JP2002314300A - Device and method for mounting electronic component - Google Patents
Device and method for mounting electronic componentInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、格子状に配列され
た電子部品を順次吸着し、吸着した電子部品を基板に搭
載する電子部品搭載装置、及び、この電子部品搭載装置
を用いて電子部品を搭載する電子部品搭載方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for sequentially sucking electronic components arranged in a grid and mounting the sucked electronic components on a substrate, and an electronic component using the electronic component mounting device. And a method for mounting an electronic component.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品搭載装置において、半導体チッ
プなどの電子部品を供給する方法としてトレイを用いる
方法が知られている。図６に示すように、トレイ５０に
は、複数の電子部品６０，６０，…が格子状に配列され
ている。図７に示すように、このトレイ５０は電子部品
搭載装置７０に装着されている。そして、電子部品搭載
装置７０は、トレイ５０に収納されている電子部品６
０，６０，…を吸着ノズル７１で順次吸着し、吸着ノズ
ル７１の設けられるヘッド７２をトレイ５０上から基板
８０上に移動させて、吸着ノズル７１の吸着を解除し
て、電子部品６０を基板８０に搭載する。2. Description of the Related Art In an electronic component mounting apparatus, a method using a tray is known as a method for supplying electronic components such as semiconductor chips. As shown in FIG. 6, on the tray 50, a plurality of electronic components 60, 60,. As shown in FIG. 7, the tray 50 is mounted on an electronic component mounting device 70. Then, the electronic component mounting device 70 stores the electronic components 6 stored in the tray 50.
.. Are sequentially sucked by the suction nozzle 71, the head 72 provided with the suction nozzle 71 is moved from the tray 50 onto the substrate 80, the suction of the suction nozzle 71 is released, and the electronic component 60 is transferred to the substrate. 80.
【０００３】以上の電子部品搭載装置７０を用いて電子
部品６０，６０，…を基板に搭載する場合、電子部品６
０，６０，…それぞれの吸着位置を電子部品搭載装置７
０に設定する必要がある。電子部品６０，６０，…の吸
着位置は、以下のようにして設定している。即ち、作業
者は、図６に示すように、トレイ５０の四隅に配置され
る電子部品のうち三つの電子部品６０−１，６０−２，
６０−３の吸着位置（ＸＹ座標値）を電子部品搭載装置
７０に対してティーチングする。更に、作業者は、Ｙ方
向の電子部品の数（図６では、三個）及びＸ方向の電子
部品の数（図６では、四個）を電子部品搭載装置７０に
対して入力する。電子部品６０，６０，…を順次吸着す
る動作を行う前に、電子部品搭載装置７０は、ティーチ
ングされた電子部品６０−１，６０−２，６０−３の吸
着位置、Ｘ方向の電子部品の数及びＹ方向の部品の数に
基づき、電子部品６０，６０，…それぞれの吸着位置を
算出する。そして、電子部品搭載装置７０は、算出した
それぞれの吸着位置で、電子部品６０，６０，…を順次
吸着する。When the electronic components 60, 60,... Are mounted on a substrate using the electronic component mounting apparatus 70, the electronic components 6
.., The electronic component mounting device 7
Must be set to 0. The suction positions of the electronic components 60, 60,... Are set as follows. That is, as shown in FIG. 6, the worker selects three electronic components 60-1, 60-2, and 60 out of the electronic components arranged at the four corners of the tray 50.
Teaching of the suction position (XY coordinate values) of the electronic component mounting device 70 is performed. Further, the operator inputs the number of electronic components in the Y direction (three in FIG. 6) and the number of electronic components in the X direction (four in FIG. 6) to the electronic component mounting device 70. Before performing the operation of sequentially sucking the electronic components 60, 60,..., The electronic component mounting device 70 sets the suction positions of the taught electronic components 60-1, 60-2, 60-3, Based on the number and the number of components in the Y direction, the suction position of each of the electronic components 60 is calculated. Then, the electronic component mounting apparatus 70 sequentially sucks the electronic components 60, 60,... At the calculated suction positions.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来で
は、一つのトレイに対してティーチング作業が三回必要
であり、トレイを交換する毎に三回のティーチングをす
るため、電子部品搭載装置７０に使用するトレイの数が
多いほどティーチングの段取りに要する時間が増えてし
まう。そのため、電子部品搭載装置７０の生産性が低い
ことがある。特に、このティーチング作業に要する時間
は、作業者の経験等によって左右され、ティーチング作
業が少ない方が望まれている。また、電子部品６０−
１，６０−２，６０−３の吸着位置、Ｘ方向及びＹ方向
の電子部品の数に基づいて、電子部品６０，６０，…そ
れぞれの吸着位置を算出するため、Ｘ方向の電子部品の
数やＹ方向の電子部品の数の入力を作業者が間違ってし
まった場合、四隅の電子部品６０−１，６０−２，６０
−３，６０−４以外の電子部品６０，６０，…の吸着位
置は誤って算出される。したがって、電子部品搭載装置
７０は、四隅の電子部品６０−１，６０−２，６０−
３，６０−４以外の電子部品６０，６０，…を吸着でき
なかったり、誤って算出された吸着位置で部品を吸着し
てしまうために電子部品を正常に部品認識できなかった
りするという問題がある。However, conventionally, three times of teaching work are required for one tray, and teaching is performed three times every time the tray is replaced. As the number of trays to be used increases, the time required for teaching setup increases. Therefore, the productivity of the electronic component mounting apparatus 70 may be low. In particular, the time required for the teaching work depends on the experience of the worker and the like, and it is desired that the teaching work be performed less. Also, the electronic component 60-
The number of electronic components in the X direction is calculated to calculate each of the electronic components 60, 60,... Based on the suction positions of 1, 60-2, 60-3 and the number of electronic components in the X and Y directions. If the operator inputs the number of electronic components in the Y and Y directions incorrectly, the electronic components 60-1, 60-2, and 60 at the four corners are input.
The suction position of the electronic components 60 other than -3, 60-4 is incorrectly calculated. Therefore, the electronic component mounting device 70 includes the electronic components 60-1, 60-2, 60- at the four corners.
The electronic components 60, 60,... Other than 3, 60-4 cannot be picked up, or the electronic components cannot be properly recognized because the components are sucked at the erroneously calculated suction position. is there.
【０００５】そこで本発明の解決しようとする課題は、
電子部品搭載装置に対してティーチングする作業の回数
を少なくするとともに、電子部品搭載装置が確実に電子
部品を吸着することができるようにすることである。[0005] The problem to be solved by the present invention is as follows.
An object of the present invention is to reduce the number of times of teaching to an electronic component mounting device and to ensure that the electronic component mounting device can suck an electronic component.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
例えば図１〜図３に示すように、電子部品を吸着する吸
着ノズル（１２）と、前記吸着ノズルが設けられるとと
もに移動自在なヘッド（４）と、前記吸着ノズルに吸着
された電子部品を認識するための部品認識手段（撮像装
置１５）と、前記吸着ノズルの吸着及び前記ヘッドの移
動の制御を行う制御手段（制御装置２０）と、を備え、
格子状に配列された複数の電子部品を前記吸着ノズルで
順次吸着して、前記ヘッドを基板上に移動させ、該基板
上にて電子部品を吸着解除して搭載する電子部品搭載装
置（１）において、前記複数の電子部品のうちの第一電
子部品の吸着位置を入力する第一入力処理（ステップＳ
３：Ｙｅｓ）と、前記複数の電子部品間の間隔を入力す
る第二入力処理（ステップＳ５：Ｙｅｓ）と、前記第一
電子部品を前記入力した吸着位置において前記吸着ノズ
ルで吸着する吸着処理（ステップＳ７）と、前記第一電
子部品の基準位置と前記入力した吸着位置とのずれを前
記部品認識手段で認識する認識処理（ステップＳ８）
と、前記認識したずれ、前記入力した吸着位置及び前記
入力した間隔に基づき、第二電子部品の吸着位置を算出
する算出処理（ステップＳ１０）と、を前記制御手段が
実行するものである。According to the first aspect of the present invention,
For example, as shown in FIGS. 1 to 3, a suction nozzle (12) for sucking an electronic component, a head (4) provided with the suction nozzle and movable, and an electronic component sucked by the suction nozzle are recognized. And a control unit (control device 20) for controlling the suction of the suction nozzle and the movement of the head.
An electronic component mounting apparatus (1) that sequentially sucks a plurality of electronic components arranged in a lattice by the suction nozzle, moves the head onto a substrate, releases the electronic components on the substrate, and releases the electronic components. A first input process for inputting a suction position of a first electronic component of the plurality of electronic components (step S
3: Yes), a second input process of inputting an interval between the plurality of electronic components (Step S5: Yes), and a suction process of suctioning the first electronic component by the suction nozzle at the input suction position (Step S5: Yes). Step S7) and a recognition process of recognizing a deviation between the reference position of the first electronic component and the input suction position by the component recognition unit (Step S8).
And a calculation process (Step S10) of calculating a suction position of the second electronic component based on the recognized shift, the input suction position, and the input interval (Step S10).
