JP2002358493A - 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明はカード本体に巻回されたコイル（ア
ンテナ）を有する非接触型ＩＣカードに関し、カード表
面に発生するヒケを低減させ、歩留まりを向上させるこ
とができる非接触型ＩＣカード及びその製造方法を提供
することを目的とする。 【解決手段】 上記の問題点を解決するために、ＩＣパ
ッケージ装着用開口部が形成されているインレットシー
トと、該インレットシートに配設されており、外部装置
と非接触で信号の送受信を行う巻き線アンテナと、該巻
き線アンテナの一対の端部が第１の端子に接続されるこ
とにより、前記信号が入出力されるＩＣパッケージとを
具備してなる非接触型ＩＣカードにおいて、前記ＩＣパ
ッケージに、前記インレットシートと前記ＩＣパッケー
ジとの間に形成される間隙を覆う第２の端子を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は非接触型ＩＣカード
及びその製造方法に係り、特にＩＣパッケージと外部の
データ処理部との間での情報交換を巻き線アンテナを利
用して電磁誘導方式で行なう非接触型ＩＣカード及びそ
の製造方法に関する。

【０００２】現在、ＩＣカードと外部機器との接続方法
には、接触法と非接触法の2種類がある。接触法では、
表面に端子が露出して設けられたＩＣカードが使用され
る。このようなＩＣカードが外部機器（リーダ・ライタ
ー）に装着されると外部機器の端子がＩＣカードの端子
に接触して電気的に導通し、ＩＣカードと外部機器との
間でデータのやり取りが行なわれる。

【０００３】一方、非接触法では、内部にアンテナが設
けられたＩＣカードが使用される。このような非接触型
ＩＣカードが外部機器に装着されるか、またはＩＣカー
ドが外部機器に近接されると、非接触型ＩＣカードと外
部機器との間で電源供給及びデータの授受が行なわれ
る。

【０００４】

【従来の技術】図１及び図２を参照し、従来の一例であ
る非接触型ＩＣカードについて説明する。図１は従来の
一例である非接触型ＩＣカード１（以下、単にＩＣカー
ドという）を示す分解図であり、図２はＩＣカード１を
構成するインレットシート３を示している。

【０００５】ＩＣカード１は、大略するとプラスチック
シート２、インレットシート３、ＩＣパッケージ４、巻
き線アンテナ５、端子電極６により構成されている。Ｉ
Ｃパッケージ４及び巻き線アンテナ５はインレットシー
ト３に配設されている。ＩＣパッケージ４は、接着材を
用いてインレットシート３の開口部８に固定されてい
る。

【０００６】ＩＣパッケージ４は、一対の端子電極６を
有しており、端子電極６には巻き線アンテナ５がパルス
ヒートにより接続されることにより接続部７が形成され
ている。また、ＩＣパッケージ４の封止樹脂４ａ上には
捺印処理が行なわれている（捺印自体は図示せず）。

【０００７】インレットシート３は、一対のプラスチッ
クシート２で挟まれた上で加熱溶着処理が行なわれ、こ
れにより各シート２、３は一体化する。これにより、Ｉ
Ｃパッケージ４及び巻き線アンテナ５は、各シート２、
３により構成されるカード本体内に埋設された構成とな
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】図３は、図２に示す非
接触型ＩＣカード１の各シート２、３を一体化する前及
び一体化した後の断面を示している。具体的には、図３
（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ図２におけるＡ−Ａ線に沿う
断面図であり、図３（Ａ）は一体化する前を、図３
（Ｂ）は一体化した後を示している。また、図３
（Ｃ），（Ｄ）はそれぞれ図２におけるＢ−Ｂ線に沿う
断面図であり、図３（Ｃ）は一体化する前を、図３
（Ｄ）は一体化した後を示している。

【０００９】まず、端子電極６が存在するＡ−Ａ線に沿
う断面図に注目する。図３（Ａ）に示すように、ＩＣパ
ッケージ４をインレットシート３の開口部８に装着した
際、開口部８の内壁とＩＣパッケージ４の封止樹脂４ａ
との間には間隙８ａが形成される。しかしながら、図３
（Ａ）に示すように端子電極６が存在する側では、ＩＣ
パッケージ４を開口部８に装着した際、この端子電極６
が間隙８ａを覆う構成となる。

