JP2002313484A - ロック付きコネクタ - Google Patents
ロック付きコネクタInfo
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- JP2002313484A JP2002313484A JP2001116090A JP2001116090A JP2002313484A JP 2002313484 A JP2002313484 A JP 2002313484A JP 2001116090 A JP2001116090 A JP 2001116090A JP 2001116090 A JP2001116090 A JP 2001116090A JP 2002313484 A JP2002313484 A JP 2002313484A
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- Japan
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- connector
- connector half
- locking
- locking piece
- insulating resin
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- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 確実なロックができて挿抜が容易なロック付
きコネクタを得る。 【解決手段】 外方に向かって突出する係止突起５ｆを
有する係止片５ｅを持つ第一のコネクタ半体３と、第一
のコネクタ半体３を受け入れる開口部７ａに係止片５ｅ
を受け入れる係止溝７ｂと、係止溝７ｂの反開口部側に
係止突起５ｆと係合する係止段部７ｃを有する第二のコ
ネクタ半体４から構成した。
きコネクタを得る。 【解決手段】 外方に向かって突出する係止突起５ｆを
有する係止片５ｅを持つ第一のコネクタ半体３と、第一
のコネクタ半体３を受け入れる開口部７ａに係止片５ｅ
を受け入れる係止溝７ｂと、係止溝７ｂの反開口部側に
係止突起５ｆと係合する係止段部７ｃを有する第二のコ
ネクタ半体４から構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多極に構成しても
挿抜が容易なロック機構を有するロック機構付きコネク
タに関する。
挿抜が容易なロック機構を有するロック機構付きコネク
タに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から電子機器等に内蔵される複数の
回路基板を、電気的に接続しかつ機械的に結合する為
に、ロック機構を有するコネクタが用いられる場合があ
った。
回路基板を、電気的に接続しかつ機械的に結合する為
に、ロック機構を有するコネクタが用いられる場合があ
った。
【０００３】図９は、従来のロック機構付きコネクタの
一例を示す斜視図である。図９において、図示しない電
子部品等が実装され比較的大きな面積を有する親基板２
１には第一のコネクタ半体２３が組み付けられ、図示し
ない電子部品等が実装され比較的小さな面積を有する子
基板２２には第二のコネクタ半体２４が組み付けられて
いる。第一のコネクタ半体２３には弾性変位可能な形状
に係止片２５が形成され、係止片２５には凹部２６が形
成されている。第二のコネクタ半体２４の前記係止片２
５に対応する位置には、係止突起２７が形成されてい
る。そして、第一及び第二のコネクタ半体を互いに嵌合
させると、その過程で係止片２５は係止突起２７に当接
して外方に撓み、嵌合完了位置では、係止片２５の撓み
が復元して凹部２６と係止突起２７が係合して、第一及
び第二のコネクタ半体が固定される。第一及び第二のコ
ネクタ半体を離脱する場合には、係止片２５の先端部分
を外方に撓ませて、凹部２６と係止突起２７の係合を解
除するが、その為には、係止片２５と第二のコネクタ半
体２４の隙間に、例えばマイナスドライバーの先端等を
押し込んで係止片２５を撓ませ、この状態で第一及び第
二のコネクタ半体に抜去方向の力を加えて引き抜くこと
で、第一及び第二のコネクタ半体を離脱させていた。
一例を示す斜視図である。図９において、図示しない電
子部品等が実装され比較的大きな面積を有する親基板２
１には第一のコネクタ半体２３が組み付けられ、図示し
ない電子部品等が実装され比較的小さな面積を有する子
