JP2003007777A - フィルムキャリア及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】両面に配線層が形成し、導通孔がブラインドビ
ア形状のフイルムキャリアをいて、導通孔形成時、断線
又は絶縁性の低下する不良が発生、及び製造効率が低下
の問題を解消するため、本発明の配線層と導通孔の接続
信頼性に優れたフィルムキャリア及びその製造方法を提
供すること。 【解決手段】導通孔の形状を底部に向かって細くなる階
段状に形成し、孔内の底部をフィルドめっき構造と、開
口部をコンフォーマルめっき構造の複合した導通孔めっ
き構造を形成後、前記開口部に樹脂を埋め込む構造とし
た為に、断線と絶縁性が改善され、接続信頼性に優れた
フィルムキャリア及びその製造方法を提供することがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子を搭載で
きる両面配線層を有するフィルムキャリアに関して、特
に導通孔と両面配線層の導通信頼性に優れたフィルムキ
ャリア及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来技術】プリント配線板は、テレビ、携帯電話、ゲ
ーム機、音響機器、ＶＴＲ等の民生用電子機器や、車、
産業ロボット、電子計算機、ＯＡ機器、電子応用機器、
電気計測器、通信機等の産業用機器に使用されている。
近年、ロボット玩具、パーソナルコンピュータ等に代表
されるように、これら電子機器はより高性能でコンパク
ト化の要求が高まっている。これら要求を充たすため、
プリント配線板上に直接半導体チップを搭載・実装する
ＴＡＢ用のフィルムキャリアが使用されている。このよ
うな電子機器の小型化、高密度化、高性能化に対応でき
るフィルムキャリアとして、配線の細線化、導通孔の小
型化、ランドやパッドの小径化、基材のフレキシブル
化、多層化及びファイン化が急速に進んでいる。

【０００３】また、使用される基材はエポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、アクリル樹脂が従来から使用されいた
が、最近では、機械的強度及び耐熱性に優れたポリイミ
ドフィルムやポリエステルフィルム等が使用され、更
に、高性能化の目的でフッ素系樹脂やポリフェニール系
樹脂の開発や環境対策の目的で液晶樹脂の応用が進んで
いる。

【０００４】従来のフィルムキャリア構成及び製造法に
ついて説明する。図６（ａ）〜（ｅ）にフィルムキャリ
アの製造方法の一例を示す。先ず、絶縁性フィルム２の
両面に接着剤層を介して銅箔等を貼り合わせて接着剤層
３及び導体層４を形成する（図６（ａ）参照）。次に、
絶縁性フィルム２の両端側にパンチプレス等によりスプ
ロケットホール５を形成する（図６（ｂ）参照）。次
に、導体層４の所定位置に開口部１３を形成する（図６
（ｃ）参照）。次に、導体層４をマスクにして開口部１
３よりレーザービームを照射し、導通孔用孔６を形成す
る（図６（ｄ）参照）。次に、薄膜導体層１１と、導体
層４をカソード電極にして電解銅めっき導体層１２にて
導通孔用孔６内に薄膜導体層１１銅めっき１２を施し
て、両面の導体層４を電気的に接続する導通孔７を形成
する（図６（ｅ）参照）。次に、両面の導体層４のパタ
ーニング処理を行って第一配線パターン９、第二配線パ
ターン１０を形成して、フィルムキャリア１を得る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記フィルムキャリア
１の導通孔７は、膜厚５０μmの基材に８０〜１５０μ
ｍφでレーザーにより開孔され、電解銅めっきにてコン
フォーマルめっき形状に形成されている。しかしなが
ら、近年、導通孔の銅めっきによる導通で信頼性向上が
求められているため、孔径を小さくして銅めっきによっ
て穴埋めを行うといういわゆるフィルドビア、或いは、
孔径を最大限の大きくして印刷によりソルダーレジスト
等の樹脂を埋め込む導通孔が形成されるようになってい
る。

