JP2002359144A - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents
積層電子部品の製造方法Info
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- JP2002359144A JP2002359144A JP2001165946A JP2001165946A JP2002359144A JP 2002359144 A JP2002359144 A JP 2002359144A JP 2001165946 A JP2001165946 A JP 2001165946A JP 2001165946 A JP2001165946 A JP 2001165946A JP 2002359144 A JP2002359144 A JP 2002359144A
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 高容量化・小型薄肉化が求められる積層セラ
ミックコンデンサ等のセラミック積層電子部品の製造に
おいて、セラミックグリーンシートの多層化及び薄肉化
に拘わらず、反りが生じにくい手法を提供する。 【解決手段】 第1の積層ブロック体(積層グリーンブ
ロック体)10と第2の積層ブロック体(積層グリーン
ブロック体)20とを別々にそれぞれ積層して作製する
ことにより、各ブロック体10及び20における積層階
層の工程履歴(加圧回数等)による充填密度等の不均一
(アンバランス)は減少する。それら第1及び第2積層
ブロック体を結合することにより、得られる積層体の各
積層階層における密度差等が小さくなり、またその密度
差が実質的に相殺されることにより、最終製品の反り等
を生じにくくする。
ミックコンデンサ等のセラミック積層電子部品の製造に
おいて、セラミックグリーンシートの多層化及び薄肉化
に拘わらず、反りが生じにくい手法を提供する。 【解決手段】 第1の積層ブロック体(積層グリーンブ
ロック体)10と第2の積層ブロック体(積層グリーン
ブロック体)20とを別々にそれぞれ積層して作製する
ことにより、各ブロック体10及び20における積層階
層の工程履歴(加圧回数等)による充填密度等の不均一
(アンバランス)は減少する。それら第1及び第2積層
ブロック体を結合することにより、得られる積層体の各
積層階層における密度差等が小さくなり、またその密度
差が実質的に相殺されることにより、最終製品の反り等
を生じにくくする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、積層電子部品の
製造方法に関し、例えば積層コンデンサ、積層インダク
タ、積層コンデンサ内蔵基板、積層モジュール基板、等
の積層電子部品に好適な製造方法に関する。特には、積
層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、
積層セラミックコンデンサ内蔵基板、積層セラミックモ
ジュール基板、等の積層セラミック電子部品に好適な製
造方法に関する。
製造方法に関し、例えば積層コンデンサ、積層インダク
タ、積層コンデンサ内蔵基板、積層モジュール基板、等
の積層電子部品に好適な製造方法に関する。特には、積
層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、
積層セラミックコンデンサ内蔵基板、積層セラミックモ
ジュール基板、等の積層セラミック電子部品に好適な製
造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、例えばセラミックを誘電体とする
積層セラミックコンデンサを製造するには、ベース部と
なるセラミックグリーンシート上に所定数のセラミック
グリーンシートと所定数の内部電極を交互に順次圧着し
ていくとともに、内部電極を2系統で接続するビア電極
あるいは外層電極を形成して積層セラミックグリーン体
を作製し、この積層セラミックグリーン体を焼成して積
層セラミックコンデンサ部品としている。
積層セラミックコンデンサを製造するには、ベース部と
なるセラミックグリーンシート上に所定数のセラミック
グリーンシートと所定数の内部電極を交互に順次圧着し
ていくとともに、内部電極を2系統で接続するビア電極
あるいは外層電極を形成して積層セラミックグリーン体
を作製し、この積層セラミックグリーン体を焼成して積
層セラミックコンデンサ部品としている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
製造方法では、積層されるセラミックグリーンシート等
の積層の初期の階層では、終期の階層に比べて加圧され
る回数が多く(終期の階層では加圧回数が少ない)、初
期の階層では終期の階層より充填密度が高くなる傾向が
ある。このような積層の初期と終期の加圧回数(工程履
歴)ひいては充填密度等の物性の不均衡により、焼成し
た際に積層セラミック部品に反りが生じやすい状況とな
る。
製造方法では、積層されるセラミックグリーンシート等
の積層の初期の階層では、終期の階層に比べて加圧され
る回数が多く(終期の階層では加圧回数が少ない)、初
期の階層では終期の階層より充填密度が高くなる傾向が
ある。このような積層の初期と終期の加圧回数(工程履
歴)ひいては充填密度等の物性の不均衡により、焼成し
た際に積層セラミック部品に反りが生じやすい状況とな
る。
【0004】特に今日、積層セラミックコンデンサに求
められる高容量化・小型化(薄型化)を実現するために
は、高容量化のためにシートの積層数は多くなり、薄型
化のために積層シートは薄くする必要がある。シートの
積層数が多くなるほど積層階層による加圧履歴・充填密
度等の不均衡の影響は大きく、また積層されるセラミッ
クグリーンシートが薄くなることも加重されて、焼成後
の積層部品に反りが出やすくなる。このような反りの発
生を防ぐために、製造における個々の工程を高精度に管
理する必要があり、また焼成後の部品の品質検査の負
担、不合格品を排除することによる歩留まり低下等のた
めに、製造コストの上昇を招きやすく、このようなこと
がコストダウンを図る上での障害となる。
められる高容量化・小型化(薄型化)を実現するために
は、高容量化のためにシートの積層数は多くなり、薄型
化のために積層シートは薄くする必要がある。シートの
積層数が多くなるほど積層階層による加圧履歴・充填密
度等の不均衡の影響は大きく、また積層されるセラミッ
クグリーンシートが薄くなることも加重されて、焼成後
の積層部品に反りが出やすくなる。このような反りの発
生を防ぐために、製造における個々の工程を高精度に管
理する必要があり、また焼成後の部品の品質検査の負
担、不合格品を排除することによる歩留まり低下等のた
めに、製造コストの上昇を招きやすく、このようなこと
がコストダウンを図る上での障害となる。
【0005】この発明は、高容量化・薄型化が求められ
る積層セラミックコンデンサ等のセラミック積層電子部
品の製造において、セラミックグリーンシートの多層化
及び薄型化に拘わらず、反りが生じにくい手法を提供
し、品質の向上及びコストの低減を図ることを直接の課
題とする。
る積層セラミックコンデンサ等のセラミック積層電子部
品の製造において、セラミックグリーンシートの多層化
及び薄型化に拘わらず、反りが生じにくい手法を提供
し、品質の向上及びコストの低減を図ることを直接の課
題とする。
【0006】なお、樹脂シートと内部電極とを交互に、
例えば接着剤で固めて複数積層する積層樹脂電子部品
(いわゆる樹脂パッケージ)においても、積層数が多く
なるほど接着剤の硬化収縮等の不均一が生じやすく、樹
脂シートの薄肉化もあって、最終製品に反りが生じやす
くなる傾向があるので、この発明の課題及び適用範囲
は、積層セラミック部品に限らず積層樹脂部品などのセ
ラミック以外の積層電子部品の製造方法も包含する。
例えば接着剤で固めて複数積層する積層樹脂電子部品
(いわゆる樹脂パッケージ)においても、積層数が多く
