JP2002361450A - レーザ加工方法及びその装置 - Google Patents
レーザ加工方法及びその装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 インスツルメントパネルの表面に溝を簡単か
つ確実に形成することができると共に、装置の構成を簡
素化してコストを低減することができるレーザ加工装置
を提供する。 【解決手段】 レーザ発振器１２に光学的に接続された
レーザヘッド１４に対し支持ロッド１７を介してマスク
１８を支持する。レーザ発振器１２から出力されるレー
ザビームＢを例えば１００ワットに設定し、そのレーザ
ビームＢをレンズ１５を透過してマスク１８に照射し、
マスク１８に形成した小孔１８ａを透過させる。３０ワ
ット程度に減衰された透過レーザビームＢａをパネルＰ
に照射する。この透過レーザビームＢａによって溝Ｐａ
が所定深さに形成される。
つ確実に形成することができると共に、装置の構成を簡
素化してコストを低減することができるレーザ加工装置
を提供する。 【解決手段】 レーザ発振器１２に光学的に接続された
レーザヘッド１４に対し支持ロッド１７を介してマスク
１８を支持する。レーザ発振器１２から出力されるレー
ザビームＢを例えば１００ワットに設定し、そのレーザ
ビームＢをレンズ１５を透過してマスク１８に照射し、
マスク１８に形成した小孔１８ａを透過させる。３０ワ
ット程度に減衰された透過レーザビームＢａをパネルＰ
に照射する。この透過レーザビームＢａによって溝Ｐａ
が所定深さに形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、板状のワークに
所望肉厚を残して溝や凹部を形成するレーザ加工方法及
びその装置に関するものである。
所望肉厚を残して溝や凹部を形成するレーザ加工方法及
びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の自動車には、安全対策上からエア
バックシステムが搭載され、自動車の計器類を収容する
インスツルメントパネルには、エアバック用リッドが形
成された別部材が取り付けられるか、又はエアバック用
リッドがそのインスツルメントパネル自体に形成されて
いる。
バックシステムが搭載され、自動車の計器類を収容する
インスツルメントパネルには、エアバック用リッドが形
成された別部材が取り付けられるか、又はエアバック用
リッドがそのインスツルメントパネル自体に形成されて
いる。
【０００３】エアバック用リッドは、エアバックが膨張
した時にその圧力で開いて、該エアバックを搭乗者側に
導き出すものであり、エアバック用リッドには、その目
的を達成するために、一定の薄い肉厚を残して溝が形成
されている。
した時にその圧力で開いて、該エアバックを搭乗者側に
導き出すものであり、エアバック用リッドには、その目
的を達成するために、一定の薄い肉厚を残して溝が形成
されている。
【０００４】上記インスツルメントパネルの裏面に溝を
レーザ加工する方法として、パネルの厚さを測定装置に
より測定した後、その厚みに応じたレーザビームの強度
を出力させるものが提案されている。
レーザ加工する方法として、パネルの厚さを測定装置に
より測定した後、その厚みに応じたレーザビームの強度
を出力させるものが提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
インスツルメントパネルの溝のレーザ加工方法は、パネ
ルの厚さ寸法の測定装置が高価であるばかりでなく、そ
のパネルの厚みに応じたレーザビームの強度を変化させ
ることが非常に難しい。低出力用発振器のしかも低出力
をレーザ加工速度に応じて制御しても、実際の照射出力
に達するまでの時間が長くなり、所望の形状での所望の
低レーザ出力を得るのが困難であるという問題があっ
た。インスツルメントパネルの溝加工には、２０〜３０
ワット程度の弱いレーザビームを照射するだけでよいに
も係わらず、高出力用のレーザ発振器を用いた場合に
は、そこから安定した低出力を得るのがさらに困難にな
るという問題があった。
インスツルメントパネルの溝のレーザ加工方法は、パネ
ルの厚さ寸法の測定装置が高価であるばかりでなく、そ
のパネルの厚みに応じたレーザビームの強度を変化させ
