JP2002321229A - Deburring device and method for manufacturing carrier tape using the same - Google Patents
Deburring device and method for manufacturing carrier tape using the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品搬送用エ
ンボスキャリアテープ（以下、キャリアテープ）の製造
工程で前記キャリアテープあるいは前記キャリアテープ
用長尺シートに生じたバリを除去するためのバリ除去装
置及びそれを用いたキャリアテープの製造方法に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for removing burrs formed on a carrier tape or a long sheet for a carrier tape in a process of manufacturing an embossed carrier tape for transporting electronic parts (hereinafter referred to as a carrier tape). The present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing a carrier tape using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品搬送用エンボスキャリアテープ
（以下、キャリアテープ）は、熱可塑性樹脂の原材料シ
ートをスリット加工したキャリアテープ用長尺シート
（以下、長尺シート）に、プレス成形、真空成形、圧空
成形、真空圧空成形などにより電子部品を収納するエン
ボス部を複数個一定間隔で成形し、エンボス部成形と同
時工程もしくは次工程で、前記長尺シートの長尺側端部
近傍に送り孔であるスプロケット孔を複数個一定間隔で
打ち抜き加工する。また、エンボス部に底孔が設けられ
るキャリアテープの場合は、エンボス部の成形後の次工
程で底孔を打ち抜き加工する。2. Description of the Related Art An embossed carrier tape for transporting electronic components (hereinafter referred to as a carrier tape) is formed by slitting a raw material sheet of a thermoplastic resin into a long sheet for a carrier tape (hereinafter referred to as a long sheet) by press forming and vacuum forming. A plurality of embossed portions for accommodating electronic components are formed at regular intervals by air pressure molding, vacuum pressure molding, or the like, and at the same time as the embossed portion molding or in the next step, a feed hole is formed near the long side end of the long sheet. Are punched out at regular intervals. In the case of a carrier tape having a bottom hole in the embossed portion, the bottom hole is punched in the next step after the formation of the embossed portion.
【０００３】キャリアテープの製造過程においては、図
６に示すキャリアテープ６０あるいは図７に示す長尺シ
ート７０の長尺側端部６１、７１、キャリアテープのス
プロケット孔６２、エンボス部６３底面の底孔６４など
にバリが生じることがある。In the process of manufacturing the carrier tape, the carrier tape 60 shown in FIG. 6 or the long side ends 61 and 71 of the long sheet 70 shown in FIG. Burrs may occur in the holes 64 and the like.
【０００４】スプロケット孔６２あるいは底孔６４は、
長尺シートを金型で穿孔加工して形成されるが、前記熱
可塑性樹脂の種類によっては、穿孔加工後にスプロケッ
ト孔６２あるいは底孔６４の外周部に孔バリが多く発生
する場合がある。また、穿孔加工を連続して行っている
と、金型との摩擦などにより孔バリが目立つようにな
る。従来は、孔バリの発生を抑制するために、穿孔加工
する金型のクリアランスを孔バリの発生が最も少なくな
る状態に維持するメンテナンス作業を定常作業とした
り、定期的に金型を研磨するなどのメンテナンス作業を
実施していた。[0004] The sprocket hole 62 or the bottom hole 64 is
The long sheet is formed by punching with a die. Depending on the type of the thermoplastic resin, a large amount of burr may be generated on the outer periphery of the sprocket hole 62 or the bottom hole 64 after the punching. In addition, when the boring process is performed continuously, hole burrs become noticeable due to friction with a mold or the like. Conventionally, in order to suppress the occurrence of hole burrs, maintenance work to maintain the clearance of the die to be drilled at the state where the occurrence of hole burrs is minimized is made a regular operation, or the mold is polished periodically. Had been performing maintenance work.
【０００５】また、長尺シート７０においては、前記熱
可塑性樹脂の種類によっては、スリット加工後に、その
長尺側端部７１に切断によるスリットバリが多く発生す
る場合がある。また、スリット加工を連続して行ってい
ると、スリット刃による摩耗などにより、スリットバリ
が目立つようになる。従来は、スリットバリを少なくす
るために、定期的にスリット刃を研磨したり、新しい刃
と交換するなどのメンテナンス作業を実施していた。Further, in the long sheet 70, depending on the type of the thermoplastic resin, after the slit processing, a large amount of slit burrs may be generated at the long end 71 by cutting. Further, when the slit processing is performed continuously, the slit burr becomes conspicuous due to abrasion by the slit blade or the like. Conventionally, in order to reduce slit burrs, maintenance work such as periodically polishing the slit blade or replacing it with a new blade has been performed.
【０００６】また、製造工程内においても、成形金型
内、シートガイド、ロール等の成形用シートと接する部
位が数箇所あり、成形方法上前記部位を完全に無くする
ことは不可能であり、原材料シートのスリット加工段階
では問題ないレベルであっても、前記部位との摩擦によ
って、長尺シートにスリットバリが発生する。従来は、
スリットバリを除去するために、長尺シートの成形後
に、成形されたキャリアテープの長尺側端部をフェルト
状の布で拭き取り、拭き取ったバリを清掃していた。Further, even in the manufacturing process, there are several parts in the molding die, such as sheet guides and rolls, which come into contact with the molding sheet, and it is impossible to completely eliminate the parts due to the molding method. Even at a level that does not cause any problem in the slit processing step of the raw material sheet, slit burrs are generated in the long sheet due to friction with the above-mentioned portions. conventionally,
In order to remove slit burrs, after forming the long sheet, the long side end of the formed carrier tape is wiped with a felt-like cloth, and the wiped burrs are cleaned.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の孔バリの除去方法では、穿孔加工を行う金型のクリ
アランスを維持する作業あるいは金型を研磨する作業の
能率が悪く、しかも前記作業は、作業者の視覚あるいは
触覚という感覚に頼るために正確性を欠くという問題点
があった。However, in the conventional method of removing hole burrs, the operation of maintaining the clearance of the die for punching or the operation of polishing the die is inefficient. There is a problem that accuracy is lacking because the operator relies on the sense of sight or touch.
【０００８】また、前記従来のスリットバリの除去方法
では、スリット刃を研磨したり、新しい刃と交換したり
するメンテナンス作業に多くの時間を必要とし、更に、
前記メンテナンス作業に要する費用の負担が大きいとい
う問題点があった。Further, in the above-described conventional method for removing slit burrs, a lot of time is required for maintenance work such as polishing a slit blade or replacing it with a new blade.
There is a problem that the cost of the maintenance work is large.
