JP2003014907A - Method for manufacturing microlens substrate, microlens substrate, and method for manufacturing liquid crystal panel and liquid crystal panel - Google Patents
Method for manufacturing microlens substrate, microlens substrate, and method for manufacturing liquid crystal panel and liquid crystal panelInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、複数のマイクロレ
ンズが配列形成されたマイクロレンズ基板の製造方法お
よびマイクロレンズ基板、さらにはこれを用いた液晶パ
ネルの製造方法および液晶パネルに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a microlens substrate having a plurality of microlenses arranged therein, a microlens substrate, a method of manufacturing a liquid crystal panel using the same, and a liquid crystal panel.
【０００２】[0002]
【従来の技術】現在、液晶ライトバルブに液晶パネルを
用いた液晶プロジェクタ装置の開発が盛んに行われてい
る。液晶プロジェクタ装置には、機能、形態面から、パ
ーソナルコンピュータ用途などのデータプロジェクタ、
ホームシアター用途などのフロントプロジェクタ、リア
プロジェクションテレビジョン用途などのリアプロジェ
クタがある。2. Description of the Related Art Currently, a liquid crystal projector device using a liquid crystal panel for a liquid crystal light valve is actively developed. The liquid crystal projector device includes a data projector for personal computer applications, in terms of function and form.
There are front projectors for home theater applications and rear projectors for rear projection television applications.
【０００３】液晶プロジェクタ装置は、Ｒ（赤色），Ｇ
（緑色），Ｂ（青色）３色のカラーフィルタ付きの液晶
ライトバルブ（いわゆる液晶パネル）を１枚使った単板
式と、モノクロの液晶パネルをＲ，Ｇ，Ｂの光路ごとに
３枚使った３板式とに大別される。また液晶プロジェク
タ装置は、その中枢となる液晶パネルが透過型か反射型
かに応じて、透過型プロジェクタと反射型プロジェクタ
とに分けられる。The liquid crystal projector device has R (red) and G
Single-panel type using one liquid crystal light valve (so-called liquid crystal panel) with three (green) and B (blue) color filters, and three monochrome liquid crystal panels for each R, G, B optical path. It is roughly divided into three-plate type. The liquid crystal projector device is classified into a transmissive projector and a reflective projector depending on whether the central liquid crystal panel is a transmissive type or a reflective type.
【０００４】このような液晶プロジェクタ装置には、高
輝度化、高画質化、高精細化、低価格化に対する要求が
高まっている。この中で特に、光学系に対しては、例え
ば使用するランプの高輝度化、短アーク長化、部材の小
型化など改善による高輝度化および低価格化の達成が要
求されている。In such a liquid crystal projector device, there is an increasing demand for higher brightness, higher image quality, higher definition and lower cost. Among these, particularly for optical systems, it is required to achieve higher brightness and lower cost by improving, for example, higher brightness of lamps used, shorter arc length, and smaller members.
【０００５】一方、液晶パネルに対しては、画素数の増
加と画素サイズの微細化による高画質化および高精細化
の達成が要求されると同時に、開口率の向上による高輝
度化も要求されることになる。しかし、微細化が進んだ
各画素において開口率を向上させることには限界がある
ため、近年においてはＭＬ（マイクロレンズ）を搭載す
ることにより、またさらには他の集積光学デバイスを利
用することにより光利用効率の向上を図り、これによっ
て高輝度化を達成している。On the other hand, the liquid crystal panel is required to achieve high image quality and high definition by increasing the number of pixels and miniaturizing the pixel size, and at the same time, high brightness is required by improving the aperture ratio. Will be. However, since there is a limit to improving the aperture ratio in each pixel which has been miniaturized, in recent years, by mounting an ML (microlens), and further by using another integrated optical device. By improving the light utilization efficiency, we have achieved high brightness.
【０００６】ところで、このようなＭＬを搭載した液晶
パネルにおいてさらなる高輝度化を達成するためには、
ＭＬの光学パラメータの最適化が重要になってくる。ま
た、画素サイズの微細化に伴い、ＭＬも微細化すること
になるが、この際最も重要になるのが、カバーガラスの
膜厚に制御になる。By the way, in order to further increase the brightness of a liquid crystal panel equipped with such an ML,
Optimization of optical parameters of ML becomes important. Further, as the pixel size becomes finer, the ML also becomes finer. At this time, the most important thing is to control the film thickness of the cover glass.
【０００７】図７には、ＭＬを搭載した液晶パネルの構
成図を示す。この液晶パネルは、ＭＬが形成されたＭＬ
基板１０１と、画素毎にＴＦＴ（thin film transisto
r）を備えた画素電極を形成してなる画素電極基板１０
２との間に液晶層１０４を設けてなる。ここで、ＭＬ基
板１０１は、ベースガラス１０５とカバーガラス１０６
との間に樹脂１０７を充填してなる。ベースガラス１０
５には、複数のレンズ面１０５ａが配列形成されてお
り、ベースガラス１０５におけるレンズ面１０５ａ形成
側に対向させてカバーガラス１０６が配置されている。
そして、レンズ面１０５ａを埋め込む状態で、ベースガ
ラス１０５とカバーガラス１０６との間に樹脂１０７が
充填されている。FIG. 7 shows a block diagram of a liquid crystal panel having an ML mounted thereon. This liquid crystal panel has an ML
The substrate 101 and TFT (thin film transistor) for each pixel
pixel electrode substrate 10 formed by forming pixel electrodes with r)
A liquid crystal layer 104 is provided between the two. Here, the ML substrate 101 includes a base glass 105 and a cover glass 106.
A resin 107 is filled in between. Base glass 10
5, a plurality of lens surfaces 105a are formed in an array, and a cover glass 106 is arranged so as to face the side of the base glass 105 on which the lens surface 105a is formed.
A resin 107 is filled between the base glass 105 and the cover glass 106 in a state where the lens surface 105a is embedded.
【０００８】ここで特に、カバーガラス１０６の膜厚ｔ
は、液晶層１０４の厚みを考慮し、ベースガラス１０５
側から入射してレンズ面１０５ａで集光された光ｈが、
カバーガラス１０６側に対向して配置される画素電極基
板１０２の画素電極１０８に対して有効に入射されるよ
うに調整されている。すなわち、カバーガラス１０６の
膜厚ｔによって、レンズ面１０５ａと画素電極１０８と
の間隔が制御されるのである。Here, in particular, the film thickness t of the cover glass 106 is
In consideration of the thickness of the liquid crystal layer 104, the base glass 105
The light h incident from the side and condensed on the lens surface 105a is
It is adjusted so that the light is effectively incident on the pixel electrode 108 of the pixel electrode substrate 102 which is arranged so as to face the cover glass 106 side. That is, the distance between the lens surface 105a and the pixel electrode 108 is controlled by the film thickness t of the cover glass 106.
【０００９】このような膜厚ｔを備えたカバーガラス１
０６を有するＭＬ基板１０１の形成は、次のように行
う。先ず、複数のレンズ面１０５ａが形成されたベース
ガラス１０５と、カバーガラス１０６との間に樹脂１０
７を充填してこれらを一体化する。次に、カバーガラス
１０６の外側面を研磨し、これによってカバーガラス１
０６の膜厚ｔを調整する。この際、先ずカバーガラス１
０６を大まかな厚みに研削し、次いでラッピングを施し
た後、研磨を行う。研磨の際には、カバーガラス１０６
表面の反りを防止するために、ベースガラス１０５の表
面も同時に研磨する、いわゆる両面研磨を行う。The cover glass 1 having such a film thickness t
The ML substrate 101 having 06 is formed as follows. First, the resin 10 is provided between the cover glass 106 and the base glass 105 on which the plurality of lens surfaces 105 a are formed.
