JP2002305230A - Direct-acting device and wafer processor provided with the same - Google Patents
Direct-acting device and wafer processor provided with the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体基板
等の基板を処理する基板処理装置において基板を直線方
向に搬送するために用いられる直動装置に係り、とりわ
け、装置の作動時にケース内で発生する塵埃の外部への
漏出を防止するように構成された直動装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a linear motion device used for transporting a substrate in a linear direction in a substrate processing apparatus for processing a substrate such as a semiconductor substrate. The present invention relates to a linear motion device configured to prevent generated dust from leaking to the outside.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図６には、従来の直動装置の例が縦断面
で示されている。2. Description of the Related Art FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing an example of a conventional linear motion device.
【０００３】図６に示す直動装置は、移動部材２を直線
方向（この場合は縦方向）に往復移動させるための直動
機構３を備えている。この直動機構３は、移動部材２対
して螺合したボールねじ３０と、移動部材２の移動を案
内する案内レール３２とを有している。The linear motion device shown in FIG. 6 has a linear motion mechanism 3 for reciprocating the moving member 2 in a linear direction (in this case, a vertical direction). The translation mechanism 3 has a ball screw 30 screwed to the moving member 2 and a guide rail 32 for guiding the movement of the moving member 2.
【０００４】この装置は更に、直動機構３と移動部材２
とを収納するケース４を備えている。このケース４は、
移動部材２の一部である連結部１を移動可能に外部へ突
出させるための縦方向スリット４５を有している。この
場合、装置の作動時にケース４内で（部品同士の摺動等
により）発生した塵埃の外部への漏出を防止するため
に、スリット４５には、図６に示すシールベルトＳのよ
うなシール手段が設けられている。また、同様の目的
で、ケース４の底面壁４６には、ケース４内の雰囲気を
排気するための排気管５が接続されている。This device further includes a linear motion mechanism 3 and a moving member 2.
Is provided. This case 4
It has a longitudinal slit 45 for movably projecting the connecting portion 1 which is a part of the moving member 2 to the outside. In this case, in order to prevent leakage of dust generated inside the case 4 (due to sliding of components) during operation of the apparatus, the slit 45 is provided with a seal such as a seal belt S shown in FIG. Means are provided. For the same purpose, an exhaust pipe 5 for exhausting the atmosphere in the case 4 is connected to the bottom wall 46 of the case 4.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】以上のように、直動装
置の作動時にケース４内で発生した塵埃の外部への漏出
を防止するための手段として、スリット４５のシール手
段や排気管５が設けられてはいる。しかし、移動部材２
の移動に伴って、その移動方向側でケース内雰囲気が圧
縮されて内圧が上昇する。そして、その内圧上昇に起因
してケース４内で発生した塵埃がスリット４５から外部
に漏出してしまうという問題がある。As described above, as means for preventing the dust generated in the case 4 from leaking outside when the linear motion device is operated, the sealing means of the slit 45 and the exhaust pipe 5 are used. Yes, they are. However, moving member 2
With the movement, the atmosphere in the case is compressed on the movement direction side, and the internal pressure rises. Then, there is a problem that dust generated in the case 4 due to the rise in the internal pressure leaks out of the slit 45 to the outside.
【０００６】特に、排気管５によって排気されるケース
底面壁４６側に比べて、上面壁４８側では移動部材２の
移動に伴う内圧上昇が大きくなり、塵埃漏出のおそれが
大きくなる。In particular, the internal pressure rise accompanying the movement of the moving member 2 is greater on the upper wall 48 side than on the case bottom wall 46 side which is exhausted by the exhaust pipe 5, and the possibility of dust leakage is increased.
【０００７】これを裏付ける測定結果が、図７のグラフ
に示されている。図７のグラフには、従来の直動装置に
おける塵埃の漏出量（パーティクル個数）を、装置近傍
における縦方向の異なる場所毎に測定した結果が示され
ている。なお、これは移動部材２を縦方向に一往復だけ
動かした場合の結果である。また、図中のＡ〜Ｄの符号
は、塵埃の大きさの分類を示している。この結果によれ
ば、縦方向の中央部や下端部に比べて、上端部での塵埃
漏出量が圧倒的に多くなっている。[0007] The measurement results supporting this are shown in the graph of FIG. The graph of FIG. 7 shows the result of measuring the amount of dust leaked (the number of particles) in a conventional linear motion device at different locations in the vertical direction near the device. Note that this is the result when the moving member 2 is moved one reciprocation in the vertical direction. The symbols A to D in the figure indicate the classification of the size of dust. According to this result, the amount of dust leakage at the upper end portion is overwhelmingly larger than that at the central portion or lower end portion in the vertical direction.