【０００６】しかし、小径導通孔のフィルドビアにおい
ては、アスペクト比が高くなるために、電解銅めっきの
際、導通孔内へのめっき液の浸入が妨げられて、めっき
不良が発生したり、めっきの析出異常によるボイドが発
生するという問題があった。導通孔７の形状を逆テーパ
ー状に形成したことで、銅イオンの供給量と導通孔７内
銅めっき体積のバランスが崩れ、導通孔７の底部の銅め
っき形状の銅めっき厚が薄くなったり、断線した。

【０００７】また、孔径を大きくすると、大径ビアの穴
埋め印刷においては、穴埋め印刷の際に、内部に気泡が
発生する等の印刷不良が発生するという問題があった。
気泡が存在すると、後の製造工程や使用時に熱が加わっ
た際に気泡が破裂し、断線の原因となる恐れがあった。
また、導通孔７の形状を大径ビアを形成したことで、樹
脂による導通孔内埋め込みに要する樹脂量が多くなり、
絶縁層の一部破断したり、或いは、導通孔の開口部が大
きくくぼむといった現象が発生し、絶縁性と信頼性を低
下させる可能性が生じていた。

【０００８】これらの不良が発生することにより、フィ
ルムキャリアの良品率が低下するという問題がある。ま
た、大径ビアでめっきによる穴埋めを行うには、めっき
時間が長くなるため、製造効率を低下させるため、現実
的でなかった。

【０００９】本発明は上記問題点を鑑み考案されたもの
で、配線層と導通孔の接続信頼性に優れたフィルムキャ
リア及びその製造方法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
発明は、長尺状の絶縁性フィルムの両面に配線層が形成
され、両面の配線層がめっきされた導通孔を介して電気
的に接続されてなり、導通孔が一方の面の配線層を底部
とするブラインドビア形状であるフィルムキャリアにお
いて、導通孔が前記底部に向かって径が細くなるテーパ
ー状であり、かつテーパーの途中で階段形状をなしてい
ることを特徴とするフィルムキャリアである。

【００１１】本発明の請求項２に係る発明は、前記導通
孔の径の細い部分が、めっきにより形成される導電材料
で埋め込まれていることを特徴とする請求項１記載のフ
ィルムキャリアである。

【００１２】本発明の請求項３に係る発明は、前記導通
孔の導電材料で埋め込まれていない部分が、樹脂で埋め
込まれていることを特徴とする請求項２記載のフィルム
キャリアである。

【００１３】本発明の請求項４に係る発明は、以下の工
程を少なくとも有する、請求項１乃至請求項３のいずれ
か１項記載のフィルムキャリアを製造するフィルムキャ
リアの製造方法において、（ａ）両面に銅箔が貼着され
た長尺状の絶縁性フィルムに導通孔を形成する工程と、
（ｂ）前記絶縁性フィルムの両面及び導通孔に薄膜導体
層を形成する工程と、（ｃ）前記薄膜導体層上にめっき
を行い、所定パターンの厚膜導体層を形成する工程と、
（ｄ）前記厚膜導体層上にレジストパターンを形成する
工程と、（ｅ）前記レジストパターンを現像し、フラッ
シュエッチングすることにより、前記厚膜導体層による
配線層を形成する工程と、からなることを特徴とするフ
ィルムキャリアの製造方法である。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図面を用いて説明する。、図２は図７に示すフイル
ムキャリアのｘ−ｘ断面図である。図２より、このフィ
ルムキャリア１は、巻き取り自由な絶縁性のフィルム２
の両面に接着剤層３を有し、フィルム２両端の長手方向
に沿ってスプロケットホール５が形成され、フィルム２
の幅方向両端のスプロケットホール５間には、フィルム
２の両面に互いに導通孔７を介した電気的に接続された
第二配線パターン層１０を有し、反対側表面には第一配
線パターン層９には、導通孔７または第一配線パターン
９に接続されたパッド電極８を備えた構造となってい
る。

【００１５】ここで、両面の配線パターンは、絶縁フィ
ルム２の片面に選択的に形成された９〜１８μｍ厚の第
一配線パターン層９と、絶縁フィルム２の他面に選択的
に形成された１０±５μｍ厚の第二配線パターン層１０
と、両配線パターン層９、１０上に形成された薄膜導体
層１１と、めっき層１２とから構成される。なお、薄膜
導体層１１と、めっき層１２は、導通孔７内部にも形成
されている。

