JP2002299225A - Reticle protection case and aligner using the same - Google Patents
Reticle protection case and aligner using the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、レチクルのパタン
面をごみから保護し、レチクルに着脱する着脱機構を備
えたレチクル保護ケース及びそれを用いた露光装置に関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a reticle protection case provided with an attachment / detachment mechanism for protecting the reticle pattern surface from dust and attaching / detaching to / from the reticle, and an exposure apparatus using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】光ステッパでは、レチクルのパタン面を
ごみ等から保護するために、透明な樹脂などからなる薄
いフィルム状のペリクルを用いている。レチクルのパタ
ン面をペリクルによって覆うことにより、レチクルのパ
タン面にごみ等が付着するのを防止することができる。2. Description of the Related Art In a light stepper, a thin film-shaped pellicle made of a transparent resin or the like is used to protect the pattern surface of a reticle from dust or the like. By covering the pattern surface of the reticle with the pellicle, it is possible to prevent dust and the like from adhering to the pattern surface of the reticle.
【０００３】しかし、近年、半導体集積回路の微細化に
伴い、光の回折限界によって制限される光学系の解像力
を向上させるために、従来の紫外線に代えてこれより波
長の短いＸ線を使用した投影リソグラフィー技術が開発
されている。これに用いるＥＵＶ露光機では、ＥＵＶ光
（一般に波長５〜２０ｎｍ、具体的には１３ｎｍや１１
ｎｍの波長が用いられる）がほとんどの物質で吸収され
てしまうため、レチクルにペリクルを装着した状態で露
光を行うことは極めて困難である。つまり、ペリクルを
装着した状態で露光を行うと、ＥＵＶ光がペリクルによ
って吸収されてしまうので、レチクルのパタンを露光対
象物に転写することができない。そこで、ＥＵＶ露光機
では着脱可能なペリクル（レチクル保護ケース）が提案
されている。However, in recent years, along with miniaturization of semiconductor integrated circuits, X-rays having shorter wavelengths have been used instead of conventional ultraviolet rays in order to improve the resolution of an optical system limited by the diffraction limit of light. Projection lithography technology has been developed. In the EUV exposure apparatus used for this, EUV light (generally, a wavelength of 5 to 20 nm, specifically 13 nm or 11 nm) is used.
(a wavelength of nm is used) is absorbed by most substances, and it is extremely difficult to perform exposure with a pellicle mounted on a reticle. In other words, if exposure is performed with the pellicle mounted, EUV light is absorbed by the pellicle, and the reticle pattern cannot be transferred to the exposure target. Therefore, a detachable pellicle (reticle protection case) has been proposed for an EUV exposure apparatus.
【０００４】図３は、従来のレチクル保護ケースの概略
構成を示す斜視図である。この図では、レチクル保護ケ
ース２１がレチクル２に装着された状態を示している。
このレチクル２は、その平面形状がほぼ正方形を有して
おり、その上面に露光パタン（図示せず）が形成されて
いる。この露光パタンはレチクル保護ケース２１によっ
て完全に覆われており、露光パタンの形成されていない
レチクルの両端部はレチクル保護ケース２１から露出し
ている。露光パタンを覆っているレチクル保護ケース２
１は、透明のガラス又は樹脂で形成されており、可視光
及び紫外光を透過するようになっている。FIG. 3 is a perspective view showing a schematic configuration of a conventional reticle protection case. This figure shows a state where the reticle protection case 21 is mounted on the reticle 2.
The reticle 2 has a substantially square planar shape, and an exposure pattern (not shown) is formed on the upper surface thereof. This exposure pattern is completely covered by the reticle protection case 21, and both ends of the reticle where no exposure pattern is formed are exposed from the reticle protection case 21. Reticle protection case 2 covering the exposure pattern
Reference numeral 1 is made of transparent glass or resin, and transmits visible light and ultraviolet light.
【０００５】このレチクル保護ケース２１は、レチクル
の検査工程、露光機内にレチクル２を搬送する工程など
では装着しておき、露光する直前にレチクル２から外し
て使用するものである。即ち、レチクル２がＥＵＶ露光
機内に搬送され、レチクルステージに載る直前あるいは
載った後で露光開始直前にレチクル保護ケース２１をレ
チクルから外すことにより、ＥＵＶ光がレチクルのパタ
ン面を照射するのを妨げないようにして使用する。[0005] The reticle protection case 21 is mounted in a reticle inspection step, a step of transporting the reticle 2 into an exposure machine, and the like, and is detached from the reticle 2 immediately before exposure. In other words, the reticle 2 is conveyed into the EUV exposure apparatus, and the reticle protection case 21 is removed from the reticle immediately before mounting on the reticle stage or immediately after the mounting, thereby preventing the EUV light from irradiating the pattern surface of the reticle. Do not use it.
【０００６】レチクル保護ケース２１は可視光や紫外光
に対して十分透明な素材が用いられているため、レチク
ル保護ケース２１を装着した状態でレチクル２のパタン
面のごみ等を検査することができる。従って、レチクル
保護ケースには、レチクル検査機においてレチクル２を
大気下の環境で検査しても、レチクル２のパタン面にご
み等が付着するのを防止できる利点がある。Since the reticle protection case 21 is made of a material which is sufficiently transparent to visible light and ultraviolet light, dust on the pattern surface of the reticle 2 can be inspected with the reticle protection case 21 mounted. . Therefore, the reticle protection case has an advantage that dust and the like can be prevented from adhering to the pattern surface of the reticle 2 even when the reticle 2 is inspected in an atmosphere under the atmosphere by a reticle inspection machine.
【０００７】露光を行う際に、最もごみが付きやすい状
況は、レチクルをレチクルステージに搬送する経路にお
いてであり、この経路は大気下の状態にある。しかし、
その搬送時にもレチクル保護ケース２１によってレチク
ル２をごみ等の付着から保護することができる点が最大
の利点のひとつである。[0007] When exposure is performed, the situation where dust is most likely to be generated is in a path for transporting the reticle to the reticle stage, and this path is under atmospheric conditions. But,
One of the greatest advantages is that the reticle 2 can be protected from adhesion of dust and the like by the reticle protection case 21 even during the transport.
