JP2002299652A - Optical element holding structure of shield case - Google Patents
Optical element holding structure of shield caseInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＯＡ、ＦＡや車載
機器等の光通信分野で用いられる光コネクタにおけるシ
ールドケースの光素子保持構造に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical element holding structure of a shield case in an optical connector used in the field of optical communication such as OA, FA and on-vehicle equipment.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、光素子を内蔵した光コネクタとし
て、例えば、特開平５−３３３０号公報に開示のよう
に、ノイズ対策のため、光素子をシールドケースとして
の金属ケース内に収容し、これを絶縁樹脂製のコネクタ
ハウジング内に収容する構成のものがあり、電磁波ノイ
ズを遮蔽する目的から、光コネクタを回路基板に設置固
定した際、金属ケースが回路基板に形成されたアース回
路に接続される構造とされていた。2. Description of the Related Art Conventionally, as an optical connector having a built-in optical element, for example, as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. Hei 5-3330, an optical element is housed in a metal case as a shield case for noise suppression. There is a configuration in which this is housed in a connector housing made of insulating resin.When the optical connector is installed and fixed on the circuit board for the purpose of shielding electromagnetic noise, the metal case is connected to the ground circuit formed on the circuit board. The structure was to be.
【０００３】また、放熱効果を高めるべく、コネクタハ
ウジング外に位置する放熱フィン部を金属ケースから延
設状に配設していた。Further, in order to enhance the heat radiation effect, a heat radiation fin located outside the connector housing has been provided extending from the metal case.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記従来構造によれ
ば、光素子の素子本体部を金属ケースに形成された収容
凹部内に挿入して嵌合させる方式であり、収容凹部の開
口形状は光素子の素子本体部が嵌合可能となるべく、素
子本体部よりも僅かに大きなサイズに形成されていた。According to the above-mentioned conventional structure, the device main body of the optical element is inserted and fitted into a housing recess formed in a metal case, and the opening shape of the housing recess is optical. The size of the element body is slightly larger than that of the element body so that the element body can be fitted.
【０００５】従って、金属ケースの収容凹部内面と素子
本体部外面との相互間には若干の間隙が生じるおそれが
あり、この間隙によって熱伝導が効率よくなされないお
それがあり、コネクタハウジング外に至る放熱フィン部
が必要とされると共に、放熱フィン部による高い放熱効
果も期待し難いという問題があった。[0005] Therefore, there is a possibility that a slight gap may be formed between the inner surface of the housing recess of the metal case and the outer surface of the element main body. There is a problem that a heat radiation fin is required and a high heat radiation effect by the heat radiation fin is hardly expected.
【０００６】そこで、本発明は上記問題点に鑑み、ノイ
ズ対策だけでなく、熱対策にも優れるシールドケースの
光素子保持構造を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an optical element holding structure of a shield case which is excellent not only in noise measures but also in heat measures.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の技術的手段は、光コネクタのコネクタハウジングに備
えられたケース収容凹部に収容されるシールドケースの
ケース本体部に、光素子の素子本体部が嵌合状態で収容
されると共に、光素子のリード端子が前記ケース本体部
より突出した状態で保持されるシールドケースの光素子
保持構造において、前記ケース本体部に開口形成された
光通信用窓部位置を除く、ケース本体部内周面と素子本
体部外周面との間隙に、ゲル状もしくは液状の伝熱材料
が充填注入されて、硬化された点にある。The technical means for solving the above-mentioned problems is that an element body of an optical element is mounted on a case body of a shield case housed in a case housing recess provided in a connector housing of an optical connector. In the optical element holding structure of the shield case in which the parts are housed in a fitted state and the lead terminals of the optical element are held in a state of protruding from the case body, an optical communication opening formed in the case body is provided. Except for the position of the window, the gap between the inner peripheral surface of the case main body and the outer peripheral surface of the element main body is filled with a gel-like or liquid heat transfer material, injected and cured.
【０００８】また、光コネクタのコネクタハウジングに
備えられたケース収容凹部に収容されるシールドケース
のケース本体部に、光素子の素子本体部が嵌合状態で収
容されると共に、光素子のリード端子が前記ケース本体
部より突出した状態で保持されるシールドケースの光素
子保持構造において、前記ケース本体部内周面の少なく
とも一側面に、前記素子本体部を他側面に押圧付勢する
バネ片部が、ケース本体部に一体もしくは別体に備えら
れてなる構造としてもよい。In addition, the element body of the optical element is accommodated in the case body of the shield case accommodated in the case accommodating recess provided in the connector housing of the optical connector, and the lead terminal of the optical element is provided. In the optical element holding structure of the shield case, which is held in a state protruding from the case main body, at least one side surface of the inner peripheral surface of the case main body portion has a spring piece portion for pressing and urging the element main body portion to the other side surface. Alternatively, the structure may be such that the case body is provided integrally or separately.
【０００９】さらに、前記バネ片部が、前記ケース本体
部に開口形成された光通信用窓部に対向する内周面位置
に備えられた構造としてもよい。Further, the structure may be such that the spring piece is provided at an inner peripheral surface position facing an optical communication window formed in the case body.
