JP2002301770A - Ｔａｂテープ用個片フィルム貼り合わせ装置 - Google Patents
Ｔａｂテープ用個片フィルム貼り合わせ装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＴＡＢテープへの接着剤付きフィルムなどの機
能フィルム個片の貼り合わせ装置において、接着界面の
ボイド発生を防止し、高い製品品質及び信頼性を得る。 【解決手段】ＴＡＢテープの搬送方向に順次巻出し室
Ａ、加工室Ｂ、巻取り室Ｃを配置し、その加工室Ｂ内に
機能フィルム供給装置１１及び貼り合わせ装置本体３を
配置し、主材料であるＴＡＢテープの加工中における経
時吸湿を防ぐために、少なくとも前記加工室Ｂ内を除湿
及び除電処理したクリーンエアーで充満させる手段とし
て除湿装置４及び除電装置５を設けると共に、個片フィ
ルム貼り合わせの直前でＴＡＢテープを短時間加熱して
最適な低吸湿状態を実現する近・中赤外線ヒータ６を設
ける。
能フィルム個片の貼り合わせ装置において、接着界面の
ボイド発生を防止し、高い製品品質及び信頼性を得る。 【解決手段】ＴＡＢテープの搬送方向に順次巻出し室
Ａ、加工室Ｂ、巻取り室Ｃを配置し、その加工室Ｂ内に
機能フィルム供給装置１１及び貼り合わせ装置本体３を
配置し、主材料であるＴＡＢテープの加工中における経
時吸湿を防ぐために、少なくとも前記加工室Ｂ内を除湿
及び除電処理したクリーンエアーで充満させる手段とし
て除湿装置４及び除電装置５を設けると共に、個片フィ
ルム貼り合わせの直前でＴＡＢテープを短時間加熱して
最適な低吸湿状態を実現する近・中赤外線ヒータ６を設
ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフープ状で供給され
るＴＡＢテープを主材料として、このＴＡＢテープに接
着剤付きフィルムなどの機能材料を個片化して貼り合わ
せるＴＡＢテープ用個片フィルム貼り合わせ装置に関す
るものである。
るＴＡＢテープを主材料として、このＴＡＢテープに接
着剤付きフィルムなどの機能材料を個片化して貼り合わ
せるＴＡＢテープ用個片フィルム貼り合わせ装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図３に従来のＴＡＢテープ用個片フィル
ム貼り合わせ装置を示す。
ム貼り合わせ装置を示す。
【０００３】このＴＡＢテープ用個片フィルム貼り合わ
せ装置は、ＴＡＢ巻出し装置７から給出されるフープ状
のＴＡＢテープ２を、貼り合わせ部たる貼り合わせ装置
本体３に送り、ここで機能フィルム供給装置１１から給
出される接着剤付きフィルムなどの機能フィルム個片を
貼り合わせ、ＴＡＢ巻取り装置８にて巻取る構成となっ
ている。
せ装置は、ＴＡＢ巻出し装置７から給出されるフープ状
のＴＡＢテープ２を、貼り合わせ部たる貼り合わせ装置
本体３に送り、ここで機能フィルム供給装置１１から給
出される接着剤付きフィルムなどの機能フィルム個片を
貼り合わせ、ＴＡＢ巻取り装置８にて巻取る構成となっ
ている。
【０００４】そして、帯電防止の観点から、このＴＡＢ
テープ用個片フィルム貼り合わせ装置が置かれている加
工室の雰囲気は多湿であり、概ね相対湿度５５％以上に
保たれている。つまり、装置が置かれている加工室と装
置内環境が、特には区別されておらず、装置の貼り合わ
せ装置本体３の部分が相対湿度５５％以上の雰囲気に晒
された状態となっている。
テープ用個片フィルム貼り合わせ装置が置かれている加
工室の雰囲気は多湿であり、概ね相対湿度５５％以上に
保たれている。つまり、装置が置かれている加工室と装
置内環境が、特には区別されておらず、装置の貼り合わ
せ装置本体３の部分が相対湿度５５％以上の雰囲気に晒
された状態となっている。
【０００５】一方、ＴＡＢテープは容易に吸湿するた
め、従来から事前に真空乾燥させたＴＡＢテープを用い
ている。
め、従来から事前に真空乾燥させたＴＡＢテープを用い
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、真空乾
燥後のＴＡＢテープでも高湿環境においては１５〜３０
分程度で吸湿飽和するため、特に機能個片フィルムの加
熱貼り合わせ加工時には内包した水分が膨張し、貼り合
わせ界面にボイドが生じ不良となる。また静電気障害対
策として装置周囲の雰囲気が相対湿度５５％以上に保た
れているため、従来装置では装置内外の雰囲気が同じ高
湿状態であり、ボイドを発生させない状態を維持するの
は困難である。これは特に長尺で供給されるＴＡＢテー
プで加工時間の長い工程において大きな問題である。
燥後のＴＡＢテープでも高湿環境においては１５〜３０
分程度で吸湿飽和するため、特に機能個片フィルムの加
熱貼り合わせ加工時には内包した水分が膨張し、貼り合
わせ界面にボイドが生じ不良となる。また静電気障害対
策として装置周囲の雰囲気が相対湿度５５％以上に保た
れているため、従来装置では装置内外の雰囲気が同じ高
湿状態であり、ボイドを発生させない状態を維持するの
は困難である。これは特に長尺で供給されるＴＡＢテー
プで加工時間の長い工程において大きな問題である。
【０００７】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、予め真空乾燥したフープ状ＴＡＢテープへの接着剤
付きフィルムなどの機能フィルム個片の貼り合わせ加工
装置において、全長に渡り低吸湿状態を維持しながら、
それでも免れず吸湿したＴＡＢテープ中の水分を貼り合
