JP2002362945A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ノズル体から噴射される処理液の粒径や流速を
変更可能になった基板洗浄装置を提供する。 【解決手段】基板Ｗを支持する基板支持機構２と、基板
Ｗに対し処理液を噴射する処理液噴射機構１０とを備え
る。処理液噴射機構１０は、基板Ｗに対し処理液を噴射
するノズル体２０、ノズル体２０に加圧した処理液を供
給する処理液供給源１３、ノズル体２０に加圧した気体
を供給する気体供給源１６からなる。ノズル体２０は、
処理液を導入する導入流路と、導入流路の端部に形成さ
れ、導入流路内の処理液を噴射する第１の絞り口と、第
１の絞り口に連通され、第１の絞り口から噴射される処
理液の噴射方向に延設された噴射流路と、噴射流路に連
通され、加圧気体を噴射流路内で処理液の噴射方向に噴
射する気体流路と、第１の絞り口に対峙して噴射流路の
端部に形成され、霧化した処理液を噴射する第２の絞り
口とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、液晶ガラ
ス基板、半導体（シリコン）ウエハ、フォトマスク用ガ
ラス基板、光ディスク用基板などの基板に対し、霧化し
た洗浄液や薬液などの処理液を吹き付けて処理する基板
処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、液晶基板を構成するＴＦＴ基板
は、種々の工程を経て製造され、各工程では、現像液や
レジスト膜の塗布、その剥離用の薬液，或いは洗浄液の
塗布など、ＴＦＴ基板に対して各種の処理液が塗布され
る。

【０００３】この内、従来、例えば洗浄工程では、基板
を支持装置によって支持し、基板の上方に配設されたノ
ズル体から基板に対して処理液を噴射させ、当該基板を
洗浄するようになった基板洗浄装置が用いられている。
この基板洗浄装置に用いられるノズル体の一例を図４に
示す。図示するように、このノズル体１０１は、その上
下端面にそれぞれ開口した液流路１０３を備えており、
洗浄液供給用の供給管１０５に螺着されて、上部開口部
１０２から液流路１０３内に洗浄液を導入し、下部開口
部たる絞り口１０４から基板Ｗに対し洗浄液を噴出する
ようになっている。供給管１０５は適宜洗浄液供給源に
接続しており、その長手方向には複数個の前記ノズル体
１０１が所定ピッチで螺着され、前記洗浄液供給源から
供給管１０５の管路１０６内に供給された洗浄液が前記
各ノズル体１０１に供給される。

【０００４】また、前記支持装置には、基板を支持する
支持台と、この支持台を水平回転させる回転駆動手段を
備え、支持した基板を水平回転させるように構成された
ものや、基板を水平方向に搬送する搬送手段を備えたも
のなどがある。

【０００５】ところで、微細構造を有する基板の洗浄で
は、通常、比較的大きな粒径の洗浄液噴射流で基板表面
のパーティクルを洗い流す工程と、次に、微細構造内部
に侵入可能な粒径の洗浄液噴射流で微細構造内部のパー
ティクルを洗い流す工程の多工程が採用されている。

【０００６】したがって、前記支持装置が基板を水平回
転させるように構成された基板洗浄装置では、比較的大
きな粒径の洗浄液を噴射するノズル体１０１が螺着され
た供給管１０５と、微細な粒径の洗浄液を噴射するノズ
ル体１０１が螺着された供給管１０５の複数を配備する
と共に、各供給管１０５を、基板の上方位置と、基板か
ら外れた退避位置との間で旋回移動するように構成し、
まず、比較的大きな粒径の洗浄液を噴射するノズル体１
０１を備えた供給管１０５を基板上方に旋回移動させて
当該基板を洗浄した後、微細な粒径の洗浄液を噴射する
ノズル体１０１を備えた供給管１０５を基板上方に旋回
移動させて、当該基板を洗浄するようになっている。

