JP2002314217A - プラスチック成形回路部品の製造方法 - Google Patents
プラスチック成形回路部品の製造方法Info
- Publication number
- JP2002314217A JP2002314217A JP2001114202A JP2001114202A JP2002314217A JP 2002314217 A JP2002314217 A JP 2002314217A JP 2001114202 A JP2001114202 A JP 2001114202A JP 2001114202 A JP2001114202 A JP 2001114202A JP 2002314217 A JP2002314217 A JP 2002314217A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- pattern
- plating
- circuit
- circuit pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 生産効率に優れ、かつ、高詳細で良質な回路
パターンを容易に形成することができる新規なプラスチ
ック成形回路部品の製造方法の提供。 【解決手段】 レーザー照射によって易めっき性樹脂に
変化する樹脂を用いて樹脂成形体６を成形した後、その
表面にレーザーをパターン状に照射して易めっき性のパ
ターン下地８を加工し、しかる後、この樹脂成形体６を
無電解めっき液中に浸漬させてそのパターン下地８部分
に金属めっき３からなる回路パターン４を形成する。こ
れによって、生産効率に優れ、かつ、高詳細で良質な回
路パターン４を容易に形成できる。
パターンを容易に形成することができる新規なプラスチ
ック成形回路部品の製造方法の提供。 【解決手段】 レーザー照射によって易めっき性樹脂に
変化する樹脂を用いて樹脂成形体６を成形した後、その
表面にレーザーをパターン状に照射して易めっき性のパ
ターン下地８を加工し、しかる後、この樹脂成形体６を
無電解めっき液中に浸漬させてそのパターン下地８部分
に金属めっき３からなる回路パターン４を形成する。こ
れによって、生産効率に優れ、かつ、高詳細で良質な回
路パターン４を容易に形成できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話，ＣＣＤ
カメラ，自動車部品等の電子機器に用いられる３次元の
プラスチック成形回路部品の製造方法に関するものであ
る。
カメラ，自動車部品等の電子機器に用いられる３次元の
プラスチック成形回路部品の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、３次元のプラスチック成形品の表
面に回路パターンを形成する方法としては、プリント配
線板の製造方法として一般的な写真法（紫外線露光法）
や２回成形法があり、その他、この写真法のフォトレジ
スト技術・エッチング技術を応用した方法（特開平７−
２８６２８０号，特開平８−１２０４４８号，特開平９
−１９９８３８号）も各種提案されている。
面に回路パターンを形成する方法としては、プリント配
線板の製造方法として一般的な写真法（紫外線露光法）
や２回成形法があり、その他、この写真法のフォトレジ
スト技術・エッチング技術を応用した方法（特開平７−
２８６２８０号，特開平８−１２０４４８号，特開平９
−１９９８３８号）も各種提案されている。
【０００３】この写真法は、図３（１）〜（４）に示す
ように樹脂成形体１の全面又は一部に無電解銅めっき層
２を成膜させた後、その上に紫外線硬化型樹脂等からな
るマスク３を被覆して銅めっき層２の表面にパターンを
成形する。その後、この樹脂成形体１をエッチング液に
浸漬させ、マスク３で覆われていない部分の銅めっき膜
２だけをエッチングした後、マスク３を除去することで
その表面に銅めっきの回路パターン４を形成するように
したものである。
ように樹脂成形体１の全面又は一部に無電解銅めっき層
２を成膜させた後、その上に紫外線硬化型樹脂等からな
るマスク３を被覆して銅めっき層２の表面にパターンを
成形する。その後、この樹脂成形体１をエッチング液に
浸漬させ、マスク３で覆われていない部分の銅めっき膜
２だけをエッチングした後、マスク３を除去することで
その表面に銅めっきの回路パターン４を形成するように
したものである。
【０００４】一方、２回成形法は、無電解めっきが成膜
するように樹脂フィラーに触媒を練り込んだ樹脂と、無
電解めっきが成膜しない樹脂とをそれぞれ成形して１つ
の成形品とした後、触媒を練り込んだ樹脂に対して無電
解めっきを成膜させて回路パターンを形成するようにし
