JP2003017338A - Electric and electronic component - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a long life and heavy-duty electric and electronic component capable of realizing high density and high integration. SOLUTION: The electric and electronic component sealing insulating resin comprises: a first resin layer comprising olefin series polymer for covering a high voltage coil treated with insulating varnish in a case; a second layer formed on the first resin layer and blocking up an opening side of the case to cut off outside air.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はシリコンチップ、ト
ランス、コイル、ＬＳＩ、ＩＣ、トランジスタ、ダイオ
ード、電源スイッチ類などの電気・電子部材、あるいは
これらの部材を搭載した支持基板を含む電気・電子部材
を封止した電気・電子部品、更には、シリコンチップを
搭載した基板を内装した半導体モジュールに関するもの
であり、さらに詳しくは絶縁ワニスで処理した高圧コイ
ルを収納された電気・電子部材を絶縁樹脂で封止した電
気・電子部品において、ケース内に収容した部品を覆う
封止樹脂のオレフィン系ポリマからなる第１樹脂層と、
この第１樹脂層の上に形成されてケースの開口部側を閉
塞し外気を遮断する第２層とから構成されていることで
第１樹脂層が酸素の影響を受けないことを特徴とする電
気・電子部品に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electric / electronic member such as a silicon chip, a transformer, a coil, an LSI, an IC, a transistor, a diode and a power switch, or an electric / electronic member including a supporting substrate on which these members are mounted. The present invention relates to an electric / electronic component encapsulating a resin, and further to a semiconductor module in which a substrate having a silicon chip mounted therein is incorporated. More specifically, an electric / electronic member containing a high-voltage coil treated with an insulating varnish is made of an insulating resin. In the sealed electric / electronic component, a first resin layer made of an olefin polymer as a sealing resin for covering the component housed in the case,
It is characterized in that the first resin layer is not affected by oxygen by being constituted by a second layer formed on the first resin layer and closing the opening side of the case to block outside air. Regarding electrical and electronic parts.

【０００２】[0002]

【従来の技術】電気・電子機器の小型化、薄型化に伴
い、使用される部品の高密度化、高集積化が進んできて
おり、特に半導体関連部品におけるその進歩は目覚しい
ものがある。これらの電気・電子部品は一般にケース材
および内装される構成部材とから成る。構成部材とは、
制御部品であればプリント配線板およびその配線板に搭
載された樹脂封止ＩＣやダイオードなどが挙げられ、イ
グニッションコイルやフライバックトランスなどの高圧
トランスについては、コイルを巻きつけるためのボビン
材や内装される部品同士の衝突を防止するための緩衝材
などが挙げられる。これらの構成部材には金属、セラミ
ックなどの無機材料のほか、高分子材料に代表される有
機材料がある。構成部材のなかでも高分子材料を使用し
たものを樹脂部材とすると、この樹脂部材としてはポリ
エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート、
ポリテトラフルオロエチレンなどの熱可塑性樹脂、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹
脂、ウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂などの熱硬化性
樹脂が使用されている。一般に、電気・電子部品の耐久
性ならびに絶縁性を向上させるためには、ケース材と樹
脂部材を内装した部品にエポキシ樹脂、シリコーン樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂などを注型
封止している。これらの注型用樹脂のうち絶縁性、耐湿
性、耐熱衝撃性、耐リフロークラック性および構成部材
との接着性に優れる点からエポキシ樹脂が最も代表的な
ものとして使用されている。しかし電気・電子部品の小
型化、高密度化と、より厳しい使用環境に適応する耐ヒ
ートサイクル性の要求の高まりから、エポキシ樹脂では
絶縁性を維持しながら耐クラック性を改良するのは限界
に近い。また、シリコーン樹脂は接着性に、ウレタン樹
脂は絶縁性に問題がある。更には、シリコーン樹脂やウ
レタン樹脂等の一般的に軟質タイプの樹脂は、外部から
の衝撃に対する耐久性に劣る。これについては、特開平
５−２２０７６７や特開平６−１６４４６５に示される
ように、別樹脂を表面に成形させる方法が知られてい
る。2. Description of the Related Art With the miniaturization and thinning of electric and electronic devices, the density and integration of components used have been increasing, and the progress in semiconductor-related components in particular has been remarkable. These electric / electronic parts are generally composed of a case material and components to be installed. What is a component?
Examples of control parts include printed wiring boards and resin-sealed ICs and diodes mounted on the wiring boards. For high-voltage transformers such as ignition coils and flyback transformers, bobbin materials and interior materials for winding the coils. A cushioning material and the like for preventing the collision of the parts to be treated can be given. These constituent members include inorganic materials such as metals and ceramics, as well as organic materials represented by polymer materials. If a resin member is made of a polymer material among the constituent members, the resin member includes polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyphenylene sulfide, polycarbonate,
Thermosetting resins such as thermoplastic resins such as polytetrafluoroethylene, epoxy resins, phenol resins, urea resins, silicone resins, urethane resins and polyester resins are used. Generally, in order to improve the durability and insulation of electrical and electronic parts, epoxy resin, silicone resin, unsaturated polyester resin, urethane resin, etc. are cast-sealed in the parts containing the case material and the resin material. There is. Among these casting resins, epoxy resin is most representatively used because of its excellent insulating property, moisture resistance, thermal shock resistance, reflow crack resistance and adhesiveness with constituent members. However, with the miniaturization and high density of electric and electronic parts and the increasing demand for heat cycle resistance to adapt to more severe operating environments, it is not possible to improve crack resistance while maintaining insulation with epoxy resin. near. Further, the silicone resin has a problem in adhesiveness, and the urethane resin has a problem in insulating property. Furthermore, generally soft type resins such as silicone resins and urethane resins have poor durability against external impact. Regarding this, as disclosed in JP-A-5-220767 and JP-A-6-164465, a method of molding another resin on the surface is known.

【０００３】一方、ノルボルネン系化合物をメタセシス
重合して得られるシクロオレフィン系樹脂は機械的特
性、電気的特性および耐水性などに優れることが知られ
ており、特公平５−４１０８８ではノルボルネン系化合
物の反応射出成形により電気・電子部品を封止する製造
方法が提案されている。また特開平９−１８３８３３で
は、新たなメタセシス重合触媒による電気・電子部品の
封止に好適なノルボルネン系化合物が提案されている。
さらに、特開平１０−１８２９２２では、メタセシス重
合性シクロオレフィン系化合物（プレポリマー）は充填
材を添加しても粘度が低く、電気・電子部品の封止に好
適であることが示されている。しかし、これらの特許に
記載のシクロオレフイン系化合物及びその他オレフィン
系化合物についてもは酸素介在下で熱劣化すると酸化劣
化し機械特性、電気特性が低下するという問題がある。On the other hand, a cycloolefin resin obtained by metathesis polymerizing a norbornene compound is known to have excellent mechanical properties, electrical properties and water resistance. A manufacturing method for sealing electric / electronic parts by reaction injection molding has been proposed. Further, JP-A-9-183833 proposes a norbornene-based compound suitable for sealing an electric / electronic component with a new metathesis polymerization catalyst.
Further, JP-A-10-182922 discloses that a metathesis-polymerizable cycloolefin compound (prepolymer) has a low viscosity even when a filler is added, and is suitable for sealing electric / electronic parts. However, the cycloolefin compounds and other olefin compounds described in these patents also have a problem that when they are thermally deteriorated in the presence of oxygen, they are oxidatively deteriorated and mechanical properties and electrical properties are deteriorated.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記の通り、エポキシ
樹脂など弾性率が高い硬質な樹脂では剥離やクラックと
いう問題が発生しやすく、電気・電子部品の信頼性に問
題がある。また、シリコーン樹脂は接着性に、ウレタン
樹脂では絶縁性に問題があり、高密度集積回路や微細回
路を十分に封止できないという問題がある。また、オレ
フィン系樹脂としてジシクロペンタジエンをメタセシス
重合して得られるポリマー及びその他オレフィン系化合
物は一般的に酸素介在下で熱劣化すると酸化劣化により
特性が変化し、酸素と接触した部分の部品との界面で剥
離が生じたり、樹脂にクラックが発生するなどの問題が
ある。As described above, a hard resin having a high elastic modulus such as an epoxy resin is apt to cause a problem such as peeling or cracking, which causes a problem in reliability of electric / electronic parts. Further, the silicone resin has a problem in adhesiveness, and the urethane resin has a problem in insulating property, so that there is a problem that a high-density integrated circuit or a fine circuit cannot be sufficiently sealed. Further, a polymer obtained by metathesis polymerization of dicyclopentadiene as an olefin-based resin and other olefin-based compounds generally change their characteristics due to oxidative deterioration when thermally deteriorated in the presence of oxygen, so that the parts in contact with oxygen are There are problems such as peeling at the interface and cracks in the resin.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明では、前述したオ
レフィン系化合物が酸素介在下による熱劣化で電気・電
子部品の信頼性が損なわれるという問題に対し鋭意検討
した結果、絶縁樹脂で封止した電気・電子部品におい
て、ケース内に絶縁ワニスで処理した高圧コイルを覆う
オレフィン系ポリマからなる第１樹脂層の上に、ケース
の開口部側を閉塞し外気を遮断する第２層を処理するこ
とで酸化劣化が抑制でき、電気・電子部品の信頼性が向
上することを見出し、本発明を完成した。In the present invention, as a result of earnestly studying the problem that the reliability of electric / electronic parts is impaired by the above-mentioned olefinic compound which is deteriorated by heat due to the presence of oxygen, it was sealed with an insulating resin. In the electric and electronic parts, the second layer for blocking the outside air is closed on the first resin layer made of the olefin polymer covering the high voltage coil treated with the insulating varnish in the case. As a result, they have found that oxidative deterioration can be suppressed and the reliability of electric / electronic parts is improved, and the present invention has been completed.

