JP2002350800A - Method of manufacturing liquid crystal panel - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルの製造
方法、特に、アレイ基板上にスイッチング素子、カラー
フィルター層、透明電極膜等を形成し、対向基板上に透
明電極を形成した液晶パネルの製造方法に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal panel, and more particularly to a method for manufacturing a liquid crystal panel in which a switching element, a color filter layer, a transparent electrode film and the like are formed on an array substrate and a transparent electrode is formed on a counter substrate. It relates to a manufacturing method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】以下、従来の液晶パネルの製造方法につ
いて、図面を参照しながら説明する。2. Description of the Related Art A conventional method of manufacturing a liquid crystal panel will be described below with reference to the drawings.
【０００３】図２は従来の一般的な液晶パネルの概略構
成を示す断面図、図３は図２に示す液晶パネルの貼り合
わせ工程において用いられる対向基板の概略構成を示す
平面図、図４はカラーフィルターオンアレイ構成による
アレイ基板の概略構成を示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing a schematic structure of a conventional general liquid crystal panel, FIG. 3 is a plan view showing a schematic structure of a counter substrate used in a bonding step of the liquid crystal panel shown in FIG. 2, and FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of an array substrate having a color filter on array configuration.
【０００４】図２及び図３において、１はカラーフィル
ター基板、２はそのベースとなるガラス基板、３はカラ
ーフィルター層、４はブラックマトリクス層、５は透明
電極、５ａは透明電極表示領域パターン、６はアレイ基
板、７はそのベースとなるガラス基板、８はスイッチン
グ素子、９は画素透明電極、１０は液晶層であり、１１
はスペーサー粒子である。2 and 3, reference numeral 1 denotes a color filter substrate, 2 denotes a glass substrate serving as a base thereof, 3 denotes a color filter layer, 4 denotes a black matrix layer, 5 denotes a transparent electrode, 5a denotes a transparent electrode display area pattern, 6 is an array substrate, 7 is a glass substrate as its base, 8 is a switching element, 9 is a pixel transparent electrode, 10 is a liquid crystal layer, 11
Is a spacer particle.
【０００５】従来の一般的な液晶パネルは、図２に示す
ように、ガラス基板７上に液晶層１０を駆動するための
スイッチング素子８を具備したアレイ基板６と、ガラス
基板２上にカラーフィルター層３を具備したカラーフィ
ルター基板１によって液晶層１０を挟持することにより
形成されている。As shown in FIG. 2, a conventional general liquid crystal panel includes an array substrate 6 having a switching element 8 for driving a liquid crystal layer 10 on a glass substrate 7 and a color filter on the glass substrate 2. It is formed by sandwiching a liquid crystal layer 10 by a color filter substrate 1 having a layer 3.
【０００６】この種の液晶パネルの場合、アレイ基板６
上の配線パターンによる段差や、配線パターンと画素透
明電極９間の電界によって生じる液晶層１０の配向異常
を隠蔽するために、各画素間に遮光層となるブラックマ
トリクス層４を配置する必要があり、更に貼り合わせ時
の、アレイ基板６上のアレイパターンとカラーフィルタ
ー基板１上のカラーフィルターパターンの位置ずれも考
慮すると、ブラックマトリクス層４の幅を一定以上に広
く設計する必要があった。In the case of this type of liquid crystal panel, the array substrate 6
In order to hide steps caused by the upper wiring pattern and abnormal alignment of the liquid crystal layer 10 caused by an electric field between the wiring pattern and the pixel transparent electrode 9, it is necessary to arrange a black matrix layer 4 serving as a light shielding layer between each pixel. Further, in consideration of the misalignment between the array pattern on the array substrate 6 and the color filter pattern on the color filter substrate 1 at the time of bonding, it is necessary to design the width of the black matrix layer 4 to be wider than a certain value.
【０００７】このブラックマトリクス層４の必要線幅
は、パネルの解像度とは無関係に、貼り合わせ時のアラ
イメント精度によって決定されるので、液晶パネルの解
像度が向上して画素寸法が小さくなればなるほど、ブラ
ックマトリクス層４の面積比率は大きくなり、パネル透
過率が小さくなってしまうという問題点があった。The required line width of the black matrix layer 4 is determined by the alignment accuracy at the time of bonding, regardless of the resolution of the panel. Therefore, as the resolution of the liquid crystal panel improves and the pixel size decreases, the required line width increases. There is a problem that the area ratio of the black matrix layer 4 increases and the panel transmittance decreases.
