JP2002531949A - 2組の活性領域の間で共用されるゲート電極を有する半導体デバイスおよびその製作方法 - Google Patents
2組の活性領域の間で共用されるゲート電極を有する半導体デバイスおよびその製作方法Info
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Abstract
Description
の間で共用されるゲート電極を有する半導体デバイス、およびデバイスなどを製
作する方法に関する。
化した電子デバイスを製作することによって革命を起こした。現在用いられる最
も一般的な半導体技術はシリコンベースである。多様な半導体デバイスが製造さ
れており、それらは数多くの学問分野にさまざまな適用を有する。こうしたシリ
コンベースの半導体デバイスの1つに、金属酸化膜半導体(MOS)トランジス
タがある。
スは一般的に半導体基板101を含み、その上にゲート電極103が配される。
ゲート電極103は導体として作用する。入力信号は典型的にはゲート端子(図
示せず)を介してゲート電極103に印加される。半導体基板101中に濃くド
ーピングしたソース/ドレイン領域105が形成され、ソース/ドレイン端子(
図示せず)に接続される。典型的なMOSトランジスタは対称であり、すなわち
ソースおよびドレインを互いに交換できる。ある領域がソースとして作用するか
、またはドレインとして作用するかは、それぞれに印加される電圧と、作られる
デバイスの型(たとえばPMOS、NMOSなど)とに依存する。
て、ソース/ドレイン領域105を分離する。このチャネルは典型的には、ソー
ス/ドレイン領域105のドーパントとは反対の型のドーパントによって薄くド
ーピングされる。ゲート電極103は一般的に、絶縁層109、典型的にはSi
O2などの酸化物層によって半導体基板101から分離される。ゲート絶縁層1
09が設けられることによって、ゲート電極103とソース/ドレイン領域10
5またはチャネル領域107との間に電流が流れることが防がれる。
呼ばれる比較的厚い酸化物層(図示せず)が配される。接触形成層には一般的に
開口部が切り込むことによって、ソース/ドレイン領域105およびゲート電極
103の表面を露出する。次いで露出された領域をタングステンなどの金属によ
って充填することにより接触を形成し、これは能動素子をチップ上のその他のデ
バイスに接続するために用いられる。
ト電極103に入力電圧が印加されるとき、チャネル領域107中に横方向の電
界がもたらされる。横方向の電界を変化させることによって、ソース領域とドレ
イン領域との間のチャネル領域107の導電率を調節できる。この態様で、電界
はチャネル領域107を通る電流を制御する。この型のデバイスは一般的にMO
S電界効果トランジスタ(MOSFET)と呼ばれる。
めに多数用いられている。こうした電子デバイスの能力を増加させるために、単
一のシリコンウェハ中により多数のこうしたデバイスを一体化する必要がある。
所与の表面領域上により多数のデバイスを形成するために半導体デバイスは縮小
される(すなわちより小さくされる)ため、デバイスの構造およびこうしたデバ
イスを作るために用いられる製作技術を変更する必要がある。
半導体デバイスと、その製作方法とを提供する。この発明の実施例の1つに従う
と、半導体デバイスは、第1の基板の上および第2の基板の下にゲート電極を形
成し、ゲート電極の下に第1の基板と結合させて第1の組の活性領域を形成し、
ゲート電極の上に第2の基板と結合させて第2の組の活性領域を形成することに
よって形成される。2組の活性領域をたとえば別々に用いて2つのトランジスタ
を効果的に形成してもよい。代替的には、2組の活性領域をつないで単一のトラ
ンジスタを効果的に形成してもよい。
れるゲート電極とを含む。ゲート電極の上に第2の基板が配される。第1の基板
の部分にゲート電極に近接して第1の組の活性領域が配され、ゲート電極の上に
第2の基板に近接して第2の組の活性領域が配される。前述のとおり、この2組
の活性領域はたとえば別々に用いられても、互いにつながれてもよい。