【０００８】本発明は、このような点を考慮してなされ
たものであり、移動部材の移動に伴うケース内雰囲気の
圧力上昇によってケース内で発生した塵埃が外部に漏出
することを抑制できるような装置を提供することを目的
とする。The present invention has been made in view of such a point, and it is possible to prevent the dust generated in the case from leaking to the outside due to an increase in the pressure of the atmosphere in the case due to the movement of the moving member. It is intended to provide a simple device.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】第１の発明は、移動部材
を直線方向に往復移動させる直動機構と、この直動機構
を収納し、前記移動部材の一部を移動可能に外部へ突出
させると共にシール手段の設けられたスリットを有する
ケースとを備え、前記ケースにおける前記移動部材の移
動方向の端部に、当該ケース内で発生した塵埃を捕捉可
能なフィルタ付の通気口が設けられている、ことを特徴
とする直動装置である。According to a first aspect of the present invention, there is provided a linear motion mechanism for reciprocating a moving member in a linear direction, a housing for accommodating the linear motion mechanism, and a part of the moving member protruding to the outside so as to be movable. And a case having a slit provided with a sealing means, and a vent with a filter capable of catching dust generated in the case is provided at an end of the case in the moving direction of the moving member. A linear motion device.
【００１０】この第１の発明によれば、移動部材の移動
に伴って圧縮されるケース内雰囲気の圧力を通気口から
逃がすことができる。その際、ケース内で発生した塵埃
はフィルタによって捕捉され、通気口からの漏出が防止
される。According to the first aspect, the pressure of the atmosphere in the case, which is compressed as the moving member moves, can be released from the vent. At this time, dust generated in the case is captured by the filter, and leakage from the vent is prevented.
【００１１】第２の発明は、第１の発明において、前記
ケースにおける前記移動部材の移動方向の両端部のう
ち、一端部に当該ケース内の雰囲気を排気するための排
気手段が設けられ、他端部に前記通気口が設けられてい
るものである。According to a second aspect, in the first aspect, exhaust means for exhausting the atmosphere in the case is provided at one end of both ends of the case in the moving direction of the moving member. The vent is provided at an end.
【００１２】この第２の発明は、ケースにおける移動部
材の移動方向の両端部のうち、排気手段が設けられた一
端部側に比べて内圧上昇の生じやすい他端部側に通気口
を設けたものである。According to the second aspect of the present invention, a vent is provided at the other end of the case where the internal pressure is more likely to rise than at the one end where the exhaust means is provided, of the two ends of the case in the moving direction of the moving member. Things.
【００１３】第３の発明は、第１又は第２の発明におい
て、前記移動部材の移動方向は垂直方向であり、前記排
気手段は前記ケースの下端部に設けられているものであ
る。In a third aspect based on the first or second aspect, the moving direction of the moving member is a vertical direction, and the exhaust means is provided at a lower end of the case.
【００１４】この第３の発明によれば、重力により落下
する質量の大きいパーティクル等を、排気手段によって
ケース内から効率的に除去することができる。According to the third aspect, particles having a large mass and falling by gravity can be efficiently removed from the inside of the case by the exhaust means.
【００１５】第４の発明は、第１乃至第３の発明のいず
れかにおいて、前記通気口のフィルタを低圧力損失型Ｕ
ＬＰＡフィルタとしたものである。According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects of the present invention, the filter of the vent is a low pressure loss type U filter.
This is an LPA filter.
【００１６】この第４の発明によれば、ケース内雰囲気
の圧力がある程度上昇すれば、常に通気口からケース内
雰囲気が排出される。According to the fourth aspect, if the pressure of the atmosphere in the case rises to some extent, the atmosphere in the case is always exhausted from the vent.
【００１７】第５の発明は、第１乃至第４の発明のいず
れかの直動装置と、この直動装置の前記移動部材に連結
され、基板を支持する支持部材と、前記基板を処理する
処理部とを備えたことを特徴とする基板処理装置であ
る。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the linear motion device according to any one of the first to fourth aspects of the present invention, a supporting member connected to the moving member of the linear motion device for supporting the substrate, and processing the substrate. A substrate processing apparatus comprising: a processing unit.
【００１８】この第５の発明によれば、第１乃至第４の
発明のいずれかの直動装置を用いることで、処理される
基板への塵埃の付着を効果的に防止することができる。According to the fifth aspect, the use of any of the linear motion devices according to the first to fourth aspects makes it possible to effectively prevent dust from adhering to a substrate to be processed.
