JP2002301767A - Laminating device and method, and substrate with film - Google Patents
Laminating device and method, and substrate with filmInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、基板表面にフィ
ルムを貼り付けるラミネート装置およびその装置を用い
て作成したフィルム付き基板に関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a laminating apparatus for attaching a film to a substrate surface and a substrate with a film produced by using the laminating apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のラミネート工程の一般的な構成概
略を図４に示す。また、ここで使用する一般的なフィル
ム構成断面を図５に示す。2. Description of the Related Art FIG. 4 shows a general structure of a conventional laminating process. FIG. 5 shows a cross section of a general film structure used here.
【０００３】同フィルムは、図５にその構成断面を示す
ように、グラビアコータや、ダイコータ等によりＰＥＴ
フィルム３１上に塗布した樹脂膜３２上に保護フィルム
３３を貼り付けた構成をしている。また、使用用途に応
じては、ＰＥＴフィルムがその他のフィルム材であって
もよく、場合によっては、樹脂膜３２も着色膜や、粘着
膜、または積層膜であっても良い。[0003] As shown in FIG. 5, the film is made of PET using a gravure coater or a die coater.
The protective film 33 is attached on the resin film 32 applied on the film 31. Further, the PET film may be another film material depending on the use application, and in some cases, the resin film 32 may be a colored film, an adhesive film, or a laminated film.
【０００４】このラミネート装置は、図４に示すよう
に、まず、フィルム３０を巻き付けたロール３０Ｒを装
置の巻出部１１に装着する。次に、このフィルム巻出部
１１から供給された同フィルム３０の片側に貼り付けて
あった保護フィルム３３を剥離し、フィルム搬送部１２
を通過させフィルム切断部１３までフィルムを送る。
（尚、剥離された保護フィルム３３は巻取りロール１４
により巻き取られる。）この後、フィルム切断端面を仮
圧着部１３Ａにより基板１０端面に位置合わせ仮圧着し
た後、一対の加熱弾性ロール１６Ａ，１６Ｂ間を通過さ
せることにより、基板１０上にフィルム３０Ａを密着さ
せる。尚、基板洗浄部１７で洗浄された基板１０を予備
加熱部１８で予め加熱させることにより、弾性ロール１
６で同基板１０にフィルム３０Ａを効果的に密着させる
ことができるが、図４に示す１８ＡはＩＲ加熱部であ
り、１８Ｂはホットプレートである。In this laminating apparatus, first, as shown in FIG. 4, a roll 30R around which a film 30 is wound is mounted on an unwinding section 11 of the apparatus. Next, the protective film 33 attached to one side of the film 30 supplied from the film unwinding section 11 is peeled off, and the film transport section 12 is removed.
And feed the film to the film cutting unit 13.
(Note that the peeled protective film 33 is wound on the winding roll 14.
Is wound up. After that, the film cut end face is aligned with the end face of the substrate 10 by the temporary press-fitting portion 13A and temporarily press-bonded. The substrate 10 cleaned by the substrate cleaning unit 17 is pre-heated by the pre-heating unit 18 so that the elastic roll 1 is heated.
6, the film 30A can be effectively brought into close contact with the substrate 10, but 18A shown in FIG. 4 is an IR heating unit, and 18B is a hot plate.
【０００５】最後に、フィルム切断部１３でフィルム３
０Ａを切断させることにより、基板１０を個々に分断で
きる。[0005] Finally, the film 3
By cutting OA, the substrates 10 can be individually cut.
【０００６】このラミネータ装置の特徴は、基板１０の
上側からフィルムが供給され、基板１０の上面にフィル
ムを貼り付けることである。（以降、上貼り方式と称
す。）しかし、上記のような上貼り方式では、貼り合わ
せを行う際、フィルム巻出部１１や、フィルム搬送部１
２や、フィルム切断部１３からの発塵により、基板１０
上面に塵等の異物が落下し、基板１０とフィルム３０Ａ
との間に異物を挟み込む場合が多く、歩留の低下が問題
となっていた。A feature of this laminator device is that a film is supplied from above the substrate 10 and the film is attached to the upper surface of the substrate 10. (Hereinafter, this is referred to as an upper-sticking method.) However, in the above-described upper-sticking method, when laminating, the film unwinding unit 11 or the film transport unit 1 is used.
2 and dust from the film cutting section 13, the substrate 10
Foreign matter such as dust falls on the upper surface, and the substrate 10 and the film 30A
In many cases, a foreign substance is interposed between the two, and the reduction in yield has been a problem.
【０００７】この問題を解決するため、近年、図６にそ
の工程断面概略図を示すような下貼り方式の装置が開発
されている。In order to solve this problem, in recent years, an under-applying type device as shown in FIG.
【０００８】この方式は、まず、フィルム巻出部２１か
ら供給されたフィルム３０の片側に貼り付けてあった保
護フィルム３３を巻取りロール２４により剥離し、搬送
部２２を通過させフィルム貼付部２５までフィルムを供
給する。次に、一対の加熱弾性ロール２６Ａ，２６Ｂ間
を通過させることにより、基板１０上にフィルム３０Ａ
を密着させる。尚、基板洗浄部２７で洗浄された基板１
０を予備加熱部２８で予め加熱させることにより、弾性
ロール２６で同基板にフィルム３０Ａを効果的に密着さ
せることができる。最後に、フィルム切断部２３で基板
１０上に密着させたフィルム３０Ａの基板１０からはみ
出た部分を切断することにより基板１０を分断すること
ができるものである。In this method, first, the protective film 33 attached to one side of the film 30 supplied from the film unwinding section 21 is peeled off by the take-up roll 24, passed through the transport section 22 and passed through the film attaching section 25. Feed the film up to. Next, by passing between a pair of heating elastic rolls 26A and 26B, a film 30A
To adhere. The substrate 1 cleaned by the substrate cleaning unit 27
The film 30A can be effectively brought into close contact with the substrate by the elastic roll 26 by pre-heating the film 30A with the pre-heating unit 28 in advance. Finally, the substrate 10 can be divided by cutting the portion of the film 30A that has adhered onto the substrate 10 in the film cutting section 23 and protruding from the substrate 10.
