JP2003028895A - バンプ付きコンタクトプローブの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁フィルムの表面に多数の電鋳製リードが
規定のピッチで一体に結着されたコンタクトプローブの
製造方法において、リードの表面に電鋳法でバンプを高
精度に一体成形する。 【解決手段】 電鋳母型１０の表面に、バンプ形成用の
凹み１７が形成された電着金属層１６を電鋳法で形成す
る。電鋳母型１０上の電着金属層１６の表面に、リード
２に対応するパターンのレジスト２２を形成する。レジ
スト２２で覆われていない電鋳母型１０の表面に、前記
凹み１７の部分においてはバンプ４が同時に一体成形さ
れるようリード２を電鋳法で形成する。前記レジスト２
２を除去する。電鋳母型１０上のリード２群の突出端面
に、絶縁フィルム１を一体に接着する。かくして、バン
プ４付きのリード２を備えた絶縁フィルム１を電鋳母型
１０の表面から剥離して、バンプ付きコンタクトプロー
ブを製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気的なテストの
ためにＩＣのウエハやベアチップとコンタクトさせるコ
ンタクトプローブ、その他の例えば液晶表示器用検査プ
ローブ、フレキシブルプリントサーキット（ＦＰＣ）や
プリントサーキット（ＰＣ）板検査用プローブなどに用
いて好適なバンプ付きコンタクトプローブに関する。

【０００２】

【従来の技術】絶縁フィルムの表面に多数のリード（ピ
ン）をこれが所定のピッチで配列されるよう一体に接着
したコンタクトプローブに関し、これに類する公知技術
が、例えば特開平１０−２３２２４７号公報および特開
平６−３１３７７５号公報などに公知である。そこで
は、最終的に絶縁フィルムの表面に多数のリードが電鋳
法で形成された形態になっている。

【０００３】かかるコンタクトプローブにおいて、各リ
ードの相手側と加圧接触される部位にコンタクト用のバ
ンプを突出形成することは、コンタクト性能を安定的に
確保するのに有意義である。

【０００４】そこで本発明者は、絶縁フィルム上に多数
のリードが一体化されたコンタクトプローブをつくり、
リードの突端面に、バンプ形成用パターンを備えたレジ
ストを形成したのち、レジストで覆われていない各リー
ドの突端面に電鋳法でバンプを一体に突出形成すること
を試みた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の電鋳成
形によるコンタクトプローブにおいては、多数本ある各
リードのバンプの高さ精度が電鋳をしたままで十二分に
確保できない。かと言って、各バンプの突出高さを均一
化するために、例えば研磨処理をするのは作業工程が増
えて不利であるうえに、その処理作業が熟練を要して困
難でもある。更に、被検査対象物の電極部の表面も完全
な平面ではない。そのため、多数の各リードのバンプが
被検査対象物の各電極部表面に対して一律にコンタクト
しない事態を招いていた。

【０００６】そこで本発明の目的は、先の多数のリード
およびこれに一体突設すべきバンプを電鋳法で形成する
について、バンプの突出高さ精度が確保されたバンプ付
きコンタクトプローブを得ることにある。本発明の目的
は、バンプ付きのリードを効率良く生産することにあ
る。本発明の目的は、被検査対象物に対する各バンプの
コンタクト性能を良好に図ることにある。本発明の目的
は、リードが微細化しても、これにバンプが剥離するこ
となく確実に一体化できるコンタクトプローブを得るこ
とにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、図１に示すご
とく、絶縁基板１の表面に多数のリード２が規定のピッ
チで配列されて一体に結着されており、これらリード２
の所定位置にバンプ４が一体に突設されたバンプ付きコ
ンタクトプローブを得るにある。ここでの絶縁基板１
は、ポリイミドやポリエステルなどの合成樹脂製フィル
ムが代表的なものとして用いられるが、用途によっては
熱膨張係数などが小さいその他の部材、例えばガラス基
板などを用いることもできる。