【０００９】また、前記長尺シートの成形後に、成形さ
れたキャリアテープの長尺側端部をフェルト状の布で拭
き取る作業は能率が悪く、しかも前記作業は、作業者の
視覚あるいは触覚という感覚に頼るために正確性を欠く
という問題点があった。In addition, after the long sheet is formed, the operation of wiping the long end of the formed carrier tape with a felt-like cloth is inefficient, and the work is performed by the operator as a visual or tactile sensation. There was a problem that lack of accuracy due to relying on.
【００１０】本発明は前記問題点を解決するためになさ
れたもので、金型等のメンテナンス作業に作業者の感覚
に頼る必要がなく、作業能率が高いキャリアテープ及び
／又はキャリアテープ用長尺シートのバリ除去装置及び
それを用いたキャリアテープの製造方法を提供すること
である。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is not necessary to rely on the operator's feelings for maintenance work of a mold and the like, and a carrier tape and / or a long carrier tape having a high work efficiency can be obtained. An object of the present invention is to provide a sheet deburring apparatus and a method of manufacturing a carrier tape using the same.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品を収
納するエンボス部を有するキャリアテープの製造過程で
生じたバリのバリ除去装置であって、プラズマ照射機構
と、前記キャリアテープ及び／又は前記キャリアテープ
用長尺シートの移動方向所定長さを覆うマスク部とを有
し、前記マスク部は、前記プラズマ照射機構のプラズマ
照射側に配設され、前記プラズマ照射機構から照射され
たプラズマを前記バリ発生部分近傍のみに誘導する誘導
部分を備えているものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is an apparatus for removing burrs generated during the manufacturing process of a carrier tape having an embossed portion for accommodating electronic components, comprising a plasma irradiation mechanism, the carrier tape and / or the carrier tape. A mask portion that covers a predetermined length in the moving direction of the carrier tape long sheet, wherein the mask portion is disposed on the plasma irradiation side of the plasma irradiation mechanism, and is used to emit plasma irradiated from the plasma irradiation mechanism. A guide portion is provided for guiding only to the vicinity of the burr occurrence portion.
【００１２】また、前記マスク部は、前記キャリアテー
プの導入部を介して上下に配設される上部部材と下部部
材を有する構成であり、前記誘導部分は前記上部部材に
設けられた前記キャリアテープのスプロケット孔及び／
又は前記エンボス部の底孔のそれぞれに適合した大きさ
の誘導孔であるものが好ましい。Further, the mask portion has an upper member and a lower member which are vertically arranged via an introduction portion of the carrier tape, and the guide portion is the carrier tape provided on the upper member. Sprocket holes and / or
Alternatively, it is preferable that the guide holes have a size suitable for each of the bottom holes of the embossed portion.
【００１３】また、前記マスク部は、前記キャリアテー
プの導入部を介して上下に配設される上部部材と下部部
材を有する構成であり、前記誘導部分は前記上部部材に
設けられた前記キャリアテープ及び／又は前記キャリア
テープ用長尺シートの長尺側端部の一部分近傍を露出さ
せる切欠部であるものが好ましい。[0013] Further, the mask portion has an upper member and a lower member which are vertically arranged via an introduction portion of the carrier tape, and the guide portion is the carrier tape provided on the upper member. And / or a notch that exposes a part of the long side end of the long sheet for a carrier tape in the vicinity of the long side.
【００１４】更に、前記下部部材は、前記キャリアテー
プ及び／又は前記キャリアテープ用長尺シートを移動方
向に誘導する長溝を有するものが好ましい。Further, the lower member preferably has a long groove for guiding the carrier tape and / or the long sheet for the carrier tape in a moving direction.
【００１５】また、本発明は、電子部品を収納するエン
ボス部と搬送用のスプロケット孔を所定のピッチでそれ
ぞれ連続的に形成するキャリアテープの製造方法であっ
て、前記エンボス部とスプロケット孔を形成するととも
に、生じたバリへ向けてプラズマを照射して、前記バリ
を昇華及び／又は溶融させて除去するものである。The present invention also relates to a method of manufacturing a carrier tape in which an embossed portion for accommodating an electronic component and a sprocket hole for conveyance are continuously formed at a predetermined pitch, respectively, wherein the embossed portion and the sprocket hole are formed. At the same time, the generated burrs are irradiated with plasma to remove the burrs by sublimation and / or melting.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
一実施形態について説明する。図１は、本発明によるキ
ャリアテープ及び／又はキャリアテープ用長尺シートの
バリ除去装置の第１実施形態を示す斜視図である。図２
は、図１のマスク部の上部部材の斜視図である。図３
は、図１のマスク部の下部部材の斜視図である。図４
は、本発明によるキャリアテープ及び／又はキャリアテ
ープ用長尺シートのバリ除去装置の第２実施形態を示す
斜視図である。図５は、図４のマスク部を示し、（ａ）
は平面図、（ｂ）は正面図である。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of a deburring device for a carrier tape and / or a long sheet for a carrier tape according to the present invention. FIG.
FIG. 2 is a perspective view of an upper member of the mask unit in FIG. 1. FIG.
FIG. 2 is a perspective view of a lower member of the mask unit of FIG. FIG.
FIG. 3 is a perspective view showing a second embodiment of a deburring device for a carrier tape and / or a long sheet for a carrier tape according to the present invention. FIG. 5 shows the mask section of FIG.
Is a plan view, and (b) is a front view.
【００１７】図１に示すように、本発明の第１実施形態
のバリ除去装置１０は、プラズマ照射機構であるプラズ
マ照射装置１１と、キャリアテープ６０の移動方向所定
長さを覆うマスク部１２とを有し、マスク部１２は、プ
ラズマ照射装置１１のプラズマ１３照射側に配設され、
プラズマ照射装置１１から照射されたプラズマ１３をバ
リ、この場合はスプロケット孔６２あるいは底孔６４に
生じた孔バリ、発生部分近傍のみに誘導する誘導部分で
ある誘導孔１４ａ、１４ｂを備えているものである。As shown in FIG. 1, a burr removing apparatus 10 according to a first embodiment of the present invention includes a plasma irradiation apparatus 11 which is a plasma irradiation mechanism, a mask section 12 which covers a predetermined length in a moving direction of a carrier tape 60, and The mask unit 12 is disposed on the plasma 13 irradiation side of the plasma irradiation apparatus 11,
A burr that irradiates the plasma 13 radiated from the plasma irradiating device 11 in this case, the burr generated in the sprocket hole 62 or the bottom hole 64, and the guide holes 14a and 14b that are guiding portions only for guiding the vicinity of the generated portion. It is.
