JP2002319529A - Peripheral aligner and substrate processing device - Google Patents
Peripheral aligner and substrate processing deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
基板の周辺部を露光する周辺露光装置およびそれを備え
た基板処理装置に関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a peripheral exposure apparatus for exposing a peripheral portion of a substrate such as a semiconductor wafer or the like, and a substrate processing apparatus having the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体ウエハ等の基板表面上に所定の転
写パターンを形成するべく回転塗布されたレジスト等の
塗布液は、基板表面の外周部にまで塗り広げられてい
る。レジストが塗布された基板は、その周辺部を把持さ
れて搬送される。搬送時に基板の周辺部を把持すると、
基板の周辺部に形成されたレジストが剥離して飛散し、
基板上に形成されたレジスト薄膜表面を汚染したり、他
の基板表面を汚染したりして歩留まりを低下させてしま
う場合がある。したがって、予め所定の転写パターンが
形成される素子領域の外側の基板周辺部のレジストを露
光しておき、レジストパターンの現像時に同時に基板周
辺部の不要なレジストを除去するために周辺露光装置が
用いられている。2. Description of the Related Art A coating solution such as a resist, which is spin-coated to form a predetermined transfer pattern on a substrate surface such as a semiconductor wafer, is spread over an outer peripheral portion of the substrate surface. The substrate coated with the resist is conveyed while gripping its peripheral portion. When gripping the periphery of the substrate during transport,
The resist formed on the periphery of the substrate peels off and scatters,
In some cases, the surface of the resist thin film formed on the substrate is contaminated, or the surface of another substrate is contaminated, thereby lowering the yield. Therefore, a peripheral exposure device is used in advance to expose the resist in the peripheral portion of the substrate outside the element region where the predetermined transfer pattern is formed, and to remove unnecessary resist in the peripheral portion of the substrate at the same time as developing the resist pattern. Have been.
【０００３】図５は、従来の周辺露光装置の概略構成を
示す図である。周辺露光装置１００は、基板Ｗを水平姿
勢で回転可能に保持する回転保持手段１１０と、基板Ｗ
の表面周辺部に対して紫外線を照射するレンズ鏡筒１２
０と、光ファイバの束によってなるライトガイド１３０
を介してレンズ鏡筒１２０に光を伝達する光源１４０と
を備えている。そして回転保持手段１１０上にレジスト
膜が形成された基板Ｗが配置され、回転保持手段１１０
により基板Ｗが所定の速度で回転されつつレンズ鏡筒１
２０から基板周辺部に紫外線が照射される。これにより
基板の周辺部が露光される。FIG. 5 is a diagram showing a schematic configuration of a conventional peripheral exposure apparatus. The peripheral exposure apparatus 100 includes a rotation holding unit 110 that rotatably holds the substrate W in a horizontal posture,
Lens barrel 12 for irradiating ultraviolet rays to the periphery of the surface of the lens
0 and a light guide 130 composed of a bundle of optical fibers
And a light source 140 for transmitting light to the lens barrel 120 via the light source 140. Then, the substrate W on which the resist film is formed is disposed on the rotation holding unit 110, and the rotation holding unit 110
The substrate W is rotated at a predetermined speed by the
Ultraviolet rays are applied from 20 to the periphery of the substrate. Thereby, the peripheral portion of the substrate is exposed.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】半導体製造装置の分野
では、処理の効率化を図り、スループットを向上するこ
とが強く求められている。この要求を満たすためには基
板の処理に要する時間は、できうる限り短いことが好ま
しい。In the field of semiconductor manufacturing equipment, there is a strong demand for improving the processing efficiency and improving the throughput. In order to satisfy this requirement, the time required for processing the substrate is preferably as short as possible.
【０００５】一般的に、基板周辺部全体を露光するため
には、上述のように回転保持手段によって基板を少なく
とも1回転させて処理を行うのであるが、例えば基板表
面に形成されたレジスト膜の膜厚が厚い場合には基板周
辺部を高い露光量で露光することが必要となる。その場
合、通常光源からの紫外線強度を変更をすることによっ
て露光量を上げることは困難であるため、基板周辺部の
単位面積あたりの紫外線照射時間を長くすることによっ
て露光量を上げる方法を採ることになる。このように、
基板周辺部の単位面積あたりの紫外線照射時間を長くす
ると、基板が1回転するのに要する時間が長期化し、そ
の結果、基板の周辺露光に要する処理時間が長期化する
ことになる。Generally, in order to expose the entire peripheral portion of the substrate, the processing is performed by rotating the substrate at least once by the rotation holding means as described above. For example, a resist film formed on the substrate surface is exposed. When the film thickness is large, it is necessary to expose the periphery of the substrate with a high exposure amount. In that case, it is usually difficult to increase the exposure amount by changing the intensity of the ultraviolet light from the light source, so adopt a method of increasing the exposure amount by extending the ultraviolet irradiation time per unit area of the peripheral portion of the substrate. become. in this way,
Increasing the ultraviolet irradiation time per unit area of the peripheral portion of the substrate increases the time required for one rotation of the substrate, and as a result, the processing time required for peripheral exposure of the substrate increases.
