JP2002324606A - Ｓｍｔ型ｄｉｎコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】弾性コンタクトを有するシールド型ＳＭＴコネ
クタのシールドと一体にボードロックを有するＳＭＴ型
ＤＩＮコネクタを提供すること。 【解決手段】 ＳＭＴ型ＤＩＮコネクタ１０はハウジン
グ１２、シールド１４、及び多数の端子（コンタクト）
３０とを具える。ハウジング１２には例えば８個の端子
受容キャビティ１乃至８が上中下３列に形成されてい
る。各キャビティに端子３０の嵌合部又はリセプタクル
部３２が挿入される。各端子３０は嵌合部（リセプタク
ル部）３２、平板状の固定部３４、オフセットしたアー
ム部３８、半田テール３６及び半田付足４２を有する。
半田テール３６は略等間隔で１列に配列される。シール
ド１４には一体形成された弾性ボードロック１６を有す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気コネクタに関
し、特にシールドを有するＳＭＴ（表面実装）型ＤＩＮ
コネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】シールド型電気コネクタは公知である。
そのようなコネクタの例は、米国特許第４，８４２，５
５２号明細書及び同第４，４９３，５２５号明細書に見
ることができる。回路基板が半田付け工程を経て、この
工程の結果生じた半田付接続部によってコネクタを回路
基板に永久的に固定するまで回路基板上の最終位置にコ
ネクタを一時的に固定するために、ボードロックが使用
されてきている。シールドを一体的に有するシールド型
コネクタは、米国特許第４，８４２，５５４号明細書及
び同第４，８４２，５５５号明細書に開示されている。
弾性コンタクトを有するコネクタは米国特許第４，６９
３，５２８号明細書に開示されており、弾性コンタクト
を有するシールド型コネクタは米国特許第４，６６０，
９１１号明細書に開示されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、弾性コンタク
トを有するシールド型コネクタは、コネクタを印刷回路
基板に固定するために別体のボードロックを有してい
る。例えば、米国特許第４，６６０，９１１号明細書に
開示されたコネクタは、上方で駆動するボードロックを
使用している。このボードロックは米国特許第４，７１
７，２１９号明細書に開示されており、コネクタを印刷
回路基板に配置するために、押圧装置の他に工具を必要
とする。

【０００４】従来のシールド型コネクタのシールドに一
体のボードロックは、弾性コンタクトを有するコネクタ
用のボードロックとして十分ではなかった。例えば、米
国特許第４，８４２，５５４号明細書及び同第４，８４
２，５５５号明細書のシールドと一体のボードロックが
弾性コンタクトを有する電気コネクタに使用されると、
米国特許第４，８４２，５５５号明細書に開示されてい
るボードロックの場合、コネクタが実装された回路基板
にコネクタハウジングを保持しない。弾性コンタクトの
ばね力がコネクタハウジングを上方に押圧し、回路基板
からコネクタハウジングを持ち上げるからである。ま
た、米国特許第４，８４２，５５４号明細書の第２図に
示されているボードロックの場合、コネクタハウジング
のベースを回路基板に保持するには十分でない。ボード
ロックは、回路基板の開口に受容されると弾性的に撓
み、回路基板の下面の開口から突出するとほぼ復元す
る。コネクタハウジングのベースが回路基板の上面と係
合した状態で、ベースが最終位置で回路基板に着座する
と、回路基板の下面の開口周縁に係合する傾斜面を有す
るボードロックは開口内に配置される。ボードロック
は、開口の周縁と係合する傾斜面を有するばねとして作
用し、コネクタハウジングのベースを回路基板の上面に
保持する下方の力を提供する。米国特許第４，８４２，
５５４号明細書には、ボードロックの動きに対抗する上
方の力がない。

【０００５】弾性コンタクトを有するＳＭＴコネクタに
対して、米国特許第４，８４２，５５４号明細書の第２
図に開示されているボードロックは、ボードロックとし
て十分ではない。というのは、ボードロックにより提供
される下方の力が弾性コンタクトの上方の力と対抗する
結果、ハウジングは上方及び下方の力の均衡位置に位置
するからである。この状況下では、回路基板の上面に対
してコネクタハウジングのベースを着座させることが保
証されないので、傾斜面を有するボードロックは使用で
きない。