【００１０】このため、上記のように加熱溶着処理によ
り各シート２、３が一体化する際、端子電極６がインレ
ットシート３内に埋め込まれることにより間隙８ａが小
さくなり、よってプラスチックシート２から間隙８ａ内
に入り込む樹脂量は少なくてすむ。よって、図３（Ｂ）
に示すように、一体化した後においてプラスチックシー
ト２の表面に凹凸は発生しない。

【００１１】しかしながら、端子電極６の設けられてい
ないＢ−Ｂ線に沿う断面側においては、ＩＣパッケージ
４に端子電極６が形成されていないため、この端子電極
６がインレットシート３内に埋め込まれることはなく、
図３（Ｃ）に示すように間隙８ａは広いままである。

【００１２】そして加熱溶着処理により各シート２、３
が一体化する際、この広いままの間隙８ａにプラスチッ
クシート２の一部が入り込んでも、これにより間隙８ａ
を完全に埋めることができず、図３（Ｄ）に示すように
ＩＣカード１の表面に凹部であるヒケ２ａが発生してし
まうという問題点があった。

【００１３】また、上記のようにＩＣパッケージ４には
捺印が行なわれるが、近年、ＩＣパッケージ４の薄型化
により薄チップ化や低ループボンディング、ＩＣチップ
上の樹脂肉厚も薄く形成するようになってきている。こ
のため、樹脂肉厚の薄いＩＣパッケージの封止樹脂４ａ
に対してレーザーを用いて捺印した場合、ＩＣチップに
ダメージを与えてしまい、これによりＩＣパッケージの
歩留まりが低下するおそれがある。

【００１４】本発明は上述の課題に鑑みてなされたもの
であり、カード表面に発生するヒケを低減させ、歩留ま
りを向上させることができる非接触型ＩＣカード及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴
とするものである。

【００１６】請求項１記載の発明は、ＩＣパッケージ装
着用開口部が形成されているインレットシートと、該イ
ンレットシートに配設されており、外部装置と非接触で
信号の送受信を行う巻き線アンテナと、該巻き線アンテ
ナの一対の端部が第１の端子に接続されることにより、
前記信号が入出力されるＩＣパッケージとを具備してな
る非接触型ＩＣカードにおいて、前記ＩＣパッケージ
に、前記インレットシートと前記ＩＣパッケージとの間
に形成される間隙を覆う第２の端子を設けたことを特徴
とするものである。

【００１７】上記発明によれば、ＩＣパッケージに設け
られた第２の端子により、インレットシートとＩＣパッ
ケージとの間に形成される間隙を覆うことができる。従
って、カード表面に発生するヒケを低減させることがで
きる。

【００１８】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の非接触型ＩＣカードにおいて、前記巻き線アンテナ
の端部を前記第１の端子と前記第２の端子と共に接続し
たことを特徴とするものである。

【００１９】上記発明によれば、巻き線アンテナとＩＣ
パッケージの第１、２の端子との接続箇所を増加させる
ことにより、接続信頼性を向上させることができる。

【００２０】また、請求項３記載の発明は、請求項１記
載の非接触型ＩＣカードにおいて、前記補助端子に捺印
処理を行うことを特徴とするものである。

【００２１】上記発明によれば、補助端子を利用して捺
印処理を行うことで、チップ不良率を低減させることが
できる。

【００２２】また、請求項４記載の発明は、インレット
シートと、該インレットシートに配設されており、外部
装置と非接触で信号の送受信を行う巻き線アンテナと、
該巻き線アンテナの一対の端部が接続されることによ
り、前記信号が入出力されるＩＣパッケージとを具備し
てなる非接触型ＩＣカードにおいて、前記インレットシ
ートの前記ＩＣパッケージ配設位置に、前記パッケージ
を前記インレットシートに装着するための切り欠きを形
成したことを特徴とするものである。

【００２３】上記発明によれば、インレットシートに形
成された切り欠きにＩＣパッケージを装着することによ
り、インレットシートとＩＣパッケージとの間の間隙の
発生を防ぐことができる。従って、カード表面に発生す
るヒケを低減させることができる。