たものである。
するように樹脂フィラーに触媒を練り込んだ樹脂と、無
電解めっきが成膜しない樹脂とをそれぞれ成形して１つ
の成形品とした後、触媒を練り込んだ樹脂に対して無電
解めっきを成膜させて回路パターンを形成するようにし
たものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来の回路パターン形成方法では以下に示すような不都
合があった。
従来の回路パターン形成方法では以下に示すような不都
合があった。
【０００６】すなわち、先ず、図３に示すような写真法
にあっては、上述したように、製造に至るまでの工程が
多く、生産効率が悪いため、一般的なプリント配線板な
らともかく、３次元成形回路部品のような安価な製品に
は製造コストの面で適用が難しい。
にあっては、上述したように、製造に至るまでの工程が
多く、生産効率が悪いため、一般的なプリント配線板な
らともかく、３次元成形回路部品のような安価な製品に
は製造コストの面で適用が難しい。
【０００７】また、エッチングを実施した際に、そのエ
ッチング液の一部がエッチングされた部分からマスキン
グ部分の銅めっき側に達し、マスキングされた部分の銅
めっきをその側面から浸食してしまうことがある。その
結果、図３（４）に示すように、そのマスキング部分の
パターンが所望の幅よりも大幅に細くなったり、さらに
細かい部分では、そのパターンの一部が欠損してしまい
回路として用いることができないといったことがある。
ッチング液の一部がエッチングされた部分からマスキン
グ部分の銅めっき側に達し、マスキングされた部分の銅
めっきをその側面から浸食してしまうことがある。その
結果、図３（４）に示すように、そのマスキング部分の
パターンが所望の幅よりも大幅に細くなったり、さらに
細かい部分では、そのパターンの一部が欠損してしまい
回路として用いることができないといったことがある。
【０００８】一方、２回成形法は、金型によって回路パ
ターンを形成するため、そのパターンの形状や幅等が制
限されてしまい、高詳細な回路パターンを得ることは極
めて困難である。
ターンを形成するため、そのパターンの形状や幅等が制
限されてしまい、高詳細な回路パターンを得ることは極
めて困難である。
【０００９】そこで、本発明はこのような課題を有効に
解決するために案出されたものであり、その目的は、生
産効率に優れ、かつ、高詳細で良質な回路パターンを容
易に形成することができる新規なプラスチック成形回路
部品の製造方法を提供するものである。
解決するために案出されたものであり、その目的は、生
産効率に優れ、かつ、高詳細で良質な回路パターンを容
易に形成することができる新規なプラスチック成形回路
部品の製造方法を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、レーザー照射によって易めっき性樹脂に変
化する樹脂を用いて樹脂成形体を成形した後、その表面
にレーザーをパターン状に照射して易めっき性のパター
ン下地を加工し、しかる後、この樹脂成形体を無電解め
っき液中に浸漬させてそのパターン下地部分に金属めっ
きからなる回路パターンを形成するようにしたものであ
る。
に本発明は、レーザー照射によって易めっき性樹脂に変
化する樹脂を用いて樹脂成形体を成形した後、その表面
にレーザーをパターン状に照射して易めっき性のパター
ン下地を加工し、しかる後、この樹脂成形体を無電解め
っき液中に浸漬させてそのパターン下地部分に金属めっ
きからなる回路パターンを形成するようにしたものであ
る。
【００１１】すなわち、本発明は、樹脂成形体として、
レーザー照射によって易めっき性樹脂に変化する樹脂、
具体的には請求項３に示すようにＳＰＳ樹脂から成形
し、その樹脂成形体の表面にレーザーをパターン状に照
射してその照射部分のみを易めっき性に表面改質するよ
うにしたものである。
レーザー照射によって易めっき性樹脂に変化する樹脂、
具体的には請求項３に示すようにＳＰＳ樹脂から成形
し、その樹脂成形体の表面にレーザーをパターン状に照
射してその照射部分のみを易めっき性に表面改質するよ
うにしたものである。
【００１２】これによって、この樹脂成形体全体を無電
解めっき液中に浸漬した場合でもレーザー照射によって
その表面改質された部分にのみ金属めっきが施されるた
め、従来の写真法のようなマスキングやエッチング等と
いった多くの手間を要する工程が不要となり、また、マ
スキングされた部分が浸食されるといった欠点のない良
質な回路パターンを形成することができる。さらに、こ
の回路パターンの製作に際しては２回成形法のような金
型を使用する必要もないため、高詳細な回路パターンを
容易に得ることが可能となる。