【０００８】このように貼り合わせ時のアライメント精
度はパネル透過率と相関があるが、この貼り合わせ時の
アライメントマーカーとしては、アレイ基板６側にはア
レイパターン形成時に同時に金属製のマーカーを、カラ
ーフィルター基板１側にはブラックマトリクスパターン
形成時に同時に金属製又はカーボン入り樹脂製のマーカ
ーを、それぞれフォトリソグラフィー技術を用いて形成
しているのが一般的であり、これらマーカーを照合して
貼り合わせ時のアライメントを行っていた。As described above, the alignment accuracy at the time of bonding has a correlation with the panel transmittance. As the alignment marker at the time of bonding, a metal marker is formed on the array substrate 6 side at the same time as the formation of the array pattern. In general, a metal or carbon-containing resin marker is formed on the filter substrate 1 side at the same time as the formation of the black matrix pattern by using a photolithography technique. Had been aligned.
【０００９】しかしながら、近年、スイッチング素子等
を含むアレイパターン上にカラーフィルター層を形成
し、対向基板上には画素パターンのない透明電極のみを
形成するというカラーフィルターオンアレイ構成（ＣＯ
Ａ構成）の液晶パネルが提案されており、図４はその概
要を示している。However, in recent years, a color filter layer has been formed on an array pattern including switching elements and the like, and only a transparent electrode having no pixel pattern has been formed on an opposite substrate (a color filter on array configuration (CO).
A configuration) has been proposed, and FIG. 4 shows an outline thereof.
【００１０】以下、図４について説明する。なお図４に
おいて図２に示したものと同一の部分については同一符
号を用いるものとする。FIG. 4 will be described below. In FIG. 4, the same parts as those shown in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals.
【００１１】図４において、６はアレイ基板、７はその
ベースとなるガラス基板、８はスイッチング素子、３は
カラーフィルター層でスイッチング素子８を覆うように
形成されている。４はブラックマトリクス層、９は画素
透明電極、１０は液晶層、１１はスペーサー粒子であ
る。１２は対向基板、１３はそのベースとなるガラス基
板、１４は透明電極である。In FIG. 4, reference numeral 6 denotes an array substrate, reference numeral 7 denotes a glass substrate serving as a base thereof, reference numeral 8 denotes a switching element, and reference numeral 3 denotes a color filter layer formed so as to cover the switching element 8. 4 is a black matrix layer, 9 is a pixel transparent electrode, 10 is a liquid crystal layer, and 11 is spacer particles. 12 is a counter substrate, 13 is a glass substrate as its base, and 14 is a transparent electrode.
【００１２】このようにアレイ基板６上にカラーフィル
ター層３を形成すること（更にオーバーコート層を形成
する場合もある）によって、アレイ配線パターンの段差
や画素電極間の電界による液晶層１０への影響をほとん
ど除外することができ、画素間の液晶層１０の配向異常
を最小限に留めることが可能となり、更には対向基板１
２の透明電極１４には画素パターンがないため、前記の
ような貼り合わせ時のアライメントにおいては±数μｍ
以下の精度が必要であった両基板間の貼り合わせアライ
メント精度も、±４００μｍ程度まで緩和することがで
きる。By forming the color filter layer 3 on the array substrate 6 (and sometimes forming an overcoat layer) on the array substrate 6 as described above, the liquid crystal layer 10 is exposed to the steps of the array wiring pattern and the electric field between the pixel electrodes. The influence can be almost eliminated, and the alignment abnormality of the liquid crystal layer 10 between pixels can be minimized.
Since the transparent electrode 14 does not have a pixel pattern, the alignment at the time of bonding as described above is ± several μm.
The bonding alignment accuracy between the two substrates, which required the following accuracy, can be reduced to about ± 400 μm.
【００１３】ＣＯＡ構成の液晶パネルの場合、予め透明
電極１４しか形成されていない対向基板１２にはアライ
メントマーカーが存在しないものの、寸法が３６０×４
６０ｍｍ程度以下の基板であれば、基板端面に位置決め
ピンを押し当てるアライメント方法（端面合わせ法）で
も±４００μｍ以下のアライメント精度で液晶パネルを
組み立てることができ、更に、パネルの表示領域周辺の
額縁寸法を広く設計することによって必要寸法精度を緩
めることも可能である。In the case of a liquid crystal panel having a COA structure, the counter substrate 12 on which only the transparent electrode 14 is formed in advance has no alignment marker, but has a size of 360 × 4.
If the substrate is about 60 mm or less, a liquid crystal panel can be assembled with an alignment accuracy of ± 400 μm or less even by an alignment method (end face alignment method) in which a positioning pin is pressed against the end face of the substrate. It is also possible to relax the required dimensional accuracy by designing a wide range.