【００２４】また、請求項５記載の発明は、ＩＣパッケ
ージをインレットシートに装着する装着工程を有する非
接触型ＩＣカードの製造方法において、該装着工程は、
前記ＩＣパッケージと前記インレットシートを同時に切
断する切断工程と、前記切断工程で切断した前記ＩＣパ
ッケージを前記インレットシートに嵌入する嵌入工程と
を有することを特徴とするものである。

【００２５】上記発明によれば、ＩＣパッケージとイン
レットシートを同時に切断してインレットシートに嵌入
することにより、インレットシートとＩＣパッケージと
の間の間隙の発生を防ぐことができる。従って、カード
表面に発生するヒケを低減させることができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。

【００２７】図４は、本発明の第１実施例である非接触
型ＩＣカード（以下、単にＩＣカードという）の分解図
である。ＩＣカード１０は、大略するとプラスチックシ
ート１２、インレットシート１３、ＩＣパッケージ１
４、巻き線アンテナ１５、端子電極１６、補助端子２０
により構成されている。

【００２８】ＩＣパッケージ１４は、図５に拡大して示
すように、封止樹脂４０と、対向配設された一対の端子
電極１６と、この端子電極１６と９０°離間した状態で
対向配設された一対の補助端子２０を有した構成とれさ
ている。封止樹脂４０の内部には半導体チップ（図に現
れず）が配設されており、本実施例では、この半導体チ
ップと端子電極１６、及び半導体チップと補助端子２０
はＡｕワイヤ等により電気的に接続された構成とされて
いる。

【００２９】また、インレットシート１３は絶縁樹脂よ
りなるシート状部材であり、ＩＣパッケージ１４の配設
位置には開口部１８（請求項に記載のＩＣパッケージ装
着用開口部に相当する）が形成されている。本実施例で
は、ＩＣパッケージ１４のインレットシート１３への装
着性を向上させるため、ＩＣパッケージ１４の封止樹脂
４０の面積に対し、開口部１８の面積は広く設定されて
いる。よって、ＩＣパッケージ１４をインレットシート
１３に装着した状態で、開口部１８と封止樹脂４０との
間には、間隙が形成される。

【００３０】また、インレットシート１３には巻き線ア
ンテナ１５が形成されている。この巻き線アンテナ１５
の端部は、前記した端子電極１６にパルスヒートにより
接続されることにより接続部１７が形成されている。こ
れにより、ＩＣパッケージ１４と巻き線アンテナ１５
は、電気的に接続した構成となる。また、ＩＣパッケー
ジ１４及び巻き線アンテナ１５が配設されたインレット
シート１３は、後述するように一対のプラスチックシー
ト１２の間に挟まれた状態で固定される。

【００３１】次に、上記構成とされたＩＣカード１０の
製造方法について説明する。

【００３２】図５は、本発明の第１実施例であるＩＣカ
ードのＩＣパッケージ近傍を示す平面図である。

【００３３】ＩＣパッケージ１４は、前記したようにＩ
Ｃチップ、封止樹脂４０、一対の端子電極１６、及び補
助端子２０により構成されている。このＩＣパッケージ
１４を製造するには、ステージ、端子電極１６、及び補
助端子２０が形成されたリードフレーム（例えば銅合金
からなる）を形成し、このリードフレームのステージ上
にＩＣチップを接着剤により搭載する。

【００３４】続いて、端子電極１６とＩＣチップの電極
パッドとの間、及び補助端子２０とＩＣチップの電極パ
ッドとの間にワイヤボンディングによりＡｕ線を配設す
る。これにより、端子電極１６及び補助端子２０は、Ｉ
Ｃチップと電気的に接続された状態となる。

【００３５】次に、エポキシ樹脂等によりＩＣチップ及
びワイヤを封止し、封止樹脂４０を形成する。この際、
端子電極１６は、矩形状とされた封止樹脂４０の対向す
る２辺から外側へ延出し、補助端子２０は残る２辺から
外側へ延出するよう構成されている。封止樹脂４０が形
成されると、続いてリードフレームの不要部分を除去さ
れ、これにより図５に示すＩＣパッケージ１４が製造さ
れる。