【００１６】また、第二配線パターン層１０の厚さは、
レーザーによる導通孔７の形状且つ配線強度の観点から
最大５〜１５μm径の範囲を意味するが、本発明の作用
効果を容易且つ確実に得る観点から５〜１２μm径の範
囲内にあることが好ましい。

【００１７】また、ここでは、第一配線パターン層９第
二配線パターン層１０の厚みに差を持たせているが、上
記で記述の範囲内での厚みであれば良く、例えば、第一
配線パターン層９第二配線パターン層１０の厚みが１２
μm等のように統一したり、第一配線パターン層９の厚
みを１８μm等のように厚くしても、本発明を実施可能
である。

【００１８】また、接着剤を両面に塗付したフィルムを
使用した３層構造のフィルムを用いたが、基材としての
絶縁フィルム２は、例えば、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、アラミド樹脂、
ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエーテルエ
ーテルケトン樹脂、液晶ポリマー樹脂、フッ素系樹脂、
ポリフェニール樹脂系等が挙げられる。

【００１９】また、銅張り積層板フィルムの使用も可能
で、銅箔上にキャスティングした構造を有するフィルム
やフィルムの最表面を導体処理し銅めっきを施した構造
を有するメタライズドフィルムも、本発明を実施可能で
ある。例えば、エスパネックス、ネオフレックス、マイ
クロラックス、ユピセルＮ、エスパーフレックス、メタ
ロイヤル等が挙げられる。

【００２０】また、基材フィルムの膜厚は２５〜７５μ
ｍの範囲で使用するが、特に導通孔の径の加工に合わせ
ると２５〜５０μｍの可能な範囲となる。２５μｍ未満
の場合は、インターポーザー製造やアッセンブリーの際
の搬送が難しくなる。また、５０μｍより厚くなると両
面に銅箔が存在するため、片面Ｔ−ＢＧＡよりテープ総
厚が厚くなり薄膜化に対応しなくなる。

【００２１】ここで、以上のようなフィルムキャリア１
の導通孔７の形状について説明する。両面銅張り配線板
にブラインドビアを形成する技法としては、レーザー照
射法とケミカルエッチング法が用いられる。しかし、工
程の煩雑さと製品の位置精度から、通常、レーザー加工
法が選択される。この従来のレーザーによる工法での形
状を図５に示す。通常樹脂部分のレーザー加工ではレー
ザービームの照射径は一定に保たれるために、断面図で
見ると台形を逆立ちさせたような逆テーパー形状にな
る。

【００２２】しかし、本発明においては、この一定ビー
ム径を調整することで図１の如き断面図で示す形状に導
通孔７を形成する。なお、最小径（導通孔の底）の径は
２１±１μｍビーム照射径段数は２〜１０段が作業性等
考慮すると妥当である。導通孔７内への薬液の進入性を
考慮すると、３段以上が好ましく、ビア内体積を考慮す
ると７段以下が好ましい。

【００２３】次に、以上のようなフィルムキャリアの製
造方法について図３を用いて説明する。図３は本発明の
一実施形態に係るフィルムキャリアの構成を示す模式図
であり図３（ａ）に示すように、ポリイミドフィルムか
らなる絶縁フィルム２の両面に接着剤層３が形成され、
更に、両面より所定膜厚の銅箔を張り合わせキュアーし
て、第一導体層１５及び第二導体層１６が形成される。
しかる後、全体が所定幅に断裁加工されて銅張り配線板
用フィルム１が作成される。

【００２４】次に、前述同様にスプロケットホール５
が、図３（ｂ）に示すように打抜き形成される。

【００２５】次に、第二導体層１６上に感光レジスト層
が形成され、パターニング処理し、エッチングする、図
３（ｃ）に示すように、第二導体層１６の所定位置に開
口部１３が形成される。

