JP2002299162A - Regulator for power supply - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a small-sized regulator for a power supply, which has a capacitor part constituted of a solid state electrolytic capacitor which can be directly and electrically connected with a semiconductor component and has superior in high-frequency response. SOLUTION: Dielectrics coating films 3, solid-state electrolyte layers 4 and current collector layers 5 are formed on the single sides of valve metal sheet bodies 1 and covered with insulation layers 9, and a first capacitor part 16 and a second capacitor part 17 are formed; the respective current collector layers 5 of the first and the second capacitor parts 16, 17 are electrically connected with each other via a connection terminal 12, an electrode part 2 of the first capacitor part 16 is electrically connected with the semiconductor component 8 via a first connection part 14; the connection terminal 12 is electrically connected with the semiconductor component 8 via a second connection part 15; and the electrode part 2 of the second capacitor part 17 is electrically connected with the semiconductor component 8 via a conductor 10 and a connection bump 11.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は各種電子デバイス機
器に利用され、特に三端子正出力レギュレータ、三端子
負出力レギュレータなどの固体電解コンデンサと半導体
部品を有する電源用レギュレータに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a power supply regulator having a solid electrolytic capacitor such as a three-terminal positive output regulator and a three-terminal negative output regulator and a semiconductor component, which is used for various electronic device equipment.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来における電源用レギュレータは、半
導体部品と半導体部品の入出力部に半導体部品の発振抑
制用のために固体電解コンデンサ等を有しており、固体
電解コンデンサにおいては、アルミニウムやタンタルな
どの弁金属多孔体を陽極素子とし、この表面に誘電体被
膜を形成し、その上に機能性高分子や二酸化マンガンな
どの固体電解質層を設け、その外表面に集電体層を設
け、全体を外装モールドし、この外装の両端に陽極素子
および集電体層と電気的に接続された外部端子を設けて
構成されていた。2. Description of the Related Art A conventional power supply regulator has a solid electrolytic capacitor or the like in a semiconductor component and an input / output portion of the semiconductor component for suppressing oscillation of the semiconductor component. Such a valve metal porous body as an anode element, a dielectric film is formed on this surface, a solid electrolyte layer such as a functional polymer or manganese dioxide is provided thereon, and a current collector layer is provided on the outer surface thereof, The whole was molded with an exterior, and external terminals electrically connected to the anode element and the current collector layer were provided at both ends of the exterior.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上記従来の電源用レギ
ュレータにおいて固体電解コンデンサは、半導体部品の
発振抑制用に半導体部品の出力端子近傍には入出力電圧
差の安定化と出力電圧の過度応答性改善のために比較的
大容量かつ内部インピーダンスの小さいコンデンサが必
要で、かつ固体電解コンデンサは抵抗やインダクタンス
部品と同様に一つのチップ型のコンデンサであって、回
路基板上に半導体部品とともに実装されて利用されるこ
ととなる。In the above-mentioned conventional power supply regulator, the solid electrolytic capacitor has a stabilization of an input / output voltage difference and a transient response of the output voltage near an output terminal of the semiconductor component for suppressing oscillation of the semiconductor component. A capacitor with a relatively large capacity and a small internal impedance is required for improvement, and a solid electrolytic capacitor is a chip-type capacitor like a resistor and an inductance component, and is mounted together with semiconductor components on a circuit board. Will be used.

【０００４】しかしながら、昨今の電子機器の小型化、
回路のデジタル化に伴って電子部品の小型化、高周波応
答性が求められているが、上述のような電源用レギュレ
ータにおいて、回路基板に半導体部品とともに表面実装
された固体電解コンデンサでは比較的大容量が必要なた
め部品サイズが大きくなり電源用レギュレータとして小
型化が難しいこと、内部インピーダンスを小さくするた
め等価直列抵抗（ＥＳＲ）を小さくすることや基板から
半導体部品への入出力ラインが長いことが等価直列イン
ダクタンス（ＥＳＬ）を増大させるため、高周波応答性
に課題があるなどといった問題を有するものであった。However, recent downsizing of electronic devices,
With the digitization of circuits, miniaturization of electronic components and high-frequency response are required.However, in the above-mentioned power supply regulator, a solid electrolytic capacitor surface-mounted on a circuit board together with semiconductor components has a relatively large capacity. It is difficult to reduce the size as a power supply regulator because of the need for a small size, it is difficult to reduce the equivalent series resistance (ESR) to reduce the internal impedance, and the long input / output lines from the board to the semiconductor components are equivalent. In order to increase the series inductance (ESL), there is a problem that there is a problem in high-frequency response.

【０００５】本発明は以上のような従来の欠点を除去
し、接続バンプを介して半導体部品と直接、電気的に接
続できる固体電解コンデンサからなるコンデンサ部を有
した小型で高周波応答性に優れ、かつ基板表面への高密
度実装を実現するとともに、生産性にも優れた電源用レ
ギュレータを提供することを目的とするものである。The present invention eliminates the above-mentioned drawbacks of the prior art, and has a compact and excellent high-frequency response having a capacitor portion composed of a solid electrolytic capacitor that can be electrically connected directly to a semiconductor component via a connection bump. It is another object of the present invention to provide a power supply regulator which realizes high-density mounting on a substrate surface and has excellent productivity.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の請求項１に記載の発明は、第一のコンデンサ
部と、この第一のコンデンサ部の上面に電気的に接続す
るように設けられた第二のコンデンサ部と、この第二の
コンデンサ部と接続バンプを介して電気的に接続された
半導体部品とからなり、前記第一、第二のコンデンサ部
は、一方の面を多孔質化してなる弁金属シート体と、こ
の弁金属シート体の多孔質化してなる面に設けられた誘
電体被膜と、この誘電体被膜の上面に設けられた固体電
解質層と、この固体電解質層の上面に設けられた集電体
層と、前記弁金属シート体の側面に設けられた陽極電極
部と、前記弁金属シート体、誘電体被膜、固体電解質層
および集電体層を覆うように設けられた絶縁層で構成さ
れ、前記第一、第二のコンデンサ部のそれぞれの集電体
層どうしを接続端子により電気的に接続するとともに、
前記第一のコンデンサ部の電極部は第一の接続部を介し
て半導体部品に電気的に接続し、かつ接続端子は第二の
接続部を介して前記半導体部品に電気的に接続してなる
電源用レギュレータであり、第２のコンデンサ部の表面
に接続バンプを形成し、その接続バンプ上に半導体部品
が実装可能となり、小型化と高周波応答性の著しい向上
を図ることができる。According to a first aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display device comprising: a first capacitor portion and an upper surface of the first capacitor portion. And a semiconductor component electrically connected to the second capacitor portion via connection bumps, and the first and second capacitor portions have one surface thereof. A valve metal sheet made porous, a dielectric coating provided on the porous surface of the valve metal sheet, a solid electrolyte layer provided on the upper surface of the dielectric coating, and a solid electrolyte A current collector layer provided on the upper surface of the layer, an anode electrode portion provided on a side surface of the valve metal sheet, and a cover covering the valve metal sheet, the dielectric film, the solid electrolyte layer, and the current collector layer. The first, the second, Thereby electrically connecting the respective current collector layer to each other in the capacitor portion connection terminals,
The electrode portion of the first capacitor portion is electrically connected to the semiconductor component via a first connection portion, and the connection terminal is electrically connected to the semiconductor component via a second connection portion. A power supply regulator, in which connection bumps are formed on the surface of the second capacitor portion, semiconductor components can be mounted on the connection bumps, and miniaturization and remarkable improvement in high-frequency response can be achieved.

