JP2002307179A - Device and method for laser beam machining - Google Patents
Device and method for laser beam machiningInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路基板等の
被加工物に高速穴開け加工が可能なレーザ加工装置及び
レーザ加工方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing apparatus and a laser processing method capable of performing high-speed drilling on a workpiece such as an electronic circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より電子回路基板等に対する穴開け
加工装置として、レーザビームを出力するレーザ発振装
置が使用されてきた。2. Description of the Related Art Conventionally, a laser oscillating device for outputting a laser beam has been used as a device for punching an electronic circuit board or the like.
【０００３】図４は、レーザ照射により基板上に微細穴
を穴開け加工できるように構成されている従来のレーザ
加工装置を示し、図５は、前記レーザ加工装置における
加工データ処理方法のアルゴリズムを示す。図４におい
て、１はレーザ発振器、２はレーザビーム、３はレーザ
ビーム２を方向変換する反射鏡、４はレーザビームの走
査手段であるガルバノメータ、５は集束手段であるｆθ
レンズ、６はＸＹテーブル、７はＸＹテーブル６上に位
置決めされた基板、８は供給機側に設けられた画像認識
手段の一部であるカメラ、９は取出機側に設けられた画
像認識手段の一部であるカメラ、１０は供給機、１１は
取出機である。FIG. 4 shows a conventional laser processing apparatus configured so that a fine hole can be formed on a substrate by laser irradiation. FIG. 5 shows an algorithm of a processing data processing method in the laser processing apparatus. Show. In FIG. 4, 1 is a laser oscillator, 2 is a laser beam, 3 is a reflecting mirror for changing the direction of the laser beam 2, 4 is a galvanometer which is a scanning means of the laser beam, and 5 is fθ which is a focusing means.
A lens, 6 is an XY table, 7 is a substrate positioned on the XY table 6, 8 is a camera which is a part of the image recognition means provided on the feeder side, and 9 is image recognition means provided on the unloader side Is a camera, 10 is a feeder, and 11 is an unloader.
【０００４】図４に示す従来のレーザ加工装置におい
て、レーザ発振器１から出射されたレーザビーム２は、
反射鏡３によりＸ−Ｙ２軸のガルバノメータ４方向に導
かれ、ガルバノメータ４の掃引により照射方向を変えて
ｆθレンズ５に入射され、ｆθレンズ５により集束され
て、ＸＹテーブル６により位置決めされた基板７の所定
位置に照射される。In the conventional laser processing apparatus shown in FIG. 4, a laser beam 2 emitted from a laser oscillator 1 is
The substrate 7 is guided by the reflecting mirror 3 in the direction of the galvanometer 4 in the XY two axes, is incident on the fθ lens 5 by changing the irradiation direction by sweeping the galvanometer 4, is focused by the fθ lens 5, and is positioned by the XY table 6. At a predetermined position.
【０００５】また、前記加工を行う前に、基板７の他工
程や環境に起因する熱や湿気による非線形歪み成分を補
正するため、供給機１０側に設けた画像認識手段の一部
であるカメラ８により、事前に全ランド位置を検出し加
工データを補正し、精度確保を行っている。また、前記
ＸＹテーブル６上に基板７を保持した状態で位置認識及
び加工動作を行っている。In order to correct a nonlinear distortion component due to heat or moisture caused by another process or environment of the substrate 7 before performing the above-mentioned processing, a camera which is a part of an image recognition means provided on the supply device 10 side. According to 8, the positions of all lands are detected in advance, the processing data is corrected, and accuracy is ensured. Further, the position recognition and the processing operation are performed while the substrate 7 is held on the XY table 6.
【０００６】更には、取出機１１側に設けた画像認識手
段の一部であるカメラ９により、前記加工動作により加
工された基板７を前記ＸＹテーブル６上に保持した状態
で、穴形状を認識し合否判定を行っている。Further, the hole shape is recognized while the substrate 7 processed by the processing operation is held on the XY table 6 by the camera 9 which is a part of the image recognition means provided on the unloader 11 side. A pass / fail decision is made.