【００２６】次に、図３（ｄ）に示すように、開口部１
３が形成された第二導体配線層１６をマスクにしてエキ
シマレーザーのレーザ光Ｌが照射され、接着剤層３及び
絶縁フィルム２に導通孔用孔６が形成する。なお、レー
ザー照射の際、開口部１３の径からショットごとに、レ
ーザー光線の照射径を細く絞込み、段階状の導通孔用孔
６を形成する。レーザー光線の種類は、炭酸ガスレーザ
ー、エキシマレーザー、ＵＶ−ＹＡＧレーザー等が使用
可能となっている。しかし、光線の径をコントロールす
る操作性を考えると、エキシマレーザーとＵＶ−ＹＡＧ
レーザーが好ましい。

【００２７】続いて、過マンガン酸カリウム溶液によ
り、導通孔用孔６及び絶縁フィルム２面上のスミアが除
去され、導通孔用孔６内壁及び底部と、第一導体層１５
面と、第二導体層１６面を含めて清浄化される。

【００２８】次に、図３（ｅ）に示すように、めっき前
処理として、開口部１３側より薄膜導体層１１を形成す
る。この薄膜層形成にはスパッタ法、蒸着法、ダイレク
トプレーティング及び無電解めっきなどが挙げられる。

【００２９】次に、図３（ｅ）に示すように、第一導体
層１５上にめっきレジスト印刷し、乾燥とキュアーを施
すことにより銅めっき保護層を形成する。なお、銅めっ
き保護層を形成する方法については、ドライフィルムレ
ジストをラミネートし、ＵＶ照射して硬化させる手段の
使用も可能である。

【００３０】次に、図３（ｆ）に示すように、第一導体
層１５上に保護膜を形成した後、薄膜導体層１１及び第
一導体層１５の導通孔用孔６の底面をカソード電極と
し、電解銅めっきを施して第二配線パターン層１０上及
び導通孔用孔６内壁及び底部に銅からなるめっき層１２
が形成される。

【００３１】なお、導通孔７が底部に向かって円錐台を
逆さまに重ねた形状で径が細くなる階段状にしたことに
よって、導通孔７の銅めっきの形状が開口部ではコンフ
ォーマルに、また、導通孔の底部ではフィルドめっきに
なる。この複合めっき形状を作ることで、導通孔７内の
銅めっき層にはボイド（気孔）を含まないものとなっ
た。更に、導通孔７の底径を２０μｍ径にすることで、
フィルドビア形状になり、導通信頼性が向上した。電解
銅めっき後、めっき保護膜層は除去される。

【００３２】次に、レジスト液が塗布または感光性ドラ
イフィルムが貼着され、露光、現像、エッチング及びレ
ジスト除去などにより、図３（ｆ）に示すように、絶縁
フィルム２の第一導体層１５及び第二導体層１６，及び
めっき層１２をパターニング処理し、パッド電極８及び
第一配線パターン９、と第二配線パターン１０が形成さ
れる。

【００３３】次に、ダイアタッチ材、又は感光性フォト
ソルダーレジストを真空中にて塗布または感光性ドライ
フィルムが貼着され、フォトソルダーレジスト層１４を
形成して、フィルムキャリア１の作製を完了する。

【００３４】なお、導通孔７が底部に向かって円錐台を
逆さまに重ねた形状で径が細くなる階段状になったこと
により、導通孔７の占める容積が、減少しているため
に、導通孔内への樹脂の埋め込み使用量が減り、ソルダ
ーレジストの絶縁不良がなくなり、導通孔７の開口部１
５のへこみも小さくなっている。

【００３５】なお、このフィルムキャリア１は、後段の
製造工程において、パッド電極１６とは反対側の第二配
線パターン１０面において配線パターンと電気的に接続
されるように半導体チップが搭載されて樹脂封止され、
しかる後、打ち抜き加工されることにより、外部要素の
マザーボード等に実装可能な半導体装置となる。

【００３６】上述したように本実施形態によれば、導通
孔７の形状を階段状に形成し、銅めっきを施すことで、
導通孔７内をフィルドとコンフォーマルののめっき形状
複合構造となる。

