JP2002324960A - Printed circuit board with extra mounted board and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上に
おける電子部品および拡張基板の実装方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for mounting an electronic component and an extension board on a printed board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、製品の薄型および超小型化に伴
い、プリント基板に実装される電子部品も軽薄短小化が
進み、それに伴い、プリント基板に対する電子部品の実
装はより高密度化されている。2. Description of the Related Art In recent years, as products have become thinner and ultra-miniaturized, electronic components mounted on printed circuit boards have become lighter, thinner and smaller, and accordingly, mounting of electronic components on printed circuit boards has become more and more dense. .
【０００３】実際に、プリント基板１枚あたりの部品実
装数や部品の種類も非常に増大しており、その結果とし
てプリント基板実装技術も多肢に及び、実装設計に苦慮
しているのが実状で、この傾向はこれからもますます顕
著になると予想されている。In fact, the number of components mounted on a single printed circuit board and the types of components have been greatly increased, and as a result, the printed circuit board mounting technology has become diversified. This trend is expected to become even more pronounced.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】現在、プリント基板に
対する電子部品や拡張基板の実装には、図５に示すよう
に、コネクターを使用しているものが大部分である。At present, most of the electronic components and expansion boards are mounted on a printed circuit board by using a connector as shown in FIG.
【０００５】図５は、この従来技術の実装方法を説明す
るための図で、斜視図で示されている。FIG. 5 is a perspective view for explaining this conventional mounting method.
【０００６】同図において、プリント基板１には複数の
配線が形成されるとともに、電子部品または拡張基板４
を実装するためのコネクター２が設けられている。コネ
クター２接続ピン３をハンダ付け等することにより、プ
リント基板１に実装されており、電子部品または拡張基
板４はコネクター２に挿入されることにより、電気的に
接続される。In FIG. 1, a plurality of wirings are formed on a printed board 1, and an electronic component or an extended board 4 is formed.
Is provided. The connection pins 3 of the connector 2 are mounted on the printed circuit board 1 by soldering or the like, and the electronic components or the expansion board 4 are electrically connected by being inserted into the connector 2.
【０００７】このように、電子部品または拡張基板の実
装にコネクターを使用すると、大きなコネクターの実装
スペースを確保しなければならないため、部品自体の実
装スペースに対し広い実装スペースが必要となり、その
結果、部品の隣接配置などが困難となって、このことが
部品点数および実装スペースの増大につながり、より高
密度な実装が望めず高密度化にも限界をきたすという問
題があった。As described above, when a connector is used for mounting an electronic component or an expansion board, a large mounting space for a large connector must be secured, so that a large mounting space is required for a mounting space for the component itself. It becomes difficult to arrange components adjacent to each other, which leads to an increase in the number of components and mounting space, and there has been a problem that higher density mounting cannot be expected and a limit is imposed on high density.
【０００８】そこで、本発明の目的は、電子部品または
拡張基板の実装方法が単純で、且つ、電子部品または拡
張基板（以下、拡張基板と呼ぶ）の実装スペースを充分
に確保できるプリント基板の電子部品および拡張基板実
装方法を提供することにある。It is an object of the present invention to provide a printed circuit board with a simple mounting method for an electronic component or an extension board and a sufficient space for mounting the electronic component or the extension board (hereinafter referred to as an extension board). An object of the present invention is to provide a component and a method for mounting an extension board.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明の拡張基板が実装
されたプリント基板は、複数の配線が形成され、これら
の配線のそれぞれに、これらの配線に交叉する直線に沿
ってパッドが設けられているプリント基板と、このプリ
ント基板の前記配線が形成されている表面に一端が結合
され、この端部近傍の表面に複数のパッドが設けられる
とともに、これらのパッドに接続された複数の配線が前
記表面に形成された拡張基板とを具備し、前記プリント
基板のパッドと前記拡張基板のパッドとを前記結合部で
ハンダ付けして電気的に接続することを特徴とするもの
である。A printed circuit board on which the extension board of the present invention is mounted has a plurality of wirings, and each of these wirings is provided with a pad along a straight line intersecting these wirings. One end is connected to a surface of the printed circuit board on which the wiring is formed, a plurality of pads are provided on a surface near the end, and a plurality of wirings connected to these pads are provided. And an extension board formed on the surface, wherein the pads of the printed board and the pads of the extension board are soldered and electrically connected at the coupling portion.
