JP2003029880A - 情報処理装置用冷却システム - Google Patents
情報処理装置用冷却システムInfo
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- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電力消費により発熱する情報処理装置の構成
部品を、従来より簡易にしかも適切に温度制御する。 【解決手段】 情報処理装置の構成部品１へ電力供給す
る際に発熱する電源部２の発熱部品の温度を検出する温
度検出素子３と、この温度検出素子３から出力された信
号に基づいて冷却装置７の動作を制御する冷却装置制御
部６とを備える。情報処理装置の構成部品１の温度は電
源部２の発熱部品の温度と相関関係にあり、しかも後者
は前者より簡易な構成で的確に検出可能であるので、情
報処理装置の構成部品１を従来より簡易かつ適切に温度
制御することができる。
部品を、従来より簡易にしかも適切に温度制御する。 【解決手段】 情報処理装置の構成部品１へ電力供給す
る際に発熱する電源部２の発熱部品の温度を検出する温
度検出素子３と、この温度検出素子３から出力された信
号に基づいて冷却装置７の動作を制御する冷却装置制御
部６とを備える。情報処理装置の構成部品１の温度は電
源部２の発熱部品の温度と相関関係にあり、しかも後者
は前者より簡易な構成で的確に検出可能であるので、情
報処理装置の構成部品１を従来より簡易かつ適切に温度
制御することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、情報処理装置用冷
却システムに関し、特に、電力消費により発熱する情報
処理装置の構成部品を冷却する情報処理装置用冷却シス
テムに関する。
却システムに関し、特に、電力消費により発熱する情報
処理装置の構成部品を冷却する情報処理装置用冷却シス
テムに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報処理装置の高性能化、特に中
央演算処理装置（以下、ＣＰＵという）の処理能力向上
に伴い、ＣＰＵの消費電力が増大している。このＣＰＵ
の消費電力の増加とともに、ＣＰＵによる発熱が増大し
ている。ＣＰＵの過熱はＣＰＵの誤動作の原因となるた
め、一般的には、ＣＰＵとともにＣＰＵ冷却ファンを設
け、このＣＰＵ冷却ファンで起こした風をＣＰＵにあて
て冷却するようにしている。しかし、ＣＰＵの不使用時
や省電力モード時など、ＣＰＵの温度が比較的低く保た
れ誤動作の虞がない場合にまでＣＰＵ冷却ファンを一定
の回転数で動作させると、その間は無駄な電力を消費し
たこととなる。このような無駄な電力消費を抑えるた
め、例えば特開２０００−２９５７４号公報に開示され
ているように、ＣＰＵの温度を検出し、その温度が一定
となるようにＣＰＵ冷却ファンを制御する技術が提案さ
れている。
央演算処理装置（以下、ＣＰＵという）の処理能力向上
に伴い、ＣＰＵの消費電力が増大している。このＣＰＵ
の消費電力の増加とともに、ＣＰＵによる発熱が増大し
ている。ＣＰＵの過熱はＣＰＵの誤動作の原因となるた
め、一般的には、ＣＰＵとともにＣＰＵ冷却ファンを設
け、このＣＰＵ冷却ファンで起こした風をＣＰＵにあて
て冷却するようにしている。しかし、ＣＰＵの不使用時
や省電力モード時など、ＣＰＵの温度が比較的低く保た
れ誤動作の虞がない場合にまでＣＰＵ冷却ファンを一定
の回転数で動作させると、その間は無駄な電力を消費し
たこととなる。このような無駄な電力消費を抑えるた
め、例えば特開２０００−２９５７４号公報に開示され
ているように、ＣＰＵの温度を検出し、その温度が一定
となるようにＣＰＵ冷却ファンを制御する技術が提案さ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した公報に開示さ
れている従来の技術では、ＣＰＵの温度を直接検出する
ための何らかの手段が必要になる。しかしながら、ＣＰ
Ｕは通常ＣＰＵソケットに実装されているので、ＣＰＵ
の温度を直接検出することは困難である。また、ＣＰＵ
ソケットの内部に温度検出素子としてサーミスタなどを
配置した場合には、このサーミスタとＣＰＵとの間の空
間距離によって、正確な温度検出を行えないという問題
がある。本発明はこのような課題を解決するためになさ
れたものであり、その目的は、電力消費により発熱する