基板２２には第二のコネクタ半体２４が組み付けられて
いる。第一のコネクタ半体２３には弾性変位可能な形状
に係止片２５が形成され、係止片２５には凹部２６が形
成されている。第二のコネクタ半体２４の前記係止片２
５に対応する位置には、係止突起２７が形成されてい
る。そして、第一及び第二のコネクタ半体を互いに嵌合
させると、その過程で係止片２５は係止突起２７に当接
して外方に撓み、嵌合完了位置では、係止片２５の撓み
が復元して凹部２６と係止突起２７が係合して、第一及
び第二のコネクタ半体が固定される。第一及び第二のコ
ネクタ半体を離脱する場合には、係止片２５の先端部分
を外方に撓ませて、凹部２６と係止突起２７の係合を解
除するが、その為には、係止片２５と第二のコネクタ半
体２４の隙間に、例えばマイナスドライバーの先端等を
押し込んで係止片２５を撓ませ、この状態で第一及び第
二のコネクタ半体に抜去方向の力を加えて引き抜くこと
で、第一及び第二のコネクタ半体を離脱させていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って、第一及び第二
のコネクタ半体の離脱には、係止片２５を撓ませるため
の道具が必要であり、さらに係止片２５の撓みを維持し
た状態で、第一及び第二のコネクタ半体に抜去方向の力
を加えることは難作業であり、特に多極のコネクタで大
きな抜去力を要するコネクタの場合には、作業中にコネ
クタ自体あるいはコネクタと基板の接合部等で破損等の
障害が発生する可能性が高かった。
のコネクタ半体の離脱には、係止片２５を撓ませるため
の道具が必要であり、さらに係止片２５の撓みを維持し
た状態で、第一及び第二のコネクタ半体に抜去方向の力
を加えることは難作業であり、特に多極のコネクタで大
きな抜去力を要するコネクタの場合には、作業中にコネ
クタ自体あるいはコネクタと基板の接合部等で破損等の
障害が発生する可能性が高かった。
【０００５】そこで本発明は抜去が容易で、多極化が容
易なロック機構付きコネクタを得ることを目的とする。
易なロック機構付きコネクタを得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、外方に向かって突出する係止突起を有
する係止片と複数の雌端子孔を有する絶縁性樹脂で形成
されたハウジングと、前記雌端子孔に固定された複数の
雌端子を有する第一のコネクタ半体と、第一のコネクタ
半体を受け入れる開口部と、前記開口部の一部に前記係
止片を受け入れる係止溝と、該係止溝の反開口部側に前
記係止突起と係合する係止段部と、複数の雄端子孔を有
し、絶縁性樹脂で形成されたセパレータと、前記雄端子
孔に固定された複数の雄端子を有する第二のコネクタ半
体から成るロック付きコネクタを構成して、ロック解除
作業が簡単にできる。
め、本発明では、外方に向かって突出する係止突起を有
する係止片と複数の雌端子孔を有する絶縁性樹脂で形成
されたハウジングと、前記雌端子孔に固定された複数の
雌端子を有する第一のコネクタ半体と、第一のコネクタ
半体を受け入れる開口部と、前記開口部の一部に前記係
止片を受け入れる係止溝と、該係止溝の反開口部側に前
記係止突起と係合する係止段部と、複数の雄端子孔を有
し、絶縁性樹脂で形成されたセパレータと、前記雄端子
孔に固定された複数の雄端子を有する第二のコネクタ半
体から成るロック付きコネクタを構成して、ロック解除
作業が簡単にできる。
【０００７】また、前記係止片は係止突起よりも先端側
にロック解除部が延伸して設けられている形状とすれ
ば、ロック解除と同時に抜去作業を遂行でき、多極のコ
ネクタであってもロック解除作業が簡単にできる。
にロック解除部が延伸して設けられている形状とすれ
ば、ロック解除と同時に抜去作業を遂行でき、多極のコ
ネクタであってもロック解除作業が簡単にできる。
【０００８】また、前記第一のコネクタ半体はフロー半
田付けで回路基板への実装可能な形状とした前記雌端子
を有し、前記第二のコネクタ半体はリフロー半田付けで
回路基板への実装可能な形状とした前記雄端子を有し、
前記第二のコネクタ半体を構成する前記セパレータの絶
縁樹脂材料の耐熱温度は、第一のコネクタ半体を構成す
るハウジングの絶縁樹脂材料の耐熱温度よりも高い温度
の絶縁樹脂材料とすれば、係止片に必要な弾性を持たせ
ることが可能とでき、挿抜が容易で安価なロック付きコ
ネクタとすることができる。
田付けで回路基板への実装可能な形状とした前記雌端子
