JP2002324109A - Enhancing system for operating rate of equipment, monitor, supply apparatus for component, enhancing method for the rate, recording medium and program - Google Patents
Enhancing system for operating rate of equipment, monitor, supply apparatus for component, enhancing method for the rate, recording medium and programInfo
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- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、装置稼働率向上シ
ステム、モニタ装置、部品供給装置、装置稼働率向上方
法、記録媒体およびプログラムに関し、特に少なくとも
1台の装置の稼働率を向上させる装置稼働率向上システ
ム、装置の稼働率を監視するモニタ装置、装置の動作を
管理する工場システムから手配された装置の部品を供給
する部品供給装置、装置稼働率向上方法、記録媒体およ
びプログラムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus operation rate improving system, a monitor, a component supply apparatus, an apparatus operation rate improving method, a recording medium, and a program, and more particularly, to an apparatus operation for improving the operation rate of at least one apparatus. The present invention relates to a rate improvement system, a monitor apparatus for monitoring the operation rate of the apparatus, a component supply apparatus for supplying parts of the apparatus arranged from a factory system for managing the operation of the apparatus, an apparatus operation rate improvement method, a recording medium, and a program.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、連続運転を行っている装置、例え
ば半導体製造装置において、装置の管理は人手により行
われていた。この人手により行われていた装置の管理に
は、装置が故障する前に行われる保守と装置が故障した
後に行われる修理とがある。このうち保守としては、装
置の日常点検または装置のコンディションを管理するた
めの装置の設定パラメータの調整等があり、修理として
は、軽度の故障で装置が動作しなくなってしまった場合
のアシスト等がある。いずれも、装置に付いているコン
トローラ等を介して人間が逐一判断しながら保守または
修理を行っていた。2. Description of the Related Art Heretofore, in an apparatus which is continuously operated, for example, in a semiconductor manufacturing apparatus, the management of the apparatus has been performed manually. The manual management of the device includes maintenance performed before the device fails and repair performed after the device fails. The maintenance includes daily inspection of the equipment and adjustment of equipment setting parameters to manage the condition of the equipment.The repair includes assistance in the event that the equipment does not operate due to a minor failure. is there. In each case, maintenance or repair is performed by a human being through a controller or the like attached to the device while making judgments one by one.
【0003】図12は、半導体製造装置を例にした従来
の装置管理方法の概要を示す。図12において、符号1
0は管理の対象となる半導体製造装置、90は主として
生産の進捗管理等を行う工場システム、40は半導体製
造装置10と工場システム90とを接続するホスト・ネ
ットワーク、71はホスト・ネットワーク40に接続さ
れ、半導体製造装置10を操作するために用いられるオ
ペレータ用端末、70はオペレータ用端末71を操作す
るオペレータ、81は半導体製造装置10に接続され、
半導体製造装置10を管理するために用いられる管理者
用端末、80は管理者用端末81を操作する管理者、5
0は管理者80から電話またはFAX等により要求され
た装置の部品を供給する部品供給者(以下、「サプライ
ヤ」と言う)である。符号14は半導体製造装置10の
ワーク搬送を行うためのやりとりをするパラレル信号入
出力を行うPIO端子、12は半導体装置10の装置状
態をオペレータに対して音声や画像で表示するための操
作端末となるステーション・コントローラ(Station Co
ntroller : STC)である。工場システム90は、製
品製造に関わる情報や、結果を蓄積するためのデータベ
ースDB30、製品の生産進行を管理するマニュファク
チュアリング・エクゼキューション・システム(manufa
cturing Execution System : MES)32、製品の配
送指示を行うマテリアル・コントロール・システム(Ma
terial Control System : MCS)34、製品の生産条
件を管理するアドバンスド・プロセス・コントロール
(Advanced Process Control : APC)36およびキ
ャリヤ・マネージメント・システム(Carrier Manageme
nt System : CMS)38から構成されている。FIG. 12 shows an outline of a conventional apparatus management method using a semiconductor manufacturing apparatus as an example. In FIG.
Reference numeral 0 denotes a semiconductor manufacturing apparatus to be managed, 90 denotes a factory system that mainly performs production progress management and the like, 40 denotes a host network connecting the semiconductor manufacturing apparatus 10 and the factory system 90, and 71 denotes a host network. The operator terminal used to operate the semiconductor manufacturing apparatus 10, 70 is an operator who operates the operator terminal 71, 81 is connected to the semiconductor manufacturing apparatus 10,
An administrator terminal used to manage the semiconductor manufacturing apparatus 10; 80, an administrator operating the administrator terminal 81;
Reference numeral 0 denotes a parts supplier (hereinafter, referred to as a “supplier”) that supplies parts of the apparatus requested by the administrator 80 by telephone or FAX. Reference numeral 14 denotes a PIO terminal for inputting / outputting a parallel signal for exchanging a workpiece for transporting the work of the semiconductor manufacturing apparatus 10, and 12 denotes an operation terminal for displaying an apparatus state of the semiconductor apparatus 10 by voice or image to an operator. Station Co., Ltd.
ntroller: STC). The factory system 90 includes a database DB30 for accumulating information related to product manufacturing and results, and a manufacturing and execution system (manufa) for managing the progress of product production.
cturing Execution System (MES) 32, a material control system (Ma) that issues product delivery instructions
terial Control System (MCS) 34, Advanced Process Control (APC) 36 for managing product production conditions, and Carrier Manageme
nt System: CMS) 38.
【0004】図12に示されるように、半導体製造装置
10の管理は管理者80が管理者用端末81を用いて行
っていた。半導体製造装置10の保守は定期的に保守を
行う計画保守により行われており、この計画保守の間隔
は例えば30日等のように人為的に定められていた。保
守を行う際は半導体製造装置10の稼働を停止させてい
た。As shown in FIG. 12, a manager 80 manages a semiconductor manufacturing apparatus 10 by using a manager terminal 81. The maintenance of the semiconductor manufacturing apparatus 10 is performed by scheduled maintenance in which maintenance is periodically performed, and the interval of the scheduled maintenance is artificially determined, for example, 30 days. When performing maintenance, the operation of the semiconductor manufacturing apparatus 10 has been stopped.
【0005】一方、故障が発生した場合、まず故障原因
を同定し、同定された故障原因に基づいて修理等の対策
をとり、とられた対策の結果を確認するという手順をた
どるのが通常の方法である。半導体製造装置10の故障
原因の同定は故障が発生した後に管理者80等により人
手で行われていた。その後、管理者80が対策に必要な
指示をホスト・ネットワーク40を介してオペレータ7
0に伝えたり、発注用の専用回線13を介して必要な部
品をサプライヤ50に発注したりすることにより行われ
ていた。[0005] On the other hand, when a failure occurs, it is usual to first identify the cause of the failure, take measures such as repair based on the identified cause of the failure, and confirm the result of the taken measure. Is the way. The cause of the failure of the semiconductor manufacturing apparatus 10 was manually identified by the administrator 80 or the like after the failure occurred. Thereafter, the administrator 80 issues an instruction necessary for the countermeasure to the operator 7 via the host network 40.
0 or ordering necessary parts from the supplier 50 through the dedicated line 13 for ordering.
【0006】装置10のデータはホスト・ネットワーク
40を介してすべて工場システム90側へ送られてい
た。しかし、送られたデータの内、工場システム90側
で実際に必要とするデータは極めて少ないというのが実
情であった。[0006] All data of the apparatus 10 has been sent to the factory system 90 via the host network 40. However, among the transmitted data, the actual data required on the factory system 90 side is extremely small.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上述のように従来は計
画保守を用いていたため、半導体製造装置10が故障し
ていない場合であっても半導体製造装置10の稼働を停
止させる必要があり、この結果、半導体製造装置10の
稼働率を低下させるという問題があった。As described above, since the planned maintenance is conventionally used, the operation of the semiconductor manufacturing apparatus 10 must be stopped even if the semiconductor manufacturing apparatus 10 is not out of order. As a result, there is a problem that the operation rate of the semiconductor manufacturing apparatus 10 is reduced.
【0008】半導体製造装置10が故障した場合、従来
は故障原因の同定を人手により行っていたため、各種の
情報に能率よくアクセスできず、故障原因の同定までに
多くの時間を要していた。さらに半導体製造装置10は
故障してしまってから必要な部品を発注していたため、
例えば高額な部品のようにサプライヤ50側の在庫にな
い場合が多い部品は、発注してから納品されるまで長期
間を要していた。このような部品が納品されるまでの期
間は半導体製造装置10の稼働を停止せざるを得ないた
め、半導体製造装置10の稼働率を低下させるという問
題があった。[0008] When the semiconductor manufacturing apparatus 10 breaks down, the cause of the failure has conventionally been manually identified, so that it was not possible to efficiently access various kinds of information, and much time was required until the cause of the failure was identified. Further, since the semiconductor manufacturing apparatus 10 ordered necessary parts after the failure,
For example, parts that are often not in stock on the supplier 50 side, such as expensive parts, took a long time from order placement to delivery. Since the operation of the semiconductor manufacturing apparatus 10 must be stopped until such components are delivered, there is a problem that the operation rate of the semiconductor manufacturing apparatus 10 is reduced.
【0009】装置10から工場システム90側へ事実上
不必要なデータが大量に送られていたため、ホスト・ネ
ットワーク40のトラフィック量が不必要に増大してし
まうという問題があった。Since a large amount of practically unnecessary data is sent from the device 10 to the factory system 90, there is a problem that the traffic volume of the host network 40 is unnecessarily increased.
【0010】そこで、本発明の目的は、上記問題を解決
するためになされたものであり、半導体製造装置10等
の製造設備の稼働率を低下させずにさらに向上させる保
守および修理等を行うことができる装置稼働率向上シス
テム、モニタ装置、部品供給装置、装置稼働率向上方
法、記録媒体およびプログラムを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problem, and to perform maintenance and repair for further improving the operation rate of the manufacturing equipment such as the semiconductor manufacturing apparatus 10 without lowering the operation rate. It is an object of the present invention to provide an apparatus operation rate improvement system, a monitor device, a component supply apparatus, an apparatus operation rate improvement method, a recording medium, and a program that can perform the above.
【0011】さらに本発明の目的は、ホスト・ネットワ
ーク40のトラフィック量を不必要に増大させないこと
ができる装置稼働率向上システム、モニタ装置、部品供
給装置、装置稼働率向上方法、記録媒体およびプログラ
ムを提供することにある。A further object of the present invention is to provide a system for improving the operation rate of a device, a monitor device, a component supply device, a method for improving the operation ratio of a device, a recording medium and a program which can prevent the traffic volume of the host network 40 from being unnecessarily increased. To provide.
