JP2002318545A - 表示パネルの製造方法及び製造装置 - Google Patents
表示パネルの製造方法及び製造装置Info
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- JP2002318545A JP2002318545A JP2001121918A JP2001121918A JP2002318545A JP 2002318545 A JP2002318545 A JP 2002318545A JP 2001121918 A JP2001121918 A JP 2001121918A JP 2001121918 A JP2001121918 A JP 2001121918A JP 2002318545 A JP2002318545 A JP 2002318545A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C15/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
- C03C23/008—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments comprising a lixiviation step
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- Organic Chemistry (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表示パネルを薄型化する為の化学エッチング
を実施する設備と同じ設備内で付着物質を洗浄除去し、
搬送キャリアや他の製造工程の設備などに対する汚染を
防ぐ。 【解決手段】 表示パネルの製造装置は、所定の肉厚を
有する基板を用いて表示パネル１を作り込んだ後、基板
の表面を一定量除去して肉厚を薄くする為に、表示パネ
ル１を薬液に浸漬し、化学反応により基板の表面を一定
量除去して肉厚を薄くする化学処理部ＣＥと、化学反応
により生じた付着物質を表示パネル１から除去する付着
物質除去部ＰＲと、化学処理部ＣＥ及び付着物質除去部
ＰＲとを外部から隔離して作業空間内に収納するハウジ
ング０と、作業空間内で表示パネル１を化学処理部ＣＥ
から付着物質除去部ＰＲに移送する搬送部９とからな
る。
を実施する設備と同じ設備内で付着物質を洗浄除去し、
搬送キャリアや他の製造工程の設備などに対する汚染を
防ぐ。 【解決手段】 表示パネルの製造装置は、所定の肉厚を
有する基板を用いて表示パネル１を作り込んだ後、基板
の表面を一定量除去して肉厚を薄くする為に、表示パネ
ル１を薬液に浸漬し、化学反応により基板の表面を一定
量除去して肉厚を薄くする化学処理部ＣＥと、化学反応
により生じた付着物質を表示パネル１から除去する付着
物質除去部ＰＲと、化学処理部ＣＥ及び付着物質除去部
ＰＲとを外部から隔離して作業空間内に収納するハウジ
ング０と、作業空間内で表示パネル１を化学処理部ＣＥ
から付着物質除去部ＰＲに移送する搬送部９とからな
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表示パネルの製造方
法及び製造装置に関する。より詳しくは、液晶ディスプ
レイなどで代表されるガラス基板を用いたフラット型の
表示パネルの薄型化及び軽量化技術に関する。
法及び製造装置に関する。より詳しくは、液晶ディスプ
レイなどで代表されるガラス基板を用いたフラット型の
表示パネルの薄型化及び軽量化技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、モバイル用途などで液晶ディスプ
レイなどの表示パネルに対する需要の増加とともに、表
示パネルに対する薄型化及び軽量化への要求が高まって
いる。表示パネルにおいて、厚さと重さの点で大きなウ
エイトを占めているのがガラス基板である。従って、表
示パネルの薄型化及び軽量化には、ガラス基板の薄型化
が必要である。大型の液晶ディスプレイに着目した場
合、ガラス基板の厚さは、近年１．１ｍｍから０．７ｍ
ｍに薄型化されている。この場合には、単にガラス基板
の厚みを薄くして組立工程に投入するだけで済み、生産
ラインの大きな変更は要求されなかった。基板サイズに
ついても、０．７ｍｍ厚では、対角寸法が１ｍの表示パ
ネルまでは対応可能と考えられている。
レイなどの表示パネルに対する需要の増加とともに、表
示パネルに対する薄型化及び軽量化への要求が高まって
いる。表示パネルにおいて、厚さと重さの点で大きなウ
エイトを占めているのがガラス基板である。従って、表
示パネルの薄型化及び軽量化には、ガラス基板の薄型化
が必要である。大型の液晶ディスプレイに着目した場
合、ガラス基板の厚さは、近年１．１ｍｍから０．７ｍ
ｍに薄型化されている。この場合には、単にガラス基板
の厚みを薄くして組立工程に投入するだけで済み、生産
ラインの大きな変更は要求されなかった。基板サイズに
ついても、０．７ｍｍ厚では、対角寸法が１ｍの表示パ
ネルまでは対応可能と考えられている。
【０００３】しかしながら、モバイル用途として、更な
る基板の薄型化に対する要求が強まっている。次段階の
基板厚みの目標としては、０．５ｍｍが想定されてい
る。０．５ｍｍまでガラス基板を薄くすると、撓みが大
きくなり、例えば６００ｍｍ×７００ｍｍのサイズのガ
ラス基板を考えた場合、現状の生産技術及び搬送技術で
は対応が不可能である。この為、基板のサイズを４００
ｍｍ×５００ｍｍまで縮小して生産ラインを再構築する
ことが考えられる。しかしながら、基板サイズを縮小す
ると、一枚当たりから取り出される最終製品としての液
晶パネルの取り個数が少なくなる為、生産性が大きく落
ちることになる。又、一旦基板を厚いまま表示パネルに
