JP2002371260A - 異方導電接着剤及びヒートシールコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 汎用の溶剤により容易にリペアすることがで
き、ポリイミドへの接着性に優れ、しかも、剥離強度の
強い異方導電接着剤及びヒートシールコネクタを提供す
る。 【解決手段】 ポリイミドシリコーン樹脂、エポキシ樹
脂、及び潜在性硬化剤を含有する絶縁性接着剤に、多数
の導電粒子を混合する。そして、ポリイミドシリコーン
樹脂の分子量を２，０００〜２００，０００とするとと
もに、ポリイミドシリコーン樹脂の‐(ＣＨ₃)₂ＳｉＯ‐
で表わされるシロキサン残基の含有量を２０〜８０重量
％とする。ポリイミドシリコーン樹脂を使用するので、
接着剤の耐熱性が向上し、しかも、シリコーン成分に基
づく柔軟性も期待でき、ヒートシールコネクタとして使
用した場合に接着剤の可撓性が期待できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイ
やプラズマディスプレイパネル等の表示体と、これらの
駆動回路を実装した回路基板との間の電気的な接続等に
利用される異方導電接着剤及びヒートシールコネクタに
関し、特にポリイミドへの接着性、剥離強度、さらには
熱圧着後におけるリペアの改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】異方導電接着剤やこれを備えたヒートシ
ールコネクタは、液晶ディスプレイ(以下、ＬＣＤとい
う)、プラズマディスプレイパネル(以下、ＰＤＰとい
う)、プリント基板(以下、ＰＣＢという)、フレキシブ
ルプリント基板(以下、ＦＰＣという)等の電気的な導通
に利用される。異方導電接着剤を備えた従来のヒートシ
ールコネクタは、図示しないが、例えば可撓性基材の表
面に複数本の導電ラインが並設され、この複数本の導電
ラインの接続部やその付近に異方導電接着剤が塗布され
ており、この異方導電接着剤にＬＣＤ等からなる被着体
が位置決めして接着接合される。複数本の導電ラインの
非接続部上には、絶縁レジスト層が積層配置される。ま
た、異方導電接着剤は、絶縁性接着剤に多数の導電粒子
が混合分散することにより調製される。

【０００３】ヒートシールコネクタと被着体とは、以上
のように位置決めして接着接合されるが、位置決めに失
敗した場合には、共に廃棄処分するのではなく、被着体
をリペア(修復)し、再生利用するようにしている。具体
的には、ヒートシールコネクタを被着体から剥離し、被
着体の表面に残存した異方導電接着剤の成分を溶剤で洗
浄し、その後、被着体をリペアして再生利用する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで近年、電子機
器に対する耐熱性等の信頼性の要求が高まっているが、
従来の熱可塑性接着剤を成分とした異方導電接着剤では
もはや性能的に限界なので、最近では熱硬化性接着剤を
成分とした異方導電接着剤を使用することが多くなって
きている。しかしながら、熱硬化性接着剤は、高接着力
が期待できる反面、溶剤に溶解しないので、リペアする
には物理的に接着剤を除去するか、より強力な溶剤を使
用して接着剤を除去するしか方法がない。ところが、物
理的に除去する場合には、ＬＣＤ表面のＩＴＯ電極等を
傷付けて導通不良を招くし、強力な溶剤を使用する場
合、ＬＣＤの液晶封止や偏光板を浸蝕したりしてＬＣＤ
が再生不可能となる。このように現時点では、硬化性や
作業性等、全ての要求特性を満足させる接着剤は存在し
ない。

【０００５】また、可撓性基材には、耐熱性に優れるポ
リイミド樹脂の使用されることが多いが、耐溶剤性に優
れるポリイミド樹脂への強固な接着が期待できる接着剤
としては、ポリイミド樹脂そのものを除いては殆ど皆無
である。但し、ポリイミド樹脂は溶剤溶解性に全く欠け
るので、可溶性ポリイミドなるものが市販されている
が、これはＤＭＦやＤＭＳＯ等、極性の非常に高い溶剤
への溶解性しかなく、しかも、このような溶剤はスクリ
ーン印刷用のスクリーン版の乳剤を侵すおそれがあるの
で、この分野での使用は実に困難である。