【０００９】このような下貼り方式を用いることによ
り、装置発塵が基板１０上へ落下するのを防止すること
ができ、その結果、上貼り方式に比べ異物起因の不良が
大幅に減少することが確認されている。By using such a lower bonding method, it is possible to prevent dust generated from the apparatus from falling onto the substrate 10, and as a result, defects caused by foreign substances are significantly reduced as compared with the upper bonding method. Has been confirmed.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような下
貼り方式のラミネータ装置においても、異物起因の不良
を完全になくすまでには至っていない。すなわち、不良
発生率は大幅に減少しているものの、従来同様に基板と
フィルムとの間に異物を挟み込んだ不良が発生すること
が確認されている。However, even in such a laminating apparatus of the under-paste type, the defect caused by the foreign matter has not yet been completely eliminated. That is, it has been confirmed that, although the defect occurrence rate is greatly reduced, a defect in which a foreign substance is interposed between the substrate and the film occurs as in the conventional case.
【００１１】この異物不良原因を装置内ダスト測定およ
び装置内搬送基板の異物付着数測定等を行うことにより
追求したところ、貼付部直前のエリアや、フィルム切断
部や、基板の予備加熱部等からの装置発塵が確認され
た。[0011] The cause of this foreign matter defect was pursued by measuring dust in the apparatus and measuring the number of foreign substances adhered to the transfer board in the apparatus, and found that the area immediately before the sticking section, the film cutting section, the preheating section of the substrate, etc. It was confirmed that the device was dusted.
【００１２】第一の貼付部直前のエリアの発塵は、同ラ
ミネート装置のフィルム貼付部直前に設けられたフィル
ム予備加熱部から発生する上昇気流（矢印３４）に引き
ずられ貼付部直前のエリアに同装置下部の発塵が上昇す
るものである。この発塵が、貼付部で基板上に落下し、
フィルムを貼り付けることにより、基板とフィルム間に
塵等の異物をかみ込むものである。The dust generated in the area immediately before the first attaching section is dragged by the upward airflow (arrow 34) generated from the film preheating section provided immediately before the film attaching section of the laminating apparatus, and is generated in the area immediately before the attaching section. The dust generated at the bottom of the device rises. This dust falls on the substrate at the sticking part,
By sticking the film, foreign matter such as dust is bitten between the substrate and the film.
【００１３】第二のフィルム切断部の発塵は、同ラミネ
ート装置により基板上に貼り付けられたフィルムを切断
する際、切断部から発生するフィルム屑である。この発
塵が、同装置の下部に設けられたフィルム巻出部からフ
ィルム搬送部のフィルム上に落下し、このフィルムを貼
り付けることにより、基板とフィルム間にフィルム屑等
の異物をかみ込むものである。The dust generated at the second film cutting portion is film dust generated from the cutting portion when the film attached to the substrate is cut by the laminating apparatus. This dust falls from the film unwinding section provided at the lower part of the apparatus onto the film of the film transport section, and sticks this film to bite foreign matter such as film debris between the substrate and the film. .
【００１４】第三の基板予備加熱部の発塵は、装置内で
発生する装置内異物である。下貼り方式の場合、基板の
フィルム貼付面を下方にして加熱しながら基板搬送しな
ければならないため、異物付着の観点から従来のヒータ
加熱やホットプレート密着加熱は不適当である。このた
め、エアフローティング搬送による基板加熱方式も近年
検討されている。しかし、エア吹出穴をホットプレート
である搬送支持面に設け、ここから吹き出されたエアに
より基板を浮かせるため、搬送支持面からの接触による
異物付着はないものの、搬送支持面に設けたエア吹出穴
から射出されるエアが装置内を通過する際、ダストを含
み、このダストが基板に付着するため、この基板上にフ
ィルムを貼り付けることにより、基板とフィルム間にダ
スト等の異物を挟み込むものである。The dust generated by the third substrate preheating unit is foreign matter in the apparatus generated in the apparatus. In the case of the lower bonding method, since the substrate must be transported while heating with the film-attached surface of the substrate facing downward, conventional heating with a heater or close heating with a hot plate is inappropriate from the viewpoint of adhesion of foreign substances. For this reason, a substrate heating method by air floating transfer has been studied in recent years. However, since the air blowing holes are provided on the transport support surface, which is a hot plate, and the substrate is lifted by the air blown out from the hot plate, there is no adhesion of foreign substances due to contact from the transport support surface, but the air blow holes provided on the transport support surface When the air ejected from passes through the inside of the device, it contains dust, and this dust adheres to the substrate. By sticking a film on this substrate, foreign matter such as dust is sandwiched between the substrate and the film. is there.
【００１５】すなわち、図７は従来の下貼り方式のラミ
ネータ装置のエアフローティング搬送による予備加熱部
２８の詳細構成を示す。図７に示すように、予備加熱部
２８のホットプレート２８Ｂの搬送支持面４２にはエア
吹き出し穴４３を設け、ここから吹き出したクリーンエ
アにより基板１０をフローティング搬送しているが、ク
リーンエア４４がホットプレート２８Ｂ内を通過するこ
とによりダストを含み、このダスト等の異物が基板１０
に付着させる。２８ＡはＩＲ加熱部である。That is, FIG. 7 shows a detailed configuration of the preheating unit 28 by air floating transport of the conventional under-lamination type laminator device. As shown in FIG. 7, an air blowout hole 43 is provided in the transfer support surface 42 of the hot plate 28B of the preheating unit 28, and the substrate 10 is floatingly transferred by the clean air blown out from the hole. The dust passes through the hot plate 28B and contains dust.
Adhere to 28A is an IR heating unit.
【００１６】以上のようなラミネータ装置起因の発塵が
同方式で作成したラミネート基板の異物不良の原因とな
っている。The above-described dust generation due to the laminator device causes a foreign matter defect of the laminated substrate prepared by the same method.
【００１７】したがって、この発明の目的は、下貼り方
式のラミネートにおいて、異物起因の不良をなくすこと
ができるラミネート装置およびラミネート方法ならびに
フィルム付き基板を提供することである。Accordingly, an object of the present invention is to provide a laminating apparatus, a laminating method, and a substrate with a film, which can eliminate defects caused by foreign matters in a laminating method of an undercoating method.
