JP2002314277A - 強制空冷放熱構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は強制空冷放熱構造に係り、強制空冷
放熱の効率の向上を実現することを課題とする。 【解決手段】 内部に放熱フィンを有するダクト部材１
０１と、空気を吸引し排出してダクト部材の内部に沿っ
て流す排気ファン２２と、塞ぎ部材１５０，１５１とを
有する。放熱フィン１０６，１０７が、複数の空気流路
１１０を形成する。複数の空気流路は、壁１０２に近い
場所の空気流路の断面積が壁１０２から離れている場所
の空気流路の断面積より広いように形成してある。壁１
０２に近い場所の空気流路の空気の流速が、壁から離れ
ている場所の空気流路の空気の流速に比べて速くなる。
よって、放熱フィン１０６，１０７のうち温度の高い部
分の熱が効率良く奪われるようになる。塞ぎ部材１５
０，１５１は、放熱フィンが存在していない部分を塞い
で、空気流を放熱フィン１０６，１０７の部分に導く。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子機器の強制空冷
放熱構造に係り、特に、電子機器の強制空冷における、
排熱効率を向上させる放熱フィンダクト、放熱フィン、
排気ダクト構造及びその組み合わせ構造に関する。

【０００２】近年、移動体通信及びモバイル情報・通信
機器基地局では、情報の大容量化に伴い信号のデジタル
処理、符号化処理が要求され情報処理回路の大規模化、
集積化が進み、信号増幅回路も高度な低歪化が要求され
ことから増幅器の電力効率が、従来の増幅器と比較し大
幅に劣化している。このような技術背景からこれらの電
子機器の排熱は、性能、信頼性、寿命維持の為に重要な
要素となっている。

【０００３】また、情報／サービス量の増大に伴い多く
の基地局が要求され、設置設備の小型化が要求されて、
電子機器の排熱装置の小型化、高信頼化技術も期待され
ている。設置設備は、例えば、信号増幅回路機器等がキ
ャビネット又はラック等に取り付けられている構成であ
る。

【０００４】

【従来の技術】図１は、機器に適用された従来の強制空
冷構造を示す。図１は、信号増幅回路機器１０であり、
発熱量が多い信号増幅回路モジュール１１，１２が組み
こまれており、移動体通信の基地局のキャビネット又は
ラック等に取り付けられて使用される。この信号増幅回
路機器１０には、信号増幅回路モジュール１１，１２が
発生した熱を強制空冷させて放熱させる強制空冷放熱ユ
ニット２０が組み込まれている。

【０００５】図２（Ａ）、（Ｂ）は従来の第１の例の強
制空冷放熱ユニット２０を示す。図１及び図２（Ａ）、
（Ｂ）中、Ｘ１―Ｘ２は幅方向、Ｙ１―Ｙ２は奥行き方
向、Ｚ１―Ｚ２は高さ方向である。

【０００６】強制空冷放熱ユニット２０は、アルミニウ
ム合金押出し加工製品であるダクト部材２１と、このダ
クト部材２１のＹ１端に設けてある排気ファン２２とよ
りなる。

【０００７】ダクト部材２１は、断面が正方形であり、
内部にＹ１―Ｙ２に延在するトンネル状の空気流路２３
を有し、Ｘ１側の壁２４と、Ｘ２側の壁２５と、壁２４
の内面の樹木の枝状の放熱フィン２６と、壁２５の内面
の樹木の枝状の放熱フィン２７とを有する。樹木の枝状
の放熱フィン２６、２７は、Ｙ１―Ｙ２に延在してい
る。

【０００８】信号増幅回路モジュール１１，１２は、夫
々、プリント基板３０，３１に、複数の電子部品３２，
３３が実装してある構成である。信号増幅回路モジュー
ル１１はダクト部材２１の壁２４の外面に固定してあ
り、信号増幅回路モジュール１２は壁２５の外面に固定
してある。

【０００９】信号増幅回路機器１０が動作している間
は、排気ファン２２が駆動し続け、外部の空気が前面パ
ネル１３の開口窓１４よりダクト部材２１内に吸い込ま
れ、空気流路２３内を符号４０で示すようにＹ１方向に
流れ、信号増幅回路機器１０の背面から符号４１で示す
ように排気される。

【００１０】信号増幅回路モジュール１１、１２で発生
した熱は、夫々壁２４、２５内を伝導して放熱フィン２
６、２７に到り、放熱フィン２６、２７の熱が空気流４
０によって奪われ、信号増幅回路機器１０の外部に排出
される。これによって、信号増幅回路モジュール１１、
１２は強制空冷されている。なお、グラフ線４５は、Ｘ
１―Ｘ２方向についての、放熱フィン２６、２７の温度
分布を示し、グラフ線４６は、Ｚ１―Ｚ２方向について
の、放熱フィン２７の温度分布を示す。

【００１１】図３（Ａ）、（Ｂ）はラックに適用されて
いる従来の強制空冷構造を示す。

【００１２】５０はラックであり、複数の電子機器６０
〜６４が実装してあり、縦に並んでいる。ラック５０
は、左右の側面板５１，５２と、裏カバー５３と、底板
（図示せず）と、天板５４とを有する。天板５４上に
は、裏カバー５３寄りの部分に、排気ファン５５が取り
付けてある。

【００１３】発熱量が多い電子機器６１，６３について
は、背面に、櫛歯状の放熱フィン７０，７１が取り付け
てある。

【００１４】複数の電子機器６０〜６４が縦に並んで実
装してある状態で、電子機器６０〜６４の背面と裏カバ
ー５３との間には、柱状のダクト８０が形成されてい
る。

【００１５】電子機器６０〜６４が動作している間は、
排気ファン５５が駆動し続け、外部の空気がラック５０
の下部からラック５０内に吸い込まれ、ダクト８０内を
符号８１〜８４で示すようにＹ１方向に流れ、ラック５
０の天板５４から符号８５で示すように排気される。

【００１６】電子機器６１，６３で発生した熱は、伝導
して放熱フィン７０，７１に到り、放熱フィン７０，７
１の熱が空気流８２，８３によって奪われ、ラック５０
の外部に排出される。これによって、電子機器６１，６
３は強制空冷されている。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】図２（Ａ）、（Ｂ）に
示す強制空冷放熱ユニット２０において、ダクト部材２
１の空気流路２３内の空気流４０の流速の分布について
みる。空気流の流速の分布は、空気流路２３の断面の形
状によって決まり、Ｘ１―Ｘ２方向についてはグラフ線
４７で示すようになり、Ｚ１―Ｚ２方向についてはグラ
フ線４８で示すようになる。

