な構成で適切にCPU1を温度
制御できる。また、CPU電源部2における発熱部品の
温度を的確に検出し、その検出結果に基づいてCPU冷
却ファン7の回転数を適切に制御することにより、ファ
ン7の静音化を図れる。
へ電力供給する際に発熱するCPU電源部2における発
熱部品の温度を検出し、その検出結果に基づいてCPU
冷却ファン7の動作を制御するものである。CPU1の
温度は、CPU電源部2における発熱部品の温度と相関
関係にあり、しかも後者はCPU電源部2の基板26上
の所定位置にサーミスタ3を実装するだけで的確に検出
できるので、極めて簡易な構成で適切にCPU1を温度
制御できる。また、CPU電源部2における発熱部品の
温度を的確に検出し、その検出結果に基づいてCPU冷
却ファン7の回転数を適切に制御することにより、ファ
ン7の静音化を図れる。
【0018】なお、図3では、CPU電源部2の基板2
6上においてFET22Aと出力コイル23との間の領
域にサーミスタ3を配置した例を示したが、FET22
Aとサーミスタ3と出力コイル23とを直線的に配置で
きない場合には、図5に示すように、FET22Aおよ
び出力コイル23の両方の隣の領域にサーミスタ3を配
置してもよい。また、基板実装の制限によりFET22
Aおよび出力コイル23の両方の隣の領域にサーミスタ
3を配置できない場合は、FET22Aまたは出力コイ
ル23のどちらか一方の隣の領域にサーミスタ3を配置
してもよい。この場合も、サーミスタ3とFET22A
または出力コイル23との間隔は、数ミリ程度またはそ
れ以下とするとよい。
6上においてFET22Aと出力コイル23との間の領
域にサーミスタ3を配置した例を示したが、FET22
Aとサーミスタ3と出力コイル23とを直線的に配置で
きない場合には、図5に示すように、FET22Aおよ
び出力コイル23の両方の隣の領域にサーミスタ3を配
置してもよい。また、基板実装の制限によりFET22
Aおよび出力コイル23の両方の隣の領域にサーミスタ
3を配置できない場合は、FET22Aまたは出力コイ
ル23のどちらか一方の隣の領域にサーミスタ3を配置
してもよい。この場合も、サーミスタ3とFET22A
または出力コイル23との間隔は、数ミリ程度またはそ
れ以下とするとよい。
【0019】また、サーミスタ3を基板26上に実装
し、FET22Aおよび出力コイル23の温度を基板2
6を介しての間接的に検出するだけでなく、リード品の
サーミスタ3をFET22Aまたは出力コイル23に固
着し、FET22Aまたは出力コイル23の温度を直接
検出するようにしてもよい。この場合、基板26を介し
て検出するよりタイムリーに検出できる。また、サーミ
スタ3による温度検出の対象は、FET22Aまたは出
力コイル23に限定されず、CPU1へ電力供給する際
に発熱する発熱部品であればよい。例えば図2に示した
出力コンデンサ24はアルミニウムコンデンサ等からな
り、CPU1へ電力供給する際に発熱するので、この出
力コンデンサ24を温度検出の対象に選んでもよい。
し、FET22Aおよび出力コイル23の温度を基板2
6を介しての間接的に検出するだけでなく、リード品の
サーミスタ3をFET22Aまたは出力コイル23に固
着し、FET22Aまたは出力コイル23の温度を直接
検出するようにしてもよい。この場合、基板26を介し
て検出するよりタイムリーに検出できる。また、サーミ
スタ3による温度検出の対象は、FET22Aまたは出
力コイル23に限定されず、CPU1へ電力供給する際
に発熱する発熱部品であればよい。例えば図2に示した
出力コンデンサ24はアルミニウムコンデンサ等からな
り、CPU1へ電力供給する際に発熱するので、この出
力コンデンサ24を温度検出の対象に選んでもよい。
【0020】また、温度検出素子としては、発熱部品の
温度を示す信号を出力する素子であればよく、例えば、
温度が上昇するにつれて電気抵抗が増加するサーミスタ
を用いてもよいし、サーミスタとは異なる素子を用いて
もよい。また、本発明にかかる情報処理装置用冷却シス
テムの冷却対象である情報処理装置の構成部品として
は、ここで例示したCPU1などの演算装置の他、メモ
リなどの記憶装置などがある。
温度を示す信号を出力する素子であればよく、例えば、
温度が上昇するにつれて電気抵抗が増加するサーミスタ
を用いてもよいし、サーミスタとは異なる素子を用いて
もよい。また、本発明にかかる情報処理装置用冷却シス
テムの冷却対象である情報処理装置の構成部品として
は、ここで例示したCPU1などの演算装置の他、メモ
リなどの記憶装置などがある。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、情報処
理装置の構成部品へ電力供給する際に発熱する電源部の
発熱部品の温度を検出し、その検出結果に基づいて冷却
装置の動作を制御するものである。情報処理装置の構成
部品の温度は電源部の発熱部品の温度と相関関係にあ
り、しかも後者は前者より簡易な構成で的確に検出可能
であるので、冷却対象である情報処理装置の構成部品を
従来より簡易かつ適切に温度制御することができる。
理装置の構成部品へ電力供給する際に発熱する電源部の
発熱部品の温度を検出し、その検出結果に基づいて冷却
装置の動作を制御するものである。情報処理装置の構成
部品の温度は電源部の発熱部品の温度と相関関係にあ
り、しかも後者は前者より簡易な構成で的確に検出可能
であるので、冷却対象である情報処理装置の構成部品を
従来より簡易かつ適切に温度制御することができる。
【図1】 本発明にかかる情報処理装置用冷却システム
の一実施の形態の構成を示すブロック図である。
の一実施の形態の構成を示すブロック図である。
【図2】 CPU電源部の一構成例を示す回路図であ
る。
る。
【図3】 CPU電源部が実装されている基板上におけ
るサーミスタの配置を示す模式図である。
るサーミスタの配置を示す模式図である。
【図4】 ファン制御部によるCPU冷却ファンの制御
を説明するためのグラフである。
を説明するためのグラフである。
【図5】 CPU電源部が実装されている基板上におけ
るサーミスタの配置を示す模式図である。
るサーミスタの配置を示す模式図である。
1…CPU(冷却対象である情報処理装置の構成部
品)、2…CPU電源部、3…サーミスタ(温度検出素