【０００６】本発明は、次のものに関する。 （１）絶縁樹脂を封止した電気・電子部品において、ケ
ース内に絶縁ワニスで処理した高圧コイルを覆うオレフ
ィン系ポリマからなる第１樹脂層と、この第１樹脂層の
上に形成されてケースの開口部側を閉塞し外気を遮断す
る第２層とから構成されていることを特徴とする電気・
電子部品。 （２）ケースの開口部側を閉塞し外気を遮断する第２層
として、酸素透過度が１０００×１０^１１（ｃｍ・ｃｍ
^３／ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）以下である材料を使用した
（１）記載の電気・電子部品。 （３）ケース内に収納する高圧コイルは絶縁ワニスを浸
漬や滴下含浸処理をする（１）又は（２）記載の電気・
電子部品。 （４）ケース内に収容した部品を覆う第１樹脂層のオレ
フィン系ポリマの曲げ弾性率が２３℃において５００Ｍ
Ｐａ以下である（１）〜（３）のいずれかに記載の電気
・電子部品。 （５）ケース内に収容した部品を覆う第１樹脂層のオレ
フィン系ポリマが、シクロオレフィン系化合物をメタセ
シス重合して得られるポリマである（１）〜（４）のい
ずれかに記載の電気・電子部品。 （６）ケース内に収容した部品を覆う第１樹脂層のオレ
フィン系ポリマが、充填剤を含む（１）〜（５）のいず
れかに記載の電気・電子部品。 （７）ケース内に収容した部品を覆う第１樹脂層である
オレフィン系ポリマの重合前の重合性液状物に改質剤、
重合速度調整剤、発泡剤、消泡剤、着色剤、安定化剤、
接着性付与剤、難燃剤、酸化防止剤、カップリング剤お
よび有機過酸化物からなる添加剤から選ばれる少なくと
も１種を含む、（１）〜（６）のいずれかに記載の電気
・電子部品。 （８）磁性体コア、１次コイル、２次コイル、及び外部
接続端子からなる高圧トランスである（１）〜（８）の
いずれかに記載の電気・電子部品。 （９）エンジン用点火コイルである（７）記載の電気・
電子部品。The present invention relates to the following: (1) In an electric / electronic component sealed with an insulating resin, a first resin layer made of an olefin polymer covering a high-voltage coil treated with an insulating varnish in a case, and a case formed on the first resin layer And a second layer that closes the opening side of the
Electronic components. (2) The second layer for blocking the outside air by closing the opening side of the case has an oxygen permeability of 1000 × 10 ¹¹ (cm · cm).
⁽³⁾ / m ² · 24h · atm) or less, the electric / electronic component according to (1), which uses a material. (3) The high-voltage coil housed in the case is subjected to an immersion varnish or drip impregnation treatment (1) or (2)
Electronic components. (4) The flexural modulus of the olefin-based polymer of the first resin layer covering the components housed in the case is 500 M at 23 ° C.
The electric / electronic component according to any one of (1) to (3), which is Pa or less. (5) The electricity according to any one of (1) to (4), wherein the olefin-based polymer of the first resin layer that covers the components housed in the case is a polymer obtained by metathesis polymerization of a cycloolefin-based compound. Electronic components. (6) The electric / electronic component according to any one of (1) to (5), in which the olefin polymer of the first resin layer that covers the component housed in the case contains a filler. (7) A modifier for the polymerizable liquid material before the polymerization of the olefin polymer that is the first resin layer that covers the components housed in the case,
Polymerization rate regulator, foaming agent, defoaming agent, colorant, stabilizer,
The electric / electronic component according to any one of (1) to (6), which contains at least one selected from an additive including an adhesion promoter, a flame retardant, an antioxidant, a coupling agent, and an organic peroxide. . (8) The electric / electronic component according to any one of (1) to (8), which is a high-voltage transformer including a magnetic core, a primary coil, a secondary coil, and an external connection terminal. (9) Electricity according to (7), which is an ignition coil for an engine.
Electronic components.

【０００７】[0007]

【発明の実施の形態】本発明で用いられる高圧コイルの
絶縁処理ワニスとしては、有機、無機いずれの材料でも
用いられ、特に制限はなく、エポキシ樹脂、ウレタン樹
脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹
脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、アル
キド樹脂、ポリエステル樹脂等の熱硬化性材料やそれら
の溶剤希釈材料、或いはポリエチレン、ポリスチレン、
ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリプロピレン、ポリブテン、
石油樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、メタクリル樹脂、ポリ
アミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、フッ素樹
脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
タレート、ポリオキシメチレン等の熱可塑性材料が挙げ
られる。この中で、浸漬や滴下含浸処理が容易な樹脂と
してはエポキシ樹脂や不飽和ポリエステル樹脂、ウレタ
ン樹脂等が好ましい。本発明で用いられる第１樹脂層の
上に形成されてケースの開口部側を閉塞し外気を遮断す
る第２層としては、有機、無機いずれの材料でも用いら
れ、特に制限はなく、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポ
リエステル樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、フェ
ノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、アルキド樹脂
等の熱硬化性材料或はポリエチレン、ポリスチレン、Ａ
Ｓ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリプロピレン、ポリブテン、石
油樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、メタクリル樹脂、ポリア
ド、ポリカーボネート、ポリアセタール、フッ素樹脂、
ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレ
ート、ポリオキシメチレン等の熱可塑性材料や天然ゴ
ム、ブタジエン系ゴム等のエラストマー或はＳＵＳ、
銅、鉄、アルミ、セラミックス等の無機材料が挙げられ
る。また、第２層の材料の物性にも特に制限は無く、第
１樹脂層のオレフィン系ポリマを外気から直接接触回避
できるものであれば良く、ケース開口部の部材との接着
力が良好で、加熱、加湿時にクラックが発生したり、膨
潤するなど物性の変化の少ない材料が好ましい。また、
第２層の材料の形態にも特に制限はなく、第１層と第２
層は密着していなくても良い。更には、第２層の材料は
酸素透過度が１０００×１０^１１（ｃｍ・ｃｍ^３／ｍ ^２
・２４ｈ・ａｔｍ）以下［ＪＩＳ Ｋ ７１２６：プラ
スチックフィルム及びシートの気体透過度試験方法に準
ずる］である材料であり、１００×１０^１１（ｃｍ・ｃ
ｍ^３／ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）以下が好ましく、１０×
１０^１１（ｃｍ・ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）以下
がより好ましい。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The high-voltage coil used in the present invention
The insulating varnish can be made of organic or inorganic materials.
It is used, and there is no particular limitation. Epoxy resin, urethane resin
Oil, polyester resin, silicone resin, acrylic resin
Fat, phenol resin, melamine resin, urea resin, al
Thermosetting materials such as Kido resin and polyester resin, and those
Solvent dilution material, or polyethylene, polystyrene,
AS resin, ABS resin, polypropylene, polybutene,
Petroleum resin, polyvinyl chloride resin, methacrylic resin, poly
Amide, polycarbonate, polyacetal, fluorine resin
Fat, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate
Examples include thermoplastic materials such as tarates and polyoxymethylene.
To be Among these, resin that is easy to dip and drip impregnation
Epoxy resin, unsaturated polyester resin, urethane
Resins and the like are preferred. Of the first resin layer used in the present invention
Formed on the top to block the opening side of the case and block outside air
For the second layer, the organic and inorganic materials may be used.
There is no particular limitation, and epoxy resin, urethane resin,
Re-ester resin, silicone resin, acrylic resin,
Knoll resin, melamine resin, urea resin, alkyd resin
Thermosetting materials such as polyethylene, polystyrene, A
S resin, ABS resin, polypropylene, polybutene, stone
Oil resin, polyvinyl chloride resin, methacrylic resin, polya
, Polycarbonate, polyacetal, fluororesin,
Polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate
Thermoplastics such as rubber, polyoxymethylene and natural rubber
Elastomer such as rubber and butadiene rubber or SUS,
Inorganic materials such as copper, iron, aluminum and ceramics
It In addition, there are no particular restrictions on the physical properties of the material of the second layer.
Avoid direct contact of olefin-based polymer in one resin layer from outside air
Anything that can be used is used, and it is bonded to the case opening member
It has good strength and will not crack or swell when heated or humidified.
A material having little change in physical properties such as moistening is preferable. Also,
The form of the material of the second layer is not particularly limited, and the first layer and the second layer
The layers do not have to be in intimate contact. Furthermore, the material of the second layer is
Oxygen permeability is 1000 × 10¹¹(Cm / cm^Three/ M ^Two
・ 24h ・ atm) or less [JIS K 7126: Plastic
According to the gas permeability test method for stick films and sheets.
100 x 10¹¹(Cm / c
m^Three/ M^Two・ 24h ・ atm) or less is preferable, and 10 ×
10¹¹(Cm / cm^Three/ M^Two・ 24h ・ atm) or less
Is more preferable.

【０００８】本発明でケース内に収容した部品を覆う第
１樹脂層として用いられるオレフィン系ポリマとして
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエンな
ど一般公知の汎用樹脂も挙げられるが、シクロオレフィ
ン系化合物が好ましく、特に好ましくはメタセシス重合
可能なシクロオレフィン化合物である。メタセシス重合
可能なシクロオレフィン化合物としては、ノルボルネン
系シクロオレフィン化合物と非ノルボルネン系シクロオ
レフィン化合物に大別される。ノルボルネン系シクロオ
レフィン化合物としては、例えば置換又は非置換のノル
ボルネン、メチルノルボルネン、ジメチルノルボルネ
ン、エチルノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブ
チルノルボルネンなどの二環ノルボルネン、ジシクロペ
ンタジエン（シクロペンタジエンの二量体）、ジヒドロ
ジシクロペンタジエン、メチルジシクロペンタジエン、
ジメチルジシクロペンタジエンなどの三環ノルボルネ
ン、テトラシクロドデセン、メチルテトラシクロドデセ
ン、ジメチルシクロテトラドデセンなどの四環ノルボル
ネン、トリシクロペンタジエン（シクロペンタジエンの
三量体）、テトラシクロペンタジエン（シクロペンタジ
エンの四量体）などの五環以上のノルボルネンなどが挙
げられる。非ノルボルネン系シクロオレフィン化合物と
しては、例えばシクロブテン、シクロペンテン、シクロ
オクテン、シクロドデセン、テトラヒドロインデン、メ
チルテトラヒドロインデンなどが挙げられる。また、２
個以上のノルボルネン基を有する化合物、例えばテトラ
シクロドデカジエン、対称型トリシクロペンタジエン等
を多官能架橋剤として用いることもできる。さらに、ハ
イミック酸、無水ハイミック酸、ノルボルナジエンなど
のノルボルネン誘導体も用いることが可能である。これ
らのメタセシス重合性シクロオレフィン化合物を１種ま
たは２種以上組み合わせて用いることができる。これら
の中で、入手の容易さ、経済性などからジシクロペンタ
ジエン、メチルテトラシクロドデセン、エチリデンノル
ボルネン、トリシクロペンタジエン、シクロオクテン、
シクロオクタジエン、シクロドデカトリエンなどが好ま
しい。Examples of the olefin polymer used as the first resin layer for covering the components housed in the case according to the present invention include generally known general-purpose resins such as polyethylene, polypropylene and polybutadiene, and cycloolefin compounds are preferable. A cycloolefin compound capable of metathesis polymerization is particularly preferred. Cycloolefin compounds capable of metathesis polymerization are roughly classified into norbornene-based cycloolefin compounds and non-norbornene-based cycloolefin compounds. Examples of the norbornene-based cycloolefin compound include substituted or unsubstituted norbornene, methylnorbornene, dimethylnorbornene, ethylnorbornene, ethylidenenorbornene, butylnorbornene and other bicyclic norbornenes, dicyclopentadiene (dimer of cyclopentadiene), dihydrodiene. Cyclopentadiene, methyldicyclopentadiene,
Tricyclic norbornene such as dimethyldicyclopentadiene, tetracyclic norbornene such as tetracyclododecene, methyltetracyclododecene, dimethylcyclotetradodecene, tricyclopentadiene (trimer of cyclopentadiene), tetracyclopentadiene (cyclopentadiene) Tetramer) and norbornene having five or more rings. Examples of the non-norbornene-based cycloolefin compound include cyclobutene, cyclopentene, cyclooctene, cyclododecene, tetrahydroindene, methyltetrahydroindene and the like. Also, 2
A compound having at least one norbornene group, such as tetracyclododecadiene or symmetrical tricyclopentadiene, can also be used as the polyfunctional crosslinking agent. Furthermore, it is also possible to use a norbornene derivative such as a hymic acid, a hymic acid anhydride, or norbornadiene. These metathesis-polymerizable cycloolefin compounds can be used alone or in combination of two or more. Among these, dicyclopentadiene, methyltetracyclododecene, ethylidene norbornene, tricyclopentadiene, cyclooctene, from the viewpoint of easy availability and economy.
Cyclooctadiene and cyclododecatriene are preferred.