情報処理装置の構成部品を従来より簡易にしかも適切に
温度制御することにある。
れている従来の技術では、ＣＰＵの温度を直接検出する
ための何らかの手段が必要になる。しかしながら、ＣＰ
Ｕは通常ＣＰＵソケットに実装されているので、ＣＰＵ
の温度を直接検出することは困難である。また、ＣＰＵ
ソケットの内部に温度検出素子としてサーミスタなどを
配置した場合には、このサーミスタとＣＰＵとの間の空
間距離によって、正確な温度検出を行えないという問題
がある。本発明はこのような課題を解決するためになさ
れたものであり、その目的は、電力消費により発熱する
情報処理装置の構成部品を従来より簡易にしかも適切に
温度制御することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は、電力消費により発熱する情報処理
装置の構成部品を冷却装置により冷却する情報処理装置
用冷却システムであって、情報処理装置の構成部品へ電
力供給する際に発熱する電源部の発熱部品の温度を検出
する温度検出素子と、この温度検出素子から出力された
信号に基づいて冷却装置の動作を制御する冷却装置制御
部とを備えることを特徴とする。電力消費により発熱す
る情報処理装置の構成部品の温度は電源部の発熱部品の
温度と相関関係にあり、しかも後者は前者より簡易な構
成で的確に検出可能である。
るために、本発明は、電力消費により発熱する情報処理
装置の構成部品を冷却装置により冷却する情報処理装置
用冷却システムであって、情報処理装置の構成部品へ電
力供給する際に発熱する電源部の発熱部品の温度を検出
する温度検出素子と、この温度検出素子から出力された
信号に基づいて冷却装置の動作を制御する冷却装置制御
部とを備えることを特徴とする。電力消費により発熱す
る情報処理装置の構成部品の温度は電源部の発熱部品の
温度と相関関係にあり、しかも後者は前者より簡易な構
成で的確に検出可能である。
【０００５】本発明が適用される情報処理装置の一例と
しては、パーソナルコンピュータなどが挙げられる。ま
た、電力消費により発熱する情報処理装置の構成部品と
しては、ＣＰＵなどの演算装置や、メモリなどの記憶装
置などがある。また、冷却用の冷却装置としては、冷却
ファンなどを使用できる。電源部の発熱部品としては、
情報処理装置の構成部品への出力電圧をオン／オフによ
り設定するスイッチング素子（例えば電界効果トランジ
スタ）や、その出力電圧を平滑化して情報処理装置の構
成部品へ供給するコイルおよびコンデンサなどがある。
また、温度検出素子としては、サーミスタなどを使用で
きる。
しては、パーソナルコンピュータなどが挙げられる。ま
た、電力消費により発熱する情報処理装置の構成部品と
しては、ＣＰＵなどの演算装置や、メモリなどの記憶装
置などがある。また、冷却用の冷却装置としては、冷却
ファンなどを使用できる。電源部の発熱部品としては、
情報処理装置の構成部品への出力電圧をオン／オフによ
り設定するスイッチング素子（例えば電界効果トランジ
スタ）や、その出力電圧を平滑化して情報処理装置の構
成部品へ供給するコイルおよびコンデンサなどがある。
また、温度検出素子としては、サーミスタなどを使用で
きる。
【０００６】また、上述した情報処理装置用冷却システ
ムにおいて、温度検出素子は、温度検出対象である発熱
部品が実装された基板上における発熱部品の隣の領域に
配置されてもよい。この場合、温度検出素子は、基板上
において発熱部品としてのスイッチング素子、コイルお
よびコンデンサの少なくとも１つの隣の領域に配置され
てもよい。特に、温度検出素子は、基板上においてスイ
ッチング素子、コイルおよびコンデンサの少なくとも２
つの間に配置されてもよい。
ムにおいて、温度検出素子は、温度検出対象である発熱
部品が実装された基板上における発熱部品の隣の領域に
配置されてもよい。この場合、温度検出素子は、基板上
において発熱部品としてのスイッチング素子、コイルお
よびコンデンサの少なくとも１つの隣の領域に配置され
てもよい。特に、温度検出素子は、基板上においてスイ
ッチング素子、コイルおよびコンデンサの少なくとも２
つの間に配置されてもよい。
【０００７】また、上述した情報処理装置用冷却システ
ムにおいて、温度検出素子は、温度検出対象である発熱
部品に固着されてもよい。この場合、温度検出素子は、
発熱部品としてのスイッチング素子、コイルおよびコン
デンサの少なくとも１つに固着されてもよい。