解めっき液中に浸漬した場合でもレーザー照射によって
その表面改質された部分にのみ金属めっきが施されるた
め、従来の写真法のようなマスキングやエッチング等と
いった多くの手間を要する工程が不要となり、また、マ
スキングされた部分が浸食されるといった欠点のない良
質な回路パターンを形成することができる。さらに、こ
の回路パターンの製作に際しては２回成形法のような金
型を使用する必要もないため、高詳細な回路パターンを
容易に得ることが可能となる。
【００１３】また、請求項２に示すように、このように
してパターン下地部分に金属めっきが施された樹脂成形
体をさらに無電解Ｎｉめっき液又は無電解Ａｕめっき液
中に浸漬させてその金属めっき上にＮｉ又はＡｕめっき
を施した回路パターンにあっては、金属めっきがさらに
Ｎｉ又はＡｕめっきによって効果的に保護され、その耐
久性や接続性がより向上する。
してパターン下地部分に金属めっきが施された樹脂成形
体をさらに無電解Ｎｉめっき液又は無電解Ａｕめっき液
中に浸漬させてその金属めっき上にＮｉ又はＡｕめっき
を施した回路パターンにあっては、金属めっきがさらに
Ｎｉ又はＡｕめっきによって効果的に保護され、その耐
久性や接続性がより向上する。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明を実施する好適一形
態を添付図面を参照しながら説明する。
態を添付図面を参照しながら説明する。
【００１５】図１（３）は、本発明方法で得られたプラ
スチック成形回路部品５の実施の一形態を示したもので
ある。
スチック成形回路部品５の実施の一形態を示したもので
ある。
【００１６】図示するように、このプラスチック成形回
路部品５はその母材（本体）である樹脂成形体６の表面
に、金属めっき７からなる回路パターン４が形成されて
いる。
路部品５はその母材（本体）である樹脂成形体６の表面
に、金属めっき７からなる回路パターン４が形成されて
いる。
【００１７】この回路パターン４は、レーザー照射によ
って表面の樹脂が部分的に除去された断面凹状のパター
ン下地８に沿って形成されており、このパターン下地８
内を金属めっき７が埋めるようにして回路状に形成され
ている。
って表面の樹脂が部分的に除去された断面凹状のパター
ン下地８に沿って形成されており、このパターン下地８
内を金属めっき７が埋めるようにして回路状に形成され
ている。
【００１８】そして、このようなプラスチック成形回路
部品５を製造するには、先ず、図１（１）に示すよう
に、レーザー照射によって易めっき性樹脂に変化する樹
脂、例えばＳＰＳ樹脂（シンスタティックポリスチレ
ン）を用い、射出成形等によって所望形状の３次元の樹
脂成形体６を成形した後、同図（２）に示すようにその
表面にレーザーをパターン状に照射してその照射部分の
樹脂を、例えば１０〜２０μｍの深さに除去して断面凹
状のパターン下地８を加工する。これによって、パター
ン下地８の表面がレーザー照射によって改質され、めっ
きが容易に鍍着できるような易めっき性に変化する。
部品５を製造するには、先ず、図１（１）に示すよう
に、レーザー照射によって易めっき性樹脂に変化する樹
脂、例えばＳＰＳ樹脂（シンスタティックポリスチレ
ン）を用い、射出成形等によって所望形状の３次元の樹
脂成形体６を成形した後、同図（２）に示すようにその
表面にレーザーをパターン状に照射してその照射部分の
樹脂を、例えば１０〜２０μｍの深さに除去して断面凹
状のパターン下地８を加工する。これによって、パター
ン下地８の表面がレーザー照射によって改質され、めっ
きが容易に鍍着できるような易めっき性に変化する。
【００１９】次に、このようにして表面に任意のパター
ン下地８が形成されたならば、この樹脂成形体６全体を
無電解銅めっき液（２０℃）内に浸漬する。ここで、こ
の無電解銅めっき液の組成としては特に限定するもので
はないが、一例を挙げると以下のような組成のものが用
いられる。
ン下地８が形成されたならば、この樹脂成形体６全体を
無電解銅めっき液（２０℃）内に浸漬する。ここで、こ
の無電解銅めっき液の組成としては特に限定するもので
はないが、一例を挙げると以下のような組成のものが用
いられる。
【００２０】 硫酸銅 約１０ｇ／ｄｍ3 ロシェル塩 約４０ｇ／ｄｍ3 ホルムアルデヒド 約１０ｇ／ｄｍ3 水酸化ナトリウム 約１０ｇ／ｄｍ3（ｐＨ１２．５） その後、この浸漬状態を経ることによって、そのパター
ン下地８の部分に、より具体的には、図示するようにこ
のパターン下地８内にのみ選択的に銅めっき７が鍍着・
堆積して銅めっき層からなる所望の回路パターン４が形
成されることになる。すなわち、パターン下地８が以外
の樹脂成形体６の他の表面は、レーザーによって表面改