7 is filled and these are integrated. Next, the outer surface of the cover glass 106 is polished so that the cover glass 1
The film thickness t of 06 is adjusted. At this time, first, the cover glass 1
06 is ground to a rough thickness, lapped, and then polished. During polishing, the cover glass 106
In order to prevent the warp of the surface, the surface of the base glass 105 is also polished at the same time, that is, double-sided polishing is performed.
【００１０】このようにして得られるＭＬ基板１０１の
表面は、研磨面となっている。そして、このＭＬ基板１
０１を用いて液晶パネルを形成する場合には、ＭＬ基板
１０１におけるカバーガラス１０６の研磨面上に、透明
電極１０９を形成しこの透明電極１０９と、画素電極基
板１０２の画素電極１０８との間に液晶層１０４を挟持
させる。The surface of the ML substrate 101 thus obtained is a polished surface. And this ML substrate 1
In the case of forming a liquid crystal panel using 01, a transparent electrode 109 is formed on the polished surface of the cover glass 106 on the ML substrate 101, and between the transparent electrode 109 and the pixel electrode 108 of the pixel electrode substrate 102. The liquid crystal layer 104 is sandwiched.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うな構成のＭＬ基板１０１を設けた液晶パネルにおいて
は、画素サイズの微細化の進展に伴い、ＭＬ基板１０１
におけるカバーガラス１０６の薄膜化が要求される。図
８には、ＸＧＡ（画素数１０２４×７６８）の液晶パネ
ルにおける画素ピッチと、カバーガラス１０６に要求さ
れる膜厚ｔとの関係を示す図である。この図に示すよう
に、カバーガラス１０６に要求される膜厚ｔは、画素ピ
ッチ（すなわち画素サイズ）の微細化に比例して薄膜化
することが分かる。尚、図８のグラフは、大気中換算値
である。By the way, in the liquid crystal panel provided with the ML substrate 101 having the above-described structure, the ML substrate 101 is being developed as the pixel size is further reduced.
The cover glass 106 is required to be thin. FIG. 8 is a diagram showing a relationship between a pixel pitch in a liquid crystal panel of XGA (the number of pixels is 1024 × 768) and a film thickness t required for the cover glass 106. As shown in this figure, it is understood that the film thickness t required for the cover glass 106 is reduced in proportion to the miniaturization of the pixel pitch (that is, the pixel size). In addition, the graph of FIG. 8 is an atmospheric conversion value.
【００１２】このため、今後のさらなる画素サイズの微
細化とこれによるカバーガラス１０６の薄膜化にともな
い、上述したような研磨によるカバーガラス１０６の膜
厚ｔの調整においては、
カバーガラス１０６に割れＡや傷などが発生し易くな
り、研磨歩留まりが低下する。特に、今後の画素サイズ
の微細化によって、カバーガラス１０６の膜厚として１
０μｍ以下が要求された場合、研磨中にカバーガラス１
０６に割れＡが生じ易くなる。
カバーガラス１０６の膜厚ｔのばらつきに対しての許
容範囲が狭くなるため、膜厚ｄを高精度に制御する必要
が生じ、研磨のプロセスが煩雑になり工程数が増加す
る。すなわち、カバーガラス１０６およびベースガラス
１０５間に、これらよりも硬度、弾性率が小さく熱膨張
率が大きい樹脂１０７を挟んだ構造においては、研磨を
施す前に既にカバーガラス１０６とベースガラス１０５
との一体物の表面に反りが生じている。このように反り
が生じているカバーガラス１０６の表面を高精度に、す
なわち膜厚ｔの制御性良好に研磨するには、研磨の合間
に膜厚ｔの測定を繰り返し行うことで膜厚ｔの均一性を
頻繁に確認する必要が生じるのである。また以上の問題
は、ＭＬ基板１０１のコストを上昇させる要因ともな
る。Therefore, in the future adjustment of the film thickness t of the cover glass 106 by polishing as described above with further miniaturization of the pixel size and thinning of the cover glass 106 as a result, cracks A in the cover glass 106 will occur. And scratches easily occur, and the polishing yield decreases. Especially, as the pixel size becomes finer in the future, the film thickness of the cover glass 106 becomes 1
If 0 μm or less is required, cover glass 1 during polishing
The crack A is likely to occur in 06. Since the allowable range for the variation in the film thickness t of the cover glass 106 is narrowed, it is necessary to control the film thickness d with high accuracy, which complicates the polishing process and increases the number of steps. That is, in the structure in which the resin 107 having a smaller hardness and a smaller elastic modulus and a larger coefficient of thermal expansion than the cover glass 106 and the base glass 105 is sandwiched, the cover glass 106 and the base glass 105 have already been polished.
The surface of the one body with and is warped. In order to polish the surface of the cover glass 106 having such a warp with high precision, that is, with good controllability of the film thickness t, the film thickness t can be measured by repeating the measurement of the film thickness t between polishing. It is necessary to check the uniformity frequently. In addition, the above problems also cause the cost of the ML substrate 101 to increase.
【００１３】以上の問題は、画素サイズの微細化に伴っ
てさらに顕著になる。また、画素サイズが同じ場合にお
いては、基板の大型化に伴ってさらに顕著になる。The above problems become more remarkable as the pixel size becomes finer. Further, when the pixel size is the same, it becomes more remarkable as the size of the substrate increases.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めの本発明は、複数のレンズ面が形成されたベースガラ
スと当該ベースガラスにおける前記レンズ面側に対向し
て配置されたカバーガラスとの間に樹脂を充填して一体
化した後、前記カバーガラスの膜厚を調整するマイクロ
レンズ基板の製造方法であり、カバーガラスの膜厚の調
整は当該カバーガラスの全面エッチングによって行われ
ることを特徴としている。According to the present invention for solving the above problems, a base glass having a plurality of lens surfaces formed thereon and a cover glass arranged facing the lens surface side of the base glass are provided. It is a method of manufacturing a microlens substrate that adjusts the film thickness of the cover glass after being filled with a resin between and integrated, and the adjustment of the film thickness of the cover glass is performed by etching the entire surface of the cover glass. It has a feature.
【００１５】このような製造方法では、カバーガラスに
対して物理的な負荷を与えることのないエッチングによ
って、カバーガラスの膜厚の調整が行われる。したがっ
て、カバーガラスの膜厚が薄膜化した場合であっても、
カバーガラスに対して損傷を与えることなく、その膜厚
が所定膜厚に調整される。また、膜厚の調整前に、カバ
ーガラスの表面に反りが生じていても、この反りが強調
されることはない。このため、カバーガラスの表面の平
坦性が容易に確保される。In such a manufacturing method, the film thickness of the cover glass is adjusted by etching without giving a physical load to the cover glass. Therefore, even when the thickness of the cover glass is reduced,
The film thickness is adjusted to a predetermined film thickness without damaging the cover glass. Further, even if the surface of the cover glass is warped before adjusting the film thickness, this warping is not emphasized. Therefore, the flatness of the surface of the cover glass is easily ensured.