組立て、その後にガラス基板の表面を機械的に研磨する
ことで、表示パネルの薄型化を図る試みもある。しかし
ながら、この機械的な研磨方式では、大型の基板を組立
てた後、複数個のパネルに切り出した後で、個々のパネ
ル毎に機械研磨を掛ける為、やはり生産性が低下する。
る基板の薄型化に対する要求が強まっている。次段階の
基板厚みの目標としては、０．５ｍｍが想定されてい
る。０．５ｍｍまでガラス基板を薄くすると、撓みが大
きくなり、例えば６００ｍｍ×７００ｍｍのサイズのガ
ラス基板を考えた場合、現状の生産技術及び搬送技術で
は対応が不可能である。この為、基板のサイズを４００
ｍｍ×５００ｍｍまで縮小して生産ラインを再構築する
ことが考えられる。しかしながら、基板サイズを縮小す
ると、一枚当たりから取り出される最終製品としての液
晶パネルの取り個数が少なくなる為、生産性が大きく落
ちることになる。又、一旦基板を厚いまま表示パネルに
組立て、その後にガラス基板の表面を機械的に研磨する
ことで、表示パネルの薄型化を図る試みもある。しかし
ながら、この機械的な研磨方式では、大型の基板を組立
てた後、複数個のパネルに切り出した後で、個々のパネ
ル毎に機械研磨を掛ける為、やはり生産性が低下する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、液晶表示パネ
ルを組み立てる為に一対のガラス基板を貼り合わせた
後、化学エッチングによりガラス基板を薄くする手法が
提案されている。この場合、エッチング液として例えば
フッ酸（ＨＦ）を用いることになる。しかしながら、Ｈ
Ｆを用いたガラスエッチングでは、化学反応により生じ
た不要な物質が表示パネルに付着する。ガラス基板の主
成分はＳｉＯ2であるが、特性改善の為Ａｌ，Ｂ，Ｓ
ｒ，Ｃａなどが添加されている。これらの添加元素がフ
ッ酸中に含まれるフッ素と結合して白色の付着物質を生
成する。例えば、ＡｌとＦが結合してＡｌＦ3の白色付
着物質が形成される。
ルを組み立てる為に一対のガラス基板を貼り合わせた
後、化学エッチングによりガラス基板を薄くする手法が
提案されている。この場合、エッチング液として例えば
フッ酸（ＨＦ）を用いることになる。しかしながら、Ｈ
Ｆを用いたガラスエッチングでは、化学反応により生じ
た不要な物質が表示パネルに付着する。ガラス基板の主
成分はＳｉＯ2であるが、特性改善の為Ａｌ，Ｂ，Ｓ
ｒ，Ｃａなどが添加されている。これらの添加元素がフ
ッ酸中に含まれるフッ素と結合して白色の付着物質を生
成する。例えば、ＡｌとＦが結合してＡｌＦ3の白色付
着物質が形成される。
【０００５】ガラス基板をフッ酸でエッチングすると、
エッチング後数十分で基板周辺にエッチング液との反応
で生じた白い粉状の付着物質が残る。この反応生成物
は、ガラス基板を搬送するロボット、キャリアやコンベ
ア、あるいは次工程以降の製造設備に付着し、汚染の原
因になる。この為、関連設備、搬送キャリア、次工程以
降の製造設備の洗浄を頻繁に実施する必要があり、工数
が増大するという課題があった。又、白い粉状の反応生
成物が塵埃となって大気中に漂うと、環境汚染の問題が
生じる可能性があった。
エッチング後数十分で基板周辺にエッチング液との反応
で生じた白い粉状の付着物質が残る。この反応生成物
は、ガラス基板を搬送するロボット、キャリアやコンベ
ア、あるいは次工程以降の製造設備に付着し、汚染の原
因になる。この為、関連設備、搬送キャリア、次工程以
降の製造設備の洗浄を頻繁に実施する必要があり、工数
が増大するという課題があった。又、白い粉状の反応生
成物が塵埃となって大気中に漂うと、環境汚染の問題が
生じる可能性があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述した従来の技術の課
題に鑑み、本発明は化学エッチングを実施する設備と同
じ設備内で付着物質を洗浄除去し、搬送キャリアや他の
製造工程の設備などに対する汚染を防ぐことを目的とす
る。係る目的を達成するために以下の手段を講じた。即
ち、本発明では、表示パネルは、所定の肉厚を有する基
板を用いて表示パネルを作り込むパネル作成工程と、外
部から隔離された作業空間内で該表示パネルを薬液に浸
漬し、化学反応により該基板の表面を一定量除去して肉
厚を薄くする化学処理工程と、該作業空間内で、化学反
応により生じた付着物質を該表示パネルから除去する付
着物質除去工程とにより製造される。好ましくは、前記
化学処理工程は、複数枚の表示パネルを一括して薬液に
浸漬して各表示パネルの肉厚を同時に薄くする。又、前
記付着物質除去工程は、水を用いた超音波洗浄で付着物
質を除去する。或いは、前記付着物質除去工程は、加圧
水を用いたジェット洗浄で付着物質を除去する。或い
は、前記付着物質除去工程は、水を用いたブラシ洗浄で
付着物質を除去する。或いは、前記付着物質除去工程
は、該表示パネルを水に浸漬して気体のバブルを作用さ
せたバブル洗浄で付着物質を除去する。
題に鑑み、本発明は化学エッチングを実施する設備と同
じ設備内で付着物質を洗浄除去し、搬送キャリアや他の
製造工程の設備などに対する汚染を防ぐことを目的とす
る。係る目的を達成するために以下の手段を講じた。即
ち、本発明では、表示パネルは、所定の肉厚を有する基
板を用いて表示パネルを作り込むパネル作成工程と、外
部から隔離された作業空間内で該表示パネルを薬液に浸
漬し、化学反応により該基板の表面を一定量除去して肉
厚を薄くする化学処理工程と、該作業空間内で、化学反
応により生じた付着物質を該表示パネルから除去する付
着物質除去工程とにより製造される。好ましくは、前記
化学処理工程は、複数枚の表示パネルを一括して薬液に
浸漬して各表示パネルの肉厚を同時に薄くする。又、前
記付着物質除去工程は、水を用いた超音波洗浄で付着物
質を除去する。或いは、前記付着物質除去工程は、加圧
水を用いたジェット洗浄で付着物質を除去する。或い