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】この発明の装置稼働率向
上システムは、少なくとも1台の装置の稼働率を監視す
るモニタ装置と、装置から送信されたデータを記録する
データベースとを備えた装置稼働率向上システムであっ
て、前記モニタ装置は、装置からデータを収集しデータ
ベースに記録する収集手段と、データベースに記録され
たデータに基づいて該装置の状況を診断する一次診断手
段と、前記一次診断手段により異常が検出された場合、
異常の原因を診断して対処方法の候補を提案する二次診
断手段と、前記二次診断手段により提案された対処方法
に基づいて部品引当方針を提案する部品引当方針提案手
段とを備えたことを特徴とする。According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus operating rate improving system comprising: a monitoring apparatus for monitoring an operating rate of at least one apparatus; and a database for recording data transmitted from the apparatus. A rate improving system, wherein the monitor device collects data from the device and records the data in a database; primary diagnostic means for diagnosing the status of the device based on the data recorded in the database; and the primary diagnostic device. If an abnormality is detected by the means,
Secondary diagnosis means for diagnosing the cause of the abnormality and proposing a coping method candidate; and component allocation policy proposing means for proposing a component allocation policy based on the coping method proposed by the secondary diagnosis means. It is characterized by.
【0013】ここで、この発明の装置稼働率向上システ
ムにおいて、前記データベースに記録されたデータに基
づいて前記装置の動作を管理し、前記部品引当方針提案
手段により提案された部品引当方針に基づいて部品の手
配を行う工場システムをさらに備えることができる。[0013] In the apparatus utilization rate improving system of the present invention, the operation of the apparatus is managed based on the data recorded in the database, and based on the component allocation policy proposed by the component allocation policy proposing means. A factory system for arranging parts can be further provided.
【0014】ここで、この発明の装置稼働率向上システ
ムにおいて、前記工場システムから手配された部品を対
処方法に従って供給する部品供給装置をさらに備えるこ
とができる。Here, in the apparatus operating rate improving system according to the present invention, it is possible to further comprise a parts supply apparatus for supplying parts arranged from the factory system according to a coping method.
【0015】ここで、この発明の装置稼働率向上システ
ムにおいて、前記一次診断手段は、データベースに記録
されたデータが所定の値をとる時系列に変動が生じた場
合、該装置の異常を検出することができる。Here, in the apparatus operating rate improving system of the present invention, the primary diagnostic means detects an abnormality of the apparatus when data recorded in the database changes in a time series having a predetermined value. be able to.
【0016】ここで、この発明の装置稼働率向上システ
ムにおいて、前記一次診断手段は、データベースに記録
されたデータが複数の装置中の所定の装置の変動を示す
場合、該所定の装置の異常を検出することができる。Here, in the apparatus operating rate improving system according to the present invention, when the data recorded in the database indicates a fluctuation of a predetermined apparatus among a plurality of apparatuses, the primary diagnostic means determines an abnormality of the predetermined apparatus. Can be detected.
【0017】ここで、この発明の装置稼働率向上システ
ムにおいて、前記二次診断手段は、前記一次診断手段に
より検出された異常が装置の故障の徴候である場合、装
置の故障を未然に防ぐ対処方法を決定することができ
る。Here, in the apparatus operating rate improving system of the present invention, when the abnormality detected by the primary diagnosis section is a sign of a failure of the apparatus, the secondary diagnosis means prevents the failure of the apparatus from occurring. A method can be determined.
【0018】ここで、この発明の装置稼働率向上システ
ムにおいて、前記二次診断手段は、前記一次診断手段に
より検出された異常が装置の故障である場合、装置の故
障を修理する対処方法を決定することができる。Here, in the apparatus operating rate improving system according to the present invention, when the abnormality detected by the primary diagnostic section is a failure of the device, the secondary diagnostic means determines a coping method for repairing the failure of the device. can do.
【0019】この発明のモニタ装置は、少なくとも1台
の装置の稼働率を向上させる装置稼働率向上システムに
おけるモニタ装置であって、装置から収集されたデータ
をデータベースに記録する収集手段と、データベースに
記録されたデータに基づいて該装置の状況を診断する一
次診断手段と、前記一次診断手段により異常が検出され
た場合、異常の原因を診断して対処方法の候補を提案す
る二次診断手段と、前記二次診断手段により提案された
対処方法に基づいて部品引当方針を提案する部品引当方
針提案手段とを備えたことを特徴とする。A monitor device according to the present invention is a monitor device in an apparatus operation rate improvement system for improving the operation rate of at least one apparatus, wherein a collection means for recording data collected from the apparatus in a database, and Primary diagnostic means for diagnosing the status of the device based on the recorded data, and secondary diagnostic means for diagnosing the cause of the abnormality and proposing a candidate for a coping method when an abnormality is detected by the primary diagnostic means, And a component allocation policy proposing means for proposing a component allocation policy based on the coping method proposed by the secondary diagnosis means.
【0020】ここで、この発明のモニタ装置において、
前記一次診断手段は、データベースに記録されたデータ
が所定の値をとる時系列に変動が生じた場合、該装置の
異常を検出することができる。Here, in the monitor device of the present invention,
The primary diagnostic means can detect an abnormality of the apparatus when data recorded in the database fluctuates in a time series having a predetermined value.
【0021】ここで、この発明のモニタ装置において、
前記一次診断手段は、データベースに記録データが複数
の装置中の所定の装置の変動を示す場合、該所定の装置
の異常を検出することができる。Here, in the monitor device of the present invention,
The primary diagnostic means can detect an abnormality of the predetermined device when the record data indicates a fluctuation of the predetermined device among the plurality of devices in the database.
【0022】ここで、この発明のモニタ装置において、
前記二次診断手段は、前記一次診断手段により検出され
た異常が装置の故障の徴候である場合、装置の故障を未
然に防ぐ対処方法を決定することができる。Here, in the monitor device of the present invention,
When the abnormality detected by the primary diagnosis unit is a sign of a device failure, the secondary diagnosis unit can determine a countermeasure for preventing the device failure before it occurs.
【0023】ここで、この発明のモニタ装置において、
前記二次診断手段は、前記一次診断手段により検出され
た異常が装置の故障である場合、装置の故障を修理する
対処方法を決定することができる。Here, in the monitor device of the present invention,
When the abnormality detected by the primary diagnostic unit is a device failure, the secondary diagnostic unit can determine a countermeasure for repairing the device failure.
【0024】この発明の部品供給装置は、少なくとも1
台の装置の稼働率を向上させる装置稼働率向上システム
から所定の部品引当方針に従って提案され手配された部
品を供給することを特徴とする。According to the present invention, at least one
A part proposed and arranged according to a predetermined part allocation policy is supplied from an apparatus operating rate improving system for improving the operating rate of one apparatus.
【0025】この発明の装置稼働率向上方法は、少なく
とも1台の装置の稼働率を向上させる装置稼働率向上方
法であって、装置からデータを収集しデータベースに記
録する収集ステップと、データベースに記録されたデー
タに基づいて該装置の状況を診断する一次診断ステップ
と、前記一次診断ステップにより異常が検出された場
合、異常の原因を診断して対処方法の候補を提案する二
次診断ステップと、前記二次診断ステップにより提案さ
れた対処方法に基づいて部品引当方針を提案する部品引
当方針提案ステップとを備えたことを特徴とする。An apparatus operating rate improving method according to the present invention is an apparatus operating rate improving method for improving the operating rate of at least one apparatus, comprising: a collecting step of collecting data from the apparatus and recording the data in a database; A primary diagnosis step of diagnosing the state of the device based on the data, and a secondary diagnosis step of diagnosing the cause of the abnormality and proposing a candidate for a coping method when an abnormality is detected by the primary diagnosis step, A component allocation policy proposing step of proposing a component allocation policy based on the coping method proposed by the secondary diagnosis step.
【0026】この発明の記録媒体は、少なくとも1台の
装置の稼働率を向上させる装置稼働率向上方法をコンピ
ュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピ
ュータ読み取り可能な記録媒体であって、該装置稼働率
向上方法は、装置からデータを収集しデータベースに記
録する収集ステップと、データベースに記録されたデー
タに基づいて該装置の状況を診断する一次診断ステップ
と、前記一次診断ステップにより異常が検出された場
合、異常の原因を診断して対処方法の候補を提案する二
次診断ステップと、前記二次診断ステップにより提案さ
れた対処方法に基づいて部品引当方針を提案する部品引
当方針提案ステップとを備えたことを特徴とする。A recording medium according to the present invention is a computer-readable recording medium on which a program for causing a computer to execute an apparatus availability improvement method for improving the availability of at least one apparatus is recorded. The rate improving method includes a collecting step of collecting data from the apparatus and recording the data in a database, a primary diagnosis step of diagnosing the state of the apparatus based on the data recorded in the database, and an abnormality detected by the primary diagnosis step. In the case, there is provided a secondary diagnosis step of diagnosing the cause of the abnormality and proposing a candidate for a coping method, and a component allocation policy proposing step of proposing a component allocation policy based on the coping method proposed by the secondary diagnosis step. It is characterized by having.
【0027】この発明のプログラムは、少なくとも1台
の装置の稼働率を向上させる装置稼働率向上方法をコン
ピュータに実行させるためのプログラムであって、該装
置稼働率向上方法は、装置からデータを収集しデータベ
ースに記録する収集ステップと、データベースに記録さ
れたデータに基づいて該装置の状況を診断する一次診断
ステップと、前記一次診断ステップにより異常が検出さ
れた場合、異常の原因を診断して対処方法の候補を提案
する二次診断ステップと、前記二次診断ステップにより
提案された対処方法に基づいて部品引当方針を提案する
部品引当方針提案ステップとを備えたことを特徴とす
る。[0027] A program according to the present invention is a program for causing a computer to execute an apparatus availability improvement method for improving the availability of at least one apparatus, and the apparatus availability improvement method collects data from the apparatus. A collecting step of recording the data in the database, a primary diagnostic step of diagnosing the status of the apparatus based on the data recorded in the database, and, when an abnormality is detected in the primary diagnostic step, diagnosing a cause of the abnormality and taking a countermeasure. The method is characterized by comprising a secondary diagnosis step of proposing a method candidate, and a component allocation policy proposing step of proposing a component allocation policy based on the coping method proposed by the secondary diagnosis step.
【0028】[0028]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態を詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【0029】実施の形態1.図1は、本発明の実施の形
態1における装置稼働率向上システムの一構成例を示
す。図1において、符号10は管理の対象となる半導体
製造装置、符号14は半導体製造装置10のワーク搬送
を行うためのやりとりをするパラレル信号入出力を行う
PIO端子、12は半導体装置10の装置状態をオペレ
ータに対して音声や画像で表示するための操作端末とな
るステーション・コントローラ(Station Controller :
STC)である。以下では説明の都合上、半導体製造
装置10は1台であることを想定するが、本発明の装置
稼働率向上システム等は半導体製造装置10が複数台あ
る場合にも適用することができることはもちろんであ
る。Embodiment 1 FIG. 1 shows an example of the configuration of the system for improving the operation rate of an apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 10 denotes a semiconductor manufacturing apparatus to be managed, reference numeral 14 denotes a PIO terminal for performing parallel signal input / output for exchanging work for carrying the work of the semiconductor manufacturing apparatus 10, and reference numeral 12 denotes an apparatus state of the semiconductor apparatus 10. Controller as an operation terminal for displaying voices and images to the operator
STC). In the following, for convenience of explanation, it is assumed that the number of semiconductor manufacturing apparatuses 10 is one. However, it is needless to say that the system availability improvement system and the like of the present invention can be applied to the case where there are a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses 10. It is.