【０００７】また、加工データを走査範囲毎に分割する
時に、穴径加工条件が出せる有効走査範囲と同じサイズ
でデータを分割している。Further, when processing data is divided for each scanning range, the data is divided into the same size as the effective scanning range in which the hole diameter processing conditions can be obtained.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかし上記した従来の
レーザ加工装置では、加工精度を維持する為、ＸＹテー
ブル上に基板を保持した状態で、位置認識、加工、穴形
状の検査を行っている為、１サイクルタイムが長くな
り、また、位置認識後、加工データの補正、分割を行う
為、加工開始までのロスタイムが大きくなっている。However, in the above-described conventional laser processing apparatus, in order to maintain processing accuracy, position recognition, processing, and inspection of the hole shape are performed with the substrate held on an XY table. Therefore, one cycle time becomes longer, and since the processing data is corrected and divided after the position is recognized, the loss time until the start of the processing is increased.
【０００９】また、図５の加工データ処理のアルゴリズ
ムに示すように、加工データは全領域の位置補正を行
い、その後、走査範囲毎に加工エリアを分割し、加工時
にガルバノ移動距離が少なくなるように、加工エリア内
の順番の並び替えを行っており、その為、穴位置認識
後、加工に至るまでに上記データ処理を行う為、大きな
タクトロスが発生していた。Further, as shown in the processing data processing algorithm of FIG. 5, the processing data is subjected to position correction of the entire area, and thereafter the processing area is divided for each scanning range so that the galvano movement distance during processing is reduced. In addition, since the order in the machining area is rearranged, the data processing is performed until the machining is performed after the hole position is recognized, so that a large tact loss occurs.
【００１０】本発明は、従来のレーザ加工装置における
上記した技術課題に鑑みて創案されたもので、その目的
とするところは、全穴認識し加工データを補正しながら
も、タイムロスが少く、かつ生産性が高く効率の良い穴
開け加工ができるレーザ加工装置を提供することであ
る。The present invention has been made in view of the above-mentioned technical problems in a conventional laser processing apparatus, and has as its object to reduce the time loss while recognizing all holes and correcting the processing data, and An object of the present invention is to provide a laser processing apparatus capable of performing efficient boring with high productivity.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、被加工物の加工位置とパレットの認識マー
ク位置を認識し、被加工物の加工後の穴形状を認識し合
否判定を行う画像処理手段と、被加工物を載置可能なパ
レットを画像処理位置とレーザ加工位置間で移動させる
移動手段を備えたレーザ加工装置において画像処理位置
にて認識手段により認識した被加工物の加工位置とパレ
ットの認識マーク位置の位置関係と、レーザ加工位置で
認識したパレットの認識マーク位置より被加工物の加工
位置を演算する制御装置とを備えることを特徴とするレ
ーザ加工装置である。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention recognizes a processing position of a workpiece and a recognition mark position of a pallet, recognizes a hole shape after the processing of the workpiece, and determines pass / fail. Processing device that performs image processing and a moving device that moves a pallet on which the workpiece can be placed between the image processing position and the laser processing position. And a control device for calculating a processing position of a workpiece from the pallet recognition mark position recognized at the laser processing position and a processing position of the pallet recognition mark position. .
【００１２】上記した本発明のレーザ加工装置によれ
ば、パレットに設けた位置認識マークを認識するだけで
全ランド位置を認識できるため、従来装置に比してタク
トロスを大幅に低減でき、生産性の高いレーザ加工をす
ることができる。According to the laser processing apparatus of the present invention described above, all land positions can be recognized simply by recognizing the position recognition marks provided on the pallet. Therefore, the tact loss can be greatly reduced as compared with the conventional apparatus, and the productivity can be reduced. Laser processing can be performed.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、被加工物の加工位置とパレットの認識マーク位置を
認識し、被加工物の加工後の穴形状を認識し合否判定を
行う画像処理手段と、被加工物を載置可能なパレットを
画像処理位置とレーザ加工位置間で移動させる移動手段
を備えたレーザ加工装置において画像処理位置にて認識
手段により認識した被加工物の加工位置とパレットの認
識マーク位置の位置関係と、レーザ加工位置で認識した
パレットの認識マーク位置より被加工物の加工位置を演
算する制御装置とを備えることを特徴とするもので、被
加工物を位置認識マークを備えたパレットで搬送し、被
加工物の全ランド位置をパレットに設けた位置認識マー
クにより認識することにより、タクトロスが低減される
とともに、全ランド位置を認識した高精度で高効率な加
工が可能となる作用を有する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claim 1 of the present invention recognizes a processing position of a workpiece and a recognition mark position of a pallet, recognizes a hole shape after the processing of a workpiece, and makes a pass / fail judgment. Image processing means for performing, and a laser processing apparatus having a moving means for moving a pallet on which a work piece can be placed between the image processing position and the laser processing position, the work piece recognized by the recognition means at the image processing position. A control device for calculating the processing position of the workpiece from the positional relationship between the processing position and the pallet recognition mark position and the pallet recognition mark position recognized at the laser processing position; Is conveyed on a pallet provided with position recognition marks, and all land positions of the workpiece are recognized by the position recognition marks provided on the pallet. High-efficiency machining by high-precision recognizing the location has an effect that enables.