【０００８】ＥＵＶ露光機内におけるレチクルステージ
は真空下に置かれている。その理由は、ＥＵＶ光はたと
えＨｅであっても強い吸収を受けるため、大気圧では十
分なスループットが得られないからである。[0008] The reticle stage in the EUV exposure apparatus is placed under vacuum. The reason is that EUV light is strongly absorbed even if it is He, so that sufficient throughput cannot be obtained at atmospheric pressure.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】前述したようにレチク
ル保護ケース２１は、大気中の検査機から真空中のＥＵ
Ｖ露光機内のレチクルステージ上に移動する間、レチク
ル２に装着された状態となる。このため、レチクル保護
ケース２１は大気中及び真空中の両方でレチクル２を保
護し続ける必要がある。従って、レチクル保護ケースに
は１気圧の気圧差に耐え得る強度が求められる。このよ
うな強度を備えるにはレチクル保護ケースの壁厚を十分
に厚くする必要がある。As described above, the reticle protection case 21 is provided by the inspection apparatus in the atmosphere and the EU in the vacuum.
While moving on the reticle stage in the V exposure machine, it is mounted on the reticle 2. For this reason, the reticle protection case 21 needs to keep protecting the reticle 2 both in the air and in a vacuum. Therefore, the reticle protection case is required to have a strength capable of withstanding a pressure difference of 1 atm. In order to provide such strength, it is necessary to make the reticle protection case sufficiently thick.
【００１０】しかし、このように壁厚を厚くすると、可
視光等の透過率が下がるので検査機においてレチクル保
護ケースを装着した状態でレチクルを検査する際に問題
が生じたり、全体の重量の増加によりレチクルを搬送す
る際に問題が生じることがある。However, when the wall thickness is increased as described above, the transmittance of visible light or the like decreases, so that a problem arises when inspecting the reticle with the reticle protective case attached to the inspection machine, or the overall weight increases. May cause a problem when transporting the reticle.
【００１１】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、保護ケースの壁厚を薄く
しても１気圧の気圧差の使用条件に耐え得るレチクル保
護ケース及びそれを用いた露光装置を提供することにあ
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide a reticle protective case and a reticle protective case capable of withstanding a use condition of a pressure difference of 1 atm even if the wall thickness of the protective case is reduced. An object of the present invention is to provide an exposure apparatus using the same.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係るレチクル保護ケースは、レチクルのパ
タン面をごみから保護し、レチクルに着脱する着脱機構
を備え、レチクルに装着した際に内部に中空部を有する
レチクル保護ケースであって、レチクルのパタン面を覆
うカバー部と、このカバー部を保持する保持部と、カバ
ー部及び保持部の少なくとも一方の壁面に形成された、
上記中空部につながる通気孔と、この通気孔に取り付け
られた、所定の大きさ以上のごみの通過を遮断するフィ
ルタと、を具備することを特徴とする。In order to solve the above problems, a reticle protection case according to the present invention is provided with a detachable mechanism for protecting a pattern surface of a reticle from dust and attaching and detaching the reticle to and from the reticle. A reticle protection case having a hollow portion therein, a cover portion covering a pattern surface of the reticle, a holding portion holding the cover portion, and a cover portion and a holding portion formed on at least one wall surface of the holding portion,
It is characterized by including a vent hole connected to the hollow portion, and a filter attached to the vent hole for blocking the passage of dust of a predetermined size or more.
【００１３】上記レチクル保護ケースによれば、中空部
につながる通気孔を設けることにより、カバー部及び保
持部の壁厚を薄くしても１気圧の気圧差の使用条件に耐
えることができる。つまり、大気中でレチクルの検査や
保管を行い、真空中の露光装置内で露光を行うので、レ
チクルが大気中と真空中を行ったり来たりするが、レチ
クル保護ケースに通気孔を設けることにより、レチクル
保護ケースの壁厚を薄くしても１気圧の気圧差の使用条
件に耐えることができ、気圧差でレチクル保護ケースが
破壊されるのを防止できる。レチクル保護ケースを装着
したレチクルの環境を大気中から真空中に変化させる
と、中空部内の空気が通気孔から抜け、レチクル保護ケ
ース内も真空になる。レチクルの環境を真空中から大気
中に変化させると、通気孔から中空部内に空気が流入
し、レチクル保護ケース内も大気圧になる。この際、通
気孔にフィルタを取り付けてるため、流入する空気と共
にごみがレチクル保護ケース内に進入するのを防止でき
る。According to the reticle protection case described above, by providing the ventilation hole connected to the hollow portion, it is possible to withstand the use condition of a pressure difference of 1 atm even if the wall thickness of the cover portion and the holding portion is reduced. In other words, since the reticle is inspected and stored in the atmosphere, and the exposure is performed in the exposure apparatus in a vacuum, the reticle moves back and forth between the atmosphere and the vacuum. Even if the wall thickness of the reticle protection case is reduced, the reticle protection case can withstand the use condition of a pressure difference of 1 atm, and the reticle protection case can be prevented from being damaged by the pressure difference. When the environment of the reticle on which the reticle protection case is mounted is changed from the atmosphere to a vacuum, the air in the hollow portion escapes from the air holes, and the inside of the reticle protection case is also evacuated. When the environment of the reticle is changed from vacuum to air, air flows into the hollow portion from the air hole, and the inside of the reticle protection case also becomes atmospheric pressure. At this time, since the filter is attached to the ventilation hole, dust can be prevented from entering the reticle protection case together with the inflowing air.