【０００６】また、近年処理基板の大口径化に伴い基板
の円周の長さも延長されてきており、従来と同様の周辺
露光装置を用いる場合、処理時間も増大することになっ
てしまい、スループットが低下する。Further, in recent years, the circumference of the substrate has been extended along with the increase in the diameter of the substrate to be processed, and when a peripheral exposure apparatus similar to the conventional one is used, the processing time also increases, and the throughput increases. Decrease.
【０００７】本発明は上記課題を解決するためになされ
たものであり、基板周辺部を露光する際に処理効率を向
上させることが可能な基板の周辺露光装置に関する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and relates to a peripheral exposure apparatus for a substrate capable of improving processing efficiency when exposing a peripheral part of the substrate.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に係る発明の周辺露光装置は、基板表面に
おいて所定の転写パターンが形成される素子領域の外側
の基板周辺部に対して露光処理を行なう周辺露光装置で
あって、基板を保持する保持手段と、露光処理のための
光を発生する光源と、前記光源からの光を受けて前記基
板周辺部に対して光を照射する少なくとも２つの光照射
手段と、前記光源と前記光照射手段とを接続し、前記光
源からの光を前記光照射手段に伝達する光伝達部材と、
前記保持手段と前記各光照射手段とを相対的に移動させ
る相対移動手段とを備えたことを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a peripheral exposure apparatus, comprising: a peripheral exposure device which is located outside a device region where a predetermined transfer pattern is formed on a substrate surface; Peripheral exposure apparatus for performing an exposure process by: holding means for holding a substrate, a light source for generating light for the exposure process, and irradiating the substrate peripheral portion with light from the light source. At least two light irradiating means, a light transmitting member that connects the light source and the light irradiating means, and transmits light from the light source to the light irradiating means;
A relative moving means for relatively moving the holding means and each of the light irradiation means is provided.
【０００９】請求項２に係る発明は、請求項１に記載の
周辺露光装置であって、前記相対移動手段は前記保持手
段または前記各光照射手段を回転させる回転駆動手段で
あり、前記基板周辺部の全周の長さを等分割する位置を
照射するようにそれぞれ配置されることを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the peripheral exposure apparatus according to the first aspect, the relative moving means is a rotation driving means for rotating the holding means or each of the light irradiation means, It is characterized by being arranged so as to irradiate a position at which the entire length of the part is equally divided.
【００１０】請求項３に係る発明は、請求項１または請
求項２に記載の周辺露光装置であって、基板の端縁位置
を検出する端縁位置検出手段と、前記端縁位置検出手段
によって検出された基板の端縁位置に基づいて前記光照
射手段の位置を調整する位置調整手段とをさらに備えた
ことを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, in the peripheral exposure apparatus according to the first or second aspect, the edge position detecting means for detecting an edge position of the substrate and the edge position detecting means. And a position adjusting means for adjusting the position of the light irradiating means based on the detected edge position of the substrate.
【００１１】請求項４に係る発明は、請求項３に記載の
周辺露光装置であって、前記位置調整手段は前記各光照
射手段を同期して調整することを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, in the peripheral exposure apparatus according to the third aspect, the position adjusting means adjusts each of the light irradiation means in synchronization.
【００１２】請求項５に係る発明は、基板に対して種々
の処理を行なう複数の基板処理ユニットを有する基板処
理装置において、前記複数の基板処理ユニットのいずれ
かが、基板表面において所定の転写パターンが形成され
る素子領域の外側の基板周辺部に対して露光処理を行な
う周辺露光装置であって、前記周辺露光装置は、基板を
保持する保持手段と、露光処理のための光を発生する光
源と、前記光源からの光を受けて前記基板周辺部に対し
て光を照射する少なくとも２つの光照射手段と、前記光
源と前記光照射手段とを接続し、前記光源からの光を前
記光照射手段に伝達する光伝達部材と、前記保持手段と
前記各光照射手段とを相対的に移動させる相対移動手段
と備えたことを特徴とする。According to a fifth aspect of the present invention, in a substrate processing apparatus having a plurality of substrate processing units for performing various processes on a substrate, one of the plurality of substrate processing units is provided with a predetermined transfer pattern on a substrate surface. A peripheral exposure apparatus that performs an exposure process on a peripheral portion of a substrate outside an element region in which the substrate is formed, wherein the peripheral exposure device includes a holding unit that holds a substrate, and a light source that generates light for the exposure process. And at least two light irradiating means for receiving light from the light source and irradiating the peripheral portion of the substrate with light; connecting the light source and the light irradiating means to irradiate the light from the light source with the light A light transmitting member for transmitting the light to the light irradiating means; and a relative moving means for relatively moving the holding means and each of the light irradiating means.
【００１３】[0013]
【発明の効果】請求項１に係る発明の周辺露光装置によ
ると、光源からの光を受けて基板周辺部を露光する少な
くとも２つ以上の光照射手段を備えた構成とすることで
基板の周辺露光の処理効率を向上させることができる。According to the peripheral exposure apparatus of the present invention, at least two or more light irradiating means for exposing the peripheral portion of the substrate by receiving the light from the light source are provided. Exposure processing efficiency can be improved.
