JP2002335143A

JP2002335143A - アンテナ共用器

Info

Publication number: JP2002335143A
Application number: JP2001139768A
Authority: JP
Inventors: Kazufumi Nishida; 和史西田; Katsuya Fujii; 勝也藤井; Tomohisa Tazaki; 朝尚田崎; Ichiro Kameyama; 一郎亀山; Yuji Fujinaka; 祐司藤中
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-05-10
Filing date: 2001-05-10
Publication date: 2002-11-22

Abstract

(57)【要約】【課題】小型化したとしてもアイソレーション特性に
優れたアンテナ共用器を提供することを目的とする。【解決手段】送、受信端子１４ｂ，１４ａ、アンテナ
端子１４ｃ及びグランド端子１４ｄを形成したパッケー
ジ１１と、パッケージ１１の内部に形成すると共に一端
をアンテナ端子１４ｃに接続した位相線路と、パッケー
ジ１１の内部に実装すると共に入力側を送信端子１４ｂ
に出力側を位相線路の入力端子に接続した送信用ＳＡＷ
フィルタ２０と、パッケージ１１の内部に実装すると共
に入力側を位相線路の出力端子に出力側を受信端子１４
ａに接続した受信用ＳＡＷフィルタ２１とを備え、位相
線路の入、出力端子をパッケージ１１の相対向する端部
に設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は例えば無線通信機器
に用いられるアンテナ共用器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のアンテナ共用器について図面を参
照しながら説明する。

【０００３】図６は従来のアンテナ共用器の断面図、図
７は同アンテナ共用器のＡ−Ｂ断面図である。

【０００４】図６、図７において、１は内部に送、受信
端子、アンテナ端子、グランド端子を有するパッケー
ジ、２はパッケージ１の内部に設けた位相線路、３はパ
ッケージ１内に実装した送、受信用ＳＡＷフィルタ、４
は送、受信用ＳＡＷフィルタ３とパッケージ１の各端子
とを接続するワイヤ、５はパッケージ１を封止するリッ
ドである。

【０００５】以上のように構成されたアンテナ共用器の
製造方法について説明する。

【０００６】まず図７に示すようにパッケージ１の底部
を形成するガラスセラミック基板の表面に銀あるいは銅
を用いたミアンダ状の位相線路２を形成する。この位相
線路２の入、出力端子はパッケージ１の同じ端部に配置
したものである。

【０００７】次にこの基板の上下に所望の枚数のガラス
セラミック基板を積層し、この上にガラスセラミック枠
体を重ね合わせて一体焼成することによりパッケージ１
を得る。この時パッケージの内部表面に送、受信端子、
グランド端子も形成する。

【０００８】一方、圧電基板上にそれぞれインターディ
ジタルトランスデューサ（以下ＩＤＴと称する）及びこ
のＩＤＴに接続した接続電極を有する送、受信用ＳＡＷ
フィルタ３を形成し、パッケージ１の内部底面に実装す
る。

【０００９】次に送、受信用ＳＡＷフィルタ３の接続電
極とパッケージ１の各種端子とをワイヤ４で接続後、リ
ッド５でパッケージ１の開口部を封止してアンテナ共用
器を得る。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】近年、無線通信機器の
小型化に伴い用いられる電子部品も小型化が要求されて
いる。しかし、上記構成のまま小型化を図ると、位相線
路２に入、出力端子を近接配置することになり、送、受
信信号の電磁波的な干渉が発生し、十分なアイソレーシ
ョンを確保することができないという問題点を有してい
た。

【００１１】そこで本発明は小型化したとしてもアイソ
レーション特性に優れたアンテナ共用器を提供すること
を目的とするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、以下の構成を有するものである。

【００１３】本発明の請求項１に記載の発明は、特に、
位相線路の入、出力端子をパッケージの相対向する端部
に位置するようにしたものであり、位相線路の入、出力
端子間の距離が長いため、この間での送、受信信号の電
磁波的な干渉を防止することができ、小型でアイソレー
ション特性に優れたアンテナ共用器となる。