【００１０】また、前記バネ片部による前記素子本体部
の押圧部位が、素子本体部の発熱源近傍に配置された構
造としてもよい。[0010] Further, a structure may be employed in which a part of the element body pressed by the spring piece is located near a heat source of the element body.
【００１１】さらに、前記バネ片部が、前記ケース本体
部の前記素子本体部が嵌合される開口縁部よりケース本
体部内に折り曲げ状に延設配置されてなる構造としても
よい。Further, the structure may be such that the spring piece is bent and arranged in the case body from an opening edge portion of the case body where the element body is fitted.
【００１２】また、前記ケース本体部に開口形成された
光通信用窓部位置を除く、ケース本体部内周面と素子本
体部外周面との間隙に、ゲル状もしくは液状の伝熱材料
が充填注入されて、硬化された構造としてもよい。A gel or liquid heat transfer material is injected into the gap between the inner peripheral surface of the case main body and the outer peripheral surface of the element main body except for the position of the optical communication window formed in the case main body. Then, it may be a cured structure.
【００１３】さらに、前記ケース本体部に開口形成され
た光通信用窓部位置を除く、ケース本体部内周面と素子
本体部外周面との間隙に、弾性部材が圧縮状態で介在さ
れた構造としてもよい。Further, a structure is provided in which an elastic member is interposed in a compressed state in the gap between the inner peripheral surface of the case main body and the outer peripheral surface of the element main body except for the position of the optical communication window formed in the case main body. Is also good.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施形態を
図面に基づいて説明すると、図１０に示される如く、光
コネクタ１は、発光素子や受光素子からなる光素子２の
素子本体部２ａを収容可能なシールドケース３と、シー
ルドケース３を収容保持するケース収容凹部４を備えた
絶縁樹脂等からなるコネクタハウジング５とから主構成
されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. As shown in FIG. 10, an optical connector 1 has an element body of an optical element 2 comprising a light emitting element and a light receiving element. It mainly comprises a shield case 3 capable of accommodating the portion 2a and a connector housing 5 made of insulating resin or the like having a case accommodating recess 4 accommodating and holding the shield case 3.
【００１５】なお、光コネクタ１における光素子２の数
は、必要に応じて適宜決定すればよい。The number of optical elements 2 in the optical connector 1 may be determined as needed.
【００１６】前記シールドケース３は、図１ないし図９
にも示される如く、導電性材料、例えば、黄銅，燐青
銅，ステンレス，洋白（洋銀）等の金属材料よりなる板
材を打抜き・屈曲加工等することにより形成されるもの
で、光素子１の素子本体部１ａを収容可能なケース本体
部７と、このケース本体部７から下方に向けて延設され
たリード部８とを備えている。The shield case 3 is shown in FIGS.
As shown in FIG. 1, the optical element 1 is formed by punching or bending a plate made of a conductive material, for example, a metal material such as brass, phosphor bronze, stainless steel, and nickel silver (nickel silver). A case body 7 capable of accommodating the element body 1a and a lead 8 extending downward from the case body 7 are provided.
【００１７】ケース本体部７は、底部側が開口する略筺
状に形成され、その底部側開口より光素子２の素子本体
部２ａを嵌合すると、素子本体部２ａの全体がケース本
体部７内に収容配置されるように構成されている。そし
てこの状態で、素子本体部２ａの全体がケース本体部７
に覆われており、リード部８を適宜接地することによ
り、光素子２の電磁的なシールドが行われるように構成
され、例えば、リード部８を回路基板１０に形成された
アース回路１１にはんだ付け等することにより接地され
る。The case main body 7 is formed in a substantially housing shape having an opening at the bottom side. When the element main body 2a of the optical element 2 is fitted from the bottom side opening, the entire element main body 2a is in the case main body 7. It is configured to be accommodated and arranged. In this state, the entire element main body 2a is
The optical element 2 is electromagnetically shielded by appropriately grounding the lead portion 8. For example, the lead portion 8 is soldered to the ground circuit 11 formed on the circuit board 10. It is grounded by attaching.
【００１８】また、ケース本体部７の前面側には横長の
光通信用窓部７ａが開口形成されており、素子本体部２
ａの前面側に設けられた受光面あるいは発光面がその窓
部７ａを通じて外部に面する構成とされている。そし
て、コネクタハウジング５のケース収容凹部４にシール
ドケース３が嵌合状態で収容された際、ケース本体部７
の窓部７ａ位置に対応して、コネクタハウジング５に筒
状のフェルール案内部１３が形成されている。On the front side of the case body 7, a horizontally long optical communication window 7a is formed.
The light-receiving surface or the light-emitting surface provided on the front side of “a” faces the outside through the window 7a. When the shield case 3 is housed in the case housing recess 4 of the connector housing 5 in a fitted state, the case body 7
A cylindrical ferrule guide 13 is formed in the connector housing 5 corresponding to the position of the window 7a.
【００１９】また、ケース本体部７の底部側開口の周縁
部より下方に向けて前記リード部８が延設されている。The lead portion 8 extends downward from the peripheral edge of the bottom opening of the case body 7.
【００２０】さらに、ケース本体部７の前壁部、後壁部
および両側壁部には、それぞれ内側に向けて突出する位
置決め突部７ｂが形成されており、各位置決め突部７ｂ
により、ケース本体部７内に光素子２の素子本体部２ａ
が嵌合された際、素子本体部２ａをケース本体部７内の
所定位置で位置決めして保持できるように構成されてい
る。Further, positioning projections 7b projecting inward are formed on the front wall, the rear wall, and both side walls of the case body 7, respectively.