【０００７】請求項２に記載の発明は、弁金属シート体
として片面をエッチング処理したアルミニウム箔を用い
た請求項１に記載の固体電解コンデンサを有する電源用
レギュレータであり、上記請求項１の作用に加えて生産
性に優れたものとすることができる。According to a second aspect of the present invention, there is provided a regulator for a power supply having a solid electrolytic capacitor according to the first aspect, wherein an aluminum foil having one surface etched is used as the valve metal sheet. In addition to the above, productivity can be improved.

【０００８】請求項３に記載の発明は、弁金属シート体
として弁金属粉末の焼結体を用いた請求項１に記載の固
体電解コンデンサを有する電源用レギュレータであり、
請求項１の作用に加えて容量の大きなものとすることが
できる。According to a third aspect of the present invention, there is provided a power regulator having the solid electrolytic capacitor according to the first aspect, wherein a sintered body of valve metal powder is used as the valve metal sheet.
In addition to the effect of the first aspect, the capacity can be increased.

【０００９】請求項４に記載の発明は、電極部として片
面をエッチング処理したアルミニウム箔のエッチングさ
れない面を用いた請求項１に記載の固体電解コンデンサ
を有する電源用レギュレータであり、アルミニウム箔の
片面を陽極電極部とでき、構成部品が少なく生産性の向
上を図ることができる。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a power supply regulator having a solid electrolytic capacitor according to the first aspect, wherein a non-etched surface of an aluminum foil having one surface etched is used as an electrode portion. Can be used as the anode electrode portion, and the number of components is small, so that productivity can be improved.

【００１０】請求項５に記載の発明は、電極部として片
面をエッチング処理したアルミニウム箔のエッチングさ
れない面に形成した別の金属層を用いた請求項１に記載
の固体電解コンデンサを有する電源用レギュレータであ
り、金属層を選択することにより導電体との接続の信頼
性を高めることができる。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a regulator for a power supply having a solid electrolytic capacitor according to the first aspect, wherein another metal layer formed on an unetched surface of an aluminum foil having one surface etched is used as an electrode portion. By selecting the metal layer, the reliability of connection with the conductor can be improved.

【００１１】請求項６に記載の発明は、電極部として弁
金属粉末の焼結体の誘電体被膜の形成されない片面を利
用した請求項１に記載の固体電解コンデンサを有する電
源用レギュレータであり、構成部品を少なくし安価にす
ることができる。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a regulator for a power supply having a solid electrolytic capacitor according to the first aspect, wherein one side of the sintered body of valve metal powder on which no dielectric film is formed is used as an electrode portion. The number of components can be reduced and the cost can be reduced.

【００１２】請求項７に記載の発明は、電極部として誘
電体被膜の形成されない弁金属粉末の焼結体の片面に形
成した金属層を用いた請求項１に記載の固体電解コンデ
ンサを有する電源用レギュレータであり、金属層を選択
することにより導電体との接続の信頼性を高めることが
できる。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a power supply having a solid electrolytic capacitor according to the first aspect, wherein a metal layer formed on one surface of a sintered body of valve metal powder on which a dielectric film is not formed is used as an electrode portion. Regulator, and the reliability of the connection with the conductor can be increased by selecting the metal layer.

【００１３】請求項８に記載の発明は、固体電解質層と
して機能性高分子を用いた請求項１に記載の固体電解コ
ンデンサを有する電源用レギュレータであり、インピー
ダンスの低いものとすることができる。The invention according to claim 8 is a power regulator having the solid electrolytic capacitor according to claim 1 using a functional polymer as the solid electrolyte layer, and can have a low impedance.

【００１４】請求項９に記載の発明は、固体電解質層と
して二酸化マンガン層を用いた請求項１に記載の固体電
解コンデンサを有する電源用レギュレータであり、確立
された技術で確実に生産できることになる。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a regulator for a power supply having a solid electrolytic capacitor according to the first aspect, wherein a manganese dioxide layer is used as a solid electrolyte layer. .

【００１５】請求項１０に記載の発明は、接続バンプが
半導体部品の接続バンプの数以上設けた請求項１に記載
の固体電解コンデンサを有する電源用レギュレータであ
り、半導体部品を始めとして各種チップ部品を実装可能
とし、小型化と高周波応答性の著しい向上および生産性
の向上を図ることができる。According to a tenth aspect of the present invention, there is provided a power supply regulator having a solid electrolytic capacitor according to the first aspect, wherein the number of connection bumps is equal to or greater than the number of connection bumps of the semiconductor component. Can be mounted, and miniaturization, remarkable improvement in high-frequency response, and improvement in productivity can be achieved.

