JP2003004988A - Optical fiber device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は光ファイバ装置に関
し、特に発光素子と光ファイバとの光結合効率を向上さ
せた光ファイバ装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical fiber device, and more particularly to an optical fiber device having an improved optical coupling efficiency between a light emitting element and an optical fiber.
【０００２】[0002]
【従来の技術】光ファイバ装置、例えば光コネクタの送
信ユニットでは、発光素子としてのＬＥＤ（発光ダイオ
ード）を、樹脂材で型成形したレセプタクル内に挿置さ
れている。そして、中心に光ファイバを保持した樹脂製
プラグを上記レセプタクルに結合接続すると、光ファイ
バの端面に上記ＬＥＤが近接して対向するようになって
いる。これを図７に模式的に示し、ＬＥＤチップ２は透
明樹脂材で型成形されたブロック１８の側面１８１内に
埋設されて、当該側面１８１に近接する光ファイバ６の
端面６１に対向している。なお、上記ブロック１８はレ
セプタクルに組み付けられてこれと一体化されるもので
ある。ＬＥＤチップ２の発光部から出力された光Ｌ１は
樹脂ブロック１８の側面１８１から端面６１を経て光フ
ァイバ６内へ進入し、光ファイバ６のコアとクラッド
（図示略）の境界面で全反射され伝送される。しかし、
ＬＥＤチップ２からの出力光のうち、樹脂ブロック１８
の側面１８１への入射角が大きい光Ｌ２は上記側面１８
１で全反射して光ファイバ端面６１へは入射せず、この
結果、光結合効率が１６％以下と非常に小さくなる。2. Description of the Related Art In an optical fiber device, for example, a transmission unit of an optical connector, an LED (light emitting diode) as a light emitting element is inserted in a receptacle molded with a resin material. Then, when a resin plug holding an optical fiber at the center is coupled and connected to the receptacle, the LED closely faces the end face of the optical fiber. This is schematically shown in FIG. 7, and the LED chip 2 is embedded in the side surface 181 of the block 18 molded with a transparent resin material and faces the end surface 61 of the optical fiber 6 adjacent to the side surface 181. . The block 18 is assembled to the receptacle and integrated with it. The light L1 output from the light emitting portion of the LED chip 2 enters the optical fiber 6 from the side surface 181 of the resin block 18 through the end face 61, and is totally reflected by the boundary surface between the core and the clad (not shown) of the optical fiber 6. Is transmitted. But,
Of the output light from the LED chip 2, the resin block 18
The light L2 having a large incident angle on the side surface 181 of the
The light is totally reflected at 1 and does not enter the end face 61 of the optical fiber, and as a result, the optical coupling efficiency is very small, 16% or less.
【０００３】そこで図８に示すように、樹脂ブロック１
８の側面１８１の一部を光ファイバ６の端面６１に向け
て球面状に膨出させて集光レンズ部１８２とし、ＬＥＤ
チップ２からの出力光Ｌ１の多くを光ファイバ６の端面
６１に向けて屈折させて、十分に小さい入射角で光ファ
イバ端面６１へ入射させることによって光結合効率を改
善することが試みられている。Therefore, as shown in FIG. 8, the resin block 1
A part of the side surface 181 of No. 8 is spherically bulged toward the end surface 61 of the optical fiber 6 to form the condensing lens portion 182.
It has been attempted to improve the optical coupling efficiency by refracting most of the output light L1 from the chip 2 toward the end face 61 of the optical fiber 6 and making it enter the optical fiber end face 61 at a sufficiently small incident angle. .
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、成形時の泡の
混入を防止しつつ直径が１ｍｍφ以下の上記集光レンズ
部を樹脂ブロックの一部に型成形することは、一般的に
は大きな困難を伴う。However, it is generally very difficult to mold the above-mentioned condensing lens portion having a diameter of 1 mmφ or less on a part of the resin block while preventing bubbles from being mixed during molding. Accompanied by.
