JP2002347016A - Method and apparatus for working ceramic green sheet - Google Patents
Method and apparatus for working ceramic green sheetInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本願発明は、積層セラミック
電子部品を製造する場合などに用いられる、キャリアフ
ィルムにより一面が支持されたフィルム付きセラミック
グリーンシートの加工方法及び加工装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for processing a ceramic green sheet with a film, one surface of which is supported by a carrier film, which is used for manufacturing a multilayer ceramic electronic component.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】積層型
コイル部品、積層基板、その他の種々の積層セラミック
電子部品においては、通常、セラミック層を介して積
層、配設された内部電極間（層間）の電気的接続を、セ
ラミックグリーンシートに形成されたビアホールを介し
て行っている。2. Description of the Related Art In a multilayer coil component, a multilayer substrate, and various other multilayer ceramic electronic components, usually, between internal electrodes (interlayer) laminated and disposed via a ceramic layer. Electrical connection is made via via holes formed in the ceramic green sheet.
【０００３】ところで、セラミックグリーンシートにビ
アホール用の貫通孔を形成する方法の一つに、レーザ光
を用いて、キャリアフィルムにより一面が支持されたセ
ラミックグリーンシートの所定の位置に貫通孔を形成す
る方法（レーザ加工法）が提案、実施されるに至ってい
る（特開平７−１９３３７５号）。As one method of forming a through hole for a via hole in a ceramic green sheet, a through hole is formed at a predetermined position of a ceramic green sheet one surface of which is supported by a carrier film, using a laser beam. A method (laser processing method) has been proposed and implemented (JP-A-7-193375).
【０００４】この方法は、フィルム付きセラミックグリ
ーンシートに貫通孔を形成するにあたって、キャリアフ
ィルムは貫通せずに、セラミックグリーンシートに貫通
孔を形成する方法に関するものであるが、セラミックグ
リーンシートの構成材料や厚さによって、レーザ光の強
度を調節することが必要になることから、レーザ光のエ
ネルギーのばらつき、セラミックグリーンシートの厚み
や密度などのばらつきによっては、キャリアフィルムに
まで貫通孔が形成されてしまう場合がある。[0004] This method relates to a method of forming a through hole in a ceramic green sheet with a film without forming a through hole in a ceramic green sheet with a film. It is necessary to adjust the intensity of the laser light depending on the thickness of the ceramic green sheet and the thickness and density of the ceramic green sheet. In some cases.
【０００５】なお、キャリアフィルムに貫通孔が形成さ
れてしまうと、後工程で、層間接続及び配線パターンの
形成のために、例えばスクリーン印刷法などにより導電
ペーストを印刷する場合に、キャリアフィルムの貫通孔
を通過して、セラミックグリーンシートを支持するテー
ブルに導電ペーストが付着し、このテーブルに付着した
導電ペーストがテーブル上に残留し、スクリーン印刷の
精度を低下させたり、他のセラミックグリーンシートに
付着して不良発生の原因になったりするという問題点が
ある。If a through hole is formed in the carrier film, a conductive paste is printed in a later step, for example, by a screen printing method to form an interlayer connection and a wiring pattern. The conductive paste adheres to the table supporting the ceramic green sheet through the holes, and the conductive paste adhered to the table remains on the table, lowering screen printing accuracy or adhering to other ceramic green sheets. There is a problem that it may cause failures.
【０００６】また、テーブルからキャリアフィルムとと
もにセラミックグリーンシートを持ち上げた後、セラミ
ックグリーンシートからキャリアフィルムを剥離する際
に、貫通孔内で内部導体（導電ペースト）が剥がれて不
良発生の原因になるという問題点がある。In addition, after the ceramic green sheet is lifted from the table together with the carrier film from the table, when the carrier film is peeled off from the ceramic green sheet, the internal conductor (conductive paste) is peeled off in the through-hole, which causes a defect. There is a problem.
【０００７】さらに、レーザ光がテーブルにまで達する
と、テーブルが損傷し、加工品質や加工精度の低下を招
くという問題点がある。Further, when the laser beam reaches the table, there is a problem that the table is damaged and the processing quality and processing accuracy are reduced.
【０００８】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、キャリアフィルムにより一面が支持されたセラミ
ックグリーンシートにレーザ光を照射することにより所
定形状の加工を行う場合に、キャリアフィルムを貫通す
ることなく、所定形状の加工を行うことが可能で、か
つ、キャリアフィルムを貫通した場合にも、テーブルの
損傷による加工品質の低下を招くことのないセラミック
グリーンシートの加工方法及び加工装置を提供すること
を目的とする。The present invention solves the above-mentioned problems, and when a laser green is applied to a ceramic green sheet, one surface of which is supported by a carrier film, to perform processing of a predetermined shape, the ceramic green sheet penetrates the carrier film. Provided is a processing method and a processing apparatus for a ceramic green sheet that can perform processing of a predetermined shape without causing a deterioration in processing quality due to damage to a table even when the table penetrates a carrier film. The purpose is to:
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明（請求項１）のセラミックグリーンシート
の加工方法は、キャリアフィルムにより一面が支持され
たフィルム付きセラミックグリーンシートにレーザ光を
照射することにより、セラミックグリーンシートに所定
形状の加工を行うためのセラミックグリーンシートの加
工方法であって、熱伝導率が高く、かつ、レーザ光の反
射率の高い材料からなる支持プレート上に、フィルム付
きセラミックグリーンシートを、キャリアフィルムが支
持プレートに接するように載置し、キャリアフィルムに
より支持されていない方の面側から、セラミックグリー
ンシートにレーザ光を照射して、セラミックグリーンシ
ートに所定形状の加工を行うことを特徴としている。In order to achieve the above object, a method for processing a ceramic green sheet according to the present invention (claim 1) is characterized in that a laser beam is applied to a ceramic green sheet with a film, one surface of which is supported by a carrier film. By irradiating, a processing method of the ceramic green sheet for processing the ceramic green sheet into a predetermined shape, a high thermal conductivity, and, on a support plate made of a material having a high laser light reflectance, The ceramic green sheet with the film is placed so that the carrier film is in contact with the support plate, and the ceramic green sheet is irradiated with laser light from the side not supported by the carrier film to form the ceramic green sheet into a predetermined shape. It is characterized in that it is processed.
