JP2002359144A - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 高容量化・小型薄肉化が求められる積層セラ
ミックコンデンサ等のセラミック積層電子部品の製造に
おいて、セラミックグリーンシートの多層化及び薄肉化
に拘わらず、反りが生じにくい手法を提供する。 【解決手段】 第１の積層ブロック体（積層グリーンブ
ロック体）１０と第２の積層ブロック体（積層グリーン
ブロック体）２０とを別々にそれぞれ積層して作製する
ことにより、各ブロック体１０及び２０における積層階
層の工程履歴（加圧回数等）による充填密度等の不均一
（アンバランス）は減少する。それら第１及び第２積層
ブロック体を結合することにより、得られる積層体の各
積層階層における密度差等が小さくなり、またその密度
差が実質的に相殺されることにより、最終製品の反り等
を生じにくくする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、積層電子部品の
製造方法に関し、例えば積層コンデンサ、積層インダク
タ、積層コンデンサ内蔵基板、積層モジュール基板、等
の積層電子部品に好適な製造方法に関する。特には、積
層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、
積層セラミックコンデンサ内蔵基板、積層セラミックモ
ジュール基板、等の積層セラミック電子部品に好適な製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えばセラミックを誘電体とする
積層セラミックコンデンサを製造するには、ベース部と
なるセラミックグリーンシート上に所定数のセラミック
グリーンシートと所定数の内部電極を交互に順次圧着し
ていくとともに、内部電極を２系統で接続するビア電極
あるいは外層電極を形成して積層セラミックグリーン体
を作製し、この積層セラミックグリーン体を焼成して積
層セラミックコンデンサ部品としている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
製造方法では、積層されるセラミックグリーンシート等
の積層の初期の階層では、終期の階層に比べて加圧され
る回数が多く（終期の階層では加圧回数が少ない）、初
期の階層では終期の階層より充填密度が高くなる傾向が
ある。このような積層の初期と終期の加圧回数（工程履
歴）ひいては充填密度等の物性の不均衡により、焼成し
た際に積層セラミック部品に反りが生じやすい状況とな
る。

【０００４】特に今日、積層セラミックコンデンサに求
められる高容量化・小型化（薄型化）を実現するために
は、高容量化のためにシートの積層数は多くなり、薄型
化のために積層シートは薄くする必要がある。シートの
積層数が多くなるほど積層階層による加圧履歴・充填密
度等の不均衡の影響は大きく、また積層されるセラミッ
クグリーンシートが薄くなることも加重されて、焼成後
の積層部品に反りが出やすくなる。このような反りの発
生を防ぐために、製造における個々の工程を高精度に管
理する必要があり、また焼成後の部品の品質検査の負
担、不合格品を排除することによる歩留まり低下等のた
めに、製造コストの上昇を招きやすく、このようなこと
がコストダウンを図る上での障害となる。

【０００５】この発明は、高容量化・薄型化が求められ
る積層セラミックコンデンサ等のセラミック積層電子部
品の製造において、セラミックグリーンシートの多層化
及び薄型化に拘わらず、反りが生じにくい手法を提供
し、品質の向上及びコストの低減を図ることを直接の課
題とする。

【０００６】なお、樹脂シートと内部電極とを交互に、
例えば接着剤で固めて複数積層する積層樹脂電子部品
（いわゆる樹脂パッケージ）においても、積層数が多く
なるほど接着剤の硬化収縮等の不均一が生じやすく、樹
脂シートの薄肉化もあって、最終製品に反りが生じやす
くなる傾向があるので、この発明の課題及び適用範囲
は、積層セラミック部品に限らず積層樹脂部品などのセ
ラミック以外の積層電子部品の製造方法も包含する。

