JP2002313879A - Automatic guided vehicle system and wafer-carrying method - Google Patents
Automatic guided vehicle system and wafer-carrying methodInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造工場の
ステーション間で、半導体ウエハを自動搬送・移載する
無人搬送車に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an automatic guided vehicle for automatically transporting and transferring semiconductor wafers between stations in a semiconductor manufacturing plant.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来から、塵挨の発生が問題となる半導
体製造工場では、半導体ウエハを移載・搬送するため
に、無人搬送車を自動走行させる技術が知られている。
この無人搬送車には、ウエハ自体を移載するロボットア
ーム、ウエハを収納するカセットを移載するロボットア
ーム、ウエハの姿勢・方向を揃える姿勢合わせ装置、ウ
エハの製造履歴等のID情報を読み取る読取装置等が搭
載され、姿勢合わせ装置を無人搬送車の中央に配置し、
その前後一端にカセットの載置場所を確保し、他端に各
ロボットアームを配置していた。まず、無人搬送車は、
カセット移載用のロボットアームで所定の自動倉庫等か
らカセットを受け取ってカセット載置場所に置き、ウエ
ハ移載用のロボットアームによって該カセットからウエ
ハを1枚ずつ取り出して、姿勢合わせ装置にセットし、
ウエハのID情報位置を一定位置に向けて位置合わせを
行い、その上で該ウエハを再びカセット内に挿入する。
こうして、カセット内の全ウエハのID情報位置が同一
方向を向くように揃え直していた。2. Description of the Related Art Conventionally, in a semiconductor manufacturing plant in which generation of dust is a problem, a technique for automatically moving an unmanned transfer vehicle to transfer and transfer a semiconductor wafer is known.
The unmanned transport vehicle has a robot arm for transferring the wafer itself, a robot arm for transferring a cassette for storing the wafer, a posture alignment device for aligning the posture and direction of the wafer, and reading for reading ID information such as a wafer manufacturing history. Equipment, etc. are mounted, and the posture adjustment device is placed in the center of the automatic guided vehicle,
A place for loading the cassette was secured at one of the front and rear ends, and each robot arm was arranged at the other end. First, the automatic guided vehicle
A cassette transfer robot arm receives a cassette from a predetermined automatic warehouse or the like, and places the cassette at a cassette mounting location. The wafer transfer robot arm takes out wafers one by one from the cassette and sets the wafer in an attitude alignment device. ,
The wafer is aligned with the ID information position of the wafer at a fixed position, and then the wafer is inserted into the cassette again.
In this way, the ID information positions of all the wafers in the cassette are realigned so as to face the same direction.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来型の無人搬送車では、ウエハを収納したカセットご
と、検査装置、又は処理装置に受け渡しており、よっ
て、各検査装置、処理装置ごとにウエハの移載手段を設
ける必要があった。無人搬送車の軌道に沿って複数の検
査装置が並設されていても、各検査装置へはカセットご
と受け渡されるため、該カセットから検査装置側のウエ
ハ移載手段によりウエハを1枚ずつ取り出して、検査処
理を行なわなければならず、このため、早急に検査済み
のウエハを調達したいときなどでも、カセット内の全ウ
エハの検査を終えるまで、カセット単位で待たなければ
ならなかった。さらに、至急、検査済みのウエハを用意
する場合には、上記方法では時間がかかるので、例え
ば、詰め替えステーションで、カセット内のウエハを詰
め替え直して、各カセット内にウエハを1枚だけ収納
し、このウエハが1枚だけ収納されたカセットを複数
個、用意して、該カセットを無人搬送車を往復させて各
検査装置へと順番に搬送し、検査処理を行っていた。し
かしながら、この方法にしても効率が悪く、そこで、本
発明では、これらの点を鑑みて、無人搬送車によるウエ
ハの搬送の効率を向上させることを課題とする。However, in the above-mentioned conventional automatic guided vehicle, the wafers are delivered to each of the cassettes storing the wafers, the inspection apparatus, or the processing apparatus. It was necessary to provide transfer means. Even if a plurality of inspection devices are arranged side by side along the track of the automatic guided vehicle, since each cassette is delivered to each inspection device, wafers are taken out one by one from the cassette by the wafer transfer means on the inspection device side. Therefore, an inspection process must be performed. Therefore, even when it is desired to quickly procure inspected wafers, it is necessary to wait in cassette units until inspection of all wafers in the cassette is completed. Furthermore, when preparing an inspected wafer immediately, since the above method takes time, for example, at a refilling station, the wafers in the cassettes are refilled, and only one wafer is stored in each cassette. A plurality of cassettes each containing only one wafer are prepared, and the cassettes are sequentially transported to each inspection device by reciprocating an unmanned transport vehicle to perform an inspection process. However, even with this method, the efficiency is low. Therefore, in view of these points, an object of the present invention is to improve the efficiency of wafer transfer by an automatic guided vehicle.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明の解決しようとす
る課題は以上の如くであり、次に該課題を解決するため
の手段を説明する。すなわち、請求項1記載の如く、ウ
エハを移載する移載手段と、車体本体に固定されたウエ
ハ収納用のカセットと、ウエハの姿勢・方向を揃える姿
勢合わせ手段と、ウエハのID情報を読み取る読取手段
とを搭載した無人搬送車により、ステーションにウエハ
を搬送するシステムであって、移載手段によりカセット
にウエハを収納した上で、無人搬送車を目的のステーシ
ョンへ向けて走行させ、該無人搬送車を該目的のステー
ションで停止させた後、移載手段によりカセット内のウ
エハを取り出し、姿勢合わせ手段へ移載して、該姿勢合
わせ手段によりウエハの姿勢・方向を合わせ、この上で
読取手段によりウエハのID情報を読み取り、そのID
情報を読み取られたウエハを移載手段で保持し、このと
きステーションに置かれた別のウエハを、もう一方の移
載手段で取り除き、該ステーションに該ID情報を読み
取られたウエハを所定の姿勢・方向で移載するととも
に、そのID情報を該ステーションに送信するように制
御する制御手段を設ける。The problem to be solved by the present invention is as described above. Next, means for solving the problem will be described. That is, as described in claim 1, a transfer means for transferring a wafer, a cassette for accommodating a wafer fixed to the vehicle body, an attitude adjusting means for aligning the attitude and direction of the wafer, and reading the ID information of the wafer. A system in which a wafer is transferred to a station by an unmanned transfer vehicle equipped with a reading unit. The transfer unit stores a wafer in a cassette, and then moves the unmanned transfer vehicle toward a target station. After the transport vehicle is stopped at the target station, the wafer in the cassette is taken out by the transfer means, transferred to the attitude adjusting means, the attitude and direction of the wafer are adjusted by the attitude adjusting means, and the wafer is read therefrom. Means for reading the wafer ID information,
The wafer from which the information has been read is held by the transfer means, another wafer placed on the station at this time is removed by the other transfer means, and the wafer from which the ID information has been read by the station is placed in a predetermined posture. A control means is provided to control the transfer in the direction and to transmit the ID information to the station.
【0005】また、請求項2記載の如く、前記ステーシ
ョンをウエハの処理装置に設置し、該ステーションに、
該処理装置の状況を認識する状況認識手段を設ける。Further, as set forth in claim 2, the station is installed in a wafer processing apparatus, and the station is provided with:
Situation recognition means for recognizing the state of the processing device is provided.
【0006】そして、請求項3記載の如く、ウエハを移
載する移載手段と、車体本体に固定されたウエハ収納用
のカセットと、ウエハの姿勢・方向を揃える姿勢合わせ
手段と、ウエハのID情報を読み取る読取手段とを搭載
した無人搬送車により、ステーションにウエハを搬送す
るシステムにおけるウエハ搬送方法であって、移載手段
によりカセットにウエハを収納した上で、無人搬送車を
目的のステーションへ向けて走行させ、該無人搬送車を
該目的のステーションで停止させた後、移載手段により
カセット内のウエハを取り出し、姿勢合わせ手段へ移載
して、該姿勢合わせ手段によりウエハの姿勢・方向を合
わせ、この上で読取手段によりウエハのID情報を読み
取り、そのID情報を読み取られたウエハを移載手段で
保持し、このときステーションに置かれた別のウエハ
を、もう一方の移載手段で取り除き、該ステーションに
該ID情報を読み取られたウエハを所定の姿勢・方向で
移載するとともに、そのID情報を該ステーションに送
信して、ウエハを搬送する。According to a third aspect of the present invention, there is provided a transfer means for transferring a wafer, a cassette for storing a wafer fixed to a vehicle body, an attitude adjusting means for aligning the attitude and direction of the wafer, and a wafer ID. A wafer transfer method in a system for transferring a wafer to a station by an unmanned transfer vehicle equipped with reading means for reading information, wherein the transfer means stores the wafer in a cassette and then transfers the unmanned transfer vehicle to a target station. After the automatic guided vehicle is stopped at the target station, the wafer in the cassette is taken out by the transfer means, transferred to the position adjusting means, and the posture / direction of the wafer is set by the position adjusting means. Then, the ID information of the wafer is read by the reading means, and the wafer from which the ID information has been read is held by the transfer means. Another wafer placed on the station is removed by the other transfer means, and the wafer whose ID information has been read is transferred to the station in a predetermined posture and direction, and the ID information is transmitted to the station. Then, the wafer is transferred.
【0007】[0007]
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を、図
面に基づいて説明する。図1はクリーンルーム内の無人
搬送車1の様子を示す斜視図、図2は無人搬送車1の側
面断面図、図3は同じく平面図、図4の(a)はオリフ
ラ10aを有するウエハ10の平面図、図4の(b)は
ノッチ10bを有するウエハ10の平面図、図5は基台
38を上昇させたときの無人搬送車1の側面断面図、図
6の(a)はウエハ10を姿勢合わせ装置4へ移載する
ときの無人搬送車1の平面図、図6の(b)はウエハ1
0をバッファカセット5へ移載するときの無人搬送車1
の平面図、図6の(c)はウエハ10をバッファカセッ
ト5から取り出したときの無人搬送車1の平面図、図7
は無人搬送車1の制御構成を示すブロック図、図8は無
人搬送車システムの制御構成を示すブロック図、図9は
無人搬送車1によるウエハ10の移載処理(前半)を示
すフローチャート、図10は無人搬送車1によるウエハ
10の移載処理(後半)を示すフローチャートである。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a perspective view showing an automatic guided vehicle 1 in a clean room, FIG. 2 is a side sectional view of the automatic guided vehicle 1, FIG. 3 is a plan view of the same, and FIG. 4 (a) is a view of a wafer 10 having an orientation flat 10a. FIG. 4B is a plan view of the wafer 10 having the notch 10b, FIG. 5 is a side cross-sectional view of the automatic guided vehicle 1 when the base 38 is raised, and FIG. FIG. 6B is a plan view of the automatic guided vehicle 1 when the wafer 1 is transferred to the posture adjusting device 4, and FIG.
Automatic guided vehicle 1 when transferring 0 to buffer cassette 5
FIG. 6C is a plan view of the automatic guided vehicle 1 when the wafer 10 is taken out from the buffer cassette 5, and FIG.
8 is a block diagram illustrating a control configuration of the automatic guided vehicle 1, FIG. 8 is a block diagram illustrating a control configuration of the automatic guided vehicle system, and FIG. 9 is a flowchart illustrating a transfer process (first half) of the wafer 10 by the automatic guided vehicle 1. 10 is a flowchart showing the transfer process (second half) of the wafer 10 by the automatic guided vehicle 1.
【0008】まず、無人搬送車1の全体構成について説
明する。以下の説明では、図1における矢視F方向を前
方として、各構造体の前後左右位置を説明する。また、
その他の図面における各構造体の前後左右位置も図1に
準ずるものとする。First, the overall configuration of the automatic guided vehicle 1 will be described. In the following description, the front, rear, left, and right positions of each structure will be described with the direction of arrow F in FIG. Also,
The front, rear, left and right positions of each structure in the other drawings are also in accordance with FIG.