【０００７】また、前記支持装置が搬送手段によって基
板を水平方向に搬送するように構成された基板洗浄装置
では、基板の搬送方向に沿ってその上方に複数の前記供
給管１０５を所定間隔で配設すると共に、基板の搬送方
向上流側には比較的大きな粒径の洗浄液を噴射するノズ
ル体１０１を備えた供給管１０５を配設し、下流側には
微細な粒径の洗浄液を噴射するノズル体１０１を備えた
供給管１０５を配設して、搬送手段によって搬送される
基板を、まず、比較的大きな粒径の洗浄液噴射流で洗浄
し、ついで微細な粒径の洗浄液噴射流で洗浄するように
なっている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述した各基板洗浄装
置は、微細構造を有する基板の洗浄効果という面では、
それなりに満足できるものではあるが、それぞれ未だに
解決すべき問題があった。

【０００９】即ち、基板を水平回転させるように設けら
れた基板洗浄装置では、複数の供給管１０５をそれぞれ
旋回移動させるように構成されているので、各供給管１
０５の旋回移動に際し、相互に干渉しないようにする必
要があり、旋回動作の制御が複雑になるという問題があ
る。更に、この旋回動作のために、空運転時間（処理を
行なっていない時間）を生じ、処理のタクトタイムが長
くなるという問題もある。

【００１０】また、上述したように、基板の微細構造内
部を洗浄するためには、その内部に侵入可能な粒径の洗
浄液噴流が必要であるが、微細構造部の寸法は基板の種
類によって異なるため、最適な粒径の洗浄液噴流を適用
するには、上述した各基板洗浄装置とも、供給管１０５
に装着されたノズル体１０１を、当該粒径の洗浄液を噴
射可能なものに付替える必要があった。特に、基板を水
平搬送するように構成された基板洗浄装置では、ノズル
体１０１の装着数が多く、その取り替え作業が極めて煩
雑なものとなる。

【００１１】以上は、基板洗浄における問題であるが、
この他の処理については、例えば、エッチング処理で
は、エッチング液の噴射流速が速いほどエッチングレー
トが上がるため、エッチングを行なう基板の種類によっ
てはエッチング液の噴射流速を速くしたり、或いは逆に
遅くしたりする必要がある。また、エッチング液噴射流
の粒径を、エッチングで形成される構造の大きさに応じ
たものとする必要がある。

【００１２】本発明は、以上の実情に鑑みなされたもの
であって、ノズル体から噴射される処理液の粒径や流速
を変更可能になった基板洗浄装置の提供を目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段及びその効果】上記課題を
解決するための本発明の請求項１に記載した発明は、基
板を支持する基板支持機構と、前記基板に対して処理液
を噴射する処理液噴射機構とを備えた基板処理装置であ
って、前記処理液噴射機構が、前記基板に対して処理液
を噴射するノズル体、該ノズル体に加圧した処理液を供
給する処理液供給源、及び前記ノズル体に加圧した気体
を供給する気体供給源からなり、前記ノズル体が、前記
処理液供給源から供給された処理液を導入する導入流路
と、該導入流路の端部に形成され、導入流路内の処理液
を噴射する第１の絞り口と、前記第１の絞り口に連通さ
れ、該第１の絞り口から噴射される前記処理液の噴射方
向に延設された噴射流路と、前記噴射流路に連通され、
前記気体供給源から供給された加圧気体を前記噴射流路
内で前記処理液の噴射方向に噴射する気体流路と、前記
第１の絞り口に対峙して前記噴射流路の端部に形成さ
れ、霧化した処理液を噴射する第２の絞り口とを備えて
なることを特徴とする基板処理装置に係る。

【００１４】この基板処理装置によれば、処理液供給源
からノズル体に供給された加圧処理液が導入流路に流入
し、この導入流路の端部に形成された第１の絞り口から
噴射され、前記噴射流路内に至る。一方、この噴射流路
内には、気体供給源から供給され、気体流路内に流入し
た加圧気体が噴射されており、噴射流路内で処理液と加
圧気体とが衝突することによって、処理液が微細な粒径
に形成される。そして、噴射流路内で混合された処理液
と加圧気体とが第２の絞り口から噴射され、その際、処
理液粒はより微細化され、霧化されて液晶ガラス基板，
半導体ウエハなどの基板に吹き付けられる。

