JP2002328100A - Method and device for inspecting appearance of printed board - Google Patents
Method and device for inspecting appearance of printed boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板のク
リームハンダ印刷検査や接着剤塗布検査に用いて好適な
プリント基板外観検査方法及び装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for inspecting the appearance of a printed circuit board, which are suitable for cream solder printing inspection and adhesive application inspection of a printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のプリント基板外観検査装置とし
て、例えば特開平８−２６１７３２号公報で開示されて
いるものがある。この装置は、被検査基板に光を照射し
て、反射光像を撮影手段によって撮影し、それによって
得られたカラー画像信号に基づいて、基板上のハンダ部
位の状態を示す、ハンダ量等の検査データを算出し、算
出した検査データを判定手段及びデータ処理手段に送
り、判定手段においてはその検査データに基づいて被検
査基板毎にハンダ部位の良否判定を行い、データ処理手
段においては各被検査基板の検査データを用いて、ハン
ダ部位の品質の時間的推移を示す、ハンダ量等の検査デ
ータの時間的情報を作成し、作成した時間的推移情報を
表示手段に表示する構成を採っている。2. Description of the Related Art A conventional printed circuit board appearance inspection apparatus is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-261732. This apparatus irradiates light to a substrate to be inspected, takes a reflected light image by a photographing means, and, based on a color image signal obtained thereby, indicates a state of a solder portion on the substrate, such as a solder amount. Inspection data is calculated, and the calculated inspection data is sent to the judging means and the data processing means. The judging means judges the quality of the solder part for each board to be inspected based on the inspection data. Using the inspection data of the inspection board, a temporal transition of the inspection data such as the amount of solder, which indicates a temporal transition of the quality of the solder part, is adopted, and the created temporal transition information is displayed on the display means. I have.
【０００３】なお、上記公報の発展型として、特開２０
００−６５５５２号公報で開示されたものは、複数のハ
ンダ印刷個所の検査結果をハンダ印刷個所毎に管理する
ランド単位管理と、部品単位で管理する部品単位管理と
を行うデータ管理手段を有している。As an extension of the above publication, Japanese Patent Laid-Open No.
Japanese Patent Application Publication No. 00-65552 has a data management means for performing land unit management for managing inspection results of a plurality of solder printing locations for each solder printing location and component unit management for managing component parts. ing.
【０００４】また、従来の他のプリント基板外観検査装
置として、特開平１０−８６３２２号公報で開示された
ものは、被検査基板の画像を、回路パターンと、その他
の部位とに区別するために２値化する第１の２値化工程
と、上記画像を回路パターン及びクリームハンダ部分
と、その他の部分とに区別するために２値化する第の２
値化工程とを有し、この２つの２値化工程を利用してク
リームハンダの印刷の良否判断を行うようにしたもので
ある。Another conventional printed circuit board appearance inspection apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-86322 is used to distinguish an image of a board to be inspected into a circuit pattern and other parts. A first binarizing step for binarizing, and a second binarizing step for discriminating the image into a circuit pattern and a cream solder portion and other portions.
And a determination process of the quality of the printing of the cream solder using the two binarization processes.
【０００５】一方、プリント基板両面に部品を実装する
場合、部品実装後にリフロー炉を通す際に部品が落下し
ないように、予め部品実装段階で、部品をプリント基板
に固定するための接着剤の塗布が行われている。実際の
実装設備ラインでは、接着剤の塗布は、クリームハンダ
印刷検査工程の前工程または後工程で行われる。[0005] On the other hand, when components are mounted on both sides of the printed circuit board, an adhesive for fixing the components to the printed circuit board is preliminarily applied at the component mounting stage so that the components do not drop when passing through a reflow furnace after the components are mounted. Has been done. In an actual mounting equipment line, the application of the adhesive is performed before or after the cream solder printing inspection process.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のプリント基板外観検査方法にあっては次のような問
題がある。従来の実装設備ラインでは、クリームハンダ
印刷検査装置と接着剤自動塗布装置を配置して、クリー
ムハンダの状態の検査と、接着剤の自動塗布を行ってい
るが、特に接着剤自動塗布装置は多点塗布で高速動作が
可能であることもあって、装置が大型で高価であった。The above-described conventional printed circuit board appearance inspection method has the following problems. In the conventional mounting equipment line, a cream solder printing inspection device and an automatic adhesive application device are arranged to inspect the condition of the cream solder and to automatically apply the adhesive. The device was large and expensive due to the fact that high-speed operation was possible by spot coating.