ることが非常に難しい。低出力用発振器のしかも低出力
をレーザ加工速度に応じて制御しても、実際の照射出力
に達するまでの時間が長くなり、所望の形状での所望の
低レーザ出力を得るのが困難であるという問題があっ
た。インスツルメントパネルの溝加工には、２０〜３０
ワット程度の弱いレーザビームを照射するだけでよいに
も係わらず、高出力用のレーザ発振器を用いた場合に
は、そこから安定した低出力を得るのがさらに困難にな
るという問題があった。
【０００６】照射出力の弱いレーザビームを得るにはパ
ルス発振モードも考えられるが、パルス発振はアベレー
ジ出力が弱い反面、ミシン針の如く局部的出力が強すぎ
てパネルに小さな穴を開けてしまう恐れがあった。
ルス発振モードも考えられるが、パルス発振はアベレー
ジ出力が弱い反面、ミシン針の如く局部的出力が強すぎ
てパネルに小さな穴を開けてしまう恐れがあった。
【０００７】上記のような理由によりエアバック用のイ
ンスツルメントパネルの溝加工には、レーザビーム径が
小さく、かつ照射出力の弱いレーザビームが望まれてい
た。この発明は上記従来の技術に存する問題点を解消し
て、板状のワークに所望肉厚を残して多数の凹部又は溝
を簡単かつ確実に形成することができると共に、加工コ
ストを低減することができ、さらに装置を安価に提供す
ることができるレーザ加工方法及びその装置を提供する
ことにある。
ンスツルメントパネルの溝加工には、レーザビーム径が
小さく、かつ照射出力の弱いレーザビームが望まれてい
た。この発明は上記従来の技術に存する問題点を解消し
て、板状のワークに所望肉厚を残して多数の凹部又は溝
を簡単かつ確実に形成することができると共に、加工コ
ストを低減することができ、さらに装置を安価に提供す
ることができるレーザ加工方法及びその装置を提供する
ことにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、請求項１に記載の発明は、レーザ発振器のレーザ
ビームをレンズを透過してビーム焦点から離れた光学通
路にマスクの小孔を通過したレーザビームをワークに照
射してワークを加工するレーザ加工方法において、前記
レーザビームの出力を８０〜１５０ワットに設定すると
ともに、前記マスクの小孔を透過した透過レーザビーム
の強度を１０〜５０ワットにした状態でワークに照射し
て加工することを要旨とする。
めに、請求項１に記載の発明は、レーザ発振器のレーザ
ビームをレンズを透過してビーム焦点から離れた光学通
路にマスクの小孔を通過したレーザビームをワークに照
射してワークを加工するレーザ加工方法において、前記
レーザビームの出力を８０〜１５０ワットに設定すると
ともに、前記マスクの小孔を透過した透過レーザビーム
の強度を１０〜５０ワットにした状態でワークに照射し
て加工することを要旨とする。
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１におい
て、前記マスクには単一の小孔が設けられ、その小孔を
透過した透過レーザビームをワークに走査してワークの
表面に溝加工を行うようにしたことを要旨とする。
て、前記マスクには単一の小孔が設けられ、その小孔を
透過した透過レーザビームをワークに走査してワークの
表面に溝加工を行うようにしたことを要旨とする。
【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
において、前記マスクにはワークの加工形状に基づい
て、予め多数の小孔又は連続した貫通溝が設けられ、こ
のマスクをワークの表面に載置した状態で前記各小孔又
は貫通溝に透過レーザビームを照射してワークの表面に
多数の凹部又は溝加工を行うようにしたことを要旨とす
る。
において、前記マスクにはワークの加工形状に基づい
て、予め多数の小孔又は連続した貫通溝が設けられ、こ
のマスクをワークの表面に載置した状態で前記各小孔又
は貫通溝に透過レーザビームを照射してワークの表面に
多数の凹部又は溝加工を行うようにしたことを要旨とす
る。
【００１１】請求項４に記載の発明は、レーザ発振器の
レーザビームをレンズを透過してビーム焦点から離れた
光学通路にマスクの小孔を通過したレーザビームをワー
クに照射してワークを加工するレーザ加工装置におい