【００１４】本発明の請求項２に記載の発明は、特に、
送、受信端子をアンテナ端子を形成した端部とは異なる
相対向する端部に設けると共に、位相線路を形成した面
上において送、受信端子と位相線路との間にシールド電
極を設けたものであり、シールド作用により送、受信端
子と位相線路間での送、受信信号の電磁波的な干渉を防
止することができ、アイソレーション特性に優れたアン
テナ共用器が得られる。さらに送、受信端子をアンテナ
端子を形成した端部とは異なる相対向する端部に設けて
いるため各端子間の距離が長くなり、各端子間の電磁波
の干渉を最小限にすることができ、アイソレーション特
性に優れたアンテナ共用器が得られる。

【００１５】本発明の請求項３に記載の発明は、特に、
長辺線路部と折返し線路部で構成されたミアンダ状の位
相線路において、長辺線路部と位相線路の端子間を結ぶ
直線が交差するようにしたものであり、送、受信端子に
近接する位相線路の面積をできるだけ小さくすることに
より、送、受信信号の電磁波的な干渉を小さくし優れた
アイソレーション特性を得ることができる。

【００１６】本発明の請求項４に記載の発明は、特に、
送、受信用ＳＡＷフィルタを一枚の圧電基板上に形成す
ると共に、この圧電基板上において、パッケージの送信
端子と接続する送信用ＳＡＷフィルタの接続電極と、受
信端子と接続する受信用フィルタの接続電極とを相対向
する端部に設け、これら接続電極を設けた両端部とは異
なる相対向する両端部に位相線路に接続する送、受信用
ＳＡＷフィルタの接続電極を設けたものであり、各接続
電極間の距離が長いため、送、受信信号の電磁波的な干
渉を低減することができ、アイソレーション特性に優れ
たアンテナ共用器となる。

【００１７】本発明の請求項５に記載の発明は、特に、
送、受信用ＳＡＷフィルタを一枚の圧電基板上に形成す
ると共に、位相線路の端子、パッケージの送、受信端子
とを電気的に接続し、これら各信号線間にはグランドが
介在するようにしたものであり、シールド作用により、
送、受信信号の電磁波的な干渉を低減することができ、
アイソレーション特性に優れたアンテナ共用器となる。

【００１８】本発明の請求項６に記載の発明は、特に、
位相線路と送、受信端子の距離を３００μｍ以上とした
ものであり、アンテナ共用器を小型化した場合でも位相
線路と送、受信端子間の信号の電磁波的な干渉を防止す
ることができ、優れたアイソレーション特性が得られ
る。

【００１９】本発明の請求項７に記載の発明は、特に、
位相線路を形成した面上において送、受信端子と位相線
路との間にシールド電極を設けたものであり、シールド
作用により送、受信端子と位相線路間での信号の電磁波
的な干渉を防止することができ、アイソレーション特性
に優れたアンテナ共用器が得られる。

【００２０】本発明の請求項８に記載の発明は、特に、
位相線路と送、受信端子との距離を３００μｍ以上とし
たものであり、アンテナ共用器を小型化した場合でも位
相線路と送、受信端子間の信号の電磁波的な干渉を防止
することができ、優れたアイソレーション特性が得られ
る。

【００２１】本発明の請求項９に記載の発明は、特に、
送、受信端子をアンテナ端子を形成した端部とは異なる
相対向する端部に設けたものであり、各端子間の距離が
大きく、各端子間での信号の電磁波的な干渉を最小限に
することができ、アイソレーション特性に優れたアンテ
ナ共用器が得られる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、一実施の形態を用いて、本
発明の特に請求項１〜９に記載の発明について図面を参
照しながら説明する。