【００１０】熱伝導率が高く、かつ、レーザ光の反射率
の高い材料からなる支持プレート上に、フィルム付きセ
ラミックグリーンシートを、キャリアフィルムが支持プ
レートと接するように載置し、キャリアフィルムにより
支持されていない方の面側からセラミックグリーンシー
トにレーザ光を照射して、セラミックグリーンシートに
加工を施すことにより、レーザ光の照射による入熱を、
キャリアフィルムを介して、熱伝導率の高い支持プレー
トに逃がすことが可能になり、キャリアフィルムが溶融
温度に達することを抑制、防止して、キャリアフィルム
に貫通孔が形成されてしまうことを防止することが可能
になる。また、キャリアフィルムを貫通するような加工
を行う場合や、意図していないにもかかわらずレーザ光
がキャリアフィルムを貫通してしまった場合などにおい
ては、支持プレートがレーザ光を効率よく反射し、支持
プレートがレーザ光により損傷することを抑制して、支
持プレートの損傷による加工精度の低下を防止すること
ができるようになる。[0010] A ceramic green sheet with a film is placed on a support plate made of a material having high thermal conductivity and high reflectivity of laser light such that the carrier film is in contact with the support plate, and is supported by the carrier film. By irradiating the ceramic green sheet with laser light from the side that is not being processed, and processing the ceramic green sheet, heat input due to laser light irradiation,
Through the carrier film, it is possible to escape to a support plate having a high thermal conductivity, thereby suppressing and preventing the carrier film from reaching a melting temperature, thereby preventing a through hole from being formed in the carrier film. It becomes possible. In addition, when performing processing such as penetrating the carrier film, or when the laser light has penetrated the carrier film despite unintended, the support plate reflects the laser light efficiently, It is possible to prevent the support plate from being damaged by the laser beam and to prevent a reduction in processing accuracy due to the damage to the support plate.
【００１１】なお、本願発明において、「セラミックグ
リーンシートに所定形状の加工を行う」とは、主とし
て、(a)セラミックグリーンシートは貫通するがキャリ
アフィルムは貫通しない、平面形状が円形や方形の貫通
孔、あるいは、平面形状が細長い線状の貫通溝やスリッ
トなどを形成する場合を意味する概念であるが、(b)セ
ラミックグリーンシートを貫通しない、平面形状が円形
や方形の有底穴、あるいは、平面形状が細長い線状の有
底溝などを形成する場合、(c)セラミックグリーンシー
ト及びキャリアフィルムの両方を貫通する貫通孔又は貫
通溝を形成する場合などを排除しない広い概念である。In the present invention, "processing a ceramic green sheet into a predetermined shape" mainly means that (a) a ceramic green sheet penetrates but a carrier film does not penetrate; Hole, or, is a concept that means the case of forming a long and narrow linear through groove or slit in the planar shape, but (b) does not penetrate the ceramic green sheet, the planar shape is a circular or square bottomed hole, or This is a broad concept that does not exclude the case where a flat groove having a long and narrow shape with a planar shape is formed and the case where (c) a through hole or a through groove is formed that penetrates both the ceramic green sheet and the carrier film.
【００１２】また、請求項２のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、前記セラミックグリーンシートを構成
するセラミック原料が、磁性体セラミック、誘電体セラ
ミック、及び絶縁体セラミックからなる群より選ばれる
少なくとも１種を主成分とするものであることを特徴と
している。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for processing a ceramic green sheet, wherein the ceramic raw material constituting the ceramic green sheet is at least one selected from the group consisting of a magnetic ceramic, a dielectric ceramic, and an insulating ceramic. It is characterized by being a main component.
【００１３】本願発明は、セラミックグリーンシートを
構成するセラミック原料が、磁性体セラミック、誘電体
セラミック、及び絶縁体セラミックのいずれを主成分と
するものである場合にも適用することが可能であり、セ
ラミックグリーンシートの種類に制約されることなく、
種々のセラミックグリーンシートを効率よく加工するこ
とが可能になる。The present invention can be applied to the case where the ceramic raw material constituting the ceramic green sheet contains any of a magnetic ceramic, a dielectric ceramic, and an insulating ceramic as a main component. Without being limited by the type of ceramic green sheet,
Various ceramic green sheets can be efficiently processed.
【００１４】また、請求項３のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、前記レーザ光がＣＯ２レーザ光であ
り、かつ、前記支持プレートが銅、金及びそれらの合金
からなる群より選ばれる少なくとも１種を主成分とする
材料からなるものであるか、又は、銅、金及びそれらの
合金からなる群より選ばれる少なくとも１種により、フ
ィルム付きセラミックグリーンシートの載置面がめっき
されたものであることを特徴としている。According to a third aspect of the present invention, in the method for processing a ceramic green sheet, the laser beam is a CO 2 laser beam, and the support plate is at least one selected from the group consisting of copper, gold and alloys thereof. Or a plating surface of a ceramic green sheet with a film plated with at least one selected from the group consisting of copper, gold and alloys thereof. It is characterized by.
【００１５】本願発明においては、レーザ光として、Ｃ
Ｏ２レーザ光を好適に用いることが可能であるが、これ
は、グリーンシートを構成する種々の成分がＣＯ2レー
ザ光を吸収しやすいことによる。また、支持プレートと
して、銅、金及びそれらの合金からなる群より選ばれる
少なくとも１種を主成分とする材料からなるもの、又
は、銅、金及びそれらの合金からなる群より選ばれる少
なくとも１種により、フィルム付きセラミックグリーン
シートの載置面がめっきされたものを用いることによ
り、必要な熱伝導率を確保し、かつ、ＣＯ２レーザ光を
十分に反射させることが可能になり、本願発明をさらに
実効あらしめることができる。In the present invention, the laser light is C
O 2 laser light can be preferably used, because various components constituting the green sheet can easily absorb CO 2 laser light. Further, the support plate is made of a material containing at least one selected from the group consisting of copper, gold and their alloys, or at least one selected from the group consisting of copper, gold and their alloys. By using a plated ceramic green sheet with a mounting surface, it is possible to secure a necessary thermal conductivity and sufficiently reflect a CO 2 laser beam. In addition, it can be effective.