は、前記付着物質除去工程は、水を用いたブラシ洗浄で
付着物質を除去する。或いは、前記付着物質除去工程
は、該表示パネルを水に浸漬して気体のバブルを作用さ
せたバブル洗浄で付着物質を除去する。
【０００７】また、本発明は、所定の肉厚を有する基板
を用いて表示パネルを作り込んだ後、該基板の表面を一
定量除去して肉厚を薄くする表示パネルの製造装置であ
って、該表示パネルを薬液に浸漬し、化学反応により該
基板の表面を一定量除去して肉厚を薄くする化学処理部
と、化学反応により生じた付着物質を該表示パネルから
除去する付着物質除去部と、該化学処理部及び該付着物
質除去部とを外部から隔離して作業空間内に収納するハ
ウジングと、該作業空間内で該表示パネルを該化学処理
部から該付着物質除去部に移送する搬送部とからなるこ
とを特徴とする。
を用いて表示パネルを作り込んだ後、該基板の表面を一
定量除去して肉厚を薄くする表示パネルの製造装置であ
って、該表示パネルを薬液に浸漬し、化学反応により該
基板の表面を一定量除去して肉厚を薄くする化学処理部
と、化学反応により生じた付着物質を該表示パネルから
除去する付着物質除去部と、該化学処理部及び該付着物
質除去部とを外部から隔離して作業空間内に収納するハ
ウジングと、該作業空間内で該表示パネルを該化学処理
部から該付着物質除去部に移送する搬送部とからなるこ
とを特徴とする。
【０００８】本発明によれば、化学エッチングを実施す
る設備と同じ設備内で付着物質を基板から洗浄除去して
いる。この為、搬送キャリア、ベルトコンベア、次工程
以降の製造設備などの汚染を防ぐことができる。従っ
て、従来頻繁に行なっていた関連設備、搬送キャリア、
ベルトコンベアなどの洗浄は不要となり、工数削減が可
能になるとともに、安全でクリーンな作業環境を構築す
ることができる。
る設備と同じ設備内で付着物質を基板から洗浄除去して
いる。この為、搬送キャリア、ベルトコンベア、次工程
以降の製造設備などの汚染を防ぐことができる。従っ
て、従来頻繁に行なっていた関連設備、搬送キャリア、
ベルトコンベアなどの洗浄は不要となり、工数削減が可
能になるとともに、安全でクリーンな作業環境を構築す
ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
の形態を詳細に説明する。図１は本発明に係る表示パネ
ルの製造方法及び製造装置を示す模式図である。（Ａ）
は、特に製造装置の模式的な平面図を表わし、（Ｂ）は
同じく側面図を表わしている。図示する様に、本製造装
置は、所定の肉厚を有する基板を用いて表示パネル１を
作り込んだ後、基板の表面を一定量除去して肉厚を薄く
するものである。尚、前工程で作り込まれた表示パネル
は搬送キャリア４に搭載されて、本製造装置まで運び込
まれた後、搬送ロボット５により取り込まれる。本製造
装置は、基本的に化学処理部ＣＥと、付着物質除去部Ｐ
Ｒと、ハウジング０と、搬送部とで構成されている。化
学処理部ＣＥは、搬送キャリア４から工程内キャリア
（カセット）６に積み替えられたパネル１を薬液に浸漬
し、化学反応により基板の表面を一定量除去して肉厚を
薄くする。付着物質除去部ＰＲは、化学反応により生じ
た付着物質を表示パネル１から除去する。ハウジング０
は、化学処理部ＣＥ及び付着物質除去部ＰＲとを外部か
ら隔離して作業空間内に収納する。これにより、付着物
質はハウジング０に閉じ込められ、外部には放出されな
い。搬送部は搬送ロボット５、搬送アーム９、基板取出
しロボット７０などからなり、ハウジング０で囲まれた
作業空間内で、表示パネル１を化学処理部ＣＥから付着
物質除去部ＰＲに移送する。
の形態を詳細に説明する。図１は本発明に係る表示パネ
ルの製造方法及び製造装置を示す模式図である。（Ａ）
は、特に製造装置の模式的な平面図を表わし、（Ｂ）は
同じく側面図を表わしている。図示する様に、本製造装
置は、所定の肉厚を有する基板を用いて表示パネル１を
作り込んだ後、基板の表面を一定量除去して肉厚を薄く
するものである。尚、前工程で作り込まれた表示パネル
は搬送キャリア４に搭載されて、本製造装置まで運び込
まれた後、搬送ロボット５により取り込まれる。本製造
装置は、基本的に化学処理部ＣＥと、付着物質除去部Ｐ
Ｒと、ハウジング０と、搬送部とで構成されている。化
学処理部ＣＥは、搬送キャリア４から工程内キャリア
（カセット）６に積み替えられたパネル１を薬液に浸漬
し、化学反応により基板の表面を一定量除去して肉厚を
薄くする。付着物質除去部ＰＲは、化学反応により生じ
た付着物質を表示パネル１から除去する。ハウジング０
は、化学処理部ＣＥ及び付着物質除去部ＰＲとを外部か
ら隔離して作業空間内に収納する。これにより、付着物
質はハウジング０に閉じ込められ、外部には放出されな
い。搬送部は搬送ロボット５、搬送アーム９、基板取出
しロボット７０などからなり、ハウジング０で囲まれた
作業空間内で、表示パネル１を化学処理部ＣＥから付着
物質除去部ＰＲに移送する。
【００１０】引続き図１を参照して、本製造装置の動作
を詳細に説明する。前工程で作り込まれた表示パネル１
は一旦搬送キャリア４に収納し、次工程となる本製造装
置（エッチング装置）に搬送されてくる。エッチング装
置ではキャリアステーションに搬送キャリア４を載置
し、搬送ロボット５にて表示パネルを１枚ずつ工程内キ
ャリア（カセット）６に移し替える。カセット６は例え
ばテフロン（登録商標）からなり耐薬品性を備えてい
る。カセット６には、例えば１０〜２０枚程の表示パネ
ル１が収納される。カセット６はバッファ３０で表示パ
ネルが縦方向となる様に向きを変える。この後、搬送ア
ーム９にてカセット６ごとエッチ槽１０に浸漬する。エ
ッチ槽１０は予め濃度が１０〜２０％程度に調整された
フッ酸が満たされている。予め設定された時間だけ表示
パネル１をエッチ槽１０に浸漬して、ガラス基板の表面