【０００７】請求項４記載の発明は、例えば図１〜図３
に示すように、電子部品を吸着する吸着ノズル（１２）
と、前記吸着ノズルが設けられるとともに移動自在なヘ
ッド（４）と、前記吸着ノズルに吸着された電子部品を
認識するための部品認識手段（撮像装置１５）と、前記
吸着ノズルの吸着及び前記ヘッドの移動の制御を行う制
御手段（制御装置２０）と、を備える電子部品搭載装置
（１）を用いて、格子状に配列された複数の電子部品を
前記吸着ノズルで順次吸着して、前記ヘッドを基板上に
移動させ、該基板上にて電子部品を吸着解除して搭載す
る電子部品搭載方法において、前記複数の電子部品のう
ちの第一電子部品の吸着位置を前記制御手段に対してテ
ィーチングするステップ（ステップＳ３：Ｙｅｓ）と、
前記複数の電子部品間の間隔を入力する処理（ステップ
Ｓ５：Ｙｅｓ）を前記制御手段に対して行わせるステッ
プと、前記第一電子部品を前記ティーチングした吸着位
置において前記吸着ノズルで吸着する処理（ステップＳ
７）を前記制御手段に対して行わせる吸着ステップと、
前記第一電子部品の基準位置と前記入力した吸着位置と
のずれを前記部品認識手段で認識する処理（ステップＳ
８）を前記制御手段に対して行わせる認識ステップと、
前記認識したずれ、前記ティーチングした吸着位置及び
前記入力した間隔に基づき、第二電子部品の吸着位置を
算出する処理を前記制御手段に対して行わせる算出ステ
ップ（ステップＳ１０）と、を含む。The invention according to claim 4 is, for example, shown in FIGS.
As shown in (1), a suction nozzle (12) for sucking an electronic component
A head (4) provided with the suction nozzle and movable; a component recognizing means (imaging device 15) for recognizing the electronic component sucked by the suction nozzle; A plurality of electronic components arranged in a grid are sequentially sucked by the suction nozzles using an electronic component mounting device (1) including a control means (control device 20) for controlling movement of the head. Moving the electronic component onto the substrate and releasing the electronic component on the substrate by suction, and mounting the electronic component on the substrate by teaching the position of the first electronic component of the plurality of electronic components to the control means. (Step S3: Yes)
A step of causing the control means to perform a process of inputting an interval between the plurality of electronic components (step S5: Yes), and a process of sucking the first electronic component by the suction nozzle at the suction position where the teaching is performed ( Step S
7) causing the control means to perform 7).
A process of recognizing a deviation between the reference position of the first electronic component and the input suction position by the component recognizing means (step S
(8) a recognition step for causing the control means to perform
A calculation step (step S10) of causing the control means to perform a process of calculating a suction position of the second electronic component based on the recognized shift, the teaching suction position, and the input interval.
【０００８】なお、基準位置とは、電子部品の重心や中
心といったものであり、設計上の電子部品の吸着位置で
ある。The reference position is a center of gravity or a center of the electronic component, and is a design suction position of the electronic component.
【０００９】請求項１又は４記載の発明によれば、配列
された電子部品間の間隔、認識したずれ及び第一電子部
品の吸着位置に基づいて、第二電子部品の吸着位置が算
出されるため、その算出される吸着位置は、設計上の第
二電子部品の吸着位置（基準位置）に非常に近い。その
ため、電子部品搭載装置は、第二電子部品を確実に吸着
ノズルで吸着することができる。また、認識したずれに
基づいて、第二電子部品の吸着位置が算出するため、第
二入力処理において入力する電子部品の間隔は、精密な
ものでなくとも良い。即ち、第二入力処理において入力
する電子部品の間隔は、電子部品搭載装置が部品認識手
段で第二電子部品を認識できる程度の精密さで構わな
い。According to the first or fourth aspect of the present invention, the suction position of the second electronic component is calculated based on the interval between the arranged electronic components, the recognized deviation, and the suction position of the first electronic component. Therefore, the calculated suction position is very close to the designed suction position (reference position) of the second electronic component. Therefore, the electronic component mounting device can reliably suck the second electronic component with the suction nozzle. Further, since the suction position of the second electronic component is calculated based on the recognized deviation, the interval between the electronic components input in the second input process does not have to be precise. That is, the interval between the electronic components input in the second input process may be such a precision that the electronic component mounting apparatus can recognize the second electronic component by the component recognition unit.
【００１０】請求項２記載の発明は、請求項１記載にお
いて、前記算出した吸着位置において前記第二電子部品
を前記吸着ノズルで吸着する第二吸着処理（ステップＳ
１１）と、前記第二電子部品の基準位置と前記算出した
吸着位置とのずれを前記部品認識手段で認識する第二認
識処理（ステップＳ１２）と、前記認識処理において認
識されたずれに基づいて前記第一電子部品の基準位置を
算出し、前記第二認識処理において認識されたずれに基
づいて前記第二電子部品の基準位置を算出し、前記第一
電子部品の基準位置及び前記第二電子部品の基準位置に
基づいて前記第一電子部品と前記第二電子部品との間隔
を算出し、この算出した間隔及び前記第二電子部品の基
準位置に基づいて第三電子部品の吸着位置を算出する算
出する第二算出処理（ステップＳ１３）と、を前記制御
手段が実行するものである。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, a second suction process (Step S) in which the second electronic component is suctioned by the suction nozzle at the calculated suction position.
11), a second recognition process (step S12) for recognizing a shift between the reference position of the second electronic component and the calculated suction position by the component recognizing unit, and a process based on the shift recognized in the recognition process. Calculating a reference position of the first electronic component, calculating a reference position of the second electronic component based on the displacement recognized in the second recognition process, and determining a reference position of the first electronic component and the second electronic component; The distance between the first electronic component and the second electronic component is calculated based on the reference position of the component, and the suction position of the third electronic component is calculated based on the calculated distance and the reference position of the second electronic component. And a second calculation process (step S13).
【００１１】請求項５記載の発明は、請求項４記載にお
いて、前記算出した吸着位置において前記第二電子部品
を前記吸着ノズルで吸着する処理（ステップＳ１１）を
前記制御手段に対して行わせる第二吸着ステップと、前
記第二電子部品の基準位置と前記算出した吸着位置との
ずれを前記部品認識手段で認識する処理（ステップＳ１
２）を前記制御手段に対して行わせる第二認識ステップ
と、前記認識ステップにおいて認識されたずれに基づい
て前記第一電子部品の基準位置を算出し、前記第二認識
ステップにおいて認識されたずれに基づいて前記第二電
子部品の基準位置を算出し、前記第一電子部品の基準位
置及び前記第二電子部品の基準位置に基づいて前記第一
電子部品と前記第二電子部品との間隔を算出し、この算
出した間隔及び前記第二電子部品の基準位置に基づいて
第三電子部品の吸着位置を算出する処理（ステップＳ１
３）を前記制御手段に対して行わせる第二算出ステップ
と、を含む。According to a fifth aspect of the present invention, in the fourth aspect, the control means performs the process of sucking the second electronic component with the suction nozzle at the calculated suction position (step S11). A process of recognizing a difference between the reference position of the second electronic component and the calculated suction position by the component recognizing means (step S1)
2) causing the control means to perform step 2), and calculating a reference position of the first electronic component based on the shift recognized in the recognition step, and calculating the shift detected in the second recognition step. The reference position of the second electronic component is calculated based on the reference position of the first electronic component and the reference position of the second electronic component. Calculating the suction position of the third electronic component based on the calculated interval and the reference position of the second electronic component (step S1)
And 3) a second calculation step for causing the control means to perform 3).
【００１２】請求項２又は５記載の発明によれば、第一
認識処理（第一認識ステップ）にて認識されたずれに基
づいて、第一電子部品の基準位置が算出される。また、
第二認識処理（第二認識ステップ）にて認識されたずれ
に基づいて、第二電子部品の基準位置が算出される。そ
して、第一電子部品の基準位置及び第二電子部品の基準
位置に基づいて、第一電子部品と第二電子部品の真の間
隔が算出される。この算出した真の間隔と第二電子部品
の基準位置に基づいて、第三電子部品の吸着位置が算出
されるが、この算出される第三電子部品の吸着位置は、
第三電子部品の基準位置に非常に近い。そのため、電子
部品搭載装置は、第三電子部品を確実に吸着ノズルで吸
着することができる。According to the second or fifth aspect of the present invention, the reference position of the first electronic component is calculated based on the displacement recognized in the first recognition process (first recognition step). Also,
The reference position of the second electronic component is calculated based on the displacement recognized in the second recognition process (second recognition step). Then, a true distance between the first electronic component and the second electronic component is calculated based on the reference position of the first electronic component and the reference position of the second electronic component. The suction position of the third electronic component is calculated based on the calculated true interval and the reference position of the second electronic component.
Very close to the reference position of the third electronic component. Therefore, the electronic component mounting device can reliably suck the third electronic component with the suction nozzle.
【００１３】請求項３記載の発明は、請求項２記載にお
いて、前記制御手段が前記第二吸着処理、前記第二認識
処理及び前記第二算出処理を繰り返し実行することによ
って、前記吸着ノズルで前記複数の電子部品を順次吸着
するものである。According to a third aspect of the present invention, in the second aspect, the control means repeatedly executes the second suction processing, the second recognition processing, and the second calculation processing, so that the control of the suction nozzle is performed. A plurality of electronic components are sequentially sucked.
【００１４】請求項６記載の発明は、請求項５記載にお
いて、前記第二吸着ステップの処理、前記第二認識ステ
ップの処理及び前記第二算出ステップの処理を前記制御
手段に対して繰り返し実行させることによって、前記吸
着ノズルで前記複数の電子部品を順次吸着することであ
る。According to a sixth aspect, in the fifth aspect, the processing of the second suction step, the processing of the second recognition step, and the processing of the second calculation step are repeatedly executed by the control means. In this case, the plurality of electronic components are sequentially sucked by the suction nozzle.