【００１８】[0018]
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るためにこの発明の請求項１記載のラミネート装置は、
基板表面にフィルムを貼り付けるラミネート装置であっ
て、基板を非接触搬送により搬送し予め加熱する予備加
熱部と、前記フィルムを供給するフィルム巻出部と、前
記フィルム巻出部から供給されたフィルムをパスロール
により転送させるフィルム搬送部と、前記予備加熱部で
加熱された基板と前記フィルム搬送部から転送されたフ
ィルムを一対の弾性ロールで密着させるフィルム貼付部
と、前記フィルム貼付部でフィルムを密着させた基板の
端面からはみ出た前記フィルムを切断するフィルム切断
部とを備え、前記フィルム巻出部および前記フィルム搬
送部を前記フィルム貼付部より下方に設けることによ
り、下側の弾性ロールに巻き付いた前記フィルムと上側
の弾性ロールとの間に前記基板を介在させて基板下面に
前記フィルムを貼り付け可能とし、かつ前記フィルム貼
付部直前エリアから前記フィルム搬送部に沿ってクリー
ン気流を生じさせた。In order to solve such a problem, a laminating apparatus according to claim 1 of the present invention comprises:
A laminating apparatus for applying a film to a substrate surface, wherein the substrate is transported by non-contact transport and preheated to preheat the film, a film unwinding unit that supplies the film, and a film supplied from the film unwinding unit A film transport unit that transfers the film by a pass roll, a film affixing unit that adheres the substrate heated by the preheating unit and the film transferred from the film transport unit with a pair of elastic rolls, and adheres the film with the film affixing unit. And a film cutting section for cutting the film protruding from the end face of the substrate, and the film unwinding section and the film transport section are provided below the film sticking section, so that the film is wound around the lower elastic roll. Pasting the film on the lower surface of the substrate with the substrate interposed between the film and the upper elastic roll Only possible with to and caused a clean airflow from the film sticking unit immediately preceding area along the film transport.
【００１９】このように、フィルム巻出部およびフィル
ム搬送部をフィルム貼付部より下方に設けることによ
り、下側の弾性ロールに巻き付いたフィルムと上側の弾
性ロールとの間に基板を介在させて基板下面にフィルム
を貼り付け可能とし、かつフィルム貼付部直前エリアか
らフィルム搬送部に沿ってクリーン気流を生じさせたの
で、フィルムを基板下面に貼り付けることで装置発塵が
基板上へ落下するの防止することができるとともに、フ
ィルム貼付部直前の予備加熱部から発生する上昇気流に
引きずられ同エリアに装置下部の発塵が上昇するのをク
リーン気流により防ぐことができる。このため、塵等の
異物付着による不良を低減することができる。By providing the film unwinding section and the film transport section below the film sticking section, the substrate is interposed between the film wound around the lower elastic roll and the upper elastic roll. A film can be attached to the lower surface, and a clean air flow is generated from the area immediately before the film application section along the film transport section. By attaching the film to the lower surface of the substrate, dust from the device is prevented from falling onto the substrate. It is possible to prevent dust generated at the lower portion of the apparatus from rising in the same area by the clean airflow due to the ascending airflow generated from the preheating section immediately before the film attaching section. For this reason, defects due to the adhesion of foreign matter such as dust can be reduced.
【００２０】請求項２記載のラミネート装置は、請求項
１記載のラミネート装置において、フィルム貼付部直前
のエリアから搬送部に沿って生じさせたクリーン気流の
ダスト量を搬送部通過後に計測し、ダスト量に応じてク
リーン気流の流量制御を行う。このように、フィルム貼
付部直前のエリアから搬送部に沿って生じさせたクリー
ン気流のダスト量を計測し、ダスト量に応じてクリーン
気流の流量制御を行うので、さらにダスト低減を図るこ
とができる。According to a second aspect of the present invention, in the laminating apparatus according to the first aspect, the amount of dust of the clean airflow generated along the transporting portion from an area immediately before the film attaching portion is measured after passing through the transporting portion, and the dust amount is measured. The flow rate of the clean airflow is controlled according to the amount. As described above, since the amount of dust of the clean airflow generated along the conveyance section from the area immediately before the film attaching section is measured and the flow rate of the clean airflow is controlled according to the amount of dust, the dust can be further reduced. .
【００２１】請求項３記載のラミネート装置は、請求項
１記載のラミネート装置において、フィルム切断部をフ
ィルム巻出部、フィルム搬送部およびフィルム貼付部か
ら水平方向に離した。このように、フィルム切断部をフ
ィルム巻出部、フィルム搬送部およびフィルム貼付部か
ら水平方向に離したので、フィルム切断部から発生した
フィルム屑が巻出部およびフィルム搬送部上に落下する
のを防止することができる。According to a third aspect of the present invention, in the laminating apparatus of the first aspect, the film cutting section is horizontally separated from the film unwinding section, the film transport section and the film sticking section. As described above, since the film cutting section is horizontally separated from the film unwinding section, the film transport section and the film sticking section, it is possible to prevent the film waste generated from the film cutting section from dropping onto the unwinding section and the film transport section. Can be prevented.
【００２２】請求項４記載のラミネート装置は、請求項
１記載のラミネート装置において、基板を搬送する搬送
支持面が多孔質体であり、この多孔質体から射出される
エアによりエアフローティング搬送させる。このよう
に、基板を搬送する搬送支持面が多孔質体であり、この
多孔質体から射出されるエアによりエアフローティング
搬送させるので、搬送支持面からの接触による異物付着
を防止するだけでなく、多孔質体自体が通過させたエア
内に含有したダストをフィルタリングし、基板への異物
付着を防止することができる。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the laminating apparatus according to the first aspect, wherein the transporting support surface for transporting the substrate is a porous body, and the substrate is air-floated by air injected from the porous body. As described above, the transfer support surface for transferring the substrate is a porous body, and air-floating transfer is performed by air ejected from the porous body, so that not only foreign matter adhesion due to contact from the transfer support surface is prevented, Dust contained in the air passed by the porous body itself can be filtered to prevent foreign substances from adhering to the substrate.