【０００７】しかしながら、昨今の軽薄短小化の進展か
ら、プリント基板も小さく、それに実装する部品も当然
ながら小型になってきている。このようなことから、プ
リント基板に搭載される部品で、特に接着を要する重い
ものの点数は１０個未満になっている場合が多く、従来
の接着剤自動塗布装置では過剰設備となって効率が悪化
している。[0007] However, with the recent progress in lightness and size reduction, printed circuit boards have become smaller and parts mounted thereon have naturally become smaller. For this reason, the components mounted on the printed circuit board, especially those that require heavy bonding, often have less than 10 points, and the conventional automatic adhesive application apparatus is over-equipped and the efficiency is deteriorated. are doing.
【０００８】本発明は係る点に鑑みてなされたもので、
昨今の軽薄短小化の現状に合わせ、効率の良い検査が可
能なプリント基板外観検査方法及び装置を提供すること
を目的とする。[0008] The present invention has been made in view of the above points,
It is an object of the present invention to provide a printed circuit board appearance inspection method and apparatus capable of performing an efficient inspection in accordance with the current situation of light and thin dimensions.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係る請求項１記載のプリント基板外観検査方
法は、撮像手段で撮像して得られたプリント基板の画像
の解析結果に基づいて前記プリント基板への接着剤の塗
布量を設定して、前記プリント基板上の所定位置に塗布
し、塗布後、前記撮像手段で前記プリント基板を撮像し
て画像を解析し、その結果に基づいて前記接着剤の前記
プリント基板への塗布状態の要否を判定する一方、前記
撮像手段で撮像したプリント基板の画像の解析結果に基
づいて前記プリント基板上のハンダ部位の状態の良否を
判定することを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board appearance inspection method according to the present invention, based on an analysis result of an image of a printed circuit board obtained by imaging by an imaging means. The application amount of the adhesive to the printed circuit board is set, and applied to a predetermined position on the printed circuit board. After the application, the printed circuit board is imaged by the imaging means, and an image is analyzed. To determine the necessity of the state of application of the adhesive to the printed circuit board, and to determine the quality of the state of the solder portion on the printed circuit board based on the analysis result of the image of the printed circuit board taken by the imaging means. It is characterized by the following.
【００１０】この方法によれば、プリント基板上のハン
ダ部位の状態の良否の判定を行う機能と、接着剤のプリ
ント基板への塗布及び塗布状態の良否の判定を行う機能
を、一つの検査装置で実現することができる。したがっ
て、昨今の軽薄短小化の現状に合わせた、効率の良い検
査が可能なプリント基板外観検査装置の提供が可能とな
る。According to this method, a function for determining the quality of the solder portion on the printed circuit board and a function for applying the adhesive to the printed circuit board and determining the quality of the applied state are provided by one inspection apparatus. Can be realized. Therefore, it is possible to provide a printed circuit board appearance inspection apparatus capable of performing an efficient inspection in accordance with the current state of lightness, thinness, and miniaturization.
【００１１】本発明に係る請求項２記載のプリント基板
外観検査装置は、撮像手段で撮像して得られたプリント
基板の画像の解析結果に基づいて前記プリント基板上の
ハンダ部位の状態の良否を判定するプリント基板外観検
査装置において、前記撮像手段で撮像して得られたプリ
ント基板の画像の解析結果に基づいて前記プリント基板
への接着剤の塗布量を設定する接着剤塗布量設定手段
と、前記接着剤塗布量設定手段で設定された量の接着剤
を前記プリント基板の所定位置に塗布する接着剤塗布手
段と、前記接着剤剤塗布手段にて前記プリント基板に前
記接着剤が塗布された後、前記撮像手段で撮像して得ら
れた前記プリント基板の画像の解析結果に基づいて前記
接着剤の前記プリント基板への塗布状態の良否を判定す
る良否判定手段と、を具備する構成を採る。According to a second aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board appearance inspection apparatus for determining whether a solder portion on a printed circuit board is in a good condition based on an analysis result of an image of the printed circuit board obtained by imaging by an imaging means. In the printed circuit board appearance inspection device to be determined, an adhesive applied amount setting means for setting an applied amount of the adhesive to the printed circuit board based on an analysis result of an image of the printed circuit board obtained by imaging by the imaging means, An adhesive application unit that applies an amount of adhesive set by the adhesive application amount setting unit to a predetermined position on the printed board; and the adhesive is applied to the printed board by the adhesive application unit. After, a quality judgment means for judging the quality of the application state of the adhesive to the printed circuit board based on an analysis result of the image of the printed circuit board obtained by imaging by the imaging means, A configuration that includes.