【００１６】また、本発明は、このようにして得られた
マイクロレンズ基板、さらにはこのような製造方法を適
用してマイクロレンズ基板を作製する液晶パネルの製造
方法、および液晶パネルでもある。The present invention also provides the microlens substrate thus obtained, and further a liquid crystal panel manufacturing method and a liquid crystal panel in which such a manufacturing method is applied to manufacture a microlens substrate.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照しつつ詳細に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００１８】（第１実施形態）図１は、本発明のＭＬ基
板の製造方法を説明するための断面工程図である。以
下、これらの図を用いて本発明のＭＬ基板の製造方法、
すなわち液晶パネルに用いられるＭＬ基板の製造工程を
説明する。(First Embodiment) FIG. 1 is a sectional process drawing for explaining a method of manufacturing an ML substrate of the present invention. Hereinafter, with reference to these drawings, the method for manufacturing the ML substrate of the present invention,
That is, the manufacturing process of the ML substrate used for the liquid crystal panel will be described.
【００１９】先ず、図１（１）に示すように、石英など
のガラス基板からなるベースガラス１（例えばＣｏｒｎ
ｉｎｇ社製のバイコール：商品名、屈折率ｎ１＝１．４
６）を用意し、このベースガラス１を洗浄する。このベ
ースガラス１は、例えば膜厚Ｔ１＝１．２ｍｍ程度程度
であることとする。次いで、ベースガラス１上に、この
ベースガラス１をエッチングする際のマスクとなるマス
キング材３を形成する。この際、例えばスパッタ法によ
って、クロム（Ｃｒ）からなるマスキング材３を形成す
る。First, as shown in FIG. 1A, a base glass 1 (for example, Corn) made of a glass substrate such as quartz.
Vingor manufactured by ing: product name, refractive index n1 = 1.4
6) is prepared and this base glass 1 is washed. The base glass 1 has a film thickness T1 of about 1.2 mm, for example. Next, a masking material 3 that serves as a mask when the base glass 1 is etched is formed on the base glass 1. At this time, the masking material 3 made of chromium (Cr) is formed by, for example, a sputtering method.
【００２０】その後、図１（２）に示すように、リソグ
ラフィ法によって、マスキング材３上にレジストパター
ン５を形成する。このレジストパターン５は、マイクロ
レンズ（ＭＬ）を形成する位置に対応させた複数の開口
を備えた形状であることとする。次いで、このレジスト
パターン５をマスクにしたエッチングによって、マスキ
ング材３に複数の開口を形成する。しかる後、マスキン
グ材３上のレジストパターン５を除去する。Thereafter, as shown in FIG. 1B, a resist pattern 5 is formed on the masking material 3 by the lithography method. The resist pattern 5 has a shape having a plurality of openings corresponding to the positions where the microlenses (ML) are formed. Next, a plurality of openings are formed in the masking material 3 by etching using the resist pattern 5 as a mask. After that, the resist pattern 5 on the masking material 3 is removed.
【００２１】次に、図１（３）に示すように、マスキン
グ材３上からベースガラス１をウェットエッチング、ま
たは等方的にドライエッチングすることによって、ベー
スガラス１の表面に複数の凹状のレンズ面１ａを形成す
る。ベースガラス１のウェットエッチングには、フッ酸
（ＨＦ）系の水溶液を用いる。しかる後、ベースガラス
１上からマスキング材３を除去する。Next, as shown in FIG. 1C, the base glass 1 is wet-etched or isotropically dry-etched on the masking material 3 to form a plurality of concave lenses on the surface of the base glass 1. The surface 1a is formed. For wet etching of the base glass 1, a hydrofluoric acid (HF) -based aqueous solution is used. After that, the masking material 3 is removed from the base glass 1.
【００２２】次いで、図１（４）に示すように、よう
に、ベースガラス１のレンズ面１ａ上に、レンズ面１ａ
を埋め込む状態で樹脂７を塗布する。ここで用いる樹脂
７としては、例えばアクリル樹脂やエポキシ樹脂等、屈
折率ｎ２＝１．６０程度で、ベースガラス１よりも十分
に屈折率の高い材料を用いることとする。Then, as shown in FIG. 1 (4), the lens surface 1a is formed on the lens surface 1a of the base glass 1 as shown in FIG.
The resin 7 is applied in a state of being embedded. As the resin 7 used here, for example, a material having a refractive index n2 = 1.60 and a sufficiently higher refractive index than the base glass 1 is used, such as an acrylic resin or an epoxy resin.
【００２３】その後、樹脂７面上にカバーガラス９を貼
り合わせ、ベースガラス１とカバーガラス９との間に樹
脂７を充填した状態でこれらを一体化する。このカバー
ガラス９は、例えば膜厚ｔ１＝０．８ｍｍの膜厚を有す
るもので、例えば石英、バイコール（Ｃｏｒｎｉｎｇ社
製：商品名）、またはネオセラム（日本電子硝子社製：
商品名）などを用いることができる。After that, the cover glass 9 is attached to the surface of the resin 7, and the base glass 1 and the cover glass 9 are integrated with the resin 7 being filled between them. The cover glass 9 has a thickness of, for example, t1 = 0.8 mm, and is made of, for example, quartz, Vycor (manufactured by Corning: trade name), or Neocerum (manufactured by JEOL Glass:
Product name) etc. can be used.
【００２４】次に、図２（１）に示すように、カバーガ
ラス９の表面をある程度の膜厚、すなわちカバーガラス
９に損傷が入ることのない程度の膜厚ｔ２にまで研削す
る。ここでは研削によって、例えば膜厚０．８ｍｍのカ
バーガラス９を、膜厚ｔ２＝０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍ
程度にまで薄膜化する。Next, as shown in FIG. 2 (1), the surface of the cover glass 9 is ground to a certain thickness, that is, to a thickness t2 at which the cover glass 9 is not damaged. Here, by grinding, for example, the cover glass 9 having a film thickness of 0.8 mm is formed to a film thickness t2 = 0.05 mm to 0.1 mm.
Thin to a certain degree.
【００２５】次に、図２（２）に示すように、カバーガ
ラス９とベースガラス１との表面を両面研磨し、カバー
ガラス９をある程度の膜厚ｔ３にまでさらに薄膜化する
と共に、カバーガラス９とベースガラス１との一体物
を、ある程度の膜厚Ｔａにまで調整する。この際、カバ
ーガラス９に損傷が入ることのない程度にまで両面研磨
を行い、カバーガラス９とベースガラス１との一体物に
対して最終的に要求される膜厚により近い値にまで両面
研磨を行うこととする。これにより、例えばカバーガラ
ス９の膜厚ｔ３を０．０２ｍｍ〜０．０３ｍｍ程度にす
る。Next, as shown in FIG. 2 (2), both surfaces of the cover glass 9 and the base glass 1 are polished to further thin the cover glass 9 to a certain thickness t3 and to cover glass. The integrated body of 9 and the base glass 1 is adjusted to a film thickness Ta to some extent. At this time, double-side polishing is performed to the extent that the cover glass 9 is not damaged, and double-side polishing is performed to a value closer to the film thickness finally required for the integrated body of the cover glass 9 and the base glass 1. Will be done. Thereby, for example, the film thickness t3 of the cover glass 9 is set to about 0.02 mm to 0.03 mm.