【００１４】請求項１に記載の発明において、被加工物
をパレットに載置し、画像処理位置にパレットを移動
し、被加工物の加工位置とパレットの認識マーク位置を
認識し、レーザ加工位置にパレットを移動し、パレット
の認識マーク位置を認識し、レーザ加工位置で認識した
パレットの認識マーク位置と画像処理位置で認識した被
加工物の加工位置とパレットの認識マーク位置により被
加工物の加工位置を演算し、被加工物の加工位置にレー
ザを照射し被加工物を加工しても良い。According to the first aspect of the present invention, the workpiece is placed on the pallet, the pallet is moved to the image processing position, the processing position of the workpiece and the pallet recognition mark position are recognized, and the laser processing position is determined. Move the pallet to the pallet, recognize the pallet recognition mark position, and use the pallet recognition mark position recognized by the laser processing position, the workpiece processing position recognized by the image processing position, and the pallet recognition mark position. The processing position may be calculated, and the processing position of the workpiece may be irradiated with a laser to process the workpiece.
【００１５】請求項３に記載の発明は、前記レーザ加工
はレーザをガルバノにより走査し被加工物にレーザ加工
をするものであり、レーザ走査可能範囲より小さい領域
で非線型歪み成分を補正できる領域毎に被加工物の加工
範囲を分割し、被加工物にレーザを照射しレーザ加工を
することを特徴とするもので、これらのデータ処理をレ
ーザ加工の動作前に実施し、加工動作時には、穴位置認
識にて補正した加工データをもとに、走査範囲内での加
工エリア内の位置補正のみを行うことにより、タクトロ
スが低減され、生産性の高い加工が可能となる作用を有
する。 〔実施の形態〕本発明の第１の実施の形態のレーザ加工
装置について、図１を参照しながら以下に説明する。According to a third aspect of the present invention, in the laser processing, the workpiece is laser-processed by scanning a laser beam with a galvanometer, and an area in which a non-linear distortion component can be corrected in an area smaller than a laser scanable range. It is characterized by dividing the processing range of the workpiece for each, irradiating the workpiece with laser and performing laser processing, and performs these data processing before the laser processing operation. By performing only position correction in the processing area within the scanning range based on the processing data corrected by the hole position recognition, tact loss is reduced, and processing with high productivity can be performed. [Embodiment] A laser processing apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
【００１６】図１は、本発明の第１の実施形態に係るレ
ーザ加工装置を示す斜視図である。図１において、１２
はレーザ発振器、１３はレーザビーム、１４はレーザビ
ーム１３を方向変換する反射鏡、１５はレーザビーム１
３の走査手段であるガルバノメータ、１６は集束手段で
あるｆθレンズ、１７はレーザビーム１３が集束される
加工ポジションステージ、１８は加工ポジションステー
ジ１７上に位置決めされた被加工物である基板、１９は
基板１８の移動を規制するパレットで、その外周には位
置認識マークが設けられている。２０はパレット１９の
搬送手段、２１は検査ポジションステージ、２２は画像
認識手段、２３は搬送手段である。FIG. 1 is a perspective view showing a laser processing apparatus according to a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, 12
Is a laser oscillator, 13 is a laser beam, 14 is a reflecting mirror for changing the direction of the laser beam 13, and 15 is a laser beam 1.