【００１９】第６の発明は、第５の発明において、前記
直動装置における前記移動部材の移動方向は垂直方向で
あり、前記処理部は、前記直動装置の周囲に垂直方向で
多段に設けられているものである。In a sixth aspect based on the fifth aspect, a moving direction of the moving member in the linear motion device is a vertical direction, and the processing units are provided in multiple stages in a vertical direction around the linear motion device. It is what is being done.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】次に、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１乃至図４は本発明によ
る直動装置の一実施形態を示す図である。これら図１乃
至図４に示す本発明の実施の形態において、図６に示す
従来例と同一の構成部分には同一符号を付して説明す
る。また図５は、本発明による直動装置を用いた基板処
理装置の一実施形態を示す図である。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 4 are views showing an embodiment of a linear motion device according to the present invention. In the embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 to 4, the same components as those of the conventional example shown in FIG. FIG. 5 is a view showing one embodiment of a substrate processing apparatus using a linear motion device according to the present invention.
【００２１】〈直動装置の実施形態〉 ［構 成］図１乃至図４に示す直動装置は、例えば半導
体基板などの被搬送体の支持部材（図示せず）が連結さ
れる一対の連結部１，１を有した移動部材２を備えてい
る。この装置はまた、移動部材２を直線方向（この場合
は縦（垂直）方向）に往復移動させるための直動機構３
を備えている。<Embodiment of Linear Motion Device> [Structure] The linear motion device shown in FIGS. 1 to 4 has a pair of connection members to which a support member (not shown) of a transferred object such as a semiconductor substrate is connected. A moving member 2 having portions 1 and 1 is provided. The device also includes a linear motion mechanism 3 for reciprocating the moving member 2 in a linear direction (in this case, a vertical (vertical) direction).
It has.
【００２２】図２及び図４に示すように、直動機構３
は、移動部材２対して螺合した縦方向のボールねじ３０
と、移動部材２の移動を案内する一対の縦方向案内レー
ル３２，３２とを有している。この直動機構３は更に、
ボールねじ３０の下端部に連結されたモータ３４を有
し、このモータ３４によってボールねじ３０を両方向に
回転駆動できるようになっている。As shown in FIG. 2 and FIG.
Is a vertical ball screw 30 screwed to the moving member 2.
And a pair of vertical guide rails 32 for guiding the movement of the moving member 2. This linear motion mechanism 3 further includes
A motor 34 is connected to the lower end of the ball screw 30. The motor 34 can rotate the ball screw 30 in both directions.
【００２３】より具体的には図１及び図４に示すよう
に、移動部材２は、表面側に連結部１，１が設けられた
略平板状の本体２０を有している。この本体２０の裏面
中央にはボールナット部２２が突出して設けられ、この
ボールナット部２２に対してボールねじ３０が螺合して
いる。また、移動部材本体２０の裏面側には、ボールナ
ット部２２の両側に位置した一対の案内溝部２４，２４
が設けられ、これらの案内溝部２４，２４内に案内レー
ル３２，３２がそれぞれ摺動自在に嵌合している。More specifically, as shown in FIGS. 1 and 4, the moving member 2 has a substantially flat main body 20 provided with connecting portions 1 and 1 on the front surface side. A ball nut portion 22 is provided at the center of the back surface of the main body 20 so as to project therefrom, and a ball screw 30 is screwed to the ball nut portion 22. A pair of guide grooves 24, 24 located on both sides of the ball nut 22 are provided on the back side of the moving member body 20.
Are provided, and guide rails 32, 32 are slidably fitted in the guide grooves 24, 24, respectively.
【００２４】この装置は更に、直動機構３と移動部材２
の本体部分とを収納するケース４を備えている。このケ
ース４は、直動機構３を構成するボールねじ３０、案内
レール３２，３２およびモータ３４が取り付けられた平
板状のベース部４０と、このベース部４０を覆って取り
付けられる略直方体形状のカバー部４２とを有してい
る。そのカバー部４２の前面壁４４には、移送部材２の
一部である連結部１，１を移動可能に外部へ突出させる
ための一対の縦方向スリット４５，４５が形成されてい
る。The apparatus further includes a linear motion mechanism 3 and a moving member 2.