【００２３】図１は本発明の一実施の形態におけるアン
テナ共用器の断面図であり、図２は同アンテナ共用器の
断面図、図３は同リッドで封止前のアンテナ共用器の上
面図、図４は同アンテナ共用器の下面図、図５は同アン
テナ共用器の回路図である。また図１は図２のＣ−Ｄ断
面図である。

【００２４】図１〜図５において、１１ａは第１基板、
１１ｂは第１基板１１ａの上に積層した第２基板、１１
ｃは第２基板１１ｂの上に積層した第１枠体、１１ｄは
第１枠体１１ｃの上に積層した第２枠体であり、これら
を一体焼成することによりパッケージ１１を構成してい
る。また、第１基板１１ａ、第２基板１１ｂ、第１枠体
１１ｃ、第２枠体１１ｄは、誘電率が８程度のガラスセ
ラミックを用いて形成したものである。１２は第１基板
１１ａ、第２基板１１ｂの間に設けた位相線路、１２
ａ，１２ｂは位相線路１２の入、出力端子、１２ｃは位
相線路を構成する長辺線路、１２ｄは位相線路１２を構
成する折返し線路である。また１３ａ，１３ｂは第１基
板１１ａの上に設けたシールド電極、１４ａは受信端
子、１４ｂは送信端子、１４ｃはアンテナ端子、１４ｄ
はグランド端子である。

【００２５】さらに１５は圧電基板、１６は接続電極、
１６ａは入力用接続電極、１６ｂは出力用接続電極、１
６ｃは接地用接続電極、１７はＩＤＴ、１８は接続電
極、１８ａは入力用接続電極、１８ｂは出力用接続電
極、１８ｃは接地用接続電極、１９はＩＤＴ、２０は圧
電基板１５、接続電極１６、入力用接続電極１６ａ、出
力用接続電極１６ｂ、接地用接続電極１６ｃ、ＩＤＴ１
７で構成される送信用ＳＡＷフィルタ、２１は圧電基板
１５、接続電極１８、入力用接続電極１８ａ、出力用接
続電極１８ｂ、接地用接続電極１８ｃ、ＩＤＴ１９で構
成される受信用ＳＡＷフィルタ、２２は一枚の圧電基板
１５の上に送、受信用ＳＡＷフィルタ２０，２１を形成
したＳＡＷ素子であり、パッケージ１１内に実装する。
２３はＳＡＷ素子２２をパッケージ１１に固定するため
のダイボンド樹脂、２４はＳＡＷ素子２２に設けた入力
用接続電極１６ａ、出力用接続電極１６ｂ、接地用接続
電極１６ｃ、入力用接続電極１８ａ、出力用接続電極１
８ｂ、接地用接続電極１８ｃとパッケージ１１に設けた
各種端子１４ａ〜１４ｄとを接続するワイヤ、２５はパ
ッケージ１１を封止するためのリッドである。

【００２６】パッケージ１１について図を参照しながら
さらに詳しく説明する。

【００２７】図１に示すように第１基板１１ａの上に形
成した位相線路１２は、入、出力端子１２ａ，１２ｂを
相対向する端部に配置し、この間を直線状の金属ストリ
ップラインをミアンダ状になるように組み合わせたもの
である。またこのミアンダパターンを構成する長辺線路
部１２ｃと折返し線路部１２ｄのうち、長辺線路部１２
ｃと位相線路１２の入、出力端子１２ａ，１２ｂ間を結
ぶ直線状が交差するように配置し、送、受信端子１４
ｂ，１４ａと近接する金属ストリップラインの面積をで
きるだけ小さくしている。さらに位相線路１２は送、受
信端子１４ｂ，１４ａから少なくとも３００μｍ離れて
いる。その上、位相線路１２を形成した第１基板１１ａ
の面上において送、受信端子１４ｂ，１４ａと位相線路
１２との間に送、受信端子１４ｂ，１４ａの外周部を囲
むようにシールド電極１３ａ，１３ｂを設けている。