【００１８】空気流の流速の分布と放熱フィン２６、２
７の温度分布とを比較すると、温度の高い場所では空気
流の流速が遅い状態となっており、放熱フィン２６、２
７の熱の空気流４０への伝播は効率的でなかった。よっ
て、強制空冷放熱ユニット２０は強制空冷が十分に効率
的に行われていなかった。

【００１９】図３（Ａ）、（Ｂ）に示すラック５０にお
ける強制空冷構造についてみる。柱状のダクト８０内の
空気流のうち、放熱フィン７０，７１の部分についてみ
ると、空気流の流速の分布は、グラフ線８７及びグラフ
線８８で示すようになり、空気は、主に、放熱フィン７
０，７１と裏カバー５３との間の部分を通って流れて、
放熱フィン７０，７１の部分の流速は遅くなり、放熱フ
ィン２６、２７の熱の空気流への伝播は効率的でなかっ
た。よって、電子機器６１，６３に対する強制空冷が十
分に効率的に行われていなかった。

【００２０】そこで、本発明は上記課題を解決した強制
空冷放熱構造を提供することを目的とする。

【００２１】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、壁に
よって囲まれており、内部に放熱フィンを有するダクト
部材と、空気を該ダクト部材の内部に沿って流すファン
とを有し、該ダクト部材の外側の電子部品が発生する熱
が伝導して上記放熱フィンに到り、この放熱フィンの熱
を上記の流れる空気が奪う構成の強制空冷放熱構造にお
いて、該ダクト部材の放熱フィンが、複数の空気流路を
形成し、該複数の空気流路は、上記壁に近い場所の空気
流路の断面積が上記壁から離れている場所の空気流路の
断面積より広いように形成してある構成としたものであ
る。

【００２２】壁に近い場所の空気流路の空気流に対する
抵抗が、壁から離れている場所の空気流路の空気流に対
する抵抗より低くなり、壁に近い場所の空気流路の空気
の流速が、壁から離れている場所の空気流路の空気の流
速に比べて速くなり、放熱フィンのうち温度の高い部分
の熱が効率良く奪われるようになる。

【００２３】請求項２の発明は、壁によって囲まれてお
り、内部に放熱フィンを有するダクト部材と、空気を該
ダクト部材の内部に沿って流すファンとを有し、該ダク
ト部材の外側の電子部品が発生する熱が伝導して上記放
熱フィンに到り、この放熱フィンの熱を上記の流れる空
気が奪う構成の強制空冷放熱構造において、該ダクト部
材の放熱フィンが、複数の空気流路を形成し、該複数の
空気流路は、上記壁に近い場所の空気流路の断面積が上
記壁から離れている場所の空気流路の断面積より広いよ
うに形成してあり、且つ、該ダクト部材の内部のうち、
該放熱フィンが存在していない部分を塞いで空気流を該
放熱フィンの部分に導く塞ぎ部材を設けた構成としたも
のである。

【００２４】塞ぎ部材は、空気を放熱フィンが形成して
いる複数の空気流路に導くようにし、複数の空気流路を
流れる空気の量を多くする。

【００２５】また、壁に近い場所の空気流路の空気流に
対する抵抗が、壁から離れている場所の空気流路の空気
流に対する抵抗より低くなり、壁に近い場所の空気流路
の空気の流速が、壁から離れている場所の空気流路の空
気の流速に比べて速くなる。よって、放熱フィンのうち
温度の高い部分の熱が効率良く奪われるようになる。

【００２６】請求項３の発明は、壁によって囲まれてお
り、内部に放熱フィンを有するダクト部材と、空気を該
ダクト部材の内部に沿って流すファンとを有し、該ダク
ト部材の外側の電子部品が発生する熱が伝導して上記放
熱フィンに到り、この放熱フィンの熱を上記の流れる空
気が奪う構成の強制空冷放熱構造において、該ダクト部
材の放熱フィンは、櫛歯形状であり、隣り合う放熱フィ
ンの間に空気流路を有する構成であり、且つ、該ダクト
部材の内部のうち、該放熱フィンが存在していない部分
を塞いで空気流を該放熱フィンの部分に導く塞ぎ部材を
設け、且つ、該塞ぎ部材は、上記櫛歯形状の放熱フィン
の空気流路に対応する櫛歯部を有し、該櫛歯部が上記放
熱フィンの空気流路に嵌合した構成としたものである。

【００２７】塞ぎ部材は、ダクト部材の内部の空気を放
熱フィンが形成している複数の空気流路に導くように
し、複数の空気流路を流れる空気の量を多くする。

【００２８】また、塞ぎ部材の櫛歯部が放熱フィンの空
気流路に嵌合することにより、空気流路のうち放熱フィ
ンの先端部側の断面積が狭くなって、空気流路のうち放
熱フィンの先端部側の部分における空気流に対する抵抗
が高くなり、空気流路のうち放熱フィンの根元の部分に
おける空気流に対する抵抗が放熱フィンの先端部側の部
分における空気流に対する抵抗に比べて低くなり、放熱
フィンの根元の部分の空気の流速が、放熱フィンの先端
部側の部分の空気の流速に比べて速くなる。よって、放
熱フィンのうち温度の高い部分の熱が効率良く奪われる
ようになる。

【００２９】請求項４の発明は、ダクトと、該ダクト内
に位置している櫛歯形状の放熱フィンと、空気を上記ダ
クトに沿って流すファンとよりなり、該櫛歯形状の放熱
フィンは複数の空気流路を有する構成である強制空冷放
熱構造において、該ダクト内に、上記放熱フィンを覆っ
て設けてあり、空気流を該櫛歯形状の放熱フィンに形成
されている複数の空気流路に案内するカバー部材を設け
た構成としたものである。