なるほど接着剤の硬化収縮等の不均一が生じやすく、樹
脂シートの薄肉化もあって、最終製品に反りが生じやす
くなる傾向があるので、この発明の課題及び適用範囲
は、積層セラミック部品に限らず積層樹脂部品などのセ
ラミック以外の積層電子部品の製造方法も包含する。
【0007】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】この発明
は、所定数の絶縁層となるシートと所定数の内部電極と
を交互に積層した積層部と、その積層部を支持するベー
ス部と、所定の内部電極間を接続するためのビア電極と
を一体化してなる積層体からなる積層電子部品の製造方
法であって、次の〜の工程を含む。 第1のベース部となるシートの所定の位置に第1のビ
アホールを形成する工程、 その第1のビアホールを形成した第1のベース部とな
るシート上に、所定の位置にビアホールを形成したシー
トと内部電極とをそれぞれ所定数より少ない数で交互に
積層して、第1の積層部を形成する工程、 第1のビアホール及び第1の積層部において連結した
ビアホールが連結してなる連結ビアホール中に導電物を
充填して第1のビア電極を形成し、第1の積層ブロック
体を得る工程、 第2のベース部となるシート上に、所定位置に形成さ
れたビアホール中に導電物を充填して第2のビア電極を
形成したビア電極付のシートと内部電極とをそれぞれ所
定数より少ない数で交互に積層して、第2の積層部とし
た第2の積層ブロック体と得る工程、 第1の積層ブロック体と第2の積層ブロック体とを、
それぞれのベース部となるシート面とは反対側の積層部
面同士を向かい合わせて圧着して、最終的に必要とする
所定数のシートと所定数の内部電極とを交互に積層して
なる積層体を作製する工程。
は、所定数の絶縁層となるシートと所定数の内部電極と
を交互に積層した積層部と、その積層部を支持するベー
ス部と、所定の内部電極間を接続するためのビア電極と
を一体化してなる積層体からなる積層電子部品の製造方
法であって、次の〜の工程を含む。 第1のベース部となるシートの所定の位置に第1のビ
アホールを形成する工程、 その第1のビアホールを形成した第1のベース部とな
るシート上に、所定の位置にビアホールを形成したシー
トと内部電極とをそれぞれ所定数より少ない数で交互に
積層して、第1の積層部を形成する工程、 第1のビアホール及び第1の積層部において連結した
ビアホールが連結してなる連結ビアホール中に導電物を
充填して第1のビア電極を形成し、第1の積層ブロック
体を得る工程、 第2のベース部となるシート上に、所定位置に形成さ
れたビアホール中に導電物を充填して第2のビア電極を
形成したビア電極付のシートと内部電極とをそれぞれ所
定数より少ない数で交互に積層して、第2の積層部とし
た第2の積層ブロック体と得る工程、 第1の積層ブロック体と第2の積層ブロック体とを、
それぞれのベース部となるシート面とは反対側の積層部
面同士を向かい合わせて圧着して、最終的に必要とする
所定数のシートと所定数の内部電極とを交互に積層して
なる積層体を作製する工程。
【0008】セラミック製の積層電子部品の製造に関し
て、この発明は、所定数のセラミックグリーンシートと
所定数の内部電極とを交互に積層した積層部と、セラミ
ックグリーンシートからなり前記積層部を支持するベー
ス部と、所定の内部電極間を接続するためのビア電極
と、を少なくとも有する積層グリーン体を焼成してなる
セラミック製の積層電子部品の製造方法を対象とする。
そして、以下の工程〜の工程を含む。 第1のベース部となるセラミックグリーンシートの所
定の位置に第1のビアホールを形成する工程、 第1のビアホールを形成した第1のベース部となるセ
ラミックグリーンシートの上に、所定の位置にビアホー
ルを形成したセラミックグリーンシートと内部電極とを
それぞれ所定数より少ない数で交互に積層して、第1の
積層部を形成する工程、 第1のビアホール及び第1の積層部において連結した
ビアホールが連結してなる連結ビアホール中に導電物を
充填して第1のビア電極を形成し、第1の積層グリーン
ブロック体を得る工程、 第2のベース部となるセラミックグリーンシート上
に、所定位置に形成されたビアホール中に導電物を充填
して第2のビア電極を形成したビア電極付のセラミック
グリーンシートと内部電極とをそれぞれ所定数より少な
い数で交互に積層して、第2の積層部とした第2の積層
ブロック体を得る工程、 第1の積層グリーンブロック体と第2の積層グリーン
ブロック体とを、それぞれのベース部となるセラミック
グリーンシート面とは反対側の積層部面同士を向かい合
わせて圧着して、最終的に必要とする所定数のセラミッ
クグリーンシートと所定数の内部電極とを交互に積層し
てなる積層グリーン体を作製する工程。
て、この発明は、所定数のセラミックグリーンシートと
所定数の内部電極とを交互に積層した積層部と、セラミ
ックグリーンシートからなり前記積層部を支持するベー
ス部と、所定の内部電極間を接続するためのビア電極
と、を少なくとも有する積層グリーン体を焼成してなる
セラミック製の積層電子部品の製造方法を対象とする。
そして、以下の工程〜の工程を含む。 第1のベース部となるセラミックグリーンシートの所
定の位置に第1のビアホールを形成する工程、 第1のビアホールを形成した第1のベース部となるセ
ラミックグリーンシートの上に、所定の位置にビアホー
ルを形成したセラミックグリーンシートと内部電極とを
それぞれ所定数より少ない数で交互に積層して、第1の
積層部を形成する工程、 第1のビアホール及び第1の積層部において連結した
ビアホールが連結してなる連結ビアホール中に導電物を
充填して第1のビア電極を形成し、第1の積層グリーン
ブロック体を得る工程、 第2のベース部となるセラミックグリーンシート上
に、所定位置に形成されたビアホール中に導電物を充填
して第2のビア電極を形成したビア電極付のセラミック
グリーンシートと内部電極とをそれぞれ所定数より少な
い数で交互に積層して、第2の積層部とした第2の積層
ブロック体を得る工程、 第1の積層グリーンブロック体と第2の積層グリーン
ブロック体とを、それぞれのベース部となるセラミック
グリーンシート面とは反対側の積層部面同士を向かい合
わせて圧着して、最終的に必要とする所定数のセラミッ
クグリーンシートと所定数の内部電極とを交互に積層し
てなる積層グリーン体を作製する工程。
【0009】上記のように、第1の積層ブロック体(積
層グリーンブロック体)と第2の積層ブロック体(積層
グリーンブロック体)とを別々にそれぞれ積層して作製
することにより、各ブロック体における積層階層の工程
履歴(加圧回数・充填密度等)の不均一(アンバラン
ス)は減少する。それら第1及び第2の積層ブロック体
をそれぞれのベース部となるシート面とは反対側の積層
部面同士を向かい合わせて圧着して結合することによ
り、反り等の問題を発生させる原因となる各ブロック体
の積層体の各積層階層における密度差等の物性の差が実
質的に相殺されることとなり、このことが最終製品の反
り等を生じにくくし、品質を高めるとともに、工程管理
の容易化及び製品の歩留まりを向上させ、全体として製
造コストの低減を図ることができる。
層グリーンブロック体)と第2の積層ブロック体(積層
グリーンブロック体)とを別々にそれぞれ積層して作製
することにより、各ブロック体における積層階層の工程
履歴(加圧回数・充填密度等)の不均一(アンバラン
ス)は減少する。それら第1及び第2の積層ブロック体
をそれぞれのベース部となるシート面とは反対側の積層
部面同士を向かい合わせて圧着して結合することによ
り、反り等の問題を発生させる原因となる各ブロック体
の積層体の各積層階層における密度差等の物性の差が実
質的に相殺されることとなり、このことが最終製品の反
り等を生じにくくし、品質を高めるとともに、工程管理
の容易化及び製品の歩留まりを向上させ、全体として製
造コストの低減を図ることができる。
【0010】また、第1の積層グリーンブロック体(積
層ブロック体)と第2の積層グリーンブロック体(積層