【００３６】上記のように端子電極１６及び補助端子２
０が形成されたＩＣパッケージ１４は、予め所定位置に
金型により穴あけした開口部１８を有するインレットシ
ート１３に仮止めされる。この際、開口部１８と封止樹
脂４０との間に間隙が形成されることは、前述した通り
である。

【００３７】その後、Ｃｕ線からなる巻き線アンテナ１
５を所定の周波数で共振するように設定し、インレット
シート１３の周囲に熱加工により埋め込む。また、ＩＣ
パッケージ１４の端子電極１６と巻き線アンテナ１５と
は、パルスヒートツールにより熱圧着されて接続される
（接続された部位を接続部１７ａという）。更に、本実
施例では、巻き線アンテナ１５の端部は端子電極１６と
の接続部１７ａより補助端子２０に向け延出するよう配
設されており、補助端子２０ともパルスヒートツールに
より熱圧着されて接続された構成とされている（接続さ
れた部位を接続部１７ｂという）。

【００３８】上記のようにインレットシート１３が製造
されると、続いてこのインレットシート１３を予めデザ
イン印刷したプラスチックシート２に挟んで加熱溶着処
理する。これにより各シート１２、１３は一体化され
る。これにより、ＩＣパッケージ１４及び巻き線アンテ
ナ１５は、各シート１２、１３により構成されるカード
本体内に埋設された構成となる。

【００３９】この際、図５において端子電極６が存在す
るＣ−Ｃ線に沿う断面図、及び図５において補助端子２
０が存在するＤ−Ｄ線に沿う断面図は、いずれも先に図
３（Ａ）で示した構成となる。即ち、Ｃ−Ｃ線に沿う断
面図においては、開口部１８の内壁と封止樹脂４０（Ｉ
Ｃパッケージ１４）との間に形成される間隙は端子電極
１６により覆われ、Ｄ−Ｄ線に沿う断面図においては、
開口部１８の内壁と封止樹脂４０（ＩＣパッケージ１
４）との間に形成される間隙は補助端子２０により覆わ
れる。

【００４０】このため、上記のように加熱溶着処理によ
り各シート１２、１３が一体化する際、Ｃ−Ｃ断面側で
は端子電極１６がインレットシート１３内に埋め込ま
れ、Ｄ−Ｄ断面側では補助端子２０がインレットシート
１３内に埋め込まれるため、それぞれにおいて間隙を小
さくすることができる。よって、プラスチックシート１
２から間隙内に入り込む樹脂量を減らすことができ、一
体化した後においてプラスチックシート１２の表面にヒ
ケ（凹凸）が発生することを防止できる。

【００４１】上記のように本実施例によれば、補助端子
２０を設けることにより、インレットシート１３とＩＣ
パッケージ１４との間に形成される間隙を覆うため、カ
ード表面に発生するヒケを低減させることができ、ＩＣ
カード１０の歩留まりを向上させることができる。

【００４２】また本実施例では、巻き線アンテナ１５の
端部を端子電極１６と共に補助端子２０にも接続した構
成とした（尚、巻き線アンテナ１５の端部が接続されて
いる端子電極１６と共に補助端子２０は、ＩＣチップの
同一電極にワイヤ接続されている）。このため、従来の
ように巻き線アンテナ５の端部を端子電極６にのみ接続
する構成に比べ、巻き線アンテナ１５とＩＣパッケージ
１４との接続信頼性を向上させることができる。

【００４３】尚、上記した実施例では補助端子２０の形
状を矩形状としてが、補助端子２０の形状はこれに限定
されるものではなく、インレットシート１３とＩＣパッ
ケージ１４との間に形成される間隙を覆うような形状で
あれば、他の形状の補助端子２０でも適用可能である。
具体的には、補助端子２０をＬ字型に形成することも可
能である。

【００４４】図６は、本発明の第１実施例の変形例であ
るＩＣパッケージを示す平面図である。

【００４５】本変形例に係るＩＣパッケージ１４は、補
助端子２０に捺印２５を形成したことを特徴とするもの
である。このため、本変形例では第１実施例と異なり、
補助端子２０にアンテナ１５の端部を接続しない構成と
している。