【００１５】上記のようにして霧化される処理液の粒径
及び噴射速度は、処理液供給源から供給される処理液の
圧力及びその流速（流量）、並びに気体供給源から供給
される加圧気体の圧力及びその流速（流量）によって異
なる。したがって、この処理液の圧力、並びに加圧気体
の圧力を適宜調整することにより、処理液の粒径及び噴
射速度を当該処理に最も適したものとすることができ
る。因みに、加圧気体の圧力を高くするほど、噴射され
る処理液の粒径が小さく且つ噴射速度が速くなり、ま
た、処理液の圧力を高くするほど、、噴射される処理液
の粒径が小さく且つ噴射速度が速くなる。

【００１６】尚、基板の処理には、洗浄処理，エッチン
グ処理など種々のものが含まれ、処理液及び加圧気体の
種類も、洗浄処理，エッチング処理などの処理に応じて
適宜設定される。

【００１７】上記請求項１に係る基板処理装置は、これ
を、請求項２に記載した発明のように、前記基板支持機
構が、基板を水平方向に搬送する搬送手段を備えたもの
とすることができ、また、請求項３に記載した発明のよ
うに、前記基板支持機構が、基板を水平に支持する基板
支持台と、該基板支持台を水平回転させる回転駆動手段
とを備えたものとすることができる。

【００１８】更に、請求項４に記載した発明のように、
前記処理液供給源から前記ノズル体に供給される処理液
の圧力を自動制御する液圧制御手段を備えたものや、請
求項５に記載した発明のように、前記気体供給源から前
記ノズル体に供給される加圧気体の圧力を自動制御する
気圧制御手段を備えたものとすることができる。

【００１９】これら請求項４及び請求項５に記載した各
発明によれば、処理液供給源から供給される処理液の圧
力や、気体供給源から供給される加圧気体の圧力を、適
宜自動的に調整することができるので、ノズル体から噴
射される処理液の粒径や噴射速度を、自動的にその処理
に最も適したものにすることができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施形態
について添付図面に基づき説明する。図１は、本実施形
態に係る基板洗浄装置の概略構成を示した説明図であ
り、図２は、本実施形態に係るノズル体を示した断面図
である。

【００２１】図１に示すように、本例の基板洗浄装置１
は、基板Ｗを支持して水平回転させる基板支持装置２
と、この基板支持装置２に支持された基板Ｗ上に洗浄液
を噴射する洗浄液噴射装置１０からなる。尚、基板Ｗと
は、液晶ガラス基板，半導体（シリコン）ウエハ，フォ
トマスク用ガラス基板，及び光ディスク用基板などを含
む総称である。

【００２２】前記基板支持装置２は、支持ピン６及び真
空吸着保持具５の設けられた支持板４と、この支持板４
を水平回転させる回転軸３とを備えてなる。支持ピン６
及び真空吸着保持具５はそれぞれ支持板４の適宜位置に
配設されてこれに固着されており、基板Ｗは支持ピン６
上に載置された状態で、真空吸着保持具５によって吸着
保持される。また、回転軸３は適宜駆動手段（図示せ
ず）によって軸中心に回転駆動される。

【００２３】また、前記洗浄液噴射装置１０は、図示し
ない駆動手段によって、基板Ｗ上方の処理位置と基板Ｗ
の上方から外れた退避位置との間を旋回移動するように
なっった旋回アーム１１、この旋回アーム１１の長手方
向に沿ってその下面に固設された複数のノズル体２０、
各ノズル体２０に洗浄液を供給する洗浄液供給源１３、
各ノズル体２０に加圧気体を供給する加圧気体供給源１
６などを備えてなる。

【００２４】前記洗浄液供給源１３はポンプなどを備え
てなり、供給管１３ａ，この供給管１３ａの途中に設け
られた圧力制御手段１４を介して、加圧した洗浄液を前
記各ノズル体２０に供給する。また、前記加圧気体供給
源１６もポンプなどを備えてなり、供給管１６ａ，この
供給管１６ａの途中に設けられた圧力制御手段１７を介
して、加圧した気体を前記各ノズル体２０に供給する。