【００２６】その後、図２（３）に示すように、カバー
ガラス９の表面をエッチングすることによって、カバー
ガラス９の膜厚ｔ４の最終調整を行う。尚、図１（１）
〜図１（４）および図２（１）、図２（２）は、図２
（３）のＭＬ基板１３の要部拡大断面部分に対応してい
る。After that, as shown in FIG. 2C, the surface of the cover glass 9 is etched to finally adjust the film thickness t4 of the cover glass 9. Incidentally, FIG. 1 (1)
-FIG. 1 (4), FIG. 2 (1), and FIG.
This corresponds to the enlarged cross-sectional portion of the main part of the ML substrate 13 in (3).
【００２７】ここでは、次に説明する液晶パネルにおけ
る液晶層の厚みを考慮し、カバーガラス９に求められる
膜厚ｔ４にまでこのカバーガラス９を薄膜化する。この
際、例えばスピンチャッ１１にベースガラス１側の面を
接触させる状態で、バースガラス１とカバーガラス９と
の一体物を保持させ、例えば３００ｒｐｍ〜５００ｒｐ
ｍの回転数で回転させたカバーガラス９上に、フッ酸系
の水溶液（例えば４９％フッ酸水溶液）をエッチング溶
液Ｌとして滴下し、これによってカバーガラス９の表面
をエッチングする。この際、エッチング量を制御するた
めに、フッ酸濃度を徐々に薄めた多段階のエッチングを
行っても良い。Here, in consideration of the thickness of the liquid crystal layer in the liquid crystal panel described below, the cover glass 9 is thinned to a film thickness t4 required for the cover glass 9. At this time, for example, the spin glass 11 is brought into contact with the surface on the side of the base glass 1 to hold the integrated body of the berth glass 1 and the cover glass 9, for example, 300 rpm to 500 rp.
A hydrofluoric acid-based aqueous solution (for example, 49% hydrofluoric acid aqueous solution) is dropped as an etching solution L on the cover glass 9 rotated at a rotation speed of m, whereby the surface of the cover glass 9 is etched. At this time, in order to control the etching amount, multi-stage etching in which the concentration of hydrofluoric acid is gradually reduced may be performed.
【００２８】以上のようにして、エッチングによってカ
バーガラス９の膜厚をｔ４＝１０μｍ程度に最終調整す
ると共に、ベースガラス１とカバーガラス９との一体物
の膜厚をＴａ１＝１．１ｍｍに最終調整し、これをＭＬ
基板１３とする。As described above, the film thickness of the cover glass 9 is finally adjusted to about t4 = 10 μm by etching, and the film thickness of the integrated body of the base glass 1 and the cover glass 9 is finally set to Ta1 = 1.1 mm. Adjust it, ML
The substrate 13 is used.
【００２９】尚、カバーガラス９のエッチングは、図２
（３）を用いて説明したようなスピンチャック１１を用
いた方法に限定されることはなく、図３に示すように、
貯留槽１５内に貯留されたエッチング溶液Ｌ内にカバー
ガラス９を浸漬させることによって行っても良い。この
場合、ベースガラス１およびカバーガラス９の周縁から
のエッチング溶液Ｌの浸入によって、樹脂７や、樹脂７
とベースガラス１およびカバーガラス９の樹脂７との界
面がエッチングされることのない様に、カバーガラス９
の表面を露出させてその他の部分をレジスト材料１７に
よってカバーしておくことが好ましい。The cover glass 9 is etched as shown in FIG.
The method using the spin chuck 11 as described in (3) is not limited, and as shown in FIG.
It may be performed by immersing the cover glass 9 in the etching solution L stored in the storage tank 15. In this case, the resin 7 and the resin 7 are removed by the infiltration of the etching solution L from the peripheral edges of the base glass 1 and the cover glass 9.
In order to prevent the interface between the base glass 1 and the resin 7 of the cover glass 9 from being etched, the cover glass 9
It is preferable to expose the surface of and to cover other portions with the resist material 17.
【００３０】またさらに、カバーガラス９のエッチング
は、エッチング溶液Ｌを用いたウェットエッチングに限
定されることはなく、ドライエッチングであっても良
い。この場合、エッチング装置の形態が限定されること
はない。例えば、平行平板型のドライエッチング装置を
用いてカバーガラス９の表面をエッチングする場合のエ
ッチング条件の第１例および第２例を次に示す。Furthermore, the etching of the cover glass 9 is not limited to wet etching using the etching solution L, but may be dry etching. In this case, the form of the etching apparatus is not limited. For example, a first example and a second example of etching conditions when the surface of the cover glass 9 is etched using a parallel plate type dry etching apparatus will be shown below.
【００３１】第１例
エッチングガスおよび流量：トリフロロメタン（ＣＨＦ
3）＝３０ｓｃｃｍ、メタン（ＣＨ4）＝３０ｓｃｃｍ、
アルゴン（Ａｒ）＝６００ｓｃｃｍ、ＲＦパワー９００
Ｗ、エッチング雰囲気内圧力４０Ｐａ、基板温度１０
℃。
第２例
エッチングガスおよび流量：トリフロロメタン（ＣＨＦ
3）＝２０ｓｃｃｍ、メタン（ＣＨ4）＝１０ｓｃｃｍ、
アルゴン（Ａｒ）＝６００ｓｃｃｍ、一酸化炭素（Ｃ
Ｏ）＝１００ｓｃｃｍ。ＲＦパワー１０００Ｗ、エッチ
ング雰囲気内圧力２７Ｐａ、基板温度１０℃。First Example Etching Gas and Flow Rate: Trifluoromethane (CHF
3 ) = 30 sccm, methane (CH 4 ) = 30 sccm,
Argon (Ar) = 600 sccm, RF power 900
W, etching atmosphere pressure 40 Pa, substrate temperature 10
° C. Second example Etching gas and flow rate: trifluoromethane (CHF
3 ) = 20 sccm, methane (CH 4 ) = 10 sccm,
Argon (Ar) = 600 sccm, carbon monoxide (C
O) = 100 sccm. RF power 1000 W, etching atmosphere pressure 27 Pa, substrate temperature 10 ° C.
【００３２】以上のように、カバーガラス９のエッチン
グは、ドライエッチングであっても良い。As described above, the etching of the cover glass 9 may be dry etching.
【００３３】次に、図４に基づいて、上述したＭＬ基板
１３を用いた液晶パネルの製造方法を説明する。尚、こ
こでは、主に液晶パネルが透過型である場合を例示して
説明を行う。Next, a method of manufacturing a liquid crystal panel using the above-mentioned ML substrate 13 will be described with reference to FIG. In addition, here, the case where the liquid crystal panel is a transmissive type will be mainly described as an example.
【００３４】先ず、ＭＬ基板１３におけるカバーガラス
９側の表面に、ここでの図示を省略したカラーフィルタ
を画素毎に形成すると共に、各画素間にブラックマトリ
ックスを形成する。その後、ＩＴＯ（Indium Tin Oxid
e）のような透明導電性材料からなる共通電極２１を形
成する。次に、この共通電極２１上に、ここでの図示を
量略した配向膜を形成する。First, a color filter (not shown here) is formed for each pixel on the surface of the ML substrate 13 on the cover glass 9 side, and a black matrix is formed between each pixel. After that, ITO (Indium Tin Oxid)
A common electrode 21 made of a transparent conductive material as shown in e) is formed. Next, an alignment film, which is not shown here, is formed on the common electrode 21.