【０００６】従って、本発明は、弾性コンタクトを有す
るシールド型ＳＭＴコネクタのシールドと一体にボード
ロックを有するＳＭＴ型ＤＩＮコネクタを提供すること
を目的とする。このボードロックは、コネクタハウジン
グのベースが回路基板上に一旦載置されると、半田によ
り永久的に固定されるまで、ベースを回路基板の上面に
着座したままにするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
為に、本発明のＳＭＴ型ＤＩＮコネクタは、絶縁ハウジ
ングを覆う金属製シールド板を有する。このシールド板
の下部には例えば中央に長穴が形成され、外側にバーブ
が形成されて全体が優れた弾性を有するボードロックが
シールド板と一体に形成されている。このボードロック
は回路板に形成された開口内壁に食い込んでコネクタの
ＳＭＴ用リフロー半田付中及び半田付後のコネクタを回
路板に確実に固定することが可能である。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明のＳＭＴ型ＤＩＮコ
ネクタの実施形態を添付図を参照して詳細に説明する。

【０００９】先ず図１乃至図５を参照してＳＭＴ型シー
ルドＤＩＮ直角コネクタ１０を説明する。このコネクタ
１０は一体モールドされた絶縁ハウジング１２を有す
る。このハウジング１２は基本的には米国特許第４，９
０８，３３５号に開示するものと同様にコネクタ１０は
更に金属製シールド１４を有し、これは絶縁ハウジング
１２を覆い、基本的には米国特許第４，８４２，５５４
号に開示する構成である。

【００１０】ハウジング１２の略矩形ボディ１３には側
壁の反対側にボードロック１６が設けられ、回路板２０
の開口１８に挿入されて回路板２０にコネクタ１０を固
定する。このボードロック１６についての詳細は後述す
る。ハウジング１２は細長い断面円形の軸方向に延びる
プラグ部１５を有する。このボディ１３には略一定間隔
の平行な３列の端子受容キャビティ１乃至８が形成され
ている。キャビティ１乃至８は非対称アレイ状に配列さ
れており、上列にはキャビティ１乃至３、中列にはキャ
ビティ４乃至６、そして下列にはキャビティ７及び８が
ある。

【００１１】上列のキャビティ１乃至３は相互に等間隔
に形成され、中列のキャビティ４及び５は上列のキャビ
ティに対して横方向にオフセットされ、キャビティ６は
キャビティ５と４の間隔以上に横方向にオフセットされ
ている。キャビティ７及び８は相互に接近しており、且
つキャビティ１乃至６から横方向にオフセットされてい
る。各キャビティ１乃至８はプラグ部１５の前方嵌合部
２２からボディ１３の後方端子受容面２４に貫通する。

【００１２】ボディ１３から端子挿入面２４の後下方へ
半田テール位置決め及びスペーサ板（プレート）２６が
突出する。このプレート２６には多数のリブ２８が形成
され、プレート２６の後方の開口に参照番号が付されて
いる半田テール画定用の８個の等間隔の半田テール受け
ノッチを有する。同様のスペーサプレートは米国特許第
４，９０８，３３５号に開示され、各ノッチにハウジン
グ内の端子から延びる複数の脚を挿入するような寸法形
状のノッチを有する。しかし、本発明のスペーサプレー
ト２６の各ノッチは後述するごとく単一の半田テールの
みを受けるような寸法にされている。プレート２６のノ
ッチは図１、図２及び図４中左から右へ４’、１’、
７’、５’、２’、８’、３’及び６’の番号が付され
ている。各ノッチは垂直ベース２７を有し、すべてのノ
ッチのベース２７は同一面にある。スタンドオフ２９及
びボディ１３の底壁３１は当業者には周知の如くハウジ
ングの下方と同一面である。