【００３０】カバー部材は、ダクト内を流れる空気を放
熱フィンが形成している複数の空気流路に導くように
し、複数の空気流路を流れる空気の量を多くする。

【００３１】請求項５の発明は、ダクトと、該ダクト内
に位置している櫛歯形状の放熱フィンと、空気を上記ダ
クトに沿って流すファンとよりなり、該櫛歯形状の放熱
フィンは複数の空気流路を有する構成である強制空冷放
熱構造において、該ダクト内に、上記放熱フィンを覆っ
て設けてあり、空気流を該櫛歯形状の放熱フィンに形成
されている複数の空気流路に案内するカバー部材を設
け、該カバー部材は、上記櫛歯形状の放熱フィンの空気
流路に対応する櫛歯部を有し、該櫛歯部が上記放熱フィ
ンの空気流路に嵌合した構成としたものである。

【００３２】カバー部材は、ダクト内を流れる空気を放
熱フィンが形成している複数の空気流路に導くように
し、複数の空気流路を流れる空気の量を多くする。

【００３３】また、カバー部材の櫛歯部が放熱フィンの
空気流路に嵌合することにより、空気流路のうち放熱フ
ィンの先端部側の断面積が狭くなって、空気流路のうち
放熱フィンの先端部側の部分における空気流に対する抵
抗が高くなり、空気流路のうち放熱フィンの根元の部分
における空気流に対する抵抗が放熱フィンの先端部側の
部分における空気流に対する抵抗に比べて低くなり、放
熱フィンの根元の部分の空気の流速が、放熱フィンの先
端部側の部分の空気の流速に比べて速くなる。よって、
放熱フィンのうち温度の高い部分の熱が効率良く奪われ
るようになる。

【００３４】

【発明の実施の形態】［第１実施例］図４は（Ａ）、
（Ｂ）は、本発明の第１実施例になる強制空冷放熱ユニ
ット１００を示す。図５は、この強制空冷放熱ユニット
１００が組み込んである信号増幅回路機器１０Ａを示
す。信号増幅回路機器１０Ａの外形は図１に示す信号増
幅回路機器１０と同じである。強制空冷放熱ユニット１
００の信号増幅回路機器１０Ａへの組み込みの構成は、
図１に示す信号増幅回路機器１０の場合と同様である。

【００３５】強制空冷放熱ユニット１００は、アルミニ
ウム合金押出し加工製品であるダクト部材１０１と、こ
のダクト部材１０１のＹ１端に設けてある排気ファン２
２と、ダクト部材１０１のＹ２端とＹ１端とに設けてあ
る塞ぎ部材１５０，１５１とよりなる。

【００３６】ダクト部材１０１は、Ｘ１側の壁１０２と
Ｘ２側の壁１０３とＺ１側の壁１０４とＺ２側の壁１０
５とを有して断面が正方形であり、内部のうち、壁１０
２側にマトリクス状空気流路群１１８を有し、壁１０３
側にマトリクス状空気流路群１１９を有し、マトリクス
状空気流路群１１８と１１９との間に大きい空気流路１
４０を有する構成である。マトリクス状空気流路群１１
８、１１９は、夫々板状の放熱フィン１０６、１０７に
よって略マトリクス状に仕切られており、Ｙ１―Ｙ２に
延在するトンネル状の空気流路を複数有する構成であ
る。空気流路１４０の両端は、塞ぎ部材１５０，１５１
によって塞がれている。

【００３７】プリント基板３０に複数の電子部品３２が
実装してある構成の信号増幅回路モジュール１１が、ダ
クト部材１０１の壁１０２の外面に固定してある。同じ
く、プリント基板３１に複数の電子部品３３が実装して
ある構成の信号増幅回路モジュール１２が、ダクト部材
１０１の壁１０３の外面に固定してある。

【００３８】信号増幅回路機器１０Ａが動作している間
は、排気ファン２２が駆動し続け、外部の空気が前面パ
ネル１３の開口窓１４よりダクト部材１０１内に吸い込
まれる。空気流路１４０は塞ぎ部材１５０，１５１によ
って塞がれているため、空気は、空気流路１４０内には
入り込まず、空気はマトリクス状空気流路群１１８、１
１９を符号１６０，１６１で示すようにＹ１方向に流
れ、信号増幅回路機器１０Ａの背面から符号１６２で示
すように排気される。

【００３９】信号増幅回路モジュール１１、１２で発生
した熱は、夫々壁１０２，１０３内を伝導して放熱フィ
ン１０６、１０７に到り、放熱フィン１０６、１０７の
熱が空気流１６０，１６１によって奪われ、信号増幅回
路機器１０Ａの外部に排出される。これによって、信号
増幅回路モジュール１１、１２は強制空冷されている。

【００４０】次に、放熱フィン１０６、１０７の温度分
布について説明する。

【００４１】図４に示すように、Ｘ１―Ｘ２方向につい
ての放熱フィン１０６、１０７の温度分布は、グラフ線
１７０，１７１で示すようになる。温度は、壁１０２，
１０３に近い部分の温度が高く、壁１０２，１０３から
離れるにつれて低くなる。空気流路１４０は、放熱フィ
ン１０６、１０７のうち、温度が低い部分の間に形成さ
れている。

【００４２】Ｚ１―Ｚ２方向についての放熱フィン１０
６、１０７の温度分布は、グラフ線１７２で示すように
なる。温度は、中心線ＣＬＺの付近で一番高く、中心線
ＣＬＺからＺ１，Ｚ２方向に離れるにつれて低くなる。

【００４３】次に、マトリクス状空気流路群１１８、１
１９について説明する。

【００４４】図６に拡大して示すように、マトリクス状
空気流路群１１８、１１９を構成する複数の空気流路
は、ダクト部材１０１のＸ１―Ｘ２方向の中心線ＣＬＸ
に関して対称であり、且つ、ダクト部材１０１のＺ１―
Ｚ２方向の中心線ＣＬＺに関して対称である。

【００４５】マトリクス状空気流路群１１８は、図６に
拡大して示すように、Ｘ１側の壁１０２側に、空気流路
１１０〜１１４、１２０〜１２４、１３０〜１３４が５
行３列で形成してあり、Ｘ２側の壁１０３側に、空気流
路が同じく５行３列で形成してあり、中央に大きい空気
流路１４０が形成してある。空気流路１４０の断面積Ｓ
１４０は、空気流路１１０〜１１４、１２０〜１２４、
１３０〜１３４の断面積と略等しい広さである。