て、前記レーザビームの出力を８０〜１５０ワットに設
定する出力制御手段を備え、前記マスクの小孔を透過さ
せて透過レーザビームの強度を１０〜５０ワットに減衰
するように構成したことを要旨とする。
レーザビームをレンズを透過してビーム焦点から離れた
光学通路にマスクの小孔を通過したレーザビームをワー
クに照射してワークを加工するレーザ加工装置におい
て、前記レーザビームの出力を８０〜１５０ワットに設
定する出力制御手段を備え、前記マスクの小孔を透過さ
せて透過レーザビームの強度を１０〜５０ワットに減衰
するように構成したことを要旨とする。
【００１２】請求項５に記載の発明は、請求項４におい
て、ワークのレーザ加工動作中に前記マスクを冷却する
ための冷却手段を備えたことを要旨とする。請求項６に
記載の発明は、請求項４又は５において、前記加工ヘッ
ドのノズル近傍には前記マスクから反射したレーザビー
ムを遮蔽する遮蔽板が設けられ、該遮蔽板にはレーザビ
ームのビーム焦点とほぼ対応する位置に小孔が設けられ
ていることを要旨とする。
て、ワークのレーザ加工動作中に前記マスクを冷却する
ための冷却手段を備えたことを要旨とする。請求項６に
記載の発明は、請求項４又は５において、前記加工ヘッ
ドのノズル近傍には前記マスクから反射したレーザビー
ムを遮蔽する遮蔽板が設けられ、該遮蔽板にはレーザビ
ームのビーム焦点とほぼ対応する位置に小孔が設けられ
ていることを要旨とする。
【００１３】請求項７に記載の発明は、請求項４におい
て、前記マスクの表面には熱吸収材が設けられているこ
とを要旨とする。
て、前記マスクの表面には熱吸収材が設けられているこ
とを要旨とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、この発明をインスツルメン
トパネルの溝加工を行うレーザ加工装置に具体化した一
実施形態を図１及び図２に基づいて説明する。
トパネルの溝加工を行うレーザ加工装置に具体化した一
実施形態を図１及び図２に基づいて説明する。
【００１５】レーザ加工装置１１を構成するレーザ発振
器１２には、図示しないレーザビームＢの案内管を介し
て反射ミラー１３が設けられている。該反射ミラー１３
には同じく図示しない案内管を介してレーザヘッド１４
が設けられている。このレーザヘッド１４の先端にはレ
ーザ光照射ノズル１５が接続されている。前記レーザヘ
ッド１４にはレンズ１６が収容され、レーザ発振器１２
から出力されたレーザビームＢを透過集束してレーザ光
照射ノズル１５の先端から外部に出力するようになって
いる。
器１２には、図示しないレーザビームＢの案内管を介し
て反射ミラー１３が設けられている。該反射ミラー１３
には同じく図示しない案内管を介してレーザヘッド１４
が設けられている。このレーザヘッド１４の先端にはレ
ーザ光照射ノズル１５が接続されている。前記レーザヘ
ッド１４にはレンズ１６が収容され、レーザ発振器１２
から出力されたレーザビームＢを透過集束してレーザ光
照射ノズル１５の先端から外部に出力するようになって
いる。
【００１６】レーザ加工装置１１の加工テーブルＴの上
面には、インスツルメントパネルＰが載置されている。
前記レーザヘッド１４には支持ロッド１７を介してマス
ク１８が水平に支持され、該マスク１８の中心部には小
孔１８ａが形成されている。
面には、インスツルメントパネルＰが載置されている。
前記レーザヘッド１４には支持ロッド１７を介してマス
ク１８が水平に支持され、該マスク１８の中心部には小
孔１８ａが形成されている。
【００１７】前記マスク１８にはジャケット１８ｂが設
けられ、水源１９から給水管２０を介して冷却水がジャ
ケット１８ｂ内に循環供給されるようになっている。前
記小孔１８ａはレーザビームＢの光軸上に形成されてい
る。前記支持ロッド１７の上下方向の中間位置には遮蔽
板２１が水平に支持され、その中央部には前記光軸上に
位置するように小孔２１ａが形成され、該小孔２１ａに
前記レーザビームＢのビーム焦点Ｂｆが対応するように
なっている。
けられ、水源１９から給水管２０を介して冷却水がジャ
ケット１８ｂ内に循環供給されるようになっている。前
記小孔１８ａはレーザビームＢの光軸上に形成されてい
る。前記支持ロッド１７の上下方向の中間位置には遮蔽