【０００８】請求項１記載の本発明方法では、このバン
プ付きコンタクトプローブが次の工程を経て製造され
る。第１の工程では、図２（ｄ）に示すごとく電鋳母型
１０の表面に、バンプ形成用の凹み１７が形成された電
着金属層１６を電鋳法で形成する。

【０００９】第２の工程では、図３（ｃ）に示すごと
く、電鋳母型１０上の電着金属層１６の表面に、前記リ
ード２の形成用パターンを備えたレジスト２２を形成す
る。第３の工程では、図３（ｄ）に示すごとく、レジス
ト２２で覆われていない電鋳母型１０の表面に、前記凹
み１７の部分においては前記バンプ４が同時に一体成形
されるようリード２を電鋳法で形成する。

【００１０】第４の工程では、前記レジスト２２を除去
して、図４（ａ）に示すごとく、電鋳母型１０の表面に
バンプ４付きリード２を配列させる。第５の工程では、
図４（ｂ）に示すごとく、電鋳母型１０上のリード２群
の突出端面に、前記絶縁基板１を一体に接着する。第６
の工程では、図４（ｃ）に示すごとく、バンプ４付きの
リード２を備えた絶縁基板１を、電鋳母型１０上に前記
電着金属層１６を残して電鋳母型１０の表面から剥離す
る。かくして、図１および図４（ｄ）に例示のバンプ付
きコンタクトプローブを得るようにしたものである。

【００１１】請求項２記載の本発明方法は、先のバンプ
形成用の凹み１７を有する請求項１記載の電着金属層１
６が、電鋳母型１０の表面に、図２（ｂ） に示すごと
く前記バンプ４に対応するパターンのレジスト１５を形
成する工程と、レジスト１５で覆われていない電鋳母型
１０の表面に、図２（ｃ）に示すごとく電着金属層１６
を電鋳法で形成する工程と、次に図２（ｄ）に示すごと
くレジスト１５を除去する工程とを経て形成されてい
る。

【００１２】請求項３記載の本発明方法は、前述の形態
からなるバンプ付きコンタクトプローブ（更に具体的に
は図６の形態）を次の工程を経て製造するにある。

【００１３】第１の工程は、図７（ａ）に示すごとく、
電鋳母型１０の表面に、前記バンプ４の形状に対応する
凹み３０を設ける。第２の工程では、図７（ｄ）に示す
ごとく、電鋳母型１０の表面に、前記リード２の形成用
パターンのレジスト３６を形成する。第３の工程では、
図８（ａ）に示すごとくレジスト３６で覆われていない
電鋳母型１０の表面に、前記凹み３０の部分においては
前記バンプ４が同時に一体成形されるようリード２を電
鋳法で形成する。第４の工程では、図８（ｂ）に示すご
とく、前記レジスト３６を除去して、電鋳母型１０の表
面にバンプ４付きリード２を配列させる。第５の工程で
は、図９（ａ）に示すごとく、電鋳母型１０上のリード
２群の突出端面に、前記絶縁基板１を接着層３を介して
一体に接着する。第６の工程では、バンプ４付きのリー
ド２を備えた絶縁基板１を電鋳母型１０の表面から剥離
する。かくして、図６および図９（ｂ）に例示のバンプ
付きコンタクトプローブを得るようにしたものである。

【００１４】請求項４記載の本発明方法は、請求項２に
おいて、電鋳母型１０の表面にリード２およびバンプ４
を同時に電鋳成形する際に、リード２の表面に、図８
（ａ）に示すごとく前記凹み３０に対応する凹部３０ａ
が現出していて、リード２群の突出端面に絶縁基板１を
接着層３を介して接着したとき、各バンプ４の存在部位
においてこれの内側には、図９（ｂ）に示すごとく前記
凹部３０ａに対応する空隙３７が形成されるようにした
ものである。