わせ加工の直前に除去し、接着界面のボイド発生を防止
し、高い製品品質及び信頼性を得ることができるＴＡＢ
テープ用個片フィルム貼り合わせ装置を提供することに
ある。
し、予め真空乾燥したフープ状ＴＡＢテープへの接着剤
付きフィルムなどの機能フィルム個片の貼り合わせ加工
装置において、全長に渡り低吸湿状態を維持しながら、
それでも免れず吸湿したＴＡＢテープ中の水分を貼り合
わせ加工の直前に除去し、接着界面のボイド発生を防止
し、高い製品品質及び信頼性を得ることができるＴＡＢ
テープ用個片フィルム貼り合わせ装置を提供することに
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、次のように構成したものである。
め、本発明は、次のように構成したものである。
【０００９】（１）請求項１の発明に係るＴＡＢテープ
用個片フィルム貼り合わせ装置は、ＴＡＢ巻出し装置か
ら給出されるフープ状のＴＡＢテープに、機能フィルム
供給装置から給出される接着剤付きフィルムなどの機能
フィルム個片を貼り合わせ、ＴＡＢ巻取り装置にて巻取
るＴＡＢテープ用個片フィルム貼り合わせ装置におい
て、ＴＡＢテープの搬送方向に順次巻出し室、加工室、
巻取り室を配置し、その加工室内に機能フィルム供給装
置及びこれから供給される機能フィルム個片を巻出し室
から給出されて来るＴＡＢテープへ貼り合わせる貼り合
わせ装置本体を配置し、主材料であるＴＡＢテープの加
工中における経時吸湿を防ぐために、少なくとも前記加
工室内を除湿及び除電処理したクリーンエアーで充満さ
せる手段と、個片フィルム貼り合わせの直前でＴＡＢテ
ープを短時間加熱して最適な低吸湿状態を実現する近・
中赤外線ヒータとを具備し、ＴＡＢテープと機能フィル
ムの接着界面における残留水分の熱膨張によるボイドの
発生を抑止したことを特徴とする。
用個片フィルム貼り合わせ装置は、ＴＡＢ巻出し装置か
ら給出されるフープ状のＴＡＢテープに、機能フィルム
供給装置から給出される接着剤付きフィルムなどの機能
フィルム個片を貼り合わせ、ＴＡＢ巻取り装置にて巻取
るＴＡＢテープ用個片フィルム貼り合わせ装置におい
て、ＴＡＢテープの搬送方向に順次巻出し室、加工室、
巻取り室を配置し、その加工室内に機能フィルム供給装
置及びこれから供給される機能フィルム個片を巻出し室
から給出されて来るＴＡＢテープへ貼り合わせる貼り合
わせ装置本体を配置し、主材料であるＴＡＢテープの加
工中における経時吸湿を防ぐために、少なくとも前記加
工室内を除湿及び除電処理したクリーンエアーで充満さ
せる手段と、個片フィルム貼り合わせの直前でＴＡＢテ
ープを短時間加熱して最適な低吸湿状態を実現する近・
中赤外線ヒータとを具備し、ＴＡＢテープと機能フィル
ムの接着界面における残留水分の熱膨張によるボイドの
発生を抑止したことを特徴とする。
【００１０】本発明は、フープ状のＴＡＢテープへの機
能フィルム個片の貼り合わせ装置において、主材料であ
るＴＡＢテープの加工中における経時吸湿を防ぐため
に、装置内を除湿及び除電処理したクリーンエアーで充
満させ、且つ個片フィルム貼り合わせの直前でＴＡＢテ
ープを近・中赤外線ヒータで短時間加熱することで最適
な低吸湿状態を実現するものであり、ＴＡＢテープと機
能フィルムの接着界面において残留水分の熱膨張による
ボイドの発生を有効に抑止するものである。
能フィルム個片の貼り合わせ装置において、主材料であ
るＴＡＢテープの加工中における経時吸湿を防ぐため
に、装置内を除湿及び除電処理したクリーンエアーで充
満させ、且つ個片フィルム貼り合わせの直前でＴＡＢテ
ープを近・中赤外線ヒータで短時間加熱することで最適
な低吸湿状態を実現するものであり、ＴＡＢテープと機
能フィルムの接着界面において残留水分の熱膨張による
ボイドの発生を有効に抑止するものである。
【００１１】ここで、ボイドの発生を有効に抑止する最
適な低吸湿状態の実現は、例えばＴＡＢテープ貼り合わ
せ加工機において、装置内に糸膜式除湿器を通過したク
リーンエアーを導入することにより、機内の相対湿度Ｒ
Ｈを３０％以下に抑えることで達成される。ＲＨ３０％
以下に保てば、真空乾燥直後の状態を３時間程度維持す
ることができる。
適な低吸湿状態の実現は、例えばＴＡＢテープ貼り合わ
せ加工機において、装置内に糸膜式除湿器を通過したク
リーンエアーを導入することにより、機内の相対湿度Ｒ
Ｈを３０％以下に抑えることで達成される。ＲＨ３０％
以下に保てば、真空乾燥直後の状態を３時間程度維持す
ることができる。
【００１２】また、加工室Ｂ内の雰囲気は、イオン化装
置により静電気漏洩環境となっているため、除湿環境で
の静電気障害が防止される。
置により静電気漏洩環境となっているため、除湿環境で
の静電気障害が防止される。
【００１３】さらに、貼り合わせ装置本体の置かれてい
る加工室内を低湿に保つことで機能フィルム打抜き用金
型等のツールの錆発生を未然に防止することができる。
る加工室内を低湿に保つことで機能フィルム打抜き用金
型等のツールの錆発生を未然に防止することができる。
【００１４】（２）請求項２の発明は、請求項１に記載
のＴＡＢテープ用個片フィルム貼り合わせ装置におい
て、前記少なくとも加工室内を除湿及び除電処理したク
リーンエアーで充満させる手段が、外部から導入される
エアーに対して作用する除湿装置及び除電装置から成る
ことを特徴とする。
のＴＡＢテープ用個片フィルム貼り合わせ装置におい
て、前記少なくとも加工室内を除湿及び除電処理したク
リーンエアーで充満させる手段が、外部から導入される