【０００６】本発明は、上記に鑑みなされたもので、汎
用の溶剤により容易にリペアすることができ、ポリイミ
ドへの接着性に優れ、しかも、剥離強度の強い異方導電
接着剤及びヒートシールコネクタを提供することを目的
としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明にお
いては、上記課題を達成するため、ポリイミドシリコー
ン樹脂を含有する絶縁性接着剤に、導電粒子を混合した
ことを特徴としている。なお、上記絶縁性接着剤に、エ
ポキシ樹脂と潜在性硬化剤とを含有させることができ
る。また、上記ポリイミドシリコーン樹脂の分子量を
２，０００〜２００，０００とすることが好ましい。ま
た、上記ポリイミドシリコーン樹脂の‐(ＣＨ₃)₂ＳｉＯ
‐で表わされるシロキサン残基の含有量を２０〜８０重
量％とすることが好ましい。

【０００８】また、請求項５記載の発明においては、上
記課題を達成するため、上記可撓性基材の少なくとも一
面に導電ラインを備え、この導電ラインの少なくとも接
続部に、請求項１ないし４いずれかに記載の異方導電接
着剤を設けたことを特徴としている。

【０００９】すなわち、本発明者等は上記課題を解決す
る方法について種々検討した結果、異方導電接着剤を構
成する絶縁性接着剤に、ポリイミドシリコーン樹脂成分
を混入することにより、ポリイミドへの接着性やリペア
性が向上するのを見出し、これら各成分の種類や配合比
について研究を進め、本発明を完成させた。また、ポリ
イミドシリコーン樹脂を用いることにより、絶縁性接着
剤の耐熱性が向上し、柔軟性、ポリイミド基板への接着
性、さらには接着剤表面のベタツキ防止等、他の様々な
機能も向上するのを見出した。

【００１０】以下、本発明に係る異方導電接着剤につい
て説明すると、この異方導電接着剤は、ポリイミドシリ
コーン樹脂を含有する絶縁性接着剤に、多数の導電粒子
を混合するようにしている。ポリイミドシリコーン樹脂
は、酸二無水物、芳香族ジアミン、及び両末端アミノポ
リシロキサンを用いた公知の方法で得られる。酸二無水
物としては、例えば、３，３´，４，４´‐ジフェニル
スルホンテトラカルボン酸二無水物、４，４´‐ヘキサ
フルオロプロピリデンビスフタル酸二無水物、４，４´
‐トリフルオロプロピリデンビスフタル酸二無水物、
３，３´，４，４´‐ジフェニルエーテルテトラカルボ
ン酸二無水物、３，３´，４，４´‐ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物等があげられる。

【００１１】芳香族ジアミンとしては、例えば２，２‐
ビス[４‐(４‐アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、
２，２‐ビス[４‐(４‐アミノフェノキシ)フェニル]ヘ
キサフルオロプロパン、ビス[４‐(４‐アミノフェノキ
シ)フェニル]スルホン、ビス[４‐(３‐アミノフェノキ
シ)フェニル]スルホン、１，４‐ビス(４‐アミノフェ
ノキシ)ベンゼン、１，３‐ビス(４‐アミノフェノキ
シ)ベンゼン、４，４´‐ビス(４‐アミノフェノキシ)
ビフェニル等があげられ、さらに３，３´‐ジヒドロキ
シ‐４，４´‐ジアミノビフェニルといったフェノール
基を有する芳香族ジアミンも必要に応じて使用すること
ができる。