を有し、前記第二のコネクタ半体はリフロー半田付けで
回路基板への実装可能な形状とした前記雄端子を有し、
前記第二のコネクタ半体を構成する前記セパレータの絶
縁樹脂材料の耐熱温度は、第一のコネクタ半体を構成す
るハウジングの絶縁樹脂材料の耐熱温度よりも高い温度
の絶縁樹脂材料とすれば、係止片に必要な弾性を持たせ
ることが可能とでき、挿抜が容易で安価なロック付きコ
ネクタとすることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、本発明
の実施の形態を説明する。
の実施の形態を説明する。
【００１０】図２は本発明の第一のコネクタ半体３を示
す斜視図である。図２において第一のコネクタ半体３
は、ハウジング５と複数の雌端子６から構成される。雌
端子６は、図示下方から雌端子孔５ｄに圧入固定されて
いる。
す斜視図である。図２において第一のコネクタ半体３
は、ハウジング５と複数の雌端子６から構成される。雌
端子６は、図示下方から雌端子孔５ｄに圧入固定されて
いる。
【００１１】ハウジング５は絶縁性樹脂材料で一体に成
形加工され、下面の一部が図示下方に突出したフランジ
部５ａ、フランジ部５ａの上方で所定の凹凸の外形形状
に形成された嵌合部５ｂ、フランジ部５ａの一部にから
連続して下方に突出し先端近傍に大径部を有する仮止め
脚５ｃ、後述する雌端子６を取り付け固定する為に所定
の形状でハウジング５を貫通して形成された複数の雌端
子孔５ｄ、嵌合部５ｂの一部からブリッジ状に形成され
た薄肉部分であって、その略中央部分が所定の幅で嵌合
部５ｂの高さを超えて上方に延伸して形成された係止片
５ｅ、係止片５ｅの一部にハウジング５の外方に向かっ
て突出して形成された係止突起５ｆが形成されている。
形加工され、下面の一部が図示下方に突出したフランジ
部５ａ、フランジ部５ａの上方で所定の凹凸の外形形状
に形成された嵌合部５ｂ、フランジ部５ａの一部にから
連続して下方に突出し先端近傍に大径部を有する仮止め
脚５ｃ、後述する雌端子６を取り付け固定する為に所定
の形状でハウジング５を貫通して形成された複数の雌端
子孔５ｄ、嵌合部５ｂの一部からブリッジ状に形成され
た薄肉部分であって、その略中央部分が所定の幅で嵌合
部５ｂの高さを超えて上方に延伸して形成された係止片
５ｅ、係止片５ｅの一部にハウジング５の外方に向かっ
て突出して形成された係止突起５ｆが形成されている。
【００１２】図３は本発明の第二のコネクタ半体４を示
す斜視図である。図３において第二のコネクタ半体４
は、セパレータ７、複数の第一の雄端子８、複数の第二
の雄端子９、第一の補強板１０及び第二の補強板１１か
ら構成される。第一の雄端子８及び第二の雄端子９は、
図示右方からセパレータ７に形成した雄端子孔７ｄ（図
８参照）に圧入固定されている。第一の補強板１０及び
第二の補強板１１は、図示左方からセパレータ７に形成
した補強板取り付け孔に圧入固定されている。
す斜視図である。図３において第二のコネクタ半体４
は、セパレータ７、複数の第一の雄端子８、複数の第二
の雄端子９、第一の補強板１０及び第二の補強板１１か
ら構成される。第一の雄端子８及び第二の雄端子９は、
図示右方からセパレータ７に形成した雄端子孔７ｄ（図
８参照）に圧入固定されている。第一の補強板１０及び
第二の補強板１１は、図示左方からセパレータ７に形成
した補強板取り付け孔に圧入固定されている。
【００１３】セパレータ７は望ましくはハウジング５よ
りも耐熱温度の高い絶縁性の樹脂材料で一体に成形加工
され、第一のコネクタ半体３の嵌合部５ｂに対応して受
け入れ可能な形状に形成した開口部７ａ、開口部７ａの
一部を溝状に段差を設けて形成した係止溝７ｂ、係止溝
７ｂの反開口部７ａ側に形成した係止段部７ｃ、第一及
び第二の雄端子を取り付け固定する為のここでは図示し
ない複数の雄端子孔７ｄ、第一及び第二の補強板を取り
付け固定するためのここでは図示しない補強板取り付け
孔が形成されている。
りも耐熱温度の高い絶縁性の樹脂材料で一体に成形加工
され、第一のコネクタ半体３の嵌合部５ｂに対応して受
け入れ可能な形状に形成した開口部７ａ、開口部７ａの
一部を溝状に段差を設けて形成した係止溝７ｂ、係止溝
７ｂの反開口部７ａ側に形成した係止段部７ｃ、第一及
び第二の雄端子を取り付け固定する為のここでは図示し
ない複数の雄端子孔７ｄ、第一及び第二の補強板を取り
付け固定するためのここでは図示しない補強板取り付け
孔が形成されている。
