JP2002327095A - Flame-retardant polyolefin-based resin composition for tape substrate and flame-retardant tape substrate produced therefrom - Google Patents
Flame-retardant polyolefin-based resin composition for tape substrate and flame-retardant tape substrate produced therefromInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、難燃性テープの製
造に使用されるテープ基材、特に、難燃性ポリオレフィ
ン系テープ基材に関する。さらに詳しくは、エチレン−
酢酸ビニルおよび／またはエチレン−アクリル酸エチル
共重合体、直鎖状低密度エチレン−α−オレフィン共重
合体、プロピレンランダム共重合体、および金属化合物
の水和物を含んでなる難燃性ポリオレフィン系テープ基
材用樹脂組成物およびそれから製造される難燃性ポリオ
レフィン系テープ基材に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tape substrate used for producing a flame-retardant tape, and particularly to a flame-retardant polyolefin tape substrate. More specifically, ethylene-
Flame-retardant polyolefin containing vinyl acetate and / or ethylene-ethyl acrylate copolymer, linear low-density ethylene-α-olefin copolymer, propylene random copolymer, and metal compound hydrate The present invention relates to a resin composition for a tape substrate and a flame-retardant polyolefin-based tape substrate produced therefrom.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電気配線等に使用される工業用結束テー
プ、農業用結束テープおよび家庭用テープのような粘着
テープは、これまで、ポリ塩化ビニルを基材としてき
た。これは、ポリ塩化ビニルには、可撓性があり、テー
プとして適した破断点引張強度や破断点伸度などの機械
的特性があり、さらに、引張変形時に降伏点がないた
め、それから製造されるテープは、引張力によるネッキ
ングを生じ難く、また均一に伸びるなため巻きつけ易
く、さらに、手切性が良いので作業性が良好であるとい
う利点を有するからである。これに加えて、ポリ塩化ビ
ニルは、難燃性を有しているために、特に、電気配線用
の粘着テープ基材として適している。2. Description of the Related Art Adhesive tapes such as industrial tying tapes, agricultural tying tapes and household tapes used for electric wiring and the like have been based on polyvinyl chloride. This is because polyvinyl chloride is flexible and has mechanical properties such as tensile strength at break and elongation at break that are suitable as a tape, and since there is no yield point during tensile deformation, it is manufactured from it. This is because such a tape has an advantage that it is hard to cause necking due to a tensile force, is easy to wind because it does not stretch uniformly, and has good workability due to good hand-cutting properties. In addition, polyvinyl chloride is particularly suitable as an adhesive tape base for electric wiring because of its flame retardancy.
【０００３】しかし、ポリ塩化ビニルをテープ状にする
には可塑剤が必要であるところ、ポリ塩化ビニルテープ
基材から製造されたテープでは、時間が経過するにつれ
てその可塑剤がテープ内部から表面に移行して、テープ
全体の柔軟性や伸縮性が劣化する傾向があった。また、
ポリ塩化ビニルは塩素を含有するので、焼却時に有毒な
分解ガスを発生したり、環境に重大な悪影響を与えるダ
イオキシンのような塩素含有物質を生成することから、
塩素のようなハロゲン元素を含まない材料への転換が求
められている。However, a plasticizer is required to make polyvinyl chloride into a tape. However, in a tape manufactured from a polyvinyl chloride tape base material, the plasticizer is transferred from the inside of the tape to the surface as time passes. After migration, the flexibility and elasticity of the entire tape tended to deteriorate. Also,
Since polyvinyl chloride contains chlorine, it emits toxic decomposition gases during incineration and produces chlorine-containing substances such as dioxin, which has a serious adverse effect on the environment.
There is a demand for conversion to a material that does not contain a halogen element such as chlorine.
【０００４】このような観点から、特開２０００−２１
２５２０号には、特定の酢酸ビニル含有量のエチレン−
酢酸ビニル共重合体を用いるテープ基材が開示されてい
る。また、特開２０００−２８１９８５号には、低密度
ポリエチレン樹脂と線状低密度ポリエチレン樹脂を用い
るテープ基材などが提案されている。さらに、特開２０
０１−１１４００号には、ポリオレフィン系ポリマーを
ベースとして金属水酸化物等のノンハロゲン系難燃剤を
添加した難燃性樹脂組成物に特定の粘着層を設けた粘着
テープが提案されている。これらテープ基材は伸びは良
好であるが、降伏点が存在するので、カッター等の切断
具なしでテープを切断できる、いわゆる“手切性”が不
充分である。さらに、粘着剤層を積層する際の熱処理に
より、大きな熱収縮を起こすなどの問題がある。[0004] From such a viewpoint, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-21 is disclosed.
No. 2520 discloses a specific vinyl acetate content of ethylene-
A tape base using a vinyl acetate copolymer is disclosed. Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-281985 proposes a tape base using a low-density polyethylene resin and a linear low-density polyethylene resin. Further, JP
No. 01-11400 proposes a pressure-sensitive adhesive tape in which a specific pressure-sensitive adhesive layer is provided on a flame-retardant resin composition containing a polyolefin-based polymer and a non-halogen-based flame retardant such as a metal hydroxide added thereto. Although these tape bases have good elongation, they have a yield point, so that the so-called "hand-cutting property" that can cut the tape without a cutting tool such as a cutter is insufficient. Further, there is a problem that heat treatment at the time of laminating the pressure-sensitive adhesive layer causes large heat shrinkage.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ポリ塩化ビ
ニルと同様な破断点引張強度や破断点伸度などの機械的
特性をもち、引張力によりネッキングが生じ難く、降伏
点がないので良好な手切性を示し、さらに耐加熱収縮性
と難燃性とを有する、ハロゲン元素を含まないポリオレ
フィン系テープ基材を製造するための樹脂組成物および
それから製造される難燃性テープ基材を提供することを
目的とする。The present invention has the same mechanical properties as polyvinyl chloride, such as tensile strength at break and elongation at break, hardly causes necking due to tensile force, and has no yield point. A resin composition for producing a polyolefin-based tape base material that does not contain a halogen element, and a flame-retardant tape base material produced therefrom, having excellent hand-cutting properties, and further having heat shrink resistance and flame retardancy. The purpose is to provide.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、難燃性ポリオ
レフィン系テープ基材用樹脂組成物であって、 （Ａ）メルトマスフローレートが０．１〜５０ｇ／１０
分である、エチレン−酢酸ビニルおよびエチレン−アク
リル酸エチル共重合体のうちの少なくとも１種であっ
て、酢酸ビニル単位またはアクリル酸エチル単位の含有
量が１０〜４０重量％である共重合体； （Ｂ）メルトマスフローレートが０．１〜５０ｇ／１０
分であり、密度が０．８６〜０．９３ｇ／ｃｍ3 である
直鎖状低密度エチレン−α−オレフィン共重合体； （Ｃ）プロピレンランダム共重合体；および （Ｄ）金属化合物の水和物を含んでなり、３０〜８０重
量％のＡ成分と７０〜２０重量％のＢ成分からなる１０
０重量部のベース樹脂に、５〜４０重量部のＣ成分およ
び５０〜１５０重量部のＤ成分を配合してなる樹脂組成
物の発明である。The present invention provides a resin composition for a flame-retardant polyolefin tape base material, which comprises: (A) a melt mass flow rate of 0.1 to 50 g / 10;
At least one of ethylene-vinyl acetate and ethylene-ethyl acrylate copolymer, wherein the content of vinyl acetate units or ethyl acrylate units is 10 to 40% by weight; (B) Melt mass flow rate is 0.1 to 50 g / 10
(C) a propylene random copolymer; and (D) a hydration of a metal compound. The linear low-density ethylene-α-olefin copolymer having a density of 0.86 to 0.93 g / cm 3. And 30 to 80% by weight of component A and 70 to 20% by weight of component B
The present invention is a resin composition in which 5 to 40 parts by weight of a component C and 50 to 150 parts by weight of a component D are mixed with 0 part by weight of a base resin.