【００１６】請求項１１に記載の発明は、第一のコンデ
ンサ部と、この第一のコンデンサ部の上面に電気的に接
続するように設けられた第二、第三のコンデンサ部と、
この第三のコンデンサ部と接続バンプを介して電気的に
接続された半導体部品とからなり、前記第一、第二及び
第三のコンデンサ部は、一方の面を多孔質化してなる弁
金属シート体と、この弁金属シート体の多孔質化してな
る面に設けられた誘電体被膜と、この誘電体被膜の上面
に設けられた固体電解質層と、この固体電解質層の上面
に設けられた集電体層と、前記弁金属シート体の側面に
設けられた電極部と、前記弁金属シート体、誘電体被
膜、固体電解質層および集電体層を覆うように設けられ
た絶縁層で構成され、前記第一、第二のコンデンサ部の
それぞれの集電体層どうしを接続端子により電気的に接
続するとともに、第三のコンデンサ部の集電体層は第三
のコンデンサ部に設けたスルホール部を通じて導電体部
を形成して第三のコンデンサの上面で半導体部品の端子
と接続バンプにて接続し、前記第二のコンデンサ部の電
極部は第三のコンデンサ部に設けたスルホール部を通じ
て導電体部を形成して第三のコンデンサ部の上面で半導
体部品の端子と接続バンプにて接続し、前記第一と第三
のコンデンサ部の電極部は第一の接続部を介して半導体
部品に電気的に接続し、かつ第一と第三のコンデンサ部
の接続端子は第二の接続部を介して前記半導体部品に電
気的に接続してなる電源用レギュレータであり、第三の
コンデンサ部の表面に接続バンプを形成し、その接続バ
ンプ上に半導体部品が実装可能となり、小型化と高周波
応答性に優れたデバイスを提供することが可能となる。According to an eleventh aspect of the present invention, there is provided a first capacitor portion, and second and third capacitor portions provided to be electrically connected to an upper surface of the first capacitor portion.
The first, second, and third capacitor portions are made of a semiconductor component electrically connected to the third capacitor portion via connection bumps, and the first, second, and third capacitor portions have a porous surface on one side. Body, a dielectric coating provided on the porous surface of the valve metal sheet, a solid electrolyte layer provided on the upper surface of the dielectric coating, and a collector provided on the upper surface of the solid electrolyte layer. An electrode layer provided on a side surface of the valve metal sheet, and an insulating layer provided to cover the valve metal sheet, the dielectric film, the solid electrolyte layer and the current collector layer. The current collector layers of the first and second capacitor portions are electrically connected to each other by connection terminals, and the current collector layer of the third capacitor portion is a through-hole portion provided in the third capacitor portion. Conductor part is formed through The upper surface of the capacitor is connected to the terminal of the semiconductor component by a connection bump, and the electrode portion of the second capacitor portion forms a conductor portion through a through hole portion provided in the third capacitor portion to form a third capacitor portion. The upper surface is connected to the terminal of the semiconductor component by a connection bump, the electrode portions of the first and third capacitor portions are electrically connected to the semiconductor component via the first connection portion, and the first and third capacitors are connected to the first and third capacitor portions. The connection terminal of the capacitor section is a power regulator electrically connected to the semiconductor component through the second connection section. A connection bump is formed on the surface of the third capacitor section, and the connection bump It is possible to mount a semiconductor component on a semiconductor device, and to provide a device having a small size and excellent high-frequency response.

【００１７】[0017]

【発明の実施の形態】以下、本発明の請求項１〜１１に
係る発明について図１〜図１４を用いて説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claims 1 to 11 of the present invention will be described below with reference to FIGS.

【００１８】図１は本発明である電源用レギュレータの
一実施の形態の断面図、図２は同電源用レギュレータで
特に三端子レギュレータの回路図である。図１において
１６は第一のコンデンサ部、１７は第二のコンデンサ部
である。第一のコンデンサ部１６において、１は片面を
エッチング処理したアルミニウム箔やタンタルなどの弁
金属粉末の焼結体からなる弁金属シート体、２はこの弁
金属シート体１の片面に設けた電極部であり、この電極
部２はアルミニウム箔の場合はエッチング処理されない
面をそのまま利用してもよいし、エッチング処理されな
い面に金、銅やニッケルなどの他の金属層を形成し構成
したり、弁金属粉末の焼結体の場合は誘電体被膜の形成
されない焼結体の面をそのまま利用してもよいし、金、
銅、ニッケル、タンタルなどの金属層をスパッタリン
グ、蒸着などの方法で形成して構成してもよい。また第
二のコンデンサ部１７も第一のコンデンサ部１６と同様
にして形成される。FIG. 1 is a sectional view of an embodiment of a power supply regulator according to the present invention, and FIG. 2 is a circuit diagram of the power supply regulator, particularly a three-terminal regulator. In FIG. 1, reference numeral 16 denotes a first capacitor unit, and 17 denotes a second capacitor unit. In the first capacitor portion 16, 1 is a valve metal sheet made of a sintered body of valve metal powder such as aluminum foil or tantalum having one surface etched, and 2 is an electrode portion provided on one surface of the valve metal sheet 1. In the case of aluminum foil, a surface that is not etched may be used as it is, or the electrode portion 2 may be formed by forming another metal layer such as gold, copper, or nickel on the surface that is not etched, or may be configured as a valve. In the case of a sintered body of metal powder, the surface of the sintered body on which the dielectric film is not formed may be used as it is,
A metal layer such as copper, nickel, and tantalum may be formed by a method such as sputtering or vapor deposition. The second capacitor section 17 is formed in the same manner as the first capacitor section 16.

【００１９】また第一のコンデンサ部１６と第二のコン
デンサ部１７において、３は上記弁金属シート体１の電
極部２を除いて陽極酸化することにより表面および空孔
表面に形成された誘電体被膜、４はこの誘電体被膜３の
上に形成された固体電解質層であり、この固体電解質層
４はポリピロールやポリチオフェンなどの機能性高分子
層を化学重合や電解重合によっての形成や硝酸マンガン
溶液を含浸させて熱分解することによって二酸化マンガ
ン層を形成することで得ることができる。In the first capacitor portion 16 and the second capacitor portion 17, reference numeral 3 denotes a dielectric material formed on the surface and the surface of the hole by anodizing except for the electrode portion 2 of the valve metal sheet 1. The coating 4 is a solid electrolyte layer formed on the dielectric coating 3. The solid electrolyte layer 4 is formed by forming a functional polymer layer such as polypyrrole or polythiophene by chemical polymerization or electrolytic polymerization, or a manganese nitrate solution. To form a manganese dioxide layer by thermal decomposition.

【００２０】さらに第一のコンデンサ部１６と第二のコ
ンデンサ部１７において、５は固体電解質層４上に形成
された集電体層であり、銅などの金属箔を貼付けたり、
固体電解質層４上に導電ペーストを塗布したりして形成
することができる。また、９はこれら全体を被う絶縁層
で、エポキシ樹脂などを用いモールド成型によって形成
される。Further, in the first capacitor section 16 and the second capacitor section 17, reference numeral 5 denotes a current collector layer formed on the solid electrolyte layer 4, and affixed with a metal foil such as copper,
It can be formed by applying a conductive paste on the solid electrolyte layer 4. Reference numeral 9 denotes an insulating layer covering the whole of the insulating layer, and is formed by molding using an epoxy resin or the like.