【0030】図1で、符号20は半導体製造装置10に
接続され、半導体製造装置10の管理を行う付帯システ
ム(Equipment Engineering System : EESまたはモ
ニタ装置)、16は付帯システム20に接続され装置1
0等のデータを集中して記録したデータベース、22は
付帯システム20に接続されたアドバンスド・イクイッ
プメント・コントロール(Advanced Equipment Control
: AEC)、24は付帯システム20に接続され、半
導体製造装置10から付帯システム20を介して送られ
たデータを分析するフォールト検出システム(Fault De
tection System: FDC)、26は付帯システム20に
接続された基板トラッキング・システム(Substrate Tr
acking System : STS)である。FDC24は半導体
製造装置10と付帯システム20との間に接続すること
もできる。この場合、FDC24は半導体製造装置10
から送られたデータを直接読み取ることができ、フォー
ルトの分析を行った結果を付帯システム20へ送ること
ができる。In FIG. 1, reference numeral 20 denotes an auxiliary system (EES or monitor) connected to the semiconductor manufacturing apparatus 10 for managing the semiconductor manufacturing apparatus 10, and 16 denotes an auxiliary system connected to the auxiliary system 20.
A database 22 in which data such as 0 is intensively recorded. Reference numeral 22 denotes an advanced equipment control connected to the auxiliary system 20.
: AEC), 24 is connected to the incidental system 20, and analyzes a data sent from the semiconductor manufacturing apparatus 10 via the incidental system 20.
tection System: FDC), 26 is a substrate tracking system (Substrate Tr) connected to the auxiliary system 20.
acking System: STS). The FDC 24 can be connected between the semiconductor manufacturing apparatus 10 and the auxiliary system 20. In this case, the FDC 24 is
Can be directly read, and the result of the fault analysis can be sent to the auxiliary system 20.
【0031】符号90は主として生産の進捗管理等を行
う工場システム、40は半導体製造装置10と工場シス
テム90とを接続するホスト・ネットワーク、71はホ
スト・ネットワーク40に接続され、半導体製造装置1
0を操作するために用いられるオペレータ用端末、70
はオペレータ用端末71を操作するオペレータである。
工場システム90は、製品製造に関わる情報や、結果を
蓄積するためのデータベースDB30、MES32、M
CS34、APC36およびCMS38から構成されて
いる。符号42は付帯システム20をブリッジ45を介
して工場システム90と接続するEESネットワークで
ある。Numeral 90 is a factory system for mainly managing the progress of production, etc., 40 is a host network connecting the semiconductor manufacturing apparatus 10 and the factory system 90, 71 is connected to the host network 40, and
0, an operator terminal used to operate 0
Is an operator who operates the operator terminal 71.
The factory system 90 includes a database DB30, MES32, M
It is composed of CS34, APC36 and CMS38. Reference numeral 42 denotes an EES network that connects the auxiliary system 20 to the factory system 90 via the bridge 45.
【0032】上述のように、データベース16に装置1
0のデータを集中して記録することができるため、装置
10から工場システム90側へ事実上不必要なデータを
大量に送らずに済み、ホスト・ネットワーク40のトラ
フィック量を不必要に増大させずに済ませることができ
る。さらに、ブリッジ45を用いることにより、工場シ
ステム90はデータベース16から必要なデータを参照
することができるため、工場システム90側の種々のオ
ペレーションを効率よく促進することができる。例え
ば、装置10が稼働していない期間があった場合、使用
するべき材料等の量の消耗が何日位遅れているかという
こともデータベース16から得ることができる。このた
め工場システム90側の定量的なメンテナンスというオ
ペレーションも容易に行うことができる。上述のように
ブリッジ45を介することにより、EESネットワーク
42と工場システム90との間の連携を進めることがで
きる。As described above, the device 1 is stored in the database 16.
0 can be centrally recorded, so that a large amount of virtually unnecessary data is not sent from the device 10 to the factory system 90, and the traffic volume of the host network 40 is not unnecessarily increased. Can be completed. Further, by using the bridge 45, the factory system 90 can refer to necessary data from the database 16, so that various operations on the factory system 90 side can be efficiently promoted. For example, when there is a period during which the apparatus 10 is not operating, the number of days behind the consumption of the amount of the material to be used can be obtained from the database 16. Therefore, the operation of quantitative maintenance on the factory system 90 side can be easily performed. Through the bridge 45 as described above, the cooperation between the EES network 42 and the factory system 90 can be advanced.
【0033】EESネットワーク42はファイヤウォー
ル28とインターネット44とを介してサプライヤ50
と接続されている。サプライヤ50側には部品の受注ま
たは供給等の処理を行う部品供給装置100がある。The EES network 42 is connected to the supplier 50 via the firewall 28 and the Internet 44.
Is connected to On the supplier 50 side, there is a component supply device 100 that performs processes such as receiving or supplying components.
【0034】次に、本発明の実施の形態1における装置
稼働率向上システムの機能について説明する。図2およ
び図3は、本発明の実施の形態1における装置稼働率向
上システムが行う管理機能の中の保守対応機能のフロー
チャートを示す。図2および図3で図1と同じ符号を付
した箇所は同じ要素を示すため説明は省略する。図2と
図3とは一連のフローチャートであるが、図面の都合上
2つに分けられている。以下の説明において、「保守」
とは半導体製造装置10がまったく故障していない状態
における定期保守と、故障の徴候が現れ始めたが、まだ
あと何台かは製造することが可能な完全に停止する前の
故障予期状態における保守とを含むものとする。「故
障」とは半導体製造装置10が完全に停止してしまった
状態をいうものとする。Next, the function of the device operating rate improving system according to the first embodiment of the present invention will be described. FIG. 2 and FIG. 3 are flowcharts of the maintenance support function among the management functions performed by the device availability improvement system according to the first embodiment of the present invention. 2 and FIG. 3 have the same reference numerals as in FIG. 2 and 3 are a series of flowcharts, which are divided into two for the convenience of the drawings. In the following description, "maintenance"
This means that the semiconductor manufacturing apparatus 10 is regularly maintained in a state in which no failure has occurred, and signs of failure have begun to appear, but a few more can be manufactured in a failure expected state before a complete stoppage. Shall be included. “Failure” refers to a state in which the semiconductor manufacturing apparatus 10 has completely stopped.
【0035】図2に示されるように、付帯システム20
の収集手段は半導体製造装置10から詳細なデータを収
集してデータベース16に記録する(ステップS10、
S14)。ここでデータベース16に記録される詳細な
データには、半導体製造装置10に接続された各種のセ
ンサ(不図示)の情報として、半導体製造装置10を構
成する真空装置(不図示)の真空計リードアウト、ガス
分圧リードアウト、炉(不図示)の熱電対リードアウ
ト、スパッタ装置(不図示)の積算電力リードアウト、
露光装置(不図示)の露光計リードアウト、拡散炉(不
図示)の液体ソース重量計リードアウト、高周波装置
(不図示)のRF出力リードアウト、洗浄装置(不図
示)の純水比抵抗リードアウト、イオン注入装置(不図
示)のフラッドガン電流値リードアウト、その他各種リ
ミットスイッチのオン/オフ情報等がある。上述のセン
サ情報の他に、詳細なデータには、データ収集のトレー
ス・サンプリング周波数自体の記録データもある。上述
のデータは、従来、半導体製造装置10から工場システ
ム90側へすべて送信されていたものである。本発明の
実施の形態ではこれらのデータをデータベース16に収
集して集中的に記録し、後述のように各種の診断結果を
工場システム90側へ送信することができる。このため
工場システム90と付帯システム20とを合わせた工場
全体におけるタスクの適正な分担を行うことができる。As shown in FIG.
Collecting means collects detailed data from the semiconductor manufacturing apparatus 10 and records it in the database 16 (step S10,
S14). Here, detailed data recorded in the database 16 includes information on various sensors (not shown) connected to the semiconductor manufacturing apparatus 10, and includes a vacuum gauge lead of a vacuum device (not shown) constituting the semiconductor manufacturing apparatus 10. Out, gas partial pressure readout, thermocouple readout of furnace (not shown), integrated power readout of sputter device (not shown),
Exposure meter readout of exposure device (not shown), liquid source weighing scale readout of diffusion furnace (not shown), RF output readout of high frequency device (not shown), pure water resistivity lead of cleaning device (not shown) Out, a flood gun current value readout of an ion implanter (not shown), and other ON / OFF information of limit switches. In addition to the above-described sensor information, detailed data includes recorded data of the trace sampling frequency itself for data collection. Conventionally, the above-mentioned data has been all transmitted from the semiconductor manufacturing apparatus 10 to the factory system 90 side. In the embodiment of the present invention, these data can be collected in the database 16 and intensively recorded, and various diagnosis results can be transmitted to the factory system 90 as described later. For this reason, tasks can be appropriately shared in the entire factory including the factory system 90 and the auxiliary system 20.
【0036】さらに、収集手段は工場システム90から
点検データを収集する(ステップS12)。点検データ
としては、MES32系からのプロセス評価データ(マ
クロ・データ)、膜厚、エッチレート、導電膜の比抵抗
値、フェイルビットマップ情報、パーティクルに関する
情報および各種の機器の設定値に関するデータがある。Further, the collecting means collects inspection data from the factory system 90 (step S12). The inspection data includes process evaluation data (macro data) from the MES32 system, film thickness, etch rate, specific resistance value of conductive film, fail bit map information, information on particles, and data on set values of various devices. .
【0037】次に、付帯システム20の一次診断手段は
半導体製造装置10から入力された上述の詳細なデータ
に基づいて、半導体製造装置10の状況を診断する一次
診断を行う(ステップS24)。この一次診断には、半
導体製造装置10からリアルタイムで送られた装置内の
情報も用いることができる(ステップS20)。一次診
断手段は、半導体製造装置10から入力されたデータが
所定の値をとる時系列に変動が生じた場合、該装置の異
常を検出する処理を行う。例えば、変動データが所定の
閾値以上になった時にセンサ情報が出力されるものとす
ると、その出力の時系列間隔が通常とは異なるような変
動が生じた場合に、半導体製造装置10に異常が発生し
たことを検出することができる。この場合、定常の経時
的変化の時系列を記録しておき、入力されたデータの時
系列と定常の経時的変化の時系列とを比較することによ
り、異常を発見することができる。時系列の比較は、種
々のパターン照合アルゴリズムを用いることができる。
経時的変化の時系列を文字列で表現しておいてパターン
照合を行うこともでき、あるいは2次元図形で表現して
おいて画像空間における照合を行うこともできる。デー
タベース16に半導体製造装置10のデータを集中して
大量、広範囲かつ高い時間分解能で記録しておくことが
できるため、上述のパターン照合のような複雑な処理を
行なった結果のように、詳細な一次診断の結果を得るこ
とができる。Next, the primary diagnosis means of the auxiliary system 20 performs a primary diagnosis for diagnosing the condition of the semiconductor manufacturing apparatus 10 based on the above detailed data input from the semiconductor manufacturing apparatus 10 (step S24). For the primary diagnosis, information in the device sent in real time from the semiconductor manufacturing device 10 can also be used (step S20). The primary diagnostic means performs a process of detecting an abnormality of the data when the data input from the semiconductor manufacturing apparatus 10 changes in a time series having a predetermined value. For example, assuming that the sensor information is output when the fluctuation data becomes equal to or more than a predetermined threshold value, if the time series interval of the output fluctuates differently than normal, an abnormality occurs in the semiconductor manufacturing apparatus 10. The occurrence can be detected. In this case, an abnormality can be found by recording the time series of the stationary temporal change and comparing the time series of the input data with the temporal series of the stationary temporal change. For the comparison of the time series, various pattern matching algorithms can be used.