をエッチング除去する。
を詳細に説明する。前工程で作り込まれた表示パネル１
は一旦搬送キャリア４に収納し、次工程となる本製造装
置（エッチング装置）に搬送されてくる。エッチング装
置ではキャリアステーションに搬送キャリア４を載置
し、搬送ロボット５にて表示パネルを１枚ずつ工程内キ
ャリア（カセット）６に移し替える。カセット６は例え
ばテフロン（登録商標）からなり耐薬品性を備えてい
る。カセット６には、例えば１０〜２０枚程の表示パネ
ル１が収納される。カセット６はバッファ３０で表示パ
ネルが縦方向となる様に向きを変える。この後、搬送ア
ーム９にてカセット６ごとエッチ槽１０に浸漬する。エ
ッチ槽１０は予め濃度が１０〜２０％程度に調整された
フッ酸が満たされている。予め設定された時間だけ表示
パネル１をエッチ槽１０に浸漬して、ガラス基板の表面
をエッチング除去する。
【００１１】エッチングを終了した表示パネル１は純水
を満たした洗浄槽４０にて洗浄される。これにより、表
示パネルに付着したフッ酸は純水で置換される。純水置
換後、表示パネルは温水で満たされた搬送槽５０に浸漬
される。ここで温水中から引き上げて乾燥を行なう。こ
の段階で、フッ酸はほぼ完全に除かれているが、白い粉
状の反応生成物が、各表示パネルの端部に沿って付着し
ている。この付着物質は、上述した洗浄処理では容易に
落ちず、そのまま基板に残留している。
を満たした洗浄槽４０にて洗浄される。これにより、表
示パネルに付着したフッ酸は純水で置換される。純水置
換後、表示パネルは温水で満たされた搬送槽５０に浸漬
される。ここで温水中から引き上げて乾燥を行なう。こ
の段階で、フッ酸はほぼ完全に除かれているが、白い粉
状の反応生成物が、各表示パネルの端部に沿って付着し
ている。この付着物質は、上述した洗浄処理では容易に
落ちず、そのまま基板に残留している。
【００１２】そこで、表示パネルはカセット６ごと、化
学処理部ＣＥから付着物質除去部ＰＲに運ばれる。カセ
ット６は方向変更器６０で表示パネルが今までの縦置き
から横置きに直される。ここで、表示パネルはカセット
６から一枚ずつ基板取出しロボット７０によって取り出
され、洗浄ノズル８０が設置されたステーションに送ら
れる。この洗浄ステーションは水平に置かれた表示パネ
ル１の四辺に対応して四個の洗浄ノズル８０を備えてお
り、物理的な力を加えて、付着物質を強制的に表示パネ
ルの周辺部から除去している。例えば、純水又は水によ
る超音波洗浄ノズル８０を用いて基板周辺付近の反応生
成物を洗浄除去する。超音波洗浄ノズル８０は、超音波
が印加された加圧水流を直接表示パネルの周辺に照射し
て付着物質を物理的に取り除くものである。洗浄後の表
示パネルはエアナイフ９０にて乾燥された後、バッファ
３０ａに置かれ、ここで搬送ロボット５にてカセット６
から搬送キャリア４に戻される。この後、処理済みの表
示パネルがハウジング０から外部に送り出される。尚、
洗浄ノズル８０は、純水又は水を圧送するジェットノズ
ルを用いて基板周辺付近の反応生成物を洗浄除去しても
よい。あるいは、洗浄ノズル８０は純水又は水をシャワ
ーしながらブラシを用いて基板周辺付近の反応生成物を
洗浄除去してもよい。あるいは、洗浄ノズル８０は、純
水又は水に基板を浸して水中に空気又は窒素などの不活
性ガスをノズルからバブル状に出して、基板周辺付近の
反応生成物を洗浄除去してもよい。以上の様に、本方式
によれば、エッチング後に発生する反応生成物がガラス
基板に付着しても、エッチング装置内で洗浄除去する為
に、工程内のカセット６、搬送ロボット５、搬送キャリ
ア４などを汚染することがなく、基板の薄型化を実現で
きる。搬送キャリア４や表示パネル自体が付着物質で汚
染されることなく、次工程以降に送られる為、製造設備
全体の汚染を防ぐことができる。
学処理部ＣＥから付着物質除去部ＰＲに運ばれる。カセ
ット６は方向変更器６０で表示パネルが今までの縦置き
から横置きに直される。ここで、表示パネルはカセット
６から一枚ずつ基板取出しロボット７０によって取り出
され、洗浄ノズル８０が設置されたステーションに送ら
れる。この洗浄ステーションは水平に置かれた表示パネ
ル１の四辺に対応して四個の洗浄ノズル８０を備えてお
り、物理的な力を加えて、付着物質を強制的に表示パネ
ルの周辺部から除去している。例えば、純水又は水によ
る超音波洗浄ノズル８０を用いて基板周辺付近の反応生
成物を洗浄除去する。超音波洗浄ノズル８０は、超音波
が印加された加圧水流を直接表示パネルの周辺に照射し
て付着物質を物理的に取り除くものである。洗浄後の表
示パネルはエアナイフ９０にて乾燥された後、バッファ
３０ａに置かれ、ここで搬送ロボット５にてカセット６
から搬送キャリア４に戻される。この後、処理済みの表
示パネルがハウジング０から外部に送り出される。尚、
洗浄ノズル８０は、純水又は水を圧送するジェットノズ
ルを用いて基板周辺付近の反応生成物を洗浄除去しても
よい。あるいは、洗浄ノズル８０は純水又は水をシャワ
ーしながらブラシを用いて基板周辺付近の反応生成物を
洗浄除去してもよい。あるいは、洗浄ノズル８０は、純
水又は水に基板を浸して水中に空気又は窒素などの不活
性ガスをノズルからバブル状に出して、基板周辺付近の
反応生成物を洗浄除去してもよい。以上の様に、本方式
によれば、エッチング後に発生する反応生成物がガラス
基板に付着しても、エッチング装置内で洗浄除去する為
に、工程内のカセット６、搬送ロボット５、搬送キャリ
ア４などを汚染することがなく、基板の薄型化を実現で
きる。搬送キャリア４や表示パネル自体が付着物質で汚
染されることなく、次工程以降に送られる為、製造設備
全体の汚染を防ぐことができる。
【００１３】図２は、従来の製造装置を示す模式的な平
面図である。理解を容易にする為、図１に示した本発明
の製造装置と対応する部分には対応する参照番号を付し