【００１２】この構成によれば、プリント基板上のハン
ダ部位の状態の良否の判定を行う機能と、接着剤のプリ
ント基板への塗布及び塗布状態の良否の判定を行う機能
を、一つの検査装置で実現することができる。したがっ
て、昨今の軽薄短小化の現状に合わせた、効率の良い検
査が可能なプリント基板外観検査装置の提供が可能とな
る。According to this configuration, the function of determining the quality of the solder portion on the printed circuit board and the function of applying the adhesive to the printed circuit board and determining the quality of the applied state are provided by one inspection apparatus. Can be realized. Therefore, it is possible to provide a printed circuit board appearance inspection apparatus capable of performing an efficient inspection in accordance with the current state of lightness, thinness, and miniaturization.
【００１３】本発明に係る請求項３記載の記録媒体は、
プリント基板外観検査プログラムを格納し、コンピュー
タにより読み取り可能な記録媒体であって、前記プリン
ト基板外観検査プログラムは、撮像手段で撮像して得ら
れたプリント基板の画像から前記プリント基板上のハン
ダ部位の位置又は前記プリント基板に接着剤を塗布する
位置を解析する画像解析手順と、前記画像解析手順によ
る解析結果に基づいて前記プリント基板上のハンダ部位
の状態の良否を判定するハンダ状態判定手順と、前記画
像解析手順による解析結果に基づいて前記プリント基板
の接着剤塗布位置に塗布する接着剤の塗布量を設定する
接着剤塗布量設定手順と、前記接着剤塗布量設定手順で
設定した量の接着剤を前記プリント基板の接着剤塗布位
置に塗布する接着剤塗布手順と、前記接着剤剤塗布手順
にて前記プリント基板の接着剤塗布位置に接着剤を塗布
した後、再度、前記撮像手段で撮像して得られた前記プ
リント基板の画像から前記プリント基板に塗布された接
着剤の状態の良否を判定する接着剤塗布良否判定手順
と、を含む。A recording medium according to a third aspect of the present invention comprises:
A printed medium storing a printed circuit board appearance inspection program and being readable by a computer, wherein the printed circuit board appearance inspection program reads a solder portion on the printed circuit board from an image of the printed circuit board obtained by imaging by an imaging unit. An image analysis procedure for analyzing a position or a position at which the adhesive is applied to the printed board, and a solder state determination procedure for determining whether the state of the solder portion on the printed board is good based on an analysis result by the image analysis procedure, An adhesive application amount setting step of setting an application amount of the adhesive to be applied to the adhesive application position on the printed circuit board based on an analysis result obtained by the image analysis step; and an adhesion of the amount set in the adhesive application amount setting step. An adhesive application step of applying an adhesive to an adhesive application position on the printed circuit board; and After applying the adhesive to the adhesive application position of the board, the adhesive is again used to determine the state of the adhesive applied to the printed board from the image of the printed board obtained by the imaging unit. Application quality judgment procedure.
【００１４】本発明のプリント基板外観検査方法をプロ
グラム化して記録媒体に記憶させることで、プログラム
の修正や追加が容易になり、またプリント基板外観検査
装置の仕様の変更にも容易に対応することができる。By making the printed board appearance inspection method of the present invention into a program and storing it on a recording medium, the program can be easily modified or added, and the specification of the printed board appearance inspection apparatus can be easily changed. Can be.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を用いて説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１６】図１は、本発明の実施の形態に係るプリン
ト基板外観検査装置の構成を示すブロック図である。こ
の図において、本実施の形態のプリント基板外観検査装
置１は、ビデオカメラ（撮像手段）２、照明ランプ３、
シリンジ４、Ｘ軸テーブル５、Ｙ軸テーブル６、Ａ／Ｄ
変換部７、画像処理部８、接着剤噴出部９、ＸＹ軸テー
ブル駆動部１０、制御部１１、半導体メモリ（記録媒
体）１２、インタフェース部１３、キー入力部１４、温
度調整器１５、照明調整器１６及びアラーム１７を備え
て構成される。FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a printed circuit board appearance inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. In this figure, a printed circuit board appearance inspection apparatus 1 of the present embodiment includes a video camera (imaging unit) 2, an illumination lamp 3,
Syringe 4, X-axis table 5, Y-axis table 6, A / D
Conversion unit 7, image processing unit 8, adhesive ejection unit 9, XY-axis table drive unit 10, control unit 11, semiconductor memory (recording medium) 12, interface unit 13, key input unit 14, temperature controller 15, lighting adjustment It comprises a device 16 and an alarm 17.
【００１７】ビデオカメラ２は、そのレンズ面（図示
略）をＹ軸テーブル６方向に向けてＸ軸テーブル５に固
定されており、Ｙ軸テーブル６上に載置されるプリント
基板２０を撮像し、アナログのビデオ信号として出力す
る。照明ランプ３は、ビデオカメラ２の先端部分に取り
付けられており、Ｙ軸テーブル６上のプリント基板２０
に照明を当てる。シリンジ４は、プリント基板２０上に
塗布する接着剤を収容する。The video camera 2 is fixed to the X-axis table 5 with its lens surface (not shown) facing the Y-axis table 6, and picks up an image of a printed circuit board 20 placed on the Y-axis table 6. Output as an analog video signal. The illumination lamp 3 is attached to a tip portion of the video camera 2, and a printed circuit board 20 on the Y-axis table 6.
