JP2002373778A - Organic el panel and its manufacturing method - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims abstract description 15
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 47
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 21
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 12
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims description 12
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 claims description 9
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 3
- 239000000539 dimer Substances 0.000 claims description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 claims 1
- 238000001017 electron-beam sputter deposition Methods 0.000 claims 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 49
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 27
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 4
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 102100024133 Coiled-coil domain-containing protein 50 Human genes 0.000 description 1
- 101100321669 Fagopyrum esculentum FA02 gene Proteins 0.000 description 1
- 101000910772 Homo sapiens Coiled-coil domain-containing protein 50 Proteins 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003230 hygroscopic agent Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
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- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、酸素及び水分の浸
透を防止することができる有機ＥＬパネル及びその製造
方法に関し、より詳しくは、有機ＥＬ素子を水分及び酸
素などから保護するための保護膜であって、無機絶縁薄
膜と有機または高分子薄膜を積層して有機ＥＬ素子の外
部に存在する酸素及び水分の浸透を防止することができ
る有機ＥＬパネル及びその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an organic EL panel capable of preventing permeation of oxygen and moisture and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a protective film for protecting an organic EL element from moisture and oxygen. In addition, the present invention relates to an organic EL panel capable of preventing penetration of oxygen and moisture existing outside an organic EL element by laminating an inorganic insulating thin film and an organic or polymer thin film, and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、有機ＥＬ素子を利用した有機電
界発光ディスプレイ（ＯＥＬＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｅｌ
ｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｄｉｓｐｌａ
ｙ）は、現在商用化された液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：
Ｌｉｑｕｉｄ ＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）に比べ
て３０，０００倍以上の速い応答速度を有しているの
で、動画像具現が可能であり、独自的な発光素子として
視野角が広く、高い輝度を得ることができるという長所
を有している。2. Description of the Related Art Generally, an organic electroluminescent display (OELD) using an organic EL element is used.
electro Luminescence Displa
y) is a liquid crystal display (LCD:
It has a response speed of 30,000 times or more faster than that of Liquid Crystal Display, so that it can realize a moving image, and has a wide viewing angle and a high luminance as an original light emitting device. have.
【０００３】このような有機ＥＬ素子は、図１に示すよ
うに、基板１上に陽極電極２が形成され、その上に有機
層３が形成され、有機層３の上部に陰極電極４が形成さ
れており、前記陽極電極２と陰極電極４は電源５に連結
されている。In such an organic EL device, as shown in FIG. 1, an anode electrode 2 is formed on a substrate 1, an organic layer 3 is formed thereon, and a cathode electrode 4 is formed on the organic layer 3. The anode electrode 2 and the cathode electrode 4 are connected to a power supply 5.
【０００４】このように構成されたＥＬ素子の有機層は
発光層を含んでいなければならず、発光効率を向上させ
るために電子輸送層、電子注入層及びホール輸送層とホ
ール注入層が含まれる。The organic layer of the EL device thus constructed must include a light-emitting layer, and includes an electron transport layer, an electron injection layer, and a hole transport layer and a hole injection layer in order to improve luminous efficiency. It is.
【０００５】ここで、前記陽極電極２に正（＋）電圧が
印加されると同時に電源５による陰極電極４に負（−）
電圧が印加されると、ホールが前記陽極電極２から前記
有機層３へ供給され、前記有機層３に存在するホール注
入層とホール輸送層を通じて発光層に到達する。Here, at the same time that a positive (+) voltage is applied to the anode electrode 2, a negative (−) voltage is applied to the cathode electrode 4 by the power supply 5.
When a voltage is applied, holes are supplied from the anode electrode 2 to the organic layer 3 and reach the light emitting layer through the hole injection layer and the hole transport layer existing in the organic layer 3.
【０００６】そして、電子は前記陰極電極４から前記有
機層３へ供給され、前記有機層３に存在する電子注入層
と電子輸送層とを通じて発光層に到達する。これによ
り、前記有機層３の発光層では、注入されたホールと電
子が再結合しながら光を発光するようになり、基板を通
じて外部に伝達される。Then, electrons are supplied from the cathode electrode 4 to the organic layer 3 and reach the light emitting layer through the electron injection layer and the electron transport layer existing in the organic layer 3. Accordingly, in the light emitting layer of the organic layer 3, the injected holes and the electrons emit light while recombining with each other, and are transmitted to the outside through the substrate.