【０００７】

【課題を解決するための手段及び発明の効果】この発明
は、所定数の絶縁層となるシートと所定数の内部電極と
を交互に積層した積層部と、その積層部を支持するベー
ス部と、所定の内部電極間を接続するためのビア電極と
を一体化してなる積層体からなる積層電子部品の製造方
法であって、次の〜の工程を含む。 第１のベース部となるシートの所定の位置に第１のビ
アホールを形成する工程、 その第１のビアホールを形成した第１のベース部とな
るシート上に、所定の位置にビアホールを形成したシー
トと内部電極とをそれぞれ所定数より少ない数で交互に
積層して、第１の積層部を形成する工程、 第１のビアホール及び第１の積層部において連結した
ビアホールが連結してなる連結ビアホール中に導電物を
充填して第１のビア電極を形成し、第１の積層ブロック
体を得る工程、 第２のベース部となるシート上に、所定位置に形成さ
れたビアホール中に導電物を充填して第２のビア電極を
形成したビア電極付のシートと内部電極とをそれぞれ所
定数より少ない数で交互に積層して、第２の積層部とし
た第２の積層ブロック体と得る工程、 第１の積層ブロック体と第２の積層ブロック体とを、
それぞれのベース部となるシート面とは反対側の積層部
面同士を向かい合わせて圧着して、最終的に必要とする
所定数のシートと所定数の内部電極とを交互に積層して
なる積層体を作製する工程。

【０００８】セラミック製の積層電子部品の製造に関し
て、この発明は、所定数のセラミックグリーンシートと
所定数の内部電極とを交互に積層した積層部と、セラミ
ックグリーンシートからなり前記積層部を支持するベー
ス部と、所定の内部電極間を接続するためのビア電極
と、を少なくとも有する積層グリーン体を焼成してなる
セラミック製の積層電子部品の製造方法を対象とする。
そして、以下の工程〜の工程を含む。 第１のベース部となるセラミックグリーンシートの所
定の位置に第１のビアホールを形成する工程、 第１のビアホールを形成した第１のベース部となるセ
ラミックグリーンシートの上に、所定の位置にビアホー
ルを形成したセラミックグリーンシートと内部電極とを
それぞれ所定数より少ない数で交互に積層して、第１の
積層部を形成する工程、 第１のビアホール及び第１の積層部において連結した
ビアホールが連結してなる連結ビアホール中に導電物を
充填して第１のビア電極を形成し、第１の積層グリーン
ブロック体を得る工程、 第２のベース部となるセラミックグリーンシート上
に、所定位置に形成されたビアホール中に導電物を充填
して第２のビア電極を形成したビア電極付のセラミック
グリーンシートと内部電極とをそれぞれ所定数より少な
い数で交互に積層して、第２の積層部とした第２の積層
ブロック体を得る工程、 第１の積層グリーンブロック体と第２の積層グリーン
ブロック体とを、それぞれのベース部となるセラミック
グリーンシート面とは反対側の積層部面同士を向かい合
わせて圧着して、最終的に必要とする所定数のセラミッ
クグリーンシートと所定数の内部電極とを交互に積層し
てなる積層グリーン体を作製する工程。

【０００９】上記のように、第１の積層ブロック体（積
層グリーンブロック体）と第２の積層ブロック体（積層
グリーンブロック体）とを別々にそれぞれ積層して作製
することにより、各ブロック体における積層階層の工程
履歴（加圧回数・充填密度等）の不均一（アンバラン
ス）は減少する。それら第１及び第２の積層ブロック体
をそれぞれのベース部となるシート面とは反対側の積層
部面同士を向かい合わせて圧着して結合することによ
り、反り等の問題を発生させる原因となる各ブロック体
の積層体の各積層階層における密度差等の物性の差が実
質的に相殺されることとなり、このことが最終製品の反
り等を生じにくくし、品質を高めるとともに、工程管理
の容易化及び製品の歩留まりを向上させ、全体として製
造コストの低減を図ることができる。

【００１０】また、第１の積層グリーンブロック体（積
層ブロック体）と第２の積層グリーンブロック体（積層
ブロック体）との少なくとも一方において、圧着面であ
る積層部面には内部電極を形成しない手法を採用でき
る。これにより、両ブロック体の圧着工程で加圧条件が
緩和できる等の利点がある。つまり、両ブロック体の圧
着面に内部電極が存在する場合は、その内部電極による
隙間を消滅させ得る相当の加圧力が求められるが、両ブ
ロック体の圧着面の一方又は双方に内部電極がなければ
それだけ加圧力の条件が緩和でき、加圧力を小さくでき
れば、反りの原因となりやすい圧着部の圧縮率を小さく
して、反りをいっそう抑制することが可能となる。

【００１１】なお、第１の積層グリーンブロック体（積
層ブロック体）における、第２の積層ブロック体とは反
対側のシート面に露出した第１のビア電極上に金属バン
プを形成して、この積層電子部品が実装される機器側と
の電気的な接続を図るようにすることにより、構造的に
は従来の積層電子部品と同様のものとすることができ、
汎用性も保たれる