【００１４】請求項２に係る発明の周辺露光装置による
と、相対移動手段は前記保持手段または前記各光照射手
段を回転させる回転駆動手段であり、各光照射手段は、
前記基板周辺部の全周の長さを等分割する位置を照射す
るようにそれぞれ配置される構成とすることにより、各
光照射手段と保持手段は最小限の相対移動距離によって
基板の周辺部の全周の露光を行うことができる。その結
果、周辺露光に要する処理時間をより一層短縮すること
ができる。According to the peripheral exposure apparatus of the second aspect of the invention, the relative movement means is the rotation driving means for rotating the holding means or each of the light irradiation means, and each light irradiation means is
By being arranged so as to irradiate the position which equally divides the length of the entire circumference of the substrate peripheral portion, each light irradiating means and the holding means are arranged at the peripheral portion of the substrate with a minimum relative movement distance. Exposure of the entire circumference can be performed. As a result, the processing time required for the peripheral exposure can be further reduced.
【００１５】請求項３に係る発明の周辺露光装置による
と、基板の端縁位置を検出する端縁位置検出手段と、端
縁位置検出手段によって検出された基板の端縁位置に基
づいて光照射手段の位置を調整する位置調整手段とをさ
らに備えたことによって各光照射手段による基板周辺部
の露光をより高精度に行うことができる。According to the third aspect of the present invention, an edge position detecting means for detecting an edge position of the substrate, and light irradiation based on the edge position of the substrate detected by the edge position detecting means. With the provision of the position adjusting means for adjusting the position of the means, exposure of the peripheral portion of the substrate by each light irradiation means can be performed with higher accuracy.
【００１６】請求項４に係る発明の周辺露光装置による
と、位置調整手段は各光照射手段を同期して調整する構
成としたことによって、単一の光照射手段しか備えない
場合と同等の時間で各照射端の露光開始位置の調整を行
うことができる。その結果、基板の周辺露光処理全体に
要する時間を短縮することが可能となる。According to the peripheral exposure apparatus of the present invention, the position adjusting means adjusts each of the light irradiating means in synchronization with each other. Thus, the exposure start position of each irradiation end can be adjusted. As a result, it is possible to reduce the time required for the entire peripheral exposure processing of the substrate.
【００１７】請求項５に係る発明の基板処理装置による
と、周辺露光装置に、光源からの光を受けて基板周辺部
を露光する少なくとも２つ以上の光照射手段を備えた構
成とすることで基板の周辺露光の処理効率を向上させる
ことができる。その結果、基板の処理に要する処理時間
を短縮することができる。According to the substrate processing apparatus of the present invention, the peripheral exposure apparatus is provided with at least two or more light irradiation means for receiving light from the light source and exposing the peripheral portion of the substrate. The processing efficiency of peripheral exposure of the substrate can be improved. As a result, the processing time required for processing the substrate can be reduced.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】図１は、基板表面において所定の
転写パターンが形成される素子領域の外側の基板周辺部
に対して露光処理を行なう本発明に係る周辺露光装置１
の全体構成を示す斜視図である。また、図２は、本発明
に係る周辺露光装置１において後述する照射端部の配置
例を示す概略平面図である。図３は周辺露光装置１を備
えた基板処理装置８０の構成を示す概略平面図である。
周辺露光装置１は一般的に図３に示すように基板に対し
てレジスト塗布を行うレジスト塗布処理部ＳＣや、現像
処理を行なう現像処理部ＳＤ等種々の処理を行なう複数
の基板処理ユニットと、各処理ユニット間での基板の搬
送を行う基板搬送機構ＴＲを有する基板処理装置８０内
に備えられている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 shows a peripheral exposure apparatus 1 according to the present invention for performing an exposure process on a peripheral portion of a substrate outside an element region where a predetermined transfer pattern is formed on the substrate surface.
It is a perspective view which shows the whole structure of. FIG. 2 is a schematic plan view showing an arrangement example of an irradiation end portion described later in the peripheral exposure apparatus 1 according to the present invention. FIG. 3 is a schematic plan view showing a configuration of the substrate processing apparatus 80 including the peripheral exposure apparatus 1.
As shown in FIG. 3, the peripheral exposure apparatus 1 generally includes a plurality of substrate processing units that perform various processes such as a resist coating processing unit SC that performs a resist coating on a substrate and a development processing unit SD that performs a developing process. It is provided in a substrate processing apparatus 80 having a substrate transport mechanism TR for transporting a substrate between the processing units.
【００１９】周辺露光装置１は、基板表面が鉛直方向上
向きとなるように基板を水平姿勢で保持して回転する基
板保持部１０、基板Ｗの表面周辺部に光線を照射して露
光する光照射部２０Ａおよび２０Ｂ、光照射部２０Ａ、
２０Ｂの照射位置をそれぞれ移動させるための駆動部３
０Ａおよび３０Ｂ、基板Ｗの端縁位置を検出するための
ＣＣＤラインセンサ４０を備えている。The peripheral exposure apparatus 1 includes a substrate holding unit 10 that rotates while holding the substrate in a horizontal position so that the substrate surface faces upward in the vertical direction, and a light irradiation that irradiates a peripheral portion of the surface of the substrate W with a light beam for exposure. Parts 20A and 20B, light irradiation part 20A,
Driving unit 3 for moving each irradiation position of 20B
0A and 30B, and a CCD line sensor 40 for detecting the edge position of the substrate W.