【００１４】[0014]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな方法では、最近普及しつつある対角１０インチ以上
の高解像度パネル、例えば、寸法が５５０×６７０ｍｍ
以上の大型基板によるＣＯＡ構成の液晶パネルの組み立
てにおいては、基板端面に位置決めピンを押し当てるア
ライメント方法だけでは、±４００μｍ以下の組み立て
精度を得るのは困難であり、更には狭額縁化への要求も
高まっており、必要寸法精度を緩めることも不可能にな
ってきている。However, in such a method, a high-resolution panel having a diagonal width of 10 inches or more, which has recently become widespread, for example, having a size of 550 × 670 mm is used.
In assembling a liquid crystal panel having a COA configuration using a large substrate as described above, it is difficult to obtain an assembly accuracy of ± 400 μm or less by using only an alignment method in which a positioning pin is pressed against an end surface of the substrate. And it has become impossible to loosen the required dimensional accuracy.
【００１５】このような現状に対応するアライメントの
方法として、対向基板上に透明電極によってアライメン
トマーカーを形成し、このアライメントマーカーを用い
てパネル組み立てを実施することが提案され、効果的で
はあるものの、２枚の基板の貼り合わせ時のアライメン
トに関しては、貼り合わせ機器の設計上、通常、透過照
明によってアライメントマーカーの読み取りを実施して
いるため、透過率の高い透明電極パターンの読み取りは
困難であり、大型基板での組み立て時のアライメント精
度の向上は、その実践において種々の問題点がある。As an alignment method corresponding to such a current situation, it has been proposed to form an alignment marker on a counter substrate with a transparent electrode and to carry out panel assembly using the alignment marker. Regarding the alignment at the time of bonding two substrates, the alignment marker is usually read by transmitted illumination due to the design of the bonding device, so it is difficult to read the transparent electrode pattern with high transmittance. There are various problems in improving the alignment accuracy when assembling a large substrate.
【００１６】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
のであり、大型基板での組み立て時のアライメント精度
を向上させることができる液晶表示パネルの製造方法を
提供することを目的とする。An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a liquid crystal display panel capable of improving alignment accuracy when assembling a large substrate.
【００１７】[0017]
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示パネル
の製造方法は、少なくともスイッチング素子、カラーフ
ィルター層、遮光層、透明電極膜を具備するアレイ基板
と、前記アレイ基板と対向する少なくとも透明電極を具
備する対向基板との貼り合わせ時の位置合わせを行う工
程を含む液晶パネルの製造方法であって、前記位置合わ
せを行う工程は、前記アレイ基板上に、スイッチング素
子、カラーフィルター層、遮光層の内のいずれかの作製
工程において形成された金属又は樹脂膜のアライメント
マーカーと、前記対向基板上に導電ペイント塗布工程に
おいて導電ペイント材料によって形成されたアライメン
トマーカーとの照合によって行われるようにしたもので
ある。According to a method of manufacturing a liquid crystal display panel of the present invention, an array substrate having at least a switching element, a color filter layer, a light shielding layer, and a transparent electrode film, and at least a transparent electrode facing the array substrate are provided. A method for manufacturing a liquid crystal panel, comprising a step of performing positioning at the time of bonding with a counter substrate, comprising: a switching element, a color filter layer, and a light shielding layer on the array substrate. A metal or resin film alignment marker formed in any one of the manufacturing steps, and an alignment marker formed of a conductive paint material in the conductive paint coating step on the counter substrate. It is.
【００１８】この発明によれば、大型基板によるＣＯＡ
構成の液晶パネルの組み立てにおけるアレイ基板と対向
基板との貼り合わせ時のアライメント精度等を向上させ
ることができる。According to the present invention, COA using a large substrate
It is possible to improve the alignment accuracy and the like at the time of bonding the array substrate and the counter substrate in assembling the liquid crystal panel having the configuration.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、本発明の各実施の形態につ
いて図面を参照しながら説明する。なお前記従来のもの
と同一の部分については同一符号を用いるものとする。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. It is to be noted that the same reference numerals are used for the same parts as those of the conventional one.
【００２０】（実施の形態１）図１は本発明の液晶表示
パネルの製造方法の各実施の形態における液晶表示パネ
ルの貼り合わせ工程において対象とする対向基板の概略
構成を示す平面図である。(Embodiment 1) FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a counter substrate which is an object in a bonding step of a liquid crystal display panel in each embodiment of a method of manufacturing a liquid crystal display panel according to the present invention.
