JP2003001556A - Polishing device and polishing method - Google Patents
Polishing device and polishing methodInfo
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、化学的機械的研磨
（Chemical mechanical polish、CMPと記述）、とくに
研磨の際に生じる研削屑等の吸引効率を向上したＣＭＰ
装置及び同研磨方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chemical mechanical polish (described as CMP), and particularly to a CMP which improves the suction efficiency of grinding dust and the like generated during polishing.
The present invention relates to an apparatus and the polishing method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】LSIの高集積化によりその内部配線の微
細化、多層化が進んでおり、これに伴い半導体装置の製
造においてウエーハ表面の平坦化技術が重要な課題とな
っている。この平坦化の問題解決手段のひとつとして、
CMP法を利用してウエーハ表面を平坦化することが行わ
れている。このCMPによる平坦化は、図１０に示すよう
に、発泡ウレタン樹脂などの多孔性のパッド５を張り付
けた定盤１を設け、ここに供給ノズル６を介してシリカ
などの研磨剤を含んだ水溶液からなるスラリー２を滴下
し、例えばシリンダで上下動自在に配置されたヘッド３
にウエーハを装着して、このウェハー４を回転するパッ
ド５に押し付けながら回転力を利用してスラリー２によ
り研磨を行うものである。2. Description of the Related Art As LSIs are highly integrated, the internal wirings are becoming finer and multilayered, and along with this, the technique of flattening the wafer surface has become an important issue in the manufacture of semiconductor devices. As one of the means to solve this flattening problem,
Flattening of the wafer surface is performed by using the CMP method. As shown in FIG. 10, the planarization by CMP is performed by providing a surface plate 1 to which a porous pad 5 such as urethane foam resin is attached, and an aqueous solution containing an abrasive such as silica via a supply nozzle 6 there. Head 3 arranged so as to be vertically movable by, for example, a cylinder.
A wafer is mounted on the wafer, and while the wafer 4 is pressed against the rotating pad 5, polishing is performed with the slurry 2 by utilizing the rotational force.
【０００３】図１１はＣＭＰ装置で使用されるパッド５
の断面を示している。パッド５は図示のように多孔性で
かつ表面には***１０が多数開口しており、供給された
スラリー２は、その***１０に保持され、その状態でウ
エーハ４の表面を研磨するようになっている。FIG. 11 shows a pad 5 used in a CMP apparatus.
The cross section of FIG. The pad 5 is porous as shown in the drawing, and a large number of small holes 10 are opened on the surface, and the slurry 2 supplied is held in the small holes 10 and the surface of the wafer 4 is polished in this state. ing.
【０００４】図１２は、ＣＭＰ装置における従来のパッ
ドコンディショナ７のディスク８の斜視図である。この
ディスク８の表面には砥粒層が形成されており、これを
前記パッド５の表面に押圧しつつ回転させることでパッ
ド５の表面を研削して、表面に常時新しい子穴が出現す
るよう、つまりその表面を研削して更新する。図１３は
前記コンディショナーディスク８の表面の光学顕微鏡写
真であって、ダイヤモンド１３からなる砥粒が適当な密
度でランダムに配置された表面の状態を示している。図
１４は、前記コンディショナーディスク８の構造を説明
するための部分断面図である。コンディショナーディス
ク８は、合金でできた基板１２にダイヤモンド１３がめ
っき層１４によって固定されている。FIG. 12 is a perspective view of the disk 8 of the conventional pad conditioner 7 in the CMP apparatus. An abrasive layer is formed on the surface of the disk 8, and the surface of the pad 5 is ground by pressing and rotating the abrasive layer against the surface of the pad 5, so that a new small hole appears at all times on the surface. That is, the surface is ground and updated. FIG. 13 is an optical microscope photograph of the surface of the conditioner disk 8 and shows a state of the surface in which abrasive grains made of diamond 13 are randomly arranged at an appropriate density. FIG. 14 is a partial sectional view for explaining the structure of the conditioner disk 8. In the conditioner disk 8, a diamond 13 is fixed to a substrate 12 made of an alloy by a plating layer 14.
