JP2002544669A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2002544669A5
JP2002544669A5 JP2000617491A JP2000617491A JP2002544669A5 JP 2002544669 A5 JP2002544669 A5 JP 2002544669A5 JP 2000617491 A JP2000617491 A JP 2000617491A JP 2000617491 A JP2000617491 A JP 2000617491A JP 2002544669 A5 JP2002544669 A5 JP 2002544669A5
Authority
JP
Japan
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000617491A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2002544669A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE19921230A external-priority patent/DE19921230B4/de
Application filed filed Critical
Publication of JP2002544669A publication Critical patent/JP2002544669A/ja
Publication of JP2002544669A5 publication Critical patent/JP2002544669A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2000617491A 1999-05-07 2000-05-04 スマートカードに組み込むための薄化チップ取扱方法 Pending JP2002544669A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19921230A DE19921230B4 (de) 1999-05-07 1999-05-07 Verfahren zum Handhaben von gedünnten Chips zum Einbringen in Chipkarten
DE19921230.9 1999-05-07
PCT/EP2000/003988 WO2000068990A1 (fr) 1999-05-07 2000-05-04 Procede de manipulation de puces amincies pour le depot desdites puces sur des cartes a puce

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002544669A JP2002544669A (ja) 2002-12-24
JP2002544669A5 true JP2002544669A5 (fr) 2007-06-28

Family

ID=7907399

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000617491A Pending JP2002544669A (ja) 1999-05-07 2000-05-04 スマートカードに組み込むための薄化チップ取扱方法

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP1183726A1 (fr)
JP (1) JP2002544669A (fr)
CN (1) CN1157779C (fr)
AU (1) AU4561200A (fr)
DE (1) DE19921230B4 (fr)
WO (1) WO2000068990A1 (fr)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW522531B (en) 2000-10-20 2003-03-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor device, method of manufacturing the device and mehtod of mounting the device
FR2823012B1 (fr) * 2001-04-03 2004-05-21 Commissariat Energie Atomique Procede de transfert selectif d'au moins un element d'un support initial sur un support final
DE10117880B4 (de) * 2001-04-10 2009-01-29 Mühlbauer Ag Verfahren zum Vereinzeln von elektronischen Bauteilen aus einem Verbund
US6964086B2 (en) * 2002-03-04 2005-11-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of manufacturing thin film piezoelectric element, and element housing jig
US6943056B2 (en) * 2002-04-16 2005-09-13 Renesas Technology Corp. Semiconductor device manufacturing method and electronic equipment using same
JP2004273895A (ja) * 2003-03-11 2004-09-30 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウエーハの分割方法
DE10339559B4 (de) * 2003-08-26 2006-03-02 W.C. Heraeus Gmbh Verfahren zur Lagebestimmung von Bauelementträgern
DE10341186A1 (de) * 2003-09-06 2005-03-31 Martin Michalk Verfahren und Vorrichtung zum Kontaktieren von Halbleiterchips
GB2412786A (en) * 2004-03-24 2005-10-05 E2V Tech Uk Ltd Method and apparatus for manufacturing chip scale components or microcomponents
CN100499022C (zh) * 2004-07-09 2009-06-10 株式会社半导体能源研究所 Ic芯片及其制造方法
EP1774599B1 (fr) 2004-07-30 2015-11-04 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Procede pour fabriquer des puces semi-conductrices selon la technique des couches minces et puce semi-conductrice fabriquee selon la technique des couches minces
DE102004036962A1 (de) * 2004-07-30 2006-03-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung von Halbleiterchips in Dünnfilmtechnik und Halbleiterchip in Dünnfilmtechnik
US8728937B2 (en) 2004-07-30 2014-05-20 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for producing semiconductor chips using thin film technology
FR2878076B1 (fr) * 2004-11-17 2007-02-23 St Microelectronics Sa Amincissement d'une plaquette semiconductrice
DE102004059599B3 (de) * 2004-12-09 2006-08-17 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Aufbringen einer Klebstoffschicht auf dünngeschliffene Halbleiterchips eines Halbleiterwafers
DE102006032821B4 (de) * 2006-07-14 2008-04-10 Mühlbauer Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Vielzahl von Chipkarten mit einer klebstofffreien Fixierung der Chipmodule
WO2008061554A1 (fr) * 2006-11-24 2008-05-29 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Groupe fonctionnel électronique, en particulier microélectronique, et son procédé de fabrication
JP4958287B2 (ja) * 2007-05-30 2012-06-20 東京応化工業株式会社 剥がし装置における剥離方法
DE102010025774A1 (de) * 2010-07-01 2012-01-05 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Inlays für einen tragbaren Datenträger und Inlay
JP6417164B2 (ja) * 2014-09-18 2018-10-31 芝浦メカトロニクス株式会社 積層体製造装置、積層体、分離装置及び積層体製造方法