【００２０】基板保持部１０は、基板の裏面を吸着して
保持するスピンチャック１１と、スピンチャック１１を
鉛直方向に延びる軸の周りに回転させるモータ１２とか
ら構成されている。基板１はスピンチャック１１に水平
姿勢で吸着保持され、モータ１２の回転軸の軸芯を中心
に回動される。なお、スピンチャック１１は基板Ｗを真
空吸着する形態に限定されるものではなく、基板Ｗを機
械的に把持する形態であっても良い。ここで、スピンチ
ャック１１が本発明の保持手段に相当する。The substrate holding unit 10 comprises a spin chuck 11 for holding the back surface of the substrate by suction, and a motor 12 for rotating the spin chuck 11 about an axis extending in a vertical direction. The substrate 1 is sucked and held by the spin chuck 11 in a horizontal posture, and is rotated about a rotation axis of a motor 12. In addition, the spin chuck 11 is not limited to the mode in which the substrate W is suctioned by vacuum, but may be a mode in which the substrate W is mechanically held. Here, the spin chuck 11 corresponds to the holding unit of the present invention.
【００２１】光照射部２０Ａおよび２０Ｂは相互に全く
同一のユニットである。そしてこれらの各光照射部２０
Ａ、２０Ｂはそれぞれ、基板の露光処理のための紫外線
を発生するための光源２８Ａ、２８Ｂと、光源２８Ａ、
２８Ｂからの紫外線を伝達する光伝達部材としての光フ
ァイバ２２Ａ、２２Ｂと、光ファイバ２２Ａ、２２Ｂの
先端に取り付けられて基板Ｗの表面に紫外線を照射する
照射端２１Ａ、２１Ｂをそれぞれ備えている。光源２８
Ａ、２８Ｂから発せられた紫外線はそれぞれ光ファイバ
２２Ａ、２２Ｂを通り照射端２１Ａ、２１Ｂに導かれ、
基板Ｗの周辺部に照射される。照射端２１Ａ、２１Ｂ
は、紫外線を所定のスポット形状（例えば矩形）に絞っ
て基板Ｗに照射するためのスリットや光学レンズ系（図
示省略）等を備えている。この照射端２１Ａ、２１Ｂは
露光処理時に基板Ｗの円周に対向する上方において所定
の間隔をおいて配置される。照射端２１Ａおよび２１Ｂ
が本発明における光照射手段に相当する。The light irradiation sections 20A and 20B are completely identical units. And each of these light irradiation units 20
A and 20B are light sources 28A and 28B for generating ultraviolet light for exposure processing of a substrate, and light sources 28A and 28B, respectively.
Optical fibers 22A and 22B as light transmitting members for transmitting the ultraviolet rays from 28B, and irradiation ends 21A and 21B attached to the tips of the optical fibers 22A and 22B and irradiating the surface of the substrate W with the ultraviolet rays are provided. Light source 28
Ultraviolet rays emitted from A and 28B are guided to irradiation ends 21A and 21B through optical fibers 22A and 22B, respectively.
Irradiation is performed on the peripheral portion of the substrate W. Irradiation end 21A, 21B
Is provided with a slit, an optical lens system (not shown), and the like for irradiating the substrate W with ultraviolet rays focused on a predetermined spot shape (for example, rectangular). The irradiation ends 21A and 21B are arranged at predetermined intervals above the circumference of the substrate W during the exposure processing. Irradiation ends 21A and 21B
Corresponds to the light irradiation means in the present invention.
【００２２】また、移動部３０Ａおよび３０Ｂもまた相
互に全く同一のユニットである。各移動部３０Ａ、３０
Ｂはそれぞれ、照射端２１Ａ、２１Ｂを支持する支持ア
ーム２３Ａ、２３ＢをＸ方向（Ｘ軸）およびＹ方向（Ｙ
軸）にそれぞれ変位させるための半径方向変位部３５
Ａ、３５Ｂおよび接線方向変位部３６Ａ、３６Ｂとから
構成される。半径方向変位部３５Ａ、３５Ｂは、Ｘ方向
に往復移動可能なＸテーブル３１Ａ、３１Ｂと、Ｘテー
ブル３１を移動させるためのステッピングモータ３２お
よびボールネジから構成されている。さらに、接線方向
変位部３６Ａ、３６Ｂは、Ｙ方向に移動可能なＹテーブ
ル３３Ａ、３３ＢとＹテーブル３３Ａ、３３Ｂを移動さ
せるためのステッピングモータ３４およびボールネジか
ら構成されている。移動部３０Ａおよび３０Ｂが本発明
における位置調整手段に相当する。The moving units 30A and 30B are also identical units. Each moving unit 30A, 30
B respectively support arms 23A and 23B supporting the irradiation ends 21A and 21B in X direction (X axis) and Y direction (Y axis).
Radial displacement part 35 for displacing each in the axis)
A, 35B and tangential displacement parts 36A, 36B. The radial displacement units 35A and 35B are composed of X tables 31A and 31B that can reciprocate in the X direction, a stepping motor 32 for moving the X table 31, and a ball screw. Further, the tangential displacement units 36A and 36B include Y tables 33A and 33B movable in the Y direction, a stepping motor 34 for moving the Y tables 33A and 33B, and a ball screw. The moving parts 30A and 30B correspond to the position adjusting means in the present invention.