例を説明することを意図するものではない。図面および以下の詳細な説明によっ
てこれらの実施例をより特定的に例示する。
することにより、この発明はより完全に理解されるであろう。
してその特定のものを示し、詳細に説明する。しかし、これは説明する特定の実
施例にこの発明を制限することを意図するものではないことが理解されるべきで
ある。反対にその意図は、添付の請求項によって定められるこの発明の趣旨およ
び範囲内にあるすべての変更形、同等のものおよび代替形を包含することにある
。
体デバイスの製作に適用可能であると考えられる。この発明は、チップ上のトラ
ンジスタの密度を増加させるために特に適している。この発明を制限するもので
はないが、以下に提供する例に関連するこうしたデバイスの製作プロセスおよび
特性の考察を通じて、この発明のさまざまな局面の評価が得られる。
体デバイスを製作するための例示的なプロセスを例示する。この例示的なプロセ
スにおいて、第1の基板201の上に第1のゲート絶縁層203が形成される。
第1の基板201は典型的にはシリコンなどの半導体材料から形成される。第1
のゲート絶縁層203は、たとえば周知の蒸着または成長技術を用いていくつか
の異なる絶縁材料から形成されてもよい。好適な材料にはたとえば二酸化シリコ
ンなどの酸化物、または二酸化チタンなどの誘電率のより高い酸化金属が含まれ
る。
めに用いられる。第1のゲート絶縁層205の厚みは典型的に、ゲート絶縁層の
誘電率を考慮して、形成されるデバイスの所望の動作特性に基づいて選択される
。多くの適用に対し、この層の厚みは、10から25オングストローム(Å)の
SiO2と同等の容量を与えるよう選択される。
的にはドーパントが与えられて第1の基板201の上面の近くに電圧閾値領域が
形成され、閾値領域の下に(典型的にはその後形成される活性領域とほぼ同じ深
さに)パンチスルー領域が形成され、任意には基板201中にウェル領域が形成
される。たとえば公知の注入技術を用いて背景ドーパントが与えられてもよい。
背景ドーパントの導電型は、形成されるトランジスタの型と典型的には類似であ
り、それに依存する。NMOSまたはn−チャネルトランジスタに対しては、背
景ドーパントは典型的にはp−型であり、PMOSまたはp−チャネルデバイス
に対しては、典型的にはn−型の背景ドーパントが用いられる。
05は、たとえば公知の蒸着技術を用いて多結晶シリコンまたは金属から形成さ
れてもよい。多結晶シリコンで形成されるとき、ゲート電極層205は好適な拡
散または注入技術を用いてインサイチュでドーピングされても、または蒸着後に
ドーピングされてもよい。このゲート電極層205は、2組の活性領域に対する
ゲート電極を形成するために用いられる。ゲート電極層205の厚みは典型的に
はゲート電極の所望の厚みを考慮して選択される。多くの適用に対し、好適な厚
みは5000から10000Åの範囲である。
ート絶縁層207は、たとえば周知の蒸着または成長技術を用いて、いくつかの
異なる絶縁材料から形成されてもよい。好適な材料には二酸化シリコンなどの酸
化物、または二酸化チタンなどの酸化金属が含まれる。この第2のゲート絶縁層
207は、ゲート電極を第2の基板から分離するために用いられ、典型的には形
成されるデバイスの所望の動作特性および層の誘電率に基づいて選択される厚み
を有する。多くの適用に対し、この層の厚みは10から25ÅのSiO2と同等
の容量を与えるよう選択される。
板層209は、たとえば公知の蒸着技術を用いてたとえばシリコンから形成され
てもよい。たとえば、第2の基板層209は化学気相成長(CVD)または低圧
化学気相成長(LPCVD)技術を用いて多結晶シリコンから形成されてもよい
。典型的には、第2の基板層209はドーピングされていない状態で形成され、
その後の処理において適切にドーピングされる。第2の基板層209は、ゲート
電極層205から形成されるゲート電極と結合される上側基板として用いられる
。多くの適用に対し、第2の基板層209の厚みは5,000から20,000