【００４６】列は夫々壁１０２、１０３側から数え、行
は、中心線ＣＬＺ上の行を第１の行とし、これを基準
に、Ｚ１方向に数え、且つ、Ｚ２方向に数える。

【００４７】壁１０２側の第１の列、第２の列、及び第
３の列の空気流路は、同じ行で比べると、第１の列の空
気流路１１０〜１１４の断面積Ｓ１１０〜Ｓ１１４が夫
々第２の列の空気流路１２０〜１２４の断面積Ｓ１２０
〜Ｓ１２４より広く、第２の列の空気流路１２０〜１２
４の断面積Ｓ１２０〜Ｓ１２４が夫々第３の列の空気流
路１３０〜１３４の断面積Ｓ１３０〜Ｓ１３４より広い
関係にある。

【００４８】異なる行についてみると、第１，第２、第
３の全部の列について、中心線ＣＬＺ上の空気流路１１
０、１２０，１３０の断面積Ｓ１１０、Ｓ１２０、Ｓ１
３０が、夫々、Ｚ１方向に隣の行の空気流路１１１、１
２１，１３１の断面積Ｓ１１１、Ｓ１２１、Ｓ１３１よ
り広く、且つ、夫々、Ｚ２方向に隣の行の空気流路１１
２、１２２，１３２の断面積Ｓ１１２、Ｓ１２２、Ｓ１
３２より広い関係にある。また、空気流路１１１、１２
１，１３１の断面積Ｓ１１１、Ｓ１２１、Ｓ１３１は、
夫々、これよりＺ１方向に隣の行の空気流路１１３、１
２３，１３３の断面積Ｓ１１３、Ｓ１２３、Ｓ１３３よ
り広い関係にある。また、空気流路１１２、１２２，１
３２の断面積Ｓ１１２、Ｓ１２２、Ｓ１３２は、夫々、
これよりＺ２方向に隣の行の空気流路１１４、１２４，
１３４の断面積Ｓ１１４、Ｓ１２４、Ｓ１３４より広い
関係にある。

【００４９】壁１０３側のマトリクス状空気流路群１１
９の空気流路の構成は、中心線ＣＬＸに関して、壁１０
２側の空気流路の構成と対称な構成である。

【００５０】次に、マトリクス状空気流路群１１８内の
空気流１６０について説明する。

【００５１】空気流１６０は、空気流路１１０〜１１
４、１２０〜１２４、１３０〜１３４の夫々を独立に流
れる。各空気流路１１０〜１１４、１２０〜１２４、１
３０〜１３４内を流れる空気流が受ける抵抗は、各空気
流路１１０等の断面積の広さに反比例し、空気流１６０
の風量（風速）は受ける抵抗に比例する。空気流の風量
（風速）は、Ｘ１―Ｘ２方向については、グラフ線１８
０で示すようになる。風速は、壁１０２に近い部分で速
く、壁１０２から離れるにつれて遅くなる。Ｚ１―Ｚ２
方向については、グラフ線１８２で示すようになる。風
速は、中心線ＣＬＺの付近で速く、中心線ＣＬＺからＺ
１，Ｚ２方向に離れるにつれて遅くなる。

【００５２】空気流１６１の風速は、上記の空気流１６
０と同じく、グラフ線１８１，１８２で示すようにな
る。

【００５３】即ち、空気流１６０、１６１の風速の分布
は、夫々放熱フィン１０７、１０６の温度分布に対応し
たものとなっている。

【００５４】信号増幅回路モジュール１１、１２の強制
空冷は、以下の二つの理由によって効率的に行われてい
る。 （１）空気流路１４０は塞ぎ部材１５０，１５１によっ
て塞がれているため、空気は空気流路１４０内には入り
込まず、その分、マトリクス状空気流路群１１８、１１
９を符号１６０，１６１で示すようにＹ１方向に流れる
風量が多くなり、放熱フィン１０６、１０７から空気流
１６０，１６１に奪われる熱量が多くなる。 （２）空気流１６０、１６１の風速の分布は、夫々放熱
フィン１０６、１０７の温度分布に対応したものとなっ
ており、放熱フィン１０６、１０７のうち温度の高い部
分からはより多くの熱が奪われる。 ［第２実施例］図７（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の第２実
施例になる強制空冷放熱ユニット１００Ａを示す。強制
空冷放熱ユニット１００Ａは、強制空冷する対象である
信号増幅回路モジュールが単一である場合の構成であ
る。

【００５５】強制空冷放熱ユニット１００Ａは、ダクト
部材１０１Ａと、このダクト部材１０１ＡのＹ１端に設
けてある排気ファン２２と、ダクト部材１０１ＡのＹ２
端とＹ１端とに設けてある部分的塞ぎ部材１５０Ａ，１
５１Ａとよりなる。

【００５６】ダクト部材１０１Ａは、内部のうち、壁１
０２Ａ側にマトリクス状空気流路群１１８Ａを有し、マ
トリクス状空気流路群１１８Ａと壁１０３Ａとの間に大
きい空気流路１４０Ａを有する構成である。マトリクス
状空気流路群１１８Ａは、板状の放熱フィン１０６Ａに
よって、第１実施例のマトリクス状空気流路群１１８と
略同じパターンで略マトリクス状に仕切られており、Ｙ
１―Ｙ２に延在するトンネル状の空気流路を複数有する
構成である。空気流路１４０Ａの両端は、塞ぎ部材１５
０Ａ，１５１Ａによって塞がれている。

【００５７】壁１０２Ａの外面に、信号増幅回路モジュ
ール１１が固定してある。

【００５８】信号増幅回路モジュール１１で発生した熱
は、壁１０２Ａ内を伝導して放熱フィン１０６Ａに到
り、更には、放熱フィン１０６Ａの熱が排気ファン２２
により発生している空気流１６０Ａによって奪われ、外
部に排出される。これによって、信号増幅回路モジュー
ル１１は強制空冷されている。

【００５９】ここで、空気流路１４０Ａは塞ぎ部材１５
０Ａ，１５１Ａによって塞がれているため、空気は空気
流路１４０Ａ内には入り込まず、その分、マトリクス状
空気流路群１１８Ａを符号１６０Ａで示すようにＹ１方
向に流れる風量が多くなっている。また、空気流１６０
Ａの風速の分布は、グラフ線１８０Ａ，１８２Ａで示す
ようになり、グラフ線１７０Ａ，１７２Ａで示す放熱フ
ィン１０６Ａの温度分布に対応したものとなっており、
放熱フィン１０６Ａのうち温度の高い部分からはより多
くの熱が奪われる。これによって、信号増幅回路モジュ
ール１１の強制空冷は、効率的に行われる。 ［第３実施例］図８（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の第３実
施例になる強制空冷放熱ユニット１００Ｂを示す。強制
空冷放熱ユニット１００Ｂは、図４に示す本発明の第１
実施例になる強制空冷放熱ユニット１００において、空
気流路１４０が存在していない構成である。