【００１３】コネクタ２の好適実施例は更に８個の一体
構造の打抜き成形された端子３０を具える。この各端子
３０は前方のリセプタクル３２状の嵌合部を有する。こ
の端子３０の嵌合部は米国特許第４，７７６，６５１号
に開示されている。リセプタクル３２の後方には保持バ
ーブ３７及び挿入ハンプ３９を有する細長い挿入及び保
持（固定）プレート３４が接続されている。これらにつ
いては米国特許第４，９０８，３３５号に開示されてい
る。プレート３４はリセプタクル３２と軸方向にアライ
メントされている。本発明によると、弾性半田テール３
６がプレート３４に対して直角に延びる平板状接続アー
ム３８によりプレート３４の後端に接続されている。こ
の半田テール３６はアーム３８のプレート３４の遠端に
バイト（湾曲部）４０により接続され、半田テール３６
は、プレート３４、アーム３８及びリセプタクル３２に
関して略直角になるようにする。好適実施例の各半田テ
ール３６は自由端に幅の狭い部分が形成され、ホック形
の円弧状半田付足４２がリセプタクル３２から離れる方
向に横方向に延び、円滑な円弧状のコンタクト（接触）
面４４がアーム３８から遠ざかる方向に曲げられてい
る。半田テールはバットジョイント又はガルウィング等
の周知の表面実装設計により成端可能である。

【００１４】各端子３０のリセプタクル３２とプレート
３４はハウジング１２のキャビティ１乃至８の１つの内
に挿入され、半田テール３６の部分４１はリブ２８で画
定されるノッチの一部に挿入される。

【００１５】回路板２０はその上面に１列の８個の相互
に離間したコンタクトパッドを有し、図１中左から右へ
４”、１”、７”、５”、２”、８”、３”及び６”の
参照番号を付し、これらコンタクトパッドに夫々キャビ
ティ４，１，７，５，２，８，３及び６の端子３０の半
田付足４２が半田付けされる。これにより、ソケットコ
ネクタ（図示せず）に接続されるリードをプラグ部１５
と嵌合するようにする。キャビティ４，１，７，５，
２，８，３及び６内の端子の半田テール３６の縮小幅部
４１は夫々図１及び図２に示すノッチ４’、１’、
７’、５’、２’、８’、３’及び６’に挿入される。
これにより、ボードロック１６が回路板２０の開口１８
内に挿入されると、半田付足４２と回路板２０上のコン
タクトパッドが適切にアライメントされ、コネクタ１０
のスタンドオフ２９が回路板２０の表面に係合すると
き、コネクタ１０が回路板２０に正しく取付けられるよ
うにする。従って、各端子３０のアーム３８は適切な長
さ及び方向であり、その半田テール３６は所定の長さで
あって、半田テ−ル３６の部分４１が端子３０間で短絡
することがないようにスペーサプレート２６の正しいノ
ッチに収められるようにする。その結果、コネクタ１０
を回路板２０上に取付けると、半田付足４２が回路板２
０の対応するコンタクトパッドに対して正しく配置され
るようにする。

【００１６】図１６乃至図２３はキャビティ１乃至８内
の端子３０の接続アーム２８の長さと方向（又は向き）
を示す。これらの寸法は図１及び図２からも明白であろ
う。図１６乃至図２３を参照すると明らかな如く、上列
の両端キャビティ１及び３内の端子３０のアーム３８は
反対方向に延び、略同じ長さである（図１６乃至図１８
参照）。一方、上列の中央キャビティ２の端子３０のア
ーム３８は図１７に示す如く、図１８のアーム３８と同
じ方向に延びるが、そのアームより短い。中央列の両端
キャビティ４及び６の端子３０のアーム３８は図１９及
び図２１に示す如く反対方向に延び、キャビティ１及び
３の端子３０のそれよりも相当長い。他方、キャビティ
５内の端子３０のアーム３８は（図２０参照）、図１６
及び図１９に示すキャビティ１及び４内の端子３０のア
ーム３８と同じ方向に延びるが、他のアーム３８よりも
短い。下列のキャビティ７及び８内の端子３０のアーム
３８は、図２２及び図２３に示す如く互いに反対方向に
延び、キャビティ１及び３内の端子３０のアーム３８と
同じ長さである。面２４の範囲を超えてオフセットされ
ている半田テール３６はキャビティ４及び６内の端子３
０のもののみである。