【0009】図1に示すように、無人搬送車1は、走行
レール20・20上を自動走行する有軌道台車であり、
車体本体2が走行輪9・9・9・9により支持され、該
走行輪9・9・9・9をそれぞれの駆動モータ8・8・
8・8(図2)で駆動し、走行レール20・20上を四
輪駆動で走行させている。尚、本実施の形態では、スリ
ップを減らす為に全ての走行輪9・9・9・9に駆動を
伝えるようにしており、各走行輪9・9・9・9にはそ
れぞれ駆動モータ8・8・8・8が取り付けられている
が、全ての走行輪9・9・9・9に駆動を伝達する機構
は、これに限定することなく、他の機構でもよい。ま
た、駆動輪は車体前後にそれぞれ設けられていれば、四
輪に限らず、その数は限定しない。As shown in FIG. 1, the automatic guided vehicle 1 is a tracked vehicle that travels automatically on traveling rails 20 and 20,
The vehicle body 2 is supported by traveling wheels 9, 9/9, 9 and the traveling wheels 9/9/9 are connected to respective drive motors 8.
The vehicle is driven by 8.8 (FIG. 2) and runs on the running rails 20 by four-wheel drive. In the present embodiment, the drive is transmitted to all the running wheels 9, 9, 9, 9 in order to reduce the slip, and the driving motors 8, 9, 9, 9 are respectively provided to the running wheels 9, 9, 9, 9. Although 8.8.8 is attached, the mechanism for transmitting the drive to all the running wheels 9.9.9 is not limited to this, and another mechanism may be used. In addition, the number of drive wheels is not limited to four as long as they are provided at the front and rear of the vehicle, respectively.
【0010】前記走行レール20・20に沿って、処理
装置21・21・・・、ストッカ22が配設され、該ス
トッカ22上に複数のカセット23・23・・・が所定
間隔を空けて並設されている。各カセット23・23・
・・は、その開口を走行レール20・20側へ向けて配
置され、該カセット23の前後内側面にはそれぞれ、ウ
エハ10の側端を保持する棚が上下に多数段、設けられ
て、カセット23内にウエハ10・10・・・が水平に
収納されている。本実施の形態では、説明が容易となる
ようにストッカ22は、平置型のストッカであるが、カ
セット23の搬出入口と、多数の棚と、棚と搬出入口と
の間でカセット23を移載するスタッカークレーンとを
備えた自動倉庫であっても良い。.. And a stocker 22 are disposed along the traveling rails 20. A plurality of cassettes 23 are arranged on the stocker 22 at predetermined intervals. Has been established. Each cassette 23
.. Are arranged with their openings facing the running rails 20. On the front and rear inner surfaces of the cassette 23, a plurality of shelves for holding the side edges of the wafers 10 are provided in a vertical direction. The wafers 10, 10... In the present embodiment, the stocker 22 is a flat-type stocker for ease of explanation, but the cassette 23 is transferred between the carry-in / out port of the cassette 23, a number of shelves, and the shelf and the carry-in / out port. It may be an automatic warehouse equipped with a stacker crane.
【0011】図2及び図3に示すように、前記無人搬送
車1の車体本体2には、その中央にウエハ10・10・
・・を移載する移載装置3が配設され、その前後に、ウ
エハ10・10・・・の方向と、中心位置を揃える姿勢
合わせ装置4と、ウエハ10・10・・・を収納するバ
ッファカセット5とが配設されている。As shown in FIGS. 2 and 3, a body 10 of the automatic guided vehicle 1 has a wafer 10 at the center thereof.
Are provided, and before and after the transfer device 3, the orientation adjusting device 4 for aligning the direction of the wafers 10, 10,... And the center position, and the wafers 10, 10,. A buffer cassette 5 is provided.
【0012】前記ウエハ10は、シリコン単結晶からな
る略円盤状の形状で、シリコンの結晶には方位性がある
ので、図4(a)に示すように、方向を示す直線部分、
つまり、ウエハ10の外周の一部に形成されるオリエン
テーションフラット(オリフラ)10aを有するもの
や、図4(b)に示すように、ウエハ10の外周の一部
を切り欠いたノッチ10bを有するものがあり、何れも
その表面、又は裏面における周部に、ウエハの製造履歴
等、ウエハ情報を符号化したIDマーク11が刻印され
ている。The wafer 10 has a substantially disk-like shape made of silicon single crystal, and the silicon crystal has an orientation. Therefore, as shown in FIG.
That is, one having an orientation flat (orientation flat) 10a formed on a part of the outer periphery of the wafer 10, or one having a notch 10b in which a part of the outer periphery of the wafer 10 is cut off as shown in FIG. In each case, an ID mark 11 that encodes wafer information such as a wafer manufacturing history is engraved on the peripheral portion on the front surface or the rear surface.
【0013】次に、前記移載装置3について説明する。
図2及び図3に示すように、移載装置3は、移載アーム
30M・30S、基台38、ターンテーブル39・39
等から成り、基台38は車体本体2中央に埋設され、該
基台38上にターンテーブル39が枢設され、該ターン
テーブル39上に一対の移載アーム30M・30Sが取
り付けられている。Next, the transfer device 3 will be described.
As shown in FIGS. 2 and 3, the transfer device 3 includes a transfer arm 30M / 30S, a base 38, and a turntable 39/39.
The base 38 is embedded in the center of the vehicle body 2, a turntable 39 is pivotally mounted on the base 38, and a pair of transfer arms 30M and 30S are mounted on the turntable 39.
【0014】図5に示すように、前記基台38は昇降可
能な構成で、基台38側方にネジ山を螺刻したロッドを
立設して、該ロッドに基台38下部に固設させたナット
ランナを嵌め込み、該ロッドを電動モータで回転して、
該ナットランナを昇降させ、基台38上部を車体本体2
上面より出没させる昇降機構61(図7)が設けられて
いる。As shown in FIG. 5, the base 38 is configured to be able to move up and down. A rod having threaded threads is erected on the side of the base 38 and fixed to the rod below the base 38. Fitted nut runner, and rotate the rod with an electric motor,
The nut runner is raised and lowered, and the upper part of the base 38 is
An elevating mechanism 61 (FIG. 7) is provided to move up and down from the upper surface.
【0015】また、図6に示すように、前記ターンテー
ブル39は基台38に対して回転可能で、該基台38に
電動モータ62(図7)が埋設され、該電動モータ62
によりターンテーブル39の回転軸を回転させる構成で
ある。As shown in FIG. 6, the turntable 39 is rotatable with respect to a base 38, and an electric motor 62 (FIG. 7) is embedded in the base 38.
Thus, the rotation shaft of the turntable 39 is rotated.
【0016】前記移載アーム30M(30S)は、移載
ハンド31と、第1アーム32と、第2アーム33とで
リンク機構が組まれたスカラーアーム式のロボットハン
ドであり、サーボモータ等から成るアクチュエータ63
(図7)により屈折自在に構成されている。The transfer arm 30M (30S) is a scalar arm type robot hand in which a link mechanism is assembled by a transfer hand 31, a first arm 32, and a second arm 33, and is provided by a servo motor or the like. Actuator 63
(FIG. 7).
【0017】前記移載ハンド31は、平面視、略「凹」
字状のプレートで形成され、その二股に分かれた先端部
には、吸着孔34・34が設けられ、エアポンプ64
(図7)で吸引して移載ハンド31にウエハ10を吸着
・保持するように構成されている。The transfer hand 31 is substantially concave when viewed from above.
Suction holes 34, 34 are formed at the fork of the bifurcated plate.
It is configured to suck and hold the wafer 10 on the transfer hand 31 by suction (FIG. 7).
【0018】そうして、一方の移載アーム30Mには、
移載ハンド31の吸着孔34・34とは反対側の端部
に、マッピングセンサ35が取り付けられている。以
下、この移載アーム30Mをマスター、もう一方の移載
アーム30Sをスレイブと呼ぶことにする。Then, one transfer arm 30M has
A mapping sensor 35 is attached to an end of the transfer hand 31 opposite to the suction holes 34. Hereinafter, the transfer arm 30M is referred to as a master, and the other transfer arm 30S is referred to as a slave.
【0019】前記マッピングセンサ35は、先端が二股
に分かれた、平面視、「V」字状の形状で、その先端が
光電センサ35a・35aとなり、前記基台38を上昇
させて、該移載アーム30Mを屈伸させ、該マッピング
センサ35をバッファカセット5に近接させる。そし
て、該基台38を下降させ、光電センサ35a・35a
でバッファカセット5の各棚を探り、ウエハ10・10
・・・の有無を検出する。The mapping sensor 35 has a "V" shape in plan view with the tip divided into two branches, and the tip is a photoelectric sensor 35a, 35a. The arm 30M is bent and extended, and the mapping sensor 35 is brought close to the buffer cassette 5. Then, the base 38 is lowered, and the photoelectric sensors 35a
Search each shelf of the buffer cassette 5 with the
.. Are detected.
【0020】図7は無人搬送車1の制御構成を示すブロ
ック図であり、無人搬送車1の走行輪9・9・9・9を
それぞれ独立して駆動する前記駆動モータ8・8・8・
8と、基台38を昇降させる前記昇降機構61と、ター
ンテーブル39を回転させる前記電動モータ62と、移
載アーム30M・30Sを屈折させる前記アクチュエー
タ63・63と、吸着孔34・34でウエハ10を吸引
する前記エアポンプ64と、前記マッピングセンサ35
の光電センサ35a・35aとは、車体本体2に内蔵さ
れた搬送車コントローラ60に接続されて、所定の手順
で動作する。FIG. 7 is a block diagram showing a control configuration of the automatic guided vehicle 1. The drive motors 8, 8, 9.
8, the elevating mechanism 61 for raising and lowering the base 38, the electric motor 62 for rotating the turntable 39, the actuators 63 for bending the transfer arms 30M and 30S, and the wafer The air pump 64 for sucking the air and the mapping sensor 35
The photoelectric sensors 35a and 35a are connected to a carrier controller 60 built in the vehicle body 2, and operate according to a predetermined procedure.
【0021】次に、前記姿勢合わせ装置4について説明
する。図2及び図3に示すように、姿勢合わせ装置4
は、ケーシング40、載置台41、オリフラセンサ42
・42、オプティカルキャラクタリーダ(以下「OC
R」)43等から成り、該ケーシング40は移載装置3
側が開口して、その入口付近には2組のオリフラセンサ
42・42が配設され、それぞれ天井面に投光器42
a、床面に受光器42bを埋設して構成されている。こ
の2組のオリフラセンサ42・42は、外側(ケーシン
グ4の開口入口側)のオリフラセンサ42で12インチ
のウエハ10Lのオリフラ10a位置(又はノッチ10
b位置)を検出し、内側(ケーシング4の開口奥側)の
オリフラセンサ42で8インチのウエハ10Sのオリフ
ラ10a位置(又はノッチ10b位置)を検出するよう
に構成されている。Next, the attitude adjusting device 4 will be described. As shown in FIG. 2 and FIG.
Are the casing 40, the mounting table 41, the orientation flat sensor 42
・ 42, Optical character reader (hereinafter “OC”)
R ") 43 and the like, and the casing 40
A pair of orientation flat sensors 42, 42 are disposed near the entrance, and a light transmitter 42 is provided on the ceiling surface.
a, a light receiver 42b is embedded in the floor. The two sets of the orientation flat sensors 42 are located at the position (or notch 10) of the orientation flat 10a of the 12-inch wafer 10L by the outer orientation flat sensor 42 (the opening entrance side of the casing 4).
b), and the orientation flat sensor 42 on the inner side (inside of the opening of the casing 4) detects the orientation flat 10a position (or notch 10b position) of the 8-inch wafer 10S.