てある。図示する様に、前工程で表示パネルに組み立て
られた基板は一旦搬送キャリア４に収納し、次工程とな
る当該エッチング装置に搬送される。エッチング装置で
はキャリアステーションに搬送キャリア４を載置し、搬
送ロボット５にて基板を一枚ずつカセット６に移し替
え、例えば１０〜２０枚程を１個のカセット６に収納す
る。カセット６はバッファ３０で基板が縦方向になる様
に向きを替え、搬送アーム９にてカセット６ごとエッチ
槽１０に浸漬される。エッチ槽１０では濃度を１０〜２
０％程度に調整したフッ酸を予め満たしておき、設定時
間だけ基板を浸漬して反応性エッチングにより肉厚を薄
くする。エッチングを終了した基板は純水を満たした洗
浄槽４０にて洗浄され、フッ酸が純水で置換される。置
換後は乾燥槽５０にて例えば温水中から引き上げ、乾燥
を行なう。乾燥後は再び搬送アーム９にてバッファ３０
に戻し、カセット６から搬送ロボット５によって基板を
搬送キャリア４に戻す。所定枚数の基板が収納された搬
送キャリア４はエッチング装置から取り出され、次のス
クライブブレイク工程に搬送される。ところが、反応エ
ッチング処理を終了した基板は、その周辺部分に白い粉
状の反応生成物が付着しており、カセット６、搬送ロボ
ット５、搬送キャリア４やひいては製造設備全体を汚染
する恐れがある。
面図である。理解を容易にする為、図１に示した本発明
の製造装置と対応する部分には対応する参照番号を付し
てある。図示する様に、前工程で表示パネルに組み立て
られた基板は一旦搬送キャリア４に収納し、次工程とな
る当該エッチング装置に搬送される。エッチング装置で
はキャリアステーションに搬送キャリア４を載置し、搬
送ロボット５にて基板を一枚ずつカセット６に移し替
え、例えば１０〜２０枚程を１個のカセット６に収納す
る。カセット６はバッファ３０で基板が縦方向になる様
に向きを替え、搬送アーム９にてカセット６ごとエッチ
槽１０に浸漬される。エッチ槽１０では濃度を１０〜２
０％程度に調整したフッ酸を予め満たしておき、設定時
間だけ基板を浸漬して反応性エッチングにより肉厚を薄
くする。エッチングを終了した基板は純水を満たした洗
浄槽４０にて洗浄され、フッ酸が純水で置換される。置
換後は乾燥槽５０にて例えば温水中から引き上げ、乾燥
を行なう。乾燥後は再び搬送アーム９にてバッファ３０
に戻し、カセット６から搬送ロボット５によって基板を
搬送キャリア４に戻す。所定枚数の基板が収納された搬
送キャリア４はエッチング装置から取り出され、次のス
クライブブレイク工程に搬送される。ところが、反応エ
ッチング処理を終了した基板は、その周辺部分に白い粉
状の反応生成物が付着しており、カセット６、搬送ロボ
ット５、搬送キャリア４やひいては製造設備全体を汚染
する恐れがある。
【００１４】図３は、図１に示したエッチング装置に組
み込まれるエッチ槽１０の具体的な構成例を示す模式的
な断面図である。図示する様に、エッチ槽は容器２０を
基本としており、その中には薬液１７が満たされてい
る。この薬液１７には、処理対象となるパネル１を搭載
したカセット６を投入可能である。カセット６は、矢印
で示す様に容器２０内で上下に揺動可能である。容器２
０にはＨＦ供給ライン７を介してフッ酸を含む薬液１７
を投入可能である。又、容器２０には純水供給ライン８
を介して純水も導入できる。容器２０の底部には廃液ラ
イン１３が接続されており、使用済みとなった薬液１７
を排出することができる。図示する様に、本発明の製造
方法では、大型の基板を貼り合わせてパネル１を作成し
た後、このパネル１をカセット６に入れ、薬液１７で満
たされた容器２０に浸漬させて、基板表面を一定量除去
する。薬液１７としてはフッ酸（ＨＦ）を用い、濃度は
２０重量％に設定している。又、容器２０のサイズは、
縦７００ｍｍ×横７００ｍｍ×高さ９００ｍｍとなって
いる。
み込まれるエッチ槽１０の具体的な構成例を示す模式的
な断面図である。図示する様に、エッチ槽は容器２０を
基本としており、その中には薬液１７が満たされてい
る。この薬液１７には、処理対象となるパネル１を搭載
したカセット６を投入可能である。カセット６は、矢印
で示す様に容器２０内で上下に揺動可能である。容器２
０にはＨＦ供給ライン７を介してフッ酸を含む薬液１７
を投入可能である。又、容器２０には純水供給ライン８
を介して純水も導入できる。容器２０の底部には廃液ラ
イン１３が接続されており、使用済みとなった薬液１７
を排出することができる。図示する様に、本発明の製造
方法では、大型の基板を貼り合わせてパネル１を作成し
た後、このパネル１をカセット６に入れ、薬液１７で満
たされた容器２０に浸漬させて、基板表面を一定量除去
する。薬液１７としてはフッ酸（ＨＦ）を用い、濃度は
２０重量％に設定している。又、容器２０のサイズは、
縦７００ｍｍ×横７００ｍｍ×高さ９００ｍｍとなって
いる。
【００１５】図４は、二枚の基板を貼り合わせてパネル
１を組立てた状態を表わしている。ガラス基板の大きさ
は６００ｍｍ×７２０ｍｍであり、例えばコーニング社
製の７０５９を使用することができる。二枚のガラス基
板はシール剤３により互いに接着されている。シール剤
３で囲まれた部分は表示領域２となる。なお、二枚のガ
ラス基板の外周にもシール剤３ａが配されている。この
外側のシール剤３ａは、内部の表示領域２を囲んでお
り、後工程で使う薬液から内部を保護している。化学処
理でガラス基板の肉厚を一定量除去した後、パネル１は
表示領域２毎に切断され、本例の場合は最終的に四個の
表示パネルが得られる。本例では、表示領域２を囲むシ
ール剤３は完全に閉じた形状となっており、薬液が表示
領域に浸入できない様な構造としている。シール剤３及
び３ａの塗布はディスペンサにより行なう為、自動制御
用のプログラムを編集し、閉じたパタンに沿ってシール
剤３，３ａを塗布することは容易である。シール剤３，
３ａはエポキシ樹脂など熱硬化性の樹脂を用いている。