【００１４】また、本発明に係るレチクル保護ケースに
おいて、上記フィルタは、上記レチクルを使用するＥＵ
Ｖ露光装置の限界解像度を縮小倍率で割った値の１０％
以上の大きさの物質の通過を遮断するフィルタであるこ
とが好ましい。[0014] In the reticle protection case according to the present invention, the filter may be an EU using the reticle.
10% of the value obtained by dividing the limit resolution of the V exposure device by the reduction magnification
It is preferable that the filter is a filter that blocks the passage of a substance having the above size.
【００１５】また、本発明に係るレチクル保護ケースに
おいて、上記通気孔は、上記カバー部及び保持部の少な
くとも一方の側面であってレチクルに装着した際に該レ
チクルの側部に対向する面に配置されていることも可能
である。また、上記通気孔は、上記保持部の下面であっ
てレチクルに装着した際に該レチクルのパタン面とは反
対側の面に対向する面に配置されていることも可能であ
る。また、上記通気孔は、上記カバー部の上面であって
レチクルに装着した際に該レチクルのパタン面に対向す
る面における該パタン面から離れた位置に配置されてい
ることも可能である。In the reticle protection case according to the present invention, the ventilation hole is arranged on at least one side surface of the cover portion and the holding portion and facing a side portion of the reticle when the reticle is mounted on the reticle. It is also possible that In addition, the air hole may be arranged on a lower surface of the holding portion and opposed to a surface opposite to a pattern surface of the reticle when the reticle is mounted on the reticle. Further, the air hole may be arranged at a position on the upper surface of the cover portion, which is opposed to the pattern surface of the reticle when the reticle is mounted on the reticle, away from the pattern surface.
【００１６】本発明に係る露光装置は、Ｘ線をレチクル
に導く照明系と、レチクルからのＸ線を感光性基板に導
く投影光学系とを有し、レチクルのパタンを感光性基板
へ転写する露光装置において、露光前にレチクルからレ
チクル保護ケースを取り外し、露光後にレチクルにレチ
クル保護ケースを取り付ける機構を有し、上記レチクル
保護ケースは、レチクルのパタン面をごみから保護し、
レチクルに着脱する着脱機構を備え、レチクルに装着し
た際に内部に中空部を有するものであって、レチクルの
パタン面を覆うカバー部と、このカバー部を保持する保
持部と、カバー部及び保持部の少なくとも一方の壁面に
形成された、上記中空部につながる通気孔と、この通気
孔に取り付けられた、所定の大きさ以上のごみの通過を
遮断するフィルタと、を具備することを特徴とする。An exposure apparatus according to the present invention has an illumination system for guiding X-rays to a reticle, and a projection optical system for guiding X-rays from the reticle to a photosensitive substrate, and transfers a pattern of the reticle to the photosensitive substrate. In the exposure apparatus, the reticle protection case is removed from the reticle before exposure, and a mechanism for attaching the reticle protection case to the reticle after exposure is provided.The reticle protection case protects the reticle pattern surface from dust.
A reticle is provided with an attachment / detachment mechanism, which has a hollow portion when attached to the reticle. The cover portion covers a pattern surface of the reticle, a holding portion holding the cover portion, a cover portion, and a holding portion. A vent formed on at least one wall surface of the portion, which is connected to the hollow portion, and a filter attached to the vent, which blocks the passage of dust having a predetermined size or more. I do.
【００１７】上記露光装置によれば、該装置内にレチク
ル保護ケースを装着したレチクルを搬送し、レチクル保
護ケースの圧力環境を大気圧状態から真空状態に変化さ
せても、通気孔を通してレチクル保護ケースの内部の中
空部も真空状態にすることができる。このため、カバー
部及び保持部の壁厚を薄くしても１気圧の気圧差に耐え
ることができる。また、通気孔にフィルタを設けている
ため、レチクル保護ケースの圧力環境を真空圧から大気
圧に変化する際、フィルタによってごみ等がレチクル保
護ケース内の中空部に入り込むことを防止することがで
きる。従って、レチクルのパタン面にごみ等が付着する
ことを抑制しつつレチクル保護ケースの壁厚を薄くする
ことができる。According to the above exposure apparatus, even if a reticle with a reticle protection case mounted thereon is transported into the apparatus and the pressure environment of the reticle protection case is changed from an atmospheric pressure state to a vacuum state, the reticle protection case is passed through the ventilation hole. The interior hollow portion can also be evacuated. For this reason, even if the wall thickness of the cover part and the holding part is reduced, it can withstand a pressure difference of 1 atm. In addition, since the filter is provided in the ventilation hole, when changing the pressure environment of the reticle protection case from the vacuum pressure to the atmospheric pressure, the filter can prevent dust and the like from entering the hollow portion in the reticle protection case. . Therefore, it is possible to reduce the wall thickness of the reticle protection case while suppressing adhesion of dust and the like to the pattern surface of the reticle.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１は、本発明の実施の形
態による着脱可能ペリクル（レチクル保護ケース）の概
略構成を示す斜視図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a detachable pellicle (reticle protection case) according to an embodiment of the present invention.
【００１９】このレチクル保護ケース２２は、レチクル
２の回路パタン面（図示せず）をごみ等から保護し、レ
チクル２に着脱する機構を備えたペリクルである。この
図では、レチクル保護ケース２２がレチクル２に装着さ
れた状態を示している。このレチクル２は、その平面形
状がほぼ正方形を有しており、その上面に露光パタン
（図示せず）が形成されている。The reticle protection case 22 is a pellicle provided with a mechanism for protecting a circuit pattern surface (not shown) of the reticle 2 from dust and the like and for attaching and detaching the reticle 2 to and from the reticle 2. This figure shows a state where the reticle protection case 22 is mounted on the reticle 2. The reticle 2 has a substantially square planar shape, and an exposure pattern (not shown) is formed on the upper surface thereof.