3 is a galvanometer as scanning means, 16 is an fθ lens as focusing means, 17 is a processing position stage on which the laser beam 13 is focused, 18 is a substrate which is a workpiece positioned on the processing position stage 17, and 19 is a processing position stage. A pallet for restricting the movement of the substrate 18, and a position recognition mark is provided on the outer periphery of the pallet. Reference numeral 20 denotes a transport unit for the pallet 19, 21 denotes an inspection position stage, 22 denotes an image recognition unit, and 23 denotes a transport unit.
【００１７】図１に示す実施の形態において、レーザ発
振器１２から出射されたレーザビーム１３は反射鏡１４
で方向変換され、Ｘ−Ｙ２軸にレーザビーム１３を走査
するガルバノメータ１５から、それぞれのｆθレンズ１
６に入射され、ｆθレンズ１６により集束されて加工ポ
ジションステージ１７により位置決めされた基板１８の
所定位置に照射され、照射位置にビームに対応する開口
径の穴が加工される。In the embodiment shown in FIG. 1, a laser beam 13 emitted from a laser
From the galvanometer 15 that scans the laser beam 13 in the X-Y2 axis from each of the fθ lenses 1
6, the light is focused by the fθ lens 16, and is irradiated to a predetermined position of the substrate 18 positioned by the processing position stage 17, and a hole having an opening diameter corresponding to the beam is processed at the irradiated position.
【００１８】また、前記基板１８は事前にパレット１９
により移動が規制されており、パレット１９とセットで
移動する。このパレット１９は、まず搬送手段２０によ
り供給位置から検査ポジションステージ２１に移動す
る。そこで画像認識手段２２により、全ランド位置とパ
レットの認識マーク位置を認識する。パレット１９の外
周には認識マークがあり、この認識マーク数点を画像処
理手段２２により位置認識することにより、全ランド位
置の情報を得ることができ、全ランド位置とパレット１
９の認識マーク位置を認識することができる。その後、
前記パレット１９は搬送手段２３により加工ポジション
ステージ１７に移動し、加工ポジションステージ１７に
おいて、パレット１９の認識マーク位置を認識し、レー
ザ加工ポジションステージ１７で認識したパレット１９
の認識マーク位置と、検査ポジションステージ２１で認
識した基板１８の全ランド位置とパレットの認識マーク
位置により、制御装置により基板１８の加工位置を演算
し、補正した加工データを得て、加工データに基づき基
板１８にレーザ照射される。The substrate 18 is preliminarily placed on a pallet 19
The movement is restricted by the pallet 19 and the pallet 19 moves as a set. The pallet 19 is first moved from the supply position to the inspection position stage 21 by the transport means 20. Therefore, the image recognition means 22 recognizes all land positions and pallet recognition mark positions. Recognition marks are provided on the outer periphery of the pallet 19, and by recognizing the positions of several recognition marks by the image processing means 22, information on all land positions can be obtained.
9 recognition mark positions can be recognized. afterwards,
The pallet 19 is moved to the processing position stage 17 by the transporting means 23, the recognition position of the recognition mark of the pallet 19 is recognized on the processing position stage 17, and the pallet 19 recognized by the laser processing position stage 17 is recognized.
The control device calculates the processing position of the substrate 18 by the control device based on the recognition mark position of, the land position of the substrate 18 recognized by the inspection position stage 21 and the recognition mark position of the pallet, and obtains corrected processing data. The substrate 18 is irradiated with a laser beam based on this.
【００１９】また、加工後、搬送手段２３により検査ポ
ジションステージ２１に移動し、前記基板１８の加工後
の穴形状検査を行う。このように、基板１８を位置認識
マークを有するパレット１９で搬送することにより、位
置認識マークにより、全ランド位置を認識した高精度な
加工が可能となるうえに、タクトロスを低減できる装置
を提供することができる。After the processing, the substrate is moved to the inspection position stage 21 by the transfer means 23, and the hole shape inspection of the substrate 18 after the processing is performed. As described above, by transporting the substrate 18 on the pallet 19 having the position recognition mark, it is possible to provide a device capable of performing high-accuracy processing in which all land positions are recognized by the position recognition mark and reducing tact loss. be able to.