【００２１】第二のコンデンサ部１７において、穴６は
弁金属シート体１に設けた穴、７は同じく絶縁層９に設
けた穴であり、これらの穴６，７はレーザ加工やエッチ
ング加工、パンチング加工等により形成される。In the second capacitor portion 17, the hole 6 is a hole provided in the valve metal sheet 1, and 7 is a hole also provided in the insulating layer 9. These holes 6, 7 are formed by laser processing, etching processing, or the like. It is formed by punching or the like.

【００２２】上記穴６，７内には銅のメッキなどにより
導電体１０が形成されて、穴７内の導電体１０は弁金属
シート体１と電気的に接続されている。A conductor 10 is formed in the holes 6 and 7 by plating of copper or the like, and the conductor 10 in the hole 7 is electrically connected to the valve metal sheet 1.

【００２３】第一のコンデンサ部１６と第二のコンデン
サ部１７はエポキシ樹脂系やシリコン樹脂系などの接着
剤で絶縁層を介して接合されている。The first capacitor portion 16 and the second capacitor portion 17 are joined via an insulating layer with an adhesive such as epoxy resin or silicon resin.

【００２４】第一のコンデンサ部１６において電極部２
と電気的に接続されている接続端子１３と、第一のコン
デンサ部１６の集電体層５と第二のコンデンサ部１７の
集電体層５と半導体部品８のグランド端子部が電気的に
接続される接続端子１２は、一般電子部品の電極形成方
法と同様にＡｇなどの導電ペースト上にＮｉやＳｎなど
をめっき法で形成してもよいし、蒸着やスパッタで金、
銅、ニッケルなどの層の形成もしくは金属箔を貼り付け
て形成してもよいし、半田で形成してもよいし、導電樹
脂などを用いて形成してもよい。In the first capacitor section 16, the electrode section 2
The connection terminal 13 electrically connected to the power supply, the current collector layer 5 of the first capacitor unit 16, the current collector layer 5 of the second capacitor unit 17, and the ground terminal of the semiconductor component 8 are electrically connected to each other. The connection terminal 12 to be connected may be formed by plating Ni, Sn, or the like on a conductive paste such as Ag in the same manner as the method for forming an electrode of a general electronic component.
It may be formed by forming a layer of copper, nickel, or the like or by attaching a metal foil, may be formed by solder, or may be formed by using a conductive resin or the like.

【００２５】第二のコンデンサ部１７において、穴６，
７内に形成された導電体１０の表出面上には半田や導電
樹脂やＡｕ、Ｓｎ、Ａｇなどからなる接続バンプ１１が
形成されており、またこの接続バンプ１１の数や形成さ
れるピッチは後で実装する半導体部品８の接続バンプと
一致するか、それ以上の数となっている。半導体部品８
の接続バンプ以上の数とするのは、半導体部品８を実装
した後残りの接続バンプ１１間にチップ抵抗器やチップ
セラミックコンデンサ、さらにはチップインダクタンス
などのチップ部品を実装することも可能としたものであ
る。In the second capacitor section 17, holes 6,
Connection bumps 11 made of solder, conductive resin, Au, Sn, Ag, or the like are formed on the exposed surface of the conductor 10 formed in the inside 7, and the number and the pitch of the connection bumps 11 are formed. The number is equal to or greater than the connection bumps of the semiconductor component 8 to be mounted later. Semiconductor parts 8
The number of connection bumps or more is such that a chip resistor, a chip ceramic capacitor, and a chip component such as a chip inductance can be mounted between the remaining connection bumps 11 after the semiconductor component 8 is mounted. It is.

【００２６】第二のコンデンサ部１７において、接続端
子１２，１３の端面と電気的に接続された第二の接続部
１５と第一の接続部１４は、半田や導電樹脂やＡｕ、Ｓ
ｎ、Ａｇなどから形成されている。In the second capacitor section 17, the second connection section 15 and the first connection section 14, which are electrically connected to the end faces of the connection terminals 12, 13, are formed of solder, conductive resin, Au, S
n, Ag, etc.

【００２７】接続バンプ１１および第一の接続部１４と
第二の接続部１５が半導体部品８に設けてあるとき、第
二のコンデンサ部１７における接続バンプ１１および第
一の接続部１４と第二の接続部１５は形成されてもよい
し、形成されていなくてもよい。半導体部品８に設けて
ある接続バンプ１１および第一の接続部１４と第二の接
続部１５は半田、導電樹脂やＡｕ、Ｓｎ、Ａｇなどで形
成されてコンデンサ部に接続されるかもしくはワイヤボ
ンディングなどの手法を用いて接続される。導電樹脂を
用いた半導体部品８と第二のコンデンサ部１７との電気
的接続は、穴６，７内に形成された導電体１０の表出面
上および接続端子１２，１３上にボールバンプを設け、
Ａｇペーストなどの導電性樹脂で電気的接続を行うＳＴ
Ｂ（StudBump Bonding）法や紫外線硬化樹脂を用い硬化
時の樹脂の収縮を利用して接続の確実性をあげたＭＢＢ
法などがある。When the connection bump 11, the first connection part 14, and the second connection part 15 are provided on the semiconductor component 8, the connection bump 11, the first connection part 14, and the second connection part May be formed or may not be formed. The connection bump 11 provided on the semiconductor component 8 and the first connection portion 14 and the second connection portion 15 are formed of solder, conductive resin, Au, Sn, Ag, or the like, and are connected to the capacitor portion or wire-bonded. The connection is made by using such a method. The electrical connection between the semiconductor component 8 and the second capacitor portion 17 using the conductive resin is performed by providing ball bumps on the exposed surfaces of the conductor 10 formed in the holes 6 and 7 and on the connection terminals 12 and 13. ,
ST for making electrical connection with conductive resin such as Ag paste
MBB that uses the B (StudBump Bonding) method or UV curable resin to improve the connection reliability by utilizing the shrinkage of the resin during curing
There are laws.

【００２８】このように、接続バンプ１１を介して半導
体部品８と直接電気的接続できるコンデンサ部１６，１
７を有した電源用レギュレータは、固体電解コンデンサ
を使用するため容量が大きく、内部インピーダンスが小
さく、引きまわしの導電パターンが不要となるため小型
化や高周波応答性が著しく向上し、かつコンデンサの基
板表面への実装がなくなり生産性にも優れることにな
る。As described above, the capacitor portions 16 and 1 that can be directly electrically connected to the semiconductor component 8 via the connection bumps 11.
The power supply regulator having a capacitor 7 has a large capacity because of using a solid electrolytic capacitor, has a small internal impedance, and does not require a conductive pattern for wiring. There is no mounting on the surface and productivity is excellent.