【００１５】請求項３又は６記載の発明によれば、制御
手段が処理を繰り返し実行するため、電子部品搭載装置
は、配列された複数の電子部品全てを確実に吸着ノズル
で順次吸着することができる。更に、制御手段に対して
吸着位置をティーチングすることは、従来では、配列さ
れた複数の電子部品につき三回必要であったのに対し、
本発明では、一回のティーチングで済むため、作業者の
負担が軽減され、電子部品搭載装置の生産性が向上す
る。According to the third or sixth aspect of the present invention, since the control means repeatedly executes the processing, the electronic component mounting apparatus can surely suction all of the plurality of arranged electronic components sequentially with the suction nozzle. it can. Further, the teaching of the suction position to the control means is conventionally required three times for a plurality of arranged electronic components.
In the present invention, since only one teaching is required, the burden on the operator is reduced, and the productivity of the electronic component mounting apparatus is improved.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る電子部品搭
載装置及び電子部品搭載方法について、図面を用いて具
体的な態様を説明する。ただし、発明の範囲を図示例に
限定するものではない。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, specific embodiments of an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method according to the present invention will be described with reference to the drawings. However, the scope of the invention is not limited to the illustrated example.
【００１７】図１に示すように、電子部品搭載装置１
は、コンベヤ等の基板搬送装置２によって電子部品搭載
装置１内の所定位置まで搬送された回路基板上に電子部
品を搭載する装置である。As shown in FIG. 1, an electronic component mounting apparatus 1
Is a device for mounting electronic components on a circuit board transported to a predetermined position in the electronic component mounting device 1 by a substrate transport device 2 such as a conveyor.
【００１８】電子部品搭載装置１は、基台３と、基台３
上に配設される基板搬送装置２と、複数の電子部品１
４，１４，…が収納されるトレイ１３と、基台３上でＸ
−Ｙ方向に移動するヘッド４と、ヘッド４のＸ−Ｙ方向
（前後左右）への移動のためにこのヘッド４を駆動する
駆動機構５と、ヘッド４及び駆動機構５を制御するため
の制御装置２０（図２に図示）等とを備えている。The electronic component mounting apparatus 1 includes a base 3 and a base 3
A plurality of electronic components 1 and a substrate transfer device 2 disposed thereon;
, 4,.
A head 4 that moves in the −Y direction, a driving mechanism 5 that drives the head 4 to move the head 4 in the XY directions (front and rear, left and right), and control for controlling the head 4 and the driving mechanism 5 Device 20 (shown in FIG. 2) and the like.
【００１９】基板搬送装置２は、Ｘ方向（左右方向）に
基板を搬送するものである。トレイ１３は、基板搬送装
置２の後方に配置されている。このトレイ１３には、略
方形状の電子部品１４がマトリクス状（格子状）に複数
配列されている。なお、電子部品搭載装置１に対してト
レイ１３は着脱自在であり、複数のトレイを収納したト
レイ収納装置が電子部品搭載装置１の脇に配置されてお
り、このトレイ収納装置は、電子部品搭載装置１に装着
されるトレイを交換できるように構成されている。The substrate transport device 2 transports a substrate in the X direction (left-right direction). The tray 13 is arranged behind the substrate transfer device 2. The tray 13 has a plurality of substantially rectangular electronic components 14 arranged in a matrix (lattice). Note that the tray 13 is detachable from the electronic component mounting apparatus 1, and a tray storage device storing a plurality of trays is arranged beside the electronic component mounting apparatus 1. The tray mounted on the apparatus 1 is configured to be exchangeable.
【００２０】駆動機構５は、以下のような構成をしてい
る。即ち、Ｙ方向に延在する二つの支持梁６，６が、互
いに平行になるように基台３上に配設されている。支持
梁６，６には、Ｘ方向に延在するビーム７がＹ方向に移
動自在となるように設けられている。ビーム７には、ヘ
ッド４がＸ方向に移動自在となるように設けられてい
る。支持梁６にはタイミングベルト８が設けられてお
り、このタイミングベルト８はモータ９の駆動取出軸に
掛けられている。モータ９が作動すると、タイミングベ
ルト８を介してビーム７がＹ方向に移動する。また、ビ
ーム７にはタイミングベルト１０が設けられており、こ
のタイミングベルト１０はモータ１１の駆動取出軸に掛
けられている。モータ１１が作動すると、タイミングベ
ルト１０を介してヘッド４がＸ方向に移動する。また、
駆動機構５には、ヘッド４の位置（ＸＹ座標）を検出す
る位置検出手段（図示略）が設けられている。この位置
検出手段は、例えば、モータ９の駆動取出軸に設けられ
るエンコーダと、モータ１１の駆動取出軸に設けられる
エンコーダとから構成されている。モータ９、モータ１
１及び上記位置検出手段は制御装置２０に接続されてお
り、制御装置２０がモータ９及びモータ１１を制御す
る。これにより、制御装置２０は、ヘッド４の移動を制
御することができる。The drive mechanism 5 has the following configuration. That is, the two support beams 6, 6 extending in the Y direction are arranged on the base 3 so as to be parallel to each other. On the support beams 6, 6, a beam 7 extending in the X direction is provided so as to be movable in the Y direction. The beam 7 is provided such that the head 4 is movable in the X direction. A timing belt 8 is provided on the support beam 6, and the timing belt 8 is hung on a drive take-out shaft of a motor 9. When the motor 9 operates, the beam 7 moves in the Y direction via the timing belt 8. Further, a timing belt 10 is provided on the beam 7, and the timing belt 10 is hung on a drive take-out shaft of a motor 11. When the motor 11 operates, the head 4 moves in the X direction via the timing belt 10. Also,
The drive mechanism 5 is provided with position detection means (not shown) for detecting the position (XY coordinates) of the head 4. The position detecting means includes, for example, an encoder provided on a drive take-out shaft of the motor 9 and an encoder provided on a drive take-out shaft of the motor 11. Motor 9, Motor 1
1 and the position detecting means are connected to a control device 20, which controls the motor 9 and the motor 11. Thereby, the control device 20 can control the movement of the head 4.
【００２１】ヘッド４は、以下のような構成をしてい
る。即ち、ヘッド４には、電子部品を真空吸着する吸着
ノズル１２が設けられている。ヘッド４には、吸着ノズ
ル１２に対して真空を発生させる真空発生装置（図示
略）が設けられている。この真空発生装置は制御装置２
０に接続されており、制御装置２０は真空発生装置を制
御する。これにより、制御装置２０は、吸着ノズル１２
の吸着及び吸着解除を制御することができる。The head 4 has the following configuration. That is, the head 4 is provided with a suction nozzle 12 for vacuum suction of an electronic component. The head 4 is provided with a vacuum generator (not shown) for generating a vacuum with respect to the suction nozzle 12. This vacuum generator is a control device 2
0, and the control device 20 controls the vacuum generating device. Thereby, the control device 20 controls the suction nozzle 12
Adsorption and release of adsorption can be controlled.
【００２２】また、吸着ノズル１２は、ヘッド４に対
し、Ｚ軸方向（上下方向）およびθ軸方向（吸着ノズル
１２の軸周りの回転方向）に移動自在とされている。ヘ
ッド４にはＺ軸モータ（図示略）が設けられており、Ｚ
軸モータが作動すると吸着ノズル１２が上下動する。更
に、ヘッド４にはθ軸モータ（図示略）が設けられてお
り、θ軸モータが作動すると、吸着ノズル１２がθ軸方
向に回転する。ヘッド４には、ヘッド４に対する吸着ノ
ズル１２の位置（Ｚ軸方向の高さ、及び、θ軸回りの回
転角）を検出する検出手段が設けられている。この検出
手段は、例えば、上記Ｚ軸モータの駆動取出軸に設けら
れるエンコーダと、上記θ軸モータの駆動取出軸に設け
られるエンコーダとから構成されている。上記Ｚ軸モー
タ、上記θ軸モータ及び上記検出手段は制御装置２０に
接続されており、制御装置２０が上記Ｚ軸モータ及び上
記θ軸モータを制御する。これにより、制御装置２０
は、ヘッド４に対する吸着ノズル１２の移動を制御する
ことができる。The suction nozzle 12 is movable with respect to the head 4 in the Z-axis direction (vertical direction) and the θ-axis direction (the direction of rotation about the axis of the suction nozzle 12). The head 4 is provided with a Z-axis motor (not shown).
When the shaft motor operates, the suction nozzle 12 moves up and down. Further, the head 4 is provided with a θ-axis motor (not shown), and when the θ-axis motor operates, the suction nozzle 12 rotates in the θ-axis direction. The head 4 is provided with detection means for detecting the position of the suction nozzle 12 with respect to the head 4 (the height in the Z-axis direction and the rotation angle around the θ-axis). This detection means is composed of, for example, an encoder provided on the drive extraction shaft of the Z-axis motor and an encoder provided on the drive extraction shaft of the θ-axis motor. The Z-axis motor, the θ-axis motor, and the detection unit are connected to a control device 20, and the control device 20 controls the Z-axis motor and the θ-axis motor. Thereby, the control device 20
Can control the movement of the suction nozzle 12 with respect to the head 4.