【００２８】また送、受信用ＳＡＷフィルタ２０，２１
の入、出力用接続電極１６ａ，１６ｂ、１８ａ，１８ｂ
は、圧電基板１５上でそれぞれ異なる端部に配置し、で
きるだけ各接続電極間距離が長くなるようにしている。
さらに送、受信用ＳＡＷフィルタの入、出力用接続電極
１６ａ，１６ｂ，１８ａ，１８ｂと対応する位相線路１
２の入、出力端子１２ａ，１２ｂ、送、受信端子１４
ｂ，１４ａとをワイヤ２４など信号線で結び、隣接する
信号線間には必ずグランドが介在するような構成となっ
ている。

【００２９】以上のように構成されたアンテナ共用器の
製造方法について説明する。

【００３０】まず、ガラスセラミックのグリーンシート
を用いて第１基板１１ａ及び第２基板１１ｂ及び第１枠
体１１ｃ、第２枠体１１ｄを作製する。

【００３１】次に第１基板１１ａの表面には、図１に示
すように銀を用いて位相線路１２、シールド電極１３
ａ，１３ｂを、下面にはグランド層（図示せず）及び図
４に示すように送、受信端子１４ｂ，１４ａ、アンテナ
端子１４ｃ、グランド端子１４ｄを形成する。また、第
２基板１１ｂの上面には銀を用いてグランド層を形成す
る。さらに第１枠体１１ｃの上面には銀を用いて送、受
信端子１４ｂ，１４ａ、位相線路の入、出力端子１２
ａ，１２ｂ、グランド端子１４ｄを形成する。その上、
第２枠体１１ｄの上面には銀を用いてグランド層を形成
する。

【００３２】次いで第１基板１１ａの上に第２基板１１
ｂを積層し、第２基板１１ｂの上に第１枠体１１ｃを積
層する。

【００３３】その後第１基板１１ａ、第２基板１１ｂ及
び第１枠体１１ｃの側面においてスルーホール電極を用
いて第１基板１１ａの底面に設けた送、受信端子１４
ｂ，１４ａと第１枠体１１ｃの上面に設けた送、受信端
子１４ｂ，１４ａ、第１基板１１ａの底面に設けたアン
テナ端子１４ｃと、第１枠体１１ｃの上面に設けた位相
線路１２の入力端子１２ａ、第１基板１１ａの底面に設
けたグランド端子１４ｄと第１枠体１１ｃの上面に設け
たグランド端子１４ｄをそれぞれ接続する。

【００３４】さらにその後積層した第１基板１１ａ、第
２基板１１ｂ、第１枠体１１ｃの上に第２枠体１１ｄを
積層する。

【００３５】そして第１基板１１ａ、第２基板１１ｂ、
第１枠体１１ｃ及び第２枠体１１ｄの側面においてスル
ーホール電極を用いて第１基板１１ａの底面に設けたグ
ランド端子１４ｄと第２枠体１１ｄの上面に形成したグ
ランド層を接続する。

【００３６】また第２基板１１ｂ、第１枠体１１ｃには
第１基板１１ａ上に形成した位相線路１２の入、出力端
子１２ａ，１２ｂと第１枠体１１ｃ上に形成した位相線
路１２の入、出力端子１２ａ，１２ｂとをそれぞれ接続
する貫通電極（図示せず）を設けている。

【００３７】その後これを焼成して、メッキを行うこと
によりパッケージ１１を得る。

【００３８】一方、図３に示すようにタンタル酸リチウ
ム、ニオブ酸リチウムなどの単結晶を用いて作製した圧
電基板１５の上に送、受信用ＳＡＷフィルタ２０，２１
を有するＳＡＷ素子２２を形成するため、アルミニウム
合金とチタンを用いた積層電極を用いてＩＤＴ１７，１
９及びこのＩＤＴ１７，１９に接続した接続電極１６、
入力用接続電極１６ａ、出力用接続電極１６ｂ、接地用
接続電極１６ｃ、接続電極１８、入力用接続電極１８
ａ、出力用接続電極１８ｂ、接地用接続電極１８ｃを作
製する。