The time series of the change over time can be expressed as a character string to perform pattern matching, or can be expressed as a two-dimensional figure to perform matching in an image space. Since the data of the semiconductor manufacturing apparatus 10 can be centrally recorded in the database 16 with a large amount, a wide range, and a high time resolution, detailed data such as a result of performing a complicated process such as the above-described pattern matching can be obtained. The result of the primary diagnosis can be obtained.
【0038】一次診断手段により異常が検出された場
合、警告(ワーニング)が出され(ステップS26)、
二次診断手段は異常の原因を診断して対処方法を決定す
る二次診断を行う(ステップS30)。本実施の形態1
では保守機能を取り扱うため、一次診断により検出され
た異常は装置の故障の徴候を示すものと想定し、対処方
法は半導体製造装置10の故障を未然に防ぐものであ
る。二次診断は当該異常が既知のものか未知のものかを
判断する。この判断を行うために、データベース16か
ら過去の事例に関する情報を得ることができる。過去の
事例は、異常の徴候が時系列的なものである場合と装置
に起因するものである場合とに応じて記録されている。
例えば時系列的なものである場合は、時系列のパターン
データと発生し得る異常とを対にして表の形式等で記録
しておくことができる。一次診断で得られた異常の徴候
を示す時系列のパターンデータと過去の事例とを比較す
ることにより、当該異常の徴候が既知のものか未知のも
のかを判断することができる。When an abnormality is detected by the primary diagnostic means, a warning is issued (step S26).
The secondary diagnosis unit performs a secondary diagnosis for diagnosing the cause of the abnormality and determining a coping method (step S30). Embodiment 1
In order to handle the maintenance function, it is assumed that the abnormality detected by the primary diagnosis indicates a sign of a failure of the apparatus, and the countermeasure is to prevent the failure of the semiconductor manufacturing apparatus 10 before it occurs. The secondary diagnosis determines whether the abnormality is known or unknown. In order to make this determination, information on past cases can be obtained from the database 16. Past cases are recorded according to the case where the signs of abnormality are chronological and the case where the signs are due to the device.
For example, in the case of time-series data, time-series pattern data and possible abnormalities can be recorded in pairs in a table format or the like. By comparing the time series pattern data indicating the sign of the abnormality obtained in the primary diagnosis with past cases, it is possible to determine whether the sign of the abnormality is known or unknown.
【0039】さらに、当該異常が過去の事例からみて起
こることが予想されていた計画的なものか突発的なもの
かも判断する。この判断を行うために、データベース1
6から履歴データ等を得ることができる。履歴データも
異常の徴候が時系列的なものである場合と装置に起因す
るものである場合とに応じて記録されている。例えば時
系列的なものである場合は、時系列のパターンデータを
記録しておくことができる。この時系列のパターンデー
タから例えば時系列分析を行うことにより、当該異常の
徴候が予測し得るものであるのかどうかを判断すること
ができる。Further, it is determined whether the abnormality is a planned one or a sudden one that is expected to occur in the past case. To make this determination, the database 1
6 can obtain history data and the like. The history data is also recorded according to the case where the sign of the abnormality is chronological and the case where the sign is due to the device. For example, in the case of a time-series pattern, time-series pattern data can be recorded. By performing, for example, a time series analysis from the time series pattern data, it is possible to determine whether or not the sign of the abnormality is predictable.
【0040】上述の判断を行った後、二次診断手段は保
守項目の候補を提案する。保守項目は上述の既知または
未知、計画的または突発的と判断された異常の徴候に対
応して、保守するべき項目が表の形式で予め用意されて
いる。この表を用いることにより、異常の徴候に応じた
保守項目の候補を提案することができる。保守項目とし
ては、例えば交換するべき部品等がある。異常の徴候と
対応する保守項目とはルールベース形式で保持しておく
こともでき、適切な推論エンジンを用いることにより保
守項目の候補を提案することもできる。上述の説明では
二次診断手段は保守項目の候補を提案することとした
が、候補が1項目しかない場合は実質的に保守項目の決
定を行っているものと見ることもできる。After making the above determination, the secondary diagnosis means proposes a maintenance item candidate. The maintenance items are prepared in the form of a table in advance in accordance with the above-mentioned known or unknown, planned, or sudden abnormality signs. By using this table, it is possible to propose maintenance item candidates according to the signs of abnormality. The maintenance items include, for example, parts to be replaced. The symptoms of the abnormality and the corresponding maintenance items can be stored in a rule-based format, and a candidate for the maintenance items can be proposed by using an appropriate inference engine. In the above description, the secondary diagnosis means proposes a maintenance item candidate. However, when there is only one candidate, it can be regarded that the maintenance item is substantially determined.
【0041】二次診断後、部品引当方針提案手段は、二
次診断により提案された保守項目の候補により部品の引
当方針を提案する(ステップS42)。この段階で必要
に応じて工場のオペレータ70に部品の引当支援を依頼
することもできる(ステップS40)。部品の引当方針
が決定すると、付帯システム20は工場システム90に
対して保守スケジューリングと部品の発注を依頼する。
工場システム90はロットの進捗管理等に応じて工場シ
ステム90内の経理システム(不図示)に所望の部品の
発注を依頼する(ステップS52)。この経理システム
が実際に外部のサプライヤ50へ部品を発注する。この
段階で必要に応じて工場のオペレータ70に保守のスケ
ジューリング支援を依頼することもできる(ステップS
50)。このように工場システム90は、保守のスケジ
ューリングに必要なデータ等を早い時期(故障予期状態
の段階)で付帯システム20から得ることができる。す
なわち、工場システム90と付帯システム20との間で
連携を持ちつつ保守を行うことができる。スケジューリ
ング方法としては、例えばPERT(Program Evaluati
on and Review Technique)等を用いることができる。After the secondary diagnosis, the component allocation policy proposing means proposes a component allocation policy based on the maintenance item candidates proposed by the secondary diagnosis (step S42). At this stage, if necessary, it is possible to request the factory operator 70 for part allocation support (step S40). When the part allocation policy is determined, the auxiliary system 20 requests the factory system 90 for maintenance scheduling and ordering of parts.
The factory system 90 requests an accounting system (not shown) in the factory system 90 to order a desired part in accordance with the progress management of the lot or the like (step S52). This accounting system actually orders parts from an external supplier 50. At this stage, it is also possible to request the factory operator 70 for maintenance scheduling support as needed (step S).
50). As described above, the factory system 90 can obtain data and the like necessary for maintenance scheduling from the auxiliary system 20 at an early stage (a stage of a failure expected state). That is, maintenance can be performed while cooperating between the factory system 90 and the auxiliary system 20. As a scheduling method, for example, PERT (Program Evaluati
on and Review Technique) can be used.
【0042】その後、付帯システム20は外部のサプラ
イヤ50から納品された部品を確認し(ステップS6
2)、オペレータ70へ伝える。Thereafter, the auxiliary system 20 checks the parts delivered from the external supplier 50 (step S6).
2) Inform the operator 70.
【0043】図3に示されるように、外部のサプライヤ
50から付帯システム20とオペレータ70とへ保守手
順ガイドが送られる(ステップS70)。オペレータ7
0は事後点検を含む修理を実施する(ステップS7
2)。付帯システム20は保守履歴、例えば保守の詳
細、使用した部品等の情報をデータベース16へ過去の
事例として登録する(ステップS80)。最後に、工場
システム90側でも保守の概要、点検結果を含む保守履
歴を登録する(ステップS90)。As shown in FIG. 3, a maintenance procedure guide is sent from the external supplier 50 to the auxiliary system 20 and the operator 70 (step S70). Operator 7
0 performs a repair including a post-check (step S7).
2). The ancillary system 20 registers a maintenance history, for example, information on the details of the maintenance, used components, and the like as past cases in the database 16 (step S80). Finally, the factory system 90 also registers a maintenance history including an overview of maintenance and inspection results (step S90).
【0044】上述された詳細データの収集(ステップS
14)から部品の引当方針の提案(ステップS42)に
渡る具体例について説明する。詳細データの収集(ステ
ップS14)で収集されるデータとしては、半導体製造
装置10が運転している状態において、自分自身を制御
するために必要な各種センサの出力データ等がある。あ
るいは、各アクチュエータ(不図示)を動かすための制
御入力値やワークを加工するための実行プログラム等が
ある。一次診断(ステップS24)では、これらのデー
タを常に監視し、変動があった場合にはその変動を検出
する。検出された変動から過去の来歴を参照して、半導
体製造装置10が異常かどうかを判断する。二次診断
(ステップS30)では、一次診断(ステップS24)
で異常と判断された場合に、対処方法等を過去の来歴や
対応方法のデータベースなどを参照して、対応方法の判
断を行う。部品の引当方針の提案(ステップS42)で
は、二次診断(ステップS30)で部品交換等が必要で
あると判断された場合に、どの部品をどこのベンダ(サ
プライヤ50)から購入するべきか等の判断を行う。Collection of detailed data described above (step S
A specific example ranging from 14) to the proposal of the component allocation policy (step S42) will be described. The data collected in the detailed data collection (step S14) includes output data of various sensors necessary for controlling itself while the semiconductor manufacturing apparatus 10 is operating. Alternatively, there are a control input value for moving each actuator (not shown) and an execution program for processing a work. In the primary diagnosis (step S24), these data are constantly monitored, and if there is a change, the change is detected. It is determined whether the semiconductor manufacturing apparatus 10 is abnormal with reference to the past history from the detected fluctuation. In the secondary diagnosis (step S30), the primary diagnosis (step S24)
When it is determined that the response is abnormal, the response method is determined with reference to the past history and the database of the response method. In the proposal of the component allocation policy (step S42), when it is determined in the secondary diagnosis (step S30) that component replacement or the like is necessary, which component should be purchased from which vendor (supplier 50), etc. Make a judgment.