【0022】また、ケーシング40の開口の床面、奥側
にはOCR43が埋設され、該ケーシング40内に、I
Dマーク11の付された面を下側にしてウエハ10をセ
ットし、該IDマーク11を該OCR43で読み取る構
成とする。尚、IDマーク11の面を上側にしてウエハ
10をセットしてもよく、この場合、OCR43はケー
シング40の開口の天井面、奥側に配置し、あるいは、
作業過程でウエハ10の盤面が上下入れ替わることも考
慮して、ケーシング40の開口の天井面、及び床面の奥
側に、上下一対のOCR43・43を配置する構成とし
てもよい。An OCR 43 is buried on the floor surface and the back side of the opening of the casing 40.
The wafer 10 is set with the surface with the D mark 11 facing down, and the ID mark 11 is read by the OCR 43. The wafer 10 may be set with the surface of the ID mark 11 on the upper side. In this case, the OCR 43 is arranged on the ceiling surface or the back side of the opening of the casing 40, or
In consideration of the fact that the board surface of the wafer 10 is turned upside down in the working process, a pair of upper and lower OCRs 43 may be arranged on the ceiling surface of the opening of the casing 40 and the back side of the floor surface.
【0023】また、ケーシング40の開口の床面には、
ウエハ10を載置する載置台41が設けられている。該
載置台10は円盤状の形状で、その載置面には回転中心
から同心円状、並びに放射線状に複数のリブが凸設され
て、ウエハ10との摩擦効果を高めている。さらに、載
置台41の回転軸心には吸着孔44が設けられ、エアポ
ンプ66(図7)で吸引して、該吸着孔44でウエハ1
0を吸着・保持する構成としている。こうして、電動モ
ータ65(図7)にて載置台41を回転させたときに、
ウエハ10が該載置台41から遠心力で飛ばされないよ
うにしている。On the floor of the opening of the casing 40,
A mounting table 41 on which the wafer 10 is mounted is provided. The mounting table 10 has a disk-like shape, and a plurality of ribs protrude concentrically and radially from the rotation center on the mounting surface to enhance the frictional effect with the wafer 10. Further, a suction hole 44 is provided in the rotation axis of the mounting table 41, and suction is performed by an air pump 66 (FIG. 7).
0 is adsorbed and held. Thus, when the mounting table 41 is rotated by the electric motor 65 (FIG. 7),
The wafer 10 is prevented from being blown off from the mounting table 41 by centrifugal force.
【0024】この載置台41を回転させる電動モータ6
5と、吸着孔44でウエハ10を吸引するエアポンプ6
6と、前記オリフラセンサ42・42と、前記OCR4
3とは、図7に示す前記搬送車コントローラ60に接続
されて、該搬送車コントローラ60からの制御信号によ
り動作する。The electric motor 6 for rotating the mounting table 41
5 and an air pump 6 for sucking the wafer 10 through the suction hole 44
6, the orientation flat sensors 42, 42, and the OCR 4
3 is connected to the carrier controller 60 shown in FIG. 7 and operates according to a control signal from the carrier controller 60.
【0025】次に、前記バッファカセット5について説
明する。図1に示すように、バッファカセット5は、そ
の開口を前方(移載装置3側)へ向けてバッファ台50
上に配置されている。該バッファカセット5内の左右内
側面にはそれぞれ、ウエハ10の側端を保持する棚が上
下に多数段、設けられて、バッファカセット5内にウエ
ハ10・10・・・を水平に収納する構成としている。Next, the buffer cassette 5 will be described. As shown in FIG. 1, the buffer cassette 5 has a buffer base 50 with its opening facing forward (toward the transfer device 3).
Is placed on top. A plurality of shelves for holding the side ends of the wafers 10 are provided vertically on the left and right inner side surfaces in the buffer cassette 5, respectively, so that the wafers 10, 10... And
【0026】図2に示すように、前記バッファカセット
5下面後部には回動支点軸51が横設され、該回動支点
軸51はバッファ台50後部で軸支されている。また、
該バッファ台50の載置面中央付近には電動シリンダ5
2が埋設され、該電動シリンダ52のシリンダロッド5
2a上端と、前記回動支点軸51とをアーム53を介し
て連結する。As shown in FIG. 2, a rotation fulcrum shaft 51 is provided laterally at the rear of the lower surface of the buffer cassette 5, and the rotation fulcrum shaft 51 is supported at the rear of the buffer base 50. Also,
An electric cylinder 5 is provided near the center of the mounting surface of the buffer base 50.
2 is buried, and the cylinder rod 5 of the electric cylinder 52 is
The upper end 2a is connected to the rotation fulcrum shaft 51 via an arm 53.
【0027】こうしてシリンダロッド52aを伸縮させ
て、回動支点軸51を回転させ、バッファカセット5を
前後に傾動させる構成としている。また、バッファカセ
ット5の側方には、その前部位置、及び後部位置にスト
ッパ機構54F・54Bが設けられて、ウエハ10・1
0・・・を載置する棚が水平になる位置姿勢(水平状
態)、又は該棚が前方上方へ傾いた位置姿勢(傾斜状
態)で拘止する構成としている。In this way, the cylinder rod 52a is expanded and contracted to rotate the rotation fulcrum shaft 51, thereby tilting the buffer cassette 5 back and forth. Stopper mechanisms 54F and 54B are provided at the front and rear positions on the side of the buffer cassette 5, and the wafers 10.
0... Are placed in a horizontal position (horizontal state), or the shelf is inclined forward and upward (in an inclined state).
【0028】前記ストッパ機構54F・54Bは、それ
ぞれバッファ台50側方に設けられたストッパピン54
a・54aと、バッファカセット5側から鉛直に垂下さ
れる筒体54b・54bとから成り、該ストッパピン5
4aと該筒体54bとの当接によりバッファカセット5
の姿勢を固定する。The stopper mechanisms 54F and 54B are respectively provided with stopper pins 54 provided on the side of the buffer base 50.
a, 54a, and cylinders 54b, 54b vertically suspended from the buffer cassette 5 side.
4a and the cylindrical body 54b are brought into contact with each other so that the buffer cassette 5
Fix the posture of.
【0029】この前方のストッパピン54aは鉛直上方
へ向けて立設され、一方、後方のストッパピン54aは
後方上方へ向けて立設されて、バッファカセット5が水
平状態のときには、前方のストッパ機構54Fのストッ
パピン54bがその筒体54aに当接され、バッファカ
セット5が傾斜状態のときには、後方のストッパ機構5
4Bのストッパピン54bがその筒体54aに当接され
て位置固定される構成としている。The front stopper pin 54a is erected vertically upward, while the rear stopper pin 54a is erected upward and rear. When the buffer cassette 5 is in a horizontal state, the front stopper mechanism is provided. When the buffer cassette 5 is in an inclined state, the stopper pin 54b of the rear stopper mechanism 5B is in contact with the cylinder 54a.
The 4B stopper pin 54b abuts on the cylinder 54a and is fixed in position.
【0030】また、筒体54b・54b内には防振ゴム
等が埋め込まれ、ストッパピン54aが筒体54bに当
接する際の衝撃を吸収して、バッファカセット5内のウ
エハ10・10・・・が位置回転、又は位置ズレしない
ようにしている。The cylinders 54b, 54b are filled with a vibration isolating rubber or the like, and absorb the impact when the stopper pins 54a come into contact with the cylinders 54b, so that the wafers 10, 10,.・ Do not rotate or shift position.
【0031】このような構成で、無人搬送車1を走行さ
せる際には、バッファカセット5を前記傾斜状態にし
て、その中のウエハ10・10・・・が走行中に飛び出
さないようにしている。With such a configuration, when the automatic guided vehicle 1 is run, the buffer cassette 5 is set in the inclined state so that the wafers 10, 10,... I have.
【0032】さらに、バッファカセット5の開口付近に
は、図1及び図3に示すように、ストッパロッド55が
設けられ、また、該開口を囲う上下のフレームの左端位
置から中央位置にかけて溝部が形成され、該溝部にスト
ッパロッド55の上下端が係合される。Further, as shown in FIGS. 1 and 3, a stopper rod 55 is provided near the opening of the buffer cassette 5, and a groove is formed from the left end position of the upper and lower frames surrounding the opening to the center position. The upper and lower ends of the stopper rod 55 are engaged with the grooves.
【0033】前記ストッパロッド55は、通常、バッフ
ァカセット5の左端位置にあり、バッファカセット5を
傾斜状態に傾け、無人搬送車1を走行させる際に、電動
モータ67(図7)によりワイヤを巻き取り該ストッパ
ロッド55をバッファカセット5の中央位置までスライ
ドさせて、無人搬送車1が急発進、又は急停車したとき
などにもウエハ10・10・・・がバッファカセット5
から飛び出さないようにしている。The stopper rod 55 is normally located at the left end position of the buffer cassette 5, and when the buffer cassette 5 is tilted in an inclined state and the automatic guided vehicle 1 is run, a wire is wound by an electric motor 67 (FIG. 7). The stopper rod 55 is slid to the center position of the buffer cassette 5 so that the wafers 10 can be moved even when the automatic guided vehicle 1 suddenly starts or stops.
I try not to jump out of
【0034】そうして、図7に示すように、バッファカ
セット5を傾動する前記電動シリンダ52と、ストッパ
ロッド55をスライドさせる電動モータ67とは、前記
搬送車コントローラ60に接続されて、該搬送車コント
ローラ60からの制御信号により動作する。Then, as shown in FIG. 7, the electric cylinder 52 for tilting the buffer cassette 5 and the electric motor 67 for sliding the stopper rod 55 are connected to the transport vehicle controller 60 and It operates according to a control signal from the car controller 60.
【0035】さらに、前記搬送車コントローラ60に
は、無人搬送車1の車体本体2に設けられた光電センサ
69・69が接続されている。一方、走行レール20・
20の前記処理装置21・21・・・、及び前記ストッ
カ22の対向位置には所定の位置に停止位置マーカが設
けられ、自動走行する無人搬送車1が光電センサ69に
よって目的の停止位置マーカが検出されると、搬送車コ
ントローラ60から全走行輪9・9・9・9の駆動モー
タ8・8・8・8へ停止命令が出力されて、無人搬送車
1が目的の位置で停止するように構成されている。Further, photoelectric sensors 69, 69 provided on the vehicle body 2 of the automatic guided vehicle 1 are connected to the carrier controller 60. On the other hand, traveling rail 20
20 and the stocker 22 are provided with stop position markers at predetermined positions, and the automatic traveling automatic guided vehicle 1 uses the photoelectric sensor 69 to set a target stop position marker. When the detection is detected, a stop command is output from the carrier controller 60 to the drive motors 8, 8, 8, 8 of all the running wheels 9, 9, 9, 9, so that the automatic guided vehicle 1 stops at the target position. Is configured.
【0036】このように、前記搬送車コントローラ60
によって、無人搬送車1の諸動作が制御されている。さ
らに、該搬送車コントローラ60には通信装置68が付
設されて、該通信装置68と、図8に示す中央コントロ
ーラ15の通信装置16との間で通信が行われ、無人搬
送車1に搬送指令等が送信される。無人搬送車1は、搬
送指令に基づき該搬送車コントローラ60により目的の
処理装置21及びストッカ22にウエハ10を搬送す
る。As described above, the carrier controller 60
The various operations of the automatic guided vehicle 1 are controlled by this. Further, a communication device 68 is attached to the carrier controller 60, and communication is performed between the communication device 68 and the communication device 16 of the central controller 15 shown in FIG. Etc. are transmitted. The unmanned transport vehicle 1 transports the wafer 10 to the target processing device 21 and the stocker 22 by the transport vehicle controller 60 based on the transport command.