【００２５】圧力制御手段１４，１７はそれぞれ例えば
比例電磁式パイロットリリーフ弁などを含んで構成さ
れ、洗浄液や加圧気体の圧力を連続的に変化させること
ができるようになっている。そして、これら圧力制御手
段１４，１７はそれぞれ制御装置１９によってその作動
が制御されるようになっており、かかる制御装置１９の
コントロールの下、洗浄液供給源１３から各ノズル体２
０に供給される洗浄液の圧力、並びに加圧気体供給源１
６から各ノズル体２０に供給される気体の圧力がそれぞ
れ適宜調整されるようになっている。

【００２６】図２に示すように、前記ノズル体２０は、
本体２１，第１ノズル２２，第２ノズル２３などを備え
て構成され、洗浄液供給源１３から供給される洗浄液
と、加圧気体供給源１６から供給される加圧気体とを混
合して、前記洗浄液を霧化し、霧化した洗浄液を基板Ｗ
に対して吹き付ける。

【００２７】図示するように、本体２１は、前記供給管
１３ａが接続される液体用ポート２６と、前記供給管１
６ａが接続される気体用ポート２７とを備えてなり、各
ポート２６，２７は、それぞれ本体２１の中心軸と直交
する方向に延設され、該本体２１の外周に開口した状態
となっている。また、本体２１の下端部には、基部より
小径となった装着部３０が形成されている。

【００２８】本体２１内には、第１ノズル２２を固定す
るための段付き穴３２が形成されている。この段付き穴
３２は、装着部３０の軸端に開口して、本体２１の軸方
向に延設されている。また、段付き穴３２は、装着部３
０の軸端から段々に縮径されて、液体用ポート２６内に
連通しており、その底側には、ねじ穴３３が形成されて
いる。

【００２９】前記第１ノズル２２は、本体２１の段付き
穴３２内に挿入され、前記ねじ穴３３に螺着された状態
で、本体２１に固定されている。この第１ノズル２２の
下部側は前記段付き穴３２から下方に突出しており、そ
の下端部は基部側より小径のノズル軸３４となってい
る。

【００３０】第１ノズル２２内には、洗浄液を導入する
導入流路３５が形成されている。この導入流路３５は、
第１ノズル２２を軸方向に貫通し、その上部開口部は本
体２１の段付き穴３２を介して液体用ポート２６に連通
している。また、下部開口部には、絞り口３６が形成さ
れている。斯くして、洗浄液供給源１３から供給された
洗浄液は、液体用ポート２６から第１ノズル２２の導入
流路３５内に流入した後、絞り口３６から噴射される。

【００３１】前記第２ノズル２３は、段付き穴３２から
突出した第１ノズル２２側に連設されている。この第２
ノズル２３には、その上端に開口する凹部３７が形成さ
れており、第２ノズル２３は、この凹部３７内に前記第
１ノズル２２のノズル軸３４などを収納した状態で配置
され、その上端面が装着部３０の端面に当接した状態
で、ナット３８により本体２１に固定されている。

【００３２】また、第２ノズル２３には、その下端面及
び前記凹部３７底面に開口する噴射流路３９が形成され
ている。この噴射流路３９内には、第１ノズル２２のノ
ズル軸３４が挿入されており、これによって、導入流路
３５の絞り口３６と噴射流路３９とが相互に連通した状
態となっている。また、噴射流路３９の下部開口部には
絞り口４０が形成されている。

【００３３】また、本体２１には、前記気体用ポート２
７と凹部３２とを連通する気体流路２４が形成されてお
り、加圧気体供給源１６から気体用ポート２７に供給さ
れた加圧気体が、気体流路２４，凹部３２，凹部３７を
順次経由して噴射流路３９内に流入するようになってい
る。

