JP2002296330A - 電子装置の診断システム - Google Patents

電子装置の診断システム

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JP2002296330A
JP2002296330A JP2001096271A JP2001096271A JP2002296330A JP 2002296330 A JP2002296330 A JP 2002296330A JP 2001096271 A JP2001096271 A JP 2001096271A JP 2001096271 A JP2001096271 A JP 2001096271A JP 2002296330 A JP2002296330 A JP 2002296330A
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JP
Japan
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circuit
clock signal
signal
reading
output
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JP2001096271A
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English (en)
Inventor
Shusuke Onishi
秀典 大西
Eiji Sato
英二 佐藤
Masami Tsuchida
政美 土田
Masayuki Ida
雅之 井田
Takatoshi Umehara
隆勇 梅原
Yasuhiro Sudo
康裕 数藤
Yasushi Yamauchi
康司 山内
Ayanori Miyoshi
文徳 三好
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の基板に搭載された回路の個々の故障を
早期に判定する。 【解決手段】 イメージセンサによって読み取られた画
像データは、第1の回路201を経由し第1のクロック
信号(CLK1)と共にCIS制御基板300に入力さ
れ、第2の回路301にて画像処理後、スキャナ制御基
板400に出力される。故障診断用として第1のクロッ
ク信号(CLK1)と、CIS制御基板300から出力
された第2のクロック信号(CLK2)も、スキャナ制
御基板400に出力される。故障診断部402は、第1
のクロック信号(CLK1)と、発信器2から出力され
スキャナ制御基板400に入力される第2のクロック信
号(CLK2)の有無によって、基板故障時に、どの基
板が故障したのかを判定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子装置を構成す
る基板の診断システムに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、複数の電子部品が実装された基板
によって構成された電子装置の故障を診断する方法とし
て、例えば、特開2000−74998号公報に記載さ
れたようなものが知られている。これによれば、正常に
動作する電子基板に電流を供給し、基準動作をさせたと
きの電流値を記憶しておいて、この電流値と比較して、
その基板に故障があるか否かを診断するようにしたもの
である。また、複数の基板を経由したクロック信号を用
いて、その複数の基板からなる回路の故障診断を行う方
法も知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術は、基準となる電流値を基準となる電子基板を動
作させて実測値で決めるので、基準となる基板に不具合
があった場合、正確に故障の診断を行うことが不可能で
ある。そして、回路全体の電流値を測定しているので、
複数のブロックに分かれた回路の何れが故障しているの
かを診断することは困難である。また、複数の基板を経
由したクロック信号を用いて、その複数の基板からなる
回路の故障診断を行う方法によると、故障したと思われ
る基板を、取替えては、動作確認を行い、故障している
基板を探る作業を行っており、作業効率が悪いという問
題点を持っている。本発明は、そのような状況に鑑みて
なされたもので、複数の基板に搭載された回路の故障を
早期に発見し、その故障が何れの基板が関与しているか