【０００７】このような有機ＥＬ素子は、有機層３の有
機物が大気中の酸素及び水分と易しく反応することによ
り有機ＥＬ素子の特性が阻害される現象が発生した。In such an organic EL device, a phenomenon occurs in which the organic matter in the organic layer 3 easily reacts with oxygen and moisture in the air, thereby impairing the characteristics of the organic EL device.
【０００８】図２は、従来の有機ＥＬ素子の有機層を外
部の酸素及び水分から保護するためのカプセルが封止さ
れたことを示した図であり、基板１１の上部にアノード
１２が形成されており、このアノード１２の上部には有
機層１３が形成され、その有機層１３の上部にカソード
１４が形成されて有機ＥＬ素子になり、前記有機層１３
とカソード１４の周辺にはアノードの極性を遮断する絶
縁層１８が形成され、この絶縁層１８の上部にはカソー
ド１９をそれぞれ隔離するための陰極分離隔壁が形成さ
れている。そして、有機層１３に外部から酸素と水分の
浸透を遮断するためにカプセル１５が前記有機層１３の
上部に形成されたカソード１４と前記陰極分離隔壁を囲
んでおり、前記アノード１２の上部に封止剤１７により
密封されている。FIG. 2 is a view showing that a capsule for protecting an organic layer of a conventional organic EL element from external oxygen and moisture is sealed, and an anode 12 is formed on a substrate 11. An organic layer 13 is formed on the anode 12, and a cathode 14 is formed on the organic layer 13 to form an organic EL device.
In addition, an insulating layer 18 for blocking the polarity of the anode is formed around the cathode 14 and a cathode separating partition for isolating the cathode 19 is formed on the insulating layer 18. A capsule 15 surrounds the cathode 14 formed on the organic layer 13 and the cathode separation partition in order to block the permeation of oxygen and moisture from the outside into the organic layer 13. It is sealed by a stopper 17.
【０００９】このようなカプセル１５は、内部に吸収剤
１６が含まれており、有機層１３に浸透される水分を早
期に遮断する役割をするようになる。[0009] Such a capsule 15 contains an absorbent 16 therein and plays a role of early blocking the moisture permeating the organic layer 13.
【００１０】従って、前述の有機ＥＬ素子を外部の影響
から保護するためにカプセルを基板に封止する技術は、
１）パネルの厚さを増加させ、２）カプセルと基板とを
接着するための封止剤の塑性工程において封止剤から放
出されるガスによって素子の寿命が短縮されることがあ
り、３）封止剤を通じて外部の酸素または水分などが浸
透できる要因が依然として残っており、４）封止剤の塑
性条件によって素子の熱的な損失が発生されることがあ
り、５）カプセル内に存在したり浸透したりする水分の
除去のために吸湿剤を含むことによって素子製作の材料
費を上昇させることもあり、６）基板とカプセルを外部
空気と遮断して付着する工程のための装備投資費が増加
するという問題点が発生した。[0010] Therefore, the above-mentioned technique of sealing a capsule with a substrate in order to protect the organic EL element from an external influence is as follows.
1) The thickness of the panel is increased, and 2) The life of the device may be shortened by gas released from the sealant in a plasticizing process of the sealant for bonding the capsule and the substrate. Factors that allow the penetration of external oxygen or moisture through the sealant still remain, 4) thermal loss of the device may occur due to the plastic condition of the sealant, and 5) the presence in the capsule. Inclusion of a hygroscopic agent to remove moisture that penetrates or penetrates may increase the material cost of device fabrication. 6) Equipment investment costs for the process of blocking and attaching substrates and capsules to external air However, there is a problem that the number increases.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
に鑑みなされたものであり、有機ＥＬ素子を製造する工
程の後工程であって、有機ＥＬ素子を外部の影響から保
護するために無機絶縁薄膜と有機または高分子薄膜を積
層することによって、外部から浸透される酸素及び水分
を遮断することができる有機ＥＬパネルの製造方法を提
供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and is a post-process for manufacturing an organic EL device. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing an organic EL panel that can block oxygen and moisture penetrating from the outside by laminating an inorganic insulating thin film and an organic or polymer thin film.