【０００７】好ましい態様においては、本発明の難燃性
ポリオレフィン系テープ基材用樹脂組成物は、さらに、
１００重量部のベース樹脂に対して２〜５０重量部の （Ｅ）酸変性エチレン系樹脂を含んでなる。また、本発
明は、そのような樹脂組成物から製造される難燃性ポリ
オレフィン系テープ基材の発明である。好ましい態様に
おいては、本発明の難燃性ポリオレフィン系テープ基材
は、破断点引張強度が０．５〜４．０ｋｇｆであり、そ
して破断点伸度が１５０〜５００％という機械的特性を
有する。より好ましい態様においては、本発明の難燃性
ポリオレフィン系テープ基材は、上記機械的特性を有す
ることに加えて降伏点を有しない。[0007] In a preferred embodiment, the resin composition for a flame-retardant polyolefin tape base material of the present invention further comprises:
It comprises 2 to 50 parts by weight of (E) an acid-modified ethylene-based resin based on 100 parts by weight of a base resin. Further, the present invention is an invention of a flame-retardant polyolefin-based tape substrate produced from such a resin composition. In a preferred embodiment, the flame-retardant polyolefin tape base material of the present invention has mechanical properties such that the tensile strength at break is 0.5 to 4.0 kgf and the elongation at break is 150 to 500%. In a more preferred embodiment, the flame-retardant polyolefin tape base material of the present invention does not have a yield point in addition to having the above mechanical properties.
【０００８】以下、本発明で使用される各成分および難
燃性ポリオレフィン系テープ基材用樹脂組成物の製造
法、並びにその組成物からのテープ基材の製造法につい
て説明する。 １．成分 Ａ成分 ａ．エチレン−酢酸ビニル共重合体 本発明において使用されるエチレン−酢酸ビニル共重合
体のメルトマスフローレートは、０．１〜５０ｇ／１０
分、好ましくは０．５〜１０ｇ／１０分、より好ましく
は０．５〜５ｇ／１０分、最も好ましくは１〜３ｇ／１
０分である。メルトマスフローレートが０．１ｇ／１０
分未満では、テープ基材成形の際、押出機に負荷がかか
り過ぎて加工性が低下する一方で、５０ｇ／１０分を超
えると得られるテープ基材の破断点引張強度、破断点伸
度、および耐熱性などの機械的特性のほか手切性が低下
するからである。Hereinafter, a method for producing each component used in the present invention and a resin composition for a flame-retardant polyolefin-based tape base material, and a method for producing a tape base material from the composition will be described. 1. Component A Component a. Ethylene-vinyl acetate copolymer The melt mass flow rate of the ethylene-vinyl acetate copolymer used in the present invention is 0.1 to 50 g / 10.
Min, preferably 0.5 to 10 g / 10 min, more preferably 0.5 to 5 g / 10 min, most preferably 1 to 3 g / 1.
0 minutes. Melt mass flow rate is 0.1g / 10
If the length is less than 50 minutes, the extruder is excessively loaded during the molding of the tape base material and the processability is reduced, while if it exceeds 50 g / 10 minutes, the tensile strength at break, elongation at break, This is because, in addition to the mechanical properties such as heat resistance and the like, the hand-cutting property is reduced.
【０００９】本発明において、メルトマスフローレート
の測定は、ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠して行われる。測
定条件は、荷重が２．１６ｋｇで、測定温度は特に断ら
ない限り１９０℃である。一般に、重合度または分子量
が高ければ高いほど、メルトマスフローレートは低くな
る。また、共重合体の分岐の程度やモノマー単位の交互
性などもメルトマスフローレートに影響する。従って、
メルトマスフローレートは、エチレン−酢酸ビニル共重
合体の重合度または分子量、分岐の程度、および規則性
などを包含した総合的指標ということができる。メルト
マスフローレート値が低いと加工性が悪くなる。In the present invention, the measurement of the melt mass flow rate is performed according to JIS K6760. The measurement conditions were a load of 2.16 kg and a measurement temperature of 190 ° C. unless otherwise specified. In general, the higher the degree of polymerization or molecular weight, the lower the melt mass flow rate. Further, the degree of branching of the copolymer and the alternating nature of the monomer units also affect the melt mass flow rate. Therefore,
The melt mass flow rate can be said to be a comprehensive index including the degree of polymerization or molecular weight of the ethylene-vinyl acetate copolymer, the degree of branching, and the regularity. If the melt mass flow rate value is low, the workability will be poor.
【００１０】このエチレン−酢酸ビニル共重合体中の酢
酸ビニル単位の含有量は、１０〜４０重量％、好ましく
は１０〜３５重量％、より好ましくは１５〜２５重量％
である。酢酸ビニル単位の含有量が１０重量％未満で
は、得られるテープ基材に降伏点が存在するようになる
ため手切性に劣り、柔軟性も不充分となる。一方、４０
重量％を超えると得られる樹脂組成物の加工性のほか、
それから得られるテープ基材の破断点引張強度および破
断点伸度などの機械的特性、並びに耐熱性が低下する。The content of vinyl acetate units in the ethylene-vinyl acetate copolymer is 10 to 40% by weight, preferably 10 to 35% by weight, more preferably 15 to 25% by weight.
It is. When the content of the vinyl acetate unit is less than 10% by weight, a yield point exists in the obtained tape base material, so that the hand-cutting property is inferior and the flexibility is insufficient. On the other hand, 40
In addition to the workability of the resin composition obtained when it exceeds 10 wt%,
The mechanical properties such as tensile strength at break and elongation at break of the tape substrate obtained therefrom, and heat resistance are reduced.
【００１１】本発明において使用されるエチレン−酢酸
ビニル共重合体は、高圧ラジカル重合法で製造される。
そうした共重合体の製造法および重合度の調節は当業者
に周知である。本発明において使用されるエチレン−酢
酸ビニル共重合体の具体例には、いずれも日本ユニカー
株式会社から入手可能な、メルトマスフローレートが
１．５ｇ／１０分で酢酸ビニル含有量が１８重量％であ
るＮＵＣ−３７７０、およびメルトマスフローレートが
２．２ｇ／１０分で酢酸ビニル含有量が１５重量％であ
るＮＵＣ−３７５８などが含まれる。The ethylene-vinyl acetate copolymer used in the present invention is produced by a high-pressure radical polymerization method.
Methods for preparing such copolymers and adjusting the degree of polymerization are well known to those skilled in the art. Specific examples of the ethylene-vinyl acetate copolymer used in the present invention include those available from Nippon Unicar Co., Ltd., which have a melt mass flow rate of 1.5 g / 10 minutes and a vinyl acetate content of 18% by weight. Certain NUC-3770 and NUC-3758 having a melt mass flow rate of 2.2 g / 10 min and a vinyl acetate content of 15% by weight.
【００１２】ｂ．エチレン−アクリル酸エチル共重合体 本発明において使用されるエチレン−アクリル酸エチル
共重合体のメルトマスフローレート、およびその共重合
体中のアクリル酸エチル単位の含有量等は、エチレン−
酢酸ビニル共重合体の場合と同様である。本発明におい
て使用されるエチレン−アクリル酸エチル共重合体の具
体例には、日本ユニカー株式会社から入手可能な、メル
トマスフローレートが１．６ｇ／１０分でアクリル酸エ
チル含有量が２４重量％であるＮＵＣ−６５２０が含ま
れる。B. Ethylene-ethyl acrylate copolymer The melt mass flow rate of the ethylene-ethyl acrylate copolymer used in the present invention, and the content of ethyl acrylate units in the copolymer are ethylene-ethyl acrylate.