エアーに対して作用する除湿装置及び除電装置から成る
ことを特徴とする。
【００１５】（３）請求項３の発明は、請求項２に記載
のＴＡＢテープ用個片フィルム貼り合わせ装置におい
て、前記除湿装置及び除電装置が、前記巻出し室及び巻
取り室の室内空気に対して作用するように設けられてい
ることを特徴とする。
のＴＡＢテープ用個片フィルム貼り合わせ装置におい
て、前記除湿装置及び除電装置が、前記巻出し室及び巻
取り室の室内空気に対して作用するように設けられてい
ることを特徴とする。
【００１６】（４）請求項４の発明は、請求項２に記載
のＴＡＢテープ用個片フィルム貼り合わせ装置におい
て、外部から導入されるエアーを前記除湿装置及び除電
装置に通した後に前記加工室に導入して加工室内を常に
与圧に保ち、周囲からの塵埃の流入を防止したことを特
徴とする。
のＴＡＢテープ用個片フィルム貼り合わせ装置におい
て、外部から導入されるエアーを前記除湿装置及び除電
装置に通した後に前記加工室に導入して加工室内を常に
与圧に保ち、周囲からの塵埃の流入を防止したことを特
徴とする。
【００１７】この特徴によれば、外部から機内に導入さ
れるエアーにより、貼り合わせ装置本体の置かれている
加工室内が常に与圧に保たれ、周囲からの塵埃の流入が
防止される。
れるエアーにより、貼り合わせ装置本体の置かれている
加工室内が常に与圧に保たれ、周囲からの塵埃の流入が
防止される。
【００１８】（５）請求項５の発明は、請求項２、３又
は４記載のＴＡＢテープ用個片フィルム貼り合わせ装置
において、前記除湿装置が比較的高湿で供給されている
エアーの導入される除湿器であり、前記除電装置がこの
除湿器を通過した直後のエアーが導入されるイオン化装
置であり、この除湿器及びイオン化装置により加工室内
を低湿・除電エアーパージし、外部環境に関わらず個別
の装置加工室内雰囲気を調質可能としたことを特徴とす
る。
は４記載のＴＡＢテープ用個片フィルム貼り合わせ装置
において、前記除湿装置が比較的高湿で供給されている
エアーの導入される除湿器であり、前記除電装置がこの
除湿器を通過した直後のエアーが導入されるイオン化装
置であり、この除湿器及びイオン化装置により加工室内
を低湿・除電エアーパージし、外部環境に関わらず個別
の装置加工室内雰囲気を調質可能としたことを特徴とす
る。
【００１９】この特徴によれば、比較的高湿で供給され
ているエアー、例えば工場より供給されるクリーンエア
ーを、除湿器を通過した直後にイオン化装置に導入し、
貼り合わせ装置本体の置かれている加工室内に低湿・除
電エアーパージすることから、加工室内環境に関わらず
個別の装置内雰囲気を調質可能であり、さらに与圧効果
で塵埃の機内流入防止を図ることができる。
ているエアー、例えば工場より供給されるクリーンエア
ーを、除湿器を通過した直後にイオン化装置に導入し、
貼り合わせ装置本体の置かれている加工室内に低湿・除
電エアーパージすることから、加工室内環境に関わらず
個別の装置内雰囲気を調質可能であり、さらに与圧効果
で塵埃の機内流入防止を図ることができる。
【００２０】（６）請求項６の発明は、請求項５記載の
ＴＡＢテープ用個片フィルム貼り合わせ装置において、
前記除湿器及びイオン化装置により、加工室内が静電気
漏洩環境となっていることを特徴とする。
ＴＡＢテープ用個片フィルム貼り合わせ装置において、
前記除湿器及びイオン化装置により、加工室内が静電気
漏洩環境となっていることを特徴とする。
【００２１】この特徴によれば、加工室内が静電気漏洩
環境となっていることより、特に除湿環境での静電気障
害を防ぐことができる。本来高湿度に設定されている湿
度の高いエアーを除湿後、さらにイオン化して装置内
（貼り合わせ装置本体の置かれている加工室内）に導入
しているため、静電気漏洩環境内で加工を行うことがで
き、これにより除湿環境での静電気障害を防ぐことがで
きる。
環境となっていることより、特に除湿環境での静電気障
害を防ぐことができる。本来高湿度に設定されている湿
度の高いエアーを除湿後、さらにイオン化して装置内
（貼り合わせ装置本体の置かれている加工室内）に導入
しているため、静電気漏洩環境内で加工を行うことがで
き、これにより除湿環境での静電気障害を防ぐことがで
きる。
【００２２】（７）請求項７の発明は、請求項１〜６の
いずれかに記載のＴＡＢテープ用個片フィルム貼り合わ
せ装置において、前記近・中赤外線ヒータが、２．５μ
ｍから３μｍの波長域を放射する赤外線ヒータから成る
ことを特徴とする。
いずれかに記載のＴＡＢテープ用個片フィルム貼り合わ
せ装置において、前記近・中赤外線ヒータが、２．５μ
ｍから３μｍの波長域を放射する赤外線ヒータから成る
ことを特徴とする。
【００２３】この特徴によれば、テープ乾燥手段として
２．５μｍから３μｍの波長域を放射する赤外線を用い
ているため、水の熱吸収特性及びプラスチック熱硬化性
樹脂の加熱に特化した放射となる。このため装置の加工
速度を早くすることが可能になることから、有効乾燥炉
長が装置外形の制限から長く取れない場合に有効な方法
となる。
２．５μｍから３μｍの波長域を放射する赤外線を用い
ているため、水の熱吸収特性及びプラスチック熱硬化性
樹脂の加熱に特化した放射となる。このため装置の加工
速度を早くすることが可能になることから、有効乾燥炉
長が装置外形の制限から長く取れない場合に有効な方法
となる。
【００２４】＜発明の要点＞本発明はＴＡＢテープの貼
り合わせ装置において、装置内全体を除湿・静電気漏洩
環境に保ち、事前に真空乾燥処理されたフープ状ＴＡＢ