【００６０】ダクト部材１０１Ｂは、Ｘ１側の壁１０２
Ｂから中心線ＣＬＸの位置までマトリクス状空気流路群
１１８Ｂを有し、Ｘ２側の壁１０３Ｂから中心線ＣＬＸ
の位置までマトリクス状空気流路群１１９Ｂを有する。
マトリクス状空気流路群１１８Ｂ、１１９Ｂを構成する
複数の空気流路は、壁１０２Ｂ、１０３Ｂから離れる
程、断面積が小さくて、空気流が受ける抵抗が大きくな
るようになっている。

【００６１】信号増幅回路モジュール１１、１２で発生
した熱は、夫々壁１０２Ｂ、１０３Ｂ内を伝導して放熱
フィン１０６Ｂ、１０７Ｂに到る。排気ファン２２によ
り、マトリクス状空気流路群１１８Ｂ、１１９Ｂには空
気流１６０Ｂ、１６１Ｂが発生している。放熱フィン１
０６Ｂ、１０７Ｂの熱は、夫々空気流１６０Ａ、１６１
Ａによって奪われ、外部に排出される。これによって、
信号増幅回路モジュール１１、１２は強制空冷されてい
る。

【００６２】ここで、ダクト部材１０１Ｂに吸い込まれ
た空気は、空気流１６０Ｂ、１６１Ｂとなってマトリク
ス状空気流路群１１８Ｂ、１１９Ｂ内を流れ、また、空
気流１６０Ｂの風速の分布は、グラフ線１８０Ｂ，１８
２Ｂで示すようになり、グラフ線１７０Ｂ，１７２Ｂで
示す放熱フィン１０６Ｂの温度分布に対応したものとな
っており、放熱フィン１０６Ｂのうち温度の高い部分か
らはより多くの熱が奪われ、同じく、空気流１６０Ｂの
風速の分布は、グラフ線１８１Ｂ，１８２Ｂで示すよう
になり、グラフ線１７１Ｂ，１７２Ｂで示す放熱フィン
１０７Ｂの温度分布に対応したものとなっており、放熱
フィン１０７Ｂのうち温度の高い部分からはより多くの
熱が奪われる。これによって、信号増幅回路モジュール
１１、１２の強制空冷は、効率的に行われる。 ［第４実施例］図９（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の第４実
施例になる強制空冷放熱ユニット１００Ｃを示す。強制
空冷放熱ユニット１００Ｃは、図４に示す本発明の第１
実施例になる強制空冷放熱ユニット１００とは、ダクト
部材１０１Ｃと塞ぎ部材１９０とが相違する構成であ
る。

【００６３】ダクト部材１０１Ｃの内部には、その壁１
０２Ｃ側に櫛歯状の放熱フィン１０６ＣがＺ１−Ｚ２方
向に並んで形成してあり、壁１０３Ｃ側に櫛歯状の放熱
フィン１０７ＣがＺ１−Ｚ２方向に並んで形成してあ
る。櫛歯状の放熱フィン１０６Ｃ、１０７Ｃは、Ｙ１−
Ｙ２方向に延在している。

【００６４】ダクト部材１０１Ｃ単体の状態では、図１
０（Ａ）に示すように、櫛歯状の放熱フィン１０６Ｃの
部分に櫛歯状空気流路群１１８Ｃａが形成され、櫛歯状
の放熱フィン１０７Ｃの部分に櫛歯状空気流路群１１９
Ｃａが形成され、櫛歯状の放熱フィン１０６Ｃと１０７
Ｃとの間に、断面積の大きい空気流路１４０Ｃが形成し
てある。櫛歯状空気流路群１１８Ｃａ、１１９Ｃａは、
夫々、断面が略Ｖ字形状の空気流路２００，２０１が並
んでいる構成である。Ｖ字形状は、壁１０２Ｃ、１０３
Ｃ側が先端であり、空気流路１４０Ｃが広がり側であ
る。空気流路２００，２０１の空気流の抵抗は、空気流
路１４０Ｃ側が小さく、壁１０２Ｃ、１０３Ｃ側が大き
い。よって、ダクト部材１０１Ｃ単体の状態では、空気
流は大部分が空気流路１４０Ｃをながれ、櫛歯状空気流
路群１１８Ｃａ、１１９Ｃａについても、抵抗の小さい
広がり側を流れ、壁１０２Ｃ、１０３Ｃ側については風
速が遅い。

【００６５】塞ぎ部材１９０は、Ｘ１とＸ２側に、櫛歯
状空気流路群１１８Ｃａ、１１９Ｃａに対応した櫛歯部
１９１，１９２を有する構成である。この塞ぎ部材１９
０は、図９（Ａ）、（Ｂ）、図１０（Ｂ）に示すよう
に、空気流路１４０Ｃに嵌合しており、空気流路１４０
Ｃを塞いでいる。櫛歯部１９１は空気流路２００に嵌合
し、櫛歯部１９２は空気流路２０１に嵌合して、空気流
路２００、２０１の広がり側を塞いでいる。よって、空
気流路２００、２０１は、空気流路１４０Ｃ側が塞がれ
て狭められ、空気流路２００Ｃ、２０１Ｃとなる。櫛歯
状空気流路群１１８Ｃａ、１１９Ｃａは、櫛歯状空気流
路群１１８Ｃ、１１９Ｃとなる。

【００６６】空気流路２００Ｃ、２０１Ｃは、断面形状
が、中心線ＣＬＸに近い側が狭くなって、側壁１０２
Ｃ、１０３Ｃが相対的に広くなり、空気流に対する抵抗
は、中心線ＣＬＸに近い側が高くなって、側壁１０２
Ｃ、１０３Ｃが相対的に低くなる。

【００６７】図９（Ａ），（Ｂ）に示すように、信号増
幅回路モジュール１１、１２で発生した熱は、夫々壁１
０２Ｃ、１０３Ｃ内を伝導して放熱フィン１０６Ｃ、１
０７Ｃに到る。排気ファン２２により、櫛歯状空気流路
群１１８Ｃ、１１９Ｃには空気流１６０Ｃ、１６１Ｃが
発生している。放熱フィン１０６Ｃ、１０７Ｃの熱は、
夫々空気流１６０Ｃ、１６１Ｃによって奪われ、外部に
排出される。これによって、信号増幅回路モジュール１
１、１２は強制空冷されている。