【００３５】次に、このＭＬ基板１３に対向して配置さ
れる画素電極基板２３を用意する。この画素電極基板２
３は、ガラス等の透明材料からなる基板２５の表面に、
ここでの図示を省略したＴＦＴ（thin film transisto
r）と、これに接続された画素電極２７とが画素毎に設
けられている。ここで画素電極２７は、例えばＩＴＯの
ような透明導電性材料によって構成されていることす
る。また、ＴＦＴ上には斜光層２９が設けられており、
画素電極２７上にはここでの図示を省略した配向膜が設
けられていることとする。尚、この液晶パネルが反射型
である場合には、基板２５は透明材料である必要はなく
シリコン基板等を用いても良い。さらに画素電極２７
は、光反射性を有する導電性材料を用いて構成されてい
ることとする。Next, a pixel electrode substrate 23 arranged facing the ML substrate 13 is prepared. This pixel electrode substrate 2
3 is on the surface of the substrate 25 made of a transparent material such as glass,
TFTs (thin film transistors) not shown here
r) and the pixel electrode 27 connected thereto are provided for each pixel. Here, the pixel electrode 27 is made of, for example, a transparent conductive material such as ITO. Further, the oblique light layer 29 is provided on the TFT,
An alignment film (not shown here) is provided on the pixel electrode 27. When the liquid crystal panel is a reflection type, the substrate 25 does not have to be a transparent material, and a silicon substrate or the like may be used. Further, the pixel electrode 27
Is made of a conductive material having light reflectivity.
【００３６】次いで、このような画素電極基板２３の画
素電極２７形成面と、ＭＬ基板１３のカバーガラス９側
の面（共通電極２１側の面）とをスペーサ（図示省略）
を介して所定間隔を保って対向配置させる。また、画素
電極基板２３における画素電極２７に対してＭＬ基板１
３におけるレンズ面１ａを１：１で対応させて配置す
る。Then, the surface of the pixel electrode substrate 23 on which the pixel electrodes 27 are formed and the surface of the ML substrate 13 on the cover glass 9 side (the surface on the common electrode 21 side) are spacers (not shown).
Are opposed to each other with a predetermined space therebetween. In addition, the ML substrate 1 is different from the pixel electrode 27 on the pixel electrode substrate 23.
The lens surfaces 1a in 3 are arranged in a 1: 1 correspondence.
【００３７】そして、共通電極９を設けたＭＬ基板１３
と画素電極基板２７との周縁をシール剤でシールした
後、これらの間隔に液晶を注入して液晶層３１を形成
し、この液晶層３１をＭＬ基板１３と画素電極基板２７
との間に封止する。Then, the ML substrate 13 provided with the common electrode 9
After sealing the peripheral edges of the pixel electrode substrate 27 and the pixel electrode substrate 27 with a sealant, liquid crystal is injected into these spaces to form a liquid crystal layer 31, and the liquid crystal layer 31 is formed on the ML substrate 13 and the pixel electrode substrate 27
Seal between and.
【００３８】これによって、ＭＬ基板１３を備えた液晶
パネル３３が得られる。このようにして形成された液晶
パネル３３は、例えば、透過型液晶プロジェクタ装置の
液晶ライトバルブとして用いられる。ただし、この液晶
パネル３３を反射型として形成した場合には、この液晶
パネル３３は反射型液晶プロジェクタの液晶ライトバル
ブとして用いられるものとなる。As a result, the liquid crystal panel 33 having the ML substrate 13 is obtained. The liquid crystal panel 33 thus formed is used, for example, as a liquid crystal light valve of a transmissive liquid crystal projector device. However, when the liquid crystal panel 33 is formed as a reflection type, the liquid crystal panel 33 is used as a liquid crystal light valve of a reflection type liquid crystal projector.
【００３９】以上のＭＬ基板１３の製造方法、およびこ
の方法によって得られたＭＬ基板１３を用いた液晶パネ
ル３３の製造方法では、図２（３）を用いて説明したよ
うに、カバーガラス９に対して物理的な負荷を与えるこ
とのないエッチングによって、カバーガラス９の膜厚ｔ
４の最終的な調整が行われる。このため、液晶パネル３
３における画素サイズの微細化が進み、カバーガラス９
に求められる膜厚ｔ４が薄膜化した場合であっても、カ
バーガラス９に対して損傷を与えることなく、所定の膜
厚ｔ４に調整することが可能になる。したがって、ＭＬ
基板１３およびこのＭＬ基板１３を用いた液晶パネル３
３の歩留まりの向上を図ることが可能になる。In the above-described method for manufacturing the ML substrate 13 and the method for manufacturing the liquid crystal panel 33 using the ML substrate 13 obtained by this method, as described with reference to FIG. The film thickness t of the cover glass 9 is set by etching without giving a physical load.
Four final adjustments are made. Therefore, the liquid crystal panel 3
As the pixel size in 3 has progressed, the cover glass 9
Even when the film thickness t4 required for the above is reduced, it is possible to adjust the film thickness t4 to a predetermined value without damaging the cover glass 9. Therefore, ML
Substrate 13 and liquid crystal panel 3 using this ML substrate 13
It is possible to improve the yield of No. 3.
【００４０】しかも、膜厚ｔ４の最終調整前に、カバー
ガラス９の表面に反りが生じていても、この反りが強調
されることはない。このため、カバーガラスの表面の平
坦性が容易に確保される。したがって、平坦性確認のた
めの工程を削減することが可能になる。Moreover, even if the surface of the cover glass 9 is warped before the final adjustment of the film thickness t4, this warping is not emphasized. Therefore, the flatness of the surface of the cover glass is easily ensured. Therefore, it becomes possible to reduce the steps for confirming the flatness.
【００４１】またこれらの結果、ＭＬ基板１３およびこ
れを用いた液晶パネル３３の製造コストの低減を図るこ
とが可能になる。さらに、ＭＬ基板１３のカバーガラス
９の薄膜化が容易になるため、さらに画素サイズが微細
化された高精細な液晶パネルを得ることが可能になる。As a result, it is possible to reduce the manufacturing cost of the ML substrate 13 and the liquid crystal panel 33 using the ML substrate 13. Furthermore, since the cover glass 9 of the ML substrate 13 can be easily thinned, it is possible to obtain a high-definition liquid crystal panel in which the pixel size is further miniaturized.
【００４２】（第２実施形態）図５は、本発明を適用し
た他のＭＬ基板およびこれを用いた液晶パネルの断面図
である。この図に示すＭＬ基板は、光の光路上に２つの
レンズ面を順次配置してなる二重ＭＬを設けたＭＬ基
板、すなわち二重ＭＬ基板である。以下、図５に基づい
て、この二重ＭＬ基板の製造方法を説明する。尚、第１
実施形態と同様の構成要素には同一の符号を付し、重複
する説明は省略する。(Second Embodiment) FIG. 5 is a cross-sectional view of another ML substrate to which the present invention is applied and a liquid crystal panel using the same. The ML substrate shown in this figure is an ML substrate provided with a double ML in which two lens surfaces are sequentially arranged on the optical path of light, that is, a double ML substrate. Hereinafter, a method of manufacturing the double ML substrate will be described with reference to FIG. The first
The same components as those in the embodiment are designated by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted.