【００２０】この露光パタンはレチクル保護ケース２２
によって完全に覆われており、露光パタンの形成されて
いないレチクル２の両端部はレチクル保護ケース２２か
ら露出している。露光パタンを覆っているレチクル保護
ケース２２は、透明のガラス又は樹脂で形成されてお
り、可視光及び紫外光を透過するようになっている。This exposure pattern is applied to the reticle protection case 22.
Both ends of the reticle 2 which are completely covered by the reticle 2 and have no exposure pattern are exposed from the reticle protection case 22. The reticle protection case 22 covering the exposure pattern is made of transparent glass or resin, and transmits visible light and ultraviolet light.
【００２１】レチクル保護ケース２２は、レチクル２の
回路パタン面を覆うカバー部２２ａと、このカバー部２
２ａを保持する保持部２２ｂを有している。カバー部２
２ａと保持部２２ｂは蝶番２３によって連結されて開閉
自在に構成されている。カバー部２２ａと保持部２２ｂ
は全体として箱形状を有しており、レチクル２にレチク
ル保護ケース２２を装着した際、そのレチクル保護ケー
ス２２の内部には中空部が形成され、その中空部は後記
通気孔３１〜３５以外の部分と外部から密閉された状態
となる。即ち、中空部は通気孔３１〜３５を介してのみ
外部と繋がった状態となっている。The reticle protection case 22 includes a cover 22 a for covering the circuit pattern surface of the reticle 2,
It has a holding portion 22b for holding 2a. Cover part 2
The 2a and the holding portion 22b are connected by a hinge 23 so as to be openable and closable. Cover part 22a and holding part 22b
Has a box shape as a whole, and when the reticle protection case 22 is mounted on the reticle 2, a hollow portion is formed inside the reticle protection case 22, and the hollow portion is other than the vent holes 31 to 35 described later. The part and the outside are sealed. That is, the hollow portion is connected to the outside only through the ventilation holes 31 to 35.
【００２２】カバー部２２ａの上面（即ちレチクル２に
装着した際に該レチクルの回路パタン面に対向する面）
には通気孔３３，３４が設けられており、この通気孔３
３，３４はレチクル２の回路パタン面から離れた位置に
配置されている。回路パタン面から離れた位置とは、レ
チクル検査工程において回路パタン面に検査光を照射す
る際にその検査光が遮られることのない程度に回路パタ
ン面から離れた位置という意味である。また、保持部２
２ｂの側面（即ちレチクル２に装着した際に該レチクル
の側部に対向する面）には通気孔３１，３２，３５が設
けられている。これら通気孔３１〜３５は上記中空部に
繋がっている。The upper surface of the cover 22a (ie, the surface facing the circuit pattern surface of the reticle when mounted on the reticle 2)
Are provided with ventilation holes 33 and 34.
Reference numerals 3 and 34 are arranged at positions away from the circuit pattern surface of the reticle 2. The position distant from the circuit pattern surface means a position distant from the circuit pattern surface so that the inspection light is not blocked when the circuit pattern surface is irradiated with the inspection light in the reticle inspection process. Also, the holding unit 2
Vent holes 31, 32, and 35 are provided on the side surface of 2b (that is, the surface facing the side portion of the reticle when mounted on the reticle 2). These ventilation holes 31 to 35 are connected to the hollow portion.
【００２３】各々の通気孔３１〜３５にはフィルタ４１
〜４５が装着されている。フィルタ４１〜４５の能力
は、ＥＵＶ露光装置でレチクル２の回路パタンをウェハ
（感光性基板）上に転写する際に問題となる大きさ以上
のごみを通過させない程度のものである。Each of the ventilation holes 31 to 35 has a filter 41.
To 45 are attached. The capacity of the filters 41 to 45 is such that the filter does not pass dust larger than a size that causes a problem when the circuit pattern of the reticle 2 is transferred onto a wafer (photosensitive substrate) by the EUV exposure apparatus.
【００２４】ここで、問題となる大きさ以上のごみと
は、ＥＵＶ露光装置の限界解像度に縮小倍率を掛けた値
の少なくとも２０％の大きさの物質、より好ましくはそ
の値の１０％以上の大きさの物質である。例えば、フィ
ルタの能力は直径５０ｎｍないし２０ｎｍ以上の大きさ
のごみを通さない能力であることが好ましい。また、例
えば、ウェハ上で７０ｎｍないし３０ｎｍの大きさを考
えた場合、４：１縮小の露光装置であればレチクル側の
寸法で２８０ｎｍないし１２０ｎｍとなり、５：１縮小
の露光装置であればレチクル側寸法で３５０ｎｍないし
１５０ｎｍとなる。Here, dust having a size equal to or larger than the problem size refers to a substance having a size of at least 20% of the value obtained by multiplying the limiting resolution of the EUV exposure apparatus by the reduction magnification, more preferably 10% or more of the value. It is a substance of size. For example, it is preferable that the capacity of the filter is a capacity to prevent dust having a diameter of 50 nm to 20 nm or more. Further, for example, when considering a size of 70 nm to 30 nm on a wafer, the dimension of the reticle side becomes 280 nm to 120 nm in the case of a 4: 1 reduction exposure apparatus, and in the case of a 5: 1 reduction exposure apparatus, the reticle side. The dimensions are 350 nm to 150 nm.
【００２５】図２は、図１に示すレチクル保護ケースを
利用できるＥＵＶ露光装置の概略を示す構成図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing an EUV exposure apparatus which can use the reticle protection case shown in FIG.