Illuminate the. The syringe 4 contains an adhesive applied on the printed circuit board 20.
【００１８】Ｘ軸テーブル５は、図示せぬモータを内蔵
し、このモータの動作によってビデオカメラ２及びシリ
ンジ４をＹ軸テーブル６上のプリント基板２０に対して
Ｘ軸方向へ移動させる。Ｙ軸テーブル６は、図示せぬモ
ータを内蔵し、このモータの動作によってプリント基板
２０をＸ軸テーブル５に対してＹ軸方向へ移動させる。
Ｙ軸テーブル６には、プリント基板２０をクランプする
部材と、プリント基板２０の裏面を支えるようにして上
昇するバックアップ（いずれも図示略）が設けられてい
る。The X-axis table 5 has a built-in motor (not shown), and the operation of the motor moves the video camera 2 and the syringe 4 in the X-axis direction with respect to the printed circuit board 20 on the Y-axis table 6. The Y-axis table 6 incorporates a motor (not shown), and the operation of the motor moves the printed circuit board 20 in the Y-axis direction with respect to the X-axis table 5.
The Y-axis table 6 is provided with a member that clamps the printed circuit board 20 and a backup (not shown) that rises to support the back surface of the printed circuit board 20.
【００１９】Ａ／Ｄ変換部７は、ビデオカメラ２からの
アナログのビデオ信号をディジタル変換して出力する。
画像処理部８は、ビデオカメラ２で撮像して得られたプ
リント基板の画像を解析して、その結果を制御部１１に
入力する。接着剤噴出部９は、制御部１１からの制御指
令に従ってシリンジ４内より接着剤を噴出させる。ＸＹ
軸テーブル駆動部１０は、制御部１１からの制御指令に
従ってＸ軸テーブル５とＹ軸テーブル６を駆動する。The A / D converter 7 converts an analog video signal from the video camera 2 into a digital signal and outputs the digital signal.
The image processing unit 8 analyzes the image of the printed circuit board obtained by imaging with the video camera 2, and inputs the result to the control unit 11. The adhesive ejection section 9 ejects the adhesive from the inside of the syringe 4 according to a control command from the control section 11. XY
The axis table driving unit 10 drives the X-axis table 5 and the Y-axis table 6 according to a control command from the control unit 11.
【００２０】制御部１１は、図示せぬＣＰＵと、ＣＰＵ
を動作させるプログラムを記憶したＲＯＭと、ＣＰＵの
動作において使用されるＲＡＭとを備えている。制御部
１１は、その動作において、半導体メモリ１２に記憶さ
れたプリント基板外観検査プログラムに従って装置各部
の制御を行う。The control unit 11 includes a CPU (not shown) and a CPU
And a RAM used in the operation of the CPU. In the operation, the control section 11 controls each section of the apparatus in accordance with the printed circuit board appearance inspection program stored in the semiconductor memory 12.
【００２１】ここで、プリント基板外観検査プログラム
は、以下の手順を有している。 ビデオカメラ２で撮像して得られたプリント基板２０
の画像からプリント基板２０上のハンダ部位の位置とプ
リント基板２０に接着剤を塗布する位置を解析する画像
解析手順 画像解析手順による解析結果に基づいてプリント基板
２０上のハンダ部位の状態の良否を判定するハンダ状態
判定手順Here, the printed circuit board appearance inspection program has the following procedure. Printed circuit board 20 obtained by imaging with video camera 2
Image analysis procedure for analyzing the position of the solder part on the printed circuit board 20 and the position where the adhesive is applied to the printed circuit board 20 from the image of FIG. Solder status judgment procedure
【００２２】画像解析手順による解析結果に基づいて
プリント基板２０の接着剤塗布位置に塗布する接着剤の
塗布量を設定する接着剤塗布量設定手順 接着剤塗布量設定手順で設定した量の接着剤をプリン
ト基板２０の接着剤塗布位置に塗布する接着剤塗布手順 接着剤剤塗布手順にてプリント基板２０の接着剤塗布
位置に接着剤を塗布した後、再度、ビデオカメラ２で撮
像して得られたプリント基板２０の画像からプリント基
板２０に塗布された接着剤の状態の良否を判定する接着
剤塗布良否判定手順An adhesive application amount setting procedure for setting an application amount of an adhesive to be applied to the adhesive application position of the printed circuit board 20 based on an analysis result by the image analysis procedure. The amount of the adhesive set in the adhesive application amount setting procedure. Is applied to the adhesive application position of the printed circuit board 20 by applying an adhesive to the adhesive application position of the printed circuit board 20 in the adhesive application procedure. Adhesive application quality judgment procedure for judging the quality of the adhesive applied to the printed circuit board 20 from the image of the printed circuit board 20
【００２３】制御部１１は、このプリント基板外観検査
プログラムに従って、画像処理部８からの画像解析結果
に基づいてプリント基板２０への接着剤の塗布量を設定
して、プリント基板２０上の所定位置に塗布し、塗布
後、再度、画像処理部８からの画像解析結果に基づいて
接着剤のプリント基板２０への塗布状態の要否を判定す
るとともに、画像処理部８からの画像解析結果に基づい
てプリント基板２０上のクリームハンダの状態の良否を
判定する。The control unit 11 sets the amount of the adhesive applied to the printed circuit board 20 based on the image analysis result from the image processing unit 8 in accordance with the printed circuit board appearance inspection program, and sets a predetermined position on the printed circuit board 20. To the printed circuit board 20. After the application, the necessity of the application state of the adhesive to the printed circuit board 20 is determined again based on the image analysis result from the image processing unit 8, and based on the image analysis result from the image processing unit 8. The quality of the cream solder on the printed circuit board 20 is determined.