【００２３】請求項５記載のラミネート方法は、基板を
非接触搬送により搬送し予め加熱する工程と、前記基板
の下方から上方向へフィルムを搬送する工程と、加熱さ
れた基板と搬送されたフィルムを密着させる工程と、フ
ィルムを密着させた基板の端面からはみ出た前記フィル
ムを切断する工程とを含み、上方向に搬送されるフィル
ムに沿ってクリーン気流を生じさせた状態で、基板下面
に前記フィルムを貼り付ける。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the laminating method, wherein the substrate is transported by non-contact transport and preheated, the film is transported from below the substrate upward, and the heated substrate and the transported film are transported. And a step of cutting the film protruding from the end face of the substrate to which the film is adhered, in a state where a clean airflow is generated along the film conveyed in the upward direction, the lower surface of the substrate Paste the film.
【００２４】このように、基板の下方から上方向に搬送
されるフィルムに沿ってクリーン気流を生じさせた状態
で、基板下面にフィルムを貼り付けるので、装置発塵が
基板上へ落下するの防止することができるとともに、フ
ィルムを貼り付ける直前の加熱工程において発生する上
昇気流に引きずられ、フィルムを貼り付けるエリアに装
置下部の発塵が上昇するのをクリーン気流により防ぐこ
とができる。このため、塵等の異物付着による不良を低
減することができる。As described above, the film is adhered to the lower surface of the substrate in a state where a clean airflow is generated along the film conveyed upward from below the substrate, so that dust generated by the apparatus is prevented from falling onto the substrate. The dust can be prevented from rising in the lower part of the apparatus in the area where the film is to be stuck by the ascending air current generated in the heating step immediately before the film is stuck, and the clean airflow can be prevented. For this reason, defects due to the adhesion of foreign matter such as dust can be reduced.
【００２５】請求項６記載のフィルム付き基板は、請求
項５記載のラミネート方法により製造された。このよう
に、請求項５記載のラミネート方法により製造されたの
で、異物混入を大幅に減少させたフィルム付き基板が得
られる。The substrate with a film according to the sixth aspect is manufactured by the laminating method according to the fifth aspect. As described above, since the substrate with the film is manufactured by the laminating method according to the fifth aspect, a substrate with a film in which foreign matter is greatly reduced is obtained.
【００２６】[0026]
【発明の実施の形態】この発明の第１の実施の形態を図
１に基づいて説明する。図１はこの発明の実施の形態の
下貼り方式のラミネート装置の構成例を示す概念図であ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a conceptual diagram showing an example of the configuration of a laminating apparatus of an under-paste type according to an embodiment of the present invention.
【００２７】図１に示すように、基板１０を非接触搬送
により搬送し予め加熱する予備加熱部８と、フィルム３
０を供給するフィルム巻出部１と、フィルム巻出部１か
ら供給されたフィルム３０をパスロールにより転送させ
るフィルム搬送部２と、予備加熱部８で加熱された基板
１０とフィルム搬送部２から転送されたフィルム３０を
一対の弾性ロール６Ａ，６Ｂで密着させるフィルム貼付
部５と、フィルム貼付部５でフィルム３０を密着させた
基板１０の端面からはみ出たフィルムを切断するフィル
ム切断部３とを備えている。また、フィルム巻出部１お
よびフィルム搬送部２をフィルム貼付部５より下方に設
けることにより、下側の弾性ロール６Ａに巻き付いたフ
ィルム３０と上側の弾性ロール６Ｂとの間に基板１０を
介在させて基板１０下面にフィルム３０を貼り付け可能
とし、かつフィルム貼付部５直前エリアからフィルム搬
送部２に沿ってクリーン気流を生じさせた。この場合、
クリーン気流のダスト量を搬送部２を通過後に計測し、
ダスト量に応じてクリーン気流の流量制御を行う。クリ
ーン気流とは、空気中（気体中）のダスト（塵）が除か
れた、空気やその空気流を示す。As shown in FIG. 1, a pre-heating unit 8 for transporting a substrate 10 by non-contact transportation and pre-heating it,
0, a film transporting unit 2 for transferring the film 30 supplied from the film unwinding unit 1 by a pass roll, a substrate 10 heated by the preliminary heating unit 8, and a transfer from the film transporting unit 2. A film sticking section 5 for adhering the film 30 adhered by the pair of elastic rolls 6A and 6B, and a film cutting section 3 for cutting the film protruding from the end face of the substrate 10 to which the film 30 is adhered by the film sticking section 5 are provided. ing. By providing the film unwinding section 1 and the film transport section 2 below the film sticking section 5, the substrate 10 is interposed between the film 30 wound around the lower elastic roll 6A and the upper elastic roll 6B. Thus, the film 30 can be attached to the lower surface of the substrate 10, and a clean airflow is generated along the film transporting section 2 from the area immediately before the film attaching section 5. in this case,
The dust amount of the clean airflow is measured after passing through the transport unit 2,
The flow rate of the clean airflow is controlled according to the amount of dust. The clean airflow refers to air and its airflow from which dust (dust) in air (gas) has been removed.
【００２８】また、ここで使用する一般的なフィルム構
成断面は、図５に示す従来のラミネート装置に用いたフ
ィルムと同様で、グラビアコータや、ダイコータ等によ
りＰＥＴフィルム３１上に塗布した樹脂膜３２上に保護
フィルム３３を貼り付けた構成をしている。また、使用
用途に応じては、ＰＥＴフィルムがその他のフィルム材
であってもよく、樹脂膜も場合によっては、着色膜や、
粘着膜や、積層膜であっても良い。The cross section of the general film structure used here is the same as the film used in the conventional laminating apparatus shown in FIG. 5, and the resin film 32 applied on the PET film 31 by a gravure coater, a die coater or the like. The protective film 33 is stuck on top. Further, depending on the intended use, the PET film may be another film material, and in some cases, the resin film may be a colored film,
It may be an adhesive film or a laminated film.