【００２０】図２、３は、本発明の第２の実施の形態の
構成を示すもので、図２は、第１の実施形態に係るレー
ザ加工装置を用いた、加工データの補正方法を示すアル
ゴリズム、図３は加工データ領域を示す平面図である。FIGS. 2 and 3 show the configuration of the second embodiment of the present invention. FIG. 2 shows a method of correcting the processing data using the laser processing apparatus according to the first embodiment. Algorithm, FIG. 3 is a plan view showing a processing data area.
【００２１】図３において、２４は加工データ、２５は
ガルバノメータによる走査可能範囲、２６は走査可能範
囲２５より小さい領域で、かつ非線型歪み成分を補正で
きるように規定された領域である。レーザ加工は、レー
ザをガルバノメータ１５により走査し、被加工物である
基板１８にレーザ照射を行うもので、加工データ２４
は、ガルバノメータの走査可能範囲２５より小さい領域
で、かつ前記基板１８の前工程の処理の影響による歪み
や、環境の変化に起因する熱や湿気による非線型歪み成
分を補正できる小さい領域２６毎に基板１８の加工範囲
が分割される。具体的には、５０ｍｍ角の走査領域２５
に対し、約４６．６ｍｍ角の小さい領域２６にデータ分
割を行い、±１．７ｍｍの補正可能領域を有している。
次に、ガルバノにより走査するレーザの移動距離が少く
なるように、分割した加工範囲の内の加工順番の並び替
えを行い、基板１８にレーザを照射し、レーザ加工を行
う。このように、本実施の形態においては、図２の加工
データ処理のアルゴリズムに示すように、データ処理を
レーザ加工の動作前に実施し、加工動作時には、前記ラ
ンド位置認識にて補正した穴位置補正データをもとに、
走査範囲２５内での加工エリア２４の位置補正のみを行
うことにより、タクトロスの無い加工方法を提供するこ
とができる。In FIG. 3, reference numeral 24 denotes processing data; 25, a scannable range by a galvanometer; 26, an area smaller than the scannable area 25, which is defined so as to correct nonlinear distortion components. The laser processing scans a laser with a galvanometer 15 and irradiates the substrate 18 as a workpiece with laser.
Is an area smaller than the scannable range 25 of the galvanometer, and each small area 26 in which distortion due to the influence of the previous process of the substrate 18 or non-linear distortion component due to heat or moisture caused by an environmental change can be corrected. The processing range of the substrate 18 is divided. Specifically, a scanning area 25 of 50 mm square
In contrast, the data is divided into a small area 26 of about 46.6 mm square, and has a correctable area of ± 1.7 mm.
Next, the processing order in the divided processing ranges is rearranged so as to reduce the moving distance of the laser scanned by the galvanometer, the substrate 18 is irradiated with laser, and laser processing is performed. As described above, in the present embodiment, as shown in the processing data processing algorithm in FIG. 2, the data processing is performed before the laser processing operation, and during the processing operation, the hole position corrected by the land position recognition is used. Based on the correction data,
By performing only the position correction of the processing area 24 within the scanning range 25, a processing method without tact loss can be provided.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、被加工物
を位置認識マークを有するパレットで搬送し、位置認識
マークにより、全ランド位置を認識するとともに、加工
エリアを走査可能範囲より小さい領域で分割し、走査範
囲内で加工データを補正することにより、タクトロスを
低減し、生産性の高いレーザ加工が可能となる。As described above, according to the present invention, the workpiece is transported on the pallet having the position recognition mark, and the entire land position is recognized by the position recognition mark, and the processing area is smaller than the scannable range. By dividing the data into regions and correcting the processing data within the scanning range, tact loss can be reduced and laser processing with high productivity can be performed.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】本発明の実施形態に係るレーザ加工装置の構成
を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating a configuration of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施形態に係る加工データ処理のアル
ゴリズムを示す図である。FIG. 2 is a diagram showing an algorithm of processing data processing according to the embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施形態に係る走査可能範囲に対する
加工データ領域を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a processed data area with respect to a scannable range according to the embodiment of the present invention.