【００１２】また、両末端アミノポリシロキサンとして
は、例えば、

【化１】 があげられる。この他、下記一般式で示されるフェニル
基含有両末端アミノポリシロキサンも適宜使用すること
ができる。

【００１３】

【化２】

【００１４】これらの組み合わせ中には、水酸基(フェ
ノール性水酸基)やフェニル基等の他の官能基を持たせ
た酸二無水物やジアミンを共重合させても良く、これに
より部分的に架橋させたり、物性を調節したりすること
ができる。また、その分子量は、例えば重量平均分子量
で２，０００〜２００，０００の範囲が良く、１０，０
００〜１００，０００の範囲がより好ましい。これは、
重量平均分子量が２，０００よりも小さい場合には、柔
軟性に欠け、逆に２００，０００よりも大きい場合、溶
剤溶解性、換言すれば、リペア性に乏しくなるからであ
る。

【００１５】また、−(ＣＨ₃)₂ＳｉＯ−で表わされるシ
ロキサンの残基の含有量は、２０〜８０重量％の範囲が
良い。ここで、シロキサン残基の含有量は、以下の式で
表わされる。 シロキサン残基の含有量(重量％)＝(ポリイミドシリコ
ーン樹脂中の−(ＣＨ₃) ₂ＳｉＯ−の重量)／(ポリイミド
シリコーン樹脂の重量)×１００ シロキサン残基の含有量が係る範囲であるのは、２０重
量％未満の場合には、リペア性と柔軟性に欠け、逆に８
０重量％よりも大きいと、ポリイミドへの接着性を悪化
させやすいからである。

【００１６】本発明に用いられる絶縁性接着剤は、フェ
ノキシ樹脂、ポリアミド樹脂、飽和共重合ポリエステル
樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂、熱可塑性アクリル樹
脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルブチ
ラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、スチレン樹脂
等の熱可塑性樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、メラミ
ン樹脂、キシレン樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂(ポリイ
ソシアネート樹脂)、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化
性アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂、クロロプレン、ブタ
ジエン、アクリルゴム、ニトリルゴム(アクリロニトリ
ルブタジエンゴム)、ＳＢＳ(スチレン‐ブチレン‐スチ
レン)、ＳＥＢＳ(スチレン‐エチレンブチレン‐スチレ
ン)、ＳＩＳ(スチレン‐イソプレン‐スチレン)等の合
成ゴムがあげられ、単独で用いても良いし、２種以上混
合して用いても良い。

【００１７】エポキシ樹脂と潜在性硬化剤については、
必須成分ではないので、自由に混合させることが可能で
ある。エポキシ樹脂としては、液状でも、固形でも良い
し、あるいは混合したものでも良い。具体的には、例え
ばビスフェノール型エポキシ樹脂等を使用することがで
きる。

【００１８】潜在性硬化剤としては、具体的にはアミキ
ュア[味の素ファインテクノ株式会社製 商品名]、ノバ
キュア[旭化成エポキシ株式会社製 商品名]、サンエイ
ド[三新化学工業株式会社製 商品名]、エピキュア[ジ
ャパンエポキシレジン株式会社製 商品名]、キュアダ
クト[四国化成工業株式会社製 商品名]、ＤＩＣＹ(ジ
シアンジアミド)、各種ヒドラジド類、アミン類、イミ
ダゾール類等があげられる。この潜在性硬化剤の配合量
は、エポキシ樹脂１００重量部に対して１〜５０重量部
が良い。これは、１重量部よりも小さい場合には、硬化
が十分に進行しないからである。逆に、５０重量部より
も大きい場合、ポットライフが短くなり、取り扱いが困
難になるからである。潜在性硬化剤は、速硬化と長期保
存安定性とを考慮すると、マイクロカプセル化したもの
が好ましい。