を容易に判定することを課題とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、通常動作用の
クロック信号と、該通常動作用のクロック信号から作成
された故障診断用信号を、複数の基板にそれぞれ印加し
て、基板が動作中、両クロック信号をモニターすること
により、複数の基板に搭載された回路の故障を個別に判
別するようにしたものである。さらに、本発明は、通常
作動時のクロック信号を複数の基板に印加し、基板毎に
それから出力されるクロック信号を区別してモニターす
ることにより、複数の基板に搭載された回路の故障を個
別に判別するようにしたものである。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明による電子装置の診断シス
テム及び診断方法の実施形態を、図面に基づいて、以下
に説明する。本発明による電子装置の診断システム及び
診断方法一実施例として画像読取装置に適用したものを
説明する。そこで、先ず、画像読取装置の構成について
説明する。
【0006】図15は、本発明の電子装置の診断システ
ム及び診断方法を適用した画像読取装置の構成を示す断
面図である。また、図16は、原稿搬送手段、第2読取
手段の近傍の構成を詳細に示す説明図である。図に示す
ように、画像読取装置は、下部筐体1と上部筐体2とに
大別される。また、画像読取装置は、原稿を静止させて
画像を読み取る静止読取モードと、原稿を搬送させなが
ら画像を読み取る走行読取モードとで、原稿の画像を読
み取るようになっている。走行読取モードには、片面読
取モードと両面読取モードの2つのモードがある。そし
て、静止読取モード及び走行読取モードの片面モード時
では、後述する下部筐体1内に配置された第1読取手段
10を用いて画像を読み取る。また、走行読取モードの
両面モード時では、下部筐体内の第1読取手段10と上
部筐体2内の第2読取手段23との両方の読取手段を同
時に用いて画像の読み取りを行うようになっている。
【0007】まず、下部筐体1について説明する。図1
5及び図16に示すように、画像読取装置の下側の筐体
である下部筐体1は、主に、図中の右から順に下部筐体
の上面に固定された第1読取用透明部材11、原稿基準
板41及び第2読取用透明部材16と、該下部筐体1中
を図中の左右方向(副走査方向)に移動可能に配置され
た第1読取手段10と、下部筐体1の左側面部に装着自
在な排出トレイ3とから構成されている。
【0008】次に、下部筐体1の各構成要素について、
更に詳細に説明する。第1読取用透明部材11は、静止
読取モード時に読み取る原稿を載置すると共に第1読取
手段10が第1読取用透明部材11を介して原稿を読み
取ることができるように、ガラス等の透明な平板状の部
材で形成されている。第2読取用透明部材16は、走行
モード時に走行する原稿のガイド面となると共に、第1
読取手段10が第2読取用透明部材16を介して原稿を
読み取ることができるように、ガラス等の透明な平板状
の部材で形成されている。これら第1読取用透明部材1
1及び第2読取用透明部材16は、ほぼ平行に、配置さ
れており、後述のように、第1読取手段10の走査体
が、第1読取用透明部材11及び第2読取用透明部材1
6に沿って、図中の左右方向に移動し易いようになって
いる。
【0009】原稿基準板41は、図16に示すように、
その一部が第1読取用透明部材11の上に密着するよう
に、第1読取用透明部材11の図中の左端部に配置され
ており、静止モード時に第1読取用透明部材11上に載
置される原稿の載置基準である。この基準板41には、
第1読取用透明部材11に載置する原稿のサイズ、載置
方向を示す指標が示されており、第1読取手段10の移
動方向に直角な方向(主走査方向)における原稿の載置
位置がわかるようになっている。
【0010】また、原稿基準板41の第1読取用透明部
材11の上方に出ている部分は、第1読取手段10の移
動方向(副走査方向)の原稿の載置基準になっており、
この部分の端面に原稿を突き当てることで、原稿をこの
方向の載置基準に容易に載置できるように形成してあ
る。従って、ユーザーは、この指標と端面により、第1
読込用透明部材11に原稿を容易に載置できる。
【0011】第1読取手段10は、第1走査ユニット1
2、第2走査ユニット13、結像レンズ14、第1光電
変換手段15から構成されている。以下に、第1読取手
段10について、更に詳細に説明する。第1走査ユニッ
ト12は、第1読取透明部材11の原稿を載置する側及
び第2読取透明部材16の原稿の走行を案内する側と反