【００３７】このため、導通孔７の底部の銅めっき厚が
薄くなったり、断線することがなくなり、両面配線層
９，１０とその導通孔７との間の導通に関する信頼性を
向上させることができる。

【００３８】また、上述したように本実施形態によれ
ば、樹脂による導通孔７内埋め込みに要する樹脂量が減
少し、絶縁層の破断することがなくなり、導通孔７及び
配線９、配線１０、の絶縁性を向上させることができ
る。

【００３９】（作用）従って、請求項１乃至３に記載さ
れた発明により、導通ビアの信頼性に優れたフィルムキ
ャリアを得ることができる。また、請求項４に記載され
た発明により、導通孔の容積を減らせ、導通孔内への銅
イオンの供給量が十分となりめっき不良やボイドの発生
がなくなり、且つ、穴埋め不良が生ずることがない導通
ビアを得ることができる。

【００４０】このため、従来技術における銅めっき時の
ボイド発生やめっき不完全やソルダーレジストによる絶
縁不良がなくなり、両面配線層とその導通孔との間に関
する信頼性を向上させることができる。

【００４１】〈実施例１〉次に、本発明の一実施例と、
従来の手法により作成された比較例とを比較して説明す
る。本発明の一実施例は、前述した製造方法により製造
されたフィルムキャリアである。但し、製造寸法等は以
下の通りとした。 絶縁フィルム２ … ２５μｍ厚 接着剤層３ … １２μｍ厚 導通孔７ … １００μｍφ 導通孔７照射の段数 … ４段 銅張フイルムキャリアの幅… ４８ｍｍ幅 第一配線パターン層の厚さ … ９μｍ厚 第二配線パターン層の厚さ … １２μｍ厚

【００４２】ポリイミドフィルム（２５μmtユーピレッ
クスＳ）からなる絶縁性フィルム２の両面に接着剤層３
（１２μmt巴川Ｘ１２）が形成され、更に、両面より所
定膜厚の銅箔（ＵＳＬＰ）を張り合わせキュアーして、
第一配線パターン層９（第一導体層１５）及び第二配線
パターン層１０（第二導体層１６）が形成する。しかる
後、全体が所定幅に断裁加工されて銅張り配線板用フィ
ルムキャリア１を作成した。

【００４３】スプロケットホール５が、図３（ｂ）に示
すように打抜き形成された。

【００４４】次に、第二導体層１６上に感光レジスト層
を形成し、パターニング処理して、図３（ｃ）に示すよ
うに、第二導体層１６の所定位置に１００μmφの開口
部１３を形成する。

【００４５】次に、図３（ｄ）に示すように、開口部１
３が形成された第二導体層１６をマスクにして、ＵＶ−
ＹＡＧレーザーのレーザ光Ｌを照射し、接着剤層３及び
絶縁フィルム２層に先ず、１００μmφ開口し（図４ａ
参照）、その後、レーザーのビームを調整しながら、８
０μmφ（図４ｂ参照）、６０μmφ（図４ｃ参照）及び
４０μmφ（図４ｄ参照）と導通孔の径を階段状になる
ようにレーザーによる加工を行い導通孔用孔６を形成し
た。続いて、過マンガン酸カリウム溶液により、導通孔
用孔６内壁及び底部、及び絶縁フィルム２面上のスミア
を除去し、導通孔用孔６に露出した第一導体層１５の面
を含めて清浄化した。

【００４６】次に、図３（ｅ）に示すように、めっき前
処理として、開口部１３側よりダイレクトプレーティン
グ法を使って薄膜導体層１１を形成した。

【００４７】次に、図３（ｆ）に示すように、第一導体
層１５上にめっきレジスト印刷し、乾燥とキュアーを施
すことにより銅箔保護層を形成した。

【００４８】次に、図３（ｆ）に示すように、第一導体
層１５上に保護膜を形成した後、薄膜導体層１１及び第
二導体層１６の導通孔用孔６の底面をカソード電極と
し、電解銅めっき１２を施して第二導体層１６上（約１
５μm厚）、及び導通孔用孔６内に銅からなるめっき層
１２が形成した。次に第一導体層１５上に保護膜を剥離
した。