And a case 4 for accommodating the main body. The case 4 has a flat base 40 to which the ball screw 30, the guide rails 32, 32, and the motor 34 constituting the linear motion mechanism 3 are attached, and a substantially rectangular parallelepiped cover attached to cover the base 40. And a part 42. A pair of longitudinal slits 45, 45 for movably projecting the connecting portions 1, 1, which are a part of the transfer member 2, to the outside are formed in the front wall 44 of the cover portion 42.
【００２５】この場合、装置の作動時にケース４内で
（部品同士の摺動等により）発生した塵埃の外部への漏
出を防止するために、スリット４５にはシールベルト
（シール手段）Ｓ（図１乃至図３）が設けられている。
また、同様の目的で、ケース４の底面壁（一端部）４６
には、ケース４内の雰囲気を排気する排気手段としての
排気管５が接続されている（図２及び図３）。In this case, in order to prevent the dust generated inside the case 4 (due to sliding of parts) from leaking out during operation of the apparatus, a seal belt (sealing means) S (see FIG. 1 to 3) are provided.
For the same purpose, the bottom wall (one end) 46 of the case 4 is provided.
Is connected to an exhaust pipe 5 as an exhaust means for exhausting the atmosphere in the case 4 (FIGS. 2 and 3).
【００２６】そして、本実施形態の直動装置において
は、図２及び図３に示すように、ケース４の上面壁（他
端部）４８に、ケース４内で発生した塵埃を捕捉可能な
フィルタ６０付の通気口６が設けられている。そのフィ
ルタ６０としては、例えば公知のＵＬＰＡフィルタ等を
用いることができるが、出来るだけ通気抵抗の小さい低
圧力損失型のものであることが好ましい。In the linear motion device according to the present embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, a filter capable of capturing dust generated in the case 4 is provided on the upper wall (the other end) 48 of the case 4. A ventilation port 6 with 60 is provided. As the filter 60, for example, a known ULPA filter or the like can be used, but it is preferable that the filter 60 is a low pressure loss type filter having as small a ventilation resistance as possible.
【００２７】［作用効果］次に、以上のような構成より
なる本実施形態の作用効果について説明する。[Operation and Effect] Next, the operation and effect of this embodiment having the above-described configuration will be described.
【００２８】本実施形態によれば、移動部材２の移動に
伴って圧縮されるケース内雰囲気の圧力を通気口６から
逃がすことができる。その際、ケース４内で発生した塵
埃はフィルタ６０によって捕捉され、通気口６からの漏
出が防止される。特に本実施形態では、排気管５が接続
された底面壁（一端部側）４６に比べて内圧上昇の生じ
やすい上面壁（他端部側）４８に通気口６を設けている
ので、ケース４内の圧力上昇を効率よく抑制することが
できる。According to the present embodiment, the pressure of the atmosphere in the case, which is compressed as the moving member 2 moves, can be released from the vent 6. At this time, dust generated in the case 4 is captured by the filter 60, and leakage from the vent 6 is prevented. In particular, in the present embodiment, the ventilation port 6 is provided on the top wall (the other end side) 48 where the internal pressure tends to increase compared to the bottom wall (the one end side) 46 to which the exhaust pipe 5 is connected. The pressure rise in the inside can be suppressed efficiently.
【００２９】また、ケース４の底面壁（一端部）４６に
排気管５を接続することで、重力により落下する質量の
大きいパーティクル等をケース４内から効率的に除去す
ることができる。Further, by connecting the exhaust pipe 5 to the bottom wall (one end) 46 of the case 4, particles having a large mass falling by gravity can be efficiently removed from the inside of the case 4.
【００３０】従って、移動部材２の移動に伴うケース内
雰囲気の圧力上昇によってケース４内で発生した塵埃が
外部に漏出することを効果的に抑制することができる。
従って、例えば半導体製造設備用の直動装置として半導
体基板などの搬送に用いる場合に、そのような塵埃によ
る基板などの汚染を大幅に低減させることが可能とな
る。Accordingly, it is possible to effectively prevent the dust generated in the case 4 from leaking to the outside due to the pressure increase of the atmosphere in the case due to the movement of the moving member 2.
Therefore, for example, when a linear motion device for semiconductor manufacturing equipment is used to transport a semiconductor substrate or the like, contamination of the substrate or the like by such dust can be significantly reduced.
【００３１】なお、通気口６のフィルタ６０として低圧
力損失型のＵＬＰＡフィルタ等を用いることで、ケース
内雰囲気の圧力がある程度上昇すれば、常に通気口６か
らケース内雰囲気が排出される。従って、ケース内雰囲
気の圧力上昇によって塵埃が外部に漏出することを、よ
り一層効果的に抑制することができる。When a low-pressure-loss ULPA filter or the like is used as the filter 60 of the vent 6, the atmosphere in the case is always exhausted from the vent 6 if the pressure of the atmosphere in the case increases to some extent. Therefore, it is possible to further effectively prevent the dust from leaking to the outside due to a rise in the pressure of the atmosphere in the case.