【００１９】導電粒子は、導電性の粒子であれば、特に
制限されるものではない。例えば、金、銀、銅、ニッケ
ル、パラジウム、ステンレス、真鍮、ハンダ等の金属粒
子、タングステンカーバイト、シリカカーバイト等のセ
ラミック粒子、カーボン粒子、表面をアルミニウム、
錫、鉛、クロム、コバルト、金、銀等、各種金属や金属
合金、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラスや
セラミック、プラスチック粒子の表面に金属をコートし
たもの等を使用することができる。導電粒子の粒子径、
材質、配合量は、接続したい回路のピッチやパターン、
回路端子の厚みや材質等により適切なものを選択するこ
とができる。導電粒子の配合量は、少な過ぎる場合には
導通不良を起こしやすく、逆に多すぎる場合には絶縁不
良を起こしやすいので、絶縁性接着剤組成物１００重量
部に対し、０．０１〜５０容量部、より好ましくは１〜
１０容量部とするのが良い。

【００２０】上記接着剤には、上記材料の他、フェノキ
シ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレ
タン樹脂等の接着性樹脂、テルペン樹脂、フェノール樹
脂等の粘着付与剤、シランカップリング剤、チタンカッ
プリング剤等のカップリング剤、キノリン系、ハイドロ
キノン系等の老化防止剤、染料、顔料等の着色剤、ベン
ゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系等の紫外線吸収剤
等を適宜添加しても良い。

【００２１】なお、異方導電接着剤は、使用に際し、溶
剤に溶解して溶液とされ、任意のコート法、印刷法によ
り、ヒートシールコネクタの所定の位置に塗布された
り、離型フィルムにコートされて固化後に転写される。
溶剤としては、エステル系、ケトン系、エーテルエステ
ル系、エーテル系、アルコール系、炭化水素系の溶剤、
例えば酢酸エチル、メチルエチルケトン、酢酸プチルセ
ロソルブ、酢酸エチルカルビトール、ジイソアミルエー
テル、シクロヘキサノール、石油スピリット、トルエン
等が使用される。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
ましい実施形態を説明すると、本実施形態における異方
導電接着剤付きのヒートシールコネクタは、図１ないし
図３に示すように、厚さ１０〜１００μｍのポリエステ
ルやポリイミド等からなる断面帯形の可撓性基材１を備
え、この可撓性基材１の表面に、前後方向に指向する複
数本の導電ライン２が所定のピッチで左右幅方向に並設
されるとともに、この複数本の導電ライン２の表面端部
である接続部３及びその左右幅方向付近に異方導電接着
剤４が塗布されており、この異方導電接着剤４によりＬ
ＣＤ等からなる被着体８と接着接合する。

【００２３】複数本の導電ライン２の非接続部、換言す
れば、異方導電接着剤４の塗布されない略中央部上に
は、平面略矩形の薄い絶縁レジスト層７が積層配置され
る。また、異方導電接着剤４は、上述したような絶縁性
接着剤５に、多数の導電粒子６が混合分散することによ
り調製される。

【００２４】各導電ライン２としては、有機バインダに
０．０１〜１０μｍ程度の粒径を有する銀粉、銅粉、カ
ーボンブラック、グラファイト等の導電性付与剤を混合
した導電ペーストがスクリーン印刷されたもの、金属箔
をエッチングしてライン化したもの等があげられる。勿
論、これ以外にも、他の導電ライン２が適宜使用され
る。各導電ライン２の高さとしては、１〜４０μｍ程度
であり、導電ライン２が精細なほど、各導電ライン２の
高さが低いほうが製造しやすいものとなる。

【００２５】絶縁レジスト層７としては、ポリアミド
系、ポリエステル系等の合成樹脂類、各種の合成ゴム
類、又はその混合物をベースに、硬化剤、加硫剤、劣化
防止剤等の添加物を必要に応じて添加して上記溶剤に溶
解し、スクリーン印刷したもの、ポリエステル、塩化ビ
ニル等のフィルムにアクリル系樹脂等の粘着剤が塗布さ
れてこれを貼着したもの等があげられる。

【００２６】なお、本実施形態では可撓性基材１の表面
のみに複数本の導電ライン２を並設するが、例えばスル
ーホールにより、可撓性基材１の表裏両面に複数本の導
電ライン２をそれぞれ並設することもできる。