対の側に沿って、図中の左右方向に移動する読取走査用
の移動走査体である。第1走査ユニット12は、キセノ
ンランプ等の第1光源50と、第1光源50からの光の
一部を反射して、原稿を露光するための反射部材43
と、原稿からの反射光を第2走査ユニット13に導く第
1の反射ミラー51とを、第1走査ユニットキャリッジ
45に一体的に保持している。また、第1走査ユニット
キャリッジ45の第1光源50と反射部材43との間に
は、スリット44が設けられており、原稿からの反射光
のうちの特定の部分を、第1の反射ミラー51に導く働
きをする。
【0012】第1光源50と反射部材43とは、このス
リット44を間にして、互いに反対側に配置されてお
り、スリット44に向かう方向に傾いて原稿を露光する
ように配置されて、第1光源50からの直接光と反射部
材43からの間接光とが重なって原稿を露光するように
設定されている。
【0013】次に、第2走査ユニット13は、第1反射
ミラー51からの光を結像レンズ14を介して、第1光
電変換手段15に導く第2反射ミラー52と、第3反射
ミラー53を一体的に備えていると共に、第1走査ユニ
ット12に追従して移動する移動走査体である。
【0014】結像レンズ14は、第3反射ミラー53か
らの反射光を、第1光電変換手段15上で結像させるも
のである。第1走査ユニット12と第2走査ユニット1
3とは、下部筐体1の内側に設置された図示しない移動
手段により、第1読取透明部材11及び第2読取用透明
部材16の下方をこれらの読取用透明部材に沿って、第
1走査ユニット12と第2走査ユニット13との速度比
が2対1で同方向に移動するようになっている。
【0015】この移動手段は、ステッピングモークであ
る第1読取手段駆動モータ(図20に図示)、図示しな
い第1筐体の内壁に回転自在に設けられたプーリー、第
1読取手段駆動モータにより駆動される駆動プーリー、
第2走査ユニット13に固定されたプーリー及びこれら
のプーリーに巻き掛けられると共に第1走査ユニット1
2に固定されたワイヤ等で構成されている。第1走査ユ
ニット12と第2走査ユニット13は、このワイヤを介
して、第1読取手段駆動モータによって駆動されるよう
になっている。
【0016】第1光電変換手段15は、結像レンズ14
からの光を、光の強弱に応じて異なる電圧のアナログの
電気信号に変換するものであり、CCDアレイにより構
成されている。第1光電変換手段15から出力される電
気信号は、後述する画像処理部によってデジタルの画像
データに変換され、後述する画像メモリに記憶される。
また、この第1読取手段10は、第1読取用透明部材1
1上に載置された原稿の読み取りに加えて、後述するよ
うに、走行原稿の画像を読み取る機能も有している。
【0017】この場合の第1走査ユニット12の位置に
ついて、以下に説明する。静止読取モード時に第1読取
用透明部材11上の原稿を読み取る際には、第1走査ユ
ニット12は、図15中のP1の位置からP2の位置の
方向に、原稿サイズ検出手段で検出された原稿サイズに
応じて所定距離だけ移動するようになっている。一方、
搬送されている原稿を読み取る際には、図15中のP3
の位置に停止している。また、使用されていない待機中
には、図15中のPlの位置とP3の位置との中間の位
置(ホームポジションP0)(図示せず)に、停止して
いる。また、第1読取用透明部材11の原稿基準板41
が設けられた側と反対の側であって、原稿基準板41が
対向する所に、第1光電変換手段15のシェーディング
(白レベルの決定)を実施する際に使用する第1基準白
板42が設けられている。
【0018】次いで、上部筐体2について説明する。図
15に示す上部筐体2は、画像読取装置の奥側に下部筐
体1との間に設けられたヒンジ(図示せず)を回動支点
として、上方に回動するようになっている。これによ
り、本画像読取装置では、手前側から、第1読取用透明
部材11及び第2読取用透明部材16の上面を開放でき
るようになっている。そして、図15及び図16に示す
ように、画像読取装置の上部筐体2には、更に、OCマ
ット21、原稿セットトレイ22、原稿搬送部31、第
2読取手段23、開放扉24が設置されている。
【0019】以下に、上部筐体2に設けられた各構成要
素について説明する。OCマット21は、上部筐体2を
閉めたときに、第1読取用透明部材11に載置された原
稿を第1読取用透明部材11に押しつけて密着するため
に設けられており、上部筐体2を閉めたときに、第1読
取用透明部材11に対向する位置に設けられている。O