【0045】上述の説明では半導体製造装置10は1台
であることを便宜上想定していたが、本発明の装置稼働
率向上システム等は半導体製造装置10が複数台ある場
合にも同様に適用することができる。以下、半導体製造
装置10が複数ある場合について概略の説明を行う。図
4および図5は、本発明の実施の形態1における複数の
半導体製造装置が存在する場合の装置稼働率向上システ
ムが行う管理機能の中の保守対応機能のフローチャート
を示す。図4および図5で図2および図3と同じ符号を
付した箇所は同じ機能を行うため説明は省略する。図4
および図5において、符号10aおよび10bは複数の
半導体製造装置を示す。図4および図5では2台の半導
体製造装置10aと10bとしか示していないが、これ
は説明の都合上のためであり、2台に限定されるもので
はない。In the above description, it is assumed for convenience that the number of semiconductor manufacturing apparatuses 10 is one. However, the system for improving the operation rate of the apparatus of the present invention is similarly applied to the case where there are a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses 10. be able to. Hereinafter, a brief description will be given of a case where there are a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses 10. FIGS. 4 and 5 show a flowchart of the maintenance function among the management functions performed by the apparatus availability improvement system when a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses exist in the first embodiment of the present invention. 4 and FIG. 5 have the same reference numerals as in FIG. 2 and FIG. FIG.
5 and FIG. 5, reference numerals 10a and 10b indicate a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses. Although only two semiconductor manufacturing apparatuses 10a and 10b are shown in FIGS. 4 and 5, this is for convenience of explanation, and the number is not limited to two.
【0046】図4および図5に示されるように、付帯シ
ステム20の収集手段は半導体製造装置10a、10b
等から詳細なデータを収集してデータベース16に記録
する(ステップS10a、S10b、S14)。さら
に、収集手段は工場システム90から点検データを収集
する(ステップS12)。次に、付帯システム20の一
次診断手段は半導体製造装置10a、10b等から入力
された上述の詳細なデータに基づいて、半導体製造装置
10a、10b等の状況を診断する一次診断を行う(ス
テップS24)。この一次診断には、半導体製造装置1
0a、10b等からリアルタイムで送られた装置内の情
報も用いることができる(ステップS20a、S20
b)。一次診断手段は、半導体製造装置10a、10b
等から入力されたデータが所定の値をとる時系列に変動
が生じた場合、該装置の異常を検出する処理を行う。一
次診断の他の例として、複数の半導体製造装置10a、
10b等がある場合、付帯システム20へ入力されたデ
ータが一連の複数の半導体製造装置10a、10b等中
の所定の半導体製造装置10a等の変動を示す際に、そ
の所定の半導体製造装置10a等の異常を検出すること
もできる。この場合、同一の機種の半導体製造装置10
a等について正常時のデータを記録しておき、入力され
たデータと正常時のデータとを比較することにより、異
常を発見することができる。As shown in FIG. 4 and FIG. 5, the collecting means of the auxiliary system 20 includes the semiconductor manufacturing apparatuses 10a and 10b.
Detailed data is collected from the data and the like and recorded in the database 16 (steps S10a, S10b, S14). Further, the collecting means collects inspection data from the factory system 90 (Step S12). Next, the primary diagnosis means of the auxiliary system 20 performs a primary diagnosis for diagnosing the situation of the semiconductor manufacturing apparatuses 10a, 10b, etc., based on the above detailed data input from the semiconductor manufacturing apparatuses 10a, 10b, etc. (step S24). ). In this primary diagnosis, the semiconductor manufacturing apparatus 1
0a, 10b, etc., information in the device transmitted in real time can also be used (steps S20a, S20).
b). The primary diagnostic means includes semiconductor manufacturing apparatuses 10a, 10b
If the data input from the device fluctuates in a time series in which it takes a predetermined value, a process for detecting an abnormality of the device is performed. As another example of the primary diagnosis, a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses 10a,
10b, etc., when the data input to the auxiliary system 20 indicates a fluctuation of a predetermined semiconductor manufacturing apparatus 10a in a series of a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses 10a, 10b, etc., the predetermined semiconductor manufacturing apparatus 10a, etc. Can be detected. In this case, the same type of semiconductor manufacturing apparatus 10
Normal data is recorded for a and the like, and an abnormality can be found by comparing the input data with the normal data.
【0047】一次診断手段により異常が検出された場
合、警告(ワーニング)が出され(ステップS26)、
二次診断手段は異常の原因を診断して対処方法を決定す
る二次診断を行う(ステップS30)。この対処方法は
半導体製造装置10a、10b等の故障を未然に防ぐも
のである。次に、二次診断手段は保守項目の候補を提案
する。二次診断後、部品引当方針提案手段は、二次診断
により提案された保守項目の候補により部品の引当方針
を提案する(ステップS42)。以下、半導体製造装置
が1台の場合と同様であるため説明は省略する。When an abnormality is detected by the primary diagnostic means, a warning is issued (step S26).
The secondary diagnosis unit performs a secondary diagnosis for diagnosing the cause of the abnormality and determining a coping method (step S30). This countermeasure is to prevent a failure of the semiconductor manufacturing apparatuses 10a, 10b and the like. Next, the secondary diagnosis unit proposes a candidate for the maintenance item. After the secondary diagnosis, the component allocation policy proposal unit proposes a component allocation policy based on the maintenance item candidates proposed by the secondary diagnosis (step S42). Hereinafter, since it is the same as that in the case of one semiconductor manufacturing apparatus, description is omitted.
【0048】以上より、実施の形態1によれば、付帯シ
ステム20に半導体製造装置10を管理させることによ
り、半導体製造装置10の故障の徴候をモニターするこ
とができる。このため、半導体製造装置10に故障の徴
候が現れ始めたが、まだあと何台かは製造することが可
能な完全に停止する前の故障予期状態において、予め保
守スケジューリングを立てることができ、所望の部品を
発注することができる。このため、半導体製造装置10
の稼働率を低下させず維持向上させる保守を行うことが
できる。半導体製造装置10が複数ある場合にも同様に
して半導体製造装置10a、10b等の稼働率を低下さ
せず維持向上させる保守を行うことができる。As described above, according to the first embodiment, by causing the auxiliary system 20 to manage the semiconductor manufacturing apparatus 10, it is possible to monitor a sign of a failure of the semiconductor manufacturing apparatus 10. For this reason, signs of failure have begun to appear in the semiconductor manufacturing apparatus 10, but it is possible to set up maintenance scheduling in advance in a failure expectation state before a complete stoppage in which a few more can be manufactured. Parts can be ordered. For this reason, the semiconductor manufacturing apparatus 10
Maintenance that does not reduce the operation rate of the vehicle without reducing the operation rate. Similarly, even when there are a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses 10, maintenance can be performed to maintain and improve the operation rate of the semiconductor manufacturing apparatuses 10a and 10b without decreasing the operation rate.
【0049】実施の形態2.図6および図7は、本発明
の実施の形態2における装置稼働率向上システムが行う
管理機能の中の保守対応機能のフローチャートを示す。
本実施の形態2が上述の実施の形態1と異なる点は、サ
プライヤ50の部品供給装置100が存在することであ
る。従って以下の説明では、部品供給装置100に関連
する箇所のみ説明していく。その他は実施の形態1と同
様であるため説明は省略する。図6および図7で図2お
よび3と同じ符号を付した箇所は同じ要素を示すため説
明は省略する。図6と図7とは一連のフローチャートで
あるが、図面の都合上2つに分けられている。Embodiment 2 FIG. 6 and FIG. 7 are flowcharts of the maintenance support function in the management function performed by the device availability improvement system according to the second embodiment of the present invention.
The second embodiment is different from the first embodiment in that the component supply device 100 of the supplier 50 exists. Therefore, in the following description, only the parts related to the component supply device 100 will be described. Other configurations are the same as those in the first embodiment, and thus description thereof is omitted. 6 and 7, the same reference numerals as in FIGS. 2 and 3 denote the same elements, and a description thereof will not be repeated. FIG. 6 and FIG. 7 are a series of flowcharts, which are divided into two for the convenience of the drawings.
【0050】図6および図7で、左側のオペレータ7
0、半導体製造装置10、付帯システム20および工場
システム90が部品を供給されるユーザ52側を示し、
右側の部品供給装置100が部品を供給するサプライヤ
50側を示す。ユーザ52側とサプライヤ50側との間
は破線で区切られているが、この破線の部分は図1に示
されたEESネットワーク42、ファイヤウォール28
およびインターネット44である。In FIG. 6 and FIG.
0, the semiconductor manufacturing apparatus 10, the auxiliary system 20, and the factory system 90 show the user 52 side to which parts are supplied,
The right side of the supplier 50 supplies components to the component supply device 100. The user 52 side and the supplier 50 side are separated by a broken line, and the portion of the broken line is the EES network 42 and the firewall 28 shown in FIG.
And the Internet 44.
【0051】図6に示されるように、付帯システム20
の一次診断手段は半導体製造装置10から入力された詳
細なデータ(実施の形態1参照)に基づいて、半導体製
造装置10の状況を診断する一次診断を行う(ステップ
S24)。この一次診断には、サプライヤ50側の部品
供給装置100から送られたデータを用いることもでき
る。As shown in FIG.
The primary diagnosis means performs a primary diagnosis for diagnosing the status of the semiconductor manufacturing apparatus 10 based on the detailed data (see Embodiment 1) input from the semiconductor manufacturing apparatus 10 (Step S24). The data sent from the component supply device 100 on the supplier 50 side can also be used for this primary diagnosis.
【0052】一次診断手段により異常が検出された場
合、警告(ワーニング)が出され(ステップS26)、
二次診断手段は異常の原因を診断して対処方法を決定す
る二次診断を行う(ステップS30)。二次診断は当該
異常が既知のものか未知のものかを判断する。この判断
を行うために、部品供給装置100から過去の事例に関
する情報を得ることもできる(ステップS32)。If an abnormality is detected by the primary diagnosis means, a warning is issued (step S26).
The secondary diagnosis unit performs a secondary diagnosis for diagnosing the cause of the abnormality and determining a coping method (step S30). The secondary diagnosis determines whether the abnormality is known or unknown. In order to make this determination, information on past cases can also be obtained from the component supply device 100 (step S32).
【0053】さらに、二次診断手段は当該異常が過去の
事例からみて起こることが予想されていた計画的なもの
か突発的なものかも判断する。この判断を行うために、
部品供給装置100から履歴データ等を得ることもでき
る(ステップS36)。Further, the secondary diagnostic means determines whether the abnormality is a planned one or a sudden one which is expected to occur in the past case. To make this decision,
History data and the like can also be obtained from the component supply device 100 (step S36).
【0054】上述の判断を行った後、二次診断手段は保
守項目の候補を提案する。この提案は部品供給装置10
0へワーニングとして送られる(ステップS34)。部
品供給装置100は二次診断の支援を行うために、例え
ば異常の徴候が未知のものである場合はその要因の調査
等を行う(ステップS39)。After making the above determination, the secondary diagnostic means proposes a candidate for a maintenance item. This proposal is based on the parts feeder 10
0 is sent as a warning (step S34). In order to support the secondary diagnosis, for example, if the sign of the abnormality is unknown, the component supply apparatus 100 investigates the cause (step S39).