【０００５】そこで、本発明はこのような課題を解決す
るもので、製造容易な構造により、発光素子と光ファイ
バの光結合効率を飛躍的に向上させた光ファイバ装置を
提供することを目的とする。Therefore, the present invention is intended to solve such a problem, and an object thereof is to provide an optical fiber device in which the optical coupling efficiency between a light emitting element and an optical fiber is dramatically improved by a structure which is easy to manufacture. To do.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の光ファイバ装置は、光ファイバ（６）の端
面（６１）に向けて設けた発光素子（２）と、発光素子
（２）の背面を支持する金属板体（１７）とを具備し、
上記発光素子（２）の周囲の金属板体（１７）に上記端
面（６１）に向く光反射用の凹面（３１，３２）を形成
する。In order to achieve the above object, the optical fiber device of the present invention comprises a light emitting element (2) provided toward an end face (61) of an optical fiber (6) and a light emitting element ( 2) a metal plate body (17) for supporting the back surface of
On the metal plate body (17) around the light emitting element (2), light reflecting concave surfaces (31, 32) facing the end surface (61) are formed.
【０００７】本発明においては、発光素子から発した光
のうちで、光ファィバ端面に至る間に反射されて光ファ
イバ内に入射できなかった光が、凹面によって光ファイ
バ端面に向けて反射させられて、十分に小さい入射角で
当該端面を通過して光ファイバ内に入射させられるか
ら、光結合効率が上昇する。本発明は金属板体に凹面を
形成すれば良いから、従来のように樹脂ブロックの一部
に小径の集光レンズ部を形成するのに比して、製造容易
である。In the present invention, of the light emitted from the light emitting element, the light that is reflected before reaching the end face of the optical fiber and cannot enter the optical fiber is reflected toward the end face of the optical fiber by the concave surface. Then, the light is passed through the end face at a sufficiently small incident angle to be incident on the optical fiber, so that the optical coupling efficiency is increased. Since the present invention only needs to form a concave surface on the metal plate, it is easier to manufacture than forming a small-diameter condenser lens portion on a part of a resin block as in the related art.
【０００８】本発明のより具体的な構成としては、上記
発光素子（２）は樹脂製レセプタクル（１）内に挿置さ
れて、当該レセプタクル（１）に接続されたプラグ内の
上記光ファイバ（６）の端面（６１）に対向し、発光素
子（２）を接合した上記金属板体としてのリード電極板
（１７）上に、発光素子（２）を囲むように突出部
（３）を形成して当該突出部（３）の頂面に上記凹面
（３１）を形成する。As a more specific configuration of the present invention, the light emitting element (2) is inserted in a resin receptacle (1) and the optical fiber () in a plug connected to the receptacle (1) is connected. Protrusions (3) are formed on the lead electrode plate (17), which is the above-mentioned metal plate body to which the light emitting element (2) is joined, facing the end surface (61) of 6) so as to surround the light emitting element (2). Then, the concave surface (31) is formed on the top surface of the protrusion (3).
【０００９】本発明のより具体的な他の構成としては、
上記発光素子（６）は樹脂製レセプタクル（１）内に挿
置されて、当該レセプタクル（１）に接続されたプラグ
内の上記光ファイバ（６）の端面（６１）に対向し、上
記金属板体としてのリード電極板（１７）に凹陥部（１
７１）を形成してここに発光素子（２）を接合するとと
もに、発光素子（２）を囲むように凹陥部（１７１）内
に上記凹面（３２）を形成する。このような凹陥部の形
成は切削等によって簡易に行うことができるから、製造
はさらに容易となる。As another more specific constitution of the present invention,
The light emitting element (6) is inserted into the resin receptacle (1), faces the end face (61) of the optical fiber (6) in the plug connected to the receptacle (1), and is connected to the metal plate. The lead electrode plate (17) as a body has a recess (1
71) is formed and the light emitting element (2) is bonded thereto, and the concave surface (32) is formed in the concave portion (171) so as to surround the light emitting element (2). Since the formation of such a recessed portion can be easily performed by cutting or the like, manufacturing is further facilitated.