【００３２】［変形例］以上、ケース４の上面壁４８に
通気口６を設ける場合について説明したが、通気口を設
ける場所はこれに限られるものではない。例えば、当該
通気口６に代えて、または当該通気口６に加えて、ケー
ス４の側面壁４９のうち上面壁４８に近い部分に同様の
通気口を設けてもよい。また、特に底面壁４６側に排気
管５が設けられないような場合等には、ケース４の底面
壁４６やその近傍に通気口を追加してもよい。さらに、
単一の通気口に限らず、複数の通気口を並設してもよ
く、多数の通気口を格子状に設けてもよい。[Modification] Although the case where the vent 6 is provided in the upper wall 48 of the case 4 has been described above, the place where the vent is provided is not limited to this. For example, instead of or in addition to the ventilation port 6, a similar ventilation port may be provided in a portion of the side wall 49 of the case 4 close to the top wall 48. In particular, when the exhaust pipe 5 is not provided on the bottom wall 46 side, a ventilation hole may be added to the bottom wall 46 of the case 4 or in the vicinity thereof. further,
Not limited to a single vent, a plurality of vents may be provided side by side, and a large number of vents may be provided in a grid.
【００３３】また、移動部材２の移動方向（すなわち被
搬送体の搬送方向）が縦（垂直）方向であるような直動
装置について説明したが、当該移動方向が横（水平）方
向などの他の方向であるような直動装置について本発明
を適用することも、もちろん可能である。Although the linear motion device has been described in which the moving direction of the moving member 2 (ie, the conveying direction of the object to be conveyed) is the vertical (vertical) direction, the moving direction is not limited to horizontal (horizontal) direction. It is, of course, possible to apply the present invention to a linear motion device having such a direction.
【００３４】さらに、直動機構３としてボールねじ３０
を用いる場合について説明したが、移動部材２を直線方
向に往復移動させ得るものであれば、タイミングベルト
等の他の機構を用いてもよい。また、ケース４のスリッ
ト４５に設けるシール手段としてシールベルトＳを用い
る場合について説明したが、ラビリンスシールのような
他の公知のシール手段を用いてもよい。Further, a ball screw 30 is used as the linear motion mechanism 3.
Has been described, but other mechanisms such as a timing belt may be used as long as the moving member 2 can reciprocate in the linear direction. Further, the case where the seal belt S is used as the sealing means provided in the slit 45 of the case 4 has been described, but other known sealing means such as a labyrinth seal may be used.
【００３５】〈基板処理装置の実施形態〉次に、図５に
より、本発明による直動装置を用いた基板処理装置の一
実施形態について説明する。<Embodiment of Substrate Processing Apparatus> Next, referring to FIG. 5, an embodiment of a substrate processing apparatus using a linear motion device according to the present invention will be described.
【００３６】図５に示す基板処理装置は、カセットステ
ーション１０、処理ステーション１１およびインターフ
ェース部１２を一体に接続した構成を有している。カセ
ットステーション１０は、被処理基板としてのウエハ
（半導体基板）ＷをカセットＣ単位で複数枚ずつ外部か
らシステムに搬入・搬出したり、あるいはカセットＣに
対してウエハＷを搬入・搬出したりするためのものであ
る。また処理ステーション１１は、ウエハＷに塗布現像
処理を施すための枚葉式の各種処理装置を、所定位置に
垂直方向で多段配置してなる。インターフェース部１２
は、処理ステーション１１と、これに隣接して設けられ
る露光装置（図示せず）との間でウエハＷを受け渡しす
るためのものである。The substrate processing apparatus shown in FIG. 5 has a configuration in which a cassette station 10, a processing station 11, and an interface unit 12 are integrally connected. The cassette station 10 loads and unloads a plurality of wafers (semiconductor substrates) W as substrates to be processed into and out of the system from the outside in units of cassettes C, or loads and unloads wafers W into and from the cassette C. belongs to. The processing station 11 includes a plurality of single-wafer processing apparatuses for applying and developing a wafer W at a predetermined position in multiple stages in a vertical direction. Interface section 12
Is for transferring the wafer W between the processing station 11 and an exposure apparatus (not shown) provided adjacent thereto.