【００１５】

【発明の作用効果】請求項１記載の本発明方法によれ
ば、電鋳母型１０の表面に、バンプ形成用の凹み１７が
形成された電着金属層１６を下地層として形成したの
ち、同じ電鋳母型１０上でバンプ４とリード２とを同時
に電鋳法で一体形成する。従って、製品バンプ付きコン
タクトブローブは、下地層としての電着金属層１６の電
着高さを厳密に管理することで、各バンプ４の突出高さ
を均一に形成できるとともに、各バンプ４の突端面は電
鋳母型１０の平滑表面がそのまま写しとられるので、リ
ード２上における各バンプ４の突出高さが後加工を要さ
ず高精度に仕上がっており、生産性に優れ、バンプ４に
よるコンタクト性能が優れたものとなる。

【００１６】請求項２記載の本発明方法によると、電鋳
母型１０の表面に、前記バンプ４に対応するパターンの
レジスト１５を形成する工程と、レジスト１５で覆われ
ていない電鋳母型１０の表面に、電着金属層１６を電鋳
法で形成する工程と、レジスト１５を除去する工程とを
経て、電着金属層１６の平滑表面にバンプ形成用の凹み
１７を形成することができる。従って、凹み１７が容易
かつ高精度に、ひいてはバンプ４が生産性を確保して高
精度に形成される利点を有する。

【００１７】請求項３記載の本発明方法によると、電鋳
母型１０上に、予め機械加工やエッチング等の方法によ
りバンプ４の形状に対応する凹み３０を所定間隔で整列
して形成しさえすれば、後はリード形成用パターンのレ
ジスト３６を形成したのち、常法通り電鋳母型１０の表
面に電鋳することにより、絶縁基板１上におけるバンプ
４付きのリード２を効率良く成形できる。特に、電鋳工
程に入る前の段階で電鋳母型に形成される凹み３０の精
度を確保することにより、各バンプ４の突出高さ精度も
良好に確保できる。

【００１８】請求項４記載の本発明方法によれば、請求
項２の電鋳工程においてリード２の表面には、前記凹み
３０に対応する凹部３０ａが現出するので、この凹部３
０ａを利用する。すなわち、リード２群の突出端面（表
面）に絶縁基板１を接着層３を介して接着したとき、各
バンプ４の内側には接着層３との間に、前記凹部３０ａ
に対応する空隙３７が生じるごとく接着させる。これに
よれば、各バンプ４を押圧対象に接触させたとき、前記
空隙３７の存在で各バンプ４にクッション性が付与さ
れ、各バンプ４のコンタクト性能が向上する。

【００１９】

【発明の実施の形態】（実施例１） 図１は実施例１の
本発明方法によって得られるバンプ付きコンタクトプロ
ーブを示しており、ポリイミド製フィルムからなる絶縁
基板１の表面に、前後方向に長い多数の電鋳製リード２
がそれぞれ独立した状態で左右方向に極めて狭い規定の
ピッチで配列されるよう接着層３を介して一体に結着さ
れており、これら各リード２の端側の所定位置に、電鋳
製のバンプ４が一体に突出形成されている。図示例で
は、各リード２に対してこれよりも左右幅寸法の小さい
バンプ４が形成され、左右に並ぶリード２にバンプ４が
前後互い違いの千鳥状に配されている。次に、実施例１
に係るコンタクトプローブの製造工程を順に説明する。

【００２０】（第１レジストの形成工程） 図２（ａ）
において、導電性を有する真ちゅう鋼製またはステンレ
ス製の電鋳母型１０の表面に、ネガタイプの感光性樹脂
からなるフォトレジスト層１１を約１０〜３０μｍ厚で
形成する。そして、フォトレジスト層１１の表面に、前
記バンプ４に対応する透光孔１２ａを有するガラス製の
パターンマスク１２を密着させたのち、紫外線ランプ１
３で紫外線を照射して露光を行い、現像・乾燥の各処理
を行って、フォトレジスト層１１の未露光部分を溶解除
去することにより、図２（ｂ）に示すごとく前記バンプ
４に対応する位置に各々独立したパターンを有する第１
レジスト１５を電鋳母型１０上に形成した。この状態で
第１レジスト１５のパターンは図５（ａ）に示すように
なる。