It is the same as in the case of the vinyl acetate copolymer. Specific examples of the ethylene-ethyl acrylate copolymer used in the present invention include a melt mass flow rate available from Nippon Unicar Co., Ltd. of 1.6 g / 10 minutes and an ethyl acrylate content of 24% by weight. Certain NUC-6520 are included.
【００１３】Ｂ成分：直鎖状低密度エチレン−α−オレ
フィン共重合体 本発明において使用される直鎖状低密度エチレン−α−
オレフィン共重合体のメルトマスフローレートは、０．
１〜５０ｇ／１０分、好ましくは０．５〜１０ｇ／１０
分、より好ましくは０．５〜５ｇ／１０分、最も好まし
くは０．５〜３ｇ／１０分である。メルトマスフローレ
ートが０．１ｇ／１０分未満では、樹脂組成物の加工性
が低下し、５０ｇ／１０分を超えると得られるテープ基
材の機械的特性および手切性が低下する。また、密度
は、０．８６〜０．９３ｇ／ｃｍ3、好ましくは０．８
８〜０．９３ｇ／ｃｍ3 である。密度が０．８６ｇ／ｃ
ｍ3未満のものは製造が困難であり、また、０．９３ｇ
／ｃｍ3 を超えると、テープ基材に降伏点が存在し始め
るので手切性が低下する。密度の測定は、ＪＩＳ Ｋ６
７６０に準拠して行われる。本発明の直鎖状低密度エチ
レン−α−オレフィン共重合体を構成するα−オレフィ
ン単位は、炭素数３〜１２のα−オレフィンから誘導さ
れるもので、具体例には、１−ブテン、１−ペンテン、
１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセ
ン、および４−メチル−１−ペンテンが含まれる。Component B: Linear low-density ethylene-α-olefin copolymer Linear low-density ethylene-α-olefin used in the present invention
The melt mass flow rate of the olefin copolymer is 0.1.
1 to 50 g / 10 min, preferably 0.5 to 10 g / 10
Min, more preferably 0.5 to 5 g / 10 min, most preferably 0.5 to 3 g / 10 min. If the melt mass flow rate is less than 0.1 g / 10 minutes, the processability of the resin composition will be reduced, and if it exceeds 50 g / 10 minutes, the mechanical properties and hand-cutting properties of the obtained tape substrate will be reduced. The density is 0.86 to 0.93 g / cm 3 , preferably 0.8
8 to 0.93 g / cm 3 . 0.86g / c density
If it is less than m 3 , it is difficult to produce, and 0.93 g
If it exceeds / cm 3 , a yield point starts to exist in the tape base material, so that the hand-cutting property is reduced. The density is measured according to JIS K6
760. The α-olefin unit constituting the linear low-density ethylene-α-olefin copolymer of the present invention is derived from an α-olefin having 3 to 12 carbon atoms, and specific examples include 1-butene and 1-pentene,
Includes 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, and 4-methyl-1-pentene.
【００１４】この直鎖状低密度エチレン−α−オレフィ
ン共重合体は、従来から使用されているチーグラー系触
媒、フィリップス系触媒またはスタンダード系触媒を用
いて重合される。チーグラー系触媒は、チタン化合物や
バナジウム化合物等の遷移金属化合物からなる主触媒、
有機アルミニウム等の有機金属化合物からなる助触媒並
びにケイ素、チタン、マグネシウム等の酸化物からなる
触媒担体から構成される触媒であり、フィリップ系触媒
は、酸化クロムからなる主触媒とアルミニウム等の酸化
物からなる触媒担体から構成される触媒であり、またス
タンダード系触媒は、酸化モリブデンからなる主触媒と
アルミニウム等の酸化物からなる触媒担体から構成され
る触媒である。The linear low-density ethylene-α-olefin copolymer is polymerized using a conventionally used Ziegler catalyst, Phillips catalyst or standard catalyst. Ziegler catalysts are main catalysts composed of transition metal compounds such as titanium compounds and vanadium compounds,
A catalyst comprising a co-catalyst comprising an organometallic compound such as organoaluminum and a catalyst carrier comprising an oxide such as silicon, titanium and magnesium, and a Philipp-based catalyst comprising a main catalyst comprising chromium oxide and an oxide such as aluminum. The standard catalyst is a catalyst comprising a main catalyst comprising molybdenum oxide and a catalyst carrier comprising an oxide such as aluminum.
【００１５】上記３種類の触媒はマルチサイト触媒とい
われるのに対して、最近開発されたシングルサイト触媒
と呼ばれるものがあり、活性点が同種（シングルサイ
ト）であり、エチレンに対して高い重合活性を与える触
媒である。この触媒も、本発明に用いる直鎖状低密度エ
チレン−α−オレフィン共重合体の製造に用いられ、そ
の触媒で製造された共重合体は、従来のチーグラー型触
媒やフィリップス型触媒で製造されたものに比べて組成
分布および分子量分布が狭く、それ故に機械的特性に優
れている。このシングルサイト触媒はメタロセン触媒、
カミンスキー触媒とも呼ばれている。While the above three types of catalysts are called multi-site catalysts, there is a recently developed single-site catalyst which has the same active site (single-site) and has a high polymerization activity for ethylene. Is a catalyst that gives This catalyst is also used in the production of the linear low-density ethylene-α-olefin copolymer used in the present invention, and the copolymer produced by the catalyst is produced by a conventional Ziegler-type catalyst or Phillips-type catalyst. The composition distribution and the molecular weight distribution are narrower than those obtained, and therefore, the mechanical properties are excellent. This single-site catalyst is a metallocene catalyst,
It is also called Kaminsky catalyst.
【００１６】重合条件は、温度０〜２５０℃で圧力が高
圧（５０ＭＰａ以上）、中圧（１０〜５０ＭＰａ）ある
いは低圧（常圧〜１０ＭＰａ）のいずれかが例示され
る。重合方法としては、溶液重合法、懸濁重合法、スラ
リー重合法、気相重合法等を使用することができる。本
発明において使用される直鎖状低密度エチレン−α−オ
レフィン共重合体の具体例には、いずれも日本ユニカー
株式会社から入手可能な、メルトマスフローレートが
０．９ｇ／１０分で密度が０．８８４ｇ／ｃｍ3 であ
る、チーグラー系触媒で重合されたエチレン−ブテン−
１共重合体のＤＦＤＢ−１０８５、およびメルトマスフ
ローレートが０．８ｇ／１０分で密度が０．９２７ｇ／
ｃｍ3 である、チーグラー系触媒で重合されたエチレン
−ヘキセン−１共重合体のＧＭＨ−２７８０Ｈが含まれ
る。The polymerization conditions include a temperature of 0 to 250 ° C. and a high pressure (50 MPa or more), a medium pressure (10 to 50 MPa) or a low pressure (normal pressure to 10 MPa). As the polymerization method, a solution polymerization method, a suspension polymerization method, a slurry polymerization method, a gas phase polymerization method, or the like can be used. Specific examples of the linear low-density ethylene-α-olefin copolymer used in the present invention include a melt mass flow rate of 0.9 g / 10 min and a density of 0 available from Nippon Unicar Co., Ltd. 0.884 g / cm 3 of ethylene-butene polymerized with a Ziegler-based catalyst.
DFDB-1085 of 1 copolymer, and a melt mass flow rate of 0.8 g / 10 min and a density of 0.927 g /
is cm 3, and was polymerized with a Ziegler catalyzed ethylene - include GMH-2780H of hexene-1 copolymer.