As a result, the element body 2a of the optical element 2 is placed in the case body 7.
When is fitted, the element main body 2a can be positioned and held at a predetermined position in the case main body 7.
【００２１】そして、この素子本体部２ａをケース本体
部７内に収容した状態で、素子本体部２ａより下方に向
けて伸びるリード端子２ｂがケース本体部７の底部側開
口より下方に向けて延出する構造とされており、各リー
ド端子２ｂは、回路基板１０に形成された所定の配線パ
ターンにそれぞれはんだ付け可能に構成されている。In a state where the element main body 2a is accommodated in the case main body 7, the lead terminals 2b extending downward from the element main body 2a extend downward from the bottom opening of the case main body 7. Each lead terminal 2 b is configured to be solderable to a predetermined wiring pattern formed on the circuit board 10.
【００２２】また、ケース本体部７内に素子本体部２ａ
が位置決めされた前記保持状態で、前記窓部７ａ位置を
除いて、ケース本体部７内周面と素子本体部２ａ外周面
との間隙に、ゲル状もしくはある温度条件下で硬化する
液状の熱伝導性に優れた伝熱材料１５が充填注入され
て、硬化され、隙間のない状態で素子本体部２ａがケー
ス本体部７に保持固定されている。The element body 2a is provided in the case body 7.
In the holding state where is positioned, except for the position of the window 7a, a gel-like or liquid heat hardening under a certain temperature condition is formed in a gap between the inner peripheral surface of the case main body 7 and the outer peripheral surface of the element main body 2a. The element body 2a is held and fixed to the case body 7 in a state where there is no gap, by filling and injecting a heat transfer material 15 having excellent conductivity and hardening.
【００２３】前記充填される伝熱材料１５としては、例
えば、シリコンに金属フィラーやアルミ粉を混入したも
のや、ゴム材にカーボン粉や金属フィラー等の導電性粉
およびフェライトやセンダスト等の磁性体粉を混入した
もの等を使用すればよい。The heat transfer material 15 to be filled is, for example, a material in which a metal filler or aluminum powder is mixed in silicon, a conductive powder such as carbon powder or metal filler in a rubber material, or a magnetic material such as ferrite or sendust. What mixed powder may be used.
【００２４】また、窓部７ａ位置や素子本体部２ａの受
光面あるいは発光面位置は、伝熱材料１５が付着しない
ように弾性体等で一時的に覆ったり、周囲に壁を設けて
伝熱材料１５の前記受光面あるいは発光面側への侵入を
防止すればよい。The position of the window 7a and the position of the light receiving surface or the light emitting surface of the element body 2a are temporarily covered with an elastic body or the like so that the heat transfer material 15 does not adhere thereto, or a wall is provided around the heat transfer material. What is necessary is just to prevent the material 15 from entering the light receiving surface or the light emitting surface side.
【００２５】本実施形態は以上のように構成されてお
り、光コネクタ１を回路基板１０上に取付け固定する場
合には、予め、シールドケース３のケース本体部７内に
光素子２の素子本体部２ａが嵌合状に収容されて伝熱材
料１５が注入、硬化された前記保持固定状態で、コネク
タハウジング５のケース収容凹部４にケース本体部７を
嵌合させ、各リード端子２ｂを回路基板１０の所定回路
パターンの挿通孔に挿通させると共に、リード部８をア
ース回路１１に挿通させて所定位置に載置し、コネクタ
ハウジング５の両側部等に備えられた図示省略のネジ止
め部を介して回路基板１０に取付け固定する。この際、
各リード端子２ｂやリード部８は、はんだ付け等により
所定の回路に接続される。The present embodiment is configured as described above. When the optical connector 1 is mounted and fixed on the circuit board 10, the element body of the optical element 2 is placed in the case body 7 of the shield case 3 in advance. In the holding and fixed state in which the heat transfer material 15 is injected and hardened while the portion 2a is housed in a fitting manner, the case body 7 is fitted into the case housing recess 4 of the connector housing 5, and each lead terminal 2b is connected to the circuit. The lead portion 8 is inserted through the insertion hole of the predetermined circuit pattern of the substrate 10, the lead portion 8 is inserted into the ground circuit 11, and is mounted at a predetermined position. And fixed to the circuit board 10 via the On this occasion,
Each lead terminal 2b and the lead portion 8 are connected to a predetermined circuit by soldering or the like.
【００２６】ここに、光素子２の素子本体部２ａはシー
ルドケース３内に収容されており、耐ノイズ性に優れ
る。Here, the element body 2a of the optical element 2 is housed in the shield case 3 and has excellent noise resistance.
【００２７】また、光素子２の素子本体部２ａで生じた
熱はケース本体部７を通じて外部に発散される。この
際、ケース本体部７内周面と素子本体部２ａ外周面との
間隙が空気よりも熱伝導率に優れる伝熱材料１５で充填
されているため、素子本体部２ａで生じた熱が伝熱材料
１５を通じてケース本体部７に効率よく熱伝導され、放
熱性に優れる。The heat generated in the element body 2 a of the optical element 2 is radiated to the outside through the case body 7. At this time, since the gap between the inner peripheral surface of the case main body 7 and the outer peripheral surface of the element main body 2a is filled with the heat transfer material 15 having a higher thermal conductivity than air, the heat generated in the element main body 2a is transferred. The heat is efficiently conducted to the case body 7 through the heat material 15, and the heat dissipation is excellent.