【００１４】図４は本発明に用いる雌端子６を示す斜視
図である。図４において雌端子６は弾性を有する導電性
金属板からプレス加工等で加工され、ハウジング５の雌
端子孔５ｄに固定するための形状を有した基部６ａ、第
一または第二の雄端子と弾性接触して電気的に接続する
為の第一の接点部６ｂ及び第二の接点部６ｃ、ハウジン
グ５の下方に突出して、親基板１に形成した図示しない
接続孔に貫通して裏面に形成されたランドに半田付け等
の方法で導通接続される接続ピン部６ｄが形成されてい
る。
図である。図４において雌端子６は弾性を有する導電性
金属板からプレス加工等で加工され、ハウジング５の雌
端子孔５ｄに固定するための形状を有した基部６ａ、第
一または第二の雄端子と弾性接触して電気的に接続する
為の第一の接点部６ｂ及び第二の接点部６ｃ、ハウジン
グ５の下方に突出して、親基板１に形成した図示しない
接続孔に貫通して裏面に形成されたランドに半田付け等
の方法で導通接続される接続ピン部６ｄが形成されてい
る。
【００１５】図５は雌端子６の取り付け状態を示す図２
におけるＡ−Ａ断面図である。図５において雌端子６の
第一及び第二の接点部６ｂ、６ｃはハウジング５に形成
された雌端子孔５ｄの内壁にほぼ接する状態で保持され
ていて、嵌挿される雄端子と第一または第二の雄端子と
の接触を確保する。
におけるＡ−Ａ断面図である。図５において雌端子６の
第一及び第二の接点部６ｂ、６ｃはハウジング５に形成
された雌端子孔５ｄの内壁にほぼ接する状態で保持され
ていて、嵌挿される雄端子と第一または第二の雄端子と
の接触を確保する。
【００１６】図６は本発明に用いる第一の雄端子８を示
す斜視図である。図６において第一の雄端子８は弾性を
有する導電性金属板からプレス加工等で加工され、セパ
レータ７に形成された雄端子孔７ｄに圧入固定する為の
基部８ａ、雌端子６に形成された第一及び第二の接点部
と当接して電気的に接続する為の接点部８ｂ、セパレー
タ７に形成された圧入孔７ｅに圧入固定する為の圧入部
８ｃ、セパレータ７から突出して子基板２の表面に形成
された図示しないランドに半田付け等の方法で導通接続
される接続端子部８ｄ、基部８ａと圧入部８ｃを連結す
る腕部８ｅが形成されている。
す斜視図である。図６において第一の雄端子８は弾性を
有する導電性金属板からプレス加工等で加工され、セパ
レータ７に形成された雄端子孔７ｄに圧入固定する為の
基部８ａ、雌端子６に形成された第一及び第二の接点部
と当接して電気的に接続する為の接点部８ｂ、セパレー
タ７に形成された圧入孔７ｅに圧入固定する為の圧入部
８ｃ、セパレータ７から突出して子基板２の表面に形成
された図示しないランドに半田付け等の方法で導通接続
される接続端子部８ｄ、基部８ａと圧入部８ｃを連結す
る腕部８ｅが形成されている。
【００１７】ここで第二の雄端子９は、第一の雄端子８
に対して腕部８ｅを所定の長さだけ短く形成する以外
は、第一の雄端子８と同一の形状となるため、図示及び
説明を省略する。
に対して腕部８ｅを所定の長さだけ短く形成する以外
は、第一の雄端子８と同一の形状となるため、図示及び
説明を省略する。
【００１８】図７は本発明に用いる第一の補強板１０を
示す斜視図である。図７において第一の補強板１０は、
金属板等からプレス加工で加工され、基部１０ａ、基部
１０ａから延伸してセパレータ７に形成された所定の取
り付け孔に圧入固定する為の圧入部１０ｂ、基部１０ａ
に対してほぼ直角に曲げて形成され、子基板２の表面に
形成されたパターンに半田付け等で固定される固定部１
０ｃが形成されている。
示す斜視図である。図７において第一の補強板１０は、
金属板等からプレス加工で加工され、基部１０ａ、基部
１０ａから延伸してセパレータ７に形成された所定の取
り付け孔に圧入固定する為の圧入部１０ｂ、基部１０ａ
に対してほぼ直角に曲げて形成され、子基板２の表面に
形成されたパターンに半田付け等で固定される固定部１
０ｃが形成されている。
【００１９】ここで第二の補強板１１は、第一の補強板
１０に対して基部１０ａに対する固定部１０ｃの曲げ方
向を逆方向に形成する以外は、第一の補強板１０と同一
の形状となるため、図示及び説明を省略する。
１０に対して基部１０ａに対する固定部１０ｃの曲げ方
向を逆方向に形成する以外は、第一の補強板１０と同一
の形状となるため、図示及び説明を省略する。
【００２０】図８は第一の雄端子８及び第二の雄端子９
の取り付け状態を示す図３におけるＢ−Ｂ断面図であ