【００２７】上記によれば、異方導電接着剤４にポリイ
ミドシリコーン樹脂を混合するので、優れた溶剤溶解性
に基づきリペア性が向上し、しかも、耐熱性も著しく向
上する。また、シリコーンゴム成分に基づき柔軟性が増
すので、可撓性に優れる接着剤を得ることができ、これ
を通じて熱衝撃試験等の環境試験にも十分耐え得るもの
となる。また、ポリイミド成分によれば、ＦＰＣ等の基
材に近年頻繁に使用されているポリイミド樹脂に対して
も、接着性を大幅に向上させることができる。

【００２８】さらに、従来より異方導電接着剤４の成分
には、反応速度を向上させ、架橋密度を向上させる液状
エポキシ樹脂が多く含有されているが、この液状エポキ
シ樹脂は、その表面が少なからずべたつき、後の仮圧着
やＬＣＤ、ＰＣＢ、ＦＰＣとの位置合わせ時に作業性を
悪化させる原因となっていた。これに対し、本実施形態
によれば、ポリイミドシリコーン樹脂のシリコーン成分
が機能するので、表面のベタツキ等を大幅に軽減するこ
とが可能となる。

【００２９】

【実施例】以下、本発明に係る異方導電接着剤及びヒー
トシールコネクタの実施例を比較例と共に説明するが、
本発明は、以下の実施例に何ら限定されるものではな
い。 実施例１ (１) ポリイミドシリコーンの合成 攪拌機、温度計、及び窒素置換装置を備えた１ｌの三口
フラスコ内に、４，４´‐ヘキサフルオロプロピリデン
ビスフタル酸二無水物６３．４ｇ(０．１４３モル)、両
末端アミノポリシロキサン[信越化学株式会社製 商品
名ＫＦ８０１０] ９３．３ｇ(０．１０７モル)、２，２
‐ビス[４‐(４‐アミノフェノキシ)フェニル]プロパン
１４．６ｇ(０．０３６モル)、及びＮ‐メチル‐２‐ピ
ロリドン４００ｇを加え、室温で３時間攪拌した。

【００３０】次いで、三口フラスコにディーンスターク
管を接続し、キシレン８０ｇを加え、１８０℃に昇温し
て発生する水を系外に除去するとともに、その温度を６
時間保持した。すると、系からの水の発生は認められ
ず、黄褐色のポリイミドシリコーン溶液を得た。こうし
て得られたポリイミドシリコーン溶液を室温まで冷却
し、メタノール中に投じてポリイミドシリコーン樹脂を
析出させ、この析出した樹脂を８０℃で１２時間減圧乾
燥し、シロキサン残基５２％のポリイミドシリコーン樹
脂を得た。テトラヒドロフランを溶媒とするゲル浸透ク
ロマトグラフィー(ＧＰＣ)により、ポリイミドシリコー
ン樹脂の重量平均分子量(ポリスチレン換算)を測定した
ところ、４０，０００であった。

【００３１】(２) 絶縁性接着剤の調製 平均分子量３０，０００の飽和共重合ポリエステル樹脂
[ユニチカ株式会社製商品名エリーテルＵＥ３４１０]２
０重量部、平均分子量１，８００の飽和共重合ポリエス
テル樹脂[ユニチカ株式会社製 商品名エリーテルＵＥ
３３２０]３０重量部、ブロック型ポリイソシアネート
[日本ポリウレタン株式会社製 商品名ＤＣ２９７４]
５重量部、上記(１)で合成した重量平均分子量４０，０
００、シロキサン残基５２％のポリイミドシリコーン樹
脂１００重量部に、ＭＥＫとトルエン＝１：１混合溶液
３００重量部を加えてこれを溶解した。