【００１２】また、有機ＥＬパネルを軽量薄型で製作し
て携帯用ディスプレイに適用できる有機ＥＬパネルを提
供することを目的とする。It is another object of the present invention to provide an organic EL panel which can be manufactured to be lightweight and thin and can be applied to a portable display.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の酸素及び水分の浸透を防止することができ
る有機ＥＬパネルの製造方法は、有機ＥＬ素子が形成さ
れているパネルの上部に有機ＥＬ素子を保護するための
第１保護膜を形成するステップと、前記第１保護膜の上
部に無機絶縁膜を形成するステップと、前記無機絶縁膜
の上部に外部からの酸素及び水分の浸透を防止すること
ができる第２保護膜を積層するステップとからなること
を特徴とする。In order to achieve the above object, the present invention provides a method for manufacturing an organic EL panel capable of preventing penetration of oxygen and moisture. Forming a first protective film for protecting the organic EL element, forming an inorganic insulating film on the first protective film, and removing oxygen and moisture from the outside on the inorganic insulating film. Laminating a second protective film capable of preventing permeation.
【００１４】そして、前記他の目的を達成するための本
発明の酸素及び水分の浸透を防止することができる有機
ＥＬパネルは、有機ＥＬ素子が形成されているパネル
と、前記有機ＥＬ素子が形成されているパネルの上部に
有機ＥＬ素子を保護するために形成された第１保護膜
と、前記第１保護膜の上部に形成された無機絶縁膜と、
前記無機絶縁膜の上部に形成され、外部から酸素及び水
分の浸透を防止することができる第２保護膜からなるこ
とを特徴とする。In order to achieve the above object, the present invention provides an organic EL panel capable of preventing permeation of oxygen and moisture, comprising a panel on which an organic EL element is formed and a panel on which the organic EL element is formed. A first protective film formed on the upper part of the panel to protect the organic EL element, an inorganic insulating film formed on the first protective film,
A second protective film is formed on the inorganic insulating film and can prevent penetration of oxygen and moisture from outside.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適実施例につい
て、添付図面を参照しながらより詳しく説明する。Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
【００１６】図３は、本発明による有機ＥＬパネルの製
造方法により製造された有機ＥＬパネルの断面図であっ
て、有機ＥＬ素子は、基板２０の上部に形成されている
アノード２１と；このアノード２１の上部にホール注入
層／ホール輸送層２２、発光層２３及び電子輸送層／電
子注入層２４が順に積層されている有機層と；前記有機
層の上部に積層されているカソード２５と；前記カソー
ド２１の極性を分離するために前記有機層の周辺のアノ
ード２１の上部に形成されている隔壁２７とを含んでい
る。FIG. 3 is a cross-sectional view of an organic EL panel manufactured by the method for manufacturing an organic EL panel according to the present invention. The organic EL element includes an anode 21 formed on a substrate 20; An organic layer in which a hole injection layer / hole transport layer 22, a light-emitting layer 23, and an electron transport layer / electron injection layer 24 are sequentially stacked on top of 21; a cathode 25 stacked on the organic layer; And a partition 27 formed on the anode 21 around the organic layer to separate the polarity of the cathode 21.
【００１７】前記有機ＥＬ素子が形成されているパネル
の上部に酸素及び水分の浸透を防止するための保護膜が
多層で積層されており、ここで、前記有機ＥＬ素子を保
護するために形成されている第１保護膜２８と、前記第
１保護膜２８の上部に形成されている無機絶縁膜２９
と、前記無機絶縁膜２９の上部に外部からの水分の浸透
を防止することができる第２保護膜３０とが順に積層さ
れている。A protective film for preventing permeation of oxygen and moisture is laminated in multiple layers on an upper portion of the panel on which the organic EL element is formed. Here, a protective film is formed to protect the organic EL element. A first protective film 28 and an inorganic insulating film 29 formed on the first protective film 28
In addition, a second protective film 30 that can prevent permeation of moisture from the outside is sequentially laminated on the inorganic insulating film 29.
【００１８】従って、本発明では、陽極と陰極の間に介
在され、光を放出する有機層を有する有機ＥＬ素子が形
成されているパネルに酸素及び水分の浸透を防止するた
めの保護膜が積層されていることを特徴とする。Therefore, in the present invention, a protective film for preventing penetration of oxygen and moisture is laminated on a panel on which an organic EL element having an organic layer emitting light is interposed between an anode and a cathode. It is characterized by having been done.