【０００９】ジシクロペンタジエンは、事前に加熱処理
することで、ジシクロペンタジエンの一部をトリシクロ
ペンタジエンやテトラシクロペンタジエン等のシクロペ
ンタジエンオリゴマーにしたり、不純物であるビニルノ
ルボルネンやメチルビニルノルボルネンをテトラヒドロ
インデンやメチルテトラヒドロインデンに異性化したり
することができる。加熱処理は通常１２０〜２５０℃
で、０．５〜１０時間程度である。Dicyclopentadiene can be converted to cyclopentadiene oligomers such as tricyclopentadiene and tetracyclopentadiene by heat treatment in advance, and impurities such as vinylnorbornene and methylvinylnorbornene can be converted into tetrahydroindene. It can also be isomerized to methyltetrahydroindene. Heat treatment is usually 120-250 ° C
Then, it takes about 0.5 to 10 hours.

【００１０】なお、通常の市販されているこれらオレフ
ィン樹脂の原料には不純物を含んでいることがある。例
えばジシクロペンタジエンには、ビニルノルボルネン、
テトラヒドロインデン、メチルビニルノルボルネン、メ
チルテトラヒドロインデン、メチルジシクロペンタジエ
ン、ジメチルジシクロペンタジエン、トリシクロペンタ
ジエン等を含んでおり、シクロオクタジエンには未反応
ブタジエンやシクロオクタンなどを不純物として含んで
いることがある。種々の純度のシクロオレフィン化合物
が市販されているが、特に精製をしなくても良い。本発
明の電気・電子部品に用いるこれら原料としては、通常
９０％以上、好ましくは９５％以上、特に好ましくは９
８％以上の純度ものである。Incidentally, the raw materials for these commercially available olefin resins which are usually commercially available may contain impurities. For example, for dicyclopentadiene, vinyl norbornene,
It contains tetrahydroindene, methylvinylnorbornene, methyltetrahydroindene, methyldicyclopentadiene, dimethyldicyclopentadiene, tricyclopentadiene, etc., and cyclooctadiene may contain unreacted butadiene, cyclooctane, etc. as impurities. is there. Cycloolefin compounds of various purities are commercially available, but it does not need to be particularly purified. These raw materials used for the electric / electronic parts of the present invention are usually 90% or more, preferably 95% or more, particularly preferably 9% or more.
It has a purity of 8% or more.

【００１１】これらのシクロオレフィン化合物の中で、
分子量３００未満のシクロオレフィン化合物を２種以上
併用して、樹脂の弾性率を制御することができる。ジシ
クロペンタジエンやトリシクロペンタジエンなどの双環
体あるいは多環体を重合して得られる樹脂は硬質なた
め、シクロペンテン、シクロオクテン、シクロオクタジ
エン、シクロドデカトリエン、シクロオクタテトラエン
などの単環体を併用させて、弾性率を低下させることが
できる。弾性率を低下するために用いられるこれら単環
シクロオレフィン化合物は、多環体と単環体の配合総モ
ル数に対して、４０モル％を越え９９モル％未満の範囲
で配合することが好ましい。単環体が４０モル％未満で
は弾性率が５００ＭＰａ以上になってしまう。また、９
９モル％以上使用すると架橋密度が低いため、樹脂の靱
性が低くなってしまう。Among these cycloolefin compounds,
The elastic modulus of the resin can be controlled by using two or more cycloolefin compounds having a molecular weight of less than 300 in combination. Resins obtained by polymerizing dicyclic or polycyclic compounds such as dicyclopentadiene and tricyclopentadiene are hard, so monocyclic compounds such as cyclopentene, cyclooctene, cyclooctadiene, cyclododecatriene and cyclooctatetraene. Can be used in combination to reduce the elastic modulus. These monocyclic cycloolefin compounds used for decreasing the elastic modulus are preferably blended in a range of more than 40 mol% and less than 99 mol% with respect to the total number of moles of the polycycle and the monocycle. . If the content of monocyclic compound is less than 40 mol%, the elastic modulus will be 500 MPa or more. Also, 9
When it is used in an amount of 9 mol% or more, the crosslink density is low and the toughness of the resin is low.

【００１２】本発明において用いることのできるメタセ
シス重合触媒は、ＷＣｌ_６、ＭｏＣｌ_５、ＲｕＣｌ_３な
どの金属触媒単独の場合や、特開昭５９−５１９１１号
公報に示されているような前記触媒成分とアルキルアル
ミニウムなどの活性化剤と組み合わせた２液系のメタセ
シス触媒系が挙げられる。また、Ｓｈｒｏｃｋ型、Ｆｉ
ｓｃｈｅｒ型の金属カルベン触媒や金属カルビン触媒、
メタラシクロブタン系触媒なども用いることができる。The metathesis polymerization catalyst which can be used in the present invention is a metal catalyst such as WCl ₆ , MoCl ₅ or RuCl ₃ alone, or the catalyst components described in JP-A-59-51911. And a two-part metathesis catalyst system in combination with an activator such as alkylaluminum. In addition, Shrock type, Fi
Scher type metal carbene catalyst and metal carbine catalyst,
A metallacyclobutane catalyst or the like can also be used.

【００１３】一方、一般式（１）に示すような１成分系
のメタセシス重合触媒も空気中の酸素や水分によって容
易にその触媒活性を失わずに、メタセシス重合性シクロ
オレフィン系化合物を複分解（メタセシス）反応で開環
重合させることができるため好適に用いることができ
る。このようなメタセシス重合触媒として好ましいもの
は、前記した一般式（１）On the other hand, the one-component metathesis polymerization catalyst represented by the general formula (1) does not lose its catalytic activity easily due to oxygen and moisture in the air, and metathesis-polymerizable cycloolefin compound is metathesized (metathesis). It can be preferably used since ring-opening polymerization can be carried out in the reaction). Preferred as such a metathesis polymerization catalyst is the above-mentioned general formula (1)

【００１４】[0014]

【化１】 [Chemical 1]

【００１５】一般式（１）中、Ｍはルテニウムまたはオ
スミウムを示す。ＸおよびＸ_１はそれぞれ独立にアニオ
ン配位子を示す。アニオン配位子は、中心金属への配位
を外したときに陰性電荷をもつ基のことである。このよ
うな基としては、例えば、水素、ハロゲン、ＣＦ_３ＣＯ
_３、ＣＨ_３ＣＯ_２、ＣＦＨ_２ＣＯ_２、（ＣＨ_３）_３Ｃ
Ｏ、（ＣＦ_３）_２（ＣＨ_３）ＣＯ、（ＣＦ_３）（Ｃ
Ｈ_３）_２ＣＯ、炭素数１〜５のアルキル基、端素数１〜
５のアルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基、トシル
基、メシル基、トルフルオロメタンスルホネート基等が
あり、特に好ましいものは両方にハロゲン（特に、塩
素）である。In the general formula (1), M represents ruthenium or osmium. X and X ₁ each independently represent an anion ligand. An anionic ligand is a group that has a negative charge when it is decoordinated to the central metal. Examples of such a group include hydrogen, halogen, CF ₃ CO
₃ , CH ₃ CO ₂ , CFH ₂ CO ₂ , (CH ₃ ) ₃ C
_{O, (CF 3) 2 (} CH 3) CO, (CF 3) (C
H ₃ ) ₂ CO, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a prime number 1 to
5 is an alkoxy group, a phenyl group, a phenoxy group, a tosyl group, a mesyl group, a trifluoromethanesulfonate group and the like, and particularly preferable ones are halogens (especially chlorine).

【００１６】ＬおよびＬ_１はそれぞれ独立に中性の電子
供与基を示す。中性の電子供与基は、中心金属への配位
を外したときに中性電荷をもつ基のことである。このよ
うな基としては、例えば、ＰＲ２Ｒ３Ｒ４（ここで、Ｒ
２は２級のアルキル基またはシクロアルキル基、Ｒ３お
よびＲ４はそれぞれ独立に、アリール基、炭素数１〜１
０の１級アルキル基もしくは２級アルキル基、シクロア
ルキル基を示す。）で表されるホスフィン系電子供与基
や、ピリジン、ｐ−フルオロピリジン、イミダゾリリデ
ン化合物等がある。好ましいＬおよびＬ_１は、両方共に
−Ｐ（シクロヘキシル）３、−Ｐ（シクロペンチル）
３、または−Ｐ（イソプロピル）３であるが、Ｌおよび
Ｌ_１互いに異なる電子供与基であっても良い。L and L ₁ each independently represent a neutral electron-donating group. A neutral electron-donating group is a group that has a neutral charge when it loses its coordination to the central metal. Examples of such a group include PR2R3R4 (here, R
2 is a secondary alkyl group or cycloalkyl group, R3 and R4 are each independently an aryl group, and having 1 to 1 carbon atoms.
0 is a primary alkyl group, a secondary alkyl group or a cycloalkyl group. ), A phosphine-based electron-donating group, pyridine, p-fluoropyridine, an imidazolidene compound, and the like. Preferred L and L ₁ are both -P (cyclohexyl) 3, -P (cyclopentyl).
3 or —P (isopropyl) 3, but L and L ₁ may be different electron donating groups from each other.

【００１７】Ｑ及びＱ_１は、それぞれ独立に水素、アル
キル基、アルケニル基または芳香族基を示す。アルキル
基としては炭素数１〜２０のアルキル基、アルケニル基
としては炭素数２〜２０のアルケニル基、芳香族基とし
てはアリール基等があり、前記アルキル基、アルケニル
基または芳香族基は置換基を有していても良い。Q and Q ₁ each independently represent hydrogen, an alkyl group, an alkenyl group or an aromatic group. The alkyl group may be an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, the alkenyl group may be an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, and the aromatic group may be an aryl group. The alkyl group, alkenyl group or aromatic group may be a substituent. May have.

【００１８】さらに好ましい触媒の具体的なものとして
は、次式（２）（参考文献：Ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌ
ｉｃｓ、第１６巻、１８号、３８６７ページ（１９９７
年））、式（３）（参考文献：Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．
Ｉｎｔ．Ｅｄ．，３７，２４９０（１９９８年））や式
（４）に挙げるようなカルベン触媒が挙げられる。A more preferable specific catalyst is represented by the following formula (2) (reference: Organometall).
ics, Vol. 16, No. 18, pp. 3867 (1997)
)), Formula (3) (reference: Angew. Chem.
Int. Ed. , 37, 2490 (1998)) and the carbene catalysts represented by the formula (4).