【００２６】図２に示すように、ＥＵＶ露光装置は真空
チャンバ１６を備えており、この真空チャンバ１６内に
は後述する照明系ＩＬなどが配置されている。真空チャ
ンバ１６はゲートバルブ１７を介してロードロック室
（予備排気室）１８に接続されている。真空チャンバ１
６内にはロボットアーム１９が配置されている。このロ
ボットアーム１９は、ロードロック室１８とレチクルス
テージ３の間でレチクル２を搬送し、レチクルステージ
３上でレチクル保護ケース２２をレチクル２から着脱す
るものである。As shown in FIG. 2, the EUV exposure apparatus has a vacuum chamber 16 in which an illumination system IL, which will be described later, is disposed. The vacuum chamber 16 is connected to a load lock chamber (preliminary exhaust chamber) 18 via a gate valve 17. Vacuum chamber 1
A robot arm 19 is arranged in 6. The robot arm 19 transports the reticle 2 between the load lock chamber 18 and the reticle stage 3, and detaches the reticle protection case 22 from the reticle 2 on the reticle stage 3.
【００２７】光源を含む照明系ＩＬから放射されたＥＵ
Ｖ光（一般に波長５〜２０ｎｍが用いられ、具体的には
１３ｎｍや１１ｎｍの波長が用いられる）は、折り返し
ミラー１によってレチクル２に照射される。レチクル２
はレチクルステージ３に保持されている。レチクルステ
ージ３は、走査方向（Ｙ軸）に１００ｍｍ以上のストロ
ークを持ち、レチクル面内の走査方向と直交する方向
（Ｘ軸）に微小ストロークを持ち、光軸方向（Ｚ軸）に
も微小ストロークを持っている。ＸＹ方向の位置は図示
せぬレーザ干渉計によって高精度にモニタされ、Ｚ方向
はレチクルフォーカス送光系４とレチクルフォーカス受
光系５からなるレチクルフォーカスセンサによってモニ
タされている。EU radiated from illumination system IL including light source
V light (generally, a wavelength of 5 to 20 nm is used, and specifically, a wavelength of 13 nm or 11 nm is used) is applied to the reticle 2 by the turning mirror 1. Reticle 2
Are held on the reticle stage 3. The reticle stage 3 has a stroke of 100 mm or more in the scanning direction (Y axis), a minute stroke in a direction (X axis) orthogonal to the scanning direction in the reticle plane, and a minute stroke in the optical axis direction (Z axis). have. The position in the X and Y directions is monitored with high precision by a laser interferometer (not shown), and the position in the Z direction is monitored by a reticle focus sensor including a reticle focus light transmitting system 4 and a reticle focus light receiving system 5.
【００２８】レチクル２によって反射されたＥＵＶ光
は、レチクルに描かれた回路パタンの情報を含んでい
る。レチクル２にはＥＵＶ光を反射する多層膜（例えば
Ｍｏ／ＳｉやＭｏ／Ｂｅ）が形成されており、この多層
膜の上に吸収層（例えばＮｉやＡｌ）の有無でパターニ
ングされている。ＥＵＶ光は、鏡筒１４内に入射され、
第一ミラー６によって反射され、順次第二ミラー７、第
三ミラー８、第四ミラー９と反射されて最終的にはウェ
ハ１０に対して垂直に入射する。投影系の縮小倍率は例
えば１／４や１／５である。この図では、ミラーは４枚
であるが、Ｎ．Ａ．をより大きくするためには、ミラー
を６枚あるいは８枚にすると効果的である。鏡筒１４の
近傍にはオフアクシス顕微鏡が配置されている。The EUV light reflected by the reticle 2 contains information of a circuit pattern drawn on the reticle. The reticle 2 is formed with a multilayer film (for example, Mo / Si or Mo / Be) that reflects EUV light, and is patterned with or without an absorption layer (for example, Ni or Al) on the multilayer film. EUV light enters the lens barrel 14,
The light is reflected by the first mirror 6, sequentially reflected by the second mirror 7, the third mirror 8, and the fourth mirror 9, and finally enters the wafer 10 vertically. The reduction ratio of the projection system is, for example, 1/4 or 1/5. In this figure, there are four mirrors. A. It is effective to increase the number of mirrors to six or eight in order to further increase. An off-axis microscope is arranged near the lens barrel 14.
【００２９】ウェハ１０はウェハステージ１１上に載せ
られている。ウェハステージ１１は光軸と直交する面内
（ＸＹ平面）を自由に移動することができ、ストローク
は例えば３００〜４００ｍｍである。光軸方向（Ｚ軸）
にも微小ストロークの上下が可能で、Ｚ方向の位置はウ
ェハオートフォーカス送光系１２とウェハオートフォー
カス受光系１３から構成されたウェハフォーカスセンサ
によってモニタされている。ＸＹ方向の位置は図示せぬ
レーザ干渉計によって高精度にモニタされている。露光
動作において、レチクルステージ３とウェハステージ１
１は、投影系の縮小倍率と同じ速度比、すなわち４：１
あるいは５：１で同期走査する。The wafer 10 is placed on a wafer stage 11. The wafer stage 11 can freely move in a plane (XY plane) orthogonal to the optical axis, and has a stroke of, for example, 300 to 400 mm. Optical axis direction (Z axis)
The position in the Z direction is monitored by a wafer focus sensor including a wafer autofocus light transmission system 12 and a wafer autofocus light reception system 13. The position in the XY directions is monitored with high precision by a laser interferometer (not shown). In the exposure operation, the reticle stage 3 and the wafer stage 1
1 is the same speed ratio as the reduction ratio of the projection system, that is, 4: 1.
Alternatively, synchronous scanning is performed at 5: 1.
【００３０】次に、図１に示すレチクル保護ケース２２
を用いて図２に示すＥＵＶ露光装置で露光を行う手順に
ついて説明する。Next, the reticle protection case 22 shown in FIG.
The procedure for performing exposure with the EUV exposure apparatus shown in FIG.