質が施されていない状態であるため、銅めっき７が鍍着
しないか、あるいは、鍍着してもその量は極僅かである
ことから、その後、その表面を軽く研磨を施すことで、
余分なめっき層を簡単に除去することができる。
ン下地８の部分に、より具体的には、図示するようにこ
のパターン下地８内にのみ選択的に銅めっき７が鍍着・
堆積して銅めっき層からなる所望の回路パターン４が形
成されることになる。すなわち、パターン下地８が以外
の樹脂成形体６の他の表面は、レーザーによって表面改
質が施されていない状態であるため、銅めっき７が鍍着
しないか、あるいは、鍍着してもその量は極僅かである
ことから、その後、その表面を軽く研磨を施すことで、
余分なめっき層を簡単に除去することができる。
【００２１】この結果、従来法のように多工程を要する
ことなく、少ない工程で所望の回路パターンを得ること
ができるため、優れた生産効率を発揮することができ
る。また、銅めっきのエッチング工程がないため、過エ
ッチングに伴うパターンのやせ細りやパターンの欠損等
といった不都合を招くことがなく、良好な回路パターン
４を確実に得ることができる。さらに、照射範囲を任意
に絞ることができるレーザーによってパターンを形成す
るようにしたことから、金型によるパターン成形に比べ
て高詳細で緻密な回路パターン４を容易に得ることが可
能となる。
ことなく、少ない工程で所望の回路パターンを得ること
ができるため、優れた生産効率を発揮することができ
る。また、銅めっきのエッチング工程がないため、過エ
ッチングに伴うパターンのやせ細りやパターンの欠損等
といった不都合を招くことがなく、良好な回路パターン
４を確実に得ることができる。さらに、照射範囲を任意
に絞ることができるレーザーによってパターンを形成す
るようにしたことから、金型によるパターン成形に比べ
て高詳細で緻密な回路パターン４を容易に得ることが可
能となる。
【００２２】また、このようにして得られた回路パター
ン４は、樹脂成形体６の表面から突出しない状態で形成
されるため、衝撃や摩擦等の応力が加わっても簡単に切
断・破壊したりすることがない。
ン４は、樹脂成形体６の表面から突出しない状態で形成
されるため、衝撃や摩擦等の応力が加わっても簡単に切
断・破壊したりすることがない。
【００２３】さらに、図２に示すように、この銅めっき
からなる回路パターン４の上にＮｉめっきやＡｕめっき
等からなる保護層９を施してこれを覆い隠すようにすれ
ば、さらにその耐久性及び信頼性が向上すると共に電装
品等との接続性を向上させることができる。
からなる回路パターン４の上にＮｉめっきやＡｕめっき
等からなる保護層９を施してこれを覆い隠すようにすれ
ば、さらにその耐久性及び信頼性が向上すると共に電装
品等との接続性を向上させることができる。
【００２４】尚、上述したように回路パターン４が形成
された樹脂成形体２に対し、さらに以下に示すような組
成の無電解ニッケルめっき浴（４５℃）を用いてその表
面にニッケルめっきを施したところ、回路パターン４上
にのみニッケルめっきが形成され（厚さ５μｍ）他の部
分にはめっきが形成されなかった。また、同様に以下に
示すような組成の無電解金めっき液を用いた場合でも同
様の結果が得られた。 ＜無電解Ｎｉめっき液組成＞ 硫酸ニッケル 約２０ｇ／ｄｍ3 ホスフィン酸ナトリウム 約１５ｇ／ｄｍ3 クエン酸塩 約３０ｇ／ｄｍ3 ＜無電解Ａｕめっき液組成＞ シアン化金カリウム 約１０ｇ／ｄｍ3 シアン化カリウム 約３０ｇ／ｄｍ3 炭酸カリウム 約３０ｇ／ｄｍ3 第２リン酸カリウム 約３５ｇ／ｄｍ3 また、本発明で使用する樹脂は、上述したようにレーザ
ー照射によって易めっき性樹脂に変化する樹脂であれ
ば、ＳＰＳ樹脂に限るものでなく、その他、ＬＣＰ，Ｐ
ＰＳ等の樹脂を用いることができる。
された樹脂成形体２に対し、さらに以下に示すような組
成の無電解ニッケルめっき浴（４５℃）を用いてその表
面にニッケルめっきを施したところ、回路パターン４上
にのみニッケルめっきが形成され（厚さ５μｍ）他の部
分にはめっきが形成されなかった。また、同様に以下に
示すような組成の無電解金めっき液を用いた場合でも同
様の結果が得られた。 ＜無電解Ｎｉめっき液組成＞ 硫酸ニッケル 約２０ｇ／ｄｍ3 ホスフィン酸ナトリウム 約１５ｇ／ｄｍ3 クエン酸塩 約３０ｇ／ｄｍ3 ＜無電解Ａｕめっき液組成＞ シアン化金カリウム 約１０ｇ／ｄｍ3 シアン化カリウム 約３０ｇ／ｄｍ3 炭酸カリウム 約３０ｇ／ｄｍ3 第２リン酸カリウム 約３５ｇ／ｄｍ3 また、本発明で使用する樹脂は、上述したようにレーザ
ー照射によって易めっき性樹脂に変化する樹脂であれ
ば、ＳＰＳ樹脂に限るものでなく、その他、ＬＣＰ，Ｐ
