JP2002299385A - Film carrier tape for mounting electronic component and its manufacturing method - Google Patents
Film carrier tape for mounting electronic component and its manufacturing methodInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ICあるいはLS
Iなどの電子部品を実装する電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープ及びその製造方法に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an IC or LS
1. Field of the Invention The present invention relates to a film carrier tape for mounting an electronic component such as I, and a method for manufacturing the same.
【0002】[0002]
【従来技術】エレクトロニクス産業の発達に伴い、IC
(集積回路)、LSI(大規模集積回路)等の電子部品
を実装するプリント配線板の需要が急激に増加している
が、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、
これら電子部品の実装方法として、最近ではTABテー
プ、T−BGAテープ、ASICテープ及びCOFテー
プ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた
実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュ
ータ、携帯電話等のように、高精細化、薄型化、液晶画
面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子
(LCD)を使用する電子産業において、その重要性が
高まっている。2. Description of the Related Art With the development of the electronics industry, IC
Although demand for printed wiring boards on which electronic components such as (integrated circuits) and LSIs (large-scale integrated circuits) are mounted has been rapidly increasing, there has been a demand for smaller, lighter, and more sophisticated electronic devices.
As a method of mounting these electronic components, a mounting method using a film carrier tape for mounting electronic components such as a TAB tape, a T-BGA tape, an ASIC tape, and a COF tape has recently been adopted. In particular, the importance thereof has increased in the electronic industry using a liquid crystal display device (LCD), such as a personal computer and a mobile phone, which requires high definition, thinness, and a narrow frame area of a liquid crystal screen. ing.
【0003】この電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの製造方法としては、一般的に、幅方向両側にスプロ
ケットホールを有する長尺の絶縁フィルムを連続的に搬
送させながら、この絶縁フィルム上に複数の配線パター
ン等を形成する。[0003] As a method of manufacturing this film carrier tape for mounting electronic parts, generally, a long insulating film having sprocket holes on both sides in the width direction is continuously conveyed while a plurality of wirings are provided on the insulating film. Form a pattern or the like.
【0004】また、このような電子部品実装用フィルム
キャリアテープは、電子機器の小型化等に伴い、それ自
体の薄型化が望まれており、近年、比較的膜厚の薄い絶
縁フィルムを用いたものが提案されている。In addition, it has been desired that such a film carrier tape for mounting electronic parts be thinner in accordance with the miniaturization of electronic equipment and the like. In recent years, an insulating film having a relatively thin film thickness has been used. Things have been suggested.
【0005】しかしながら、上述したように電子部品実
装用フィルムキャリアテープは、絶縁フィルムを連続的
に搬送させながら、配線パターン等を形成するため、絶
縁フィルムの膜厚が薄いと搬送時に絶縁フィルムが変形
したり、あるいは切れるという問題がある。また、スプ
ロケットホールの強度を十分に確保することができず、
搬送時にスプロケットホールが変形し、配線パターン及
びソルダーレジストパターン等を所定の位置に高精度に
形成できなかったり、電子部品を高精度に実装すること
ができないという問題もあった。However, as described above, the film carrier tape for mounting electronic components forms a wiring pattern and the like while continuously transporting the insulating film. Therefore, if the thickness of the insulating film is small, the insulating film is deformed during transport. There is a problem that it cuts or cuts. Also, the strength of the sprocket hole cannot be secured sufficiently,
The sprocket holes are deformed at the time of transportation, and there is a problem that a wiring pattern, a solder resist pattern and the like cannot be formed at a predetermined position with high accuracy, and that electronic components cannot be mounted with high accuracy.
【0006】このような問題を解決するために、例え
ば、特開平5−29394号公報に開示されているよう
に、絶縁フィルムのスプロケットホールの周りにダミー
配線を設けることで、絶縁フィルムの強度を確保した構
造が提案されている。In order to solve such a problem, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-29394, dummy wires are provided around sprocket holes of the insulating film to reduce the strength of the insulating film. Secured structures have been proposed.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構造では、ダミー配線がスプロケットホールの周囲
の比較的広い範囲に帯状に形成されているため、配線パ
ターンを形成する領域と比較してダミー配線の領域の剛
性が大きくなり過ぎて、フィルムキャリアテープの折れ
や変形、あるいは搬送不良が発生するという問題があ
る。However, in such a structure, since the dummy wiring is formed in a band shape in a relatively wide area around the sprocket hole, the dummy wiring is compared with the area where the wiring pattern is formed. In this case, there is a problem that the rigidity of the region becomes too large, and the film carrier tape is broken or deformed, or a conveyance failure occurs.
【0008】また、上述した構造では、ダミー配線が絶
縁フィルムの幅方向端部まで形成されているため、ダミ
ー配線が搬送経路に設けられるガイド等に接触して削ら
れ、金属片が配線パターンに付着して短絡する等、製品
不良が発生するという問題もある。In the above-described structure, since the dummy wiring is formed up to the end in the width direction of the insulating film, the dummy wiring comes into contact with a guide or the like provided on the transport path and is scraped, so that the metal piece becomes a wiring pattern. There is also a problem that a product defect occurs such as a short circuit caused by adhesion.
【0009】本発明は、このような事情に鑑み、絶縁フ
ィルムを良好に搬送でき、製品不良の発生を防止した電
子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法
を提供することを課題とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a film carrier tape for mounting electronic parts, which can satisfactorily convey an insulating film and prevent the occurrence of product defects, and a method for manufacturing the same.
【0010】[0010]
【発明が解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の第1の態様は、連続する絶縁フィルムの表面に導電
層からなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に
設けられた複数のスプロケットホールとを有し、前記配
線パターン上に電子部品が実装される電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープにおいて、前記複数のスプロケッ
トホールのそれぞれの周りにダミー配線が間欠的に設け
られていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープにある。According to a first aspect of the present invention, there is provided a wiring pattern made of a conductive layer on the surface of a continuous insulating film, and a plurality of sprockets provided on both sides of the wiring pattern. Having a hole, in the electronic component mounting film carrier tape in which the electronic component is mounted on the wiring pattern, wherein dummy wiring is provided intermittently around each of the plurality of sprocket holes. Electronic component mounting film carrier tape.
【0011】本発明の第2の態様は、第1の態様におい
て、前記絶縁フィルムの幅方向端部と前記ダミー配線と
の間に所定間隔を有することを特徴とする電子部品実装
用フィルムキャリアテープにある。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, there is provided a film carrier tape for mounting electronic parts, wherein a predetermined interval is provided between an end of the insulating film in the width direction and the dummy wiring. It is in.
【0012】本発明の第3の態様は、第1又は2の態様
において、前記スプロケットホールの幅方向外側に、複
数の補助スプロケットホールが形成されていることを特
徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにあ
る。A third aspect of the present invention is the film carrier for mounting electronic parts according to the first or second aspect, wherein a plurality of auxiliary sprocket holes are formed outside the sprocket holes in the width direction. On the tape.
【0013】本発明の第4の態様は、第3の態様におい
て、前記配線パターンと、当該配線パターンの両側に形
成された前記スプロケットホールとが幅方向に複数列並
設されていることを特徴とする電子部品実装用フィルム
キャリアテープにある。According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect, the wiring pattern and the sprocket holes formed on both sides of the wiring pattern are arranged in a plurality of rows in the width direction. Electronic component mounting film carrier tape.
【0014】本発明の第5の態様は、第1〜4の何れか
の態様において、前記絶縁フィルムの裏面に補強フィル
ムが設けられていることを特徴とする電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープにある。A fifth aspect of the present invention is the film carrier tape for mounting electronic components according to any one of the first to fourth aspects, wherein a reinforcing film is provided on a back surface of the insulating film. .