【０００５】図１５は、このパッドコンディショナーの
動作状態を示している。パッドコンディショナー７は、
研磨ヘッド３と同様に定盤１上に上下動自在かつ回転自
在に配置されており、使用時においてはダイヤモンド１
３を固定したディスク面８をパッド５に押圧して回転さ
せ、パッド面５上に供給されたスラリー２を研磨パッド
５上で均しながら同時にパッド表面を研削する。FIG. 15 shows an operating state of this pad conditioner. Pad conditioner 7
Like the polishing head 3, it is arranged on the surface plate 1 so as to be vertically movable and rotatable, and when used, the diamond 1
The disk surface 8 on which 3 is fixed is pressed against the pad 5 and rotated, and the slurry 2 supplied onto the pad surface 5 is leveled on the polishing pad 5 while simultaneously grinding the pad surface.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＣＭＰ装置
で被研磨物の研磨を続けると、パッド使用開始初期に
は、図１１に示すようになにも付着していなかったパッ
ド５表面の***１０に、図１６に示すように、パッドく
ずや固着したスラリーが凝集して粒塊１１となりそれが
付着することで***１０の目詰まりが生じ、そのため小
穴１０のスラリー保持能力が低下して研磨レートの低
下、研磨分布の劣化、更には、被研磨物（ウエーハ）に
おけるスクラッチ発生の原因ともなっている。研磨特性
の劣化により製品（ウェハー）４の表面状態（平坦性）
が劣化すると、半導体装置の製造工程では、このCMP工
程の後行われるリソグラフィー工程でフォーカスマージ
ンが不足し、ウエーハに正常なパターンを露光形成でき
ない不具合が発生する。また、ウェーハ表面にスクラッ
チ（傷）が発生した場合には、半導体チップにおける配
線間ショートやリークの原因となり、その動作不良を引
き起こすことが知られている。従って、目詰まりやスク
ラッチ等が発生しないようにパッド５面を常に保守管理
する必要がある。By the way, when the polishing of the object to be polished is continued by the CMP apparatus, the small holes 10 on the surface of the pad 5 which are not attached as shown in FIG. In addition, as shown in FIG. 16, the pad dust and the adhered slurry are aggregated to form the agglomerates 11, which are clogged in the small holes 10, so that the slurry holding ability of the small holes 10 is lowered and the polishing rate is reduced. And the deterioration of polishing distribution, and moreover, scratches are generated on the object to be polished (wafer). Surface condition (flatness) of product (wafer) 4 due to deterioration of polishing characteristics
Deteriorates, the focus margin is insufficient in the lithography process performed after the CMP process in the manufacturing process of the semiconductor device, which causes a problem that a normal pattern cannot be formed by exposure on the wafer. Further, it is known that when a scratch (scratch) occurs on the surface of a wafer, it causes a short circuit between wirings in a semiconductor chip or a leak, which causes a malfunction. Therefore, it is necessary to constantly maintain the surface of the pad 5 so that clogging, scratches, etc. do not occur.
【０００７】とこが、以上説明したコンディショナーで
は研削した研削屑がパッド上に滞留してもそれを積極的
に取り除くことができないため、そのまま研磨を続ける
と研削屑が新たなスクラッチの原因となる可能性があ
り、また、回転駆動中にコンデイショナーディスクの砥
粒層に埋め込まれたダイアが欠落したり、或いはダイア
のかけらが生じることもあり、これが新たなスクラッチ
発生原因ともなっている。In the conditioner described above, however, even if the grinding dust that has been ground remains on the pad, it cannot be removed positively, so if the polishing is continued as it is, the grinding dust may cause a new scratch. In addition, there is a possibility that the diamond embedded in the abrasive grain layer of the conditioner disk may be lost or a fragment of the diamond may be generated during the rotational driving, which causes a new scratch to occur.
