JP2002372781A - Photosensitive element - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、感光性エレメント
に関する。[0001] The present invention relates to a photosensitive element.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、精密加工業界例えばプリント配線
板の製造等において、めっき、エッチング等のレジスト
形成や、無電解めっきマスク、ソルダマスク等の永久マ
スク形成に、保護フィルムと感光性樹脂層と支持体フィ
ルムの３層から成る感光性エレメントを用いることが知
られている。感光性エレメントを用いた写真法によるパ
ターン形成法では、スクリーン印刷法に比べ、厚さが均
一で細線を高精度に形成できる利点があるため、ＩＣチ
ップ搭載用リードフレームの形成、カラーテレビ用、Ｖ
ＴＲ用、オーディオ用部品の形成等、各種産業用電子機
器の部品の形成及び民生用電子機器の部品の形成に広く
その適用の検討が進められている。これに伴い、従来感
光性エレメントの感光性樹脂層の厚さは２５〜５０μｍ
が主体であったが、１００〜２５０μｍの厚膜が必要と
なって来ている。2. Description of the Related Art Conventionally, in the precision processing industry, for example, in the manufacture of printed wiring boards, a protective film and a photosensitive resin layer are used to form a resist such as plating and etching and a permanent mask such as an electroless plating mask and a solder mask. It is known to use a photosensitive element consisting of three layers of body film. The pattern forming method using a photographic method using a photosensitive element has an advantage that a fine line can be formed with a uniform thickness and a high precision compared with a screen printing method. V
The study of its application to the formation of components for various industrial electronic devices, such as the formation of components for TR and audio, and the formation of components for consumer electronic devices, is being widely pursued. Accordingly, the thickness of the photosensitive resin layer of the conventional photosensitive element is 25 to 50 μm.
However, a thick film of 100 to 250 μm is required.
【０００３】感光性エレメントは、支持体フィルム上に
感光性樹脂組成物の溶液を均一に塗布し、乾燥により溶
剤を揮散させて感光性樹脂層を形成し、次いで、感光性
樹脂層の上に保護フィルムを貼り合わせ、ロール状に巻
取って製造される。また、感光性エレメントを使用する
時には、保護フィルムを剥がしながら感光性樹脂層を基
板面に加熱圧着し貼り合わせる。次いで、支持体フィル
ム上にネガマスクを載置し、露光した後現像することに
より、基板上に感光性樹脂パターンを形成することがで
きる。A photosensitive element is formed by uniformly applying a solution of a photosensitive resin composition on a support film, evaporating a solvent by drying to form a photosensitive resin layer, and then forming a photosensitive resin layer on the photosensitive resin layer. It is manufactured by laminating a protective film and winding it into a roll. When the photosensitive element is used, the photosensitive resin layer is bonded to the substrate surface by heating and pressing while peeling off the protective film. Next, a photosensitive resin pattern can be formed on the substrate by placing a negative mask on the support film, exposing it to light, and developing it.
【０００４】これらのことから、感光性エレメントに用
いる支持体フィルムは、感光性樹脂層形成時の感光性樹
脂組成物の溶液の塗布乾燥時の熱に充分耐えるように、
耐熱性の優れたものを、また、露光時に光分散が少く、
紫外線透過性の良いプラスチックフィルムを選択して、
用いられている。一方、保護フィルムは、感光性樹脂層
の外部からの損傷、異物付着を防止する目的で使用され
ており、感光性エレメントを使用する際に、保護フィル
ムを剥がしながら基板に貼り合わせていくが、保護フィ
ルムを剥がす時に、支持体フィルムから感光性樹脂層も
一緒に剥がれると困るので、保護フィルムと感光性樹脂
層との接着力Ａが支持体フィルムと感光性樹脂層との接
着力Ｂ未満のプラチックフィルムを選択している。これ
らのことから、一般的には支持体フィルムにポリエチレ
ンテレフタレートフィルムが、保護フィルムにポリエチ
レンフィルムが使用されている。しかし、感光性樹脂層
の厚さが大きくなる程、経日により感光性エレメントに
シワ、折れ、はがれ、折れ傷等の不具合が発生する問
題、また、感光性樹脂が感光性巻ロールの端部からにじ
み出してくるエッジフュージョンの発生が著しい等の問
題がある。[0004] From these facts, the support film used for the photosensitive element should be sufficiently resistant to heat during application and drying of the solution of the photosensitive resin composition at the time of forming the photosensitive resin layer.