【００２３】また、ヘッド４には、吸着ノズル１２に吸
着された電子部品１４を認識するための部品認識手段と
しての撮像装置１５（例えば、ＣＣＤカメラ）が設けら
れている。この撮像装置１５は、制御装置２０に接続さ
れている。撮像装置１５は、吸着ノズル１２に吸着され
た電子部品１４を撮像したり、トレイ１３に収納された
電子部品１４を撮像したりして、その撮像した画像を制
御装置２０へと出力する。吸着ノズル１２に吸着された
電子部品１４の撮像画像を基に、吸着された電子部品１
４の吸着姿勢が制御装置２０にて認識される。Further, the head 4 is provided with an image pickup device 15 (for example, a CCD camera) as component recognition means for recognizing the electronic component 14 sucked by the suction nozzle 12. The imaging device 15 is connected to the control device 20. The imaging device 15 captures an image of the electronic component 14 sucked by the suction nozzle 12, captures an image of the electronic component 14 stored in the tray 13, and outputs the captured image to the control device 20. The electronic component 1 sucked based on the captured image of the electronic component 14 sucked by the suction nozzle 12
The suction posture of No. 4 is recognized by the control device 20.
【００２４】ヘッド４では、吸着ノズル１２が上下動し
たり、吸着ノズル１２が吸着や吸着解除することによっ
て、トレイ１３から電子部品１４を取り出し動作、及び
基板上への電子部品１４の搭載動作が可能となる。さら
に、ヘッド４では、吸着ノズル１２が回転することによ
って、吸着ノズル１２に吸着された電子部品１４の吸着
姿勢と、基板上の実装位置における真の実装姿勢とにお
ける、θ軸回り方向のズレを補正することが可能とな
る。なお、上記基板上の実装位置における真の実装姿勢
とは、電子部品搭載装置１に設定されている座標原点を
基準として表した、基板上の実装位置における実装姿勢
であり、言わば設計上における実装姿勢である。In the head 4, when the suction nozzle 12 moves up and down or when the suction nozzle 12 releases suction or suction, the operation of taking out the electronic component 14 from the tray 13 and the operation of mounting the electronic component 14 on the substrate are performed. It becomes possible. Further, in the head 4, the rotation of the suction nozzle 12 causes a shift in the direction around the θ axis between the suction posture of the electronic component 14 sucked by the suction nozzle 12 and the true mounting posture at the mounting position on the board. It becomes possible to correct. Note that the true mounting posture at the mounting position on the board is the mounting posture at the mounting position on the board expressed with reference to the coordinate origin set in the electronic component mounting apparatus 1, that is, the mounting in design. Posture.
【００２５】図２に示すように、電子部品搭載装置１
は、表示装置１６と、操作装置１７とを備えており、表
示装置１６及び操作装置１７は制御装置２０に接続され
ている。表示装置１６は、制御装置２０からの信号に従
い画像を表示するものである。例えば、撮像装置１５に
て撮像された画像が表示装置１６にて表示されたり、作
業者に対する操作指示の画像が表示装置１６にて表示さ
れたりする。操作装置１７は、キーボードやマウス、操
作ボタン等によって構成されている。作業者が操作装置
１７を操作すると、操作装置１７はその操作に従った操
作信号を制御装置２０に対して出力するものである。制
御装置２０は、操作装置１７からの操作信号を入力する
ことができる。As shown in FIG. 2, the electronic component mounting apparatus 1
Has a display device 16 and an operation device 17, and the display device 16 and the operation device 17 are connected to a control device 20. The display device 16 displays an image in accordance with a signal from the control device 20. For example, an image captured by the imaging device 15 is displayed on the display device 16, and an image of an operation instruction for an operator is displayed on the display device 16. The operation device 17 includes a keyboard, a mouse, operation buttons, and the like. When the operator operates the operation device 17, the operation device 17 outputs an operation signal according to the operation to the control device 20. The control device 20 can input an operation signal from the operation device 17.
【００２６】制御装置２０は、ＣＰＵ２１と、ＲＡＭ２
２と、ＲＯＭ２３とを備えており、各部がシステムバス
によって相互にデータ入出力可能に接続されている。Ｒ
ＯＭ２３には、電子部品搭載装置１全体を制御するため
の制御プログラムと、各種の電子部品の寸法に関する寸
法データとが少なくとも格納されている。ＣＰＵ２１
は、ＲＯＭ２３に格納された制御プログラムに従って、
ＲＡＭ２２の所定領域を作業領域として、ＲＯＭ２３に
格納された制御プログラムに従い、ヘッド４、駆動機構
５及び操作装置１７からデータ（信号）を入力する処
理、ヘッド４や駆動機構５等の電子部品搭載装置１全体
を制御する処理、表示装置１６に画像を表示させる処理
等の演算を行う。制御装置２０は、ＣＰＵ２１の演算に
よって電子部品搭載装置１全体を制御することができ
る。The control device 20 includes a CPU 21 and a RAM 2
2 and a ROM 23, and each unit is connected to each other via a system bus so that data can be input and output therebetween. R
The OM 23 stores at least a control program for controlling the entire electronic component mounting apparatus 1 and dimension data relating to dimensions of various electronic components. CPU 21
According to a control program stored in the ROM 23,
A process of inputting data (signals) from the head 4, the driving mechanism 5, and the operating device 17 according to a control program stored in the ROM 23, using a predetermined area of the RAM 22 as a working area, and an electronic component mounting apparatus such as the head 4 and the driving mechanism 5. 1 to perform calculations such as a process of controlling the entire device and a process of displaying an image on the display device 16. The control device 20 can control the entire electronic component mounting device 1 by calculation of the CPU 21.
【００２７】次に、ＲＯＭ２３に格納された制御プログ
ラムに従った制御装置２０の処理の流れ、この制御装置
２０による電子部品搭載装置１の動作、及び、この電子
部品搭載装置１を用いて電子部品１４を基板に搭載する
方法について説明する。なお、図３は、制御装置２０の
処理の流れを示すフローチャートである。Next, the process flow of the control device 20 according to the control program stored in the ROM 23, the operation of the electronic component mounting device 1 by the control device 20, and the electronic component mounting using the electronic component mounting device 1. A method of mounting the substrate 14 on a substrate will be described. FIG. 3 is a flowchart illustrating the flow of the process of the control device 20.
【００２８】まず、制御装置２０は、駆動機構５を制御
して、ヘッド４をトレイ１３上へ移動させる（ステップ
Ｓ１）。ヘッド４の移動によって、ヘッド４に備えられ
る吸着ノズル１２が、トレイ１３の四隅に配置された電
子部品１４−１，１４−６，１４−１３，１４−１８
（図４に図示）のうちの一つに対向する位置に移動す
る。本実施の形態では、左後ろの電子部品１４−１、即
ち、最も小さいＸ座標及び最も小さいＹ座標に位置する
電子部品１４−１に対向する位置に、吸着ノズル１２が
移動する。First, the control device 20 controls the drive mechanism 5 to move the head 4 onto the tray 13 (step S1). The movement of the head 4 causes the suction nozzles 12 provided on the head 4 to move the electronic components 14-1, 14-6, 14-13, and 14-18 disposed at the four corners of the tray 13.
(Shown in FIG. 4). In the present embodiment, the suction nozzle 12 moves to a position opposite to the electronic component 14-1 located at the left rear, that is, the electronic component 14-1 located at the smallest X coordinate and the smallest Y coordinate.
【００２９】次いで、制御装置２０は、撮像装置１５に
て電子部品１４−１を撮像して、撮像した画像を表示装
置１６に表示させる（ステップＳ２）。作業者は表示装
置１６に表示された画像を見ながら、吸着ノズル１２に
て電子部品１４−１を吸着する位置（電子部品搭載装置
１に設定されている座標原点を基準としたＸＹ座標値）
を制御装置２０に対してティーチングする。即ち、制御
装置２０は、操作装置１７から電子部品１４−１の吸着
位置が入力されるのを待って（ステップＳ３）、作業者
が操作装置１７を操作して電子部品１４−１の吸着位置
を入力したら（ステップＳ３：Ｙｅｓ）、制御装置２０
は操作装置１７から電子部品１４−１の吸着位置を入力
し、その入力した吸着位置をＲＡＭ２２にて記憶する
（ステップＳ４）。Next, the control device 20 captures an image of the electronic component 14-1 by the imaging device 15, and displays the captured image on the display device 16 (step S2). The operator sucks the electronic component 14-1 with the suction nozzle 12 while watching the image displayed on the display device 16 (XY coordinate values based on the coordinate origin set in the electronic component mounting device 1).
Is taught to the control device 20. That is, the control device 20 waits until the suction position of the electronic component 14-1 is input from the operation device 17 (step S3), and the operator operates the operation device 17 to operate the suction position of the electronic component 14-1. Is input (Step S3: Yes), the control device 20
Inputs the suction position of the electronic component 14-1 from the operation device 17, and stores the input suction position in the RAM 22 (step S4).