【００１０】なお、上記カッコ内の符号は、後述する実
施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであ
る。The reference numerals in the parentheses indicate the correspondence with the concrete means described in the embodiments described later.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】（第１実施形態）図１、図２には
本発明の光ファイバ装置の一例として、光コネクタの自
立型レセプタクルのそれぞれ正面図と側面図を示す。レ
セプタクル１は樹脂材よりなる一定厚の矩形本体１１を
有し、その下面からは「データ入力（ＤＡＴＡ）」「グ
ランド（ＧＮＤ）」「電源（Ｖｃｃ）」「外部リセット
（ＲＥＸＴ）」の４本のリードピン１２，１３，１４，
１５が突出している。上記本体１１の正面（図１）には
右上方の部分に円筒状の接続部１６が突出形成されて、
接続部１６の筒内に、例えばプラスチック製の光ファイ
バを中心に保持したプラグ（図示略）が挿入され接続さ
れる。上記接続部１６の筒底には中心部に、一定厚の透
明樹脂層を介してＬＥＤチップ２が配設されており、そ
の詳細を図３、図４に示す。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (First Embodiment) FIGS. 1 and 2 show a front view and a side view of a self-standing receptacle of an optical connector as an example of an optical fiber device of the present invention. The receptacle 1 has a rectangular main body 11 made of a resin material and having a constant thickness, and four "data input (DATA)", "ground (GND)", "power supply (Vcc)", and "external reset (REXT)" from the bottom surface. Lead pins 12, 13, 14,
15 is protruding. On the front surface (FIG. 1) of the main body 11, a cylindrical connecting portion 16 is formed to project in the upper right portion,
A plug (not shown) holding, for example, a plastic optical fiber at the center is inserted and connected in the cylinder of the connecting portion 16. The LED chip 2 is disposed at the center of the bottom of the connecting portion 16 at the center thereof, with a transparent resin layer having a constant thickness interposed therebetween, the details of which are shown in FIGS.
【００１２】図３はレセプタクル本体１１の透視正面
図、図４はその透視側面図である。アルミ製の上記各リ
ードピン１２〜１５の上端部１２１，１３１，１４１，
１５１は本体１１内に進入してこれに埋設されている。
実際には、各リードピン１２〜１５の上端部１２１〜１
５１は透明樹脂材を型成形した、レセプタクル本体１１
と外形が略同一の平板状ブロック内に埋設されており、
このブロックを上記レセプタクル本体１１内に組み付け
ている。FIG. 3 is a see-through front view of the receptacle body 11, and FIG. 4 is a see-through side view thereof. The upper end portions 121, 131, 141 of the lead pins 12 to 15 made of aluminum
151 enters into the main body 11 and is embedded therein.
Actually, the upper end portions 121 to 1 of the lead pins 12 to 15 are
51 is a receptacle body 11 formed by molding a transparent resin material.
It is embedded in a flat block whose outer shape is almost the same,
This block is assembled in the receptacle body 11.
【００１３】リードピン１３の上端部１３１にはＬＥＤ
駆動用のＩＣチップ４１が電気的に絶縁された状態で接
合されており、ＩＣチップ４１の入力電極とリードピン
１２の上端部１２１との間はワイヤ５１でボンディング
接続されている。また、リードピン１３，１４の上端部
１３１，１４１間にはチップコンデンサ４２が接合接続
されている。各リードピン上端部１４１，１５１の上方
位置にはアルミ製のリード電極板１７が埋設されてい
る。リード電極板１７は、リードピン１３の上端部１３
１に近いコーナ部が上方へ突出する全体として長方形の
板体で、その板面上に縦長長方形のＬＥＤチップ２が接
合されている。ＬＥＤチップ２はＧａＡｓ層やＡｌＧａ
Ａｓ層等を積層して構成された公知のもので、その発光
部２１がレセプタクル接続部１６の筒中心に位置するよ
うに配置されている。ＬＥＤチップ２は背面側に形成さ
れたカソード電極がリード電極板１７に接合されるとと
もに、正面側のアノード電極２２にはリードピン１４の
上端部１４１から延びるワイヤ５２がボンディング接続
されている。なお、リード電極板１７はワイヤ５３によ
ってＩＣチップ４１の出力電極に接続され、ＩＣチップ
４１のアース電極はワイヤ５４によってリードピン１３
の上端部１３１に接続されている。また、リードピン１
４の上端部１４１はワイヤ５５によってＩＣチップ４１
の電源電極に接続され、リードピン１５の上端部１５１
はワイヤ５６によってＩＣチップ４１のリセット電極に
接続されている。このような構成により、リードピン１
２に入力する信号電圧によって、ＩＣチップ４１を介し
てＬＥＤチップ２の発光が制御される。An LED is provided on the upper end portion 131 of the lead pin 13.
The driving IC chip 41 is joined in an electrically insulated state, and the input electrode of the IC chip 41 and the upper end 121 of the lead pin 12 are bonded and connected by a wire 51. A chip capacitor 42 is jointly connected between the upper ends 131 and 141 of the lead pins 13 and 14. A lead electrode plate 17 made of aluminum is embedded above the upper ends 141 and 151 of the lead pins. The lead electrode plate 17 has an upper end portion 13 of the lead pin 13.
1 is a rectangular plate as a whole whose corner portion close to 1 protrudes upward, and a vertically long rectangular LED chip 2 is bonded on the plate surface. The LED chip 2 is a GaAs layer or AlGa
The light emitting portion 21 is a well-known one that is formed by stacking As layers and the like, and is arranged such that the light emitting portion 21 is located at the center of the cylinder of the receptacle connecting portion 16. A cathode electrode formed on the back side of the LED chip 2 is joined to the lead electrode plate 17, and a wire 52 extending from the upper end portion 141 of the lead pin 14 is bonded and connected to the anode electrode 22 on the front side. The lead electrode plate 17 is connected to the output electrode of the IC chip 41 by the wire 53, and the ground electrode of the IC chip 41 is connected by the wire 54 to the lead pin 13.
Is connected to the upper end 131 of the. Also, the lead pin 1
The upper end 141 of 4 is connected to the IC chip 41 by the wire 55.
The upper end 151 of the lead pin 15 connected to the power electrode of
Is connected to the reset electrode of the IC chip 41 by a wire 56. With this configuration, the lead pin 1
The light emission of the LED chip 2 is controlled via the IC chip 41 by the signal voltage input to 2.
【００１４】リード電極板１７の板面はＬＥＤチップ２
を設置した矩形領域を除いてその周囲が、上記ＬＥＤチ
ップ２の発光部２１を中心とする所定径の欠円形領域で
正面側（図４の左方）へ段付きに立ち上がって突出部３
となっており、この突出部３の頂面は、ランバート型発
光素子であるＬＥＤの光軸上に中心を有し所定の曲率半
径で湾曲する光反射用の球状凹面３１となっている。The plate surface of the lead electrode plate 17 is the LED chip 2
Except for the rectangular area in which is installed, the surrounding area rises stepwise to the front side (left side in FIG. 4) in a circular area having a predetermined diameter centered on the light emitting portion 21 of the LED chip 2 and protrudes 3
The top surface of the protrusion 3 is a spherical concave surface 31 for light reflection, which is centered on the optical axis of the LED, which is a Lambertian type light emitting element, and which is curved with a predetermined radius of curvature.
【００１５】このような構造のレセプタクル１に対して
光ファイバを保持したプラグ（図示略）を接続すると、
光ファイバ６は図４の破線で示すようにレセプタクル接
続部１６の筒中心に位置して、その端面６１が一定厚の
透明樹脂層を介してＬＥＤチップ２に正対する。これを
模式的に図５に示す。図５より明らかなように、ＬＥＤ
チップ２から発した光Ｌ１は、ＬＥＤチップ２が埋設さ
れてレセプタクル１内に組み付けられた樹脂ブロック１
８の側面１８１から端面６１を経て光ファイバ６内に進
入して、光ファイバ６のコア（図示略）内を反射伝送さ
れる。この時、ＬＥＤチップ２からの出力光のうち樹脂
ブロック１８の側面１８１への入射角が大きい光Ｌ２は
当該側面１８１で後方へ向けて全反射されるが、突出部
３に形成された球状凹面３１によって光ファイバ６の端
面６１に向けて反射させられ、十分に小さい入射角で上
記端面６１を通過して光ファイバ６内に進入し、ファイ
バ内を反射伝送される。これにより、光結合効率は３５
％程度にまで上昇する。本実施形態のレセプタクル１で
は、アルミ製リード電極板１７の一部に、凹面３１を有
する突出部３を形成すれば良いから、従来のような樹脂
ブロックの一部に小径の集光レンズ部を一体成形するの
に比して、容易に製造することができる。When a plug (not shown) holding an optical fiber is connected to the receptacle 1 having such a structure,
The optical fiber 6 is located at the center of the cylinder of the receptacle connecting portion 16 as shown by the broken line in FIG. 4, and its end face 61 faces the LED chip 2 through a transparent resin layer having a constant thickness. This is schematically shown in FIG. As is clear from FIG. 5, LEDs
The light L1 emitted from the chip 2 is the resin block 1 in which the LED chip 2 is embedded and assembled in the receptacle 1.
8 enters the inside of the optical fiber 6 through the side surface 181 and the end face 61, and is reflected and transmitted in the core (not shown) of the optical fiber 6. At this time, of the output light from the LED chip 2, the light L2 having a large incident angle to the side surface 181 of the resin block 18 is totally reflected rearward on the side surface 181, but the spherical concave surface formed on the protrusion 3 is formed. The light is reflected toward the end face 61 of the optical fiber 6 by 31, passes through the end face 61 at a sufficiently small incident angle, enters the optical fiber 6, and is reflected and transmitted in the fiber. As a result, the optical coupling efficiency is 35
Rises to around%. In the receptacle 1 of the present embodiment, since the protrusion 3 having the concave surface 31 may be formed in a part of the aluminum lead electrode plate 17, a small diameter condenser lens part is provided in a part of the conventional resin block. It can be easily manufactured as compared with integrally molding.
【００１６】（第２実施形態）上記第１実施形態ではア
ルミ製リード電極板１７に突出部３を形成してその頂面
を光反射用の凹面３１としたが、これに代えて本実施形
態では図６に示すように、リード電極板１７の板面を凹
陥させて凹陥部１７１とし、凹陥部１７１の一部に形成
された平面３３上にＬＥＤチップ２を接合するととも
に、ＬＥＤチップ２を囲む凹陥面を所定の曲率半径を有
する欠円形の球状凹面３２とする。これによっても、上
記第１実施形態と同様の効果があるとともに、リード電
極板１７における凹陥部１７１の形成は切削等によって
簡易に行うことができる。なお、上記各実施形態では光
コネクタの自立型レセプタクルに本発明を適用した例に
ついて説明したが、他の光ファイバ装置にも適用するこ
とができることはもちろんである。この場合、上記各実
施形態では主に樹脂ブロック側面で全反射する光に対し
て本発明を適用した例を説明したが、発光素子が樹脂ブ
ロック内に埋設されていない構造では、光ファイバ端面
で全反射する光に対して本発明を適用することができ
る。(Second Embodiment) In the first embodiment, the projection 3 is formed on the aluminum lead electrode plate 17 and the top surface thereof is the concave surface 31 for light reflection. However, instead of this, the present embodiment is used. Then, as shown in FIG. 6, the plate surface of the lead electrode plate 17 is recessed to form a recessed portion 171, and the LED chip 2 is bonded onto the flat surface 33 formed in a part of the recessed portion 171 and the LED chip 2 is attached. The surrounding concave surface is defined as a spherical concave surface 32 having a truncated circular shape with a predetermined radius of curvature. This also has the same effect as that of the first embodiment, and the formation of the recess 171 in the lead electrode plate 17 can be easily performed by cutting or the like. In each of the above-described embodiments, an example in which the present invention is applied to a self-standing receptacle of an optical connector has been described, but it goes without saying that the present invention can also be applied to other optical fiber devices. In this case, in each of the above-described embodiments, the example in which the present invention is mainly applied to the light totally reflected on the side surface of the resin block has been described, but in the structure in which the light emitting element is not embedded in the resin block, the end face of the optical fiber is The present invention can be applied to light that is totally reflected.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上のように、本発明の光ファイバ装置
によれば、製造容易な構造によって発光素子と光ファイ
バの光結合効率を飛躍的に向上させることができる。As described above, according to the optical fiber device of the present invention, the optical coupling efficiency between the light emitting element and the optical fiber can be dramatically improved by the structure which is easy to manufacture.
【図１】本発明の第１実施形態を示す、レセプタクルの
全体正面図である。FIG. 1 is an overall front view of a receptacle showing a first embodiment of the present invention.
【図２】レセプタクルの全体側面図である。FIG. 2 is an overall side view of a receptacle.
【図３】レセプタクル本体部の透視正面図である。FIG. 3 is a perspective front view of a receptacle body.
【図４】レセプタクル本体部の透視側面図である。FIG. 4 is a transparent side view of the receptacle body.
【図５】ＬＥＤから出力される光の経路を示す模式図で
ある。FIG. 5 is a schematic diagram showing a path of light output from an LED.
【図６】本発明の第２実施形態を示す、レセプタクル本
体部の透視側面図である。FIG. 6 is a perspective side view of a receptacle body according to the second embodiment of the present invention.
【図７】従来例における、ＬＥＤから出力される光の経
路を示す模式図である。FIG. 7 is a schematic diagram showing a path of light output from an LED in a conventional example.
【図８】他の従来例における、ＬＥＤから出力される光
の経路を示す模式図である。FIG. 8 is a schematic diagram showing a path of light output from an LED in another conventional example.
１…レセプタクル、１７…リード電極板、１７１…凹陥
部、２…ＬＥＤチップ、３…突出部、３１，３２…凹
面、６…光ファイバ、６１…端面。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Receptacle, 17 ... Lead electrode plate, 171 ... Recessed part, 2 ... LED chip, 3 ... Projection part, 31, 32 ... Recessed surface, 6 ... Optical fiber, 61 ... End surface.
Claims (3)
子と、当該発光素子の背面を支持する金属板体とを具備
し、前記発光素子の周囲の前記金属板体に前記端面に向
く光反射用の凹面を形成したことを特徴とする光ファイ
バ装置。1. A light emitting device comprising a light emitting element provided toward an end surface of an optical fiber and a metal plate body supporting a back surface of the light emitting element, wherein the metal plate body around the light emitting element faces the end surface. An optical fiber device having a concave surface for reflection.
挿置されて、当該レセプタクルに接続されたプラグ内の
前記光ファイバの端面に対向し、発光素子を接合した前
記金属板体としてのリード電極板上に、前記発光素子を
囲むように突出部を形成して当該突出部の頂面に前記凹
面を形成した請求項１に記載の光ファイバ装置。2. The lead electrode as the metal plate body, wherein the light emitting element is placed in a resin receptacle, faces the end face of the optical fiber in a plug connected to the receptacle, and is joined to the light emitting element. The optical fiber device according to claim 1, wherein a protruding portion is formed on the plate so as to surround the light emitting element, and the concave surface is formed on a top surface of the protruding portion.
挿置されて、当該レセプタクルに接続されたプラグ内の
前記光ファイバの端面に対向し、前記金属板体としての
リード電極板に凹陥部を形成してここに前記発光素子を
接合するとともに、前記発光素子を囲むように前記凹陥
部内に前記凹面を形成した請求項１に記載の光ファイバ
装置。3. The light emitting element is inserted in a resin receptacle, faces the end face of the optical fiber in a plug connected to the receptacle, and has a recessed portion in a lead electrode plate as the metal plate body. The optical fiber device according to claim 1, wherein the optical fiber device is formed and bonded to the light emitting element, and the concave surface is formed in the concave portion so as to surround the light emitting element.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010262311A (en) * | 2008-10-20 | 2010-11-18 | Omron Corp | Light projecting device and sensor |
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-
2001
- 2001-06-22 JP JP2001189707A patent/JP2003004988A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010262311A (en) * | 2008-10-20 | 2010-11-18 | Omron Corp | Light projecting device and sensor |
| US9169979B2 (en) | 2008-10-20 | 2015-10-27 | Omron Corporation | Light projector and sensor |
| CN108389846A (en) * | 2018-05-08 | 2018-08-10 | 深圳市燚磊实业有限公司 | A kind of audio optical fibre holder |
| CN108389846B (en) * | 2018-05-08 | 2024-05-28 | 深圳市燚磊实业有限公司 | Audio frequency optical fiber support |
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