Excellent heat resistance, low light dispersion during exposure,
Select a plastic film with good UV transmittance,
Used. On the other hand, the protective film is used for the purpose of preventing external damage of the photosensitive resin layer and adhesion of foreign substances.When using the photosensitive element, the protective film is attached to the substrate while peeling off the protective film. When peeling off the protective film, it is difficult to peel off the photosensitive resin layer together with the support film. Therefore, the adhesive force A between the protective film and the photosensitive resin layer is less than the adhesive force B between the support film and the photosensitive resin layer. Plastic film is selected. For these reasons, generally, a polyethylene terephthalate film is used for the support film and a polyethylene film is used for the protective film. However, as the thickness of the photosensitive resin layer becomes larger, problems such as wrinkling, breakage, peeling, and breakage of the photosensitive element due to the passage of time occur, and the photosensitive resin is exposed at the end of the photosensitive winding roll. There is a problem that the generation of edge fusion oozing out of the board is remarkable.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明
は、保存中にシワ、折れ、はがれ、エッジフュージョン
等の不具合が発生しない、保存安定性に優れた感光性エ
レメントを提供するものである。請求項２記載の発明
は、請求項１記載の発明の効果を奏し、表面の凹凸の大
きい被着体、厚膜パターンの要求される分野に好適に使
用できる感光性エレメントを提供するものである。The object of the present invention is to provide a photosensitive element which is free from defects such as wrinkles, breaks, peeling and edge fusion during storage and has excellent storage stability. . The invention described in claim 2 provides the effect of the invention described in claim 1 and provides a photosensitive element that can be suitably used in an adherend having a large surface unevenness and a field requiring a thick film pattern. .
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、保護フィルム
と感光性樹脂層と支持体フィルムをこの順で有する感光
性エレメントにおいて、保護フィルムが、弾性係数５０
ｋｇ／ｍｍ2以上でかつ融点１３０℃以上であるプラス
チックフィルムである感光性エレメントに関する。ま
た、本発明は、感光性樹脂層の厚さが７５〜３００μｍ
である前記感光性エレメントに関する。According to the present invention, there is provided a photosensitive element having a protective film, a photosensitive resin layer, and a support film in this order.
The present invention relates to a photosensitive element which is a plastic film having a kg / mm 2 or more and a melting point of 130 ° C. or more. In the present invention, the photosensitive resin layer has a thickness of 75 to 300 μm.
Wherein the photosensitive element is:
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】本発明に用いられる保護フィルム
は、弾性係数が５０ｋｇ／ｍｍ2以上でかつ融点が１３
０℃以上のプラスチックフィルムである。弾性係数は７
０〜１０００ｋｇ／ｍｍ2であることが好ましく、１１
０〜８００ｋｇ／ｍｍ2であることがより好ましい。融
点は、１４０〜４００℃であることが好ましく、１６０
〜３５０℃であることがより好ましい。弾性係数が５０
ｋｇ／ｍｍ2未満又は融点が１３０℃未満のフィルムを
保護フィルムとして用いると感光性エレメントの保存中
にシワや折れ、剥がれ、エッジフュージョン等の不具合
が発生する。なお、弾性係数は、ＡＳＴＭ−Ｄ８８２に
準じて測定することができ、融点は、示差走査熱量計
（ＤＳＣ）により測定することができる。弾性係数、融
点が前記本発明の範囲内のプラスチックフィルムは、例
えば、市販のポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテ
レフタレートフィルムなどから選択し使用できる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The protective film used in the present invention has an elastic modulus of 50 kg / mm 2 or more and a melting point of 13 kg / mm 2.
It is a plastic film of 0 ° C. or higher. Elastic modulus is 7
0 to 1000 kg / mm 2 ,
More preferably, it is 0 to 800 kg / mm 2 . The melting point is preferably from 140 to 400 ° C.,
It is more preferable that the temperature is 350 ° C. Elastic modulus is 50
When a film having a melting point of less than kg / mm 2 or a melting point of less than 130 ° C. is used as a protective film, problems such as wrinkling, breaking, peeling, and edge fusion occur during storage of the photosensitive element. The modulus of elasticity can be measured according to ASTM-D882, and the melting point can be measured by a differential scanning calorimeter (DSC). The plastic film having an elastic modulus and a melting point within the range of the present invention can be selected from, for example, commercially available polypropylene films and polyethylene terephthalate films.