テープの吸湿を全長に渡って一定の乾燥状態に抑え、さ
らに貼り合わせ加工の直前に新たに吸湿したわずかな水
分を近・中赤外線による非接触の短時間加熱を行い最適
化するものである。
り合わせ装置において、装置内全体を除湿・静電気漏洩
環境に保ち、事前に真空乾燥処理されたフープ状ＴＡＢ
テープの吸湿を全長に渡って一定の乾燥状態に抑え、さ
らに貼り合わせ加工の直前に新たに吸湿したわずかな水
分を近・中赤外線による非接触の短時間加熱を行い最適
化するものである。
【００２５】かかる最適な低吸湿状態の実現は、具体的
には、例えばＴＡＢテープ貼り合わせ加工機において、
装置内に糸膜式除湿器を通過したクリーンエアーを導入
することにより、機内の相対湿度を３０％以下に抑える
ことで達成されるものである。ＲＨ３０％以下に保て
ば、真空乾燥直後の状態を３時間程度維持することがで
きる。
には、例えばＴＡＢテープ貼り合わせ加工機において、
装置内に糸膜式除湿器を通過したクリーンエアーを導入
することにより、機内の相対湿度を３０％以下に抑える
ことで達成されるものである。ＲＨ３０％以下に保て
ば、真空乾燥直後の状態を３時間程度維持することがで
きる。
【００２６】除電処理の実現は、例えば除湿装置たる除
湿器の二次側に除電装置としてイオン化装置を設け、帯
電し易い低湿度エアーをＴＡＢテープ帯電列に合わせた
調整を行うことにより達成されるものであり、静電気障
害防止及び低湿環境を合わせて具備させた装置とするこ
とができる。
湿器の二次側に除電装置としてイオン化装置を設け、帯
電し易い低湿度エアーをＴＡＢテープ帯電列に合わせた
調整を行うことにより達成されるものであり、静電気障
害防止及び低湿環境を合わせて具備させた装置とするこ
とができる。
【００２７】貼り合わせ加工の直前の短時間加熱は応答
の速い近・中赤外線ヒータにより行う。すなわち、全体
に除湿された中で、貼り合わせ直前に赤外線による加熱
を行い、搬送過程での僅かな吸湿水分を除去する。
の速い近・中赤外線ヒータにより行う。すなわち、全体
に除湿された中で、貼り合わせ直前に赤外線による加熱
を行い、搬送過程での僅かな吸湿水分を除去する。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施形態に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００２９】図１にＴＡＢテープ用個片フィルム貼り合
わせ装置の概要を、そして図２に本発明の主要部である
クリーンエアーの除湿及び除電処理を行う装置部分をエ
アーのフロー図にて示す。
わせ装置の概要を、そして図２に本発明の主要部である
クリーンエアーの除湿及び除電処理を行う装置部分をエ
アーのフロー図にて示す。
【００３０】図１において、ＴＡＢテープの搬送方向に
順次、上下二段の巻出し室Ａ、上段の加工室Ｂ、上下二
段の巻取り室Ｃが配置されている。上段の巻出し室Ａ内
にはＴＡＢ巻出し装置７が配設され、加工室Ｂには機能
フィルム供給装置１１及び貼り合わせ装置本体３が配設
され、そして上段の巻取り室Ｃ内にはＴＡＢ巻取り装置
８が配設されている。
順次、上下二段の巻出し室Ａ、上段の加工室Ｂ、上下二
段の巻取り室Ｃが配置されている。上段の巻出し室Ａ内
にはＴＡＢ巻出し装置７が配設され、加工室Ｂには機能
フィルム供給装置１１及び貼り合わせ装置本体３が配設
され、そして上段の巻取り室Ｃ内にはＴＡＢ巻取り装置
８が配設されている。
【００３１】巻出し室ＡにおけるＴＡＢ巻出し装置７は
ＴＡＢテープ２をスペーサテープと共に巻回したものを
具備しており、このＴＡＢテープ２及びスペーサテープ
より構成される二層テープからスペーサテープを剥が
し、その剥離された後のＴＡＢテープ２を給出する。な
お、ＴＡＢ巻出し装置７から剥がしたスペーサテープ
は、巻取り装置１７にて巻き取られる。ＴＡＢ巻出し装
置７から給出されたフープ状のＴＡＢテープ２は、加工
室Ｂへ搬送され、ここで機能フィルム供給装置１１から
給出される接着剤付きフィルムなどの機能フィルム個片
が貼り合わせられる。次いで、巻取り室Ｃにおいて、巻
出し装置１８から供給されるスペーサテープと共にＴＡ
Ｂ巻取り装置８にて巻き取られる。
ＴＡＢテープ２をスペーサテープと共に巻回したものを
具備しており、このＴＡＢテープ２及びスペーサテープ
より構成される二層テープからスペーサテープを剥が
し、その剥離された後のＴＡＢテープ２を給出する。な
お、ＴＡＢ巻出し装置７から剥がしたスペーサテープ
は、巻取り装置１７にて巻き取られる。ＴＡＢ巻出し装
置７から給出されたフープ状のＴＡＢテープ２は、加工
室Ｂへ搬送され、ここで機能フィルム供給装置１１から
給出される接着剤付きフィルムなどの機能フィルム個片
が貼り合わせられる。次いで、巻取り室Ｃにおいて、巻
出し装置１８から供給されるスペーサテープと共にＴＡ
Ｂ巻取り装置８にて巻き取られる。
【００３２】加工室Ｂに配設されている機能フィルム供
給装置１１は、接着剤付きフィルムなどの機能材料を機
能フィルム打抜き用金型により個片化し、機能フィルム
個片としてＴＡＢテープ２上に供給する機能を有する。
また、同じく加工室Ｂに配設されている貼り合わせ装置
本体３は、巻出し室ＡのＴＡＢ巻出し装置７から給出さ
れて来るＴＡＢテープ２へ、機能フィルム供給装置１１
から供給される機能フィルム個片（ここでは接着剤付き
フィルム）を加熱貼りして貼り合わせる働きをする。
給装置１１は、接着剤付きフィルムなどの機能材料を機
能フィルム打抜き用金型により個片化し、機能フィルム