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3122981A1 (de) * 1981-06-10 1983-01-05 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Verfahren zum einbau von ic-bausteinen in ausweiskarten
JPS61112345A (ja) * 1984-11-07 1986-05-30 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
JPS61280660A (ja) * 1985-06-06 1986-12-11 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
GB2221469B (en) * 1985-12-27 1990-09-05 Fsk Kk Adhesive sheet suitable for use in dicing semiconductor wafers into chips
DE3639630A1 (de) * 1986-11-20 1988-06-01 Gao Ges Automation Org Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
DE3901402A1 (de) * 1989-01-19 1990-07-26 Telefonbau & Normalzeit Gmbh Verfahren zur herstellung einer chipkarte
JP2829064B2 (ja) * 1989-11-27 1998-11-25 株式会社ジャパンエナジー 半導体装置の製造方法
JPH03286553A (ja) * 1990-04-03 1991-12-17 Furukawa Electric Co Ltd:The ダイシング方法
JP2874279B2 (ja) * 1990-05-10 1999-03-24 三菱電機株式会社 薄型半導体装置の製造方法
JP2610703B2 (ja) * 1990-09-05 1997-05-14 住友電気工業株式会社 半導体素子の製造方法
US5268065A (en) * 1992-12-21 1993-12-07 Motorola, Inc. Method for thinning a semiconductor wafer
FR2701139B1 (fr) * 1993-02-01 1995-04-21 Solaic Sa Procédé pour l'implantation d'un micro-circuit sur un corps de carte intelligente et/ou à mémoire, et carte comportant un micro-circuit ainsi implanté.
ZA941671B (en) * 1993-03-11 1994-10-12 Csir Attaching an electronic circuit to a substrate.
FR2715501B1 (fr) * 1994-01-26 1996-04-05 Commissariat Energie Atomique Procédé de dépôt de lames semiconductrices sur un support.
US5480842A (en) * 1994-04-11 1996-01-02 At&T Corp. Method for fabricating thin, strong, and flexible die for smart cards
DE19502398A1 (de) * 1995-01-26 1996-08-01 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Montage eines elektronischen Moduls in einem Kartenkörper
DE29502080U1 (de) * 1995-02-09 1995-03-23 Interlock Ag Vorrichtung zur Herstellung von Ausweiskarten und danach hergestellte Ausweiskarte
US6342434B1 (en) * 1995-12-04 2002-01-29 Hitachi, Ltd. Methods of processing semiconductor wafer, and producing IC card, and carrier
DE19602821C1 (de) * 1996-01-26 1997-06-26 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer Datenkarte
EP0824301A3 (fr) * 1996-08-09 1999-08-11 Hitachi, Ltd. Panneau à circuit imprimé, carte à puce, et leur procédé de fabrication
EP0858050A3 (fr) * 1997-02-07 2001-03-28 Keylink Gestao e Investimentos Lda Procédé pour la fabrication en continu de cartes porteuses de microchip et cartes obtenues par ce procédé
DE19708615C1 (de) * 1997-03-03 1998-07-23 Siemens Ag Chipkartenmodul und diesen umfassende Chipkarte
DE19732644C1 (de) * 1997-07-29 1998-11-12 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte für kontaktlose Daten- und/oder Energieübertragung sowie Chipkarte
JPH1191275A (ja) * 1997-09-25 1999-04-06 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型ｉｃカードの製造方法および非接触型ｉｃカード
WO1999048137A2 (fr) * 1998-03-14 1999-09-23 Michael Stromberg Procede et dispositif permettant de traiter des tranches dotees de composants lors de l'amincissement de la tranche et de l'individualisation des composants
JP2000040677A (ja) * 1998-07-23 2000-02-08 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体素子の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BE2010C009I2 (fr)
JP2002182957A5 (fr)
JP2002544669A5 (fr)
JP2002067297A5 (fr)
JP2002012320A5 (fr)
JP2002082517A5 (fr)
JP2002179022A5 (fr)
JP2002117390A5 (fr)
JP2003501781A5 (fr)
JP2002132664A5 (fr)
JP2001196066A5 (fr)
JP2001287849A5 (fr)
JP2002140508A5 (fr)
AU2000278563A8 (fr)
CN3145095S (fr)
AU2000270757A8 (fr)
AU2000273097A8 (fr)
CN3141410S (fr)
AU2000256695A8 (fr)
CN3153181S (fr)
AU2000276780A8 (fr)
CN3153175S (fr)
CN3152539S (fr)
CN3151982S (fr)
AU2000239526A8 (fr)