【０００８】そこで、これまでにもパッド面上に滞留し
たパッド屑などを積極的に取り除くため、例えば、コン
ディショナの周囲に吸引孔を持つ吸引部を取り付け、研
磨パッドコンディショニングによる研磨屑およびパット
屑を吸引部から吸引す回収する半導体基板の研磨装置が
提案されている（特開平１１−１７８６４８号公報）。
また、回転駆動する円盤状の研磨工具の加工面に被加工
物を加圧接触させ、研磨液を加工面に供給しながら平面
研磨を行うＣＭＰ装置において、研磨工具の表面の目立
てを行うダイヤモンド粒子等の砥粒層を有するドレッサ
と研磨回収用の微細孔が放射状に形成されたドレッサ部
を設け、吸引ポンプで回収した研磨液を再利用するよう
にしたものも知られている（特開２０００−３２６２０
９号公報）。しかしながら、前者の装置では、研磨屑お
よびパット屑等を吸収する吸収孔は、コンディショナの
周囲のみに設けられているため、コンディショナの円盤
内面での吸収は行われず、そのため研磨屑およびパット
屑等、研磨パッド屑等の吸収は必ずしも効率的ではな
く、研磨屑等を直ちに除去するには必ずしも十分ではな
い。また、後者の装置でも研磨液の回収と共に研磨屑や
研磨工具屑等を除去することは可能であるが、放射状に
設けた微細孔からこれらを吸引するため、スラリー粒塊
等が凝集して成長すると吸引し難いという問題が生じ
る。Therefore, in order to positively remove the pad dust and the like accumulated on the pad surface so far, for example, a suction portion having a suction hole is attached around the conditioner, and polishing dust and pad dust by polishing pad conditioning are attached. There is proposed a polishing apparatus for a semiconductor substrate which sucks and collects the silicon from a suction unit (Japanese Patent Laid-Open No. 11-178648).
Further, in a CMP apparatus that performs flat polishing while bringing a workpiece into pressure contact with the processing surface of a disk-shaped polishing tool that is rotationally driven and supplying a polishing liquid to the processing surface, diamond particles that sharpen the surface of the polishing tool. There is also known one in which a dresser having an abrasive grain layer and a dresser portion in which fine holes for polishing recovery are radially formed are provided, and the polishing liquid recovered by a suction pump is reused (Japanese Patent Laid-Open No. 2000-2000). -32620
No. 9). However, in the former device, since the absorption holes for absorbing the polishing dust, the pad dust, and the like are provided only around the conditioner, the absorber is not absorbed by the inner surface of the disk of the conditioner. Absorption of polishing pad scraps and the like is not always efficient and is not always sufficient to immediately remove polishing scraps and the like. Also, with the latter device, although it is possible to remove polishing debris and polishing tool debris as well as recovering the polishing liquid, since these are sucked from the radially provided fine pores, slurry agglomerates and the like grow. Then, there arises a problem that it is difficult to suck.
【０００９】本発明は、以上の問題点に鑑みなされたも
のであり、その目的は、パッド表面のコンディショニン
グ時において、発生する削り屑等をコンディショナーデ
ィスク全面を使用して直ちにかつ効率的に排除きるよう
にして、パッドの目詰まりや被研磨物のスクラッチの発
生を防止することである。The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to immediately and efficiently remove shavings and the like generated during pad surface conditioning by using the entire conditioner disk. Thus, it is possible to prevent the clogging of the pad and the occurrence of scratches on the object to be polished.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ＣＭ
Ｐ研磨における研磨パッド表面の削り屑等を吸引して除
去するパッドコンディショナを備えた研磨装置におい
て、該パッドコンディショナーの研削ディスク面に、デ
ィスク外周から中央の吸引孔に向かって延びる案内溝を
備えたことを特徴とするである研磨装置。The invention of claim 1 is a CM
In a polishing device equipped with a pad conditioner for sucking and removing shavings and the like on the surface of a polishing pad in P polishing, a polishing disc surface of the pad conditioner is provided with a guide groove extending from the outer periphery of the disc toward a central suction hole. The polishing apparatus is characterized in that
【００１１】請求項２の発明は、請求項１に記載された
研磨装置において、前記案内溝は、ディスク外周から中
央の吸引孔に向かってスパイラル状に延びる案内溝であ
ることを特徴とする研磨装置である。According to a second aspect of the present invention, in the polishing apparatus according to the first aspect, the guide groove is a guide groove spirally extending from the outer circumference of the disk toward the central suction hole. It is a device.