【００２３】ＣＣＤラインセンサ４０は、基板Ｗの上方
に配置される投光部４１と、基板Ｗの下方において投光
部４１と対向して配置される受光部４２とを備えてい
る。投光部４１および受光部４２の一部は基板Ｗの外周
縁部よりも中心側に入り込んだ位置に設置されている。
そして、投光部４１から受光部４２に光を照射した状態
で基板Ｗを回転させ、投光部４１からの光線を基板Ｗが
遮る位置を受光部４２で検出することによって基板Ｗの
端縁位置を検出する。The CCD line sensor 40 includes a light projecting unit 41 arranged above the substrate W, and a light receiving unit 42 arranged below the substrate W to face the light projecting unit 41. A part of the light projecting unit 41 and a part of the light receiving unit 42 are installed at a position that is located closer to the center than the outer peripheral edge of the substrate W.
Then, the substrate W is rotated in a state where the light is radiated from the light projecting unit 41 to the light receiving unit 42, and the light receiving unit 42 detects a position where the light beam from the light projecting unit 41 is blocked by the light receiving unit 42. Detect the position.
【００２４】次に、この周辺露光装置による周辺露光処
理について説明する。Next, the peripheral exposure processing by the peripheral exposure apparatus will be described.
【００２５】図１において、周辺露光処理が開始される
と、まず周辺露光処理の対象となる基板Ｗが搬送装置に
よりスピンチャック１１上に載置され、吸着保持され
る。In FIG. 1, when the peripheral exposure processing is started, first, a substrate W to be subjected to the peripheral exposure processing is placed on the spin chuck 11 by the transfer device and held by suction.
【００２６】次に、モータ１２を起動し、基板Ｗを回転
させながらＣＣＤラインセンサ４０により基板Ｗの端縁
位置を検出する。そしてＣＣＤラインセンサ４０によっ
て検出された基板の端縁位置に基づいて移動部３０Ａ、
３０Ｂの半径方向変位部３５Ａ、３６Ａと接線方向変位
部３５Ｂ、３６Ｂがそれぞれ駆動して支持アーム２３
Ａ、２３Ｂに支持される照射端２１Ａ、２１Ｂがそれぞ
れ所定の露光開始位置に位置するよう調整される。この
時、移動部３０Ａ、３０Ｂによって各照射端２１Ａ、２
１Ｂが同期して移動されるのが好ましい。それによって
本発明のように照射端を複数備えた場合であっても単一
の光照射手段しか備えない場合と同等の時間で各照射端
の露光開始位置の調整を行うことができる。その結果、
基板の周辺露光処理全体に要する時間を短縮することが
可能となる。Next, the motor 12 is started and the edge position of the substrate W is detected by the CCD line sensor 40 while rotating the substrate W. Then, based on the edge position of the substrate detected by the CCD line sensor 40, the moving unit 30A,
The radial displacement portions 35A and 36A and the tangential displacement portions 35B and 36B of the support arm
The irradiation ends 21A and 21B supported by A and 23B are adjusted so as to be located at predetermined exposure start positions, respectively. At this time, the moving ends 30A, 30B cause the irradiation ends 21A, 2A,
Preferably, 1B is moved synchronously. Thus, even when a plurality of irradiation ends are provided as in the present invention, the exposure start position of each irradiation end can be adjusted in the same time as when only a single light irradiation unit is provided. as a result,
It is possible to reduce the time required for the entire peripheral exposure processing of the substrate.
【００２７】照射端２１Ａ、２１Ｂが露光開始位置へ調
整されると、光源２８Ａ、２８Ｂから紫外線が出射さ
れ、光ファイバ２２Ａ、２２Ｂを通って照射端２１Ａ、
２１Ｂからそれぞれ基板Ｗ表面の周辺部に照射される。
そして、モータ１２の駆動によりスピンチャック１１が
所定の速度で回転して基板Ｗの表面の周辺部の露光が開
始される。When the irradiation ends 21A and 21B are adjusted to the exposure start position, ultraviolet rays are emitted from the light sources 28A and 28B, and pass through the optical fibers 22A and 22B to emit the irradiation ends 21A and 21B.
Irradiation is performed from 21B to the peripheral portion of the surface of the substrate W.
Then, the spin chuck 11 rotates at a predetermined speed by the driving of the motor 12, and the exposure of the peripheral portion of the surface of the substrate W is started.
【００２８】照射端２１Ａ、２１Ｂによって基板Ｗの表
面の周辺部の全周が露光されるとモータ１２が停止さ
れ、スピンチャック１１の回転が停止される。本発明に
よると、照射端２１が複数備えられているため、一つの
照射端を備えた構成とする場合に比べてスピンチャック
１１を一回転、即ち３６０度回転させることなく基板Ｗ
の周辺部の全周の露光を完了することができる。そのた
め、基板の周辺露光処理に要する時間を短縮することが
可能となりスループットを向上できる。When the entire periphery of the surface of the substrate W is exposed by the irradiation ends 21A and 21B, the motor 12 is stopped, and the rotation of the spin chuck 11 is stopped. According to the present invention, since the plurality of irradiation ends 21 are provided, the substrate W can be rotated one rotation, that is, 360 degrees, without rotating the spin chuck 11 as compared with a configuration having one irradiation end.