【００１９】また、有機ＥＬパネルが外部からの酸素及
び水分の浸透をさらに防止するために、前記第２保護膜
３０の上部にはさらに他の無機絶縁膜と第２保護膜を順
次繰り返して積層することもできる。In order for the organic EL panel to further prevent permeation of oxygen and moisture from the outside, another inorganic insulating film and a second protective film are further laminated on the second protective film 30 in order. You can also.
【００２０】このような多層の保護膜が積層された有機
ＥＬパネルの製造方法は、有機ＥＬ素子が形成されてい
るパネルの上部に、有機ＥＬ素子を保護するための第１
保護膜を形成するステップと、前記第１保護膜の上部に
無機絶縁膜を形成するステップと、前記無機絶縁膜の上
部に外部の水分の浸透を防止することができ、素子の損
傷を防止するために強度の高い第２保護膜を積層するス
テップとを含んでいる。The method of manufacturing an organic EL panel having such a multilayer protective film laminated thereon includes a first method for protecting the organic EL element on the panel on which the organic EL element is formed.
Forming a protective layer, forming an inorganic insulating layer on the first protective layer, and preventing external moisture from penetrating the inorganic insulating layer to prevent damage to the device. And laminating a second protective film having a high strength.
【００２１】前記の有機ＥＬ素子が形成されているパネ
ルの上部に第１保護膜を形成するステップにおいて、保
護膜はＳｉＮｘ、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｔａ２Ｏ５、
Ｙ２Ｏ３のいずれか一つ、またはそれらの二つ以上を組
合わせたものを積層して形成することができる。In the step of forming a first protective film on the panel on which the organic EL element is formed, the protective film is formed of SiN x , SiO 2 , Al 2 O 3 , Ta 2 O 5 ,
Any one of Y 2 O 3 or a combination of two or more of them can be stacked.
【００２２】そして、前記第１保護膜は、有機ＥＬ素子
の損傷を防止し、有機膜を保護することができるＳｉＮ
ｘを形成した後、ＳｉＮｘの上部にＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ
３、Ｔａ２Ｏ５、Ｙ２Ｏ３のいずれか一つを積層して構
成することもできる。The first protective film is made of SiN which can prevent damage to the organic EL element and protect the organic film.
x , SiO 2 , Al 2 O are formed on top of SiN x
3 , Ta 2 O 5 , or Y 2 O 3 .
【００２３】また、有機ＥＬ素子が形成されているパネ
ルの上部に第１保護膜を形成するステップにおいて、前
記第１保護膜は化学気相蒸着工程（ＣＶＤ）、熱蒸着
（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）、電子ビ
ーム蒸着（Ｅ−Ｂｅａｍ Ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）、
スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）工程のいずれ
か一つを選択して製造する。In the step of forming a first protective film on the panel on which the organic EL device is formed, the first protective film is formed by a chemical vapor deposition (CVD) process, a thermal evaporation process, Beam evaporation (E-Beam Evaporation),
It is manufactured by selecting any one of the sputtering processes.
【００２４】そして、前記無機絶縁膜の上部に、外部か
ら酸素及び水分の浸透を防止することができ、素子の損
傷を防止するために強度の高い第２保護膜を積層するス
テップにおいて、前記第２保護膜は有機膜と高分子膜の
いずれか一つを選択して積層させてもよい。In the step of laminating a second protective film having a high strength on the inorganic insulating film to prevent penetration of oxygen and moisture from the outside and to prevent damage to the device, The two protective films may be formed by selectively stacking one of an organic film and a polymer film.
【００２５】前記無機絶縁膜の上部に、外部からの水分
の浸透を防止することができる第２保護膜を積層するス
テップの後、前記無機絶縁膜を形成するステップと前記
第２保護膜を積層するステップとを順次繰り返して行う
ことによって、酸素及び水分の浸透をさらに防止するこ
とができる。After the step of laminating a second protective film capable of preventing the penetration of moisture from the outside on the inorganic insulating film, the step of forming the inorganic insulating film and the step of laminating the second protective film are performed. By repeating these steps sequentially, the permeation of oxygen and moisture can be further prevented.