【００３１】レチクル２にレチクル保護ケース２２を装
着した状態で、該レチクル２をレチクル検査機に設置し
てレチクル保護ケース越しに検査を行う。このレチクル
保護ケース２２の回路パタン面上の部分は可視光や紫外
光に対して十分透明な素材が用いられているため、レチ
クル保護ケース２２を装着した状態でレチクル２の回路
パタン面のごみ等を検査することができる。従って、レ
チクル保護ケースには、レチクル検査機においてレチク
ル２を大気下の環境で検査しても、レチクル２の回路パ
タン面にごみ等が付着するのを防止できる。With the reticle 2 attached with the reticle protection case 22, the reticle 2 is set on a reticle inspection machine, and inspection is performed through the reticle protection case. Since the portion on the circuit pattern surface of the reticle protection case 22 is made of a material which is sufficiently transparent to visible light and ultraviolet light, dust or the like on the circuit pattern surface of the reticle 2 with the reticle protection case 22 attached. Can be inspected. Therefore, even when the reticle 2 is inspected in the reticle inspection case in an environment under the atmosphere, dust and the like can be prevented from adhering to the circuit pattern surface of the reticle 2 on the reticle protection case.
【００３２】次に、検査工程で合格したレチクル２をＥ
ＵＶ露光装置のロードロック室１８内に搬送する。この
際もレチクル２にレチクル保護ケース２２を装着した状
態で行う。これにより、搬送中もレチクル２の回路パタ
ン面にごみ等が付着するのを防止できる。Next, the reticle 2 passed in the inspection process is
It is transported into the load lock chamber 18 of the UV exposure device. Also in this case, the operation is performed with the reticle protection case 22 attached to the reticle 2. Thus, it is possible to prevent dust and the like from adhering to the circuit pattern surface of the reticle 2 during the transportation.
【００３３】この後、ロードロック室１８内を所定の圧
力になるまで真空引きする。この際、レチクル保護ケー
ス２２の圧力環境は大気圧状態から真空状態に変化する
が、レチクル保護ケース２２に通気孔３１〜３５及びフ
ィルタ４１〜４５を設けているため、レチクル保護ケー
ス内の中空部もフィルタを介して真空引きされる。従っ
て、レチクル保護ケース２１は１気圧の気圧差に耐え得
るほどの強度を必要としない。即ち、レチクル保護ケー
スの強度を比較的に弱いものとすることができるため、
レチクル保護ケースの壁厚を薄くすることができる。Thereafter, the inside of the load lock chamber 18 is evacuated to a predetermined pressure. At this time, the pressure environment of the reticle protection case 22 changes from an atmospheric pressure state to a vacuum state. However, since the reticle protection case 22 is provided with the ventilation holes 31 to 35 and the filters 41 to 45, the hollow portion in the reticle protection case is provided. Is also evacuated through the filter. Therefore, the reticle protection case 21 does not need to be strong enough to withstand a pressure difference of one atmosphere. That is, since the strength of the reticle protection case can be made relatively weak,
The wall thickness of the reticle protection case can be reduced.
【００３４】次に、ゲートバルブ１７を開き、ロボット
アーム１９を用いてロードロック室１８から真空チャン
バ１６内のレチクルステージ３にレチクル２を載置す
る。この際、真空チャンバ１６は所定の圧力まで真空引
きされている。この後、レチクルステージ３上で露光す
る直前にレチクル保護ケース２２をロボットアーム１９
によりレチクル２から外す。これにより、ＥＵＶ光がレ
チクルのパタン面を照射するのを妨げないようにする。Next, the gate valve 17 is opened, and the reticle 2 is placed on the reticle stage 3 in the vacuum chamber 16 from the load lock chamber 18 using the robot arm 19. At this time, the vacuum chamber 16 is evacuated to a predetermined pressure. Thereafter, immediately before exposure on the reticle stage 3, the reticle protection case 22 is moved to the robot arm 19.
To remove from reticle 2. This prevents the EUV light from irradiating the pattern surface of the reticle.
【００３５】次に、ウェハ１０上のレジスト膜にＥＵＶ
光による露光を行うことにより、ウェハ１０上にレチク
ル２の回路パタンが転写される。このような露光を複数
のウェハに行った後、ロボットアーム１９を用いてレチ
クル２にレチクル保護ケース２２を装着し、ゲートバル
ブ１７を開いてロードロック室１８にレチクル２を搬送
する。次に、ゲートバルブ１７を閉じ、ロードロック室
１８を大気圧に戻し、レチクル２をロードロック室の外
に搬送する。Next, EUV is applied to the resist film on the wafer 10.
By performing light exposure, the circuit pattern of the reticle 2 is transferred onto the wafer 10. After such exposure is performed on a plurality of wafers, the reticle protection case 22 is mounted on the reticle 2 using the robot arm 19, the gate valve 17 is opened, and the reticle 2 is transferred to the load lock chamber 18. Next, the gate valve 17 is closed, the load lock chamber 18 is returned to the atmospheric pressure, and the reticle 2 is transported out of the load lock chamber.
【００３６】上記実施の形態によれば、レチクル保護ケ
ース２２に通気孔３１〜３５を設けることにより、レチ
クル保護ケースの壁厚を薄くしても１気圧の気圧差の使
用条件に耐えることができる。つまり、ロードロック室
１８にレチクル保護ケース２２を装着したレチクル２を
搬送し、該ロードロック室１８内を真空引きしてレチク
ル保護ケース２２の圧力環境を大気圧状態から真空状態
に変化させても、通気孔３１〜３５を通してレチクル保
護ケース２２の内部の中空部も真空状態にすることがで
きる。このため、レチクル保護ケース２２の壁厚を薄く
しても１気圧の気圧差の使用条件に耐えることができ
る。According to the above embodiment, by providing the reticle protection case 22 with the ventilation holes 31 to 35, even if the wall thickness of the reticle protection case is reduced, the reticle protection case can withstand a use condition of a pressure difference of 1 atm. . That is, even if the reticle 2 with the reticle protection case 22 mounted thereon is transported to the load lock chamber 18 and the inside of the load lock chamber 18 is evacuated to change the pressure environment of the reticle protection case 22 from an atmospheric pressure state to a vacuum state. The hollow portion inside the reticle protection case 22 can be evacuated through the ventilation holes 31 to 35. Therefore, even if the wall thickness of the reticle protection case 22 is reduced, it can withstand the use condition of a pressure difference of 1 atm.