【００４６】このように、補助端子２０に捺印２５を形
成することにより、ＩＣチップに影響を与えることなく
ＩＣパッケージ１４に捺印２５を付すことが可能とな
る。即ち、補助端子２０は金属材（リードフレーム材）
により形成されているため、レーザー加工により捺印２
５を付しても損傷するようなことはない。よって、本変
形例のように、補助端子２０に捺印２５を形成すること
により、捺印処理に起因したＩＣチップの不良率を低減
することができ、ＩＣパッケージ１４の歩留まりを向上
させることができる。

【００４７】続いて、本発明の第２実施例について説明
する。

【００４８】図７は、本発明の第２実施例であるＩＣカ
ードのインレットシートを示す図である。図８は、本発
明の第２実施例であるＩＣカードのＩＣパッケージ近傍
を示す平面図である。図９は、図８に示すＩＣカードの
Ａ−Ａ断面図である。尚、第２実施例の説明に用いる図
７乃至図９において、第１実施例の説明に用いた図４乃
至図６に示した構成と同一構成については、同一符号を
付してその説明を省略するものとする。また、以下説明
する各実施例においても同様とする。

【００４９】本実施例に係るＩＣカードは、図７に示す
ように、予めインレットシート２３の所定位置（ＩＣパ
ッケージ１４の装着位置）に切り欠き２２及びスリット
２４を形成したことを特徴とするものである。この切り
欠き２２は、本実施例ではＩＣパッケージ１４が装着さ
れる矩形の装着領域の対角線状に切り欠き２２を形成し
た構成としている。スリット２４は、ＩＣパッケージ１
４が装着される装着領域に矩形状に複数形成される。切
り欠き２２は、インレットシート２３を切断して形成
し、スリット２４はインレットシート２３の厚みの途中
まで切断するように形成される。これらの切り欠き２２
及びスリット２４は、金型或いはプレスカッターを用い
て容易に形成することができる。

【００５０】本実施例においてＩＣパッケージ１４をイ
ンレットシート２３に装着するには、切り欠き２２及び
スリット２４の形成領域にＩＣパッケージ１４を位置決
めし、ＩＣパッケージ１４をインレットシート２３に嵌
入する。図８及び図９は、ＩＣパッケージ１４をインレ
ットシート２３に装着された状態を示している。

【００５１】各図に示されるように、ＩＣパッケージ１
４がインレットシート２３に嵌入することにより、イン
レットシート２３の切り欠き２２及びスリット２４が形
成された部分は嵌入方向下側に可撓変形した状態とな
る。そして、この状態において巻き線アンテナ１５の端
部をＩＣパッケージ１４と接続する。

【００５２】そして、図９に示すように予めデザイン印
刷したプラスチックシート１２をインレットシート２３
の上下に挟んだ上で、プレスしつつ加熱溶着処理を行な
う。このように、インレットシート２３に切り欠き２２
及びスリット２４を設けることにより、ＩＣパッケージ
１４を埋めこむ時、インレットシート２３とＩＣパッケ
ージ１４との間に発生する間隙を防ぐことができる。

【００５３】即ち、本実施例では第１実施例とは異なり
開口部１８が存在しないため、ＩＣパッケージ１４の下
にはインレットシート２３の一部が存在する構成とな
る。このため、ＩＣパッケージ１４の周囲に間隙が形成
されるようなことはなく、従ってカード表面に発生する
ヒケを低減させることができ、歩留まりを向上させるこ
とができる。

【００５４】続いて、本発明の第３実施例であるＩＣカ
ードの製造方法について説明する。

【００５５】図１０は本発明の第３実施例であるＩＣカ
ードの製造方法を説明するための図であり、図１０
（Ａ）はインレットシート３３上にＩＣパッケージ３４
を載置した状態を、図１０（Ｂ）は後述の如く切断した
インレットシート３３にＩＣパッケージ３４を嵌入した
状態を示している。

【００５６】尚、本実施例に係るＩＣカードの製造方法
は、ＩＣパッケージ３４をインレットシート３３に装着
する装着工程に特徴を有し、他の製造工程は従来のＩＣ
パッケージの製造工程と同一である。このため、以下の
説明では、ＩＣパッケージ３４をインレットシート３３
に装着する装着工程について詳述し、他の製造工程の説
明は省略するものとする。