【０００８】本発明における感光性樹脂層は、光照射さ
れることによりその性質（溶媒等に対する溶解性、粘着
性、粘度、流動性、弾性率、伸び、強度等の粘弾性、表
面張力など）が変化するものであり、このようなものと
しては、特に制限なく公知のものを使用でき、例えば、
ネガ型感光性樹脂組成物、ポジ型感光性樹脂組成物等を
使用して形成することができる。ポジ型感光性樹脂組成
物としては、特に制限なく公知のものを使用でき、例え
ば、１，２−ナフトキノンジアジド系化合物、ｏ−ニト
ロベンジル系化合物等を用いた可溶性基光生成型の組成
物、オニウム塩等を用いた光酸発生・酸分解型の組成物
などが挙げられる。ネガ型感光性樹脂組成物は、特に制
限はなく公知のものを使用でき、例えば、（ａ）エチレ
ン性不飽和化合物、（ｂ）フィルム形成性付与ポリマ及
び（ｃ）光重合開始剤を必須成分として含み、（ｄ）染
料又は顔料、（ｅ）その他添加物、（ｆ）有機溶剤等を
任意成分として含んでいてもよい。The photosensitive resin layer in the present invention has properties (viscosity such as solubility in a solvent, adhesiveness, viscosity, fluidity, elastic modulus, elongation, strength, etc., surface tension, etc.) upon irradiation with light. Is changed, and as such a thing, a known thing can be used without particular limitation, for example,
It can be formed using a negative photosensitive resin composition, a positive photosensitive resin composition, or the like. As the positive photosensitive resin composition, known ones can be used without particular limitation, for example, a soluble-based photogenerating composition using a 1,2-naphthoquinonediazide compound, an o-nitrobenzyl compound, or the like, Photoacid generation / acid decomposition type compositions using onium salts and the like are included. The negative photosensitive resin composition is not particularly limited and known ones can be used. For example, (a) an ethylenically unsaturated compound, (b) a film-forming polymer and (c) a photopolymerization initiator are essential components. And (d) a dye or pigment, (e) other additives, (f) an organic solvent, and the like as optional components.
【０００９】前記（ａ）エチレン性不飽和化合物として
は、例えば、ブチルアクリレート、テトラエチレングリ
コールジアクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプ
ロピル−β′−メタクリロイルオキシエチル−ｏ−フタ
レート、テトラプロピレングリコールジアクリレート、
２，２−ビス〔（４−メタクリロキシペンタエトキシ）
フェニル〕プロパン、トリメチロールプロパントリアク
リレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペ
ンタエリスリトールテトラアクリレート等のアクリレー
ト、これらに対応するメタクリレートが挙げられる。The (a) ethylenically unsaturated compound includes, for example, butyl acrylate, tetraethylene glycol diacrylate, γ-chloro-β-hydroxypropyl-β'-methacryloyloxyethyl-o-phthalate, tetrapropylene glycol diacrylate. Acrylate,
2,2-bis [(4-methacryloxypentaethoxy)
[Phenyl] propane, trimethylolpropane triacrylate, acrylates such as pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, and methacrylates corresponding thereto.
【００１０】（ｂ）フィルム形成性付与ポリマとして
は、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸の
炭素数１〜２２のアルキルエステル、メタクリル酸の炭
素数１〜２２のアルキルエステル、２−ヒドロキシエチ
ルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロ
キシプロピルメタクリレート、メタクリル酸グリシジ
ル、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ジメチルア
ミノプロピルメタクリレート、アクリロニトリル、Ｎ―
メチロールアクリルアミド、Ｎ―メチロールメタアクリ
ルアミド、スチレン、ビニルトルエン等のビニル単量体
とこれらのビニル単量体と共重合可能な単量体とを共重
合してなるビニル共重合体、ポリエステル、ポリアミド
酸等が挙げられる。環境性に優れたアルカリ現像液で現
像可能となる点から、（ｂ）フィルム形成性付与ポリマ
がカルボキシル基を有するポリマであることが好まし
い。(B) Examples of the film-forming polymer include acrylic acid, methacrylic acid, alkyl esters of acrylic acid having 1 to 22 carbon atoms, alkyl esters of methacrylic acid having 1 to 22 carbon atoms, and 2-hydroxyethyl. Acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, glycidyl methacrylate, diethylaminoethyl methacrylate, dimethylaminopropyl methacrylate, acrylonitrile, N-
Vinyl copolymers, polyesters, polyamic acids obtained by copolymerizing vinyl monomers such as methylol acrylamide, N-methylol methacrylamide, styrene and vinyl toluene with monomers copolymerizable with these vinyl monomers And the like. It is preferable that the polymer (b) having a film-forming property is a polymer having a carboxyl group from the viewpoint that development can be performed with an alkaline developer having excellent environmental properties.