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に示す実施例を参照して説明する。図１は、本発明の
積層電子部品の製造方法として、積層セラミックコンデ
ンサのための製造方法の実施例を示すものである。その
工程（ａ）〜（ｈ）において、左側に記載した工程
（ａ）〜（ｃ）が第１の積層グリーンブロック体１０を
得るため工程、右側に記載した工程（ｅi）が第２の積
層グリーンブロック体２０を得るための工程、工程
（ｇ）が第１及び第２の積層グリーンブロック体１０及
２０を圧着して、ひとつの積層グリーン体３０とする工
程を示し、工程（ｈ）は最終的に積層グリーン体３０に
金属バンプを形成する工程を示している。

【００１３】まず、図１を参照しつつ各工程の概要を説
明し、次に図２以降を参照して各工程をさらに詳しく説
明する。工程（ａ）では、第１のベース部となるセラミ
ックグリーンシート１の所定の位置に第１のビアホール
２を穿設する。さらに工程（ｂ）では、第１のビアホー
ル２を形成した第１のベース部となるセラミックグリー
ンシート１上に、所定の位置にビアホール４を形成した
セラミックグリーンシート５と内部電極（配線電極又は
電極とも言える：後述）とをそれぞれ所定数より少ない
数で交互に積層して、第１の積層部７を形成する。ここ
で、積層グリーン体３０の積層数Ｎを所定数とすれば、
第１の積層部７の積層数はその半分に相当するＮ／２と
することが推奨されるが、必ずしも半分に限定されるも
のではない。さらに工程（ｃ）では、第１のビアホール
２及び第１の積層部７のビアホール４が連結してなる連
結ビアホール中に、導電ペースト等の導電物を充填して
第１のビア電極８を形成し、上述の第１の積層グリーン
ブロック体１０とする。

【００１４】一方、別の並列的な工程（ｅｉ）で、第２
のベース部となるセラミックグリーンシート２１上に、
積層用の別のセラミックグリーンシートであって、所定
の位置に形成されたビアホール２３に導電ペーストを充
填したビア電極２５を形成したセラミックグリーンシー
ト２２と内部電極（後述）とをそれぞれ所定数より少な
い数で交互に積層して、第２の積層グリーンブロック体
２０を形成する。ここでも、第２の積層グリーンブロッ
ク体２０の積層数（所定数）は、最終的な全体の積層数
をＮとすれば、Ｎ／２が好適と言えるが、必ずしもこれ
に限られるものではない。言い換えれば、第１の積層グ
リーンブロック体１０の積層数ｎ1＝第２の積層グリー
ンブロック体２０の積層数ｎ2＝Ｎ／２が代表例であ
り、ｎ1＋ｎ2＝Ｎと言えるが、工程上又は設計上の事情
等より、双方の積層グリーンブロック体１０及び２０に
おける積層数が異なる場合、つまりｎ1＞ｎ2、又はｎ1
＜ｎ2の場合もあり得る。

【００１５】工程（ｇ）では、第１の積層グリーンブロ
ック体１０と第２の積層グリーンブロック体２０とを、
それぞれのベース部となるセラミックグリーンシート１
及び２１とは反対側の積層部面同士を互いに向かい合わ
せて圧着して、最終的に必要とする所定数Ｎのセラミッ
クグリーンシート５及び２２（これにベース部用のグリ
ーンシート１及び２１が加わる）と所定数の内部電極と
を交互に積層してなる積層グリーン体３０を作製する。

【００１６】その後、第１の積層グリーンブロック体１
０の、第２の積層グリーンブロック体２０とは反対側
（最も遠い側）のシート面に露出した第１のビア電極８
の上に実装パッド３１が形成され、さらに積層グリーン
体３０の焼成後にパッド３１上に金属バンプ３２を形成
する。

【００１７】図２は、図１の工程（ａ）をより詳しく示
す図である。工程（ａ）の前提として、例えばチタン酸
バリウム等のセラミック原料粉末を主成分とし、これに
有機バインダー等の必要な添加剤を加えて混練すること
によりセラミックスラリーを作製する。次にそのセラッ
ミクスラリーを、樹脂フィルム等からなるバックテープ
（キャリアテープ）１１上に、公知のドクターブレード
法等により塗布し、これを乾燥させることにより、図２
の（１）に示すセラミックグリーンシート１を作製す
る。このセラミックグリーンシート１は、別の電極ラミ
ネート（積層）用の複数のセラミックグリーンシートを
積層しやすくする第１のベース部となるもので、積層用
のセラミックグリーンシート以上の厚み（特にそのシー
トより大きな例えば２〜５倍程度の厚み）を有し、ベー
ス部として一定の強度・剛性が確保される。