【００１８】バリ除去装置１０では、マスク部１２の導
入部１５からマスク部１２内にキャリアテープ６０が導
入されて移動しながら、プラズマ照射装置１１から照射
されたプラズマ１３の一部がキャリアテープ６０の孔バ
リ発生部分まで誘導孔１４ａ、１４ｂに誘導されて孔バ
リが除去される。In the burr removing device 10, a part of the plasma 13 irradiated from the plasma irradiation device 11 is transferred while the carrier tape 60 is introduced into the mask portion 12 from the introduction portion 15 of the mask portion 12 and moves. The hole burr is guided by the guide holes 14a and 14b to the hole burr generation portion to remove the hole burr.
【００１９】尚、前記プラズマ照射機構は、プラスイオ
ン、マイナスイオン及び電子などの、正電荷あるいは負
電荷を有するものの混合体を照射するものを意味し、市
販のプラズマ照射装置又は前記装置と同様の性能を有す
る装置でもよく、キャリアテープ６０のバリ除去に有効
な性能を有するものであればよい。また、前記プラズマ
１３は、正電荷あるいは負電荷のものの混合体を意味す
る。The above-mentioned plasma irradiation mechanism means a means for irradiating a mixture of substances having a positive charge or a negative charge, such as positive ions, negative ions and electrons, and is similar to a commercially available plasma irradiation apparatus or the same as the above-described apparatus. A device having performance may be used as long as it has a performance effective in removing burrs of the carrier tape 60. Further, the plasma 13 means a mixture of positive or negative charges.
【００２０】マスク部１２は、キャリアテープ６０の導
入部１５を介して上下に配設される上部部材１２ａと下
部部材１２ｂを有する構成のものである。尚、誘導孔１
４ｂ、１４ａはそれぞれ上部部材１２ａに設けられたキ
ャリアテープ６０のスプロケット孔６２及び／又はエン
ボス部６３の底孔６４のそれぞれに適合した大きさのも
のである。尚、図中、導入部１５側のキャリアテープ６
０は断面で示し、１６はプラズマ照射領域を示す。The mask portion 12 has an upper member 12a and a lower member 12b which are disposed vertically through the introduction portion 15 of the carrier tape 60. In addition, guide hole 1
Reference numerals 4b and 14a each have a size adapted to each of the sprocket hole 62 of the carrier tape 60 and / or the bottom hole 64 of the embossed portion 63 provided on the upper member 12a. In the drawing, the carrier tape 6 on the introduction section 15 side is used.
0 indicates a cross section, and 16 indicates a plasma irradiation area.
【００２１】上部部材１２ａは、図２に示すように、キ
ャリアテープ６０の形状に合わせた形状であることが好
ましく、また上面２１に底孔６４の孔径に適合した幅の
長孔の誘導孔１４ａが設けられ、下面２２にスプロケッ
孔６２の孔径に適合した幅の長孔の誘導孔１４ｂが設け
られている。尚、誘導孔１４ａ、１４ｂの形状は、長孔
に限らず、それぞれスプロケット孔６２と底孔６４の孔
径と同じあるいはそれよりも大きい楕円、円等でもよ
く、適宜選択すればよい。また、誘導孔１４ａ、１４ｂ
の幅、長さ、形状などが可変なものでもよい。上部部材
１２ａの形状は、図示した形状に限らず、プラズマ照射
装置１１から照射されたプラズマ１３の内、バリ除去の
ために余分なプラズマを遮蔽でき、確実にスプロケット
孔６２と底孔６４にバリ除去に必要なプラズマを誘導で
きる形状であればよい。尚、上部部材１２ａは、誘導孔
１４ａ、１４ｂのどちらか片方のみを有する形態のもの
でもよい。As shown in FIG. 2, the upper member 12a preferably has a shape conforming to the shape of the carrier tape 60. The upper member 12a has a long guide hole 14a having a width suitable for the diameter of the bottom hole 64 on the upper surface 21. The lower surface 22 is provided with a long guide hole 14b having a width suitable for the diameter of the sprocket hole 62. The shape of the guide holes 14a and 14b is not limited to a long hole, and may be an ellipse or a circle that is the same as or larger than the diameter of the sprocket hole 62 and the bottom hole 64, respectively, and may be selected as appropriate. In addition, the guide holes 14a, 14b
May be variable in width, length, shape and the like. The shape of the upper member 12a is not limited to the shape shown in the drawing, and of the plasma 13 irradiated from the plasma irradiation device 11, excess plasma can be shielded to remove burrs, and the sprocket holes 62 and the bottom holes 64 can be reliably burred. Any shape can be used as long as it can induce plasma required for removal. Note that the upper member 12a may have a form having only one of the guide holes 14a and 14b.
【００２２】また、誘導孔１４ａはスプロケット孔６４
の孔径と、誘導孔１４ｂは底孔６２の孔径と同じ幅とす
ることがよいが、プラズマ照射装置１１の出力、キャリ
アテープ６０の移動速度にもよるが、前記幅から＋０．
１ｍｍ程度であれば十分にバリ除去の効果が得られる。
尚、エンボス部６３の底面コーナー部の変形防止を考慮
した場合、前記幅を前記コーナー部がプラズマに対して
露出しない大きさとすると共に、プラズマ照射を間欠的
に行い、バリ除去に不要なプラズマがキャリアテープ６
０のバリ近傍以外に照射されないようにすることが好ま
しい。The guide hole 14a is provided with a sprocket hole 64.
And the width of the guide hole 14b is preferably the same as the hole diameter of the bottom hole 62.
If it is about 1 mm, a sufficient effect of removing burrs can be obtained.
In consideration of preventing deformation of the bottom corner portion of the embossed portion 63, the width is set to a size such that the corner portion is not exposed to plasma, and plasma irradiation is performed intermittently, so that unnecessary plasma for burr removal is generated. Carrier tape 6
It is preferable not to irradiate light other than near the burr of 0.
【００２３】下部部材１２ｂには、図３に示すように、
キャリアテープ６０をガイドする長溝３１が設けられ、
この長溝３１の底面をキャリアテープ６０の上面６５が
滑り、移動する。下部部材１２ｂの上面３２の上に上部
部材１２ａが載置されるので、長溝３１の深さは、キャ
リアテープ６０の厚さより少し大きければよく、キャリ
アテープ６０が長溝３１内で引っ掛からず、滑らかに送
られるように設定されればよい。As shown in FIG. 3, the lower member 12b has
A long groove 31 for guiding the carrier tape 60 is provided,
The upper surface 65 of the carrier tape 60 slides and moves on the bottom surface of the long groove 31. Since the upper member 12a is placed on the upper surface 32 of the lower member 12b, the depth of the long groove 31 only needs to be slightly larger than the thickness of the carrier tape 60. What is necessary is just to be set so that it may be sent.