【００４９】なお、導通孔７内の銅めっきの形状は開口
部の１段、２段ではコンフォーマルになり、導通孔７の
底部の３段、４段ではフィルドめっき形状になった。

【００５０】次に、感光性ドライフィルムが貼着し、露
光、現像、エッチング及びレジスト除去などを施して、
図３（ｆ）に示すように、絶縁フィルム２の第一導体層
１５及び第二導体層１６，及びめっき層１２をパターニ
ング処理し、パッド電極１６及び第一配線パターン９及
び第二配線パターン１０が形成した。

【００５１】次に、感光性ドライフィルムが貼着され、
露光と現像を行って、フォトソルダーレジスト層１４を
形成、とハンダーボール装着部を開口して、本発明にお
けるビア構造を有するフィルムキャリア１とした。

【００５２】導通孔７の形状を５段階に形成したこと
で、導通孔内のめっき加工に必要な銅イオンの供給量と
導通孔用孔６内に形成する銅めっき体積のバランスが取
れたことと、導通孔用孔６内の底部をフィルドめっき構
造にしたことと、また、開口部をコンフォーマルめっき
構造の複合導通孔めっき構造になったため、導通孔７の
底部の銅めっき形状の銅めっき厚が薄くなったり、断線
することがなくなり、第一配線パターン９，第二配線パ
ターン１０と、その導通孔７との間の導通に関する信頼
性を向上した。

【００５３】また、導通孔７の形状を４段階に形成する
ことで、導通孔７内の底部をフィルドめっき構造に、ま
た、開口部をコンフォーマルめっき構造を複合導通孔７
の構造にしたため、樹脂による導通孔内埋め込みに要す
る樹脂量が減少し、絶縁層の破断することがなくなり、
導通孔７及び第一配線パターン９，第二配線パターン１
０の絶縁性を向上した。

【００５４】〈比較例１〉比較例として従来の技術によ
って実施した。ポリイミドフィルム（２５μmtユーピレ
ックスＳ）からなる絶縁性のフィルム２の両面に接着剤
層３（１２μmt巴川Ｘ１２）が形成され、更に、両面よ
り所定膜厚の銅箔（ＵＳＬＰ）を張り合わせキュアーし
て、第一配線パターン層９（第一導体層１５）及び第二
配線パターン層１０（第二導体層１６）を形成した。し
かる後、全体が所定幅に断裁加工されて銅張り配線板用
フィルムキャリア１を作成した。

【００５５】スプロケットホール５が、図３（ｂ）に示
すように打抜き形成された。

【００５６】次に、第二導体層１６上に感光レジスト層
を形成し、パターニング処理して、図３（ｃ）に示すよ
うに、第二導体層１６の所定位置に１００μmφの開口
部１３が形成された。

【００５７】次に、図３（ｄ）に示すように、開口部１
３が形成された第二導体層１６をマスクにして、ＵＶ−
ＹＡＧレーザーのレーザ光Ｌを照射し、接着剤層３及び
絶縁フィルム２に先ず、１００μmφで開口し、導通孔
の底部は８０μmφになるようにレーザー加工を行い導
通孔用孔６を形成した。続いて、過マンガン酸カリウム
溶液により、導通孔６及び絶縁フィルム２面上のスミア
を除去し、導通孔６内の第一導体層１５面を含めて清浄
化した。

【００５８】次に、図３（ｅ）に示すように、めっき前
処理として、開口部１３側よりダイレクトプレーティン
グ法を使って薄膜導体層１１を形成した。

【００５９】次に、図３（ｅ）に示すように、第一導体
層１５上にめっきレジスト印刷し、乾燥とキュアーを施
すことにより銅めっき保護層を形成した。

【００６０】次に、図３（ｆ）に示すように、第一導体
層１５上に保護膜を形成した後、薄膜導体層１１及び第
一導体層１５の導通孔６の底面をカソード電極とし、電
解銅めっきを施して第二導体層１６上（約１５μm
厚）、及び導通孔用孔６内に銅からなるめっき層１２が
形成した。次に、第一導体層１５上に保護膜を剥離し
た。