【００１１】（ｃ）光重合開始剤としては、例えば、ベ
ンゾフェノン、４、４′−ジエチルアミノベンゾフェノ
ン、２−エチルチオキサントン、１，７−ビス（９−ア
クリジニル）ヘプタン、ベンゾインメチルエーテル、ベ
ンジルジメチルケタール等が挙げられる。 （ｄ）染料又は顔料としては、例えば、マラカイトグリ
ーン、フタロシアニングリーン等が挙げられる。 （ｅ）その他添加物としては、例えば、ジエチレングリ
コール等の可塑剤、ベンゾトリアゾール、テトラゾール
等の密着性向上剤、レベリング効果や消泡効果のあるシ
リコン系界面活性剤、ロイコクリスタルバイオレット、
トリブロモメチルフェニルスルフォン等の発色剤などが
挙げられる。 （ｆ）有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエ
チルケトン、トルエン、酢酸エチル、酢酸ブチル、２−
ブトキシエタノール、２−エトキシエタノール、２−エ
トキシエチルアセテート、メタノール、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン等が挙げられる。(C) Examples of the photopolymerization initiator include benzophenone, 4,4'-diethylaminobenzophenone, 2-ethylthioxanthone, 1,7-bis (9-acridinyl) heptane, benzoin methyl ether, benzyldimethyl ketal and the like. Is mentioned. (D) Examples of the dye or pigment include malachite green and phthalocyanine green. (E) Other additives include, for example, a plasticizer such as diethylene glycol, an adhesion improver such as benzotriazole and tetrazole, a silicon-based surfactant having a leveling effect and a defoaming effect, leuco crystal violet,
Coloring agents such as tribromomethylphenylsulfone; (F) As the organic solvent, for example, acetone, methyl ethyl ketone, toluene, ethyl acetate, butyl acetate, 2-
Butoxyethanol, 2-ethoxyethanol, 2-ethoxyethyl acetate, methanol, N-methyl-2
-Pyrrolidone and the like.
【００１２】ここで、（ａ）成分の配合量は、フィルム
形成性、低エッジフュージョン性、光感度等の点から、
（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００重量部に対して
２０〜８０重量部とすることが好ましい。また、（ｂ）
成分の配合量は、光感度、低エッジフュージョン性、フ
ィルム形成性等の点から、（ａ）成分及び（ｂ）成分の
総量１００重量部に対して２０〜８０重量部とすること
が好ましい。また、（ｃ）成分の配合量は、光感度等の
点から、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００重量部
に対して１〜１０重量部とすることが好ましい。また、
（ｄ）成分の配合量は、作業性等の点から、（ａ）成分
及び（ｂ）成分の総量１００重量部に対して０．１〜１
０重量部とすることが好ましい。また、（ｅ）成分の配
合量は、その効果を充分発揮する点から、（ａ）成分及
び（ｂ）成分の総量１００重量部に対して０．１〜２０
重量部とすることが好ましい。また、（ｆ）成分の配合
量は、塗工性、生産性等の点から、（ａ）成分及び
（ｂ）成分の総量１００重量部に対して５０〜３００重
量部とすることが好ましい。Here, the compounding amount of the component (a) is determined from the viewpoints of film forming property, low edge fusion property, light sensitivity and the like.
The amount is preferably 20 to 80 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the components (a) and (b). (B)
The amount of the component is preferably 20 to 80 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the components (a) and (b) from the viewpoints of photosensitivity, low edge fusion properties, film forming properties, and the like. The amount of the component (c) is preferably 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the components (a) and (b) from the viewpoint of light sensitivity and the like. Also,
The amount of the component (d) is 0.1 to 1 based on 100 parts by weight of the total amount of the components (a) and (b) from the viewpoint of workability and the like.
It is preferably 0 parts by weight. The amount of the component (e) is 0.1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the components (a) and (b) from the viewpoint of sufficiently exhibiting the effect.
It is preferred to be parts by weight. The amount of the component (f) is preferably 50 to 300 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the components (a) and (b) from the viewpoints of coatability, productivity and the like.
【００１３】感光性樹脂層に含まれる溶剤の量（残存溶
剤量）は、品質のバラつき抑制の点から、２重量％以下
であることが好ましい。この残存溶剤量は、感光性エレ
メントの製造にあたって、０．１重量％まで低減可能で
ある。The amount of the solvent contained in the photosensitive resin layer (residual solvent amount) is preferably 2% by weight or less from the viewpoint of suppressing the variation in quality. This residual solvent amount can be reduced to 0.1% by weight in the production of the photosensitive element.
【００１４】感光性樹脂層の流動性は、基板等の被着体
への追従性、低変形性、低エッジフュージョン性等の点
から１００〜３００μｍであることが好ましく、１００
〜２５０μｍであることがより好ましい。流動性を前記
の範囲とすることは、（ａ）〜（ｆ）成分の種類と配合
量を調整することにより行なうことができる。ここにい
う流動性は、直径２０ｍｍ、厚さ２ｍｍの感光性樹脂層
をサンプルとし、このサンプルを平面の基板上に置い
て、その上に直径５０ｍｍの円筒形の５ｋｇの静荷重を
加え、変形していく感光性樹脂層の１０秒後の厚みＴ1
（μｍ）と９００秒後の厚みＴ2（μｍ）を測定した時
のＴ1−Ｔ2（μｍ）である。The fluidity of the photosensitive resin layer is preferably from 100 to 300 μm from the viewpoints of followability to an adherend such as a substrate, low deformability, low edge fusion and the like.
It is more preferable that the thickness be 250 μm. The fluidity can be controlled within the above range by adjusting the types and amounts of the components (a) to (f). The fluidity referred to here is as follows: a photosensitive resin layer having a diameter of 20 mm and a thickness of 2 mm is used as a sample, and the sample is placed on a flat substrate, and a cylindrical static load of 50 mm in diameter is applied on the sample and deformed. The thickness T 1 of the photosensitive resin layer to be developed after 10 seconds.