ブロック体)との少なくとも一方において、圧着面であ
る積層部面には内部電極を形成しない手法を採用でき
る。これにより、両ブロック体の圧着工程で加圧条件が
緩和できる等の利点がある。つまり、両ブロック体の圧
着面に内部電極が存在する場合は、その内部電極による
隙間を消滅させ得る相当の加圧力が求められるが、両ブ
ロック体の圧着面の一方又は双方に内部電極がなければ
それだけ加圧力の条件が緩和でき、加圧力を小さくでき
れば、反りの原因となりやすい圧着部の圧縮率を小さく
して、反りをいっそう抑制することが可能となる。
層ブロック体)と第2の積層グリーンブロック体(積層
ブロック体)との少なくとも一方において、圧着面であ
る積層部面には内部電極を形成しない手法を採用でき
る。これにより、両ブロック体の圧着工程で加圧条件が
緩和できる等の利点がある。つまり、両ブロック体の圧
着面に内部電極が存在する場合は、その内部電極による
隙間を消滅させ得る相当の加圧力が求められるが、両ブ
ロック体の圧着面の一方又は双方に内部電極がなければ
それだけ加圧力の条件が緩和でき、加圧力を小さくでき
れば、反りの原因となりやすい圧着部の圧縮率を小さく
して、反りをいっそう抑制することが可能となる。
【0011】なお、第1の積層グリーンブロック体(積
層ブロック体)における、第2の積層ブロック体とは反
対側のシート面に露出した第1のビア電極上に金属バン
プを形成して、この積層電子部品が実装される機器側と
の電気的な接続を図るようにすることにより、構造的に
は従来の積層電子部品と同様のものとすることができ、
汎用性も保たれる
層ブロック体)における、第2の積層ブロック体とは反
対側のシート面に露出した第1のビア電極上に金属バン
プを形成して、この積層電子部品が実装される機器側と
の電気的な接続を図るようにすることにより、構造的に
は従来の積層電子部品と同様のものとすることができ、
汎用性も保たれる
【0012】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に示す実施例を参照して説明する。図1は、本発明の
積層電子部品の製造方法として、積層セラミックコンデ
ンサのための製造方法の実施例を示すものである。その
工程(a)〜(h)において、左側に記載した工程
(a)〜(c)が第1の積層グリーンブロック体10を
得るため工程、右側に記載した工程(ei)が第2の積
層グリーンブロック体20を得るための工程、工程
(g)が第1及び第2の積層グリーンブロック体10及
20を圧着して、ひとつの積層グリーン体30とする工
程を示し、工程(h)は最終的に積層グリーン体30に
金属バンプを形成する工程を示している。
面に示す実施例を参照して説明する。図1は、本発明の
積層電子部品の製造方法として、積層セラミックコンデ
ンサのための製造方法の実施例を示すものである。その
工程(a)〜(h)において、左側に記載した工程
(a)〜(c)が第1の積層グリーンブロック体10を
得るため工程、右側に記載した工程(ei)が第2の積
層グリーンブロック体20を得るための工程、工程
(g)が第1及び第2の積層グリーンブロック体10及
20を圧着して、ひとつの積層グリーン体30とする工
程を示し、工程(h)は最終的に積層グリーン体30に
金属バンプを形成する工程を示している。
【0013】まず、図1を参照しつつ各工程の概要を説
明し、次に図2以降を参照して各工程をさらに詳しく説
明する。工程(a)では、第1のベース部となるセラミ
ックグリーンシート1の所定の位置に第1のビアホール
2を穿設する。さらに工程(b)では、第1のビアホー
ル2を形成した第1のベース部となるセラミックグリー
ンシート1上に、所定の位置にビアホール4を形成した
セラミックグリーンシート5と内部電極(配線電極又は
電極とも言える:後述)とをそれぞれ所定数より少ない
数で交互に積層して、第1の積層部7を形成する。ここ
で、積層グリーン体30の積層数Nを所定数とすれば、
第1の積層部7の積層数はその半分に相当するN/2と
することが推奨されるが、必ずしも半分に限定されるも
のではない。さらに工程(c)では、第1のビアホール
2及び第1の積層部7のビアホール4が連結してなる連
結ビアホール中に、導電ペースト等の導電物を充填して
第1のビア電極8を形成し、上述の第1の積層グリーン
ブロック体10とする。
明し、次に図2以降を参照して各工程をさらに詳しく説
明する。工程(a)では、第1のベース部となるセラミ
ックグリーンシート1の所定の位置に第1のビアホール
2を穿設する。さらに工程(b)では、第1のビアホー
ル2を形成した第1のベース部となるセラミックグリー
ンシート1上に、所定の位置にビアホール4を形成した
セラミックグリーンシート5と内部電極(配線電極又は
電極とも言える:後述)とをそれぞれ所定数より少ない
数で交互に積層して、第1の積層部7を形成する。ここ
で、積層グリーン体30の積層数Nを所定数とすれば、
第1の積層部7の積層数はその半分に相当するN/2と
することが推奨されるが、必ずしも半分に限定されるも
のではない。さらに工程(c)では、第1のビアホール
2及び第1の積層部7のビアホール4が連結してなる連
結ビアホール中に、導電ペースト等の導電物を充填して
第1のビア電極8を形成し、上述の第1の積層グリーン
ブロック体10とする。
【0014】一方、別の並列的な工程(ei)で、第2
のベース部となるセラミックグリーンシート21上に、
積層用の別のセラミックグリーンシートであって、所定
の位置に形成されたビアホール23に導電ペーストを充
填したビア電極25を形成したセラミックグリーンシー
ト22と内部電極(後述)とをそれぞれ所定数より少な
い数で交互に積層して、第2の積層グリーンブロック体
20を形成する。ここでも、第2の積層グリーンブロッ
ク体20の積層数(所定数)は、最終的な全体の積層数
をNとすれば、N/2が好適と言えるが、必ずしもこれ
に限られるものではない。言い換えれば、第1の積層グ
リーンブロック体10の積層数n1=第2の積層グリー
ンブロック体20の積層数n2=N/2が代表例であ
り、n1+n2=Nと言えるが、工程上又は設計上の事情
等より、双方の積層グリーンブロック体10及び20に
おける積層数が異なる場合、つまりn1>n2、又はn1
<n2の場合もあり得る。
のベース部となるセラミックグリーンシート21上に、
積層用の別のセラミックグリーンシートであって、所定
の位置に形成されたビアホール23に導電ペーストを充
填したビア電極25を形成したセラミックグリーンシー
ト22と内部電極(後述)とをそれぞれ所定数より少な
い数で交互に積層して、第2の積層グリーンブロック体
20を形成する。ここでも、第2の積層グリーンブロッ
ク体20の積層数(所定数)は、最終的な全体の積層数
をNとすれば、N/2が好適と言えるが、必ずしもこれ
に限られるものではない。言い換えれば、第1の積層グ
リーンブロック体10の積層数n1=第2の積層グリー
ンブロック体20の積層数n2=N/2が代表例であ
り、n1+n2=Nと言えるが、工程上又は設計上の事情
等より、双方の積層グリーンブロック体10及び20に
おける積層数が異なる場合、つまりn1>n2、又はn1
<n2の場合もあり得る。
【0015】工程(g)では、第1の積層グリーンブロ
ック体10と第2の積層グリーンブロック体20とを、
それぞれのベース部となるセラミックグリーンシート1
及び21とは反対側の積層部面同士を互いに向かい合わ
せて圧着して、最終的に必要とする所定数Nのセラミッ
クグリーンシート5及び22(これにベース部用のグリ
ーンシート1及び21が加わる)と所定数の内部電極と
を交互に積層してなる積層グリーン体30を作製する。
ック体10と第2の積層グリーンブロック体20とを、
それぞれのベース部となるセラミックグリーンシート1
及び21とは反対側の積層部面同士を互いに向かい合わ
せて圧着して、最終的に必要とする所定数Nのセラミッ
クグリーンシート5及び22(これにベース部用のグリ
ーンシート1及び21が加わる)と所定数の内部電極と