【００２９】次に上記ラミネート装置の動作について説
明する。まず、図１に示すように、上記フィルム３０を
巻き付けたロール３０Ｒを装置の巻出部１に装着する。
次に、このフィルム巻出部１から供給された同フィルム
３０の片側に貼り付けてあった保護フィルム３３を剥離
し、フィルム搬送部２を通過させ、フィルム貼付部５ま
でフィルムを送る。（剥離された保護フィルムは巻取り
ロール４により巻き取らせる。） この後、一対の加熱された弾性ロール６Ａ，６Ｂ間を通
過させることにより、基板１０上にフィルム３０Ａを密
着させる。尚、基板洗浄部７で洗浄された基板１０を基
板反転部９で基板１０の上下を反転させた後、予備加熱
部８で予め加熱させることにより、弾性ロール６で同基
板１０にフィルム３０Ａを効果的に密着させることがで
きる。Next, the operation of the above laminating apparatus will be described. First, as shown in FIG. 1, the roll 30R around which the film 30 is wound is mounted on the unwinding unit 1 of the apparatus.
Next, the protective film 33 attached to one side of the film 30 supplied from the film unwinding section 1 is peeled off, passed through the film transport section 2, and sent to the film attaching section 5. (The peeled protective film is taken up by the take-up roll 4.) Then, the film 30A is brought into close contact with the substrate 10 by passing between the pair of heated elastic rolls 6A and 6B. After the substrate 10 cleaned by the substrate cleaning unit 7 is turned upside down by the substrate reversing unit 9, the substrate 30 is heated in advance by the preliminary heating unit 8, so that the film 30 </ b> A is applied to the substrate 10 by the elastic roll 6. It can be effectively adhered.
【００３０】また、図１に示す８ＡはＩＲ加熱部であ
り、８Ｂはホットプレートであるが、同ホットプレート
８Ｂには、エア吹出穴を設けてあり、ここから吹き出さ
れたエアにより基板１０を浮かせ、基板１０のフィルム
貼付面である下面がホットプレート８Ｂに直接接触しな
いエアフローティング搬送を行うものである。Also, 8A shown in FIG. 1 is an IR heating unit, and 8B is a hot plate. The hot plate 8B is provided with an air blowing hole, and the substrate 10 is blown by the air blown out therefrom. The air-floating transfer is performed such that the lower surface of the substrate 10 on which the film is attached is not in direct contact with the hot plate 8B.
【００３１】その後、フィルム切断部３でフィルム３０
Ａを切断させることにより、フィルム３０Ａにより繋が
った基板１０を単個に分断するものである。Thereafter, the film 30 is cut in the film cutting section 3.
By cutting A, the substrate 10 connected by the film 30A is cut into single pieces.
【００３２】以上のように、この実施の形態のラミネー
ト装置の特徴は、基板１０の下側からフィルム３０が供
給され、基板の下面にフィルムを貼り付ける下貼り方式
であるため、フィルム巻出部１や、フィルム搬送部２、
およびフィルム切断部３が基板より下側に構成されてお
り、これらの部分からの発塵があっても、基板１０上に
異物が落下することがない。このため、基板１０とフィ
ルム３０との間に異物を挟み込んだ不良が低減でき、歩
留がアップされるものであるが、図６に従来の下貼りラ
ミネート装置の構成断面を示したように、フィルム貼付
部５直前エリア９には、フィルム予備加熱部２８から発
生する上昇気流３４に引きずられ貼付部直前のエリア９
に同装置下部の発塵が上昇するため、異物挟み込み不良
の原因となっていた。As described above, the characteristic of the laminating apparatus of this embodiment is that the film 30 is supplied from below the substrate 10 and the film is attached to the lower surface of the substrate. 1, the film transport unit 2,
Further, the film cutting section 3 is formed below the substrate, and even if dust is generated from these portions, foreign matter does not fall on the substrate 10. For this reason, a defect in which a foreign substance is interposed between the substrate 10 and the film 30 can be reduced, and the yield can be increased. However, as shown in FIG. In the area 9 immediately before the film attaching section 5, the area 9 immediately before the attaching section is dragged by the ascending airflow 34 generated from the film preheating section 28.
In addition, the dust generated at the lower part of the apparatus rises, which causes a foreign matter to be caught poorly.
【００３３】この実施の形態では、発塵によるダストを
含んだ上昇気流をなくすため、貼付部直前のエリア９に
下方方向のクリーン気流３５を生じさせるようにクリー
ンエアブロー装置３６を設置した。更に、このクリーン
気流３５に含まれるのダスト量をこの下部に設けたダス
トカウンタ吸入口３７にから吸入させ測定をし、そのダ
スト量に応じてクリーンエアブロー装置３６から射出す
るクリーン気流３５の流量を制御するものである。In this embodiment, a clean air blow device 36 is provided so as to generate a downward clean air flow 35 in the area 9 immediately before the sticking portion in order to eliminate an upward air flow including dust due to dust generation. Further, the amount of dust contained in the clean airflow 35 is sucked into a dust counter suction port 37 provided at the lower portion thereof, and measured, and the flow rate of the clean airflow 35 ejected from the clean air blow device 36 is determined according to the amount of dust. To control.
【００３４】この発明の第２実施の形態について説明す
る。第１の実施の形態では、フィルム切断部３の位置は
限定せず、図６に示した従来装置のフィルム切断部２３
のようにフィルムを貼り合わされた直後に設けた構成で
もよい。この実施の形態ではと、図１に示すように、ラ
ミネート装置の切断部３の位置は、装置の後方に設置さ
れ、多数枚連続して基板１０にフィルム３０を貼り合わ
せた後に切断を行うものである。このように、切断部３
の位置がフィルム巻出部１、フィルム搬送部２から水平
方向の遠方に設置された構成になっているため、フィル
ムを切断した時に発生したフィルム屑がこれらのフィル
ムに落下し貼り合わせた後、基板１０とフィルム３０Ａ
との間に挟み込んだ不良の発生を低減するものである。Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the first embodiment, the position of the film cutting section 3 is not limited, and the film cutting section 23 of the conventional apparatus shown in FIG.