Cマット21の第1読取用透明部材11に対向する側
は、白色のシート体で構成されており、該シート体の第
1読取用透明部材11との対向側の反対側には、スポン
ジ等の発泡体が配置されており、上部筐体2を閉めたと
きにシート体を背面から押して、原稿が第1読取用透明
部材11に密着するように作用する。
【0020】原稿セットトレイ22は、走行読取モード
(片面モード及び両面モード)で読み取る原稿を載置す
るための台であり、第1読取用透明部材を閉じた状態の
上部筐体2側に投影した領域に入るように、上部筐体2
のOCマット21の上方に設けられている。
【0021】開放扉24は、上部筐体2の内部の第2読
取手段23が配置される搬送手段の上部を外部に開放す
るための扉であり、第2読取手段23を着脱したり、第
2読取手段23の取り付け状態を調整するために、上部
筐体2に設けられている開閉自在の扉である。開放扉2
4は、一端側が回動可能に軸支持され、他端側がビス等
で固定されて、上部筐体2に設けられている。
【0022】原稿搬送部31は、原稿セットトレイ22
に載置された原稿を原稿搬送路33に取り入れ、原稿搬
送路33内に搬送させて、下部筐体1に設けられた排出
トレイ3上に排出するものであり、原稿搬送路33、給
送補助ローラ61、原稿セット検出センサ62、原稿抑
え板63、摩擦パッド64、給送タイミングセンサ6
5、給送ローラ66、整合ローラ対67、排出ローラ対
69を備えている。
【0023】原稿搬送路33は、搬送路の上側に設けら
れた上側の搬送ガイド58,70と、搬送路の下側に設
けられた下側の搬送ガイド95、第2読取用透明部材1
6で形成された原稿の搬送経路である。
【0024】このように、第2読取用透明部材16の搬
送路に面する側は、原稿の案内をしている。また、上側
原稿搬送ガイド70は、位置決め突起70aによって第
2読取用透明部材16に対して所定の間隔を保持するよ
うに上部筐体2側に支持されているものである。なお、
この上側原稿搬送ガイド70の第2読取用透明部材16
に対する位置決めの方法については、後述する。
【0025】次いで、更に詳細に、上部筐体2に設けら
れた各構成要素の説明をする。給送補助ローラ61およ
び原稿抑え板63は、原稿セット検出センサ62に検知
された原稿を、原稿搬送路33内に引き入れるものであ
る。摩擦パッド64、給送ローラ66および整合ローラ
対67は、給送タイミングセンサ65の検知結果に基づ
いて、引き込まれた原稿を1枚毎に第2読取手段23に
導くものである。
【0026】なお、給送ローラ66及び整合ローラ対6
7は、その駆動軸に電磁クラッチ(図示せず)を備えて
おり、駆動モータ(図示せず)からの駆動力の伝達を伝
達して回転したり、駆動力を遮断して停止したりできる
ようになっており、原稿のない状態では停止している。
そして、原稿の先端が給送タイミングセンサ65に接触
し、このセンサから所定の信号が伝達されたときに、原
稿を下流側に搬送する方向に回動するように設定されて
いる。
【0027】整合ローラ対67は、停止した状態で、摩
擦パッド64及び給送ローラ66により上流側より搬送
された原稿の先端が、整合ローラ対67のニップ部に付
き当たり、原稿に所定の撓みを形成した後に、下流側に
原稿を搬送するように回動する。この際に、整合ローラ
対67のニップ部により、原稿の先端が搬送方向に直角
となるように整合される。整合ローラ対67により送り
出された原稿は、第2読取手段23により画像を読み取
られた後、排出ローラ対69により排出トレイ3上に排
出される。排出ローラ対69の上側ローラは、駆動側の
ローラであり、上部筐体2の左側部に一体的に設けられ
て、上部筐体2中の駆動機構により駆動されている。排
出ローラ対69の上側ローラは、下部筐体1側に回転自
在に設けられた排出ローラ対69の下側ローラ(従動ロ
ーラ)とで、原稿搬送路33を通った原稿を、狭持搬送
して、排紙トレイ3上に排出する機能を有している。ま
た、原稿排出センサ59は、排出ローラ対69の下流側
に配置されており、原稿の排出を、後述する読み取り制
御部に伝達するものである。
【0028】次に、第2読取手段23について説明す
る。第2読取手段23は、原稿搬送部31により原稿セ
ットトレイ22に載置された原稿が原稿搬送路33内を
走行している状態で、原稿の上面側の画像を読み取るた
めのものである。また、第2読取用透明部材16の第2
読取手段23の対向部であって、第1読取手段10側に
貼り付けられた第2基準白板68は、第2読取手段23