Åの範囲であってもよい。
は、たとえば公知の蒸着技術を用いていくつかの異なる絶縁材料から形成されて
もよい。好適な材料には二酸化シリコンなどの酸化物が含まれる。キャップ層2
11は、第1の基板201中に注入される活性領域ドーパントが第2の基板層2
09に入り込むことを防ぐために少なくとも部分的に用いられてもよい。多くの
適用に対し、キャップ層211の好適な厚みは500から1,000Åの範囲で
ある。その結果得られる構造を図2Aに例示する。
ントが与えられる。典型的には、第2の基板層209にドーパントが注入される
ことにより、その層に対する好適な背景ドーピング導電率および型が与えられ、
第2のゲート絶縁層207に近い第2の基板層209の底部に電圧閾値(VT)
領域が形成され、任意にはその電圧閾値領域の上(たとえば第2の基板底部から
300−500Å)にパンチスルー領域が形成される。典型的には、背景ドーピ
ングとVTおよびパンチスルー領域とは、類似の導電型のドーパントを用いて形
成される。第2の基板層209において用いられるドーパントの導電型は、第1
の基板201中の背景ドーパントの導電型と同じであっても異なっていてもよい
。
例示されるように1つまたはそれ以上の積み重ね構造(その1つのみを示す)が
形成される。この積み重ね層は、たとえば公知のフォトリソグラフィおよびエッ
チング技術を用いてエッチングされてもよい。この積み重ね構造213は一般的
に、第1のゲート絶縁層203aおよび第2のゲート絶縁層207aの間に配さ
れたゲート電極205aと、第2のゲート絶縁層207aの上に配された第2の
基板209aと、基板209aの上に配されたキャップ層211aとを含む。積
み重ね構造の幅は典型的にはゲート電極205aの所望の幅に基づいて選択され
る。多くの適用に対し、好適な幅は0.1から0.25ミクロンまたはそれ以上
の範囲である。
が形成される。活性領域215はソースおよびドレイン領域として用いられ、た
とえば公知の注入技術を用いて形成されてもよい。活性領域215を形成する前
、その間またはその後に、積み重ね構造213の側壁にスペーサ217が形成さ
れてもよい。たとえば、LDD(薄くドーピングしたドレイン)活性領域が形成
されるとき、LDD注入の後、かつソース/ドレイン注入の前にスペーサを形成
することによって、ソース/ドレイン注入の積み重ね構造213からの間隔を置
いてもよい。その後これらのスペーサはスペーサ217として用いられてもよく
、または所望であればソース/ドレイン注入の後に広げられてもよい。
合される第2の、上側の組の活性領域が形成される。スペーサ217のこれらの
部分は典型的には、キャップ層211aをそのまま残して選択的に取除かれる。
したがってスペーサ217の材料は、キャップ層の材料を考慮して好適に選択さ
れる。キャップ層213が二酸化シリコンから形成されるとき、スペーサ217
はたとえば窒化物または酸窒化物から形成されてもよい。スペーサ217の幅は
典型的には第2の組の活性領域の幅を定める。多くの適用に対し、好適なスペー
サの幅は300から800Åの範囲である。その結果得られる構造を図2Cに例
示する。
領域215中のドーパントを活性化してもよい。このアニールによって、第2の
基板209a中の背景ドーパント、基板201中の背景ドーパント、およびもし
あればゲート電極205a中のドーパントを活性化してもよい。代替的には、背
景ドーパントおよびあらゆるゲート電極ドーパントを活性化するために別のアニ
ールを行なってもよい。
219が形成される。絶縁層219は典型的に、スペーサ217の部分を取除く
ときにもそのまま残るような材料から形成される。スペーサ217が窒化物また
は酸窒化物から形成されるとき、絶縁フィルム219はたとえば二酸化シリコン
から形成されてもよい。絶縁フィルム219は公知の技術を用いて形成されても
よい。たとえば公知の蒸着およびポリシング技術を用いて、たとえば絶縁材料の
層を基板201の上に蒸着し、ポリシングすることによってスペーサ217の上
面を露出させてもよい。
部221が形成される。後述するとおり、各開口部221中に活性領域が形成さ