【００３７】また、上記実施の形態では、通気孔３１〜
３５にフィルタ４１〜４５を設けているため、レチクル
保護ケース２２の圧力環境を真空圧から大気圧に変化す
る際、フィルタ４１〜４５によってごみ等がレチクル保
護ケース内の中空部に入り込むことを防止することがで
きる。従って、レチクル２の回路パタン面にごみ等が付
着することを抑制しつつレチクル保護ケース２２の壁厚
を薄くすることができる。In the above embodiment, the air holes 31 to 31 are used.
Since the filters 41 to 45 are provided in the filter 35, when the pressure environment of the reticle protection case 22 is changed from the vacuum pressure to the atmospheric pressure, the filters 41 to 45 prevent dust and the like from entering the hollow portion in the reticle protection case. can do. Therefore, the wall thickness of the reticle protection case 22 can be reduced while preventing dust and the like from adhering to the circuit pattern surface of the reticle 2.
【００３８】尚、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、本発明の主旨を逸脱しな範囲内で種々変更して実施
することが可能である。It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be implemented with various modifications without departing from the gist of the present invention.
【００３９】例えば、上記実施の形態では、レチクル保
護ケース２２を可視光及び紫外光を透過する透明のガラ
ス又は樹脂で形成しているが、レチクル保護ケース全体
を透明な材質で形成する必要は必ずしも無く、レチクル
保護ケース２２を装着した状態でレチクル検査時にレチ
クル２の回路パタンを外部から目視可能なようにカバー
部２２ａの一部が透明な材質で形成されていれば、レチ
クル保護ケースの他の部分は種々の材質で形成すること
も可能である。For example, in the above embodiment, the reticle protection case 22 is formed of transparent glass or resin that transmits visible light and ultraviolet light. However, it is not always necessary to form the entire reticle protection case with a transparent material. If a part of the cover part 22a is formed of a transparent material so that the circuit pattern of the reticle 2 can be viewed from the outside at the time of reticle inspection while the reticle protection case 22 is mounted, other parts of the reticle protection case may be used. The part can be formed of various materials.
【００４０】また、上記実施の形態では、カバー部２２
ａの上面及び保持部２２ｂの側面に通気孔３１〜３５及
びフィルタ４１〜４５を設けているが、レチクル保護ケ
ースの他の位置に通気孔及びフィルタを設けることも可
能であり、例えば、カバー部２２ａの側面又は保持部の
下面（即ち、レチクル保護ケース２２をレチクル２に装
着した際に該レチクルの回路パタン面とは反対側の面に
対向する面）に通気孔及びフィルタを設けることも可能
である。Further, in the above embodiment, the cover 22
Although the ventilation holes 31 to 35 and the filters 41 to 45 are provided on the upper surface of a and the side surface of the holding portion 22b, the ventilation holes and the filters can be provided at other positions of the reticle protection case. It is also possible to provide a vent hole and a filter on the side surface 22a or the lower surface of the holding portion (that is, the surface opposite to the surface of the reticle 2 opposite to the circuit pattern surface when the reticle protection case 22 is mounted on the reticle 2). It is.
【００４１】また、通気孔の数、位置、大きさは種々の
ものを用いることが可能であり、それらの自由度は大き
い。ただし、通気孔の数を増やし、各々の大きさを大き
くし過ぎると、レチクル保護ケースの強度が低下するた
め、必要な強度を保つ程度に通気孔の数や大きさを調整
することが望ましい。通気孔の位置としては、カバー部
２２ａ及び保持部２２ｂそれぞれの側面、保持部２２ｂ
の下面であれば、どの位置に設けても良いが、カバー部
２２ａの上面に通気孔を開ける場合、レチクル検査機で
検査を行う際の妨げとならないように周辺部に配置する
ことが望ましい。Further, the number, position and size of the air holes can be various, and their degrees of freedom are large. However, if the number of air holes is increased and the size of each is too large, the strength of the reticle protection case decreases. Therefore, it is desirable to adjust the number and size of the air holes to maintain the required strength. The positions of the ventilation holes include the side surfaces of the cover portion 22a and the holding portion 22b, and the holding portion 22b.
May be provided at any position as long as it is the lower surface of the cover 22a. However, when a ventilation hole is formed in the upper surface of the cover portion 22a, it is desirable to dispose it in the peripheral portion so as not to hinder the inspection by the reticle inspection machine.
【００４２】[0042]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、保
護ケース内の中空部につながる通気孔と、それに取り付
けられたフィルタを有している。したがって、保護ケー
スの壁厚を薄くしても１気圧の気圧差の使用条件に耐え
得るレチクル保護ケース及びそれを用いた露光装置を提
供することができる。As described above, according to the present invention, there is provided the ventilation hole connected to the hollow portion in the protection case, and the filter attached to the ventilation hole. Therefore, it is possible to provide a reticle protection case capable of withstanding the use condition of a pressure difference of 1 atm even when the wall thickness of the protection case is reduced, and an exposure apparatus using the same.
【図１】本発明の実施の形態による着脱可能ペリクル
（レチクル保護ケース）の概略構成を示す斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a detachable pellicle (reticle protection case) according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１に示すレチクル保護ケースを利用できるＥ
ＵＶ露光装置の概略を示す構成図である。FIG. 2 is a diagram showing an E in which the reticle protection case shown in FIG.
FIG. 3 is a configuration diagram schematically showing a UV exposure apparatus.
【図３】従来のレチクル保護ケースの概略構成を示す斜
視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a schematic configuration of a conventional reticle protection case.