【００２９】なお、弁金属シート体１として片面をエッ
チング処理したアルミニウム箔を用いるのは既に確立さ
れているアルミ電解コンデンサのアルミニウム箔を利用
することができ、アルミニウム箔の片面をマスキングし
てエッチング処理すれば簡単に所望とするエッチングピ
ットを有した多孔質化された弁金属シート体１を得るこ
とができ、生産性を高めることができることになる。The use of an aluminum foil having an etched surface on one side as the valve metal sheet body 1 can use the aluminum foil of an aluminum electrolytic capacitor which has already been established. By doing so, it is possible to easily obtain the porous valve metal sheet body 1 having the desired etching pits, and to improve the productivity.

【００３０】また、弁金属シート体１としてタンタルな
どの弁金属粉末の焼結体を用いるのは、得られる静電容
量が大きくなるからである。The reason why the sintered body of valve metal powder such as tantalum is used as the valve metal sheet 1 is that the obtained capacitance becomes large.

【００３１】さらにアルミニウム箔または弁金属粉末の
焼結体の片面を電極部２とするのは、別の電極部２とし
ての金属層を必要とせず、構成部品が少なく生産効率も
向上し、コスト面で有利となるからである。但し、穴
６，７内に形成する導電体１０との接続の信頼性を向上
させたい場合には弁金属シート体１の片面に金、銅やニ
ッケルなどの金属層を形成することが望ましい。Further, since one side of the sintered body of aluminum foil or valve metal powder is used as the electrode part 2, the metal layer as another electrode part 2 is not required, the number of components is small, the production efficiency is improved, and the cost is reduced. This is advantageous in terms of surface. However, when it is desired to improve the reliability of connection with the conductor 10 formed in the holes 6 and 7, it is desirable to form a metal layer such as gold, copper or nickel on one surface of the valve metal sheet 1.

【００３２】また、固体電解質層４としてポリピロール
やポリチオフェンなどの機能性高分子を用いることによ
りインピーダンスの低い固体電解コンデンサとすること
ができてより高周波応答性に優れたものとすることがで
きる。しかし、完全に確立された技術としては二酸化マ
ンガンを形成する方法があり、緻密なしかも厚みのコン
トロールも自由に行える方法とすることにより、生産
性、信頼性の向上を図ることが可能となる。In addition, by using a functional polymer such as polypyrrole or polythiophene as the solid electrolyte layer 4, a solid electrolytic capacitor having a low impedance can be obtained, and the high-frequency response can be further improved. However, as a completely established technique, there is a method of forming manganese dioxide, and it is possible to improve productivity and reliability by adopting a method that is dense and can be freely controlled in thickness.

【００３３】また、上記説明においては第二のコンデン
サ部１７に接続バンプ１１を設けたものについてのみ示
したが、第一のコンデンサ部１６に接続バンプ１１を形
成することもできる。これは第一のコンデンサ部１６へ
の穴６，７の形成によって可能となり、穴６，７内にメ
ッキによる導電体１０を形成することで両面に接続バン
プ１１をもった電源用レギュレータとすることができ
る。In the above description, only the case where the connection bumps 11 are provided on the second capacitor portion 17 is shown. However, the connection bumps 11 may be formed on the first capacitor portion 16. This is made possible by the formation of the holes 6 and 7 in the first capacitor section 16. By forming the conductor 10 by plating in the holes 6 and 7, a power supply regulator having connection bumps 11 on both sides can be obtained. Can be.

【００３４】さらに、接続端子１２，１３および第一の
接続部１４、第二の接続部１５は必ずしも必要ではな
く、接続バンプ１１を利用して接続端子１２，１３およ
び第一の接続部１４、第二の接続部１５の代りとして利
用することもできるし、接続バンプ１１に実装する半導
体部品８やチップ部品を引出電極として代用することも
可能である。Further, the connection terminals 12 and 13 and the first connection portion 14 and the second connection portion 15 are not always necessary, and the connection terminals 12 and 13 and the first connection portion It can be used as a substitute for the second connection part 15, or a semiconductor component 8 or a chip component mounted on the connection bump 11 can be used as a lead electrode.

【００３５】図２において８は半導体部品、１６は第一
のコンデンサ部、１７は第二のコンデンサ部、Ｖinは入
力端子、Ｖoutは出力端子を示している。In FIG. 2, reference numeral 8 denotes a semiconductor component, 16 denotes a first capacitor unit, 17 denotes a second capacitor unit, Vin denotes an input terminal, and Vout denotes an output terminal.

【００３６】次に本発明の固体電解コンデンサの製造方
法の一例を図３〜図１４を用いて説明する。まず、図３
に示すように片面がエッチング処理されたアルミニウム
箔を弁金属シート体１として準備する。このアルミニウ
ム箔は片面をマスキングしてエッチング処理することに
よって容易に得ることができる。この弁金属シート体１
の一方の面にレーザ加工やエッチング加工、パンチング
加工等により所定位置に穴６を形成する。Next, an example of a method for manufacturing the solid electrolytic capacitor of the present invention will be described with reference to FIGS. First, FIG.
As shown in (1), an aluminum foil having one surface etched is prepared as a valve metal sheet 1. This aluminum foil can be easily obtained by masking one side and etching. This valve metal sheet 1
The hole 6 is formed at a predetermined position on one surface of the substrate by laser processing, etching processing, punching processing or the like.

【００３７】次に図４に示すように弁金属シート体１の
多孔質化された面を化成液中で陽極酸化させて表面およ
び空孔表面に誘電体被膜３を形成し、この誘電体被膜３
を形成したものをピロールを含む溶液に浸漬し、続いて
酸化剤溶液に浸漬して化学酸化重合により薄く誘電体被
膜３上にポリピロール層を形成し、このポリピロール層
を形成したものをピロールを含む溶液に浸漬してポリピ
ロール層を＋側、溶液中の電極を−側として電解重合す
ることにより上記ポリピロール層上に十分な厚さのポリ
ピロール層を形成して固体電解質層４を形成する。Next, as shown in FIG. 4, the porous surface of the valve metal sheet 1 is anodized in a chemical conversion solution to form a dielectric film 3 on the surface and the surface of the pores. 3
Is immersed in a solution containing pyrrole, subsequently immersed in an oxidizing agent solution to form a thin polypyrrole layer on the dielectric film 3 by chemical oxidative polymerization, and the formed polypyrrole layer contains pyrrole. The solid electrolyte layer 4 is formed by forming a polypyrrole layer having a sufficient thickness on the polypyrrole layer by electrolytically polymerizing the polypyrrole layer by immersing it in a solution with the polypyrrole layer on the positive side and the electrode in the solution on the negative side.