のシェーディング用の白板である。
【0029】また、第2読取用透明部材16の第1読取
手段10側に貼り付けられた遮光部材90は、第2基準
白板68を覆っており、第1読取手段10の第1光源5
0及び反射部材43からの光が、第2基準白板68を透
過して、後述する第2読取手段23の第2光電変換手段
83に入って、画像が適切な濃度で読み取れなくなるの
を防止するために、主走査方向(紙面に垂直な方向)に
原稿の読み取り領域外まで設けられている。このように
遮光部材90を設けるのは、第1読取手段10の第1光
源50の光量が、後述する第2読取手段23内の第2光
源81に比して大であることと、後述の第2読取手段2
3の第2光電変換素子83は、光量の低い第2光源81
による光量を読み取るために、第1読取手段10の第1
光電変換手段15に比して感度が高いこととにより、第
2基準白板68だけでは、遮光が不十分だからである。
【0030】また、この遮光部材90は、第1走査ユニ
ット12が、図15のP3の位置に停止しているとき
に、第1走査ユニット12のスリット44の幅を、第2
読取用透明部材16側に投影した空間に入らないよう
に、また、第1光源50からの直接光及び反射部材43
からの間接光が原稿を照射するのを阻害しない程度に、
配置されている。これは、遮光部材90が、第1読取手
段10の第1光電変換手段15の読み取り光路に入って
読み取りを阻害したり、原稿を露光する光量が不十分に
なるのを避けるためである。
【0031】次に、第2読取手段23の構成及び取り付
けについて、詳細に説明する。図17は、第2読取手段
の近傍の構成を示す詳細断面図である。図に示すよう
に、第2読取手段23は、イメージセンサユニット7
1、イメージセンサユニット固定板73、イメージセン
サユニット保持板74とから構成されている。イメージ
センサユニット71は、後述するように、その内部に第
2光電変換手段83、セルフォックレンズアレイ84が
設けられており、導かれた光強度に応じた電圧を出力す
る。イメージセンサユニット71は、第2読取手段23
が取り付けられた際に、上側原稿搬送ガイド70の透口
部に臨むように位置する。イメージセンサユニット71
は、上部筐体2の前後フレーム間に固定されている基準
板72に対し、イメージセンサユニット固定板73、イ
メージセンサユニット保持板74を介して吊り下げられ
て設置されている。
【0032】ここで、イメージセンサユニット71の内
部構造とシェーディングに関して、詳細に説明する。図
18は、イメージセンサユニットの長手方向の形状を示
す斜視図である。図17、図18に示すように、イメー
ジセンサユニット71は、その内部に、原稿面を照射す
るための光源81(LEDアレイ)、原稿からの反射光
を集光するセルフォックレンズアレイ84、受光した光
の強度に応じた電気信号(電気的画像信号)を生成する
第2光電変換手段(光電変換素子アレイ)83、イメー
ジセンサユニット71内部を密閉するイメージセンサユ
ニットの読取用透明部材82を備えている。
【0033】セルフォックレンズアレイ84の焦点は、
原稿搬送路33の高さ(上側原稿搬送ガイド70と第2
読取用透明部材16の間の間隙)の中央部よりも、やや
第2読取用透明部材16寄りに合うように設定されてい
る。これにより、セルフォックレンズアレイ84の被写
界深度は、第2読取用透明部材16の表面から、原稿搬
送路33の高さの大部分を占めるようになっている。第
2光電変換手段83の出力信号をシェーディングする際
に、イメージセンサユニット71は、第2基準白坂68
を読み取り、この読取値を基にシェーディング値を決定
し、原稿画像を読み取った際に、第2光電変換手段32
から出力される電気信号を、シェーディングする(白部
レベルの決定)をする。
【0034】次に、イメージセンサユニット71の設置
構成について説明する。この図17および図18に示す
ように、基準板72は中央部分に大きく開口が空けられ
ているとともに、開口の搬送方向の両端部が曲げ起こさ
れた形状となっている。そして、この2つの曲げ起こし
部に、イメージセンサユニット固定板73が渡され、イ
メージセンサユニット固定ビス76によって固定されて
いる。また、イメージセンサユニット保持板74は、中
空の四角柱形状を有しており、内部にイメージセンサコ
ニツト固定板73を貫通させた状態で、イメージセンサ
ユニット調整ビス75によって、イメージセンサユニッ
ト保持板74に上方から固定されている。
【0035】また、イメージセンサユニット71は、こ