【００１７】Ｃ成分：プロピレンランダム共重合体 本発明で使用されるプロピレンランダム共重合体は、プ
ロピレン系のランダム共重合体であればよく、特に制限
はないが、プロピレンとプロピレン以外のα−オレフィ
ン、例えば、エチレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘ
キセン−１、ヘプテン−１、４−メチル−１−ペンテン
等とのランダム共重合体が使用される。具体的には、プ
ロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−ブ
テン−1ランダム共重合体、プロピレン−エチレン−ブ
テン−１ランダム共重合体を挙げることができる。プロ
ピレンランダム共重合体のメルトマスフローレート（２
３０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、一般には５〜５０ｇ／
１０分、好ましくは１０〜４０ｇ／１０分、より好まし
くは１０〜３０ｇ／１０分である。本発明において使用
されるプロピレンランダム共重合体の具体例には、日本
ポリケム株式会社から入手可能な、メルトマスフローレ
ートが２０ｇ／１０分であるプロピレン−エチレンラン
ダム共重合体のＦＧ３ＤＢが含まれる。Component C: Propylene random copolymer The propylene random copolymer used in the present invention may be any propylene-based random copolymer, and is not particularly limited. For example, a random copolymer with ethylene, butene-1, pentene-1, hexene-1, heptene-1, 4-methyl-1-pentene and the like is used. Specific examples include a propylene-ethylene random copolymer, a propylene-butene-1 random copolymer, and a propylene-ethylene-butene-1 random copolymer. Melt mass flow rate of propylene random copolymer (2
30 ° C., 2.16 kg load) is generally 5 to 50 g /
It is 10 minutes, preferably 10 to 40 g / 10 minutes, more preferably 10 to 30 g / 10 minutes. Specific examples of the propylene random copolymer used in the present invention include a propylene-ethylene random copolymer FG3DB having a melt mass flow rate of 20 g / 10 minutes, which is available from Nippon Polychem Corporation.
【００１８】Ｄ成分：金属化合物の水和物 本発明で使用される金属化合物の水和物としては、水酸
化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化ジルコニ
ウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、塩基性炭酸
マグネシウム、および水酸化スズのような金属水酸化
物；酸化スズのような金属酸化物の水和物；並びに、ド
ロマイト、ハイドロタルサイト、硼砂、およびブルーサ
イトなどの天然水和物を挙げることができる。これらの
うち、難燃性の効果および加工性の点で水酸化マグネシ
ウムが好ましい。金属化合物の水和物の粒径は、０．５
〜５ミクロン、好ましくは０．７〜２ミクロンである。
これら金属化合物の水和物の表面は、分散性および流動
性を向上させるために、ステアリン酸、オレイン酸ある
いはパルミチン酸のような脂肪酸あるいはその金属塩；
パラフィン、ワックスあるいはそれらの変性物；また
は、有機シラン、有機ボランあるいは有機チタネートな
どで表面処理されるのが好ましい。表面処理は、公知の
沈殿法あるいは乾式法で行われる。本発明において使用
される表面処理された金属化合物の水和物の具体例とし
て、協和化学から入手可能な、ステアリン酸表面処理水
酸化マグネシウムであるＫＩＳＭＡ５Ａを挙げることが
できる。Component D: Hydrate of Metal Compound The hydrate of the metal compound used in the present invention includes aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zirconium hydroxide, calcium hydroxide, barium hydroxide, and basic carbonate. Magnesium and metal hydroxides such as tin hydroxide; hydrates of metal oxides such as tin oxide; and natural hydrates such as dolomite, hydrotalcite, borax, and brucite it can. Of these, magnesium hydroxide is preferred in terms of flame retardancy and workability. The particle size of the metal compound hydrate is 0.5
５5 microns, preferably 0.7-2 microns.
The surface of the hydrate of these metal compounds may be a fatty acid such as stearic acid, oleic acid or palmitic acid or a metal salt thereof in order to improve dispersibility and fluidity;
It is preferable that the surface is treated with paraffin, wax or a modified product thereof; or organic silane, organic borane, organic titanate, or the like. The surface treatment is performed by a known precipitation method or a dry method. As a specific example of the hydrate of the surface-treated metal compound used in the present invention, KISMA5A which is a surface-treated magnesium hydroxide of stearic acid and available from Kyowa Chemical Industry can be mentioned.
【００１９】Ｅ成分：酸変性エチレン系樹脂 酸変性エチレン系樹脂とは、不飽和カルボン酸を付加さ
せたエチレン系樹脂を意味する。酸変成されるエチレン
系樹脂は、特に限定されず、あらゆるエチレン系樹脂を
使用できる。例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、
エチレン−アクリル酸エチル共重合体、高圧法低密度ポ
リエチレン、直鎖状超低密度エチレン−α−オレフィン
共重合体、直鎖状低密度エチレン−α−オレフィン共重
合体、高密度ポリエチレン、および中密度ポリエチレン
等が挙げられ、これらは、マルチサイト触媒やシングル
サイト触媒を含む触媒で重合されるものである。特に、
ブテン−１、ヘキセン−１あるいはオクテン−１をコモ
ノマーとする直鎖状超低密度エチレン−α−オレフィン
共重合体、およびエチレン−アクリル酸エチル共重合体
が好ましい。Component E: Acid-Modified Ethylene Resin The acid-modified ethylene resin means an ethylene resin to which an unsaturated carboxylic acid is added. The ethylene resin to be acid-modified is not particularly limited, and any ethylene resin can be used. For example, ethylene-vinyl acetate copolymer,
Ethylene-ethyl acrylate copolymer, high-pressure low-density polyethylene, linear ultra-low-density ethylene-α-olefin copolymer, linear low-density ethylene-α-olefin copolymer, high-density polyethylene, and medium Examples include high-density polyethylene, which is polymerized with a catalyst including a multi-site catalyst and a single-site catalyst. In particular,
A linear ultra-low density ethylene-α-olefin copolymer having butene-1, hexene-1 or octene-1 as a comonomer, and an ethylene-ethyl acrylate copolymer are preferred.
【００２０】酸変性は、エチレン系樹脂に不飽和カルボ
ン酸あるいはその無水物を付加反応せることにより得ら
れる。酸変性に使用される不飽和カルボン酸としては、
フマル酸、アクリル酸、イタコン酸、メタクリル酸、ソ
ルビン酸、クロトン酸、およびシトラコン酸のようなカ
ルボン酸が挙げられ、不飽和カルボン酸無水物として
は、無水マレイン酸、イタコン酸無水物、シトラコン酸
無水物、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水
物、４−メチルシクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸
無水物、および４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボ
ン酸無水物のようなカルボン酸無水物が挙げられる。ア
クリル酸および無水マレイン酸、が好ましい。The acid modification can be obtained by adding an unsaturated carboxylic acid or an anhydride thereof to an ethylene resin. As the unsaturated carboxylic acid used for acid modification,
Carboxylic acids such as fumaric acid, acrylic acid, itaconic acid, methacrylic acid, sorbic acid, crotonic acid, and citraconic acid are included, and unsaturated carboxylic anhydrides include maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic acid Carboxylic anhydrides such as anhydrides, 5-norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride, 4-methylcyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride, and 4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride Is mentioned. Acrylic acid and maleic anhydride are preferred.
【００２１】酸変性には、公知の溶液法、懸濁法、溶融
法等が採用できる。エチレン系樹脂に付加させる不飽和
カルボン酸あるいは酸無水物の量は、変性されるエチレ
ン系樹脂の重量を基準として、０．０１〜１０重量％、
好ましくは０．０５〜５重量％、より好ましくは０．１
〜１重量％である。酸変性エチレン系樹脂は、Ａおよび
Ｂ成分からなるベース樹脂と、難燃剤として配合される
金属化合物の水和物との間の親和性を増すのに役立つ。
酸変性エチレン系樹脂により、金属化合物の水和物とベ
ース樹脂の間の界面応力が緩和されて、金属化合物の水
和物がベース樹脂中に均一に分散されるので、分散体の
機械的特性も向上する。本発明において使用される酸変
性エチレン系樹脂の具体例には、無水マレイン酸変性エ
チレン−アクリル酸エチル共重合体を挙げることができ
る。For the acid modification, a known solution method, suspension method, melting method and the like can be adopted. The amount of the unsaturated carboxylic acid or acid anhydride to be added to the ethylene resin is 0.01 to 10% by weight, based on the weight of the ethylene resin to be modified.