【００３８】次に図５に示すように銅からなる集電体層
５を片面に形成し、集電体層５が固体電解質層４に電気
的に導通するように貼り付け、続いて図６に示すように
弁金属シート体１の所定位置に設けた穴６に通ずる穴７
を設けた絶縁層９をエポキシ樹脂で形成する。Next, as shown in FIG. 5, a current collector layer 5 made of copper is formed on one surface, and the current collector layer 5 is adhered to the solid electrolyte layer 4 so as to be electrically conductive. As shown in the figure, a hole 7 which passes through a hole 6 provided at a predetermined position of the valve metal sheet body 1
Is formed of an epoxy resin.

【００３９】次に図７に示すように穴６，７および開口
の内面に銅などのメッキによる導電体１０を形成し、ま
た集電体層５と電気的に接続する接続端子１２を導電ペ
ーストや蒸着、スパッタなどを用いて金、銅、ニッケル
などの層もしくは金属箔を貼り付けて形成する。Next, as shown in FIG. 7, a conductor 10 is formed by plating copper or the like on the inner surfaces of the holes 6 and 7 and the opening, and a connection terminal 12 for electrically connecting to the current collector layer 5 is formed of a conductive paste. It is formed by sticking a layer or metal foil of gold, copper, nickel, or the like by using sputtering, vapor deposition, sputtering, or the like.

【００４０】そして、図８に示すようにエポキシ樹脂で
絶縁層９、導電ペーストや蒸着、スパッタなどを用いて
金、銅、ニッケルなどの層もしくは金属箔を貼り付けて
接続端子１３を形成し、かつ導電体１０の表出面上には
半田や導電樹脂やＡｕ、Ｓｎ、Ａｇなどからなる接続バ
ンプ１１を形成することで第２のコンデンサ部の完成品
とする。Then, as shown in FIG. 8, an insulating layer 9 made of epoxy resin, a layer made of gold, copper, nickel, or the like or a metal foil is attached by using a conductive paste, vapor deposition, sputtering, or the like to form connection terminals 13. In addition, a connection capacitor 11 made of solder, conductive resin, Au, Sn, Ag, or the like is formed on the exposed surface of the conductor 10 to complete the second capacitor unit.

【００４１】図９に示すように、第一のコンデンサ部１
６は第二のコンデンサ部１７と同様な方法で製造する。
ただし第一のコンデンサ部１６は、アルミニウム箔から
なる弁金属シート体１のエッチングされていない面にス
パッタ、蒸着あるいは銅箔を貼り付けることによって電
極部２を形成することで完成品とする。As shown in FIG. 9, the first capacitor unit 1
6 is manufactured in the same manner as the second capacitor unit 17.
However, the first capacitor portion 16 is a completed product by forming the electrode portion 2 by sputtering, vapor deposition, or pasting a copper foil on the unetched surface of the valve metal sheet 1 made of aluminum foil.

【００４２】図１０に示すように第一のコンデンサ部１
６と第二のコンデンサ部１７をエポキシ樹脂系やシリコ
ン樹脂系などの接着剤で接合し、さらに第一のコンデン
サ部１６の接続端子１２と第二のコンデンサ部１７の接
続端子１２とを電気的に接続し、また第一のコンデンサ
部１６の接続端子１３と第二のコンデンサ部１７の接続
端子１３を電気的に接続する。As shown in FIG. 10, the first capacitor unit 1
6 and the second capacitor portion 17 are bonded with an adhesive such as an epoxy resin or a silicone resin, and the connection terminal 12 of the first capacitor portion 16 and the connection terminal 12 of the second capacitor portion 17 are electrically connected. And the connection terminal 13 of the first capacitor unit 16 and the connection terminal 13 of the second capacitor unit 17 are electrically connected.

【００４３】最後に図１１に示すように半田や導電樹脂
やＡｕ、Ｓｎ、Ａｇなどから形成された第二の接続部１
５と第一の接続部１４は接続端子１２，１３の端面と電
気的に接続されると同時に接続バンプ１１とともに半導
体部品８と電気的に接続して電源用レギュレータの完成
品とする。Finally, as shown in FIG. 11, a second connection portion 1 made of solder, conductive resin, Au, Sn, Ag, or the like.
5 and the first connection portion 14 are electrically connected to the end faces of the connection terminals 12 and 13 and, at the same time, are electrically connected to the semiconductor component 8 together with the connection bumps 11 to complete the power supply regulator.

【００４４】また四端子レギュレータの場合、図１２は
一実施の形態の断面図であり、図１３は回路図である。
第三のコンデンサ部１８はレーザやエッチング、パンチ
ングなどでスルホール部１９を２ヶ所加工し、各々のス
ルホール部１９の内壁に絶縁膜２０が形成され、これら
のスルホール部１９内は銅のメッキなどにより導電体２
１が形成される。一方の導電体２１は第三のコンデンサ
部１８との絶縁が保たれた状態で、第二のコンデンサ部
１７と半導体部品８を導電体１０および接続バンプ２３
を介して電気的に接続している。他方の導電体２１は第
三のコンデンサ部１８との絶縁が保たれた状態で、接続
バンプ２４を介して半導体部品８および第三のコンデン
サ部１８の集電体層５と電気的に接続されている。また
第三のコンデンサ１８の弁金属シート体１のエッチング
されない面に形成された電極部２２は、接続端子１３と
第一の接続部１４を介して半導体部品８および第一のコ
ンデンサ部１６と電気的に接続されている。In the case of a four-terminal regulator, FIG. 12 is a sectional view of one embodiment, and FIG. 13 is a circuit diagram.
The third capacitor portion 18 is formed by processing two through-hole portions 19 by laser, etching, punching, etc., and an insulating film 20 is formed on the inner wall of each of the through-hole portions 19. Conductor 2
1 is formed. One of the conductors 21 is connected to the conductor 10 and the connection bumps 23 while the second capacitor 17 and the semiconductor component 8 are kept insulated from the third capacitor 18.
Are electrically connected via The other conductor 21 is electrically connected to the semiconductor component 8 and the current collector layer 5 of the third capacitor unit 18 via the connection bump 24 in a state where the insulation from the third capacitor unit 18 is maintained. ing. The electrode portion 22 formed on the surface of the third capacitor 18 on which the valve metal sheet body 1 is not etched is electrically connected to the semiconductor component 8 and the first capacitor portion 16 via the connection terminal 13 and the first connection portion 14. Connected.

【００４５】また、他の例として弁金属粉末の焼結体を
弁金属シート体１として用いる場合は、図１４に示すよ
うにタンタルなどの金属からなる弁金属シート体２５の
片面にタンタルなどの金属を焼結した弁金属焼結体２６
を結合して弁金属シート体１を構成する。As another example, when a sintered body of valve metal powder is used as the valve metal sheet 1, as shown in FIG. 14, one side of a valve metal sheet 25 made of a metal such as tantalum is provided on one surface of the valve metal sheet 25. Valve metal sintered body 26 obtained by sintering metal
Are combined to form the valve metal sheet body 1.