【００２１】（電着金属層の一次電鋳工程） 図２
（ｃ）において、第１レジスト１５で覆われていない電
鋳母型１０の表面に光沢ニッケルの電着金属層１６を１
０〜３０μｍ厚で電鋳法により成形した。

【００２２】（第１レジストの除去工程） 次に、図２
（ｄ）に示すごとく、電鋳母型１０上の第１レジスト１
５をアルカリ溶液による膨潤・溶解等の方法により除去
し、電鋳母型１０上の電着金属層１６に、バンプ形成用
の凹み１７を形成した。これが図５（ｂ）の状態であ
る。

【００２３】（第２レジストの形成工程） 次に、バン
プ形成用の凹み１７に臨む電鋳母型１０の表面および電
着金属層１６の外表面に、剥離性を付与するための処理
をしたのち、図３（ａ）に示すごとく、電鋳母型１０上
の電鋳金属層１６の表面に、ネガタイプの感光性樹脂か
らなるフォトレジスト層１９を約１０〜４０μｍ厚で形
成する。そして、図３（ｂ）に示すごとくフォトレジス
ト層１９の表面に、前記リード２に対応する透光孔２０
ａを有するガラス製のパターンマスク２０を密着させた
のち、紫外線ランプ２１で紫外線を照射して露光を行
い、現像・乾燥の各処理を行って、フォトレジスト層１
９の未露光部分を溶解除去することにより、図３（ｃ）
に示すごとく電着金属層１６上に前記リード２の形状に
対応する開口部２３を有するパターンの第２レジスト２
２を形成した。このとき、各開口部２３の底面には、電
着金属１６の表面が露出するとともにこれよりも左右幅
寸法が小さい各バンプ形成用凹み１７が連通状に形成さ
れたものとなる。この状態での第２レジスト２２のパタ
ーンは図５（ｃ）に示すようになる。

【００２４】（リードの二次電鋳工程） 続いて、図３
（ｄ）に示すごとく、第２レジスト２２で覆われていな
い電鋳母型１０の表面および電着金属層１６の表面、す
なわち前記開口部２３を通して露出する導電面から、無
光沢ニッケル等の電着金属を成長させ、これの上端が第
２レジスト２２の上面よりもわずかに突出する状態まで
約１０〜４０μｍ厚の範囲で多数のリード２を電鋳法に
より形成した。このとき、電鋳母型１０上の前記凹み１
７の存在部分においては、各バンプ４が各リード２と同
時一体に電鋳成形されている。その後、第２レジスト２
２上に突出するリード２の端面を研磨処理して、各リー
ド２の突出高さを揃えた。なお、この研磨処理は、電鋳
を第２レジスト２２の高さの範囲内で行う場合には省略
してもよい。

【００２５】（第２レジストの除去工程） 次に、電着
金属層１６上の第２レジスト２２をアルカリ溶液による
膨潤・溶解等の方法により除去し、図４（ａ）に示すご
とく、電鋳母型１０の表面に、バンプ４付きのリード２
が配列された中間成形品をつくった。

【００２６】（絶縁基板の接着工程） 次に図４（ｂ）
において、電鋳母型１０上のリード２群の突出端面に、
接着層３を介して約５０μｍ厚の前記絶縁基板１を一体
に結着した。接着層３としては、例えば熱硬化性接着剤
等を選択し、絶縁基板１側に予め形成されていることが
好ましく、熱を加えながら絶縁基板１をリード２群側へ
加圧することで効果的に接着することができる。