れる。開口部221の深さは典型的には、第2の基板層/第2のゲート絶縁層界
面まで延在する。スペーサ217の上部は、いくつかの異なるエッチング技術を
用いて、キャップ層211aおよび絶縁層219を実質的にそのまま残しながら
選択的にスペーサ217をエッチングすることによって取除いてもよい。多くの
適用に対し、好適なエッチング技術はプラズマエッチングを含む。典型的には、
時限式のエッチングを用いてスペーサ217の上部の除去を行なうことにより、
開口部221の所望の深さを与える。
活性領域223は、たとえば公知の蒸着およびポリシング技術を用いていくつか
の異なる導電材料から形成されてもよい。多くの適用に対し、好適な材料はコバ
ルトタングステンまたは銅などの金属、またはドーピングされた多結晶シリコン
を含む。活性領域223は、ゲート電極205aおよび第2の基板209aに結
合される第2の、上側の組の活性領域を形成する。活性領域223の形成に続き
、典型的には能動素子への接触が形成され、公知の製作ステップによって処理が
継続されて最終的なデバイス構造が完成する。能動素子への接触を形成するため
の例示的な技術を後述する。
合される第1の組の活性領域215と、第2の基板209aおよびゲート電極2
05aに結合される第2の組の活性領域223とを含む。図2Fに図示される構
造はいくつかの異なる態様で用いられてもよい。たとえば、活性領域223と、
基板209aと、ゲート電極205aとを第1のトランジスタとして用い、下側
の活性領域215と、基板201と、共用ゲート電極205aとを第2のトラン
ジスタとして用いてもよい。評価されるとおり、各トランジスタの型(たとえば
n−チャネルまたはp−チャネル)は、横方向の電界下におけるそれぞれのチャ
ネル領域の導電型に依存する。この2つの分離したトランジスタは同じ型であっ
ても異なる型であってもよい。たとえばいくつかの異なる論理デバイスにおいて
、このさまざまな組合せは有用であり得る。図3B′に示される別の実施例にお
いて、上側の組の活性領域223′は下側の組の活性領域215′とつながれる
ことによって単一のトランジスタを形成する。
に結合されてもよい。活性領域の各組および共用ゲート電極は異なるトランジス
タとして用いられてもよい。このことにより、たとえば基板上のトランジスタの
密度を増加させることができる。代替的には、2組の活性領域をともにつないで
もよい。このことによりたとえば、その結果得られるトランジスタデバイスの駆
動電流を増加させることができる。
めの例示的なプロセスを例示する。これらの例示的な技術は参照のために与えら
れるものであって、この発明の範囲を制限することを意図するものではない。能
動素子を接触させるためにいくつかの異なる技術を用いてもよい。図3Aにおい
ては、図2Fの構造の上に絶縁層301が形成される。絶縁層301は、たとえ
ば公知の蒸着技術を用いていくつかの異なる材料から形成されてもよい。多くの
適用に対し、好適な材料は二酸化シリコンなどの酸化物を含む。
への接触が形成されるウェハの第1の領域を覆い、その他の能動素子への接触が
形成されるウェハの第2の領域における層301の部分を選択的に露出させる。
この第1のマスクは、公知のフォトリソグラフィ技術を用いて形成されてもよい
。絶縁層301の露出された部分、および適切なときにその下にある層の部分を
取除くことにより、上側の活性領域303、下側の活性領域305、および上側
の基板307への接触のための開口部が形成される。これは公知のエッチング技
術を用いて行なわれてもよい。典型的にこのステップは、絶縁層301の部分お
よびその下にある絶縁層309の部分をエッチングすることによって活性領域3
03を露出する開口部を形成するステップと、絶縁層301の部分をエッチング
することによって活性領域305を露出する開口部を形成するステップと、絶縁
層301の部分およびその下にあるキャップ層311の部分をエッチングするこ
とによって第2の基板307を露出する開口部を形成するステップとを含む。