【００２６】無機絶縁膜の上部には、外部からの酸素及
び水分の浸透を防止するのに優れた高分子膜を形成すべ
きであり、パリレン（ｐａｒｙｌｅｎｅ）またはフッ素
樹脂を用いることが最も望ましい。A polymer film excellent in preventing oxygen and moisture from penetrating from the outside should be formed on the upper part of the inorganic insulating film, and it is most preferable to use parylene or fluororesin.
【００２７】ここで、フッ素樹脂高分子膜は，ディッピ
ング（Ｄｉｐｐｉｎｇ）法またはその他の方法によりフ
ッ素樹脂を成膜することによって形成することができ
る。Here, the fluororesin polymer film can be formed by forming a fluororesin by a dipping method or another method.
【００２８】図４は、本発明によるパリレンを使用した
高分子膜が硬化される状態を示した図であり、蒸着機で
二量体（Ｄｉｍｅｒ）状態のパリレンを約１５０℃の温
度で加熱して単量体状態のパリレンを形成した後、６８
０℃の温度で加熱して単量体状態のパリレンを有機ＥＬ
素子が形成されているパネルの上部に噴射し、大気の温
度と０．１Ｔｏｒｒの圧力で硬化させて重合体（Ｐｏｌ
ｙｍｅｒ）状態に形成することによって最終高分子膜を
成膜させる。FIG. 4 is a view showing a state in which a polymer film using parylene according to the present invention is cured. Parylene in a dimer state is heated at a temperature of about 150 ° C. by a vapor deposition machine. After forming parylene in a monomer state by
Parylene in monomer state by heating at 0 ° C to organic EL
The polymer is sprayed onto the upper part of the panel on which the element is formed, and cured at an atmospheric temperature and a pressure of 0.1 Torr to form a polymer (Pol).
(ymer) state to form a final polymer film.
【００２９】また、前記無機絶縁膜が形成された有機Ｅ
Ｌ素子が形成されているパネルの上部に単量体（Ｍｏｎ
ｏｍｅｒ）状態のパリレンを約６８０℃の温度及び０．
５Ｔｏｒｒの圧力で有機ＥＬ素子が形成されているパネ
ルの上部に蒸着した後、大気の温度と０．１Ｔｏｒｒの
圧力で硬化させると、重合体（Ｐｏｌｙｍｅｒ）状態に
なって最終高分子膜を成膜させることができる。Further, the organic E on which the inorganic insulating film is formed is formed.
A monomer (Mon) is formed on the panel on which the L element is formed.
parylene in a temperature of about 680 ° C.
After vapor deposition at the top of the panel on which the organic EL element is formed at a pressure of 5 Torr, and curing at a temperature of the atmosphere and a pressure of 0.1 Torr, a polymer state is formed and a final polymer film is formed. Can be done.
【００３０】[0030]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
酸素及び水分の浸透を防止するための保護膜が積層され
た有機ＥＬパネルは、外部からの酸素及び水分の浸透を
防止することができ、軽量薄型で製造され携帯用ディス
プレイに適用できるという効果を有する。As described above, according to the present invention,
The organic EL panel on which the protective film for preventing the penetration of oxygen and moisture is laminated can prevent the penetration of oxygen and moisture from the outside, and has an effect that it is manufactured in a lightweight and thin shape and can be applied to a portable display. Have.
【００３１】以上、本発明の好適な実施の形態について
説明したが、本発明の請求範囲を逸脱することなく、当
業者は種々の改変をなし得るであろう。While the preferred embodiment of the present invention has been described above, those skilled in the art will be able to make various modifications without departing from the scope of the present invention.
【図１】概略的な有機ＥＬ素子の動作を説明するための
構成を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration for explaining a schematic operation of an organic EL element.
【図２】従来の有機ＥＬ素子の有機層を、外部の酸素及
び水分から保護するためのカプセルが封止されたことを
示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing that a capsule for protecting an organic layer of a conventional organic EL element from external oxygen and moisture is sealed.
【図３】本発明による有機ＥＬパネルの製造方法により
製造された有機ＥＬパネルの断面図である。FIG. 3 is a sectional view of an organic EL panel manufactured by the method for manufacturing an organic EL panel according to the present invention.