【００６８】ここで、ダクト部材１０１Ｃに吸い込まれ
た空気は、空気流路１４０Ｃは流れず、空気流１６０
Ｃ、１６１Ｃとなって櫛歯状空気流路群１１８Ｃ、１１
９Ｃ内を流れ、また、空気流１６０Ｃの風速の分布は、
グラフ線１８０Ｃ，１８２Ｃで示すようになり、グラフ
線１７０Ｃ，１７２Ｃで示す放熱フィン１０６Ｃの温度
分布に対応したものとなっており、放熱フィン１０６Ｃ
のうち温度の高い部分からはより多くの熱が奪われ、同
じく、空気流１６１Ｃの風速の分布は、グラフ線１８１
Ｃ，１８２Ｃで示すようになり、グラフ線１７１Ｃ，１
７２Ｃで示す放熱フィン１０７Ｃの温度分布に対応した
ものとなっており、放熱フィン１０７Ｃのうち温度の高
い部分からはより多くの熱が奪われる。これによって、
信号増幅回路モジュール１１、１２の強制空冷は、効率
的に行われる。 ［第５実施例］図１１は（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、本
発明の第５実施例になる信号増幅回路機器１０Ｄを示
し、信号増幅回路モジュール１１Ｄ、１２Ｄを強制空冷
する強制空冷放熱構造２１０が組み込まれている。

【００６９】強制空冷放熱構造２１０は、Ｘ１―Ｘ２方
向上、中央にＹ１―Ｙ２方向に延在する櫛歯状の放熱フ
ィン２１１が形成してあるアルミニウム製の基台２１２
と、櫛歯状の放熱フィン２１１の上側を覆う覆い部材２
１３と、Ｙ１端側の排気ファン２２とを有する構成であ
る。

【００７０】覆い部材２１３が設けてあることによっ
て、空気流路２１４は、櫛歯状の放熱フィン２１１の部
分に限られて、形成されている。

【００７１】信号増幅回路モジュール１１Ｄ、１２Ｄ
は、基台２１２上に固定してあり、ここで発生した熱
は、基台２１２内を伝導して放熱フィン２１１に到る。
排気ファン２２により、信号増幅回路機器１０Ｄの前面
側から吸引された空気２２０は、覆い部材２１３によっ
て放熱フィン２１１の部分に案内されて、空気流路２１
４内を符号２２１で示すように流れる。この空気流２２
１が、放熱フィン２１１の熱を奪う。空気流２２１は、
符号２２２で示すように、外部に排出される。

【００７２】空気流２２１は櫛歯状の放熱フィン２１１
の部分に限られて形成されるため、放熱フィン２１１の
熱が効率的に奪われて、信号増幅回路モジュール１１
Ｄ、１２Ｄの強制空冷は効率的になされる。 ［第６実施例］図１２は（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、本
発明の第６実施例になる信号増幅回路機器１０Ｅを示
し、信号増幅回路モジュール１１Ｅ、１２Ｅを強制空冷
する強制空冷放熱構造２１０Ｅが組み込まれている。

【００７３】強制空冷放熱構造２１０Ｅは、アルミニウ
ム製の基台２３０と、信号増幅回路モジュール１１Ｅ、
１２Ｅに固定してあり、基台２３０上にＸ１―Ｘ２方向
上対向して配置してある櫛歯状の放熱フィン２３１、２
３２と、放熱フィン２３１、２３２の間に設けてあり、
この部分の通路を塞ぐ塞ぎ部材２３４と、放熱フィン２
３１、２３２と塞ぎ部材２３４との上面を覆う覆い部材
２３５と、Ｙ１端側の排気ファン２２とを有する構成で
ある。

【００７４】塞ぎ部材２３４及び覆い部材２３５が設け
てあることによって、櫛歯状の放熱フィン２３１の部分
に限られて、空気流路２３６が形成されており、櫛歯状
の放熱フィン２３２の部分に限られて、空気流路２３７
が形成されている。

【００７５】信号増幅回路モジュール１１Ｅ、１２Ｅで
発生した熱は、夫々伝導して櫛歯状の放熱フィン２３
１、２３２に到る。排気ファン２２により、信号増幅回
路機器１０Ｅの前面側から吸引された空気２４０は、塞
ぎ部材２３４及び覆い部材２３５によって案内されて放
熱フィン２３１、２３２の部分に導かれ、空気流路２３
６内を符号２４１で示すように流れ、且つ、空気流路２
３７内を符号２４２で示すように流れる。この空気流２
４１、２４２が夫々放熱フィン２３１、２３２の熱を奪
う。空気流２４１、２４２は、符号２４３で示すよう
に、外部に排出される。

【００７６】空気流２４１、２４２は櫛歯状の放熱フィ
ン２３１、２３２の部分に限られて形成されるため、放
熱フィン２３１、２３２の熱が効率的に奪われて、信号
増幅回路モジュール１１Ｅ、１２Ｅの強制空冷は効率的
になされる。 ［第７実施例］図１３（Ａ）、（Ｂ）はラックに適用さ
れている本発明の第７実施例になる強制空冷放熱構造を
示す。

【００７７】この強制空冷放熱構造は、図３（Ａ）、
（Ｂ）に示す構成に、排気ダクト形成部材２５０，２５
１及びカバー部材２５２を追加して設けた構成である。

【００７８】排気ダクト形成部材２５０，２５１と裏カ
バー５３とによって、ダクト２５３が形成してある。カ
バー部材２５２は、ダクト２５３の内部に設けてあり、
櫛歯状の放熱フィン７０，７１のＹ１側を覆っている。
放熱フィン７０，７１の部分には、空気流路２７０，２
７１内が形成されている。

【００７９】排気ファン５５が駆動し続け、外部の空気
がラック５０Ａの下部からラック５０Ａ内に吸い込ま
れ、ダクト２５３内を符号２６１〜２６４で示すように
Ｙ１方向に流れ、ラック５０の天板５４から符号２６５
で示すように排気される。電子機器６０〜６４は背面側
から強制空冷されている。