ＰＳ等の樹脂を用いることができる。
【００２５】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、優れた生
産効率を発揮できるため、製造コストが安価となり、３
次元成形回路部品のような安価な製品への適用が可能と
なる。また、過エッチングに伴うパターンのやせ細りや
パターンの欠損等といった不都合を招くことがないた
め、良質な回路パターンを確実に得ることができる。さ
らに、レーザーを用いてパターニングするようにしたこ
とから、高詳細で緻密な回路パターンを容易に得ること
が可能となる等といった優れた効果を発揮することがで
きる。
産効率を発揮できるため、製造コストが安価となり、３
次元成形回路部品のような安価な製品への適用が可能と
なる。また、過エッチングに伴うパターンのやせ細りや
パターンの欠損等といった不都合を招くことがないた
め、良質な回路パターンを確実に得ることができる。さ
らに、レーザーを用いてパターニングするようにしたこ
とから、高詳細で緻密な回路パターンを容易に得ること
が可能となる等といった優れた効果を発揮することがで
きる。
【図１】本発明方法の実施の一形態を示す概念図であ
る。
る。
【図２】本発明方法で得られるプラスチック成形回路部
品の実施の一形態を示す概略図である。
品の実施の一形態を示す概略図である。
【図３】従来の写真法によるプラスチック成形回路部品
の製造方法の概略を示す工程図である。
の製造方法の概略を示す工程図である。
５ プラスチック成形回路部品 ６ 樹脂成形体 ７ 金属めっき ８ パターン下地 ９ 保護層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/24 Ｈ０５Ｋ 3/24 Ａ // Ｈ０５Ｋ 3/10 3/10 Ｅ Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｆターム(参考） 4E068 AH00 DA09 DB10 5E343 AA12 BB23 BB24 BB44 CC78 DD33 EE32 EE43 GG08
Claims (3)
- 【請求項１】 レーザー照射によって易めっき性樹脂に
変化する樹脂を用いて樹脂成形体を成形した後、その表
面にレーザーをパターン状に照射して易めっき性のパタ
ーン下地を加工し、しかる後、この樹脂成形体を無電解
めっき液中に浸漬させてそのパターン下地部分に金属め
っきからなる回路パターンを形成するようにしたことを
特徴とするプラスチック成形回路部品の製造方法。 - 【請求項２】 レーザー照射によって易めっき性樹脂に
変化する樹脂を用いて樹脂成形体を成形した後、その表
面にレーザーをパターン状に照射して易めっき性のパタ
ーン下地を加工し、しかる後、この樹脂成形体を無電解
めっき液中に浸漬させてそのパターン下地部分に金属め
っきを施し、さらにこの金属めっきが施された樹脂成形
体を無電解Ｎｉめっき液又は無電解Ａｕめっき液中に浸
漬させてその金属めっき上にＮｉ又はＡｕめっきを施し
て回路パターンを形成するようにしたことを特徴とする
プラスチック成形回路部品の製造方法。 - 【請求項３】 上記レーザー照射によって易めっき性樹
脂に変化する樹脂としてＳＰＳ樹脂を用いたことを特徴
とする請求項１又は２に記載のプラスチック成形回路部
品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001114202A JP2002314217A (ja) | 2001-04-12 | 2001-04-12 | プラスチック成形回路部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001114202A JP2002314217A (ja) | 2001-04-12 | 2001-04-12 | プラスチック成形回路部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002314217A true JP2002314217A (ja) | 2002-10-25 |
Family
ID=18965309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001114202A Pending JP2002314217A (ja) | 2001-04-12 | 2001-04-12 | プラスチック成形回路部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002314217A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014042440A1 (ko) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | 쓰리에이치비젼주식회사 | 카메라 렌즈 모듈 |