【0037】また、前記中央コントローラ15は、制御
線を介して、処理装置21を制御する処理装置コントロ
ーラ70に接続されている。この処理装置コントローラ
70には、処理装置21での処理状況を認識する状況認
識手段71、ウエハ10のID情報に基づき、その検査
処理を行う処理手段72等が付設されている。該状況認
識手段71によって、処理されるウエハ10の現在状況
を認識し、この処理が完了する前に、その信号が、該処
理装置コントローラ70から中央コントローラ15の通
信装置16を介して搬送車コントローラ60へと送信さ
れ、処理装置21に次のウエハ10の移載が可能なこと
を知らせる。The central controller 15 is connected to a processing device controller 70 for controlling the processing device 21 via a control line. The processing device controller 70 is provided with a status recognition means 71 for recognizing a processing status in the processing device 21, a processing means 72 for performing an inspection process based on the ID information of the wafer 10, and the like. The situation recognizing means 71 recognizes the current situation of the wafer 10 to be processed, and before completion of the processing, a signal is sent from the processing apparatus controller 70 via the communication device 16 of the central controller 15 to the carrier controller. Sent to the processing unit 21 to inform the processing apparatus 21 that the next wafer 10 can be transferred.
【0038】次に、図9及び図10に示すフローチャー
トを参照しながら、無人搬送車1によりウエハ10・1
0・・・を移載する一連の動作について説明する。Next, with reference to the flowcharts shown in FIGS.
A series of operations for transferring 0 ... will be described.
【0039】図9に示すように、まず、自動走行制御に
より無人搬送車1をストッカ22上の所定のカセット2
3位置まで移動させる(ステップS1)。このとき、該
カセット23に、無人搬送車1の移載装置3が対向して
おり、このカセット23内にはウエハ10・10・・・
がIDマーク11が刻印された面を下にして収納されて
いる。As shown in FIG. 9, first, the automatic guided vehicle 1 is moved to the predetermined cassette 2 on the stocker 22 by the automatic traveling control.
It is moved to three positions (step S1). At this time, the transfer device 3 of the automatic guided vehicle 1 faces the cassette 23, and the wafers 10, 10...
Are stored with the side on which the ID mark 11 is engraved facing down.
【0040】ここで、基台38を上昇させて、ターンテ
ーブル39を回転し、マスター側の移載アーム30Mを
回動して、その移載ハンド31に取り付けられたマッピ
ングセンサ35をバッファカセット5の最上段の棚位置
に近づける。そして、そのまま、基台38を下降させて
移載ハンド31をバッファカセット5の最下段の棚位置
まで平行移動させ、このとき、光電センサ35a・35
aにより各棚ごとにウエハ10・10・・・の有無を検
出するマッピングが行われる。そうして、その検出結果
は搬送車コントローラ60へ出力され、これにより搬送
車コントローラ60では、ウエハ10・10・・・が未
収納の棚段が上から何段目であるかが認識される(ステ
ップS2)。このとき同時にウエハがズレて(斜めに)
載置されていないかも検知し、ズレている場合には移載
は行なわれない。Here, the base 38 is raised, the turntable 39 is rotated, the transfer arm 30M on the master side is turned, and the mapping sensor 35 attached to the transfer hand 31 is moved to the buffer cassette 5. Closer to the top shelf. Then, the base 38 is lowered and the transfer hand 31 is moved in parallel to the lowermost shelf position of the buffer cassette 5, and at this time, the photoelectric sensors 35a and 35
The mapping for detecting the presence / absence of the wafers 10 is performed for each shelf by a. Then, the detection result is output to the carrier controller 60, whereby the carrier controller 60 recognizes the number of the shelf from which the wafers 10 are not stored. (Step S2). At this time, the wafer shifts at the same time (obliquely)
It is also detected whether or not it is placed, and if it is out of position, no transfer is performed.
【0041】そして、前記ターンテーブル39を180
°回転させて、移載アーム30M・30Sの向きを反転
させ、移載ハンド31の吸着孔34・34側をバッファ
カセット5へ向ける(ステップS3)。Then, the turntable 39 is set at 180
The transfer arms 30M and 30S are rotated to reverse the direction, and the suction holes 34 of the transfer hand 31 are directed toward the buffer cassette 5 (step S3).
【0042】このとき、前記マッピングによりバッファ
カセット5の棚に空きがあると検出されていれば(ステ
ップS4)、前記基台38を上昇させて、移載アーム3
0Mを回動・屈伸させ、ストッカ22に載置されたカセ
ット23内のウエハ10を掬い、該ウエハ10をエアポ
ンプ64で吸引して、移載ハンド31の吸着孔34・3
4で吸着・保持し、そのまま移載アーム30Mを屈伸さ
せて、カセット23内から取り出す(ステップS5)。At this time, if it is detected by the mapping that there is an empty space on the shelf of the buffer cassette 5 (step S4), the base 38 is raised and the transfer arm 3
0M is rotated and bent, the wafer 10 in the cassette 23 placed on the stocker 22 is scooped, the wafer 10 is sucked by the air pump 64, and the suction holes 34.3 of the transfer hand 31 are moved.
Then, the transfer arm 30M is bent and stretched and taken out of the cassette 23 (step S5).
【0043】そして、ウエハ10を移載ハンド31で確
実に保持しまま、基台38を所定高さに昇降させ、移載
アーム30Mを回動・屈伸させて、該移載ハンド31を
バッファカセット5の、一番上の未収納の棚段に挿入
し、該棚段に該ウエハ10の両端を載置した後、エアポ
ンプ64による吸引を解除し、移載アーム30Mを屈伸
させて、ウエハ10下方から移載ハンド31を抜き出
し、該ウエハ10の収納を完了する(ステップS6)。Then, while securely holding the wafer 10 with the transfer hand 31, the base 38 is moved up and down to a predetermined height, and the transfer arm 30M is rotated and bent to extend the transfer hand 31 to the buffer cassette. 5, after inserting both ends of the wafer 10 on the upper shelf, which has not been stored, the suction by the air pump 64 is released, and the transfer arm 30M is bent and stretched, and the wafer 10 is bent. The transfer hand 31 is pulled out from below, and the storage of the wafer 10 is completed (step S6).
【0044】ここで、前記ステップS4に戻って、バッ
ファカセット5の棚になお空きがあれば、同様に次のウ
エハ10を移載する。Here, returning to step S4, if there is still a space on the shelf of the buffer cassette 5, the next wafer 10 is similarly transferred.
【0045】一方、前記ステップS4で、バッファカセ
ット5の棚に空きがないと判別されていれば、該バッフ
ァカセット5を前記の傾斜状態に回動して位置固定し、
さらにストッパロッド55で全棚に収納されているウエ
ハ10・10・・・の飛び出しを防止する(ステップS
7)。その上で、無人搬送車1を走行させ、該無人搬送
車1を処理装置21位置まで移動させる(ステップS
8)。On the other hand, if it is determined in step S4 that there is no space on the shelf of the buffer cassette 5, the buffer cassette 5 is rotated to the above-mentioned inclined state to fix the position.
Further, the stopper rods 55 prevent the wafers 10, 10,... Stored in all the shelves from jumping out (step S).
7). Then, the automatic guided vehicle 1 is caused to travel, and the automatic guided vehicle 1 is moved to the position of the processing device 21 (Step S).
8).
【0046】このとき、無人搬送車1の移載装置3が、
処理装置21の取込口21aに対向しており、ここで、
前記基台38を上昇させて、マスター側の移載アーム3
0Mを屈伸させて、バッファカセット5の最上段のウエ
ハ10を掬い、該ウエハ10をエアポンプ64で吸引し
て、移載ハンド31の吸着孔34・34で吸着・保持
し、そのまま移載アーム30Mを屈伸させて、バッファ
カセット5内から取り出す(ステップS9)。At this time, the transfer device 3 of the automatic guided vehicle 1
It faces the inlet 21a of the processing device 21, where
Raise the base 38 and move the transfer arm 3 on the master side.
0M, the uppermost wafer 10 in the buffer cassette 5 is scooped, the wafer 10 is sucked by the air pump 64, sucked and held by the suction holes 34 of the transfer hand 31, and the transfer arm 30M Is bent out and taken out of the buffer cassette 5 (step S9).
【0047】そして、基台38を所定高さに下降させ
て、ターンテーブル39を180°回転させ、移載アー
ム30M・30Sの向きを反転させて、ウエハ10を保
持した移載ハンド31を姿勢合わせ装置4側へ向ける
(ステップS10)。次に、移載アーム30Mを屈伸さ
せて、移載ハンド31を姿勢合わせ装置4へ挿入し、ウ
エハ10を載置台41にセットした後、エアポンプ64
による吸引を解除し、移載アーム30Mを屈伸させて、
ウエハ10下方から移載ハンド31を抜き出す(ステッ
プS11)。Then, the base 38 is lowered to a predetermined height, the turntable 39 is rotated by 180 °, the directions of the transfer arms 30M and 30S are reversed, and the transfer hand 31 holding the wafer 10 is placed in the posture. It turns to the aligning device 4 side (step S10). Next, the transfer arm 30M is bent and extended, the transfer hand 31 is inserted into the posture adjusting device 4, and the wafer 10 is set on the mounting table 41.
Is released, the transfer arm 30M bends and stretches,
The transfer hand 31 is extracted from below the wafer 10 (step S11).
【0048】このように、まずウエハ10を載置台41
に仮置きし、エアポンプ66で吸引して、該ウエハ10
を吸着孔44で吸着・保持し、該載置台41を1回転さ
せる。これにより、前記オリフラセンサ42によってウ
エハ10のオリフラ10a位置(又はノッチ10b位
置)と、該ウエハ10が描く回転軌跡とが検出され、そ
の検出結果が搬送車コントローラ60へ出力される(ス
テップS12)。As described above, first, the wafer 10 is placed on the mounting table 41.
The wafer 10 is suctioned by an air pump 66,
Is sucked and held by the suction holes 44, and the mounting table 41 is rotated once. Thus, the orientation flat sensor 10 detects the position of the orientation flat 10a (or the position of the notch 10b) of the wafer 10 and the rotation locus drawn by the wafer 10, and outputs the detection result to the carrier controller 60 (step S12). .
【0049】このウエハ10のオリフラ10a位置(又
はノッチ10b位置)の検出によって、ウエハ10盤面
の所定位置に刻印されたIDマーク11位置が算定さ
れ、これにより該IDマーク11位置がOCR43の上
方に来るように、載置台41を回転させて位置合わせを
行う。By detecting the position of the orientation flat 10a (or the position of the notch 10b) of the wafer 10, the position of the ID mark 11 engraved at a predetermined position on the surface of the wafer 10 is calculated, whereby the position of the ID mark 11 is located above the OCR 43. Then, the mounting table 41 is rotated to perform the positioning.
【0050】また、前記搬送車コントローラ60には、
載置台41の正規の位置にウエハ10をセットして回転
させたときの回転軌跡が予め入力されており、その回転
軌跡に、仮置きされたウエハ10の偏心して回転する回
転奇跡が参照されて、載置台41の回転中心とウエハ1
0の回転中心とのズレが算出される。そして、この算出
結果に基づく修正値が搬送車コントローラ60から移載
アーム30Mのアクチュエータ63へ出力され、吸着孔
44でのウエハ10の吸引を解除し、移載ハンド31で
ウエハ10を載置台41にセットし直す。これによりウ
エハ10のIDマーク11位置が精確にOCR43の上
方位置にセットされる(ステップS13)。The carrier controller 60 includes:
A rotation trajectory when the wafer 10 is set and rotated at a proper position on the mounting table 41 is input in advance, and the rotation trajectory of the eccentrically rotated wafer 10 is referred to in the rotation trajectory. , The rotation center of the mounting table 41 and the wafer 1
The deviation from the zero rotation center is calculated. Then, a correction value based on the calculation result is output from the carrier controller 60 to the actuator 63 of the transfer arm 30M, the suction of the wafer 10 by the suction hole 44 is released, and the wafer 10 is placed on the mounting table 41 by the transfer hand 31. Set again. As a result, the position of the ID mark 11 on the wafer 10 is accurately set at a position above the OCR 43 (step S13).