個片としてＴＡＢテープ２上に供給する機能を有する。
また、同じく加工室Ｂに配設されている貼り合わせ装置
本体３は、巻出し室ＡのＴＡＢ巻出し装置７から給出さ
れて来るＴＡＢテープ２へ、機能フィルム供給装置１１
から供給される機能フィルム個片（ここでは接着剤付き
フィルム）を加熱貼りして貼り合わせる働きをする。
【００３３】上記巻出し室Ａ、加工室Ｂ及び巻取り室Ｃ
から成る３つの室は、全体として連通しており、また個
々に開閉扉ａ、ｂ、ｃを有していて前面側（ＴＡＢテー
プの搬送方向と直角な方向）から開閉できるように構成
されている。この３室のうち、巻出し室Ａ及び巻取り室
Ｃには、主材料であるＴＡＢテープの加工中における経
時吸湿を防ぐために、少なくとも加工室Ｂ内を、除湿及
び除電処理したクリーンエアーで充満させる手段とし
て、除湿装置４及び除電装置５が設けられ、上記巻出し
室Ａ及び巻取り室Ｃの室内空気として外部から導入され
るクリーンエアーに対して作用するようになっている。
から成る３つの室は、全体として連通しており、また個
々に開閉扉ａ、ｂ、ｃを有していて前面側（ＴＡＢテー
プの搬送方向と直角な方向）から開閉できるように構成
されている。この３室のうち、巻出し室Ａ及び巻取り室
Ｃには、主材料であるＴＡＢテープの加工中における経
時吸湿を防ぐために、少なくとも加工室Ｂ内を、除湿及
び除電処理したクリーンエアーで充満させる手段とし
て、除湿装置４及び除電装置５が設けられ、上記巻出し
室Ａ及び巻取り室Ｃの室内空気として外部から導入され
るクリーンエアーに対して作用するようになっている。
【００３４】図２は、このクリーンエアーの除湿及び除
電処理を行う装置をエアーの流れに従って示した図であ
り、工場から高湿で供給されているクリーンエアーは、
ミストセパレータ９及びマイクロミストセパレータ１０
を経た後、除湿装置４及び除電装置５に通され、装置機
内へと送られる。
電処理を行う装置をエアーの流れに従って示した図であ
り、工場から高湿で供給されているクリーンエアーは、
ミストセパレータ９及びマイクロミストセパレータ１０
を経た後、除湿装置４及び除電装置５に通され、装置機
内へと送られる。
【００３５】すなわち、この除湿装置４は、本来は帯電
防止の観点から工場から高湿で供給されているクリーン
エアーの導入される除湿器（糸膜式ドライヤー）から成
り、上段の巻出し室Ａの下部及び上段の巻取り室Ｃの下
部に設けられている。また除電装置５は、この除湿器を
通過した直後のエアーが導入されるイオン化装置から成
り、上段の巻出し室Ａの上部及び上段の巻取り室Ｃの上
部に設けられている。この除湿器及びイオン化装置によ
り加工室Ｂ内を低湿・除電エアーパージし、外部環境に
関わらず個別の装置加工室内雰囲気を調質可能としてい
る。
防止の観点から工場から高湿で供給されているクリーン
エアーの導入される除湿器（糸膜式ドライヤー）から成
り、上段の巻出し室Ａの下部及び上段の巻取り室Ｃの下
部に設けられている。また除電装置５は、この除湿器を
通過した直後のエアーが導入されるイオン化装置から成
り、上段の巻出し室Ａの上部及び上段の巻取り室Ｃの上
部に設けられている。この除湿器及びイオン化装置によ
り加工室Ｂ内を低湿・除電エアーパージし、外部環境に
関わらず個別の装置加工室内雰囲気を調質可能としてい
る。
【００３６】また加工室Ｂ内には、個片フィルム貼り合
わせの直前でＴＡＢテープ２を短時間加熱して、最終的
に最適な低吸湿状態を実現する近・中赤外線ヒータとし
て、２．５μｍから３μｍの波長域を放射する近赤外線
ヒータ６が設けられている。
わせの直前でＴＡＢテープ２を短時間加熱して、最終的
に最適な低吸湿状態を実現する近・中赤外線ヒータとし
て、２．５μｍから３μｍの波長域を放射する近赤外線
ヒータ６が設けられている。
【００３７】ここで、最適な低吸湿状態とは、加工室Ｂ
内が、上記除湿装置４及び近赤外線ヒータ６により、Ｔ
ＡＢテープ２と機能フィルムの接着界面における残留水
分の熱膨張によるボイドの発生を抑止した装置内雰囲気
となっている状態を言う。具体的には、加工室Ｂ内の相
対湿度ＲＨを３０％以下に抑えることで達成される。相
対湿度ＲＨを３０％以下に保てば、真空乾燥直後の状態
を３時間程度維持することができる。
内が、上記除湿装置４及び近赤外線ヒータ６により、Ｔ
ＡＢテープ２と機能フィルムの接着界面における残留水
分の熱膨張によるボイドの発生を抑止した装置内雰囲気
となっている状態を言う。具体的には、加工室Ｂ内の相
対湿度ＲＨを３０％以下に抑えることで達成される。相
対湿度ＲＨを３０％以下に保てば、真空乾燥直後の状態
を３時間程度維持することができる。
【００３８】しかし、この低吸湿状態にも拘わらず、加
工室Ｂ内の雰囲気は、上記イオン化装置により静電気漏
洩環境となっており、除湿環境での静電気障害が防止さ
れている。また、外部から導入されるエアーを上記除湿
装置及び除電装置に通した後に加工室Ｂに導入している
ことで、加工室Ｂ内を常に与圧に保ち、周囲からの塵埃
の流入を防止している。
工室Ｂ内の雰囲気は、上記イオン化装置により静電気漏
洩環境となっており、除湿環境での静電気障害が防止さ
れている。また、外部から導入されるエアーを上記除湿
装置及び除電装置に通した後に加工室Ｂに導入している
ことで、加工室Ｂ内を常に与圧に保ち、周囲からの塵埃
の流入を防止している。
【００３９】次に動作について説明する。
【００４０】図１において、巻出し室ＡのＴＡＢ巻出し
装置７から給出され、搬送装置１にて加工室Ｂに供給さ