【００３０】次いで、制御装置２０は、トレイ１３に配
列された電子部品１４のＸ方向（左右方向）の間隔（以
下、ピッチｐｘと述べる。）、Ｙ方向（前後方向）の間
隔（以下、ピッチｐｙと述べる。）、Ｘ方向の電子部品
の数（以下、個数ｍｘと述べる。）及びＹ方向の電子部
品の数（以下、個数ｍｙと述べる。）が操作装置１７か
ら入力されるのを待つ（ステップＳ４）。そして、作業
者が操作装置１７を操作してピッチｐｘ、ピッチｐｙ、
個数ｍｘ及び個数ｍｙを入力したら（ステップＳ４：Ｙ
ｅｓ）、制御装置２０は操作装置１７からピッチｐｘ、
ピッチｐｙ、個数ｍｘ及び個数ｍｙを入力し、その入力
されたピッチｐｘ、ピッチｐｙ、個数ｍｘ及び個数ｍｙ
をＲＡＭ２２にて記憶する（ステップＳ５）。なお、入
力するピッチｐｘ及びｐｙはおおよその値で良く、精密
に測定したものでなくても良い。Next, the control device 20 controls an interval (hereinafter, referred to as a pitch px) of the electronic components 14 arranged on the tray 13 (hereinafter referred to as a pitch px) and an interval (hereinafter, referred to as a pitch) in a Y direction (front-rear direction). py), the number of electronic components in the X direction (hereinafter referred to as the number mx), and the number of electronic components in the Y direction (hereinafter referred to as the number my) are input from the operating device 17. (Step S4). Then, the operator operates the operation device 17 to control the pitch px, the pitch py,
After inputting the number mx and the number my (step S4: Y
es), the control device 20 transmits the pitch px from the operation device 17 to the
Pitch py, number mx and number my are input, and the input pitch px, pitch py, number mx and number my
Is stored in the RAM 22 (step S5). The input pitches px and py may be approximate values, and need not be precisely measured.
【００３１】次いで、制御装置２０は、ステップＳ４で
記憶した吸着位置で電子部品１４−１を吸着ノズル１２
が吸着するように、ヘッド４及び駆動機構５を制御する
（ステップＳ７）。即ち、制御装置２０は、駆動機構５
を制御することによって、吸着ノズル１２を吸着位置Ｐ
１（図５に図示）に位置するようにヘッド４を移動させ
て、次いで、ヘッド４を制御することによって、吸着ノ
ズル１２を下降させて、吸着ノズル１２に吸着動作を行
わせて、そして、吸着ノズル１２を上昇させる。Next, the control device 20 moves the electronic component 14-1 to the suction nozzle 12 at the suction position stored in step S4.
The head 4 and the driving mechanism 5 are controlled so that the head is sucked (step S7). That is, the control device 20 controls the drive mechanism 5
Is controlled to move the suction nozzle 12 to the suction position P.
1 (shown in FIG. 5), the suction nozzle 12 is moved down by controlling the head 4 and then the suction nozzle 12 is caused to perform a suction operation. The suction nozzle 12 is raised.
【００３２】次いで、制御装置２０は、吸着ノズル１２
に吸着された電子部品１４−１を認識する（ステップＳ
８）。即ち、吸着された電子部品１４−１を撮像装置１
５が撮像して、撮像した画像を制御装置２０が入力す
る。制御装置２０は、画像処理によって入力した撮像画
像から吸着位置Ｐ１と、電子部品１４−１における基準
位置Ｐ２（図５に図示）とのずれ量ｖ（図５に図示）を
認識する。具体的には、制御装置２０は、撮像画像にお
ける電子部品１４−１の吸着姿勢と、ＲＯＭ２３に格納
された電子部品の寸法に関する寸法データとに基づい
て、ずれ量ｖを認識する。ずれ量ｖが認識されることに
よって、電子部品搭載装置１に設定されている座標原点
を基準として、基準位置Ｐ２の座標値を表すことがで
き、制御装置２０は、ずれ量ｖ及び吸着位置Ｐ１に基づ
いて基準位置Ｐ２の座標値を算出して、基準位置Ｐ２の
座標値を認識することができる。制御装置２０は、吸着
した時点での、この基準位置Ｐ２の座標値をＲＡＭ２２
にて記憶する。なお、電子部品における基準位置とは、
電子部品の代表点であり、例えば、電子部品の重心或い
は電子部品の中心であり、設計上の電子部品の吸着位置
である。Next, the controller 20 controls the suction nozzle 12
Recognize the electronic component 14-1 that has been attracted to (Step S
8). That is, the sucked electronic component 14-1 is transferred to the imaging device 1
5 captures an image, and the control device 20 inputs the captured image. The control device 20 recognizes a deviation amount v (shown in FIG. 5) between the suction position P1 and a reference position P2 (shown in FIG. 5) of the electronic component 14-1 from the captured image input by the image processing. Specifically, the control device 20 recognizes the shift amount v based on the suction posture of the electronic component 14-1 in the captured image and the dimension data on the dimensions of the electronic component stored in the ROM 23. By recognizing the shift amount v, the coordinate value of the reference position P2 can be represented based on the coordinate origin set in the electronic component mounting apparatus 1, and the control device 20 determines the shift amount v and the suction position P1. , The coordinate value of the reference position P2 can be calculated, and the coordinate value of the reference position P2 can be recognized. The control device 20 stores the coordinate value of the reference position P2 at the time when the suction
Remember. The reference position in the electronic component is
A representative point of the electronic component, for example, the center of gravity of the electronic component or the center of the electronic component, and is a design suction position of the electronic component.
【００３３】ステップＳ８後、制御装置２０は、吸着し
た電子部品１４−１が基板に搭載されるように、ヘッド
４及び駆動機構５を制御する（ステップＳ９）。即ち、
制御装置２０は、ヘッド４を制御することによって吸着
ノズル１２を回転させ、吸着ノズル１２に吸着された電
子部品１４−１の吸着姿勢と、基板上の実装位置におけ
る真の実装姿勢とにおける、θ軸回り方向のズレを補正
する。次いで、制御装置２０は、駆動機構５を制御する
ことによって、電子部品１４−１の基準位置Ｐ２が基板
上の搭載位置に位置するようにヘッド４を移動させる。
次いで、制御装置２０は、ヘッド４を制御することによ
って吸着ノズル１２を下降させて、吸着ノズル１２の吸
着解除動作を行わせる。これにより、電子部品１４−１
が基板上の搭載位置に搭載される。After step S8, the control device 20 controls the head 4 and the driving mechanism 5 so that the sucked electronic component 14-1 is mounted on the board (step S9). That is,
The control device 20 controls the head 4 to rotate the suction nozzle 12, so that θ in the suction posture of the electronic component 14-1 sucked by the suction nozzle 12 and the true mounting posture at the mounting position on the board. Corrects the displacement around the axis. Next, the control device 20 controls the drive mechanism 5 to move the head 4 so that the reference position P2 of the electronic component 14-1 is located at the mounting position on the substrate.
Next, the control device 20 lowers the suction nozzle 12 by controlling the head 4 to cause the suction nozzle 12 to perform the suction release operation. Thereby, the electronic component 14-1
Is mounted at a mounting position on the substrate.
【００３４】ステップＳ９後、制御装置２０は、Ｘ方向
に向かって電子部品１４−１の隣りの電子部品１４−２
を吸着する位置Ｐ１を、電子部品１４−１の基準位置Ｐ
２の座標値及びピッチｐｘに基づいて、算出する（ステ
ップＳ１０）。即ち、制御装置２０は、電子部品１４−
１の基準位置Ｐ２のＸ座標値（ステップＳ８においてＲ
ＡＭ２２に格納されている。）にピッチｐｘを加算する
ことによって、電子部品１４−２の吸着位置Ｐ１を算出
する。なお、算出された電子部品１４−２の吸着位置Ｐ
１は、電子部品１４−２の基準位置Ｐ２と同じであって
も良い。After step S9, the control device 20 sets the electronic component 14-2 adjacent to the electronic component 14-1 in the X direction.
The position P1 at which the electronic component 14-1 is sucked is set to the reference position P
It is calculated based on the coordinate value of 2 and the pitch px (step S10). That is, the control device 20 controls the electronic component 14-
X coordinate value of the first reference position P2 (R at step S8)
It is stored in AM22. ) Is calculated by adding the pitch px to the suction position P1 of the electronic component 14-2. Note that the calculated suction position P of the electronic component 14-2 is calculated.
1 may be the same as the reference position P2 of the electronic component 14-2.
【００３５】次いで、制御装置２０は、ステップＳ１０
において算出した電子部品１４−２の吸着位置Ｐ１で、
電子部品１４−２を吸着ノズル１２が吸着するように、
ヘッド４及び駆動機構５を制御する（ステップＳ１
１）。即ち、制御装置２０は、駆動機構５を制御するこ
とによって、電子部品１４−２の吸着位置Ｐ１に吸着ノ
ズル１２が位置するようにヘッド４を移動させて、次い
で、ヘッド４を制御することによって吸着ノズル１２を
下降させて、吸着ノズル１２に吸着動作を行わせ、吸着
ノズル１２を上昇させる。Next, the control device 20 executes step S10.
In the suction position P1 of the electronic component 14-2 calculated in the above,
As the suction nozzle 12 sucks the electronic component 14-2,
The head 4 and the driving mechanism 5 are controlled (step S1).
1). That is, the control device 20 controls the driving mechanism 5 to move the head 4 so that the suction nozzle 12 is located at the suction position P1 of the electronic component 14-2, and then controls the head 4 The suction nozzle 12 is lowered to cause the suction nozzle 12 to perform a suction operation, and the suction nozzle 12 is raised.
【００３６】次いで、電子部品１４−１の場合と同様
に、制御装置２０は、吸着ノズル１２に吸着された電子
部品１４−２を認識する（ステップＳ１２）。これによ
り、制御装置２０は、電子部品１４−２の基準位置Ｐ２
と電子部品１４−２の吸着位置Ｐ１とのずれ量ｖを認識
し、電子部品１４−２の基準位置Ｐ２の座標値を算出し
て、この基準位置Ｐ２を認識する。この基準位置Ｐ２の
座標値は、ＲＡＭ２２に格納される。Next, as in the case of the electronic component 14-1, the control device 20 recognizes the electronic component 14-2 sucked by the suction nozzle 12 (step S12). Thereby, the control device 20 determines the reference position P2 of the electronic component 14-2.