【００１９】[0019]

【化２】 [Chemical 2]

【００２０】[0020]

【化３】 [Chemical 3]

【００２１】[0021]

【化４】 [Chemical 4]

【００２２】このメタセシス重合触媒の添加量は、シク
ロオレフィン系重合性液状物に対し０．００１〜２０重
量％であるが、経済性および硬化速度の理由から好まし
くは０．０１〜５重量％の範囲が好ましい。The amount of the metathesis polymerization catalyst added is 0.001 to 20% by weight with respect to the cycloolefin-based polymerizable liquid material, but preferably 0.01 to 5% by weight for reasons of economy and curing rate. Ranges are preferred.

【００２３】通常、重合はシクロオレフィン系重合性液
状物にメタセシス重合触媒を加え溶かしたのち、加熱し
て行うことができる。重合性液状物にメタセシス重合触
媒を加え溶かす際の温度は、通常は０〜８０℃、好まし
くは室温〜５０℃である。重合体を得るための加熱の操
作は１段階加熱でも２段階加熱あるいは多段加熱でもよ
い。１段階加熱とする場合は、その温度は、通常０〜２
５０℃、好ましくは２０〜２００℃であり、２段階加熱
とする場合は、１段階目の温度は、通常は０〜１５０
℃、好ましくは１０〜１００℃であり、２段階目の温度
は、通常は２０〜２００℃、好ましくは３０〜１８０℃
である。また、重合時間は触媒の量および重合温度によ
り適宜決めることができるが、通常１分〜５０時間であ
る。Usually, the polymerization can be carried out by adding a metathesis polymerization catalyst to a cycloolefin-based polymerizable liquid material and dissolving it, followed by heating. The temperature at which the metathesis polymerization catalyst is added and dissolved in the polymerizable liquid material is usually 0 to 80 ° C, preferably room temperature to 50 ° C. The heating operation for obtaining the polymer may be one-step heating, two-step heating or multi-step heating. In the case of one-step heating, the temperature is usually 0 to 2
50 degreeC, Preferably it is 20-200 degreeC, When making it a 2-step heating, the temperature of the 1st step is 0-150 normally.
℃, preferably 10 to 100 ℃, the temperature of the second stage is usually 20 to 200 ℃, preferably 30 to 180 ℃
Is. The polymerization time can be appropriately determined depending on the amount of the catalyst and the polymerization temperature, but is usually 1 minute to 50 hours.

【００２４】本発明で用いられる充填材とは、例えば溶
融シリカ、結晶シリカ、珪砂、炭酸カルシウム、水酸化
アルミニウム、酸化マグネシウム、クレー、膨張黒鉛な
どの無機系充填材と木粉、ポリエステル、シリコーン、
ポリスチレンアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン
（ＡＢＳ）などのビーズ状の有機系充填材が挙げられ
る。また、塩化ビニリデン−ポリアクリロニトリルセル
にイソブタンガスがコア内に封入された発泡性有機充填
材（（株）日本フェライト製エクスパンセル）なども挙
げられる。この中で、電気特性および熱伝導性の点から
シリカおよび水酸化アルミニウムが好ましい。この市販
品としてはＣＲＴ−ＡＡ、ＣＲＴ−Ｄ、ＲＤ−８
（（株）龍森製商品名）、ＣＯＸ−３１（（株）マイク
ロ製商品名）、Ｃ−３０３Ｈ、Ｃ−３１５Ｈ、Ｃ−３０
８（住友化学工業（株）製商品名）、ＳＬ−７００（竹
原化学工業（株）製商品名）などが挙げられる。これら
無機充填材の配合量は樹脂中０〜９５重量％、好ましく
は１０〜９５重量％、さらに好ましくは３０〜９５重量
％である。配合量が９５重量％を超えると樹脂の誘電率
が３．０を越えてしまうため、電気的特性が低下してし
まう。さらに好ましくは３０〜７５重量％とされる。粒
径、形状、品位などは電気・電子部品の用途により、適
宜決めることができるが、平均粒径は０．１〜１００μ
ｍの間のものが好ましく、特に好ましくは１〜５０μｍ
のものである。これらの平均粒径の異なるものを組み合
た方が細密充填性および流動性を向上できる。さらに、
無機充填材の形状は球状であることが好ましい。The filler used in the present invention includes, for example, inorganic fillers such as fused silica, crystalline silica, silica sand, calcium carbonate, aluminum hydroxide, magnesium oxide, clay and expanded graphite, and wood powder, polyester, silicone,
Examples thereof include bead-shaped organic fillers such as polystyrene acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS). Further, a foamable organic filler (Expansel made by Nippon Ferrite Co., Ltd.) in which isobutane gas is enclosed in a core in a vinylidene chloride-polyacrylonitrile cell is also included. Among these, silica and aluminum hydroxide are preferable from the viewpoint of electrical characteristics and thermal conductivity. This commercially available product is CRT-AA, CRT-D, RD-8
(Tatsumori product name), COX-31 (Micro product name), C-303H, C-315H, C-30
8 (Sumitomo Chemical Co., Ltd. product name), SL-700 (Takehara Chemical Co., Ltd. product name), and the like. The content of these inorganic fillers in the resin is 0 to 95% by weight, preferably 10 to 95% by weight, and more preferably 30 to 95% by weight. If the blending amount exceeds 95% by weight, the dielectric constant of the resin will exceed 3.0, and the electrical characteristics will deteriorate. More preferably, it is 30 to 75% by weight. The particle size, shape, quality, etc. can be appropriately determined according to the application of electric / electronic parts, but the average particle size is 0.1 to 100 μm.
It is preferably between m and particularly preferably 1 to 50 μm.
belongs to. The fine packing property and the fluidity can be improved by combining those having different average particle sizes. further,
The shape of the inorganic filler is preferably spherical.

【００２５】また、ミルドガラス、カットファイバー、
マイクロファイバー、マイクロバルーン、鱗片状ガラス
粉、炭素繊維、アラミド繊維などの無機・有機繊維状充
填材も挙げられ、これらを併用することもできる。目的
に応じ、適宜、アスペクト比や形状を選ぶ。これら繊維
状充填材の配合量は低弾性率樹脂１００重量部に対し０
〜２０重量部であり、好ましくは０〜１０重量部であ
る。In addition, milled glass, cut fiber,
Inorganic / organic fibrous fillers such as microfibers, microballoons, glass flakes, carbon fibers, and aramid fibers can also be used, and these can be used in combination. Aspect ratio and shape are appropriately selected according to the purpose. The blending amount of these fibrous fillers is 0 based on 100 parts by weight of the low elastic modulus resin.
To 20 parts by weight, preferably 0 to 10 parts by weight.

【００２６】さらに本発明の電気・電子部品に用いられ
るオレフィン系ポリマには物性、外観、成形性を考慮
し、必要に応じて改質剤、重合速度調節剤、発泡剤、消
泡剤、着色剤、安定化剤、接着性付与剤、難燃剤、カッ
プリング剤および有機過酸化物などを任意に添加するこ
とができる。Further, in consideration of physical properties, appearance and moldability, the olefin polymer used in the electric / electronic parts of the present invention may be modified as necessary, a polymerization rate modifier, a foaming agent, an antifoaming agent, and a coloring agent. Agents, stabilizers, adhesion promoters, flame retardants, coupling agents, organic peroxides and the like can be optionally added.

【００２７】本発明で用いられる改質剤としては、例え
ばエラストマー、天然ゴム、ブタジエン系ゴムおよびス
チレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、スチレン−ブ
タジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチ
レン−マレイン酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重
合体などの共重合体、ポリメタクリル酸メチル、ポリ酢
酸ビニル、ポリスチレンなどの熱可塑性樹脂などが挙げ
られる。また、これらの共重合体および熱可塑性樹脂は
エステル化されていも良く、極性基がグラフトされてい
てもよい。また、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエ
ステル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂およ
びこれらの誘導体を配合し物性を改良することもでき
る。さらに、例えばエポキシとノルボルネンモノカルボ
キシリックアシッドを反応させて得られる化合物、イソ
シアネート化合物とノルボルネン−オールを反応させて
得られる化合物、ハイミック酸変性ポリエステル、石油
樹脂なども挙げられる。Examples of the modifier used in the present invention include elastomers, natural rubber, butadiene rubber and styrene-butadiene copolymer (SBR), styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), styrene-malein. Examples thereof include acid copolymers, copolymers such as ethylene-vinyl acetate copolymers, and thermoplastic resins such as polymethyl methacrylate, polyvinyl acetate and polystyrene. Further, these copolymers and thermoplastic resins may be esterified, or polar groups may be grafted. Further, physical properties can be improved by blending an epoxy resin, a urethane resin, a polyester resin, a silicone resin, a phenol resin, a polyimide resin, a polyamide resin, a polyamideimide resin and derivatives thereof. Further, for example, a compound obtained by reacting an epoxy with norbornene monocarboxylic acid, a compound obtained by reacting an isocyanate compound with norbornene-ol, a hymic acid-modified polyester, a petroleum resin and the like can be mentioned.

【００２８】石油樹脂には、エチレンプラントから精製
される公知のＣ５またはＣ９留分を原料に製造されるも
のが挙げられ、例えば、クイントン（日本ゼオン製商品
名）や熱可塑性ポリノルボルネン樹脂ノルソレックス
（日本ゼオン製商品名）などが挙げられる。これら石油
樹脂は、数平均分子量が１０００以上であることが好ま
しく、より好ましくは樹脂骨格中に水酸基やエステル基
などの官能基を有しているものである。Examples of the petroleum resin include those produced by using a known C5 or C9 fraction refined from an ethylene plant as a raw material. Examples thereof include Quinton (trade name of Nippon Zeon Co., Ltd.) and a thermoplastic polynorbornene resin norsolex. (Nippon Zeon product name) and the like. These petroleum resins preferably have a number average molecular weight of 1,000 or more, and more preferably have a functional group such as a hydroxyl group or an ester group in the resin skeleton.

【００２９】これら改質剤の配合量は、目的とする樹脂
の物性にもよるが、一般に重合性液状物１００重量部に
対し０．２〜５０重量部の範囲で用いることができる。
好ましくは０．５〜４０重量部の範囲である。０．２重
量部未満では改質剤の効果が発現し難く、５０重量部以
上では重合性が低下してしまう。The amount of these modifiers to be added depends on the physical properties of the desired resin, but generally it can be used within the range of 0.2 to 50 parts by weight per 100 parts by weight of the polymerizable liquid material.
It is preferably in the range of 0.5 to 40 parts by weight. If it is less than 0.2 parts by weight, the effect of the modifier is difficult to be exhibited, and if it is 50 parts by weight or more, the polymerizability is lowered.