【００２４】インタフェース部１３は、制御部１１とキ
ー入力部１４、温度調整器１５、照明調整器１６及びア
ラーム１７との間の接続を行う。キー入力部１４は、プ
リント基板を検査する際のパラメータ等の設定に使用さ
れる。温度調節器１５は、接着剤の温度設定に使用され
る。The interface unit 13 connects the control unit 11 to the key input unit 14, the temperature controller 15, the illumination controller 16, and the alarm 17. The key input unit 14 is used for setting parameters and the like when inspecting a printed circuit board. The temperature controller 15 is used for setting the temperature of the adhesive.
【００２５】制御部１１は、温度調整器１５の設定値に
従って、接着剤を加熱するヒータ（図示略）への電流供
給量を制御する。照明調節器１６は、照明ランプ３の照
度設定に使用される。制御部１１は、照明調整器１６の
設定値に従って、照明ランプ３への電流供給量を制御す
る。アラーム１７は、接着剤のプリント基板２０への塗
布状態やクリームハンダの状態が所定の基準値を満たさ
ない場合にその旨を利用者に伝えるために使用される。
制御部１１は、接着剤のプリント基板２０への塗布状態
やクリームハンダの状態が所定の基準値を満たさないと
判断すると、アラーム１７を動作させてアラーム音を出
力する。The controller 11 controls the amount of current supplied to a heater (not shown) for heating the adhesive according to the set value of the temperature controller 15. The illumination controller 16 is used for setting the illuminance of the illumination lamp 3. The control unit 11 controls the amount of current supplied to the illumination lamp 3 according to the setting value of the illumination adjuster 16. The alarm 17 is used to notify the user when the state of application of the adhesive to the printed circuit board 20 or the state of the cream solder does not satisfy a predetermined reference value.
When the control unit 11 determines that the state of application of the adhesive to the printed circuit board 20 or the state of the cream solder does not satisfy the predetermined reference value, the control unit 11 activates the alarm 17 and outputs an alarm sound.
【００２６】なお、上記制御部１１は、接着剤塗布量設
定手段と良否判定手段とを有する。また、制御部１１、
シリンジ４及び接着剤噴出部９は、接着剤塗布手段を構
成する。The control section 11 has an adhesive application amount setting means and a pass / fail judgment means. Also, the control unit 11,
The syringe 4 and the adhesive jetting section 9 constitute an adhesive application unit.
【００２７】次に、図２に示すフローチャートを参照し
ながら、上記構成のプリント基板外観検査装置１の動作
を説明する。まず動作の開始にあたって、被検査対象の
プリント基板２０がＹ軸テーブル６上のステージに搬入
される。そして、搬入されたプリント基板２０がクラン
プされた後、バックアップ（図示略）がプリント基板２
０の裏面を支えるように上昇する。Next, the operation of the printed circuit board appearance inspection apparatus 1 having the above configuration will be described with reference to the flowchart shown in FIG. First, at the start of the operation, the printed circuit board 20 to be inspected is carried into the stage on the Y-axis table 6. Then, after the loaded printed circuit board 20 is clamped, a backup (not shown) is
It rises to support the back of 0.