エポキシ樹脂はＨＦへの耐エッチング性がある為、パネ
ル１をＨＦに浸漬した場合でも、表示領域２を保護する
ことができる。
１を組立てた状態を表わしている。ガラス基板の大きさ
は６００ｍｍ×７２０ｍｍであり、例えばコーニング社
製の７０５９を使用することができる。二枚のガラス基
板はシール剤３により互いに接着されている。シール剤
３で囲まれた部分は表示領域２となる。なお、二枚のガ
ラス基板の外周にもシール剤３ａが配されている。この
外側のシール剤３ａは、内部の表示領域２を囲んでお
り、後工程で使う薬液から内部を保護している。化学処
理でガラス基板の肉厚を一定量除去した後、パネル１は
表示領域２毎に切断され、本例の場合は最終的に四個の
表示パネルが得られる。本例では、表示領域２を囲むシ
ール剤３は完全に閉じた形状となっており、薬液が表示
領域に浸入できない様な構造としている。シール剤３及
び３ａの塗布はディスペンサにより行なう為、自動制御
用のプログラムを編集し、閉じたパタンに沿ってシール
剤３，３ａを塗布することは容易である。シール剤３，
３ａはエポキシ樹脂など熱硬化性の樹脂を用いている。
エポキシ樹脂はＨＦへの耐エッチング性がある為、パネ
ル１をＨＦに浸漬した場合でも、表示領域２を保護する
ことができる。
【００１６】図５は、化学処理後のパネルを示す模式的
な断面図である。図示する様に、パネル１は一対の基板
１ａ，１ｂをシール剤３，３ａで貼り合わせた構造とな
っている。ガラスからなる基板１ａ，１ｂを貼り合わせ
た後、パネル１をＨＦの入った反応槽に浸漬させ、ガラ
ス表面のエッチングを行なった。時間は６０分である。
これにより、点線で示す様に、両基板１ａ，１ｂの表面
から肉厚が一定量だけ除去されている。一時間経った
後、洗浄槽に純水を満たし、基板表面のリンス処理を行
なった。リンス時間は５分である。乾燥処理を行なった
後で、パネル１の面内における厚みを測定した。処理前
は、面内２５点について、平均値が１．４１０ｍｍで、
分散が０．０１６ｍｍであった。処理後は、平均値が
１．００８ｍｍで、分散が０．０３６であり、表示パネ
ルとして問題のない面内均一性が得られた。
な断面図である。図示する様に、パネル１は一対の基板
１ａ，１ｂをシール剤３，３ａで貼り合わせた構造とな
っている。ガラスからなる基板１ａ，１ｂを貼り合わせ
た後、パネル１をＨＦの入った反応槽に浸漬させ、ガラ
ス表面のエッチングを行なった。時間は６０分である。
これにより、点線で示す様に、両基板１ａ，１ｂの表面
から肉厚が一定量だけ除去されている。一時間経った
後、洗浄槽に純水を満たし、基板表面のリンス処理を行
なった。リンス時間は５分である。乾燥処理を行なった
後で、パネル１の面内における厚みを測定した。処理前
は、面内２５点について、平均値が１．４１０ｍｍで、
分散が０．０１６ｍｍであった。処理後は、平均値が
１．００８ｍｍで、分散が０．０３６であり、表示パネ
ルとして問題のない面内均一性が得られた。
【００１７】エッチング処理後、大型基板を貼り合わせ
たパネルを、スクライブ、ブレークし、図６の様に表示
パネル１ｘ毎に切り出した。この時、表示パネル１ｘの
表示領域２を囲んでいたシール剤３の一部を注入口のと
ころで切り離す様にしている。ブレーク後、注入口から
液晶を注入し、偏光板を貼り付けて画像を表示させたと
ころ、曇り、むら、画素欠陥等のない、良好な表示が得
られた。
たパネルを、スクライブ、ブレークし、図６の様に表示
パネル１ｘ毎に切り出した。この時、表示パネル１ｘの
表示領域２を囲んでいたシール剤３の一部を注入口のと
ころで切り離す様にしている。ブレーク後、注入口から
液晶を注入し、偏光板を貼り付けて画像を表示させたと
ころ、曇り、むら、画素欠陥等のない、良好な表示が得
られた。
【００１８】図７は、本発明に従って製造された表示パ
ネルの一例を示す模式的な斜視図である。本例は、一対
の基板を貼り合わせて作成した液晶表示装置である。図
示するように、本表示装置は一対の絶縁基板１００，１
０２と両者の間に保持された電気光学物質１０３とを備
えたパネル構造を有する。電気光学物質１０３として
は、液晶材料を用いる。下側の絶縁基板１００には画素
アレイ部１０４と駆動回路部とが集積形成されている。
駆動回路部は垂直駆動回路１０５と水平駆動回路１０６
とに分かれている。又、絶縁基板１００の周辺部上端に
は外部接続用の端子部１０７が形成されている。端子部
１０７は配線１０８を介して垂直駆動回路１０５及び水
平駆動回路１０６に接続している。画素アレイ部１０４
には行状のゲート配線１０９と列状の信号配線１１０が
形成されている。両配線の交差部には画素電極１１１と
これを駆動する薄膜トランジスタＴＦＴが形成されてい
る。薄膜トランジスタＴＦＴのゲート電極は対応するゲ
ート配線１０９に接続され、ドレイン領域は対応する画
素電極１１１に接続され、ソース領域は対応する信号配
線１１０に接続している。ゲート配線１０９は垂直駆動
回路１０５に接続する一方、信号配線１１０は水平駆動
回路１０６に接続している。
ネルの一例を示す模式的な斜視図である。本例は、一対
の基板を貼り合わせて作成した液晶表示装置である。図
示するように、本表示装置は一対の絶縁基板１００，１
０２と両者の間に保持された電気光学物質１０３とを備
えたパネル構造を有する。電気光学物質１０３として
は、液晶材料を用いる。下側の絶縁基板１００には画素
アレイ部１０４と駆動回路部とが集積形成されている。
駆動回路部は垂直駆動回路１０５と水平駆動回路１０６
とに分かれている。又、絶縁基板１００の周辺部上端に
は外部接続用の端子部１０７が形成されている。端子部
１０７は配線１０８を介して垂直駆動回路１０５及び水
平駆動回路１０６に接続している。画素アレイ部１０４
には行状のゲート配線１０９と列状の信号配線１１０が
形成されている。両配線の交差部には画素電極１１１と