【００２８】また、耐ノイズ性及び放熱性に優れる結
果、光素子２をより高速（高周波数）で安定して動作さ
せることも可能となる。Further, as a result of excellent noise resistance and heat radiation, the optical element 2 can be operated stably at higher speed (high frequency).
【００２９】また、伝熱材料１５として導電性磁性弾性
材料（導電性及び磁性を有する弾性材料）を用いれば、
さらに次の効果を奏することができる。If a conductive magnetic elastic material (an elastic material having conductivity and magnetism) is used as the heat transfer material 15,
Further, the following effects can be obtained.
【００３０】即ち、光素子２を収容したシールドケース
３では、光素子２の発光面または受光面を外部に面した
構成とするため、窓部７ａが必須の構成要素となる。と
ころが、外来ノイズにより窓部７ａの周縁部の導電性部
分で渦電流が発生し、この渦電流により電磁波の輻射が
起きてしまう。また、光素子２自体からも電磁波が発生
してしまい、特に高周波での動作により生じた電磁波
は、ケース本体部７内の空間で乱反射してしまうという
問題が生じる。That is, in the shield case 3 accommodating the optical element 2, the window 7 a is an essential component because the light emitting surface or the light receiving surface of the optical element 2 faces the outside. However, an eddy current is generated in the conductive portion on the periphery of the window 7a due to the external noise, and the eddy current causes radiation of an electromagnetic wave. In addition, an electromagnetic wave is also generated from the optical element 2 itself, and there is a problem that the electromagnetic wave generated by the operation at a high frequency is irregularly reflected in the space in the case body 7.
【００３１】そこで、伝熱材料１５に導電性および磁性
を持たせることにより、窓部７ａの周縁部で発生した渦
電流による輻射電磁波を吸収すると共に、光素子２自体
から発生した電磁波をも吸収してその乱反射を防止する
ようにしている。特に、伝熱材料１５に磁性を持たせる
ことにより電磁波吸収効果が有効に発揮され、伝熱材料
１５の表面における電磁波（入射ノイズ）の反射防止
や、シールドケース３表面で発生する高周波電流を抑制
してノイズの再放射防止がなされる。Therefore, by imparting conductivity and magnetism to the heat transfer material 15, the electromagnetic radiation generated by the eddy current generated at the periphery of the window 7a and the electromagnetic radiation generated from the optical element 2 itself are absorbed. To prevent the irregular reflection. In particular, by making the heat transfer material 15 have magnetism, the electromagnetic wave absorption effect is effectively exhibited, preventing reflection of electromagnetic waves (incident noise) on the surface of the heat transfer material 15 and suppressing high frequency current generated on the surface of the shield case 3. As a result, re-radiation of noise is prevented.
【００３２】また、伝熱材料１５に電磁波吸収効果の
他、弾性を有する材料を使用することにより、シールド
ケース３に加わる機械的、熱的振動を吸収して素子本体
部２ａの位置ずれを防止しつつ、素子本体部２ａをケー
ス本体部７内の正確な位置で密着固定する効果を奏し、
さらには、当該伝熱材料１５により、シールドケース７
と光素子２間の材料、寸法形状、取付方法などの違いに
よる機械的、熱的固有振動のずれを吸収し、リード端子
２ｂ等の破損を防ぐこともできる。The use of a material having elasticity in addition to the electromagnetic wave absorbing effect as the heat transfer material 15 absorbs mechanical and thermal vibrations applied to the shield case 3 to prevent the element body 2a from being displaced. And has the effect of closely fixing the element body 2a at an accurate position in the case body 7,
Further, the heat transfer material 15 allows the shield case 7 to be used.
It is also possible to absorb a shift in mechanical and thermal natural vibrations due to differences in material, dimensions, shape, mounting method, etc. between the optical element 2 and the optical element 2 and prevent damage to the lead terminals 2b and the like.
【００３３】図１１ないし図１９は第２の実施形態を示
しており、上記第１の実施形態と同様構成部分は同一符
号を付し、その説明を省略する。FIGS. 11 to 19 show a second embodiment, in which the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【００３４】即ち、本実施形態においては、ケース本体
部７における窓部７ａに対向する後壁部の下端の開口縁
部よりケース本体部７内に、適宜幅を有するバネ片部１
７が折り曲げ状として一体に備えられており、ケース本
体部７内の上部近くまで延設配置された構造とされてい
る。That is, in this embodiment, the spring piece 1 having an appropriate width is inserted into the case main body 7 from the opening edge at the lower end of the rear wall facing the window 7a in the case main body 7.
7 is provided integrally in a bent shape, and is configured to be extended and arranged near the upper portion in the case main body 7.
【００３５】また、位置決め突部７ｂはケース本体部７
の両側壁部のみに形成された構造とされている。The positioning projection 7b is provided on the case body 7
Are formed only on both side walls.