【００６１】なお、導通孔７の銅めっきの形状はコンフ
ォーマルにめっき形状になった。

【００６２】次に、感光性ドライフィルムが貼着し、露
光、現像、エッチング及びレジスト除去などを施して、
図３（ｆ）に示すように、絶縁フィルム２の第一導体層
１５及び第二導体層１６，及びめっき層１２をパターニ
ング処理し、パッド電極８及び第一配線パターン９、及
び第二配線パターン１０を形成した。

【００６３】次に、ダイアタッチ材とフォトソルダーレ
ジストを真空中にて、感光性ドライフィルムが貼着さ
れ、露光と現像を行って、フォトソルダーレジスト層１
４と、ハンダーボール装着部を開口して、従来品のフィ
ルムキャリア１が完成した。

【００６４】導通孔７の形状を逆テーパー状に形成した
ことで、銅イオンの供給量と導通孔７内銅めっき体積の
バランスが崩れ、導通孔７の底部の銅めっき形状の銅め
っき厚が薄くなったり、断線した。

【００６５】また、導通孔７の形状を逆テーパー状に形
成したことで、樹脂による導通孔内埋め込みに要する樹
脂量が多く、絶縁層の一部破断したり、或いは、導通孔
の開口部が大きくくぼむといった現象が発生し、絶縁性
と信頼性を低下させる可能性が生じていた。

【００６６】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、両
面配線板とその導通孔との間の導通に関する信頼性を向
上し得るフィルムキャリア及びその製造方法を提供でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明におけるビア形状を示す側断面図。

【図２】本発明の実施形態における側断面図。

【図３】本発明の実施形態におけるフィルムキャリアの
製造方法を説明するための工程断面図。

【図４】本発明の一実施形態に係る階段形状の道通孔の
側断面図。

【図５】従来のビア形状を示す側断面図。

【図６】従来の技術におけるフィルムキャリアの製造方
法を説明するための工程断面図。

【図７】フィルムキャリアの構成を示す模式図。

【符号の説明】

１… フィルムキャリア ２…絶縁フィルム ３… 接着剤層 ４…銅箔導体層 ５… スプロケットホール ６…導通孔用孔 ７… 導通孔 ８…パット電極 ９…第一 配線パターン １０…第二 配線パターン １１…薄膜導体層 １２…めっき導体層 １３ …開口部 １４…フォトソルダーレジスト層 １５… 第１導体層 １６… 第２導体層

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】長尺状の絶縁性フィルムの両面に配線層が
   形成され、両面の配線層がめっきされた導通孔を介して
   電気的に接続されてなり、導通孔が一方の面の配線層を
   底部とするブラインドビア形状であるフィルムキャリア
   において、導通孔が前記底部に向かって径が細くなるテ
   ーパー状であり、かつテーパーの途中で階段形状をなし
   ていることを特徴とするフィルムキャリア。
2. 【請求項２】前記導通孔の径の細い部分が、めっきによ
   り形成される導電材料で埋め込まれていることを特徴と
   する請求項１記載のフィルムキャリア。
3. 【請求項３】前記導通孔の導電材料で埋め込まれていな
   い部分が、樹脂で埋め込まれていることを特徴とする請
   求項２記載のフィルムキャリア。
4. 【請求項４】以下の工程を少なくとも有する、請求項１
   乃至請求項３のいずれか１項記載のフィルムキャリアを
   製造するフィルムキャリアの製造方法において、（ａ）
   両面に銅箔が貼着された長尺状の絶縁性フィルムに導通
   孔を形成する工程と、（ｂ）前記絶縁性フィルムの両面
   及び導通孔に薄膜導体層を形成する工程と、（ｃ）前記
   薄膜導体層上にめっきを行い、所定パターンの厚膜導体
   層を形成する工程と、（ｄ）前記厚膜導体層上にレジス
   トパターンを形成する工程と、（ｅ）前記レジストパタ
   ーンを現像し、フラッシュエッチングすることにより、
   前記厚膜導体層による配線層を形成する工程と、からな
   ることを特徴とするフィルムキャリアの製造方法。