【0055】二次診断後、異常の徴候を示すリアルタイ
ム・データが部品供給装置100へ送られる(ステップ
S38)。部品引当方針提案手段は二次診断により提案
された保守項目の候補により部品の引当方針を提案し、
部品供給装置100に対して部品の手配を行わせる(ス
テップS42)。具体的には、部品供給装置100に対
して在庫の確認を行い(ステップS46)、在庫/納期
の回答を得る(ステップS48)。提案された部品の引
当方針から所望の方針が決定すると、付帯システム20
は工場システム90に対して保守スケジューリングと部
品の発注を伝える(ステップS52)。工場システム9
0は所望の部品を部品供給装置100に要求する(ステ
ップS54)。その後、部品供給装置100から部品が
適切なタイミングで発送され(ステップS60)、納品
される(ステップS61)。付帯システム20は納品さ
れた部品を確認し(ステップS62)、オペレータ70
へ伝える。After the secondary diagnosis, real-time data indicating a sign of abnormality is sent to the component supply device 100 (step S38). The component allocation policy proposal means proposes a component allocation policy based on the maintenance item candidates proposed by the secondary diagnosis,
The component supply device 100 is made to arrange components (step S42). Specifically, the inventory is checked with the component supply device 100 (step S46), and the answer of the inventory / delivery date is obtained (step S48). When a desired policy is determined from the proposed component allocation policy, the auxiliary system 20
Notifies the factory system 90 of the maintenance scheduling and the order of the parts (step S52). Factory system 9
0 requests the desired component from the component supply device 100 (step S54). Thereafter, the component is sent out from the component supply device 100 at an appropriate timing (step S60) and delivered (step S61). The auxiliary system 20 checks the delivered parts (step S62), and the operator 70
Tell
【0056】図7に示されるように、部品供給装置10
0からオペレータ70へ保守手順ガイドが送られる(ス
テップS70)。オペレータ70は事後点検を含む修理
を実施する(ステップS72)。付帯システム20は保
守履歴、例えば保守の詳細、使用した部品等の情報を登
録する(ステップS80)。この情報は部品供給装置1
00側でも登録するようにしてもよい。この結果、上述
のステップS32またはS36において部品供給装置1
00は所望の過去のデータを付帯システム20へ提供す
ることができる。最後に、工場システム90でも保守の
概要、点検結果を含む保守履歴を登録する(ステップS
90)。As shown in FIG. 7, the component supply device 10
From 0, a maintenance procedure guide is sent to the operator 70 (step S70). The operator 70 performs repair including post-check (step S72). The ancillary system 20 registers a maintenance history, for example, information on the details of the maintenance, used components, and the like (step S80). This information is stored in the parts supply device 1
00 may be registered. As a result, in the above-described step S32 or S36, the component supply device 1
00 can provide desired past data to the auxiliary system 20. Finally, the factory system 90 also registers a maintenance history including a summary of maintenance and inspection results (step S).
90).
【0057】以上より、実施の形態2によれば、実施の
形態1に加えて部品供給装置100を設けることによ
り、工場システム90から発注された所望の部品を迅速
に供給することができ、半導体製造装置10の稼働率を
低下させない保守を行うことができる。As described above, according to the second embodiment, by providing the component supply device 100 in addition to the first embodiment, a desired component ordered from the factory system 90 can be quickly supplied. Maintenance without lowering the operation rate of the manufacturing apparatus 10 can be performed.
【0058】実施の形態3.図8および図9は、本発明
の実施の形態3における装置稼働率向上システムが行う
管理機能の中の故障対応機能のフローチャートを示す。
実施の形態3における故障対応機能が実施の形態1にお
ける保守対応機能と異なる点は、一次診断手段により検
出された異常が装置の完全な故障であり、装置の故障を
修理する対処方法を決定する点にある。以下、図8およ
び図9は実施の形態1における図2および図3と類似の
フローチャートであるため、実施の形態1と重複する部
分の説明は省略する。Embodiment 3 FIG. FIGS. 8 and 9 show a flowchart of a failure handling function among the management functions performed by the device availability improvement system according to the third embodiment of the present invention.
The difference between the failure handling function according to the third embodiment and the maintenance handling function according to the first embodiment is that the abnormality detected by the primary diagnosis means is a complete failure of the device, and a countermeasure for repairing the failure of the device is determined. On the point. Since FIG. 8 and FIG. 9 are flowcharts similar to FIG. 2 and FIG. 3 in the first embodiment, the description of the same parts as in the first embodiment will be omitted.
【0059】図8に示されるように、一次診断(ステッ
プS24)までは実施の形態1と同様に行われる。実施
の形態3において、一次診断手段は一次診断後にワーニ
ング(ステップS26)ではなくアラームを送る(ステ
ップS126)。このアラームはオペレータ70側へも
送られて(ステップS100)、オペレータ70が状況
の確認を行う(ステップS114)。オペレータ70は
故障に関するデータを入力し、このデータは工場システ
ム90側へ送られる。二次診断手段は保守項目の代わり
に修理項目の候補を提案する(ステップS130)。二
次診断が終了すると、提案された修理項目の候補はオペ
レータ70側へも送られる(ステップS144)。さら
に付帯システム20からオペレータ70へ標準の修理所
要時間が送られて(ステップS120)、オペレータ7
0は修理内容、復帰時間の予測を含む最終診断を行う
(ステップS122)。この最終診断が付帯システム2
0へ送られて(ステップS123)、付帯システム20
の部品引当方針提案手段は部品の引当方針を提案する
(ステップS42)。オペレータ70からは予想復帰時
間が工場システム90へ伝えられる(ステップS12
4)。他の処理は実施の形態1と同様である。以上によ
り、効率の良い修理スケジュールを立てることができ
る。As shown in FIG. 8, the procedure up to the primary diagnosis (step S24) is performed in the same manner as in the first embodiment. In the third embodiment, after the primary diagnosis, the primary diagnosis unit sends an alarm instead of a warning (step S26) (step S126). This alarm is also sent to the operator 70 side (step S100), and the operator 70 checks the situation (step S114). The operator 70 inputs data relating to the failure, and this data is sent to the factory system 90 side. The secondary diagnostic unit proposes a repair item candidate instead of a maintenance item (step S130). When the secondary diagnosis is completed, the proposed repair item candidates are also sent to the operator 70 (step S144). Further, the standard repair required time is sent from the auxiliary system 20 to the operator 70 (step S120), and the operator 7
In step S122, final diagnosis including prediction of repair contents and recovery time is performed (step S122). This final diagnosis is supplementary system 2.
0 (step S123), the incidental system 20
The component allocation policy proposing means proposes a component allocation policy (step S42). The expected return time is reported from the operator 70 to the factory system 90 (step S12).
4). Other processes are the same as in the first embodiment. As described above, an efficient repair schedule can be set.
【0060】以上より、実施の形態3によれば、付帯シ
ステム20に半導体製造装置10を管理させることによ
り、半導体製造装置10が故障した場合、故障の原因を
診断し適切な修理項目を決定してオペレータ70へ伝え
ることができる。このため、オペレータ70は適切な最
終診断を迅速かつ容易に行うことができ、半導体製造装
置10の稼働率を低下させない修理を行うことができ
る。さらに、予め効率の良い修理スケジュールを立てる
ことができるので、工場システム90を含めた全体の稼
働率を低下させず、維持、向上させることができる。As described above, according to the third embodiment, by causing the auxiliary system 20 to manage the semiconductor manufacturing apparatus 10, when the semiconductor manufacturing apparatus 10 fails, the cause of the failure is diagnosed and an appropriate repair item is determined. To the operator 70. Therefore, the operator 70 can quickly and easily perform an appropriate final diagnosis, and can perform repair without lowering the operation rate of the semiconductor manufacturing apparatus 10. Further, since an efficient repair schedule can be set in advance, the overall operation rate including the factory system 90 can be maintained and improved without lowering.
【0061】実施の形態4.図10および図11は、本
発明の実施の形態4における装置稼働率向上システムが
行う管理機能の中の保守対応機能のフローチャートを示
す。本実施の形態4が上述の実施の形態3と異なる点
は、サプライヤ50の部品供給装置100が存在するこ
とである。従って以下の説明では、部品供給装置100
に関連する箇所のみ説明していく。その他は実施の形態
3と同様であるため説明は省略する。図10および図1
1で図8および図9と同じ符号を付した箇所は同じ要素
を示すため説明は省略する。図10と図11とは一連の
フローチャートであるが、図面の都合上2つに分けられ
ている。Embodiment 4 FIGS. 10 and 11 show a flowchart of the maintenance support function among the management functions performed by the device availability improvement system according to the fourth embodiment of the present invention. The fourth embodiment is different from the third embodiment in that the component supply device 100 of the supplier 50 exists. Therefore, in the following description, the component supply device 100
Only the parts related to are explained. Other configurations are the same as those of the third embodiment, and thus description thereof is omitted. FIG. 10 and FIG.
1 and the same reference numerals as those in FIG. 8 and FIG. FIGS. 10 and 11 are a series of flowcharts, which are divided into two for the convenience of the drawings.
【0062】図10および図11で、左側のオペレータ
70、半導体製造装置10、付帯システム20および工
場システム90が部品を供給されるユーザ52側を示
し、右側の部品供給装置100が部品を供給するサプラ
イヤ50側を示す。ユーザ52側とサプライヤ50側と
の間は破線で区切られているが、この破線の部分は図1
に示されたEESネットワーク42、ファイヤウォール
28およびインターネット44である。10 and 11, the operator 52, the semiconductor manufacturing apparatus 10, the auxiliary system 20, and the factory system 90 on the left side show the user 52 to which parts are supplied, and the part supply apparatus 100 on the right side supplies parts. 2 shows the supplier 50 side. The user 52 and the supplier 50 are separated by a broken line.
The EES network 42, the firewall 28 and the Internet 44 shown in FIG.
【0063】図10に示されるように、付帯システム2
0の一次診断手段が行う一次診断には、サプライヤ50
側の部品供給装置100から送られたデータを用いるこ
ともできる(ステップS24)。As shown in FIG. 10, the supplementary system 2
0 primary diagnosis is performed by the supplier 50
The data sent from the component supply device 100 on the side can also be used (step S24).
【0064】二次診断手段は付帯システム20から部品
供給装置100へアラームを送る(ステップS11
0)。二次診断手段は、故障が既知のものか未知のもの
かを判断するために、部品供給装置100から過去の事
例に関する情報を得ることもできる(ステップS3
2)。The secondary diagnostic means sends an alarm from the auxiliary system 20 to the component supply device 100 (step S11).
0). The secondary diagnosis unit can also obtain information on past cases from the component supply device 100 to determine whether the failure is a known one or an unknown one (step S3).
2).