【0015】本発明の第6の態様は、連続する絶縁フィ
ルムの表面に導電層からなる配線パターンと、当該配線
パターンの幅方向両側に設けられた複数のスプロケット
ホールとを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装
される電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方
法において、前記導電層上にレジストパターンを形成し
てエッチングすることにより、前記配線パターンを形成
すると共に前記複数のスプロケットホールの周囲に間欠
的にダミー配線を形成する工程を具備することを特徴と
する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法
にある。According to a sixth aspect of the present invention, a wiring pattern comprising a conductive layer is provided on a surface of a continuous insulating film, and a plurality of sprocket holes provided on both sides in the width direction of the wiring pattern. In the method for manufacturing an electronic component mounting film carrier tape on which electronic components are mounted, a resist pattern is formed on the conductive layer and etched to form the wiring pattern and to surround the plurality of sprocket holes. And a method of intermittently forming a dummy wiring.
【0016】本発明の第7の態様は、第6の態様におい
て、ダミー配線を形成するためのダミー配線用レジスト
パターンと前記配線パターンを形成するための配線パタ
ーン用レジストパターンとを同じ工程で形成することを
特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製
造方法にある。According to a seventh aspect of the present invention, in the sixth aspect, a dummy wiring resist pattern for forming a dummy wiring and a wiring pattern resist pattern for forming the wiring pattern are formed in the same step. A method for producing a film carrier tape for mounting electronic components, characterized in that:
【0017】本発明の第8の態様は、第6の態様におい
て、ダミー配線を形成するためのダミー配線用レジスト
パターンと前記配線パターンを形成するための配線パタ
ーン用レジストパターンとを別の工程で形成することを
特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製
造方法にある。According to an eighth aspect of the present invention, in the sixth aspect, the dummy wiring resist pattern for forming the dummy wiring and the wiring pattern resist pattern for forming the wiring pattern are formed in separate steps. Forming a film carrier tape for mounting electronic parts.
【0018】本発明の第9の態様は、第8の態様におい
て、少なくとも前記ダミー配線用レジストパターンを転
写法によって形成することを特徴とする電子部品実装用
フィルムキャリアテープの製造方法にある。A ninth aspect of the present invention is the method for manufacturing a film carrier tape for mounting electronic parts according to the eighth aspect, wherein at least the dummy wiring resist pattern is formed by a transfer method.
【0019】本発明の第10の態様は、第6の態様にお
いて、前記スプロケットホールの幅方向外側に、補助用
スプロケットホールが形成され、前記導電層が前記絶縁
フィルムの前記補助スプロケットホールを除く領域に形
成されており、前記導電層の全面にレジスト層を形成
し、当該レジスト層をパターニングすることにより、ダ
ミー配線を形成するためのダミー配線用レジストパター
ンと前記配線パターンを形成するための配線パターン用
レジストパターンとを同時に形成することを特徴とする
電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にあ
る。According to a tenth aspect of the present invention, in the sixth aspect, an auxiliary sprocket hole is formed outside a width direction of the sprocket hole, and the conductive layer is formed in a region of the insulating film other than the auxiliary sprocket hole. Forming a resist layer on the entire surface of the conductive layer, and patterning the resist layer to form a dummy wiring resist pattern for forming a dummy wiring and a wiring pattern for forming the wiring pattern And a method for manufacturing a film carrier tape for mounting electronic components, wherein a resist pattern for electronic components is formed at the same time.
【0020】かかる本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープは、スプロケットホールの周りに、それぞ
れダミー配線を形成させることにより、テープの幅方向
に亘った剛性が略均一となり、且つ確実に搬送可能な程
度に向上するため、テープの折れ、変形、搬送不良等を
引き起こすことなく、容易に製品を製造することができ
る。In the electronic component mounting film carrier tape according to the present invention, by forming dummy wirings around the sprocket holes, the rigidity in the width direction of the tape becomes substantially uniform and the tape can be transported reliably. The product can be easily manufactured without causing the tape to be bent, deformed, or poorly transported.
【0021】[0021]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態に係る電
子部品実装用フィルムキャリアテープをその製造方法と
共に説明する。なお、以下の実施形態では、電子部品実
装用フィルムキャリアテープとして、TABテープ、C
OFテープを例示して説明するが、勿論、TABテープ
及びCOFテープのそれぞれに対して、本発明の何れの
実施形態を採用するかは、以下の実施形態に限定される
ものではない。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a film carrier tape for mounting electronic parts according to an embodiment of the present invention will be described together with a method for manufacturing the same. In the following embodiments, TAB tape, C
Although an OF tape will be described as an example, it goes without saying that which embodiment of the present invention is adopted for each of the TAB tape and the COF tape is not limited to the following embodiment.
【0022】図1は実施形態1に係る電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープを示す正面図及び断面図である。FIG. 1 is a front view and a sectional view showing a film carrier tape for mounting electronic components according to the first embodiment.
【0023】図1(a)に示すように、本実施形態の電
子部品実装用フィルムキャリアテープ10は、テープ状
の絶縁フィルム11の一方面側に設けられた導電層12
からなる配線パターン13と、配線パターン13の幅方
向両側に設けられたスプロケットホール14とを有す
る。また、このスプロケットホール14の周りには、そ
れぞれ間欠的にダミー配線15が設けられている。As shown in FIG. 1A, a film carrier tape 10 for mounting electronic components according to the present embodiment comprises a conductive layer 12 provided on one side of a tape-shaped insulating film 11.
And a sprocket hole 14 provided on both sides of the wiring pattern 13 in the width direction. Dummy wirings 15 are provided around the sprocket holes 14 intermittently.
【0024】さらに、配線パターン13の中央部には、
図1(b)に示すように、それぞれ、デバイスホール1
6が設けられている。なお、このデバイスホール16
は、例えば、スプロケットホール14と同様に、パンチ
ング等を用いて、絶縁フィルム11を貫通することで設
けられている。なお、図1(c)に示すように、デバイ
スホール16がなく、ICを実装する部分に絶縁フィル
ム11が残っている場合もある。Further, at the center of the wiring pattern 13,
As shown in FIG. 1B, each of the device holes 1
6 are provided. This device hole 16
Is provided by penetrating the insulating film 11 using, for example, punching or the like, like the sprocket hole 14. In some cases, as shown in FIG. 1C, there is no device hole 16 and the insulating film 11 remains in a portion where the IC is mounted.
【0025】絶縁フィルム11としては、可撓性を有す
ると共に、耐薬品性及び耐熱性を有する材料を用いるこ
とができる。かかる絶縁フィルム11の材料としては、
例えばポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエ
ーテルサルホン、液晶ポリマー等を挙げることができ、
特に、ビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド(例
えば、商品名:ユーピレックス;宇部興産(株))が好
ましい。なお、絶縁フィルム11の厚さは、一般的に
は、12.5〜75μmであり、好ましくは、12.5
〜50μmである。As the insulating film 11, a material having flexibility, chemical resistance and heat resistance can be used. Examples of the material of the insulating film 11 include:
For example, polyester, polyamide, polyimide, polyether sulfone, liquid crystal polymer and the like,
Particularly, a wholly aromatic polyimide having a biphenyl skeleton (for example, trade name: Upilex; Ube Industries, Ltd.) is preferable. The thickness of the insulating film 11 is generally 12.5 to 75 μm, preferably 12.5 to 75 μm.
5050 μm.
【0026】配線パターン13は、それぞれ、実装され
る電子部品の大きさにほぼ対応した大きさで、絶縁フィ
ルム11の表面に連続的に設けられている。また、この
配線パターン13は、絶縁フィルム11の表面に設けら
れた、例えば、銅やアルミニウムからなる導電体箔など
の導電層12をパターニングすることによって形成され
ている。Each of the wiring patterns 13 has a size substantially corresponding to the size of the electronic component to be mounted, and is provided continuously on the surface of the insulating film 11. The wiring pattern 13 is formed by patterning a conductive layer 12 provided on the surface of the insulating film 11, such as a conductive foil made of copper or aluminum.