【００１７】図２に最もよく示す如く、上列のキャビテ
ィ１，２，３内の端子３０の半田テール３６は最長且つ
同一長であり、中列のキャビティ４，５，６内の端子３
０の半田テール３６も同じ長さであるが上列のキャビテ
ィ内の端子の半田テールよりは短い。下列のキャビティ
７，８内の端子３０の半田テール３６も相互に同じ長さ
であるが、中列のキャビティ内の端子３０に比較すると
短い。固定プレート３４はすべて同じ長さである。

【００１８】次に、端子３０をハウジング１２内に装着
ないし実装する方法につき図６乃至図１５を参照して説
明する。図６、図９及び図１２に夫々示す下列の端子３
０をキャビティ７，８に先ず装着し、次に中列の端子３
０をキャビティ４，５，６に装着し、最後に上列の端子
３０をキャビティ１，２，３に装着する。下列、中列及
び上列のキャビティに、この順序で端子を装着すること
により、半田テール３６が相互にからみ合って破損する
という問題が回避される。

【００１９】図７、図１０及び図１３に示す如く、ハウ
ジング１２のキャビティ内に挿入前の各端子３０の半田
テール（又はコンタクトテール）３６はプレート３４の
面に対してリセプタクル３２の挿入方向にわずかに鋭角
に曲げられている。図８、図１１及び図３０に示す如
く、半田テール３６はリセプタクル３２が各キャビティ
内に挿入された後に上述した面に対して略直角に延び
る。各端子３０はリセプタクル３２を先にしてハウジン
グ１２内に装着される。これにより、プレート３４のバ
ーブ３７が対応するキャビティの壁内に食い込んでリセ
プタクル３２をキャビティ内に固定する。挿入ハンプ３
９は周知の方法で工具（図示せず）と係合してリセプタ
クル３２をキャビティ内に挿入可能にする。各端子３０
がハウジング１２のキャビティ内に装着完了すると、各
端子の半田テール３６は上方へ移動し（図８、図９、図
１１乃至図１５参照）、アーム３８を僅かに上方に曲げ
る。

【００２０】また、半田テール３６の縮小幅部４１はス
ペーサプレート２６の適当なノッチに挿入され、図６、
図９、図１２及び図１５に示す如く、ノッチの基部２７
に対して当接するようにする。半田テール３６はそのバ
イト（湾曲部）４０の囲りに、その鋭角の初期位置から
プレート３４に直角位置へ弾性的に曲げられる。後者の
位置は縮小幅部４１がノッチの基部２７に当接して決め
られる。この部分４１はバイト４０がノッチの基部２７
に対して弾性的に押圧してノッチ内に強く着座させるの
で、アーム３８は図５、図６、図９、図１２及び図１５
に示す如く僅かに傾く。図１５には半田付部４１が隣接
するリブ２８間で係合開始するとき半田テール３６の位
置を破線で示す。各半田テール３６が確実に着座する
と、半田付足４２のコンタクト面４４は回路板２０の上
面に係合するコネクタ２の底面、この場合にはスタンド
オフ２９の底から僅かに突出する。従って、ハウジング
１２が回路板２０に取付けられたとき、半田付足４２は
アーム３８の弾性により回路板２０のコンタクトパッド
に強く且つ弾性的に押付けられる。次に、半田付足４２
は正しく配置され、回路板２０の半田付けされる。

【００２１】本発明によると、必ずしも円形ＤＩＮコネ
クタであり且つシールド型であることを必要としない
が、ハウジング内に上、中及び下３列の端子を有する直
角形電気コネクタが得られる。端子の半田テールはリセ
プタクル部からオフセットするアーム部を有しインター
リーブ構成とされて１列状となり、回路板状の１列のコ
ンタクトパッドに半田付接続される。また、半田テール
の半田付足はスペーサプレートのノッチに押し付けられ
て所定位置に保持される。

【００２２】ハウジング内の端子受容キャビティは非対
称であるが、アーム部３８により半田テール３６をリセ
プタクル３２からオフセットする相対位置変更手段によ
り補正される。これらのアーム３８はすべて端子受容面
２４から横方向且つ平行に延びている。これらアーム３
８の一部、具体的にはキャビティ１，３，４，６，７及
び８に挿入される端子３０のアーム３８はキャビティを
出た後、面２４を横切って延びる。同じ列のキャビティ
に挿入される端子３０のアーム３８は少なくとも好適実
施例においては相互に同一面内に配置され、異なる列の
キャビティに挿入される端子３０のアーム３８は相互に
平行である。