【００３４】斯くして、このノズル体２０によると、処
理液供給源１３から液体用ポート２６に供給された洗浄
液は、第１ノズル２２の導入流路３５内に流入し、この
導入流路３５の下端部に形成された絞り口３６から噴射
されて、第２ノズル２３の噴射流路３９内に流入する。
一方、この噴射流路３９内には、加圧気体供給源１６か
ら気体用ポート２７に供給された加圧気体が、気体流路
２４，凹部３２，凹部３７を順次経由して流入し、噴射
流路３９内で洗浄液と加圧気体とが衝突，混合される。
これにより、洗浄液が微細な粒径に形成され、噴射流路
３９内で混合された洗浄液と加圧気体とが絞り口４０か
ら噴射される。その際、洗浄液粒はより微細化され、霧
化されて基板Ｗ上に吹き付けられる。

【００３５】このようにして霧化される洗浄液の粒径及
び噴射速度は、洗浄液供給源１３から供給される洗浄液
の圧力、並びに加圧気体供給源１６から供給される加圧
気体の圧力によって異なる。したがって、この洗浄液の
圧力、並びに加圧気体の圧力を適宜調整することによ
り、洗浄液の粒径及び噴射速度を当該処理に最も適した
ものとすることができる。因みに、加圧気体の圧力を高
くするほど、噴射される洗浄液の粒径が小さく且つ噴射
速度が速くなる。また、洗浄液の圧力を高くするほど、
噴射される洗浄液の粒径が小さく且つ噴射速度が速くな
る。

【００３６】上述したように、本例では、前記制御装置
１９によって前記圧力制御手段１４，１７の作動が制御
されるようになっており、これらの制御により、洗浄液
供給源１３から各ノズル体２０に供給される洗浄液の圧
力、並びに加圧気体供給源１６から各ノズル体２０に供
給される気体の圧力がそれぞれ適宜自動的に調整される
ようになっている。

【００３７】より具体的には、まず、第１段階では、洗
浄液の圧力及び加圧気体の圧力を低圧にして、ノズル体
２０から比較的大きな粒径の洗浄液を噴射させて、基板
Ｗの表面に付着したパーティクルを洗い流し、第２段階
では、洗浄液の圧力及び加圧気体の圧力を高圧にして、
ノズル体２０から微細な粒径の洗浄液を噴射させて、基
板Ｗの微細構造内部に洗浄液粒を侵入させ、当該微細構
造内部のパーティクルを洗い流すようにしている。

【００３８】次に、以上の構成を備えた基板洗浄装置１
の動作について説明する。尚、旋回アーム１１は、基板
Ｗ上方から外れた退避位置に位置しているものとする。

【００３９】まず、適宜搬送手段により基板Ｗが搬送さ
れて、基板支持装置２の支持ピン６上に載置され、真空
吸着保持具５によって吸着保持される。次に、適宜駆動
手段（図示せず）によって回転軸３がその軸中心に回転
駆動され、これにより、基板Ｗが水平回転する。

【００４０】この状態で、旋回アーム１１が基板Ｗ上方
の処理位置に旋回移動せしめられ、ついで、加圧された
洗浄液が洗浄液供給源１３から、加圧された気体が加圧
気体供給源１６から、それぞれ各ノズル体２０に供給さ
れ、各ノズル体２０から霧化された洗浄液が基板Ｗ上に
噴射されて、当該基板Ｗが洗浄される。

【００４１】第１段階では、供給される洗浄液の圧力及
び加圧気体の圧力が低圧に設定れる。これにより、ノズ
ル体２０からは、比較的大きな粒径の洗浄液が噴射さ
れ、かかる洗浄液によって基板Ｗの表面に付着したパー
ティクルが洗い流される。

【００４２】次に、洗浄液の圧力及び加圧気体の圧力が
高圧に設定される。これにより、ノズル体２０からは、
微細な粒径の洗浄液が噴射され、かかる洗浄液粒が基板
Ｗの微細構造内部に侵入して、当該微細構造内部のパー
ティクルが洗い流される。