【0051】尚、このセットの仕方は、12インチサイ
ズのウエハ10と、8インチサイズのウエハ10とでは
異なり、前者の12インチのウエハ10の場合は、載置
台41の回転中心とウエハ10の回転中心とを一致させ
る。一方、後者の8インチのウエハ10の場合は、載置
台41の回転中心に対してウエハ10の回転中心を前方
へ所定間隔だけズラしてセットし、ウエハ10のIDマ
ーク11がOCR43の直上方となるようにする。この
ような構成で、1つのOCR43で、12インチのウエ
ハ10のIDマーク11と、8インチのウエハ10のI
Dマーク11の両方を読み取ることが可能となり、ウエ
ハ10のサイズごとにOCR43・43を設ける必要が
なく、比較的高価なOCR43・43の配設数が削減で
きて、コストの低減化を図ることができる。The setting method is different between the 12-inch wafer 10 and the 8-inch wafer 10. In the former 12-inch wafer 10, the rotation center of the mounting table 41 and the wafer 10 Match the rotation center. On the other hand, in the case of the latter 8-inch wafer 10, the center of rotation of the wafer 10 is set to be shifted forward by a predetermined distance from the center of rotation of the mounting table 41, and the ID mark 11 of the wafer 10 is positioned immediately above the OCR 43. So that With such a configuration, the ID mark 11 of the 12-inch wafer 10 and the I mark of the 8-inch wafer 10 can be
It is possible to read both the D marks 11, and it is not necessary to provide the OCRs 43 for each size of the wafer 10, and it is possible to reduce the number of the relatively expensive OCRs 43, thereby reducing cost. Can be.
【0052】そして、このOCR43によって、ウエハ
10の盤面に付されたIDマーク11が読み取られ(ス
テップS14)、そのID情報が無人搬送車1の通信装
置68から中央コントローラ15の通信装置16へ送信
され、処理装置21の処理装置コントローラ70へ出力
される(ステップS15)。こうして、このIDマーク
11が付されたウエハ10が処理装置21へ移載される
前に、そのID情報が処理手段72へ入力される。Then, the OCR 43 reads the ID mark 11 attached to the board of the wafer 10 (step S14), and transmits the ID information from the communication device 68 of the automatic guided vehicle 1 to the communication device 16 of the central controller 15. Then, it is output to the processing device controller 70 of the processing device 21 (step S15). In this way, before the wafer 10 with the ID mark 11 is transferred to the processing apparatus 21, the ID information is input to the processing means 72.
【0053】そして、図10に示すように、エアポンプ
66でウエハ10を吸着して載置台41を回転させ、前
記オリフラセンサ42による検出結果を基に、ウエハ1
0のオリフラ10a位置(又はノッチ10b位置)を所
定の方向へ向ける(ステップS16)。これにより、処
理装置21へ移載されるウエハ10は、そのオリフラ1
0a位置(又はノッチ10b位置)が常に一定方向とな
って移載される。Then, as shown in FIG. 10, the wafer 10 is sucked by the air pump 66 and the mounting table 41 is rotated.
The position of the zero orientation flat 10a (or the position of the notch 10b) is directed in a predetermined direction (step S16). As a result, the wafer 10 transferred to the processing apparatus 21 has its orientation flat 1
The transfer is performed with the 0a position (or the notch 10b position) always in a fixed direction.
【0054】そして、移載アーム30Mを屈伸させて、
載置台41上のウエハ10を掬い、該ウエハ10をエア
ポンプ64で吸引して、移載ハンド31の吸着孔34・
34で吸着・保持し、移載アーム30Mを屈伸させて、
姿勢合わせ装置4から取り出す(ステップS17)。Then, the transfer arm 30M is bent and stretched,
The wafer 10 on the mounting table 41 is scooped, the wafer 10 is sucked by the air pump 64, and the suction holes 34
Suction and holding at 34, bending and extending the transfer arm 30M,
It is taken out of the posture adjusting device 4 (step S17).
【0055】次に、図3に示す平面視で、ターンテーブ
ル39を90°反時計方向へ回転させ、前記基台38を
所定高さに上下させて、移載アーム30Mを屈伸させ、
ウエハ10を保持した移載ハンド31を処理装置21の
取込口21aへ挿入する。こうして、検査処理前の該ウ
エハ10を取込口21aのウエハローダにセットし、エ
アポンプ64による吸引を解除した後、移載アーム30
Mを屈伸させ、ウエハ10下方から移載ハンド31を抜
き出す(ステップS18)。Next, in the plan view shown in FIG. 3, the turntable 39 is rotated counterclockwise by 90 °, the base 38 is raised and lowered to a predetermined height, and the transfer arm 30M is bent and stretched.
The transfer hand 31 holding the wafer 10 is inserted into the inlet 21a of the processing device 21. In this way, the wafer 10 before the inspection processing is set in the wafer loader of the inlet 21a, and the suction by the air pump 64 is released.
M is bent and extended, and the transfer hand 31 is extracted from below the wafer 10 (step S18).
【0056】ここで、当該ウエハ10が最初に処理され
るウエハ10(1枚目のウエハ10)である場合には
(ステップS19)、そのままターンテーブル39を平
面視で、90°反時計方向へ回転させて、前記ステップ
S9に戻り、バッファカセット5から2枚目のウエハ1
0の取り出しを行って、以下、1枚目のウエハ10と同
様の処理を行う。Here, if the wafer 10 is the first wafer 10 to be processed (first wafer 10) (step S19), the turntable 39 is directly turned 90 ° counterclockwise in plan view. After rotation, the process returns to step S9, and the second wafer 1
Then, the same processing as that for the first wafer 10 is performed.
【0057】一方、当該ウエハ10が1枚目のウエハ1
0ではない場合(ステップS19)、すなわち、当該ウ
エハ10が2枚目以降のウエハ10である場合には、当
該ウエハ10の前に処理装置21へ移載されたウエハ1
0が既に検査処理されて、その取込口21aのウエハア
ンローダで待機しており、前記マスター側の移載アーム
30Mで保持するウエハ10を、処理装置21のウエハ
ローダに載置するとともに(ステップS18)、もう一
方のスレイブ側の移載アーム30Sで、検査処理された
ウエハ10をウエハアンローダから取り出す(ステップ
S20)。On the other hand, the wafer 10 is the first wafer 1
If it is not 0 (step S19), that is, if the wafer 10 is the second or subsequent wafer 10, the wafer 1 transferred to the processing apparatus 21 before the wafer 10
0 has already been inspected and is waiting at the wafer unloader at its inlet 21a. The wafer 10 held by the transfer arm 30M on the master side is placed on the wafer loader of the processing apparatus 21 (step S18). Then, the wafer 10 subjected to the inspection processing is taken out of the wafer unloader by the other transfer arm 30S on the slave side (step S20).
【0058】検査処理後のウエハ10は移載アーム30
Sの移載ハンド31で掬われて、エアポンプ64により
吸着孔34・34で吸着・保持され、そのまま移載アー
ム30Sを屈伸させて、処理装置21から取り出された
後、ターンテーブル39を、図3に示す平面視で、90
°反時計方向へ回転させる。The wafer 10 after the inspection processing is transferred to the transfer arm 30.
After being picked up by the transfer hand 31 of S, sucked and held by the suction holes 34, 34 by the air pump 64, the transfer arm 30S is bent and stretched as it is and taken out of the processing apparatus 21, and then the turntable 39 is In the plan view shown in FIG.
° Rotate counterclockwise.
【0059】ここで、バッファカセット5には、スレイ
ブ側の移載アーム30Sで保持されるウエハ10が元々
収納されていた棚段(マイスペース)と、その下の棚段
とが空いており、該マイスペースの棚段に移載アーム3
0Sの移載ハンド31を挿入し、該マイスペースの棚段
に該ウエハ10の両端を載置した後、エアポンプ64に
よる吸引を解除し、移載アーム30Sを屈伸させて、ウ
エハ10下方から移載ハンド31を抜き出し、バッファ
カセット5内へ検査処理を終えたウエハ10を収納する
(ステップS21)。Here, in the buffer cassette 5, a shelf (my space) in which the wafer 10 held by the transfer arm 30S on the slave side is originally stored and a shelf below the shelf are vacant. Transfer arm 3 on the shelf of the my space
After inserting the transfer hand 31 of OSS, placing both ends of the wafer 10 on the shelf of the my space, the suction by the air pump 64 is released, the transfer arm 30S is bent and extended, and the transfer arm 30S is transferred from below the wafer 10. The loading hand 31 is removed, and the wafer 10 subjected to the inspection processing is stored in the buffer cassette 5 (step S21).
【0060】ここで、このバッファカセット5内へ収納
された検査処理後のウエハ10が、元々バッファカセッ
ト5の下から2段目に収納されていた、最後から2番目
に検査処理されたウエハ10(最後から2枚目のウエハ
10)でない場合には(ステップS22)、このスレイ
ブ側の移載アーム30Sにより検査処理後のウエハ10
が収納されるとともに、該検査処理後のウエハ10を収
納したマイスペースの棚段の、2つ下の棚段に収納され
ているウエハ10が、マスター側の移載アーム30Mに
よって掬い出される。該ウエハ10はエアポンプ64に
より吸着孔34・34で吸着・保持され、そのまま移載
アーム30Mを屈伸させて、バッファカセット5から取
り出され(ステップS23)、以下、前記ステップS1
0に戻って、その処理が行われる。Here, the wafer 10 subjected to the inspection processing stored in the buffer cassette 5 is the wafer 10 that was originally stored in the second stage from the bottom of the buffer cassette 5 and was subjected to the second inspection processing from the last. If it is not (the second last wafer 10) (step S22), the wafer 10 after the inspection process is moved by the slave-side transfer arm 30S.
Is stored, and the wafers 10 stored in the two lower shelves of the shelf in My Space in which the inspected wafers 10 are stored are scooped out by the transfer arm 30M on the master side. The wafer 10 is sucked and held by the suction holes 34, 34 by the air pump 64, and the transfer arm 30M is bent and stretched as it is to be taken out of the buffer cassette 5 (step S23).
Returning to 0, the processing is performed.
【0061】こうして、次々とウエハ10・10・・・
が処理され、但し、前記ステップS21において、バッ
ファカセット5内へ収納された検査処理後のウエハ10
が、最後から2枚目のウエハ10の場合には、ここで、
ターンテーブル39を、図3に示す平面視で、90°時
計方向へ回転させて、最後の1枚のウエハ10が検査処
理が終えるまでの間、移載装置3を待機させ、所定時間
経過後(ステップS24)、その取込口21aのウエハ
アンローダに載置された最後の1枚のウエハ10を、ス
レイブ側の移載アーム30Sで取り出す(ステップS2
5)。こうして、最後の1枚のウエハ10は移載アーム
30Sの移載ハンド31で掬われて、エアポンプ64に
より吸着孔34・34で吸着・保持され、そのまま移載
アーム30Sを屈伸させて、処理装置21から取り出さ
れた後、ターンテーブル39を、図3に示す平面視で、
90°反時計方向へ回転させる。Thus, the wafers 10, 10...
However, in the step S21, the wafer 10 after the inspection process stored in the buffer cassette 5 is processed.
However, in the case of the second last wafer 10, here,
The turntable 39 is rotated clockwise by 90 ° in the plan view shown in FIG. 3, and the transfer device 3 is made to stand by until the inspection processing of the last one wafer 10 is completed. (Step S24), the last one wafer 10 placed on the wafer unloader of the inlet 21a is taken out by the transfer arm 30S on the slave side (Step S2).
5). In this manner, the last one wafer 10 is scooped by the transfer hand 31 of the transfer arm 30S, sucked and held by the suction holes 34, 34 by the air pump 64, and bends and stretches the transfer arm 30S as it is. After being taken out from 21, the turntable 39 is viewed from above as shown in FIG.
Rotate 90 ° counterclockwise.