板２１が水平に支持され、その中央部には前記光軸上に
位置するように小孔２１ａが形成され、該小孔２１ａに
前記レーザビームＢのビーム焦点Ｂｆが対応するように
なっている。
【００１８】前記レーザヘッド１４、レーザ光照射ノズ
ル１５、支持ロッド１７、マスク１８及び遮蔽板２１
は、一体となって加工テーブルＴ上に支持されたパネル
Ｐの上面に対しマスク１８の小孔１８ａから透過した透
過レーザビームＢａをインスツルメントパネルＰの上面
に照射する。
ル１５、支持ロッド１７、マスク１８及び遮蔽板２１
は、一体となって加工テーブルＴ上に支持されたパネル
Ｐの上面に対しマスク１８の小孔１８ａから透過した透
過レーザビームＢａをインスツルメントパネルＰの上面
に照射する。
【００１９】前記反射ミラー１３及びレーザ光照射ノズ
ル１５は、図示しないＸ，Ｙ軸駆動装置により水平面内
で所定の移動経路に沿ってＸ軸方向及びＹ軸方向に移動
されるようになっている。又、レーザ光照射ノズル１５
は図示しないＺ軸駆動装置により上下方向に移動され
て、インスツルメントパネルＰから所定高さ位置に保持
されるようになっている。さらに、前記レーザ発振器１
２のレーザビームＢの出力強度は、出力制御手段として
の図示しない制御装置により例えば８０〜１５０ワット
の範囲に設定するようにしている。前記マスク１８の小
孔１８ａを透過した透過レーザビームＢａの強度は、１
０〜５０ワットの範囲に減衰されるようにしている。
ル１５は、図示しないＸ，Ｙ軸駆動装置により水平面内
で所定の移動経路に沿ってＸ軸方向及びＹ軸方向に移動
されるようになっている。又、レーザ光照射ノズル１５
は図示しないＺ軸駆動装置により上下方向に移動され
て、インスツルメントパネルＰから所定高さ位置に保持
されるようになっている。さらに、前記レーザ発振器１
２のレーザビームＢの出力強度は、出力制御手段として
の図示しない制御装置により例えば８０〜１５０ワット
の範囲に設定するようにしている。前記マスク１８の小
孔１８ａを透過した透過レーザビームＢａの強度は、１
０〜５０ワットの範囲に減衰されるようにしている。
【００２０】次に、前記のように構成したレーザ加工装
置を用いて、パネルＰの上面に所定深さの溝Ｐａを加工
する方法を説明する。最初にレーザ発振器１２から出力
されるレーザビームＢの出力強度を例えば１００ワット
に設定し、水源１９から給水管２０を介してマスク１８
のジャケット１８ｂ内に冷却水を供給し循環させる。こ
の状態でマスク１８の小孔１８ａを透過した透過レーザ
ビームＢａをパネルＰの上面に照射しつつレーザ光照射
ノズル１５を図示しないＸ，Ｙ，Ｚ軸駆動装置により所
望する経路に沿って移動させ、パネルＰの上面に所定パ
ターンの溝Ｐａを加工する。
置を用いて、パネルＰの上面に所定深さの溝Ｐａを加工
する方法を説明する。最初にレーザ発振器１２から出力
されるレーザビームＢの出力強度を例えば１００ワット
に設定し、水源１９から給水管２０を介してマスク１８
のジャケット１８ｂ内に冷却水を供給し循環させる。こ
の状態でマスク１８の小孔１８ａを透過した透過レーザ
ビームＢａをパネルＰの上面に照射しつつレーザ光照射
ノズル１５を図示しないＸ，Ｙ，Ｚ軸駆動装置により所
望する経路に沿って移動させ、パネルＰの上面に所定パ
ターンの溝Ｐａを加工する。
【００２１】透過レーザビームＢａの強度は、マスク１
８の小孔１８ａを透過して小径ビームとなる。例えばビ
ーム出力が１００ワットの場合には、ビームＢａの強度
は３０ワットに減衰される。このため、パネルＰの溝Ｐ
ａは、所定の肉厚を残して所定深さだけ形成されること
になる。
８の小孔１８ａを透過して小径ビームとなる。例えばビ
ーム出力が１００ワットの場合には、ビームＢａの強度
は３０ワットに減衰される。このため、パネルＰの溝Ｐ
ａは、所定の肉厚を残して所定深さだけ形成されること
になる。
【００２２】次に、前記のように構成したレーザ加工装
置についてその効果を構成と共に記載する。 （１）前記実施形態では、レーザビームＢの出力強度を
ほぼ１００ワットに設定するとともに、レーザ光照射ノ
ズル１５から出力されたビーム焦点Ｂｆの下流側におい
てマスク１８を配置する。そして、レーザビームＢを前
記小孔１８ａを透過させて３０ワットに低下した透過レ