【００２４】尚、下部部材１２ｂに長溝３１を設けず
に、上部部材１２ａに長溝３１に相当する長溝状の凹部
を設けてもよい。また、上部部材１２ａと下部部材１２
ｂが一体となった形態のマスク部１２あるいは複数の部
材の組み合わせでマスク部１２となるものでもよく、ま
た形状は適宜選択すればよい。The upper member 12a may be provided with a long groove-shaped concave portion corresponding to the long groove 31 without providing the long groove 31 in the lower member 12b. Also, the upper member 12a and the lower member 12
The mask portion 12 may be an integrated mask portion 12 or a combination of a plurality of members to form the mask portion 12, and the shape may be appropriately selected.
【００２５】プラズマ照射装置１１は、例えば、コント
ローラーとプラズマヘッドを備え、コントローラには制
御回路と空気供給用のポンプ、プラズマヘッドには高圧
電源、制御回路、空気の流量センサ、電極部等を有する
ものである。The plasma irradiation apparatus 11 includes, for example, a controller and a plasma head. The controller has a control circuit and a pump for supplying air. The plasma head has a high-voltage power supply, a control circuit, an air flow sensor, an electrode section, and the like. Things.
【００２６】プラズマ照射装置１１では、プラズマヘッ
ドの電極間に高電圧を印加して放電させ、電極間にある
空気中の窒素、酸素、水、二酸化炭素等を電離させて、
プラスイオン、マイナスイオンあるいは電子の混合状
態、即ち、ここで意味するプラズマ状態、を作り出し、
このプラズマ状態から正電荷あるいは負電荷を有するも
のの混合体を引き出してマスク部１２上に照射して、照
射対象物であるキャリアテープ６０のスプロケット孔６
２及び／又は底孔６４近傍に誘導する。尚、前記空気の
代わりに、別の気体を用いて作り出したプラズマ状態か
ら引き出したプラズマを用いてもよい。In the plasma irradiation device 11, a high voltage is applied between the electrodes of the plasma head to cause discharge, and nitrogen, oxygen, water, carbon dioxide and the like in the air between the electrodes are ionized,
Create a mixed state of positive ions, negative ions or electrons, that is, a plasma state as defined herein,
From the plasma state, a mixture of substances having a positive charge or a negative charge is extracted and radiated onto the mask portion 12, and the sprocket holes 6 of the carrier tape 60 to be irradiated are irradiated.
2 and / or near the bottom hole 64. Note that, instead of the air, plasma extracted from a plasma state created using another gas may be used.
【００２７】スプロケット孔６２あるいは底孔６４の孔
バリを昇華、溶融除去するために適切なプラズマ照射装
置１１の設定及び照射時間（キャリアテープ６０のプラ
ズマ曝露領域１６の通過時間）は、キャリアテープ６０
の樹脂材料にもよるが、例えば、プラズマ照射装置１１
の出力電圧が１０ｋＶ、周波数が６２．５ｋＨｚで照射
時間は０．２秒程度である。The appropriate setting of the plasma irradiation device 11 and the irradiation time (the passage time of the carrier tape 60 through the plasma exposure region 16) for sublimating and melting and removing the burr of the sprocket hole 62 or the bottom hole 64 are determined by the carrier tape 60.
For example, the plasma irradiation device 11
Is 10 kV, the frequency is 62.5 kHz, and the irradiation time is about 0.2 seconds.
【００２８】尚、バリ除去装置１０には、必要に応じ
て、バリ除去処理により発生する揮発性成分を処理する
吸引排気装置を装備することが好ましい。この場合、揮
発性成分を吸引除去するための吸引排気装置等を設けて
外界へ排気したり、あるいはケミカルフィルター等を用
いて吸着処理するならば、製造ラインあるいは外気を汚
染することがなくて好ましい。It is preferable that the deburring apparatus 10 be provided with a suction and exhaust device for processing volatile components generated by the deburring processing, if necessary. In this case, it is preferable to provide a suction / exhaust device or the like for sucking and removing volatile components and exhaust the gas to the outside, or to perform an adsorption treatment using a chemical filter or the like without polluting the production line or the outside air. .
【００２９】次に、本発明の第２実施形態のバリ除去装
置４０について、図４を用いて説明する。バリ除去装置
４０は、キャリアテープ６０及び／又は図７に示すキャ
リアテープ用長尺シート（以下、長尺シート７０）の長
尺側端部６１、７１に発生するスリットバリを除去する
もので、バリ除去装置１０と同様の構成であり、プラズ
マ照射装置１１と、マスク部１２と異なる形状のマスク
部４２とを備えたものである。Next, a burr removing device 40 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The burr removing device 40 removes slit burr generated on the carrier tape 60 and / or the long side ends 61, 71 of the carrier tape long sheet (hereinafter, the long sheet 70) shown in FIG. It has the same configuration as the burr removing device 10 and includes a plasma irradiation device 11 and a mask portion 42 having a different shape from the mask portion 12.
【００３０】マスク部４２は、図５に示すように、キャ
リアテープ６０及び／又は図７に示す長尺シート７０の
導入部４３を介して上下に配設される上部部材４２ａと
下部部材４２ｂを有する構成であり、プラズマ１３の誘
導部分が上部部材４２ａに設けられたキャリアテープ６
０及び／又は長尺シート７０の長尺側端部６１、７１の
一部分近傍を露出させる切欠部４４であるものである。As shown in FIG. 5, the mask portion 42 includes an upper member 42a and a lower member 42b which are vertically arranged via the carrier tape 60 and / or the introduction portion 43 of the long sheet 70 shown in FIG. A carrier tape 6 provided with an induction portion of the plasma 13 on the upper member 42a.
The cutout 44 exposes a part of the long side ends 61 and 71 of the zero and / or long sheet 70.
【００３１】下部部材４２ｂには、キャリアテープ６０
をガイドする長溝５１が設けられ、この長溝５１の底面
をキャリアテープ６０の上面６５が滑り、移動する。下
部部材４２ｂの上面の上に上部部材１２ａが載置される
ので、長溝５１の深さは、キャリアテープ６０の厚さよ
り少し大きければよく、キャリアテープ６０が長溝５１
内で引っ掛からず、滑らかに移動するように設定されれ
ばよい。The lower member 42b includes a carrier tape 60
Is provided, and the upper surface 65 of the carrier tape 60 slides on the bottom surface of the long groove 51 and moves. Since the upper member 12a is placed on the upper surface of the lower member 42b, the depth of the long groove 51 may be slightly larger than the thickness of the carrier tape 60.