(Μm) and T 1 -T 2 (μm) when the thickness T 2 (μm) after 900 seconds was measured.
【００１５】感光性樹脂層の厚さは、特に制限されない
が、７５μｍ以上の場合、更には１００μｍ以上の場
合、特に１６０μｍ以上の場合には本発明の効果がよく
発現し、またそのような感光性樹脂層を有する感光性エ
レメントは、表面の凹凸の大きい被着体、厚膜パターン
の要求される分野等に好適に使用できる。この厚さの上
限は、通常、３００μｍである。The thickness of the photosensitive resin layer is not particularly limited. However, when the thickness is 75 μm or more, more preferably 100 μm or more, especially 160 μm or more, the effects of the present invention are well exhibited. The photosensitive element having the conductive resin layer can be suitably used for an adherend having a large surface irregularity, a field requiring a thick film pattern, and the like. The upper limit of this thickness is usually 300 μm.
【００１６】本発明に用いられる支持体フィルムは、次
述する感光性エレメントの製造の際、溶媒、熱によるダ
メージに耐性があり、最終的に感光性樹脂層を支持でき
るものであれば特に制限なく公知のものを使用しうる
が、このようなものとしてはポリエチレンテレフタレー
トフィルムが好適である。支持体フィルムの厚さは、解
像度、強度、取り扱い性の点から３〜１００μｍである
ことが好ましい。The support film used in the present invention is not particularly limited as long as it is resistant to damage by a solvent or heat and can finally support the photosensitive resin layer in the production of the photosensitive element described below. Instead, a known film may be used, but a polyethylene terephthalate film is preferable as such a film. The thickness of the support film is preferably 3 to 100 μm from the viewpoint of resolution, strength, and handleability.
【００１７】本発明の感光性エレメントは、例えば、支
持体フィルム上に感光性樹脂組成物の溶液（有機溶剤等
の溶媒を含む）を塗布し、加熱乾燥することにより溶媒
を揮散除去して、感光性樹脂層を形成し、次いで、感光
性樹脂層の上に保護フィルムを貼り合わせて得ることが
でき、この感光性エレメントを巻き取ってロール状物と
することができる。ロール状物とするときは、支持体フ
ィルムが外側になるように巻きとることが、その後の取
扱性の点で好ましい。The photosensitive element of the present invention is obtained, for example, by applying a solution of a photosensitive resin composition (including a solvent such as an organic solvent) onto a support film and drying by heating to remove the solvent by volatilization. A photosensitive resin layer is formed, and then a protective film can be laminated on the photosensitive resin layer, and the photosensitive element can be wound up into a roll. When a roll-shaped material is used, it is preferable to wind the film so that the support film is on the outside from the viewpoint of subsequent handling.
【００１８】また、感光性樹脂層の厚さが７５μｍ以上
の場合、更には１００μｍ以上の場合、特に１６０μｍ
以上の場合には、感光性樹脂層の厚さが大きくなればな
る程感光性樹脂層の曲げ剛性が大きくなるので、保護フ
ィルムと感光性樹脂層との接着力Ａが支持体フィルムと
感光性樹脂層との接着力Ｂと等しいかより大きくても、
保護フィルムをはがす時に感光性樹脂層と支持体フィル
ムの間で剥がれるという不都合を生じない。また感光性
樹脂層の変形をおさえる点からは、保護フィルムと感光
性樹脂層との接着力Ａはできるだけ大きい方が効果的で
ある。When the thickness of the photosensitive resin layer is 75 μm or more, more preferably 100 μm or more, especially 160 μm
In the above case, since the bending rigidity of the photosensitive resin layer increases as the thickness of the photosensitive resin layer increases, the adhesive force A between the protective film and the photosensitive resin layer becomes smaller than that of the support film. Even if it is equal to or greater than the adhesive strength B with the resin layer,
When the protective film is peeled off, there is no disadvantage that the protective film is peeled off between the photosensitive resin layer and the support film. From the viewpoint of suppressing the deformation of the photosensitive resin layer, it is effective that the adhesive force A between the protective film and the photosensitive resin layer is as large as possible.
【００１９】接着力Ａと接着力Ｂとが等しくてもよいの
で、保護フィルムと支持体フィルムの両方に、成分が同
じかあるいは主成分が同じ組成（材質）のプラスチック
フィルムを使用できる。Since the adhesive strength A and the adhesive strength B may be equal, a plastic film having the same composition or the same main component (material) can be used for both the protective film and the support film.