れたＴＡＢテープ２は、ＴＡＢ加工部たる貼り合わせ装
置本体３にて、機能フィルム供給装置１１から給出され
る接着剤付きフィルム（機能フィルム個片）と貼り合わ
せられ、その後搬送装置１にて巻取り室Ｃへと送られ、
ＴＡＢ巻取り装置８にて巻き取られる。
装置７から給出され、搬送装置１にて加工室Ｂに供給さ
れたＴＡＢテープ２は、ＴＡＢ加工部たる貼り合わせ装
置本体３にて、機能フィルム供給装置１１から給出され
る接着剤付きフィルム（機能フィルム個片）と貼り合わ
せられ、その後搬送装置１にて巻取り室Ｃへと送られ、
ＴＡＢ巻取り装置８にて巻き取られる。
【００４１】上記した巻出し室Ａ、加工室Ｂ及び巻取り
室Ｃの区画の存在しない加工室内環境、つまり本装置
（ＴＡＢテープ用個片フィルム貼り合わせ装置）の外部
周囲の環境は、一般に静電気障害の懸念から概ねＲＨ５
５％以上である。一方、ＴＡＢテープ２は、本装置によ
る加工前に真空乾燥処理し、吸湿量０．１２％程度まで
除湿しておく。
室Ｃの区画の存在しない加工室内環境、つまり本装置
（ＴＡＢテープ用個片フィルム貼り合わせ装置）の外部
周囲の環境は、一般に静電気障害の懸念から概ねＲＨ５
５％以上である。一方、ＴＡＢテープ２は、本装置によ
る加工前に真空乾燥処理し、吸湿量０．１２％程度まで
除湿しておく。
【００４２】このような前提条件の下、本装置において
は、工場より供給されるクリーンエアーを除湿装置（糸
膜式ドライヤー）４にて水分除去し、相対湿度ＲＨを３
０％以下に調質する。さらに乾燥空気はＴＡＢテープ２
を帯電させ易くなるので、除電装置５（イオン化装置）
を通過させる。この除湿・除電エアーを本装置内にパー
ジし、ＴＡＢテープ２の帯電量が±１００Ｖ以下になる
よう調節する。
は、工場より供給されるクリーンエアーを除湿装置（糸
膜式ドライヤー）４にて水分除去し、相対湿度ＲＨを３
０％以下に調質する。さらに乾燥空気はＴＡＢテープ２
を帯電させ易くなるので、除電装置５（イオン化装置）
を通過させる。この除湿・除電エアーを本装置内にパー
ジし、ＴＡＢテープ２の帯電量が±１００Ｖ以下になる
よう調節する。
【００４３】これらクリーンエアー調質過程は図２のフ
ロー図で示す通りになる。工場クリーンエアーを濾過度
５μｍのミストセパレータ９及び濾過度０．５μｍのマ
イクロミストセパレータ１０にて濾過して、空中糸膜式
の除湿器から成る除湿装置４に導入する。ここで約ＲＨ
３０％に除湿・乾燥されたエアーを、さらに除電器（イ
オン化装置）から成る除電装置５を通過させた後、本装
置の機内にパージする。
ロー図で示す通りになる。工場クリーンエアーを濾過度
５μｍのミストセパレータ９及び濾過度０．５μｍのマ
イクロミストセパレータ１０にて濾過して、空中糸膜式
の除湿器から成る除湿装置４に導入する。ここで約ＲＨ
３０％に除湿・乾燥されたエアーを、さらに除電器（イ
オン化装置）から成る除電装置５を通過させた後、本装
置の機内にパージする。
【００４４】本装置の機内環境で前述のように吸湿を抑
制されたＴＡＢテープ２は、加工室Ｂの貼り合わせ装置
本体３による貼り合わせ直前で赤外線ヒータ６により短
時間加熱されて、本機内環境での搬送過程でわずかに吸
湿する水分が除去され、貼り合わせ直前では重量比約
０．０５％以下の吸湿量に調整される。したがって、機
能個片フィルムの加熱貼り合わせ加工する際、ＴＡＢテ
ープと機能フィルムの接着界面において残留水分が熱膨
張することに起因するボイドの発生が有効に抑止され
る。
制されたＴＡＢテープ２は、加工室Ｂの貼り合わせ装置
本体３による貼り合わせ直前で赤外線ヒータ６により短
時間加熱されて、本機内環境での搬送過程でわずかに吸
湿する水分が除去され、貼り合わせ直前では重量比約
０．０５％以下の吸湿量に調整される。したがって、機
能個片フィルムの加熱貼り合わせ加工する際、ＴＡＢテ
ープと機能フィルムの接着界面において残留水分が熱膨
張することに起因するボイドの発生が有効に抑止され
る。
【００４５】また、加工室Ｂ内の雰囲気は、イオン化装
置により静電気漏洩環境となっているため、除湿環境で
の静電気障害が防止される。さらに、外部から導入され
るエアーを除湿装置及び除電装置を通して加工室Ｂに導
入しているため、加工室Ｂ内が常に与圧に保たれ、周囲
からの塵埃の流入が防止される。
置により静電気漏洩環境となっているため、除湿環境で
の静電気障害が防止される。さらに、外部から導入され
るエアーを除湿装置及び除電装置を通して加工室Ｂに導
入しているため、加工室Ｂ内が常に与圧に保たれ、周囲
からの塵埃の流入が防止される。
【００４６】上記したように、本実施形態のＴＡＢテー
プ用個片フィルム貼り合わせ装置は、除湿器の二次側に
イオン化装置を設け、帯電し易い低湿度エアーをＴＡＢ
テープ帯電列に合わせて調整することにより、静電気障
害防止及び低湿環境を合わせて具備させた装置である。
そして、本装置は、主に連続加工を行なうフープ状ＴＡ
Ｂテープに機能性材料（接着剤テープなど）を加熱貼り
合わせる加工装置に適する。本装置を用いれば、加工治
具に金型を用いた場合など、空調設備の故障で加工室内
の湿度が極端に上昇した場合でも、金型の酸化を防ぐこ
とができるという副次的効果がある。すなわち、貼り合
わせ装置本体の置かれている加工室内を低湿に保つこと
で機能フィルム打抜き用金型等のツールの錆の発生を未
然に防止することができる。
プ用個片フィルム貼り合わせ装置は、除湿器の二次側に
イオン化装置を設け、帯電し易い低湿度エアーをＴＡＢ
テープ帯電列に合わせて調整することにより、静電気障