【００４６】他の工程は上記片面をエッチング処理した
アルミニウム箔を用いた場合と同じ工程をとってコンデ
ンサ部を製造する。In the other steps, the same steps as those in the case of using the aluminum foil having one surface etched are used to manufacture a capacitor portion.

【００４７】[0047]

【発明の効果】以上のように本発明の電源用レギュレー
タは、接続バンプを介して半導体部品と直接電気的接続
できるコンデンサ部を有した小型で高周波応答性に優
れ、かつコンデンサの基板表面への実装がなくなり生産
性にも優れたものとすることができ、デジタル回路を構
成するうえで有効なものとすることができる。As described above, the power supply regulator of the present invention has a small size and excellent high-frequency response having a capacitor portion which can be directly electrically connected to a semiconductor component via a connection bump, and is capable of mounting the capacitor on the substrate surface. It is possible to eliminate the mounting and improve the productivity, which is effective in configuring a digital circuit.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の一実施の形態における電源用レギュレ
ータの断面図FIG. 1 is a cross-sectional view of a power regulator according to an embodiment of the present invention.

【図２】同電源用レギュレータで特に三端子レギュレー
タの回路図FIG. 2 is a circuit diagram of the same power regulator, particularly a three-terminal regulator.

【図３】同電源用レギュレータの固体電解コンデンサに
用いる弁金属シート体と穴を形成した状態の断面図FIG. 3 is a cross-sectional view of a state in which a valve metal sheet and holes are used for a solid electrolytic capacitor of the power supply regulator.

【図４】同電源用レギュレータの固体電解コンデンサに
誘電体被膜、固体電解質層を形成した状態の断面図FIG. 4 is a sectional view showing a state in which a dielectric film and a solid electrolyte layer are formed on a solid electrolytic capacitor of the power supply regulator.

【図５】同電源用レギュレータの固体電解コンデンサの
集電体層を形成した状態の断面図FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state where a current collector layer of the solid electrolytic capacitor of the power supply regulator is formed.

【図６】同電源用レギュレータの固体電解コンデンサの
絶縁層を形成した状態の断面図FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state where an insulating layer of a solid electrolytic capacitor of the power supply regulator is formed.

【図７】同電源用レギュレータの固体電解コンデンサの
接続端子を形成した断面図FIG. 7 is a cross-sectional view in which connection terminals of a solid electrolytic capacitor of the power supply regulator are formed.

【図８】同電源用レギュレータの固体電解コンデンサの
接続端子と接続バンプを形成した第二のコンデンサ部の
断面図FIG. 8 is a sectional view of a second capacitor portion in which connection terminals and connection bumps of the solid electrolytic capacitor of the power supply regulator are formed.

【図９】同電源用レギュレータの固体電解コンデンサに
用いる弁金属シート体に陽極電極部が形成されている第
一のコンデンサ部の断面図FIG. 9 is a cross-sectional view of a first capacitor part in which an anode electrode part is formed on a valve metal sheet used for a solid electrolytic capacitor of the power supply regulator.

【図１０】第一のコンデンサ部と第二のコンデンサ部を
接合した状態の断面図FIG. 10 is a cross-sectional view of a state where the first capacitor portion and the second capacitor portion are joined.

【図１１】同コンデンサの第一の接続部、第二の接続
部、接続バンプで半導体部品と接続した状態の電源用レ
ギュレータの断面図FIG. 11 is a cross-sectional view of the power supply regulator in a state where the capacitor is connected to the semiconductor component via a first connection portion, a second connection portion, and a connection bump of the capacitor.

【図１２】四端子レギュレータの一実施の形態における
断面図FIG. 12 is a sectional view of an embodiment of a four-terminal regulator.

【図１３】同回路図FIG. 13 is the same circuit diagram.

【図１４】他の弁金属シート体を示す断面図FIG. 14 is a sectional view showing another valve metal sheet body.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 弁金属シート体 ２ 電極部 ３ 誘電体被膜 ４ 固体電解質層 ５ 集電体層 ６，７ 穴 ８ 半導体部品 ９ 絶縁層 １０ 導電体 １１ 接続バンプ １２，１３ 接続端子 １４ 第一の接続部 １５ 第二の接続部 １６ 第一のコンデンサ部 １７ 第二のコンデンサ部 １８ 第三のコンデンサ部 １９ スルホール部 ２０ 絶縁膜 ２１ 導電体 ２２ 電極部 ２３，２４ 接続バンプ ２５ 弁金属シート体 ２６ 弁金属焼結体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Valve metal sheet body 2 Electrode part 3 Dielectric film 4 Solid electrolyte layer 5 Current collector layer 6, 7 hole 8 Semiconductor component 9 Insulating layer 10 Conductor 11 Connection bump 12, 13 Connection terminal 14 First connection part 15 First Second connection part 16 First capacitor part 17 Second capacitor part 18 Third capacitor part 19 Through hole part 20 Insulating film 21 Conductor 22 Electrode part 23, 24 Connection bump 25 Valve metal sheet 26 Valve metal sintered body

フロントページの続き (72)発明者 是近 哲広 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 木村 涼 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 高橋 広志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E082 AB03 CC10 CC13 DD11 Continuing on the front page (72) Inventor Tetsuhiro Koreka 1006 Kadoma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Inventor Hiroshi Takahashi 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. F term (reference) 5E082 AB03 CC10 CC13 DD11