The structure provided immediately after the films are bonded as described above may be used. In this embodiment, as shown in FIG. 1, the cutting section 3 of the laminating apparatus is located at the back of the apparatus, and cuts after a large number of the films 30 are continuously bonded to the substrate 10. It is. Thus, the cutting section 3
Is disposed horizontally away from the film unwinding unit 1 and the film transporting unit 2, so that film debris generated when the film is cut falls on these films and is attached. Substrate 10 and film 30A
And to reduce the occurrence of defects sandwiched between them.
【００３５】この発明の第３の実施の形態を図２に基づ
いて説明する。第１の実施の形態では、予備加熱部８は
エアーフローティング搬送による基板加熱方式であり、
図７に示した従来の下貼り方式のラミネータ装置の予備
加熱部２８の構成でもよい。この実施の形態では、図２
に示すように、ラミネート装置の予備加熱部８のホット
プレート８Ｂである基板搬送支持面４２にセラミック製
の微小な***が形成された多気孔体４５を用いているた
め、この多気孔体４５によりダストのフィルタリングが
されるものである。このため、同多気孔体４５から射出
されるエアには不良となる異物が含まないため、基板１
０に異物付着なしにフローティング搬送することができ
るものである。A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the first embodiment, the preliminary heating unit 8 is a substrate heating method using air floating conveyance,
The configuration of the pre-heating unit 28 of the conventional lamination type laminator device shown in FIG. 7 may be used. In this embodiment, FIG.
As shown in FIG. 7, a multi-porous body 45 in which fine holes made of ceramic are formed on the substrate transfer support surface 42 which is the hot plate 8B of the preheating unit 8 of the laminating apparatus is used. Dust is filtered. For this reason, the air ejected from the multi-porous body 45 does not include a foreign substance that is defective,
0 can be carried in a floating manner without adhering foreign matter.
【００３６】尚、多気孔体４５の孔径は、完成ラミネー
ト基板の不良異物の規格に応じて、設定すればよい。Incidentally, the hole diameter of the multi-porous body 45 may be set according to the standard of defective foreign matter on the finished laminate substrate.
【００３７】この発明の第１〜３の実施の形態に基づく
下貼り方式のラミネータ装置によりフィルムを貼り付け
られたフィルム付き基板の構成例を図３を用いて説明す
る。Referring to FIG. 3, an example of the structure of a substrate with a film to which a film is adhered by a laminator device of an under-applying method according to the first to third embodiments of the present invention will be described.
【００３８】図３（ａ）は、この発明の実施の形態のラ
ミネート装置によりフィルム３０Ａが貼り付けられた基
板１０を示す。ここで使用されたフィルム３０Ａは、Ｐ
ＥＴフィルム３１上に樹脂膜３２が形成されている。FIG. 3A shows a substrate 10 on which a film 30A is adhered by the laminating apparatus according to the embodiment of the present invention. The film 30A used here is P
A resin film 32 is formed on the ET film 31.
【００３９】尚、使用用途に応じては、ＰＥＴフィルム
３１がその他のフィルム材であってもよく、樹脂膜３２
も場合によっては、着色膜や、粘着膜や、積層膜であっ
ても良い。また、基板１０は、金属板や、ガラス基板
や、プラスチック基板等の何れの基板でも適応可能であ
る。The PET film 31 may be another film material, depending on the intended use.
In some cases, a colored film, an adhesive film, or a laminated film may be used. Further, as the substrate 10, any substrate such as a metal plate, a glass substrate, and a plastic substrate can be applied.
【００４０】図３（ｂ）は、この発明の実施の形態のラ
ミネート装置によりフィルム３０Ａが貼り付けられ、そ
の後、ＰＥＴフィルムを剥離され、樹脂膜３２のみ形成
された基板１０を示す。FIG. 3B shows a substrate 10 on which a film 30A is adhered by the laminating apparatus according to the embodiment of the present invention, and then the PET film is peeled off and only the resin film 32 is formed.
【００４１】尚、使用用途に応じては、樹脂膜３２は、
着色膜や、粘着膜や、積層膜であっても良い。また上記
同様、基板１０は、金属板や、ガラス基板や、プラスチ
ック基板等の何れの基板でも適応可能である。It should be noted that, depending on the intended use, the resin film 32
It may be a colored film, an adhesive film, or a laminated film. Further, as described above, the substrate 10 can be applied to any substrate such as a metal plate, a glass substrate, and a plastic substrate.
【００４２】[0042]
【発明の効果】この発明の請求項１記載のラミネート装
置によれば、フィルム巻出部およびフィルム搬送部をフ
ィルム貼付部より下方に設けることにより、下側の弾性
ロールに巻き付いたフィルムと上側の弾性ロールとの間
に基板を介在させて基板下面にフィルムを貼り付け可能
とし、かつフィルム貼付部直前エリアからフィルム搬送
部に沿ってクリーン気流を生じさせたので、フィルムを
基板下面に貼り付けることで装置発塵が基板上へ落下す
るの防止することができるとともに、フィルム貼付部直
前の予備加熱部から発生する上昇気流に引きずられ同エ
リアに装置下部の発塵が上昇するのをクリーン気流によ
り防ぐことができる。このため、基板とフィルムを貼り
付ける際、塵等の異物混入を大幅に減少させて貼り付け
ることができるため、歩留りを大きく向上させることが
できる。According to the laminating apparatus of the first aspect of the present invention, the film wound around the lower elastic roll and the upper film are formed by providing the film unwinding section and the film transport section below the film sticking section. A film can be attached to the lower surface of the substrate with the substrate interposed between the elastic roll and a clean airflow is generated from the area immediately before the film application section along the film transport section. The dust can be prevented from dropping onto the substrate with the clean airflow, and the dust at the bottom of the equipment rises in the same area by the rising airflow generated from the preheating section immediately before the film sticking section. Can be prevented. For this reason, when the substrate and the film are attached, foreign matter such as dust can be attached with significantly reduced contamination, and the yield can be greatly improved.
【００４３】請求項２では、フィルム貼付部直前のエリ
アから搬送部に沿って生じさせたクリーン気流のダスト
量を搬送部通過後に計測し、ダスト量に応じてクリーン
気流の流量制御を行うので、さらにダスト低減を図るこ
とができる。According to the present invention, the amount of dust in the clean airflow generated along the conveying section from the area immediately before the film attaching section is measured after passing through the conveying section, and the flow rate of the clean airflow is controlled in accordance with the amount of dust. Further, dust can be reduced.