ーザビームＢａをパネルＰに照射して溝Ｐａを形成する
ようにした。このため、溝Ｐａの加工に必要なレーザビ
ームＢの強度を適正強度に簡単な構成によって減衰させ
ることができ、溝Ｐａの加工を迅速かつ確実に行うこと
ができると共に、加工コストを低減することができる。
置についてその効果を構成と共に記載する。 （１）前記実施形態では、レーザビームＢの出力強度を
ほぼ１００ワットに設定するとともに、レーザ光照射ノ
ズル１５から出力されたビーム焦点Ｂｆの下流側におい
てマスク１８を配置する。そして、レーザビームＢを前
記小孔１８ａを透過させて３０ワットに低下した透過レ
ーザビームＢａをパネルＰに照射して溝Ｐａを形成する
ようにした。このため、溝Ｐａの加工に必要なレーザビ
ームＢの強度を適正強度に簡単な構成によって減衰させ
ることができ、溝Ｐａの加工を迅速かつ確実に行うこと
ができると共に、加工コストを低減することができる。
【００２３】（２）前記実施形態はマスク１８の内部に
ジャケット１８ｂを設け、このジャケット１８ｂに冷却
水を循環させるようにした。このため、ビーム焦点Ｂｆ
からマスク１８の上面に照射されたレーザビームＢによ
って、マスク１８が過加熱になるのを防止することがで
き、マスク１８の寿命を延ばすことができる。
ジャケット１８ｂを設け、このジャケット１８ｂに冷却
水を循環させるようにした。このため、ビーム焦点Ｂｆ
からマスク１８の上面に照射されたレーザビームＢによ
って、マスク１８が過加熱になるのを防止することがで
き、マスク１８の寿命を延ばすことができる。
【００２４】（３）前記実施形態では、支持ロッド１７
に対し遮蔽板２１を設けたので、マスク１８の上面に照
射されて反射したレーザビームＢによってレーザ光照射
ノズル１５が異常に加熱されるのを防止することがで
き、レーザ光照射ノズル１５の耐久性を高めることがで
きる。
に対し遮蔽板２１を設けたので、マスク１８の上面に照
射されて反射したレーザビームＢによってレーザ光照射
ノズル１５が異常に加熱されるのを防止することがで
き、レーザ光照射ノズル１５の耐久性を高めることがで
きる。
【００２５】次に、この発明の別の実施形態を図３及び
図４に基づいて説明する。この実施形態では、前記マス
ク１８を支持ロッド１７に支持しないで、パネルＰの上
面に載置する。又、このマスク１８の貫通溝１８ｃは、
予めパネルＰの表面に形成しようとするパターンに基づ
いて多数箇所に形成されており、この貫通溝１８ｃに沿
ってレーザ光照射ノズル１５から出力されたレーザビー
ムＢを照射することにより、ジャケット１８ｂからパネ
ルＰ側に透過したレーザビームＢによって所望深さの凹
部Ｐｂが順次形成され、全体として四角形状の破裂凹部
が形成される。
図４に基づいて説明する。この実施形態では、前記マス
ク１８を支持ロッド１７に支持しないで、パネルＰの上
面に載置する。又、このマスク１８の貫通溝１８ｃは、
予めパネルＰの表面に形成しようとするパターンに基づ
いて多数箇所に形成されており、この貫通溝１８ｃに沿
ってレーザ光照射ノズル１５から出力されたレーザビー
ムＢを照射することにより、ジャケット１８ｂからパネ
ルＰ側に透過したレーザビームＢによって所望深さの凹
部Ｐｂが順次形成され、全体として四角形状の破裂凹部
が形成される。
【００２６】この実施形態では、マスク１８をパネルＰ
の上面に載置した状態で、レーザビームＢを照射するよ
うにしたので、レーザ加工装置１１をレーザ光照射ノズ
ル１５と共に移動させる必要がなく、レーザ加工動作を
容易に行うことができる。
の上面に載置した状態で、レーザビームＢを照射するよ
うにしたので、レーザ加工装置１１をレーザ光照射ノズ
ル１５と共に移動させる必要がなく、レーザ加工動作を
容易に行うことができる。
【００２７】・図３に示す実施形態では、マスク１８に
対し多数の貫通溝１８ｃを形成して所定形状のパターン
を形成するようにしたが、これに代えて、図示しないが
全体として平面Ｈ字状の長穴（貫通溝）を設けるように
してもよい。
対し多数の貫通溝１８ｃを形成して所定形状のパターン
を形成するようにしたが、これに代えて、図示しないが
全体として平面Ｈ字状の長穴（貫通溝）を設けるように
してもよい。
【００２８】・インスツルメントパネルＰ以外の板状の