【0062】このとき、バッファカセット5の最下段の
棚段のみが空いており、該最下段の棚段に、最後の1枚
のウエハ10を保持する移載アーム30Sの移載ハンド
31を挿入し、該最下段の棚段に該最後の1枚のウエハ
10の両端を載置した後、エアポンプ64による吸引を
解除し、移載アーム30Sを屈伸させて、ウエハ10下
方から移載ハンド31を抜き出し、バッファカセット5
内へ最後の1枚のウエハ10を収納する(ステップS2
6)。こうして、最後の1枚のウエハ10がバッファカ
セット5の最下段に収納されて、一連の処理が終了す
る。At this time, only the lowermost shelf of the buffer cassette 5 is vacant, and the transfer hand 31 of the transfer arm 30S holding the last one wafer 10 is inserted into the lowermost shelf. Then, after placing both ends of the last one wafer 10 on the lowermost shelf, the suction by the air pump 64 is released, the transfer arm 30S is bent and extended, and the transfer hand 31 is placed from below the wafer 10. And take out the buffer cassette 5
The last one wafer 10 is stored in the inside (step S2).
6). In this way, the last one wafer 10 is stored in the lowermost stage of the buffer cassette 5, and a series of processing is completed.
【0063】尚、上記実施の形態では、無人搬送車1が
1台の処理装置21の前に停車し、バッファカセット5
に収納されているウエハ10を同じ処理装置21で検査
するようにしているが、異なる処理装置21で検査する
ようにしても良い。例えば、前記中央コントローラ15
は、前記処理装置21の状況認識手段71により処理が
完了する信号を受け取ると、その情報を基に搬送指令を
作成し、前記通信装置16から前記通信装置68を介し
て前記搬送車コントローラ60に搬送指令を送信する。
搬送車コントローラ60は、搬送指令を受信すると、検
査前のウエハ10がバッファカセット5に収納されてい
るかを確認し、収納されていれば、搬送指令に従い目的
の処理装置21に移動する。もし、収納されているウエ
ハ10が全て検査済みであれば、前記ストッカ22に戻
り、バッファカセット5の検査済みウエハ10を所定の
カセット23に、また、検査前のウエハ10をバッファ
カセット5に移載アーム30Mを作動させ、必要であれ
ば30M・30Sの両方を作動させ移載する。そして、
搬送指令を実行すべく、目的の処理装置21へと移動す
る。In the above embodiment, the automatic guided vehicle 1 stops before one processing device 21 and the buffer cassette 5
Although the wafers 10 stored in the wafers are inspected by the same processing apparatus 21, the wafers 10 may be inspected by different processing apparatuses 21. For example, the central controller 15
When receiving a signal indicating that the processing is completed by the status recognition means 71 of the processing device 21, the communication device 16 creates a transport command based on the information and sends the transport command to the transport vehicle controller 60 from the communication device 16 via the communication device 68. Send a transfer command.
When receiving the transfer command, the transfer vehicle controller 60 checks whether the wafer 10 before inspection is stored in the buffer cassette 5, and moves to the target processing device 21 according to the transfer command if the wafer 10 is stored. If all the stored wafers 10 have been inspected, the process returns to the stocker 22, and the inspected wafers 10 in the buffer cassette 5 are moved to a predetermined cassette 23, and the wafers 10 before inspection are moved to the buffer cassette 5. The mounting arm 30M is operated, and if necessary, both 30M and 30S are operated to transfer. And
It moves to the target processing device 21 to execute the transfer command.
【0064】無人搬送車1は、予め処理装置21の処理
が完了する前に到着し、ウエハ10の移載準備をする。
すなわち、バッファカセット5の検査前のウエハ10
を、例えば、前記移載アーム30Mで前記姿勢合わせ装
置4へ移載して、姿勢合わせ装置4を作動させて、ウエ
ハ10が所定の姿勢となるようにするとともに、ウエハ
10のID情報を認識する。より具体的には、先ず、バ
ッファカセット5からウエハ10を姿勢合わせ装置4に
移載する。つまり、移載アーム30Mの移載ハンド31
がバッファカセット5に対向するように前記ターンテー
ブル39を旋回させ、移載アーム30Mを伸張させる。
そして、前記昇降機構61を上昇させてウエハ10をバ
ッファカセット5からすくいあげるとともに、前記エア
ポンプ64を作動させて前記移載ハンド31にウエハ1
0を吸着させる。そして、移載アーム30Mを所定位置
(待機位置)に伸縮させた後、移載ハンド31が姿勢合
わせ装置4に対向するようにターンテーブル39を旋回
させ、移載アーム30Mを伸張する。そして、昇降機構
61を下降させるととともに、エアポンプ64を停止さ
せ、ウエハ10を姿勢合わせ装置4の前記載置台41に
載置して、移載アーム30Mを所定位置に短縮する。The automatic guided vehicle 1 arrives before the processing of the processing device 21 is completed and prepares for transfer of the wafer 10.
That is, the wafers 10 before inspection of the buffer cassette 5
Is transferred to the posture adjusting device 4 by the transfer arm 30M, and the posture adjusting device 4 is operated so that the wafer 10 has a predetermined posture and the ID information of the wafer 10 is recognized. I do. More specifically, first, the wafer 10 is transferred from the buffer cassette 5 to the posture adjusting device 4. That is, the transfer hand 31 of the transfer arm 30M
Turns the turntable 39 so as to face the buffer cassette 5, and extends the transfer arm 30M.
Then, the elevating mechanism 61 is lifted to scoop up the wafer 10 from the buffer cassette 5, and the air pump 64 is operated to transfer the wafer 1 to the transfer hand 31.
0 is adsorbed. Then, after the transfer arm 30M is expanded and contracted to a predetermined position (standby position), the turntable 39 is turned so that the transfer hand 31 faces the posture adjusting device 4, and the transfer arm 30M is extended. Then, the elevating mechanism 61 is lowered, the air pump 64 is stopped, and the wafer 10 is mounted on the mounting table 41 of the posture adjusting device 4, and the transfer arm 30M is shortened to a predetermined position.
【0065】次に、ウエハ10のID情報を認識する。
つまり、ウエハ10を吸引・保持した状態で載置台41
を旋回させるとともに、前記オリフラセンサ42・42
を作動させる。オリフラセンサ42・42はウエハ10
の外周の旋回軌跡からウエハ10の向きを認識し、その
位置情報が搬送車コントローラ60に送られ、IDマー
ク11の位置を判断する。搬送車コントローラ60は、
得られた位置情報を基に、IDマーク11が前記OCR
43の真上となるように、移載アーム30Mでウエハ1
0を移動させる。そして、OCR43を作動させ、ID
マーク11のID情報を読み取り、搬送車コントローラ
60に記憶させる。Next, the ID information of the wafer 10 is recognized.
That is, the mounting table 41 is held in a state where the wafer 10 is sucked and held.
And the orientation flat sensors 42
Activate The orientation flat sensors 42, 42
The orientation of the wafer 10 is recognized from the turning trajectory of the outer periphery, and the position information is sent to the carrier controller 60 to determine the position of the ID mark 11. The carrier controller 60
Based on the obtained position information, the ID mark 11
The wafer 1 is moved by the transfer arm 30M so that
Move 0. Then, the OCR 43 is activated, and the ID
The ID information of the mark 11 is read and stored in the carrier controller 60.
【0066】次に、ウエハ10を処理装置21で指定さ
れた所定の姿勢で移載するための姿勢合わせを行う。つ
まり、ウエハ10を再度載置台41の上に移載して、移
載アーム30Mを所定位置に短縮する。載置台41を再
度旋回させ、オリフラセンサ42・42を再度作動さ
せ、搬送車コントローラ60は、前記オリフラ10a
(ノッチ10b)の位置を正確に認識する。そして、得
られた位置情報を基に移載アーム30Mを作動させ、載
置台41の所定位置でウエハ10が所定の姿勢となるよ
うに移載し直す。Next, a position adjustment for transferring the wafer 10 in a predetermined position designated by the processing apparatus 21 is performed. That is, the wafer 10 is transferred onto the mounting table 41 again, and the transfer arm 30M is shortened to a predetermined position. The mounting table 41 is turned again, and the orientation flat sensors 42, 42 are operated again.
The position of (notch 10b) is accurately recognized. Then, the transfer arm 30M is operated based on the obtained position information, and the wafer 10 is transferred again so that the wafer 10 has a predetermined posture at a predetermined position of the mounting table 41.
【0067】それから、ウエハ10をすぐに処理装置2
1に渡せるようにウエハ10を保持して待機する。つま
り、所定の姿勢となったウエハ10を移載ハンド31で
すくい上げ、吸引・保持し、移載アーム30Mを所定位
置に短縮する。そして、移載アーム30Mを処理装置2
1と対向するようにターンテーブル39を旋回させる。Then, the wafer 10 is immediately transferred to the processing apparatus 2.
Then, the wafer 10 is held in a standby state so that the wafer 10 can be transferred to the wafer. That is, the wafer 10 in the predetermined posture is picked up by the transfer hand 31, sucked and held, and the transfer arm 30M is shortened to the predetermined position. Then, the transfer arm 30M is connected to the processing device 2
The turntable 39 is turned so as to be opposed to 1.
【0068】尚、移載アーム30M(30S)の制御の
都合上、オリフラセンサ42・42を作動させて一度O
CR43用にIDマーク11の位置を合わせる位置合わ
せをし、それをOCR43の真上まで移動させてIDを
認識した後に、再度オリフラセンサ42・42を作動さ
せて、ウエハ10を処理装置21用の姿勢合わせをする
ようにしているが、オリフラセンサ42・42を作動さ
せてウエハ10を所定の姿勢となるように移載アーム3
0M(30S)で載置台41の上に正確に載置して、そ
のウエハ10を移載アーム30M(30S)の移載ハン
ド31で吸引・保持し、移載アーム30M(30S)を
ウエハ10のIDマーク11がOCR43の真上となる
ように移動させてIDマーク11をOCR43で読み取
り、移載アーム30M(30S)を所定位置に短縮し
て、ターンテーブル39を旋回させても良い。For the sake of control of the transfer arm 30M (30S), the orientation flat sensors 42
After aligning the position of the ID mark 11 for the CR 43 and moving it to a position directly above the OCR 43 to recognize the ID, the orientation flat sensors 42 and 42 are operated again to transfer the wafer 10 to the processing apparatus 21. Although the orientation is adjusted, the transfer arm 3 is operated so that the orientation flat sensors 42 are operated so that the wafer 10 is in a predetermined orientation.
The wafer 10 is accurately placed on the mounting table 41 at 0M (30S), the wafer 10 is sucked and held by the transfer hand 31 of the transfer arm 30M (30S), and the transfer arm 30M (30S) is Alternatively, the ID mark 11 may be moved right above the OCR 43 to read the ID mark 11 with the OCR 43, the transfer arm 30M (30S) may be shortened to a predetermined position, and the turntable 39 may be turned.
【0069】また、8インチのウエハ10Sと、12イ
ンチのウエハ10LのIDマーク11を共通の動作手順
で、共通のOCR43を用いて読み取るために、移載ア
ーム30Mで、IDマーク11がOCR43の真上とな
るように移動させているが、ウエハ10を載置台41の
所定位置に所定の姿勢で配置すると、IDマーク11が
読み取り可能となるようにOCR43を配置し、8イン
チのウエハ10Sの場合は移載アーム30MでOCR4
3まで移動させ、12インチのウエハ10Lの場合には
特別に移動させることなくOCR43でIDマーク11
を読み取れるようにしても良い。In order to read the ID mark 11 of the 8-inch wafer 10S and the ID mark 11 of the 12-inch wafer 10L using the common operation procedure and the common OCR 43, the transfer arm 30M uses the ID mark 11 of the OCR 43. When the wafer 10 is arranged at a predetermined position on the mounting table 41 in a predetermined posture, the OCR 43 is arranged so that the ID mark 11 can be read, and the wafer 10S of 8 inches is placed. In case of OCR4 with transfer arm 30M
3 and the OCR 43 moves the ID mark 11 on the 12 inch wafer 10L without any special movement.