【００１６】また、本願発明（請求項４）のセラミック
グリーンシートの加工装置は、キャリアフィルムにより
一面が支持されたフィルム付きセラミックグリーンシー
トにレーザ光を照射することにより、セラミックグリー
ンシートに所定形状の加工を行うためのセラミックグリ
ーンシートの加工装置であって、セラミックグリーンシ
ートに照射されるレーザ光を発生するレーザ光源と、熱
伝導率が高く、かつ、レーザ光の反射率の高い材料から
なり、フィルム付きセラミックグリーンシートが、キャ
リアフィルムにより支持されたフィルム支持面が支持プ
レートと接するように載置される支持プレートとを具備
することを特徴としている。The ceramic green sheet processing apparatus according to the present invention (claim 4) irradiates a laser beam to a ceramic green sheet with a film, one surface of which is supported by a carrier film, so that the ceramic green sheet has a predetermined shape. A processing device of a ceramic green sheet for performing processing, a laser light source that generates a laser beam applied to the ceramic green sheet, a high thermal conductivity, and, a material having a high reflectance of the laser light, The ceramic green sheet with a film is provided with a support plate placed so that the film support surface supported by the carrier film is in contact with the support plate.
【００１７】本願発明の加工装置は、レーザ光源と、熱
伝導率が高く、かつ、レーザ光の反射率の高い材料から
なる支持プレートとを備えており、この加工装置を用い
ることにより、請求項１〜３のいずれかに記載のセラミ
ックグリーンシートの加工方法を確実に実施することが
可能になる。The processing apparatus according to the present invention includes a laser light source and a support plate made of a material having a high thermal conductivity and a high reflectance of a laser beam. The method for processing a ceramic green sheet described in any one of 1 to 3 can be reliably performed.
【００１８】また、請求項５のセラミックグリーンシー
トの加工装置は、前記レーザ光源が、ＣＯ２レーザ光源
であり、かつ、前記支持プレートが銅、金及びそれらの
合金からなる群より選ばれる少なくとも１種を主成分と
する材料からなるものであるか、又は、銅、金及びそれ
らの合金からなる群より選ばれる少なくとも１種によ
り、フィルム付きセラミックグリーンシートの載置面が
めっきされたものであることを特徴としている。Further, in the apparatus for processing a ceramic green sheet according to claim 5, the laser light source is a CO 2 laser light source, and the support plate is at least one selected from the group consisting of copper, gold and alloys thereof. It is made of a material having a seed as a main component, or a mounting surface of a film-attached ceramic green sheet is plated with at least one selected from the group consisting of copper, gold and alloys thereof. It is characterized by:
【００１９】レーザ光源が、ＣＯ２レーザ光源であり、
かつ、支持プレートが銅、金及びそれらの合金からなる
群より選ばれる少なくとも１種を主成分とする材料から
なるもの、あるいは銅、金及びそれらの合金からなる群
より選ばれる少なくとも１種によりめっきされたもので
ある場合、請求項１〜３のいずれかに記載のセラミック
グリーンシートの加工方法をさらに確実に実施すること
が可能になり、本願発明をより実効あらしめることが可
能になる。The laser light source is a CO 2 laser light source,
And, the support plate is made of a material mainly composed of at least one selected from the group consisting of copper, gold and their alloys, or plated with at least one selected from the group consisting of copper, gold and their alloys In this case, the method for processing a ceramic green sheet according to any one of claims 1 to 3 can be more reliably performed, and the present invention can be made more effective.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be shown and the features thereof will be described in more detail.
【００２１】＜セラミックグリーンシートの加工装置＞
図１は、本願発明の一実施形態にかかるセラミックグリ
ーンシートの加工装置の概略構成を示す図である。<Ceramic green sheet processing device>
FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a ceramic green sheet processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【００２２】この実施形態の加工装置は、図１に示すよ
うに、キャリアフィルム２０により一面（下面）が支持
されたセラミックグリーンシート１０を支持するととも
に、所定の方向にセラミックグリーンシート１０を移動
させることができるように構成された支持手段（この実
施形態ではＸＹテーブル）１１と、パルス状のＣＯ２レ
ーザ光を放射するレーザ光源１と、レーザ光源１から放
射されたレーザ光２を通過させて、セラミックグリーン
シート１０の所定の位置を除去して平面形状が円形の貫
通孔１５（図２(ｂ)）を形成することが可能で、かつ、
キャリアフィルム２０の一部のみを除去してキャリアフ
ィルム２０には未貫通の有底穴２０ａ（図２(ｂ)）が形
成されるが、貫通孔は形成されないようなエネルギーを
有する複数個のレーザ光２ａに分光する回折格子３と、
回折格子３を通過し、分光されたレーザ光２ａを所定の
反射角度で反射させるガルバノスキャンミラー４と、ガ
ルバノスキャンミラー４により所定の反射角度で反射さ
れたレーザ光２ａを個々に集光する集光レンズ５とを備
えており、集光レンズ５を通過して集光されたレーザ光
２ａが、ＸＹテーブル１１上のセラミックグリーンシー
ト１０のキャリアフィルム２０により支持されていない
方の面（上面）に照射されるように構成されている。As shown in FIG. 1, the processing apparatus of this embodiment supports a ceramic green sheet 10 whose one surface (lower surface) is supported by a carrier film 20, and moves the ceramic green sheet 10 in a predetermined direction. Support means (XY table in this embodiment) 11 which is configured to be able to carry out laser light 1 which emits a pulsed CO 2 laser light, and laser light 2 which is emitted from the laser light source 1. It is possible to form a through hole 15 (FIG. 2B) having a circular planar shape by removing a predetermined position of the ceramic green sheet 10, and
By removing only a part of the carrier film 20, a plurality of lasers having energy such that an unpenetrated bottomed hole 20 a (FIG. 2B) is formed in the carrier film 20 but no through hole is formed. A diffraction grating 3 for dispersing the light 2a;
A galvano scan mirror 4 that passes through the diffraction grating 3 and reflects the split laser beam 2a at a predetermined reflection angle, and a collector that individually collects the laser beams 2a reflected at a predetermined reflection angle by the galvano scan mirror 4. A surface (upper surface) of the ceramic green sheet 10 on the XY table 11 which is not supported by the carrier film 20; It is configured to be irradiated.
【００２３】そして、この加工装置においては、支持手
段（ＸＹテーブル）１１の、セラミックグリーンシート
１０が載置される支持プレート１１ａとして、熱伝導率
が高く、レーザ光（ＣＯ２レーザ光）を高い反射率で反
射する銅からなるプレートが用いられている。In this processing apparatus, a support plate 11a of the support means (XY table) 11 on which the ceramic green sheets 10 are mounted has a high thermal conductivity and a high laser beam (CO 2 laser beam). A plate made of copper reflecting at a reflectance is used.