【００１８】次に（２）に示すように、そのバックテー
プ付のベース部用セラミックグリーンシート１に、金
型、数値制御のパンチング手段あるいはレーザ孔開け装
置等のビア形成手段により、所定のパターンで複数の第
１のビアホール２を形成する。また、図３の（１）に示
すように、積層用のセラミックグリーンシート５を用意
する。これは上述と同様のバックテープ（キャリアフィ
ルム）１１に、上述と同様なセラミックスラリーを、ベ
ース用のシートより薄く塗布後に乾燥して、薄い積層用
のセラミックグリーンシート５とする。

【００１９】さらに図３の（２）に示すように、上述の
ようなビア形成手段により積層用のセラミックグリーン
シート５の所定の位置にビアホール４を形成する。次に
（３）に示すように、そのビアホール４が開けられたセ
ラミックグリーンシート５のバックテープ１１とは反対
側のシート面に、例えば銀、銀パラジウム、パラジウ
ム、ニッケル等の金属粉末を含有して所定の流動性を有
する粘度に調整された電極ペーストを、例えばスクリー
ン印刷により所定のパターンで塗布することにより所定
パターンの内部電極６を形成する。

【００２０】そして、（４）のように、同様にして順
次、積層用のセラミックグリーンシート５を作成すると
ともに、ビアホール４を形成し、さらに内部電極６を所
定のパターンでセラミックグリーンシート５上に印刷す
る。なお、内部電極６の形成パターンとしては、ビアホ
ール４の第１のグループに接する第１のパターンと、ビ
アホールの第２のグループに接する第２のパターンとを
含み、ビアホールの２グループの一方が正極用で他方が
負極用となる。

【００２１】そして図４のように、所定位置にビアホー
ル４が形成されるとともにバックテープ１１とは反対側
のシート面にそれぞれ内部電極６が形成された積層用の
セラミックグリーンシート５を、第１のベース部となる
セラミックグリーンシート１上に例えば〜のように
複数枚積層する。より詳しくは、第１のベース部となる
セラミックグリーンシート１のバックテープ１１とは反
対側のシート面に、積層用のセラミックグリーンシート
５の片面に形成された内部電極６が対面するように、セ
ラミックグリーンシート５を圧着する（）。次にその
圧着されたセラミックグリーンシート５のバックテープ
１１を剥がした後、その剥がした後のシート面に次のセ
ラミックグリーンシート５を、自身の片面に形成された
内部電極６が対面するようにして圧着する（）。

【００２２】以下同様にして、〜のセラミックグリ
ーンシート５を、バックテープ１１を順次剥がしつつ、
各内部電極６を交互に挟み込んでラミネートするように
順次圧着していき、第１の積層部７を形成する。ここ
で、ベース部のシート１に複数積層された薄肉のセラミ
ックグリーンシート５の各ビアホール４は、所定の位置
のもの同士が第１の積層部７の厚さ方向に連結して（連
なって）連結ビアホール（４）となり、さらにその連結
ビアホールは、第１のベース部となるセラミックグリー
ンシート１のビアホール２とも、所定の位置同士のもの
が第１の積層部７の積層方向にそれぞれ一直線状に連結
される。

【００２３】そして、このような第１の積層部７の連結
ビアホール２，４を埋めるようして、図５に示すように
第１のビア電極８を形成する。例えば銀、銀パラジウ
ム、パラジウム、ニッケル等の金属粉末を含有して所定
の流動性を有する粘度に調整された導電性ペーストを、
上記連結ビアホール２，４に、例えば穴埋め印刷により
充填することにより、積層された複数のセラミックグリ
ーンシート５の全体にまたがり、それらの厚さ方向に貫
通する形態で第１のビア電極（ビア導体）８を形成し、
これによって第１の積層グリーンブロック体１０を得
る。この第１のビア電極８は、積層されたセラミックグ
リーンシート５間の内部電極６を２グループ（正極側・
負極側）に分けて、これらに電気的に接続する。このよ
うに、第１のベース部となるセラミックグリーンシート
１に形成した第１のビアホール２と、それに積層された
セラミックグリーンシート５のビアホール４とを、積層
により連結ビアホールとした上で、まとめて１度に（一
括して）第１のビア電極８を形成することにより、ビア
電極を効率よく形成することができ、工程時間の短縮を
図ることが可能となる。