【００４４】請求項３では、フィルム切断部をフィルム
巻出部、フィルム搬送部およびフィルム貼付部から水平
方向に離したので、フィルム切断部から発生したフィル
ム屑が巻出部およびフィルム搬送部上に落下するのを防
止することができる。According to the third aspect, the film cutting section is horizontally separated from the film unwinding section, the film transport section and the film sticking section, so that the film debris generated from the film cutting section is placed on the unwinding section and the film transport section. Falling can be prevented.
【００４５】請求項４では、基板を搬送する搬送支持面
が多孔質体であり、この多孔質体から射出されるエアに
よりエアフローティング搬送させるので、搬送支持面か
らの接触による異物付着を防止するだけでなく、多孔質
体自体が通過させたエア内に含有したダストをフィルタ
リングし、基板への異物付着を防止することができる。According to the fourth aspect, the transport support surface for transporting the substrate is a porous body, and the substrate is transported in air-floating state by the air ejected from the porous body, so that adhesion of foreign matter due to contact from the transport support surface is prevented. In addition, it is possible to filter dust contained in the air passed by the porous body itself, thereby preventing foreign substances from adhering to the substrate.
【００４６】この発明の請求項５記載のラミネート方法
によれば、基板の下方から上方向に搬送されるフィルム
に沿ってクリーン気流を生じさせた状態で、基板下面に
フィルムを貼り付けるので、装置発塵が基板上へ落下す
るの防止することができるとともに、フィルムを貼り付
ける直前の加熱工程において発生する上昇気流に引きず
られ、フィルムを貼り付けるエリアに装置下部の発塵が
上昇するのをクリーン気流により防ぐことができる。こ
のため、基板とフィルムを貼り付ける際、塵等の異物混
入を大幅に減少させて貼り付けることができるため、歩
留りを大きく向上させることができる。According to the laminating method according to the fifth aspect of the present invention, the film is adhered to the lower surface of the substrate in a state where a clean airflow is generated along the film conveyed upward from below the substrate. Dust can be prevented from dropping onto the substrate, and at the same time the dust generated at the lower part of the device rises in the area where the film is to be attached, due to the rising air current generated in the heating process immediately before the film is attached. It can be prevented by airflow. For this reason, when the substrate and the film are attached, foreign matter such as dust can be attached with significantly reduced contamination, and the yield can be greatly improved.
【００４７】この発明の請求項６記載のフィルム付き基
板によれば、請求項５記載のラミネート方法により製造
されたので、異物混入を大幅に減少させたフィルム付き
基板が得られる。According to the substrate with a film according to the sixth aspect of the present invention, since the substrate with the film is manufactured by the laminating method according to the fifth aspect, a substrate with a film in which foreign matters are greatly reduced is obtained.
【図１】この発明の実施の形態の下貼り方式のラミネー
ト装置の構成例を示す概念図FIG. 1 is a conceptual diagram showing an example of the configuration of an under-paste laminating apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】この発明の第３の実施の形態の予備加熱部の断
面図FIG. 2 is a sectional view of a preheating unit according to a third embodiment of the present invention.
【図３】（ａ），（ｂ）はこの発明の実施の形態のフィ
ルム付き基板の断面図3 (a) and 3 (b) are cross-sectional views of a substrate with a film according to an embodiment of the present invention.
【図４】従来の上貼り方式のラミネート装置の構成例を
示す概念図FIG. 4 is a conceptual diagram showing a configuration example of a conventional top-attaching type laminating apparatus.
【図５】フィルムの断面図FIG. 5 is a sectional view of a film.
【図６】従来の下貼り方式のラミネート装置の構成例を
示す概念図FIG. 6 is a conceptual diagram showing a configuration example of a conventional laminating apparatus of an under-paste type.
【図７】従来の下貼り方式のラミネート装置の予備加熱
部の断面図FIG. 7 is a cross-sectional view of a preheating unit of a conventional laminating apparatus of an under-paste type.
１，１１，２１ フィルム巻出部 ２，１２，２２ フィルム搬送部 ３，１３，２３ フィルム切断部 ４，１４，２４ フィルム巻取部 ５，１５，２５ フィルム貼付部 ６，１６，２６ 弾性ロール ７，１７，２７ 洗浄部 ８，１８，２８ 予備加熱部 ９ フィルム貼付部直前エリア １０ 基板 ３０ フィルム ３１ ＰＥＴフィルム ３２ 樹脂膜 ３３ 保護フィルム ３４ 上昇気流 ３５ クリーン気流 ３６ クリーンエアブロー装置 ３７ ダスト測定用吸入口 1,11,21 Film unwinding part 2,12,22 Film transport part 3,13,23 Film cutting part 4,14,24 Film winding part 5,15,25 Film sticking part 6,16,26 Elastic roll 7 , 17, 27 Cleaning section 8, 18, 28 Preheating section 9 Area immediately before film sticking section 10 Substrate 30 Film 31 PET film 32 Resin film 33 Protective film 34 Updraft 35 Clean airflow 36 Clean air blow device 37 Dust measurement suction port
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩下 雅文 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 中尾 浩徳 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 松川 秀樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4F211 AC03 AD05 AD08 AG01 AG03 AP20 AR14 TA13 TC02 TD11 TH02 TH06 TH30 TJ15 TJ31 TN09 TN24 TQ03 TW23 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Masafumi Iwashita 1006 Kazuma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 72) Inventor Hideki Matsukawa 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture F-term (reference) 4F211 AC03 AD05 AD08 AG01 AG03 AP20 AR14 TA13 TC02 TD11 TH02 TH06 TH30 TJ15 TJ31 TN09 TN24 TQ03 TW23
Claims (6)
ート装置であって、基板を非接触搬送により搬送し予め
加熱する予備加熱部と、前記フィルムを供給するフィル
ム巻出部と、前記フィルム巻出部から供給されたフィル
ムをパスロールにより転送させるフィルム搬送部と、前
記予備加熱部で加熱された基板と前記フィルム搬送部か
ら転送されたフィルムを一対の弾性ロールで密着させる
フィルム貼付部と、前記フィルム貼付部でフィルムを密
着させた基板の端面からはみ出た前記フィルムを切断す
るフィルム切断部とを備え、前記フィルム巻出部および
前記フィルム搬送部を前記フィルム貼付部より下方に設
けることにより、下側の弾性ロールに巻き付いた前記フ
ィルムと上側の弾性ロールとの間に前記基板を介在させ
て基板下面に前記フィルムを貼り付け可能とし、かつ前
記フィルム貼付部直前エリアから前記フィルム搬送部に
沿ってクリーン気流を生じさせたことを特徴とするラミ
ネート装置。1. A laminating apparatus for laminating a film on a substrate surface, comprising: a pre-heating unit that conveys the substrate by non-contact conveyance and pre-heats the film; a film unwinding unit that supplies the film; and a film unwinding unit. A film transport unit that transfers the film supplied from the pass roll, a film affixing unit that adheres the substrate heated by the preliminary heating unit and the film transferred from the film transport unit with a pair of elastic rolls, and the film affixing unit A film cutting section for cutting the film protruding from the end face of the substrate in which the film is adhered in the section, by providing the film unwinding section and the film transport section below the film affixing section, the lower side The substrate is interposed between the film wound around the elastic roll and the upper elastic roll, and the film is placed on the lower surface of the substrate. A laminating apparatus wherein a film can be attached and a clean airflow is generated from an area immediately before the film attaching section along the film transport section.