合成樹脂製品に実施するようにしてもよい。 ・レーザヘッド１４及びレーザ光照射ノズル１５を保護
するため遮蔽板２１を設けたが、マスク１８の表面に熱
吸収材を用いることにより遮蔽板２１を省略してもよ
い。この熱吸収材として例えば、カーボン、石綿あるい
は石膏等がある。
合成樹脂製品に実施するようにしてもよい。 ・レーザヘッド１４及びレーザ光照射ノズル１５を保護
するため遮蔽板２１を設けたが、マスク１８の表面に熱
吸収材を用いることにより遮蔽板２１を省略してもよ
い。この熱吸収材として例えば、カーボン、石綿あるい
は石膏等がある。
【００２９】
【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明は、板状
のワークに所望肉厚を残して多数の凹部又は溝を簡単か
つ確実に形成することができると共に、加工コストを低
減することができ、装置を安価に提供することができ
る。
のワークに所望肉厚を残して多数の凹部又は溝を簡単か
つ確実に形成することができると共に、加工コストを低
減することができ、装置を安価に提供することができ
る。
【図１】 この発明を具体化したレーザ加工装置の略体
断面図。
断面図。
【図２】 図１の装置により加工されたインスツルメン
トパネルの部分斜視図。
トパネルの部分斜視図。
【図３】 この発明の別例を示す部分断面図。
【図４】 図３の装置により加工されたインスツルメン
トパネルの部分斜視図。
トパネルの部分斜視図。
１２…レーザ発振器、１５…レーザ光照射ノズル、１８
…マスク、１８ａ…小孔、１８ｂ…ジャケット、２１…
遮蔽板、Ｐ…インスツルメントパネル、Ｐａ…溝。
…マスク、１８ａ…小孔、１８ｂ…ジャケット、２１…
遮蔽板、Ｐ…インスツルメントパネル、Ｐａ…溝。
Claims (7)
- 【請求項１】 レーザ発振器のレーザビームをレンズを
透過してビーム焦点から離れた光学通路にマスクの小孔
を通過したレーザビームをワークに照射してワークを加
工するレーザ加工方法において、 前記レーザビームの出力を８０〜１５０ワットに設定す
るとともに、前記マスクの小孔を透過した透過レーザビ
ームの強度を１０〜５０ワットにした状態でワークに照
射して加工することを特徴とするレーザ加工方法。 - 【請求項２】 請求項１において、前記マスクには単一
の小孔が設けられ、その小孔を透過した透過レーザビー
ムをワークに走査してワークの表面に溝加工を行うよう
にしたレーザ加工方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２において、前記マスクに
はワークの加工形状に基づいて、予め多数の小孔又は連
続した貫通溝が設けられ、このマスクをワークの表面に
載置した状態で前記各小孔又は貫通溝に透過レーザビー
ムを照射してワークの表面に多数の凹部又は溝加工を行
うようにしたレーザ加工方法。 - 【請求項４】 レーザ発振器のレーザビームをレンズを
透過してビーム焦点から離れた光学通路にマスクの小孔
を通過したレーザビームをワークに照射してワークを加
工するレーザ加工装置において、 前記レーザビームの出力を８０〜１５０ワットに設定す
る出力制御手段を備え、前記マスクの小孔を透過させて
透過レーザビームの強度を１０〜５０ワットに減衰する
ように構成したレーザ加工装置。 - 【請求項５】 請求項４において、ワークのレーザ加工
動作中に前記マスクを冷却するための冷却手段を備えた
レーザ加工装置。 - 【請求項６】 請求項４又は５において、前記加工ヘッ
ドのノズル近傍には前記マスクから反射したレーザビー
ムを遮蔽する遮蔽板が設けられ、該遮蔽板にはレーザビ
ームのビーム焦点とほぼ対応する位置に小孔が設けられ
ているレーザ加工装置。 - 【請求項７】 請求項４において、前記マスクの表面に
は熱吸収材が設けられているレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001166975A JP2002361450A (ja) | 2001-06-01 | 2001-06-01 | レーザ加工方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2001166975A JP2002361450A (ja) | 2001-06-01 | 2001-06-01 | レーザ加工方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002361450A true JP2002361450A (ja) | 2002-12-18 |