【００４３】この液晶パネルに用いられている二重ＭＬ
基板４１を形成する場合、第１実施形態において図１
（１）〜図１（３）を用いて説明したように、ベースガ
ラス１に複数のレンズ面１ａを形成する。ここでは、こ
れらのレンズ面１ａを第１レンズ面１ａとする。Double ML used in this liquid crystal panel
In the case of forming the substrate 41, in FIG.
As described with reference to (1) to FIG. 1 (3), the plurality of lens surfaces 1a are formed on the base glass 1. Here, these lens surfaces 1a are referred to as first lens surfaces 1a.
【００４４】一方、カバーガラス４３を用意し、このカ
バーガラス４３に複数のレンズ面４３ａを形成する。こ
こではこれらのレンズ面４３ａを第２レンズ面４３ａと
する。このカバーガラス４３は、第１実施形態のカバー
ガラス（９）と同様の材質のものを用いることができる
が、その初期の膜厚は、第２レンズ面４３ａを形成可能
な程度に十分な厚みを有していることとする。また、第
２レンズ面４３ａは、第１レンズ面１ａと同様の工程で
形成され、第１レンズ面１ａと同一のピッチで配列形成
されることとする。On the other hand, a cover glass 43 is prepared, and a plurality of lens surfaces 43a are formed on the cover glass 43. Here, these lens surfaces 43a are referred to as second lens surfaces 43a. The cover glass 43 can be made of the same material as the cover glass (9) of the first embodiment, but its initial film thickness is sufficient to form the second lens surface 43a. To have. In addition, the second lens surface 43a is formed in the same process as the first lens surface 1a, and is arranged and arranged at the same pitch as the first lens surface 1a.
【００４５】次に、ベースガラス１上に第１レンズ面１
ａを埋め込む状態で樹脂７を塗布し、同様にカバーガラ
ス４３上に第２レンズ面４３ａを埋め込む状態で樹脂７
を塗布する。そして、ベースガラス１とカバーガラス４
３の樹脂７塗布面側を対向させ、かつ第１レンズ面１ａ
と第２レンズ面４３ａとを１：１で対向させる状態で配
置し、樹脂７によってベースガラス１とカバーガラス４
３とを接着して一体化させる。この際、第１レンズ面１
ａと第２レンズ面４３ａとの間隔が所定間隔となるよう
に調整する。Next, the first lens surface 1 is placed on the base glass 1.
The resin 7 is applied in a state of embedding a and the resin 7 is similarly in a state of embedding the second lens surface 43 a on the cover glass 43.
Apply. Then, the base glass 1 and the cover glass 4
3 is made to face the resin 7 application surface side, and the first lens surface 1a
And the second lens surface 43a are arranged so as to face each other at a ratio of 1: 1 and the base glass 1 and the cover glass 4 are made of resin 7.
3 and are bonded and integrated. At this time, the first lens surface 1
The distance between a and the second lens surface 43a is adjusted to be a predetermined distance.
【００４６】以上の後、第１実施形態において図２
（１）〜図２（３）を用いて説明したと同様の手順で、
カバーガラス４３の膜厚ｔ４’を調整すると共に、ベー
スガラス１とカバーガラス９との一体物の膜厚Ｔａ１’
を最終調整する。この際特に、膜厚ｔ４’，Ｔａ１’の
最終調整を、カバーガラス４３の表面のエッチングによ
って行うところがポイントとなる。After the above, in FIG. 2 in the first embodiment.
In the same procedure as described using (1) to FIG. 2 (3),
The film thickness t4 ′ of the cover glass 43 is adjusted and the film thickness Ta1 ′ of the integrated body of the base glass 1 and the cover glass 9 is adjusted.
Final adjustment. In this case, the point is that the final adjustment of the film thickness t4 ′ and Ta1 ′ is performed by etching the surface of the cover glass 43.
【００４７】以上のようなカバーガラス４３のエッチン
グによる膜厚ｔ４’，Ｔａ１’の最終調整によって、二
重ＭＬ基板４１を得る。The double ML substrate 41 is obtained by the final adjustment of the film thicknesses t4 'and Ta1' by etching the cover glass 43 as described above.
【００４８】また、この二重ＭＬ基板４１を用いた液晶
パネル４５の形成は、第１実施形態において図４を用い
て説明したと同様の手順で行う。これによって、二重Ｍ
Ｌ基板４１のカバーガラス４３側表面に形成された共通
電極９と、画素電極基板２７の画素電極２７との間に液
晶層３１を充填封止してなる液晶パネル４５が得られ
る。The formation of the liquid crystal panel 45 using this double ML substrate 41 is performed in the same procedure as described with reference to FIG. 4 in the first embodiment. By this, double M
A liquid crystal panel 45 is obtained by filling and sealing the liquid crystal layer 31 between the common electrode 9 formed on the surface of the L substrate 41 on the cover glass 43 side and the pixel electrode 27 of the pixel electrode substrate 27.
【００４９】この液晶パネル４５は、ベースガラス１側
から入射する光ｈ，ｈ’に対して、第１レンズ面１ａが
凸レンズとなり、第２レンズ面４３ａが凹レンズとな
る。そして、第１レンズ面１ａが、ベースガラス１側か
ら入射する光ｈ，ｈ’の集光レンズとなり、第２レンズ
面４３ａがフィールドレンズ面として作用し、第１レン
ズ面１ａに入射した光ｈ，ｈ’が、画素電極２７間の斜
光層２９でケラレることがを防止できる。したがって、
第１レンズ面１ａに入射した光ｈ，ｈ’を有効に画素電
極２７に入射させることができるのである。In the liquid crystal panel 45, the first lens surface 1a serves as a convex lens and the second lens surface 43a serves as a concave lens for the lights h and h'incident from the base glass 1 side. Then, the first lens surface 1a serves as a condenser lens for the lights h and h'incident from the base glass 1 side, the second lens surface 43a acts as a field lens surface, and the light h incident on the first lens surface 1a , H ′ can be prevented from vignetting in the oblique light layer 29 between the pixel electrodes 27. Therefore,
The lights h and h ′ that have entered the first lens surface 1 a can be effectively incident on the pixel electrode 27.
【００５０】このようにして形成された液晶パネル４５
は、これが透過型である場合には透過型液晶プロジェク
タ装置の液晶ライトバルブとして用いられ、一方反射型
である場合には反射型液晶プロジェクタの液晶ライトバ
ルブとして用いられるものとなる。The liquid crystal panel 45 formed in this way
When it is a transmissive type, it is used as a liquid crystal light valve of a transmissive liquid crystal projector device, while when it is a reflective type, it is used as a liquid crystal light valve of a reflective liquid crystal projector.