【００２７】（剥離工程） 最後に、図４（ｃ）に示す
ごとく、バンプ４付きのリード２を多数備えた絶縁基板
１を、電鋳母型１０側に前記電着金属層１６を残して電
鋳母型１０および電着金属層１６の表面から剥離し、図
４（ｄ）および図１に示す製品コンタクトプローブを得
た。よって得た製品コンタクトプローブは、各リード２
の遊端近くにバンプ４がそれぞれ突出形成されたものと
なる。各リード２の左右幅は約２０μｍ、隣接するリー
ド２・２間のピッチは約２０μｍである。

【００２８】（実施例２） 図６は、別の本発明方法に
よって得られた実施例２のバンプ付きコンタクトプロー
ブを示しており、ポリイミド製フィルムからなる絶縁基
板１の表面に、前後方向に長い多数の電鋳製リード２が
それぞれ独立した状態で左右方向に極めて狭い規定のピ
ッチで配列されるよう接着層３を介して一体に結着され
ており、これら各リード２の端側の所定位置に、逆Ｖ字
形状（山形状）の電鋳製のバンプ４が各リード２の幅方
向にわたって一体に突出形成されている。次に、この実
施例２に係るコンタクトプローブの製造工程を順に説明
する。

【００２９】（電鋳母型の加工工程） まず、図７
（ａ）において、電鋳母型１０の表面に、ロータリーカ
ッター等を使用した機械加工でバンプ４の形状に対応す
る断面Ｖ字形状の凹み３０を左右方向にわたって約１０
〜２０μｍの深さで直線溝状に形成した。

【００３０】（レジスト形成工程） 次に、図７（ｂ）
に示すごとく、電鋳母型１０の表面に、ネガタイプの液
状感光性樹脂からなるフォトレジスト層３１を、これが
前記凹み３０を埋める状態で電鋳母型１０の表面から約
２５〜５０μｍ厚で形成した。そして、図７（ｃ）に示
すごとくフォトレジスト層３１の表面に、前記リード２
に対応する透光孔３２ａを有するガラス製のパターンマ
スク３２を密着させたのち、紫外線ランプ３３で紫外線
を照射して露光を行い、現像・乾燥の各処理を行って、
フォトレジスト層３１の未露光部分を溶解除去すること
により、図７（ｄ）に示すごとく前記リード２の形状に
対応する開口部３５を有するパターンのレジスト３６を
形成した。

【００３１】（電鋳工程） 続いて、図８（ａ）に示す
ごとく、前記レジスト３６に覆われていない電鋳母型１
０の表面、すなわち開口部３５に、無光沢ニッケル等の
電着金属からなる多数のリード２をこれの上端がレジス
ト３６の上面と面一状かもしくは若干低くなるよう電鋳
法により形成した。このとき、電鋳母型１０上の前記凹
み３０の存在部分においては、該凹み３０の形状を反映
するバンプ４がリード２と一体に電鋳成形されている。
そして、電鋳後の各リード２の外表面には、電鋳母型１
０上の該凹み３０に対応する凹部３０ａが現出する点が
注目されるべきである。

【００３２】（レジスト除去工程） 次に、アルカリ溶
液による膨潤・溶解等の方法により、前記レジスト３６
を除去し、図８（ｂ）に示すごとく、電鋳母型１０の表
面に、バンプ４付きリード２が一体成形された中間成形
品をつくった。

【００３３】（絶縁基板の接着工程） 続いて、図９
（ａ）に示すごとく電鋳母型１０上のリード２群の突出
端面に、約２０μｍ厚の接着層３を介して約３０μｍ厚
の前記絶縁基板１を重ねて一体に結着した。接着層３と
しては、例えば熱硬化性接着剤等を選択し、絶縁基板１
側に予め形成されていることが好ましく、熱を加えなが
ら絶縁基板１をリード２群側へ加圧することで効果的に
接着することができる。

【００３４】（剥離工程） 最後に、バンプ４付きのリ
ード２を備えた絶縁基板１を電鋳母型１０の表面から剥
離し、図９（ｂ）及び図６に示す製品コンタクトプロー
ブを得た。よって得た製品コンタクトプローブは、各リ
ード２の遊端近くに断面山形（逆Ｖ字形）のバンプ４が
各リード２の左右幅方向にわたって突出形成されたもの
となる。各リード２の左右幅は約３０μｍ、隣接するリ
ード２・２間のピッチは約２０μｍ、各リード２上にお
けるバンプ４の突出高さは約１５μｍである。