Of the electronic component 14-2, the coordinate value of the reference position P2 of the electronic component 14-2 is calculated, and the reference position P2 is recognized. The coordinate value of the reference position P2 is stored in the RAM 22.
【００３７】次いで、電子部品１４−１の場合と同様
に、制御装置２０は、吸着した電子部品１４−２が基板
に搭載されるように、ヘッド４及び駆動機構５を制御す
る（ステップＳ１３）。これにより、電子部品１４−２
が基板上の搭載位置に搭載される。Next, as in the case of the electronic component 14-1, the control device 20 controls the head 4 and the driving mechanism 5 so that the sucked electronic component 14-2 is mounted on the board (step S13). . Thereby, the electronic component 14-2
Is mounted at a mounting position on the substrate.
【００３８】次いで、制御装置２０は、電子部品を基板
に搭載する作業を終了するか否かを判断し（ステップＳ
１４）、終了すると判断した場合には（ステップＳ１
４：Ｙｅｓ）、制御装置２０の処理は終了し、終了しな
いと判断した場合には（ステップＳ１４：Ｎｏ）、制御
装置２０の処理はステップＳ１０に戻る。なお、ステッ
プＳ１４の判断は、トレイ１３に収納された電子部品の
数（ｍｘ×ｍｙ）だけ、電子部品１４を搭載したか否か
を判断することによって行われる。Next, control device 20 determines whether or not to end the work of mounting the electronic component on the board (step S).
14) If it is determined to end (step S1)
4: Yes), the process of the control device 20 ends, and when it is determined that the process does not end (step S14: No), the process of the control device 20 returns to step S10. The determination in step S14 is made by determining whether or not the electronic components 14 are mounted by the number (mx × my) of the electronic components stored in the tray 13.
【００３９】制御装置２０の処理がステップＳ１０に戻
った場合には、制御装置２０は、Ｘ方向に向かって電子
部品１４−２の隣りの電子部品１４−３について、電子
部品１４−２の場合と同様に基板に搭載するように演算
・制御を行う（ステップＳ１０〜ステップＳ１４）。こ
こで、再度のステップＳ１０において、制御装置２０
は、電子部品１４−２の基準位置Ｐ２のＸ座標値（前の
ステップＳ１２においてＲＡＭ２２に格納されてい
る。）に、電子部品１４−１の基準位置Ｐ２と電子部品
１４−２の基準位置Ｐ２との間隔（電子部品１４−２の
基準位置Ｐ２のＸ座標値から電子部品１４−１のＸ座標
値を差し引いた値。以下、算出したピッチと述べる。）
を加算することによって、電子部品１４−３の吸着位置
Ｐ１を算出する。なお、電子部品１４−２の基準位置Ｐ
２のＸ座標値にピッチｐｘを加算することによって、電
子部品１４−３の吸着位置Ｐ１を算出することとしても
良い。When the process of the control device 20 returns to step S10, the control device 20 determines whether or not the electronic component 14-3 adjacent to the electronic component 14-2 in the X direction is the electronic component 14-2. Calculation and control are performed so as to be mounted on the board in the same manner as in (1) (Step S10 to Step S14). Here, in step S10 again, the control device 20
Is the X coordinate value of the reference position P2 of the electronic component 14-2 (stored in the RAM 22 in the previous step S12), the reference position P2 of the electronic component 14-1 and the reference position P2 of the electronic component 14-2. (A value obtained by subtracting the X coordinate value of the electronic component 14-1 from the X coordinate value of the reference position P2 of the electronic component 14-2; hereinafter, referred to as a calculated pitch)
Is added to calculate the suction position P1 of the electronic component 14-3. The reference position P of the electronic component 14-2
The suction position P1 of the electronic component 14-3 may be calculated by adding the pitch px to the X coordinate value of 2.
【００４０】制御装置２０が、ステップＳ１０〜ステッ
プＳ１４の処理を繰り返して行うことによって、電子部
品搭載装置１は、電子部品１４−２から右後ろの電子部
品１４−６までを吸着ノズル１２で順次吸着していき、
吸着した電子部品を基板に搭載していく。The controller 20 repeats the processing of steps S10 to S14, and the electronic component mounting apparatus 1 sequentially moves the electronic component 14-2 to the right rear electronic component 14-6 by the suction nozzle 12. Adsorb,
The sucked electronic components are mounted on the board.
【００４１】電子部品１４−６を基板に搭載したら、制
御装置２０は、Ｙ方向に向かって電子部品１４−６の隣
りの電子部品１４−７の吸着位置Ｐ１を算出するが、こ
の場合、電子部品１４−６の吸着位置Ｐ１のＹ座標にピ
ッチｐｙを加算することによって、電子部品１４−７の
吸着位置Ｐ１を算出する。そして、制御装置２０は、ヘ
ッド４及び駆動機構５を制御することによって、電子部
品搭載装置１は、算出した吸着位置Ｐ１で電子部品１４
−７を吸着ノズル１２によって吸着し、電子部品１４−
７を基板に搭載する（ステップＳ１０〜ステップＳ１
４）。When the electronic component 14-6 is mounted on the board, the control device 20 calculates the suction position P1 of the electronic component 14-7 adjacent to the electronic component 14-6 in the Y direction. The suction position P1 of the electronic component 14-7 is calculated by adding the pitch py to the Y coordinate of the suction position P1 of the component 14-6. Then, the control device 20 controls the head 4 and the drive mechanism 5 so that the electronic component mounting device 1 can control the electronic component 14 at the calculated suction position P1.
-7 is sucked by the suction nozzle 12, and the electronic component 14-
7 is mounted on the substrate (steps S10 to S1).
4).
【００４２】電子部品１４−７を基板に搭載したら、制
御装置２０は電子部品１４−７の左隣りの電子部品１４
−８の吸着位置Ｐ１を算出するが、この場合、電子部品
１４−７の吸着位置Ｐ１のＸ座標値にピッチｐｘを減算
することによって、電子部品１４−８の吸着位置Ｐ１を
算出する。そして、電子部品１４−９〜電子部品１４−
１２の吸着位置Ｐ１を算出する場合も同様であり、電子
部品１４−８〜電子部品１４−１２を順次吸着してい
き、吸着した電子部品を基板に搭載していく（ステップ
Ｓ１０〜ステップＳ１４）。When the electronic component 14-7 is mounted on the board, the control device 20 sets the electronic component 14-7 on the left side of the electronic component 14-7.
The suction position P1 of −8 is calculated. In this case, the suction position P1 of the electronic component 14-8 is calculated by subtracting the pitch px from the X coordinate value of the suction position P1 of the electronic component 14-7. Then, the electronic components 14-9 to 14-
Similarly, the electronic component 14-8 to the electronic component 14-12 are sequentially attracted, and the attracted electronic component is mounted on the substrate (steps S10 to S14). .
【００４３】電子部品１４−１２後の搭載後、電子部品
１４−１３〜電子部品１４−１８を順次吸着していき、
吸着した電子部品を基板に搭載していく（ステップＳ１
０〜ステップＳ１４）。トレイ１３に収納された全ての
電子部品１４−１〜電子部品１４−１８を搭載し、制御
装置２０が処理を終了すると判断したら（ステップＳ１
４：Ｙｅｓ）、制御装置２０の処理は終了する。After mounting after the electronic components 14-12, the electronic components 14-13 to 14-18 are sequentially sucked,
The sucked electronic components are mounted on the substrate (step S1).
0 to step S14). When all the electronic components 14-1 to 14-18 stored in the tray 13 are mounted and the control device 20 determines that the process is to be ended (step S1).
4: Yes), the process of the control device 20 ends.
【００４４】新たなトレイから電子部品を基板上に搭載
する場合、上記ステップＳ１〜ステップＳ１４を制御装
置２０が実行することによって、電子部品搭載装置１は
その新たなトレイに配列された複数の電子部品を吸着ノ
ズル１２で順次吸着し、吸着した電子部品を基板上に移
動させて、吸着ノズル１２の吸着解除をして電子部品を
基板に搭載する。When electronic components are mounted on a board from a new tray, the electronic component mounting apparatus 1 executes the above-described steps S1 to S14 by the control device 20 so that the plurality of electronic components arranged on the new tray are mounted. The components are sequentially sucked by the suction nozzles 12, the sucked electronic components are moved onto the board, the suction of the suction nozzles 12 is released, and the electronic components are mounted on the board.
【００４５】以上のように、本実施の形態によれば、電
子部品搭載装置１が電子部品１４−２〜電子部品１４−
８を吸着ノズル１２で順次吸着する際に、吸着しようと
する電子部品の前に吸着した電子部品の基準位置Ｐ２或
いは吸着位置Ｐ１の座標値に対してピッチＰｘ又はＰｙ
（或いは、算出したピッチ）だけ加算或いは減算した座
標値を吸着位置Ｐ１として算出する。即ち、電子部品搭
載装置１の制御装置２０は、電子部品１４−２〜１４−
１８を吸着しようとする毎に、当該電子部品１４−２〜
１４−１８の吸着位置Ｐ１を算出している。従って、電
子部品搭載装置１は、電子部品１４−２〜１４−１を吸
着ノズル１２で確実に吸着することができる。As described above, according to the present embodiment, the electronic component mounting apparatus 1 includes the electronic components 14-2 to 14-.