ムにおいて、温度検出素子は、温度検出対象である発熱
部品に固着されてもよい。この場合、温度検出素子は、
発熱部品としてのスイッチング素子、コイルおよびコン
デンサの少なくとも１つに固着されてもよい。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照して、本発明の
一実施の形態について詳細に説明する。図１は、本発明
にかかる情報処理装置用冷却システムの一実施の形態の
構成を示すブロック図である。この冷却システムは、パ
ーソナルコンピュータなどの情報処理装置のＣＰＵ１を
冷却するためのシステムであり、このＣＰＵ１を冷却す
る冷却装置としてのＣＰＵ冷却ファン７と、ＣＰＵ１に
対して駆動電力を供給するＣＰＵ電源部２と、ＣＰＵ１
へ電力供給する際に発熱するＣＰＵ電源部２の発熱部品
の温度に相当する電圧を出力する温度検出素子としての
サーミスタ３と、予め設定した温度に相当する基準電圧
を出力する基準電圧発生部４と、サーミスタ３から出力
された電圧と温度設定部４から出力された基準電圧とを
比較しその差を出力する比較部５と、比較部５の出力に
基づいてＣＰＵ冷却ファン７の動作を制御するファン制
御部６とを備えている。
一実施の形態について詳細に説明する。図１は、本発明
にかかる情報処理装置用冷却システムの一実施の形態の
構成を示すブロック図である。この冷却システムは、パ
ーソナルコンピュータなどの情報処理装置のＣＰＵ１を
冷却するためのシステムであり、このＣＰＵ１を冷却す
る冷却装置としてのＣＰＵ冷却ファン７と、ＣＰＵ１に
対して駆動電力を供給するＣＰＵ電源部２と、ＣＰＵ１
へ電力供給する際に発熱するＣＰＵ電源部２の発熱部品
の温度に相当する電圧を出力する温度検出素子としての
サーミスタ３と、予め設定した温度に相当する基準電圧
を出力する基準電圧発生部４と、サーミスタ３から出力
された電圧と温度設定部４から出力された基準電圧とを
比較しその差を出力する比較部５と、比較部５の出力に
基づいてＣＰＵ冷却ファン７の動作を制御するファン制
御部６とを備えている。
【０００９】図１に示した冷却システムにおいて、ＣＰ
Ｕ電源部２は例えば次のような構成をしている。すなわ
ち、ＣＰＵ電源部２は図２に示すように、電源端子と接
地端子との間に直列に接続された２個の電界効果トラン
ジスタ（以下、ＦＥＴという）２２Ａ，２２Ｂと、これ
ら２個のＦＥＴ２２Ａ，２２Ｂそれぞれのゲートに接続
されたコントロールＩＣ２１と、２個のＦＥＴ２２Ａ，
２２Ｂの節点とＣＰＵ電源部２の出力端子２５との間に
接続された出力コイル２３と、ＣＰＵ電源部２の出力端
子２５と接地端子との間に接続された出力コンデンサ２
４とから構成されている。
Ｕ電源部２は例えば次のような構成をしている。すなわ
ち、ＣＰＵ電源部２は図２に示すように、電源端子と接
地端子との間に直列に接続された２個の電界効果トラン
ジスタ（以下、ＦＥＴという）２２Ａ，２２Ｂと、これ
ら２個のＦＥＴ２２Ａ，２２Ｂそれぞれのゲートに接続
されたコントロールＩＣ２１と、２個のＦＥＴ２２Ａ，
２２Ｂの節点とＣＰＵ電源部２の出力端子２５との間に
接続された出力コイル２３と、ＣＰＵ電源部２の出力端
子２５と接地端子との間に接続された出力コンデンサ２
４とから構成されている。
【００１０】コントロールＩＣ２１は、２個のＦＥＴ２
２Ａ，２２Ｂを相補的に動作させる。コントロールＩＣ
２１がＦＥＴ２２Ａをオン、ＦＥＴ２２Ｂをオフにする
と、２個のＦＥＴ２２Ａ，２２Ｂの節点の電圧は電源端
子の電圧Ｖとなり、その逆にすると節点の電圧は接地端
子の電圧０（ゼロ）となる。そして、２個のＦＥＴ２２
Ａ，２２Ｂの節点の電圧は、出力コイル２３および出力
コンデンサ２４により平滑化され、出力端子２５を介し
てＣＰＵ１に供給される。したがって、このＣＰＵ電源
部２において、２個のＦＥＴ２２Ａ，２２ＢはＣＰＵ１
への出力電圧を設定するスイッチング素子として作用
し、出力コイル２３および出力コンデンサ２４は、その
出力電圧を平滑化してＣＰＵ１へ供給する平滑回路とし
て作用する。
２Ａ，２２Ｂを相補的に動作させる。コントロールＩＣ
２１がＦＥＴ２２Ａをオン、ＦＥＴ２２Ｂをオフにする
と、２個のＦＥＴ２２Ａ，２２Ｂの節点の電圧は電源端
子の電圧Ｖとなり、その逆にすると節点の電圧は接地端
子の電圧０（ゼロ）となる。そして、２個のＦＥＴ２２
Ａ，２２Ｂの節点の電圧は、出力コイル２３および出力
コンデンサ２４により平滑化され、出力端子２５を介し