これを駆動する薄膜トランジスタＴＦＴが形成されてい
る。薄膜トランジスタＴＦＴのゲート電極は対応するゲ
ート配線１０９に接続され、ドレイン領域は対応する画
素電極１１１に接続され、ソース領域は対応する信号配
線１１０に接続している。ゲート配線１０９は垂直駆動
回路１０５に接続する一方、信号配線１１０は水平駆動
回路１０６に接続している。
【００１９】図８は、本発明に従って製造された表示装
置の他の例を示す模式的な部分断面図である。本例で
は、一枚の基板を用いてエレクトロルミネッセンス表示
装置を作成している。尚、このパネルをエッチングする
際には、予め画素部を保護した状態で、ＨＦに浸漬し、
ガラス基板のエッチングを行なうことが好ましい。本実
施例は、画素として有機エレクトロルミネッセンス素子
ＯＬＥＤを用いている。図示する様に、ＯＬＥＤは陽極
Ａ，有機層２１０及び陰極Ｋを順に重ねたものである。
陽極Ａは画素毎に分離しており、例えばクロムからなり
基本的に光反射性である。陰極Ｋは画素間で共通接続さ
れており、例えば極薄の金属層２１１と透明導電層２１
２の積層構造であり、基本的に光透過性である。係る構
成を有するＯＬＥＤの陽極Ａ／陰極Ｋ間に順方向の電圧
（１０Ｖ程度）を印加すると、電子や正孔などキャリア
の注入が起こり、発光が観測される。ＯＬＥＤの動作
は、陽極Ａから注入された正孔と陰極Ｋから注入された
電子により形成された励起子による発光と考えられる。
置の他の例を示す模式的な部分断面図である。本例で
は、一枚の基板を用いてエレクトロルミネッセンス表示
装置を作成している。尚、このパネルをエッチングする
際には、予め画素部を保護した状態で、ＨＦに浸漬し、
ガラス基板のエッチングを行なうことが好ましい。本実
施例は、画素として有機エレクトロルミネッセンス素子
ＯＬＥＤを用いている。図示する様に、ＯＬＥＤは陽極
Ａ，有機層２１０及び陰極Ｋを順に重ねたものである。
陽極Ａは画素毎に分離しており、例えばクロムからなり
基本的に光反射性である。陰極Ｋは画素間で共通接続さ
れており、例えば極薄の金属層２１１と透明導電層２１
２の積層構造であり、基本的に光透過性である。係る構
成を有するＯＬＥＤの陽極Ａ／陰極Ｋ間に順方向の電圧
（１０Ｖ程度）を印加すると、電子や正孔などキャリア
の注入が起こり、発光が観測される。ＯＬＥＤの動作
は、陽極Ａから注入された正孔と陰極Ｋから注入された
電子により形成された励起子による発光と考えられる。
【００２０】一方、ＯＬＥＤを駆動する薄膜トランジス
タＴＦＴは、ガラスなどからなる基板２００の上に形成
されたゲート電極２０１と、その上面に重ねられたゲー
ト絶縁膜２２３と、このゲート絶縁膜２２３を介してゲ
ート電極２０１の上方に重ねられた半導体薄膜２０５と
からなる。薄膜トランジスタＴＦＴはＯＬＥＤに供給さ
れる電流の通路となるソース領域Ｓ、チャネル領域Ｃｈ
及びドレイン領域Ｄを備えている。チャネル領域Ｃｈは
丁度ゲート電極２０１の直上に位置する。このボトムゲ
ート構造を有する薄膜トランジスタＴＦＴは層間絶縁膜
２０７により被覆されており、その上には配線電極２０
９及びドレイン電極２２０が形成されている。これらの
上には別の層間絶縁膜２９１を介して前述したＯＬＥＤ
が成膜されている。このＯＬＥＤの陽極Ａはドレイン電
極２２０を介して薄膜トランジスタＴＦＴに電気接続さ
れている。
タＴＦＴは、ガラスなどからなる基板２００の上に形成
されたゲート電極２０１と、その上面に重ねられたゲー
ト絶縁膜２２３と、このゲート絶縁膜２２３を介してゲ
ート電極２０１の上方に重ねられた半導体薄膜２０５と
からなる。薄膜トランジスタＴＦＴはＯＬＥＤに供給さ
れる電流の通路となるソース領域Ｓ、チャネル領域Ｃｈ
及びドレイン領域Ｄを備えている。チャネル領域Ｃｈは
丁度ゲート電極２０１の直上に位置する。このボトムゲ
ート構造を有する薄膜トランジスタＴＦＴは層間絶縁膜
２０７により被覆されており、その上には配線電極２０
９及びドレイン電極２２０が形成されている。これらの
上には別の層間絶縁膜２９１を介して前述したＯＬＥＤ
が成膜されている。このＯＬＥＤの陽極Ａはドレイン電
極２２０を介して薄膜トランジスタＴＦＴに電気接続さ
れている。
【００２１】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、外
部から隔離された作業空間内で表示パネルを薬液に浸漬
し、化学反応により基板の表面を一定量除去して肉厚を
薄くする化学処理工程を行なった後、同一の作業空間内
で、化学反応により生じた付着物質を表示パネルから除
去する付着物質除去工程を行なっている。本発明は、反
応エッチングを実施する設備と同じ設備内で反応生成物
を洗浄除去する為に、搬送キャリア、製造工程内及び次
工程以降の汚染を防ぐことができる。この為、従来必要
としていた関連設備、搬送キャリア、製造工程内の洗浄
は不要となり、工数削減が実現できるとともに、作業環
境の汚染を未然に防ぐことが可能となり、安全でクリー
ンな工程を構築することができる。
部から隔離された作業空間内で表示パネルを薬液に浸漬
し、化学反応により基板の表面を一定量除去して肉厚を
薄くする化学処理工程を行なった後、同一の作業空間内
で、化学反応により生じた付着物質を表示パネルから除
去する付着物質除去工程を行なっている。本発明は、反
応エッチングを実施する設備と同じ設備内で反応生成物
を洗浄除去する為に、搬送キャリア、製造工程内及び次
工程以降の汚染を防ぐことができる。この為、従来必要
としていた関連設備、搬送キャリア、製造工程内の洗浄
は不要となり、工数削減が実現できるとともに、作業環
境の汚染を未然に防ぐことが可能となり、安全でクリー
ンな工程を構築することができる。
【図１】本発明に係る表示パネルの製造装置を示す模式
的な平面図及び側面図である。
的な平面図及び側面図である。