【００３６】そして、ケース本体部７内に素子本体部２
ａが挿入されるとバネ片部１７が弾性変形され、素子本
体部２ａの嵌合状態において、素子本体部２ａはバネ片
部１７の弾性により前壁部内面側に押し付けられた押圧
付勢状態で保持されるように構成されている。The element body 2 is placed in the case body 7.
When the element a is inserted, the spring piece 17 is elastically deformed, and when the element body 2a is fitted, the element body 2a is pressed against the inner surface of the front wall by the elasticity of the spring piece 17. It is configured to be held by.
【００３７】本実施形態は以上のように構成されてお
り、光コネクタ１を回路基板１０上に取付け固定する場
合には、シールドケース３のケース本体部７内に光素子
２の素子本体部２ａを嵌合状に収容させた状態で、コネ
クタハウジング５のケース収容凹部４にケース本体部７
を嵌合させ、各リード端子２ｂを回路基板１０の所定回
路パターンの挿通孔に挿通させると共に、リード部８を
アース回路１１に挿通させて所定位置に載置し、コネク
タハウジング５の側部に備えられたネジ止め部を介して
回路基板１０に取付け固定する。この際、各リード端子
２ｂやリード部８ははんだ付け等により所定の回路に接
続される。The present embodiment is configured as described above. When the optical connector 1 is mounted and fixed on the circuit board 10, the element body 2 a of the optical element 2 is placed in the case body 7 of the shield case 3. The housing body 7 is inserted into the housing housing recess 4 of the connector housing 5 in a state in which
And the lead terminals 2b are inserted through the insertion holes of the predetermined circuit pattern of the circuit board 10, and the lead portions 8 are inserted through the ground circuit 11 and placed at predetermined positions. It is attached and fixed to the circuit board 10 via the provided screwing portion. At this time, the lead terminals 2b and the lead portions 8 are connected to a predetermined circuit by soldering or the like.
【００３８】ここに、第１の実施形態と同様、光素子２
の素子本体部２ａはシールドケース３内に収容されてお
り、耐ノイズ性に優れる。Here, similarly to the first embodiment, the optical element 2
The element main body 2a is housed in the shield case 3 and has excellent noise resistance.
【００３９】また、光素子２の素子本体部２ａで生じた
熱はケース本体部７を通じて外部に発散される。この
際、ケース本体部７内で、素子本体部２ａはバネ片部１
７の弾発付勢力により前壁部内面に押圧付勢されてお
り、素子本体部２ａ前面側はケース本体部７の前壁部内
面に密着状とされ、素子本体部２ａで生じた熱が前壁部
や押圧付勢するバネ片部１７を通じてケース本体部７に
効率よく熱伝導され、放熱性に優れる。The heat generated in the element body 2 a of the optical element 2 is radiated to the outside through the case body 7. At this time, in the case body 7, the element body 2a is
7, the front surface of the element body 2a is brought into close contact with the inner surface of the front wall of the case body 7, so that the heat generated in the element body 2a is released. The heat is efficiently conducted to the case main body 7 through the front wall portion and the spring piece 17 that presses and biases, and the heat radiation is excellent.
【００４０】さらに、後壁部にバネ片部１７を備え、素
子本体部２ａを前壁部内面に押圧付勢する構造であり、
素子本体部２ａの発光面もしくは受光面がより窓部７ａ
に近接して配置される構造となり、この光コネクタ１に
接続される側の光ファイバ側との距離をより短くでき、
光通信を行う際の安定性向上も図れる。Further, a spring piece 17 is provided on the rear wall to press and urge the element body 2a against the inner surface of the front wall.
The light emitting surface or the light receiving surface of the element body 2a is
, And the distance from the optical fiber side connected to the optical connector 1 can be further reduced.
The stability at the time of performing optical communication can also be improved.
【００４１】また、後壁部の一部を切り起こし状として
バネ片部１７を形成する場合と比較して、後壁部下端よ
り延設された部分を折り曲げることによりバネ片部１７
を形成しているため、電磁シールド機能もより良好に発
揮できる。Further, as compared with the case where the spring piece 17 is formed by cutting and raising a part of the rear wall, the portion extending from the lower end of the rear wall is bent to be bent.
Is formed, so that the electromagnetic shielding function can be exhibited more favorably.
【００４２】そして、耐ノイズ性及び放熱性に優れる結
果、光素子２をより高速（高周波数）で安定して動作さ
せることも可能となる。As a result, the optical element 2 can be operated more stably at higher speed (high frequency) as a result of excellent noise resistance and heat radiation.
【００４３】また、上記第２の実施形態において、バネ
片部１７を一体に備えた構造を示しているが、バネ片部
１７を別体で構成し、ケース本体部７内面に装着する構
造であってもよい。そして、バネ片部１７は一個所に限
らず、複数個所に設ける構造としてもよい。Further, in the second embodiment, the structure in which the spring piece 17 is integrally provided is shown. However, the spring piece 17 is formed separately and attached to the inner surface of the case body 7. There may be. The spring piece 17 is not limited to one location, and may be provided at a plurality of locations.