【0027】また、ダミー配線15は、各スプロケット
ホール14毎に、その周囲に形成されている。このダミ
ー配線15の大きさは、隣接するダミー配線15と連続
しない程度の大きさであれば、特に限定されないが、こ
のダミー配線15が絶縁フィルム11の幅方向端部まで
延設されていないことが好ましい。すなわち、ダミー配
線15と絶縁フィルム11の幅方向端部との間に所定の
間隔を有することが好ましい。さらに、絶縁フィルム1
1の幅方向両側のダミー配線15が、それぞれ略同一形
状、すなわち、絶縁フィルム11の幅方向で断面構造が
略均一となるように形成されていることが好ましい。The dummy wiring 15 is formed around each sprocket hole 14. The size of the dummy wiring 15 is not particularly limited as long as it is not large enough to be continuous with the adjacent dummy wiring 15. However, the dummy wiring 15 must not extend to the width direction end of the insulating film 11. Is preferred. That is, it is preferable that a predetermined interval be provided between the dummy wiring 15 and the width direction end of the insulating film 11. Furthermore, the insulating film 1
It is preferable that the dummy wirings 15 on both sides in the width direction are formed to have substantially the same shape, that is, to have a substantially uniform cross-sectional structure in the width direction of the insulating film 11.
【0028】ここで、ダミー配線15とは、導電層12
をパターニングすることにより形成された配線パターン
13と不連続に設けられた配線をいう。Here, the dummy wiring 15 refers to the conductive layer 12.
Is a wiring that is provided discontinuously with the wiring pattern 13 formed by patterning.
【0029】このようなダミー配線15をスプロケット
ホール14毎に間欠的に設けることにより、絶縁フィル
ム11を確実に搬送可能な程度に剛性を向上でき、且つ
絶縁フィルム11の剛性が大きくなりすぎることがな
い。したがって、テープ製造時に、絶縁フィルム11を
確実且つ良好に搬送できると共に、折れや変形等の不良
が発生することがない。By providing such dummy wirings 15 intermittently for each sprocket hole 14, the rigidity can be improved to such an extent that the insulating film 11 can be transported reliably, and the rigidity of the insulating film 11 may be too large. Absent. Therefore, the insulating film 11 can be reliably and satisfactorily conveyed at the time of tape production, and no failure such as breakage or deformation occurs.
【0030】また、ダミー配線15を端部まで設けず、
ダミー配線15と絶縁フィルム11の幅方向端部との間
に間隔を設けることにより、配線パターン13の短絡等
が発生するのを防止することができる。すなわち、製造
時に絶縁フィルム11を搬送する際、ダミー配線15が
搬送経路に設けられたガイド等に接触して金属片が発生
し、この金属片が配線パターン13に接触して短絡等の
不良が発生するのを防止できる。Also, the dummy wiring 15 is not provided to the end,
By providing an interval between the dummy wiring 15 and the end in the width direction of the insulating film 11, it is possible to prevent a short circuit or the like of the wiring pattern 13 from occurring. That is, when the insulating film 11 is transported at the time of manufacturing, the dummy wiring 15 comes into contact with a guide or the like provided on the transporting path, and a metal piece is generated. It can be prevented from occurring.
【0031】また、テープ全体の剛性が大きくなりすぎ
ることがないため、搬送経路が湾曲している場合であっ
ても、テープ自体が自在に搬送経路に追従することがで
き、好適に搬送することができる。Further, since the rigidity of the entire tape does not become too large, the tape itself can freely follow the transport path even when the transport path is curved, so that the tape can be transported appropriately. Can be.
【0032】さらに、配線パターン13上には、ソルダ
ーレジスト材料塗布溶液をスクリーン印刷法にて塗布し
て形成したソルダーレジスト層17を有する。Further, a solder resist layer 17 is formed on the wiring pattern 13 by applying a solder resist material coating solution by a screen printing method.
【0033】このようにして製造された電子部品実装用
フィルムキャリアテープは、例えば、搬送されながら電
子部品の実装工程に用いられ、電子部品が実装される
が、この際、スプロケットホール14の周りにダミー配
線15が設けられているので、スプロケットホール14
部分が変形することがない程度の強度を確保でき、高精
度に電子部品を実装することができる。The electronic component mounting film carrier tape manufactured in this manner is used, for example, in a process of mounting the electronic components while being conveyed, and the electronic components are mounted. Since the dummy wiring 15 is provided, the sprocket hole 14
The strength can be ensured to such an extent that the part is not deformed, and the electronic component can be mounted with high accuracy.
【0034】図2は、実施形態2に係る電子部品実装用
フィルムキャリアテープ示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing a film carrier tape for mounting electronic parts according to the second embodiment.
【0035】図2に示すように、本実施形態に係る電子
部品実装用フィルムキャリアテープ10Aは、絶縁フィ
ルム11の裏面に補強フィルム18を設けている以外は
基本的には上述した実施形態1と同様であるため、同一
部分には同一の符号を付して重複する説明は省略する。As shown in FIG. 2, the film carrier tape 10A for mounting electronic components according to the present embodiment is basically the same as the first embodiment except that the reinforcing film 18 is provided on the back surface of the insulating film 11. Therefore, the same parts are denoted by the same reference numerals, and overlapping description will be omitted.
【0036】補強フィルム18は、電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープを製造する場合に絶縁フィルム11
の裏面に貼着して形成する。この際、補強フィルム18
は絶縁フィルム11の裏面の全面、または、一部に形成
する。When the film carrier tape for mounting electronic parts is manufactured, the reinforcing film 18 is used as the insulating film 11.
And formed on the back surface of At this time, the reinforcing film 18
Is formed on the whole or a part of the back surface of the insulating film 11.
【0037】また、この補強フィルム18は、電子部品
実装用フィルムキャリアテープを製造した後に除去でき
るように粘着剤等で固着しておくことが好ましい。勿
論、必要に応じて、絶縁フィルム11の裏面に貼着した
まま電子部品実装用フィルムキャリアテープとして使用
してもよい。The reinforcing film 18 is preferably fixed with an adhesive or the like so that it can be removed after the film carrier tape for mounting electronic parts is manufactured. Of course, if necessary, it may be used as a film carrier tape for mounting electronic components while being adhered to the back surface of the insulating film 11.
【0038】このように、本実施形態によれば、絶縁フ
ィルム11の裏面に補強フィルム18を設けることによ
り、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する
場合に、所望の強度が得られると共に、スプロケットホ
ール14の強度をさらに向上することができる。また、
絶縁フィルム11の裏面に貼着したまま電子部品実装用
フィルムキャリアテープとして使用する場合には、電子
部品を実装する際に所望の強度を確保することができ
る。なお、補強フィルム18は、デバイスホール16を
有する電子部品実装用フィルムキャリアテープに設けて
もよいことはいうまでもない。As described above, according to the present embodiment, by providing the reinforcing film 18 on the back surface of the insulating film 11, a desired strength can be obtained when the film carrier tape for mounting electronic parts is manufactured, and the sprocket is provided. The strength of the hole 14 can be further improved. Also,
When used as a film carrier tape for mounting electronic components while being adhered to the back surface of the insulating film 11, a desired strength can be secured when mounting the electronic components. Needless to say, the reinforcing film 18 may be provided on a film carrier tape for mounting electronic components having the device holes 16.
【0039】図3は、実施形態3に係る電子部品実装用
フィルムキャリアテープを示す正面図及び断面図であ
る。FIG. 3 is a front view and a sectional view showing a film carrier tape for mounting electronic components according to a third embodiment.