【００３０】本発明で用いられる重合速度調節剤とし
て、トリイソプロピルフォスフィン、トリフェニルフォ
スフィン、トリシクロヘキシルフォスフィンなどのリン
酸塩、１−へキセンやアリル化合物などが挙げられ、こ
れらは重合性液状物１００重量部に対し０．００５〜２
０重量部用いることができる。これら重合速度調節剤の
配合量は、成形のための可使時間を制御する目的であ
り、可使時間が短くても良い時にはその使用量を少なく
し、長くしたいときは多くする。Examples of the polymerization rate regulator used in the present invention include phosphates such as triisopropylphosphine, triphenylphosphine and tricyclohexylphosphine, 1-hexene and allyl compounds, and these are polymerizable. 0.005-2 for 100 parts by weight of liquid
0 parts by weight can be used. The compounding amount of these polymerization rate regulators is for the purpose of controlling the pot life for molding. When the pot life may be short, the amount used is small, and when the pot life is long, it is increased.

【００３１】消泡剤としては例えば、シリコン系オイ
ル、フッ素オイル、ポリカルボン酸系ポリマーなど公知
の消泡剤が挙げられ、通常重合性液状物１００重量部に
対し０．００１〜５重量部添加することができる。Examples of the defoaming agent include known defoaming agents such as silicone oils, fluorine oils, and polycarboxylic acid polymers. Usually, 0.001 to 5 parts by weight is added to 100 parts by weight of the polymerizable liquid material. can do.

【００３２】発泡剤としては例えばペンタン、プロパ
ン、ヘキサンなどの低沸点炭化水素系化合物、炭酸ガ
ス、水蒸気などの一般公知の物理発泡剤、アゾビスイソ
ブチロニトリルやＮ′，Ｎ−ジニトロソペンタメチレン
テトラミンなどのアゾ系化合物やニトロソ化合物などの
分解により窒素ガスを発生する化合物など一般公知の化
学発泡剤が挙げられる。Examples of the foaming agent include low boiling point hydrocarbon compounds such as pentane, propane and hexane, generally known physical foaming agents such as carbon dioxide and steam, azobisisobutyronitrile and N ', N-dinitrosopenta. Commonly known chemical foaming agents such as azo compounds such as methylenetetramine and compounds that generate nitrogen gas by decomposition of nitroso compounds can be mentioned.

【００３３】着色剤としては、二酸化チタン、コバルト
ブルー、カドミウムエローなどの無機顔料、カーボンブ
ラック、アニリンブラック、β−ナフトール、フタロシ
アニン、キナクリドン、アゾ系、キノフタロン、インダ
ンスレンブルーなどの有機系顔料が挙げられ、所望する
色調に応じてそれぞれを配合する。これらは、２種以上
組み合わせて使用しても良い。通常、これら顔料の添加
量は重合性液状物１００重量部に対し、０．１〜５０重
量部添加することができる。Examples of the colorant include inorganic pigments such as titanium dioxide, cobalt blue and cadmium yellow, and organic pigments such as carbon black, aniline black, β-naphthol, phthalocyanine, quinacridone, azo type, quinophthalone and indanthrene blue. Each of them is blended according to the desired color tone. You may use these in combination of 2 or more types. Usually, the amount of these pigments added can be 0.1 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymerizable liquid material.

【００３４】本発明に用いられる安定化剤としては、紫
外線吸収剤、光安定化剤および酸化防止剤が挙げられ
る。紫外線吸収剤としては、例えばフェニルサリシレー
ト、パラ−ｔ−ブチルフェニルサリシレートなどのサリ
チル酸系紫外線吸収剤、２，４−ジヒドロキシベンゾフ
ェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノ
ン、２，２′−ジヒドロキシ−４，４′−ジメトキシベ
ンゾフェノンなどのベンゾフェノン系紫外線吸収剤、２
−（２′−ヒドロキシ−５′−メチルフェニル）ベンゾ
トリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−３′，５′−
ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール２−
（２′−ヒドロキシ−３′，５′−ジ−ｔ−アミルフェ
ニル）ベンゾトリアゾールなどのベンゾトリアゾール系
紫外線吸収剤、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，
３′−ジフェニルアクリレート、エチル−２−シアノ−
３，３′−ジフェニルアクリレートなどのシアノアクリ
レート系紫外線吸収剤が挙げられる。これらは単独また
は２種類以上併用しても良い。これら紫外線吸収剤の添
加量は電気・電子部品の使用環境、ハウジングの有無、
要求特性により適宜決められるが、通常重合性液状物１
００重量部に対し、０．０５〜２０重量部とされる。Examples of the stabilizer used in the present invention include an ultraviolet absorber, a light stabilizer and an antioxidant. Examples of the ultraviolet absorber include salicylic acid type ultraviolet absorbers such as phenyl salicylate and para-t-butylphenyl salicylate, 2,4-dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4, Benzophenone-based UV absorbers such as 4'-dimethoxybenzophenone, 2
-(2'-hydroxy-5'-methylphenyl) benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-3 ', 5'-
Di-t-butylphenyl) benzotriazole 2-
Benzotriazole-based UV absorbers such as (2'-hydroxy-3 ', 5'-di-t-amylphenyl) benzotriazole, 2-ethylhexyl-2-cyano-3,
3'-diphenyl acrylate, ethyl-2-cyano-
Examples include cyanoacrylate-based UV absorbers such as 3,3′-diphenyl acrylate. These may be used alone or in combination of two or more. The amount of these UV absorbers added depends on the environment in which electrical and electronic parts are used, whether or not there is a housing,
It can be appropriately determined depending on the required characteristics, but it is usually a polymerizable liquid substance 1
The amount is 0.05 to 20 parts by weight with respect to 00 parts by weight.

【００３５】また光安定化剤としてはビス（２，２，
６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、
ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリ
ジニル）セバケート、コハク酸ジメチル、１−（２−ヒ
ドロキシエチル）−４−ヒドロキシ−２，２，６，６−
テトラメチルピペリジン重縮合物などのヒンダードアミ
ン系光安定剤が挙げられる。この光安定剤は通常重合性
液状物１００重量部に対し０．０５〜２０重量部添加で
きる。As the light stabilizer, bis (2,2,2
6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate,
Bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl) sebacate, dimethyl succinate, 1- (2-hydroxyethyl) -4-hydroxy-2,2,6,6-
Examples thereof include hindered amine light stabilizers such as tetramethylpiperidine polycondensate. The light stabilizer can be added in an amount of 0.05 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the polymerizable liquid substance.

【００３６】さらに本発明に用いられる酸化防止剤とし
ては、パラベンゾキノン、トルキノン、ナフトキノンな
どのキノン類、ハイドロキノン、パラ−ｔ−ブチルカテ
コール、２，５−ジ−ｔ−ブチルハイドロキノンなどの
ハイドロキノン類、ジ−ｔ−ブチル・パラクレゾールハ
イドロキノンモノメチルエーテル、ピロガロールなどの
フェノール類、ナフテン酸銅やオクテン酸銅などの銅
塩、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド、トリ
メチルベンジルアンモニウムマレエート、フェニルトリ
メチルアンモニウムクロライドなどの第４級アンモニウ
ム塩類、キノンジオキシムやメチルエチルケトオキシム
などのオキシム類、トリエチルアミン塩酸塩やジブチル
アミン塩酸塩などのアミン塩酸塩類、鉱油、精油、脂肪
油などの油類などが挙げられる。これら酸化防止剤は充
填材との相性や目的とする成形作業性および樹脂保存安
定性などの条件により種類、量を変えて添加する。通
常、添加量は重合性液状物１００重量部に対し１０〜１
０，０００ｐｐｍである。Further, as the antioxidant used in the present invention, quinones such as parabenzoquinone, toluquinone and naphthoquinone, hydroquinone, para-t-butylcatechol, hydroquinone such as 2,5-di-t-butylhydroquinone, Di-t-butyl para-cresol hydroquinone monomethyl ether, phenols such as pyrogallol, copper salts such as copper naphthenate and copper octenoate, quaternary such as trimethylbenzylammonium chloride, trimethylbenzylammonium maleate and phenyltrimethylammonium chloride Ammonium salts, oximes such as quinonedioxime and methylethylketoxime, amine hydrochlorides such as triethylamine hydrochloride and dibutylamine hydrochloride, oils such as mineral oil, essential oil and fatty oil It is below. These antioxidants are added in different types and amounts depending on conditions such as compatibility with the filler, desired molding workability and resin storage stability. Usually, the addition amount is 10 to 1 with respect to 100 parts by weight of the polymerizable liquid material.
It is 0000 ppm.

【００３７】本発明で用いられる接着性付与剤としては
シラン系カップリング剤が挙げられる。シランカップリ
ング剤としては、通常式ＹＳｉＸ（Ｙは官能基を有し、
Ｓｉに結合する１価の基、Ｘは加水分解性を有しＳｉに
結合する１価の基）で表される。上記Ｙ中の官能基とし
ては、例えばビニル、アミノ、エポキシ、クロロ、メル
カプト、メタクリルオキシ、シアノ、カルバメート、ピ
リジン、スルホニルアジド、尿素、スチリル、クロロメ
チル、アンモニウム塩、アルコール等の基がある。Ｘと
しては、例えばクロル、メトキシ、エトキシ、メトキシ
エトキシ等がある。具体例としては、ビニルトリメトキ
シシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラ
ン、γ−（２−アミノエチル）−アミノプロピルトリメ
トキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−グリシドキシプロピルメトキシシラン、γ−
メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ，Ｎ
−ジメチルアミノフェニルトリエトキシシラン、メルカ
プトエチルトリエトキシシラン、メタクリルオキシエチ
ルジメチル（３−トリメトキシシリルプロピル）アンモ
ニウムクロライド、３−（Ｎ−スチリルメチル−２−ア
ミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン塩酸塩
等が挙げられ、これらを混合して使用することも可能で
ある。シラン系カップリング剤は重合性液状物１００重
量部に対し通常０．００１〜５重量部添加する。Examples of the adhesiveness-imparting agent used in the present invention include silane coupling agents. The silane coupling agent is usually represented by the formula YSiX (Y has a functional group,
A monovalent group bonded to Si and X is a monovalent group having hydrolyzability and bonded to Si). Examples of the functional group in Y include groups such as vinyl, amino, epoxy, chloro, mercapto, methacryloxy, cyano, carbamate, pyridine, sulfonyl azide, urea, styryl, chloromethyl, ammonium salt and alcohol. Examples of X include chloro, methoxy, ethoxy, and methoxyethoxy. Specific examples include vinyltrimethoxysilane, vinyltris (2-methoxyethoxy) silane, γ- (2-aminoethyl) -aminopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethoxysilane. , Γ−
Methacryloxypropyltrimethoxysilane, N, N
-Dimethylaminophenyltriethoxysilane, mercaptoethyltriethoxysilane, methacryloxyethyldimethyl (3-trimethoxysilylpropyl) ammonium chloride, 3- (N-styrylmethyl-2-aminoethylamino) propyltrimethoxysilane hydrochloride, etc. It is also possible to use them by mixing them. The silane coupling agent is usually added in an amount of 0.001 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the polymerizable liquid material.