てＣＰＵ１に供給される。したがって、このＣＰＵ電源
部２において、２個のＦＥＴ２２Ａ，２２ＢはＣＰＵ１
への出力電圧を設定するスイッチング素子として作用
し、出力コイル２３および出力コンデンサ２４は、その
出力電圧を平滑化してＣＰＵ１へ供給する平滑回路とし
て作用する。
【００１１】ＦＥＴ２２Ａをオン、ＦＥＴ２２Ｂをオフ
にして、電源端子の電圧ＶをＣＰＵ１に供給する際、Ｆ
ＥＴ２２Ａは電圧降下により発熱し、出力コイル２３も
大きな電流が流れることにより発熱する。ＣＰＵ電源部
２からＣＰＵ１への供給電力は、ＣＰＵ１の消費電力と
同じであるから、ＣＰＵ電源部２におけるＦＥＴ２２Ａ
等の発熱部品の発熱量は、ＣＰＵ１の発熱量と相関関係
にある。すなわち、ＣＰＵ１の発熱量が増加すれば、Ｃ
ＰＵ電源部２における発熱部品の発熱量も増加し、ＣＰ
Ｕ１の発熱量が減少すれば、ＣＰＵ電源部２における発
熱部品の発熱量も減少する。したがって、ＣＰＵ電源部
２における発熱部品の温度を基にして、ＣＰＵ１の温度
を制御することができる。
にして、電源端子の電圧ＶをＣＰＵ１に供給する際、Ｆ
ＥＴ２２Ａは電圧降下により発熱し、出力コイル２３も
大きな電流が流れることにより発熱する。ＣＰＵ電源部
２からＣＰＵ１への供給電力は、ＣＰＵ１の消費電力と
同じであるから、ＣＰＵ電源部２におけるＦＥＴ２２Ａ
等の発熱部品の発熱量は、ＣＰＵ１の発熱量と相関関係
にある。すなわち、ＣＰＵ１の発熱量が増加すれば、Ｃ
ＰＵ電源部２における発熱部品の発熱量も増加し、ＣＰ
Ｕ１の発熱量が減少すれば、ＣＰＵ電源部２における発
熱部品の発熱量も減少する。したがって、ＣＰＵ電源部
２における発熱部品の温度を基にして、ＣＰＵ１の温度
を制御することができる。
【００１２】ＣＰＵ電源部２における発熱部品の温度
は、図１に示したサーミスタ３で検出する。このサーミ
スタ３の配置について図３を用いて説明する。上述した
ＣＰＵ電源部２の各構成部品、すなわちコントロールＩ
Ｃ２１とＦＥＴ２２Ａ，２２Ｂと出力コイル２３と出力
コンデンサ２４と出力端子２５は、同一基板上に実装さ
れている。そして、この形態では、同じ基板上にサーミ
スタ３も実装される。しかも、サーミスタ３は図３に示
すように、発熱部品であるＦＥＴ２２Ａと出力コイル２
３との間の領域に配置される。サーミスタ３とＦＥＴ２
２Ａまたは出力コイル２３との間隔は、数ミリ程度また
はそれ以下とするとよい。ＦＥＴ２２Ａおよび出力コイ
ル２３から発せられた熱の一部は、図３において矢印で
示したように基板２６を伝わり拡散してゆく。このため
ＦＥＴ２２Ａと出力コイル２３との間であるサーミスタ
３が配置される領域は、ＦＥＴ２２Ａおよび出力コイル
２３の発熱による温度上昇が大きいので、間接的にでは
あるが両者の温度を的確に検出することができる。
は、図１に示したサーミスタ３で検出する。このサーミ
スタ３の配置について図３を用いて説明する。上述した
ＣＰＵ電源部２の各構成部品、すなわちコントロールＩ
Ｃ２１とＦＥＴ２２Ａ，２２Ｂと出力コイル２３と出力
コンデンサ２４と出力端子２５は、同一基板上に実装さ
れている。そして、この形態では、同じ基板上にサーミ
スタ３も実装される。しかも、サーミスタ３は図３に示
すように、発熱部品であるＦＥＴ２２Ａと出力コイル２
３との間の領域に配置される。サーミスタ３とＦＥＴ２
２Ａまたは出力コイル２３との間隔は、数ミリ程度また
はそれ以下とするとよい。ＦＥＴ２２Ａおよび出力コイ
ル２３から発せられた熱の一部は、図３において矢印で
示したように基板２６を伝わり拡散してゆく。このため
ＦＥＴ２２Ａと出力コイル２３との間であるサーミスタ
３が配置される領域は、ＦＥＴ２２Ａおよび出力コイル
２３の発熱による温度上昇が大きいので、間接的にでは
あるが両者の温度を的確に検出することができる。
【００１３】次に、図１に示した情報処理装置用冷却シ
ステムの動作について説明する。ここでは、サーミスタ
３として、温度が上昇するにつれて電気抵抗が減少する
サーミスタを用いた場合について説明する。冷却システ
ムを動作させる前に、まず基準電圧発生部４に基準電圧
が設定される。この基準電圧は、ＣＰＵ１が過熱により
誤動作しない安全な温度にある場合にサーミスタ３から
出力される電圧の範囲内に設定される。
ステムの動作について説明する。ここでは、サーミスタ
３として、温度が上昇するにつれて電気抵抗が減少する
サーミスタを用いた場合について説明する。冷却システ