When the suction nozzles 12 are sequentially sucked by the suction nozzle 12, the pitch Px or Py with respect to the coordinate value of the reference position P2 or the suction position P1 of the electronic component sucked before the electronic component to be sucked.
The coordinate value obtained by adding or subtracting (or the calculated pitch) is calculated as the suction position P1. That is, the control device 20 of the electronic component mounting apparatus 1 controls the electronic components 14-2 to 14-.
Each time an attempt is made to suck the electronic component 18, the electronic components 14-2 to 14-
The suction position P1 of 14-18 is calculated. Therefore, the electronic component mounting apparatus 1 can reliably suck the electronic components 14-2 to 14-1 by the suction nozzle 12.
【００４６】また、電子部品搭載装置１の制御装置２０
は、電子部品１４−２〜１４−１８を吸着しようとする
毎に、当該電子部品１４−２〜１４−１８の吸着位置Ｐ
１を算出しているため、その算出された吸着位置Ｐ１は
基準位置Ｐ２に非常に近い値となる。即ち、電子部品１
４−２〜１４−１８を吸着しようとする毎に、その直前
に吸着した電子部品の吸着位置Ｐ１或いは基準位置Ｐ２
に基づいて、当該電子部品１４−２〜１４−１８の吸着
位置Ｐ１を算出しているため、各電子部品１４−２〜１
４−１８の吸着位置Ｐ１を算出する際の累積的な誤差が
少なくなる。よって、算出された吸着位置Ｐ１は、基準
位置Ｐ２に非常に近い値となる。従って、電子部品搭載
装置１は、電子部品１４−２〜１４−１８を理想的な吸
着位置で吸着することができる。The control unit 20 of the electronic component mounting apparatus 1
Each time an attempt is made to suck the electronic components 14-2 to 14-18, the suction position P of the electronic components 14-2 to 14-18 is determined.
Since 1 is calculated, the calculated suction position P1 has a value very close to the reference position P2. That is, the electronic component 1
Each time 4-2 to 14-18 is to be sucked, the pick-up position P1 or the reference position P2 of the electronic component that has been picked up immediately before.
Is calculated based on the electronic components 14-2 to 14-18, the electronic components 14-2 to 14-18 are calculated.
The cumulative error in calculating the suction position P1 of 4-18 is reduced. Therefore, the calculated suction position P1 has a value very close to the reference position P2. Therefore, the electronic component mounting apparatus 1 can suck the electronic components 14-2 to 14-18 at ideal suction positions.
【００４７】また、従来では、一つのトレイ５０に対し
てティーチング作業が三回必要であったが、本実施の形
態では一つのトレイ１３に対してティーチング作業が一
回で済む。従って、作業者の負担が軽減されるととも
に、電子部品搭載装置１の生産性が向上する。また、ピ
ッチｐｘ，ｐｙを入力するため、算出された吸着位置Ｐ
１が基準位置Ｐ２から大きくずれることがないため、算
出された吸着位置Ｐ１が電子部品１４から大きくずれ
て、電子部品１４を吸着できなくなることがない。In the prior art, the teaching operation for one tray 50 was required three times, but in the present embodiment, the teaching operation for one tray 13 only needs to be performed once. Therefore, the burden on the worker is reduced, and the productivity of the electronic component mounting apparatus 1 is improved. Further, since the pitches px and py are input, the calculated suction position P is calculated.
Since 1 does not significantly deviate from the reference position P2, the calculated suction position P1 does not significantly deviate from the electronic component 14 and the electronic component 14 cannot be sucked.
【００４８】また、吸着しようとする電子部品１４−２
〜１４−１８の吸着位置Ｐ１は、その直前に吸着した電
子部品１４のずれ量ｖ及び吸着位置Ｐ１に基づいて算出
されるため、ステップＳ５において作業者が入力するピ
ッチｐｘ，ｐｙはおおよその値で良く、精密な値を入力
しなくても良い。従って、作業者の負担が軽減される。The electronic component 14-2 to be attracted is
Since the suction positions P1 to 14-18 are calculated based on the shift amount v and the suction position P1 of the electronic component 14 that has just been sucked, the pitches px and py input by the operator in step S5 are approximate values. It is not necessary to input a precise value. Therefore, the burden on the worker is reduced.
【００４９】また、吸着位置Ｐ１が基準位置Ｐ２から大
きくずれることがないため、電子部品搭載装置１は撮像
装置１５で確実に部品認識を行うことができ、部品認識
に悪影響を及ばさない。Further, since the suction position P1 does not significantly deviate from the reference position P2, the electronic component mounting apparatus 1 can reliably perform component recognition by the imaging device 15, and does not adversely affect component recognition.
【００５０】なお、本発明の電子部品搭載装置は、上記
実施の形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱
しない範囲において、種々の改良並びに設計の変更を行
っても良い。The electronic component mounting apparatus of the present invention is not limited to the above-described embodiment, but may be subjected to various improvements and design changes without departing from the spirit of the present invention.
【００５１】例えば、上記の実施の形態では、部品認識
手段としての撮像装置１５を、ヘッド４と一体的に移動
する場合について説明したが、本発明はこれに限らず、
例えば、部品認識手段は固定式のものとし、固定した部
品認識手段により認識を行うようにしてもよい。For example, in the above embodiment, the case where the imaging device 15 as the component recognition means is moved integrally with the head 4 has been described, but the present invention is not limited to this.
For example, the component recognition means may be of a fixed type, and recognition may be performed by the fixed component recognition means.
【００５２】また、部品認識手段として、撮像装置１５
を用いる場合について説明したが、部品認識手段はライ
ンセンサであっても良い。ラインセンサは、電子部品１
４のの対角線の長さよりも広い幅の平行光束を射出する
発光部と、この発光部から射出された平行光束を全幅に
亘って小さな受光素子ピッチで検出する受光部とから構
成されている。この場合、発光部と受光部との間に吸着
した電子部品１４を位置させて、その位置で電子部品１
４を回転させて、電子部品１４の回転角度に応じて影の
大きさが変化する。この影の大きさの変化によって、電
子部品１４の基準位置Ｐ２と吸着位置Ｐ１とのずれ量ｖ
を制御装置２０が認識する。また、マトリクス状（格子
状）とは、一行或いは一列に電子部品が配列された場合
を含む意である。Further, as the component recognition means, the imaging device 15
However, the component recognition means may be a line sensor. Line sensor is an electronic component 1
4 includes a light emitting unit that emits a parallel light beam having a width wider than the length of the diagonal line, and a light receiving unit that detects the parallel light beam emitted from the light emitting unit at a small light receiving element pitch over the entire width. In this case, the electronic component 14 adsorbed is positioned between the light emitting unit and the light receiving unit, and the electronic component 1 is positioned at that position.
By rotating 4, the size of the shadow changes according to the rotation angle of the electronic component 14. Due to the change in the size of the shadow, the shift amount v between the reference position P2 and the suction position P1 of the electronic component 14 is determined.
Is recognized by the control device 20. Further, the matrix shape (lattice shape) includes a case where the electronic components are arranged in one row or one column.
【００５３】[0053]
【発明の効果】以上のように、請求項１又は４記載の発
明によれば、吸着しようとする第二電子部品の吸着位置
は、設計上の電子部品の第二電子部品の吸着位置（基準
位置）に非常に近い値で算出される。したがって、電子
部品搭載装置は、第二電子部品を確実に吸着ノズルで吸
着することができる。As described above, according to the first or fourth aspect of the invention, the suction position of the second electronic component to be suctioned is determined by the suction position of the second electronic component of the design electronic component (the reference position). Position). Therefore, the electronic component mounting device can reliably suck the second electronic component with the suction nozzle.
【００５４】請求項２又は５記載の発明によれば、吸着
しようとする第三電子部品の吸着位置が算出されるが、
この算出される第三電子部品の吸着位置は、第三電子部
品の基準位置に非常に近い。そのため、電子部品搭載装
置は、第三電子部品を吸着する場合、計測誤差が累積せ
ず確実に吸着ノズルで吸着することができる。According to the second or fifth aspect of the present invention, the suction position of the third electronic component to be sucked is calculated.
The calculated suction position of the third electronic component is very close to the reference position of the third electronic component. Therefore, when the electronic component mounting apparatus sucks the third electronic component, the suction nozzle can reliably suck the third electronic component without accumulating measurement errors.
【００５５】請求項３又は６記載の発明によれば、制御
手段が処理を繰り返し実行するため、電子部品搭載装置
は、配列された複数の電子部品全てを確実に吸着ノズル
で順次吸着することができる。更に、配列された複数の
電子部品に対して一回のティーチングで済むため、作業
者の負担が軽減され、電子部品搭載装置の作業性が向上
する。According to the third or sixth aspect of the present invention, since the control means repeatedly executes the processing, the electronic component mounting apparatus can surely suction all of the plurality of electronic components arranged in sequence by the suction nozzle. it can. Furthermore, since only one teaching is required for the arranged electronic components, the burden on the operator is reduced, and the workability of the electronic component mounting apparatus is improved.
【図１】本実施の形態に係る電子部品搭載装置の具体的
な態様が示されている斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a specific mode of an electronic component mounting apparatus according to the present embodiment.
【図２】上記電子部品搭載装置の制御構成の具体的な態
様が示されているブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a specific mode of a control configuration of the electronic component mounting apparatus.