【００３８】難燃剤としては、ヘキサブロムベンゼン、
テトラブロムビスフェノールＡ、デカブロムジフェニル
オキサイド、トリブロムフェノール、ジブロモフェニル
グリシジルエーテル、パークロロペンタシクロデカン、
ヘット酸誘導体等のハロゲン系化合物が単独または２種
以上併用される。また、リン酸トリス（ジクロロプロピ
ル）、リン酸トリス（ジブロモプロピル）などのリン酸
化合物、ホウ酸化合物なども併用できる。さらに、助難
燃剤としては三酸化アンチモン、酸化鉄、水素化アルミ
などが挙げられ、これらを難燃剤と併用するとより難燃
効果が高められる。通常ハロゲン系難燃剤はシクロオレ
フィン系化合物１００重量部に対し１〜５０重量部で三
酸化アンチモン等の助難燃剤は１〜１５重量部の範囲で
用いられる。また、プラスチック用充填材として市販の
水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウムなどの水和物
も難燃を目的とした充填材として用いることができる。
これらの添加量は重合性液状物１００重量部に対し１０
〜３００重量部の範囲で用いることが好ましい。As the flame retardant, hexabromobenzene,
Tetrabromobisphenol A, decabrom diphenyl oxide, tribromophenol, dibromophenyl glycidyl ether, perchloropentacyclodecane,
A halogen-based compound such as a het acid derivative is used alone or in combination of two or more kinds. Further, a phosphoric acid compound such as tris (dichloropropyl) phosphate or tris (dibromopropyl) phosphate, a boric acid compound, etc. can be used in combination. Furthermore, examples of the auxiliary flame retardant include antimony trioxide, iron oxide, aluminum hydride and the like, and when these are used in combination with the flame retardant, the flame retardant effect is further enhanced. Usually, the halogen-based flame retardant is used in an amount of 1 to 50 parts by weight, and the auxiliary flame retardant such as antimony trioxide is used in an amount of 1 to 15 parts by weight, based on 100 parts by weight of the cycloolefin compound. Further, a commercially available hydrate such as aluminum hydroxide or magnesium hydroxide as a filler for plastics can also be used as a filler for the purpose of flame retardancy.
The addition amount of these is 10 per 100 parts by weight of the polymerizable liquid material.
It is preferably used in the range of 300 to 300 parts by weight.

【００３９】このほかにも、充填材の濡れ性を改良する
ため、例えばビックケミー社製ＢＹＫシリーズなどの市
販の湿潤剤や分散剤に代表されるカップリング剤を添加
することができる。また、作業性を改良するためにはシ
リコン系オイルやステアリン酸亜鉛などの離型剤、ポリ
マ中の塩素イオンやナトリウムイオンなどの遊離イオン
を捕捉する無機イオン交換体（イオン捕捉剤）なども添
加することができる。In addition to this, in order to improve the wettability of the filler, for example, a commercially available wetting agent such as BYK series manufactured by BYK Chemie and a coupling agent represented by a dispersant can be added. In order to improve workability, silicone oil, zinc stearate, and other mold release agents, and inorganic ion exchangers (ion scavengers) that capture free ions such as chloride and sodium in polymers are also added. can do.

【００４０】さらに有機過酸化物も添加することができ
る。有機過酸化物としては例えばクメンハイドロパーオ
キサイド、ターシャリブチルパーオキシ２−エチルヘキ
サネート、メチルエチルケトンパーオキサイド、ベンゾ
イルパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイ
ド、ビス−４−タ−シャリブチルシクロヘキサンジカー
ボネート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ターシャ
リブチルパーオキシ）ヘキシン−３など公知のものが挙
げられ、これらは２種以上併用しても良い。添加量は通
常重合性液状物１００重量部に対して０．１〜１０重量
部とされる。Furthermore, an organic peroxide can be added. Examples of the organic peroxide include cumene hydroperoxide, tert-butylperoxy 2-ethylhexanate, methyl ethyl ketone peroxide, benzoyl peroxide, acetylacetone peroxide, bis-4-tert-butylbutylcyclohexanedicarbonate, 2,5 Examples thereof include known ones such as -dimethyl-2,5-bis (tertiarybutylperoxy) hexyne-3, and two or more of these may be used in combination. The addition amount is usually 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymerizable liquid material.

【００４１】本発明に用いられる重合性液状物には溶剤
を含まない。この溶剤とは、ベンゼン、トルエン、キシ
レン、酢酸エチル、メチルエチルケトンなど一般公知の
非反応性希釈剤のことである。但し、上記添加剤の中
で、市販品に含まれる溶剤は、これを無視するものとす
る。しかし、この場合でも溶剤は重合性液状物に対し２
重量部未満であることが、硬化時の膨れを防止する上で
好ましい。重合性液状物の粘度や低弾性率樹脂の機械的
特性や電気的特性を調整するため、通常アクリル系モノ
マー、メタクリル系モノマー、ビニル系モノマー、ジア
リルフタレートなどの低粘度の反応性希釈剤を用いても
良く、これらは１種あるいは２種以上を併用してもよ
い。The polymerizable liquid material used in the present invention contains no solvent. The solvent is a generally known non-reactive diluent such as benzene, toluene, xylene, ethyl acetate and methyl ethyl ketone. However, among the above-mentioned additives, the solvent contained in the commercial product is neglected. However, even in this case, the solvent is 2
It is preferable that the amount is less than part by weight in order to prevent swelling during curing. To adjust the viscosity of the polymerizable liquid and the mechanical and electrical properties of the low modulus resin, a low viscosity reactive diluent such as acrylic monomer, methacrylic monomer, vinyl monomer or diallyl phthalate is usually used. These may be used alone or in combination of two or more.

【００４２】本発明の電気・電子部品の成形方法として
は、例えば、大気圧での注入成形法、真空注入成形法、
加圧注入成形法、含浸成形法、ＲＴＭ成形法、ディッピ
ング、ハンドレイアップやスプレイアップなどの積層成
形法、プレス成形法、フィラメントワインディング法、
遠心成形法、真空または加圧バック法、連続成形法、引
抜き成形法、射出成形法、トランスファー成形などが挙
げられる。本発明の一般式（１）〜（３）に示すメタセ
シス重合触媒を用いる場合は、これらの成形で不活性雰
囲気にする必要はない。The electric / electronic component molding method of the present invention includes, for example, an atmospheric pressure injection molding method, a vacuum injection molding method,
Pressure injection molding method, impregnation molding method, RTM molding method, dipping, laminated molding method such as hand layup and spray up, press molding method, filament winding method,
Examples thereof include a centrifugal molding method, a vacuum or pressure back method, a continuous molding method, a pultrusion molding method, an injection molding method, and a transfer molding. When the metathesis polymerization catalysts represented by the general formulas (1) to (3) of the present invention are used, it is not necessary to form an inert atmosphere in the molding.

【００４３】本発明の電気・電子部品に用いられるケー
ス材はＳＵＳ、銅、鉄、アルミ、セラミックスなどの無
機材料および熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、生分解性樹
脂、天然樹脂などの有機材料の中から目的、用途によっ
て選ばれるもので制限はない。また、部品の形状や寸法
も目的により任意に設計される。The case material used in the electric / electronic parts of the present invention is an inorganic material such as SUS, copper, iron, aluminum, ceramics and an organic material such as thermosetting resin, thermoplastic resin, biodegradable resin and natural resin. It is selected from the above according to the purpose and application, and there is no limitation. Further, the shapes and dimensions of the parts are designed arbitrarily according to the purpose.

【００４４】[0044]