子への接触313が形成される。これはたとえば公知のポリシングおよび蒸着技
術を用いて、導電材料の層を蒸着およびポリシングすることによって行なわれて
もよい。多くの適用に対し、好適な導電材料はたとえばコバルト、タングステン
または銅などの金属を含む。その結果得られる構造を図3Bに例示する。2組の
活性領域がつながれているとき、図3B′に例示するとおり、つながれる各活性
領域への単一の開口部を形成して導電材料によって充填してもよい。
ウェハの第2の領域を覆い、第1の領域における絶縁層301の部分を選択的に
露出させる。絶縁層301の露出される部分およびその下にあるキャップ層の部
分を除去することによって、上側基板307の部分を露出する。その結果得られ
る構造を図3Cに例示する。絶縁層301およびキャップ層の選択的な除去は、
たとえば公知のエッチング技術を用いて行なわれてもよい。これは典型的には上
側基板307上の開口部313を残す。
れる。スペーサ315は典型的に、上側基板307をエッチングする際にもその
まま残るような材料から形成される。好適な材料の1つは窒化物である。整合の
ためにスペーサ315を用い、上側基板307の露出される部分を取除くことに
よって第2のゲート絶縁層317の部分を露出する。その結果得られる構造を図
3Dに例示する。上側基板部分の選択的な除去は、公知のエッチング技術を用い
て行なわれてもよい。これは一般的には第2のゲート絶縁層317上の開口部3
18を残す。
れる。スペーサ319は典型的には窒化物などの材料で形成され、これは第2の
ゲート絶縁層317をエッチングする際にもそのまま残る。スペーサ319は、
上側基板307の部分を導電接触から絶縁するために用いられる。上側基板30
7に近接するスペーサ319の好適な厚みは、多くの適用に対して150から3
00Åの範囲である。スペーサ319および315は別々に例示されているが、
同じ材料で形成されるときには典型的にはこれらのスペーサはともに混合される
。整合のためにスペーサ319を用い、第2のゲート絶縁層317の露出される
部分を取除くことによってゲート電極302の上面の部分を露出する。第2のゲ
ート絶縁層317の部分の除去は、たとえば公知のエッチング技術を用いて形成
されてもよい。その結果、一般的にゲート電極302の露出される部分の上に開
口部321が形成される。その結果得られる構造を図3Eに例示する。
れる。導電接触323は、タングステン、コバルトまたは銅などの金属を含むさ
まざまな材料から形成されてもよい。導電接触323の形成は、たとえば公知の
蒸着およびポリシング技術を用いて行なわれてもよい。この態様で、上側の活性
領域305および上側基板307から絶縁されている導電接触が共用ゲート電極
に接触し得る。
このウェハ断面は、下側の対の活性領域403に接触する導電接触401と、上
側の活性領域407に接触する導電接触405と、上側基板411に接触する導
電接触409とを有する第1の領域410と、第1の組の活性領域403および
第2の組の活性領域407に結合される共用ゲート電極415に接続される導電
接触413を有する第2の領域420とを含む。
バイスの製作に適用可能である。したがってこの発明が前述の特定の例に制限さ
れると考えることはできず、むしろ添付の請求項に公正に示されるこの発明のす
べての局面を包含することが理解されるべきである。この明細書を検討すること
によって、この発明を適用可能なさまざまな変更形、同等のプロセスおよび多数
の構造がこの発明が向けられる技術分野の当業者に容易に明らかとなる。請求項
はこうした変更形およびデバイスを包含することが意図される。
例示する図である。
示的なプロセスを例示する図である。
である。
バイスおよびその製作方法
の間で共用されるゲート電極を有する半導体デバイス、およびこうしたデバイス
を製作する方法に関する。
に能動および受動デバイスを生成するためのプロセスを開示する。このプロセス
は第1の基板の上面に第1のトランジスタを形成するステップを含み、このトラ
ンジスタはゲート誘電体上のゲート導体と、半導体基板中の第1の活性領域とを