【図４】本発明による高分子膜が硬化される状態を示す
図である。FIG. 4 is a view showing a state in which a polymer film according to the present invention is cured.
２０ 基板 ２１ アノード ２２ ホール注入層／ホール輸送層 ２３ 発光層 ２４ 電子輸送層／電子注入層 ２５ カソード ２６ 絶縁層 ２８ 第１保護膜 ２９ 無機絶縁膜 ３０ 第２保護膜 Reference Signs List 20 substrate 21 anode 22 hole injection layer / hole transport layer 23 light emitting layer 24 electron transport layer / electron injection layer 25 cathode 26 insulating layer 28 first protective film 29 inorganic insulating film 30 second protective film
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 キョ−ウーン リー 大韓民国 キュンギ−ド スオン市 パル ダル−ク ユントン−ドン ファンゴル− マウル ジュコンアパートメント１ 139 −104 Ｆターム(参考） 3K007 AB12 AB13 BB02 DB03 FA01 FA02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Kyung-Woon Lee South Korea Pung-Duong-Yung-Tong Dong-Hungol-Maul Jukong Apartment 1 139-104 F-term (reference) 3K007 AB12 AB13 BB02 DB03 FA01 FA02
Claims (12)
上部に有機ＥＬ素子を保護するための第１保護膜を形成
するステップと、 前記第１保護膜の上部に無機絶縁膜を形成するステップ
と、 前記無機絶縁膜の上部に外部からの酸素及び水分の浸透
を防止する第２保護膜を積層するステップとを含んでな
る、酸素及び水分の浸透を防止することができる有機Ｅ
Ｌパネルの製造方法。1. A step of forming a first protective film for protecting an organic EL element on a panel on which an organic EL element is formed, and a step of forming an inorganic insulating film on the first protective film. And laminating a second protective film for preventing permeation of oxygen and moisture from the outside on the inorganic insulating film, comprising an organic layer capable of preventing permeation of oxygen and moisture.
Manufacturing method of L panel.
ルの上部に有機ＥＬ素子を保護するための第１保護膜を
形成するステップにおいて、第１保護膜はＳｉＮｘ、Ｓ
ｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｔａ２Ｏ５、Ｙ２Ｏ３のいずれか
一つであることを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬパ
ネルの製造方法。2. The step of forming a first protective film for protecting an organic EL element on a panel on which the organic EL element is formed, wherein the first protective film is formed of SiN x , S
iO 2, Al 2 O 3, Ta 2 O 5, a method of manufacturing an organic EL panel according to claim 1, wherein the Y is any one of 2 O 3.
ルの上部に有機ＥＬ素子を保護するための第１保護膜を
形成するステップは、有機ＥＬ素子の損傷を防止し、有
機膜を保護することができるＳｉＮｘを形成した後、こ
のＳｉＮｘの上部にＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｔａ
２Ｏ５、Ｙ２Ｏ３のいずれか一つを積層することを特徴
とする請求項１記載の有機ＥＬパネルの製造方法。3. The step of forming a first protective film for protecting the organic EL element on a panel on which the organic EL element is formed includes preventing damage to the organic EL element and protecting the organic film. after forming the SiN x which can, SiO 2, Al 2 O 3 on top of the SiN x, Ta
2. The method according to claim 1, wherein any one of 2 O 5 and Y 2 O 3 is laminated.
上部に有機ＥＬ素子を保護するための第１保護膜を形成
するステップにおいて、前記第１保護膜は、化学気 相
蒸着工程、熱蒸着、電子ビーム蒸着とスパッタリング法
の工程のいずれか一つの工程により形成することを特徴
とする請求項１記載の有機ＥＬパネルの製造方法。4. A step of forming a first protective film for protecting the organic EL element on the panel on which the organic EL element is formed, wherein the first protective film is formed by a chemical vapor deposition process, a thermal vapor deposition. 2. The method for manufacturing an organic EL panel according to claim 1, wherein the organic EL panel is formed by any one of the steps of electron beam evaporation and sputtering.
及び水分の浸透を防止する第２保護膜を積層するステッ
プにおいて、前記第２保護膜は有機膜と、高分子膜との
いずれか一つであることを特徴とする請求項１記載の有
機ＥＬパネルの製造方法。5. The step of laminating a second protective film on the inorganic insulating film to prevent penetration of oxygen and moisture from the outside, wherein the second protective film is one of an organic film and a polymer film. 2. The method for manufacturing an organic EL panel according to claim 1, wherein the number is one.