【実施例】以下本発明を実施例により説明する。なお実
施例中、部とは特に限定しない限り重量部を意味する。 （１）モデル電気部品 評価に用いたモデル電気部品の構造例を図１、２に示
す。 タイプ１（図１、３、４、５） Ａ：ケース［ポリブチレンテレフタレート］ Ｂ１：部品［一次ボビン（ポリフェニレンエーテル／ポ
リエチレンブレンド）、一次コイル（銅線φ０．４ｍ
ｍ）、二次ボビン（ポリフェニレンエーテル／ポリエチ
レンブレンド）、二次コイル（銅線φ０．０４ｍｍ）、
端子（アルミ）、金属コア（鉄）で構成された高圧コイ
ル部品］ Ｃ：ケース内に収容した部品を覆う第１樹脂層として用
いられるオレフィン系ポリマ Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ：ケースの開口部側を閉塞し外気を遮断
する第２層として用いられる材料 タイプ２（図２） Ａ：ケース［ポリブチレンテレフタレート］ Ｂ２：部品［５ｍｍの酸化膜を有するシリコンチップに
アルミ配線を施したテスト素子を使用し、部分銀メッキ
を施した４２アロイのリードフレームにエポキシ系銀ペ
ーストで接続し、サーモソニック型ワイヤボンダにより
２００℃で素子のボンディングパッドとインナーリード
を１０μｍの金線にて接続したもの］ Ｃ：ケース内に収容した部品を覆う第１樹脂層として用
いられるオレフィン系ポリマ Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ：ケースの開口部側を閉塞し外気を遮断
する第２層として用いられる材料 （２）高圧コイルの絶縁材料として用いられる絶縁ワニ
スの例を下記に示す。 ＜日立化成工業（株）製絶縁ワニス＞ＷＰ−２７６３
（Ｋ）、ＷＰ−２８２０等を用い浸漬含浸させたり、Ｗ
Ｐ−２７１２、ＫＥ−５７０９等を用いて滴下含浸さ
せ、その後ＲＴ〜１５０℃で０．５〜３．０時間をかけ
て乾燥、硬化とした。 （３）第１樹脂層として用いられるオレフィン系ポリマ ケース内に収容した部品を覆う第１樹脂層として用いら
れるオレフィン系ポリマの例を下記に示す。 ＜樹脂１：オレフィン系ポリマ＞高純度ジシクロペンタ
ジエン（丸善石油化学製、純度９９％以上）５０重量
部、シクロオクタジエン（ＨＵＬＳ社製純度９８．５％
以上）５０重量部、トリフェニルフォスフィン０．１重
量部および２，５−ジ−ターシャリブチルフェノール１
重量部を配合し、この配合ワニスに式（４）で示される
メタセシス重合触媒０．１重量部を注型直前に添加し供
試した。硬化条件は３８℃×２時間＋１００℃×１時間
＋１２５℃×１時間とした。 ＜樹脂２：充填材入りオレフィン系ポリマ＞樹脂１と同
様の高純度ジシクロペンタジエン１００重量部、および
シランカップリング剤（日本ユニカー製ＦＺ−３７７
８）０．１重量部を約３５℃に加温しながら混合した。
次いで平均粒径１５μｍの溶融シリカ（（株）龍森製ヒ
ューズレックスＲＤ−８）を所定量攪拌混合しコンパウ
ンドを得た。式（４）に示されるメタセシス重合触媒を
用いて、樹脂１と同様に硬化させた。 ＜樹脂３：オレフィン系ポリマ＞１リットルのセパラブ
ルフラスコに高純度ジシクロペンタジエン５００重量部
および２，５−ジ−ターシャリブチルフェノール０．５
重量部を仕込み、窒素雰囲気下で約１６５〜１７０℃で
８時間加熱還流し、加熱処理ワニスを得た。このワニス
にジエチルアルミニウムクロライドを４０ミリモル濃
度、ｎ−プロピルアルコールを５２ミリモル濃度および
四塩化ケイ素２０ミリモル濃度それぞれを窒素パージし
たドライボックス内で添加しＡ液とした。また、Ａ液と
同様に加熱処理ワニスに対しトリデシルアンモニウムモ
リブデネートを１０ミリモル濃度添加しＢ液を作製し
た。このＡ液およびＢ液を５０重量部づつ混合し、速や
かに平均粒径１５μｍの溶融シリカ（（株）龍森製ヒュ
ーズレックスＲＤ−８）１００重量部を混合攪拌し、窒
素雰囲気下で等量づつ混合して供試した。硬化条件は５
０℃×０．５ｈ＋１２５℃×３ｈとした。 ＜樹脂４：エポキシ樹脂＞ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂１００重量部（東都化成（株）製ＹＤ−１２８）に
シランカップリング剤０．１重量部（東芝シリコーン
製、ＴＳＡ−７２０）を混合してＡ液とした。一方、硬
化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸（日立化成
工業（株）製ＨＮ−２２００）８７重量部に２−エチル
−４−メチルイミダゾールを２部配合しＢ液とした。こ
のＡ液５０重量部およびＢ液を４５重量部を混合し、さ
らに平均粒径１５μｍの溶融シリカ１００重量部
（（株）龍森製ヒューズレックスＲＤ−８）を混合し十
分に攪拌して供試した。硬化条件は１００℃×１ｈ、１
２５℃×２ｈおよび１４０℃×３ｈとした。EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples. In the examples, “parts” means “parts by weight” unless otherwise specified. (1) FIGS. 1 and 2 show a structural example of the model electric component used for the model electric component evaluation. Type 1 (Figs. 1, 3, 4, 5) A: Case [polybutylene terephthalate] B1: Components [primary bobbin (polyphenylene ether / polyethylene blend), primary coil (copper wire φ0.4m)
m), secondary bobbin (polyphenylene ether / polyethylene blend), secondary coil (copper wire φ0.04 mm),
High-voltage coil component composed of terminals (aluminum) and metal core (iron)] C: Olefin-based polymer D, E, F, G used as a first resin layer for covering components housed in the case: Opening of case Material type 2 used as the second layer for blocking the side and blocking the outside air (Fig. 2) A: Case [polybutylene terephthalate] B2: Component [Test element in which aluminum wiring is applied to a silicon chip having a 5 mm oxide film] Used and connected to a partially alloyed 42 alloy lead frame with epoxy silver paste, and a thermosonic wire bonder to connect the element bonding pad and inner lead with a 10 μm gold wire at 200 ° C.] C : Olefin-based polymer D, E, F, G used as the first resin layer for covering the components housed in the case: The opening side of the case Busy and shows an example of an insulating varnish to be used as the insulating material of the material (2) high pressure coil used as a second layer for blocking the outside air below. <Hitachi Chemical Co., Ltd. insulation varnish> WP-2763
(K), dip and impregnate with WP-2820, or W
P-2712, KE-5709, and the like were used for dropping and impregnation, and then dried and cured at RT to 150 ° C. for 0.5 to 3.0 hours. (3) Olefin Polymer Used as First Resin Layer An example of the olefin polymer used as the first resin layer for covering the components housed in the case is shown below. <Resin 1: Olefin-based polymer> 50 parts by weight of high-purity dicyclopentadiene (manufactured by Maruzen Petrochemical, 99% or more in purity), cyclooctadiene (manufactured by HULS, purity 98.5%)
50 parts by weight, 0.1 part by weight of triphenylphosphine and 1,5-di-tertiarybutylphenol 1
1 part by weight was compounded, and 0.1 part by weight of the metathesis polymerization catalyst represented by the formula (4) was added to this compounded varnish immediately before casting, and a test was conducted. The curing conditions were 38 ° C. × 2 hours + 100 ° C. × 1 hour + 125 ° C. × 1 hour. <Resin 2: Filler-containing olefin polymer> 100 parts by weight of high-purity dicyclopentadiene similar to Resin 1, and a silane coupling agent (FZ-377 manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.)
8) 0.1 parts by weight were mixed while heating to about 35 ° C.
Next, a predetermined amount of fused silica having an average particle diameter of 15 μm (Fuselex RD-8 manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) was mixed with stirring to obtain a compound. The metathesis polymerization catalyst represented by the formula (4) was used to cure the resin in the same manner as the resin 1. <Resin 3: Olefin-based polymer> In a 1-liter separable flask, 500 parts by weight of high-purity dicyclopentadiene and 0.5 of 2,5-di-tertiarybutylphenol.
Part by weight was charged, and the mixture was heated under reflux at about 165 to 170 ° C. for 8 hours under a nitrogen atmosphere to obtain a heat-treated varnish. To this varnish, 40 millimoles of diethyl aluminum chloride, 52 millimoles of n-propyl alcohol and 20 millimoles of silicon tetrachloride were added in a nitrogen-purged dry box to prepare a liquid A. Further, as in the case of solution A, tridecyl ammonium molybdenate was added to the heat-treated varnish at a concentration of 10 mmol to prepare solution B. 50 parts by weight of each of the solutions A and B were mixed, and 100 parts by weight of fused silica (Fuselex RD-8 manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) having an average particle size of 15 μm were mixed and stirred, and an equal amount was obtained under a nitrogen atmosphere. They were mixed and tested. Curing condition is 5
It was set to 0 ° C. × 0.5 h + 125 ° C. × 3 h. <Resin 4: Epoxy resin> 100 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin (YD-128 manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.) and 0.1 part by weight of a silane coupling agent (TSA-720 manufactured by Toshiba Silicone) are mixed to obtain A. It was a liquid. On the other hand, as a curing agent, 87 parts by weight of methyltetrahydrophthalic anhydride (HN-2200 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) was mixed with 2 parts of 2-ethyl-4-methylimidazole to prepare a solution B. 50 parts by weight of this solution A and 45 parts by weight of solution B were mixed, and further 100 parts by weight of fused silica having an average particle size of 15 μm (Hughrex RD-8 manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) were mixed and sufficiently stirred to provide. tried. Curing conditions are 100 ℃ × 1h, 1
It was set to 25 ° C. × 2 h and 140 ° C. × 3 h.

【００４５】（４）第２層として用いられ材料 ケースの開口部側を閉塞し外気を遮断する第２層として
用いられる材料の例を下記に示す。 ＜樹脂４：エポキシ樹脂＞ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂１００重量部（東都化成（株）製ＹＤ−１２８）に
シランカップリング剤０．１重量部（東芝シリコーン
製、ＴＳＡ−７２０）を混合してＡ液とした。一方、硬
化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸（日立化成
工業（株）製ＨＮ−２２００）８７重量部に２−エチル
−４−メチルイミダゾールを２部配合しＢ液とした。こ
のＡ液５０およびＢ液を４５重量部を混合し、さらに平
均粒径１５μｍの溶融シリカ１００重量部（（株）龍森
製ヒューズレックスＲＤ−８）を混合し十分に攪拌して
供試した。この組成物を第１層として用いられるオレフ
ィン系ポリマ注入硬化処理後にその上面に注入し、１０
０℃×１ｈ、１２５℃×２ｈおよび１４０℃×３ｈの条
件で硬化した。（図１、２の中でＤで示される部分） ＜樹脂５：ウレタン樹脂＞市販の注型用ウレタン樹脂
（日立化成工業（株）製ＫＵ−７０７）１００重量部
に、シランカップリング剤（日本ユニカー製ＡＺ−６１
７１）を０．１重量部混合攪拌し、加熱により付着水分
を除去した平均粒径１５μｍの溶融シリカ（（株）龍森
製ヒューズレックスＲＤ−８）１００重量部を混合攪拌
した。この組成物を第１層として用いられるオレフィン
系ポリマ注入硬化処理後にその上面に注入し、５０℃×
３ｈ＋１００℃×２ｈの条件で硬化した。（図１、２の
中でＤで示される部分） ＜樹脂６：ポリエチレン＞第１樹脂層として用いられる
オレフィン系ポリマを封止硬化処理後に、その封止面が
万遍なく被覆されるようにポリエチレンを散布し、１４
０℃×１ｈ加熱後室温に戻した。（図３の中でＥで示さ
れる部分） ＜樹脂７：アクリル溶剤型塗料＞メタクリル酸アルキル
エステル共重合体１００重量部にトルエン１００重量部
キシレン７０重量部メチルエチルケトン３０重量部を混
合したアクリル溶剤型塗料（日立化成工業（株）製ＴＦ
−１１４１）を第１樹脂層として用いられるオレフィン
系ポリマ封止硬化処理後にその上面に塗布し、６０℃×
２ｈの条件で硬化した。（図３の中でＥで示される部
分） ＜フィルム１：ポリ塩化ビニリデン＞第１樹脂層として
用いられるオレフィン系ポリマ封止後硬化前に、ポリ塩
化ビニリデンのフィルムを、第１樹脂層の封止面が万遍
なく被覆されるように貼り、３８℃×２時間＋１００℃
×１時間＋１２５℃×１時間の条件で硬化した。（図４
の中でＦで示される部分） ＜蓋１：無機材料＞第１樹脂層として用いられるオレフ
ィン系ポリマ封止硬化処理後に、モデル電気部品の開口
部ケース材の形状に隙間なく合わせた形に加工したアル
ミ製の蓋を被せた。（図５の中でＧで示される部分）(4) Material used as the second layer An example of the material used as the second layer for closing the opening side of the case and blocking the outside air is shown below. <Resin 4: Epoxy resin> 100 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin (YD-128 manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.) and 0.1 part by weight of a silane coupling agent (TSA-720 manufactured by Toshiba Silicone) are mixed to obtain A. It was a liquid. On the other hand, as a curing agent, 87 parts by weight of methyltetrahydrophthalic anhydride (HN-2200 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) was mixed with 2 parts of 2-ethyl-4-methylimidazole to prepare a solution B. 45 parts by weight of solutions A and B were mixed with 45 parts by weight, and 100 parts by weight of fused silica having an average particle diameter of 15 μm (Hughrex RD-8 manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) were mixed and sufficiently stirred to be tested. . This composition was injected onto the upper surface of the first layer after the olefin-based polymer used as the first layer was cured and injected.
It was cured under the conditions of 0 ° C. × 1 h, 125 ° C. × 2 h and 140 ° C. × 3 h. (Part indicated by D in FIGS. 1 and 2) <Resin 5: Urethane resin> 100 parts by weight of a commercially available urethane resin for casting (KU-707 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) and a silane coupling agent ( Nippon Unicar AZ-61
71) 0.1 part by weight was mixed and stirred, and 100 parts by weight of fused silica having an average particle size of 15 μm (Hughrex RD-8 manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) from which attached water was removed by heating was mixed and stirred. This composition was injected on the upper surface after injecting and curing the olefin polymer used as the first layer, and the temperature was 50 ° C.
It was cured under the condition of 3 h + 100 ° C. × 2 h. (Part indicated by D in FIGS. 1 and 2) <Resin 6: Polyethylene> After the sealing and curing treatment of the olefin polymer used as the first resin layer, the sealing surface is evenly covered. Spray with polyethylene, 14
After heating at 0 ° C for 1 hour, the temperature was returned to room temperature. (Part indicated by E in FIG. 3) <Resin 7: Acrylic solvent type coating> Acrylic solvent type in which 100 parts by weight of alkyl methacrylic acid ester copolymer is mixed with 100 parts by weight of toluene 70 parts by weight of xylene 30 parts by weight of methyl ethyl ketone Paint (TF manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.)
-1141) is applied to the upper surface of the olefin-based polymer used as the first resin layer after the curing treatment, and the temperature is 60 ° C.
It was cured under the condition of 2 hours. (Part indicated by E in FIG. 3) <Film 1: Polyvinylidene chloride> The film of polyvinylidene chloride is sealed with the first resin layer after the olefin polymer used as the first resin layer is sealed and before curing. Paste so that the stop surface is evenly covered, 38 ℃ x 2 hours + 100 ℃
Cured under the condition of × 1 hour + 125 ° C × 1 hour. (Fig. 4
In the figure, the part indicated by F) <Lid 1: Inorganic material> After the olefin polymer used as the first resin layer is cured and cured, it is processed into a shape that matches the shape of the opening case material of the model electric component without any gap. It was covered with an aluminum lid. (Portion indicated by G in FIG. 5)