What is necessary is just to be set so that it may be smoothly moved without being caught inside.
【００３２】尚、下部部材４２ｂに長溝５１を設けず
に、上部部材４２ａに長溝５１に相当する長溝状の凹部
を設けてもよい。また、上部部材４２ａと下部部材４２
ｂが一体となった形態のマスク部４２あるいは複数の部
材の組み合わせでマスク部４２となるものでもよく、ま
た形状は適宜選択すればよい。The long groove 51 corresponding to the long groove 51 may be provided in the upper member 42a without providing the long groove 51 in the lower member 42b. The upper member 42a and the lower member 42
The mask part 42 may be formed by combining the mask part 42 or a combination of a plurality of members, and the shape may be appropriately selected.
【００３３】切欠部４４におけるマスク部４２の幅Ｌ
は、キャリアテープ６０あるいは長尺シート７０の幅と
同じ寸法であることが最適であるが、プラズマ照射装置
１１の出力、キャリアテープ６０あるいは長尺シート７
０の移動速度にもよるが、幅Ｌは、キャリアテープ６０
の幅あるいは長尺シート７０の幅から＋０．０５ｍｍ程
度狭ければ十分なスリットバリの除去効果が得られる。
尚、キャリアテープ６０あるいは長尺シート７０への影
響を考慮すると、極力長尺側端部６１、７１の露出量は
少ない設計とすることが好ましい。尚、幅Ｌが可変であ
る形態でもよい。The width L of the mask portion 42 in the notch portion 44
Is optimally the same as the width of the carrier tape 60 or the long sheet 70, but the output of the plasma irradiation device 11, the carrier tape 60 or the long sheet 7
0, the width L depends on the carrier tape 60.
If the width is smaller than the width of the long sheet 70 by about +0.05 mm, a sufficient slit burr removing effect can be obtained.
In consideration of the influence on the carrier tape 60 or the long sheet 70, it is preferable to design the exposure amount of the long side ends 61 and 71 as small as possible. The width L may be variable.
【００３４】キャリアテープ６０においては、エンボス
部６３に電子部品を収納後、その上を樹脂製のトップテ
ープで覆うために、エンボス部６３の開口部付近の上面
６５を加熱してトップテープを溶着する。キャリアテー
プ６０あるいは長尺シート７０の上面にスリットバリ除
去のためのプラズマ処理の影響が残ると、溶着したトッ
プテープの溶着強度にバラツキが生じてトップテープが
きれいに剥離できない可能性があるので、スリットバリ
以外の部分には極力プラズマが照射されないような切欠
部４４の形状とする。In the carrier tape 60, after the electronic components are housed in the embossed portion 63, the upper surface 65 near the opening of the embossed portion 63 is heated and the top tape is welded in order to cover the electronic component with a top tape made of resin. I do. If the plasma treatment for removing the slit burrs remains on the upper surface of the carrier tape 60 or the long sheet 70, the welding strength of the welded top tape may vary, and the top tape may not be able to be peeled cleanly. The shape of the cutout portion 44 is such that the portion other than the burr is not irradiated with the plasma as much as possible.
【００３５】従って、バリ除去装置４０ではキャリアテ
ープ６０あるいは長尺シート７０の長尺側端部６１、７
１が極力プラズマ１３に照射されないように、その露出
部分を極力小さくすると共に、トップテープ溶着面とは
反対側からプラズマ１３を照射するようにして、前記溶
着強度の問題点の発生を抑制している。Accordingly, in the deburring device 40, the carrier tape 60 or the long side end portions 61, 7 of the long sheet 70 are provided.
In order not to irradiate the plasma 1 with the plasma 13 as much as possible, the exposed portion is made as small as possible, and the plasma 13 is irradiated from the side opposite to the top tape welding surface, thereby suppressing the problem of the welding strength. I have.
【００３６】スリットバリを昇華、溶融除去するための
最適なプラズマ照射装置１１の設定及び照射時間（キャ
リアテープ６０あるいは長尺シート７０のプラズマ曝露
領域１７の通過時間）は、使用する材料により異なる
が、プラズマ照射装置１１の出力電圧が１０ｋＶ、周波
数が６２．５ｋＨｚで、照射時間は０．１秒程度であ
る。尚、スリットバリ除去の際に発生する揮発性成分を
除去するために、吸引排気装置をプラズマ照射装置に装
備することが好ましい。The optimal setting of the plasma irradiation apparatus 11 and the irradiation time (the passage time of the carrier tape 60 or the long sheet 70 through the plasma exposure area 17) for sublimating and melting and removing the slit burrs differ depending on the material used. The output voltage of the plasma irradiation device 11 is 10 kV, the frequency is 62.5 kHz, and the irradiation time is about 0.1 second. In addition, in order to remove volatile components generated at the time of slit burr removal, it is preferable to equip the plasma irradiation device with a suction and exhaust device.
【００３７】尚、誘導孔１４ａ及び／又は１４ｂに切欠
部４４を有する形状のマスク部を備えたバリ除去装置と
してもよく、また誘導孔と切欠部は適宜選択して遮蔽で
きる形態として、必要な箇所のみにプラズマ１３を照射
してバリ除去処理ができるようにしてもよい。It is to be noted that the burr removing device may be provided with a mask portion having a cutout portion 44 in the guide holes 14a and / or 14b. Irradiation of the plasma 13 to only the portion may be performed to perform the burr removal process.
【００３８】尚、バリ除去装置１０、４０は、前記孔バ
リあるいは前記スリットバリを除去するものだけに限ら
ず、キャリアテープ６０の製造過程で生じるバリの発生
場所あるいはバリの形状に応じたマスク部を有して、バ
リを除去するものである。The burrs 10 and 40 are not limited to those for removing the hole burrs or the slit burrs, but may include mask portions corresponding to the locations where burrs are generated in the manufacturing process of the carrier tape 60 or the shapes of the burrs. To remove burrs.