のイメージセンサユニット保持板74に堅固に固定され
ている。また、基準板72に対するイメージセンサユニ
ット保持板74の高さ位置および姿勢(傾斜の度合
い)、および、イメージセンサユニット保持板74に対
するイメージセンサユニット固定板73の高さ位置およ
び姿勢は、複数のイメージセンサユニット固定ビス7
6、イメージセンサユニット調整ビス75を調整するこ
とによって、所定範囲内でずらすことが可能となってい
る。すなわち、本画像読取装置では、イメージセンサユ
ニット71の姿勢および高さ位置(第2読取用透明部材
16との相対的な位置)を、上記の各ビスを調整するこ
とによって、微小単位で制御できる。これにより、イメ
ージセンサユニット71を、最適な姿勢、位置に厳密に
配置させることが容易となっている。
【0036】また、図18に示すように、上側原稿搬送
ガイド70は、基準板72の端部に対し、段付きビス7
9および原稿搬送ガイド付勢用バネ80で揺動自在に保
持されている。これにより、上部筐体2が開放し原稿搬
送路33を開放した際に、上側原稿搬送ガイド70が外
れることがなく、上部筐体2が閉じたときに、第2読取
用透明部材16との相対的な位置が常に一定になり、原
稿の画像読み取りが安定する。つまり、上部筐体の下部
筐体に対する取付精度が上限方向に多少粗い精度であっ
ても、原稿の表面及び裏面の読取位置における原稿搬送
路33の間隔が一定の間隔に確保できるように構成され
ている。これにより、走行中の原稿が揺動しても、所定
量以下とすることができて、被写界深度の浅い第2読取
手段23の被写界深度外に原稿が移動して、読み取り画
像にピントが外れた部分が発生することがない。また、
上記した各調整ビスによる調整は、開放扉24を開放す
ることで、上部筐体2の上方から行うことができる。
【0037】図19は、開放扉を開放した状態を示す図
である。さらに、図19に示すように、この開放扉24
を開放することで、第2読取手段23の全体の着脱を行
えるように設定されている。
【0038】次に、本画像読取装置における読み取り処
理について、図15を中心に説明する。静止読取モード
時では、片面モードだけが選択可能となり、第1読取手
段10だけが原稿の読み取りに用いられる。このとき、
第1読取手段10の第1走査ユニット12は、まずホー
ムポジション(図15中のP3とPlとの間のP0であ
る)に配置される。そして、読取制御部の指示に応じ
て、Plの位置から第1読取用透明部材11上に載置さ
れた原稿を走査しながら、第2走査ユニット13ととも
にP2側に移動する。これにより、第1光電変換手段1
5に、原稿画像に応じた反射光を受光させることが可能
となる。このように、第1読取手段10は、静止した原
稿の下側の面(表面)に形成されている画像を読み取る
こととなる。走行読取モード時では、片面モードと両面
モードの両方が選択可能となる。走行読取モードの片面
モード時には、第1読取手段10だけが原稿の読み取り
に用いられる。このモードの指示があると、第1読取手
段10の第1走査ユニット12は、ホームポジションの
位置からP3の位置に移動して停止し、そのまま停止状
態を保持して、走行する原稿の読み取りを行う。そし
て、読取制御部の指示に応じて、第1光電変換手段15
が、第2読取用透明部材16を介して、原稿搬送路33
を搬送される原稿の画像を下側から読み取る。すなわ
ち、第1読取手段10は、原稿の下側の面(表面)に形
成されている画像を読み取ることとなる。
【0039】走行読取モードの両面モード時には、第1
読取手段10および第2読取手段23の双方が原稿の読
み取りに用いられる。このとき、第1読取手段10の第
1走査ユニット12は、走行読取モードの片面モード時
と同様に、図15中のP3の位置に停止される。そし
て、読取制御部の指示に応じて、第1読取手段10が、
第2読取用透明部材16を介して、原稿搬送路33を搬
送される原稿の画像を下側から読み取る。また、同様
に、第2読取手段23が、搬送される原稿の上側の面
(裏面)に形成されている画像を上側から読み取る。こ
のように、本画像読取装置における両面モードでは、第
1読取手段10および第2読取手段23が、搬送されて
走行状態にある原稿の表面と裏面との画像、すなわち、
走行原稿の両面の画像を、上下方向から同時に読み取る
こととなる。
【0040】以上のように、本画像読取装置では、第1
読取手段10および第2読取手段23を原稿搬送路33
の相互に反対側に、且つ、第1読取手段10および第2