【００３５】実施例２の製品コンタクトプローブによれ
ば、図９（ｂ）の拡大図に示すごとく、図８（ａ）の電
鋳工程において各リード２の突出端面には、電鋳母型１
０のＶ字形の前記凹み３０に対応するＵ字状の凹部３０
ａが生じている。従って、接着層３に使用する接着剤に
粘性の高いものを使用することで各リード２の前記突出
端面と、これに接着された絶縁基板１側の接着層３との
間には、前記凹部３０ａに対応する空隙３７が形成され
たものとなる。その結果、製品コンタクトプローブにお
いては、各バンプ４の存在部位においてこれの内側に前
記空隙３７を有するものとなる。これにより、各リード
２のバンプ４を押圧対象に先当たり接触させたとき、各
リード２はバンプ４の存在部位において前記空隙３７の
介在でクッション性が付与されたものとなり、各バンプ
４のコンタクト性能が良好に確保されたものとなる。

【００３６】先の実施例１、２による接着層３は、合成
樹脂エマルジョンに発泡剤と、弾力性を付与するととも
に整泡剤としてのシリコーンオイルとを加えて絶縁基板
１の表面に塗布形成することもできる。これによれば、
接着層３これ自体が適度のクッション性を有することに
なり、各バンプ４を押圧対象に弾性的に接触させること
ができるので、各バンプ４あるいは被検査対象物に微細
な突出高さ精度のバラつきがあっても、クッション効果
によりバラつきが補正されて各バンプ４の接触性能の向
上に良く資することができ、とくに実施例２においては
前記空隙３７の介在と相まって更に有意義なのもとな
る。

【００３７】（別実施態様例） 実施例２の凹み３０
は、電鋳母型１０にレーザー加工やプレス加工等のその
他の機械加工で直接に形成してもよいし、エッチング法
で形成してもよい。実施例２のバンプ４の断面形状は、
前記凹み３０に対応しているところ、この凹み３０は断
面四角形や逆台形状であってもよい。実施例２において
も、各バンプ４が、対応するリード２の幅方向にわたっ
て形成されていることを要しない。また、実施例２では
電鋳母型上に凹み３０を直線連続状に形成したが、それ
ぞれ各リード２に対応して分断状に形成してもよい。例
えば、実施例２では、各バンプ４が各リード２の幅方向
の中央にドーム状に突出する形状であってもよい。各リ
ード２は、例えばバンプ４が１個づつ形成されているこ
とに限定されず、２個づつ形成されていてもよい。電鋳
工程時に、各リード２を形成するための電鋳金属は、ニ
ッケルの他、ニッケル−コバルト等のニッケル合金やそ
の他の導電性に優れた電鋳金属を選択できる。また、絶
縁基板１もポリイミド以外に、ポリエステルやポリアミ
ド等他の合成樹脂あるいは用途に応じて熱膨張係数の少
ないセラミックやガラス基板等を採用することも考えら
れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明方法の実施例１によって得られるバンプ
付きコンタクトプローブの概略斜視図

【図２】実施例１における第１レジストの形成工程から
バンプ形成用の凹みが形成された電着金属層をつくるま
での工程を説明する断面図

【図３】実施例１における第２レジストの形成工程から
リードの電鋳工程までを説明する断面図

【図４】実施例１における第２レジスト除去工程から製
品化するまでの工程を説明する断面図

【図５】実施例１の製造工程途中における形態を模式的
に説明する斜視図

【図６】本発明方法の実施例２によって得られるバンプ
付きコンタクトプローブの概略斜視図

【図７】実施例２における電鋳母型の加工工程からレジ
スト形成工程までを説明する概念図

【図８】実施例２における電鋳工程からレジスト除去工
程までを説明する一部切り欠き斜視図

【図９】実施例２における絶縁基板の接着工程から製品
化するまでの工程を説明する一部切り欠き斜視図

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ２ リード ３ 接着層 ４ バンプ １０ 電鋳母型 １５ 第１レジスト １６ 電着金属層 ２２ 第２レジスト ３０ 凹み ３０ａ 凹部 ３６ レジスト ３７ 空隙