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 第一のコンデンサ部と、この第一のコン
デンサ部の上面に電気的に接続するように設けられた第
二のコンデンサ部と、この第二のコンデンサ部と接続バ
ンプを介して電気的に接続された半導体部品とからな
り、前記第一、第二のコンデンサ部は、一方の面を多孔
質化してなる弁金属シート体と、この弁金属シート体の
多孔質化してなる面に設けられた誘電体被膜と、この誘
電体被膜の上面に設けられた固体電解質層と、この固体
電解質層の上面に設けられた集電体層と、前記弁金属シ
ート体の側面に設けられた陽極電極部と、前記弁金属シ
ート体、誘電体被膜、固体電解質層および集電体層を覆
うように設けられた絶縁層で構成され、前記第一、第二
のコンデンサ部のそれぞれの集電体層どうしを接続端子
により電気的に接続するとともに、前記第一のコンデン
サ部の電極部は第一の接続部を介して半導体部品に電気
的に接続し、かつ接続端子は第二の接続部を介して前記
半導体部品に電気的に接続してなる電源用レギュレー
タ。1. A first capacitor portion, a second capacitor portion electrically connected to an upper surface of the first capacitor portion, and a connection bump between the second capacitor portion and the second capacitor portion. The first and second capacitor sections are composed of electrically connected semiconductor components, and the first and second capacitor portions have a valve metal sheet body having one surface made porous, and a porous surface of the valve metal sheet body. A solid electrolyte layer provided on the top surface of the dielectric coating, a current collector layer provided on the top surface of the solid electrolyte layer, and a side surface of the valve metal sheet. And an insulating layer provided so as to cover the valve metal sheet, the dielectric film, the solid electrolyte layer and the current collector layer. Electrical connection between conductor layers by connection terminals And an electrode portion of the first capacitor portion is electrically connected to the semiconductor component via a first connection portion, and a connection terminal is electrically connected to the semiconductor component via a second connection portion. Power supply regulator. 【請求項２】 弁金属シート体として片面をエッチング
処理したアルミニウム箔を用いた請求項１に記載の固体
電解コンデンサを有する電源用レギュレータ。2. A regulator for a power supply having a solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein an aluminum foil having one surface etched is used as the valve metal sheet. 【請求項３】 弁金属シート体として弁金属粉末の焼結
体を用いた請求項１に記載の固体電解コンデンサを有す
る電源用レギュレータ。3. A power regulator having a solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein a sintered body of valve metal powder is used as the valve metal sheet body. 【請求項４】 電極部として片面をエッチング処理した
アルミニウム箔のエッチングされない面を用いた請求項
１に記載の固体電解コンデンサを有する電源用レギュレ
ータ。4. A regulator for a power supply having a solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein an unetched surface of an aluminum foil having one surface etched is used as an electrode portion. 【請求項５】 電極部として片面をエッチング処理した
アルミニウム箔のエッチングされない面に形成した別の
金属層を用いた請求項１に記載の固体電解コンデンサを
有する電源用レギュレータ。5. The regulator for a power supply having a solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein another metal layer formed on an unetched surface of the aluminum foil having one surface etched is used as an electrode portion. 【請求項６】 電極部として弁金属粉末の焼結体の誘電
体被膜の形成されない片面を利用した請求項１に記載の
固体電解コンデンサを有する電源用レギュレータ。6. The regulator for a power supply having a solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein one side of the sintered body of valve metal powder on which no dielectric film is formed is used as an electrode portion. 【請求項７】 電極部として誘電体被膜の形成されない
弁金属粉末の焼結体の片面に形成した金属層を用いた請
求項１に記載の固体電解コンデンサを有する電源用レギ
ュレータ。7. A regulator for a power supply having a solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein a metal layer formed on one surface of a sintered body of valve metal powder on which a dielectric film is not formed is used as an electrode portion. 【請求項８】 固体電解質層として機能性高分子を用い
た請求項１に記載の固体電解コンデンサを有する電源用
レギュレータ。8. A power regulator having a solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein a functional polymer is used as the solid electrolyte layer. 【請求項９】 固体電解質層として二酸化マンガン層を
用いた請求項１に記載の固体電解コンデンサを有する電
源用レギュレータ。9. A regulator for a power supply having a solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein a manganese dioxide layer is used as the solid electrolyte layer. 【請求項１０】 接続バンプが半導体部品の接続バンプ
の数以上設けた請求項１に記載の固体電解コンデンサを
有する電源用レギュレータ。10. A power supply regulator having a solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the number of connection bumps is equal to or greater than the number of connection bumps of the semiconductor component. 【請求項１１】 第一のコンデンサ部と、この第一のコ
ンデンサ部の上面に電気的に接続するように設けられた
第二、第三のコンデンサ部と、この第三のコンデンサ部
と接続バンプを介して電気的に接続された半導体部品と
からなり、前記第一、第二及び第三のコンデンサ部は、
一方の面を多孔質化してなる弁金属シート体と、この弁
金属シート体の多孔質化してなる面に設けられた誘電体
被膜と、この誘電体被膜の上面に設けられた固体電解質
層と、この固体電解質層の上面に設けられた集電体層
と、前記弁金属シート体の側面に設けられた電極部と、
前記弁金属シート体、誘電体被膜、固体電解質層および
集電体層を覆うように設けられた絶縁層で構成され、前
記第一、第二のコンデンサ部のそれぞれの集電体層どう
しを接続端子により電気的に接続するとともに、第三の
コンデンサ部の集電体層は第３のコンデンサ部に設けた
スルホール部を通じて導電体部を形成して第三のコンデ
ンサの上面で半導体部品の端子と接続バンプにて接続
し、前記第二のコンデンサ部の電極部は第三のコンデン
サ部に設けたスルホール部を通じて導電体部を形成して
第三のコンデンサ部の上面で半導体部品の端子と接続バ
ンプにて接続し、前記第一と第三のコンデンサ部の電極
部は第一の接続部を介して半導体部品に電気的に接続
し、かつ第一と第三のコンデンサ部の接続端子は第二の
接続部を介して前記半導体部品に電気的に接続してなる
電源用レギュレータ。11. A first capacitor portion, second and third capacitor portions provided to be electrically connected to an upper surface of the first capacitor portion, and a connection bump between the third capacitor portion and the third capacitor portion. Consisting of semiconductor components electrically connected through the first, second, and third capacitor units,
A valve metal sheet body having one surface made porous, a dielectric film provided on the porous surface of the valve metal sheet body, and a solid electrolyte layer provided on the upper surface of the dielectric film. A current collector layer provided on the upper surface of the solid electrolyte layer, and an electrode portion provided on a side surface of the valve metal sheet body,
The valve metal sheet, a dielectric film, a solid electrolyte layer, and an insulating layer provided so as to cover the current collector layer, and connect the respective current collector layers of the first and second capacitor units. The terminals are electrically connected to each other, and the current collector layer of the third capacitor portion forms a conductor portion through a through-hole portion provided in the third capacitor portion, and is connected to the terminal of the semiconductor component on the upper surface of the third capacitor portion. Connected by connection bumps, the electrode portion of the second capacitor portion forms a conductor portion through a through hole portion provided in the third capacitor portion, and the terminal of the semiconductor component and the connection bump are formed on the upper surface of the third capacitor portion. And the electrode portions of the first and third capacitor portions are electrically connected to the semiconductor component via the first connection portion, and the connection terminals of the first and third capacitor portions are connected to the second. Through the connection of the half Power regulator comprising electrically connected to the body part.