【0040】図3(a)及び(b)に示すように、本実
施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープ1
0Bは、スプロケットホール14の幅方向外側に補助ス
プロケットホール19を設けた以外は基本的には上述し
た実施形態1と同一であるため、同一部分には同一の符
号を付して重複する説明は省略する。As shown in FIGS. 3A and 3B, the film carrier tape 1 for mounting electronic components according to the present embodiment
0B is basically the same as Embodiment 1 described above except that the auxiliary sprocket hole 19 is provided outside the sprocket hole 14 in the width direction. Omitted.
【0041】補助スプロケットホール19は、矩形・円
形・長丸形等の形状で、絶縁フィルム11の幅方向外側
に設けられ、最終的に切り取って電子部品実装用フィル
ムキャリアテープとする。The auxiliary sprocket hole 19 has a rectangular, circular, or oval shape and is provided outside the insulating film 11 in the width direction. Finally, the auxiliary sprocket hole 19 is cut out to form a film carrier tape for mounting electronic parts.
【0042】この補助スプロケットホール19を電子部
品実装用フィルムキャリアテープを製造する際のフォト
リソグラフィー工程での位置決めに用いれば、配線パタ
ーン13の短絡等の発生を防ぐことができる。なお、こ
の位置決めについては、詳しく後述する。If the auxiliary sprocket holes 19 are used for positioning in a photolithography process when manufacturing a film carrier tape for mounting electronic components, it is possible to prevent the wiring pattern 13 from being short-circuited. This positioning will be described later in detail.
【0043】また、本実施形態においても、絶縁フィル
ム11の裏面に補強フィルム18を設けてもよい。Also in this embodiment, a reinforcing film 18 may be provided on the back surface of the insulating film 11.
【0044】また、図3(c)に示すように、実施形態
1と同様にデバイスホール16がない場合もある。As shown in FIG. 3C, the device hole 16 may not be provided as in the first embodiment.
【0045】さらに、図4に示すように、補助スプロケ
ットホール19の周囲に、ダミー配線15Aを形成して
もよく、このダミー配線15Aも、スプロケットホール
14の周囲に設けられるダミー配線15と同様に、補助
スプロケットホール19の周りに、それぞれ間欠的に設
けられる。また、絶縁フィルム11の幅方向端部とダミ
ー配線15Aとの間には所定間隔を有することが好まし
い。Further, as shown in FIG. 4, a dummy wiring 15A may be formed around the auxiliary sprocket hole 19, and the dummy wiring 15A may be formed similarly to the dummy wiring 15 provided around the sprocket hole 14. , Around the auxiliary sprocket hole 19. Further, it is preferable that a predetermined interval is provided between the width direction end of the insulating film 11 and the dummy wiring 15A.
【0046】このように、補助スプロケットホール19
の周りに、それぞれ間欠的にダミー配線15Aを設ける
ことにより、補助スプロケットホール19に所望の強度
を持たせることができるので、電子部品実装用フィルム
キャリアテープの製造の際に補助スプロケットホール1
9が変形することなく、良好に搬送することができる。As described above, the auxiliary sprocket hole 19
By providing the dummy wirings 15A intermittently around the auxiliary sprocket holes 19, the auxiliary sprocket holes 19 can be given a desired strength.
9 can be satisfactorily conveyed without being deformed.
【0047】図5は、実施形態4に係る電子部品実装用
フィルムキャリアテープを示す正面図及び断面図であ
る。FIG. 5 is a front view and a sectional view showing a film carrier tape for mounting electronic parts according to the fourth embodiment.
【0048】図5(a)及び(b)に示すように、本実
施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープ1
0Cは、配線パターン13と、この配線パターン13の
両側に形成されたスプロケットホール14とが、絶縁フ
ィルム11の幅方向に2列並設されている以外は基本的
には上述した実施形態3と同一であるため、同一部分に
は同一の符号を付して重複する説明は省略する。As shown in FIGS. 5A and 5B, the film carrier tape 1 for mounting electronic parts according to the present embodiment
0C is basically the same as Embodiment 3 except that the wiring pattern 13 and the sprocket holes 14 formed on both sides of the wiring pattern 13 are arranged in two rows in the width direction of the insulating film 11. Since they are the same, the same portions are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.
【0049】すなわち、本実施形態では、絶縁フィルム
11の幅方向外側に、補助スプロケットホール19を設
けると共に、この補助スプロケットホール19の内側
に、配線パターン13と、この配線パターン13の両側
に形成したスプロケットホール14とを幅方向に2列並
設するようにした。これにより製造コストを削減するこ
とができる。That is, in this embodiment, the auxiliary sprocket holes 19 are provided outside the insulating film 11 in the width direction, and the wiring patterns 13 are formed inside the auxiliary sprocket holes 19 and on both sides of the wiring patterns 13. The sprocket holes 14 were arranged in two rows in the width direction. As a result, manufacturing costs can be reduced.
【0050】また、幅方向に略均一な断面構造となり、
テープ全体の強度を確保することができ、好適に搬送す
ることができる。Further, a substantially uniform cross-sectional structure is obtained in the width direction.
The strength of the entire tape can be ensured, and the tape can be suitably transported.
【0051】また、本実施形態においても、絶縁フィル
ム11の裏面に補強フィルム18を設けてもよく、必要
に応じて、補助スプロケットホール19の周りにそれぞ
れ間欠的にダミー配線を設けてもよい。Also in this embodiment, the reinforcing film 18 may be provided on the back surface of the insulating film 11, and if necessary, dummy wirings may be provided around the auxiliary sprocket holes 19 intermittently.
【0052】このように、配線パターン13と、この配
線パターン13の両側に設けられたスプロケットホール
14とを2列並設したとしても、ダミー配線15を設け
ることにより絶縁フィルム11の剛性を確実に搬送可能
な程度に向上でき、且つ絶縁フィルム11の剛性が大き
くなりすぎることがない。したがって、テープ製造時
に、絶縁フィルム11を確実且つ良好に搬送できると共
に、折れや変形等の不良が発生することがない。As described above, even if the wiring pattern 13 and the sprocket holes 14 provided on both sides of the wiring pattern 13 are arranged in two rows, the provision of the dummy wiring 15 ensures the rigidity of the insulating film 11. It can be improved to the extent that it can be transported, and the rigidity of the insulating film 11 does not become too large. Therefore, the insulating film 11 can be reliably and satisfactorily conveyed at the time of tape production, and no failure such as breakage or deformation occurs.
【0053】また、本実施形態では、配線パターン13
と、この配線パターン13の両側に設けられたスプロケ
ットホール14とを2列設けたが、複数列、例えば3列
以上並設してもよい。In this embodiment, the wiring pattern 13
And two rows of sprocket holes 14 provided on both sides of the wiring pattern 13, but a plurality of rows, for example, three or more rows may be arranged in parallel.
【0054】以上、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの構造の変形例を説明したが、勿論これら
に限定されるものではない。Although the modified examples of the structure of the film carrier tape for mounting electronic parts of the present invention have been described above, it is needless to say that the present invention is not limited to these.
【0055】以下、上述した電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの製造方法を例示してさらに詳細に説明す
る。Hereinafter, the method for manufacturing the above-described film carrier tape for mounting electronic components will be described in more detail by way of example.
【0056】図6には一実施例に係る製造方法を示す。
この製造方法では、実施形態1に係る電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープを用いて説明する。FIG. 6 shows a manufacturing method according to one embodiment.
This manufacturing method will be described using the electronic component mounting film carrier tape according to the first embodiment.
【0057】このような製造方法では、まず、図6
(a)に示すように、絶縁フィルム11上に導電層12
を形成した材料を用意する。In such a manufacturing method, first, FIG.
As shown in (a), a conductive layer 12 is formed on an insulating film 11.
Prepare a material formed with.