【００４３】以上のようにして、２段階の洗浄を行なっ
た後、洗浄液供給源１３からの洗浄液及び加圧気体供給
源１６からの加圧気体の供給を停止し、旋回アーム１１
を前記退避位置に復帰させる。そして、この後、基板Ｗ
を所定時間高速で回転させて乾燥させ、しかる後、基板
支持装置２を停止して、基板Ｗを基板洗浄装置１外に搬
出する。

【００４４】以上詳述したように、本例の基板洗浄装置
１によれば、ノズル体２０に供給される洗浄液及び加圧
気体の圧力を自動的に変化させることによって、当該ノ
ズル体２０から噴射される洗浄液の粒径を洗浄目的に応
じて任意に設定することができる。したがって、噴射洗
浄液の粒径が固定的に設定されたノズル体を備える従来
の基板洗浄装置のように、複数種のノズル体を設ける必
要がなく、また、これらを交互に基板Ｗの上方に移送す
るといった動作も必要なく、処理のタクトタイムを短く
することができる。

【００４５】また、微細構造部の寸法が異なる基板を洗
浄する際には、当該基板に最適な粒径の洗浄液噴流を容
易に得ることができ、記述の従来の基板洗浄装置におけ
るような、ノズル体を当該粒径の洗浄液を噴射可能なも
のに付替えるといったことが必要なく、かかる煩わしい
作業が不要である。

【００４６】以上、本発明の一実施形態について説明し
たが、本発明の採り得る具体的な態様は、何らこれに限
定されるものではない。例えば、上例では、所謂スピン
式の基板洗浄装置について例示したが、本発明は、この
他に、図３に示したような、水平搬送式の基板洗浄装置
に適用することもできる。

【００４７】図３に示した、基板洗浄装置５０は、基板
Ｗが搬入される開口部５１ａ及び基板Ｗが搬出される開
口部５１ｂを備えた筐体状のカバー５１と、このカバー
５１内に配設された複数の搬送ローラ５２と、この搬送
ローラ５２の上方に配設された複数のノズル体２０列
と、搬送ローラ５２の下方に配設された複数のノズル体
５５列などからなる。前記開口部５１ａに最も近い搬送
ローラ５２には、その上部に当接して、基板Ｗをニップ
するニップローラ５３が設けられている。斯くして、こ
れら搬送ローラ５２及びニップローラ５３が回転するこ
とによって、基板Ｗが前記開口部５１ａから矢示方向に
搬入され、開口部５１ｂから矢示方向に搬出される。

【００４８】前記各ノズル体２０は、上記の例と同様
に、図２に示した如き構造を有するものであり、図１に
示したように、加圧された洗浄液が圧力制御手段１４を
介して洗浄液供給源１３から供給され、加圧気体が圧力
制御手段１７を介して加圧気体供給源１６から供給され
る。尚、各ノズル体２０は支持アーム５４に固設されて
いる。斯くして、各ノズル体２０から基板Ｗに向けて霧
化された洗浄液が噴射され、当該洗浄液によって基板Ｗ
が洗浄される。

【００４９】また、前記圧力制御手段１４，１７は前記
制御装置１９によっての作動が制御され、洗浄液供給源
１３から各ノズル体２０に供給される洗浄液の圧力、並
びに加圧気体供給源１６から各ノズル体２０に供給され
る気体の圧力がそれぞれ適宜自動的に調整されるように
なっている。これにより、各ノズル体２０から噴射され
る洗浄液粒の粒径が調整される。

【００５０】また、前記各ノズル体５５は、前記洗浄液
供給源に接続された供給管５６に固設されており、この
供給管５６を介して供給された洗浄液を基板Ｗの下面に
向けて吐出する。

【００５１】この基板洗浄装置５０は、基板Ｗの搬送方
向に沿って、その複数台が配設される。そして、各基板
搬送装置５０のノズル体２０から噴射される洗浄液の粒
径は、基板Ｗの搬送方向上流側に配設された基板洗浄装
置５０のものほど大きく、下流側に配設された基板洗浄
装置５０のものほど微細となるように設定されている。