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA10 AG03 AG08 AG12 AH00 AH05 2G011 AA15 AA21 AB06 AB08 AE03 AF07 2G132 AF02 AL00 AL03 4M106 AA01 BA01 DD30

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板１の表面に多数のリード２が規
   定のピッチで配列されて一体に結着されており、これら
   リード２の所定位置にバンプ４が一体に突設されたバン
   プ付きコンタクトプローブの製造方法において、 電鋳母型１０の表面に、バンプ形成用の凹み１７が形成
   された電着金属層１６を電鋳法で形成する工程と、 電鋳母型１０上の電着金属層１６の表面に、前記リード
   ２の形成用パターンを備えたレジスト２２を形成する工
   程と、 レジスト２２で覆われていない電鋳母型１０の表面に、
   前記凹み１７の部分においては前記バンプ４が同時に一
   体成形されるようリード２を電鋳法で形成する工程と、 前記レジスト２２を除去して、電鋳母型１０の表面にバ
   ンプ４付きリード２を配列させる工程と、 電鋳母型１０上のリード２群の突出端面に、前記絶縁基
   板１を一体に接着する工程と、 バンプ４付きのリード２を備えた絶縁基板１を、電鋳母
   型１０上に前記電着金属層１６を残して電鋳母型１０の
   表面から剥離する工程とからなるバンプ付きコンタクト
   プローブの製造方法。
2. 【請求項２】 バンプ形成用の凹み１７を有する電着金
   属層１６が、電鋳母型１０の表面に、前記バンプ４に対
   応するパターンのレジスト１５を形成する工程と、レジ
   スト１５で覆われていない電鋳母型１０の表面に、電着
   金属層１６を電鋳法で形成する工程と、レジスト１５を
   除去する工程とを経て形成されている請求項１記載のバ
   ンプ付きコンタクトプローブの製造方法。
3. 【請求項３】 絶縁基板１の表面に接着層３を介して多
   数のリード２が規定のピッチで配列されて一体に結着さ
   れており、これらリード２の所定位置にバンプ４が一体
   に突設されたバンプ付きコンタクトプローブの製造方法
   において、 電鋳母型１０の表面に、前記バンプ４の形状に対応する
   凹み３０を設ける工程と、 電鋳母型１０の表面に、前記リード２の形成用パターン
   を備えたレジスト３６を形成する工程と、 レジスト３６で覆われていない電鋳母型１０の表面に、
   前記凹み３０の部分においては前記バンプ４が同時に一
   体成形されるようリード２を電鋳法で形成する工程と、 前記レジスト３６を除去して、電鋳母型１０の表面にバ
   ンプ４付きリード２を配列させる工程と、 電鋳母型１０上のリード２群の突出端面に、前記絶縁基
   板１を前記接着層３を介して一体に接着する工程と、 バンプ４付きのリード２を備えた絶縁基板１を電鋳母型
   １０の表面から剥離する工程とからなるバンプ付きコン
   タクトプローブの製造方法。
4. 【請求項４】 電鋳母型１０の表面にリード２およびバ
   ンプ４を同時に成形する電鋳工程において、リード２の
   表面に、前記凹み３０に対応する凹部３０ａが現出して
   いて、 リード２群の突出端面に絶縁基板１を接着層３を介して
   接着したとき、各バンプ４の存在部位においてこれの内
   側に、前記凹部３０ａに対応する空隙３７が形成されて
   いる請求項３記載のバンプ付きコンタクトプローブの製
   造方法。