【００３２】(３) 異方導電接着剤の調製 調製した絶縁性接着剤溶液の固形分１００容量部に、表
面を金めっきした粒径５μｍのアクリル樹脂を１０容量
部加え、異方導電接着剤を調製した。そして、この異方
導電接着剤を溶媒除去後の厚さが１７μｍとなるよう離
型処理したＰＥＴフィルム上にコートし、テープ状の異
方導電接着剤を調製した。

【００３３】(４) ＦＰＣの作製 厚さ２５μｍのポリイミドフィルムからなる可撓性基材
の表面に、厚さ８μｍの銅箔を備えた市販の材料[東洋
メタライジング株式会社製 商品名メタロイヤル]を定
法でエッチングし、図３に示すようなラインピッチ０．
１ｍｍ、ライン本数６００本のＦＰＣを作製した。

【００３４】(５) ヒートシールコネクタの作製等 ＦＰＣの接続部に上記異方導電接着剤を７０℃、１ＭＰ
ａ、３ｓｅｃの条件で圧着転写して異方導電接着剤の層
を形成し、残る部分に市販のレジスト[日本アチソン株
式会社製 商品名ＪＥＨ‐１１２]を設け、これを所定
の寸法に切断してヒートシールコネクタを作製した。こ
うしてヒートシールコネクタを作製したら、面積抵抗率
５０Ω／□の透明導電膜基板(ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ
Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ)の接続端子と電気抵抗測定用のＰ
ＣＢの接続端子に、１９０℃、３ＭＰａ、２０ｓｅｃの
条件で熱圧着し、剥離強度の測定、リペア性の評価、熱
衝撃試験を実施した。

【００３５】剥離強度の測定に際しては、熱圧着した透
明導電膜基板を水平に固定し、この透明導電膜基板に対
しヒートシールコネクタを垂直方向に引張り速度５０ｍ
ｍ／ｍｉｎで引き剥がす剥離試験を実施した。リペア性
の評価は、一度熱圧着したヒートシールコネクタの試験
片を剥離し、アセトンやＭＥＫ(メチルエチルケトン)の
ような溶剤でリペア可能か否かを観察した。また、熱衝
撃試験は、１２５℃・１時間〜−３０℃・１時間を１サ
イクルとして１，０００サイクルの試験を実施した時の
初期と１，０００サイクル後の平均接続抵抗の増加率に
注目した。このようにして実施した剥離強度の測定、リ
ペア性の評価、熱衝撃試験の評価結果をまとめ、表１に
示した。

【００３６】実施例２ (１) ポリイミドシリコーンの合成 攪拌機、温度計、及び窒素置換装置を備えた１ｌの三口
フラスコ内に、４，４´‐ヘキサフルオロプロピリデン
ビスフタル酸二無水物６３．４ｇ(０．１４３モル)、両
末端アミノポリシロキサン[信越化学株式会社製 商品
名ＫＦ８０１０] ９３．３ｇ(０．１０７モル)、２，２
‐ビス[４‐(４‐アミノフェノキシ)フェニル]プロパン
１４．６ｇ(０．０３６モル)、Ｎ‐メチル‐２‐ピロリ
ドン４００ｇを加え、室温で３時間攪拌した。

【００３７】次いで、三口フラスコにディーンスターク
管を接続し、キシレン８０ｇを加え、１８０℃に昇温し
て発生する水を系外に除去するとともに、その温度を６
時間保持した。すると、系からの水の発生は認められ
ず、黄褐色のポリイミドシリコーン溶液を得た。こうし
て得られたポリイミドシリコーン溶液を室温まで冷却
し、メタノール中に投じてポリイミドシリコーン樹脂を
析出させ、析出した樹脂を８０℃で１２時間減圧乾燥
し、シロキサン残基５２％のポリイミドシリコーン樹脂
を得た。テトラヒドロフランを溶媒とするゲル浸透クロ
マトグラフィーにより、樹脂の重量平均分子量(ポリス
チレン換算)を測定したところ、４０，０００であっ
た。