【００３７】カセットステーション１０では、載置部と
なるカセット載置台１３上に、複数個のカセットＣが、
夫々のウエハ出入口を処理ステーション１１側に向けて
Ｘ方向（図５中の上下方向）に一列に載置される。そし
て、ウエハ搬送体１４が、カセット配列方向（Ｘ方向）
に沿って移動自在となって、各カセットＣに選択的にア
クセスできるようになっている。このウエハ搬送体１４
は、カセットＣ内に収納されたウエハの配列方向である
垂直方向にも往復移動できるようになっている。このウ
エハ搬送体１４は、垂直軸回り（θ方向）に回転自在に
も構成され、これにより処理ステーション１１の第３の
処理ユニット群Ｇ3（後述）に属するウエハ受渡し部に
もアクセスできるようになっている。In the cassette station 10, a plurality of cassettes C are placed on a cassette mounting table 13 serving as a mounting section.
The wafers are placed in a line in the X direction (vertical direction in FIG. 5) with each of the wafer entrances facing the processing station 11 side. Then, the wafer carrier 14 is moved in the cassette arrangement direction (X direction).
, So that each cassette C can be selectively accessed. This wafer carrier 14
Can reciprocate also in the vertical direction, which is the arrangement direction of the wafers stored in the cassette C. The wafer carrier 14 is also rotatable about a vertical axis (θ direction), so that it can also access a wafer transfer unit belonging to a third processing unit group G3 (described later) of the processing station 11. ing.
【００３８】処理ステーション１１の中心部には、垂直
搬送型の主ウエハ搬送手段１５が設けられている。この
主ウエハ搬送手段１５の周囲には、各種処理装置が垂直
方向で多段に集積した処理装置群が配置されている。At the center of the processing station 11, a vertical transfer type main wafer transfer means 15 is provided. Around the main wafer transfer means 15, there are arranged processing equipment groups in which various processing equipments are integrated in multiple stages in the vertical direction.
【００３９】図５に示す基板処理装置の処理ステーショ
ン１１は、５つの処理装置群Ｇ1，Ｇ2，Ｇ3，Ｇ4，Ｇ5
が配置可能な構成である。例えば、第１および第２の処
理装置群Ｇ1，Ｇ2は、それぞれウエハＷに対して塗布処
理を行う塗布ユニット群および現像処理を行う現像ユニ
ット群である。また、第３および第４の処理装置群Ｇ
3，Ｇ4は、それぞれカセットステーション１０およびイ
ンターフェース部１２に隣接して配置される熱処理ユニ
ット群である。また、付加的に、スライド機構で移動可
能な熱処理ユニット群である第５の処理装置群Ｇ5を配
置することも可能となっている。The processing station 11 of the substrate processing apparatus shown in FIG. 5 has five processing apparatus groups G1, G2, G3, G4, G5.
Is a configuration that can be arranged. For example, the first and second processing device groups G1 and G2 are a coating unit group for performing a coating process on the wafer W and a developing unit group for performing a developing process, respectively. Further, the third and fourth processing unit groups G
Reference numerals 3 and G4 denote heat treatment units arranged adjacent to the cassette station 10 and the interface unit 12, respectively. Further, it is also possible to arrange a fifth processing unit group G5 which is a heat treatment unit group movable by a slide mechanism.
【００４０】インターフェース部１２の正面側（図５の
下側）には、可搬性のピックアップカセットＣＲと、定
置型のバッファカセットＢＲとが上下２段に配置されて
いる。また、インターフェース部１２の背面側（図５の
上側）には周辺露光装置１８が配設され、中央部にはウ
エハ搬送体１７が設けられている。このウエハ搬送体１
７は、Ｘ方向および垂直方向に移動して両カセットＣ
Ｒ，ＢＲおよび周辺露光装置１８にアクセスできるよう
になっている。ウエハ搬送体１７は、垂直軸回り（θ方
向）にも回転自在となるように構成されている。これに
よりウエハ搬送体１７は、処理ステーション１１側の第
４の処理装置群Ｇ4に属するウエハ受渡し部や、隣接す
る露光装置（図示せず）のウエハ受渡し台にもアクセス
できるようになっている。On the front side (lower side in FIG. 5) of the interface section 12, a portable pickup cassette CR and a stationary buffer cassette BR are arranged in two upper and lower tiers. A peripheral exposure device 18 is provided on the back side (upper side in FIG. 5) of the interface section 12, and a wafer carrier 17 is provided in the center. This wafer carrier 1
7 moves in the X direction and the vertical direction to move both cassettes C
The R, BR and peripheral exposure devices 18 can be accessed. The wafer carrier 17 is configured to be rotatable about a vertical axis (the θ direction). Thereby, the wafer transfer body 17 can access the wafer transfer section belonging to the fourth processing apparatus group G4 on the processing station 11 side and the wafer transfer table of the adjacent exposure apparatus (not shown).