【００２１】本実施の形態では透明電極１４及び透明電
極表示領域パターン１４ａ並びに第１のアライメントマ
ーカー１５をＩＴＯによって作製した対向基板１２と、
第１のアライメントマーカー１５のない基板を準備して
アライメント精度の実験を行った。なお、これら基板は
張合わせ後、後述のように４個に割断される。In the present embodiment, the opposing substrate 12 in which the transparent electrode 14, the transparent electrode display area pattern 14a and the first alignment marker 15 are formed by ITO,
A substrate without the first alignment marker 15 was prepared and an experiment of alignment accuracy was performed. After lamination, these substrates are cut into four pieces as described later.
【００２２】まず、アレイ基板６を８０枚と対向基板１
２を８０枚それぞれ準備し、この時の対向基板１２は、
金属マスクを介してＩＴＯをスパッタリング法によって
透明電極表示領域パターン１４ａとして製膜する時に、
同時に第１のアライメントマーカー１５を作製した基板
４０枚（Ａグループ）と、第１のアライメントマーカー
１５のない基板４０枚（Ｂグループ）の２通りを準備し
た。First, 80 array substrates 6 and the opposing substrate 1
2 are prepared respectively, and the counter substrate 12 at this time is
When forming ITO as a transparent electrode display area pattern 14a by a sputtering method via a metal mask,
At the same time, two substrates were prepared, 40 substrates on which the first alignment marker 15 was manufactured (A group) and 40 substrates without the first alignment marker 15 (B group).
【００２３】次に、８０枚のアレイ基板６のうち４０枚
にシールパターン形成を、対向基板１２のＡグループ、
Ｂグループのうちの各２０枚に後述のように、導電ペー
スト材料の塗布による第２のアライメントマーカー１６
の形成をそれぞれ実施した。Next, a seal pattern is formed on 40 of the 80 array substrates 6 in the A group of the opposing substrate 12.
As described later, a second alignment marker 16 is formed by applying a conductive paste material to each of 20 sheets of the group B.
Was formed respectively.
【００２４】この時、アレイ基板６へのシールパターン
形成の位置合わせは予めアレイ基板６上に設けられ、対
向基板１２上の第２のアライメントマーカー１６の形成
位置と対応する位置にある金属膜又は樹脂膜のアライメ
ントマーカー（図示省略）を反射照明を用いて読み取る
ことによって行った。At this time, the alignment of the formation of the seal pattern on the array substrate 6 is performed in advance by providing the metal film or the metal film at a position corresponding to the formation position of the second alignment marker 16 on the counter substrate 12. The measurement was performed by reading an alignment marker (not shown) of the resin film using reflected illumination.
【００２５】また、対向基板１２への導電ペースト材料
（図示省略）の塗布の位置合わせは、Ａグループに関し
ては、予め対向基板１２上に設けられた第１のアライメ
ントマーカー１５を反射照明を用いて読み取ることによ
って、またＢグループに関しては第１のアライメントマ
ーカー１５がないために、基板端面に位置決めピンを押
し当てる方法（端面合わせ）によって、それぞれ行っ
た。The positioning of the application of the conductive paste material (not shown) to the opposing substrate 12 is performed by using the first alignment marker 15 provided on the opposing substrate 12 in advance using the reflection illumination for the group A. The reading was performed, and the method for pressing the positioning pins against the end face of the substrate (end face alignment) was performed for the B group because the first alignment marker 15 was not provided.
【００２６】さらに、この時同時に、後の基板貼り合わ
せ工程に用いる対向基板１２上の第２のアライメントマ
ーカー１６を導電ペイント材料を塗布することによって
形成した。Further, at the same time, a second alignment marker 16 on the counter substrate 12 to be used in the subsequent substrate bonding step was formed by applying a conductive paint material.
【００２７】この時の対向基板１２のグループＡ，Ｂ上
の導電ペイントの位置合わせ精度を（表１）の上段（２
欄）に示す。At this time, the positioning accuracy of the conductive paint on the groups A and B of the opposing substrate 12 is shown in the upper part of Table 1 (2).
Column).
【００２８】[0028]
【表１】 [Table 1]
【００２９】次に、この対向基板１２上に直径５．０μ
ｍの樹脂製スペーサー粒子１１の散布を実施し、導電ペ
イント塗布の後、シールパターン形成済みのアレイ基板
６との貼り合わせを実施した。Next, a 5.0 μm diameter is placed on the opposite substrate 12.
m of resin spacer particles 11 were applied, and after application of conductive paint, bonding to the array substrate 6 on which a seal pattern had been formed was performed.