【００５２】この基板洗浄装置５０によっても、上例の
基板洗浄装置１におけると同様に、ノズル体２０に供給
される洗浄液及び加圧気体の圧力を自動的に変化させる
ことによって、当該ノズル体２０から噴射される洗浄液
の粒径を洗浄目的に応じて任意に設定することができ、
微細構造部の寸法が異なる基板Ｗを洗浄する際には、当
該基板Ｗに最適な粒径の洗浄液噴流を容易に得ることが
でき、記述の従来の基板洗浄装置におけるような、ノズ
ル体を当該粒径の洗浄液を噴射可能なものに付替えると
いったことが必要なく、かかる煩わしい作業が不要であ
る。

【００５３】また、上例では、本発明を基板の洗浄装置
に具現化した例を示したが、本発明を適用し得る対象は
これに限られず、本発明は、この他に、例えば、エッチ
ング装置や現像液の塗布装置など他の処理装置に適用す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る基板洗浄装置の概略
構成を示した説明図である。

【図２】本実施形態に係るノズル体を示した断面図であ
る。

【図３】本発明の他の形態に係る基板洗浄装置を示した
正断面図である。

【図４】従来例に係る基板洗浄装置の概略構成を示した
説明図である。

【符号の説明】

１ 基板洗浄装置 ２ 基板支持装置 １０ 洗浄液噴射装置 １３ 洗浄液供給源 １４ 圧力制御手段 １６ 加圧気体供給源 １７ 圧力制御手段 １９ 制御装置 ２０ ノズル体 ２１ 本体 ２２ 第１ノズル ２３ 第２ノズル ２４ 気体流路 ３５ 導入流路 ３６ 絞り口 ３９ 噴射流路 ４０ 絞り口

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４３ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４３Ｃ ６４８ ６４８Ｋ ６４８Ｌ (72)発明者 松元 俊二 兵庫県尼崎市扶桑町１番10号 住友精密工 業株式会社内 Ｆターム(参考） 2H088 FA17 FA30 MA20 2H090 JB02 JC19 3B201 AA02 AA03 AB14 BB21 BB90 BB92 BB98 CD43 4G059 AA01 AA08 AA09 AC21 AC24 AC30 BB04

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を支持する基板支持機構と、前記基
   板に対して処理液を噴射する処理液噴射機構とを備えた
   基板処理装置であって、 前記処理液噴射機構が、前記基板に対して処理液を噴射
   するノズル体、該ノズル体に加圧した処理液を供給する
   処理液供給源、及び前記ノズル体に加圧した気体を供給
   する気体供給源からなり、 前記ノズル体が、前記処理液供給源から供給された処理
   液を導入する導入流路と、該導入流路の端部に形成さ
   れ、導入流路内の処理液を噴射する第１の絞り口と、前
   記第１の絞り口に連通され、該第１の絞り口から噴射さ
   れる前記処理液の噴射方向に延設された噴射流路と、前
   記噴射流路に連通され、前記気体供給源から供給された
   加圧気体を前記噴射流路内で前記処理液の噴射方向に噴
   射する気体流路と、前記第１の絞り口に対峙して前記噴
   射流路の端部に形成され、霧化した処理液を噴射する第
   ２の絞り口とを備えてなることを特徴とする基板処理装
   置。
2. 【請求項２】 前記基板支持機構が、基板を水平方向に
   搬送する搬送手段を備えてなる請求項１記載の基板処理
   装置。
3. 【請求項３】 前記基板支持機構が、基板を水平に支持
   する基板支持台と、該基板支持台を水平回転させる回転
   駆動手段とを備えてなる請求項１記載の基板処理装置。
4. 【請求項４】 前記処理液供給源から前記ノズル体に供
   給される処理液の圧力を自動制御する液圧制御手段を備
   えてなる請求項１乃至３記載のいずれかの基板処理装
   置。
5. 【請求項５】 前記気体供給源から前記ノズル体に供給
   される加圧気体の圧力を自動制御する気圧制御手段を備
   えてなる請求項１乃至４記載のいずれかの基板処理装
   置。