【0065】さらに、二次診断手段は当該故障が過去の
事例からみて起こることが予想されていた計画的なもの
か突発的なものかも判断する。この判断を行うために、
部品供給装置100から履歴データ等を得ることもでき
る(ステップS36)。部品供給装置100は二次診断
の支援を行うために、例えば異常の徴候が未知のもので
ある場合はその要因の調査等を行う(ステップS3
9)。二次診断手段は修理項目の候補を提案する。二次
診断後、故障を示すリアルタイム・データが部品供給装
置100へ送られる(ステップS38)。Further, the secondary diagnosis means determines whether the failure is a planned one or a sudden one which is expected to occur in the past case. To make this decision,
History data and the like can also be obtained from the component supply device 100 (step S36). In order to support the secondary diagnosis, for example, if the sign of the abnormality is unknown, the component supply device 100 investigates the cause (step S3).
9). The secondary diagnostic means proposes a repair item candidate. After the secondary diagnosis, real-time data indicating a failure is sent to the component supply device 100 (step S38).
【0066】部品引当方針提案手段は二次診断により提
案された修理項目の候補により部品の引当方針を提案
し、部品供給装置100に対して部品の手配を行わせる
(ステップS42)。具体的には、部品供給装置100
に対して在庫の確認を行い(ステップS46)、在庫/
納期の回答を得る(ステップS48)。提案された部品
の引当方針から所望の方針が決定すると、付帯システム
20は工場システム90に対して修理スケジューリング
と部品の発注を伝える(ステップS52)。工場システ
ム90は所望の部品を部品供給装置100に要求する
(ステップS54)。その後、部品供給装置100から
部品が適切なタイミングで発送され(ステップS6
0)、納品される(ステップS61)。付帯システム2
0は納品された部品を確認し(ステップS62)、オペ
レータ70へ伝える。The component allocation policy proposing means proposes a component allocation policy based on the repair item candidates proposed by the secondary diagnosis, and causes the component supply device 100 to arrange components (step S42). Specifically, the component supply device 100
The stock is checked for (step S46).
The answer of the delivery date is obtained (step S48). When a desired policy is determined from the proposed component allocation policy, the auxiliary system 20 notifies the factory system 90 of repair scheduling and part ordering (step S52). The factory system 90 requests a desired component from the component supply device 100 (step S54). After that, the parts are sent from the parts supply device 100 at an appropriate timing (step S6).
0) and delivered (step S61). Ancillary system 2
0 confirms the delivered parts (step S62) and notifies the operator 70.
【0067】図11に示されるように、部品供給装置1
00からオペレータ70へ修理手順ガイドが送られる
(ステップS71)。オペレータ70は事後点検を含む
修理を実施する(ステップS72)。付帯システム20
は修理履歴、例えば修理の詳細、使用した部品等の情報
を登録する(ステップS80)。この情報は部品供給装
置100側でも登録するようにしてもよい。この結果、
上述のステップS32またはS36において部品供給装
置100は所望の過去のデータを付帯システム20へ提
供することができる。最後に、工場システム90でも修
理の概要、点検結果を含む修理履歴を登録する(ステッ
プS90)。As shown in FIG. 11, the component supply device 1
From 00, a repair procedure guide is sent to the operator 70 (step S71). The operator 70 performs repair including post-check (step S72). Ancillary system 20
Registers a repair history, for example, details of repair, used parts, and the like (step S80). This information may also be registered on the component supply device 100 side. As a result,
In the above step S32 or S36, the component supply device 100 can provide desired past data to the auxiliary system 20. Finally, the factory system 90 also registers a repair history including a repair summary and an inspection result (step S90).
【0068】以上より、実施の形態4によれば、実施の
形態3に加えて部品供給装置100を設けることによ
り、工場システム90から発注された所望の部品を迅速
に供給することができ、半導体製造装置10の稼働率を
低下させない修理を行うことができる。As described above, according to the fourth embodiment, by providing the component supply device 100 in addition to the third embodiment, the desired components ordered from the factory system 90 can be quickly supplied. Repairs that do not lower the operation rate of the manufacturing apparatus 10 can be performed.
【0069】実施の形態5.上述した各実施の形態の機
能を実現するコンピュータ・プログラムを記録した記録
媒体を本発明の付帯システム20に記録媒体入出力部
(不図示)を介して供給し、その付帯システム20のコ
ンピュータが記録媒体に格納されたコンピュータ・プロ
グラムを読み取り実行することによっても、本発明の目
的が達成されることは言うまでもない。この場合、記録
媒体から読み取られたコンピュータ・プログラム自体が
本発明の付帯システム20の新規な機能を実現すること
になり、そのコンピュータ・プログラムを記録した記録
媒体は本発明を構成することになる。コンピュータ・プ
ログラムを記録した記録媒体としては、例えば、CD−
ROM、FD、ハードディスク、ROM、メモリカー
ド、光ディスク等を用いることができる。Embodiment 5 A recording medium on which a computer program for realizing the functions of each of the above-described embodiments is recorded is supplied to the auxiliary system 20 of the present invention via a recording medium input / output unit (not shown). It goes without saying that the object of the present invention is also achieved by reading and executing a computer program stored in a medium. In this case, the computer program itself read from the recording medium implements the new function of the supplementary system 20 of the present invention, and the recording medium on which the computer program is recorded constitutes the present invention. As a recording medium on which a computer program is recorded, for example, a CD-
A ROM, FD, hard disk, ROM, memory card, optical disk, or the like can be used.
【0070】以上より、実施の形態5によれば、上述し
た各実施の形態の機能を実現するコンピュータ・プログ
ラムを記録した記録媒体を本発明の付帯システム20に
供給し、その付帯システム20のコンピュータが記録媒
体に格納されたコンピュータ・プログラムを読み取り実
行することによっても、本発明の目的を達成することが
できる。As described above, according to the fifth embodiment, a recording medium storing a computer program for realizing the functions of the above-described embodiments is supplied to the supplementary system 20 of the present invention, and the computer of the supplementary system 20 is provided. The object of the present invention can also be achieved by reading and executing a computer program stored in a recording medium.
【0071】上述の実施の形態では、付帯システム20
の管理の対象となる装置として半導体製造装置10を例
にして説明した。しかし、本発明の装置稼働率向上シス
テム等を適用する対象となる装置は半導体製造装置に限
定されるものではない。連続運転を行っている装置であ
れば他の装置、例えば液晶製造装置、磁気ディスク製造
装置または圧延装置等であってもよいことはもちろんで
ある。In the above embodiment, the auxiliary system 20
The semiconductor manufacturing apparatus 10 has been described as an example of an apparatus to be managed. However, the devices to which the device availability improvement system and the like of the present invention are applied are not limited to semiconductor manufacturing devices. Needless to say, another apparatus such as a liquid crystal manufacturing apparatus, a magnetic disk manufacturing apparatus, a rolling apparatus, or the like may be used as long as the apparatus performs continuous operation.
【0072】[0072]
【発明の効果】以上より、本発明の装置稼働率向上シス
テム、モニタ装置および装置稼働率向上方法によれば、
付帯システム20に半導体製造装置10を管理させるこ
とにより、半導体製造装置10等の製造設備の稼働率を
低下させずにさらに向上させる保守および修理等を行う
ことができる装置稼働率向上システム、モニタ装置、部
品供給装置、装置稼働率向上方法、記録媒体およびプロ
グラムを提供することができる。As described above, according to the apparatus operating rate improving system, the monitor apparatus and the apparatus operating rate improving method of the present invention,
An apparatus operation rate improvement system and a monitor apparatus that can perform maintenance and repairs to further improve the operation rate of the manufacturing equipment such as the semiconductor manufacturing apparatus 10 by lowering the operation rate of the semiconductor manufacturing apparatus 10 and the like by causing the auxiliary system 20 to manage the semiconductor manufacturing apparatus 10. , A component supply device, a device availability improvement method, a recording medium, and a program.
【図1】 本発明の実施の形態1における装置稼働率向
上システムの一構成例を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a configuration of an apparatus operation rate improvement system according to a first embodiment of the present invention.
【図2】 本発明の実施の形態1における装置稼働率向
上システムが行う管理機能の中の保守対応機能を示すフ
ローチャートである。FIG. 2 is a flowchart illustrating a maintenance support function among management functions performed by the device availability improvement system according to the first embodiment of the present invention.
【図3】 本発明の実施の形態1における装置稼働率向
上システムが行う管理機能の中の保守対応機能を示すフ
ローチャートである。FIG. 3 is a flowchart illustrating a maintenance support function among management functions performed by the device availability improvement system according to the first embodiment of the present invention.
【図4】 本発明の実施の形態1における複数の半導体
製造装置が存在する場合の装置稼働率向上システムが行
う管理機能の中の保守対応機能を示すフローチャートで
ある。FIG. 4 is a flowchart showing a maintenance support function among management functions performed by the apparatus availability improvement system when a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses exist in the first embodiment of the present invention.
【図5】 本発明の実施の形態1における複数の半導体
製造装置が存在する場合の装置稼働率向上システムが行
う管理機能の中の保守対応機能を示すフローチャートで
ある。FIG. 5 is a flowchart showing a maintenance support function among management functions performed by the system availability improvement system when a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses exist in the first embodiment of the present invention.
【図6】 本発明の実施の形態2における装置稼働率向
上システムが行う管理機能の中の保守対応機能を示すフ
ローチャートである。FIG. 6 is a flowchart illustrating a maintenance support function among management functions performed by the device operation rate improvement system according to the second embodiment of the present invention.
【図7】 本発明の実施の形態2における装置稼働率向
上システムが行う管理機能の中の保守対応機能を示すフ
ローチャートである。FIG. 7 is a flowchart showing a maintenance support function among management functions performed by the device availability improvement system according to the second embodiment of the present invention.
【図8】 本発明の実施の形態3における装置稼働率向
上システムが行う管理機能の中の故障対応機能を示すフ
ローチャートである。FIG. 8 is a flowchart illustrating a failure handling function among management functions performed by the device availability improvement system according to the third embodiment of the present invention.
【図9】 本発明の実施の形態3における装置稼働率向
上システムが行う管理機能の中の故障対応機能を示すフ
ローチャートである。FIG. 9 is a flowchart showing a failure handling function among management functions performed by the device availability improvement system according to the third embodiment of the present invention.
【図10】 本発明の実施の形態4における装置稼働率
向上システムが行う管理機能の中の故障対応機能を示す
フローチャートである。FIG. 10 is a flowchart illustrating a failure handling function among management functions performed by the device availability improvement system according to the fourth embodiment of the present invention.
【図11】 本発明の実施の形態4における装置稼働率
向上システムが行う管理機能の中の故障対応機能を示す
フローチャートである。FIG. 11 is a flowchart illustrating a failure handling function among management functions performed by the device availability improvement system according to the fourth embodiment of the present invention.
【図12】 半導体製造装置を例にした従来の装置管理
方法の概要を示す図である。FIG. 12 is a diagram illustrating an outline of a conventional apparatus management method using a semiconductor manufacturing apparatus as an example.