【００２４】なお、第１の積層グリーンブロック体１０
において第１のベース部であるセラミックグリーンシー
ト１のバックテープ１１は、後に予定されている第２の
積層グリーンブロック体との合体等の工程を容易にする
ために、剥がされることなくシート１と一体の状態にあ
る。また、第１の積層グリーンブロック体１０のそのバ
ックテープ１１とは反対側の積層部面は、バックテープ
が剥がされた露出シート面であり、この面に内部電極は
存在しない。

【００２５】一方、第２の積層グリーンブロック体２０
を作製するために、図６に示すように第２のベース部と
なる厚手のセラミックグリーンシート２１を、セラミッ
クスラリーをドクターブレード法等によりバックテープ
１１に厚めに塗布して形成する。この第２のベース部と
なるセラミックグリーンシート２１にはビアホールが形
成されず、孔なしのシートとなる。

【００２６】また、図７（１）に示すように、図３の場
合と同様にして、バックテープ１１にセラミックスラリ
ーをドクターブレード法等により薄目に塗布して、積層
用の薄いセラミックグリーンシート２２を作製し、
（２）のようにそのシート２２に第３のビアホール２３
を形成し、（３）で内部電極２６の所定の配線パターン
をシート２２上に導電ペーストを用いたスクリーン印刷
等により形成する。そして、第３のビアホール２３を埋
めるように、（４）で前述のような導電ペーストを例え
ば穴埋め印刷等により充填することにより、第３のビア
電極（ビア導体）２５を形成する。また、同様に（５）
〜（６）に示すように、積層用の別のセラミックグリー
ンシート５に、（３）とは別の配置パターンで内部電極
６を形成するともに、ビアホール２３を導電ペーストで
埋めて第３のビア電極２５を形成する。なお、図３と図
７のセラミックグリーンシート５及び２２、ビアホール
４及び２３、内部電極６及び２６等は、互いに同様のも
のであり、符号を異ならせてあるのは説明を明解にする
ためである。なお、図７において、内部電極２６とビア
電極２５とは、別々に形成するのではなく、これらを同
一工程で形成することもできる。例えば、ビアホール２
３に充填する導電ペーストを、ビアホール２３のみなら
ず内部電極２６の形成領域にも印刷処理して、ビア電極
２５の形成時に内部電極２６も同時に形成することが可
能である。このことは、図３の内部電極６とビア電極８
とについても当てはまり、事情は全く同じである。

【００２７】そして、図８に示すように、孔なしのベー
スとなるセラミックグリーンシート２１上に、ビア電極
２５をそれぞれ有する複数枚の積層用のセラミックグリ
ーンシート２２を例えば〜のように、バックテープ
１１を剥がして、順次重ね合わせて圧着する。より詳し
くは、第２のベース部となるセラミックグリーンシート
２１のバックテープ１１とは反対側のシート面に、積層
用のセラミックグリーンシート２２の片面に形成された
内部電極２６が対面するように、セラミックグリーンシ
ート２２を圧着する（）。次にその圧着されたセラミ
ックグリーンシート２２のバックテープ１１を剥がした
後、その剥がした後のシート面に次のセラミックグリー
ンシート２２を、自身の片面に形成された内部電極２６
が対面するようにして圧着する（）。以下同様にし
て、〜のセラミックグリーンシート２２を、バック
テープ１１を順次剥がつつ、各内部電極２６を交互に挟
み込んでラミネートするように順次圧着していく。つま
り、各層の内部電極２６はではベース用のセラミック
グリーンシート２１のシート面に、〜ではバックテ
ープ１１を剥がした後の１段下層のシート面に圧着さ
れ、各内部電極２６がそれらの積層されたセラミックグ
リーンシート２２にサンドイッチ状に挟まれる。その結
果、図９のような第２の積層グリーンブロック体２０を
得る。このように、第２の積層グリーンブロック体の作
製に際し、積層用のセラミックグリーンシート２２の所
定位置に形成したビアホール２３に、予め導電ペースト
を充填してビア電極を２５を形成しておき、そのビア電
極付のセラミックグリーンシート２２を、ベース部とし
てのセラミックグリーンシート２１に順次積層する手法
を採ることにより、積層工程とビア電極形成工程（ビア
ホール充填工程）とを明確に分離することができ、これ
により各工程管理が容易となる。