Preferably 0.05 to 5% by weight, more preferably 0.1
１1% by weight. The acid-modified ethylene-based resin serves to increase the affinity between the base resin composed of the A and B components and the hydrate of the metal compound blended as a flame retardant.
The acid-modified ethylene-based resin reduces the interfacial stress between the hydrate of the metal compound and the base resin, and the hydrate of the metal compound is uniformly dispersed in the base resin. Also improve. Specific examples of the acid-modified ethylene resin used in the present invention include a maleic anhydride-modified ethylene-ethyl acrylate copolymer.
【００２２】その他の成分 本発明の難燃性ポリオレフィン系テープ基材用樹脂組成
物には、本発明の特性を損なわない範囲で、使用目的に
応じて、従来からポリオレフィン系樹脂組成物に添加さ
れる各種添加剤や補助資材を配合することができる。こ
の各種添加剤や補助資材として、安定剤、酸化防止剤、
紫外線吸収剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、加工性改
良剤、充填剤、分散剤、着色剤等を挙げることができ
る。本発明の難燃性テープ基材用樹脂組成物には、酸化
防止剤および／または光安定剤を配合することが望まし
い。酸化防止剤としては、例えば、フェノール系、イオ
ウ系、およびリン系のものが挙げらる。光安定剤として
は、ヒンダードアミン系、サルチル酸誘導体、ベンゾト
リアゾール系、およびベンゾフェノン系のものが挙げら
れる。これらの酸化防止剤および／または光安定剤は、
それぞれ１種または２種以上組み合わせて用いてもよ
い。また、本発明の難燃性テープ基材用樹脂組成物に
は、その使用目的に応じて、ＡおよびＢ成分からなるベ
ース樹脂成分に、本発明の特性を損なわれない範囲で他
のオレフィン系樹脂を少量配合することもできる。Other Ingredients The resin composition for a flame-retardant polyolefin-based tape base material of the present invention is conventionally added to the polyolefin-based resin composition according to the intended use within a range that does not impair the properties of the present invention. And various additives and auxiliary materials. As various additives and auxiliary materials, stabilizers, antioxidants,
Examples include ultraviolet absorbers, light stabilizers, antistatic agents, lubricants, processability improvers, fillers, dispersants, and colorants. The resin composition for a flame-retardant tape base of the present invention desirably contains an antioxidant and / or a light stabilizer. Examples of the antioxidant include phenol-based, sulfur-based, and phosphorus-based ones. Light stabilizers include hindered amines, salicylic acid derivatives, benzotriazoles, and benzophenones. These antioxidants and / or light stabilizers
Each of these may be used alone or in combination. In addition, the resin composition for a flame-retardant tape base material of the present invention may further include, in accordance with the intended use thereof, a base resin component comprising A and B components, as long as the properties of the present invention are not impaired. A small amount of resin can be blended.
【００２３】２．難燃性ポリオレフィン系テープ基材用
樹脂組成物の製造 本発明の難燃性ポリオレフィン系テープ基材用樹脂組成
物を製造するには、まず、Ａ成分であるエチレン−酢酸
ビニルまたはエチレン−アクリル酸エチル共重合体のい
ずれか一方または両方の混合物をＢ成分である直鎖状低
密度エチレン−α−オレフィン共重合体と混合または混
練することによりベース樹脂を製造する。ベース樹脂を
製造する際のＡ成分とＢ成分の混合比は、一般にＡ：Ｂ
＝８０〜３０：２０〜７０、好ましくはＡ：Ｂ＝７５〜
３０：２５〜７０、より好ましくはＡ：Ｂ＝７５〜４
０：２５〜６０（重量）である。Ａ成分が３０重量％未
満では、得られるテープ基材に降伏点が存在し始めるの
で、手切性が劣るようになる。一方、Ｂ成分が２０重量
％未満では、耐熱性が劣るほか、Ｃ成分であるプロピレ
ンランダム共重合体との均一な混合が困難になるため、
機械的特性が低下したり大きく変動したりするので望ま
しくない。2. Production of Resin Composition for Flame-Retardant Polyolefin Tape Base In order to produce the resin composition for a flame-retardant polyolefin tape base of the present invention, first, ethylene-vinyl acetate or ethylene-acrylic acid as component A is used. A base resin is produced by mixing or kneading a mixture of one or both of the ethyl copolymers with a linear low-density ethylene-α-olefin copolymer as the component B. The mixing ratio of the component A and the component B when producing the base resin is generally A: B
= 80-30: 20-70, preferably A: B = 75-
30: 25-70, more preferably A: B = 75-4
0: 25 to 60 (weight). If the content of the component A is less than 30% by weight, a yield point starts to be present in the obtained tape base material, so that the hand-cutting property becomes poor. On the other hand, if the component B is less than 20% by weight, the heat resistance is poor and uniform mixing with the propylene random copolymer as the component C becomes difficult.
Undesirably, the mechanical properties are degraded or greatly changed.
【００２４】次いで、こうして得られた１００重量部の
ベース樹脂を、５〜４０重量部、好ましくは１０〜３０
重量部、より好ましくは１０〜２０重量部のＣ成分であ
るプロピレンランダム共重合体；５０〜１５０重量部、
好ましくは１００〜１４０重量部のＤ成分である金属化
合物の水和物；並びに、２〜５０重量部、より好ましく
は２〜３０重量部の任意成分であるＥ成分の酸変性エチ
レン系樹脂および同じく任意成分である適当量の各種添
加剤と配合する。Ｃ成分であるプロピレンランダム共重
合体の配合量が１００重量部のベース樹脂に対して５重
量部未満では、得られるテープ基材の耐加熱収縮性が低
下する。一方、Ｃ成分が４０重量部超えると降伏点が存
在し始め、手切性が悪化するので望ましくない。また、
Ｄ成分である金属化合物の水和物の配合量が５０重量部
未満では、熱に曝されたときの水和水放出による組成物
全体の熱量低下が不十分となり、十分な難燃性が得られ
ない。一方、Ｄ成分が１５０重量部を超えると加工性が
悪化するばかりでなく、得られる難燃性テープ基材の機
械的特性、柔軟性等が悪化する。Then, 100 parts by weight of the base resin thus obtained is added to 5 to 40 parts by weight, preferably 10 to 30 parts by weight.
Parts by weight, more preferably 10 to 20 parts by weight of a propylene random copolymer as a component C; 50 to 150 parts by weight,
Preferably 100 to 140 parts by weight of a hydrate of a metal compound which is the component D; and 2 to 50 parts by weight, more preferably 2 to 30 parts by weight of the optional component acid modified ethylene resin of the component E and the same. It is blended with appropriate amounts of various additives as optional components. When the blending amount of the propylene random copolymer as the component C is less than 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin, the heat shrink resistance of the obtained tape base material is reduced. On the other hand, if the amount of the C component exceeds 40 parts by weight, a yield point starts to be present, and the hand-cutting property deteriorates, which is not desirable. Also,
If the amount of the hydrate of the metal compound as the component D is less than 50 parts by weight, the heat loss of the entire composition due to release of water of hydration upon exposure to heat is insufficient, and sufficient flame retardancy is obtained. I can't. On the other hand, if the D component exceeds 150 parts by weight, not only does the processability deteriorate, but also the mechanical properties, flexibility, and the like of the resulting flame-retardant tape base material deteriorate.