【００３８】(２) 絶縁性接着剤の調製 エポキシ当量１７５〜１９５の液状ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂１００重量部、エポキシ当量８，０００の
固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５０重量部、アジ
ピン酸ジヒドラジド２０重量部、上記(１)で合成した重
量平均分子量４０，０００、シロキサン残基５２％のポ
リイミドシリコーン樹脂２０重量部に、ＭＥＫとトルエ
ン＝１：１混合溶液３００重量部を加えてこれを溶解し
た。上記以外は実施例１と同様としてヒートシールコネ
クタを作製し、剥離強度の測定、リペア性の評価、熱衝
撃試験の評価結果をまとめ、表１に示した。

【００３９】実施例３ (１) ポリイミドシリコーンの合成 攪拌機、温度計、及び窒素置換装置を備えた１ｌの三口
フラスコ内に、３，３´，４，４´‐ジフェニルスルホ
ンテトラカルボン酸二無水物５９．７ｇ(０．１６７モ
ル)、両末端アミノポリシロキサン[信越化学株式会社製
商品名ＫＦ８０１０] ７９．８ｇ(０．０９２モル)、
２，２‐ビス[４‐(４‐アミノフェノキシ)フェニル]プ
ロパン１３．７ｇ(０．０３３モル)、３，３´‐ジヒド
ロキシ‐４，４´‐ジアミノビフェニル９．１ｇ(０．
０４２モル)、Ｎ‐メチル‐２‐ピロリドン４００ｇを
加え、室温で３時間攪拌した。

【００４０】次いで、三口フラスコにディーンスターク
管を接続し、キシレン８０ｇを加え、１８０℃に昇温し
て発生する水を系外に除去するとともに、その温度を６
時間保持した。すると、系からの水の発生は認められ
ず、褐色のポリイミドシリコーン溶液を得た。得られた
ポリイミドシリコーン溶液を室温まで冷却し、メタノー
ル中に投じてポリイミドシリコーン樹脂を析出させ、析
出した樹脂を８０℃で１２時間減圧乾燥し、シロキサン
残基５０％のポリイミドシリコーン樹脂を得た。テトラ
ヒドロフランを溶媒とするゲル浸透クロマトグラフィー
により、樹脂の重量平均分子量(同上)を測定したとこ
ろ、５，０００であった。

【００４１】(２) 絶縁性接着剤の調製 エポキシ当量１７５〜１９５の液状ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂１００重量部、エポキシ当量８，０００の
固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５０重量部、アジ
ピン酸ジヒドラジド２０重量部、上記(１)で合成した重
量平均分子量５，０００、シロキサン残基５０％の水酸
基含有ポリイミドシリコーン樹脂２０重量部に、ＭＥＫ
とトルエン＝１：１混合溶液３００重量部を加えてこれ
を溶解した。上記以外は実施例１と同様としてヒートシ
ールコネクタを作製し、剥離強度の測定、リペア性の評
価、熱衝撃試験の評価結果をまとめ、表１に示した。

【００４２】実施例４ 絶縁性接着剤の調製 重量平均分子量５０，０００のフェノキシ樹脂[ジャパ
ンエポキシレジン株式会社製 商品名エピコート１２５
６]１００重量部、実施例１で合成した重量平均分子量
４０，０００、シロキサン残基５２％のポリイミドシリ
コーン樹脂２０重量部に、ＭＥＫ：トルエン＝１：１混
合溶液２５０重量部を加えてこれを溶解した。上記以外
は実施例１と同様としてヒートシールコネクタを作製
し、表１に示す試験を実施した。

【００４３】実施例５ エポキシ当量１７５〜１９５の液状ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂１００重量部、ムーニー粘度７８、アクリ
ロニトリル含有量４０．５％のＮＢＲ[日本ゼオン株式
会社製 商品名ニポール１００１]２５重量部、重量平
均分子量５０，０００のフェノキシ樹脂[ジャパンエポ
キシレジン株式会社製 商品名エピコート１２５６]２
５重量部、潜在性硬化剤[味の素ファインケミカル株式
会社製 商品名アミキュアＰＮ２３] ２０重量部、実施
例１で合成した重量平均分子量４０，０００、シロキサ
ン残基５２％のポリイミドシリコーン樹脂２０重量部
に、ＭＥＫ：トルエン＝１：１混合溶液２００ｇを加え
てこれを溶解した。上記以外は実施例１と同様としてヒ
ートシールコネクタを作製し、表１に示す試験を実施し
た。