【００２８】ここで、このように積層された複数のセラ
ミックグリーンシート２２の各ビア電極２５（ビア電極
形成用導電部とも言える）は、第２の積層グリーンブロ
ック体２０の厚さ（積層方向）において互いに連結して
適数本の連結（集合）ビア電極を構成し（通常２グルー
プ（正極・負極）に分けることができる）、これらの連
結ビア電極２５は、その一端が第２のベース部たるセラ
ミックグリーンシート２１で絶縁され、他端はそのベー
ス部のシート２１とは反対側の積層部面に露出する。こ
の第２の積層グリーンブロック体２０において積層部面
に露出する連結ビア電極２５と、図５の第１の積層グリ
ーンブロック体１０の積層部面に露出するビア電極８と
は互いに対応する位置にあり、両ブロック体１０、２０
の圧着によりこれらの連結ビア電極８及びビア電極２５
が電気的に接続されることとなる。なお、図９の積層グ
リーンブロック体２０のベース部としてのセラミックグ
リーンシート２１にもバックテープ１１が残され、また
そのバックテープ１１とは反対側の積層部シート面は、
バックテープ１１が剥がされた、内部電極２６を有しな
い露出シート面である。この点、第１の積層グリーンブ
ロック体１０と同様である（図５参照）。

【００２９】このように、互いに分割形態で形成された
第１及び第２の積層グリーンブロック体１０及び２０
を、図１０のように合体させて、最終的に所定数（この
例では６層＋６層＝１２）のセラミックグリーンシート
５及び２２と内部電極６及び２６とが交互に積層された
積層グリーン体３０を得る。つまり、第１の積層グリー
ンブロック体１０のベース部としてのセラミックグリー
ンシート１とは反対側の積層部シート面（前述のバック
テープ１１が剥がされた露出シート面）と、第２の積層
グリーンブロック体２０のベース部としてのセラミック
グリーンシート２１とは反対側の積層部シート面（上述
のバックテープ１１が剥がされた露出シート面）とが互
いに圧着される。この圧着で、第１の積層グリーンブロ
ック１０の第１のビア電極８と、第２の積層グリーンブ
ロック体２０の第２のビア電極２５とは、対応するもの
同士が電気的に接続され、また形態的にも連続的に連な
ったものとなる。第１及び第２の積層グリーンブロック
体１０及び２０でそれぞれ積層される複数のセラミック
グリーンシート５又は２２の圧着を仮圧着とすれば、こ
れら第１及び第２の積層グリーンブロック体１０及び２
０同士の圧着は本圧着とも言える。これらの各圧着面に
はいずれも内部電極６及び２６が形成されていないた
め、平坦なシート面同士でそれほど大きな加圧力を要さ
ず信頼性高く圧着される。

【００３０】なお、圧着面に内部電極が形成されるよう
にしてもよく、その場合は第１又は第２の積層グリーン
ブロック体１０又は２０のバックテープ１１を剥がした
シート面に、導電ペーストをスクリーン印刷等の適宜の
塗布ないし付着手法で形成し、その後第１及び第２の積
層グリーンブロック体１０及び２０を、その内部電極を
挟み込むように圧着することにより、内部電極が１層分
増える。そのためコンデンサの容量増大に寄与するが、
一方のシート面と他方の内部電極（シート面から盛り上
がって形成される）との隙間を消滅させるに充分な加圧
力が必要となり、また圧着性を高めるために圧着面に事
前処理等する場合もあって、工程コストや最終製品の反
り解消等の点では必ずしも有利とは言えない。

【００３１】これに対し、内部電極が形成されていない
露出シート面同士を圧着するのであれば、コンデンサ容
量は内部電極が１層分減少することで多少低下するもの
の、圧着させやすいから、加圧力は小さくて済み、また
圧着性を上げるための圧着面に対する事前処理の省略も
可能となり、工程コストの低減、圧着の信頼性の向上、
最終製品の反りの抑制等の利点がある。

【００３２】このような圧着で積層グリーン体３０が得
られ、さらに図１１に示すように、第１の積層グリーン
ブロック体１０側のバックテープ１１を剥がして、ビア
電極８を第１のベース部となるセラミックグリーンシー
ト１側に露出させ、この露出するビア電極８に対し、後
の金属バンプの形成のための実装パッド３１を、所定の
導電ペースト、例えば前述のビア電極や内部電極と同様
な導電ペーストを用いてスクリーン印刷等により印刷す
る。