る。図８において第一の雄端子８の接点部８ｂはセパレ
ータ７に形成された開口部７ａに突出し、接続端子部８
ｄはセパレータ７の図示右側の外径面にほぼ等しい位置
に保持されるように、セパレータ７の圧入孔７ｅに圧入
部８ｃが圧入されて、セパレータ７に固定されている。
第二の雄端子９はここでは詳細説明を省略するが、第一
の雄端子８と同様にしてセパレータ７に固定されてい
る。
の取り付け状態を示す図３におけるＢ−Ｂ断面図であ
る。図８において第一の雄端子８の接点部８ｂはセパレ
ータ７に形成された開口部７ａに突出し、接続端子部８
ｄはセパレータ７の図示右側の外径面にほぼ等しい位置
に保持されるように、セパレータ７の圧入孔７ｅに圧入
部８ｃが圧入されて、セパレータ７に固定されている。
第二の雄端子９はここでは詳細説明を省略するが、第一
の雄端子８と同様にしてセパレータ７に固定されてい
る。
【００２１】図１は本発明のロック付きコネクタの使用
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【００２２】図１において、親基板１は例えば電子機器
の内部の比較的大きな面積を有する回路基板等であっ
て、図示しない電子部品等が実装されると共に、その表
面に第一のコネクタ半体３が実装されている。親基板１
には第一のコネクタ半体３の雌端子６の接続ピン部６ｄ
を受け入れる雌端子６の数に見合った数の図示しない雌
端子孔と、第一のコネクタ半体３のハウジング５の仮止
め脚５ｃを受け入れる所定数の仮止め孔１ａが形成され
ている。第一のコネクタ半体３は、まず親基板１の仮止
め孔１ａに仮止め脚５ｃを挿入し仮固定される。仮止め
脚５ｃは、図２に図示するように先端部に大きい大径部
が形成され、大径部より本体側には仮止め孔１ａの直径
にほぼ等しい外径の脚部が形成され、大径部及び脚部の
長さ方向にスリットが形成してあるため、仮止め孔１ａ
を大径部が通過する時には脚部が撓み、通過後撓みが復
元することで、第一のコネクタ半体３は親基板１に対し
て簡単な作業で仮固定される。親基板１の裏面には図示
しない電気的な結線の為の導電パターンが形成され、所
定の導電パターンに連続して上記雌端子孔の周囲を取り
囲む導電ランドが形成されていて、雌端子６の接続ピン
部６ｄをフロー半田付け等の方法でこの導電ランドに接
続固定する。ハウジング５は弾性変形する事が要求され
る係止片５ｅが形成されているが、フロー半田付け工程
はハウジング５の材料樹脂に耐熱温度は比較的低いが弾
性が良く、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ（ＰＢＴの耐熱温度：２１７℃／１．８２ＭＰａ程度
である。））等、汎用性が高く安価な樹脂材料とする事
ができる利点がある。
の内部の比較的大きな面積を有する回路基板等であっ
て、図示しない電子部品等が実装されると共に、その表
面に第一のコネクタ半体３が実装されている。親基板１
には第一のコネクタ半体３の雌端子６の接続ピン部６ｄ
を受け入れる雌端子６の数に見合った数の図示しない雌
端子孔と、第一のコネクタ半体３のハウジング５の仮止
め脚５ｃを受け入れる所定数の仮止め孔１ａが形成され
ている。第一のコネクタ半体３は、まず親基板１の仮止
め孔１ａに仮止め脚５ｃを挿入し仮固定される。仮止め
脚５ｃは、図２に図示するように先端部に大きい大径部
が形成され、大径部より本体側には仮止め孔１ａの直径
にほぼ等しい外径の脚部が形成され、大径部及び脚部の
長さ方向にスリットが形成してあるため、仮止め孔１ａ
を大径部が通過する時には脚部が撓み、通過後撓みが復
元することで、第一のコネクタ半体３は親基板１に対し
て簡単な作業で仮固定される。親基板１の裏面には図示
しない電気的な結線の為の導電パターンが形成され、所
定の導電パターンに連続して上記雌端子孔の周囲を取り
囲む導電ランドが形成されていて、雌端子６の接続ピン
部６ｄをフロー半田付け等の方法でこの導電ランドに接
続固定する。ハウジング５は弾性変形する事が要求され
る係止片５ｅが形成されているが、フロー半田付け工程
はハウジング５の材料樹脂に耐熱温度は比較的低いが弾
性が良く、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ（ＰＢＴの耐熱温度：２１７℃／１．８２ＭＰａ程度
である。））等、汎用性が高く安価な樹脂材料とする事
ができる利点がある。
【００２３】同じく図１において、子基板２は例えば電