害防止及び低湿環境を合わせて具備させた装置である。
そして、本装置は、主に連続加工を行なうフープ状ＴＡ
Ｂテープに機能性材料（接着剤テープなど）を加熱貼り
合わせる加工装置に適する。本装置を用いれば、加工治
具に金型を用いた場合など、空調設備の故障で加工室内
の湿度が極端に上昇した場合でも、金型の酸化を防ぐこ
とができるという副次的効果がある。すなわち、貼り合
わせ装置本体の置かれている加工室内を低湿に保つこと
で機能フィルム打抜き用金型等のツールの錆の発生を未
然に防止することができる。
【００４７】また、上記実施形態では、貼り合わせの直
前乾燥に近赤外線ヒータを用いたが、中赤外線ヒータを
用いることもできる。加工時間（タクトタイム）がさら
に長い加工機であれば、直前乾燥を遠赤外線による長時
間加熱で行うことも可能である。
前乾燥に近赤外線ヒータを用いたが、中赤外線ヒータを
用いることもできる。加工時間（タクトタイム）がさら
に長い加工機であれば、直前乾燥を遠赤外線による長時
間加熱で行うことも可能である。
【００４８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、Ｔ
ＡＢテープへの機能フィルム個片の貼り合わせ装置にお
いて、 主材料であるＴＡＢテープの加工中における経
時吸湿を防ぐために、装置内を除湿及び除電処理したク
リーンエアーで充満させ、且つ個片フィルム貼り合わせ
の直前でＴＡＢテープを近・中赤外線ヒータで短時間加
熱することで最適な低吸湿状態を実現するようにしてい
るため、ＴＡＢテープと機能フィルムの接着界面におい
て残留水分の熱膨張によるボイドの発生を有効に抑止す
ることができる。
ＡＢテープへの機能フィルム個片の貼り合わせ装置にお
いて、 主材料であるＴＡＢテープの加工中における経
時吸湿を防ぐために、装置内を除湿及び除電処理したク
リーンエアーで充満させ、且つ個片フィルム貼り合わせ
の直前でＴＡＢテープを近・中赤外線ヒータで短時間加
熱することで最適な低吸湿状態を実現するようにしてい
るため、ＴＡＢテープと機能フィルムの接着界面におい
て残留水分の熱膨張によるボイドの発生を有効に抑止す
ることができる。
【００４９】また、この低吸湿状態にも拘わらず、加工
室Ｂ内の雰囲気は、除電装置たるイオン化装置により静
電気漏洩環境とされるため、除湿環境での静電気障害も
防止される。
室Ｂ内の雰囲気は、除電装置たるイオン化装置により静
電気漏洩環境とされるため、除湿環境での静電気障害も
防止される。
【００５０】さらにまた、外部から導入されるエアーを
上記除湿装置及び除電装置に通して加工室に導入してい
るため、加工室内を常に与圧に保ち、周囲からの塵埃の
流入を防止することができる。
上記除湿装置及び除電装置に通して加工室に導入してい
るため、加工室内を常に与圧に保ち、周囲からの塵埃の
流入を防止することができる。
【００５１】このように本発明によれば、リール状ＴＡ
Ｂテープへの個片フィルムの連続貼り合わせに関して、
本装置の外部環境たる加工室環境に依らず、全長に渡り
吸湿量を最小限に抑えることが可能で、貼り合わせた接
着界面でのボイド発生を抑え製品品質を向上させること
が可能になる。
Ｂテープへの個片フィルムの連続貼り合わせに関して、
本装置の外部環境たる加工室環境に依らず、全長に渡り
吸湿量を最小限に抑えることが可能で、貼り合わせた接
着界面でのボイド発生を抑え製品品質を向上させること
が可能になる。
【図１】本発明のＴＡＢテープ用個片フィルム貼り合わ
せ装置を示した概略図である。
せ装置を示した概略図である。
【図２】本発明の主要部であるクリーンエアーの除湿及
び除電処理を行う装置部分を示した図である。
び除電処理を行う装置部分を示した図である。
【図３】従来のＴＡＢテープ用個片フィルム貼り合わせ
装置を示した概略図である。
装置を示した概略図である。
２ ＴＡＢテープ ３ 貼り合わせ装置本体 ４ 除湿装置 ５ 除電装置 ６ 近赤外線ヒータ ７ ＴＡＢ巻出し装置 ８ ＴＡＢ巻取り装置 １１ 機能フィルム供給装置 Ａ 巻出し室 Ｂ 加工室 Ｃ 巻取り室
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 (72)発明者 斉藤 賢彦 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社総合技術研究所内 Ｆターム(参考） 4F100 AK01B AT00A BA02 CB00 EJ43 EJ97 EK04 GB90 4F211 AC03 AD05 AD08 AD29 AD32 AG01 AG03 AK04 AM25 AM32 TA05 TC05 TD11 TH01 TH02 TH06 TH11 TH24 TH30 TJ13 TN08 TN26 TN56 TN67 TQ03 TQ15 4J040 PA35 PB05 PB13 PB17 PB19 5F044 MM11 MM43 MM48 MM49
Claims (7)
- 【請求項１】ＴＡＢ巻出し装置から給出されるフープ状
のＴＡＢテープに、機能フィルム供給装置から給出され
る接着剤付きフィルムなどの機能フィルム個片を貼り合
わせ、ＴＡＢ巻取り装置にて巻取るＴＡＢテープ用個片
フィルム貼り合わせ装置において、 ＴＡＢテープの搬送方向に順次巻出し室、加工室、巻取
り室を配置し、その加工室内に機能フィルム供給装置及
びこれから供給される機能フィルム個片を巻出し室から
給出されて来るＴＡＢテープへ貼り合わせる貼り合わせ
装置本体を配置し、 主材料であるＴＡＢテープの加工中における経時吸湿を