【0058】この導電層12は、絶縁フィルム11の表
面に直接積層してもよく(例えば、商品名:エスパネッ
クス;新日鐵化学(株))、また、接着剤等を用いて熱
圧着等により形成してもよい。この導電層12の厚さ
は、例えば3〜35μmであり、好ましくは、5〜18
μmである。なお、導電層12としては、電解銅箔や電
解めっき銅層が好ましい。The conductive layer 12 may be directly laminated on the surface of the insulating film 11 (for example, trade name: ESPANEX; Nippon Steel Chemical Co., Ltd.), or by thermocompression bonding using an adhesive or the like. May be formed. The thickness of the conductive layer 12 is, for example, 3 to 35 μm, and preferably 5 to 18 μm.
μm. Note that the conductive layer 12 is preferably an electrolytic copper foil or an electrolytic plated copper layer.
【0059】次に、図6(b)に示すように、パンチン
グ等によって、絶縁フィルム11及び導電層12を貫通
させてスプロケットホール14を形成する。このスプロ
ケットホール14は、絶縁フィルム11の表面上から形
成してもよく、また、絶縁フィルム11の裏面から形成
してもよい。Next, as shown in FIG. 6B, a sprocket hole 14 is formed through the insulating film 11 and the conductive layer 12 by punching or the like. The sprocket holes 14 may be formed from the front surface of the insulating film 11 or may be formed from the back surface of the insulating film 11.
【0060】次に、図6(c)に示すように、一般的な
フォトリソグラフィー法を用いて、導電層12上の配線
パターン13が形成される領域に亘ってフォトレジスト
材料塗布溶液を塗布してフォトレジスト材料塗布層20
を形成する。さらに、スプロケットホール14内に位置
決めピンを挿入して絶縁フィルム11の位置決めを行っ
た後、フォトマスク21を介して露光・現像すること
で、フォトレジスト材料塗布層20をパターニングし
て、図6(d)に示すような配線パターン用レジストパ
ターン22を形成する。Next, as shown in FIG. 6C, using a general photolithography method, a photoresist material coating solution is applied over the region on the conductive layer 12 where the wiring pattern 13 is to be formed. Photoresist layer 20
To form Further, after positioning the insulating film 11 by inserting positioning pins into the sprocket holes 14, the photoresist material coating layer 20 is patterned by exposing and developing through the photomask 21 to obtain a pattern shown in FIG. A resist pattern 22 for a wiring pattern as shown in d) is formed.
【0061】次いで、図6(d)に示すように、例え
ば、転写法を用いて、レジスト材料塗布溶液をスプロケ
ットホール14のそれぞれの周りに部分的に塗布して、
ダミー配線15を形成するためのダミー配線用レジスト
パターン23を形成する。なお、このダミー配線用レジ
ストパターン23の形成方法は、転写法に限定されず、
スプロケットホール14のそれぞれの周りに部分的に塗
布できる方法であればよい。Next, as shown in FIG. 6D, a resist material coating solution is partially applied around each of the sprocket holes 14 using, for example, a transfer method.
A dummy wiring resist pattern 23 for forming the dummy wiring 15 is formed. The method for forming the dummy wiring resist pattern 23 is not limited to the transfer method.
Any method can be used as long as it can be partially applied around each of the sprocket holes 14.
【0062】ここで、上述したように、フォトレジスト
材料塗布層20を露光・現像する際に、スプロケットホ
ール14に位置決めピンを挿入することによって絶縁フ
ィルム11とフォトマスク21との位置決めを行ってい
る。このとき、スプロケットホール14内に塗布液等が
付着していると、位置決めピンによってその塗布液が配
線パターン13となる領域に飛散して、配線パターン1
3が短絡する虞がある。しかしながら、本実施形態で
は、スプロケットホール14とダミー配線15とを分割
して形成しているため、スプロケットホール14の周囲
にフォトレジスト材料塗布層20が形成されないので、
スプロケットホール14に塗布液が付着することがな
い。したがって、スプロケットホール14内に塗布液等
が付着することが原因で配線パターン13の短絡等の製
品不良が発生するのを防止することができる。Here, as described above, when the photoresist material coating layer 20 is exposed and developed, positioning pins are inserted into the sprocket holes 14 to position the insulating film 11 and the photomask 21. . At this time, if the coating liquid or the like adheres to the sprocket hole 14, the coating liquid is scattered by the positioning pins to the area to be the wiring pattern 13, and the wiring pattern 1
3 may be short-circuited. However, in the present embodiment, since the sprocket holes 14 and the dummy wirings 15 are formed separately, the photoresist material coating layer 20 is not formed around the sprocket holes 14.
The coating liquid does not adhere to the sprocket holes 14. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of a product defect such as a short circuit of the wiring pattern 13 due to the adhesion of the coating liquid or the like in the sprocket hole 14.
【0063】なお、ダミー配線用レジストパターン23
は、配線パターン用レジストパターン22を形成する前
に形成してもよく、スプロケットホール14を形成する
前に転写法で別途形成してもよい。The dummy wiring resist pattern 23
May be formed before the wiring pattern resist pattern 22 is formed, or may be separately formed by a transfer method before the sprocket holes 14 are formed.
【0064】次に、配線パターン用レジストパターン2
2及びダミー配線用レジストパターン23とをマスクパ
ターンとして導電層12をエッチング液で溶解して除去
し、さらに配線パターン用レジストパターン22及びダ
ミー配線用レジストパターン23をアルカリ溶液等にて
溶解除去することにより、図6(e)に示すように配線
パターン13とダミー配線15とを形成する。Next, the wiring pattern resist pattern 2
The conductive layer 12 is dissolved and removed with an etchant using the resist pattern 2 and the dummy wiring resist pattern 23 as a mask pattern, and the wiring pattern resist pattern 22 and the dummy wiring resist pattern 23 are further dissolved and removed with an alkaline solution or the like. As a result, a wiring pattern 13 and a dummy wiring 15 are formed as shown in FIG.
【0065】図6(f)に示すように、例えば、スクリ
ーン印刷法を用いて、ソルダーレジスト層17を形成す
る。As shown in FIG. 6F, the solder resist layer 17 is formed by using, for example, a screen printing method.
【0066】以上説明したように、ダミー配線用レジス
トパターン23は、配線パターン用レジストパターン2
2と別の工程により形成することで、スプロケットホー
ル14内に、フォトレジスト材料塗布液が混入すること
がないため、位置決めピンを用いて位置決めをする際
に、フォトレジスト材料塗布液が配線パターン13上に
飛散して、短絡等の不良が発生するのを防止できる。As described above, the dummy wiring resist pattern 23 is the same as the wiring pattern resist pattern 2.
Since the photoresist material coating liquid is not mixed into the sprocket holes 14 by forming it in a process different from the step 2, the photoresist material coating liquid is used by the wiring pattern 13 when positioning using the positioning pins. It is possible to prevent the occurrence of a defect such as a short circuit which is scattered on the top.
【0067】なお、スプロケットホール14をフォトリ
ソグラフィー工程の位置決めとして用いない場合、例え
ばセンサ等によって位置決めをする装置を用いる場合に
は、導電層12上にフォトレジスト材料塗布溶液を全面
に塗布して、配線パターン13及びダミー配線15を同
時に形成してもよい。When the sprocket holes 14 are not used for positioning in the photolithography process, for example, when a device for positioning is used by a sensor or the like, a photoresist material coating solution is applied to the entire surface of the conductive layer 12 by applying a solution. The wiring pattern 13 and the dummy wiring 15 may be formed simultaneously.
【0068】図7には他の実施例に係る製造方法を示
す。この製造方法では、実施形態3に係る電子部品実装
用フィルムキャリアテープを用いて説明する。FIG. 7 shows a manufacturing method according to another embodiment. This manufacturing method will be described using the electronic component mounting film carrier tape according to the third embodiment.