子機器の内部の比較的小さな面積を有する回路基板等で
あって、図示しない電子部品等が実装されると共に、そ
の表面に第二のコネクタ半体４が実装されている。子基
板２の表面には図示しない電気的な結線の為の導電パタ
ーンが形成され、所定の導電パターンに連続して第二の
コネクタ半体４の第一及び第二の雄端子８、９の接続端
子部８ｄ、９ｄに対応した位置に導電性の接続ランドが
形成され、さらに、第二のコネクタ半体４の第一及び第
二の補強板１０、１１の固定部１０ｃ、１１ｃ（図示せ
ず）に対応した位置に、補強板に対して半田付け可能な
補強ランドが形成されている。子基板２に対する第二の
コネクタ半体４の取り付けは、あらかじめ子基板２の接
続ランドと補強ランドにクリーム状の半田を塗布し、必
要に応じて第二のコネクタ半体４を接着等で子基板２の
所定の位置に仮固定し、クリーム状の半田の融点を超え
る温度に子基板２を加熱するいわゆるリフロー半田付け
によって行う。第二のコネクタ半体４はリフロー半田付
けで子基板２に取り付けるため、セパレータ７の材料樹
脂を耐熱温度が比較的高い材料とする必要があるが、一
般に樹脂材料では耐熱温度が高い材料は剛性も高くな
り、係止段部７ｃ部分の肉厚を薄くしても充分な機械的
な強度を得られ、さらに子基板２に実装する他の電子部
品の実装もリフロー半田付けで行えば、子基板２の高密
度実装を可能とする等の利点がある。セパレータ７の材
料としては、例えば、強化ポリアミド樹脂の１種である
９Ｔナイロンを使用し、この耐熱温度は２８５℃／１．
８２ＭＰａであり、鉛フリー半田（通常２４０〜２５０
℃）を使用したリフロー半田付けにも耐え得るものであ
る。
子機器の内部の比較的小さな面積を有する回路基板等で
あって、図示しない電子部品等が実装されると共に、そ
の表面に第二のコネクタ半体４が実装されている。子基
板２の表面には図示しない電気的な結線の為の導電パタ
ーンが形成され、所定の導電パターンに連続して第二の
コネクタ半体４の第一及び第二の雄端子８、９の接続端
子部８ｄ、９ｄに対応した位置に導電性の接続ランドが
形成され、さらに、第二のコネクタ半体４の第一及び第
二の補強板１０、１１の固定部１０ｃ、１１ｃ（図示せ
ず）に対応した位置に、補強板に対して半田付け可能な
補強ランドが形成されている。子基板２に対する第二の
コネクタ半体４の取り付けは、あらかじめ子基板２の接
続ランドと補強ランドにクリーム状の半田を塗布し、必
要に応じて第二のコネクタ半体４を接着等で子基板２の
所定の位置に仮固定し、クリーム状の半田の融点を超え
る温度に子基板２を加熱するいわゆるリフロー半田付け
によって行う。第二のコネクタ半体４はリフロー半田付
けで子基板２に取り付けるため、セパレータ７の材料樹
脂を耐熱温度が比較的高い材料とする必要があるが、一
般に樹脂材料では耐熱温度が高い材料は剛性も高くな
り、係止段部７ｃ部分の肉厚を薄くしても充分な機械的
な強度を得られ、さらに子基板２に実装する他の電子部
品の実装もリフロー半田付けで行えば、子基板２の高密
度実装を可能とする等の利点がある。セパレータ７の材
料としては、例えば、強化ポリアミド樹脂の１種である
９Ｔナイロンを使用し、この耐熱温度は２８５℃／１．
８２ＭＰａであり、鉛フリー半田（通常２４０〜２５０
℃）を使用したリフロー半田付けにも耐え得るものであ
る。
【００２４】このようにして親基板１に取り付けられた
第一のコネクタ半体３の嵌合部５ｂを、子基板２に組み
付けられた第二のコネクタ半体４の開口部７ａに挿入
し、挿入課程で係止片５ｅの係止突起５ｆが係止溝７ｂ
に当接している間は、係止片５ｅが撓んで円滑に挿入で
き、所定位置まで挿入されると係止片５ｅの撓みが復元
して、係止突起５ｆと係止段部７ｃが係合して、第一の
コネクタ半体３と第二のコネクタ半体４は互いに強固に
結合される。
第一のコネクタ半体３の嵌合部５ｂを、子基板２に組み
付けられた第二のコネクタ半体４の開口部７ａに挿入
し、挿入課程で係止片５ｅの係止突起５ｆが係止溝７ｂ
に当接している間は、係止片５ｅが撓んで円滑に挿入で
き、所定位置まで挿入されると係止片５ｅの撓みが復元
して、係止突起５ｆと係止段部７ｃが係合して、第一の
コネクタ半体３と第二のコネクタ半体４は互いに強固に
結合される。
【００２５】次に、第一のコネクタ半体３と第二のコネ
クタ半体４を抜去するには、子基板２の裏面と係止片５
ｅの先端部に片手の指を掛け、子基板２に対して係止片