【００２４】また、回折格子３、ガルバノスキャンミラ
ー４にはＣｕ、集光レンズ５には、レーザ光（ＣＯ２レ
ーザ光）の吸収が少ないＺｎＳｅ又はＧｅ系材料が用い
られている。The diffraction grating 3 and the galvano scan mirror 4 are made of Cu, and the condenser lens 5 is made of a ZnSe or Ge-based material that absorbs little laser light (CO 2 laser light).
【００２５】さらに、この加工装置は、レーザ光源１を
駆動するレーザ光源駆動手段６、ガルバノスキャンミラ
ー４の反射角度を変化させるガルバノスキャンミラー駆
動手段７と、ＸＹテーブル１１を所定の方向に移動させ
て、その上に支持されたセラミックグリーンシート１０
を所定の方向に移動させるためのテーブル駆動手段（移
動手段）１２とを備えている。なお、加工装置の構成
は、図１に示すような構成に限られるものではなく、細
部の構成に関しては、種々の変形を加えることが可能で
ある。Further, this processing apparatus moves a laser light source driving means 6 for driving the laser light source 1, a galvano scan mirror driving means 7 for changing a reflection angle of the galvano scan mirror 4, and an XY table 11 in a predetermined direction. And a ceramic green sheet 10 supported thereon.
And a table driving means (moving means) 12 for moving the table in a predetermined direction. Note that the configuration of the processing apparatus is not limited to the configuration as shown in FIG. 1, and various modifications can be made to the configuration of the details.
【００２６】＜貫通孔の形成＞次に、上記のように構成
されたセラミックグリーンシートの加工装置を用いて、
キャリアフィルム２０により一面が支持されたセラミッ
クグリーンシート１０に貫通孔を形成する方法につい
て、図１及び図２(ａ)，(ｂ)を参照しつつ説明する。<Formation of Through Hole> Next, using the processing apparatus for a ceramic green sheet configured as described above,
A method for forming a through hole in the ceramic green sheet 10 whose one surface is supported by the carrier film 20 will be described with reference to FIGS. 1 and 2A and 2B.
【００２７】(1)まず、ＮｉＣｕＺｎフェライトをセラ
ミック原料として用い、これにバインダー、分散剤、溶
媒などを加えて十分に混合し、セラミック原料スラリー
を調製する。 (2)それから、このセラミック原料スラリーを、樹脂製
のキャリアフィルム（この実施形態ではポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）フィルム）上にシート成形し、
図１及び図２(ａ)，(ｂ)に示すように、セラミックグリ
ーンシート１０の一面（この実施形態では下面）がキャ
リアフィルム２０により支持されたフィルム付きセラミ
ックグリーンシート１００を作製する。 (3)それから、このフィルム付きセラミックグリーンシ
ート１００を、図２(ａ)に示すように、キャリアフィル
ム２０が下面側となるように、ＸＹテーブル１１の支持
プレート１１ａ上に載置する。 (4)そして、ＣＯ２レーザ発生装置（図１）のレーザ光
源１から放射され、回折格子３を通過し、ガルバノスキ
ャンミラー４で反射され、集光レンズ５を通過したレー
ザ光２ａを、上方から、セラミックグリーンシート１０
に照射し、図２(ｂ)に示すように、セラミックグリーン
シート１０を貫通し、キャリアフィルム２０の途中にま
で達する平面形状が円形の穴３０を形成する。なお、こ
こでは、キャリアフィルム２０の途中にまで達する穴３
０を形成するようにしているが、場合によっては、分光
された後のレーザ光２ａのエネルギーの大きさを、セラ
ミックグリーンシート１０には貫通孔が形成されるが、
キャリアフィルム２０には、貫通孔はもちろん、有底穴
２０ａ（図２(ｂ)など）も形成されないような大きさと
して、セラミックグリーンシート１０にのみ貫通孔１５
を形成するように構成することも可能である。 (5)それから、ガルバノスキャンミラー４（図１）の反
射角度を変化させ、集光レンズ５を通過したレーザ光２
ａをセラミックグリーンシート１０に照射することを繰
り返して、セラミックグリーンシート１０の異なる所定
の位置に複数の平面形状が円形の貫通孔１５を形成す
る。 (6)その後、ＸＹテーブル１１を所定量だけ移動させ、
前記(4)，(5)の工程を繰り返して、セラミックグリーン
シート１０の全体の所定の位置に複数個の貫通孔１５を
形成する。(1) First, a ceramic raw material slurry is prepared by using NiCuZn ferrite as a ceramic raw material, adding a binder, a dispersant, a solvent, and the like thereto and sufficiently mixing them. (2) Then, the ceramic raw material slurry is formed into a sheet on a resin carrier film (a polyethylene terephthalate (PET) film in this embodiment),
As shown in FIGS. 1 and 2A and 2B, a ceramic green sheet 100 with a film in which one surface (the lower surface in this embodiment) of the ceramic green sheet 10 is supported by a carrier film 20 is produced. (3) Then, as shown in FIG. 2A, the ceramic green sheet 100 with a film is placed on the support plate 11a of the XY table 11 so that the carrier film 20 is on the lower surface side. (4) Then, the laser beam 2a emitted from the laser light source 1 of the CO 2 laser generator (FIG. 1), passed through the diffraction grating 3, reflected by the galvano scan mirror 4, and passed through the condenser lens 5 is sent upward. From the ceramic green sheet 10
As shown in FIG. 2B, a hole 30 having a circular planar shape is formed that penetrates through the ceramic green sheet 10 and reaches halfway through the carrier film 20. Note that, here, the hole 3 reaching halfway through the carrier film 20 is shown.
0 is formed, but in some cases, a through hole is formed in the ceramic green sheet 10 according to the magnitude of the energy of the separated laser beam 2a.
The carrier film 20 has such a size that neither a through hole nor a bottomed hole 20a (FIG. 2B) is formed, and the through hole 15 is formed only in the ceramic green sheet 10.
May be formed. (5) Then, the reflection angle of the galvano scan mirror 4 (FIG. 1) is changed, and the laser beam 2 passing through the condenser lens 5 is changed.
By repeatedly irradiating the ceramic green sheet 10 with “a”, a plurality of circular through-holes 15 are formed at predetermined different positions on the ceramic green sheet 10. (6) Then, the XY table 11 is moved by a predetermined amount,
By repeating the steps (4) and (5), a plurality of through holes 15 are formed at predetermined positions on the entire ceramic green sheet 10.