May be read.
【0070】処理装置21は、検査処理が終了すると無
人搬送車1と通信して移載準備が完了しているかを確認
する。完了しているようであれば、処理装置21は、検
査が完了したウエハ10のID情報を無人搬送車1に送
信するとともに、無人搬送車1から次に検査するウエハ
10のID情報を受信する。これらの情報は、中央コン
トローラ15にも送信される。When the inspection processing is completed, the processing device 21 communicates with the automatic guided vehicle 1 to check whether the preparation for transfer is completed. If it is completed, the processing apparatus 21 transmits the ID information of the inspected wafer 10 to the AGV 1 and receives the ID information of the wafer 10 to be inspected next from the AGV 1. . These pieces of information are also transmitted to the central controller 15.
【0071】そして、処理装置21は、前記取込口21
aに設けられている扉を開ける。取込口21aには、検
査済みのウエハ10が載置されているので、これを移載
アーム30Sにより取り出した後、移載アーム30Mに
より検査前のウエハ10を載置する。取込口21aに設
けられているウエハ10のステーションが、検査前のウ
エハ用と検査後のウエハ用と共通の場合には、先ず検査
済みのウエハ10を取り出した後、検査するウエハ10
をステーションに載置しなければならない。ステーショ
ンが検査前のウエハ用と検査後のウエハ用と別々な場合
には、検査後のウエハ10の取り出しと検査前のウエハ
の載置を平行して行うことができる。ステーションが共
通の場合でも、ウエハ10の取り出し動作と載置動作は
部分的に平行して行うことができる。The processing device 21 is connected to the intake 21
Open the door provided in a. Since the inspected wafer 10 is placed in the inlet 21a, the wafer 10 is taken out by the transfer arm 30S, and then the wafer 10 before inspection is placed by the transfer arm 30M. In the case where the station of the wafer 10 provided in the inlet 21a is common for the wafer before inspection and for the wafer after inspection, the inspected wafer 10 is first taken out, and then the wafer 10 to be inspected is taken out.
Must be placed on the station. If the stations are separate for the wafer before inspection and for the wafer after inspection, it is possible to take out the wafer 10 after inspection and mount the wafer before inspection in parallel. Even when the station is common, the unloading operation and the mounting operation of the wafer 10 can be partially performed in parallel.
【0072】処理装置21は、ウエハ10の載置が完了
したことを確認すると、取込口21aの扉を閉め、取込
口21a内を、例えば、真空にして処理装置21で検査
可能な状態にする。無人搬送車1は、検査済みのウエハ
10を、バッファカセット5の例えば、処理装置21に
移載したウエハ10が収納されていた場所に移載する。When the processing apparatus 21 confirms that the mounting of the wafer 10 is completed, the processing apparatus 21 closes the door of the intake port 21a, and evacuates the intake port 21a, for example, to a state where the processing apparatus 21 can perform inspection. To The automatic guided vehicle 1 transfers the inspected wafer 10 to, for example, a place where the wafer 10 transferred to the processing device 21 is stored in the buffer cassette 5.
【0073】無人搬送車1は、中央コントローラ15か
ら新たな搬送指令を受け取ると、目的の処理装置21に
向かって移動する。この搬送指令は中央コントローラ1
5から無人搬送車1に随時送信される。複数の搬送指令
が送信された場合には、搬送車コントローラ60が移動
順序をスケジュールして、搬送指令を実行するようにな
っている。この移動順序は、搬送指令に含まれている各
処理装置21の検査の終了予定時間を基に作成され、終
了予定時間が早い順となる。尚、搬送指令は、中央コン
トローラ15が蓄積して、中央コントローラ15が搬送
指令をスケジューリングして、無人搬送車1の移載処理
が完了した時点で、中央コントローラ15から無人搬送
車1の搬送車コントローラ60に1つだけ送信するよう
にしても良い。When receiving a new transfer command from the central controller 15, the automatic guided vehicle 1 moves toward the target processing device 21. This transfer command is sent to the central controller 1
5 to the automatic guided vehicle 1 at any time. When a plurality of transport commands are transmitted, the transport vehicle controller 60 schedules the moving order and executes the transport commands. This moving order is created based on the scheduled end time of the inspection of each processing device 21 included in the transfer command, and the scheduled end time is earlier. The transfer command is accumulated by the central controller 15, the central controller 15 schedules the transfer command, and the transfer of the automatic guided vehicle 1 from the central controller 15 is completed when the transfer processing of the automatic guided vehicle 1 is completed. Only one message may be transmitted to the controller 60.
【0074】このように、予め無人搬送車1を処理装置
21の検査が完了する前に移動させ、検査前のウエハ1
0のID情報を読み取り、ウエハ10を処理装置21に
所定の姿勢で移載できるように準備させ・待機させてお
くことで、処理装置21の取込口21aの扉を開けてお
く時間を短くすることができ、取込口21a内のクリー
ン度が低下するのを極力抑えるとともに、処理装置21
の稼働時間を向上させることができる。この扉をあけて
おく時間をより短くするために、無人搬送車1には、移
載アームが30M・30Sの一対設けられ、一方の移載
アーム30S(30M)で処理装置21にある検査済み
のウエハ10を取り出して、他方の移載アーム30M
(30S)で検査前のウエハ10を載置するようにして
いる。バッファカセット5には、複数のウエハ10を収
納することができ、処理装置21が無人搬送車1の走行
経路に沿って複数設けられているため、処理装置21の
処理状況を基に無人搬送車1を適宜移動させるができ、
各処理装置21に、姿勢合わせ手段やID読み取り手段
を設けることなく、処理装置21を検査待ちで休ませる
時間を短縮することができる。As described above, the automatic guided vehicle 1 is moved before the inspection of the processing apparatus 21 is completed, and the wafer 1 before the inspection is moved.
By reading the ID information of “0” and preparing and waiting for the wafer 10 to be transferred to the processing apparatus 21 in a predetermined posture, the time for opening the door of the inlet 21 a of the processing apparatus 21 can be shortened. It is possible to minimize the decrease in cleanliness in the intake port 21a,
Operating time can be improved. In order to further shorten the time for opening the door, the automatic guided vehicle 1 is provided with a pair of transfer arms 30M and 30S, and one of the transfer arms 30S (30M) has been inspected in the processing device 21. Of the other transfer arm 30M
In (30S), the wafer 10 before inspection is placed. Since a plurality of wafers 10 can be stored in the buffer cassette 5 and a plurality of processing devices 21 are provided along the traveling path of the automatic guided vehicle 1, 1 can be moved appropriately,
The time for resting the processing devices 21 waiting for inspection can be shortened without providing each processing device 21 with a posture adjusting means or an ID reading means.
【0075】尚、本実施の形態では、処理装置21は、
検査処理装置としたが、検査処理に限るものではなく、
ウエハ10のエッチング等の処理装置でも良い。In the present embodiment, the processing device 21
Although it was an inspection processing device, it is not limited to inspection processing.
A processing device such as etching of the wafer 10 may be used.
【0076】[0076]
【発明の効果】本発明は以上の如く構成したので、次の
ような効果を奏するのである。すなわち、請求項1のよ
うに、ウエハを移載する移載手段と、車体本体に固定さ
れたウエハ収納用のカセットと、ウエハの姿勢・方向を
揃える姿勢合わせ手段と、ウエハのID情報を読み取る
読取手段とを搭載した無人搬送車により、ステーション
にウエハを搬送するシステムであって、移載手段により
カセットにウエハを収納した上で、無人搬送車を目的の
ステーションへ向けて走行させ、該無人搬送車を該目的
のステーションで停止させた後、移載手段によりカセッ
ト内のウエハを取り出し、姿勢合わせ手段へ移載して、
該姿勢合わせ手段によりウエハの姿勢・方向を合わせ、
この上で読取手段によりウエハのID情報を読み取り、
そのID情報を読み取られたウエハを移載手段で保持
し、このときステーションに置かれた別のウエハを、も
う一方の移載手段で取り除き、該ステーションに該ID
情報を読み取られたウエハを所定の姿勢・方向で移載す
るとともに、そのID情報を該ステーションに送信する
ように制御する制御手段を設けることで、従来、処理装
置側に設けていたウエハ移載手段が不要となって、コス
トの削減が図れ、安価に無人搬送車システムを構成する
ことができる。また、従来、ウエハはカセット単位で処
理装置に移載していたため、複数のウエハを至急検査処
理する場合等、例えば、自動倉庫のステーションで、ウ
エハを1枚ずつ別々のカセットに収納し、そのカセット
を走行経路に沿って複数設けられている処理装置のステ
ーションに搬送し、自動倉庫に戻って次のカセットを受
け取り、次の処理装置に搬送することを繰り返すことで
検査していたが、本発明の無人搬送車システムでは、無
人搬送車にカセットとウエハを移載する移載手段とを搭
載したことにより、カセットに検査すべきウエハを複数
収納し、それを処理装置に順次振り分けて搬送するため
効率が良く、作業性が向上する。As described above, the present invention has the following advantages. That is, as in claim 1, a transfer means for transferring a wafer, a cassette for storing a wafer fixed to the vehicle body, an attitude adjusting means for aligning the attitude and direction of the wafer, and reading the ID information of the wafer. A system in which a wafer is transferred to a station by an unmanned transfer vehicle equipped with a reading unit. The transfer unit stores the wafer in a cassette, and then moves the unmanned transfer vehicle toward a target station. After stopping the carrier at the target station, the transfer means takes out the wafer in the cassette and transfers the wafer to the posture adjusting means.
The attitude and direction of the wafer are adjusted by the attitude adjusting means,
Then, the ID information of the wafer is read by the reading means,
The wafer whose ID information has been read is held by the transfer means, another wafer placed at this time is removed by the other transfer means, and the ID information is transferred to the station.
By transferring the wafer from which information has been read in a predetermined posture and direction and by providing a control means for controlling the ID information to be transmitted to the station, the wafer transfer conventionally provided on the processing apparatus side is provided. No means is required, cost can be reduced, and an automatic guided vehicle system can be configured at low cost. Conventionally, since wafers have been transferred to the processing apparatus in cassette units, for example, when a plurality of wafers are to be inspected immediately, for example, at an automatic warehouse station, wafers are stored one by one in separate cassettes. Inspections were carried out by transporting cassettes to multiple processing equipment stations along the travel route, returning to the automatic warehouse, receiving the next cassette, and transporting it to the next processing equipment. In the automatic guided vehicle system of the present invention, a plurality of wafers to be inspected are housed in the cassette by transferring the cassette and the transfer means for transferring the wafers to the automatic guided vehicle, and the wafers are sequentially sorted and transferred to the processing apparatus. Therefore, efficiency is improved and workability is improved.
【0077】また、請求項2のように、前記ステーショ
ンをウエハの処理装置に設置し、該ステーションに、該
処理装置の状況を認識する状況認識手段を設けること
で、該状況認識手段で処理装置の現在状況を認識して、
予め処理装置でのウエハの処理が完了する前に、処理装
置に次のウエハの移載が可能なことを知らせることがで
き、円滑に処理が行えて、作業性の向上を図ることがで
きる。Further, the station is installed in a wafer processing apparatus, and the station is provided with situation recognition means for recognizing the status of the processing apparatus. Recognizing the current situation of
Before the processing of a wafer by the processing apparatus is completed, the processing apparatus can be notified that the next wafer can be transferred, so that processing can be performed smoothly and workability can be improved.