【００２０】本発明において、保護フィルムと支持体フ
ィルムの両方にポリエチレンテレフタレートフィルムを
用いた感光性エレメントは、熱変形、感光性樹脂層の変
形等の影響をほとんど受けないため、経日安定性に優れ
た。特に、ポリエチレンテレフタレートフィルムは厚さ
が均一であること、フィルム同士の滑り性が悪いので低
テンションでロール状に巻き取れることから、エッジフ
ュージョン発生が少なく、非常に好ましい。In the present invention, the photosensitive element using a polyethylene terephthalate film for both the protective film and the support film is hardly affected by heat deformation, deformation of the photosensitive resin layer, etc. Excellent. In particular, a polyethylene terephthalate film is very preferable because it has a uniform thickness and the film has poor slipperiness and can be wound into a roll with a low tension.
【００２１】また、支持体フィルムは、保護フィルムよ
り厚さの小さいフィルムを使用した方が、支持体フィル
ムと感光性樹脂層との接着をより保持でき、支持体フィ
ルムと感光性樹脂層の好ましくない剥離を防ぐことがで
きる。When the support film is smaller in thickness than the protective film, the adhesion between the support film and the photosensitive resin layer can be more maintained. No peeling can be prevented.
【００２２】本発明の感光性エレメントは、プリント配
線板の製造，ＩＣチップ搭載用リードフレームの形成、
カラーテレビ用、ＶＴＲ用、オーディオ用部品の形成
等、各種産業用及び民生用電子機器の部品形成等の精密
加工を行う際、エッチングやめっきレジストパターン形
成他各種樹脂パターン形成に好適である。The photosensitive element of the present invention can be used for manufacturing a printed wiring board, forming a lead frame for mounting an IC chip,
It is suitable for etching, plating resist pattern formation, and other various resin pattern formations when performing precision processing such as formation of parts for various industrial and consumer electronic devices, such as formation of parts for color televisions, VTRs, and audio.
【００２３】[0023]
【作用】感光性エレメントの製造時、保護フィルムは、
シワを伸ばしある程度のテンションをかけた状態で、感
光性樹脂組成物の溶液を支持体フィルム上に塗布、加熱
乾燥した直後に貼り合わされるので、感光性樹脂層の温
度が３０〜６０℃の状態で貼り合わされることになり歪
をもってロール状に巻き取られるため、巻取った後、経
日により歪が戻り、保護フィルムにシワ、浮き、折れ、
はがれ等の不具合が発生すると考えられる。また、感光
性樹脂層は柔軟なため、外圧や熱の影響を受け易く、ま
た、アルカリ現像タイプの場合は、特に吸湿の影響を受
け易いことから、感光性樹脂層の厚さが大きくなる程、
経日により変形しやすくこの感光性樹脂層の変形も保護
フィルムに影響を及ぼし、シワ、浮き、折れ、はがれ等
の不具合を誘起し、また感光性樹脂層が感光性エレメン
トの端部からしみ出す（エッジフュージョン）不都合も
起こりやすい。本発明では、保護フィルムに一定の特性
を有するものを使用することで、保護フィルムの歪を緩
和し、あわせて感光性樹脂層の変形も防いでいる。When the photosensitive element is manufactured, the protective film is
The solution of the photosensitive resin composition is applied to the support film, and is bonded immediately after heating and drying while the wrinkles are stretched and a certain amount of tension is applied, so that the temperature of the photosensitive resin layer is 30 to 60 ° C. Because it will be laminated and wound up in a roll shape with distortion, after winding, the distortion will return over time, and the protective film will wrinkle, float, break,
It is considered that defects such as peeling occur. Further, since the photosensitive resin layer is flexible, it is easily affected by external pressure and heat, and in the case of an alkali developing type, it is particularly susceptible to moisture absorption. ,
The photosensitive resin layer is easily deformed with the passage of time, and the deformation of the photosensitive resin layer also affects the protective film, causing defects such as wrinkles, floating, breakage, and peeling, and the photosensitive resin layer exudes from the end of the photosensitive element. (Edge fusion) Inconvenience is also likely to occur. In the present invention, by using a protective film having a certain property, distortion of the protective film is reduced, and deformation of the photosensitive resin layer is also prevented.