を交互に積層してなる積層グリーン体30を作製する。
【0016】その後、第1の積層グリーンブロック体1
0の、第2の積層グリーンブロック体20とは反対側
(最も遠い側)のシート面に露出した第1のビア電極8
の上に実装パッド31が形成され、さらに積層グリーン
体30の焼成後にパッド31上に金属バンプ32を形成
する。
0の、第2の積層グリーンブロック体20とは反対側
(最も遠い側)のシート面に露出した第1のビア電極8
の上に実装パッド31が形成され、さらに積層グリーン
体30の焼成後にパッド31上に金属バンプ32を形成
する。
【0017】図2は、図1の工程(a)をより詳しく示
す図である。工程(a)の前提として、例えばチタン酸
バリウム等のセラミック原料粉末を主成分とし、これに
有機バインダー等の必要な添加剤を加えて混練すること
によりセラミックスラリーを作製する。次にそのセラッ
ミクスラリーを、樹脂フィルム等からなるバックテープ
(キャリアテープ)11上に、公知のドクターブレード
法等により塗布し、これを乾燥させることにより、図2
の(1)に示すセラミックグリーンシート1を作製す
る。このセラミックグリーンシート1は、別の電極ラミ
ネート(積層)用の複数のセラミックグリーンシートを
積層しやすくする第1のベース部となるもので、積層用
のセラミックグリーンシート以上の厚み(特にそのシー
トより大きな例えば2〜5倍程度の厚み)を有し、ベー
ス部として一定の強度・剛性が確保される。
す図である。工程(a)の前提として、例えばチタン酸
バリウム等のセラミック原料粉末を主成分とし、これに
有機バインダー等の必要な添加剤を加えて混練すること
によりセラミックスラリーを作製する。次にそのセラッ
ミクスラリーを、樹脂フィルム等からなるバックテープ
(キャリアテープ)11上に、公知のドクターブレード
法等により塗布し、これを乾燥させることにより、図2
の(1)に示すセラミックグリーンシート1を作製す
る。このセラミックグリーンシート1は、別の電極ラミ
ネート(積層)用の複数のセラミックグリーンシートを
積層しやすくする第1のベース部となるもので、積層用
のセラミックグリーンシート以上の厚み(特にそのシー
トより大きな例えば2〜5倍程度の厚み)を有し、ベー
ス部として一定の強度・剛性が確保される。
【0018】次に(2)に示すように、そのバックテー
プ付のベース部用セラミックグリーンシート1に、金
型、数値制御のパンチング手段あるいはレーザ孔開け装
置等のビア形成手段により、所定のパターンで複数の第
1のビアホール2を形成する。また、図3の(1)に示
すように、積層用のセラミックグリーンシート5を用意
する。これは上述と同様のバックテープ(キャリアフィ
ルム)11に、上述と同様なセラミックスラリーを、ベ
ース用のシートより薄く塗布後に乾燥して、薄い積層用
のセラミックグリーンシート5とする。
プ付のベース部用セラミックグリーンシート1に、金
型、数値制御のパンチング手段あるいはレーザ孔開け装
置等のビア形成手段により、所定のパターンで複数の第
1のビアホール2を形成する。また、図3の(1)に示
すように、積層用のセラミックグリーンシート5を用意
する。これは上述と同様のバックテープ(キャリアフィ
ルム)11に、上述と同様なセラミックスラリーを、ベ
ース用のシートより薄く塗布後に乾燥して、薄い積層用
のセラミックグリーンシート5とする。
【0019】さらに図3の(2)に示すように、上述の
ようなビア形成手段により積層用のセラミックグリーン
シート5の所定の位置にビアホール4を形成する。次に
(3)に示すように、そのビアホール4が開けられたセ
ラミックグリーンシート5のバックテープ11とは反対
側のシート面に、例えば銀、銀パラジウム、パラジウ
ム、ニッケル等の金属粉末を含有して所定の流動性を有
する粘度に調整された電極ペーストを、例えばスクリー
ン印刷により所定のパターンで塗布することにより所定
パターンの内部電極6を形成する。
ようなビア形成手段により積層用のセラミックグリーン
シート5の所定の位置にビアホール4を形成する。次に
(3)に示すように、そのビアホール4が開けられたセ
ラミックグリーンシート5のバックテープ11とは反対
側のシート面に、例えば銀、銀パラジウム、パラジウ
ム、ニッケル等の金属粉末を含有して所定の流動性を有
する粘度に調整された電極ペーストを、例えばスクリー
ン印刷により所定のパターンで塗布することにより所定
パターンの内部電極6を形成する。
【0020】そして、(4)のように、同様にして順
次、積層用のセラミックグリーンシート5を作成すると
ともに、ビアホール4を形成し、さらに内部電極6を所
定のパターンでセラミックグリーンシート5上に印刷す
る。なお、内部電極6の形成パターンとしては、ビアホ
ール4の第1のグループに接する第1のパターンと、ビ
アホールの第2のグループに接する第2のパターンとを
含み、ビアホールの2グループの一方が正極用で他方が
負極用となる。
次、積層用のセラミックグリーンシート5を作成すると
ともに、ビアホール4を形成し、さらに内部電極6を所
定のパターンでセラミックグリーンシート5上に印刷す
る。なお、内部電極6の形成パターンとしては、ビアホ
ール4の第1のグループに接する第1のパターンと、ビ
アホールの第2のグループに接する第2のパターンとを
含み、ビアホールの2グループの一方が正極用で他方が
負極用となる。
【0021】そして図4のように、所定位置にビアホー
ル4が形成されるとともにバックテープ11とは反対側
のシート面にそれぞれ内部電極6が形成された積層用の
セラミックグリーンシート5を、第1のベース部となる
セラミックグリーンシート1上に例えば〜のように
複数枚積層する。より詳しくは、第1のベース部となる
セラミックグリーンシート1のバックテープ11とは反
対側のシート面に、積層用のセラミックグリーンシート
5の片面に形成された内部電極6が対面するように、セ
ラミックグリーンシート5を圧着する()。次にその
圧着されたセラミックグリーンシート5のバックテープ
11を剥がした後、その剥がした後のシート面に次のセ
ラミックグリーンシート5を、自身の片面に形成された
内部電極6が対面するようにして圧着する()。
ル4が形成されるとともにバックテープ11とは反対側
のシート面にそれぞれ内部電極6が形成された積層用の
セラミックグリーンシート5を、第1のベース部となる
セラミックグリーンシート1上に例えば〜のように
複数枚積層する。より詳しくは、第1のベース部となる
セラミックグリーンシート1のバックテープ11とは反
対側のシート面に、積層用のセラミックグリーンシート
5の片面に形成された内部電極6が対面するように、セ
ラミックグリーンシート5を圧着する()。次にその
圧着されたセラミックグリーンシート5のバックテープ
11を剥がした後、その剥がした後のシート面に次のセ
ラミックグリーンシート5を、自身の片面に形成された
内部電極6が対面するようにして圧着する()。
【0022】以下同様にして、〜のセラミックグリ
ーンシート5を、バックテープ11を順次剥がしつつ、
各内部電極6を交互に挟み込んでラミネートするように
順次圧着していき、第1の積層部7を形成する。ここ
で、ベース部のシート1に複数積層された薄肉のセラミ
ックグリーンシート5の各ビアホール4は、所定の位置
のもの同士が第1の積層部7の厚さ方向に連結して(連
なって)連結ビアホール(4)となり、さらにその連結
ビアホールは、第1のベース部となるセラミックグリー
ンシート1のビアホール2とも、所定の位置同士のもの
が第1の積層部7の積層方向にそれぞれ一直線状に連結
される。
ーンシート5を、バックテープ11を順次剥がしつつ、
各内部電極6を交互に挟み込んでラミネートするように
順次圧着していき、第1の積層部7を形成する。ここ
で、ベース部のシート1に複数積層された薄肉のセラミ
ックグリーンシート5の各ビアホール4は、所定の位置
のもの同士が第1の積層部7の厚さ方向に連結して(連
なって)連結ビアホール(4)となり、さらにその連結
ビアホールは、第1のベース部となるセラミックグリー