【００３０】この貼り合わせ時の２枚の基板の位置合わ
せは、アレイ基板６上に予め設けられている前記金属膜
のアライメントマーカーと、対向基板に導電ペイント材
料によって形成された第２のアライメントマーカー１６
を、透過照明の下で照合して実施した。The alignment of the two substrates at the time of bonding is performed by using an alignment marker of the metal film provided in advance on the array substrate 6 and a second alignment marker formed of a conductive paint material on the opposite substrate. 16
Was performed under transmitted illumination.
【００３１】一方、アレイ基板６を２０枚と対向基板１
２のＢグループ２０枚の貼り合わせに関しては、端面合
わせ法によって実施した。On the other hand, 20 array substrates 6 and the counter substrate 1
The bonding of 20 sheets of the B group of No. 2 was performed by the end face matching method.
【００３２】この時の貼り合わせアライメント精度を
（表１）の中段（２欄）に示す。The bonding alignment accuracy at this time is shown in the middle row (column 2) of Table 1.
【００３３】次に、これらの貼り合わせ済み基板４０枚
をオーブンで１５０℃、１時間放置してシール硬化を行
った後にガラス割断を行った。Next, these 40 bonded substrates were left in an oven at 150 ° C. for 1 hour to cure the seal, and then the glass was cut.
【００３４】これらの貼り合わせ基板には、通常、アレ
イ基板６上に予め金属膜の割断アライメントマーカー
（図示省略）が設けられているが、対向基板１２上に
は、アライメントマーカーは設けられていない。従っ
て、ガラス割断はアレイ基板６側と対向基板１２側のい
ずれに関しても、アレイ基板６上の金属マーカー用いて
位置合わせを行って実施した。In these bonded substrates, a metal film cleavage alignment marker (not shown) is usually provided in advance on the array substrate 6, but no alignment marker is provided on the counter substrate 12. . Therefore, the glass cutting was performed using both the marker on the array substrate 6 and the alignment on both the array substrate 6 side and the counter substrate 12 side.
【００３５】ガラス割断は、対向基板１２上の導電ペイ
ントの位置合わせと、２枚の基板の貼り合わせの位置合
わせが不十分であった場合、割断線が導電ペイントと重
なってしまい、うまくいかない。If the alignment of the conductive paint on the counter substrate 12 and the alignment of the two substrates are insufficient, the glass cutting is not successful because the cut lines overlap with the conductive paint.
【００３６】ＡグループとＢグループの貼り合わせ基板
のガラス割断の歩留まりを（表１）の下段（２欄）に示
す。The yield of the glass breakage of the bonded substrates of Group A and Group B is shown in the lower part of Table 1 (column 2).
【００３７】従って、（表１）から以下の事象を読み取
ることができる。 （１）第１のアライメントマーカー1５を反射照明の下
で読みとって位置合わせを実施することにより、導電ペ
イントの位置合わせ精度を向上させることができる。 （２）導電ペイント製の第２のアライメントマーカー１
６を用いることによって、透過照明の下でも基板貼り合
わせ時の位置合わせ精度を向上させることができる。こ
の時の第２のアライメントマーカー１６は、第１のアラ
イメントマーカー１５を反射照明の下で読みとって位置
合わせを行う導電ペイント塗布と同時に作製する。 （３）対向基板１２上の導電ペイントの位置合わせと、
２枚の基板の貼り合わせの位置合わせ精度が向上してい
れば、ガラス割断時に割断線と導電ペイントと重なって
しまうことはない。Therefore, the following events can be read from (Table 1). (1) The positioning accuracy of the conductive paint can be improved by reading the first alignment marker 15 under reflected illumination and performing positioning. (2) Second alignment marker 1 made of conductive paint
By using 6, it is possible to improve the alignment accuracy when bonding the substrates even under transmitted illumination. At this time, the second alignment marker 16 is produced simultaneously with the application of the conductive paint for reading and aligning the first alignment marker 15 under reflected illumination. (3) alignment of the conductive paint on the opposing substrate 12;
If the positioning accuracy of the bonding of the two substrates is improved, the breaking line and the conductive paint do not overlap at the time of breaking the glass.
【００３８】（実施の形態２）実施の形態１において準
備した残りの４０枚のアレイ基板６に導電ペイント塗布
を、対向基板１２のＡグループ、Ｂグループの各２０枚
基板にシールパターン形成をそれぞれ実施した。Second Embodiment Conductive paint is applied to the remaining 40 array substrates 6 prepared in the first embodiment, and a seal pattern is formed on each of 20 substrates in the A and B groups of the opposing substrate 12. Carried out.