【００２４】[0024]
【実施例】次に、本発明を実施例により説明する。 実施例１〜５及び比較例１〜３ メタクリル酸メチル／アクリル酸エチル／メタクリル酸
共重合体（５３／３０／１７(重量比)、重量平均分子量
１０万）の４１重量％メチルセロソルブ／トルエン（８
／２(重量比)）溶液１３７ｇ（固形分５５ｇ）、２，
２′−ビス〔（４−メタクリロキシペンタエトキシ）フ
ェニル〕プロパン３４ｇ、γ−クロロ−β−ヒドロキシ
プロピル−β′−メタクリロイルオキシエチル−ｏ−フ
タレート１１ｇ、２，２′−メチレンビス（４−エチル
−６−ｔ−ブチルフェノール）０．１ｇ、トリブロモメ
チルフェニルスルフォン１．２ｇ、１，７−ビス（９−
アクリジニル）ヘプタン０．２ｇ、ベンジルジメチルケ
タール３ｇ、ロイコクリスタルバイオレット１．０ｇ，
マラカイトグリーン０．０５ｇ、トルエン７ｇ、メチル
エチルケトン１３ｇ、メタノール３ｇを配合し、アルカ
リ現像タイプの感光性樹脂組成物の溶液を得た。Next, the present invention will be described with reference to examples. Examples 1-5 and Comparative Examples 1-3 Methyl methacrylate / ethyl acrylate / methacrylic acid copolymer (53/30/17 (weight ratio), weight average molecular weight 100,000) 41% by weight of methyl cellosolve / toluene ( 8
/ 2 (weight ratio)) solution 137g (solid content 55g),
34 g of 2'-bis [(4-methacryloxypentaethoxy) phenyl] propane, 11 g of γ-chloro-β-hydroxypropyl-β'-methacryloyloxyethyl-o-phthalate, 2,2'-methylenebis (4-ethyl- 0.1 g of 6-t-butylphenol), 1.2 g of tribromomethylphenylsulfone, 1,7-bis (9-
(Acridinyl) heptane 0.2 g, benzyldimethyl ketal 3 g, leuco crystal violet 1.0 g,
0.05 g of malachite green, 7 g of toluene, 13 g of methyl ethyl ketone and 3 g of methanol were mixed to obtain a solution of a photosensitive resin composition of an alkali development type.
【００２５】この感光性樹脂組成物の溶液を支持体フィ
ルムとしての２０μｍ厚のポリエチレンテレフタレート
フィルム（ＰＥＴ）上に均一に塗布し、１１０℃の熱風
対流式乾燥機で１０分間乾燥して感光性樹脂層を形成し
た。塗布厚を変えて、３種類の厚さの異なる感光性樹脂
層を形成した。感光性樹脂層の乾燥後の膜厚はそれぞれ
５０μｍ、１６０μｍ、２００μｍであった。なお、実
施例５のみは、支持体フィルムとして３０μｍのポリプ
ロピレンフィルム（ＯＰＰ）を用い、８０℃の熱風対流
式乾燥機で２０分間乾燥して１５０μｍ厚の感光性樹脂
層を形成した。This photosensitive resin composition solution is uniformly coated on a 20 μm-thick polyethylene terephthalate film (PET) as a support film and dried for 10 minutes with a hot air convection dryer at 110 ° C. A layer was formed. By changing the coating thickness, three types of photosensitive resin layers having different thicknesses were formed. The thickness of the photosensitive resin layer after drying was 50 μm, 160 μm, and 200 μm, respectively. In Example 5, only a 30 μm-thick polypropylene film (OPP) was used as a support film and dried with a hot air convection dryer at 80 ° C. for 20 minutes to form a 150 μm-thick photosensitive resin layer.
【００２６】次いで、表１に示す各種厚さの感光性樹脂
層の上に保護フィルムとして、実施例１、２及び５では
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）を、実
施例３、４ではポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）を、
比較例１〜３ではポリエチレンフィルム（ＰＥ）を貼り
合わせ感光性エレメントとした。得られた感光性エレメ
ントを４００ｍｍ幅に切断し、長さ６０ｍを内径７５ｍ
ｍの巻芯に支持体フィルムが外側となるようにロール状
に巻き取り、これらのロール状感光性エレメントについ
て基板との貼り合わせ時の保護フィルムの剥離性、３０
℃−９０％ＲＨ中に５日間保管した時の感光性エレメン
トのシワ、折れ、エッジフュージョン等の発生の有無に
ついて調べた。これらの結果を表１及び表２に示す。Next, a polyethylene terephthalate film (PET) in Examples 1, 2 and 5 and a polypropylene film (OPP) in Examples 3 and 4 were used as protective films on the photosensitive resin layers having various thicknesses shown in Table 1. ),
In Comparative Examples 1 to 3, a polyethylene film (PE) was bonded to form a photosensitive element. The obtained photosensitive element is cut into a width of 400 mm, and the length of 60 m is reduced to the inner diameter of 75 m.
m, and the support film is wound up in a roll shape so that the support film is on the outside.
When the photosensitive element was stored in a RH-90% RH for 5 days, the photosensitive element was examined for wrinkles, breaks, edge fusion and the like. Tables 1 and 2 show these results.