読取手段23の読取位置を原稿の搬送方向に所定距離だ
け離すと共に、第2読取手段23を、元々必要であった
搬送手段の間に配置し、走行原稿の両面を一度に読み取
るようになっている。これにより、原稿の搬送手段と原
稿の一方の面側を読み取る読取手段を備えた画像読取装
置の原稿排出側に、原稿の搬送手段と原稿の他方の面を
読み取る読取手段を備えた別の画像読取装置を並べて、
原稿の両面の画像を読み取るように構成する場合に比し
て、画像読取装置の原稿搬送方向への大型化を回避し、
画像読取装置の占有床面積を小さくできる。
【0041】また、上部筐体2に形成されている原稿搬
送部31、原稿排出部34を用いて原稿を搬送するだけ
で原稿の両面を読み取れるようにできるために、余分に
搬送手段が必要ないので、画像読取装置の構造を簡略化
できる。更に、原稿搬送路33の表面及び裏面を読み取
る部分が、略直線状であり、表面の読取位置と裏面の読
取位置とが接近して配置できるために、原稿の整合手段
を1カ所だけ設けて搬送制御を容易にしても、原稿の斜
行が大きくならず、読み取られた画像が大きく斜めにな
ることがない。更に、容易に片面の画像読取装置から両
面の画像読取装置に変更できるので、片面原稿の読み取
りが大半で、両面原稿の読み取りがほとんどないユーザ
ーにとっては、機械構成が大きく、複雑になり、コスト
が高価になるという問題を解消できる。なお、本画像読
取装置は、2つの読取部を搬送方向に並べる構成では、
下流側の読取部のための整合部材を2つの読取部の間に
入れても良い。
【0042】しかし、その分、搬送路長を長くする必要
がある。また、本画像読取装置では、開放扉24とイメ
ージセンサユニット用開口蓋86を開放することで、第
2読取手段23を着脱できるようになっている。すなわ
ち、本読取装置における他の部材の少ない搬送手段の上
側から、第2読取手段23を装着できる。これにより、
第2読取手段23の着脱を容易とできる。さらに、他の
部材に関する設計の自由度を高められる。また、本画像
読取装置では、第2読取手段23におけるイメージセン
サユニット71の高さ位置および姿勢を、原稿搬送路3
3に対して容易に調整できるようになっている。これに
より、画質劣化の原因となる第2読取手段23の位置ず
れを、容易に解消することが可能となる。なお、本実施
の形態では、走行読取モード(搬送原稿の片面及び両面
を読み取るモード)時、第1読取手段10を用いて画像
読み取りを行うようにしている。しかしながら、これに
限らず、このモードにおいて、第2読取手段23だけを
用いて画像読み取りを行うようにしてもよい。
【0043】次に、本画像読取装置における制御系につ
いて説明する。図20は、画送読取装置の制御系の構成
を示すブロック図である。図に示すように、システムコ
ントローラ101は、通信制御部102を介して、読取
制御部103を制御し、さらにシステムバス104を介
して画像処理中継部105と画像メモリ106を制御す
る。これにより、システムコントローラ101は、原稿
の読取動作が適切に行われるように、本画像読取装置の
全体を制御する。
【0044】第1光源制御基板107は、読取制御部1
03の信号に基づいて、第1読取手段10の第1光源
(キセノンランプ)108を点灯、消灯する。また、第
2光源制御基板109は、読取制御部103の信号に基
づいて、第2読取手段23の光源(LEDアレイ)11
0を点灯、消灯する。第1読取走査系駆動モータ制御基
板111は、読取制御部103の信号に基づいて、第1
読取走査系駆動モータ112を制御して、第1走査ユニ
ット12、第2走査ユニット13を、図15中における
左右両方向に移動する。第1読取走査系位置センサ群1
13は、第1走査ユニット12がホームポジションP0
やPl、P2、P3に配置されたときに、読取制御部1
03に規準位置信号を出す。
【0045】読取制御部103は、第1読取走査系位置
センサ群113の規準位置信号と、第1読取走査系駆動
モータ112のステップ数とを基に、第1走査ユニット
12の位置を算出して、第1読取走査系駆動モータ11
2を正逆転制御して、各走査ユニット12、13を往復
移動させる。自動原稿送り装置(原稿搬送部31、原稿
排出部34)の駆動モータ制御基板114は、読取制御
部103の信号により、ステッピングモータである駆動
モータ115をオン/オフ制御して、自動原稿送り装置
の駆動系を駆動し、上述の給紙ローラ66、分離給送手
段、整合ローラ対67、原稿排出ローラ対69、及び他
の搬送ローラに駆動力を伝える。また、駆動モータ11