【００３９】この時、アレイ基板６への導電ペイント塗
布の位置合わせは、予めアレイ基板６上に設けられ、対
向基板１２上の第２のアライメントマーカー１７（後
述）の形成位置と対応する位置にある前記金属膜又は樹
脂膜のアライメントマーカー（図示省略）を反射照明を
用いて読み取ることによって行った。At this time, the positioning of the application of the conductive paint on the array substrate 6 is performed in advance on the array substrate 6 at a position corresponding to the formation position of the second alignment marker 17 (described later) on the counter substrate 12. The measurement was performed by reading an alignment marker (not shown) of the metal film or the resin film using reflected illumination.
【００４０】また、対向基板１２へのシールパターン形
成の位置合わせは、Ａグループに関しては、予め対向基
板１２上に設けられた第１のアライメントマーカー１５
を反射照明を用いて読み取ることによって、また、Ｂグ
ループに関してはアライメントマーカーがないために、
端面合わせ法によってそれぞれ行った。The positioning of the formation of the seal pattern on the opposing substrate 12 is performed by using the first alignment marker 15 previously provided on the opposing substrate 12 for the group A.
By using reflected illumination, and because there is no alignment marker for group B,
Each was performed by the end face matching method.
【００４１】さらに、この時同時に、後の基板貼り合わ
せ工程に用いる対向基板１２上の第２のアライメントマ
ーカー１７を、シール樹脂材料を塗布することによって
形成した。Further, at the same time, a second alignment marker 17 on the counter substrate 12 to be used in the subsequent substrate bonding step was formed by applying a sealing resin material.
【００４２】この時の対向基板１２のグループＡ，Ｂ上
のシールパターン形成の位置合わせ精度を（表２）の上
段（２欄）に示す。The alignment accuracy of the formation of the seal pattern on the groups A and B of the counter substrate 12 at this time is shown in the upper row (column 2) of Table 2.
【００４３】[0043]
【表２】 [Table 2]
【００４４】次に、この対向基板１２上に直径５．０μ
ｍの樹脂製スペーサー粒子１１の散布を実施した後にシ
ールパターン形成し、導電ペイント塗布済みのアレイ基
板６との貼り合わせを実施した。Next, a 5.0 μm diameter is placed on the opposite substrate 12.
After the resin spacer particles 11 were sprayed, a seal pattern was formed, and the resin spacer particles 11 were bonded to the array substrate 6 to which conductive paint had been applied.
【００４５】この貼り合わせ時の２枚に基板の貼り合わ
せは、アレイ基板６上に予め設けられていた前記金属膜
のアライメントマーカーと、対向基板１２上にシール樹
脂材料によって形成された第２のアライメントマーカー
１７を、透過照明の下で照合して実施した。At this time, the two substrates are bonded together by using the alignment marker of the metal film provided in advance on the array substrate 6 and the second substrate formed of a sealing resin material on the counter substrate 12. The alignment marker 17 was collated and performed under transmitted illumination.
【００４６】一方、アレイ基板６を２０枚と対向基板１
２のＢグループ２０枚の貼り合わせに関しては、端面合
わせによって実施した。On the other hand, 20 array substrates 6 and the counter substrate 1
The bonding of 20 sheets of the B group of No. 2 was performed by end face alignment.
【００４７】この時の貼り合わせアライメント精度を
（表２）の中段（２欄）に示す。The accuracy of the bonding alignment at this time is shown in the middle row (column 2) of Table 2.
【００４８】次に、これらの貼り合わせ済み基板４０枚
をオーブンで１５０℃、１時間放置してシール硬化を行
った後にガラス割断を行った。Next, these 40 bonded substrates were left in an oven at 150 ° C. for 1 hour to cure the seal, and then the glass was cut.
【００４９】これらの貼り合わせ基板には、通常、アレ
イ基板６上に予め金属膜の割断アライメントマーカーが
設けられているが、対向基板１２上には、アライメント
マーカーは設けられていない。従って、ガラス割断はア
レイ基板６側と対向基板１２側のいずれに関しても、ア
レイ基板６上の金属マーカーを用いて位置合わせを行っ
て実施した。In these bonded substrates, a metal film cleavage alignment marker is usually provided in advance on the array substrate 6, but no alignment marker is provided on the counter substrate 12. Therefore, the glass cutting was performed by using the metal markers on the array substrate 6 for both the array substrate 6 side and the counter substrate 12 side.
【００５０】ガラス割断は、対向基板１２上のシールパ
ターン形成の位置合わせと、２枚の基板の貼り合わせの
位置合わせが不十分であった場合、シール樹脂と重なっ
てしまいうまくいかない。If the alignment of the seal pattern on the opposing substrate 12 and the alignment of the two substrates are insufficient, the glass cutting is not successful because it overlaps with the sealing resin.