【００２３】次に、図２４乃至図２７を参照して、ＳＭ
Ｔ型シールドＤＩＮコネクタ、特にボードロック１６に
つき詳述する。バーブ付ボードロック１６は一般に銅製
のシールド１２を打抜き一体形成されている。ボードロ
ック１６はシールド１４の底面５６近傍のエッジ７２か
ら延びるシールド１４の側壁７０と一体である。ボード
ロック１６は米国特許第４，９０７，９８７号に開示す
るボードロックの主要特長の大部分を具えている。図２
４に最もよく示す如く、ボードロック１６は底面５６を
超えて下方へコネクタ１０が取付けられる回路板２０の
板厚と略等しい長さだけ突出する。コネクタ１０は典型
的には２本の離間したボードロック１６を有し、回路板
２０の離間したボードロック取付穴７４に挿入されるよ
うにする。このボードロック１６は端子３０の半田テー
ル３６の先端にある半田付足４２が回路板２０のコンタ
クトパッドと位置合わせされるのを助ける作用をも有す
る。

【００２４】ボードロック１６は先端８６近傍からエッ
ジ７２近傍にかけて延びる細長い中央スロット７６を有
する。スロット７６は両側に第１及び第２ばね部材７
８，８０を形成する。ボードロック１６の外形形状はボ
ードロック挿入穴７４の幅より僅かに小さい第１及び第
２剪断面８２，８４により画定される。第１及び第２ば
ね部材７８，８０は先端８６で連結される。この閉端８
６の両側にはテーパ面８８，９０を形成してボードロッ
ク１６を挿入穴７４内に容易に挿入可能にする。

【００２５】第１及び第２剪断面８２，８４の第１及び
第２ばね部材７８，８０に沿って、ボードロック１６は
第１及び第２剪断面８２，８４により画定される第１及
び第２ばね部材７８、８０の幅を超えて横方向に延びる
バーブ９２を有する。バーブ９２はボードロック１６の
中心線９６に向かって傾斜したテーパ面９４を有する。
テーパ面９４は尖端９８へ延びる。典型的には、バーブ
９２は反対方向に対をなして形成し、第１ばね部材７８
のバーブ９２ａが第２ばね部材８０のバーブ９２ｂと横
方向に対向するようにする。バーブ９２ａ、９２ｂの尖
端９８はボードロック挿入穴７４の幅より十分大きく選
定し、例えば約１．５ｍｍである。バーブ９２は第１及
び第２ばね部材７８，８０に沿ってスロット７６方向に
離間しており、コネクタ１０を取付ける。回路板２０の
ボードロック挿入穴７４の壁面１１４に係合する。

【００２６】ボードロック１６はエッジ７２から延びて
いるが、ボードロック１６の領域のエッジ７２にノッチ
１００を設けて凹状エッジ１０２を定める。エッジ７２
に沿うノッチ１００の大きさは、半田付けの為に半田ペ
ーストを設けるボードロック挿入穴７４の領域を避ける
為に十分な寸法とする。これにより、コネクタ１０がリ
フロー半田付け可能にする。

【００２７】第１及び第２ばね部材７８，８０はシール
ド１４に接近して幅広部１０４を有する。この幅広部１
０４は第１及び第２ばね部材７８，８０の補強用であ
る。幅広部１０４に接近してＵ字状ノッチ１０６が形成
され、これにより第１及び第２ばね部材７８，８０の有
効長を長くする。また、Ｕ字状ノッチ１０６は第１及び
第２ばね部材７８，８０がその面方向に反復的に曲げら
れた際に破壊しにくくする。

【００２８】線１１０で示す半田バリア（隔壁）１０８
をシールド１４のボードロック１６近傍に設けても良
い。この半田バリア１０８はボードロック１６の第１ば
ね部材７８の一側の凹状エッジ１０２から、第２ばね部
材８０の他側の凹状エッジ１０２へ延びる。半田バリア
１０８は半田付作業中にシールド１４の側壁７０に沿っ
て半田が上昇するのを阻止する。この半田バリア１０８
は凹状エッジ１０２と半田ペーストが塗布されたボード
ロック挿入穴７４の周囲を超えた位置で交差する。