Exposure of the entire circumference of the peripheral portion can be completed. Therefore, the time required for the peripheral exposure processing of the substrate can be reduced, and the throughput can be improved.
【００２９】この時、照射端２１Ａ、２１Ｂは、基板Ｗ
の周辺部の全周の長さを等分割する位置を照射するよう
にそれぞれ配置されるのが好ましい。すなわち、本実施
の形態においては照射端の数は２つであるので図２の
（ａ）に示すように各照射端２１Ａ、２１Ｂはそれぞ
れ、基板Ｗの周辺部の全周の長さを2等分する位置を照
射するように約１８０度の間隔をおいて配置する。この
ように配置すれば基板Ｗを回転させつつ周辺露光処理を
行う際において、スピンチャック１１を最小限の回転角
度、即ち約１８０度回転させれば基板Ｗの周辺部の全周
の露光を完了することができる。そのため、露光処理に
要する時間をよりいっそう短縮することが可能となり、
スループットを向上できる。At this time, the irradiation ends 21A and 21B are
Are preferably arranged so as to irradiate a position where the length of the entire circumference of the peripheral portion is equally divided. That is, in the present embodiment, the number of irradiation ends is two, so that each of the irradiation ends 21A and 21B has a total length of 2 around the periphery of the substrate W as shown in FIG. They are arranged at an interval of about 180 degrees so as to irradiate the equally divided positions. With this arrangement, when performing the peripheral exposure processing while rotating the substrate W, the spin chuck 11 is rotated by a minimum rotation angle, that is, about 180 degrees, so that the entire circumference of the peripheral portion of the substrate W is completed. can do. Therefore, the time required for the exposure process can be further reduced,
Throughput can be improved.
【００３０】また、照射端２１を３つ設ける場合には図
２の（ｂ）に示すように各照射端２１Ａ"、２１Ｂ"、２
１Ｃ"をそれぞれ基板Ｗの周辺部の全周の長さを３等分
する位置を照射するように約１２０度の間隔をおいて配
置する。このようにすれば基板の周辺露光処理を行う際
においてスピンチャック１１を最小限の回転角度、即ち
約１２０度回転させれば基板Ｗの周辺部の全周の露光を
完了することができる。そのため、露光処理に要する時
間をよりいっそう短縮することが可能となり、スループ
ットを向上できる。尚、照射端２１を４つ以上設ける場
合も同様である。When three irradiation ends 21 are provided, as shown in FIG. 2B, each irradiation end 21A ", 21B",
1C "are arranged at intervals of about 120 degrees so as to irradiate a position which divides the entire circumference of the peripheral portion of the substrate W into three equal parts. In this way, when performing the peripheral exposure processing of the substrate W By rotating the spin chuck 11 at the minimum rotation angle, that is, about 120 degrees, the exposure of the entire circumference of the peripheral portion of the substrate W can be completed, so that the time required for the exposure processing can be further reduced. The same applies to the case where four or more irradiation ends 21 are provided.
【００３１】尚、上記実施の形態においては、各照射端
２１Ａ、２１Ｂにそれぞれ対応して光源２８Ａ、２８Ｂ
を備えた構成について説明したが、本発明の実施の形態
としてはこれに限定されるものではなく、例えば図４に
示す変形例のように単一の光源によって発生した光を複
数の照射端に向けて伝達する構成としてもよい。この変
形例によると、単一の光源２８Ｃは分岐光ファイバ２２
Ｃを介して照射端２１Ａ、２１Ｂに接続され、露光処理
時には光源２８Ｃによって発生された光が分岐光ファイ
バ２２Ｃによって照射端２１Ａ、２１Ｂに伝達されて基
板Ｗの周辺部の露光処理が行われる。このように単一の
光源２８によって発生した光を複数の照射端に向けて伝
達する構成とすることによって露光処理に用いる光源の
数を増やさずに済むので、スペース効率を悪化させるこ
となく露光処理時間を短縮することができる。In the above embodiment, the light sources 28A, 28B correspond to the irradiation ends 21A, 21B, respectively.
Has been described, but the embodiment of the present invention is not limited to this. For example, light generated by a single light source is applied to a plurality of irradiation ends as in a modification shown in FIG. It is good also as composition transmitted to. According to this modification, a single light source 28C is
The light emitted from the light source 28C is transmitted to the irradiation ends 21A and 21B by the branch optical fiber 22C during the exposure processing, and the peripheral processing of the substrate W is performed. Since the light generated by the single light source 28 is transmitted to a plurality of irradiation ends in this manner, the number of light sources used in the exposure processing does not need to be increased, and the exposure processing can be performed without deteriorating the space efficiency. Time can be reduced.