に沿って生じさせたクリーン気流のダスト量を前記搬送
部を通過後に計測し、ダスト量に応じてクリーン気流の
流量制御を行う請求項１記載のラミネート装置。2. The method according to claim 1, further comprising measuring a dust amount of a clean airflow generated along the conveying portion from an area immediately before the film attaching portion after passing through the conveying portion, and controlling a flow rate of the clean airflow according to the dust amount. The laminating apparatus as described in the above.
ルム搬送部およびフィルム貼付部から水平方向に離した
請求項１記載のラミネート装置。3. The laminating apparatus according to claim 1, wherein the film cutting section is horizontally separated from the film unwinding section, the film transport section and the film sticking section.
あり、この多孔質体から射出されるエアによりエアフロ
ーティング搬送させる請求項１記載のラミネート装置。4. The laminating apparatus according to claim 1, wherein the transport support surface for transporting the substrate is a porous body, and the substrate is transported by air floating from the porous body.
する工程と、前記基板の下方から上方向へフィルムを搬
送する工程と、加熱された基板と搬送されたフィルムを
密着させる工程と、フィルムを密着させた基板の端面か
らはみ出た前記フィルムを切断する工程とを含み、上方
向に搬送されるフィルムに沿ってクリーン気流を生じさ
せた状態で、基板下面に前記フィルムを貼り付けること
を特徴とするラミネート方法。5. A step of transporting a substrate by non-contact transport and preheating the same, a step of transporting a film upward from below the substrate, a step of bringing the heated substrate into close contact with the transported film, Cutting the film protruding from the end face of the substrate to which the film is adhered, and attaching the film to the lower surface of the substrate in a state where a clean airflow is generated along the film conveyed upward. Lamination method.
造されたことを特徴とするフィルム付き基板。6. A substrate with a film, which is manufactured by the laminating method according to claim 5.
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|---|---|---|---|
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|---|---|
| JP (1) | JP4744713B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009083170A (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Fujifilm Corp | Production device for photosensitive stacked body, and production method therefor |
| CN105150444A (en) * | 2015-08-25 | 2015-12-16 | 常州回天新材料有限公司 | Dustproof back membrane tape-casting machine |
| CN115635675A (en) * | 2022-10-26 | 2023-01-24 | 江苏吉福新材料股份有限公司 | Mute light tectorial membrane device for decorative board processing |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02306490A (en) * | 1989-05-20 | 1990-12-19 | Fujitsu Ltd | Disk device |
| JPH11185619A (en) * | 1997-12-25 | 1999-07-09 | Sony Corp | Affixing method of functional film of cathode-ray tube and affixing device |
| JP2000062950A (en) * | 1998-08-19 | 2000-02-29 | Daiichi Shisetsu Kogyo Kk | Flotation apparatus |
| JP2000085011A (en) * | 1998-07-16 | 2000-03-28 | Somar Corp | Film laminating apparatus |
| JP2000329931A (en) * | 1999-05-18 | 2000-11-30 | Mitsui Chemicals Inc | Optical filter |
| JP2002062666A (en) * | 2000-08-22 | 2002-02-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | Method of manufacturing photosensittve laminated material and apparatus for manufacturing the same |
-
2001
- 2001-04-05 JP JP2001106847A patent/JP4744713B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02306490A (en) * | 1989-05-20 | 1990-12-19 | Fujitsu Ltd | Disk device |
| JPH11185619A (en) * | 1997-12-25 | 1999-07-09 | Sony Corp | Affixing method of functional film of cathode-ray tube and affixing device |
| JP2000085011A (en) * | 1998-07-16 | 2000-03-28 | Somar Corp | Film laminating apparatus |
| JP2000062950A (en) * | 1998-08-19 | 2000-02-29 | Daiichi Shisetsu Kogyo Kk | Flotation apparatus |
| JP2000329931A (en) * | 1999-05-18 | 2000-11-30 | Mitsui Chemicals Inc | Optical filter |
| JP2002062666A (en) * | 2000-08-22 | 2002-02-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | Method of manufacturing photosensittve laminated material and apparatus for manufacturing the same |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009083170A (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Fujifilm Corp | Production device for photosensitive stacked body, and production method therefor |
| CN105150444A (en) * | 2015-08-25 | 2015-12-16 | 常州回天新材料有限公司 | Dustproof back membrane tape-casting machine |
| CN115635675A (en) * | 2022-10-26 | 2023-01-24 | 江苏吉福新材料股份有限公司 | Mute light tectorial membrane device for decorative board processing |
| CN115635675B (en) * | 2022-10-26 | 2023-06-27 | 江苏吉福新材料股份有限公司 | Matte decorative board processing is with tectorial membrane device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4744713B2 (en) | 2011-08-10 |
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