【００４４】さらに、バネ片部１７で、素子本体部２ａ
の駆動回路部分等の発熱源近傍を押圧付勢する構造とす
れば、熱伝導がより有効になされ、放熱効果をより高め
ることができる。Further, the element piece 2a is
If the structure for pressing and pressing the vicinity of the heat source such as the drive circuit portion is more effective, the heat conduction can be more effectively performed, and the heat radiation effect can be further improved.
【００４５】また、第２の実施形態において、第１の実
施形態と同様に、ケース本体部７内周面と素子本体部２
ａ外周面との間に生じている間隙に、さらにゲル状もし
くはある温度条件下で硬化する液状の熱伝導性に優れた
伝熱材料１５を充填注入して、硬化させる構造であって
もよい。この場合においても熱伝導がより有効になさ
れ、放熱効果をより高めることができる。In the second embodiment, similarly to the first embodiment, the inner peripheral surface of the case body 7 and the element body 2
(a) The gap formed between the outer peripheral surface and the liquid may be filled with a heat transfer material 15 having excellent thermal conductivity in the form of a gel or a liquid and cured under a certain temperature condition. . Also in this case, heat conduction is made more effective, and the heat radiation effect can be further enhanced.
【００４６】さらに、上記のような伝熱材料１５を充填
するのではなく、熱伝導性に優れる弾性部材、例えば、
カーボン粉や金属フィラー等の導電性粉およびフェライ
トやセンダスト等の磁性体粉を混入したゴム等の弾性部
材を、ケース本体部７内周面と素子本体部２ａ外周面と
の間に生じている間隙に、圧縮状態で介在する構造とし
てもよい。この場合においても熱伝導がより有効になさ
れ、放熱効果をより高めることができる。また、この弾
性材料としては、柔軟で圧縮永久歪みの小さな材料を使
用することがより好ましい。Further, instead of filling the heat transfer material 15 as described above, an elastic member having excellent heat conductivity, for example,
An elastic member such as rubber mixed with conductive powder such as carbon powder and metal filler and magnetic powder such as ferrite and sendust is generated between the inner peripheral surface of the case main body 7 and the outer peripheral surface of the element main body 2a. The structure may be such that it is interposed in the gap in a compressed state. Also in this case, heat conduction is made more effective, and the heat radiation effect can be further enhanced. As the elastic material, it is more preferable to use a material that is soft and has a small compression set.
【００４７】なお、上記各実施形態において、コネクタ
ハウジング５を樹脂に限らず、アルミやアルミ合金等の
金属材で形成してもよく、コネクタハウジング５自体を
金属材で形成した場合においては、光素子２で生じた熱
はシールドケース３からコネクタハウジング５全体を通
じて外部に発散され易くなり、コネクタハウジング５を
熱伝導性の悪い樹脂により形成した光コネクタ１より
も、光素子２の放熱性に優れる。In each of the above embodiments, the connector housing 5 is not limited to the resin, but may be formed of a metal material such as aluminum or an aluminum alloy. The heat generated in the element 2 is easily radiated from the shield case 3 to the outside through the entire connector housing 5, so that the optical element 2 is more excellent in heat dissipation than the optical connector 1 in which the connector housing 5 is formed of a resin having poor heat conductivity. .
【００４８】[0048]
【発明の効果】以上のように、本発明のシールドケース
の光素子保持構造によれば、ケース本体部に開口形成さ
れた光通信用窓部位置を除く、ケース本体部内周面と素
子本体部外周面との間隙に、ゲル状もしくは液状の伝熱
材料が充填注入されて、硬化されたものであり、素子本
体部で生じた熱が伝熱材料を通じてケース本体部に効率
よく熱伝導され、ノイズ対策および熱対策の双方に優れ
るという利点がある。As described above, according to the optical element holding structure of the shield case of the present invention, the inner peripheral surface of the case main body and the element main body except for the position of the optical communication window formed in the case main body. The gap with the outer peripheral surface is filled and injected with a gel or liquid heat transfer material, which is cured, and the heat generated in the element body is efficiently conducted to the case body through the heat transfer material, There is an advantage that it is excellent in both noise measures and heat measures.
【００４９】また、ケース本体部内周面の少なくとも一
側面に、素子本体部を他側面に押圧付勢するバネ片部
が、ケース本体部に一体もしくは別体に備えられてなる
構造とすることによっても、素子本体部で生じた熱が押
圧付勢するバネ片部および素子本体部が押圧状態とされ
ているケース本体部に効率よく熱伝導され、ノイズ対策
および熱対策の双方に優れるという利点がある。Also, a structure is provided in which at least one side surface of the inner peripheral surface of the case main body is provided with a spring piece that presses and biases the element main body toward the other side, integrally or separately from the case main body. Also, there is an advantage that the heat generated in the element main body portion is efficiently conducted to the spring piece portion that urges the element and the case main body portion where the element main body portion is in a pressed state, and is excellent in both noise measures and heat measures. is there.
【００５０】さらに、バネ片部が、ケース本体部に開口
形成された光通信用窓部に対向する内周面位置に備えら
れた構造とすれば、接続される側の光ファイバ側との距
離をより短くでき、光通信を行う際の安定性向上も図れ
るという利点がある。Furthermore, if the spring piece is provided at an inner peripheral surface position facing the optical communication window formed in the case main body, the distance between the spring piece and the optical fiber side to be connected can be improved. Of the optical communication can be shortened, and the stability during optical communication can be improved.