及び水分の浸透を防止する第２保護膜を積層するステッ
プ後、前記無機絶縁膜を形成するステップと、前記第２
保護膜を積層するステップとを順次繰り返して行うこと
を特徴とする請求項１記載の有機ＥＬパネルの製造方
法。6. A step of laminating a second protective film for preventing permeation of oxygen and moisture from the outside above the inorganic insulating film, forming the inorganic insulating film,
2. The method for manufacturing an organic EL panel according to claim 1, wherein the steps of laminating a protective film are sequentially repeated.
及び水分の浸透を防止する第２保護膜を積層するステッ
プにおいて、前記第２保護膜は、二量体あるいは単量体
パリレンを蒸着させた後、硬化させたパリレン高分子膜
またはディッピング法により成膜したフッ素樹脂高分子
膜であることを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬパネ
ルの製造方法。7. In the step of laminating a second protective film for preventing penetration of oxygen and moisture from the outside on the inorganic insulating film, the second protective film is formed by depositing a dimer or a monomer parylene. 2. The method for manufacturing an organic EL panel according to claim 1, wherein the film is a parylene polymer film cured after being cured or a fluororesin polymer film formed by dipping.
と、 前記有機ＥＬ素子が形成されているパネルの上部に有機
ＥＬ素子を保護するために形成されている第１保護膜
と、 前記第１保護膜の上部に形成されている無機絶縁膜と、 前記無機絶縁膜の上部に積層され、外部からの酸素及び
水分の浸透を防止し、素子の損傷を防止するために強度
の高い第２保護膜とを含んでなる、酸素及び水分の浸透
を防止することができる有機ＥＬパネル。8. A panel on which an organic EL element is formed, a first protective film formed on the panel on which the organic EL element is formed to protect the organic EL element, and An inorganic insulating film formed on the protective film; and a second protective layer laminated on the inorganic insulating film and having high strength to prevent penetration of oxygen and moisture from the outside and prevent damage to the device. An organic EL panel comprising a film and capable of preventing penetration of oxygen and moisture.
Ａｌ２Ｏ３、Ｔａ２Ｏ５、Ｙ２Ｏ３のいずれか一つであ
ることを特徴とする請求項８記載の有機ＥＬパネル。9. The method of claim 1, wherein the first protective film is formed of SiN x , SiO 2 ,
Al 2 O 3, Ta 2 O 5, Y 2 O 3 organic EL panel according to claim 8, wherein it is one of.
傷を防止して有機膜を保護することができるＳｉＮｘと
このＳｉＮｘの上部にＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｔａ２Ｏ
５、Ｙ２Ｏ３のいずれか一つが積層された多層膜である
ことを特徴とする請求項８記載の有機ＥＬパネル。10. The first protection film includes SiN x that can protect the organic film by preventing damage to the organic EL element, and SiO 2 , Al 2 O 3 , and Ta 2 O on the SiN x.
5, Y 2 organic EL panel according to claim 8, wherein the one of O 3 is a multilayer film laminated.
膜とのいずれか一つであることを特徴とする請求項８記
載の有機ＥＬパネル。11. The organic EL panel according to claim 8, wherein the second protective film is one of an organic film and a polymer film.
素樹脂であることを特徴とする請求項１１記載の有機Ｅ
Ｌパネル。12. The organic polymer according to claim 11, wherein the polymer film is made of parylene or fluororesin.