【００５１】ＡグループとＢグループの貼り合わせ基板
のガラス割断の成功率を（表２）の下段（２欄）に示
す。The success rate of the glass breaking of the bonded substrates of Group A and Group B is shown in the lower part of Table 2 (column 2).
【００５２】従って、（表２）から以下の事象を読み取
ることができる。 （１）第１のアライメントマーカー１５を反射照明の下
で読みとってシールパターン形成時の位置合わせを実施
することにより、シールパターン形成の位置合わせ精度
を向上させることができる。 （２）シール樹脂製の第２のアライメントマーカー１７
を用いることによって、透過照明の下でも基板貼り合わ
せ時の位置合わせ精度を向上させることができる。この
時のシール樹脂材料製の第２のアライメントマーカー１
７は第１のアライメントマーカー１５を反射照明の下で
読みとって位置合わせを行うシールパターン形成と同時
に作製する。 （３）対向基板１２上のシールパターンの位置合わせ
と、２枚の基板の貼り合わせの位置合わせ精度が向上し
ていれば、ガラス割断時に割断線と導電ペイントと重な
ってしまうことはない。Therefore, the following events can be read from (Table 2). (1) By reading the first alignment marker 15 under reflected illumination and performing positioning at the time of forming the seal pattern, the positioning accuracy of forming the seal pattern can be improved. (2) Second alignment marker 17 made of seal resin
By using, it is possible to improve the positioning accuracy at the time of bonding substrates even under transmitted illumination. The second alignment marker 1 made of a sealing resin material at this time
7 is produced simultaneously with formation of a seal pattern for reading and aligning the first alignment marker 15 under reflected illumination. (3) If the positioning accuracy of the seal pattern on the opposing substrate 12 and the positioning accuracy of the bonding of the two substrates are improved, the breaking line and the conductive paint will not overlap when breaking the glass.
【００５３】以上のように、上記各実施の形態によれ
ば、パネル組み立て工程において確実にアライメントを
行うことができ、５５０×６７０ｍｍ以上の大型基板で
あっても、ＣＯＡ構成の液晶パネルを歩留まり良く組み
立てることができる。As described above, according to each of the above-described embodiments, alignment can be reliably performed in the panel assembling process, and the liquid crystal panel having the COA structure can be obtained with a high yield even with a large substrate of 550 × 670 mm or more. Can be assembled.
【００５４】[0054]
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、大型基
板であっても、確実にアライメントを行うことができ、
ＣＯＡ構成の液晶パネルを歩留まり良く組み立てること
ができるという有利な効果が得られる。As described above, according to the present invention, alignment can be reliably performed even on a large substrate.
An advantageous effect that a liquid crystal panel having a COA configuration can be assembled with a high yield can be obtained.
【図１】本発明の液晶表示パネルの製造方法の各実施の
形態における液晶表示パネルの貼り合わせ工程において
対象とする対向基板の概略構成を示す平面図FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a counter substrate which is a target in a liquid crystal display panel bonding step in each embodiment of a liquid crystal display panel manufacturing method of the present invention.
【図２】従来の一般的な液晶パネルの概略構成を示す断
面図FIG. 2 is a sectional view showing a schematic configuration of a conventional general liquid crystal panel.
【図３】図２に示す液晶パネルの貼り合わせ工程におい
て用いられる対向基板の概略構成を示す平面図FIG. 3 is a plan view showing a schematic configuration of a counter substrate used in a bonding step of the liquid crystal panel shown in FIG. 2;
【図４】カラーフィルターオンアレイ構成によるアレイ
基板の概略構成を示す断面図FIG. 4 is a sectional view showing a schematic configuration of an array substrate having a color filter on array configuration.