10,10a,10b 半導体製造装置、12 ST
C、 14 PIO端子、 16 データベース、 2
0 付帯システム、 22 AEC、 24 FDC、
26 STS、28 ファイヤウォール、 30 デ
ータベースDB、32 MES、34 MCS、 36
APC、 38 CMS、 40 ホスト・ネットワ
ーク、 42 EESネットワーク、44 インターネ
ット、50 サプライヤ、 71 オペレータ用端末、
70 オペレータ、 80 管理者、 81 管理者用
端末、 90 工場システム、 100 部品供給装
置。10, 10a, 10b Semiconductor manufacturing equipment, 12 ST
C, 14 PIO terminal, 16 database, 2
0 Auxiliary system, 22 AEC, 24 FDC,
26 STS, 28 Firewall, 30 Database DB, 32 MES, 34 MCS, 36
APC, 38 CMS, 40 Host Network, 42 EES Network, 44 Internet, 50 Supplier, 71 Operator Terminal,
70 operator, 80 administrator, 81 terminal for administrator, 90 factory system, 100 parts supply device.
Claims (16)
るモニタ装置と、装置から送信されたデータを記録する
データベースとを備えた装置稼働率向上システムであっ
て、 前記モニタ装置は、 装置からデータを収集しデータベースに記録する収集手
段と、 データベースに記録されたデータに基づいて該装置の状
況を診断する一次診断手段と、 前記一次診断手段により異常が検出された場合、異常の
原因を診断して対処方法の候補を提案する二次診断手段
と、 前記二次診断手段により提案された対処方法に基づいて
部品引当方針を提案する部品引当方針提案手段とを備え
たことを特徴とする装置稼働率向上システム。1. An apparatus operation rate improving system comprising: a monitor apparatus for monitoring an operation rate of at least one apparatus; and a database for recording data transmitted from the apparatus, wherein the monitor apparatus comprises: Collecting means for collecting data and recording the data in a database; primary diagnostic means for diagnosing the condition of the apparatus based on the data recorded in the database; and diagnosing the cause of the abnormality when the primary diagnostic means detects an abnormality. And a component allocation policy proposing unit for proposing a component allocation policy based on the coping method proposed by the secondary diagnosis unit. Operation rate improvement system.
において、 前記データベースに記録されたデータに基づいて前記装
置の動作を管理し、前記部品引当方針提案手段により提
案された部品引当方針に基づいて部品の手配を行う工場
システムをさらに備えたことを特徴とする装置稼働率向
上システム。2. The system according to claim 1, wherein the operation of the apparatus is managed based on data recorded in the database, and based on a component allocation policy proposed by the component allocation policy proposing unit. A system for improving the equipment operation rate, further comprising a factory system for arranging parts.
において、 前記工場システムから手配された部品を対処方法に従っ
て供給する部品供給装置をさらに備えたことを特徴とす
る装置稼働率向上システム。3. The system according to claim 2, further comprising: a component supply device that supplies a component arranged from the factory system according to a coping method.
置稼働率向上システムにおいて、前記一次診断手段は、
データベースに記録されたデータが所定の値をとる時系
列に変動が生じた場合、該装置の異常を検出することを
特徴とする装置稼働率向上システム。4. The apparatus operating rate improving system according to claim 1, wherein said primary diagnostic means comprises:
When the data recorded in the database fluctuates in a time series having a predetermined value, an abnormality of the apparatus is detected, and the apparatus operation rate improving system is characterized in that the apparatus is operated.
置稼働率向上システムにおいて、前記一次診断手段は、
データベースに記録されたデータが複数の装置中の所定
の装置の変動を示す場合、該所定の装置の異常を検出す
ることを特徴とする装置稼働率向上システム。5. The apparatus operating rate improving system according to claim 1, wherein said primary diagnostic means comprises:
When the data recorded in the database indicates a change in a predetermined device among a plurality of devices, an abnormality of the predetermined device is detected, and the device operation rate improvement system is characterized in that the system detects an abnormality in the predetermined device.
置稼働率向上システムにおいて、前記二次診断手段は、
前記一次診断手段により検出された異常が装置の故障の
徴候である場合、装置の故障を未然に防ぐ対処方法を決
定することを特徴とする装置稼働率向上システム。6. The apparatus operation rate improving system according to claim 1, wherein said secondary diagnostic means comprises:
When the abnormality detected by the primary diagnostic means is a sign of a device failure, a measure for preventing the device failure is determined beforehand.
置稼働率向上システムにおいて、前記二次診断手段は、
前記一次診断手段により検出された異常が装置の故障で
ある場合、装置の故障を修理する対処方法を決定するこ
とを特徴とする装置稼働率向上システム。7. The apparatus operating rate improvement system according to claim 1, wherein said secondary diagnostic means comprises:
When the abnormality detected by the primary diagnostic means is a device failure, a coping method for repairing the device failure is determined.
せる装置稼働率向上システムにおけるモニタ装置であっ
て、 装置から収集されたデータをデータベースに記録する収
集手段と、 データベースに記録されたデータに基づいて該装置の状
況を診断する一次診断手段と、 前記一次診断手段により異常が検出された場合、異常の
原因を診断して対処方法の候補を提案する二次診断手段
と、 前記二次診断手段により提案された対処方法に基づいて
部品引当方針を提案する部品引当方針提案手段とを備え
たことを特徴とするモニタ装置。8. A monitor device in an apparatus operation rate improvement system for improving an operation rate of at least one apparatus, comprising: a collection unit for recording data collected from the apparatus in a database; Primary diagnostic means for diagnosing the status of the device based on the secondary diagnostic means; when an abnormality is detected by the primary diagnostic means, diagnosing the cause of the abnormality and proposing a candidate for a coping method; A component allocation policy proposing means for proposing a component allocation policy based on the coping method proposed by the means.
記一次診断手段は、データベースに記録されたデータが
所定の値をとる時系列に変動が生じた場合、該装置の異
常を検出することを特徴とするモニタ装置。9. The monitor device according to claim 8, wherein the primary diagnostic means detects an abnormality of the device when data recorded in the database changes in a time series having a predetermined value. Characteristic monitor device.
前記一次診断手段は、データベースに記録データが複数
の装置中の所定の装置の変動を示す場合、該所定の装置
の異常を検出することを特徴とするモニタ装置。10. The monitor device according to claim 8, wherein
The monitor device, wherein the primary diagnostic means detects an abnormality of the predetermined device when the data recorded in the database indicates a fluctuation of the predetermined device among a plurality of devices.
のモニタ装置において、前記二次診断手段は、前記一次
診断手段により検出された異常が装置の故障の徴候であ
る場合、装置の故障を未然に防ぐ対処方法を決定するこ
とを特徴とするモニタ装置。11. The monitor device according to claim 8, wherein the secondary diagnostic unit determines that the device has failed if the abnormality detected by the primary diagnostic unit is a sign of a device failure. A monitoring device characterized in that a countermeasure for preventing the problem is determined.
のモニタ装置において、前記二次診断手段は、前記一次
診断手段により検出された異常が装置の故障である場
合、装置の故障を修理する対処方法を決定することを特
徴とするモニタ装置。12. The monitor device according to claim 8, wherein the secondary diagnostic unit repairs the device failure when the abnormality detected by the primary diagnostic unit is a device failure. A monitor device for determining a coping method.
させる装置稼働率向上システムから所定の部品引当方針
に従って提案され手配された部品を供給することを特徴
とする部品供給装置。13. A component supply device, wherein a component proposed and arranged according to a predetermined component allocation policy is supplied from a device availability improvement system that improves the availability of at least one device.
させる装置稼働率向上方法であって、 装置からデータを収集しデータベースに記録する収集ス
テップと、 データベースに記録されたデータに基づいて該装置の状
況を診断する一次診断ステップと、 前記一次診断ステップにより異常が検出された場合、異
常の原因を診断して対処方法の候補を提案する二次診断
ステップと、 前記二次診断ステップにより提案された対処方法に基づ
いて部品引当方針を提案する部品引当方針提案ステップ
とを備えたことを特徴とする装置稼働率向上方法。14. An apparatus operation rate improving method for improving the operation rate of at least one apparatus, comprising: a collection step of collecting data from an apparatus and recording the data in a database; and the apparatus based on the data recorded in the database. A primary diagnosis step of diagnosing the situation, and, if an abnormality is detected by the primary diagnosis step, a secondary diagnosis step of diagnosing the cause of the abnormality and proposing a candidate for a coping method; and A component allocation policy proposal step of proposing a component allocation policy based on the coping method.
置の稼働率を向上させる装置稼働率向上方法を実行させ
るためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可
能な記録媒体であって、 装置からデータを収集しデータベースに記録する収集ス
テップと、 データベースに記録されたデータに基づいて該装置の状
況を診断する一次診断ステップと、 前記一次診断ステップにより異常が検出された場合、異
常の原因を診断して対処方法の候補を提案する二次診断
ステップと、 前記二次診断ステップにより提案された対処方法に基づ
いて部品引当方針を提案する部品引当方針提案ステップ
と、を実行させるためのプログラムを記録したコンピュ
ータ読み取り可能な記録媒体。15. A computer-readable recording medium having recorded thereon a program for causing a computer to execute an apparatus operation rate improving method for improving the operation rate of at least one apparatus, wherein the computer collects data from the apparatus, A primary diagnosis step of diagnosing the status of the device based on data recorded in a database; and, if an abnormality is detected by the primary diagnosis step, diagnosing a cause of the abnormality and taking a countermeasure. A computer-readable program storing a program for executing a secondary diagnosis step of proposing a candidate, and a component allocation policy proposal step of proposing a component allocation policy based on the coping method proposed by the secondary diagnosis step. recoding media.
置の稼働率を向上させる装置稼働率向上方法を実行させ
るためのプログラムであって、 装置からデータを収集しデータベースに記録する収集ス
テップと、 データベースに記録されたデータに基づいて該装置の状
況を診断する一次診断ステップと、 前記一次診断ステップにより異常が検出された場合、異
常の原因を診断して対処方法の候補を提案する二次診断
ステップと、 前記二次診断ステップにより提案された対処方法に基づ
いて部品引当方針を提案する部品引当方針提案ステップ
と、を実行させるためのプログラム。16. A program for causing a computer to execute an apparatus operation rate improvement method for improving an operation rate of at least one apparatus, comprising: a collection step of collecting data from the apparatus and recording the data in a database; A primary diagnosis step of diagnosing the status of the device based on the recorded data; and, if an abnormality is detected by the primary diagnosis step, a secondary diagnosis step of diagnosing the cause of the abnormality and proposing a candidate for a coping method. A component allocation policy proposing step of proposing a component allocation policy based on the coping method proposed by the secondary diagnosis step.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2001128854A JP2002324109A (en) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | Enhancing system for operating rate of equipment, monitor, supply apparatus for component, enhancing method for the rate, recording medium and program |
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2001
- 2001-04-26 JP JP2001128854A patent/JP2002324109A/en active Pending
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