ムを動作させる前に、まず基準電圧発生部４に基準電圧
が設定される。この基準電圧は、ＣＰＵ１が過熱により
誤動作しない安全な温度にある場合にサーミスタ３から
出力される電圧の範囲内に設定される。
【００１４】ＣＰＵ電源部２からＣＰＵ１への電力供給
を開始すると、ＣＰＵ１が発した熱によりＣＰＵ１の温
度が上昇する。このときＣＰＵ電源部２におけるＦＥＴ
２２Ａおよび出力コイル２３の温度もそれぞれが発した
熱により上昇する。この温度をサーミスタ３が間接的に
検出し、検出した温度に相当する電圧を比較部５に出力
する。比較部５には、サーミスタ３の出力電圧が入力さ
れる一方で、基準電圧発生部４から上述したように設定
された基準電圧が入力される。比較部５は、これら２つ
の電圧を比較し、その差をファン制御部６に出力する。
を開始すると、ＣＰＵ１が発した熱によりＣＰＵ１の温
度が上昇する。このときＣＰＵ電源部２におけるＦＥＴ
２２Ａおよび出力コイル２３の温度もそれぞれが発した
熱により上昇する。この温度をサーミスタ３が間接的に
検出し、検出した温度に相当する電圧を比較部５に出力
する。比較部５には、サーミスタ３の出力電圧が入力さ
れる一方で、基準電圧発生部４から上述したように設定
された基準電圧が入力される。比較部５は、これら２つ
の電圧を比較し、その差をファン制御部６に出力する。
【００１５】ファン制御部６は、比較部５から入力され
た電圧に基づいてＣＰＵ冷却ファン７の回転数を制御
し、ファン７が起こす風量を調整する。このファン制御
部６による制御の具体例を図４を用いて説明する。ＣＰ
Ｕ電源部２における発熱部品であるＦＥＴ２２Ａおよび
出力コイル２３の温度が上昇し、サーミスタ３の出力電
圧が基準電圧を超え比較部５からの入力電圧Ｖinが正と
なると、ファン制御部６はＣＰＵ冷却ファン７の駆動を
開始する。さらに発熱部品の温度が上昇し、比較部５か
らの入力電圧Ｖinが大きくなると、それに比例してファ
ン７への出力電圧Ｖout を大きくし、ファン７の回転数
を増加させる。
た電圧に基づいてＣＰＵ冷却ファン７の回転数を制御
し、ファン７が起こす風量を調整する。このファン制御
部６による制御の具体例を図４を用いて説明する。ＣＰ
Ｕ電源部２における発熱部品であるＦＥＴ２２Ａおよび
出力コイル２３の温度が上昇し、サーミスタ３の出力電
圧が基準電圧を超え比較部５からの入力電圧Ｖinが正と
なると、ファン制御部６はＣＰＵ冷却ファン７の駆動を
開始する。さらに発熱部品の温度が上昇し、比較部５か
らの入力電圧Ｖinが大きくなると、それに比例してファ
ン７への出力電圧Ｖout を大きくし、ファン７の回転数
を増加させる。
【００１６】また、ＣＰＵ電源部２における発熱部品の
温度が下がり、比較部５からの入力電圧Ｖinが小さくな
ると、ＣＰＵ冷却ファン７への出力電圧Ｖout を小さく
し、ファン７の回転数を減少させる。さらに発熱部品の
温度が下がり、サーミスタ３の出力電圧が基準電圧より
小さくなり比較部５からの入力電圧Ｖinが負となると、
ファン７を停止させ、不必要な電力消費を防ぐようにし
ている。このように、サーミスタ３の出力電圧が基準電
圧を超えた場合にＣＰＵ冷却ファン７を駆動し、ＣＰＵ
１を冷却することにより、ＣＰＵ１が過熱により誤動作
することを防止することができる。なお、図４に示した
ファン制御部６の入出力特性は一例にすぎない。したが
って、ファン制御部６の入力電圧Ｖinと出力電圧Ｖout
との関係は比例関係だけでなく、他の相関関係をもって
いてもよい。また、入力電圧Ｖinが正なった場合のＣＰ
Ｕファン７への出力電圧Ｖout を一定値としてもよい。
温度が下がり、比較部５からの入力電圧Ｖinが小さくな
ると、ＣＰＵ冷却ファン７への出力電圧Ｖout を小さく
し、ファン７の回転数を減少させる。さらに発熱部品の
温度が下がり、サーミスタ３の出力電圧が基準電圧より
小さくなり比較部５からの入力電圧Ｖinが負となると、
ファン７を停止させ、不必要な電力消費を防ぐようにし
ている。このように、サーミスタ３の出力電圧が基準電
圧を超えた場合にＣＰＵ冷却ファン７を駆動し、ＣＰＵ
１を冷却することにより、ＣＰＵ１が過熱により誤動作
することを防止することができる。なお、図４に示した
ファン制御部６の入出力特性は一例にすぎない。したが
って、ファン制御部６の入力電圧Ｖinと出力電圧Ｖout
との関係は比例関係だけでなく、他の相関関係をもって
いてもよい。また、入力電圧Ｖinが正なった場合のＣＰ