５ｅの先端部を、係止片５ｅが子基板２に接近する方向
で、かつ、図１に図示する状態で下方に向かう方向に押
し圧すれば、係止片５ｅが撓んで係止突起５ｆと係止段
部７ｃの係合が解除されると共に、第二のコネクタ半体
４に対して第一のコネクタ半体３を抜去する方向に力が
作用し、大きな抜去力を要求される多極コネクタであっ
ても、容易に第一のコネクタ半体３と第二のコネクタ半
体４を抜去する事ができる。
クタ半体４を抜去するには、子基板２の裏面と係止片５
ｅの先端部に片手の指を掛け、子基板２に対して係止片
５ｅの先端部を、係止片５ｅが子基板２に接近する方向
で、かつ、図１に図示する状態で下方に向かう方向に押
し圧すれば、係止片５ｅが撓んで係止突起５ｆと係止段
部７ｃの係合が解除されると共に、第二のコネクタ半体
４に対して第一のコネクタ半体３を抜去する方向に力が
作用し、大きな抜去力を要求される多極コネクタであっ
ても、容易に第一のコネクタ半体３と第二のコネクタ半
体４を抜去する事ができる。
【００２６】
【発明の効果】以上詳述したように本発明のロック付き
コネクタによれば、確実なロックができて抜去が容易な
ロック付きコネクタを得ることができる。
コネクタによれば、確実なロックができて抜去が容易な
ロック付きコネクタを得ることができる。
【図１】 本発明のロック付きコネクタの使用状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】 本発明の第一のコネクタ半体３を示す斜視図
である。
である。
【図３】 本発明の第二のコネクタ半体４を示す斜視図
である。
である。
【図４】 本発明に用いる雌端子６を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】 雌端子６の取り付け状態を示す図２における
Ａ−Ａ断面図である。
Ａ−Ａ断面図である。
【図６】 第一の雄端子８を示す斜視図である。
【図７】 第一の補強板１０を示す斜視図である。
【図８】 第一の雄端子８及び第二の雄端子９の取り付
け状態を示す図３におけるＢ−Ｂ断面図である。
け状態を示す図３におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図９】 従来のロック機構付きコネクタの一例を示す
斜視図である。
斜視図である。
１ 親基板、 ２ 子基板、３ 第一のコネクタ半体、
４ 第二のコネクタ半体、５ ハウジング、５ａ フラ
ンジ部、５ｂ 嵌合部、５ｃ 仮止め脚、５ｄ雌端子
孔、５ｅ 係止片、５ｆ 係止突起、６ 雌端子、６ａ
基部、６ｂ第一の接点部、６ｃ 第二の接点部、６ｄ
接続ピン部、７ セパレータ、７ａ開口部、７ｂ 係
止溝、７ｃ 係止段部、７ｄ 雄端子孔、７ｅ 圧入
孔、８第一の雄端子、８ａ 基部、８ｂ 接点部、８ｃ
圧入部、８ｄ 接続端子部、８ｅ 腕部、９ 第二の
雄端子、１０ 第一の補強板、１０ａ 基部、１０ｂ圧
入部、１０ｃ 固定部、１１ 第二の補強板、１１ｃ
固定部。
４ 第二のコネクタ半体、５ ハウジング、５ａ フラ
ンジ部、５ｂ 嵌合部、５ｃ 仮止め脚、５ｄ雌端子
孔、５ｅ 係止片、５ｆ 係止突起、６ 雌端子、６ａ
基部、６ｂ第一の接点部、６ｃ 第二の接点部、６ｄ
接続ピン部、７ セパレータ、７ａ開口部、７ｂ 係
止溝、７ｃ 係止段部、７ｄ 雄端子孔、７ｅ 圧入
孔、８第一の雄端子、８ａ 基部、８ｂ 接点部、８ｃ
圧入部、８ｄ 接続端子部、８ｅ 腕部、９ 第二の
雄端子、１０ 第一の補強板、１０ａ 基部、１０ｂ圧
入部、１０ｃ 固定部、１１ 第二の補強板、１１ｃ
固定部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E021 FA05 FB02 FC31 FC36 FC40 HB03 HB11 HB17 HC09 HC37 5E087 EE14 FF08 HH04 KK03 MM15 RR07
Claims (3)
- 【請求項１】 外方に向かって突出する係止突起を有す
る係止片と複数の雌端子孔を有する絶縁性樹脂で形成さ
れたハウジングと、前記雌端子孔に固定された複数の雌
端子を有する第一のコネクタ半体と、第一のコネクタ半
体を受け入れる開口部と、該開口部の一部に前記係止片
を受け入れる係止溝と、該係止溝の反開口部側に前記係
止突起と係合する係止段部と、複数の雄端子孔を有し、
絶縁性樹脂で形成されたセパレータと前記雄端子孔に固
定された複数の雄端子を有する第二のコネクタ半体から