【００２９】典型的には、シールド１４はめっき処理さ
れた板厚０．３２ｍｍの燐青銅製である。典型的なボー
ドロック１６は約１．３７ｍｍ離れた剪断面８２，８４
を有する。その外面の離間したバーブ対９２ａ、９２
ｂ、間の間隔は１．７５ｍｍである。スロット７６の幅
は約０．７ｍｍであり、剪断面８２，８４間の中央に位
置し、長さ３．０５ｍｍ且つ先端８６から約０．５ｍｍ
離れている。ノッチ１０６はエッジ７２から約０．３８
ｍｍ上方の凹状エッジ１０２から約０．４ｍｍ上方であ
る。

【００３０】コネクタ１０は図２５に示す如く、回路板
２０の上に戴置して組立てられる。ここで、離間するボ
ードロック１４が予め形成されめっきされたスルーホー
ルであるボードロック挿入穴７４に位置合わせされる。
ボードロック挿入穴７４はめっき処理しなくてもよいこ
と勿論である。典型的に、嵌合面２４は回路板２０のエ
ッジ上に配置される。

【００３１】コネクタ１０を回路板２０に向けて移動す
ると、テーパ面８８，９０によりボードロック１６がボ
ードロック挿入穴に案内挿入される。コネクタ１０を更
に回路板２０に近付けると、バーブ９２がボードロック
挿入穴７４内に入り、その外辺が挿入穴７４の内壁に当
接して、テーパ面９４が挿入穴７４に乗り上げると第１
及び第２ばね部材７８，８０が内方へ撓められる。バー
ブ９２が穴７４内に入ると、ボードロック挿入穴７４の
内壁に食い込む。

【００３２】コネクタ１０を回路板の表面６４に向けて
移動すると、端子３０の半田付足４２が表面６４に当接
する（図２６参照）。コネクタ１０を回路板２０に取付
けると、底面５６はスペース１１８で示す如く回路板２
０の表面６４から離間する。

【００３３】コネクタ１０を表面６４に向けて更に移動
すると、片持ち梁状アーム３６の可撓性により撓んで上
方に移動するので、ボードロック１６及びバーブ９２を
ボードロック挿入穴７４内に更に移動する。部分５０は
リブ５４の対応するチャンネル５２内で摺動して、半田
テール３６はハウジング１２に対して上方に移動する。
片持ち梁状アーム３８が上方へ曲げられると、半田テー
ル３６に連続した圧力を加え、自由端である半田付足４
２をコンタクトパッド６２に向けて下方に押圧し半田付
足４２が回路板２０の対応するコンタクトパッド６２と
確実に接触するようにする。図示せずも半田接続はコネ
クタ１０を回路板２０上に戴置する前にコンタクトパッ
ド６２に半田クリームを塗布し、これをリフローするこ
とにより形成してもよい。片持ち梁状アーム３８により
絶えず印加されている押圧力はコネクタ１０を回路板２
０上に保持するボードロック１６により、半田付作業が
完了するまで克服しなければならない。バーブ９２は摩
擦係合により内壁１１４に係合し、コネクタ１０を回路
板２０に固定し、コンプライアントコンタクトの押圧力
を克服する。ボードロック１６がボードロック挿入穴７
４から抜けようとする力はバーブ９２を壁面１１４内に
一層食い込ませるように作用して、半田付により永久的
に固定される迄ボードロック１６を挿入穴７４内に効果
的に固定する。これにより、ボードロック１６は基部５
６をコネクタ取付け用回路板２０の上面に確実に保持す
る。

【００３４】以上、本発明のＳＭＴ型ＤＩＮコネクタを
好適実施形態に基づき詳述した。しかし、本発明は斯る
実施形態のみに限定するものではなく、必要に応じて種
々の変形変更が可能であることが理解できよう。

【００３５】

【発明の効果】上述の説明から理解される如く、本発明
のＳＭＴ型ＤＩＮコネクタによると、ハウジング外周に
シールドを有し、これと一体成形された弾性ボードロッ
クが設けられている。このボードロックは中央に細長い
スロットを有すると共に下側のエッジから凹状ノッチに
より上方へ後退させた後下方へ突出形成するので高弾性
となり、コネクタと回路板のコンタクトパッドとのアラ
イメント作用と共にコネクタの半田付け作業中、又は作
業後に回路板に押圧固定する作用をも有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＳＭＴ型ＤＩＮコネクタの一実施例の
背面側から見たコネクタ及び回路板の斜視図。