【００２８】上述のように、この実施形態で用いた加工
装置においては、熱伝導率が高く、かつ、レーザ光を反
射する銅からなる支持プレート１１ａ上に、キャリアフ
ィルム２０が下面側となるように、フィルム付きセラミ
ックグリーンシート１００を載置し、上方（フィルムに
より支持されていない方の面側）から、セラミックグリ
ーンシート１０にレーザ光２ａを照射して、セラミック
グリーンシート１０に貫通孔１５を形成するようにして
いるので、レーザ光２ａの照射による入熱を、キャリア
フィルム２０を介して、熱伝導率の高い支持プレート１
１ａに逃がすことが可能になり、キャリアフィルム２０
が溶融温度に達することを抑制、防止して、キャリアフ
ィルム２０を貫通することなく、セラミックグリーンシ
ート１０に貫通孔１５を形成することができる。As described above, in the processing apparatus used in this embodiment, the carrier film 20 is placed on the support plate 11a made of copper having high thermal conductivity and reflecting laser light so that the carrier film 20 is on the lower surface side. The ceramic green sheet 100 with a film is placed thereon, and the ceramic green sheet 10 is irradiated with a laser beam 2a from above (the side not supported by the film) to form a through hole 15 in the ceramic green sheet 10. Since it is formed, the heat input due to the irradiation of the laser beam 2a is transmitted through the carrier film 20 to the support plate 1 having high thermal conductivity.
1a, and the carrier film 20
Can be suppressed or prevented from reaching the melting temperature, and the through-hole 15 can be formed in the ceramic green sheet 10 without penetrating the carrier film 20.
【００２９】また、銅からなる支持プレート１１ａを用
いているので、キャリアフィルム２０を貫通するような
加工を行う場合や、意図していないにもかかわらずレー
ザ光がキャリアフィルム２０を貫通してしまった場合な
どにおいても、支持プレート１１ａがレーザ光（ＣＯ２
レーザ）２ａを高い反射率で反射し、支持プレート１１
ａがレーザ光２ａにより損傷することを防止して、支持
プレート１１ａが損傷を受けることによる加工精度の低
下を防止することができる。Further, since the support plate 11a made of copper is used, a process for penetrating the carrier film 20 may be performed, or a laser beam may penetrate the carrier film 20 unintentionally. In such a case as well, the support plate 11a emits laser light (CO 2
(Laser) 2a with high reflectivity,
a can be prevented from being damaged by the laser beam 2a, and a decrease in processing accuracy due to damage to the support plate 11a can be prevented.
【００３０】＜フィルム貫通率の比較＞なお、支持プレ
ートとして、(1)アクリル樹脂からなるものと、(2)銅か
らなるものを用いた場合における、加工条件と、キャリ
アフィルムに貫通孔が形成されてしまう割合（フィルム
貫通率）の関係を図６に示す。なお、図６において、横
軸は、レーザ発振器の加工エネルギー（mJ/p）を示して
いる。<Comparison of Film Penetration Ratio> In the case where (1) an acrylic resin and (2) a copper plate were used as the support plates, the processing conditions and the formation of through holes in the carrier film were used. FIG. 6 shows the relationship of the ratio (film penetration rate) of the removal. In FIG. 6, the horizontal axis indicates the processing energy (mJ / p) of the laser oscillator.
【００３１】図６より、銅からなる支持プレートを用い
た場合（本願発明の実施形態の場合）、比較例であるア
クリルからなる支持プレートを用いた場合に比べて、フ
ィルム貫通率が大幅に減少することがわかる。FIG. 6 shows that when the support plate made of copper is used (in the case of the embodiment of the present invention), the film penetration rate is greatly reduced as compared with the case where the support plate made of acrylic is used as a comparative example. You can see that
【００３２】また、支持プレートとして、(1)アクリル
樹脂、(2)銅、(3)真鍮（銅合金）、(4)真鍮＋金めっ
き、(5)銅＋金めっきの各材料からなるプレートを用い
た場合の、各加工条件下における、支持プレートの構成
材質とフィルム貫通率の関係を表１に示す。As the support plate, a plate made of each material of (1) acrylic resin, (2) copper, (3) brass (copper alloy), (4) brass + gold plating, and (5) copper + gold plating Table 1 shows the relationship between the constituent material of the support plate and the film penetration rate under the respective processing conditions when using.
【００３３】[0033]
【表１】 [Table 1]
【００３４】表１より、熱伝導率の高い銅、真鍮、真鍮
＋金めっき、銅＋金めっきからなる支持プレートを用い
た場合（本願発明の実施形態の場合）、比較例であるア
クリルからなる支持プレートを用いた場合に比べて、フ
ィルム貫通率が大幅に減少することがわかる。As shown in Table 1, when a support plate made of copper, brass, brass + gold plating, or copper + gold plating having high thermal conductivity is used (in the case of the embodiment of the present invention), it is made of acrylic as a comparative example. It can be seen that the film penetration rate is significantly reduced as compared with the case where the support plate is used.
【００３５】＜導電ペーストの充填＞次に、上述のよう
に、セラミックグリーンシート１０に貫通孔１５が形成
され、キャリアフィルム２０には未貫通の有底穴２０ａ
が形成された状態のセラミックグリーンシート１０に導
電ペーストを所定のパターンで配設した後、セラミック
グリーンシート１０をキャリアフィルム２０から剥離す
る際の挙動について説明する。<Filling of Conductive Paste> Next, as described above, the through hole 15 is formed in the ceramic green sheet 10, and the non-penetrated bottomed hole 20 a is formed in the carrier film 20.
After the conductive paste is arranged in a predetermined pattern on the ceramic green sheet 10 on which the ceramic green sheet 10 is formed, the behavior when the ceramic green sheet 10 is separated from the carrier film 20 will be described.
【００３６】まず、図３に示すように、印刷用支持台１
６上に支持されたフィルム付きセラミックグリーンシー
ト１００に形成された穴（セラミックグリーンシート１
０に形成された貫通孔１５を含む）３０に、導電ペース
ト１４をスクリーン印刷法により印刷する。このとき、
導電ペースト１４は、セラミックグリーンシート１０の
貫通孔１５及びキャリアフィルム２０の有底穴２０ａに
充填される。First, as shown in FIG.
6 formed in the ceramic green sheet with film 100 supported on the ceramic green sheet 1 (the ceramic green sheet 1).
The conductive paste 14 is printed by a screen printing method on the through-hole 15 formed at 0). At this time,
The conductive paste 14 fills the through holes 15 of the ceramic green sheet 10 and the bottomed holes 20 a of the carrier film 20.
【００３７】そして、図４に示すように、キャリアフィ
ルム２０とともにセラミックグリーンシート１０を印刷
用支持台１６上から持ち上げた状態でも、導電ペースト
１４は、セラミックグリーンシート１０の貫通孔１５及
びキャリアフィルム２０の有底穴２０ａに充填された状
態で保持される。Then, as shown in FIG. 4, even when the ceramic green sheet 10 is lifted from above the printing support 16 together with the carrier film 20, the conductive paste 14 keeps the through-hole 15 of the ceramic green sheet 10 and the carrier film 20. Is held in a state filled in the bottomed hole 20a.
【００３８】その後、図５に示すように、セラミックグ
リーンシート１０をキャリアフィルム２０から剥離させ
る段階では、導電ペースト１４が、セラミックグリーン
シート１０の貫通孔１５に充填された部分と、キャリア
フィルム２０の有底穴２０ａに充填された部分の境界部
で切断され、貫通孔１５内に導電ペースト１４が確実に
充填された状態のセラミックグリーンシート１０が得ら
れる。したがって、このセラミックグリーンシートを積
層することにより、内部導体がビアホールにより確実に
接続された信頼性の高い電子部品を得ることができる。Thereafter, as shown in FIG. 5, in the step of peeling the ceramic green sheet 10 from the carrier film 20, the conductive paste 14 and the portion of the ceramic green sheet 10 filled in the through-holes 15 and the carrier film 20 are removed. The ceramic green sheet 10 is cut at the boundary of the portion filled with the bottomed hole 20a, and the conductive paste 14 is reliably filled in the through hole 15. Therefore, by laminating the ceramic green sheets, it is possible to obtain a highly reliable electronic component in which the internal conductors are reliably connected by the via holes.
【００３９】なお、上述のように、キャリアフィルム２
０を貫通させないようにした状態で、セラミックグリー
ンシート１０の貫通孔１５に導電ペースト１４を充填す
ることにより、セラミックグリーンシート１０への導電
ペースト１４の印刷時に、導電ペースト１４がキャリア
フィルム２０を通過することを確実に防止することがで
きる。As described above, the carrier film 2
0 is filled with the conductive paste 14 in the through holes 15 of the ceramic green sheet 10 so that the conductive paste 14 passes through the carrier film 20 when the conductive paste 14 is printed on the ceramic green sheet 10. Can be reliably prevented.
【００４０】したがって、キャリアフィルムに貫通孔が
形成されてしまった場合のように、貫通孔から導電ペー
ストが通過して、印刷ステージ（支持プレート）を汚染
することを防止するために、印刷ステージに導電ペース
トの逃がし溝を設けたりすることが不要になり、導電ペ
ーストの印刷精度の向上を図ることが可能になる。ま
た、キャリアフィルムに貫通孔が形成されていないこと
から、セラミックグリーンシートの貫通孔への導体ペー
ストの充填性の向上を図ることが可能になる。そして、
その結果、形成されるビアホールによる接続信頼性を向
上させることが可能になる。Therefore, in order to prevent the conductive paste from passing through the through holes and contaminating the printing stage (support plate) as in the case where the through holes are formed in the carrier film, the printing stage is provided. It is not necessary to provide an escape groove for the conductive paste, and it is possible to improve the printing accuracy of the conductive paste. Further, since no through-hole is formed in the carrier film, it is possible to improve the filling property of the conductive paste into the through-hole of the ceramic green sheet. And
As a result, it is possible to improve the connection reliability of the formed via hole.
【００４１】なお、上記実施形態では、平面形状が円形
の貫通孔を形成する場合を例にとって説明したが、本願
発明において、貫通孔の形状に特別の制約はなく、方
形、方形以外の多角形、楕円形、スリットなど、回折格
子の設計パターンを変更することにより、種々の形状の
貫通孔を形成することができる。また、場合によっては
貫通孔ではなく、有底穴を形成することも可能である。In the above embodiment, the case where a through hole having a circular planar shape is formed has been described as an example. However, in the present invention, there is no particular restriction on the shape of the through hole, and a square or a polygon other than a square is used. By changing the design pattern of the diffraction grating, such as an ellipse, a slit, etc., it is possible to form through holes of various shapes. In some cases, instead of a through hole, a bottomed hole may be formed.
【００４２】また、本願発明は、貫通孔を形成すべきセ
ラミックグリーンシートの種類や用途に特別の制約はな
く、例えば、積層型コイル部品や積層基板などに用いら
れるセラミックグリーンシートにビアホール用の貫通孔
を形成する場合などに広く適用することが可能である。In the present invention, there is no particular restriction on the type and use of the ceramic green sheet in which a through hole is to be formed. For example, a ceramic green sheet used for a laminated coil component or a laminated substrate has a through hole for a via hole. It can be widely applied to the case where holes are formed.
【００４３】また、上記実施形態では、ＣＯ２レーザ光
を用いているが、本願発明においては、他種類のレーザ
光を用いることも可能である。また、上記実施形態で
は、支持プレート１１ａとして、銅からなる支持プレー
トを用いているが、支持プレート１１ａとしては、銅以
外にも、金からなるものや、銅や金の合金からなるも
の、フィルム付きセラミックグリーンシート１０の載置
面が銅、金、あるいはそれらの合金によりめっきされた
ものを用いることも可能である。In the above embodiment, a CO 2 laser beam is used. However, in the present invention, other types of laser beams can be used. In the above-described embodiment, a support plate made of copper is used as the support plate 11a, but the support plate 11a may be made of gold, an alloy of copper or gold, or a film other than copper. The mounting surface of the attached ceramic green sheet 10 may be plated with copper, gold, or an alloy thereof.
【００４４】また、上記実施形態では、パルス状のレー
ザビームを用いているが、場合によっては、パルス状の
レーザビーム以外のレーザビームを用いることも可能で
ある。Although a pulsed laser beam is used in the above embodiment, a laser beam other than the pulsed laser beam may be used in some cases.
【００４５】なお、本願発明は、上記の実施形態によっ
て限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内におい
て、種々の応用、変形を加えることが可能である。The present invention is not limited to the above embodiment, and various applications and modifications can be made within the scope of the invention.