ンシート1のビアホール2とも、所定の位置同士のもの
が第1の積層部7の積層方向にそれぞれ一直線状に連結
される。
【0023】そして、このような第1の積層部7の連結
ビアホール2,4を埋めるようして、図5に示すように
第1のビア電極8を形成する。例えば銀、銀パラジウ
ム、パラジウム、ニッケル等の金属粉末を含有して所定
の流動性を有する粘度に調整された導電性ペーストを、
上記連結ビアホール2,4に、例えば穴埋め印刷により
充填することにより、積層された複数のセラミックグリ
ーンシート5の全体にまたがり、それらの厚さ方向に貫
通する形態で第1のビア電極(ビア導体)8を形成し、
これによって第1の積層グリーンブロック体10を得
る。この第1のビア電極8は、積層されたセラミックグ
リーンシート5間の内部電極6を2グループ(正極側・
負極側)に分けて、これらに電気的に接続する。このよ
うに、第1のベース部となるセラミックグリーンシート
1に形成した第1のビアホール2と、それに積層された
セラミックグリーンシート5のビアホール4とを、積層
により連結ビアホールとした上で、まとめて1度に(一
括して)第1のビア電極8を形成することにより、ビア
電極を効率よく形成することができ、工程時間の短縮を
図ることが可能となる。
ビアホール2,4を埋めるようして、図5に示すように
第1のビア電極8を形成する。例えば銀、銀パラジウ
ム、パラジウム、ニッケル等の金属粉末を含有して所定
の流動性を有する粘度に調整された導電性ペーストを、
上記連結ビアホール2,4に、例えば穴埋め印刷により
充填することにより、積層された複数のセラミックグリ
ーンシート5の全体にまたがり、それらの厚さ方向に貫
通する形態で第1のビア電極(ビア導体)8を形成し、
これによって第1の積層グリーンブロック体10を得
る。この第1のビア電極8は、積層されたセラミックグ
リーンシート5間の内部電極6を2グループ(正極側・
負極側)に分けて、これらに電気的に接続する。このよ
うに、第1のベース部となるセラミックグリーンシート
1に形成した第1のビアホール2と、それに積層された
セラミックグリーンシート5のビアホール4とを、積層
により連結ビアホールとした上で、まとめて1度に(一
括して)第1のビア電極8を形成することにより、ビア
電極を効率よく形成することができ、工程時間の短縮を
図ることが可能となる。
【0024】なお、第1の積層グリーンブロック体10
において第1のベース部であるセラミックグリーンシー
ト1のバックテープ11は、後に予定されている第2の
積層グリーンブロック体との合体等の工程を容易にする
ために、剥がされることなくシート1と一体の状態にあ
る。また、第1の積層グリーンブロック体10のそのバ
ックテープ11とは反対側の積層部面は、バックテープ
が剥がされた露出シート面であり、この面に内部電極は
存在しない。
において第1のベース部であるセラミックグリーンシー
ト1のバックテープ11は、後に予定されている第2の
積層グリーンブロック体との合体等の工程を容易にする
ために、剥がされることなくシート1と一体の状態にあ
る。また、第1の積層グリーンブロック体10のそのバ
ックテープ11とは反対側の積層部面は、バックテープ
が剥がされた露出シート面であり、この面に内部電極は
存在しない。
【0025】一方、第2の積層グリーンブロック体20
を作製するために、図6に示すように第2のベース部と
なる厚手のセラミックグリーンシート21を、セラミッ
クスラリーをドクターブレード法等によりバックテープ
11に厚めに塗布して形成する。この第2のベース部と
なるセラミックグリーンシート21にはビアホールが形
成されず、孔なしのシートとなる。
を作製するために、図6に示すように第2のベース部と
なる厚手のセラミックグリーンシート21を、セラミッ
クスラリーをドクターブレード法等によりバックテープ
11に厚めに塗布して形成する。この第2のベース部と
なるセラミックグリーンシート21にはビアホールが形
成されず、孔なしのシートとなる。
【0026】また、図7(1)に示すように、図3の場
合と同様にして、バックテープ11にセラミックスラリ
ーをドクターブレード法等により薄目に塗布して、積層
用の薄いセラミックグリーンシート22を作製し、
(2)のようにそのシート22に第3のビアホール23
を形成し、(3)で内部電極26の所定の配線パターン
をシート22上に導電ペーストを用いたスクリーン印刷
等により形成する。そして、第3のビアホール23を埋
めるように、(4)で前述のような導電ペーストを例え
ば穴埋め印刷等により充填することにより、第3のビア
電極(ビア導体)25を形成する。また、同様に(5)
〜(6)に示すように、積層用の別のセラミックグリー
ンシート5に、(3)とは別の配置パターンで内部電極
6を形成するともに、ビアホール23を導電ペーストで
埋めて第3のビア電極25を形成する。なお、図3と図
7のセラミックグリーンシート5及び22、ビアホール
4及び23、内部電極6及び26等は、互いに同様のも
のであり、符号を異ならせてあるのは説明を明解にする
ためである。なお、図7において、内部電極26とビア
電極25とは、別々に形成するのではなく、これらを同
一工程で形成することもできる。例えば、ビアホール2
3に充填する導電ペーストを、ビアホール23のみなら
ず内部電極26の形成領域にも印刷処理して、ビア電極
25の形成時に内部電極26も同時に形成することが可
能である。このことは、図3の内部電極6とビア電極8
とについても当てはまり、事情は全く同じである。
合と同様にして、バックテープ11にセラミックスラリ
ーをドクターブレード法等により薄目に塗布して、積層
用の薄いセラミックグリーンシート22を作製し、
(2)のようにそのシート22に第3のビアホール23
を形成し、(3)で内部電極26の所定の配線パターン
をシート22上に導電ペーストを用いたスクリーン印刷
等により形成する。そして、第3のビアホール23を埋
めるように、(4)で前述のような導電ペーストを例え
ば穴埋め印刷等により充填することにより、第3のビア
電極(ビア導体)25を形成する。また、同様に(5)
〜(6)に示すように、積層用の別のセラミックグリー
ンシート5に、(3)とは別の配置パターンで内部電極
6を形成するともに、ビアホール23を導電ペーストで
埋めて第3のビア電極25を形成する。なお、図3と図
7のセラミックグリーンシート5及び22、ビアホール
4及び23、内部電極6及び26等は、互いに同様のも
のであり、符号を異ならせてあるのは説明を明解にする
ためである。なお、図7において、内部電極26とビア
電極25とは、別々に形成するのではなく、これらを同
一工程で形成することもできる。例えば、ビアホール2
3に充填する導電ペーストを、ビアホール23のみなら
ず内部電極26の形成領域にも印刷処理して、ビア電極
25の形成時に内部電極26も同時に形成することが可
能である。このことは、図3の内部電極6とビア電極8
とについても当てはまり、事情は全く同じである。
【0027】そして、図8に示すように、孔なしのベー
スとなるセラミックグリーンシート21上に、ビア電極
25をそれぞれ有する複数枚の積層用のセラミックグリ
ーンシート22を例えば〜のように、バックテープ
11を剥がして、順次重ね合わせて圧着する。より詳し
くは、第2のベース部となるセラミックグリーンシート
21のバックテープ11とは反対側のシート面に、積層
用のセラミックグリーンシート22の片面に形成された
内部電極26が対面するように、セラミックグリーンシ
ート22を圧着する()。次にその圧着されたセラミ
ックグリーンシート22のバックテープ11を剥がした
後、その剥がした後のシート面に次のセラミックグリー
ンシート22を、自身の片面に形成された内部電極26
が対面するようにして圧着する()。以下同様にし
て、〜のセラミックグリーンシート22を、バック
テープ11を順次剥がつつ、各内部電極26を交互に挟
み込んでラミネートするように順次圧着していく。つま