【００３３】このような積層グリーン体３０を必要に応
じて所定のグリーンチップの形状に切断した後、これを
所定の温度と雰囲気中で脱脂・焼成し、積層セラミック
コンデンサの積層焼成体４０を作製する。なお、第２の
積層グリーンブロック体２０側のベース部となるセラミ
ックグリーンシート２１のバックテープ１１は、焼成前
の適当な段階で剥がされる。また焼成後には、その積層
焼成体４０のパッド３１上に、必要な金属バンプ３２、
例えばハンダバンプを形成し、積層セラミックコンデン
サチップ（部品）とする。なお、説明を簡単にするため
に、図１２の積層焼成体４０は図１１の積層グリーン体
３０をそのまま焼成した形態で描いてある。

【００３４】この発明では、第１の積層グリーンブロッ
ク体と第２の積層グリーンブロック体とに分けて積層・
加圧工程を実施し、その後、それらのブロック体同士を
圧着・結合することより、各セラミックグリーンシート
の積層の階層差による加圧回数等の工程履歴の差、ひい
ては密度差等が小さくなり、またその密度差等が実質的
に相殺され、そのことが焼成後の製品の反りを抑制する
ことにつながる。

【００３５】なお、別の実施例として、図１３に示す方
法を採用することもできる。この方法は、第２の積層グ
リーンブロック体２０を得る上で、（ｅi）第２のベー
ス部となるセラミックグリーンシート２１上に（又は該
シート２１に積層されたセラミックグリーンシート２２
上に）、所定位置に第３のビアホール２３が形成された
ビアホール付の積層用のセラミックグリーンシート２２
を、該シート２２と一体的な又は別個独立の内部電極を
介して積層する工程と、（ｆi）その積層後のセラミッ
クグリーンシート２２のビアホール２３中に導電物を充
填して第３のビア電極２５を形成する工程とを含み、そ
の工程（ｅｉ）及び（ｆi）を複数回繰り返すことによ
り、第２の積層グリーンブロック体２０を得るものであ
る。ここで、この実施例の概念を拡げ、セラミック積層
部品の製造方法に限定しない趣旨に従うものとすれば、
請求項１に記載のように、上記セラミックグリーンシー
トはシートに、積層グリーンブロック体は積層ブロック
体等に置き換えることができる。

【００３６】また、以上はすべて積層セラミックコンデ
ンサを製造する場合を例にとったが、コンデンサ以外
に、積層セラミックインダクタ等の他の積層セラミック
電子部品の製造にこの発明を適用することもできる。さ
らには、セラミックに限らず、例えば樹脂製で内部電極
を複数段にラミネートする積層電子部品にも本発明を適
用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の全体の工程例を概略的に示す工程
図。

【図２】図１の（ａ）の工程に対応する第１のベース部
としてのセラミックグリーンシートの断面図。

【図３】図１の（ｂ）の工程の一部に対応する断面図。

【図４】図１の（ｂ）の工程の全体に対応する断面図。

【図５】図１の（ｃ）の工程に対応する断面図。

【図６】図１の（ｄ）の工程に対応する第２のベース部
としてのセラミックグリーンシートの断面図。

【図７】図１の（ｅi）の工程の一部に対応する断面
図。

【図８】図１の（ｅi）の工程の全体に対応する断面
図。

【図９】図８の積層完了後の状態の断面図。

【図１０】図１の（ｇ）の工程に対応する断面図。

【図１１】図１の（ｈ）の工程に対応する断面図。

【図１２】図１の（ｈ）の工程以降の、焼成後の工程に
対応する断面図。

【図１３】別の実施例を示す工程図。

【符号の説明】

１ 第１のベース部用のセラミックグリーンシート ２ 第１のビアホール ４ 第２のビアホール ５、２２ 積層用のセラミックグリーンシート ６、２６ 内部電極 ８ 第１のビア電極 １０ 第１の積層グリーンブロック体 １１ バックテープ ２０ 第２の積層グリーンブロック体 ２１ 第２のベース部用のセラミックグリーンシート ２５ 第２のビア電極 ３０ 積層グリーン体 ３１ 実装パッド ３２ 金属バンプ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 元彦 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日 本特殊陶業株式会社内 (72)発明者 佐藤 学 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日 本特殊陶業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC04 AH09 AJ01 5E082 AB03 BC38 CC03 FG06 FG26 GG01 JJ03 JJ15 LL01 LL02