【0069】このような製造方法では、まず、図7
(a)に示すように、パンチング等を用いて、絶縁フィ
ルム11を貫通してスプロケットホール14、デバイス
ホール16及び補助スプロケットホール19を形成す
る。In such a manufacturing method, first, FIG.
As shown in (a), the sprocket holes 14, the device holes 16 and the auxiliary sprocket holes 19 are formed through the insulating film 11 by punching or the like.
【0070】次に、図7(b)に示すように、絶縁フィ
ルム11上の補助スプロケットホール19が設けられて
いる領域以外の部分に導電層12を形成する。Next, as shown in FIG. 7B, the conductive layer 12 is formed on the insulating film 11 in a portion other than the region where the auxiliary sprocket holes 19 are provided.
【0071】次いで、図7(c)に示すように、フォト
リソグラフィー法を用いて、導電層12の全面に、フォ
トレジスト材料塗布溶液を塗布してフォトレジスト材料
塗布層20を形成し、フォトマスク21を介して露光・
現像することで、図7(d)に示すような配線パターン
用レジストパターン22及びダミー配線用レジストパタ
ーン23を同時に形成する。すなわち、スプロケットホ
ールの周りにダミー配線用レジストパターン23が形成
される。Next, as shown in FIG. 7C, a photoresist material application solution is applied to the entire surface of the conductive layer 12 by photolithography to form a photoresist material application layer 20, and a photomask is formed. Exposure via 21
By performing development, a resist pattern 22 for a wiring pattern and a resist pattern 23 for a dummy wiring as shown in FIG. 7D are simultaneously formed. That is, the dummy wiring resist pattern 23 is formed around the sprocket hole.
【0072】このように導電層12をパターニングする
ためのレジストパターンを形成するには、補助スプロケ
ットホール19に位置決めピンを挿入して、絶縁フィル
ム11とフォトマスク21との位置決めをしている。し
たがって、上述した製造方法のときと同様に、位置決め
ピンによる位置決めに起因する配線パターン13の短絡
等を防止できる。また、スプロケットホール14を位置
決めに使用しないため、スプロケットホール14内にフ
ォトレジスト材料塗布液が付着していても問題がなく、
配線パターン13及びダミー配線15を形成するための
レジストパターンを同時に形成することができ、製造工
程を簡略化できる。To form a resist pattern for patterning the conductive layer 12 as described above, positioning pins are inserted into the auxiliary sprocket holes 19 to position the insulating film 11 and the photomask 21. Therefore, as in the case of the above-described manufacturing method, a short circuit or the like of the wiring pattern 13 due to positioning by the positioning pins can be prevented. Further, since the sprocket holes 14 are not used for positioning, there is no problem even if the photoresist material coating liquid adheres to the sprocket holes 14.
A resist pattern for forming the wiring pattern 13 and the dummy wiring 15 can be simultaneously formed, and the manufacturing process can be simplified.
【0073】勿論、この場合においてもダミー配線用レ
ジストパターン23を、配線パターン13を形成する工
程と別の工程で、転写法等により形成してもよい。Of course, also in this case, the dummy wiring resist pattern 23 may be formed by a transfer method or the like in a step different from the step of forming the wiring pattern 13.
【0074】次に、この配線パターン用レジストパター
ン22及びダミー配線用レジストパターン23で覆われ
ていない導電層12をエッチング及び溶解して除去し、
さらに配線パターン用レジストパターン22及びダミー
配線用レジストパターン23をアルカリ溶液等にて溶解
除去することにより、図7(e)に示すように配線パタ
ーン13とダミー配線15とを同時に形成する。Next, the conductive layer 12 not covered with the wiring pattern resist pattern 22 and the dummy wiring resist pattern 23 is removed by etching and dissolving.
Further, the wiring pattern 13 and the dummy wiring 15 are simultaneously formed as shown in FIG. 7E by dissolving and removing the wiring pattern resist pattern 22 and the dummy wiring resist pattern 23 with an alkaline solution or the like.
【0075】その後、図7(f)に示すように、配線パ
ターン13上にソルダーレジスト層17を形成する。こ
こで、ソルダーレジスト層17は、例えば、フォトリソ
グラフィー法を用いてパターニングすることにより形成
する。Thereafter, as shown in FIG. 7F, a solder resist layer 17 is formed on the wiring pattern 13. Here, the solder resist layer 17 is formed by patterning using, for example, a photolithography method.
【0076】最後に、補助スプロケットホール19を形
成した両端部分を切断して電子部品実装用フィルムキャ
リアテープとする。Finally, both end portions where the auxiliary sprocket holes 19 are formed are cut to obtain a film carrier tape for mounting electronic parts.
【0077】上述した製造方法では、絶縁フィルム11
に補助スプロケットホール19を設けるようにしたの
で、導電層12の全面にフォトレジスト材料塗布液を塗
布することができるため、製造工程を簡略化できる。ま
た、絶縁フィルム11の補助スプロケットホール19に
対応する領域には、導電層12が形成されていないた
め、搬送経路等に設けられたガイドに接触して金属片が
発生することなく配線パターン13の短絡等を防止する
ことができる。In the manufacturing method described above, the insulating film 11
Since the auxiliary sprocket hole 19 is provided in the first layer, a photoresist material coating solution can be applied to the entire surface of the conductive layer 12, so that the manufacturing process can be simplified. Further, since the conductive layer 12 is not formed in a region of the insulating film 11 corresponding to the auxiliary sprocket hole 19, the wiring pattern 13 is formed without contacting a guide provided on a transport path or the like without generating a metal piece. Short circuits and the like can be prevented.
【0078】図8には他の実施例に係る製造方法を示
す。この製造方法では、実施形態3に係る電子部品実装
用フィルムキャリアテープを用いて説明する。FIG. 8 shows a manufacturing method according to another embodiment. This manufacturing method will be described using the electronic component mounting film carrier tape according to the third embodiment.
【0079】このような製造方法では、まず、図8
(a)に示すように、絶縁フィルム11の全面に導電層
12を形成する。In such a manufacturing method, first, FIG.
As shown in (a), a conductive layer 12 is formed on the entire surface of an insulating film 11.
【0080】次に、図8(b)に示すように、補助スプ
ロケットホール19、スプロケットホール14をパンチ
ング等により、導電層12及び絶縁フィルム11を貫通
して形成する。Next, as shown in FIG. 8B, auxiliary sprocket holes 19 and sprocket holes 14 are formed through the conductive layer 12 and the insulating film 11 by punching or the like.
【0081】次いで、図8(c)に示すように、フォト
リソグラフィー法を用いて、補助スプロケットホール1
9を除く領域の導電層12上に、フォトレジスト材料塗
布溶液を塗布してフォトレジスト材料塗布層20を形成
し、フォトマスク21を介して露光・現像することで、
図8(d)に示すような配線パターン用レジストパター
ン22及びダミー配線用レジストパターン23を同時に
形成する。Next, as shown in FIG. 8C, the auxiliary sprocket hole 1 is formed by photolithography.
By applying a photoresist material coating solution on the conductive layer 12 in the region except for the region 9 to form a photoresist material coating layer 20 and exposing and developing through a photomask 21,
A resist pattern 22 for a wiring pattern and a resist pattern 23 for a dummy wiring as shown in FIG.
【0082】次に、図8(d)に示すように、補助スプ
ロケットホール19のそれぞれの周りに転写法等を用い
て、ダミー配線用レジストパターン23Aを形成する。Next, as shown in FIG. 8D, a dummy wiring resist pattern 23A is formed around each of the auxiliary sprocket holes 19 by using a transfer method or the like.