【図２】従来の表示パネルの製造装置を示す模式的な平
面図である。
面図である。
【図３】本発明に係る表示パネルの製造方法に含まれる
化学処理工程を示す模式図である。
化学処理工程を示す模式図である。
【図４】化学処理する前の表示パネルの例を示す平面図
である。
である。
【図５】化学処理された後の表示パネルを示す断面図で
ある。
ある。
【図６】本発明に従って製造された表示パネルの最終状
態を示す平面図である。
態を示す平面図である。
【図７】本発明に従って製造された表示パネルの一例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図８】本発明に従って製造された表示パネルの他の例
を示す部分断面図である。
を示す部分断面図である。
０・・・ハウジング、１・・・表示パネル、４・・・搬
送キャリア、５・・・搬送ロボット、６・・・工程内キ
ャリア（カセット）、９・・・搬送アーム、１０・・・
エッチ槽、３０・・・バッファ、４０・・・洗浄槽、５
０・・・乾燥槽、７０・・・基板取出しロボット、８０
・・・洗浄ノズル、９０・・・エアナイフ、ＣＥ・・・
化学処理部、ＰＲ・・・付着物質除去部
送キャリア、５・・・搬送ロボット、６・・・工程内キ
ャリア（カセット）、９・・・搬送アーム、１０・・・
エッチ槽、３０・・・バッファ、４０・・・洗浄槽、５
０・・・乾燥槽、７０・・・基板取出しロボット、８０
・・・洗浄ノズル、９０・・・エアナイフ、ＣＥ・・・
化学処理部、ＰＲ・・・付着物質除去部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｃ０３Ｃ 15/00 Ｃ０３Ｃ 15/00 Ｃ 23/00 23/00 Ａ (72)発明者 宮内 昭一 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 石山 弘 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 2H088 FA17 FA18 FA21 HA01 MA20 3K007 AB18 CA01 DA01 DB03 EB00 FA00 4G059 AA08 AB09 AB11 AB19 AC30 BB04 BB11 5G435 AA17 AA18 BB05 BB12 KK05 KK10
Claims (7)
- 【請求項１】 所定の肉厚を有する基板を用いて表示パ
ネルを作り込むパネル作成工程と、 外部から隔離された作業空間内で該表示パネルを薬液に
浸漬し、化学反応により該基板の表面を一定量除去して
肉厚を薄くする化学処理工程と、 該作業空間内で、化学反応により生じた付着物質を該表
示パネルから除去する付着物質除去工程とを行なう表示
パネルの製造方法。 - 【請求項２】 前記化学処理工程は、複数枚の表示パネ
ルを一括して薬液に浸漬して各表示パネルの肉厚を同時
に薄くする請求項１記載の表示パネルの製造方法。 - 【請求項３】 前記付着物質除去工程は、水を用いた超
音波洗浄で付着物質を除去する請求項１記載の表示パネ
ルの製造方法。 - 【請求項４】 前記付着物質除去工程は、加圧水を用い
たジェット洗浄で付着物質を除去する請求項１記載の表
示パネルの製造方法。 - 【請求項５】 前記付着物質除去工程は、水を用いたブ
ラシ洗浄で付着物質を除去する請求項１記載の表示パネ
ルの製造方法。 - 【請求項６】 前記付着物質除去工程は、該表示パネル
を水に浸漬して気体のバブルを作用させたバブル洗浄で
付着物質を除去する請求項１記載の表示パネルの製造方
法。 - 【請求項７】 所定の肉厚を有する基板を用いて表示パ
ネルを作り込んだ後、該基板の表面を一定量除去して肉
厚を薄くする表示パネルの製造装置であって、 該表示パネルを薬液に浸漬し、化学反応により該基板の
表面を一定量除去して肉厚を薄くする化学処理部と、 化学反応により生じた付着物質を該表示パネルから除去
する付着物質除去部と、 該化学処理部及び該付着物質除去部とを外部から隔離し
て作業空間内に収納するハウジングと、 該作業空間内で該表示パネルを該化学処理部から該付着
物質除去部に移送する搬送部とからなる表示パネルの製
造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001121918A JP2002318545A (ja) | 2001-04-20 | 2001-04-20 | 表示パネルの製造方法及び製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001121918A JP2002318545A (ja) | 2001-04-20 | 2001-04-20 | 表示パネルの製造方法及び製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002318545A true JP2002318545A (ja) | 2002-10-31 |
Family
ID=18971703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001121918A Pending JP2002318545A (ja) | 2001-04-20 | 2001-04-20 | 表示パネルの製造方法及び製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002318545A (ja) |
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- 2001-04-20 JP JP2001121918A patent/JP2002318545A/ja active Pending
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