Ｕファン７への出力電圧Ｖout を一定値としてもよい。
【００１７】以上のように、本実施の形態は、ＣＰＵ１
へ電力供給する際に発熱するＣＰＵ電源部２における発
熱部品の温度を検出し、その検出結果に基づいてＣＰＵ
冷却ファン７の動作を制御するものである。ＣＰＵ１の
温度は、ＣＰＵ電源部２における発熱部品の温度と相関
関係にあり、しかも後者はＣＰＵ電源部２の基板２６上
の所定位置にサーミスタ３を実装するだけで的確に検出
できるので、極めて簡易な構成で適切にＣＰＵ１を温度
制御できる。また、ＣＰＵ電源部２における発熱部品の
温度を的確に検出し、その検出結果に基づいてＣＰＵ冷
却ファン７の回転数を適切に制御することにより、ファ
ン７の静音化を図れる。
へ電力供給する際に発熱するＣＰＵ電源部２における発
熱部品の温度を検出し、その検出結果に基づいてＣＰＵ
冷却ファン７の動作を制御するものである。ＣＰＵ１の
温度は、ＣＰＵ電源部２における発熱部品の温度と相関
関係にあり、しかも後者はＣＰＵ電源部２の基板２６上
の所定位置にサーミスタ３を実装するだけで的確に検出
できるので、極めて簡易な構成で適切にＣＰＵ１を温度
制御できる。また、ＣＰＵ電源部２における発熱部品の
温度を的確に検出し、その検出結果に基づいてＣＰＵ冷
却ファン７の回転数を適切に制御することにより、ファ
ン７の静音化を図れる。
【００１８】なお、図３では、ＣＰＵ電源部２の基板２
６上においてＦＥＴ２２Ａと出力コイル２３との間の領
域にサーミスタ３を配置した例を示したが、ＦＥＴ２２
Ａとサーミスタ３と出力コイル２３とを直線的に配置で
きない場合には、図５に示すように、ＦＥＴ２２Ａおよ
び出力コイル２３の両方の隣の領域にサーミスタ３を配
置してもよい。また、基板実装の制限によりＦＥＴ２２
Ａおよび出力コイル２３の両方の隣の領域にサーミスタ
３を配置できない場合は、ＦＥＴ２２Ａまたは出力コイ
ル２３のどちらか一方の隣の領域にサーミスタ３を配置
してもよい。この場合も、サーミスタ３とＦＥＴ２２Ａ
または出力コイル２３との間隔は、数ミリ程度またはそ
れ以下とするとよい。
６上においてＦＥＴ２２Ａと出力コイル２３との間の領
域にサーミスタ３を配置した例を示したが、ＦＥＴ２２
Ａとサーミスタ３と出力コイル２３とを直線的に配置で
きない場合には、図５に示すように、ＦＥＴ２２Ａおよ
び出力コイル２３の両方の隣の領域にサーミスタ３を配
置してもよい。また、基板実装の制限によりＦＥＴ２２
Ａおよび出力コイル２３の両方の隣の領域にサーミスタ
３を配置できない場合は、ＦＥＴ２２Ａまたは出力コイ
ル２３のどちらか一方の隣の領域にサーミスタ３を配置
してもよい。この場合も、サーミスタ３とＦＥＴ２２Ａ
または出力コイル２３との間隔は、数ミリ程度またはそ
れ以下とするとよい。
【００１９】また、サーミスタ３を基板２６上に実装
し、ＦＥＴ２２Ａおよび出力コイル２３の温度を基板２
６を介しての間接的に検出するだけでなく、リード品の
サーミスタ３をＦＥＴ２２Ａまたは出力コイル２３に固
着し、ＦＥＴ２２Ａまたは出力コイル２３の温度を直接
検出するようにしてもよい。この場合、基板２６を介し
て検出するよりタイムリーに検出できる。また、サーミ
スタ３による温度検出の対象は、ＦＥＴ２２Ａまたは出
力コイル２３に限定されず、ＣＰＵ１へ電力供給する際
に発熱する発熱部品であればよい。例えば図２に示した
出力コンデンサ２４はアルミニウムコンデンサ等からな
り、ＣＰＵ１へ電力供給する際に発熱するので、この出
力コンデンサ２４を温度検出の対象に選んでもよい。
し、ＦＥＴ２２Ａおよび出力コイル２３の温度を基板２
６を介しての間接的に検出するだけでなく、リード品の
サーミスタ３をＦＥＴ２２Ａまたは出力コイル２３に固
着し、ＦＥＴ２２Ａまたは出力コイル２３の温度を直接
検出するようにしてもよい。この場合、基板２６を介し
て検出するよりタイムリーに検出できる。また、サーミ
スタ３による温度検出の対象は、ＦＥＴ２２Ａまたは出
力コイル２３に限定されず、ＣＰＵ１へ電力供給する際
に発熱する発熱部品であればよい。例えば図２に示した
出力コンデンサ２４はアルミニウムコンデンサ等からな
り、ＣＰＵ１へ電力供給する際に発熱するので、この出
力コンデンサ２４を温度検出の対象に選んでもよい。
【００２０】また、温度検出素子としては、発熱部品の
温度を示す信号を出力する素子であればよく、例えば、
温度が上昇するにつれて電気抵抗が増加するサーミスタ