【００１２】請求項３の発明は、請求項１に記載された
研磨装置において、前記案内溝は、ディスク外周から中
央の吸引孔に向かって直線状に延びる案内溝であること
を特徴とする研磨装置である。According to a third aspect of the present invention, in the polishing apparatus according to the first aspect, the guide groove is a guide groove linearly extending from the outer circumference of the disk toward the central suction hole. It is a device.
【００１３】請求項４の発明は、請求項３記載の研磨装
置において、前記案内溝は中央の吸引孔からディスク外
周に向かって放射状に延びる案内溝であることを特徴と
する研磨装置である。According to a fourth aspect of the present invention, in the polishing apparatus according to the third aspect, the guide groove is a guide groove that extends radially from the central suction hole toward the outer circumference of the disk.
【００１４】請求項５の発明は、請求項１乃至４のいず
れかに記載された研磨装置において、前記案内溝の深さ
が周縁から中心の吸引孔に向かって深くなるよう構成さ
れていることを特徴とする研磨装置である。According to a fifth aspect of the present invention, in the polishing apparatus according to any one of the first to fourth aspects, the depth of the guide groove is increased from the peripheral edge toward the central suction hole. Is a polishing apparatus.
【００１５】請求項６の発明は、請求項１乃至４のいず
れかに記載された研磨装置において、前記案内溝部に複
数のリンス液吐出孔を有することを特徴とする研磨装置
である。A sixth aspect of the present invention is the polishing apparatus according to any one of the first to fourth aspects, wherein the guide groove portion has a plurality of rinse liquid discharge holes.
【００１６】請求項７の発明は、研磨パッド表面の削り
屑等をパッドコンディショナーにより吸引して除去しな
がら研磨を行う平面研磨方法において、該パッドコンデ
ィショナーの研削ディスク外周から中央の吸引孔に向か
って延びた案内溝内にリンス液を供給する工程、及び前
記リンス液を前記吸収孔から吸収する工程、を含むこと
を特徴とする平面研磨方法である。According to a seventh aspect of the present invention, in a flat surface polishing method in which shavings and the like on the surface of a polishing pad are sucked and removed by a pad conditioner to perform polishing, the polishing is performed from the outer circumference of a grinding disk of the pad conditioner toward a central suction hole. A planar polishing method comprising: a step of supplying a rinse liquid into the extended guide groove; and a step of absorbing the rinse liquid from the absorption holes.
【００１７】
［発明の詳細な説明］以下に、本発明を図示する実施例
に従って詳細に説明する。図１は、パッドコンディショ
ナーの断面図であり、これにより本発明の原理を説明す
る。本発明に係るＣＭＰ装置におけるパットコンディシ
ョナ７のディスク８には、図示のようにその中心に貫通
孔１５が設けられており、この貫通穴１５には図示しな
い真空吸引手段が設置されている。このパッドコンディ
ショナー３は被研磨物体の研磨時において、そのディス
ク面８を研磨パッド５に押圧し、例えば100rpmで回転さ
せながら研磨パッド５の研削を行い、同時に研磨パッド
５面上の研削屑、ダイアモンドのかけらなど被研磨物の
スクラッチの原因となりうる物質１１を、前記真空ポン
プにより真空吸引（50g／cm2程度の圧力）することで、
パッド表面から除去し貫通孔１５を通して排出する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention will be described in detail below with reference to illustrated embodiments. FIG. 1 is a sectional view of a pad conditioner, which explains the principle of the present invention. A through hole 15 is provided at the center of the disk 8 of the pad conditioner 7 in the CMP apparatus according to the present invention as shown in the drawing, and a vacuum suction means (not shown) is installed in the through hole 15. The pad conditioner 3 presses the disk surface 8 against the polishing pad 5 during polishing of the object to be polished, grinds the polishing pad 5 while rotating it at, for example, 100 rpm, and at the same time, grits and diamonds on the surface of the polishing pad 5. By vacuum suction (pressure of about 50 g / cm 2 ) by the vacuum pump, the substance 11 that may cause scratches on the object to be polished, such as shavings,
It is removed from the pad surface and discharged through the through hole 15.