【００３２】また、上記実施の形態においては、モータ
１２を本発明における相対移動手段として基板Ｗを回転
させながら照射端２１Ａ、２１Ｂを固定して基板Ｗの周
辺露光を行ういわゆる円周露光の構成について説明した
が、本発明の実施の形態としてはこれに限定されるもの
ではない。例えば、基板Ｗの周辺部が切り欠き部として
のオリエンテーションフラット部やノッチ部を有してい
る場合にはその部分では基板Ｗを静止状態として移動部
材３０の接線方向変位部３５の駆動により照射端２１を
接線方向（図１におけるＹ方向）に直線移動させて直線
的な周辺露光動作を行う構成としてもよい。In the above-described embodiment, the so-called circumferential exposure configuration in which the peripheral ends of the substrate W are exposed by fixing the irradiation ends 21A and 21B while rotating the substrate W using the motor 12 as a relative moving means in the present invention. Has been described, but the embodiment of the present invention is not limited to this. For example, when the peripheral portion of the substrate W has an orientation flat portion or a notch portion as a cutout portion, the substrate W is kept in a stationary state in that portion, and the irradiation end is driven by driving the tangential displacement portion 35 of the moving member 30. It is also possible to adopt a configuration in which a linear peripheral exposure operation is performed by linearly moving 21 in the tangential direction (Y direction in FIG. 1).
【００３３】また、周辺露光が完了した基板を処理部か
ら搬出する際、基板Ｗを支持する搬送アームにレジスト
が転写するのを防止するために、基板Ｗ周辺部の搬送ア
ームが接触する部分を予め部分的に露光処理するいわゆ
るツメ露光を行う場合には、基板Ｗを静止状態として移
動部材３０Ａ、３０Ｂの半径方向変位部３５Ａ、３５Ｂ
を駆動の駆動により照射端２１Ａ、２１Ｂを基板Ｗの半
径方向（図１におけるＸ方向）に沿って直線移動させる
構成としてもよい。さらに必要に応じて移動部材３０
Ａ、３０Ｂの接線方向変位部３５Ａ、３５Ｂの駆動によ
り照射端２１Ａ、２１Ｂを接線方向（図１におけるＹ方
向）に直線移動させて直線的な周辺露光動作を行う構成
としてもよい。このような構成とすれば基板Ｗの周辺部
の複数箇所で同時にツメ露光処理が行なえるため、処理
時間を短縮することができる。尚、この場合移動部３０
Ａ、３０Ｂが本発明における相対移動手段に相当し、移
動部３０Ａ、３０Ｂは位置調整手段と相対移動手段とを
兼用することとなる。Further, when the substrate on which peripheral exposure has been completed is carried out of the processing section, a portion of the peripheral portion of the substrate W where the transport arm comes into contact is prevented in order to prevent the transfer of the resist to the transport arm supporting the substrate W. When performing so-called claw exposure in which partial exposure processing is performed in advance, the substrate W is kept stationary, and the radial displacement units 35A and 35B of the moving members 30A and 30B are set.
The irradiation ends 21A and 21B may be linearly moved along the radial direction of the substrate W (X direction in FIG. 1) by driving. Further, if necessary, the moving member 30
A configuration in which the irradiation ends 21A and 21B are linearly moved in the tangential direction (Y direction in FIG. 1) by driving the tangential direction displacement units 35A and 35B of A and 30B to perform a linear peripheral exposure operation. With such a configuration, the claw exposure process can be performed simultaneously at a plurality of locations on the peripheral portion of the substrate W, so that the processing time can be reduced. In this case, the moving unit 30
A and 30B correspond to the relative moving means in the present invention, and the moving parts 30A and 30B serve as both the position adjusting means and the relative moving means.
【００３４】また、上記実施の形態においては、基板Ｗ
の円周露光を行う際に照射端２１Ａ、２１Ｂを固定して
基板Ｗを回転させながら基板Ｗの周辺露光を行う構成に
ついて説明したが、基板Ｗを静止状態として照射端Ａお
よび照射端Ｂを基板Ｗの周辺上で移動させる回転移動手
段を備えた構成としてもよい。この場合、この回転移動
手段が本発明における相対移動手段に相当する。In the above embodiment, the substrate W
While the peripheral exposure of the substrate W is performed while the irradiation ends 21A and 21B are fixed and the substrate W is rotated when the circumferential exposure is performed, the irradiation end A and the irradiation end B are set while the substrate W is stationary. It may be configured to include a rotation moving unit that moves on the periphery of the substrate W. In this case, the rotating means corresponds to the relative moving means in the present invention.
【図１】本発明に係る周辺露光装置の全体構成を示す斜
視図である。FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of a peripheral exposure apparatus according to the present invention.
【図２】本発明に係る周辺露光装置の光照射部の配置例
を示す概略平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view showing an arrangement example of a light irradiation unit of the peripheral exposure apparatus according to the present invention.
【図３】本発明に係る周辺露光装置１を備えた基板処理
装置８０の構成を示す概略平面図である。FIG. 3 is a schematic plan view showing a configuration of a substrate processing apparatus 80 including the peripheral exposure apparatus 1 according to the present invention.
【図４】本発明に係る周辺露光装置の変形例を示す斜視
図である。FIG. 4 is a perspective view showing a modification of the peripheral exposure apparatus according to the present invention.
【図５】従来の基板処理装置の構成を示す一部省略斜視
図である。FIG. 5 is a partially omitted perspective view showing a configuration of a conventional substrate processing apparatus.