【００８０】上記のカバー部材２５２を設けたことによ
って、放熱フィン７０，７１の部分については、空気
は、カバー部材２５２によって案内されて、符号２６
２、２６３で示すように放熱フィン７０，７１によって
形成されている空気流路２７０，２７１内に強制的に導
かれ、空気流路２７０，２７１内を流れる。

【００８１】電子機器６１，６３で発生し、伝導して放
熱フィン７０，７１に到った熱は、空気流２６２、２６
３によって効率良く奪われ、ラック５０の外部に排出さ
れる。これによって、電子機器６１，６３は効率良く強
制空冷されている。 ［第８実施例］図１４（Ａ）、（Ｂ）はラック５０Ｂに
適用されている本発明の第７実施例になる強制空冷放熱
構造を示す。

【００８２】この強制空冷放熱構造は、図１３（Ａ）、
（Ｂ）の構造において、カバー部材２５２に代えて、カ
バー部材２５２Ａを設けた構成であり、図９（Ａ），
（Ｂ）に示す構造に似た構造として、図１３（Ａ）、
（Ｂ）の構造のものに比べて強制空冷の効率を改善した
ものである。

【００８３】カバー部材２５２Ｂは、本体部分２５２Ｂ
ａと、櫛歯部２５２Ｂｂ、２５２Ｂｃを有する。櫛歯部
２５２Ｂｂ、２５２Ｂｃは、夫々櫛歯状の放熱フィン７
０，７１の空気流路２７０，２７１に対応している。

【００８４】カバー部材２５２Ａは、図１４（Ａ）、
（Ｂ）、及び図１５に示すように、取り付けてある。本
体部分２５２Ｂａが櫛歯状の放熱フィン７０，７１のＹ
１側を覆っており、且つ、櫛歯部２５２Ｂｂ、２５２Ｂ
ｃが夫々櫛歯状の放熱フィン７０，７１の空気流路２７
０，２７１に嵌合している。

【００８５】櫛歯部２５２Ｂｂ、２５２Ｂｃが嵌合した
ことによって、空気流路２７０，２７１の断面形状は、
Ｙ１側が狭くなって、Ｙ２側が相対的に広くなり、空気
流に対する抵抗は、Ｙ１側が高くなって、Ｙ２側が相対
的に低くなる。

【００８６】よって、放熱フィン７０，７１の部分につ
いては、空気流２６２Ｂ、２６３Ｂは、Ｙ１側の風速が
Ｙ２側の風速より速くなるように流れる。これによっ
て、電子機器６１，６３の強制空冷は、図１３（Ａ）、
（Ｂ）に示す構造に比べて効率良く行われる。

【００８７】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、ダクト部材の内部の放熱フィンが、複数の空気
流路を、壁に近い場所の空気流路の断面積が上記壁から
離れている場所の空気流路の断面積より広いように形成
してある構成としたものであるため、壁に近い場所の空
気流路の空気流に対する抵抗が、壁から離れている場所
の空気流路の空気流に対する抵抗より低くなり、壁に近
い場所の空気流路の空気の流速が、壁から離れている場
所の空気流路の空気の流速に比べて速くなり、放熱フィ
ンのうち温度の高い部分の熱を効率良く奪うことが出
来、発熱する電子部品の強制空冷放熱を効率的に行うこ
とが出来る。

【００８８】請求項２の発明は、ダクト部材の内部の放
熱フィンが、複数の空気流路を、壁に近い場所の空気流
路の断面積が上記壁から離れている場所の空気流路の断
面積より広いように形成してある構成とし、且つ、ダク
ト部材の内部のうち、放熱フィンが存在していない部分
を塞いで空気流を放熱フィンの部分に導く塞ぎ部材を設
けた構成とたものであるため、壁に近い場所の空気流路
の空気流に対する抵抗が、壁から離れている場所の空気
流路の空気流に対する抵抗より低くなり、壁に近い場所
の空気流路の空気の流速が、壁から離れている場所の空
気流路の空気の流速に比べて速くなり、放熱フィンのう
ち温度の高い部分の熱を効率良く奪うことが出来、更に
は、塞ぎ部材によって複数の空気流路を流れる空気の量
を多く出来、よって、発熱する電子部品の強制空冷放熱
を効率的に行うことが出来る。

【００８９】請求項３の発明は、ダクト部材の放熱フィ
ンは、櫛歯形状であり、隣り合う放熱フィンの間に空気
流路を有する構成であり、且つ、該ダクト部材の内部の
うち、該放熱フィンが存在していない部分を塞いで空気
流を該放熱フィンの部分に導く塞ぎ部材を設け、且つ、
該塞ぎ部材は、上記櫛歯形状の放熱フィンの空気流路に
対応する櫛歯部を有し、該櫛歯部が上記放熱フィンの空
気流路に嵌合した構成としたものであるため、塞ぎ部材
によって、複数の空気流路を流れる空気の量が多くな
り、また、塞ぎ部材の櫛歯部が放熱フィンの空気流路に
嵌合することにより、空気流路のうち放熱フィンの先端
部側の断面積が狭くなって、空気流路のうち放熱フィン
の先端部側の部分における空気流に対する抵抗が高くな
り、空気流路のうち放熱フィンの根元の部分における空
気流に対する抵抗が放熱フィンの先端部側の部分におけ
る空気流に対する抵抗に比べて低くなり、放熱フィンの
根元の部分の空気の流速が、放熱フィンの先端部側の部
分の空気の流速に比べて速くなり、よって、放熱フィン
のうち温度の高い部分の熱が効率良く奪われるようにな
り、発熱する電子部品の強制空冷放熱を効率的に行うこ
とが出来る。

【００９０】請求項４の発明は、ダクト内に、櫛歯形状
の放熱フィンを覆って設けてあり、空気流を櫛歯形状の
放熱フィンに形成されている複数の空気流路に案内する
カバー部材を設けた構成としたものであるため、複数の
空気流路を流れる空気の量を多くなり、発熱する電子部
品の強制空冷放熱を効率的に行うことが出来る。