【００３９】次に図２に示すようにパッケージ１１の内
部底面にダイボンド樹脂２３を用いてＳＡＷ素子２２を
固定し、入、出力用接続電極１６ａ，１６ｂ，１８ａ，
１８ｂ、接地用接続電極１６ｃ，１８ｃと送、受信端子
１４ｂ，１４ａ、位相線路１２の入、出力端子１２ａ，
１２ｂ、グランド端子１４ｄをそれぞれ接続して、図５
に示すような回路構成となるようにする。その後リッド
２５でパッケージ１１の開口部を封止してアンテナ共用
器を得る。

【００４０】本実施の形態のアンテナ共用器は、位相線
路１２の入、出力端子１２ａ，１２ｂをパッケージ１１
の相対向する端部に配置することにより、位相線路１２
の入、出力端子１２ａ，１２ｂ間の距離を大きくし、位
相線路１２の入、出力端子１２ａ，１２ｂ間での送、受
信信号の電磁波的な干渉を防止することができ、小型で
アイソレーション特性に優れたものとなる。

【００４１】また、位相線路１２を形成した面上におい
て、送、受信端子１４ｂ，１４ａと位相線路１２との間
にシールド電極１３ａ，１３ｂを設けることにより、
送、受信端子１４ｂ，１４ａと位相線路１２間での送、
受信信号の電磁波的な干渉をシールド作用により防止す
ることができ、アンテナ共用器のアイソレーション特性
が優れたものとなる。

【００４２】さらに送、受信端子１４ｂ，１４ａをアン
テナ端子１４ｃを形成した端部とは異なる相対向する端
部に設けているため各端子間の距離が大きく、各端子間
の送、受信信号の干渉を最小限にすることができ、アン
テナ共用器のアイソレーション特性が優れたものとな
る。

【００４３】さらにまた、位相線路１２のミアンダパタ
ーンを構成する長辺線路部１２ｃと折返し線路部１２ｄ
のうち、長辺線路部１２ｃが位相線路１２の入、出力端
子１２ａ，１２ｂ間を結ぶ直線と交差、好ましくは直交
させることにより、送、受信端子１４ｂ，１４ａに近接
する位相線路１２の面積を小さくすることができ、送、
受信端子１４ｂ，１４ａと位相線路１２間での送、受信
信号の電磁波的な干渉を小さくし優れたアイソレーショ
ン特性を得ることができる。

【００４４】その上、送、受信用ＳＡＷフィルタ２０，
２１を一枚の圧電基板１５上に形成し、送信端子１４ｂ
と接続する送信用ＳＡＷフィルタ２０の入力用接続電極
１６ａと、受信端子１４ａと接続する受信用ＳＡＷフィ
ルタ２１の出力用接続電極１８ｂを、圧電基板１５の上
において相対向する端部に設け、送信端子１４ｂと接続
する送信用ＳＡＷフィルタ２０の入力用接続電極１６ａ
と受信端子１４ａと接続する受信用ＳＡＷフィルタ２１
の出力用接続電極１８ｂを設けた端部とは異なる相対向
する端部に位相線路１２の入力端子１２ａに接続する送
信用ＳＡＷフィルタ２０の出力用接続電極１６ｂと位相
線路１２の出力端子１２ｂに接続する受信用ＳＡＷフィ
ルタ２１の入力用接続電極１８ａを設けることにより、
送信端子１４ｂと接続する送信用ＳＡＷフィルタ２０の
入力用接続電極１６ａ、受信端子１４ａと接続する受信
用ＳＡＷフィルタ２１の出力用接続電極１８ｂ、位相線
路１２の入力端子１２ａに接続する送信用ＳＡＷフィル
タ２０の出力用接続電極１６ｂ、位相線路１２の出力端
子１２ｂに接続する受信用ＳＡＷフィルタ２１の入力用
接続電極１８ａそれぞれの間の距離が大きくなり、送、
受信信号の電磁波的な干渉を低減することができ、アイ
ソレーション特性に優れたアンテナ共用器となる。