【0083】次いで、配線パターン用レジストパターン
22及びダミー配線用レジストパターン23、23Aを
マスクパターンとしてエッチング液で導電層12を溶解
して除去し、さらに配線パターン用レジストパターン2
2及びダミー配線用レジストパターン23、23Aをア
ルカリ溶液等にて溶解除去することにより、図8(e)
に示すように配線パターン13とダミー配線15、15
Aとを形成する。Next, the conductive layer 12 is dissolved and removed with an etchant using the wiring pattern resist pattern 22 and the dummy wiring resist patterns 23 and 23A as a mask pattern.
8 and the dummy wiring resist patterns 23 and 23A are dissolved and removed with an alkaline solution or the like to obtain FIG.
The wiring pattern 13 and the dummy wirings 15, 15 as shown in FIG.
A is formed.
【0084】なお、本実施例のように、絶縁フィルム1
1の全面に導電層12を設けた場合においても、ダミー
配線用レジストパターン23Aを設けないで、補助スプ
ロケットホール19の周囲の導電層12をエッチングに
よって完全に除去してもよいことはいうまでもない。Note that, as in this embodiment, the insulating film 1
Even when the conductive layer 12 is provided on the entire surface of the substrate 1, the conductive layer 12 around the auxiliary sprocket hole 19 may be completely removed by etching without providing the dummy wiring resist pattern 23A. Absent.
【0085】その後、図8(f)に示すように、配線パ
ターン13上にソルダーレジスト層17を形成する。After that, a solder resist layer 17 is formed on the wiring pattern 13 as shown in FIG.
【0086】最後に、補助スプロケットホール19を形
成した絶縁フィルム11の両側端部を切断して電子部品
実装用フィルムキャリアテープとする。Lastly, both side edges of the insulating film 11 in which the auxiliary sprocket holes 19 are formed are cut to obtain a film carrier tape for mounting electronic parts.
【0087】このような製造方法によっても、補助スプ
ロケットホール19を位置決めとして使用すれば、位置
決めピンによる位置決めに起因する配線パターン13の
短絡等を防止できる。Even by such a manufacturing method, if the auxiliary sprocket hole 19 is used for positioning, it is possible to prevent a short circuit or the like of the wiring pattern 13 due to the positioning by the positioning pin.
【0088】また、絶縁フィルム11の幅方向端部とダ
ミー配線15Aとの間に所定間隔を有するため、搬送経
路等に設けられたガイドに接触して金属片が発生するこ
となく配線パターン13の短絡等を防止することができ
る。Further, since there is a predetermined distance between the end of the insulating film 11 in the width direction and the dummy wiring 15A, the wiring pattern 13 can be formed without contacting a guide provided on a transport path or the like without generating a metal piece. Short circuits and the like can be prevented.
【0089】図9には他の実施例に係る製造方法を示
す。この製造方法では、実施形態3に係る電子部品実装
用フィルムキャリアテープを用いて説明する。FIG. 9 shows a manufacturing method according to another embodiment. This manufacturing method will be described using the electronic component mounting film carrier tape according to the third embodiment.
【0090】このような製造方法では、まず、図9
(a)に示すように、補助スプロケットホール19を除
く領域の絶縁フィルム11上に導電層12を形成する。In such a manufacturing method, first, FIG.
As shown in (a), a conductive layer 12 is formed on the insulating film 11 in a region excluding the auxiliary sprocket holes 19.
【0091】次に、図9(b)に示すように、補助スプ
ロケットホール19のみをパンチング等により、絶縁フ
ィルム11を貫通して形成する。Next, as shown in FIG. 9B, only the auxiliary sprocket holes 19 are formed through the insulating film 11 by punching or the like.
【0092】次いで、図9(c)に示すように、フォト
リソグラフィー法を用いて、導電層12上に、フォトレ
ジスト材料塗布溶液を塗布してフォトレジスト材料塗布
層20を形成し、フォトマスク21を介して露光・現像
することで、図9(d)に示すような配線パターン用レ
ジストパターン22及びダミー配線用レジストパターン
23Bを同時に形成する。なお、このダミー配線用レジ
ストパターン23Bは、ダミー配線15となる部分のみ
に形成してもよいし、スプロケットホール14部分まで
設けるようにしてもよい。Next, as shown in FIG. 9C, a photoresist material application solution is applied on the conductive layer 12 by photolithography to form a photoresist material application layer 20, and a photomask 21 is formed. Exposure and development are performed through the steps to simultaneously form a resist pattern 22 for a wiring pattern and a resist pattern 23B for a dummy wiring as shown in FIG. 9D. The dummy wiring resist pattern 23B may be formed only in a portion to be the dummy wiring 15, or may be provided up to the sprocket hole 14.
【0093】次に、配線パターン用レジストパターン2
2及びダミー配線用レジストパターン23Bをマスクパ
ターンとしてフォトレジスト材料塗布層20をエッチン
グ液で導電層12を溶解して除去し、さらに配線パター
ン用レジストパターン22及びダミー配線用レジストパ
ターン23Bをアルカリ溶液等にて溶解除去することに
より、図9(e)に示すように、配線パターン13とダ
ミー配線15とを同時に形成する。Next, the wiring pattern resist pattern 2
Using the resist pattern 2 and the dummy wiring resist pattern 23B as a mask pattern, the conductive material layer 12 is removed by dissolving the photoresist material coating layer 20 with an etchant. As shown in FIG. 9E, the wiring pattern 13 and the dummy wiring 15 are simultaneously formed.
【0094】その後、図9(f)に示すように、パンチ
ング等によって、ダミー配線15及び絶縁フィルム11
を貫通させてスプロケットホール14を形成する。Thereafter, as shown in FIG. 9F, the dummy wiring 15 and the insulating film 11 are formed by punching or the like.
To form a sprocket hole 14.
【0095】その後、配線パターン13上にフォトソル
ダーレジスト材料塗布液を塗布した後、パターニングし
てソルダーレジスト層17を形成する。Thereafter, a coating solution of a photo solder resist material is applied onto the wiring pattern 13 and then patterned to form a solder resist layer 17.
【0096】最後に、補助スプロケットホール19を形
成した絶縁フィルム11の両端部分を切断して電子部品
実装用フィルムキャリアテープとする。Finally, both end portions of the insulating film 11 in which the auxiliary sprocket holes 19 are formed are cut to obtain a film carrier tape for mounting electronic parts.
【0097】[0097]
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、スプ
ロケットホールの周りにダミー配線を間欠的に設けるこ
とで、テープ全体の剛性が、確実に搬送可能な程度に向
上し、且つ剛性が大きくなりすぎることがないため、テ
ープの折れ、変形、搬送不良等を引き起こすことなく、
容易に製品を製造することができる。また、搬送経路等
に設けられたガイドに接触して金属片が発生することな
いため配線パターンの短絡等を防止することができる。As described above, according to the present invention, by providing dummy wires intermittently around sprocket holes, the rigidity of the entire tape is improved to such an extent that it can be transported reliably, and the rigidity is increased. Because it does not become too much, it does not cause tape breakage, deformation, transport failure, etc.
Products can be easily manufactured. Further, since a metal piece is not generated due to contact with a guide provided on a transport path or the like, a short circuit of a wiring pattern can be prevented.
【図1】本発明の実施形態1に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープを示す概略構成図であって、(a)
は平面図であり、(b)及び(c)は断面図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a film carrier tape for mounting electronic components according to a first embodiment of the present invention, in which FIG.
Is a plan view, and (b) and (c) are cross-sectional views.
【図2】本発明の実施形態2に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの他の例を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing another example of a film carrier tape for mounting electronic components according to Embodiment 2 of the present invention.
【図3】本発明の実施形態3に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの一例を示す概略構成図であって、
(a)は平面図であり、(b)及び(c)は断面図であ
る。FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing an example of a film carrier tape for mounting electronic components according to Embodiment 3 of the present invention;
(A) is a plan view, and (b) and (c) are cross-sectional views.