【００３９】次に、本発明によるバリ除去装置を用いた
キャリアテープの製造方法の実施形態について説明す
る。キャリアテープ６０は、プレス成形、真空成形、圧
空成形あるいは真空圧空成形等の成形方法を用い、ポリ
スチレン、ポリ塩化ビニル樹脂、アモルファスポリエチ
レンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ
ブチレンテレフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、前
記樹脂に導電フィラーを練り込んだもの、あるいは前記
樹脂表面に導電性物質をコーティング又は導電性物質を
ラミネートしたものなどの熱可塑性樹脂からなる予め所
定の幅にスリット加工された厚さが０．２ｍｍ〜０．５
ｍｍの長尺シート７０に、電子部品を収納するエンボス
部６３と送り孔であるスプロケット孔６２を雄型と雌型
からなる金型を用いて一定ピッチで順次形成する。エン
ボス部６３の底面には必要に応じて底孔６４が形成され
る。Next, an embodiment of a method of manufacturing a carrier tape using the deburring apparatus according to the present invention will be described. The carrier tape 60 is formed using a molding method such as press molding, vacuum molding, air pressure molding or vacuum pressure molding, and is formed of polystyrene, polyvinyl chloride resin, amorphous polyethylene terephthalate resin, polycarbonate resin, polybutylene terephthalate resin, polypropylene resin, or the above resin. Thickness previously slit into a predetermined width made of a thermoplastic resin such as a kneaded conductive filler, or a resin material coated with a conductive material or laminated with a conductive material has a thickness of 0.2 mm to 0 mm. .5
An embossed portion 63 for accommodating electronic components and a sprocket hole 62 as a feed hole are sequentially formed on a long sheet 70 mm at a constant pitch by using a male mold and a female mold. A bottom hole 64 is formed on the bottom surface of the embossed portion 63 as needed.
【００４０】前記キャリアテープの製造工程において
は、長尺シート７０をスリット加工により形成する工程
では、長尺側端部７１にスリットバリが生じ、あるいは
前記キャリアテープ６０製造過程では、キャリアテープ
６０の長尺側端部６１にスリットバリ、スプロケット孔
６２に孔バり、エンボス部６３底面の底孔６４に孔バリ
が生じるので、バリ除去装置１０、４０を用いて前記バ
リを除去する。長尺シート７０のスリットバリ除去は、
エンボス部６３等のプレス成形前に行い、キャリアテー
プ６０のスリットバリと孔バリ除去は、エンボス部６３
等のプレス成形後に行う。In the manufacturing process of the carrier tape, slit burrs are formed on the long side end 71 in the step of forming the long sheet 70 by slitting, or the carrier tape 60 is formed in the manufacturing process of the carrier tape 60. Slit burrs are formed in the long side end portion 61, holes are formed in the sprocket holes 62, and hole burrs are formed in the bottom holes 64 on the bottom surface of the embossed portion 63. The burrs are removed by using the burr removing devices 10 and 40. The slit burr removal of the long sheet 70
Before the press forming of the embossed portion 63 and the like, the removal of the slit burr and the hole burr of the carrier tape 60 is performed by the embossed portion 63.
Etc. are performed after press molding.
【００４１】[0041]
【実施例】（実施例１）図１に示すバリ除去装置１０を
用いたキャリアテープのスプロケット孔及び底孔に生じ
た孔バリの除去について説明する。プラズマ照射装置１
１として（株）キーエンス社製のＳＴ−７０００を用
い、前記プラズマヘッドには同社のＳＴ−７０１０を使
用した。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (Embodiment 1) A description will be given of the removal of a hole burr generated in a sprocket hole and a bottom hole of a carrier tape using a burr removing device 10 shown in FIG. Plasma irradiation device 1
As ST.7000, ST-7000 manufactured by KEYENCE CORPORATION was used, and ST-7010 manufactured by the company was used as the plasma head.
【００４２】前記プラズマヘッド先端と上部部材１２ａ
の上面２１までの距離を５ｍｍとして、プラズマ照射領
域１６を５ｍｍ×３０ｍｍに設定した。上部部材１２ａ
と下部部材１２ｂには、耐熱性及び電気伝導性を考慮し
て、テフロン（登録商標）を使用した。尚、上部部材１
２ａの厚さは１．５ｍｍであった。The tip of the plasma head and the upper member 12a
The distance to the upper surface 21 was 5 mm, and the plasma irradiation area 16 was set to 5 mm × 30 mm. Upper member 12a
Teflon (registered trademark) is used for the lower member 12b in consideration of heat resistance and electric conductivity. The upper member 1
The thickness of 2a was 1.5 mm.
【００４３】幅が１２ｍｍ、エンボス部の深さが３ｍｍ
のポリスチレン製のキャリアテープを用い、前記プラズ
マ照射装置から照射されたプラズマの曝露領域を前記キ
ャリアテープが０．２ｓｅｃで通過する１５００ｍｍ／
ｍｉｎの速度でキャリアテープを移動させ、上部部材１
２ａ、下部部材１２ｂを有するマスク部１２を通過させ
て、キャリアテープに生じた孔バリを除去した。The width is 12 mm and the depth of the embossed portion is 3 mm
Using a polystyrene carrier tape of 1500 mm / sec, in which the carrier tape passes through the exposed area of the plasma irradiated from the plasma irradiation apparatus in 0.2 sec.
The carrier tape is moved at a speed of
2a, through the mask portion 12 having the lower member 12b, the hole burrs generated in the carrier tape were removed.
【００４４】バリ除去後の孔バリの長さは、除去前と比
較して、最も効果が少なくても３０％となり、即ち、孔
バリの長さを７０％以上除去できた。孔バリの長さが、
７０％除去できれば製品品質に影響がなく、また孔寸法
及びエンボス形状にも変化がなく、製品規格を満足でき
るものであった。The length of the hole burrs after the burrs were removed was at least 30% as compared with the length before the burrs, ie, the length of the hole burrs could be removed by 70% or more. The length of the hole burr is
If it could be removed by 70%, there was no effect on the product quality, and there was no change in the hole size and the embossed shape, and the product specification could be satisfied.
【００４５】また、前記と同様に、ポリ塩化ビニル樹
脂、アモルファスポリエチレンテレフタレート樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹
脂、ポリプロピレン樹脂、前記樹脂に導電性フィラーを
練り込んだもの、あるいは前記樹脂表面に導電性物質を
コーティング又は導電性物質をラミネートしたものを材
料として作製したキャリアテープを用いて、前記と同様
の孔バリ除去を実施した。その結果、前記材料で作製し
たキャリアテープのいずれにおいても、キャリアテープ
の適切なプラズマ曝露領域を通過する時間を設定すれ
ば、孔バリの長さが短くなり、また孔寸法及びエンボス
部の形状も変化なく、製品規格を満足できるものであっ
た。As described above, a polyvinyl chloride resin, an amorphous polyethylene terephthalate resin, a polycarbonate resin, a polybutylene terephthalate resin, a polypropylene resin, a resin in which a conductive filler is kneaded, or a conductive resin Using a carrier tape made of a material coated with a material or laminated with a conductive material, hole burrs were removed in the same manner as described above. As a result, in any of the carrier tapes made of the above materials, if the time to pass through the appropriate plasma exposure region of the carrier tape is set, the length of the hole burr is shortened, and the hole size and the shape of the embossed portion are also reduced. The product standard was satisfied without any change.