【0078】そして、請求項3のように、ウエハを移載
する移載手段と、車体本体に固定されたウエハ収納用の
カセットと、ウエハの姿勢・方向を揃える姿勢合わせ手
段と、ウエハのID情報を読み取る読取手段とを搭載し
た無人搬送車により、ステーションにウエハを搬送する
システムにおけるウエハ搬送方法であって、移載手段に
よりカセットにウエハを収納した上で、無人搬送車を目
的のステーションへ向けて走行させ、該無人搬送車を該
目的のステーションで停止させた後、移載手段によりカ
セット内のウエハを取り出し、姿勢合わせ手段へ移載し
て、該姿勢合わせ手段によりウエハの姿勢・方向を合わ
せ、この上で読取手段によりウエハのID情報を読み取
り、そのID情報を読み取られたウエハを移載手段で保
持し、このときステーションに置かれた別のウエハを、
もう一方の移載手段で取り除き、該ステーションに該I
D情報を読み取られたウエハを所定の姿勢・方向で移載
するとともに、そのID情報を該ステーションに送信し
て、ウエハを搬送することで、従来、処理装置側に設け
ていたウエハ移載手段が不要となって、コストの削減が
図れ、安価に無人搬送車システムを構成することができ
る。また、従来、至急、ウエハを検査処理する場合等、
無人搬送車にカセットを積み込んでステーションと、各
検査処理装置との間を往復移動し、各検査処理装置にカ
セットを振り分けて、検査を行っていたのであるが、本
発明では無人搬送車に固定式のカセットを搭載している
ため、該カセットに収納されたウエハを、無人搬送車を
各検査処理装置へ順番に移動させて、ウエハを振り分け
るので、効率が良く、作業性が向上する。The transfer means for transferring the wafer, a cassette for storing the wafer fixed to the vehicle body, the attitude adjusting means for aligning the attitude and the direction of the wafer, and the ID of the wafer. A wafer transfer method in a system for transferring a wafer to a station by an unmanned transfer vehicle equipped with reading means for reading information, wherein the transfer means stores the wafer in a cassette and then transfers the unmanned transfer vehicle to a target station. After the automatic guided vehicle is stopped at the target station, the wafer in the cassette is taken out by the transfer means, transferred to the position adjusting means, and the posture / direction of the wafer is set by the position adjusting means. Then, the ID information of the wafer is read by the reading means, and the wafer on which the ID information is read is held by the transfer means. Another wafer placed in Shon,
It is removed by the other transfer means, and the I
The wafer having read the D information is transferred in a predetermined posture and direction, the ID information is transmitted to the station, and the wafer is transferred, so that the wafer transfer means conventionally provided on the processing apparatus side. Becomes unnecessary, cost can be reduced, and an automatic guided vehicle system can be configured at low cost. Also, in the past, when urgently inspecting a wafer, etc.
The cassette was loaded on the unmanned carrier and reciprocated between the station and each inspection processing device, and the cassette was distributed to each inspection processing device for inspection. Since the cassette of the type is mounted, the wafers stored in the cassette are sequentially moved to the respective inspection processing apparatuses by the automatic guided vehicle, and the wafers are sorted, so that efficiency is improved and workability is improved.
【図1】クリーンルーム内の無人搬送車1の様子を示す
斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing an automatic guided vehicle 1 in a clean room.
【図2】無人搬送車1の側面断面図。FIG. 2 is a side sectional view of the automatic guided vehicle 1.
【図3】同じく平面図。FIG. 3 is a plan view of the same.
【図4】(a)はオリフラ10aを有するウエハ10の
平面図。(b)はノッチ10bを有するウエハ10の平
面図。FIG. 4A is a plan view of a wafer 10 having an orientation flat 10a. (B) is a plan view of the wafer 10 having the notch 10b.
【図5】基台38を上昇させたときの無人搬送車1の側
面断面図。FIG. 5 is a side sectional view of the automatic guided vehicle 1 when the base 38 is raised.
【図6】(a)はウエハ10を姿勢合わせ装置4へ移載
するときの無人搬送車1の平面図。(b)はウエハ10
をバッファカセット5へ移載するときの無人搬送車1の
平面図。(c)はウエハ10をバッファカセット5から
取り出したときの無人搬送車1の平面図。FIG. 6A is a plan view of the automatic guided vehicle 1 when the wafer 10 is transferred to the attitude adjusting device 4. (B) is a wafer 10
FIG. 4 is a plan view of the automatic guided vehicle 1 when the vehicle is transferred to the buffer cassette 5. (C) is a plan view of the automatic guided vehicle 1 when the wafer 10 is taken out from the buffer cassette 5.
【図7】無人搬送車1の制御構成を示すブロック図。FIG. 7 is a block diagram showing a control configuration of the automatic guided vehicle 1.
【図8】無人搬送車システムの制御構成を示すブロック
図FIG. 8 is a block diagram showing a control configuration of the automatic guided vehicle system.
【図9】無人搬送車1によるウエハ10の移載処理(前
半)を示すフローチャート。FIG. 9 is a flowchart showing a transfer process (first half) of the wafer 10 by the automatic guided vehicle 1;
【図10】無人搬送車1によるウエハ10の移載処理
(後半)を示すフローチャート。FIG. 10 is a flowchart showing a transfer process (second half) of the wafer 10 by the automatic guided vehicle 1;
1 無人搬送車 3 移載装置 4 姿勢合わせ装置 5 バッファカセット 10 ウエハ 11 IDマーク 15 中央コントローラ 21 処理装置 22 ストッカ 23 カセット 30M・S 移載アーム 34 吸着孔 35 マッピングセンサ 41 載置台 42 オリフラセンサ 43 OCR 44 吸着孔 50 バッファ台 51 回動支点軸 52 電動シリンダ 54F・B ストッパ機構 55 ストッパロッド 60 搬送車コントローラ 70 処理装置コントローラ 71 状況認識手段 REFERENCE SIGNS LIST 1 automatic guided vehicle 3 transfer device 4 attitude adjustment device 5 buffer cassette 10 wafer 11 ID mark 15 central controller 21 processing device 22 stocker 23 cassette 30 M / S transfer arm 34 suction hole 35 mapping sensor 41 mounting table 42 orientation flat sensor 43 OCR 44 Suction hole 50 Buffer table 51 Rotating fulcrum shaft 52 Electric cylinder 54 FB Stopper mechanism 55 Stopper rod 60 Transport vehicle controller 70 Processing device controller 71 Situation recognition means
フロントページの続き (72)発明者 秋山 収司 東京都港区赤坂五丁目3番6号 TBS放 送センター 東京エレクトロン株式会社内 Fターム(参考) 3F022 AA08 BB09 CC02 EE05 KK10 KK20 LL07 MM08 MM11 MM22 MM44 QQ11 5F031 CA02 FA01 FA11 GA03 GA04 GA08 GA45 JA02 JA06 JA22 JA27 JA34 JA35 JA50 JA51 KA06 KA08 PA04 PA16 Continuation of the front page (72) Inventor Shuji Akiyama 5-3-6 Akasaka, Minato-ku, Tokyo TBS Transmission Center Tokyo Electron Limited F-term (reference) 3F022 AA08 BB09 CC02 EE05 KK10 KK20 LL07 MM08 MM11 MM22 MM44 QQ11 5F031 CA02 FA01 FA11 GA03 GA04 GA08 GA45 JA02 JA06 JA22 JA27 JA34 JA35 JA50 JA51 KA06 KA08 PA04 PA16
Claims (3)
に固定されたウエハ収納用のカセットと、ウエハの姿勢
・方向を揃える姿勢合わせ手段と、ウエハのID情報を
読み取る読取手段とを搭載した無人搬送車により、ステ
ーションにウエハを搬送するシステムであって、移載手
段によりカセットにウエハを収納した上で、無人搬送車
を目的のステーションへ向けて走行させ、該無人搬送車
を該目的のステーションで停止させた後、移載手段によ
りカセット内のウエハを取り出し、姿勢合わせ手段へ移
載して、該姿勢合わせ手段によりウエハの姿勢・方向を
合わせ、この上で読取手段によりウエハのID情報を読
み取り、そのID情報を読み取られたウエハを移載手段
で保持し、このときステーションに置かれた別のウエハ
を、もう一方の移載手段で取り除き、該ステーションに
該ID情報を読み取られたウエハを所定の姿勢・方向で
移載するとともに、そのID情報を該ステーションに送
信するように制御する制御手段を設けたことを特徴とす
る無人搬送車システム。1. A transfer device for transferring a wafer, a cassette for accommodating a wafer fixed to a vehicle body, a position adjusting device for aligning the position and direction of the wafer, and a reading device for reading the ID information of the wafer. A system for transferring wafers to a station by an unmanned carrier mounted thereon, wherein the wafer is stored in a cassette by a transfer means, and then the unmanned carrier is moved toward a target station, and the unmanned carrier is moved to the station. After stopping at the target station, the wafer in the cassette is taken out by the transfer means, transferred to the attitude adjusting means, and the attitude and direction of the wafer are adjusted by the attitude adjusting means. The ID information is read, and the wafer from which the ID information is read is held by the transfer means. At this time, another wafer placed in the station is transferred to another transfer station. Means for removing the wafer from which the ID information has been read and transferring the wafer to the station in a predetermined posture and direction, and transmitting the ID information to the station. Automatic guided vehicle system.
設置し、該ステーションに、該処理装置の状況を認識す
る状況認識手段を設けたことを特徴とする請求項1記載
の無人搬送車システム。2. The automatic guided vehicle system according to claim 1, wherein said station is installed in a wafer processing apparatus, and said station is provided with situation recognition means for recognizing a state of said processing apparatus.
に固定されたウエハ収納用のカセットと、ウエハの姿勢
・方向を揃える姿勢合わせ手段と、ウエハのID情報を
読み取る読取手段とを搭載した無人搬送車により、ステ
ーションにウエハを搬送するシステムにおけるウエハ搬
送方法であって、移載手段によりカセットにウエハを収
納した上で、無人搬送車を目的のステーションへ向けて
走行させ、該無人搬送車を該目的のステーションで停止
させた後、移載手段によりカセット内のウエハを取り出
し、姿勢合わせ手段へ移載して、該姿勢合わせ手段によ
りウエハの姿勢・方向を合わせ、この上で読取手段によ
りウエハのID情報を読み取り、そのID情報を読み取
られたウエハを移載手段で保持し、このときステーショ
ンに置かれた別のウエハを、もう一方の移載手段で取り
除き、該ステーションに該ID情報を読み取られたウエ
ハを所定の姿勢・方向で移載するとともに、そのID情
報を該ステーションに送信することを特徴とするウエハ
搬送方法。3. A transfer means for transferring a wafer, a cassette for storing a wafer fixed to a vehicle body, an attitude adjusting means for aligning the attitude and direction of the wafer, and a reading means for reading the ID information of the wafer. A wafer transfer method in a system in which a wafer is transferred to a station by an unmanned transfer vehicle mounted thereon, wherein the wafer is stored in a cassette by a transfer unit, and then the unmanned transfer vehicle is caused to travel toward a target station. After the transport vehicle is stopped at the target station, the wafer in the cassette is taken out by the transfer means, transferred to the attitude adjusting means, the attitude and direction of the wafer are adjusted by the attitude adjusting means, and the wafer is read therefrom. The ID information of the wafer is read by the means, and the wafer from which the ID information has been read is held by the transfer means. Removing the wafer by another transfer means, transferring the wafer having the read ID information to the station in a predetermined posture and direction, and transmitting the ID information to the station. Transport method.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001121024A JP2002313879A (en) | 2001-04-19 | 2001-04-19 | Automatic guided vehicle system and wafer-carrying method |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110745530A (en) * | 2018-07-24 | 2020-02-04 | 深圳市矽电半导体设备有限公司 | Automatic material conveying line and automatic feeding and discharging method thereof |
JP2020523780A (en) * | 2017-05-31 | 2020-08-06 | シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド | Handling device and handling method for handling device |
-
2001
- 2001-04-19 JP JP2001121024A patent/JP2002313879A/en active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2020523780A (en) * | 2017-05-31 | 2020-08-06 | シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド | Handling device and handling method for handling device |
CN110745530A (en) * | 2018-07-24 | 2020-02-04 | 深圳市矽电半导体设备有限公司 | Automatic material conveying line and automatic feeding and discharging method thereof |
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