【００１８】図２は、本発明に係るパッドコンディショ
ナー７が、研磨パッド５の表面の***１０から固着した
スラリーパッド屑１１を吸引する状態を示している。小
穴内に固着したスラリーやパッド屑１１はディスク面８
の中心の貫通孔１５を通して外部に吸引排出される。こ
れにより、パッド面及びパッド面の***１０は常に目詰
まりのない状態に保たれるので、スラリーを十分に保持
でき、被研磨物の研磨を効率良く行うことができるとと
もに、パッドの切削屑やスラリーが凝集固化した粒塊、
及びディスク面８から分離したダイヤモンド片１３のか
けらを直ちに吸引排除するため、これらが被研磨物をス
クラッチすることもない。FIG. 2 shows a state in which the pad conditioner 7 according to the present invention sucks the slurry pad waste 11 adhering from the small holes 10 on the surface of the polishing pad 5. Slurry and pad scraps 11 stuck in the small holes are the disk surface 8
It is sucked and discharged to the outside through the through hole 15 at the center of As a result, the pad surface and the small holes 10 on the pad surface are always kept in a state of not being clogged, so that the slurry can be sufficiently held, the object to be polished can be efficiently polished, and cutting waste of the pad and Agglomerates in which the slurry is coagulated and solidified,
Also, since the fragments of the diamond pieces 13 separated from the disk surface 8 are immediately sucked and removed, they do not scratch the object to be polished.
【００１９】（実施例１）図３は、本発明の第１の実施
例に係るパッドコンディショナーディスク８の研削面を
示す図であって、ダイアモンド等の砥粒１３を埋め込ん
だ円盤状の研削面の中心に開口する貫通孔１５に向かっ
て、螺旋状の案内案内溝１６が形成されている。この案
内溝１６の形状は、前記ディスク８が回転する際にパッ
ドの切削屑等をよりスムースに取り込みかつ中心の貫通
孔１５向かって容易に案内し、排出するのに適したもの
である。これにより削り屑の除去効率が向上するととも
に、それだけ被研磨体のスクラッチの危険を低減するこ
とができる。(Embodiment 1) FIG. 3 is a diagram showing a ground surface of a pad conditioner disk 8 according to a first embodiment of the present invention, which is a disk-shaped ground surface in which abrasive grains 13 such as diamond are embedded. A spiral guide groove 16 is formed toward the through hole 15 opening at the center of the. The shape of the guide groove 16 is suitable for more smoothly taking in cuttings and the like of the pad when the disk 8 rotates, and for guiding it easily to the central through hole 15 and discharging it. This improves the efficiency of removing shavings and reduces the risk of scratching the object to be polished.
【００２０】（実施例２）図４は、本発明の第２の実施
例に係る前記ディスク面の案内溝構造を示す。図４Ａは
ディスク面を示す平面図、図４Ｂはその側面図である。
図示のように、パッドコンディショナー７のディスク８
の研削面に設けた前記案内溝１６は直線上をなし、平面
視で十字状に形成されている。この形状にすることによ
り、集めた削り屑等を最短距離で中心の貫通孔１５に導
くようにして外部に排出することで削り屑等の除去効率
を向上することができる。(Embodiment 2) FIG. 4 shows a guide groove structure of the disk surface according to a second embodiment of the present invention. 4A is a plan view showing the disk surface, and FIG. 4B is a side view thereof.
As shown, the disk 8 of the pad conditioner 7
The guide groove 16 provided on the ground surface is straight and has a cross shape in a plan view. With this shape, the collected shavings and the like are guided to the through hole 15 at the center in the shortest distance and discharged to the outside, so that the removal efficiency of the shavings and the like can be improved.
【００２１】（実施例３）図５は本発明の別の実施例の
パッドコンディショナディスク８を示す。このディスク
８面に設けた案内溝の平面形状は、実施例２のものと同
様であるが、しかし、このディスク８では、図５のＡ−
Ａ’線断面図である図６から明らかなように、コンディ
ショナー周辺部分から吸引用の中心の貫通孔１５に向か
うに従ってその案内溝が次第に深くなるように傾斜が付
されている。そのため、中心の貫通孔１５に向かう過程
でパッド屑等が溝内で圧迫されたり或いは詰まることが
なく、吸引排除効率を高めることができる。図７は図５
のＢ−Ｂ’線断面図を参考までに示したものである。(Embodiment 3) FIG. 5 shows a pad conditioner disk 8 according to another embodiment of the present invention. The planar shape of the guide groove formed on the surface of the disk 8 is the same as that of the second embodiment, but in the case of the disk 8, the guide groove A- in FIG.