【００５１】以上の二重ＭＬ基板４１の製造方法および
この方法によって得られた二重ＭＬ基板４１を用いた液
晶パネル４５の製造方法であっても、第１実施形態と同
様にカバーガラス４３に対して物理的な負荷を与えるこ
とのないエッチングによって、カバーガラス４３の膜厚
ｔ４’の最終的な調整が行われる。このため、第１実施
形態と同様に、二重ＭＬ基板４１およびこの二重ＭＬ基
板４１を用いた液晶パネル４５の歩留まりの向上を図
り、かつカバーガラス４３の膜厚ｔ４’の最終的な調整
における平坦性確認のための工程を削減することが可能
になる。Even in the above-described method of manufacturing the double ML substrate 41 and the method of manufacturing the liquid crystal panel 45 using the double ML substrate 41 obtained by this method, the cover glass 43 is formed on the cover glass 43 as in the first embodiment. The final adjustment of the film thickness t4 ′ of the cover glass 43 is performed by etching that does not give a physical load. Therefore, similarly to the first embodiment, the yield of the double ML substrate 41 and the liquid crystal panel 45 using the double ML substrate 41 is improved, and the final adjustment of the film thickness t4 ′ of the cover glass 43 is performed. It is possible to reduce the number of steps for confirming the flatness.
【００５２】特に、二重ＭＬ基板４１においては、カバ
ーガラス４３に対してより薄膜化が望まれている。図６
には、二重ＭＬ基板を備えた液晶パネルにおけるカバー
ガラスの膜厚と各画素の実効開口率との関係を示すグラ
フである。このグラフに示すように、二重ＭＬ基板を用
いた液晶パネルにおいては、ＭＬ基板のカバーガラスの
膜厚が薄い程、各画素における実効開口率が高くなるこ
とが分かる。尚、図６のグラフは、大気中換算値であ
る。Particularly, in the double ML substrate 41, the cover glass 43 is desired to be thinner. Figure 6
4 is a graph showing the relationship between the film thickness of the cover glass and the effective aperture ratio of each pixel in a liquid crystal panel equipped with a dual ML substrate. As shown in this graph, in the liquid crystal panel using the double ML substrate, it is understood that the thinner the film thickness of the cover glass of the ML substrate, the higher the effective aperture ratio in each pixel. In addition, the graph of FIG. 6 is an atmospheric conversion value.
【００５３】このため、上述したようにＭＬ基板の最終
的な膜厚ｔ４’の調整において、カバーガラス４３の表
面をエッチングすることにより、損傷を与えることなく
このカバーガラス４３を極限まで薄膜化することが可能
になる。したがって、実効開口率の高い、すなわち高輝
度表示が可能な高性能ＭＬ基板を得ることが可能になる
のである。Therefore, in the adjustment of the final film thickness t4 'of the ML substrate as described above, the surface of the cover glass 43 is etched to make the cover glass 43 as thin as possible without damage. It will be possible. Therefore, it is possible to obtain a high-performance ML substrate having a high effective aperture ratio, that is, capable of high-luminance display.
【００５４】尚、以上の各実施形態においては、ベース
ガラスとカバーガラスとの間にこれらよりも屈折率の高
い樹脂を挟持してなるＭＬ基板を例示した。しかし、本
発明は、カバーガラス側から入射した光がレンズ面によ
って集光された状態でカバーガラス側から射出される構
成のＭＬ基板、さらにはこのレンズ面に対するフィール
ドレンズ面を備えたＭＬ基板であれば、ベースガラス、
カバーガラスおよび樹脂の屈折率はこれに限定されるこ
とはない。例えば光の入射側に対して凹状となるレンズ
面がベースガラスに形成されている場合（ベースガラス
に凸状のレンズ面が形成されている場合）、このベース
ガラスとカバーガラスとの間にはこれらよりも低屈折率
の樹脂が挟持されることになる。また、レンズ面（第１
レンズ面、第２レンズ面）の形成方法も、パターニング
されたマスキング材上からのエッチングに限定されるこ
とはない。例えば、リフロー処理によって球面化させた
レジストをマスクにしてベースガラスやカバーガラスを
エッチングし、これらに凸状のレンズ面を形成しても良
い。In each of the above embodiments, the ML substrate in which the resin having a higher refractive index than the base glass and the cover glass is sandwiched is illustrated. However, the present invention provides an ML substrate having a structure in which light incident from the cover glass side is emitted from the cover glass side in a state of being condensed by the lens surface, and further, an ML substrate having a field lens surface for this lens surface. Base glass, if any
The refractive index of the cover glass and the resin is not limited to this. For example, when a lens surface that is concave with respect to the light incident side is formed on the base glass (when a convex lens surface is formed on the base glass), there is a gap between the base glass and the cover glass. Resin having a lower refractive index than these is sandwiched. In addition, the lens surface (first
The method for forming the lens surface and the second lens surface) is not limited to etching on the patterned masking material. For example, the base glass and the cover glass may be etched using a resist that has been made spherical by reflow processing as a mask to form a convex lens surface on them.
【００５５】さらに、ベースガラスのレンズ面（第１レ
ンズ面）は、ベースガラスに直接形成されたものに限定
されることはなく、ベースガラス上に成膜した樹脂材料
に形成しても良い。同様に、カバーガラスの第２レンズ
面も、カバーガラスにスに直接形成されたものに限定さ
れることはなく、カバーガラス上に成膜した樹脂材料に
形成しても良い。Further, the lens surface (first lens surface) of the base glass is not limited to the one directly formed on the base glass, and it may be formed on the resin material formed on the base glass. Similarly, the second lens surface of the cover glass is not limited to the one directly formed on the cover glass, and may be formed of the resin material formed on the cover glass.
【００５６】[0056]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、エ
ッチングによってＭＬ基板のカバーガラスの膜厚を調整
する構成を採用したことで、画素サイズが微細化してカ
バーガラスに薄膜化が要求された場合であっても、カバ
ーガラスに損傷を与えることなく、しかも容易に表面平
坦性を良好に保って膜厚の調整を行うことが可能にな
る。したがって、薄膜化したカバーガラスを有するＭＬ
基板、およびこのＭＬ基板を用いることで高精細化され
た液晶パネルの歩留まりの向上を図ることが可能になる
と共に、これらの製造工程におけるカバーガラスの平坦
性確認のための工程を削減することが可能になる。As described above, according to the present invention, by adopting the structure in which the thickness of the cover glass of the ML substrate is adjusted by etching, the pixel size is miniaturized and the cover glass is required to be thin. Even in such a case, the film thickness can be adjusted without damaging the cover glass and easily maintaining the good surface flatness. Therefore, the ML having a thin cover glass
By using the substrate and this ML substrate, it is possible to improve the yield of a high-definition liquid crystal panel and reduce the process for confirming the flatness of the cover glass in these manufacturing processes. It will be possible.
【図１】本発明のマイクロレンズ（ＭＬ）基板の製造工
程を示す断面工程図（その１）である。FIG. 1 is a sectional process view (1) showing a manufacturing process of a microlens (ML) substrate of the present invention.
【図２】本発明のマイクロレンズ（ＭＬ）基板の製造工
程を示す断面工程図（その２）である。FIG. 2 is a sectional process view (2) showing the manufacturing process of the microlens (ML) substrate of the present invention.
【図３】カバーガラスの膜厚調整の他の例を示す図であ
る。FIG. 3 is a diagram showing another example of adjusting the film thickness of the cover glass.
【図４】本発明に係る液晶パネルの一例を示す断面図で
ある。FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of a liquid crystal panel according to the present invention.
【図５】本発明に係る二重マイクロレンズ基板を備えた
液晶パネルの断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a liquid crystal panel including a double microlens substrate according to the present invention.