【００４１】このような基板処理装置においては、上記
の主ウエハ搬送手段１５に、本発明による直動装置を好
適に利用することができる。その場合、図１乃至図４に
示す直動装置における移動部材２の連結部１，１に、ウ
エハＷを支持する支持部材１６（図５）を連結すること
で主ウエハ搬送手段１５を構成することができる。In such a substrate processing apparatus, the linear motion device according to the present invention can be suitably used for the main wafer transfer means 15 described above. In this case, the main wafer transfer means 15 is configured by connecting a supporting member 16 (FIG. 5) for supporting the wafer W to the connecting portions 1 and 1 of the moving member 2 in the linear motion device shown in FIGS. be able to.
【００４２】通常、主ウエハ搬送手段１５の設置スペー
ス（搬送スペース）においては、常に上方から下降気流
を流して下方で排気することで、ウエハＷ搬送中に発生
する塵埃を除去するようにしている。これに加えて、本
発明による直動装置を利用することで、当該搬送スペー
スへの塵埃の漏出が抑制され、基板処理装置内の塵埃発
生量をより低減させることができる。従って、基板処理
装置内におけるウエハＷへの塵埃の付着を効果的に防止
することができる。この場合、排気管５は上述したのと
同様、装置底面側に設けることが好ましい。Normally, in the installation space (transfer space) of the main wafer transfer means 15, dust generated during transfer of the wafer W is removed by always flowing a downward airflow from above and exhausting the air downward. . In addition, by using the linear motion device according to the present invention, the leakage of dust to the transfer space can be suppressed, and the amount of dust generated in the substrate processing apparatus can be further reduced. Therefore, it is possible to effectively prevent dust from adhering to the wafer W in the substrate processing apparatus. In this case, it is preferable that the exhaust pipe 5 be provided on the bottom surface side of the apparatus, as described above.
【００４３】また、カセットステーション１０およびイ
ンターフェース部１２のウエハ搬送体１４，１７をＸ方
向や垂直方向へ移動させる機構としても、本発明による
直動装置を利用することができる。それにより、カセッ
トステーション１０における処理前および処理後のウエ
ハＷや、インターフェース部１２における露光処理前お
よび露光処理後のウエハＷに対する塵埃の付着量を低減
させることができる。The linear motion device according to the present invention can also be used as a mechanism for moving the wafer carriers 14 and 17 of the cassette station 10 and the interface section 12 in the X direction and the vertical direction. Thus, the amount of dust adhering to the wafer W before and after the processing in the cassette station 10 and the wafer W before and after the exposure processing in the interface unit 12 can be reduced.
【００４４】以上、半導体基板（ウエハ）を塗布現像処
理する基板処理装置を例にとって説明したが、処理内容
は塗布現像処理に限らず、他の処理内容であってもよ
い。また被処理体は、半導体基板に限らず液晶ガラス基
板であってもよい。さらに、本発明による直動装置は、
塵埃の影響が問題となるような用途であれば、あらゆる
用途に適用することが可能である。Although the substrate processing apparatus for coating and developing a semiconductor substrate (wafer) has been described above as an example, the processing is not limited to the coating and developing, but may be other processing. The object to be processed is not limited to a semiconductor substrate, but may be a liquid crystal glass substrate. Further, the linear motion device according to the present invention includes:
The present invention can be applied to any use in which the influence of dust is a problem.
【００４５】[0045]
【発明の効果】本発明によれば、移動部材の移動に伴っ
て圧縮されるケース内雰囲気の圧力を通気口から逃がす
ことができる。その際、ケース内で発生した塵埃はフィ
ルタによって捕捉され、通気口からの漏出が防止され
る。このため、移動部材の移動に伴うケース内雰囲気の
圧力上昇によってケース内で発生した塵埃が外部に漏出
することを抑制することができる。According to the present invention, the pressure of the atmosphere in the case, which is compressed as the moving member moves, can be released from the vent. At this time, dust generated in the case is captured by the filter, and leakage from the vent is prevented. Therefore, it is possible to prevent the dust generated in the case from leaking to the outside due to a rise in the pressure of the atmosphere in the case due to the movement of the moving member.