【００５７】本実施例では、ＩＣパッケージ３４とイン
レットシート３３とを一括的に切断することにより、イ
ンレットシート３３にＩＣパッケージ３４の形状に高精
度に対応した開口部４８を形成し、この開口部４８にＩ
Ｃパッケージ３４を嵌入することを特徴としている。ま
た、以下の説明では、組み立ての効率化を考慮してＩＣ
パッケージ３４を多数個リードフレーム３５から切り取
らず、多連化した状態で用いる例について説明するもの
とする。

【００５８】本実施例においてＩＣカードを製造するに
は、先ず図１０（Ａ）に示すように、多連化されたＩＣ
パッケージ３４をインレットシート３３の所定の装着位
置に位置決めする。続いて、図示しないレーザー照射装
置を上記装着位置上に配置し、レーザー光線３０を照射
することによりＩＣパッケージ３４、インレットシート
３３、及びリードフレーム３５とを一括的に同時切断す
る（切断工程）。

【００５９】この際、図示されるように、レーザー光線
３０の照射角度は、ＩＣパッケージ３４の中心に向かっ
て若干角度を有した状態で照射することが望ましい。ま
た、本実施例では、ＩＣパッケージ３４の一部がレーザ
ー光線３０により切断されるが、この切断位置は封止樹
脂のみが配設され回路等は形成されていないため、切断
されても何ら問題は生じない。

【００６０】上記した切断工程が終了すると、続いて図
１０（Ｂ）に示されるように、治具３１により切断され
たＩＣパッケージ３４を押圧し、インレットシート３３
に形成された開口部４８の内部にＩＣパッケージ３４を
嵌入する（嵌入工程）。この際、前記したようにレーザ
ー光線３０の照射角度は、ＩＣパッケージ３４の中心に
向かって若干角度を有して照射されているため、ＩＣパ
ッケージ３４に形成された切断面と、開口部４８の切断
面の角度が一致し、よってＩＣパッケージ３４を開口部
４８内に隙間なく嵌入することができる。

【００６１】上記した装着工程が終了すると、巻き線ア
ンテナ１５とＩＣパッケージ３４との接続処理が実施さ
れ、続いてプラスチックシート１２とインレットシート
３３との接合処理が行われる。

【００６２】この際、上記したように本実施例では、Ｉ
Ｃパッケージ３４とインレットシート３３とを同時に切
断することにより、ＩＣパッケージ３４とインレットシ
ート３３とは隙間なく密着した状態となっている。従っ
て、プラスチックシート１２とインレットシート３３と
を加熱溶着する際、カード表面に発生するヒケをより確
実に低減させることができ、歩留まりを向上させること
ができる。

【００６３】尚、上記した実施例ではＩＣパッケージ３
４とインレットシート３３とを一括的に同時切断するこ
ととしたが、ＩＣパッケージ３４と、インレットシート
３３の開口部４８を各々が一致する大きさで別々別個に
形成し、その後にＩＣパッケージ３４をインレットシー
ト３３の開口部４８に嵌入する方法としてもよい。

【００６４】また、上記した各実施例において、端子電
極は請求項に記載された第１の端子に対応し、補助端子
は第２の端子に対応する。

【００６５】

【発明の効果】上述の如く本発明によれば、次に述べる
種々の効果を実現することができる。

【００６６】請求項１記載の発明によれば、ＩＣパッケ
ージに設けられた第２の端子により、インレットシート
とＩＣパッケージとの間に形成される間隙を覆うことが
できる。従って、カード表面に発生するヒケを低減させ
ることができ、歩留まりを向上させることができる。

【００６７】また、請求項２記載の発明によれば、巻き
線アンテナとＩＣパッケージの第１、２の端子との接続
箇所を増加させることにより、接続信頼性を向上させる
ことができる。

【００６８】また、請求項３記載の発明によれば、補助
端子を利用して捺印処理を行うことで、チップ不良率を
低減させることができ、歩留まりを向上させることがで
きる。