【図４】従来の技術に係るレーザ加工装置の構成を示す
斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a configuration of a laser processing apparatus according to a conventional technique.
【図５】従来の技術に係る加工データ処理のアルゴリズ
ムを示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an algorithm of processing data processing according to a conventional technique.
１２ レーザ発振器 １３ レーザビーム １４ 反射鏡 １５ ガルバノメータ １６ ｆθレンズ １７ 加工ポジションステージ １８ 基板 １９ パレット ２０ 搬送手段 ２１ 検査ポジションステージ ２２ 画像認識手段 ２３ 搬送手段 Reference Signs List 12 laser oscillator 13 laser beam 14 reflecting mirror 15 galvanometer 16 fθ lens 17 processing position stage 18 substrate 19 pallet 20 transfer means 21 inspection position stage 22 image recognition means 23 transfer means
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中井 出 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 楠本 正治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4E068 AF00 CA14 CC02 CE03 DA11 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Izumi Nakai 1006 Kazuma Kadoma, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Term (reference) 4E068 AF00 CA14 CC02 CE03 DA11
Claims (3)
ーク位置を認識し、被加工物の加工後の穴形状を認識し
合否判定を行う画像処理手段と、被加工物を載置可能な
パレットを画像処理位置とレーザ加工位置間で移動させ
る移動手段を備えたレーザ加工装置において画像処理位
置にて認識手段により認識した被加工物の加工位置とパ
レットの認識マーク位置の位置関係と、レーザ加工位置
で認識したパレットの認識マーク位置より被加工物の加
工位置を演算する制御装置とを備えることを特徴とする
レーザ加工装置。1. An image processing means for recognizing a processing position of a workpiece and a recognition mark position of a pallet, recognizing a hole shape of the workpiece after processing, and determining whether or not the workpiece is acceptable. In a laser processing apparatus having a moving means for moving a pallet between an image processing position and a laser processing position, a positional relationship between a processing position of a workpiece and a pallet recognition mark position recognized by a recognition means at the image processing position, and a laser A laser processing apparatus comprising: a control device that calculates a processing position of a workpiece from a recognition mark position of a pallet recognized at the processing position.
位置にパレットを移動し、被加工物の加工位置とパレッ
トの認識マーク位置を認識し、レーザ加工位置にパレッ
トを移動し、パレットの認識マーク位置を認識し、レー
ザ加工位置で認識したパレットの認識マーク位置と画像
処理位置で認識した被加工物の加工位置とパレットの認
識マーク位置より被加工物の加工位置を演算し、被加工
物の加工位置にレーザを照射し被加工物を加工すること
を特徴とするレーザ加工方法。2. A workpiece is placed on a pallet, the pallet is moved to an image processing position, a processing position of the workpiece and a recognition mark position of the pallet are recognized, and the pallet is moved to a laser processing position. Calculate the processing position of the workpiece from the pallet recognition mark position recognized by the laser processing position, the pallet recognition mark position by the image processing position, and the pallet recognition mark position. A laser processing method comprising irradiating a processing position of a workpiece with a laser to process the workpiece.
り走査し被加工物にレーザ加工をするものであり、レー
ザ走査可能範囲より小さい領域で非線型歪み成分を補正
できる領域毎に被加工物の加工範囲を分割し、被加工物
にレーザを照射しレーザ加工をすることを特徴とする請
求項２に記載のレーザ加工方法。3. The laser processing is to perform laser processing on a workpiece by scanning a laser beam with a galvanometer, and to process the workpiece for each area where a non-linear distortion component can be corrected in an area smaller than a laser scanable range. 3. The laser processing method according to claim 2, wherein the area is divided, and the workpiece is irradiated with a laser to perform laser processing.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001108766A JP2002307179A (en) | 2001-04-06 | 2001-04-06 | Device and method for laser beam machining |
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| JP2001108766A JP2002307179A (en) | 2001-04-06 | 2001-04-06 | Device and method for laser beam machining |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002307179A true JP2002307179A (en) | 2002-10-22 |
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| JP2001108766A Pending JP2002307179A (en) | 2001-04-06 | 2001-04-06 | Device and method for laser beam machining |
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2001
- 2001-04-06 JP JP2001108766A patent/JP2002307179A/en active Pending
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