As is clear from FIG. 6 which is a cross-sectional view taken along the line A ′, the guide groove is inclined so as to gradually deepen from the peripheral portion of the conditioner toward the through hole 15 at the center for suction. Therefore, the pad scraps and the like are not pressed or clogged in the groove in the process of going to the through hole 15 at the center, and the suction elimination efficiency can be improved. FIG. 7 is FIG.
3 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG.
【００２２】（実施例４）図８は、本発明の更に他の実
施例におけるパッドコンディショナー７のディスク８面
の正面図であって、図示のようにディスク８面には、そ
の中央の貫通孔１５に連通した複数の案内溝１６が放射
状に設けられている。ディスク８の外周部でこの案内溝
１６内にスラリーまたは純水または薬液リンス溶液から
なるリンス液の貯留部（図示せず）に接続され、前記貯
留部から供給されるリンス液を吐出する貫通孔１７が各
溝内に複数個、所定の等間隔で設けられている。(Embodiment 4) FIG. 8 is a front view of the disk 8 surface of a pad conditioner 7 according to still another embodiment of the present invention. As shown, the disk 8 surface has a through hole in the center thereof. A plurality of guide grooves 16 communicating with 15 are radially provided. A through hole that is connected to a storage portion (not shown) of a rinse liquid made of slurry, pure water, or a chemical rinse solution in the guide groove 16 at the outer peripheral portion of the disk 8 and discharges the rinse liquid supplied from the storage portion. A plurality of 17 are provided in each groove at a predetermined equal interval.
【００２３】本実施例では、パッド屑１１などを真空吸
引する際に、貫通孔１７からリンス液を流し、リンス液
の貫通孔１５方向への流れを利用してパッド屑などをデ
ィスクの中心に効率的に集め、真空吸引して外部へより
排除出来るようにしている。その際、リンス液によりパ
ッド５面のコンディショニング効果を一層向上すること
ができる。この案内溝１６は、リンス液を吐出する貫通
孔１７部分よりも真空吸引している貫通孔１５部分が深
くなるように傾斜をつけておくと、既に述べたと同様に
より容易にパッド屑１１などを貫通孔１５で吸引するこ
とができる。In this embodiment, when vacuuming the pad scraps 11 and the like, the rinse liquid is caused to flow from the through holes 17 and the flow of the rinse liquid in the direction of the through holes 15 is used to bring the pad scraps and the like to the center of the disk. It collects it efficiently and vacuums it so that it can be removed from the outside. At that time, the rinse liquid can further improve the conditioning effect of the pad 5 surface. If the guide groove 16 is inclined such that the portion of the through hole 15 that is vacuum suctioned is deeper than the portion of the through hole 17 that discharges the rinse liquid, the pad waste 11 and the like can be more easily removed as described above. It can be sucked through the through hole 15.
【００２４】以上、パッドコンディショナーディスク８
面に形成される案内溝１６の形状について説明を行って
きたが、案内溝の形状はこれらに限定されるものではな
く、例えば、前記ディスク８の中心に向かって案内溝幅
を漸増させる形状でもよい。これにより溝の中心方向に
行くに従ってより広い溝空間が確保されるから、パッド
屑などの流動及び中心貫通孔１６からの吸引を、一層効
率的に行うことができる。また、案内溝１５の他の形状
としては、実施例１に示した前記ディスク８の中心の貫
通孔１５に連通する螺旋案内溝（図３）を複数設けるこ
ともできる。更に、これらの案内溝１６の深さを中心に
向かって徐々に広くする形状、或いは中心に向かってそ
の幅を徐々に広くする形状、それらを組み合わせた形状
も適宜採用することができ、これによりパッド屑１１等
の吸引をより効率的に行うことができる。また、上述の
リンス液の吐出のための貫通孔１７は実施例４の溝以外
のいずれの案内溝にも必要に応じて１個ないし複数個設
けることができ、リンス液を吐出しながらパッド屑等を
吸引することができる。Above, the pad conditioner disk 8
Although the shape of the guide groove 16 formed on the surface has been described, the shape of the guide groove is not limited to these, and for example, a shape in which the guide groove width is gradually increased toward the center of the disk 8 is used. Good. As a result, a wider groove space is secured toward the center of the groove, so that the flow of pad dust and the like and the suction from the center through hole 16 can be performed more efficiently. Further, as another shape of the guide groove 15, a plurality of spiral guide grooves (FIG. 3) communicating with the through hole 15 at the center of the disk 8 shown in the first embodiment may be provided. Further, a shape in which the depth of these guide grooves 16 is gradually widened toward the center, a shape in which the width thereof is gradually widened toward the center, or a shape obtained by combining them can be appropriately adopted. It is possible to more efficiently suck the pad waste 11 and the like. Further, one or a plurality of through holes 17 for discharging the above-mentioned rinse liquid can be provided in any guide groove other than the groove of the fourth embodiment as needed, and pad waste is discharged while discharging the rinse liquid. Etc. can be sucked.