【００２５】Ｅ成分の酸変性エチレン系樹脂を配合する
場合、その配合量がベース樹脂１００重量部に対して５
０重量部を超えると、ベース樹脂自体がべとつきはじめ
かつ可撓性も低下する。また、添加剤として酸化防止剤
および／または光安定剤を配合する場合、それらの配合
量は、ベース樹脂１００重量部に対して各々０．０５〜
１．５重量部、好ましくは０．０８〜０．５重量部程度
である。When the acid-modified ethylene resin as the component E is blended, the blending amount is 5 to 100 parts by weight of the base resin.
If the amount exceeds 0 parts by weight, the base resin itself starts to stick and the flexibility decreases. When compounding an antioxidant and / or a light stabilizer as an additive, the compounding amount thereof is 0.05 to 100 parts by weight of the base resin.
1.5 parts by weight, preferably about 0.08 to 0.5 parts by weight.
【００２６】混合は、Ｖ−ブレンダー、リボンブレンダ
ー、ヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー等で行う
ことができる。混合後は、加熱押出等によりペレット状
等に成形しても粉体のままであってもよい。また、予め
ベース樹脂を製造することなく、Ａ、Ｂ、ＣおよびＤ成
分、並びに任意のＥ成分や各種添加剤を同時に配合して
もよい。この場合、最終的に得られる難燃性テープ基材
用樹脂組成物中の各成分の比率が上記の要件を満たすよ
うにすればよい。The mixing can be performed with a V-blender, a ribbon blender, a Henschel mixer, a tumbler mixer, or the like. After mixing, it may be formed into a pellet or the like by heat extrusion or the like, or may remain as a powder. Further, the components A, B, C, and D, as well as the optional component E and various additives may be simultaneously compounded without previously producing the base resin. In this case, the ratio of each component in the finally obtained resin composition for a flame-retardant tape base material may satisfy the above requirements.
【００２７】３．難燃性テープ基材の製造 次いで、得られた樹脂組成物を使用して難燃性テープ基
材を製造する。本発明においてテープとは、広幅ないし
狭幅のフィルム状物、シート状物などの薄葉ものを意味
する。樹脂組成物が未成形の場合は、押出機、ニーダ
ー、バンバリーミキサー等で混練し、ペレットに造粒す
ることができる。また、一般的に行われている方法、例
えば、インフレーション成形、Ｔダイ成形法、カレンダ
ー成形法、ロール圧延法により、樹脂組成物をフィルム
状またはシート状のテープ基材に成形してもよい。難燃
性テープ基材の厚さは、５０〜３００μｍ、好ましくは
８０〜２００μｍが望ましい。５０μｍ未満であると、
強度が不足し、３００μｍを超えると、手切性が悪くな
るので望ましくない。3. Production of Flame-Retardant Tape Substrate Next, a flame-retardant tape substrate is produced using the obtained resin composition. In the present invention, a tape means a thin leaf such as a wide or narrow film or sheet. When the resin composition is not molded, it can be kneaded with an extruder, a kneader, a Banbury mixer or the like, and granulated into pellets. In addition, the resin composition may be formed into a film-shaped or sheet-shaped tape base by a generally used method, for example, inflation molding, T-die molding, calender molding, or roll rolling. The thickness of the flame-retardant tape base is desirably 50 to 300 μm, preferably 80 to 200 μm. When it is less than 50 μm,
If the strength is insufficient, and if it exceeds 300 μm, the hand-cutting property deteriorates, which is not desirable.
【００２８】こうして得られる難燃性ポリオレフィン系
テープ基材は、０．５〜４．０ｋｇｆ、好ましくは１．
０〜３．５、より好ましくは２．０〜３．５の破断点引
張強度、および１５０〜５００％、好ましくは３００〜
５００、より好ましくは４００〜５００の破断点伸度を
有する。また、降伏点がなく、引張力によりネッキング
が生じ難いので、良好な手切性をもち、さらに耐加熱収
縮性を持つ。さらに、ＵＬ−５１０（Ａｍｅｒｉｃａｎ
Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｔａｎｄａｒｄ、ＵＬＳｔａｎ
ｄａｒｄ ｆｏｒ Ｓａｆｅｔｙ ｆｏｒ Ｐｏｌｙｖ
ｉｎｙｌ Ｃｈｌｏｒｉｄｅ、Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎ
ｅ，ａｎｄ Ｒｕｂｂｅｒ Ｉｎｓｕｌａｔｉｎｇ Ｔ
ａｐｅ規格）に合格する難燃性を有する。The thus obtained flame-retardant polyolefin tape base material is 0.5 to 4.0 kgf, preferably 1.
0-3.5, more preferably 2.0-3.5 tensile strength at break, and 150-500%, preferably 300-
It has an elongation at break of 500, more preferably 400-500. In addition, since there is no yield point and necking hardly occurs due to tensile force, it has good hand-cutting properties and further has resistance to heat shrinkage. Further, UL-510 (American)
National Standard, UL Stan
dard for Safety for Polyv
inyl Chloride, Polyethylen
e, and Rubber Insulating T
(ape standard).
【００２９】４．粘着テープの製造 難燃性テープ基材に粘着剤層を積層することにより粘着
テープが得られる。粘着剤層を形成するための粘着剤と
しては、例えば、アクリル系粘着剤、天然ゴム系粘着
剤、スチレン−ブタジエンブロック共重合体ゴム系粘着
剤、イソプレンゴム系粘着剤、イソブチレンゴム系粘着
剤等を挙げることができる。粘着剤層は、それら粘着剤
を有機溶媒（アセトン、キシレン等）に溶解させた粘着
剤溶液をテープ基材の片表面に所定の厚さに塗布して乾
燥させることにより行われる。塗布の方法としては、例
えば、カレンダー塗布法が挙げられ、その後、加熱乾燥
する方法が一般的である。乾燥温度は１００〜１３０℃
程度である。粘着層の厚さは、２０〜１００μｍが好ま
しい。これは、粘着層の厚さが上記下限値未満では粘着
力が不足し、一方、上限値を超えると粘着力が過剰とな
り、作業性が低下するからである。なお、粘着剤層を積
層する前に、コロナ処理やプライマー処理等を行うこと
によりテープ基材を表面処理して、粘着剤層の接着力を
向上させてもよい。次に実施例により本発明をより具体
的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるも
のではない。4. Production of pressure-sensitive adhesive tape A pressure-sensitive adhesive tape is obtained by laminating a pressure-sensitive adhesive layer on a flame-retardant tape base material. Examples of the pressure-sensitive adhesive for forming the pressure-sensitive adhesive layer include an acrylic pressure-sensitive adhesive, a natural rubber-based pressure-sensitive adhesive, a styrene-butadiene block copolymer rubber-based pressure-sensitive adhesive, an isoprene rubber-based pressure-sensitive adhesive, an isobutylene rubber-based pressure-sensitive adhesive, and the like. Can be mentioned. The pressure-sensitive adhesive layer is formed by applying a pressure-sensitive adhesive solution in which the pressure-sensitive adhesive is dissolved in an organic solvent (acetone, xylene, or the like) to one surface of the tape base material to a predetermined thickness and drying. As a coating method, for example, a calender coating method can be mentioned, and then, a method of drying by heating is common. Drying temperature is 100-130 ° C
It is about. The thickness of the adhesive layer is preferably 20 to 100 μm. This is because if the thickness of the adhesive layer is less than the above lower limit, the adhesive strength is insufficient, while if it exceeds the upper limit, the adhesive strength becomes excessive and the workability is reduced. Before laminating the pressure-sensitive adhesive layer, the tape base material may be subjected to a surface treatment by performing a corona treatment, a primer treatment, or the like to improve the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer. Next, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
【００３０】[0030]
【実施例】以下の実施例では、難燃性ポリオレフィン系
テープ基材用樹脂組成物の製造にＡ成分として以下の表
１に示したＡ１、Ａ２またはＡ３を用い、Ｂ成分として
Ｂ１またはＢ２を用い、Ｃ成分としてＣ１を用い、Ｄ成
分としてＤ１を用い、Ｅ成分としてＥ１を用い、そして
酸化防止剤（ＡＯ；テトラキス〔メチレン−３−（３，
５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピ
オネート〕メタン）および光安定剤（ＬＳ；ポリ〔｛６
−（１，１，３，３−テトラブチル）アミノ−１，３，
５−トリアジン−２，４−ジイル｝｛（２，２，６，６
−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝ヘキサメチ
レン｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジ
ル）イミノ｝〕）を用いた。EXAMPLES In the following examples, A1, A2 or A3 shown in Table 1 below was used as the A component in the production of the resin composition for a flame-retardant polyolefin tape base material, and B1 or B2 was used as the B component. Used, C1 was used as a C component, D1 was used as a D component, E1 was used as an E component, and an antioxidant (AO; tetrakis [methylene-3- (3,
5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane) and a light stabilizer (LS; poly [｛6
-(1,1,3,3-tetrabutyl) amino-1,3,
5-triazine-2,4-diyl} (2,2,6,6
-Tetramethyl-4-piperidyl) imino {hexamethylene} (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino}]).