含む。ゲート導体上にシリサイドが形成され、そのトポグラフィの上に階間誘電
体が形成される。ゲート導体のシリサイドまでの開口部が形成され、その開口部
が導電材料によって充填されることにより第2のゲート導体が形成される。階間
誘電体の選択された領域上に、第2のゲート導体の上に中心合わせして第2の基
板が形成される。次いで第2の基板に活性領域が注入されることによって第2の
能動デバイスが形成される。 US−A−5 215 932は、NMOS能動デバイスの頂部に自己整合能
動PMOSデバイスを製作するための方法を開示し、このデバイスは共通のゲー
ト電極を有する。この方法は、能動PMOSデバイスのチャネル領域として働く
上層を有するポリゲートサンドイッチ構造を有する基板に標準的なNMOSトラ
ンジスタを形成するステップを含む。インターポリ誘電体が蒸着され、埋め込ま
れた接触が形成されることによって、その後蒸着されるドーピングされた多結晶
シリコン層がPMOSデバイスのソース/ドレイン端子となる。 US−A−4 686 758、US−A−4 654 121およびUS−
A−5 310 696もまた垂直方向に積み重ねられたCMOS FETの製
作方法を開示する。 過去数十年間にわたり、電子工業は半導体技術を用いて小さくかつ高度に一体
化した電子デバイスを製作することによって革命を起こした。現在用いられる最
も一般的な半導体技術はシリコンベースである。多様な半導体デバイスが製造さ
れており、それらは数多くの学問分野にさまざまな適用を有する。こうしたシリ
コンベースの半導体デバイスの1つに、金属酸化膜半導体(MOS)トランジス
タがある。
めに用いられる。第1のゲート絶縁層203の厚みは典型的に、ゲート絶縁層の
誘電率を考慮して、形成されるデバイスの所望の動作特性に基づいて選択される
。多くの適用に対し、この層の厚みは、10から25オングストローム(Å)の
SiO2と同等の容量を与えるよう選択される。
Claims (25)
- 【請求項1】 半導体デバイスを製作する方法であって、 第1の基板の上および第2の基板の下にゲート電極を形成するステップと、 ゲート電極の下に第1の基板と結合させて第1の組の活性領域を形成するステ
ップと、 ゲート電極の上に第2の基板と結合させて第2の組の活性領域を形成するステ
ップとを含む、方法。 - 【請求項2】 ゲート電極を形成するステップは、第1の基板の上の第1の
ゲート絶縁層と、第1の絶縁層の上のゲート電極層と、ゲート電極層の上の第2
のゲート絶縁層と、第2のゲート絶縁層の上の第2の基板層と、第2の基板層の
上のキャップ層とを含む層の積み重ねを形成するステップを含む、請求項1に記
載の方法。 - 【請求項3】 ゲート電極を形成するステップは、層の積み重ねの部分を選
択的に除去することによって積み重ね構造を形成するステップをさらに含む、請
求項2に記載の方法。 - 【請求項4】 第1の組の活性領域を形成するステップは、第1の基板の部
分に積み重ね構造に近接してドーパントを注入するステップを含む、請求項3に
記載の方法。 - 【請求項5】 キャップ層は、ドーパントの第2の基板への注入を実質的に
防ぐ、請求項4に記載の方法。 - 【請求項6】 層の積み重ねの部分を選択的に除去する前に、第2の基板層
にドーパントを注入するステップをさらに含む、請求項3に記載の方法。 - 【請求項7】 第2の基板層にドーパントを注入するステップは、ドーパン
トを注入することによって第2の基板層の底部近くに電圧閾値領域を形成するス
テップを含む、請求項6に記載の方法。 - 【請求項8】 第2の基板層にドーパントを注入するステップは、ドーパン
トを注入することによって電圧閾値領域の上にパンチスルー領域を形成するステ
ップを含む、請求項7に記載の方法。 - 【請求項9】 第2の基板層にドーパントを注入するステップは、ドーパン
トを注入することによって第2の基板層に背景ドーピングを与えるステップを含
む、請求項6に記載の方法。 - 【請求項10】 第2の組の活性領域を形成するステップは、 積み重ね構造の側壁にスペーサを形成するステップと、 第1の基板の部分の上にスペーサに近接して絶縁フィルムを形成するステップ