【００１０】また、本発明の拡張基板が実装されたプリ
ント基板においては、前記プリント基板には半面スルー
ホールが形成されており、この半面スルーホールに、前
記拡張基板が前記プリント基板に対して垂直に圧入して
固定され、前記半面スルーホール内にハンダを充填する
ことにより、前記プリント基板および拡張基板のパッド
を相互にはんだ付けすることを特徴とするものである。In the printed circuit board on which the extension board according to the present invention is mounted, a half-surface through-hole is formed in the printed circuit board, and the extension substrate is perpendicular to the printed circuit board in the half-surface through-hole. The printed board and the extension board are soldered to each other by press-fitting and fixing the solder into the half-surface through-hole.
【００１１】さらに、本発明の拡張基板が実装されたプ
リント基板においては、前記プリント基板および前記拡
張基板の端部は凹凸形状に形成されており、これらの凹
凸を組み合わせた後、前記プリント基板および拡張基板
のパッドを相互にハンダ付けすることを特徴とするもの
である。Further, in the printed board on which the extension board of the present invention is mounted, the ends of the printed board and the extension board are formed in an uneven shape. It is characterized in that the pads of the extension board are soldered to each other.
【００１２】さらに、本発明の拡張基板が実装されたプ
リント基板においては、前記プリント基板および前記拡
張基板は、前記プリント基板に形成された型抜き部分に
前記拡張基板を圧入することにより結合され、前記パッ
ドは、前記プリント基板および前記拡張基板の結合部に
配列形成されていることを特徴とするものである。Further, in the printed circuit board on which the extension board of the present invention is mounted, the printed board and the extension board are joined by press-fitting the extension board into a die-cut portion formed on the printed board, The pad is arranged and formed at a joint between the printed board and the extension board.
【００１３】また、本発明の拡張基板が実装されたプリ
ント基板の製造方法は、プリント基板の表面に複数の配
線を形成し、これらの配線のそれぞれに、これらの配線
に交叉する直線に沿ってパッドを形成する工程と、拡張
基板の端部近傍の表面に複数のパッドを形成するととも
に、これらのパッドに接続された複数の配線を形成する
工程と、この工程により得られる拡張基板を、その端部
近傍の表面に形成された複数のパッドが前記プリント基
板の表面に形成された複数のパッドに近接対向するよう
に結合する工程と、前記プリント基板のパッドと前記拡
張基板のパッドとを前記結合部でハンダ付けする工程と
を備えることを特徴とするものである。Further, according to the method of the present invention for manufacturing a printed circuit board on which an expansion board is mounted, a plurality of wirings are formed on the surface of the printed circuit board, and each of these wirings is formed along a straight line intersecting these wirings. A step of forming a pad, a step of forming a plurality of pads on a surface near an end of the extension board, and a step of forming a plurality of wirings connected to these pads, and an extension board obtained by this step. Coupling a plurality of pads formed on the surface near the end so that the plurality of pads are closely opposed to the plurality of pads formed on the surface of the printed circuit board; and Soldering at the joint portion.
【００１４】さらに、本発明の拡張基板が実装されたプ
リント基板の製造方法においては、前記プリント基板に
設けられた半面スルーホールに、前記拡張基板をプリン
ト基板に対して垂直に圧入した後、その結合部分のパッ
ドをハンダ付けすることを特徴とするものである。Further, in the method for manufacturing a printed circuit board having an extended board mounted thereon according to the present invention, the extended board is pressed into a through hole provided on the printed board perpendicularly to the printed board. It is characterized by soldering a pad at a joint portion.
【００１５】さらに、本発明の拡張基板が実装されたプ
リント基板の製造方法においては、前記プリント基板お
よび前記拡張基板の端部は凹凸形状に形成されており、
これらの凹凸を組み合わせた後、この結合部のパッドを
ハンダ付けすることを特徴とするものである。Further, in the method for manufacturing a printed board on which the extension board is mounted according to the present invention, the printed board and the end of the extension board are formed in an uneven shape.
After combining these irregularities, the pad at the joint is soldered.
【００１６】さらに、本発明の拡張基板が実装されたプ
リント基板の製造方法においては、前記プリント基板お
よび前記拡張基板は、前記プリント基板に形成された型
抜き部分に前記拡張基板を圧入することにより結合さ
れ、前記パッドは、前記プリント基板および前記拡張基
板の結合部に配列形成したことを特徴とするものであ
る。Further, in the method of manufacturing a printed circuit board having an extended board mounted thereon according to the present invention, the printed board and the extended board are formed by press-fitting the extended board into a die cut portion formed on the printed board. The pad is coupled to the printed board and the extension board, and the pad is arranged and formed.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図１乃
至図４について説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
【００１８】図１は、本発明による第１の実施形態を説
明するための図で、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は断面図で
ある。FIGS. 1A and 1B are views for explaining a first embodiment according to the present invention, wherein FIG. 1A is a perspective view and FIG. 1B is a sectional view.