り、各層の内部電極26はではベース用のセラミック
グリーンシート21のシート面に、〜ではバックテ
ープ11を剥がした後の1段下層のシート面に圧着さ
れ、各内部電極26がそれらの積層されたセラミックグ
リーンシート22にサンドイッチ状に挟まれる。その結
果、図9のような第2の積層グリーンブロック体20を
得る。このように、第2の積層グリーンブロック体の作
製に際し、積層用のセラミックグリーンシート22の所
定位置に形成したビアホール23に、予め導電ペースト
を充填してビア電極を25を形成しておき、そのビア電
極付のセラミックグリーンシート22を、ベース部とし
てのセラミックグリーンシート21に順次積層する手法
を採ることにより、積層工程とビア電極形成工程(ビア
ホール充填工程)とを明確に分離することができ、これ
により各工程管理が容易となる。
スとなるセラミックグリーンシート21上に、ビア電極
25をそれぞれ有する複数枚の積層用のセラミックグリ
ーンシート22を例えば〜のように、バックテープ
11を剥がして、順次重ね合わせて圧着する。より詳し
くは、第2のベース部となるセラミックグリーンシート
21のバックテープ11とは反対側のシート面に、積層
用のセラミックグリーンシート22の片面に形成された
内部電極26が対面するように、セラミックグリーンシ
ート22を圧着する()。次にその圧着されたセラミ
ックグリーンシート22のバックテープ11を剥がした
後、その剥がした後のシート面に次のセラミックグリー
ンシート22を、自身の片面に形成された内部電極26
が対面するようにして圧着する()。以下同様にし
て、〜のセラミックグリーンシート22を、バック
テープ11を順次剥がつつ、各内部電極26を交互に挟
み込んでラミネートするように順次圧着していく。つま
り、各層の内部電極26はではベース用のセラミック
グリーンシート21のシート面に、〜ではバックテ
ープ11を剥がした後の1段下層のシート面に圧着さ
れ、各内部電極26がそれらの積層されたセラミックグ
リーンシート22にサンドイッチ状に挟まれる。その結
果、図9のような第2の積層グリーンブロック体20を
得る。このように、第2の積層グリーンブロック体の作
製に際し、積層用のセラミックグリーンシート22の所
定位置に形成したビアホール23に、予め導電ペースト
を充填してビア電極を25を形成しておき、そのビア電
極付のセラミックグリーンシート22を、ベース部とし
てのセラミックグリーンシート21に順次積層する手法
を採ることにより、積層工程とビア電極形成工程(ビア
ホール充填工程)とを明確に分離することができ、これ
により各工程管理が容易となる。
【0028】ここで、このように積層された複数のセラ
ミックグリーンシート22の各ビア電極25(ビア電極
形成用導電部とも言える)は、第2の積層グリーンブロ
ック体20の厚さ(積層方向)において互いに連結して
適数本の連結(集合)ビア電極を構成し(通常2グルー
プ(正極・負極)に分けることができる)、これらの連
結ビア電極25は、その一端が第2のベース部たるセラ
ミックグリーンシート21で絶縁され、他端はそのベー
ス部のシート21とは反対側の積層部面に露出する。こ
の第2の積層グリーンブロック体20において積層部面
に露出する連結ビア電極25と、図5の第1の積層グリ
ーンブロック体10の積層部面に露出するビア電極8と
は互いに対応する位置にあり、両ブロック体10、20
の圧着によりこれらの連結ビア電極8及びビア電極25
が電気的に接続されることとなる。なお、図9の積層グ
リーンブロック体20のベース部としてのセラミックグ
リーンシート21にもバックテープ11が残され、また
そのバックテープ11とは反対側の積層部シート面は、
バックテープ11が剥がされた、内部電極26を有しな
い露出シート面である。この点、第1の積層グリーンブ
ロック体10と同様である(図5参照)。
ミックグリーンシート22の各ビア電極25(ビア電極
形成用導電部とも言える)は、第2の積層グリーンブロ
ック体20の厚さ(積層方向)において互いに連結して
適数本の連結(集合)ビア電極を構成し(通常2グルー
プ(正極・負極)に分けることができる)、これらの連
結ビア電極25は、その一端が第2のベース部たるセラ
ミックグリーンシート21で絶縁され、他端はそのベー
ス部のシート21とは反対側の積層部面に露出する。こ
の第2の積層グリーンブロック体20において積層部面
に露出する連結ビア電極25と、図5の第1の積層グリ
ーンブロック体10の積層部面に露出するビア電極8と
は互いに対応する位置にあり、両ブロック体10、20
の圧着によりこれらの連結ビア電極8及びビア電極25
が電気的に接続されることとなる。なお、図9の積層グ
リーンブロック体20のベース部としてのセラミックグ
リーンシート21にもバックテープ11が残され、また
そのバックテープ11とは反対側の積層部シート面は、
バックテープ11が剥がされた、内部電極26を有しな
い露出シート面である。この点、第1の積層グリーンブ
ロック体10と同様である(図5参照)。
【0029】このように、互いに分割形態で形成された
第1及び第2の積層グリーンブロック体10及び20
を、図10のように合体させて、最終的に所定数(この
例では6層+6層=12)のセラミックグリーンシート
5及び22と内部電極6及び26とが交互に積層された
積層グリーン体30を得る。つまり、第1の積層グリー
ンブロック体10のベース部としてのセラミックグリー
ンシート1とは反対側の積層部シート面(前述のバック
テープ11が剥がされた露出シート面)と、第2の積層
グリーンブロック体20のベース部としてのセラミック
グリーンシート21とは反対側の積層部シート面(上述
のバックテープ11が剥がされた露出シート面)とが互
いに圧着される。この圧着で、第1の積層グリーンブロ
ック10の第1のビア電極8と、第2の積層グリーンブ
ロック体20の第2のビア電極25とは、対応するもの
同士が電気的に接続され、また形態的にも連続的に連な
ったものとなる。第1及び第2の積層グリーンブロック
体10及び20でそれぞれ積層される複数のセラミック
グリーンシート5又は22の圧着を仮圧着とすれば、こ
れら第1及び第2の積層グリーンブロック体10及び2
0同士の圧着は本圧着とも言える。これらの各圧着面に
はいずれも内部電極6及び26が形成されていないた
め、平坦なシート面同士でそれほど大きな加圧力を要さ
ず信頼性高く圧着される。
第1及び第2の積層グリーンブロック体10及び20
を、図10のように合体させて、最終的に所定数(この
例では6層+6層=12)のセラミックグリーンシート
5及び22と内部電極6及び26とが交互に積層された
積層グリーン体30を得る。つまり、第1の積層グリー
ンブロック体10のベース部としてのセラミックグリー
ンシート1とは反対側の積層部シート面(前述のバック
テープ11が剥がされた露出シート面)と、第2の積層
グリーンブロック体20のベース部としてのセラミック
グリーンシート21とは反対側の積層部シート面(上述
のバックテープ11が剥がされた露出シート面)とが互
いに圧着される。この圧着で、第1の積層グリーンブロ
ック10の第1のビア電極8と、第2の積層グリーンブ
ロック体20の第2のビア電極25とは、対応するもの
同士が電気的に接続され、また形態的にも連続的に連な
ったものとなる。第1及び第2の積層グリーンブロック
体10及び20でそれぞれ積層される複数のセラミック
グリーンシート5又は22の圧着を仮圧着とすれば、こ
れら第1及び第2の積層グリーンブロック体10及び2
0同士の圧着は本圧着とも言える。これらの各圧着面に
はいずれも内部電極6及び26が形成されていないた
め、平坦なシート面同士でそれほど大きな加圧力を要さ
ず信頼性高く圧着される。
【0030】なお、圧着面に内部電極が形成されるよう
にしてもよく、その場合は第1又は第2の積層グリーン
ブロック体10又は20のバックテープ11を剥がした
シート面に、導電ペーストをスクリーン印刷等の適宜の
塗布ないし付着手法で形成し、その後第1及び第2の積