【図６】二重マイクロレンズ基板を備えた液晶パネルに
おけるカバーガラスの膜厚と各画素の実効開口率との関
係を示すグラフである。FIG. 6 is a graph showing a relationship between a film thickness of a cover glass and an effective aperture ratio of each pixel in a liquid crystal panel including a double microlens substrate.
【図７】従来の液晶パネルの一例を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing an example of a conventional liquid crystal panel.
【図８】液晶パネルの画素ピッチとカバーガラスの膜厚
との関係を示すグラフである。FIG. 8 is a graph showing the relationship between the pixel pitch of the liquid crystal panel and the film thickness of the cover glass.
１ａ…レンズ面（第１レンズ面）、１…ベースガラス、
９，４３…カバーガラス、７…樹脂、１３…ＭＬ基板、
２３…画素電極基板、２７…画素電極、３１…液晶層、
３３，４５…液晶パネル、４１…二重ＭＬ基板、４３ａ
…第２レンズ面1a ... Lens surface (first lens surface), 1 ... Base glass,
9, 43 ... Cover glass, 7 ... Resin, 13 ... ML substrate,
23 ... Pixel electrode substrate, 27 ... Pixel electrode, 31 ... Liquid crystal layer,
33, 45 ... Liquid crystal panel, 41 ... Double ML substrate, 43a
… Second lens surface
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H088 EA12 HA01 HA24 HA25 HA28 MA06 2H091 FA26X FA29X FA41Z FB02 FB07 FC26 FD15 GA01 LA16 4G059 AA01 AA08 AB01 AB03 AB06 AB09 AB11 AC01 AC03 BB01 BB04 BB08 BB10 BB16 FA15 FA21 FB04 4G061 AA09 AA20 AA26 BA05 CA02 CB16 CD02 CD24 DA26 DA68Continued front page F term (reference) 2H088 EA12 HA01 HA24 HA25 HA28 MA06 2H091 FA26X FA29X FA41Z FB02 FB07 FC26 FD15 GA01 LA16 4G059 AA01 AA08 AB01 AB03 AB06 AB09 AB11 AC01 AC03 BB01 BB04 BB08 BB10 BB16 FA15 FA21 FB04 4G061 AA09 AA20 AA26 BA05 CA02 CB16 CD02 CD24 DA26 DA68
Claims (6)
スと当該ベースガラスにおける前記レンズ面側に対向し
て配置されたカバーガラスとの間に樹脂を充填して一体
化した後、前記カバーガラスの膜厚を調整するマイクロ
レンズ基板の製造方法において、 前記カバーガラスの膜厚の調整は、当該カバーガラスの
エッチングによって行われることを特徴とするマイクロ
レンズ基板の製造方法。1. A cover glass is filled with a resin between a base glass having a plurality of lens surfaces and a cover glass arranged facing the lens surface of the base glass, and then the cover glass is integrated. The method of manufacturing a microlens substrate according to claim 1, wherein the film thickness of the cover glass is adjusted by etching the cover glass.
造方法において、 前記ベースガラスと前記カバーガラスとを一体化する前
に、当該カバーガラスにおける前記ベースガラスに対向
する面に、当該ベースガラスの各レンズ面で集光した光
に対するフィールドレンズ面を形成することを特徴とす
るマイクロレンズ基板の製造方法。2. The method of manufacturing a microlens substrate according to claim 1, wherein before the base glass and the cover glass are integrated, a surface of the base glass on the surface of the cover glass facing the base glass is formed. A method for manufacturing a microlens substrate, comprising forming a field lens surface for light condensed on each lens surface.
スと、当該ベースガラスにおける前記レンズ面側に対向
して配置された所定膜厚のカバーガラスとの間に樹脂を
充填してなるマイクロレンズ基板において、 前記カバーガラスの外側表面は、エッチングによって成
形された面であることを特徴とするマイクロレンズ基
板。3. A microlens obtained by filling a resin between a base glass having a plurality of lens surfaces and a cover glass having a predetermined film thickness, which is arranged to face the lens surface side of the base glass. In the substrate, the outer surface of the cover glass is a surface formed by etching, which is a microlens substrate.
いて、 前記カバーガラスにおける前記ベースガラスに対向する
面には、当該ベースガラスの各レンズ面で集光した光に
対するフィールドレンズ面が設けられていることを特徴
とするマイクロレンズ基板。4. The microlens substrate according to claim 3, wherein a surface of the cover glass facing the base glass is provided with a field lens surface for light condensed by each lens surface of the base glass. A microlens substrate characterized by the above.
スと当該ベースガラスにおける前記レンズ面側に対向し
て配置されたカバーガラスとの間に樹脂を充填して一体
化した後、前記カバーガラスの膜厚を調整して前記マイ
クロレンズ基板を形成し、 画素電極が形成された画素電極基板と前記マイクロレン
ズ基板における前記カバーガラスとの間に液晶層を充填
する液晶パネルの製造方法において、 前記マイクロレンズ基板における前記カバーガラスの膜
厚の調整は、当該カバーガラスのエッチングによって行
われることを特徴とする液晶パネルの製造方法。5. The cover glass is formed by filling a resin between a base glass having a plurality of lens surfaces and a cover glass arranged facing the lens surface of the base glass to integrate the resin. A method of manufacturing a liquid crystal panel, wherein the microlens substrate is formed by adjusting the film thickness of the liquid crystal layer, and a liquid crystal layer is filled between the pixel electrode substrate on which the pixel electrodes are formed and the cover glass of the microlens substrate. The method of manufacturing a liquid crystal panel, wherein the thickness of the cover glass on the microlens substrate is adjusted by etching the cover glass.
スと当該ベースガラスにおける前記レンズ面側に対向し
て配置された所定膜厚のカバーガラスとの間に樹脂を充
填してなるマイクロレンズ基板を有し、前記マイクロレ
ンズ基板における前記カバーガラスと画素電極が形成さ
れた画素電極基板との間に液晶層を挟持してなる液晶パ
ネルにおいて、 前記カバーガラスにおける前記画素電極基板に向かう面
は、エッチングによって成形された面であることを特徴
とする液晶パネル。6. A microlens substrate obtained by filling a resin between a base glass having a plurality of lens surfaces and a cover glass having a predetermined film thickness, which is arranged facing the lens surface side of the base glass. In the liquid crystal panel having a liquid crystal layer sandwiched between the cover glass in the microlens substrate and the pixel electrode substrate on which the pixel electrode is formed, the surface of the cover glass facing the pixel electrode substrate is A liquid crystal panel having a surface formed by etching.
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| JP2001202875A JP2003014907A (en) | 2001-07-04 | 2001-07-04 | Method for manufacturing microlens substrate, microlens substrate, and method for manufacturing liquid crystal panel and liquid crystal panel |
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| JP2001202875A JP2003014907A (en) | 2001-07-04 | 2001-07-04 | Method for manufacturing microlens substrate, microlens substrate, and method for manufacturing liquid crystal panel and liquid crystal panel |
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|---|---|---|---|---|
| JP2006027912A (en) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Nishiyama Stainless Chem Kk | Method for polishing surface of glass plate, glass substrate for flat panel display, and flat panel display |
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-
2001
- 2001-07-04 JP JP2001202875A patent/JP2003014907A/en active Pending
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