成ることを特徴とするロック付きコネクタ。 - 【請求項２】 前記係止片は係止突起よりも先端側にロ
ック解除部が延伸して設けられていることを特徴とする
請求項１に記載のロック付きコネクタ。 - 【請求項３】 前記第一のコネクタ半体はフロー半田付
けで回路基板への実装可能な形状とした前記雌端子を有
し、前記第二のコネクタ半体はリフロー半田付けで回路
基板への実装可能な形状とした前記雄端子を有し、前記
第二のコネクタ半体を構成する前記セパレータの絶縁樹
脂材料の耐熱温度は、前記第一のコネクタ半体を構成す
る前記ハウジングの絶縁樹脂材料の耐熱温度よりも高い
温度の絶縁樹脂材料としたことを特徴とする請求項１又
は請求項２に記載のロック付きコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001116090A JP2002313484A (ja) | 2001-04-13 | 2001-04-13 | ロック付きコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001116090A JP2002313484A (ja) | 2001-04-13 | 2001-04-13 | ロック付きコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002313484A true JP2002313484A (ja) | 2002-10-25 |
Family
ID=18966880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001116090A Withdrawn JP2002313484A (ja) | 2001-04-13 | 2001-04-13 | ロック付きコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002313484A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101255032B1 (ko) | 2010-10-12 | 2013-04-16 | 다이-이치 세이코 가부시키가이샤 | 전기커넥터 |
| JP2013537131A (ja) * | 2010-09-10 | 2013-09-30 | ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | 制御器のための接続システムおよび収容ユニット |
| JP2019210462A (ja) * | 2018-05-30 | 2019-12-12 | 東レ株式会社 | 金属端子が圧入される溝を有する成形品用ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
-
2001
- 2001-04-13 JP JP2001116090A patent/JP2002313484A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013537131A (ja) * | 2010-09-10 | 2013-09-30 | ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | 制御器のための接続システムおよび収容ユニット |
| KR101255032B1 (ko) | 2010-10-12 | 2013-04-16 | 다이-이치 세이코 가부시키가이샤 | 전기커넥터 |
| JP2019210462A (ja) * | 2018-05-30 | 2019-12-12 | 東レ株式会社 | 金属端子が圧入される溝を有する成形品用ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
| JP7293858B2 (ja) | 2018-05-30 | 2023-06-20 | 東レ株式会社 | 金属端子が圧入される溝を有する成形品用ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060706 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080215 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20091111 |