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ID=19009433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001166975A Pending JP2002361450A (ja) | 2001-06-01 | 2001-06-01 | レーザ加工方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002361450A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019509394A (ja) * | 2016-01-22 | 2019-04-04 | ポスコＰｏｓｃｏ | 方向性電磁鋼板の磁区微細化方法及びその装置 |
| JP2019511630A (ja) * | 2016-01-22 | 2019-04-25 | ポスコＰｏｓｃｏ | 方向性電磁鋼板の磁区細分化方法とその装置 |
| JP2019511629A (ja) * | 2016-01-22 | 2019-04-25 | ポスコＰｏｓｃｏ | 方向性電磁鋼板の磁区細分化方法とその装置 |
| JP2019512047A (ja) * | 2016-01-22 | 2019-05-09 | ポスコＰｏｓｃｏ | 方向性電磁鋼板の磁区細分化方法および磁区細分化装置 |
-
2001
- 2001-06-01 JP JP2001166975A patent/JP2002361450A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019509394A (ja) * | 2016-01-22 | 2019-04-04 | ポスコＰｏｓｃｏ | 方向性電磁鋼板の磁区微細化方法及びその装置 |
| JP2019511630A (ja) * | 2016-01-22 | 2019-04-25 | ポスコＰｏｓｃｏ | 方向性電磁鋼板の磁区細分化方法とその装置 |
| JP2019511629A (ja) * | 2016-01-22 | 2019-04-25 | ポスコＰｏｓｃｏ | 方向性電磁鋼板の磁区細分化方法とその装置 |
| JP2019512047A (ja) * | 2016-01-22 | 2019-05-09 | ポスコＰｏｓｃｏ | 方向性電磁鋼板の磁区細分化方法および磁区細分化装置 |
| US11000920B2 (en) | 2016-01-22 | 2021-05-11 | Posco | Method and device for magnetic domain refinement of oriented electrical steel plate |
| US11060163B2 (en) | 2016-01-22 | 2021-07-13 | Posco | Method for refining magnetic domains of grain-oriented electrical steel plates, and apparatus therefor |
| US11065720B2 (en) | 2016-01-22 | 2021-07-20 | Posco | Method for refining magnetic domains of grain-oriented electrical steel plates, and apparatus therefor |
| US11072838B2 (en) | 2016-01-22 | 2021-07-27 | Posco | Method and device for magnetic domain refinement of oriented electrical steel plate |
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