【００１９】なお、同図において、図５と同一構成部分
には同一符号を付して示し、その部分の詳細な説明は省
略し、以下では図５と相違する部分についてのみ主とし
て説明する。5, the same components as those in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals, detailed description of those components is omitted, and only the portions different from FIG. 5 will be mainly described below.
【００２０】同図（Ａ）において、親基板となるプリン
ト基板１の半面にスルーホール５が設けられており、、
そのスルーホール５に拡張基板４をプリント基板１に対
して垂直に圧入する。In FIG. 1A, a through hole 5 is provided on a half surface of a printed circuit board 1 serving as a parent board.
The extension board 4 is pressed into the through hole 5 perpendicularly to the printed board 1.
【００２１】その圧入後、プリント基板１と拡張基板４
とを、その両者に設けたパッド６の部分をハンダ付けす
ることによって接合する。After the press-fitting, the printed board 1 and the extension board 4
Are joined by soldering the pad 6 provided on both of them.
【００２２】なお、パッド６は、同一面に設けられてい
るパターン７に接続されている。The pads 6 are connected to a pattern 7 provided on the same surface.
【００２３】同図（Ｂ）には、このパッド６の部分をハ
ンダ付けする状態が示されていて、パッド６がスルーホ
ール５に圧入された拡張基板４の左面（図面に対して）
と、スルーホール５の右面及び上面（図面に対して）の
一部とに設けられているパッド６がハンダ８で接合され
ている。FIG. 2B shows a state in which the pad 6 is soldered. The left side of the expansion board 4 in which the pad 6 is press-fitted into the through hole 5 (with respect to the drawing).
A pad 6 provided on the right side and a part of the upper side (with respect to the drawing) of the through hole 5 is joined with solder 8.
【００２４】次に、本発明による第２の実施形態を図２
について説明する。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
Will be described.
【００２５】図２は、本発明による第２の実施形態を説
明するための図で、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は側面図で
あり、図５あるいは図１と同一構成部分には同一符号を
付している。FIGS. 2A and 2B are views for explaining a second embodiment according to the present invention. FIG. 2A is a perspective view, FIG. 2B is a side view, and the same components as FIG. 5 or FIG. The same reference numerals are given.
【００２６】同図（Ａ）において、プリント基板１の右
端面（図面に対して）と拡張基板４の左端面（図面に対
して）とは、それぞれ凹凸９になっていて、この凹凸９
はお互いに噛み合ってプリント基板１と拡張基板４とが
ピッタリと接合されるように刻まれている。In FIG. 1A, the right end face (with respect to the drawing) of the printed circuit board 1 and the left end face (with respect to the drawing) of the extension board 4 are each provided with irregularities 9.
Are engraved so that the printed circuit board 1 and the extension board 4 are fitted to each other and joined to each other.
【００２７】すなわち、プリント基板１に対して拡張基
板４を矢示１０方向に圧入して凹凸９を噛み合わせ、プ
リント基板１と拡張基板４とを接合する。That is, the extension board 4 is press-fitted into the printed board 1 in the direction of the arrow 10 to engage the irregularities 9, and the printed board 1 and the extension board 4 are joined.
【００２８】この接合した後、同図（B）に示すよう
に、プリント基板１および拡張基板４の各両面に設けた
パッド６の部分をハンダ８でハンダ付けして、プリント
基板１および拡張基板４両者を電気的に接合する。After this bonding, as shown in FIG. 2B, the portions of the pads 6 provided on both sides of the printed board 1 and the extended board 4 are soldered with the solder 8 so that the printed board 1 and the extended board are soldered. 4 Both are electrically connected.
【００２９】次に、本発明による第３の実施形態を図３
について説明する。Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
Will be described.
【００３０】図３は、本発明による第３の実施形態を説
明するための図で、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は側面図で
あり、図５あるいは図１と同一構成部分には同一符号を
付して示している。FIGS. 3A and 3B are views for explaining a third embodiment according to the present invention. FIG. 3A is a perspective view and FIG. 3B is a side view. The same reference numerals are given.
【００３１】同図（Ａ）において、プリント基板１上に
拡張基板４を載せ、この際、プリント基板１上のスルー
ホール５の位置に拡張基板４の前端面１１に設けたパッ
ド６を合わせて載せ、ハンダ付けする。In FIG. 2A, an extension board 4 is placed on a printed board 1, and a pad 6 provided on a front end face 11 of the extension board 4 is aligned with a position of a through hole 5 on the printed board 1. Place and solder.