【００４５】また、送、受信用ＳＡＷフィルタ２０，２
１の入、出力用接続電極１６ａ，１６ｂ，１８ａ，１８
ｂと対応する位相線路１２の入、出力端子１２ａ，１２
ｂ、送、受信端子１４ｂ，１４ａとを結ぶワイヤ２４間
には必ずグランド端子１４ｄと接地用接続電極１６ｃ，
１８ｃを結ぶワイヤ２４を設けることにより、グランド
端子１４ｄと接地用接続電極１６ｃ，１８ｃとを結ぶワ
イヤ２４及びグランド端子１４ｄのシールド作用が働
き、送、受信信号の電磁波的な干渉を低減することがで
き、アイソレーション特性に優れたアンテナ共用器が得
られる。

【００４６】また、位相線路１２と送、受信端子１４
ｂ，１４ａとの距離を３００μｍ以上にすることによ
り、位相線路１２と送、受信端子１４ｂ，１４ａ間の信
号の干渉を防止することができ、アンテナ共用器を小型
化した場合でも優れたアイソレーション特性が得られ
る。

【００４７】

【発明の効果】以上のように本発明は、位相線路の両端
をパッケージの相対向する端部に配置したものであり、
位相線路の入出力端子間の距離が大きいため、位相線路
の端子間の電磁波的な干渉を防止することができ、小型
でアイソレーション特性に優れたアンテナ共用器が得ら
れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態におけるアンテナ共用器
の断面図