【００６９】また、請求項４記載の発明によれば、イン
レットシートに形成された切り欠きにＩＣパッケージを
装着することにより、インレットシートとＩＣパッケー
ジとの間の間隙の発生を防ぐことができる。従って、カ
ード表面に発生するヒケを低減させることができ、歩留
まりを向上させることができる。

【００７０】また、請求項５記載の発明によれば、ＩＣ
パッケージとインレットシートを同時に切断してインレ
ットシートに嵌入することにより、インレットシートと
ＩＣパッケージとの間の間隙の発生を防ぐことができ
る。従って、カード表面に発生するヒケを低減させるこ
とができ、歩留まりを向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の一例である非接触型ＩＣカードを示す分
解図である。

【図２】従来の一例であるＩＣカードのインレットシー
トを示す図である。

【図３】従来の一例である非接触型ＩＣカードの各シー
トを一体化する前後の断面図である。

【図４】本発明の第１実施例である非接触型ＩＣカード
の分解図である。

【図５】本発明の第１実施例であるＩＣカードのＩＣパ
ッケージ近傍を示す平面図である。

【図６】本発明の第１実施例の変形例であるＩＣパッケ
ージを示す平面図である。

【図７】本発明の第２実施例であるＩＣカードのインレ
ットシートを示す図である。

【図８】本発明の第２実施例であるＩＣカードのＩＣパ
ッケージ近傍を示す平面図である。

【図９】本発明の第２実施例であるＩＣカードの断面図
である。

【図１０】本発明の第３実施例であるＩＣカードの製造
方法を説明するための図である。

【符号の説明】 １ ＩＣカード ２ プラスチックシート ３、１３、２３、３３ インレットシート ４、１４、３４ ＩＣパッケージ ５、１５ 巻き線アンテナ ６、１６ 端子電極 ７、１７ａ、１７ｂ 接続部 ８、１８、４８ 開口部 ２０ 補助端子 ２２ 切り欠き ２４ スリット ２５ 捺印 ３１ 治具 ３５ リードフレーム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA07 MA19 NA09 RA04 RA22 5B035 AA04 AA08 BA05 BB09 CA03 CA08 CA23

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣパッケージ装着用開口部が形成され
   ているインレットシートと、 該インレットシートに配設されており、外部装置と非接
   触で信号の送受信を行う巻き線アンテナと、 該巻き線アンテナの一対の端部が第１の端子に接続され
   ることにより、前記信号が入出力されるＩＣパッケージ
   とを具備してなる非接触型ＩＣカードにおいて、 前記ＩＣパッケージに、前記インレットシートと前記Ｉ
   Ｃパッケージとの間に形成される間隙を覆う第２の端子
   を設けたことを特徴とする非接触型ＩＣカード。
2. 【請求項２】 請求項１記載の非接触型ＩＣカードにお
   いて、 前記巻き線アンテナの端部を前記第１の端子と前記第２
   の端子と共に接続したことを特徴とする非接触型ＩＣカ
   ード。
3. 【請求項３】 請求項１記載の非接触型ＩＣカードにお
   いて、 前記補助端子に捺印処理を行うことを特徴とする非接触
   型ＩＣカード。
4. 【請求項４】 インレットシートと、 該インレットシートに配設されており、外部装置と非接
   触で信号の送受信を行う巻き線アンテナと、 該巻き線アンテナの一対の端部が接続されることによ
   り、前記信号が入出力されるＩＣパッケージとを具備し
   てなる非接触型ＩＣカードにおいて、 前記インレットシートの前記ＩＣパッケージ配設位置
   に、前記パッケージを前記インレットシートに装着する
   ための切り欠きを形成したことを特徴とする非接触型Ｉ
   Ｃカード。
5. 【請求項５】 ＩＣパッケージをインレットシートに装
   着する装着工程を有する非接触型ＩＣカードの製造方法
   において、 前記装着工程は、 前記ＩＣパッケージと前記インレットシートを同時に切
   断する切断工程と、 前記切断工程で切断した前記ＩＣパッケージを前記イン
   レットシートに嵌入する嵌入工程とを有することを特徴
   とする非接触型ＩＣカードの製造方法。