【００４６】（実施例２）図４に示すバリ除去装置４０
を用いたキャリアテープの長尺側端部の両側に生じたス
リットバリの除去について説明する。プラズマ照射装置
１１として（株）キーエンス社製のＳＴ−７０００を用
い、前記プラズマヘッドには同社のＳＴ−７０１０を使
用した。(Embodiment 2) A burr removing device 40 shown in FIG.
The removal of slit burrs generated on both sides of the long side end of the carrier tape using the method will be described. ST-7000 manufactured by KEYENCE CORPORATION was used as the plasma irradiation apparatus 11, and ST-7010 manufactured by the company was used as the plasma head.
【００４７】前記プラズマヘッド先端と上部部材４２ａ
の上面５２までの距離を６ｍｍとして、プラズマ照射領
域１７を５ｍｍ×３０ｍｍに設定した。上部部材４２ａ
と下部部材４２ｂには、耐熱性及び電気伝導性を考慮し
て、テフロンを使用した。尚、上部部材４２ａの厚さは
１．５ｍｍであった。The tip of the plasma head and the upper member 42a
The distance to the upper surface 52 was set to 6 mm, and the plasma irradiation area 17 was set to 5 mm × 30 mm. Upper member 42a
Teflon is used for the lower member 42b in consideration of heat resistance and electric conductivity. The thickness of the upper member 42a was 1.5 mm.
【００４８】幅が１２ｍｍ、エンボス部の深さが３ｍｍ
のポリスチレン製のキャリアテープを用い、前記プラズ
マ照射装置から照射されたプラズマの曝露領域を前記キ
ャリアテープが０．１ｓｅｃで通過する３０００ｍｍ／
ｍｉｎの速度で該キャリアテープを移動させ、上部部材
４２ａ、下部部材４２ｂを有するマスク部４２を通過さ
せて、キャリアテープに生じた孔バリを除去した。尚、
キャリアテープの長尺側端部６１の切欠部４４側への露
出量を０．０５ｍｍとした。The width is 12 mm and the depth of the embossed portion is 3 mm
Using a carrier tape made of polystyrene, and passing the carrier tape through the exposed region of the plasma irradiated from the plasma irradiation device in 0.1 sec / 3000 mm /
The carrier tape was moved at a speed of min and passed through a mask portion 42 having an upper member 42a and a lower member 42b to remove hole burrs generated in the carrier tape. still,
The amount of exposure of the long end 61 of the carrier tape to the notch 44 was 0.05 mm.
【００４９】バリ除去後のスリットバリの長さは、除去
前と比較して、最も効果が少なくても３０％となり、即
ち、スリットバリの長さを７０％以上除去できた。スリ
ットバリの長さが、７０％除去できれば製品品質に影響
がなく、且つプラズマ曝露領域以外にはキャリアテープ
表面の変質はなく、トップテープの剥離強度も未処理品
との相違はなく、製品規格を満足できるものであった。
また、キャリアテープの長尺シートについても、前記と
同様の処理効果が確認できた。The length of the slit burrs after the removal of burrs was at least 30% as compared with the length before the removal of burrs, that is, the length of the slit burrs could be removed by 70% or more. If the length of the slit burr can be removed by 70%, there is no effect on the product quality, there is no deterioration of the carrier tape surface other than the plasma exposure area, and the peel strength of the top tape is not different from the untreated product. Was satisfactory.
In addition, the same processing effect as described above was confirmed for the long sheet of the carrier tape.
【００５０】また、前記と同様に、ポリ塩化ビニル樹
脂、アモルファスポリエチレンテレフタレート樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹
脂、ポリプロピレン樹脂、前記樹脂に導電性フィラーを
練り込んだもの、あるいは前記樹脂表面に導電性物質を
コーティング又は導電性物質をラミネートしたものを材
料として作製したキャリアテープ及びその長尺シートを
用いて、前記と同様のスリットバリ除去を実施した。そ
の結果、前記材料で作製したキャリアテープ及び長尺シ
ートのいずれにおいても、適切なプラズマ曝露時間を設
定すれば、スリットバリの長さが短くなり、且つトップ
テープの剥離強度への影響もなく、製品規格を満足でき
るものであった。As described above, a polyvinyl chloride resin, an amorphous polyethylene terephthalate resin, a polycarbonate resin, a polybutylene terephthalate resin, a polypropylene resin, a resin in which a conductive filler is kneaded, or a conductive resin Slit burrs were removed in the same manner as described above, using a carrier tape and a long sheet made of a material obtained by coating a substance or laminating a conductive substance. As a result, in any of the carrier tape and the long sheet made of the material, if an appropriate plasma exposure time is set, the length of the slit burr is reduced, and there is no influence on the peel strength of the top tape, The product standards were satisfied.
【００５１】以上で示したように、本発明の実施形態の
バリ除去装置を用いることにより、キャリアテープに生
じた孔バリとスリットバリ及び長尺シートに生じたスリ
ットバリを、製品規格を満足できる程度に除去すること
ができ、また前記バリ除去装置をキャリアテープの製造
工程に用いることにより、製品規格を満足する程度にバ
リのないキャリアテープを製造することができる。As described above, by using the deburring apparatus of the embodiment of the present invention, the hole burrs and slit burrs generated on the carrier tape and the slit burrs generated on the long sheet can satisfy the product standard. By using the deburring apparatus in a carrier tape manufacturing process, a carrier tape free of burrs can be manufactured to a degree that satisfies product specifications.