| JP2019026879A (ja) * | 2017-07-27 | 2019-02-21 | 株式会社クオルテック | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
| US10304762B2 (en) | 2015-03-31 | 2019-05-28 | Olympus Corporation | Molded interconnect device, manufacturing method for molded interconnect device, and circuit module |
-
2001
- 2001-04-12 JP JP2001114202A patent/JP2002314217A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014042440A1 (ko) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | 쓰리에이치비젼주식회사 | 카메라 렌즈 모듈 |
| US10304762B2 (en) | 2015-03-31 | 2019-05-28 | Olympus Corporation | Molded interconnect device, manufacturing method for molded interconnect device, and circuit module |
| JP2019026879A (ja) * | 2017-07-27 | 2019-02-21 | 株式会社クオルテック | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3438127A (en) | Manufacture of circuit modules using etched molds | |
| JP2007180089A (ja) | 回路導体パターンを有する樹脂成形部品の製造方法 | |
| JP2002314217A (ja) | プラスチック成形回路部品の製造方法 | |
| JP2005206881A (ja) | 電鋳法によるメタルマスクの製造方法 | |
| KR102107599B1 (ko) | 전주도금을 이용한 3차원 형상의 금속 마스크 제조방법 | |
| JP2002290010A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH09148714A (ja) | 立体成形回路基板の製造方法 | |
| JP4426690B2 (ja) | 立体回路基板の製造方法及び立体回路基板 | |
| JPH0779191B2 (ja) | 立体配線板の製造方法 | |
| JP2007067035A (ja) | 抵抗素子および抵抗素子の製造方法 | |
| JPH06334308A (ja) | 三次元回路形成法 | |
| JP2003183811A (ja) | メタルマスク、及び、その製造方法 | |
| KR20090060209A (ko) | 부분도금제품의 제조방법 | |
| JPH08264988A (ja) | 立体回路基板、及び、その製造方法 | |
| JPH03201592A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| KR20070113706A (ko) | 리드선 없이 인쇄 회로 기판에 전해 금도금을 수행하는 방법 | |
| JPH1112747A (ja) | 成形部品の製造方法及び装置 | |
| JP2001102721A (ja) | 複合成形品の製造方法 | |
| JP2001348669A (ja) | 無電解めっき方法 | |
| KR101121388B1 (ko) | 부분도금제품의 제조방법 및 이에 의해 제조된 부분도금제품 | |
| JPH06216500A (ja) | パターン状金属層を有するプラスチック成形体及びその製造方法 | |
| JP4507779B2 (ja) | 抵抗素子内蔵プリント配線板の製造方法 | |
| JPH08139432A (ja) | 立体回路基板の製造方法 | |
| JPH08288620A (ja) | 立体成形回路部品の形成方法と立体成形回路部品 | |
| JP2005501394A (ja) | 導電構造を製造するための方法 |