層グリーンブロック体10及び20を、その内部電極を
挟み込むように圧着することにより、内部電極が1層分
増える。そのためコンデンサの容量増大に寄与するが、
一方のシート面と他方の内部電極(シート面から盛り上
がって形成される)との隙間を消滅させるに充分な加圧
力が必要となり、また圧着性を高めるために圧着面に事
前処理等する場合もあって、工程コストや最終製品の反
り解消等の点では必ずしも有利とは言えない。
にしてもよく、その場合は第1又は第2の積層グリーン
ブロック体10又は20のバックテープ11を剥がした
シート面に、導電ペーストをスクリーン印刷等の適宜の
塗布ないし付着手法で形成し、その後第1及び第2の積
層グリーンブロック体10及び20を、その内部電極を
挟み込むように圧着することにより、内部電極が1層分
増える。そのためコンデンサの容量増大に寄与するが、
一方のシート面と他方の内部電極(シート面から盛り上
がって形成される)との隙間を消滅させるに充分な加圧
力が必要となり、また圧着性を高めるために圧着面に事
前処理等する場合もあって、工程コストや最終製品の反
り解消等の点では必ずしも有利とは言えない。
【0031】これに対し、内部電極が形成されていない
露出シート面同士を圧着するのであれば、コンデンサ容
量は内部電極が1層分減少することで多少低下するもの
の、圧着させやすいから、加圧力は小さくて済み、また
圧着性を上げるための圧着面に対する事前処理の省略も
可能となり、工程コストの低減、圧着の信頼性の向上、
最終製品の反りの抑制等の利点がある。
露出シート面同士を圧着するのであれば、コンデンサ容
量は内部電極が1層分減少することで多少低下するもの
の、圧着させやすいから、加圧力は小さくて済み、また
圧着性を上げるための圧着面に対する事前処理の省略も
可能となり、工程コストの低減、圧着の信頼性の向上、
最終製品の反りの抑制等の利点がある。
【0032】このような圧着で積層グリーン体30が得
られ、さらに図11に示すように、第1の積層グリーン
ブロック体10側のバックテープ11を剥がして、ビア
電極8を第1のベース部となるセラミックグリーンシー
ト1側に露出させ、この露出するビア電極8に対し、後
の金属バンプの形成のための実装パッド31を、所定の
導電ペースト、例えば前述のビア電極や内部電極と同様
な導電ペーストを用いてスクリーン印刷等により印刷す
る。
られ、さらに図11に示すように、第1の積層グリーン
ブロック体10側のバックテープ11を剥がして、ビア
電極8を第1のベース部となるセラミックグリーンシー
ト1側に露出させ、この露出するビア電極8に対し、後
の金属バンプの形成のための実装パッド31を、所定の
導電ペースト、例えば前述のビア電極や内部電極と同様
な導電ペーストを用いてスクリーン印刷等により印刷す
る。
【0033】このような積層グリーン体30を必要に応
じて所定のグリーンチップの形状に切断した後、これを
所定の温度と雰囲気中で脱脂・焼成し、積層セラミック
コンデンサの積層焼成体40を作製する。なお、第2の
積層グリーンブロック体20側のベース部となるセラミ
ックグリーンシート21のバックテープ11は、焼成前
の適当な段階で剥がされる。また焼成後には、その積層
焼成体40のパッド31上に、必要な金属バンプ32、
例えばハンダバンプを形成し、積層セラミックコンデン
サチップ(部品)とする。なお、説明を簡単にするため
に、図12の積層焼成体40は図11の積層グリーン体
30をそのまま焼成した形態で描いてある。
じて所定のグリーンチップの形状に切断した後、これを
所定の温度と雰囲気中で脱脂・焼成し、積層セラミック
コンデンサの積層焼成体40を作製する。なお、第2の
積層グリーンブロック体20側のベース部となるセラミ
ックグリーンシート21のバックテープ11は、焼成前
の適当な段階で剥がされる。また焼成後には、その積層
焼成体40のパッド31上に、必要な金属バンプ32、
例えばハンダバンプを形成し、積層セラミックコンデン
サチップ(部品)とする。なお、説明を簡単にするため
に、図12の積層焼成体40は図11の積層グリーン体
30をそのまま焼成した形態で描いてある。
【0034】この発明では、第1の積層グリーンブロッ
ク体と第2の積層グリーンブロック体とに分けて積層・
加圧工程を実施し、その後、それらのブロック体同士を
圧着・結合することより、各セラミックグリーンシート
の積層の階層差による加圧回数等の工程履歴の差、ひい
ては密度差等が小さくなり、またその密度差等が実質的
に相殺され、そのことが焼成後の製品の反りを抑制する
ことにつながる。
ク体と第2の積層グリーンブロック体とに分けて積層・
加圧工程を実施し、その後、それらのブロック体同士を
圧着・結合することより、各セラミックグリーンシート
の積層の階層差による加圧回数等の工程履歴の差、ひい
ては密度差等が小さくなり、またその密度差等が実質的
に相殺され、そのことが焼成後の製品の反りを抑制する
ことにつながる。
【0035】なお、別の実施例として、図13に示す方
法を採用することもできる。この方法は、第2の積層グ
リーンブロック体20を得る上で、(ei)第2のベー
ス部となるセラミックグリーンシート21上に(又は該
シート21に積層されたセラミックグリーンシート22
上に)、所定位置に第3のビアホール23が形成された
ビアホール付の積層用のセラミックグリーンシート22
を、該シート22と一体的な又は別個独立の内部電極を
介して積層する工程と、(fi)その積層後のセラミッ
クグリーンシート22のビアホール23中に導電物を充
填して第3のビア電極25を形成する工程とを含み、そ
の工程(ei)及び(fi)を複数回繰り返すことによ
り、第2の積層グリーンブロック体20を得るものであ
る。ここで、この実施例の概念を拡げ、セラミック積層
部品の製造方法に限定しない趣旨に従うものとすれば、
請求項1に記載のように、上記セラミックグリーンシー
トはシートに、積層グリーンブロック体は積層ブロック
体等に置き換えることができる。
法を採用することもできる。この方法は、第2の積層グ
リーンブロック体20を得る上で、(ei)第2のベー
ス部となるセラミックグリーンシート21上に(又は該
シート21に積層されたセラミックグリーンシート22
上に)、所定位置に第3のビアホール23が形成された
ビアホール付の積層用のセラミックグリーンシート22
を、該シート22と一体的な又は別個独立の内部電極を
介して積層する工程と、(fi)その積層後のセラミッ
クグリーンシート22のビアホール23中に導電物を充
填して第3のビア電極25を形成する工程とを含み、そ
の工程(ei)及び(fi)を複数回繰り返すことによ
り、第2の積層グリーンブロック体20を得るものであ
る。ここで、この実施例の概念を拡げ、セラミック積層
部品の製造方法に限定しない趣旨に従うものとすれば、
請求項1に記載のように、上記セラミックグリーンシー
トはシートに、積層グリーンブロック体は積層ブロック
体等に置き換えることができる。
【0036】また、以上はすべて積層セラミックコンデ
ンサを製造する場合を例にとったが、コンデンサ以外
に、積層セラミックインダクタ等の他の積層セラミック
電子部品の製造にこの発明を適用することもできる。さ
らには、セラミックに限らず、例えば樹脂製で内部電極
を複数段にラミネートする積層電子部品にも本発明を適
用することができる。
ンサを製造する場合を例にとったが、コンデンサ以外
に、積層セラミックインダクタ等の他の積層セラミック
電子部品の製造にこの発明を適用することもできる。さ
らには、セラミックに限らず、例えば樹脂製で内部電極
を複数段にラミネートする積層電子部品にも本発明を適
用することができる。
【図1】この発明の全体の工程例を概略的に示す工程
図。
図。
【図2】図1の(a)の工程に対応する第1のベース部
としてのセラミックグリーンシートの断面図。
としてのセラミックグリーンシートの断面図。
【図3】図1の(b)の工程の一部に対応する断面図。
【図4】図1の(b)の工程の全体に対応する断面図。
【図5】図1の(c)の工程に対応する断面図。