【００５２】[0052]
【発明の効果】本発明によれば、キャリアテープの孔バ
リあるいはスリットバリ、長尺シートのスリットバリが
製品規格上の許容範囲を超える状況となる場合において
も、金型のクリアランスを維持するメンテナンス作業、
定期的に金型を研磨するメンテナンス作業、スリット刃
の研磨あるいは交換等のメンテナンス作業及びキャリア
テープあるいは長尺シートの成形後にキャリアテープあ
るいは長尺シートの長尺側端部をフエルト状の布で拭き
取るなどの作業能率を低下させる作業をすることなく、
連続的に工程内でキャリアテープあるいは長尺シートの
バリを除去することができる。また、前記バリが製品規
格上の許容範囲内でも、常時バリ除去装置を用いること
により、バリの少ないキャリアテープを供給できるた
め、品質レベルの向上を計ることができる。According to the present invention, even when the hole burrs or slit burrs of the carrier tape or the slit burrs of the long sheet exceed the allowable range in the product standard, maintenance for maintaining the clearance of the mold is performed. work,
Maintenance work to grind the mold regularly, maintenance work such as polishing or replacing the slit blade, and after forming the carrier tape or long sheet, wipe the long end of the carrier tape or long sheet with a felt-like cloth. Without doing work that reduces work efficiency, such as
Burrs on the carrier tape or the long sheet can be continuously removed in the process. Further, even when the burrs are within the allowable range in the product standard, a carrier tape with less burrs can be supplied by always using the deburring apparatus, so that the quality level can be improved.
【図１】本発明によるキャリアテープ及び／又はキャリ
アテープ用長尺シートのバリ除去装置の第１実施形態を
示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of a deburring apparatus for a carrier tape and / or a long sheet for a carrier tape according to the present invention.
【図２】図１のマスク部の上部部材の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of an upper member of the mask unit of FIG. 1;
【図３】図１のマスク部の下部部材の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a lower member of the mask unit of FIG. 1;
【図４】本発明によるキャリアテープ及び／又はキャリ
アテープ用長尺シートのバリ除去装置の第２実施形態を
示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a second embodiment of a deburring device for a carrier tape and / or a long sheet for a carrier tape according to the present invention.
【図５】図４のマスク部を示し、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図である。5A and 5B show a mask portion of FIG. 4, wherein FIG.
(B) is a front view.
【図６】キャリアテープの断面斜視図である。FIG. 6 is a sectional perspective view of a carrier tape.
【図７】成形用シートの断面斜視図である。FIG. 7 is a sectional perspective view of a molding sheet.
１０、４０ バリ除去装置 １１ プラズマ照射装置 １２ マスク部 １２ａ、４２ａ 上部部材 １２ｂ、４２ｂ 下部部材 １３ プラズマ １４ａ、１４ｂ 誘導孔 １５、４３ 導入部 １６、１７ プラズマ照射領域 ２１、３２ 上面 ２２ 下面 ３１、５１ 長溝 ４４ 切欠部 ６０ キャリアテープ ６１ 長尺側端部 ６２ スプロケット孔 ６３ エンボス部 ６４ 底孔 ６５ 上面 ７０ 長尺シート ７１ 長尺側端部 10, 40 Burr removing device 11 Plasma irradiation device 12 Mask portion 12a, 42a Upper member 12b, 42b Lower member 13 Plasma 14a, 14b Induction hole 15, 43 Introducing portion 16, 17 Plasma irradiation region 21, 32 Upper surface 22 Lower surface 31, 51 Long groove 44 Notch 60 Carrier tape 61 Long side end 62 Sprocket hole 63 Embossed part 64 Bottom hole 65 Top surface 70 Long sheet 71 Long side end
Claims (5)
キャリアテープの製造過程で生じたバリのバリ除去装置
であって、 プラズマ照射機構と、前記キャリアテープ及び／又は前
記キャリアテープ用長尺シートの移動方向所定長さを覆
うマスク部とを有し、 前記マスク部は、前記プラズマ照射機構のプラズマ照射
側に配設され、前記プラズマ照射機構から照射されたプ
ラズマを前記バリ発生部分近傍のみに誘導する誘導部分
を備えていることを特徴とするバリ除去装置。1. An apparatus for removing burrs generated during the manufacturing process of a carrier tape having an embossed portion for accommodating an electronic component, comprising: a plasma irradiation mechanism; and a carrier tape and / or a long sheet for the carrier tape. A mask portion that covers a predetermined length in a moving direction, wherein the mask portion is disposed on the plasma irradiation side of the plasma irradiation mechanism, and guides the plasma irradiated from the plasma irradiation mechanism only near the burr generation portion. A burr removing device, comprising:
導入部を介して上下に配設される上部部材と下部部材を
有する構成であり、前記誘導部分は前記上部部材に設け
られた前記キャリアテープのスプロケット孔及び／又は
前記エンボス部の底孔のそれぞれに適合した大きさの誘
導孔であることを特徴とする請求項１に記載のバリ除去
装置。2. The apparatus according to claim 1, wherein the mask portion has an upper member and a lower member disposed vertically above and below the carrier tape introduction portion, and the guide portion includes the carrier tape provided on the upper member. The burr removing device according to claim 1, wherein the guide holes are guide holes having a size adapted to each of the sprocket hole and / or the bottom hole of the embossed portion.
導入部を介して上下に配設される上部部材と下部部材を
有する構成であり、前記誘導部分は前記上部部材に設け
られた前記キャリアテープ及び／又は前記キャリアテー
プ用長尺シートの長尺側端部の一部分近傍を露出させる
切欠部であることを特徴とする請求項１に記載のバリ除
去装置。3. The mask section has an upper member and a lower member which are vertically arranged via an introduction portion of the carrier tape, and the guide portion is the carrier tape provided on the upper member. The burr removing device according to claim 1, wherein the notch portion exposes a portion near a long side end of the long sheet for a carrier tape.
び／又は前記キャリアテープ用長尺シートを移動方向に
誘導する長溝を有することを特徴とする請求項２又は請
求項３に記載のバリ除去装置。4. The deburring apparatus according to claim 2, wherein the lower member has a long groove for guiding the carrier tape and / or the long sheet for the carrier tape in a moving direction. .
のスプロケット孔を所定のピッチでそれぞれ連続的に形
成するキャリアテープの製造方法であって、 前記エンボス部とスプロケット孔を形成するとともに、
生じたバリへ向けてプラズマを照射して、前記バリを昇
華及び／又は溶融させて除去することを特徴とするキャ
リアテープの製造方法。5. A method of manufacturing a carrier tape in which an embossed portion for accommodating an electronic component and a sprocket hole for conveyance are continuously formed at a predetermined pitch, wherein the embossed portion and the sprocket hole are formed.
A method of manufacturing a carrier tape, comprising irradiating generated burrs with plasma to sublimate and / or melt and remove the burrs.
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| JP2001129327A JP2002321229A (en) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | Deburring device and method for manufacturing carrier tape using the same |
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