【００３１】[0031]
【表１】 [Table 1]
【００３２】Ａ１：ＮＵＣ−３７７０（日本ユニカー） Ａ２：ＮＵＣ−３７５８（日本ユニカー） Ａ３：ＮＵＣ−６５２０（日本ユニカー） Ｂ１：ＤＦＤＢ−１０８５（日本ユニカー） Ｂ２：ＧＭＨ−２７８０Ｈ（日本ユニカー） Ｃ１：ＦＧ３ＤＢ（日本ポリケム） Ｄ１：ＫＩＳＭＡ５Ａ（協和化学） Ｅ１：無水マレイン酸変性エチレン−アクリル酸エチル
共重合体A1: NUC-3770 (Nippon Unicar) A2: NUC-3758 (Nippon Unicar) A3: NUC-6520 (Nippon Unicar) B1: DFDB-1085 (Nippon Unicar) B2: GMH-2780H (Nippon Unicar) C1: FG3DB (Nippon Polychem) D1: KISMA5A (Kyowa Chemical) E1: Maleic anhydride-modified ethylene-ethyl acrylate copolymer
【００３３】得られる難燃性テープ基材の物性値の測定
およびその評価基準は以下の通りである。 １．降伏点 ＪＩＳ Ｋ−７１２７に準拠した。テープ基材から幅１
０ｍｍ×長さ１５０ｍｍの試験片を調製し、ＭＤ方向
（テープ基材成形加工の流れに平行な方向）で、３００
ｍｍ／分の試験速度で測定したときに、引張降伏強さを
実質的に有しないものを降伏点が「無」であると評価し
た。有するものは「有」として表した。具体的には、測
定された値から引張応力−ひずみ曲線を作成し、その曲
線上で引張応力のわずかな増加でひずみが急激に増加す
る最初の点が認められないときを「無」と評価した。降
伏点が「無」であるとき、良好な手切性を示す。The measurement of the physical properties of the obtained flame-retardant tape base material and the evaluation criteria are as follows. 1. Yield point Based on JIS K-7127. Width 1 from tape substrate
A test piece having a size of 0 mm × length 150 mm was prepared, and in the MD direction (direction parallel to the flow of the tape base material forming process), 300
Those having substantially no tensile yield strength, when measured at a test speed of mm / min, were rated as having no yield point. Those having are indicated as “Yes”. Specifically, a tensile stress-strain curve is created from the measured values, and when there is no first point on the curve where the strain increases sharply with a slight increase in the tensile stress, it is evaluated as "absent". did. When the yield point is “absent”, it shows good hand-cutting properties.
【００３４】２．破断点引張強度および破断点伸度 ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠した。降伏点の評価に使用し
たのと同じテープ基材を使用して、３００ｍｍ／分の試
験速度でＭＤ方向の破断点引張強度および破断点伸度を
測定した。破断点引張強度が０．５〜４．０ｋｇｆおよ
び破断点伸度が１５０〜５００％のものが良好な機械的
特性を有する。2. Tensile strength at break and elongation at break Based on JIS K7127. Using the same tape base material used for the evaluation of the yield point, the tensile strength at break and the elongation at break in the MD direction were measured at a test speed of 300 mm / min. Those having a tensile strength at break of 0.5 to 4.0 kgf and an elongation at break of 150 to 500% have good mechanical properties.
【００３５】３．耐加熱収縮性 降伏点の評価に使用したのと同じテープ基材から幅２０
ｍｍ×長さ２００ｍｍ（ＭＤ方向）の試料を調製し、１
００℃および１３０℃のオーブン中に、無荷重で吊るし
て５分間加熱した後、室温に冷却し、その長さを測り、
そして下式により加熱収縮率を算出した。加熱収縮率が
２５％以下のものが良好である。3. Heat shrink resistance Width 20 from the same tape base material used for yield point evaluation
A sample having a size of 200 mm × length 200 mm (MD direction)
After hanging in an oven at 00 ° C. and 130 ° C. with no load and heating for 5 minutes, cool to room temperature, measure its length,
Then, the heat shrinkage was calculated by the following equation. Those having a heat shrinkage of 25% or less are good.
【００３６】[0036]
【数式１】 [Formula 1]
【００３７】４．難燃性 ＵＬ−５１０に準拠した。4. Flame retardant Compliant with UL-510.
【００３８】実施例１〜７ Ａ１、Ａ２またはＡ３およびＢ１またはＢ２を以下の表
２に示したそれぞれの割合でバンバリーミキサーを用い
て１３０℃で１０分間混練し、更に造粒してベース樹脂
を製造した。このベース樹脂１００重量部に対してＣ
１、Ｄ１およびＥ１ならびに酸化防止剤（ＡＯ）および
光安定剤（ＬＳ）を表２に示したそれぞれの重量部で配
合した。得られた難燃性テープ基材用樹脂組成物を二軸
押出機中で１６０℃で１０分間溶融混練してから、ペレ
ット状に造粒し、押出温度１７０℃およびブロー比２．
０で空冷法によるインフレーション成形法に付し、厚さ
約１２０μｍの難燃性テープ基材を得た。 Examples 1 to 7 A1, A2 or A3 and B1 or B2 were kneaded at 130 ° C. for 10 minutes using a Banbury mixer in the respective proportions shown in Table 2 below, and further granulated to obtain a base resin. Manufactured. C for 100 parts by weight of the base resin
1, D1 and E1, an antioxidant (AO) and a light stabilizer (LS) were formulated in respective parts by weight as shown in Table 2. The obtained resin composition for a flame-retardant tape base material is melt-kneaded at 160 ° C. for 10 minutes in a twin-screw extruder, and then granulated into pellets, at an extrusion temperature of 170 ° C. and a blow ratio of 2.
At 0, it was subjected to an inflation molding method by an air cooling method to obtain a flame-retardant tape base material having a thickness of about 120 μm.
【００３９】比較例１〜６ 実施例と同様にして、表２に示したそれぞれの量で、ベ
ース樹脂を製造し、次いで樹脂組成物を得た。実施例と
同様にして、それら樹脂組成物から厚さ約１２０μｍの
テープ基材を得た。実施例および比較例のテープ基材を
上記の方法により評価した結果を表２に示す。また、図
１に、実施例３および比較例５で得られた難燃性テープ
基材の引張応力−ひずみ曲線を示す。 Comparative Examples 1 to 6 In the same manner as in Examples, base resins were produced in the respective amounts shown in Table 2, and then resin compositions were obtained. A tape base having a thickness of about 120 μm was obtained from the resin compositions in the same manner as in the examples. Table 2 shows the results of evaluating the tape base materials of the examples and the comparative examples by the above-described methods. FIG. 1 shows a tensile stress-strain curve of the flame-retardant tape base material obtained in Example 3 and Comparative Example 5.