【００４６】（５）試験方法 前述したモデル電気部品に第１層として用いられるオレ
フィン系ポリマを封止硬化し、第２層として用いられる
材料を処理する。その後、ヒートサイクル試験（−５５
℃×⇔１５０℃×１ｈ：１００サイクル）を行い、モデ
ル電気部品を解体し、モデル電気部品と樹脂の界面での
剥離、樹脂クラックが発生していないかを観察した。(5) Test Method The olefin polymer used as the first layer is sealed and hardened in the model electric component described above, and the material used as the second layer is treated. Then, a heat cycle test (-55
(° C. × 150 ° C. × 1 h: 100 cycles), the model electric parts were disassembled, and it was observed whether peeling or resin cracks occurred at the interface between the model electric parts and the resin.

【００４７】実施例および比較例の結果を表１に示し
た。実施例１〜９のケース内に絶縁ワニスで処理した高
圧コイルを覆うオレフィン系ポリマからなる第１樹脂層
と、この第１樹脂層の上に形成されてケースの開口部側
を閉塞し外気を遮断する第２層とから構成されている電
気・電子部品であるが、いずれの電気部品も試験後、剥
離、クラックの発生が無く優れていることがわかる。ま
た、比較例１〜３はケースの開口部側を閉塞し外気を遮
断する第２層の無い電気部品であるが、いずれも試験後
に開口部のケースと処理材料界面で剥離が発生してい
る。更に実施例４では、第１樹脂層の材料としてエポキ
シ樹脂を注入処理したものだが、試験後に樹脂クラック
が発生している。この結果は、本発明の電気・電子部品
が優れた信頼性を有していることを示している。The results of Examples and Comparative Examples are shown in Table 1. A first resin layer made of an olefin polymer covering the high-voltage coil treated with the insulating varnish in the cases of Examples 1 to 9 and the opening side of the case formed on the first resin layer to close the open air It is an electric / electronic component composed of the second layer for blocking, and it can be seen that after the test, all the electrical components are excellent with no peeling or cracking. Further, Comparative Examples 1 to 3 are electric components that do not have the second layer that closes the opening side of the case and shuts off the outside air, but all of them have peeled off at the interface between the case and the processing material after the test. . Furthermore, in Example 4, although the epoxy resin was injected as the material of the first resin layer, resin cracks occurred after the test. This result shows that the electric / electronic component of the present invention has excellent reliability.

【００４８】[0048]

【表１】 [Table 1]

【００４９】[0049]

【発明の効果】本発明の電気・電子部品により、高密度
化、高集積化に対応する長寿命、高耐久性の電気・電子
機器を広く提供できる。By the electric / electronic component of the present invention, it is possible to provide a wide range of electric / electronic equipment having a long service life and high durability corresponding to high density and high integration.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】評価に用いたモデル電気部品（タイプ１）の構
造例である。FIG. 1 is a structural example of a model electric component (type 1) used for evaluation.

【図２】評価に用いたモデル電気部品（タイプ２）の構
造例である。FIG. 2 is a structural example of a model electric component (type 2) used for evaluation.

【図３】評価に用いたモデル電気部品（タイプ１）の構
造例である。FIG. 3 is a structural example of a model electric component (type 1) used for evaluation.

【図４】評価に用いたモデル電気部品（タイプ１）の構
造例である。FIG. 4 is a structural example of a model electric component (type 1) used for evaluation.

【図５】評価に用いたモデル電気部品（タイプ１）の構
造例である。FIG. 5 is a structural example of a model electric component (type 1) used for evaluation.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

Ａ．ケース［ポリブチレンテレフタレート］ Ｂ１．部品［一次ボビン（ポリフェニレンエーテル／ポ
リエチレンブレンド）、一次コイル（銅線φ０．４ｍ
ｍ）、二次ボビン（ポリフェニレンエーテル／ポリエチ
レンブレンド）、二次コイル（銅線φ０．０４ｍｍ）、
端子（アルミ）、金属コア（鉄）で構成された高圧コイ
ル部品］ Ｂ２．部品［５ｍｍの酸化膜を有するシリコンチップに
アルミ配線を施したテスト素子を使用し、部分銀メッキ
を施した４２アロイのリードフレームにエポキシ系銀ペ
ーストで接続し、サーモソニック型ワイヤボンダにより
２００℃で素子のボンディングパッドとインナーリード
を１０μｍの金線にて接続したもの］ Ｃ．ケース内に収容した部品を覆う第１樹脂層として用
いられるオレフィン系ポリマ Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ．ケースの開口部側を閉塞し外気を遮断
する第２層として用いられる材料A. Case [Polybutylene terephthalate] B1. Parts [Primary bobbin (polyphenylene ether / polyethylene blend), primary coil (copper wire φ0.4m
m), secondary bobbin (polyphenylene ether / polyethylene blend), secondary coil (copper wire φ0.04 mm),
High-voltage coil component composed of terminals (aluminum) and metal core (iron)] B2. Parts [Using a test element in which aluminum wiring is applied to a silicon chip having a 5 mm oxide film, it is connected to a lead alloy of 42 alloy that is partially silver-plated with an epoxy-based silver paste, and a thermosonic wire bonder is used at 200 ° C. Bonding pad of element and inner lead connected with 10 μm gold wire] C. Olefin-based polymers D, E, F, G., which are used as the first resin layer for covering the components housed in the case. Material used as the second layer that closes the opening side of the case and blocks outside air

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 絶縁樹脂を封止した電気・電子部品にお
いて、ケース内に絶縁ワニスで処理した高圧コイルを覆
うオレフィン系ポリマからなる第１樹脂層と、この第１
樹脂層の上に形成されてケースの開口部側を閉塞し外気
を遮断する第２層とから構成されていることを特徴とす
る電気・電子部品。1. In an electric / electronic component sealed with an insulating resin, a first resin layer made of an olefin polymer covering a high-voltage coil treated with an insulating varnish in a case, and the first resin layer.
An electric / electronic component comprising: a second layer formed on a resin layer to close the opening side of the case and to block outside air. 【請求項２】 ケースの開口部側を閉塞し外気を遮断す
る第２層として、酸素透過度が１０００×１０^１１（ｃ
ｍ・ｃｍ^３／ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）以下である材料を
使用した請求項１記載の電気・電子部品。2. The second layer for blocking the outside air by closing the opening side of the case has an oxygen permeability of 1000 × 10 ¹¹ (c).
The electric / electronic component according to claim 1, wherein a material having a density of m · cm ³ / m ² · 24 h · atm) or less is used. 【請求項３】 ケース内に収納する高圧コイルは絶縁ワ
ニスを浸漬や滴下含浸処理をする請求項１又は２記載の
電気・電子部品。3. The electric / electronic component according to claim 1, wherein the high-voltage coil housed in the case is dipped in an insulating varnish or dipped and impregnated. 【請求項４】 ケース内に収容した部品を覆う第１樹脂
層のオレフィン系ポリマの曲げ弾性率が２３℃において
５００ＭＰａ以下である請求項１〜３記載の電気・電子
部品。4. The electric / electronic component according to claim 1, wherein the olefin polymer of the first resin layer covering the component housed in the case has a bending elastic modulus of 500 MPa or less at 23 ° C. 【請求項５】 ケース内に収容した部品を覆う第１樹脂
層のオレフィン系ポリマが、シクロオレフィン系化合物
をメタセシス重合して得られるポリマである請求項１〜
４記載の電気・電子部品。5. The olefin-based polymer of the first resin layer covering the components housed in the case is a polymer obtained by metathesis polymerization of a cycloolefin-based compound.
The electric / electronic parts described in 4. 【請求項６】 ケース内に収容した部品を覆う第１樹脂
層のオレフィン系ポリマが、充填剤を含む請求項１〜５
記載の電気・電子部品。6. The olefin polymer of the first resin layer, which covers the components housed in the case, contains a filler.
The electrical and electronic parts listed. 【請求項７】 ケース内に収容した部品を覆う第１樹脂
層であるオレフィン系ポリマの重合前の重合性液状物に
改質剤、重合速度調整剤、発泡剤、消泡剤、着色剤、安
定化剤、接着性付与剤、難燃剤、酸化防止剤、カップリ
ング剤および有機過酸化物からなる添加剤から選ばれる
少なくとも１種を含む、請求項１〜６記載の電気・電子
部品。7. A modifier, a polymerization rate adjusting agent, a foaming agent, an antifoaming agent, a colorant, which is added to the polymerizable liquid material before polymerization of the olefin polymer, which is the first resin layer covering the parts housed in the case. 7. The electric / electronic component according to claim 1, comprising at least one selected from an additive consisting of a stabilizer, an adhesion promoter, a flame retardant, an antioxidant, a coupling agent and an organic peroxide. 【請求項８】 磁性体コア、１次コイル、２次コイル、
及び外部接続端子からなる高圧トランスである請求項１
〜８記載の電気・電子部品。8. A magnetic core, a primary coil, a secondary coil,
And a high voltage transformer comprising an external connection terminal.
The electric / electronic parts according to 8 above. 【請求項９】 エンジン用点火コイルである請求項７記
載の電気・電子部品。9. The electric / electronic component according to claim 7, which is an ignition coil for an engine.