を用いてもよいし、サーミスタとは異なる素子を用いて
もよい。また、本発明にかかる情報処理装置用冷却シス
テムの冷却対象である情報処理装置の構成部品として
は、ここで例示したＣＰＵ１などの演算装置の他、メモ
リなどの記憶装置などがある。
温度を示す信号を出力する素子であればよく、例えば、
温度が上昇するにつれて電気抵抗が増加するサーミスタ
を用いてもよいし、サーミスタとは異なる素子を用いて
もよい。また、本発明にかかる情報処理装置用冷却シス
テムの冷却対象である情報処理装置の構成部品として
は、ここで例示したＣＰＵ１などの演算装置の他、メモ
リなどの記憶装置などがある。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、情報処
理装置の構成部品へ電力供給する際に発熱する電源部の
発熱部品の温度を検出し、その検出結果に基づいて冷却
装置の動作を制御するものである。情報処理装置の構成
部品の温度は電源部の発熱部品の温度と相関関係にあ
り、しかも後者は前者より簡易な構成で的確に検出可能
であるので、冷却対象である情報処理装置の構成部品を
従来より簡易かつ適切に温度制御することができる。
理装置の構成部品へ電力供給する際に発熱する電源部の
発熱部品の温度を検出し、その検出結果に基づいて冷却
装置の動作を制御するものである。情報処理装置の構成
部品の温度は電源部の発熱部品の温度と相関関係にあ
り、しかも後者は前者より簡易な構成で的確に検出可能
であるので、冷却対象である情報処理装置の構成部品を
従来より簡易かつ適切に温度制御することができる。
【図１】 本発明にかかる情報処理装置用冷却システム
の一実施の形態の構成を示すブロック図である。
の一実施の形態の構成を示すブロック図である。
【図２】 ＣＰＵ電源部の一構成例を示す回路図であ
る。
る。
【図３】 ＣＰＵ電源部が実装されている基板上におけ
るサーミスタの配置を示す模式図である。
るサーミスタの配置を示す模式図である。
【図４】 ファン制御部によるＣＰＵ冷却ファンの制御
を説明するためのグラフである。
を説明するためのグラフである。
【図５】 ＣＰＵ電源部が実装されている基板上におけ
るサーミスタの配置を示す模式図である。
るサーミスタの配置を示す模式図である。
１…ＣＰＵ（冷却対象である情報処理装置の構成部
品）、２…ＣＰＵ電源部、３…サーミスタ（温度検出素
子）、４…基準電圧発生部、５…比較部、６…ファン制
御部（冷却装置制御部）、７…ＣＰＵ冷却ファン（冷却
装置）、２１…コントロールＩＣ、２２Ａ，２２Ｂ…電
界効果トランジスタ（発熱部品）、２３…出力コイル
（発熱部品）、２４…出力コンデンサ（発熱部品）、２
５…出力端子、２６…基板。
品）、２…ＣＰＵ電源部、３…サーミスタ（温度検出素
子）、４…基準電圧発生部、５…比較部、６…ファン制
御部（冷却装置制御部）、７…ＣＰＵ冷却ファン（冷却
装置）、２１…コントロールＩＣ、２２Ａ，２２Ｂ…電
界効果トランジスタ（発熱部品）、２３…出力コイル
（発熱部品）、２４…出力コンデンサ（発熱部品）、２
５…出力端子、２６…基板。
Claims (6)
- 【請求項１】 電力消費により発熱する情報処理装置の
構成部品を冷却装置により冷却する情報処理装置用冷却
システムにおいて、 前記情報処理装置の構成部品へ電力供給する際に発熱す
る電源部の発熱部品の温度を検出する温度検出素子と、 この温度検出素子から出力された信号に基づいて前記冷
却装置の動作を制御する冷却装置制御部とを備えること
を特徴とする情報処理装置用冷却システム。 - 【請求項２】 請求項１記載の情報処理装置用冷却シス
テムにおいて、 前記温度検出素子は、温度検出対象である前記発熱部品
が実装された基板上における前記発熱部品の隣の領域に
配置されていることを特徴とする情報処理装置用冷却シ
ステム。 - 【請求項３】 請求項２記載の情報処理装置用冷却シス
テムにおいて、 前記電源部は、前記情報処理装置の構成部品への出力電
圧をオン／オフにより設定するスイッチング素子と、前
記出力電圧を平滑化して前記情報処理装置の構成部品へ
供給するコイルおよびコンデンサとを有し、 前記温度検出素子は、前記基板上における前記スイッチ
ング素子、前記コイルおよび前記コンデンサの少なくと
も１つの隣の領域に配置されていることを特徴とする情
報処理装置用冷却システム。 - 【請求項４】 請求項３記載の情報処理装置用冷却シス