L panel.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2001-31568 | 2001-06-07 | ||
| KR10-2001-0031568A KR100428447B1 (en) | 2001-06-07 | 2001-06-07 | An organic EL panel capable of preventing infiltration of oxygen or moisture and manufacturing method therefor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002373778A true JP2002373778A (en) | 2002-12-26 |
| JP3692334B2 JP3692334B2 (en) | 2005-09-07 |
Family
ID=19710445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002166620A Expired - Fee Related JP3692334B2 (en) | 2001-06-07 | 2002-06-07 | Organic EL panel and manufacturing method thereof |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3692334B2 (en) |
| KR (1) | KR100428447B1 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123620A (en) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Ricoh Co Ltd | Organic semiconductor device and method of manufacturing same, and active matrix display device |
| WO2007145075A1 (en) * | 2006-06-16 | 2007-12-21 | Toray Engineering Co., Ltd. | Silicon thin-film and method of forming silicon thin-film |
| WO2008003166A1 (en) * | 2006-07-05 | 2008-01-10 | Ifire Ip Corporation | Sealed thick film dielectric electroluminescent display |
| KR101230948B1 (en) * | 2006-06-14 | 2013-02-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic Electroluminescent Device |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040037664A (en) * | 2002-10-29 | 2004-05-07 | 주식회사 엘리아테크 | Apparatus and Method for manufacturing an Organic Electro Luminescence Display Device |
| KR20040039607A (en) * | 2002-11-04 | 2004-05-12 | 주식회사 엘리아테크 | Method for sealing an Organic Electro Luminescence Display Device |
| KR100550377B1 (en) * | 2002-12-02 | 2006-02-09 | 전자부품연구원 | Passivation and Gas Barrier Layer Structure for Flexible Flat Panel Display and its manufacturing methods |
| KR100888148B1 (en) * | 2002-12-18 | 2009-03-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic Electro luminescence Device and fabrication method of thereof |
| KR100569607B1 (en) * | 2003-08-26 | 2006-04-10 | 한국전자통신연구원 | Method for forming a passivation layer in organic emitting device |
| KR100700007B1 (en) * | 2004-11-23 | 2007-03-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | Organic Light Emitting Display Device With Passivation Layer |
| KR100821068B1 (en) | 2006-05-16 | 2008-04-10 | 삼성에스디아이 주식회사 | Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same |
| KR100766947B1 (en) * | 2006-07-05 | 2007-10-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | Organic light emitting device and organic light emitting display having the same |
| KR101094298B1 (en) | 2009-08-18 | 2011-12-19 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | Organic light emitting diode display |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5189405A (en) * | 1989-01-26 | 1993-02-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Thin film electroluminescent panel |
| US5652067A (en) * | 1992-09-10 | 1997-07-29 | Toppan Printing Co., Ltd. | Organic electroluminescent device |
| KR100252953B1 (en) * | 1997-07-31 | 2000-04-15 | 구자홍 | Organic electroluminescence device |
| JP3817081B2 (en) * | 1999-01-29 | 2006-08-30 | パイオニア株式会社 | Manufacturing method of organic EL element |
| KR20010067868A (en) * | 2001-04-03 | 2001-07-13 | 유재수 | Organic Light-Emitting Device excellent in endurance and the method of manufacturing the same |
| KR100387723B1 (en) * | 2001-04-11 | 2003-06-18 | 주식회사 엘리아테크 | OELD with a multi-sealing layer and a manufacturing method thereof |
-
2001
- 2001-06-07 KR KR10-2001-0031568A patent/KR100428447B1/en not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-06-07 JP JP2002166620A patent/JP3692334B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123620A (en) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Ricoh Co Ltd | Organic semiconductor device and method of manufacturing same, and active matrix display device |
| KR101230948B1 (en) * | 2006-06-14 | 2013-02-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic Electroluminescent Device |
| WO2007145075A1 (en) * | 2006-06-16 | 2007-12-21 | Toray Engineering Co., Ltd. | Silicon thin-film and method of forming silicon thin-film |
| US7776670B2 (en) | 2006-06-16 | 2010-08-17 | Toray Engineering Co., Ltd. | Silicon thin-film and method of forming silicon thin-film |
| JP5089586B2 (en) * | 2006-06-16 | 2012-12-05 | 東レエンジニアリング株式会社 | Silicon-based thin film and method for forming silicon-based thin film |
| TWI400353B (en) * | 2006-06-16 | 2013-07-01 | Toray Eng Co Ltd | The formation of silicon - based thin films and silicon - based films |
| WO2008003166A1 (en) * | 2006-07-05 | 2008-01-10 | Ifire Ip Corporation | Sealed thick film dielectric electroluminescent display |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3692334B2 (en) | 2005-09-07 |
| KR100428447B1 (en) | 2004-04-27 |
| KR20020093169A (en) | 2002-12-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040705 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040720 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050620 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080624 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080624 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090624 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |