JP2002340520A - 位置計測装置およびその調整方法 - Google Patents

位置計測装置およびその調整方法

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JP2002340520A
JP2002340520A JP2001150238A JP2001150238A JP2002340520A JP 2002340520 A JP2002340520 A JP 2002340520A JP 2001150238 A JP2001150238 A JP 2001150238A JP 2001150238 A JP2001150238 A JP 2001150238A JP 2002340520 A JP2002340520 A JP 2002340520A
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optical system
detection
illumination
mark
light beam
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JP2001150238A
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English (en)
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Tadashi Nagayama
匡 長山
Ayako Nakamura
綾子 中村
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 マークの特性や環境変化などの計測条件の影
響を実質的に受けることなく高精度な位置計測を行うこ
とのできる位置計測装置。 【解決手段】 被計測物体(W)上のマーク(WM)を
照明する照明光学系と、照明されたマークからの光束を
検出面(16a,17a)へ導く検出光学系と、検出面
に配置された光電検出器(16,17)とを備え、光電
検出器にて得られた光電検出情報に基づいてマークの位
置を計測する位置計測装置。マークの計測条件を得る計
測条件取得手段(105)らの情報に基づき、計測条件
に応じて照明光学系の照明開口数および検出光学系の検
出開口数のうちの少なくとも一方を変化させる可変手段
(3,14,21,22,104)を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は位置計測装置および
その調整方法に関し、特に半導体素子、撮像素子、液晶
表示素子、薄膜磁気ヘッド等のマイクロデバイスを製造
するリソグラフィ工程で用いる露光装置に搭載される位
置計測装置の調整に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体素子等のデバイスの製造
に際して、感光材料の塗布されたウェハ(またはガラス
プレート等の基板)上に複数層の回路パターンを重ねて
形成する。このため、回路パターンをウェハ上に露光す
るための露光装置には、マスクのパターンと既に回路パ
ターンの形成されているウェハの各露光領域との相対位
置合わせ(アライメント)を行うためのアライメント装
置が備えられている。近年、回路パターンの線幅の微細
化に伴い、高精度のアライメントが必要とされるように
なってきている。
【0003】従来、この種のアライメント装置として、
特開平4−65603号公報、特開平4−273246
号公報等に開示されているように、オフ・アクシス方式
で且つ撮像方式のアライメント装置が知られている。こ
の撮像方式のアライメント装置の検出系は、FIA(Fi
eld Image Alignment)系とも呼ばれている。FIA系
では、ハロゲンランプ等の光源から射出される波長帯域
幅の広い光で、ウェハ上のアライメントマーク(ウェハ
マーク)を照明する。そして、結像光学系(検出光学
系)を介してウェハマークの拡大像を撮像素子上に形成
し、得られた撮像信号を画像処理することによりウェハ
マークの位置検出を行う。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、FIA
系では広帯域照明を用いているので、ウェハ上のフォト
レジスト層での薄膜干渉の影響が低減されるという利点
がある。しかしながら、従来のFIA系の結像光学系で
は、加工、組立、調整等の製造工程を介して、僅かなが
ら収差が残存する。検出光学系に収差が残存している
と、撮像面上でのウェハマーク像のコントラストが低下
したり、ウェハマーク像に歪みが生じたりして、マーク
位置の検出誤差が発生する。
【0005】また、ウェハマークの特性(材質、段差、
ピッチ、デューティ比など)が変化した場合や、環境
(温度、湿度、気圧など)が変化した場合には、FIA
系の照明光学系や結像光学系の光学特性が様々に変化す
る。その結果、たとえばウェハマーク像に対する収差の
影響の度合いが様々に変化し、その計測位置のずれ量も
様々に変化することになる。一般に、半導体素子の製造
工程では工程毎にウェハマークの特性や環境が異なるた
め、収差が残存した光学系でウェハのアライメント(位
置合わせ)を行うと、いわゆるプロセスオフセットが発
生する。
【0006】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
のであり、マークの特性や環境変化などの計測条件の影
響を実質的に受けることなく高精度な位置計測を行うこ
とのできる位置計測装置およびその調整方法を提供する
ことを目的とする。さらに、本発明の位置計測装置を備
え、たとえば投影光学系に対してマスクと感光性基板と
を高精度に位置合わせして良好な露光を行うことのでき
る露光装置を提供することを目的とする。また、本発明
の露光装置を用いて、良好なマイクロデバイスを製造す
ることのできるマイクロデバイス製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の第1発明では、被計測物体上のマークを照
明する照明光学系と、該照明光学系にて照明された前記
マークからの光束を検出面へ導く検出光学系と、前記検
出面に配置された光電検出器とを備え、該光電検出器に
て得られた光電検出情報に基づいて前記マークの位置を
計測する位置計測装置において、前記マークの計測条件
を得る計測条件取得手段と、前記計測条件取得手段から
の情報に基づき、前記計測条件に応じて前記照明光学系
の照明開口数および前記検出光学系の検出開口数のうち
の少なくとも一方を変化させる可変手段とを備えている
ことを特徴とする位置計測装置を提供する。
【0008】第1発明の好ましい態様によれば、前記可
変手段は、前記計測条件として、前記マークの特性また
は環境変化に応じて、前記照明開口数および前記検出開
口数のうちの少なくとも一方を変化させる。また、前記
照明光学系および前記検出光学系のうちの少なくとも一
方の光学特性を調整する調整手段と、前記可変手段によ
る前記照明開口数および前記検出開口数のうちの少なく
とも一方の変化に応じて、前記調整手段の駆動を制御す
る制御手段とを備えていることが好ましい。
【0009】また、第1発明の好ましい態様によれば、
前記調整手段は、前記照明光学系における照明光束のテ
レセントリシティの崩れ、前記照明光学系における照明
光束の波長毎のテレセントリシティの崩れ、前記検出光
学系における検出光束のテレセントリシティの崩れ、前
記検出光学系における検出光束の波長毎のテレセントリ
シティの崩れ、前記検出光学系における軸上色収差、前
記検出光学系における倍率色収差、前記検出光学系にお
ける球面収差、前記検出光学系におけるコマ収差、およ
び前記検出光学系における色分散のうちの少なくとも1
つを補正する。
【0010】本発明の第2発明では、被計測物体上のマ
ークを照明する照明光学系と、該照明光学系にて照明さ
れた前記マークからの光束を検出面へ導く検出光学系
と、前記検出面に配置された光電検出器とを備え、該光
電検出器にて得られた光電検出情報に基づいて前記マー
クの位置を計測する位置計測装置において、前記マーク
の計測条件を得る計測条件取得手段と、前記計測条件取
得手段からの情報に基づき、前記計測条件に応じて前記
照明光学系および前記検出光学系のうちの少なくとも一
方の光学特性を調整する調整手段と、前記調整手段の駆
動を制御する制御手段とを備え前記調整手段は、前記照
明光学系における照明光束のテレセントリシティの崩
れ、前記照明光学系における照明光束の波長毎のテレセ
ントリシティの崩れ、前記検出光学系における検出光束
のテレセントリシティの崩れ、前記検出光学系における
検出光束の波長毎のテレセントリシティの崩れ、前記検
出光学系における軸上色収差、前記検出光学系における
倍率色収差、前記検出光学系における球面収差、前記検
出光学系におけるコマ収差、および前記検出光学系にお
ける色分散のうちの少なくとも1つを補正することを特
徴とする位置計測装置を提供する。
【0011】第2発明の好ましい態様によれば、前記制
御手段は、前記計測条件として、前記マークの特性また
は環境変化に応じて、前記調整手段を駆動する。
【0012】本発明の第3発明では、被計測物体上のマ
ークを照明する照明光学系と、該照明光学系にて照明さ
れた前記マークからの光束を検出面へ導く検出光学系
と、前記検出面に配置された光電検出器とを備え、該光
電検出器にて得られた光電検出情報に基づいて前記マー
クの位置を計測する位置計測装置において、前記照明光
学系における照明光束の波長毎のテレセントリシティの
崩れ、前記検出光学系における検出光束の波長毎のテレ
セントリシティの崩れ、前記検出光学系における軸上色
収差、および前記検出光学系における倍率色収差のうち
の少なくとも1つを補正する補正手段を備えていること
を特徴とする位置計測装置を提供する。
【0013】第1発明〜第3発明において、前記調整手
段または前記補正手段は、前記照明光学系における照明
光束の波長毎のテレセントリシティの崩れを補正するた
めの第1補正部を有し、前記第1補正部は、前記照明光
学系の光路中の所定位置に配置されたほぼ無屈折力の第
1接合レンズと、該第1接合レンズに隣り合って配置さ
れたほぼ無屈折力の第2接合レンズと、前記第1接合レ
ンズを前記照明光学系の光軸とほぼ直交する方向に沿っ
て移動させるための第1駆動系とを有し、前記第1接合
レンズおよび前記第2接合レンズは、屈折率がほぼ等し
く且つ分散が実質的に異なる一対のレンズをそれぞれ有
することが好ましい。
【0014】第1発明〜第3発明において、前記調整手
段または前記補正手段は、前記検出光学系における検出
光束の波長毎のテレセントリシティの崩れを補正するた
めの第2補正部を有し、前記第2補正部は、前記検出光
学系の光路中の所定位置に配置されたほぼ無屈折力の第
3接合レンズと、該第3接合レンズに隣り合って配置さ
れたほぼ無屈折力の第4接合レンズと、前記第3接合レ
ンズを前記検出光学系の光軸とほぼ直交する方向に沿っ
て移動させるための第2駆動系とを有し、前記第3接合
レンズおよび前記第4接合レンズは、屈折率がほぼ等し
く且つ分散が実質的に異なる一対のレンズをそれぞれ有
することが好ましい。
【0015】第1発明〜第3発明において、前記調整手
段または前記補正手段は、前記検出光学系における軸上
色収差を補正するための第3補正部を有し、前記第3補
正部は、前記検出光学系の所定レンズ群の一方の側に配
置されたほぼ無屈折力の第1レンズ群と、前記所定レン
ズ群の他方の側に配置されたほぼ無屈折力の第2レンズ
群と、前記第1レンズ群と前記第2レンズ群とを前記検
出光学系の光軸に沿って一体的に移動させるための第3
駆動系とを有し、前記第1レンズ群および前記第2レン
ズ群は、分散が実質的に異なる一対のレンズをそれぞれ
有することが好ましい。
【0016】第1発明〜第3発明において、前記調整手
段または前記補正手段は、前記検出光学系における倍率
色収差を補正するための第4補正部を有し、前記第4補
正部は、前記検出光学系の所定レンズ群の一方の側に配
置されたほぼ無屈折力の第3レンズ群と、前記所定レン
ズ群の他方の側に配置されたほぼ無屈折力の第4レンズ
群と、前記第3レンズ群を前記検出光学系の光軸に沿っ
て移動させるための第4駆動系とを有し、前記第3レン
ズ群および前記第4レンズ群は、分散が実質的に異なる
一対のレンズをそれぞれ有することが好ましい。
【0017】本発明の第4発明では、前記被計測物体と
しての基板の位置を計測するための第1発明〜第3発明
の位置計測装置と、マスクを照明するための露光用照明
系と、前記マスクのパターン像を前記基板に投影するた
めの投影光学系とを備えていることを特徴とする露光装
置を提供する。
【0018】本発明の第5発明では、第4発明の露光装
置を用いて前記マスクのパターン像を前記基板に露光す
る露光工程と、前記露光された基板を現像する現像工程
とを含むことを特徴とするマイクロデバイスの製造方法
を提供する。
【0019】本発明の第6発明では、被計測物体上のマ
ークを照明する照明光学系と、該照明光学系にて照明さ
れた前記マークからの光束を検出面へ導く検出光学系
と、前記検出面に配置された光電検出器とを備え、該光
電検出器にて得られた光電検出情報に基づいて前記マー
クの位置を計測する位置計測装置の調整方法において、
前記マークの計測条件を得る計測条件取得工程と、前記
計測条件取得工程で得られた情報に基づき、前記計測条
件に応じて前記照明光学系の照明開口数および前記検出
光学系の検出開口数のうちの少なくとも一方を変化させ
る可変工程とを含むことを特徴とする位置計測装置の調
整方法を提供する。
【0020】第6発明の好ましい態様によれば、前記可
変工程は、前記計測条件として、前記マークの特性また
は環境変化に応じて、前記照明開口数および前記検出開
口数のうちの少なくとも一方を変化させる。また、前記
可変工程による前記照明開口数および前記検出開口数の
うちの少なくとも一方の変化に応じて、前記照明光学系
および前記検出光学系のうちの少なくとも一方の光学特
性を調整する調整工程をさらに含むことが好ましい。
【0021】また、第6発明の好ましい態様によれば、
前記調整工程は、前記照明光学系における照明光束のテ
レセントリシティの崩れ、前記照明光学系における照明
光束の波長毎のテレセントリシティの崩れ、前記検出光
学系における検出光束のテレセントリシティの崩れ、前
記検出光学系における検出光束の波長毎のテレセントリ
シティの崩れ、前記検出光学系における軸上色収差、前
記検出光学系における倍率色収差、前記検出光学系にお
ける球面収差、前記検出光学系におけるコマ収差、およ
び前記検出光学系における色分散のうちの少なくとも1
つを補正する。
【0022】本発明の第7発明では、被計測物体上のマ
ークを照明する照明光学系と、該照明光学系にて照明さ
れた前記マークからの光束を検出面へ導く検出光学系
と、前記検出面に配置された光電検出器とを備え、該光
電検出器にて得られた光電検出情報に基づいて前記マー
クの位置を計測する位置計測装置の調整方法において、
前記マークの計測条件を得る計測条件取得工程と、前記
計測条件取得工程で得られた情報に基づき、前記計測条
件に応じて前記照明光学系および前記検出光学系のうち
の少なくとも一方の光学特性を調整する調整工程とを含
み、前記調整工程は、前記照明光学系における照明光束
のテレセントリシティの崩れ、前記照明光学系における
照明光束の波長毎のテレセントリシティの崩れ、前記検
出光学系における検出光束のテレセントリシティの崩
れ、前記検出光学系における検出光束の波長毎のテレセ
ントリシティの崩れ、前記検出光学系における軸上色収
差、前記検出光学系における倍率色収差、前記検出光学
系における球面収差、前記検出光学系におけるコマ収
差、および前記検出光学系における色分散のうちの少な
くとも1つを補正することを特徴とする位置計測装置の
調整方法を提供する。
【0023】第7発明の好ましい態様によれば、前記調
整工程は、前記計測条件として、前記マークの特性また
は環境変化に応じて、前記照明光学系および前記検出光
学系のうちの少なくとも一方の光学特性を調整する。
【0024】第7発明において、前記調整工程は、前記
計測条件に応じて前記照明光学系の照明開口数および前
記検出光学系の検出開口数のうちの少なくとも一方を変
化させる第1工程と、前記照明開口数および前記検出開
口数のうちの少なくとも一方の変化に応じて、前記照明
光束のテレセントリシティの崩れ、前記照明光束の波長
毎のテレセントリシティの崩れ、前記検出光束のテレセ
ントリシティの崩れ、前記検出光束の波長毎のテレセン
トリシティの崩れ、前記軸上色収差、前記倍率色収差、
前記球面収差、前記コマ収差、および前記色分散のうち
の少なくとも1つを補正する第2工程とを含むことが好
ましい。
【0025】本発明の第8発明では、被計測物体上のマ
ークを照明する照明光学系と、該照明光学系にて照明さ
れた前記マークからの光束を検出面へ導く検出光学系
と、前記検出面に配置された光電検出器とを備え、該光
電検出器にて得られた光電検出情報に基づいて前記マー
クの位置を計測する位置計測装置の調整方法において、
前記照明光学系における照明光束の波長毎のテレセント
リシティの崩れ、前記検出光学系における検出光束の波
長毎のテレセントリシティの崩れ、前記検出光学系にお
ける軸上色収差、および前記検出光学系における倍率色
収差のうちの少なくとも1つを計測する計測工程と、前
記計測工程での計測結果に基づいて、前記照明光学系に
おける照明光束の波長毎のテレセントリシティの崩れ、
前記検出光学系における検出光束の波長毎のテレセント
リシティの崩れ、前記検出光学系における軸上色収差、
および前記検出光学系における倍率色収差のうちの少な
くとも1つを補正する補正工程とを含むことを特徴とす
る位置計測装置の調整方法を提供する。
【0026】第8発明において、前記補正工程は、計測
条件に応じて前記照明光学系の照明開口数および前記検
出光学系の検出開口数のうちの少なくとも一方を変化さ
せる第1工程と、前記照明開口数および前記検出開口数
のうちの少なくとも一方の変化に応じて、前記照明光学
系における照明光束の波長毎のテレセントリシティの崩
れ、前記検出光学系における検出光束の波長毎のテレセ
ントリシティの崩れ、前記検出光学系における軸上色収
差、および前記検出光学系における倍率色収差のうちの
少なくとも1つを補正する第2工程とを含むことが好ま
しい。
【0027】第6発明〜第8発明において、前記調整工
程または前記補正工程は、前記照明光学系における照明
光束の波長毎のテレセントリシティの崩れを補正する第
1調整工程を含み、前記第1調整工程は、前記照明光学
系の光路中の所定位置において隣り合って配置されたほ
ぼ無屈折力の第1接合レンズおよび第2接合レンズのう
ち一方の接合レンズを、前記照明光学系の光軸とほぼ直
交する方向に沿って移動させる工程を含み、前記第1接
合レンズおよび前記第2接合レンズは、屈折率がほぼ等
しく且つ分散が実質的に異なる一対のレンズをそれぞれ
有することが好ましい。
【0028】第6発明〜第8発明において、前記調整工
程または前記補正工程は、前記検出光学系における検出
光束の波長毎のテレセントリシティの崩れを補正する第
2調整工程を含み、前記第2調整工程は、前記検出光学
系の光路中の所定位置において隣り合って配置されたほ
ぼ無屈折力の第3接合レンズおよび第4接合レンズのう
ち一方の接合レンズを、前記検出光学系の光軸とほぼ直
交する方向に沿って移動させる工程を含み、前記第3接
合レンズおよび前記第4接合レンズは、屈折率がほぼ等
しく且つ分散が実質的に異なる一対のレンズをそれぞれ
有することが好ましい。
【0029】第6発明〜第8発明において、前記調整工
程または前記補正工程は、前記検出光学系における軸上
色収差を補正する第3調整工程を含み、前記第3調整工
程は、前記検出光学系の所定レンズ群の一方の側に配置
されたほぼ無屈折力の第1レンズ群と、前記所定レンズ
群の他方の側に配置されたほぼ無屈折力の第2レンズ群
とを、前記検出光学系の光軸に沿って一体的に移動させ
る工程を含み、前記第1レンズ群および前記第2レンズ
群は、分散が実質的に異なる一対のレンズをそれぞれ有
することが好ましい。
【0030】第6発明〜第8発明において、前記調整工
程または前記補正工程は、前記検出光学系における倍率
色収差を補正する第4調整工程を含み、前記第4調整工
程は、前記検出光学系の所定レンズ群の一方の側に配置
されたほぼ無屈折力の第3レンズ群、および前記所定レ
ンズ群の他方の側に配置されたほぼ無屈折力の第4レン
ズ群のうち一方のレンズ群を、前記検出光学系の光軸に
沿って移動させる工程を含み、前記第3レンズ群および
前記第4レンズ群は、分散が実質的に異なる一対のレン
ズをそれぞれ有することが好ましい。
【0031】本発明の第9発明では、被計測物体上のマ
ークを照明する照明光学系と、該照明光学系にて照明さ
れた前記マークからの光束を検出面へ導く検出光学系
と、前記検出面に配置された光電検出器とを備え、該光
電検出器にて得られた光電検出情報に基づいて前記マー
クの位置を計測する位置計測装置の調整方法において、
前記検出光学系におけるコマ収差を補正するコマ収差調
整工程と、前記コマ収差調整工程後に、前記照明光学系
における照明光束の波長毎のテレセントリシティの崩
れ、および前記検出光学系における検出光束の波長毎の
テレセントリシティの崩れのうちの少なくとも一方を補
正するテレセントリシティ調整工程とを含むことを特徴
とする位置計測装置の調整方法を提供する。
【0032】本発明の第10発明では、被計測物体上の
マークを照明する照明光学系と、該照明光学系にて照明
された前記マークからの光束を検出面へ導く検出光学系
と、前記検出面に配置された光電検出器とを備え、該光
電検出器にて得られた光電検出情報に基づいて前記マー
クの位置を計測する位置計測装置の調整方法において、
前記照明光学系における照明光束の波長毎のテレセント
リシティの崩れ、および前記検出光学系における検出光
束の波長毎のテレセントリシティの崩れのうちの少なく
とも一方を補正するテレセントリシティ調整工程と、前
記検出光学系における色分散を補正する色分散調整工程
とを含むことを特徴とする位置計測装置の調整方法を提
供する。
【0033】本発明の第11発明では、第6発明〜第1
0発明の調整方法によって位置計測装置を調整する位置
計測装置の調整工程と、前記位置計測装置の調整工程に
て調整された位置計測装置を用いて前記被計測物体とし
ての基板の位置を計測する基板位置の計測工程と、前記
基板位置の計測工程で得られた情報に基づいてマスクと
前記基板との相対位置合わせを行う位置合わせ工程と、
前記マスクのパターンを前記基板に露光する露光工程
と、前記露光された基板を現像する現像工程とを含むこ
とを特徴とするマイクロデバイスの製造方法を提供す
る。
【0034】
【発明の実施の形態】本発明の典型的な形態にしたがう
位置計測装置では、たとえばマークの特性や環境変化の
ような計測条件に応じて、照明開口数や検出開口数を変
化させる。そして、照明開口数や検出開口数の変化に応
じて、照明光学系や検出光学系の光学特性を調整する。
具体的には、照明光学系における照明光束のテレセント
リシティの崩れ、照明光学系における照明光束の波長毎
のテレセントリシティの崩れ、検出光学系における検出
光束のテレセントリシティの崩れ、検出光学系における
検出光束の波長毎のテレセントリシティの崩れ、検出光
学系における軸上色収差、検出光学系における倍率色収
差、検出光学系における球面収差、検出光学系における
コマ収差、検出光学系における色分散などを補正する。
ここで、色分散とは、波長毎に結像位置がずれるまたは
横ずれを起こす物理現象のことを意味する。
【0035】したがって、本発明では、マークの特性
(材質、段差、ピッチ、デューティ比など)が変化した
場合や、環境(温度、湿度、気圧など)が変化した場合
に、その影響により照明光学系や検出光学系の光学特性
が変化しても、この光学特性の変化を随時調整すること
ができる。その結果、本発明の位置計測装置では、マー
クの特性や環境変化などの計測条件の影響を実質的に受
けることなく、高精度な位置計測を行うことができる。
また、本発明の位置計測装置を備えた露光装置では、計
測条件の影響を実質的に受けることのない高精度な位置
計測装置を用いて投影光学系に対してマスクと感光性基
板とを高精度に位置合わせして良好な露光を行うことが
できる。さらに、本発明の露光装置を用いたマイクロデ
バイス製造方法では、良好な露光工程を介して良好なマ
イクロデバイスを製造することができる。
【0036】本発明の実施形態を、添付図面に基づいて
説明する。図1は、本発明の実施形態にかかる位置計測
装置を備えた露光装置の構成を概略的に示す図である。
本実施形態では、露光装置において感光性基板の位置検
出を行うための位置計測装置としてのFIA系アライメ
ント装置に対して本発明を適用している。図1では、露
光装置の投影光学系PLの光軸に対して平行にZ軸が、
Z軸に垂直な平面内において図1の紙面に平行な方向に
X軸が、Z軸に垂直な平面内において図1の紙面に垂直
な方向にY軸がそれぞれ設定されている。
【0037】図示の露光装置は、適当な露光光でマスク
(投影原版)としてのレチクルRを均一に照明するため
の露光用照明系ILを備えている。レチクルRはレチク
ルステージRS上においてXY平面とほぼ平行に支持さ
れており、そのパターン領域PAには転写すべき回路パ
ターンが形成されている。露光用照明系ILで照明され
てレチクルRを透過した光は、投影光学系PLを介して
ウェハWに達し、ウェハW上にはレチクルRのパターン
像が形成される。なお、ウェハWは、ウェハホルダ10
0を介してZステージ101上においてXY平面とほぼ
平行に支持されている。Zステージ101は、ステージ
制御系102によって、投影光学系PLの光軸に沿って
駆動されるように構成されている。
【0038】さらに、Zステージ101は、XYステー
ジ103上に支持されている。XYステージ103は、
同じくステージ制御系102によって、投影光学系PL
の光軸に対して垂直なXY平面内において二次元的に駆
動されるように構成されている。前述したように、露光
装置では、投影露光に先立って、レチクルR上のパター
ン領域PAとウェハW上の各露光領域とを光学的に位置
合わせ(アライメント)する必要がある。そこで、ウェ
ハW上に形成されたパターン(たとえば段差パターン)
からなるアライメントマークすなわちウェハマークWM
の基準座標系におけるX方向位置およびY方向位置を検
出し、その位置情報に基づいてアライメントが行われ
る。なお、ウェハマークWMは、X方向およびY方向に
それぞれ周期性を有する互いに独立した2つの一次元マ
ークであっても、X方向およびY方向に周期性を有する
二次元マークであってもよい。
【0039】図1に示す位置計測装置(FIA系アライ
メント装置)は、波長帯域幅の広い照明光(たとえば波
長が530nm〜800nm)を供給するための光源1
を備えている。光源1として、たとえばハロゲンランプ
のような光源を使用することができる。光源1からの照
明光は、図示を省略したリレー光学系を介して、たとえ
ば光ファイバーのようなライトガイド2に入射し、その
内部を伝搬する。ライトガイド2の射出端から射出され
た照明光は、たとえば円形の開口部(光透過部)を有す
る照明開口絞り3を介して制限された後、コンデンサー
レンズ4に入射する。
【0040】コンデンサーレンズ4を介した照明光は、
照明視野絞り5を介して、照明リレーレンズ6に入射す
る。照明リレーレンズ6を介した照明光は、ハーフプリ
ズム7を透過した後、対物レンズ8に入射する。対物レ
ンズ8で集光された照明光は、反射プリズム9の反射面
で図中下方に反射された後、ウェハW上に形成されたウ
ェハマークWMを照明する。このように、光源1、ライ
トガイド2、照明開口絞り3、コンデンサーレンズ4、
照明視野絞り5、照明リレーレンズ6、ハーフプリズム
7、対物レンズ8および反射プリズム9は、被計測物体
であるウェハW上に形成されたウェハマークWMを落射
照明するための照明光学系を構成している。
【0041】照明光に対するウェハマークWMからの反
射光(回折光を含む)は、反射プリズム9および対物レ
ンズ8を介して、ハーフプリズム7に入射する。ハーフ
プリズム7で図中上方に反射された光は、第2対物レン
ズ10を介して、指標板11上にウェハマークWMの像
を形成する。指標板11を透過した光は、リレーレンズ
系(12,13)およびその光路中において照明開口絞
り3と光学的にほぼ共役な位置に配置された結像開口絞
り(検出開口絞り)14を介して、XY分岐ハーフプリ
ズム15に入射する。そして、XY分岐ハーフプリズム
15で反射された光はY方向用CCD16に、XY分岐
ハーフプリズム15を透過した光はX方向用CCD17
に入射する。
【0042】このように、反射プリズム9、対物レンズ
8、ハーフプリズム7、第2対物レンズ10、指標板1
1、リレーレンズ系(12,13)、結像開口絞り1
4、およびハーフプリズム15は、照明光に対するウェ
ハマークWMからの反射光を光電検出器としてのCCD
16および17の検出面へ導き、各検出面上にマーク像
を形成するための結像光学系(検出光学系)を構成して
いる。こうして、Y方向用CCD16およびX方向用C
CD17の撮像面(検出面)には、マーク像が指標板1
1の指標パターン像とともに形成される。Y方向用CC
D16およびX方向用CCD17からの出力信号は、信
号処理系18に供給される。さらに、信号処理系18に
おいて信号処理(波形処理)により得られたウェハマー
クWMの位置情報は、主制御系104に供給される。
【0043】また、主制御系104には、キーボードの
ような入力手段105を介して、ウェハマークWMの特
性(材質、段差、ピッチ、デューティ比など)や環境変
化(温度、湿度、気圧など)のような計測条件が入力さ
れる。すなわち、入力手段105は、ウェハマークWM
の計測条件を得るための計測条件取得手段を構成してい
る。主制御系104は、信号処理系18からのウェハマ
ークWMの位置情報に基づいてウェハWのX方向位置お
よびY方向位置を検出し、検出したウェハWのX方向位
置およびY方向位置に応じたステージ制御信号をステー
ジ制御系102に出力する。ステージ制御系102は、
ステージ制御信号にしたがってXYステージ103を適
宜駆動し、ウェハWのアライメントを行う。
【0044】本実施形態では、照明開口絞り3を駆動し
てその開口部(光透過部)の大きさを変化させるための
駆動部21と、結像開口絞り14を駆動してその開口部
(光透過部)の大きさを変化させるための駆動部22と
を備えている。各駆動部21および22は、主制御系1
04からの駆動指令に基づいて動作する。したがって、
本実施形態では、ウェハマークWMの特性(材質、段
差、ピッチ、デューティ比など)や環境変化(温度、湿
度、気圧など)のような計測条件に応じて、駆動部21
を介して照明開口絞り3の開口部の大きさを変化させる
ことにより照明光学系の照明開口数を変化させるととも
に、駆動部22を介して結像開口絞り14の開口部の大
きさを変化させることにより結像光学系の結像開口数を
変化させることができる。その結果、本実施形態では、
計測条件に応じて照明光学系の照明開口数および結像光
学系(検出光学系)の結像開口数(検出開口数)のうち
の少なくとも一方を変化させることにより、ウェハマー
クWMの像を良好に検出し、ウェハマークWMの位置
(ひいてはウェハWの位置)を高精度に計測することが
できる。
【0045】また、本実施形態では、照明光学系および
結像光学系の光学特性を調整する様々な調整手段を備え
ている。具体的には、各調整手段は、照明光学系におけ
る照明光束のテレセントリシティの崩れ、照明光学系に
おける照明光束の波長毎のテレセントリシティの崩れ、
結像光学系における結像光束(検出光束)のテレセント
リシティの崩れ、結像光学系における結像光束の波長毎
のテレセントリシティの崩れ、結像光学系における軸上
色収差、結像光学系における倍率色収差、結像光学系に
おける球面収差、結像光学系におけるコマ収差、および
結像光学系における色分散を補正する。以下、各調整手
段の構成および動作について順次説明する。
【0046】まず、本実施形態では、結像光学系におけ
る軸上色収差および倍率色収差を補正するための調整手
段として、リレーレンズ系(12,13)のハーフプリ
ズム15側のレンズ群13を挟んで配置された2つのレ
ンズ群23および24と、レンズ群23および24をそ
れぞれ光軸方向に移動させる駆動部25とを備えてい
る。図2は、結像光学系における軸上色収差および倍率
色収差を説明する図である。また、図3は、図1の結像
光学系における軸上色収差および倍率色収差を補正する
ための調整手段の構成を概略的に示す図である。
【0047】図2(a)を参照すると、結像光学系にお
いて軸上色収差が発生している場合、ウェハマークWM
の光軸上の一点からの光線群のうち、中間的な波長(た
とえば650nm)を有する光線MはCCD16(1
7)の検出面16a(17a)において光軸上に像を結
ぶが、短い波長(たとえば530nm)を有する光線L
および長い波長(たとえば800nm)を有する光線H
は検出面16a(17a)の前後において光軸上に像を
結ぶ。また、図2(b)を参照すると、結像光学系にお
いて倍率色収差が発生している場合、ウェハマークWM
の光軸上の一点からの光線群はその波長に関わらず検出
面16a(17a)において光軸上に像を結ぶが、ウェ
ハマークWMの光軸から離れた一点からの光線群は、そ
の波長に応じて、検出面16a(17a)において光軸
から離れた各点に像を結ぶ。図2では、各光線群の最外
周の光線2本が収束している状態を表している。
【0048】一方、図3を参照すると、軸上色収差およ
び倍率色収差の調整手段は、レンズ群13と結像開口絞
り14との間に配置された第1レンズ群23と、レンズ
群13とCCD16(17)の検出面16a(17a)
との間に配置された第2レンズ群24と、主制御系10
4からの駆動指令に基づいてレンズ群23および24を
それぞれ光軸方向に移動させる駆動部25とを備えてい
る。第1レンズ群23は、結像開口絞り14側から順
に、分散が比較的大きな正レンズ23aと分散が比較的
小さな負レンズ23bとから構成され、全体としてほぼ
無屈折力である。また、第2レンズ群24は、レンズ群
13側から順に、分散が比較的大きな正レンズ24aと
分散が比較的小さな負レンズ24bとの貼り合わせから
なるほぼ無屈折力の接合レンズとして構成されている。
【0049】本実施形態では、主制御系104からの駆
動指令に基づいて動作する駆動部25を介して、第1レ
ンズ群23と第2レンズ群24とを光軸に沿って一体的
に(すなわち同じ向きに同じ距離だけ)移動させること
により、結像光学系の軸上色収差を補正することができ
る。また、主制御系104からの駆動指令に基づいて動
作する駆動部25を介して、第1レンズ群23だけを光
軸に沿って移動させることにより、結像光学系の倍率色
収差を補正することができる。なお、上述の説明では、
リレーレンズ系(12,13)のハーフプリズム15側
のレンズ群13を挟んで2つのレンズ群23および24
を配置しているが、リレーレンズ系(12,13)の指
標板11側のレンズ群12を挟んで2つのレンズ群23
および24を配置する変形例も可能である。
【0050】図4は、図1の結像光学系における軸上色
収差および倍率色収差を補正するための調整手段にかか
る変形例の構成を概略的に示す図である。図4を参照す
ると、レンズ群12と結像開口絞り14との間に第1レ
ンズ群23が配置され、レンズ群12と指標板11との
間に第2レンズ群24が配置されている。この場合も、
第1レンズ群23と第2レンズ群24とを光軸に沿って
同じ向きに同じ距離だけ移動させることにより、結像光
学系の軸上色収差を補正することができる。また、第1
レンズ群23だけを光軸に沿って移動させることによ
り、結像光学系の倍率色収差を補正することができる。
【0051】ところで、結像光学系の軸上色収差を計測
するには、照明光学系中に波長を選択するフィルターを
挿入し、検出面における波長毎のフォーカスを計測す
る。具体的には、図1に示すように、たとえば光源1か
らの光をフィルター31によって波長選択し、波長選択
された光をライトガイド2へ導く。検出面16a(17
b)におけるフォーカスの計測は、例えばデフォーカス
により像のコントラストが敏感に変化するような細いマ
ークを用いて、このマークをデフォーカスさせながら像
のコントラスト計測を行う。その結果、コントラストが
最大値となる位置すなわちフォーカス位置が計測され
る。こうして、照明光路中に挿入したフィルター31に
よって波長選択された光の波長毎に上述のフォーカス計
測を行うことによって、結像光学系の軸上色収差が計測
される。
【0052】一方、結像光学系の倍率色収差を計測する
には、照明光学系中に波長を選択するフィルターを挿入
し、検出面における波長毎の倍率を計測する。この場合
も、たとえば光源1からの光をフィルター31によって
波長選択し、波長選択された光をライトガイド2へ導
く。検出面16a(17b)における倍率の計測に際し
ては、例えばラインマークを計測範囲内で、すなわち干
渉計計測値を基準として移動させる。この場合、干渉計
計測値と、その位置に対応する検出系によるラインマー
クの計測値との関係が倍率である。こうして、照明光路
中に挿入したフィルター31によって波長選択された光
の波長毎に上述の倍率計測を行うことによって、結像光
学系の倍率色収差が計測される。あるいは、例えば計測
領域と同等の大きさを有する「田の字マーク」を計測す
る。この場合、例えば光波を用いて両端のマーク間隔を
計測した結果と、検出系による両端のマーク間隔の計測
値との関係が倍率である。こうして、照明光路中に挿入
したフィルター31によって波長選択された光の波長毎
に上述の間隔計測を行うことによって、結像光学系の倍
率色収差が計測される。
【0053】次に、本実施形態では、照明光学系におけ
る照明光束の波長毎のテレセントリシティの崩れ、すな
わち照明色テレセンの崩れを補正するための調整手段と
して、コンデンサーレンズ4と視野絞り5との間に配置
された2つのレンズ群34および35と、レンズ群34
を光軸と直交する方向に移動させる駆動部36とを備え
ている。また、結像光学系における結像光束の波長毎の
テレセントリシティの崩れ、すなわち結像色テレセンの
崩れを補正するための調整手段として、指標板11とリ
レーレンズ系(12,13)の指標板11側のレンズ群
12との間に配置された2つのレンズ群37および38
と、レンズ群38を光軸と直交する方向に移動させる駆
動部39とを備えている。図5は、照明光学系における
照明色テレセンの崩れおよび結像光学系における結像色
テレセンの崩れを説明する図である。また、図6は、図
1の照明光学系における照明色テレセンの崩れを補正す
るための調整手段の構成を概略的に示す図である。さら
に、図7は、図1の結像光学系における結像色テレセン
の崩れを補正するための調整手段の構成を概略的に示す
図である。
【0054】図5(a)を参照すると、照明光学系にお
いて照明色テレセンの崩れが発生している場合、中間的
な波長(たとえば650nm)を有する照明光線Mの主
光線はウェハWの法線方向に沿って入射するが、長い波
長(たとえば800nm)を有する照明光線Hおよび短
い波長(たとえば530nm)を有する照明光線Lはウ
ェハWの法線方向に対して傾いて入射する。また、図5
(b)を参照すると、結像光学系において結像色テレセ
ンの崩れが発生している場合、中間的な波長(たとえば
650nm)を有する結像光線Mの主光線は検出面16
a(17a)の法線方向に沿って入射するが、長い波長
(たとえば800nm)を有する結像光線Hおよび短い
波長(たとえば530nm)を有する結像光線Lは検出
面16a(17a)の法線方向に対して傾いて入射す
る。図5では、主光線ではなく、各光線群の最外周の光
線2本が収束している光束を表している。
【0055】図6を参照すると、照明色テレセンの崩れ
の調整手段は、コンデンサーレンズ4と視野絞り5との
間においてコンデンサーレンズ4側に配置された第1レ
ンズ群34と視野絞り5側に配置された第2レンズ群3
5と、主制御系104からの駆動指令に基づいて第1レ
ンズ群34を光軸と直交する方向に移動させる駆動部3
6とを備えている。第1レンズ群34は、コンデンサー
レンズ4側から順に、分散が比較的大きな負レンズ34
aと分散が比較的小さな正レンズ34bとの貼り合わせ
からなるほぼ無屈折力の接合レンズとして構成されてい
る。また、第2レンズ群35は、コンデンサーレンズ4
側から順に、分散が比較的小さな正レンズ35aと分散
が比較的大きな負レンズ35bとの貼り合わせからなる
ほぼ無屈折力の接合レンズとして構成されている。な
お、負レンズ34aと正レンズ34bとはほぼ同じ屈折
率を有し、正レンズ35aと負レンズ35bとはほぼ同
じ屈折率を有する。本実施形態では、主制御系104か
らの駆動指令に基づいて動作する駆動部36を介して、
第1レンズ群34を光軸と直交する方向に移動させるこ
とにより、照明光学系における照明色テレセンの崩れを
補正することができる。
【0056】図7を参照すると、結像色テレセンの崩れ
の調整手段は、指標板11とレンズ群12との間におい
て指標板11側に配置された第1レンズ群37とレンズ
群12側に配置された第2レンズ群38と、主制御系1
04からの駆動指令に基づいて第2レンズ群38を光軸
と直交する方向に移動させる駆動部39とを備えてい
る。第1レンズ群37は、指標板11側から順に、分散
が比較的大きな負レンズ37aと分散が比較的小さな正
レンズ37bとの貼り合わせからなるほぼ無屈折力の接
合レンズとして構成されている。また、第2レンズ群3
8は、指標板11側から順に、分散が比較的小さな正レ
ンズ38aと分散が比較的大きな負レンズ38bとの貼
り合わせからなるほぼ無屈折力の接合レンズとして構成
されている。なお、負レンズ37aと正レンズ37bと
はほぼ同じ屈折率を有し、正レンズ38aと負レンズ3
8bとはほぼ同じ屈折率を有する。
【0057】本実施形態では、主制御系104からの駆
動指令に基づいて動作する駆動部39を介して、第2レ
ンズ群38を光軸と直交する方向に移動させることによ
り、結像光学系における結像色テレセンの崩れを補正す
ることができる。なお、上述の説明では、指標板11と
リレーレンズ系(12,13)の指標板11側のレンズ
群12との間に2つのレンズ群37および38を配置し
ているが、第2対物レンズ10と指標板11との間に第
1レンズ群37および第2レンズ群38に対応する2つ
のレンズ群を配置する変形例も可能である。
【0058】図8は、図1の結像光学系における結像色
テレセンの崩れを補正するための調整手段にかかる変形
例の構成を概略的に示す図である。図8を参照すると、
結像色テレセンの崩れの調整手段は、第2対物レンズ1
0と指標板11との間において第2対物レンズ10側に
配置された第1レンズ群40と指標板11側に配置され
た第2レンズ群41と、第1レンズ群40を光軸と直交
する方向に移動させる駆動部42とを備えている。第1
レンズ群40は、第2対物レンズ10側から順に、分散
が比較的大きな負レンズ40aと分散が比較的小さな正
レンズ40bとの貼り合わせからなるほぼ無屈折力の接
合レンズとして構成されている。
【0059】また、第2レンズ群41は、第2対物レン
ズ10側から順に、分散が比較的小さな正レンズ41a
と分散が比較的大きな負レンズ41bとの貼り合わせか
らなるほぼ無屈折力の接合レンズとして構成されてい
る。なお、負レンズ40aと正レンズ40bとはほぼ同
じ屈折率を有し、正レンズ41aと負レンズ41bとは
ほぼ同じ屈折率を有する。この変形例では、駆動部42
を介して第1レンズ群40を光軸と直交する方向に移動
させることにより、結像光学系における結像色テレセン
の崩れを補正することができる。なお、照明光学系にお
ける照明色テレセンの崩れおよび結像光学系における結
像色テレセンの崩れの計測については、照明光学系にお
ける照明テレセンの崩れおよび結像光学系における結像
テレセンの崩れの計測に関連して後述する。
【0060】次に、本実施形態では、結像光学系におけ
る色分散を補正するための調整手段として、ハーフプリ
ズム15とCCD16との間に配置された色分散補正部
44と、ハーフプリズム15とCCD17との間に配置
された色分散補正部45と、色分散補正部44および4
5をそれぞれ駆動する駆動部46および47とを備えて
いる。色分散補正部44と45とは基本的に同じ構成を
有する。図9は、結像光学系における色分散を説明する
図である。また、図10は、図1の結像光学系における
色分散を補正するための調整手段の構成を概略的に示す
図である。
【0061】図9を参照すると、結像光学系において色
分散が発生している場合、ウェハマークWMの光軸上の
一点からの光線群のうち、中間的な波長(たとえば65
0nm)を有する光線MはCCD16(17)の検出面
16a(17a)において光軸上に像を結ぶが、長い波
長(たとえば800nm)を有する光線Hおよび短い波
長(たとえば530nm)を有する光線Lは検出面16
a(17a)において光軸から間隔を隔てた位置に像を
結ぶ。結像光学系における色分散は、レンズやプリズム
の光学面のわずかな倒れすなわち面倒れに起因して発生
する。図9では、各光線群の最外周の光線2本が収束し
ている状態を表している。
【0062】図10を参照すると、色分散補正部44
(45)は、ハーフプリズム15とCCD16(17)
との間においてハーフプリズム15側に配置された第1
直視プリズム44a(45a)とCCD16(17)側
に配置された第2直視プリズム44b(45b)と、主
制御系104からの駆動指令に基づいて第2直視プリズ
ム44b(45b)を光軸廻りに回転させるための駆動
部46(47)とを備えている。各直視プリズムは、分
散の比較的大きい楔状プリズムと分散の比較的小さい楔
状プリズムとの貼り合わせにより、全体として平行平面
状に形成されている。
【0063】この場合、光軸に沿って入射した中間的な
波長の光線Mは、直視プリズムをそのまま透過する。し
かしながら、光軸に沿って入射した大きな波長の光線H
および小さな波長の光線Lは、直視プリズムで屈折作用
を受け、それぞれ光軸を挟んで異なる方向へ導かれる。
したがって、本実施形態では、主制御系104からの駆
動指令に基づいて動作する駆動部46(47)を介し
て、第2直視プリズム44b(45b)を光軸廻りに回
転させることにより、結像光学系における色分散を補正
することができる。なお、上述の説明では、第2直視プ
リズム44b(45b)を光軸廻りに回転させている
が、第1直視プリズム44a(45a)を光軸廻りに回
転させる変形例も可能である。
【0064】ところで、結像光学系の色分散を計測する
には、照明光学系中に波長を選択するフィルターを挿入
し、検出面における波長毎のマーク位置を計測する。具
体的には、図1に示すように、たとえば光源1からの光
をフィルター31によって波長選択し、波長選択された
光をライトガイド2へ導く。検出面16a(17b)に
おけるマーク位置の計測は、例えば明暗パターンからな
るマークを用いて行う。こうして、照明光路中に挿入し
たフィルター31によって波長選択された光の波長毎に
上述のマーク位置計測を行うことによって、結像光学系
の色分散が計測される。
【0065】次に、本実施形態では、結像光学系におけ
る球面収差を補正するための調整手段として、第2対物
レンズ10のレンズ間隔を変化させるための駆動部50
を備えている。すなわち、本実施形態では、主制御系1
04からの駆動指令に基づいて動作する駆動部50を介
して、第2対物レンズ10のレンズ間隔を変化させるこ
とにより、結像光学系における球面収差を補正すること
ができる。なお、結像光学系の球面収差は、ピッチの異
なる段差パターン(位相パターン)からなる2つのマー
クを用いて計測することができる。結像光学系における
球面収差の計測および補正に関する詳細は、たとえば特
開2000−214047号公報、特開平9−4978
1号公報を参照することができる。
【0066】次に、本実施形態では、結像光学系におけ
るコマ収差を補正するための調整手段として、第2対物
レンズ10の一部(たとえばアフォーカル部分)を光軸
と直交する方向に移動させるための駆動部51を備えて
いる。すなわち、本実施形態では、主制御系104から
の駆動指令に基づいて動作する駆動部51を介して、第
2対物レンズ10の一部を光軸と直交する方向に移動さ
せることにより、結像光学系におけるコマ収差を補正す
ることができる。結像光学系のコマ収差は、たとえば明
暗パターンからなるマークを用い、デフォーカス状態に
おけるマーク位置のシフト量を計測することにより、デ
フォーカス量とシフト量との関係から計測することがで
きる。結像光学系におけるコマ収差の計測および補正に
関する詳細は、たとえば特開平9−127409号公
報、特開平8−195336号公報などを参照すること
ができる。
【0067】なお、上述の説明では、第2対物レンズ1
0の一部を光軸と直交する方向に移動させているが、結
像光学系を構成するレンズのうち対物レンズ8以外の他
のレンズの一部(たとえばアフォーカル部分)を光軸と
直交する方向に移動させる変形例も可能である。具体的
には、リレーレンズ系(12,13)の指標板11側の
レンズ群12の一部(アフォーカル部分)またはリレー
レンズ系(12,13)のハーフプリズム15側のレン
ズ群13の一部(アフォーカル部分)を光軸と直交する
方向に移動させることにより、結像光学系におけるコマ
収差を補正することができる。結像光学系におけるコマ
収差の補正に関する詳細は、たとえば特開平7−385
6号公報、特開平7−303932号公報などを参照す
ることができる。
【0068】最後に、本実施形態では、照明光学系にお
ける照明光束のテレセントリシティの崩れ、すなわち照
明テレセンの崩れを補正するための調整手段として、照
明開口絞り3を光軸と直交する方向に移動させるための
駆動部61を備えている。また、結像光学系における結
像光束のテレセントリシティの崩れ、すなわち結像テレ
センの崩れを補正するための調整手段として、結像開口
絞り14を光軸と直交する方向に移動させるための駆動
部62を備えている。照明光学系において照明テレセン
の崩れが発生している場合、照明光の主光線がウェハW
の法線方向に対して傾いて入射する。また、結像光学系
において結像テレセンの崩れが発生している場合、結像
光の主光線が検出面16a(17a)の法線方向に対し
て傾いて入射する。
【0069】本実施形態では、主制御系104からの駆
動指令に基づいて動作する駆動部61を介して照明開口
絞り3を光軸と直交する方向に移動させることにより、
照明光学系における照明テレセンの崩れを補正すること
ができる。また、主制御系104からの駆動指令に基づ
いて動作する駆動部62を介して結像開口絞り14を光
軸と直交する方向に移動させることにより、結像光学系
における結像テレセンの崩れを補正することができる。
【0070】なお、上述の説明では、照明開口絞り3を
光軸と直交する方向に移動させているが、図11(a)
に示すように、たとえば照明開口絞り3とコンデンサー
レンズ4との間に平行平面板65を配置し、駆動部66
を介して平行平面板65を光軸に対して傾ける(チルト
させる)ことにより照明テレセンの崩れを補正すること
もできる。また、上述の説明では、結像開口絞り14を
光軸と直交する方向に移動させているが、図11(b)
に示すように、たとえばリレーレンズ系(12,13)
の指標板11側のレンズ群12と結像開口絞り14との
間に平行平面板67を配置し、駆動部68を介して平行
平面板67を光軸に対して傾ける(チルトさせる)こと
により結像テレセンの崩れを補正することもできる。
【0071】ところで、照明光学系における照明テレセ
ンの崩れは、たとえば明暗パターンからなるマークを用
い、デフォーカス状態におけるマーク位置のシフト量を
計測することにより、デフォーカス量とシフト量との関
係から計測することができる。照明光学系における照明
テレセンの崩れの計測に関する詳細は、たとえば特開2
000−214047号公報、特開平9−49781号
公報などを参照することができる。同様に、たとえば照
明光路中に挿入したフィルター31によって波長選択
し、波長選択された光の波長毎に上述のマーク位置のシ
フト量の計測を行うことによって、照明光学系における
照明色テレセンの崩れが計測される。
【0072】また、結像光学系における結像テレセンの
崩れは、たとえば段差パターンからなるマークを用い、
デフォーカス状態において検出されたマーク像の非対称
性に基づいて計測することができる。結像光学系におけ
る結像テレセンの崩れの計測に関する詳細は、たとえば
特開2000−214047号公報、特開平9−497
81号公報などを参照することができる。同様に、たと
えば照明光路中に挿入したフィルター31によって波長
選択し、波長選択された光の波長毎に上述のマーク像の
非対称性に基づく計測を行うことによって、結像光学系
における結像色テレセンの崩れが計測される。
【0073】ただし、本実施形態において、照明開口絞
り3を光軸と直交する方向に移動させると、主として照
明光学系における照明テレセンの崩れが補正されるが、
結像光学系における結像テレセンの崩れもある程度補正
される。また、結像開口絞り14を光軸と直交する方向
に移動させると、主として結像光学系における結像テレ
センの崩れが補正されるが、照明光学系における照明テ
レセンの崩れもある程度補正される。そこで、本実施形
態では、照明開口絞り3および結像開口絞り14をそれ
ぞれ所定量だけ光軸と直交する方向に移動させることに
より、照明光学系における照明テレセンの崩れおよび結
像光学系における結像テレセンの崩れの双方を同時に補
正することになる。
【0074】以下、上述の構成を有する位置計測装置の
調整方法について説明する。図12は、本実施形態にか
かる位置計測装置の調整方法の調整フローを示すフロー
チャートである。図12を参照すると、本実施形態で
は、主制御系104は、キーボードのような入力手段1
05を介して入力された計測条件、すなわちウェハマー
クWMの特性(材質、段差、ピッチ、デューティ比な
ど)や環境変化(温度、湿度、気圧など)のような計測
条件を取得する(S11)。そして、主制御系104
は、取得した計測条件に応じて、駆動部21を介して照
明開口絞り3の開口部の大きさを変化させることにより
照明光学系の照明開口数を変化させるとともに、駆動部
22を介して結像開口絞り14の開口部の大きさを変化
させることにより結像光学系の結像開口数を変化させる
(S12)。
【0075】次いで、主制御系104は、設定された照
明開口数および結像開口数を含む計測条件に応じて、駆
動部25を介して第1レンズ群23と第2レンズ群24
とを光軸に沿って一体的に(すなわち同じ向きに同じ距
離だけ)移動させることにより結像光学系の軸上色収差
を補正するとともに、駆動部25を介して第1レンズ群
23だけを光軸に沿って移動させることにより結像光学
系の倍率色収差を補正する(S13)。次いで、主制御
系104は、上述の計測条件に応じて、駆動部50を介
して第2対物レンズ10のレンズ間隔を変化させること
により結像光学系における球面収差を補正する(S1
4)。
【0076】次いで、主制御系104は、上述の計測条
件に応じて、駆動部51を介して第2対物レンズ10の
一部を光軸と直交する方向に移動させることにより結像
光学系におけるコマ収差を補正する(S15)。次い
で、主制御系104は、上述の計測条件に応じて、駆動
部61を介して照明開口絞り3を光軸と直交する方向に
移動させることにより照明光学系における照明テレセン
の崩れを補正するとともに、駆動部62を介して結像開
口絞り14を光軸と直交する方向に移動させることによ
り結像光学系における結像テレセンの崩れを補正する
(S16)。
【0077】次いで、主制御系104は、上述の計測条
件に応じて、駆動部36を介して第1レンズ群34を光
軸と直交する方向に移動させることにより照明光学系に
おける照明色テレセンの崩れを補正するとともに、駆動
部39を介して第2レンズ群38を光軸と直交する方向
に移動させることにより結像光学系における結像色テレ
センの崩れを補正する(S17)。最後に、主制御系1
04は、上述の計測条件に応じて、駆動部46(47)
を介して色分散補正部44(45)の第2直視プリズム
44b(45b)を光軸廻りに回転させることにより結
像光学系における色分散を補正する(S18)。なお、
最終的に、各フロー項目の調整追い込みが不十分な場合
は、その項目に戻り追い込みを行うこともできる。調整
が不要な場合は、スキップしてもかまわない。また、上
述の実施例で色毎の計測を行う際、長い波長と短い波長
での計測の例を示したが、使用する波長帯域の中での長
い波長帯(たとえば700〜800nm)と、短い波長
帯(たとえば530〜630nm)を用いて計測しても
よいことはいうまでもない。
【0078】以上のように、本実施形態では、ウェハマ
ークWMの特性(材質、段差、ピッチ、デューティ比な
ど)や環境(温度、湿度、気圧など)変化のような計測
条件に応じて、照明開口数や結像開口数を変化させる。
そして、照明開口数や結像開口数の変化に応じて、照明
テレセンの崩れ、照明色テレセンの崩れ、結像テレセン
の崩れ、結像色テレセンの崩れ、軸上色収差、倍率色収
差、球面収差、コマ収差、色分散などが自動的に補正さ
れる。したがって、本実施形態の位置計測装置では、マ
ークの特性や環境変化などの計測条件の影響を実質的に
受けることなく、高精度な位置計測を行うことができ
る。また、本実施形態の位置計測装置を備えた露光装置
では、計測条件の影響を実質的に受けることのない高精
度な位置計測装置を用いて投影光学系に対してマスクと
感光性基板とを高精度に位置合わせして良好な露光を行
うことができる。
【0079】図1に示す本実施形態における各光学部材
及び各ステージ等を前述したような機能を達成するよう
に、電気的、機械的または光学的に連結することで、本
実施形態にかかる露光装置を組み上げることができる。
そして、照明系ILによってマスク(レチクル)を照明
し(照明工程)、投影光学系PLを用いてマスクに形成
された転写用のパターンを感光性基板に露光する(露光
工程)ことにより、マイクロデバイス(半導体素子、液
晶表示素子、薄膜磁気ヘッド等)を製造することができ
る。以下、図1に示す本実施形態の露光装置を用いて感
光性基板としてのウェハ等に所定の回路パターンを形成
することによって、マイクロデバイスとしての半導体デ
バイスを得る際の手法の一例につき図13のフローチャ
ートを参照して説明する。
【0080】先ず、図13のステップ301において、
1ロットのウェハ上に金属膜が蒸着される。次のステッ
プ302において、そのlロットのウェハ上の金属膜上
にフォトレジストが塗布される。その後、ステップ30
3において、図1に示す露光装置を用いて、マスク上の
パターンの像がその投影光学系を介して、その1ロット
のウェハ上の各ショット領域に順次露光転写される。そ
の後、ステップ304において、その1ロットのウェハ
上のフォトレジストの現像が行われた後、ステップ30
5において、その1ロットのウェハ上でレジストパター
ンをマスクとしてエッチングを行うことによって、マス
ク上のパターンに対応する回路パターンが、各ウェハ上
の各ショット領域に形成される。その後、更に上のレイ
ヤの回路パターンの形成等を行うことによって、半導体
素子等のデバイスが製造される。上述の半導体デバイス
製造方法によれば、極めて微細な回路パターンを有する
半導体デバイスをスループット良く得ることができる。
【0081】また、図1に示す露光装置では、プレート
(ガラス基板)上に所定のパターン(回路パターン、電
極パターン等)を形成することによって、マイクロデバ
イスとしての液晶表示素子を得ることもできる。以下、
図14のフローチャートを参照して、このときの手法の
一例につき説明する。図14において、パターン形成工
程401では、本実施形態の露光装置を用いてマスクの
パターンを感光性基板(レジストが塗布されたガラス基
板等)に転写露光する、所謂光リソグラフィ工程が実行
される。この光リソグラフィ工程によって、感光性基板
上には多数の電極等を含む所定パターンが形成される。
その後、露光された基板は、現像工程、エッチング工
程、レチクル剥離工程等の各工程を経ることによって、
基板上に所定のパターンが形成され、次のカラーフィル
ター形成工程402へ移行する。
【0082】次に、カラーフィルター形成工程402で
は、R(Red)、G(Green)、B(Blue)に対応した3
つのドットの組がマトリックス状に多数配列されたり、
またはR、G、Bの3本のストライプのフィルターの組
を複数水平走査線方向に配列したカラーフィルターを形
成する。そして、カラーフィルター形成工程402の後
に、セル組み立て工程403が実行される。セル組み立
て工程403では、パターン形成工程401にて得られ
た所定パターンを有する基板、およびカラーフィルター
形成工程402にて得られたカラーフィルター等を用い
て液晶パネル(液晶セル)を組み立てる。セル組み立て
工程403では、例えば、パターン形成工程401にて
得られた所定パターンを有する基板とカラーフィルター
形成工程402にて得られたカラーフィルターとの間に
液晶を注入して、液晶パネル(液晶セル)を製造する。
【0083】その後、モジュール組み立て工程404に
て、組み立てられた液晶パネル(液晶セル)の表示動作
を行わせる電気回路、バックライト等の各部品を取り付
けて液晶表示素子として完成させる。上述の液晶表示素
子の製造方法によれば、極めて微細な回路パターンを有
する液晶表示素子をスループット良く得ることができ
る。
【0084】なお、上述の実施形態では、上述の実施形
態では、ウェハマークの位置を検出するためのFIA系
アライメント装置に本発明を適用しているが、これに限
定されることなく、一般的なマークの位置を計測する位
置計測装置に対して本発明を適用することができる。
【0085】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の位置計測
装置では、マークの特性や環境変化などの影響により照
明光学系や検出光学系の光学特性が変化しても、この光
学特性の変化を随時調整することができるので、マーク
の特性や環境変化などの計測条件の影響を実質的に受け
ることなく、高精度な位置計測を行うことができる。ま
た、本発明の位置計測装置を備えた露光装置では、計測
条件の影響を実質的に受けることのない高精度な位置計
測装置を用いて投影光学系に対してマスクと感光性基板
とを高精度に位置合わせして良好な露光を行うことがで
きる。さらに、本発明の露光装置を用いたマイクロデバ
イス製造方法では、良好な露光工程を介して良好なマイ
クロデバイスを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態にかかる位置計測装置および
該位置計測装置を備えた露光装置の構成を概略的に示す
図である。
【図2】結像光学系における軸上色収差および倍率色収
差を説明する図である。
【図3】図1の結像光学系における軸上色収差および倍
率色収差を補正するための調整手段の構成を概略的に示
す図である。
【図4】図1の結像光学系における軸上色収差および倍
率色収差を補正するための調整手段にかかる変形例の構
成を概略的に示す図である。
【図5】照明光学系における照明色テレセンの崩れおよ
び結像光学系における結像色テレセンの崩れを説明する
図である。
【図6】図1の照明光学系における照明色テレセンの崩
れを補正するための調整手段の構成を概略的に示す図で
ある。
【図7】図1の結像光学系における結像色テレセンの崩
れを補正するための調整手段の構成を概略的に示す図で
ある。
【図8】図1の結像光学系における結像色テレセンの崩
れを補正するための調整手段にかかる変形例の構成を概
略的に示す図である。
【図9】結像光学系における色分散を説明する図であ
る。
【図10】図1の結像光学系における色分散を補正する
ための調整手段の構成を概略的に示す図である。
【図11】照明テレセンの崩れを補正するための調整手
段および結像テレセンの崩れを補正するための調整手段
にかかる変形例の構成を概略的に示す図である。
【図12】本実施形態にかかる位置計測装置の調整方法
の調整フローを示すフローチャートである。
【図13】本実施形態の露光装置を用いてマイクロデバ
イスとしての半導体デバイスを得る際の手法のフローチ
ャートである。
【図14】本実施形態の露光装置を用いてマイクロデバ
イスとしての液晶表示素子を得る際の手法のフローチャ
ートである。
【符号の説明】
1 光源 2 ライトガイド 3 照明開口絞り 5 照明視野絞り 7 ハーフプリズム 8 対物レンズ 9 反射プリズム 10 第2対物レンズ 11 指標板 12,13 リレーレンズ系 14 結像開口絞り 15 XY分岐ハーフプリズム 16、17 CCD 18 信号処理系 21,22,25,36,39,46,47,50,5
1,61,62 駆動部 100 ウェハホルダ 101 Zステージ 102 ステージ制御系 103 XYステージ 104 主制御系 105 入力手段(キーボード) R レチクル RS レチクルステージ PA パターン領域 PL 投影光学系 W ウェハ WM ウェハマーク
フロントページの続き Fターム(参考) 2F065 AA03 AA07 BB13 BB17 BB24 CC20 CC25 DD04 EE08 FF10 FF51 GG02 HH13 JJ03 JJ26 LL02 LL04 LL22 LL46 LL47 LL59 MM03 MM24 MM25 PP03 PP12 UU02 2H042 AA13 AA25 2H052 BA02 BA06 BA12 5F046 FA03 FA06 FA10 FA17 FA20 FB09 FB12 FB17 FB20

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被計測物体上のマークを照明する照明光
    学系と、該照明光学系にて照明された前記マークからの
    光束を検出面へ導く検出光学系と、前記検出面に配置さ
    れた光電検出器とを備え、該光電検出器にて得られた光
    電検出情報に基づいて前記マークの位置を計測する位置
    計測装置において、 前記マークの計測条件を得る計測条件取得手段と、 前記計測条件取得手段からの情報に基づき、前記計測条
    件に応じて前記照明光学系の照明開口数および前記検出
    光学系の検出開口数のうちの少なくとも一方を変化させ
    る可変手段とを備えていることを特徴とする位置計測装
    置。
  2. 【請求項2】 前記可変手段は、前記計測条件として、
    前記マークの特性または環境変化に応じて、前記照明開
    口数および前記検出開口数のうちの少なくとも一方を変
    化させることを特徴とする請求項1に記載の位置計測装
    置。
  3. 【請求項3】 前記照明光学系および前記検出光学系の
    うちの少なくとも一方の光学特性を調整する調整手段
    と、 前記可変手段による前記照明開口数および前記検出開口
    数のうちの少なくとも一方の変化に応じて、前記調整手
    段の駆動を制御する制御手段とを備えていることを特徴
    とする請求項1または2に記載の位置計測装置。
  4. 【請求項4】 前記調整手段は、前記照明光学系におけ
    る照明光束のテレセントリシティの崩れ、前記照明光学
    系における照明光束の波長毎のテレセントリシティの崩
    れ、前記検出光学系における検出光束のテレセントリシ
    ティの崩れ、前記検出光学系における検出光束の波長毎
    のテレセントリシティの崩れ、前記検出光学系における
    軸上色収差、前記検出光学系における倍率色収差、前記
    検出光学系における球面収差、前記検出光学系における
    コマ収差、および前記検出光学系における色分散のうち
    の少なくとも1つを補正することを特徴とする請求項1
    乃至3のいずれか1項に記載の位置計測装置。
  5. 【請求項5】 被計測物体上のマークを照明する照明光
    学系と、該照明光学系にて照明された前記マークからの
    光束を検出面へ導く検出光学系と、前記検出面に配置さ
    れた光電検出器とを備え、該光電検出器にて得られた光
    電検出情報に基づいて前記マークの位置を計測する位置
    計測装置において、 前記マークの計測条件を得る計測条件取得手段と、 前記計測条件取得手段からの情報に基づき、前記計測条
    件に応じて前記照明光学系および前記検出光学系のうち
    の少なくとも一方の光学特性を調整する調整手段と、 前記調整手段の駆動を制御する制御手段とを備え前記調
    整手段は、前記照明光学系における照明光束のテレセン
    トリシティの崩れ、前記照明光学系における照明光束の
    波長毎のテレセントリシティの崩れ、前記検出光学系に
    おける検出光束のテレセントリシティの崩れ、前記検出
    光学系における検出光束の波長毎のテレセントリシティ
    の崩れ、前記検出光学系における軸上色収差、前記検出
    光学系における倍率色収差、前記検出光学系における球
    面収差、前記検出光学系におけるコマ収差、および前記
    検出光学系における色分散のうちの少なくとも1つを補
    正することを特徴とする位置計測装置。
  6. 【請求項6】 前記制御手段は、前記計測条件として、
    前記マークの特性または環境変化に応じて、前記調整手
    段を駆動することを特徴とする請求項5に記載の位置計
    測装置。
  7. 【請求項7】 被計測物体上のマークを照明する照明光
    学系と、該照明光学系にて照明された前記マークからの
    光束を検出面へ導く検出光学系と、前記検出面に配置さ
    れた光電検出器とを備え、該光電検出器にて得られた光
    電検出情報に基づいて前記マークの位置を計測する位置
    計測装置において、 前記照明光学系における照明光束の波長毎のテレセント
    リシティの崩れ、前記検出光学系における検出光束の波
    長毎のテレセントリシティの崩れ、前記検出光学系にお
    ける軸上色収差、および前記検出光学系における倍率色
    収差のうちの少なくとも1つを補正する補正手段を備え
    ていることを特徴とする位置計測装置。
  8. 【請求項8】 前記被計測物体としての基板の位置を計
    測するための請求項1乃至7のいずれか1項に記載の位
    置計測装置と、 マスクを照明するための露光用照明系と、 前記マスクのパターン像を前記基板に投影するための投
    影光学系とを備えていることを特徴とする露光装置。
  9. 【請求項9】 請求項8に記載の露光装置を用いて前記
    マスクのパターン像を前記基板に露光する露光工程と、 前記露光された基板を現像する現像工程とを含むことを
    特徴とするマイクロデバイスの製造方法。
  10. 【請求項10】 被計測物体上のマークを照明する照明
    光学系と、該照明光学系にて照明された前記マークから
    の光束を検出面へ導く検出光学系と、前記検出面に配置
    された光電検出器とを備え、該光電検出器にて得られた
    光電検出情報に基づいて前記マークの位置を計測する位
    置計測装置の調整方法において、 前記マークの計測条件を得る計測条件取得工程と、 前記計測条件取得工程で得られた情報に基づき、前記計
    測条件に応じて前記照明光学系の照明開口数および前記
    検出光学系の検出開口数のうちの少なくとも一方を変化
    させる可変工程とを含むことを特徴とする位置計測装置
    の調整方法。
  11. 【請求項11】 前記可変工程は、前記計測条件とし
    て、前記マークの特性または環境変化に応じて、前記照
    明開口数および前記検出開口数のうちの少なくとも一方
    を変化させることを特徴とする請求項10に記載の位置
    計測装置の調整方法。
  12. 【請求項12】 前記可変工程による前記照明開口数お
    よび前記検出開口数のうちの少なくとも一方の変化に応
    じて、前記照明光学系および前記検出光学系のうちの少
    なくとも一方の光学特性を調整する調整工程をさらに含
    むことを特徴とする請求項10または11に記載の位置
    計測装置の調整方法。
  13. 【請求項13】 前記調整工程は、前記照明光学系にお
    ける照明光束のテレセントリシティの崩れ、前記照明光
    学系における照明光束の波長毎のテレセントリシティの
    崩れ、前記検出光学系における検出光束のテレセントリ
    シティの崩れ、前記検出光学系における検出光束の波長
    毎のテレセントリシティの崩れ、前記検出光学系におけ
    る軸上色収差、前記検出光学系における倍率色収差、前
    記検出光学系における球面収差、前記検出光学系におけ
    るコマ収差、および前記検出光学系における色分散のう
    ちの少なくとも1つを補正することを特徴とする請求項
    10乃至12のいずれか1項に記載の位置計測装置の調
    整方法。
  14. 【請求項14】 被計測物体上のマークを照明する照明
    光学系と、該照明光学系にて照明された前記マークから
    の光束を検出面へ導く検出光学系と、前記検出面に配置
    された光電検出器とを備え、該光電検出器にて得られた
    光電検出情報に基づいて前記マークの位置を計測する位
    置計測装置の調整方法において、 前記マークの計測条件を得る計測条件取得工程と、 前記計測条件取得工程で得られた情報に基づき、前記計
    測条件に応じて前記照明光学系および前記検出光学系の
    うちの少なくとも一方の光学特性を調整する調整工程と
    を含み、 前記調整工程は、前記照明光学系における照明光束のテ
    レセントリシティの崩れ、前記照明光学系における照明
    光束の波長毎のテレセントリシティの崩れ、前記検出光
    学系における検出光束のテレセントリシティの崩れ、前
    記検出光学系における検出光束の波長毎のテレセントリ
    シティの崩れ、前記検出光学系における軸上色収差、前
    記検出光学系における倍率色収差、前記検出光学系にお
    ける球面収差、前記検出光学系におけるコマ収差、およ
    び前記検出光学系における色分散のうちの少なくとも1
    つを補正することを特徴とする位置計測装置の調整方
    法。
  15. 【請求項15】 前記調整工程は、前記計測条件とし
    て、前記マークの特性または環境変化に応じて、前記照
    明光学系および前記検出光学系のうちの少なくとも一方
    の光学特性を調整することを特徴とする請求項14に記
    載の位置計測装置の調整方法。
  16. 【請求項16】 被計測物体上のマークを照明する照明
    光学系と、該照明光学系にて照明された前記マークから
    の光束を検出面へ導く検出光学系と、前記検出面に配置
    された光電検出器とを備え、該光電検出器にて得られた
    光電検出情報に基づいて前記マークの位置を計測する位
    置計測装置の調整方法において、 前記照明光学系における照明光束の波長毎のテレセント
    リシティの崩れ、前記検出光学系における検出光束の波
    長毎のテレセントリシティの崩れ、前記検出光学系にお
    ける軸上色収差、および前記検出光学系における倍率色
    収差のうちの少なくとも1つを計測する計測工程と、 前記計測工程での計測結果に基づいて、前記照明光学系
    における照明光束の波長毎のテレセントリシティの崩
    れ、前記検出光学系における検出光束の波長毎のテレセ
    ントリシティの崩れ、前記検出光学系における軸上色収
    差、および前記検出光学系における倍率色収差のうちの
    少なくとも1つを補正する補正工程とを含むことを特徴
    とする位置計測装置の調整方法。
  17. 【請求項17】 被計測物体上のマークを照明する照明
    光学系と、該照明光学系にて照明された前記マークから
    の光束を検出面へ導く検出光学系と、前記検出面に配置
    された光電検出器とを備え、該光電検出器にて得られた
    光電検出情報に基づいて前記マークの位置を計測する位
    置計測装置の調整方法において、 前記検出光学系におけるコマ収差を補正するコマ収差調
    整工程と、 前記コマ収差調整工程後に、前記照明光学系における照
    明光束の波長毎のテレセントリシティの崩れ、および前
    記検出光学系における検出光束の波長毎のテレセントリ
    シティの崩れのうちの少なくとも一方を補正するテレセ
    ントリシティ調整工程とを含むことを特徴とする位置計
    測装置の調整方法。
  18. 【請求項18】 被計測物体上のマークを照明する照明
    光学系と、該照明光学系にて照明された前記マークから
    の光束を検出面へ導く検出光学系と、前記検出面に配置
    された光電検出器とを備え、該光電検出器にて得られた
    光電検出情報に基づいて前記マークの位置を計測する位
    置計測装置の調整方法において、 前記照明光学系における照明光束の波長毎のテレセント
    リシティの崩れ、および前記検出光学系における検出光
    束の波長毎のテレセントリシティの崩れのうちの少なく
    とも一方を補正するテレセントリシティ調整工程と、 前記検出光学系における色分散を補正する色分散調整工
    程とを含むことを特徴とする位置計測装置の調整方法。
  19. 【請求項19】 請求項10乃至18のいずれか1項に
    記載の調整方法によって位置計測装置を調整する位置計
    測装置の調整工程と、 前記位置計測装置の調整工程にて調整された位置計測装
    置を用いて前記被計測物体としての基板の位置を計測す
    る基板位置の計測工程と、 前記基板位置の計測工程で得られた情報に基づいてマス
    クと前記基板との相対位置合わせを行う位置合わせ工程
    と、 前記マスクのパターンを前記基板に露光する露光工程
    と、 前記露光された基板を現像する現像工程とを含むことを
    特徴とするマイクロデバイスの製造方法。
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