【図6】図1の(d)の工程に対応する第2のベース部
としてのセラミックグリーンシートの断面図。
としてのセラミックグリーンシートの断面図。
【図7】図1の(ei)の工程の一部に対応する断面
図。
図。
【図8】図1の(ei)の工程の全体に対応する断面
図。
図。
【図9】図8の積層完了後の状態の断面図。
【図10】図1の(g)の工程に対応する断面図。
【図11】図1の(h)の工程に対応する断面図。
【図12】図1の(h)の工程以降の、焼成後の工程に
対応する断面図。
対応する断面図。
【図13】別の実施例を示す工程図。
1 第1のベース部用のセラミックグリーンシート 2 第1のビアホール 4 第2のビアホール 5、22 積層用のセラミックグリーンシート 6、26 内部電極 8 第1のビア電極 10 第1の積層グリーンブロック体 11 バックテープ 20 第2の積層グリーンブロック体 21 第2のベース部用のセラミックグリーンシート 25 第2のビア電極 30 積層グリーン体 31 実装パッド 32 金属バンプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 元彦 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日 本特殊陶業株式会社内 (72)発明者 佐藤 学 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日 本特殊陶業株式会社内 Fターム(参考) 5E001 AB03 AC04 AH09 AJ01 5E082 AB03 BC38 CC03 FG06 FG26 GG01 JJ03 JJ15 LL01 LL02
Claims (4)
- 【請求項1】 所定数の誘電体となるシートと所定数の
内部電極とを交互に積層した積層部と、その積層部を支
持するベース部と、所定の内部電極間を接続するための
ビア電極とを一体化してなる積層体からなる積層電子部
品の製造方法であって、 第1のベース部となるシートの所定の位置に第1のビア
ホールを形成する工程と、 その第1のビアホールを形成した第1のベース部となる
シート上に、所定の位置にビアホールを形成したシート
と内部電極とをそれぞれ所定数より少ない数で交互に積
層して、第1の積層部を形成する工程と、 前記第1のビアホール及び前記第1の積層部のビアホー
ルが連結してなる連結ビアホール中に導電物を充填して
第1のビア電極を形成し、第1の積層ブロック体を得る
工程と、 第2のベース部となるシート上に、所定位置に形成され
たビアホール中に導電物を充填して第2のビア電極を形
成したビア電極付のシートと内部電極とをそれぞれ所定
数より少ない数で交互に積層して、あるいは前記第2の
ビア電極とともに内部電極が形成されたビア電極及び内
部電極付のシートを前記所定数より少ない数で積層し
て、第2の積層部とした第2の積層ブロック体を得る工
程と、 前記第1の積層ブロック体と前記第2の積層ブロック体
とを、それぞれのベース部となるシート面とは反対側の
積層部面同士を向かい合わせて圧着して、最終的に必要
とする所定数のシートと所定数の内部電極とを交互に積
層してなる積層体を作製する工程と、 を含むことを特徴とする積層電子部品の製造方法。 - 【請求項2】 所定数のセラミックグリーンシートと所
定数の内部電極とを交互に積層した積層部と、セラミッ
クグリーンシートからなり前記積層部を支持するベース
部と、所定の内部電極間を接続するためのビア電極と、
を少なくとも有する積層グリーン体を焼成してなるセラ
ミック製の積層電子部品の製造方法であって、 第1のベース部となるセラミックグリーンシートの所定
の位置に第1のビアホールを形成する工程と、 第1のビアホールを形成した第1のベース部となるセラ
ミックグリーンシートの上に、所定の位置にビアホール
を形成したセラミックグリーンシートと内部電極とをそ
れぞれ所定数より少ない数で交互に積層して、第1の積
層部を形成する工程と、 前記第1のビアホール及び前記第1の積層部のビアホー
ルが連結してなる連結ビアホール中に導電物を充填して
第1のビア電極を形成し、第1の積層グリーンブロック
体を得る工程と、 第2のベース部となるセラミックグリーンシート上に、
所定位置に形成されたビアホール中に導電物を充填して
第2のビア電極を形成したビア電極付のセラミックグリ
ーンシートと内部電極とをそれぞれ所定数より少ない数
で交互に積層して、あるいは前記第2のビア電極ととも
に内部電極が形成されたビア電極及び内部電極付のセラ
ミックグリーンシートを前記所定数より少ない数で積層
して、第2の積層部とした積層ブロック体を得る工程
と、 前記第1の積層グリーンブロック体と前記第2の積層グ
リーンブロック体とを、それぞれのベース部となるセラ
ミックグリーンシート面とは反対側の積層部面同士を向
かい合わせて圧着して、最終的に必要とする所定数のセ
ラミックグリーンシートと所定数の内部電極とを交互に
積層してなる積層グリーン体を作製する工程と、 を含むことを特徴とする積層電子部品の製造方法。 - 【請求項3】 前記第1の積層ブロック体又は積層グリ
ーンブロック体と前記第2の積層ブロック体又は積層グ
リーンブロック体との少なくとも一方において、圧着面
である積層部面には内部電極を形成しないことを特徴と
する請求項1又は2に記載の積層電子部品の製造方法。 - 【請求項4】 前記第1の積層ブロック体又は前記第1
の積層グリーンブロック体における、前記第2の積層ブ
ロック体又は前記第2の積層グリーンブロック体とは反
対側のシート面に露出した第1のビア電極上に、金属バ
ンプ又は金属バンプのためのパッドを形成することを特
徴とする1ないし3のいずれか1項に記載の積層電子部
品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001165946A JP2002359144A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 積層電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001165946A JP2002359144A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 積層電子部品の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002359144A true JP2002359144A (ja) | 2002-12-13 |
Family
ID=19008557
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001165946A Pending JP2002359144A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 積層電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002359144A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018157119A (ja) * | 2017-03-21 | 2018-10-04 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
-
2001
- 2001-05-31 JP JP2001165946A patent/JP2002359144A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018157119A (ja) * | 2017-03-21 | 2018-10-04 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
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