【図4】本発明の実施形態3に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの他の例を示す概略構成図である。FIG. 4 is a schematic configuration diagram showing another example of a film carrier tape for mounting electronic components according to Embodiment 3 of the present invention.
【図5】本発明の実施形態4に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープを示す概略構成図であって、(a)
は平面図であり、(b)は断面図である。FIG. 5 is a schematic configuration diagram showing a film carrier tape for mounting an electronic component according to a fourth embodiment of the present invention, and (a).
Is a plan view, and (b) is a sectional view.
【図6】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの製造方法の一例を示す断面図であ
る。FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating an example of a method for manufacturing a film carrier tape for mounting electronic components according to an embodiment of the present invention.
【図7】本発明の他の実施形態に係る電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの製造方法の一例を示す断面図で
ある。FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating an example of a method for manufacturing a film carrier tape for mounting electronic components according to another embodiment of the present invention.
【図8】本発明の他の実施形態に係る電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの製造方法の一例を示す断面図で
ある。FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating an example of a method for manufacturing a film carrier tape for mounting electronic components according to another embodiment of the present invention.
【図9】本発明の他の実施形態に係る電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの製造方法の一例を示す断面図で
ある。FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating an example of a method for manufacturing a film carrier tape for mounting electronic components according to another embodiment of the present invention.
10,10A,10B,10C 電子部品実装用フィル
ムキャリアテープ 11 絶縁フィルム 12 導電層 13 配線パターン 14 スプロケットホール 15,15A ダミー配線 16 デバイスホール 17 ソルダーレジスト層 18 補強フィルム 19 補助スプロケットホール 20 フォトレジスト材料塗布層 21 フォトマスク 22 配線パターン用レジストパターン 23,23A,23B ダミー配線用レジストパターン10, 10A, 10B, 10C Film carrier tape for mounting electronic components 11 Insulating film 12 Conductive layer 13 Wiring pattern 14 Sprocket hole 15, 15A Dummy wiring 16 Device hole 17 Solder resist layer 18 Reinforcement film 19 Auxiliary sprocket hole 20 Photoresist material coating Layer 21 Photomask 22 Wiring pattern resist pattern 23, 23A, 23B Dummy wiring resist pattern
Claims (10)
らなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に設け
られた複数のスプロケットホールとを有し、前記配線パ
ターン上に電子部品が実装される電子部品実装用フィル
ムキャリアテープにおいて、 前記複数のスプロケットホールのそれぞれの周りにダミ
ー配線が間欠的に設けられていることを特徴とする電子
部品実装用フィルムキャリアテープ。An electronic device having a wiring pattern made of a conductive layer on a surface of a continuous insulating film and a plurality of sprocket holes provided on both sides of the wiring pattern, wherein an electronic component is mounted on the wiring pattern. A film carrier tape for electronic component mounting, wherein dummy wirings are intermittently provided around each of the plurality of sprocket holes.
幅方向端部と前記ダミー配線との間に所定間隔を有する
ことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテー
プ。2. The film carrier tape for mounting electronic parts according to claim 1, wherein a predetermined interval is provided between an end in the width direction of the insulating film and the dummy wiring.
ットホールの幅方向外側に、複数の補助スプロケットホ
ールが形成されていることを特徴とする電子部品実装用
フィルムキャリアテープ。3. The film carrier tape for mounting electronic parts according to claim 1, wherein a plurality of auxiliary sprocket holes are formed outside the width direction of the sprocket holes.
と、当該配線パターンの両側に形成された前記スプロケ
ットホールとが幅方向に複数列並設されていることを特
徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。4. The film carrier according to claim 3, wherein the wiring pattern and the sprocket holes formed on both sides of the wiring pattern are arranged in a plurality of rows in the width direction. tape.
縁フィルムの裏面に補強フィルムが設けられていること
を特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。5. The film carrier tape for mounting electronic parts according to claim 1, wherein a reinforcing film is provided on a back surface of the insulating film.
らなる配線パターンと、当該配線パターンの幅方向両側
に設けられた複数のスプロケットホールとを有し、前記
配線パターン上に電子部品が実装される電子部品実装用
フィルムキャリアテープの製造方法において、 前記導電層上にレジストパターンを形成してエッチング
することにより、前記配線パターンを形成すると共に前
記複数のスプロケットホールの周囲に間欠的にダミー配
線を形成する工程を具備することを特徴とする電子部品
実装用フィルムキャリアテープの製造方法。6. A wiring pattern formed of a conductive layer on a surface of a continuous insulating film, and a plurality of sprocket holes provided on both sides in a width direction of the wiring pattern, wherein an electronic component is mounted on the wiring pattern. In the method for manufacturing a film carrier tape for mounting electronic components, a resist pattern is formed on the conductive layer and etched to form the wiring pattern and dummy wiring intermittently around the plurality of sprocket holes. A method for producing a film carrier tape for mounting electronic components, comprising a step of forming.
るためのダミー配線用レジストパターンと前記配線パタ
ーンを形成するための配線パターン用レジストパターン
とを同じ工程で形成することを特徴とする電子部品実装
用フィルムキャリアテープの製造方法。7. The electronic component according to claim 6, wherein a dummy wiring resist pattern for forming a dummy wiring and a wiring pattern resist pattern for forming the wiring pattern are formed in the same step. Manufacturing method of film carrier tape for mounting.
るためのダミー配線用レジストパターンと前記配線パタ
ーンを形成するための配線パターン用レジストパターン
とを別の工程で形成することを特徴とする電子部品実装
用フィルムキャリアテープの製造方法。8. The electronic device according to claim 6, wherein a resist pattern for forming a dummy wiring for forming a dummy wiring and a resist pattern for forming a wiring pattern for forming the wiring pattern are formed in different steps. Manufacturing method of film carrier tape for component mounting.
ー配線用レジストパターンを転写法によって形成するこ
とを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の製造方法。9. The method according to claim 8, wherein at least the resist pattern for the dummy wiring is formed by a transfer method.
ホールの幅方向外側に、補助スプロケットホールが形成
され、前記導電層が前記絶縁フィルムの前記補助スプロ
ケットホールを除く領域に形成されており、前記導電層
の全面にレジスト層を形成し、当該レジスト層をパター
ニングすることにより、ダミー配線を形成するためのダ
ミー配線用レジストパターンと前記配線パターンを形成
するための配線パターン用レジストパターンとを同時に
形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの製造方法。10. The conductive layer according to claim 6, wherein an auxiliary sprocket hole is formed outside the width direction of the sprocket hole, and the conductive layer is formed in a region of the insulating film other than the auxiliary sprocket hole. Forming a resist layer on the entire surface of the substrate and patterning the resist layer, thereby simultaneously forming a resist pattern for forming a dummy wiring and a resist pattern for forming a wiring pattern for forming a dummy wiring. A method for producing a film carrier tape for mounting electronic components, comprising:
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001095117A JP2002299385A (en) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | Film carrier tape for mounting electronic component and its manufacturing method |
TW91105159A TW538486B (en) | 2001-03-29 | 2002-03-19 | Film carrier tape for mounting electronic parts and method of fabricating the same |
KR1020020016955A KR20020077173A (en) | 2001-03-29 | 2002-03-28 | Film carrier tape for mounting electronic parts and method of fabricating the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001095117A JP2002299385A (en) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | Film carrier tape for mounting electronic component and its manufacturing method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002299385A true JP2002299385A (en) | 2002-10-11 |
Family
ID=18949217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001095117A Pending JP2002299385A (en) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | Film carrier tape for mounting electronic component and its manufacturing method |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002299385A (en) |
KR (1) | KR20020077173A (en) |
TW (1) | TW538486B (en) |
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