【００５１】また、バネ片部による素子本体部の押圧部
位が、素子本体部の発熱源近傍に配置された構造とすれ
ば、熱伝導がより有効になされ、放熱効果をより高める
ことができるという利点がある。Further, if the element pressed by the spring piece portion is arranged near the heat source of the element body, heat conduction is more effective, and the heat radiation effect can be further improved. There are advantages.
【００５２】さらに、バネ片部が、ケース本体部の素子
本体部が嵌合される開口縁部よりケース本体部内に折り
曲げ状に延設配置されてなる構造とすれば、電磁シール
ド機能もより良好に発揮できるという利点がある。Further, if the spring piece portion is formed so as to be bent and arranged in the case body from the opening edge portion of the case body where the element body is fitted, the electromagnetic shielding function is further improved. There is an advantage that it can be exhibited.
【００５３】また、ケース本体部に開口形成された光通
信用窓部位置を除く、ケース本体部内周面と素子本体部
外周面との間隙に、ゲル状もしくは液状の伝熱材料が充
填注入されて、硬化された構造とすれば、熱伝導がより
有効になされ、放熱効果をより高めることができるとい
う利点がある。A gel or liquid heat transfer material is filled and injected into the gap between the inner peripheral surface of the case main body and the outer peripheral surface of the element main body except for the position of the optical communication window formed in the case main body. Thus, the cured structure has the advantage that heat conduction is more effective and the heat dissipation effect can be further enhanced.
【００５４】さらに、ケース本体部に開口形成された光
通信用窓部位置を除く、ケース本体部内周面と素子本体
部外周面との間隙に、弾性部材が圧縮状態で介在された
構造とすることによっても、熱伝導がより有効になさ
れ、放熱効果をより高めることができるという利点があ
る。Further, the structure is such that an elastic member is interposed in a compressed state in a gap between the inner peripheral surface of the case main body and the outer peripheral surface of the element main body except for the position of the optical communication window formed in the case main body. Also in this case, there is an advantage that heat conduction is more effectively performed and the heat radiation effect can be further enhanced.
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる光素子を保持
したシールドケースの正面図である。FIG. 1 is a front view of a shield case holding an optical element according to a first embodiment of the present invention.
【図２】同背面図である。FIG. 2 is a rear view of the same.
【図３】図１の右側面図である。FIG. 3 is a right side view of FIG. 1;
【図４】図１の平面図である。FIG. 4 is a plan view of FIG. 1;
【図５】図１の底面図である。FIG. 5 is a bottom view of FIG. 1;
【図６】図２のVI−VI線断面矢視図である。FIG. 6 is a sectional view taken along the line VI-VI in FIG. 2;
【図７】図２のVII−VII線断面矢視図である。FIG. 7 is a sectional view taken along line VII-VII of FIG. 2;
【図８】図４のVIII−VIII線断面矢視図である。8 is a sectional view taken along the line VIII-VIII in FIG.
【図９】図４のIX−IX線断面矢視図である。FIG. 9 is a sectional view taken along the line IX-IX in FIG. 4;
【図１０】光コネクタの取付け状態説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram of an attached state of an optical connector.
【図１１】本発明の第２の実施形態にかかる光素子を保
持したシールドケースの正面図である。FIG. 11 is a front view of a shield case holding an optical element according to a second embodiment of the present invention.
【図１２】同背面図である。FIG. 12 is a rear view of the same.
【図１３】図１１の右側面図である。FIG. 13 is a right side view of FIG.
【図１４】図１１の平面図である。FIG. 14 is a plan view of FIG. 11;
【図１５】図１１の底面図である。FIG. 15 is a bottom view of FIG. 11;
【図１６】図１２のXVI−XVI線断面矢視図である。16 is a sectional view taken along the line XVI-XVI in FIG.
【図１７】図１２のXVII−XVII線断面矢視図である。FIG. 17 is a sectional view taken along the line XVII-XVII in FIG. 12;
【図１８】図１４のXVIII−XVIII線断面矢視図である。18 is a sectional view taken along the line XVIII-XVIII in FIG.
【図１９】図１４のXIX−XIX線断面矢視図である。19 is a sectional view taken along the line XIX-XIX in FIG.