【００３２】このハンダ付けは、同図（Ｂ）に示したよ
うに、プリント基板１に設けたスルーホール５からハン
ダ８を吹き上がらせることによって、プリント基板１お
よび拡張基板４の両者を各パッド６の部分で電気的に接
合する。As shown in FIG. 3B, the solder 8 is blown up from a through hole 5 provided in the printed circuit board 1 so that both the printed circuit board 1 and the extension board 4 are connected to each pad. 6 is electrically connected.
【００３３】次に、本発明による第４の実施形態を図４
について説明する。Next, a fourth embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG.
Will be described.
【００３４】図４は、本発明による第４の実施形態を説
明するための図で、斜視図で示されていて、図１と同一
構成部分には同一符号を付して示してある。FIG. 4 is a diagram for explaining a fourth embodiment of the present invention, which is shown in a perspective view, and the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.
【００３５】同図において、プリント基板１を拡張基板
４のサイズに型抜きし、その型抜き１２の右端面１３に
パッド６が、また、拡張基板４の右端面１４にもパッド
６がそれぞれ設けられていている。In the same drawing, the printed board 1 is die-cut to the size of the extension board 4, and the pad 6 is provided on the right end face 13 of the die-cut 12, and the pad 6 is also provided on the right end face 14 of the extension board 4. Have been.
【００３６】この拡張基板４を、そのパッド６がプリン
ト基板１のパッド６に合致するように、型抜きに圧入
し、パッド部分をハンダ付けしてプリント基板１と拡張
基板４とを電気的に接合する。The expansion board 4 is press-fitted into a die so that the pads 6 of the expansion board 4 match the pads 6 of the printed board 1, and the pads are soldered to electrically connect the printed board 1 and the expansion board 4. Join.
【００３７】[0037]
【発明の効果】上記した本発明によれば、コネクターを
用いないでプリント基板に拡張基板を取り付けているの
で、プリント基板の実装スペースが増大し、それだけよ
り高密度な実装が可能となると共に、さらに、作業工程
および部品点数をも削減させることが出来る。According to the present invention described above, since the extension board is attached to the printed board without using a connector, the mounting space for the printed board is increased, and higher-density mounting is possible. Further, the number of working steps and the number of parts can be reduced.
【図１】本発明による第１の実施形態を説明するための
図で、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は断面図である。FIGS. 1A and 1B are views for explaining a first embodiment according to the present invention, wherein FIG. 1A is a perspective view and FIG.
【図２】本発明による第２の実施形態を説明するための
図で、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は側面図である。FIGS. 2A and 2B are views for explaining a second embodiment according to the present invention, wherein FIG. 2A is a perspective view and FIG. 2B is a side view.
【図３】本発明による第３の実施形態を説明するための
図で、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は側面図である。3A and 3B are views for explaining a third embodiment according to the present invention, wherein FIG. 3A is a perspective view and FIG. 3B is a side view.
【図４】本発明による第４の実施形態を示した斜視図で
ある。FIG. 4 is a perspective view showing a fourth embodiment according to the present invention.
【図５】従来技術の実装方法を示した斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a conventional mounting method.
１ プリント基板 ２ コネクター ３ 接続ピン ４ 電子部品および拡張基板 ５ スルーホール ６ パッド ７ パターン ８ ハンダ ９ 凹凸 １０ 矢示 １１ 拡張基板の前端面 １２ 型抜き １３ 型抜きの右端面 １４ 拡張基板の右端面 REFERENCE SIGNS LIST 1 printed board 2 connector 3 connection pin 4 electronic component and extension board 5 through hole 6 pad 7 pattern 8 solder 9 irregularity 10 arrow 11 front end face of extension board 12 die cut 13 right end face of die cut 14 right end face of extension board
Claims (8)
それぞれに、これらの配線に交叉する直線に沿ってパッ
ドが設けられているプリント基板と、このプリント基板
の前記配線が形成されている表面に一端が結合され、こ
の端部近傍の表面に複数のパッドが設けられるととも
に、これらのパッドに接続された複数の配線が前記表面
に形成された拡張基板とを具備し、前記プリント基板の
パッドと前記拡張基板のパッドとを前記結合部でハンダ
付けして電気的に接続することを特徴とする拡張基板が
実装されたプリント基板。1. A printed circuit board in which a plurality of wirings are formed, and a pad is provided on each of the wirings along a straight line intersecting these wirings, and the wirings of the printed board are formed. One end is connected to the surface, and a plurality of pads are provided on the surface near the end, and an extension board formed on the surface with a plurality of wirings connected to these pads. A printed board on which an extension board is mounted, wherein a pad and a pad of the extension board are electrically connected by soldering at the joint portion.