【図２】本発明の一実施の形態におけるアンテナ共用器
の断面図

【図３】本発明の一実施の形態におけるリッドで封止前
のアンテナ共用器の上面図

【図４】本発明の一実施の形態におけるアンテナ共用器
の下面図

【図５】本発明の一実施の形態におけるアンテナ共用器
の回路図

【図６】従来のアンテナ共用器の断面図

【図７】従来のアンテナ共用器の断面図

【符号の説明】

１１パッケージ１１ａ第１基板１１ｂ第２基板１１ｃ第１枠体１１ｄ第２枠体１２位相線路１２ａ入力端子１２ｂ出力端子１２ｃ長辺線路１２ｄ折返し線路１３ａシールド電極１３ｂシールド電極１４ａ受信端子１４ｂ送信端子１４ｃアンテナ端子１４ｄグランド端子１５圧電基板１６接続電極１６ａ入力用接続電極１６ｂ出力用接続電極１６ｃ接地用接続電極１７ＩＤＴ１８接続電極１８ａ入力用接続電極１８ｂ出力用接続電極１８ｃ接地用接続電極１９ＩＤＴ２０送信用ＳＡＷフィルタ２１受信用ＳＡＷフィルタ２２ＳＡＷ素子２３ダイボンド樹脂２４ワイヤ２５リッド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者田崎朝尚大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者亀山一郎大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者藤中祐司大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5J097 AA17 AA29 BB15 HA04 JJ07 KK10 LL07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】送、受信端子、アンテナ端子及びグラン
ド端子を形成したパッケージと、前記パッケージの内部
に形成すると共に一方の端子を前記アンテナ端子に接続
した位相線路と、前記パッケージ内に実装すると共に入
力側を前記送信端子に出力側を前記位相線路の前記一方
の端子に接続した送信用ＳＡＷフィルタと、前記パッケ
ージ内に実装すると共に入力側を前記位相線路の他方の
端子に出力側を前記受信端子に接続した受信用ＳＡＷフ
ィルタとを備え、前記位相線路の一方の端子を前記パッ
ケージに形成した前記アンテナ端子と同じ端部に設け、
前記位相線路の他方の端子を前記位相線路の一方の端子
と相対向する端部に設けたアンテナ共用器。
【請求項２】送、受信端子をアンテナ端子を形成した
端部とは異なる相対向する端部に設けると共に、位相線
路を形成した面上において前記送、受信端子と位相線路
との間にシールド電極を設けた請求項１に記載のアンテ
ナ共用器。
【請求項３】位相線路は金属ストリップラインで形成
された長辺線路部と折返し線路部をミアンダ状に接続し
たものであり、前記長辺線路部と位相線路の端子間を結
ぶ直線が交差するようにした請求項１に記載のアンテナ
共用器。
【請求項４】送、受信用ＳＡＷフィルタが一つの圧電
基板上にインターディジタルトランスデューサ及びこの
インターディジタルトランスデューサに接続した接続電
極を有するものであり、前記圧電基板上において送信端
子と接続する送信用ＳＡＷフィルタの接続電極と、受信
端子と接続する受信用フィルタの接続電極は相対向する
端部に位置し、前記送信端子と接続する送信用ＳＡＷフ
ィルタの接続電極と前記受信端子と接続する受信用フィ
ルタの接続電極を形成した端部とは異なる相対向する端
部に位相線路の一方の端子に接続する前記送信用ＳＡＷ
フィルタの接続電極と前記位相線路の他方の端子に接続
する受信用ＳＡＷフィルタの接続電極を設けた請求項１
に記載のアンテナ共用器。
【請求項５】送、受信用ＳＡＷフィルタは、一つの圧
電基板上にそれぞれインターディジタルトランスデュー
サ及びこのインターディジタルトランスデューサに接続
した入、出力用接続電極および接地用接続電極を有する
ものであり、前記入、出力用接続電極と位相線路の端
子、パッケージの送、受信端子とを電気的に接続し、こ
れら接続間にはグランドが介在するようにした請求項４
に記載のアンテナ共用器。
【請求項６】位相線路と送、受信端子の距離は３００
μｍ以上である請求項１に記載のアンテナ共用器。
【請求項７】送、受信端子、アンテナ端子及びグラン
ド端子を形成したパッケージと、このパッケージの内部
に形成すると共に一端を前記アンテナ端子に接続した位
相線路と、前記パッケージ内に実装すると共に入力側を
前記送信端子に出力側を前記位相線路の一端に接続した
送信用ＳＡＷフィルタと、前記パッケージ内に実装する
と共に入力側を前記位相線路の他端側に出力側を前記受
信端子に接続した受信用ＳＡＷフィルタとを備え、前記
位相線路を形成した面上において前記送、受信端子と位
相線路との間にシールド電極を有するアンテナ共用器。
【請求項８】送、受信端子、アンテナ端子及びグラン
ド端子を形成したパッケージと、このパッケージの内部
に形成すると共に一端を前記アンテナ端子に接続した位
相線路と、前記パッケージ内に実装すると共に入力側を
前記送信端子に出力側を前記位相線路の一端に接続した
送信用ＳＡＷフィルタと、前記パッケージ内に実装する
と共に入力側を前記位相線路の他端側に出力側を前記受
信端子に接続した受信用ＳＡＷフィルタとを備え、前記
位相線路と送、受信端子との距離は３００μｍ以上であ
るアンテナ共用器。
【請求項９】送、受信端子、アンテナ端子及びグラン
ド端子を形成したパッケージと、このパッケージの内部
に形成すると共に一端を前記アンテナ端子に接続した位
相線路と、前記パッケージ内に実装すると共に入力側を
前記送信端子に出力側を前記位相線路の一端に接続した
送信用ＳＡＷフィルタと、前記パッケージ内に実装する
と共に入力側を前記位相線路の他端側に出力側を前記受
信端子に接続した受信用ＳＡＷフィルタとを備え、前記
送、受信端子を相対向する端部に設けると共に、前記ア
ンテナ端子は前記送、受信端子を設けた端部とは異なる
端部に設けたアンテナ共用器。