【００４０】[0040]
【表２】 [Table 2]
【００４１】*1：重量％ *2：ベース樹脂１００重量部に対する重量部* 1: weight% * 2: parts by weight based on 100 parts by weight of base resin
【００４２】表２から明らかなように、実施例１〜７の
テープ基材は、全て降伏点が「無」と評価されるので優
れた手切性を有し、また、破断点引張強度および破断点
伸度も、それぞれ、０．５〜４．０ｋｇｆおよび１５０
〜５００％の範囲の中位である２ｋｇｆ台および３００
％台なので非常に良好である。更に、１３０℃での加熱
収縮率も全て２５％以下である。更には、全てのテープ
基材がＵＬ−５１０の難燃性基準に合格している。これ
に対し、Ｃ成分を配合しなかったかまたは配合しても本
発明の下限の５重量部未満しか配合しなかった比較例１
〜４および６のテープ基材は、加熱収縮率が本発明の許
容限度である２５％を大きく上回っている。一方、Ｃ成
分を１００重量部のベース樹脂に対して、本発明の上限
である４０重量部を越えて配合した比較例５のテープ基
材には降伏点が現れ、手切性に乏しい。また、Ｄ成分を
配合しなかったかまたは配合しても１００重量部のベー
ス樹脂に対して５０重量部未満しか配合しなかった比較
例３および４のテープ基材は、ＵＬ−５１０の難燃性基
準に不合格であるとともに、破断点伸度が許容限度であ
る５００％を上回っている。As is evident from Table 2, the tape base materials of Examples 1 to 7 all have excellent hand-cutting properties because the yield point is evaluated as “absent”, and have excellent tensile strength at break. The elongation at break was also 0.5 to 4.0 kgf and 150 kgf, respectively.
2kgf level and 300 which are in the middle of ~ 500% range
Very good because it is in the% range. Furthermore, the heat shrinkage at 130 ° C. is all 25% or less. Furthermore, all the tape base materials have passed the UL-510 flame retardancy standard. On the other hand, Comparative Example 1 in which the component C was not blended or blended less than the lower limit of 5 parts by weight of the present invention even when blended.
The tape bases of Nos. 4 and 6 have a heat shrinkage far exceeding the allowable limit of 25% of the present invention. On the other hand, the tape base material of Comparative Example 5 in which the component C is compounded in an amount exceeding 40 parts by weight, which is the upper limit of the present invention, with respect to 100 parts by weight of the base resin, has a yield point and poor hand-cutting properties. In addition, the tape base materials of Comparative Examples 3 and 4, in which the D component was not blended or blended less than 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin, showed the flame retardancy of UL-510 The test failed the standard and the elongation at break exceeded the allowable limit of 500%.
【００４３】[0043]
【発明の効果】本発明の難燃性テープ基材用樹脂組成物
から製造される難燃性テープ基材は、優れた手切性、機
械的強度、耐加熱収縮性を持ち、従来から用いられてき
たポリ塩化ビニルからなるテープ基材と同等の特性をも
つ。また、本発明の難燃性テープ基材用樹脂組成物は可
塑剤を含まないだけでなく、ノンハロゲン組成物でもあ
るので、それから製造される難燃性テープ基材は、経時
的に安定なだけでなく、万が一引火しても、有毒な分解
ガスを発生しない。従って、屋外や屋内で用いる電線の
結束テープなどに非常に高い利用価値を有している。The flame-retardant tape base material produced from the resin composition for a flame-retardant tape base material of the present invention has excellent hand-cutting properties, mechanical strength and heat shrink resistance, and has been used conventionally. It has the same characteristics as the tape base made of polyvinyl chloride. Further, since the resin composition for a flame-retardant tape base material of the present invention not only does not contain a plasticizer, but is also a non-halogen composition, the flame-retardant tape base material produced therefrom is only stable over time. In addition, in case of fire, it does not generate toxic decomposition gases. Therefore, it has a very high utility value for binding tapes of electric wires used outdoors or indoors.
【図１】実施例３および比較例５で得られた難燃性テー
プ基材の引張応力−ひずみ曲線である。FIG. 1 is a tensile stress-strain curve of the flame-retardant tape base material obtained in Example 3 and Comparative Example 5.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 23:14 Ｃ０８Ｌ 23:14 23:26） 23:26 Ｆターム(参考） 4F071 AA15X AA20 AA28X AA33X AA76 AA78 AA82 AA88 AB17 AH01 AH12 BA01 BB04 BB06 BB09 BC01 4J002 BB05X BB06W BB07W BB14Y BB15Y BB204 BB214 DE076 DE086 DE096 DE146 DE266 DE286 DJ006 DK006 GA00 GQ00 4J004 AA04 AA05 AA07 AA10 CA04 CD08 CD09 FA05 FA06 FA08 GA01 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme coat (reference) C08L 23:14 C08L 23:14 23:26) 23:26 F term (reference) 4F071 AA15X AA20 AA28X AA33X AA76 AA78 AA82 AA88 AB17 AH01 AH12 BA01 BB04 BB06 BB09 BC01 4J002 BB05X BB06W BB07W BB14Y BB15Y BB204 BB214 DE076 DE086 DE096 DE146 DE266 DE286 DJ006 DK006 GA00 GQ00 4J004 AA04 AA05 FA05 FA04 FA04
Claims (5)
脂組成物であって、 （Ａ）メルトマスフローレートが０．１〜５０ｇ／１０
分である、エチレン−酢酸ビニルおよびエチレン−アク
リル酸エチル共重合体のうちの少なくとも１種であっ
て、酢酸ビニル単位またはアクリル酸エチル単位の含有
量が１０〜４０重量％である共重合体； （Ｂ）メルトマスフローレートが０．１〜５０ｇ／１０
分であり、密度が０．８６〜０．９３ｇ／ｃｍ3 である
直鎖状低密度エチレン−α−オレフィン共重合体； （Ｃ）プロピレンランダム共重合体；および （Ｄ）金属化合物の水和物を含んでなり、３０〜８０重
量％のＡ成分と７０〜２０重量％のＢ成分からなる１０
０重量部のベース樹脂に、５〜４０重量部のＣ成分およ
び５０〜１５０重量部のＤ成分を配合してなる樹脂組成
物。1. A resin composition for a flame-retardant polyolefin tape base material, comprising: (A) a melt mass flow rate of 0.1 to 50 g / 10
At least one of ethylene-vinyl acetate and ethylene-ethyl acrylate copolymer, wherein the content of vinyl acetate units or ethyl acrylate units is 10 to 40% by weight; (B) Melt mass flow rate is 0.1 to 50 g / 10
(C) a propylene random copolymer; and (D) a hydration of a metal compound. The linear low-density ethylene-α-olefin copolymer having a density of 0.86 to 0.93 g / cm 3. And 30 to 80% by weight of component A and 70 to 20% by weight of component B
A resin composition obtained by mixing 5 to 40 parts by weight of a C component and 50 to 150 parts by weight of a D component with 0 parts by weight of a base resin.
して２〜５０重量部の （Ｅ）酸変性エチレン系樹脂を含んでなる、請求項１に
記載の樹脂組成物。2. The resin composition according to claim 1, further comprising 2 to 50 parts by weight of (E) an acid-modified ethylene resin based on 100 parts by weight of the base resin.
ら製造される難燃性ポリオレフィン系テープ基材。3. A flame-retardant polyolefin tape base material produced from the resin composition according to claim 1.
であり、そして破断点伸度が１５０〜５００％である、
請求項３に記載のテープ基材。4. A tensile strength at break of 0.5 to 4.0 kgf.
And the elongation at break is 150-500%,
The tape substrate according to claim 3.
記載のテープ基材。5. The tape substrate according to claim 3, which has no yield point.
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