１ 光コネクタ ２ 光素子 ２ａ 素子本体部 ２ｂ リード端子 ３ シールドケース ４ ケース収容凹部 ５ コネクタハウジング ７ ケース本体部 ７ａ 窓部 ７ｂ 位置決め突部 ８ リード部 １５ 伝熱材料 １７ バネ片部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical connector 2 Optical element 2a Element main body 2b Lead terminal 3 Shield case 4 Case housing recess 5 Connector housing 7 Case main body 7a Window 7b Positioning projection 8 Lead 15 Heat transfer material 17 Spring piece
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今津 準 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 (72)発明者 那倉 裕二 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 (72)発明者 浅田 一宏 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 Ｆターム(参考） 5F073 AB28 BA02 EA27 FA21 FA22 5F088 BB01 JA03 JA06 JA07 JA18 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing from the front page (72) Inventor Jun Imazu 1-7-10 Kikuzumi, Minami-ku, Nagoya City, Aichi Prefecture Inside Auto Network Engineering Laboratory Co., Ltd. (72) Inventor Yuji 1-Kikuzumi, Minami-ku, Nagoya City, Aichi Prefecture 7-10 Inside the Auto Network Engineering Laboratory Co., Ltd. (72) Inventor Kazuhiro Asada 1-7-10 Kikuzumi, Minami-ku, Nagoya-shi, Aichi F-term inside the Auto Network Engineering Laboratory Co., Ltd. 5F073 AB28 BA02 EA27 FA21 FA22 5F088 BB01 JA03 JA06 JA07 JA18
Claims (7)
られたケース収容凹部に収容されるシールドケースのケ
ース本体部に、光素子の素子本体部が嵌合状態で収容さ
れると共に、光素子のリード端子が前記ケース本体部よ
り突出した状態で保持されるシールドケースの光素子保
持構造において、 前記ケース本体部に開口形成された光通信用窓部位置を
除く、ケース本体部内周面と素子本体部外周面との間隙
に、ゲル状もしくは液状の伝熱材料が充填注入されて、
硬化されたことを特徴とするシールドケースの光素子保
持構造。An element body of an optical element is accommodated in a case body of a shield case accommodated in a case accommodating recess provided in a connector housing of an optical connector, and a lead terminal of the optical element. In the optical element holding structure of the shield case, which is held in a state of protruding from the case main body, an inner peripheral surface of the case main body and an outer periphery of the element main body except for a position of an optical communication window formed in the case main body. Gel or liquid heat transfer material is filled and injected into the gap with the surface,
An optical element holding structure for a shield case, which is hardened.
られたケース収容凹部に収容されるシールドケースのケ
ース本体部に、光素子の素子本体部が嵌合状態で収容さ
れると共に、光素子のリード端子が前記ケース本体部よ
り突出した状態で保持されるシールドケースの光素子保
持構造において、 前記ケース本体部内周面の少なくとも一側面に、前記素
子本体部を他側面に押圧付勢するバネ片部が、ケース本
体部に一体もしくは別体に備えられてなることを特徴と
するシールドケースの光素子保持構造。2. The optical device according to claim 1, wherein the optical device has a main body of the optical device fitted in a case main body of a shield case housed in a case housing recess provided in a connector housing of the optical connector. In the optical element holding structure of the shield case, which is held in a state of protruding from the case main body, at least one side surface of the inner peripheral surface of the case main body portion has a spring piece portion for pressing and urging the element main body portion to the other side surface. An optical element holding structure for a shield case, wherein the optical element holding structure is provided integrally or separately with the case main body.
口形成された光通信用窓部に対向する内周面位置に備え
られたことを特徴とする請求項２記載のシールドケース
の光素子保持構造。3. The light of the shield case according to claim 2, wherein the spring piece is provided at an inner peripheral position facing an optical communication window formed in the case main body. Element holding structure.
圧部位が、素子本体部の発熱源近傍に配置されたことを
特徴とする請求項２または３記載のシールドケースの光
素子保持構造。4. The optical element holding structure for a shield case according to claim 2, wherein a pressing portion of the element body by the spring piece is disposed near a heat source of the element body.
記素子本体部が嵌合される開口縁部よりケース本体部内
に折り曲げ状に延設配置されてなることを特徴とする請
求項２ないし４のいずれかに記載のシールドケースの光
素子保持構造。5. The device according to claim 2, wherein the spring piece is bent and extended in the case main body from an opening edge of the case main body in which the element main body is fitted. 5. The optical element holding structure for a shield case according to any one of items 4 to 4.
信用窓部位置を除く、ケース本体部内周面と素子本体部
外周面との間隙に、ゲル状もしくは液状の伝熱材料が充
填注入されて、硬化されたことを特徴とする請求項２な
いし５のいずれかに記載のシールドケースの光素子保持
構造。6. A gel or liquid heat transfer material is filled and injected into the gap between the inner peripheral surface of the case main body and the outer peripheral surface of the element main body except for the position of the optical communication window formed in the case main body. The optical element holding structure for a shield case according to any one of claims 2 to 5, wherein the structure is cured.
信用窓部位置を除く、ケース本体部内周面と素子本体部
外周面との間隙に、弾性部材が圧縮状態で介在されたこ
とを特徴とする請求項２ないし５のいずれかに記載のシ
ールドケースの光素子保持構造。7. An elastic member in a compressed state is provided in a gap between an inner peripheral surface of the case main body and an outer peripheral surface of the element main body except for a position of an optical communication window formed in the case main body. An optical element holding structure for a shield case according to any one of claims 2 to 5, wherein:
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|---|---|---|---|
| JP2001105479A JP2002299652A (en) | 2001-04-04 | 2001-04-04 | Optical element holding structure of shield case |
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| EP02007167A EP1248128B1 (en) | 2001-04-03 | 2002-03-28 | Optical connector, optical element holding structure, and structure of a mount section of an optical connector |
| DE60222815T DE60222815T2 (en) | 2001-04-03 | 2002-03-28 | Optical connector, optical element mounting device, and optical connector mounting part |
| DE60221736T DE60221736T2 (en) | 2001-04-03 | 2002-03-28 | Optical connector, optical element mounting device, and optical connector mounting part |
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- 2001-04-04 JP JP2001105479A patent/JP2002299652A/en active Pending
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