【００２８】このように、プリント基板２０が固定され
た後、ビデオカメラ２にて、プリント基板２０上に設け
られたアライメントマーク（基板上に予め印刷されてい
る）の画像取り込みを行う（ステップ１０）。アライメ
ントマークの画像取り込みを行った後、プリント基板２
０の指定された位置に接着剤塗布の捨て塗布を行う（ス
テップ１２）。なお、洗剤の条件によっては塗布量が安
定しているものもあり、その場合は捨て塗布を省いても
構わない。After the printed circuit board 20 is fixed in this way, the video camera 2 captures an image of an alignment mark (preprinted on the circuit board) provided on the printed circuit board 20 (step 10). ). After the image of the alignment mark is captured, the printed circuit board 2
The adhesive is discarded at the designated position of 0 (step 12). It should be noted that the amount of application may be stable depending on the condition of the detergent, and in that case, the application may be omitted.
【００２９】接着剤塗布の捨て塗布を行った後、捨て塗
布接着剤を画像検査する（ステップ１４）。すなわち、
プリント基板２０の接着剤塗布位置に接着剤の捨て塗布
を行った後、再度、ビデオカメラ２で撮像して得られた
プリント基板２０の画像からプリント基板２０に塗布し
た捨て接着剤の状態の良否を判定する（ステップ１
６）。この判定において、捨て接着剤の状態が所定の基
準値を満たしている場合は、接着剤本塗布を行う（ステ
ップ１８）。これに対して、捨て接着剤の状態が所定の
基準値を満たしていない場合は、再度ステップ１４の画
像検査を行う。この処理を所定回数繰り返しても捨て接
着剤の状態が所定の基準値を満たしていなければ、接着
剤の塗布不良を知らせるアラームを出力して一時的に処
理を停止する（ステップ２０）。After performing the application of the adhesive, the image of the applied adhesive is inspected (step 14). That is,
After performing the discard application of the adhesive on the adhesive application position of the printed board 20, the state of the discarded adhesive applied to the printed board 20 is again determined from the image of the printed board 20 obtained by imaging with the video camera 2 again. (Step 1
6). In this determination, when the state of the discarded adhesive satisfies the predetermined reference value, the main adhesive is applied (step 18). On the other hand, if the state of the discarded adhesive does not satisfy the predetermined reference value, the image inspection in step 14 is performed again. If the state of the discarded adhesive does not satisfy the predetermined reference value even if this processing is repeated a predetermined number of times, an alarm for notifying the adhesive application failure is output and the processing is temporarily stopped (step 20).
【００３０】捨て接着剤の状態が所定の基準値を満たし
ているとして、接着剤本塗布を行った後、ハンダ印刷、
接着剤画像検査を行う（ステップ２２）。すなわち、ビ
デオカメラ２でプリント基板２０を撮像して画像を解析
し、その結果に基づいて接着剤のプリント基板２０への
塗布状態の要否を判定するとともに、画像解析結果に基
づいてプリント基板２０上のハンダ部位の状態の良否を
判定する（ステップ２４）。Assuming that the state of the discarded adhesive satisfies a predetermined reference value, after performing the main application of the adhesive, solder printing,
An adhesive image inspection is performed (step 22). That is, the video camera 2 captures an image of the printed circuit board 20 and analyzes the image. Based on the result, the necessity of the application state of the adhesive to the printed circuit board 20 is determined, and the printed circuit board 20 is determined based on the image analysis result. It is determined whether the state of the upper solder part is good (step 24).
【００３１】この判定において、いずれも所定の基準値
を満たしていると、良品であるとして検査を終了する。
これに対して、いずれか一方でも所定の基準値を満たし
ていなければ不良品としてアラームを出力して処理を終
了する（ステップ２６） 良否関係なく現在のプリント基板２０の検査が終了する
と、クランプを解除してストッパーを下げ、正常のプリ
ント基板２０については後工程へ送る。そして、前工程
より次のプリント基板２０が送られて来ると、上記同様
の処理を行う。In this determination, if any of them satisfies the predetermined reference value, the inspection is terminated as a non-defective product.
On the other hand, if at least one of them does not satisfy the predetermined reference value, an alarm is output as a defective product and the processing is terminated (step 26). Release and lower the stopper, and send the normal printed circuit board 20 to the subsequent process. When the next printed circuit board 20 is sent from the previous process, the same processing as described above is performed.
【００３２】このように、本実施の形態のプリント基板
外観検査装置１によれば、プリント基板２０上のハンダ
部位の状態の良否の判定を行う機能と、このハンダ部位
の状態判定を行う機能（検査アルゴリズム）を利用し
て、接着剤のプリント基板２０への塗布及び塗布状態の
良否の判定を行う機能の、二つの機能を併せ持つので、
昨今の軽薄短小化の現状に合わせた、効率の良い検査が
可能となる。例えば、ＯＰＰＭ基板など、表面に重い部
品の搭載が余儀なくされてしまう基板に対し、最小限の
投資で接着剤による部品固定が可能となる。As described above, according to the printed circuit board appearance inspection apparatus 1 of the present embodiment, the function of judging the state of the solder part on the printed circuit board 20 and the function of judging the state of the solder part ( (Inspection algorithm), and has both functions of applying the adhesive to the printed circuit board 20 and determining whether the application state is good or bad.