が形成されており、この半面スルーホールに、前記拡張
基板が前記プリント基板に対して垂直に圧入して固定さ
れ、前記半面スルーホール内にハンダを充填することに
より、前記プリント基板および拡張基板のパッドを相互
にはんだ付けすることを特徴とする請求項１記載の拡張
基板が実装されたプリント基板。2. The printed circuit board has a half-face through-hole formed therein, and the extension board is pressed into the half-face through-hole and fixed vertically to the printed board, and a solder is provided in the half-face through-hole. 2. The printed circuit board according to claim 1, wherein the pad of the printed circuit board and the expansion board are soldered to each other by filling.
端部は凹凸形状に形成されており、これらの凹凸を組み
合わせた後、前記プリント基板および拡張基板のパッド
を相互にハンダ付けすることを特徴とする請求項１記載
の拡張基板が実装されたプリント基板。3. An end of the printed board and the extension board is formed in an uneven shape, and after combining these unevenness, pads of the printed board and the extension board are soldered to each other. A printed circuit board on which the extension board according to claim 1 is mounted.
は、前記プリント基板に形成された型抜き部分に前記拡
張基板を圧入することにより結合され、前記パッドは、
前記プリント基板および前記拡張基板の結合部に配列形
成されていることを特徴とする請求項１記載の拡張基板
が実装されたプリント基板。4. The printed board and the extension board are joined by press-fitting the extension board into a die-cut portion formed on the printed board, and the pad comprises:
2. The printed circuit board according to claim 1, wherein the printed circuit board and the extension board are arranged and formed at a joint portion.
し、これらの配線のそれぞれに、これらの配線に交叉す
る直線に沿ってパッドを形成する工程と、拡張基板の端
部近傍の表面に複数のパッドを形成するとともに、これ
らのパッドに接続された複数の配線を形成する工程と、
この工程により得られる拡張基板を、その端部近傍の表
面に形成された複数のパッドが前記プリント基板の表面
に形成された複数のパッドに近接対向するように結合す
る工程と、前記プリント基板のパッドと前記拡張基板の
パッドとを前記結合部でハンダ付けする工程とを備える
ことを特徴とする拡張基板が実装されたプリント基板の
製造方法。5. A step of forming a plurality of wirings on a surface of a printed circuit board, and forming pads on each of these wirings along a straight line intersecting these wirings; Forming a plurality of pads and forming a plurality of wirings connected to these pads;
Coupling the extended board obtained in this step such that a plurality of pads formed on a surface near an end thereof are closely opposed to a plurality of pads formed on the surface of the printed board; and Soldering a pad and a pad of the extension board at the joint portion. A method of manufacturing a printed circuit board on which an extension board is mounted.
ーホールに、前記拡張基板をプリント基板に対して垂直
に圧入した後、その結合部分のパッドをハンダ付けする
ことを特徴とする請求項１記載の拡張基板が実装された
プリント基板の製造方法。6. The method according to claim 1, wherein the extension board is press-fitted into a half-surface through-hole provided in the printed board perpendicularly to the printed board, and then a pad at a joint portion thereof is soldered. A method of manufacturing a printed circuit board on which an extension board is mounted.
端部は凹凸形状に形成されており、これらの凹凸を組み
合わせた後、この結合部のパッドをハンダ付けすること
を特徴とする請求項１記載の拡張基板が実装されたプリ
ント基板の製造方法。7. The printed circuit board and the end of the extension board are formed in a concavo-convex shape, and after combining these concavities and convexities, a pad of the joint is soldered. A method of manufacturing a printed circuit board on which an extension board is mounted.
は、前記プリント基板に形成された型抜き部分に前記拡
張基板を圧入することにより結合され、前記パッドは、
前記プリント基板および前記拡張基板の結合部に配列形
成したことを特徴とする請求項１記載の拡張基板が実装
されたプリント基板の製造方法。8. The printed board and the extension board are joined by press-fitting the extension board into a die-cut portion formed on the printed board, and the pad is:
2. The method according to claim 1, wherein the printed circuit board and the extension board are arranged at a joint portion.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001128166A JP2002324960A (en) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | Printed circuit board with extra mounted board and manufacturing method thereof |
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|---|---|
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| JP (1) | JP2002324960A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007220923A (en) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Fujitsu Ltd | Printed board and manufacturing method thereof |
| JP2012194957A (en) * | 2011-03-16 | 2012-10-11 | Generalplus Technology Inc | Optical identification module device and optical reader having the same |
-
2001
- 2001-04-25 JP JP2001128166A patent/JP2002324960A/en active Pending
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