【００４６】[0046]
【発明の効果】上述のように、本願発明（請求項１）の
セラミックグリーンシートの加工方法は、熱伝導率が高
く、かつ、レーザ光の反射率の高い材料からなる支持プ
レート上に、フィルム付きセラミックグリーンシート
を、キャリアフィルムが支持プレートと接するように載
置し、キャリアフィルムにより支持されていない方の面
側からセラミックグリーンシートにレーザ光を照射し
て、セラミックグリーンシートに加工を施すようにして
いるので、レーザ光の照射による入熱を、キャリアフィ
ルムを介して、熱伝導率の高い支持プレートに逃がすこ
とが可能になり、キャリアフィルムが溶融温度に達する
ことを抑制、防止して、キャリアフィルムに貫通孔が形
成されてしまうことを防止することができる。また、キ
ャリアフィルムを貫通するような加工を行う場合や、意
図していないにもかかわらずレーザ光がキャリアフィル
ムを貫通してしまった場合などにおいては、支持プレー
トがレーザ光を効率よく反射し、支持プレートがレーザ
光により損傷することを抑制して、支持プレートの損傷
による加工精度の低下を防止することができる。As described above, the method for processing a ceramic green sheet according to the present invention (claim 1) is characterized in that a film is formed on a support plate made of a material having a high thermal conductivity and a high laser light reflectance. The ceramic green sheet with the carrier film is placed so that the carrier film is in contact with the support plate, and the ceramic green sheet is processed by irradiating the ceramic green sheet with laser light from the side not supported by the carrier film. Therefore, it becomes possible to release the heat input by the irradiation of the laser beam to the support plate having a high thermal conductivity through the carrier film, thereby suppressing and preventing the carrier film from reaching the melting temperature. The formation of through holes in the carrier film can be prevented. In addition, when performing processing such as penetrating the carrier film, or when the laser light has penetrated the carrier film despite unintended, the support plate reflects the laser light efficiently, It is possible to prevent the support plate from being damaged by the laser beam, and to prevent a reduction in processing accuracy due to the damage to the support plate.
【００４７】本願発明は、請求項２のように、セラミッ
クグリーンシートを構成するセラミック原料が、磁性体
セラミック、誘電体セラミック、及び絶縁体セラミック
のいずれを主成分とするものである場合にも適用するこ
とが可能であり、セラミックグリーンシートの種類に制
約されることなく、種々のセラミックグリーンシートを
効率よく加工することができる。The present invention can be applied to the case where the ceramic raw material constituting the ceramic green sheet contains any of a magnetic ceramic, a dielectric ceramic and an insulating ceramic as main components. It is possible to efficiently process various ceramic green sheets without being limited by the type of the ceramic green sheets.
【００４８】本願発明は、請求項３のように、レーザ光
がＣＯ２レーザ光である場合に特に有効であり、また、
支持プレートとして、銅、金及びそれらの合金からなる
群より選ばれる少なくとも１種を主成分とする材料から
なるもの、又は、銅、金及びそれらの合金からなる群よ
り選ばれる少なくとも１種により、フィルム付きセラミ
ックグリーンシートの載置面がめっきされたものを用い
ることにより、必要な熱伝導率を確保し、かつ、ＣＯ２
レーザ光を十分に反射させることが可能になり、本願発
明をさらに実効あらしめることができる。The present invention is particularly effective when the laser beam is a CO 2 laser beam.
As the support plate, one made of a material mainly composed of at least one selected from the group consisting of copper, gold and their alloys, or at least one selected from the group consisting of copper, gold and their alloys, By using a plated ceramic green sheet with a mounting surface, the required thermal conductivity is ensured and CO 2
The laser light can be sufficiently reflected, and the present invention can be made more effective.
【００４９】また、本願発明（請求項４）のセラミック
グリーンシートの加工装置は、レーザ光源と、熱伝導率
が高く、かつ、レーザ光の反射率の高い材料からなる支
持プレートとを備えており、この加工装置を用いること
により、請求項１〜３のいずれかに記載のセラミックグ
リーンシートの加工方法を確実に実施することが可能に
なる。The ceramic green sheet processing apparatus of the present invention (claim 4) includes a laser light source and a support plate made of a material having a high thermal conductivity and a high laser light reflectance. By using this processing apparatus, the method for processing a ceramic green sheet according to any one of claims 1 to 3 can be reliably performed.
【００５０】また、請求項５のセラミックグリーンシー
トの加工装置のように、レーザ光源が、ＣＯ２レーザ光
源であり、かつ、支持プレートが銅、金及びそれらの合
金からなる群より選ばれる少なくとも１種を主成分とす
る材料からなるもの、あるいは銅、金及びそれらの合金
からなる群より選ばれる少なくとも１種によりめっきさ
れたものである場合、請求項１〜３のいずれかに記載の
セラミックグリーンシートの加工方法をさらに確実に実
施することが可能になり、本願発明をより実効あらしめ
ることができるようになる。Further, as in the apparatus for processing a ceramic green sheet according to claim 5, the laser light source is a CO 2 laser light source, and the support plate is at least one selected from the group consisting of copper, gold and alloys thereof. The ceramic green according to any one of claims 1 to 3, wherein the ceramic green is made of a material containing a seed as a main component or plated with at least one selected from the group consisting of copper, gold, and an alloy thereof. The sheet processing method can be more reliably performed, and the present invention can be made more effective.
【図１】本願発明の一実施形態にかかるセラミックグリ
ーンシートの加工装置の概略構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a processing apparatus for a ceramic green sheet according to an embodiment of the present invention.
【図２】本願発明の一実施形態において、図１の加工装
置を用いてセラミックグリーンシートを加工する方法を
説明するための図であり、(ａ)は加工前の状態を示す断
面図、(ｂ)は加工後の、セラミックグリーンシートに貫
通孔が形成され、キャリアフィルムに有底穴が形成され
た状態を示す断面図である。2A and 2B are diagrams for explaining a method of processing a ceramic green sheet using the processing apparatus of FIG. 1 in one embodiment of the present invention, and FIG. 2A is a cross-sectional view illustrating a state before processing; (b) is a cross-sectional view showing a state in which a through hole is formed in the ceramic green sheet and a bottomed hole is formed in the carrier film after processing.
【図３】貫通孔に導電ペーストが充填された状態のフィ
ルム付きセラミックグリーンシートを示す断面図であ
る。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a ceramic green sheet with a film in a state where a conductive paste is filled in through holes.