【図３】上記電子部品搭載装置に具備される制御装置の
処理の流れが示されているフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart showing a flow of processing of a control device provided in the electronic component mounting apparatus.
【図４】上記電子部品搭載装置に具備されるトレイを示
す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a tray provided in the electronic component mounting apparatus.
【図５】電子部品の吸着位置及び基準位置を説明するた
めの模式図である。FIG. 5 is a schematic diagram for explaining a suction position and a reference position of an electronic component.
【図６】従来の電子部品搭載装置に具備されるトレイが
示されている平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a tray provided in a conventional electronic component mounting apparatus.
【図７】上記従来の電子部品搭載装置が示されている斜
視図である。FIG. 7 is a perspective view showing the conventional electronic component mounting apparatus.
１ 電子部品搭載装置 ４ ヘッド ５ 駆動機構 １２ 吸着ノズル １３ トレイ １４ 電子部品 １５ 撮像装置（部品認識手段） １７ 操作装置 ２０ 制御装置（制御手段） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component mounting apparatus 4 Head 5 Drive mechanism 12 Suction nozzle 13 Tray 14 Electronic component 15 Imaging device (Component recognition means) 17 Operation device 20 Control device (Control device)
Claims (6)
着ノズルが設けられるとともに移動自在なヘッドと、前
記吸着ノズルに吸着された電子部品を認識するための部
品認識手段と、前記吸着ノズルの吸着及び前記ヘッドの
移動の制御を行う制御手段と、を備え、格子状に配列さ
れた複数の電子部品を前記吸着ノズルで順次吸着して、
前記ヘッドを基板上に移動させ、該基板上にて電子部品
を吸着解除して搭載する電子部品搭載装置において、 前記複数の電子部品のうちの第一電子部品の吸着位置を
入力する第一入力処理と、 前記複数の電子部品間の間隔を入力する第二入力処理
と、 前記第一電子部品を前記入力した吸着位置において前記
吸着ノズルで吸着する吸着処理と、 前記第一電子部品の基準位置と前記入力した吸着位置と
のずれを前記部品認識手段で認識する認識処理と、 前記認識したずれ、前記入力した吸着位置及び前記入力
した間隔に基づき、第二電子部品の吸着位置を算出する
算出処理と、を前記制御手段が実行することを特徴とす
る電子部品搭載装置。1. A suction nozzle for sucking an electronic component, a head provided with the suction nozzle and movable, component recognition means for recognizing the electronic component sucked by the suction nozzle, Control means for controlling suction and movement of the head, and sequentially sucking a plurality of electronic components arranged in a lattice by the suction nozzle,
In an electronic component mounting apparatus for moving the head over a substrate and releasing and mounting an electronic component on the substrate, a first input for inputting a suction position of a first electronic component of the plurality of electronic components Processing, a second input process of inputting an interval between the plurality of electronic components, a suction process of sucking the first electronic component with the suction nozzle at the input suction position, and a reference position of the first electronic component. And a recognition process for recognizing a shift between the input position and the suction position by the component recognizing means. Calculating a suction position of the second electronic component based on the recognized shift, the input suction position, and the input interval. And a process executed by the control means.
て、 前記算出した吸着位置において前記第二電子部品を前記
吸着ノズルで吸着する第二吸着処理と、 前記第二電子部品の基準位置と前記算出した吸着位置と
のずれを前記部品認識手段で認識する第二認識処理と、 前記認識処理において認識されたずれに基づいて前記第
一電子部品の基準位置を算出し、 前記第二認識処理において認識されたずれに基づいて前
記第二電子部品の基準位置を算出し、 前記第一電子部品の基準位置及び前記第二電子部品の基
準位置に基づいて前記第一電子部品と前記第二電子部品
との間隔を算出し、 この算出した間隔及び前記第二電子部品の基準位置に基
づいて第三電子部品の吸着位置を算出する算出する第二
算出処理と、を前記制御手段が実行することを特徴とす
る電子部品搭載装置。2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein a second suction process of sucking the second electronic component by the suction nozzle at the calculated suction position is performed. A second recognition process of recognizing a deviation from the calculated suction position by the component recognizing unit; and calculating a reference position of the first electronic component based on the deviation recognized in the recognition process. Calculating a reference position of the second electronic component based on the recognized displacement; the first electronic component and the second electronic component based on the reference position of the first electronic component and the reference position of the second electronic component; And calculating a suction position of the third electronic component based on the calculated distance and the reference position of the second electronic component. Electronic component mounting apparatus according to symptoms.
て、 前記制御手段が前記第二吸着処理、前記第二認識処理及
び前記第二算出処理を繰り返し実行することによって、
前記吸着ノズルで前記複数の電子部品を順次吸着するこ
とを特徴とする電子部品搭載装置。3. The electronic component mounting apparatus according to claim 2, wherein the control means repeatedly executes the second suction processing, the second recognition processing, and the second calculation processing.
An electronic component mounting device, wherein the plurality of electronic components are sequentially sucked by the suction nozzle.
着ノズルが設けられるとともに移動自在なヘッドと、前
記吸着ノズルに吸着された電子部品を認識するための部
品認識手段と、前記吸着ノズルの吸着及び前記ヘッドの
移動の制御を行う制御手段と、を備える電子部品搭載装
置を用いて、格子状に配列された複数の電子部品を前記
吸着ノズルで順次吸着して、前記ヘッドを基板上に移動
させ、該基板上にて電子部品を吸着解除して搭載する電
子部品搭載方法において、 前記複数の電子部品のうちの第一電子部品の吸着位置を
前記制御手段に対してティーチングするステップと、 前記複数の電子部品間の間隔を入力する処理を前記制御
手段に対して行わせるステップと、 前記第一電子部品を前記ティーチングした吸着位置にお
いて前記吸着ノズルで吸着する処理を前記制御手段に対
して行わせる吸着ステップと、 前記第一電子部品の基準位置と前記入力した吸着位置と
のずれを前記部品認識手段で認識する処理を前記制御手
段に対して行わせる認識ステップと、 前記認識したずれ、前記ティーチングした吸着位置及び
前記入力した間隔に基づき、第二電子部品の吸着位置を
算出する処理を前記制御手段に対して行わせる算出ステ
ップと、を含むことを特徴とする電子部品搭載方法。4. A suction nozzle for sucking an electronic component, a head provided with the suction nozzle and movable, component recognition means for recognizing the electronic component sucked by the suction nozzle, Control means for controlling the suction and the movement of the head, and a plurality of electronic components arranged in a grid are sequentially sucked by the suction nozzle using an electronic component mounting apparatus including the head, and the head is placed on a substrate. In the electronic component mounting method of moving and releasing the electronic component on the substrate by suction, the step of teaching the suction position of the first electronic component of the plurality of electronic components to the control unit, Causing the control means to perform a process of inputting an interval between the plurality of electronic components; and A suction step of causing the control unit to perform a process of sucking with the nozzle; and a process of recognizing a shift between a reference position of the first electronic component and the input suction position with the component recognition unit. And a calculating step of causing the control unit to perform a process of calculating a suction position of the second electronic component based on the recognized deviation, the teaching suction position, and the input interval. An electronic component mounting method comprising:
て、 前記算出した吸着位置において前記第二電子部品を前記
吸着ノズルで吸着する処理を前記制御手段に対して行わ
せる第二吸着ステップと、 前記第二電子部品の基準位置と前記算出した吸着位置と
のずれを前記部品認識手段で認識する処理を前記制御手
段に対して行わせる第二認識ステップと、 前記認識ステップにおいて認識されたずれに基づいて前
記第一電子部品の基準位置を算出し、 前記第二認識ステップにおいて認識されたずれに基づい
て前記第二電子部品の基準位置を算出し、 前記第一電子部品の基準位置及び前記第二電子部品の基
準位置に基づいて前記第一電子部品と前記第二電子部品
との間隔を算出し、 この算出した間隔及び前記第二電子部品の基準位置に基
づいて第三電子部品の吸着位置を算出する処理を前記制
御手段に対して行わせる第二算出ステップと、を含むこ
とを特徴とする電子部品搭載方法。5. The electronic component mounting method according to claim 4, wherein a second suction step of causing the control means to perform a process of sucking the second electronic component by the suction nozzle at the calculated suction position is provided. A second recognition step of causing the control unit to perform a process of recognizing a shift between the reference position of the second electronic component and the calculated suction position by the component recognition unit; Calculating a reference position of the first electronic component based on the reference position of the first electronic component; calculating a reference position of the second electronic component based on the displacement recognized in the second recognition step; Calculating an interval between the first electronic component and the second electronic component based on the reference position of the second electronic component; and calculating a second interval based on the calculated interval and the reference position of the second electronic component. Electronic component mounting method characterized by comprising a second calculation step of causing the processing for calculating the suction position of the electronic component relative to said control means.
て、 前記第二吸着ステップの処理、前記第二認識ステップの
処理及び前記第二算出ステップの処理を前記制御手段に
対して繰り返し実行させることによって、前記吸着ノズ
ルで前記複数の電子部品を順次吸着することを特徴とす
る電子部品搭載方法。6. The electronic component mounting method according to claim 5, wherein the processing of the second suction step, the processing of the second recognition step, and the processing of the second calculation step are repeatedly executed by the control means. Wherein the suction nozzle sequentially sucks the plurality of electronic components.
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- 2001-04-10 JP JP2001111475A patent/JP4600959B2/en not_active Expired - Fee Related
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