テムにおいて、 前記温度検出素子は、前記基板上における前記スイッチ
ング素子、前記コイルおよび前記コンデンサの少なくと
も２つの間に配置されていることを特徴とする情報処理
装置用冷却システム。 - 【請求項５】 請求項１記載の情報処理装置用冷却シス
テムにおいて、 前記温度検出素子は、温度検出対象である前記発熱部品
に固着されていることを特徴とする情報処理装置用冷却
システム。 - 【請求項６】 請求項５記載の情報処理装置用冷却シス
テムにおいて、 前記電源部は、前記情報処理装置の構成部品への出力電
圧をオン／オフにより設定するスイッチング素子と、前
記出力電圧を平滑化して前記情報処理装置の構成部品へ
供給するコイルおよびコンデンサとを有し、 前記温度検出素子は、前記スイッチング素子、前記コイ
ルおよび前記コンデンサの少なくとも１つに固着されて
いることを特徴とする情報処理装置用冷却システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001219194A JP2003029880A (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | 情報処理装置用冷却システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001219194A JP2003029880A (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | 情報処理装置用冷却システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003029880A true JP2003029880A (ja) | 2003-01-31 |
Family
ID=19053235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001219194A Pending JP2003029880A (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | 情報処理装置用冷却システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003029880A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011217463A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Toyota Industries Corp | インバータ装置 |
| JP2011529627A (ja) * | 2008-07-30 | 2011-12-08 | エムピー デザイン インコーポレイテッド | 発光ダイオード取付装置用熱制御システム |
| JP2020092485A (ja) * | 2018-12-03 | 2020-06-11 | 株式会社ヴァレオジャパン | 充電装置 |
-
2001
- 2001-07-19 JP JP2001219194A patent/JP2003029880A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011529627A (ja) * | 2008-07-30 | 2011-12-08 | エムピー デザイン インコーポレイテッド | 発光ダイオード取付装置用熱制御システム |
| JP2011217463A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Toyota Industries Corp | インバータ装置 |
| JP2020092485A (ja) * | 2018-12-03 | 2020-06-11 | 株式会社ヴァレオジャパン | 充電装置 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040617 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040629 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040830 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050104 |