【図２】図１のコネクタの背面図。

【図３】図１のコネクタの正面図。

【図４】図１のコネクタのハウジングの背面図。

【図５】図４のコネクタハウジングの端子受容キャビテ
ィに端子が挿入された断面図。

【図６】最下列のキャビティのみに端子が挿入された図
５と同様の図。

【図７】最下列のキャビティに挿入される端子のハウジ
ングへの装着前の状態を示す側面図。

【図８】ハウジングへの装着時の図７の端子の側面図。

【図９】中央列のキャビティに端子が装着された状態を
示す図５と同様の断面図。

【図１０】中央列のキャビティに装着される端子の装着
前の側面図。

【図１１】ハウジングに装着された図９の端子の側面
図。

【図１２】上列のキャビティに端子が装着された状態を
示す図５と同様の断面図。

【図１３】上列のキャビティに装着される端子の装着前
の側面図。

【図１４】ハウジングに装着された図１３の端子の側面
図。

【図１５】回路板上に実装された図１２の端子付コネク
タハウジングの断面図。

【図１６】ハウジングの８個のキャビティに装着される
本発明の８個の端子の部分詳細図。

【図１７】ハウジングの８個のキャビティに装着される
本発明の８個の端子の部分詳細図。

【図１８】ハウジングの８個のキャビティに装着される
本発明の８個の端子の部分詳細図。

【図１９】ハウジングの８個のキャビティに装着される
本発明の８個の端子の部分詳細図。

【図２０】ハウジングの８個のキャビティに装着される
本発明の８個の端子の部分詳細図。

【図２１】ハウジングの８個のキャビティに装着される
本発明の８個の端子の部分詳細図。

【図２２】ハウジングの８個のキャビティに装着される
本発明の８個の端子の部分詳細図。

【図２３】ハウジングの８個のキャビティに装着される
本発明の８個の端子の部分詳細図。

【図２４】本発明のＳＭＴ型シールドＤＩＮコネクタの
ボードロックの拡大図。

【図２５】図２４のボードロック付きＳＭＴ型コネクタ
及び回路板の断面図。

【図２６】コネクタを回路板に途中まで取付けた状態を
示す図２５と同様の図。

【図２７】コネクタを回路板に完全に取付けた状態を示
す図２５と同様の図。

【符号の説明】

１〜８ 端子挿入キャビティ １”〜８”、６０ コンタクトパッド １０ ＳＭＴ型ＤＩＮコネクタ １２ ハウジング １４ シールド １６ ボードロック １８、７４ ボードロック取付穴 ２０ 回路板 ２２ 嵌合面 ２４ 端子挿入面 ３０ 電気端子 ３２ 嵌合部（リセプタクル部） ３４ 固定部 ３６ 半田テール ３８ アーム部 ４２ 半田付足

フロントページの続き (72)発明者 ベンジャミン・ハワード・モサー・ザサー ド アメリカ合衆国 ペンシルバニア州 17057 ミドルタウン ブラックラッチ レーン 1827 (72)発明者 スチーブン・ジガー・スミス アメリカ合衆国 ペンシルバニア州 17112 リングレスタウン スリーピー ハロー ロード 7456 Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA13 AA16 BB02 BB22 CC23 CC26 EE14 GG07 HH01 HH12 HH16 HH18 HH22

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】嵌合面及び端子挿入面を有し，該両面間に
   延びる複数列の端子受容キャビティを有する絶縁ハウジ
   ングと、 該絶縁ハウジングの前記端子受容キャビティに挿入され
   る嵌合部及び該嵌合部から略直角方向に延び自由端が一
   列に配列された半田付用足が形成された半田テールを有
   する１組の電気端子と，前記絶縁ハウジングの外周を覆
   う金属製シールドとを具え、 前記シールドの下部には回路板に固定する一体形成され
   た弾性ボードロックを有することを特徴とするＳＭＴ型
   ＤＩＮコネクタ。