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定数の誘電体となるシートと所定数の
   内部電極とを交互に積層した積層部と、その積層部を支
   持するベース部と、所定の内部電極間を接続するための
   ビア電極とを一体化してなる積層体からなる積層電子部
   品の製造方法であって、 第１のベース部となるシートの所定の位置に第１のビア
   ホールを形成する工程と、 その第１のビアホールを形成した第１のベース部となる
   シート上に、所定の位置にビアホールを形成したシート
   と内部電極とをそれぞれ所定数より少ない数で交互に積
   層して、第１の積層部を形成する工程と、 前記第１のビアホール及び前記第１の積層部のビアホー
   ルが連結してなる連結ビアホール中に導電物を充填して
   第１のビア電極を形成し、第１の積層ブロック体を得る
   工程と、 第２のベース部となるシート上に、所定位置に形成され
   たビアホール中に導電物を充填して第２のビア電極を形
   成したビア電極付のシートと内部電極とをそれぞれ所定
   数より少ない数で交互に積層して、あるいは前記第２の
   ビア電極とともに内部電極が形成されたビア電極及び内
   部電極付のシートを前記所定数より少ない数で積層し
   て、第２の積層部とした第２の積層ブロック体を得る工
   程と、 前記第１の積層ブロック体と前記第２の積層ブロック体
   とを、それぞれのベース部となるシート面とは反対側の
   積層部面同士を向かい合わせて圧着して、最終的に必要
   とする所定数のシートと所定数の内部電極とを交互に積
   層してなる積層体を作製する工程と、 を含むことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 所定数のセラミックグリーンシートと所
   定数の内部電極とを交互に積層した積層部と、セラミッ
   クグリーンシートからなり前記積層部を支持するベース
   部と、所定の内部電極間を接続するためのビア電極と、
   を少なくとも有する積層グリーン体を焼成してなるセラ
   ミック製の積層電子部品の製造方法であって、 第１のベース部となるセラミックグリーンシートの所定
   の位置に第１のビアホールを形成する工程と、 第１のビアホールを形成した第１のベース部となるセラ
   ミックグリーンシートの上に、所定の位置にビアホール
   を形成したセラミックグリーンシートと内部電極とをそ
   れぞれ所定数より少ない数で交互に積層して、第１の積
   層部を形成する工程と、 前記第１のビアホール及び前記第１の積層部のビアホー
   ルが連結してなる連結ビアホール中に導電物を充填して
   第１のビア電極を形成し、第１の積層グリーンブロック
   体を得る工程と、 第２のベース部となるセラミックグリーンシート上に、
   所定位置に形成されたビアホール中に導電物を充填して
   第２のビア電極を形成したビア電極付のセラミックグリ
   ーンシートと内部電極とをそれぞれ所定数より少ない数
   で交互に積層して、あるいは前記第２のビア電極ととも
   に内部電極が形成されたビア電極及び内部電極付のセラ
   ミックグリーンシートを前記所定数より少ない数で積層
   して、第２の積層部とした積層ブロック体を得る工程
   と、 前記第１の積層グリーンブロック体と前記第２の積層グ
   リーンブロック体とを、それぞれのベース部となるセラ
   ミックグリーンシート面とは反対側の積層部面同士を向
   かい合わせて圧着して、最終的に必要とする所定数のセ
   ラミックグリーンシートと所定数の内部電極とを交互に
   積層してなる積層グリーン体を作製する工程と、 を含むことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 前記第１の積層ブロック体又は積層グリ
   ーンブロック体と前記第２の積層ブロック体又は積層グ
   リーンブロック体との少なくとも一方において、圧着面
   である積層部面には内部電極を形成しないことを特徴と
   する請求項１又は２に記載の積層電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 前記第１の積層ブロック体又は前記第１
   の積層グリーンブロック体における、前記第２の積層ブ
   ロック体又は前記第２の積層グリーンブロック体とは反
   対側のシート面に露出した第１のビア電極上に、金属バ
   ンプ又は金属バンプのためのパッドを形成することを特
   徴とする１ないし３のいずれか１項に記載の積層電子部
   品の製造方法。