Efficient inspection can be performed in accordance with the current state of lightness and size reduction. For example, it is possible to fix components with an adhesive with a minimum investment on a substrate, such as an OPPM substrate, on which heavy components must be mounted on the surface.
【００３３】因みに、従来のシステムでは、液体塗布装
置とクリームハンダ印刷検査装置を実装ラインに設置し
た場合、ライン長さとして最低でも３メートル程度必要
であったが、本発明では１台の装置で液体塗布判定とハ
ンダ状態判定を行えることから、実機では１メートルと
スペースをセーブできた。Incidentally, in the conventional system, when a liquid application device and a cream solder printing inspection device are installed on a mounting line, a line length of at least about 3 meters is required, but in the present invention, one device requires only one device. Since the liquid application judgment and the solder state judgment can be performed, the actual machine could save 1 meter and space.
【００３４】また、本発明のプリント基板外観検査プロ
グラムを記録した記録媒体を用いることで、従来のクリ
ームハンダ印刷検査装置を少し改造するだけで、液体定
量塗布機能も持たせることが可能である。すなわち、ク
リームハンダ印刷検査装置として元々持っている画像処
理による検査機能を利用することで、容易に接着塗布状
態を検査することができる。Further, by using a recording medium on which the printed board appearance inspection program of the present invention is recorded, it is possible to provide a liquid quantitative application function by slightly modifying a conventional cream solder printing inspection apparatus. That is, by using the inspection function based on the image processing originally provided as the cream solder printing inspection apparatus, the adhesive application state can be easily inspected.
【００３５】なお、本実施の形態では、プリント基板外
観検査プログラムを半導体メモリ１２に記録した場合で
あったが、記録媒体としては、磁気記録媒体、光記録媒
体、光磁気記録媒体など、電気信号として取り出すこと
ができるものであればどのようなものであっても良い。In this embodiment, the printed board appearance inspection program is recorded in the semiconductor memory 12. However, the recording medium may be an electric signal such as a magnetic recording medium, an optical recording medium, or a magneto-optical recording medium. Any object can be used as long as it can be taken out.
【００３６】また、本実施の形態では、接着剤の塗布量
を各ポイント毎に変化させる機能を有していなかった
が、この機能は容易に実現できる。Although the present embodiment does not have a function of changing the applied amount of the adhesive for each point, this function can be easily realized.
【００３７】[0037]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント基板上のハンダ部位の状態の良否の判定を行う
機能と、このハンダ部位の状態判定を行う機能を利用し
て、接着剤のプリント基板への塗布及び塗布状態の良否
の判定を行う機能を実現させ、これら二つの機能を併せ
持つようにしたので、昨今の軽薄短小化の現状に合わせ
た、効率の良い検査が可能なプリント基板外観検査装置
の提供が可能となる。As described above, according to the present invention,
Using the function of determining the quality of the solder part on the printed circuit board and the function of determining the state of the solder part, the function of applying adhesive to the printed circuit board and determining the quality of the applied state is provided. By realizing these two functions together, it is possible to provide a printed circuit board visual inspection apparatus capable of performing an efficient inspection in accordance with the current situation of light and thin dimensions.
【図１】本発明の実施の形態に係るプリント基板外観検
査装置の構成を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a printed circuit board appearance inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施の形態に係るプリント基板外観検
査装置の動作を示すフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart showing an operation of the printed circuit board appearance inspection apparatus according to the embodiment of the present invention.
１…プリント基板外観検査装置、２…ビデオカメラ、３
…照明ランプ、４…シリンジ、５…Ｘ軸テーブル、６…
Ｙ軸テーブル、７…Ａ／Ｄ変換部、８…画像処理部、９
…接着剤噴出部、１０…ＸＹ軸テーブル駆動部、１１…
制御部、１２…半導体メモリ、１３…インタフェース
部、１４…キー入力部、１５…温度調整器、１６…照明
調整器、１７…アラーム1 ... printed circuit board appearance inspection device, 2 ... video camera, 3
... Illumination lamp, 4 ... Syringe, 5 ... X-axis table, 6 ...
Y-axis table, 7 A / D converter, 8 Image processor, 9
... Adhesive ejection section, 10 ... XY-axis table drive section, 11 ...