【図１】本発明による直動装置の一実施形態を示す横断
面図。FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a linear motion device according to the present invention.
【図２】図１のII-II線断面に対応した縦断面図。FIG. 2 is a longitudinal sectional view corresponding to a section taken along line II-II of FIG.
【図３】図１に示す装置の斜視図。FIG. 3 is a perspective view of the device shown in FIG.
【図４】図１に示す装置のカバー部を省略した状態の斜
視図。FIG. 4 is a perspective view of the device shown in FIG. 1 in a state where a cover portion is omitted.
【図５】本発明による直動装置を用いた基板処理装置の
一実施形態を模式的に示す平面図。FIG. 5 is a plan view schematically showing one embodiment of a substrate processing apparatus using a linear motion device according to the present invention.
【図６】従来の直動装置を示す縦断面図。FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing a conventional linear motion device.
【図７】従来の直動装置における塵埃の漏出量を場所毎
に示すグラフ。FIG. 7 is a graph showing a leakage amount of dust for each place in a conventional linear motion device.
１ 連結部（移動部材の一部） ２ 移動部材 ２０ 本体 ２２ ボールナット部 ２４ 案内溝部 ３ 直動機構 ３０ ボールねじ ３２ 案内レール ３４ モータ ４ ケース ４０ ベース部 ４２ カバー部 ４４ 前面壁 ４５ スリット ４６ 底面壁（一端部） ４８ 上面壁（他端部） ４９ 側面壁 ５ 排気管（排気手段） ６ 通気口 ６０ フィルタ Ｓ シールベルト（シール手段） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Connecting part (part of moving member) 2 Moving member 20 Main body 22 Ball nut part 24 Guide groove part 3 Linear motion mechanism 30 Ball screw 32 Guide rail 34 Motor 4 Case 40 Base part 42 Cover part 44 Front wall 45 Slit 46 Bottom wall (One end) 48 Top wall (Other end) 49 Side wall 5 Exhaust pipe (Exhaust means) 6 Vent 60 Filter S Seal belt (Seal means)
Claims (6)
機構と、 この直動機構を収納し、前記移動部材の一部を移動可能
に外部へ突出させると共にシール手段の設けられたスリ
ットを有するケースとを備え、 前記ケースにおける前記移動部材の移動方向の端部に、
当該ケース内で発生した塵埃を捕捉可能なフィルタ付の
通気口が設けられている、ことを特徴とする直動装置。1. A linear motion mechanism for reciprocating a moving member in a linear direction, a housing for accommodating the linear motion mechanism, a part of the moving member protruding movably to the outside, and a slit provided with a sealing means. At the end of the moving member in the moving direction of the case,
A linear motion device, comprising: a vent provided with a filter capable of capturing dust generated in the case.
向の両端部のうち、 一端部に当該ケース内の雰囲気を排気するための排気手
段が設けられ、 他端部に前記通気口が設けられていることを特徴とする
請求項１記載の直動装置。2. An exhaust means for exhausting the atmosphere in the case is provided at one end of both ends of the case in the movement direction of the moving member, and the vent is provided at the other end. The linear motion device according to claim 1, wherein
り、前記排気手段は前記ケースの下端部に設けられてい
る、ことを特徴とする請求項１又は２記載の直動装置。3. The linear motion device according to claim 1, wherein a moving direction of the moving member is a vertical direction, and the exhaust means is provided at a lower end of the case.
ＰＡフィルタである、ことを特徴とする請求項１乃至３
のいずれかに記載の直動装置。4. The filter of the vent is a low pressure loss type UL.
4. A PA filter, wherein the PA filter is a PA filter.
A linear motion device according to any one of the above.
置と、 この直動装置の前記移動部材に連結され、基板を支持す
る支持部材と、 前記基板を処理する処理部とを備えたことを特徴とする
基板処理装置。5. The linear motion device according to claim 1, further comprising: a support member connected to the moving member of the linear motion device for supporting a substrate; and a processing unit for processing the substrate. A substrate processing apparatus comprising:
方向は垂直方向であり、 前記処理部は、前記直動装置の周囲に垂直方向で多段に
設けられていることを特徴とする請求項５記載の基板処
理装置。6. The moving device according to claim 1, wherein the moving direction of the moving member in the linear motion device is a vertical direction, and the processing units are provided in multiple stages in a vertical direction around the linear motion device. 6. The substrate processing apparatus according to 5.
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|---|---|---|---|
| JP2001109903A JP2002305230A (en) | 2001-04-09 | 2001-04-09 | Direct-acting device and wafer processor provided with the same |
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