１ カラーフィルター基板 ２，７，１３ ガラス基板 ３ カラーフィルター層 ４ ブラックマトリクス層 ５，１４ 透明電極 ５ａ，１４ａ 透明電極表示領域パターン ６ アレイ基板 ８ スイッチング素子 ９ 画素透明電極 １０ 液晶層 １１ スペーサー粒子 １２ 対向基板 １５ 第１のアライメントマーカー １６，１７ 第２のアライメントマーカー DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Color filter substrate 2,7,13 Glass substrate 3 Color filter layer 4 Black matrix layer 5,14 Transparent electrode 5a, 14a Transparent electrode display area pattern 6 Array substrate 8 Switching element 9 Pixel transparent electrode 10 Liquid crystal layer 11 Spacer particle 12 Opposite Substrate 15 First alignment marker 16, 17 Second alignment marker
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松川 秀樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2H088 FA02 FA16 HA01 HA08 HA12 HA14 MA20 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Hideki Matsukawa 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. F-term (reference) 2H088 FA02 FA16 HA01 HA08 HA12 HA14 MA20
Claims (4)
ィルター層、遮光層、透明電極膜を具備するアレイ基板
と、前記アレイ基板と対向する少なくとも透明電極を具
備する対向基板との貼り合わせ時の位置合わせを行う工
程を含む液晶パネルの製造方法であって、前記位置合わ
せを行う工程は、前記アレイ基板上に、スイッチング素
子、カラーフィルター層、遮光層の内のいずれかの作製
工程において形成された金属又は樹脂膜のアライメント
マーカーと、前記対向基板上に導電ペイント塗布工程に
おいて導電ペイント材料によって形成されたアライメン
トマーカーとの照合による位置合わせであることを特徴
とする液晶パネルの製造方法。1. An alignment substrate having at least a switching element, a color filter layer, a light-shielding layer, and a transparent electrode film, and a counter substrate having at least a transparent electrode facing the array substrate are aligned. In the method for manufacturing a liquid crystal panel including a step, the step of performing the alignment includes forming a metal or resin formed on the array substrate in any one of manufacturing steps of a switching element, a color filter layer, and a light shielding layer. A method of manufacturing a liquid crystal panel, wherein alignment is performed by collating a film alignment marker with an alignment marker formed of a conductive paint material in a conductive paint application step on the counter substrate.
ライメントマーカーは、前記対向基板上に予め透明電極
によって形成されたアライメントマーカーによって位置
合わせを行って実施される導電ペイント塗布によって形
成されていることを特徴とする請求項１記載の液晶パネ
ルの製造方法。2. An alignment marker formed by a conductive paint material, wherein the alignment marker is formed by applying a conductive paint applied on the counter substrate by using an alignment marker formed in advance by a transparent electrode. The method for manufacturing a liquid crystal panel according to claim 1, wherein
ィルター層、遮光層、透明電極膜を具備するアレイ基板
と、前記アレイ基板と対向する少なくとも透明電極を具
備する対向基板との貼り合わせ時の位置合わせを行う工
程を含む液晶パネルの製造方法であって、前記位置合わ
せを行う工程は、前記アレイ基板上に、スイッチング素
子、カラーフィルター層、遮光層の内のいずれかの作製
工程において形成された金属又は樹脂膜のアライメント
マーカーと、前記対向基板上にシールパターン形成工程
においてシール樹脂材料によって形成されたアライメン
トマーカーとの照合による位置合わせであることを特徴
とする液晶パネルの製造方法。3. The alignment at the time of bonding an array substrate provided with at least a switching element, a color filter layer, a light shielding layer, and a transparent electrode film and a counter substrate provided with at least a transparent electrode facing the array substrate. In the method for manufacturing a liquid crystal panel including a step, the step of performing the alignment includes forming a metal or resin formed on the array substrate in any one of manufacturing steps of a switching element, a color filter layer, and a light shielding layer. A method of manufacturing a liquid crystal panel, wherein alignment is performed by collating a film alignment marker with an alignment marker formed of a seal resin material in a seal pattern forming step on the counter substrate.
イメントマーカーは、前記対向基板上に予め透明電極に
よって形成されたアライメントマーカーによって位置合
わせを行って実施されたシール樹脂パターン形成によっ
て形成されていることを特徴とする請求項３記載の液晶
パネルの製造方法。4. An alignment marker formed of a sealing resin material, which is formed by forming a sealing resin pattern formed by performing alignment using an alignment marker formed in advance by a transparent electrode on the counter substrate. 4. The method for manufacturing a liquid crystal panel according to claim 3, wherein:
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001161848A JP2002350800A (en) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | Method of manufacturing liquid crystal panel |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2001161848A JP2002350800A (en) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | Method of manufacturing liquid crystal panel |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002350800A true JP2002350800A (en) | 2002-12-04 |
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ID=19005067
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002350800A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7714958B2 (en) | 2005-11-15 | 2010-05-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
| US8138058B2 (en) | 2006-11-24 | 2012-03-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Substrate with marker, manufacturing method thereof, laser irradiation apparatus, laser irradiation method, light exposure apparatus, and manufacturing method of semiconductor device |
| CN112033281A (en) * | 2019-06-04 | 2020-12-04 | 纬创资通股份有限公司 | Panel device with alignment calibration pattern |
-
2001
- 2001-05-30 JP JP2001161848A patent/JP2002350800A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8138058B2 (en) | 2006-11-24 | 2012-03-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Substrate with marker, manufacturing method thereof, laser irradiation apparatus, laser irradiation method, light exposure apparatus, and manufacturing method of semiconductor device |
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