子)、4…基準電圧発生部、5…比較部、6…ファン制
御部(冷却装置制御部)、7…CPU冷却ファン(冷却
装置)、21…コントロールIC、22A,22B…電
界効果トランジスタ(発熱部品)、23…出力コイル
(発熱部品)、24…出力コンデンサ(発熱部品)、2
5…出力端子、26…基板。
品)、2…CPU電源部、3…サーミスタ(温度検出素
子)、4…基準電圧発生部、5…比較部、6…ファン制
御部(冷却装置制御部)、7…CPU冷却ファン(冷却
装置)、21…コントロールIC、22A,22B…電
界効果トランジスタ(発熱部品)、23…出力コイル
(発熱部品)、24…出力コンデンサ(発熱部品)、2
5…出力端子、26…基板。
Claims (6)
- 【請求項1】 電力消費により発熱する情報処理装置の
構成部品を冷却装置により冷却する情報処理装置用冷却
システムにおいて、 前記情報処理装置の構成部品へ電力供給する際に発熱す
る電源部の発熱部品の温度を検出する温度検出素子と、 この温度検出素子から出力された信号に基づいて前記冷
却装置の動作を制御する冷却装置制御部とを備えること
を特徴とする情報処理装置用冷却システム。 - 【請求項2】 請求項1記載の情報処理装置用冷却シス
テムにおいて、 前記温度検出素子は、温度検出対象である前記発熱部品
が実装された基板上における前記発熱部品の隣の領域に
配置されていることを特徴とする情報処理装置用冷却シ
ステム。 - 【請求項3】 請求項2記載の情報処理装置用冷却シス
テムにおいて、 前記電源部は、前記情報処理装置の構成部品への出力電
圧をオン/オフにより設定するスイッチング素子と、前
記出力電圧を平滑化して前記情報処理装置の構成部品へ
供給するコイルおよびコンデンサとを有し、 前記温度検出素子は、前記基板上における前記スイッチ
ング素子、前記コイルおよび前記コンデンサの少なくと
も1つの隣の領域に配置されていることを特徴とする情
報処理装置用冷却システム。 - 【請求項4】 請求項3記載の情報処理装置用冷却シス
テムにおいて、 前記温度検出素子は、前記基板上における前記スイッチ
ング素子、前記コイルおよび前記コンデンサの少なくと
も2つの間に配置されていることを特徴とする情報処理
装置用冷却システム。 - 【請求項5】 請求項1記載の情報処理装置用冷却シス
テムにおいて、 前記温度検出素子は、温度検出対象である前記発熱部品
に固着されていることを特徴とする情報処理装置用冷却
システム。 - 【請求項6】 請求項5記載の情報処理装置用冷却シス
テムにおいて、 前記電源部は、前記情報処理装置の構成部品への出力電
圧をオン/オフにより設定するスイッチング素子と、前
記出力電圧を平滑化して前記情報処理装置の構成部品へ
供給するコイルおよびコンデンサとを有し、 前記温度検出素子は、前記スイッチング素子、前記コイ
ルおよび前記コンデンサの少なくとも1つに固着されて
いることを特徴とする情報処理装置用冷却システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001219194A JP2003029880A (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | 情報処理装置用冷却システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001219194A JP2003029880A (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | 情報処理装置用冷却システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003029880A true JP2003029880A (ja) | 2003-01-31 |
Family
ID=19053235
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001219194A Pending JP2003029880A (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | 情報処理装置用冷却システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003029880A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011217463A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Toyota Industries Corp | インバータ装置 |
JP2011529627A (ja) * | 2008-07-30 | 2011-12-08 | エムピー デザイン インコーポレイテッド | 発光ダイオード取付装置用熱制御システム |
JP2020092485A (ja) * | 2018-12-03 | 2020-06-11 | 株式会社ヴァレオジャパン | 充電装置 |
-
2001
- 2001-07-19 JP JP2001219194A patent/JP2003029880A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011529627A (ja) * | 2008-07-30 | 2011-12-08 | エムピー デザイン インコーポレイテッド | 発光ダイオード取付装置用熱制御システム |
JP2011217463A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Toyota Industries Corp | インバータ装置 |
JP2020092485A (ja) * | 2018-12-03 | 2020-06-11 | 株式会社ヴァレオジャパン | 充電装置 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040617 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040629 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050104 |