【００９１】請求項５の発明は、ダクト内に、櫛歯形状
の放熱フィンを覆って設けて有り、空気流を櫛歯形状の
放熱フィンに形成されている複数の空気流路に案内する
カバー部材を設け、且つ、このカバー部材は、櫛歯形状
の放熱フィンの空気流路に対応する櫛歯部を有し、櫛歯
部が放熱フィンの空気流路に嵌合した構成としたもので
あるため、カバー部材によって、複数の空気流路を流れ
る空気の量を多くなり、また、カバー部材の櫛歯部が放
熱フィンの空気流路に嵌合することにより、空気流路の
うち放熱フィンの先端部側の断面積が狭くなって、空気
流路のうち放熱フィンの先端部側の部分における空気流
に対する抵抗が高くなり、空気流路のうち放熱フィンの
根元の部分における空気流に対する抵抗が放熱フィンの
先端部側の部分における空気流に対する抵抗に比べて低
くなり、放熱フィンの根元の部分の空気の流速が、放熱
フィンの先端部側の部分の空気の流速に比べて速くな
り、よって、放熱フィンのうち温度の高い部分の熱が効
率良く奪われるようになり、発熱する電子部品の強制空
冷放熱を効率的に行うことが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の強制空冷放熱構造が適用してある信号増
幅回路機器を示す図である。

【図２】図１中、強制空冷放熱ユニットを取り出して示
す図である。

【図３】従来の強制空冷放熱構造が適用してあるラック
を示す図である。

【図４】本発明の第１実施例になる強制空冷放熱ユニッ
トを示す図である。

【図５】図４の強制空冷放熱ユニットが組み込んである
信号増幅回路機器を示す図である。

【図６】図４（Ｂ）のダクトの断面の拡大図である。

【図７】本発明の第２実施例になる強制空冷放熱ユニッ
トを示す図である。

【図８】本発明の第３実施例になる強制空冷放熱ユニッ
トを示す図である。

【図９】本発明の第４実施例になる強制空冷放熱ユニッ
トを示す図である。

【図１０】図９（Ｂ）のダクトの断面の拡大図である。

【図１１】本発明の第５実施例になる信号増幅回路機器
を示す図である。

【図１２】本発明の第６実施例になる信号増幅回路機器
を示す図である。

【図１３】本発明の第７実施例になるラックの強制空冷
放熱構造を示す図である。

【図１４】本発明の第８実施例になるラックの強制空冷
放熱構造を示す図である。

【図１５】図１４（Ａ）中、円３００で囲んだ部分を拡
大して示す図である。

【符号の説明】

１０Ａ 信号増幅回路機器 ２２ 排気ファン １００ 強制空冷放熱ユニット １０１ ダクト部材 １０２〜１０５ 壁 １０６、１０７ 板状の放熱フィン １１８、１１９ マトリクス状空気流路群 １１０〜１１４、１２０〜１２４、１３０〜１３４ 空
気流路 １４０ 空気流路 １５０，１５１ 塞ぎ部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E322 AA01 BA01 BA03 BA04 BB03 5F036 AA01 BA04 BB05 BB35 BC33

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 壁によって囲まれており、内部に放熱フ
   ィンを有するダクト部材と、空気を該ダクト部材の内部
   に沿って流すファンとを有し、該ダクト部材の外側の電
   子部品が発生する熱が伝導して上記放熱フィンに到り、
   この放熱フィンの熱を上記の流れる空気が奪う構成の強
   制空冷放熱構造において、 該ダクト部材の放熱フィンが、複数の空気流路を形成
   し、 該複数の空気流路は、上記壁に近い場所の空気流路の断
   面積が上記壁から離れている場所の空気流路の断面積よ
   り広いように形成してある構成としたことを特徴とする
   強制空冷放熱構造。
2. 【請求項２】 壁によって囲まれており、内部に放熱フ
   ィンを有するダクト部材と、空気を該ダクト部材の内部
   に沿って流すファンとを有し、該ダクト部材の外側の電
   子部品が発生する熱が伝導して上記放熱フィンに到り、
   この放熱フィンの熱を上記の流れる空気が奪う構成の強
   制空冷放熱構造において、 該ダクト部材の放熱フィンが、複数の空気流路を形成
   し、 該複数の空気流路は、上記壁に近い場所の空気流路の断
   面積が上記壁から離れている場所の空気流路の断面積よ
   り広いように形成してあり、 且つ、該ダクト部材の内部のうち、該放熱フィンが存在
   していない部分を塞いで空気流を該放熱フィンの部分に
   導く塞ぎ部材を設けた構成としたことを特徴とする強制
   空冷放熱構造。
3. 【請求項３】 壁によって囲まれており、内部に放熱フ
   ィンを有するダクト部材と、空気を該ダクト部材の内部
   に沿って流すファンとを有し、該ダクト部材の外側の電
   子部品が発生する熱が伝導して上記放熱フィンに到り、
   この放熱フィンの熱を上記の流れる空気が奪う構成の強
   制空冷放熱構造において、 該ダクト部材の放熱フィンは、櫛歯形状であり、隣り合
   う放熱フィンの間に空気流路を有する構成であり、 且つ、該ダクト部材の内部のうち、該放熱フィンが存在
   していない部分を塞いで空気流を該放熱フィンの部分に
   導く塞ぎ部材を設け、 且つ、該塞ぎ部材は、上記櫛歯形状の放熱フィンの空気
   流路に対応する櫛歯部を有し、該櫛歯部が上記放熱フィ
   ンの空気流路に嵌合した構成としたことを特徴とする強
   制空冷放熱構造。
4. 【請求項４】 ダクトと、該ダクト内に位置している櫛
   歯形状の放熱フィンと、空気を上記ダクトに沿って流す
   ファンとよりなり、該櫛歯形状の放熱フィンは複数の空
   気流路を有する構成である強制空冷放熱構造において、 該ダクト内に、上記放熱フィンを覆って設けてあり、空
   気流を該櫛歯形状の放熱フィンに形成されている複数の
   空気流路に案内するカバー部材を設けた構成としたこと
   を特徴とする強制空冷放熱構造。
5. 【請求項５】 ダクトと、該ダクト内に位置している櫛
   歯形状の放熱フィンと、空気を上記ダクトに沿って流す
   ファンとよりなり、該櫛歯形状の放熱フィンは複数の空
   気流路を有する構成である強制空冷放熱構造において、 該ダクト内に、上記放熱フィンを覆って設けてあり、空
   気流を該櫛歯形状の放熱フィンに形成されている複数の
   空気流路に案内するカバー部材を設け、 該カバー部材は、上記櫛歯形状の放熱フィンの空気流路
   に対応する櫛歯部を有し、該櫛歯部が上記放熱フィンの
   空気流路に嵌合した構成としたことを特徴とする強制空
   冷放熱構造。