【００４４】比較例 絶縁性接着剤の調製 エポキシ当量１７５〜１９５の液状ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂１００重量部、エポキシ当量８，０００の
固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５０重量部、アジ
ピン酸ジヒドラジド２０重量部に、ＭＥＫとトルエン＝
１：１混合溶液３００重量部を加えてこれを溶解した。
上記以外は実施例１と同様としてヒートシールコネクタ
を作製し、剥離強度の測定、リペア性の評価、熱衝撃試
験の評価結果を表１にまとめた。

【００４５】

【表１】

【００４６】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、熱硬化性
接着剤を用いた異方導電接着剤の特徴である高接着力を
有し、リペア性が良好な異方導電接着剤及びヒートシー
ルコネクタを得ることができるという効果がある。この
効果により、例えばＬＣＤ等の被着体とヒートシールコ
ネクタとの間に、位置ズレが生じたとしても、被着体を
廃棄処分することなく、再生利用することができる。ま
た、ポリイミドシリコーン樹脂を使用するので、他の樹
脂を使用する場合に比べ、接着剤の耐熱性が向上すると
ともに、シリコーン成分に基づく柔軟性が期待でき、ヒ
ートシールコネクタとして使用した場合には、接着剤に
可撓性が期待できる。

【００４７】さらに、熱衝撃等の環境試験においても、
電気的な信頼性を維持し易く、しかも、ポリイミド成分
に基づき、ポリイミド基板への接着性の向上が期待でき
る。さらにまた、接着剤表面のベタツキが減少するの
で、ヒートシールコネクタの位置合わせ時や仮圧着時等
に作業性を向上させることが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るヒートシールコネクタの実施形態
を示す模式断面説明図である。

【図２】本発明に係るヒートシールコネクタの実施形態
における接続使用状態を示す模式断面説明図である。

【図３】本発明に係るヒートシールコネクタの実施形態
を示す平面図である。

【符号の説明】

１ 可撓性基材 ２ 導電ライン ３ 接続部 ４ 異方導電接着剤 ５ 絶縁性接着剤 ６ 導電粒子 ７ 絶縁レジスト層 ８ 被着体

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J040 EC001 EH031 EK111 GA29 HA026 HA066 HA076 HA136 HA366 JB01 JB10 JB11 KA03 KA07 KA16 KA32 LA01 LA06 MA10 NA20 5F044 NN12 NN19 5G307 HA02 HB01 HB03 HB05 HB06 HC01

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリイミドシリコーン樹脂を含有する絶
   縁性接着剤に、導電粒子を混合したことを特徴とする異
   方導電接着剤。
2. 【請求項２】 上記絶縁性接着剤に、エポキシ樹脂と潜
   在性硬化剤とを含有させた請求項１記載の異方導電接着
   剤。
3. 【請求項３】 上記ポリイミドシリコーン樹脂の分子量
   を２，０００〜２００，０００とした請求項１又は２記
   載の異方導電接着剤。
4. 【請求項４】 上記ポリイミドシリコーン樹脂の‐(Ｃ
   Ｈ₃)₂ＳｉＯ‐で表わされるシロキサン残基の含有量を
   ２０〜８０重量％とした請求項１、２、又は３記載の異
   方導電接着剤。
5. 【請求項５】 上記可撓性基材の少なくとも一面に導電
   ラインを備え、この導電ラインの少なくとも接続部に、
   請求項１ないし４いずれかに記載の異方導電接着剤を設
   けたことを特徴とするヒートシールコネクタ。