と、 各スペーサの部分を除去することによって第2の基板の側部を露出する開口部
を形成するステップと、 各開口部を少なくとも部分的に導電材料で充填することによって、第2の基板
に近接する第2の組の活性領域を形成するステップとを含む、請求項3に記載の
方法。 - 【請求項11】 第1および第2の組の活性領域をつなぐステップをさらに
含む、請求項1に記載の方法。 - 【請求項12】 ゲート電極および第1の組の活性領域は第1の導電型のト
ランジスタを形成し、ゲート電極および第2の組の活性領域は異なる導電型のト
ランジスタを形成する、請求項1に記載の方法。 - 【請求項13】 ゲート電極および第1の組の活性領域は第1の導電型のト
ランジスタを形成し、ゲート電極および第2の組の活性領域は同じ導電型のトラ
ンジスタを形成する、請求項1に記載の方法。 - 【請求項14】 半導体デバイスを製作する方法であって、 第1の基板の上に第1のゲート絶縁層を形成するステップと、 第1の絶縁層の上にゲート電極層を形成するステップと、 ゲート電極層の上に第2のゲート絶縁層を形成するステップと、 第2のゲート絶縁層の上に第2の基板層を形成するステップと、 第2の基板層の上にキャップ層を形成するステップと、 層の部分を選択的に除去して積み重ねを形成するステップと、 第1の基板の部分に積み重ねに近接して第1の組の活性領域を形成するステッ
プと、 積み重ねの側壁にスペーサを形成するステップと、 基板の部分の上にスペーサに近接して絶縁フィルムを形成するステップと、 各スペーサの部分を選択的に除去して絶縁フィルムと残った第2の基板層の側
部との間に開口部を形成するステップと、 各開口部を少なくとも部分的に導電材料で充填することによって、残った第2
の基板層に近接する第2の組の活性領域を形成するステップとを含む、方法。 - 【請求項15】 層の部分を選択的に除去する前に、第2の基板層にドーパ
ントを注入するステップをさらに含む、請求項14に記載の方法。 - 【請求項16】 第1および第2の組の活性領域をつなぐステップをさらに
含む、請求項14に記載の方法。 - 【請求項17】 ゲート電極および第1の組の活性領域は第1の導電型のト
ランジスタを形成し、ゲート電極および第2の組の活性領域は異なる導電型のト
ランジスタを形成する、請求項14に記載の方法。 - 【請求項18】 ゲート電極および第1の組の活性領域は第1の導電型のト
ランジスタを形成し、ゲート電極および第2の組の活性領域は同じ導電型のトラ
ンジスタを形成する、請求項14に記載の方法。 - 【請求項19】 第1の基板と、 第1の基板の上に配されるゲート電極と、 ゲート電極の上に配される第2の基板と、 第1の基板の部分にゲート電極に近接して配される第1の組の活性領域と、 ゲート電極の上に第2の基板に近接して配される第2の組の活性領域とを含む
、半導体デバイス。 - 【請求項20】 第2の基板層は、第2の基板層の底部の近くに電圧閾値領
域を含む、請求項19に記載の半導体デバイス。 - 【請求項21】 第2の基板層は、電圧閾値領域の上にパンチスルー領域を
含む、請求項20に記載の半導体デバイス。 - 【請求項22】 第2の組の活性領域の下のゲート電極の側壁に配されるス
ペーサをさらに含む、請求項19に記載の半導体デバイス。 - 【請求項23】 第1および第2の組の活性領域はともにつながれる、請求
項19に記載の半導体デバイス。 - 【請求項24】 ゲート電極および第1の組の活性領域は第1の導電型のト
ランジスタを形成し、ゲート電極および第2の組の活性領域は異なる導電型のト
ランジスタを形成する、請求項19に記載の方法。 - 【請求項25】 ゲート電極および第1の組の活性領域は第1の導電型のト
ランジスタを形成し、ゲート電極および第2の組の活性領域は同じ導電型のトラ
ンジスタを形成する、請求項19に記載の方法。
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