【００２７】[0027]
【表１】 [Table 1]
【００２８】[0028]
【表２】 [Table 2]
【００２９】各フィルムの弾性係数は、ＡＳＴＭ−Ｄ８
８２に準拠して行った。具体的にはＰＥＴ、ＯＰＰの場
合、試験片サイズを１５ｍｍ（幅）×７０ｍｍ（長さ）
とし、チャック間距離を５０ｍｍ、引っ張り速度を１０
ｍｍ／分として２３℃で測定し、得られたＳＳカーブの
伸び１％までの傾きにより求めた。ＰＥの場合は、引っ
張り速度を５０ｍｍ／分とした以外は上記と同様にして
求めた。なお、各フィルムの試験片のサンプリングにあ
たっては、各フィルム（ロール形態）の巻取りの方向と
試験片の長さ方向が平行となるようにサンプリングし
た。また、各フィルムの融点は、ＤＳＣでサンプル量２
０ｍｇ（ＰＥＴ、ＯＰＰ）、１０ｍｇ（ＰＥ）、昇温速
度２０℃／分（ＰＥＴ、ＯＰＰ）、１０℃／分（ＰＥ）
で測定して求めた。表１、表２から明らかなように、保
護フィルムに弾性係数１１０ｋｇ／ｍｍ2以上でかつ、
融点１６０℃以上のプラスチックフィルムを用いた感光
性エレメントは、保存安定性が著しく向上していること
が分かった。The elastic modulus of each film is ASTM-D8
82. Specifically, in the case of PET and OPP, the test piece size is 15 mm (width) x 70 mm (length)
, The distance between the chucks is 50 mm, and the pulling speed is 10
It measured at 23 degreeC as mm / min, and calculated | required by the inclination to 1% of elongation of the obtained SS curve. In the case of PE, it was determined in the same manner as above except that the pulling speed was 50 mm / min. In sampling the test pieces of each film, sampling was performed such that the winding direction of each film (roll form) was parallel to the length direction of the test pieces. The melting point of each film was determined by DSC using a sample amount of 2
0 mg (PET, OPP), 10 mg (PE), heating rate 20 ° C / min (PET, OPP), 10 ° C / min (PE)
Was determined by measurement. As is clear from Tables 1 and 2, the protective film has an elastic modulus of 110 kg / mm 2 or more and
It was found that the photosensitive element using a plastic film having a melting point of 160 ° C. or more had significantly improved storage stability.
【００３０】[0030]
【発明の効果】請求項１記載の感光性エレメントは、保
存中にシワ、折れ、はがれ、エッジフュージョン等の不
具合が発生しない、保存安定性に優れたものである。請
求項２記載の感光性エレメントは、請求項１記載の感光
性エレメントの効果を奏し、好適に使用できるものであ
る。The photosensitive element according to the first aspect is excellent in storage stability and free from defects such as wrinkles, breakage, peeling and edge fusion during storage. The photosensitive element according to the second aspect has the effects of the photosensitive element according to the first aspect and can be suitably used.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大友 聡 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社半導体・液晶材料事業部開 発センタ内 (72)発明者 丹野 清吉 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社半導体・液晶材料事業部開 発センタ内 (72)発明者 小林 和夫 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社生産技術本部内 (72)発明者 角丸 肇 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 Ｆターム(参考） 2H025 AA11 AB11 DA02 DA19 EA08 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Satoshi Otomo 4-3-1-1, Higashicho, Hitachi City, Ibaraki Pref. Hitachi Chemical Co., Ltd. Semiconductor & Liquid Crystal Materials Division Development Center (72) Inventor Kiyoyoshi Tanno Ibaraki Hitachi Chemical Industry Co., Ltd., Semiconductor & Liquid Crystal Materials Division Development Center 4-3-1-1, Higashi-cho, Hitachi-shi (72) Inventor Kazuo Kobayashi 4-3-1-1, Higashi-cho, Hitachi-shi, Hitachi, Ibaraki Pref. Within Technology Division (72) Inventor Hajime Kadomaru 4-3-1, Higashicho, Hitachi City, Ibaraki Prefecture F-term in Hitachi Chemical Co., Ltd. Yamazaki Plant (reference) 2H025 AA11 AB11 DA02 DA19 EA08
Claims (2)
ィルムをこの順で有する感光性エレメントにおいて、保
護フィルムが、弾性係数５０ｋｇ／ｍｍ2以上でかつ融
点１３０℃以上であるプラスチックフィルムである感光
性エレメント。1. A photosensitive element having a protective film, a photosensitive resin layer and a support film in this order, wherein the protective film is a plastic film having an elastic modulus of 50 kg / mm 2 or more and a melting point of 130 ° C. or more. Sex element.
である請求項１記載の感光性エレメント。2. The photosensitive resin layer has a thickness of 75 to 300 μm.
The photosensitive element according to claim 1, wherein
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|---|---|---|---|---|
| WO2018070489A1 (en) * | 2016-10-14 | 2018-04-19 | 日立化成株式会社 | Photosensitive element, semiconductor device, and resist pattern formation method |
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| WO2021075005A1 (en) * | 2019-10-16 | 2021-04-22 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | Photosensitive resin film, resist pattern forming method, and wiring pattern forming method |
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- 2002-05-30 JP JP2002158142A patent/JP2002372781A/en active Pending
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