【００２５】[0025]
【発明の効果】本発明によれば、CMP法による平坦化工
程において、研磨パッド表面の被研磨物の研磨屑、スラ
リー粒塊、或いはダイヤモンドの断片のような砥粒を、
研磨パッド表面から効率よく吸引することができるた
め、ウェハー表面のスクラッチを低減することができ
る。また、その結果、研磨パッドの***の目詰まりを防
止し、***内にスラリー保持空間を維持することができ
るため、必要以上にパッドを研削する必要がないため、
パッドの長寿命化も可能である。According to the present invention, in the flattening step by the CMP method, polishing particles on the surface of the polishing pad, abrasive particles such as slurry agglomerates, or diamond particles,
Since it can be efficiently sucked from the polishing pad surface, scratches on the wafer surface can be reduced. Further, as a result, it is possible to prevent clogging of the small holes of the polishing pad and maintain the slurry holding space in the small holes, so that it is not necessary to grind the pad more than necessary.
It is also possible to extend the life of the pad.
【図１】 本発明のコンディショナーの基本原理を説明
するための断面図である。FIG. 1 is a sectional view for explaining the basic principle of a conditioner of the present invention.
【図２】 同コンディショナーの動作原理を説明するた
めの断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining the operation principle of the conditioner.
【図３】 第１の実施例のコンディショナーをディスク
表面側からみた正面図である。FIG. 3 is a front view of the conditioner of the first embodiment as viewed from the disk surface side.
【図４】 図４Ａは第２の実施例のコンディショナーを
ディスク表面側からみた正面図、図４Ｂはその側断面図
である。FIG. 4A is a front view of the conditioner of the second embodiment as seen from the disk surface side, and FIG. 4B is a side sectional view thereof.
【図５】 第３の実施例のコンディショナーをディスク
表面側からみた正面図である。FIG. 5 is a front view of the conditioner of the third embodiment as seen from the disk surface side.
【図６】 図５のＡ−Ａ’線でみた第３の実施例のコン
ディショナーの断面図である。FIG. 6 is a sectional view of the conditioner of the third embodiment taken along the line AA ′ of FIG.
【図７】 図５のＢ−Ｂ’線でみた第３の実施例のコン
ディショナーの断面図である。7 is a cross-sectional view of the conditioner of the third embodiment taken along the line BB ′ of FIG.
【図８】 第４の実施例のコンディショナーをディスク
表面側からみた正面図である。FIG. 8 is a front view of the conditioner of the fourth embodiment as seen from the disk surface side.
【図９】 第４の実施例のコンディショナーのディスク
の断面図である。FIG. 9 is a sectional view of a disk of a conditioner according to a fourth embodiment.
【図１０】 従来のＣＭＰ装置の原理を説明するための
斜視図である。FIG. 10 is a perspective view for explaining the principle of a conventional CMP apparatus.
【図１１】 従来のＣＭＰ装置におけるパッドの使用前
の状態を示すその一部の断面図である。FIG. 11 is a partial cross-sectional view showing a state before using a pad in a conventional CMP apparatus.
【図１２】 従来のコンディショナーディスクの斜視図
である。FIG. 12 is a perspective view of a conventional conditioner disk.
【図１３】 従来のコンディショナーディスク表面の顕
微鏡写真である。FIG. 13 is a micrograph of a conventional conditioner disk surface.
【図１４】 従来のコンディショナーディスクの部分断
面図である。FIG. 14 is a partial cross-sectional view of a conventional conditioner disc.
【図１５】 従来のコンディショナーの動作状態を説明
するため一部を断面で示した図である。FIG. 15 is a partial cross-sectional view for explaining an operating state of a conventional conditioner.
【図１６】 従来のＣＭＰ装置におけるパッドの使用後
の状態を示すその一部の断面図である。FIG. 16 is a partial cross-sectional view showing a state after use of a pad in a conventional CMP apparatus.
１・・・定盤、２・・・スラリー、３・・・ヘッド、４・・・被研磨
物（ウエーハ）、５・・・研磨パッド、６・・・スラリー供給
ノズル、７・・・コンディショナー、８・・・コンディショナ
ーディスク、１０・・・小孔、１１・・・パッド屑等、１２・・
・合金、１３・・・ダイアモンド、１４・・・メッキ層、１５・
・・貫通孔、１６・・・案内溝、1 ... Surface plate, 2 ... Slurry, 3 ... Head, 4 ... Polishing object (wafer), 5 ... Polishing pad, 6 ... Slurry supply nozzle, 7 ... Conditioner , 8 ... Conditioner disk, 10 ... Small hole, 11 ... Pad waste, etc.
・ Alloy, 13 ・ ・ ・ Diamond, 14 ・ ・ ・ Plated layer, 15 ・
..Through holes, 16 ... Guide grooves,
Claims (7)
り屑等を吸引して除去するパッドコンディショナを備え
た研磨装置において、該パッドコンディショナーの研削
ディスク面に、ディスク外周から中央の吸引孔に向かっ
て延びる案内溝を備えたことを特徴とする研磨装置。1. A polishing apparatus equipped with a pad conditioner for sucking and removing shavings and the like on the surface of a polishing pad in CMP polishing, in a grinding disc surface of the pad conditioner, from a disc outer periphery toward a central suction hole. A polishing apparatus comprising a guide groove extending.
て、 前記案内溝は、ディスク外周から中央の吸引孔に向かっ
てスパイラル状に延びる案内溝であることを特徴とする
研磨装置。2. The polishing apparatus according to claim 1, wherein the guide groove is a guide groove extending spirally from the outer circumference of the disk toward a central suction hole.
て、 前記案内溝は、ディスク外周から中央の吸引孔に向かっ
て直線状に延びる案内溝であることを特徴とする研磨装
置。3. The polishing apparatus according to claim 1, wherein the guide groove is a guide groove that extends linearly from the outer circumference of the disk toward the central suction hole.
放射状に延びる案内溝であることを特徴とする研磨装
置。4. The polishing apparatus according to claim 3, wherein the guide groove is a guide groove radially extending from a central suction hole toward the outer circumference of the disk.
研磨装置において、前記案内溝の深さが周縁から中心の
吸引孔に向かって深くなるよう構成されていることを特
徴とする研磨装置。5. The polishing apparatus according to claim 1, wherein the guide groove is configured such that the depth of the guide groove increases from the peripheral edge toward the central suction hole. apparatus.
研磨装置において、前記案内溝部に複数のリンス液吐出
孔を有することを特徴とする研磨装置。6. The polishing apparatus according to claim 1, wherein the guide groove portion has a plurality of rinse liquid discharge holes.
ディショナーにより吸引して除去しながら研磨を行う平
面研磨方法において、 該パッドコンディショナーの研削ディスク外周から中央
の吸引孔に向かって延びた案内溝内にリンス液を供給す
る工程、及び前記リンス液を前記吸収孔から吸収する工
程、を含むことを特徴とする平面研磨方法。7. A flat surface polishing method in which shavings and the like on the surface of a polishing pad are sucked and removed by a pad conditioner to perform polishing, and a guide groove extending from the outer circumference of a grinding disc of the pad conditioner toward a central suction hole. And a step of absorbing the rinse liquid from the absorption holes, and a method of polishing a surface.
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| JP2001187120A JP2003001556A (en) | 2001-06-20 | 2001-06-20 | Polishing device and polishing method |
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