【図４】図３のフィルム付きセラミックグリーンシート
を印刷用支持台から持ち上げた状態を示す断面図であ
る。4 is a cross-sectional view showing a state in which the ceramic green sheet with a film shown in FIG. 3 is lifted from a printing support.
【図５】図３のセラミックグリーンシートをキャリアフ
ィルムから剥離した状態を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which the ceramic green sheet of FIG. 3 is peeled from a carrier film.
【図６】アクリル樹脂からなる支持プレートと、銅から
なる支持プレートを用いた場合における、加工エネルギ
ーとフィルム貫通率の関係を示す線図である。FIG. 6 is a diagram showing the relationship between processing energy and film penetration when a support plate made of an acrylic resin and a support plate made of copper are used.
１ レーザ光源 ２ レーザ光 ２ａ 分光されたレーザ光 ３ 回折格子 ４ ガルバノスキャンミラー ５ 集光レンズ ６ レーザ光源駆動手段 ７ ガルバノスキャンミラー駆動手段 １０ セラミックグリーンシート １１ 支持手段（ＸＹテーブル） １１ａ 支持プレート １２ テーブル駆動手段（移動手段） １４ 導電ペースト １５ 貫通孔 １６ 印刷用支持台 ２０ キャリアフィルム ２０ａ 有底穴 ３０ 穴 １００ フィルム付きセラミックグリーンシート DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser light source 2 Laser light 2a Dispersed laser light 3 Diffraction grating 4 Galvano scan mirror 5 Condensing lens 6 Laser light source drive means 7 Galvano scan mirror drive means 10 Ceramic green sheet 11 Support means (XY table) 11a Support plate 12 Table Driving means (moving means) 14 Conductive paste 15 Through hole 16 Printing support 20 Carrier film 20a Bottomed hole 30 Hole 100 Ceramic green sheet with film
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 成實 正浩 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 4G055 AA08 AC09 BA83 BB14 5E346 AA42 CC16 EE29 FF18 GG15 HH32 HH40 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Masahiro Narumi 2-26-10 Tenjin, Nagaokakyo-shi, Kyoto F-term in Murata Manufacturing Co., Ltd. (reference) 4G055 AA08 AC09 BA83 BB14 5E346 AA42 CC16 EE29 FF18 GG15 HH32 HH40
Claims (5)
フィルム付きセラミックグリーンシートにレーザ光を照
射することにより、セラミックグリーンシートに所定形
状の加工を行うためのセラミックグリーンシートの加工
方法であって、 熱伝導率が高く、かつ、レーザ光の反射率の高い材料か
らなる支持プレート上に、フィルム付きセラミックグリ
ーンシートを、キャリアフィルムが支持プレートに接す
るように載置し、 キャリアフィルムにより支持されていない方の面側か
ら、セラミックグリーンシートにレーザ光を照射して、
セラミックグリーンシートに所定形状の加工を行うこと
を特徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。1. A method of processing a ceramic green sheet having a predetermined shape by irradiating a laser beam to a ceramic green sheet with a film, one surface of which is supported by a carrier film, to process the ceramic green sheet into a predetermined shape. A ceramic green sheet with a film is placed on a support plate made of a material with high conductivity and high reflectivity of laser light so that the carrier film is in contact with the support plate, and is not supported by the carrier film. Irradiate the ceramic green sheet with laser light from the surface side of
A method for processing a ceramic green sheet, comprising processing a ceramic green sheet into a predetermined shape.
セラミック原料が、磁性体セラミック、誘電体セラミッ
ク、及び絶縁体セラミックからなる群より選ばれる少な
くとも１種を主成分とするものであることを特徴とする
請求項１記載のセラミックグリーンシートの加工方法。2. The ceramic green sheet according to claim 2, wherein the ceramic raw material comprises at least one selected from the group consisting of a magnetic ceramic, a dielectric ceramic, and an insulating ceramic. A method for processing a ceramic green sheet according to claim 1.
つ、 前記支持プレートが銅、金及びそれらの合金からなる群
より選ばれる少なくとも１種を主成分とする材料からな
るものであるか、又は、銅、金及びそれらの合金からな
る群より選ばれる少なくとも１種により、フィルム付き
セラミックグリーンシートの載置面がめっきされたもの
であることを特徴とする請求項１又は２記載のセラミッ
クグリーンシートの加工方法。3. The method according to claim 1, wherein the laser beam is a CO 2 laser beam, and the support plate is made of a material mainly composed of at least one selected from the group consisting of copper, gold and alloys thereof. 3. The ceramic according to claim 1, wherein the mounting surface of the ceramic green sheet with a film is plated with at least one selected from the group consisting of copper, gold and alloys thereof. Green sheet processing method.
フィルム付きセラミックグリーンシートにレーザ光を照
射することにより、セラミックグリーンシートに所定形
状の加工を行うためのセラミックグリーンシートの加工
装置であって、 セラミックグリーンシートに照射されるレーザ光を発生
するレーザ光源と、 熱伝導率が高く、かつ、レーザ光の反射率の高い材料か
らなり、フィルム付きセラミックグリーンシートが、キ
ャリアフィルムにより支持されたフィルム支持面が支持
プレートと接するように載置される支持プレートとを具
備することを特徴とするセラミックグリーンシートの加
工装置。4. A ceramic green sheet processing apparatus for processing a ceramic green sheet into a predetermined shape by irradiating a laser beam to a ceramic green sheet with a film one surface of which is supported by a carrier film. A laser light source that emits laser light to irradiate the green sheet, and a film supporting surface made of a material having high thermal conductivity and high laser light reflectance, and a ceramic green sheet with a film supported by a carrier film. And a support plate placed so as to be in contact with the support plate.
り、かつ、 前記支持プレートが銅、金及びそれらの合金からなる群
より選ばれる少なくとも１種を主成分とする材料からな
るものであるか、又は、銅、金及びそれらの合金からな
る群より選ばれる少なくとも１種により、フィルム付き
セラミックグリーンシートの載置面がめっきされたもの
であることを特徴とする請求項４記載のセラミックグリ
ーンシートの加工装置。5. The laser light source is a CO 2 laser light source, and the support plate is made of a material mainly containing at least one selected from the group consisting of copper, gold and alloys thereof. 5. The ceramic green according to claim 4, wherein the mounting surface of the ceramic green sheet with a film is plated with at least one selected from the group consisting of copper, gold and alloys thereof. Sheet processing equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001152152A JP2002347016A (en) | 2001-05-22 | 2001-05-22 | Method and apparatus for working ceramic green sheet |
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