Control unit, 12: semiconductor memory, 13: interface unit, 14: key input unit, 15: temperature controller, 16: lighting controller, 17: alarm
Claims (3)
板の画像の解析結果に基づいて前記プリント基板への接
着剤の塗布量を設定して、前記プリント基板上の所定位
置に塗布し、塗布後、前記撮像手段で前記プリント基板
を撮像して画像を解析し、 その結果に基づいて前記接着剤の前記プリント基板への
塗布状態の要否を判定する一方、 前記撮像手段で撮像したプリント基板の画像の解析結果
に基づいて前記プリント基板上のハンダ部位の状態の良
否を判定することを特徴とするプリント基板外観検査方
法。1. An application amount of an adhesive applied to the printed board is set based on an analysis result of an image of the printed board obtained by imaging by an imaging unit, and applied to a predetermined position on the printed board. After the application, the imaging unit captures an image of the printed circuit board, analyzes the image, and based on the result, determines whether the adhesive is required to be applied to the printed substrate. A printed board appearance inspection method, comprising: judging the state of a solder portion on the printed board based on an analysis result of an image of the board.
板の画像の解析結果に基づいて前記プリント基板上のハ
ンダ部位の状態の良否を判定するプリント基板外観検査
装置において、 前記撮像手段で撮像して得られたプリント基板の画像の
解析結果に基づいて前記プリント基板への接着剤の塗布
量を設定する接着剤塗布量設定手段と、 前記接着剤塗布量設定手段で設定された量の接着剤を前
記プリント基板の所定位置に塗布する接着剤塗布手段
と、 前記接着剤剤塗布手段にて前記プリント基板に前記接着
剤が塗布された後、前記撮像手段で撮像して得られた前
記プリント基板の画像の解析結果に基づいて前記接着剤
の前記プリント基板への塗布状態の良否を判定する良否
判定手段と、 を具備することを特徴とするプリント基板外観検査装
置。2. A printed circuit board appearance inspection apparatus for determining whether a solder portion on a printed circuit board is in a good condition based on an analysis result of an image of the printed circuit board obtained by the image pickup means. Adhesive application amount setting means for setting an application amount of the adhesive to the printed circuit board based on an analysis result of the image of the printed circuit board obtained by the above-described method, and an adhesion of an amount set by the adhesive application amount setting means. Adhesive applying means for applying an agent to a predetermined position on the printed board; and the print obtained by imaging the printed board by the adhesive applying means after the adhesive is applied by the adhesive applying means. A printed circuit board appearance inspection apparatus, comprising: a good / bad determining means for determining whether or not the adhesive is applied to the printed circuit board based on an analysis result of an image of the board.
し、コンピュータにより読み取り可能な記録媒体であっ
て、前記プリント基板外観検査プログラムは、撮像手段
で撮像して得られたプリント基板の画像から前記プリン
ト基板上のハンダ部位の位置又は前記プリント基板に接
着剤を塗布する位置を解析する画像解析手順と、 前記画像解析手順による解析結果に基づいて前記プリン
ト基板上のハンダ部位の状態の良否を判定するハンダ状
態判定手順と、 前記画像解析手順による解析結果に基づいて前記プリン
ト基板の接着剤塗布位置に塗布する接着剤の塗布量を設
定する接着剤塗布量設定手順と、 前記接着剤塗布量設定手順で設定した量の接着剤を前記
プリント基板の接着剤塗布位置に塗布する接着剤塗布手
順と、 前記接着剤剤塗布手順にて前記プリント基板の接着剤塗
布位置に接着剤を塗布した後、再度、前記撮像手段で撮
像して得られた前記プリント基板の画像から前記プリン
ト基板に塗布された接着剤の状態の良否を判定する接着
剤塗布良否判定手順と、 を含むことを特徴とする記録媒体。3. A computer-readable recording medium storing a printed circuit board appearance inspection program, wherein the printed circuit board appearance inspection program is configured to convert the printed circuit board inspection image from an image of the printed circuit board obtained by imaging by an imaging unit. An image analysis procedure for analyzing a position of the upper solder part or a position at which the adhesive is applied to the printed board; and a solder for judging the quality of the state of the solder part on the printed board based on an analysis result by the image analysis procedure. A state determination procedure, an adhesive application quantity setting procedure for setting an application quantity of an adhesive applied to an adhesive application position on the printed circuit board based on an analysis result by the image analysis procedure, and an adhesive application quantity setting procedure. An adhesive application procedure for applying a set amount of adhesive to an adhesive application position on the printed circuit board; and the adhesive application procedure After applying the adhesive to the adhesive application position of the printed board, the quality of the adhesive applied to the printed board is determined again from the image of the printed board obtained by imaging by the imaging unit. A recording medium characterized by comprising:
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|---|---|---|---|
| JP2001134778A JP2002328100A (en) | 2001-05-02 | 2001-05-02 | Method and device for inspecting appearance of printed board |
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