ＩＬ…照明系 １…折り返しミラ
ー ２…レチクル ３…レチクルステ
ージ ４，５…レチクルフォーカスセンサ ６…第一ミラー ７…第二ミラー ８…第三ミラー ９…第四ミラー １０…ウェハ １１…ウェハステージ １２，１３…ウェ
ハフォーカスセンサ １４…鏡筒 １５…オフアクシ
ス顕微鏡 １６…真空チャンバ １７…ゲートバル
ブ １８…ロードロック室（予備排気室）１９…ロボットア
ーム ２１，２２…レチクル保護ケース ２２ａ…カバー部 ２２ｂ…保持部 ２３…蝶番 ３１〜３５…通気孔 ４１〜４５…フィ
ルタIL ... Illumination system 1 ... Reflection mirror 2 ... Reticle 3 ... Reticle stage 4,5 ... Reticle focus sensor 6 ... First mirror 7 ... Second mirror 8 ... Third mirror 9 ... Fourth mirror 10 ... Wafer 11 ... Wafer stage 12 , 13 wafer focus sensor 14 lens barrel 15 off-axis microscope 16 vacuum chamber 17 gate valve 18 load lock chamber (preliminary exhaust chamber) 19 robot arm 21 and 22 reticle protection case 22a cover 22b Holder 23 Hinge 31-35 Vent hole 41-45 Filter
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H095 BA10 BB29 BB30 BB31 BC38 BC39 2H097 CA15 GB01 JA01 JA02 LA10 5F046 AA21 GA12 GD20 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2H095 BA10 BB29 BB30 BB31 BC38 BC39 2H097 CA15 GB01 JA01 JA02 LA10 5F046 AA21 GA12 GD20
Claims (6)
レチクルに着脱する着脱機構を備え、レチクルに装着し
た際に内部に中空部を有するレチクル保護ケースであっ
て、 レチクルのパタン面を覆うカバー部と、 このカバー部を保持する保持部と、 カバー部及び保持部の少なくとも一方の壁面に形成され
た、上記中空部につながる通気孔と、 この通気孔に取り付けられた、所定の大きさ以上のごみ
の通過を遮断するフィルタと、 を具備することを特徴とするレチクル保護ケース。1. A reticle pattern surface is protected from dust,
A reticle protection case having a detachable mechanism for attaching and detaching to and from a reticle, and having a hollow portion inside when attached to the reticle, a cover portion for covering a pattern surface of the reticle, a holding portion for holding the cover portion, and a cover portion. And a ventilation hole formed on at least one wall surface of the holding portion and connected to the hollow portion, and a filter attached to the ventilation hole for blocking the passage of dust of a predetermined size or more. A special reticle protection case.
るＥＵＶ露光装置の限界解像度を縮小倍率で割った値の
１０％以上の大きさの物質の通過を遮断するフィルタで
あることを特徴とする請求項１に記載のレチクル保護ケ
ース。2. The filter according to claim 1, wherein the filter blocks a substance having a size of 10% or more of a value obtained by dividing a limit resolution of an EUV exposure apparatus using the reticle by a reduction magnification. Item 2. A reticle protection case according to Item 1.
の少なくとも一方の側面であってレチクルに装着した際
に該レチクルの側部に対向する面に配置されていること
を特徴とする請求項１又は２に記載のレチクル保護ケー
ス。3. The air hole according to claim 1, wherein the ventilation hole is disposed on at least one side surface of the cover portion and the holding portion, the surface facing the side portion of the reticle when the reticle is mounted. Item 3. A reticle protection case according to item 1 or 2.
てレチクルに装着した際に該レチクルのパタン面とは反
対側の面に対向する面に配置されていることを特徴とす
る請求項１又は２に記載のレチクル保護ケース。4. The air hole according to claim 1, wherein the air hole is arranged on a lower surface of the holding portion and opposed to a surface of the reticle opposite to a pattern surface when the reticle is mounted on the reticle. Item 3. A reticle protection case according to item 1 or 2.
ってレチクルに装着した際に該レチクルのパタン面に対
向する面における該パタン面から離れた位置に配置され
ていることを特徴とする請求項１又は２に記載のレチク
ル保護ケース。5. The air hole according to claim 1, wherein the air hole is disposed at a position on the upper surface of the cover portion that is opposed to the pattern surface of the reticle when the reticle is mounted on the reticle. The reticle protection case according to claim 1.
ルからのＸ線を感光性基板に導く投影光学系とを有し、
レチクルのパタンを感光性基板へ転写する露光装置にお
いて、 露光前にレチクルからレチクル保護ケースを取り外し、
露光後にレチクルにレチクル保護ケースを取り付ける機
構を有し、 上記レチクル保護ケースは、レチクルのパタン面をごみ
から保護し、レチクルに着脱する着脱機構を備え、レチ
クルに装着した際に内部に中空部を有するものであっ
て、レチクルのパタン面を覆うカバー部と、このカバー
部を保持する保持部と、カバー部及び保持部の少なくと
も一方の壁面に形成された、上記中空部につながる通気
孔と、この通気孔に取り付けられた、所定の大きさ以上
のごみの通過を遮断するフィルタと、を具備することを
特徴とする露光装置。6. An illumination system for guiding X-rays to a reticle, and a projection optical system for guiding X-rays from the reticle to a photosensitive substrate,
In an exposure apparatus that transfers the reticle pattern to a photosensitive substrate, remove the reticle protection case from the reticle before exposure,
It has a mechanism to attach a reticle protection case to the reticle after exposure. And a cover portion that covers the pattern surface of the reticle, a holding portion that holds the cover portion, and a ventilation hole formed on at least one wall surface of the cover portion and the holding portion, which is connected to the hollow portion, An exposure apparatus, comprising: a filter attached to the vent hole for blocking the passage of dust having a predetermined size or more.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001104434A JP2002299225A (en) | 2001-04-03 | 2001-04-03 | Reticle protection case and aligner using the same |
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| TW (1) | TW548716B (en) |
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- 2001-04-03 JP JP2001104434A patent/JP2002299225A/en active Pending
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| TW548716B (en) | 2003-08-21 |
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