１ 周辺露光装置 １１ スピンチャック １２ モータ ２０Ａ、２０Ｂ 光照射部 ２１Ａ、２１Ｂ 照射端 ２２Ａ、２２Ｂ 光ファイバ ２８Ａ、２８Ｂ 光源 ３０Ａ、３０Ｂ 移動部 Reference Signs List 1 peripheral exposure apparatus 11 spin chuck 12 motor 20A, 20B light irradiation unit 21A, 21B irradiation end 22A, 22B optical fiber 28A, 28B light source 30A, 30B moving unit
Claims (5)
形成される素子領域の外側の基板周辺部に対して露光処
理を行なう周辺露光装置であって、 基板を保持する保持手段と、 露光処理のための光を発生する光源と、 前記光源からの光を受けて前記基板周辺部に対して光を
照射する少なくとも２つの光照射手段と、 前記光源と前記光照射手段とを接続し、前記光源からの
光を前記光照射手段に伝達する光伝達部材と、 前記保持手段と前記各光照射手段とを相対的に移動させ
る相対移動手段と、 を備えたことを特徴とする周辺露光装置。1. A peripheral exposure apparatus for performing an exposure process on a peripheral portion of a substrate outside an element region where a predetermined transfer pattern is formed on a surface of the substrate, comprising: holding means for holding the substrate; A light source that generates light, at least two light irradiating units that receive light from the light source and irradiate the substrate peripheral part with light, and connects the light source and the light irradiating unit to each other. A light transmitting member for transmitting the light to the light irradiating means; and a relative moving means for relatively moving the holding means and each of the light irradiating means.
て、 前記相対移動手段は前記保持手段または前記各光照射手
段を回転させる回転駆動手段であり、 前記各光照射手段は、前記基板周辺部の全周の長さを等
分割する位置を照射するようにそれぞれ配置されること
を特徴とする周辺露光装置。2. The peripheral exposure apparatus according to claim 1, wherein the relative movement unit is a rotation driving unit that rotates the holding unit or each of the light irradiation units. A peripheral exposure apparatus, which is arranged so as to irradiate a position where an entire length of a peripheral portion is equally divided.
光装置であって、 基板の端縁位置を検出する端縁位置検出手段と、 前記端縁位置検出手段によって検出された基板の端縁位
置に基づいて前記光照射手段の位置を調整する位置調整
手段と、 をさらに備えたことを特徴とする周辺露光装置。3. An edge exposure apparatus according to claim 1, wherein the edge position detecting means detects an edge position of the substrate, and the edge of the substrate detected by the edge position detecting means. A position adjusting unit that adjusts the position of the light irradiating unit based on an edge position.
て、 前記位置調整手段は前記各光照射手段を同期して調整す
ることを特徴とする周辺露光装置。4. The peripheral exposure apparatus according to claim 3, wherein the position adjusting unit adjusts each of the light irradiation units in synchronization.
基板処理ユニットを有する基板処理装置において、 前記複数の基板処理ユニットのいずれかが、基板表面に
おいて所定の転写パターンが形成される素子領域の外側
の基板周辺部に対して露光処理を行なう周辺露光装置で
あって、 前記周辺露光装置は、 基板を保持する保持手段と、 露光処理のための光を発生する光源と、 前記光源からの光を受けて前記基板周辺部に対して光を
照射する少なくとも２つの光照射手段と、 前記光源と前記光照射手段とを接続し、前記光源からの
光を前記光照射手段に伝達する光伝達部材と、 前記保持手段と前記各光照射手段とを相対的に移動させ
る相対移動手段と、 を備えたことを特徴とする基板処理装置。5. A substrate processing apparatus having a plurality of substrate processing units for performing various processes on a substrate, wherein one of the plurality of substrate processing units is an element region where a predetermined transfer pattern is formed on a substrate surface. A peripheral exposure device that performs an exposure process on a peripheral portion of a substrate outside the substrate, the peripheral exposure device includes: a holding unit that holds a substrate; a light source that generates light for the exposure process; At least two light irradiating units that receive light and irradiate the peripheral portion of the substrate with light, and a light transmission that connects the light source and the light irradiating unit and transmits light from the light source to the light irradiating unit. A substrate processing apparatus comprising: a member; and a relative moving unit that relatively moves the holding unit and each of the light irradiation units.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001122517A JP2002319529A (en) | 2001-04-20 | 2001-04-20 | Peripheral aligner and substrate processing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001122517A JP2002319529A (en) | 2001-04-20 | 2001-04-20 | Peripheral aligner and substrate processing device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP2002319529A true JP2002319529A (en) | 2002-10-31 |
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ID=18972220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005189842A (en) * | 2003-12-02 | 2005-07-14 | Tokyo Electron Ltd | Developing method and developing apparatus |
-
2001
- 2001-04-20 JP JP2001122517A patent/JP2002319529A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005189842A (en) * | 2003-12-02 | 2005-07-14 | Tokyo Electron Ltd | Developing method and developing apparatus |
| JP4652031B2 (en) * | 2003-12-02 | 2011-03-16 | 東京エレクトロン株式会社 | Development processing equipment |
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