防ぐために、少なくとも前記加工室内を除湿及び除電処
理したクリーンエアーで充満させる手段と、 個片フィルム貼り合わせの直前でＴＡＢテープを短時間
加熱して最適な低吸湿状態を実現する近・中赤外線ヒー
タとを具備し、 ＴＡＢテープと機能フィルムの接着界面における残留水
分の熱膨張によるボイドの発生を抑止したことを特徴と
するＴＡＢテープ用個片フィルム貼り合わせ装置。 - 【請求項２】請求項１に記載の装置において、前記少な
くとも加工室内を除湿及び除電処理したクリーンエアー
で充満させる手段が、外部から導入されるエアーに対し
て作用する除湿装置及び除電装置から成ることを特徴と
するＴＡＢテープ用個片フィルム貼り合わせ装置。 - 【請求項３】請求項２に記載の装置において、前記除湿
装置及び除電装置が、前記巻出し室及び巻取り室の室内
空気に対して作用するように設けられていることを特徴
とするＴＡＢテープ用個片フィルム貼り合わせ装置。 - 【請求項４】請求項２に記載の装置において、外部から
導入されるエアーを前記除湿装置及び除電装置に通した
後に前記加工室に導入して加工室内を常に与圧に保ち、
周囲からの塵埃の流入を防止したことを特徴とするＴＡ
Ｂテープ用個片フィルム貼り合わせ装置。 - 【請求項５】請求項２、３又は４記載の装置において、
前記除湿装置が比較的高湿で供給されているエアーの導
入される除湿器であり、前記除電装置がこの除湿器を通
過した直後のエアーが導入されるイオン化装置であり、
この除湿器及びイオン化装置により加工室内に低湿・除
電エアーパージし、外部環境に関わらず個別の装置加工
室内雰囲気を調質可能としたことを特徴とするＴＡＢテ
ープ用個片フィルム貼り合わせ装置。 - 【請求項６】請求項５記載の装置において、前記除湿器
及びイオン化装置により、加工室内が静電気漏洩環境と
なっていることを特徴とするＴＡＢテープ用個片フィル
ム貼り合わせ装置。 - 【請求項７】請求項１〜６のいずれかに記載の装置にお
いて、前記近・中赤外線ヒータが、２．５μｍから３μ
ｍの波長域を放射する赤外線ヒータから成ることを特徴
とするＴＡＢテープ用個片フィルム貼り合わせ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001108433A JP2002301770A (ja) | 2001-04-06 | 2001-04-06 | Ｔａｂテープ用個片フィルム貼り合わせ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001108433A JP2002301770A (ja) | 2001-04-06 | 2001-04-06 | Ｔａｂテープ用個片フィルム貼り合わせ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002301770A true JP2002301770A (ja) | 2002-10-15 |
Family
ID=18960569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001108433A Withdrawn JP2002301770A (ja) | 2001-04-06 | 2001-04-06 | Ｔａｂテープ用個片フィルム貼り合わせ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002301770A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009256198A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-11-05 | Denso Corp | コージェライト成形体及びその製造方法 |
| KR100937355B1 (ko) | 2007-12-17 | 2010-01-20 | 김호영 | 씨오에프 세정기 |
| CN101767446A (zh) * | 2008-12-26 | 2010-07-07 | 雅马哈发动机株式会社 | 真空成型机和真空成型品的制造方法 |
-
2001
- 2001-04-06 JP JP2001108433A patent/JP2002301770A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100937355B1 (ko) | 2007-12-17 | 2010-01-20 | 김호영 | 씨오에프 세정기 |
| JP2009256198A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-11-05 | Denso Corp | コージェライト成形体及びその製造方法 |
| CN101767446A (zh) * | 2008-12-26 | 2010-07-07 | 雅马哈发动机株式会社 | 真空成型机和真空成型品的制造方法 |
| EP2208607A1 (en) * | 2008-12-26 | 2010-07-21 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Vacuum forming machine and method of making vacuum formed product |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080701 |