5は、駆動モータ制御基板114からのパルスレイトに
より回転速度を変えられる。
【0046】原稿排出センサ59、原稿セット検出セン
サ62、給送タイミングセンサ65等の原稿検出センサ
群116は、原稿がセンサの位置に到達した時に、原稿
の有無信号を読取制御部103に伝える。これに対し
て、読取制御部103は、センサ群59,62、65か
らの原稿の有無信号とタイマーとにより、原稿が適切な
タイミングで搬送されているか否かを算出して、搬送不
良の場合には、ジャム等の発生の信号を、システムバス
104を介してシステムコントローラ101に伝える。
【0047】原稿搬送用ローラクラッチ群117は、読
取制御部103からの信号によりオン/オフして、自動
原稿送り装置のそれぞれの駆動系に対して、接続または
非接続に切り換えて、駆動系を停止したり、回転したり
する。
【0048】次に、片面読み取りモード時、及び両面読
み取りモード時の読み取り走査により得られた電気的画
像信号の処理に関して説明する。図20に示すように、
第1光電変換手段15および第2光電変換手段83によ
り得られた電気的画像信号(以後、「画像信号」と称す
る。)は、それぞれ画像処理部118,119に送られ
て、所定の画像処理を施された後に、画像処理中継部1
05に送られ、さらに所定の画像処理を施された後、シ
ステムバス104を介して、1ぺージ毎に区別されて画
像メモリ106に記憶される。
【0049】画像処理部は、アナログ信号処理部118
A,119A、A/D変換部118B,119B、シェ
ーディング補正部118C,119C、フィルタ処理部
118D,119D、濃度変換部118E,119Eで
構成されている。これら画像処理部118,119の各
要素は、読取制御部103の制御下で動作する。アナロ
グ信号処理部118A,119Aは、それぞれ、第1光
電変換手段15および第2光電変換手段83から入力さ
れる画像信号に、レベル変換処理、サンプルホールド処
理及び信号増幅処理を施して、A/D変換部118B,
119Bに出力する。
【0050】第1光電変換手段15と第2光電変換手段
83とでは、光源光量、光電変換効率及び出力信号レベ
ル等が異なるため、第1光電変換手段15、第2光電変
換手段83用に、それぞれ専用のアナログ信号処理部と
ディジタル信号処理部が設けられている。A/D変換部
118B,119Bは、アナログ信号処理部118A,
119Aから入力されるアナログの画像信号をデジタル
変換して、量子化した画像信号をシェーディング補正部
118C,119Cに出力する。シェーディング補正部
118C,119Cは、A/D変換部118B,119
Bから入力される量子化された画像信号に対して黒再生
及び白再生を施して、フィルタ処理部に出力する。
【0051】なお、黒再生とは、第1光電変換手段15
あるいは第2光電変換手段83の暗示出力をサンプリン
グして記憶し、読取データである原稿読取時の第1光電
変換手段15あるいは第2光電変換手段83の出力する
画像信号から減算することにより、暗示出力の影響を削
除することである。
【0052】また、白再生とは、反射率の均一な基準白
板を読み取ったときの画素毎の画像信号に基づいて原稿
読み取り時の画像信号を各画素に正規化し、光量むらや
光学部品の影響及び第1光電変換手段15や第2光電変
換手段83の画素感度のバラツキを補正することであ
る。
【0053】フィルタ処理部(フィルタ処理手段)11
8D,119Dは、シェーディング補正部118C,1
19Cから入力される画像信号に、読取制御部103か
ら設定されるフィルタ特性を決定する係数に基づいて、
所定のフィルタ処理、具体的には、空間フィルタリング
処理を施すことにより、画像の高周波成分を強調して、
画像の「ぼけ」の修復を行う。すなわち、第1光電変換
手段15および第2光電変換手段83の出力する画像信
号には、レンズやミラー等の光学部品、第1光電変換手
段15や第2光電変換手段83の受光面のアパーチャ開
口度、第1光電変換手段15や第2光電変換手段83の
転送効率や残像、物理的な走査による積分効果及び走査
むら等に起因するMTF(Modulation Transfer Functi
on)の劣化があり、フィルタ処理部により、このMTF
の劣化を補償している。
【0054】このように、MTFは、第1光電変換手段
15と第2光電変換手段83とでその劣化具合も大きく
異なるため、適切なフィルタ処理を行っている。また、
MTFの劣化は、高周波域ほど顕著であるので、フィル
タ処理部は、高周波域の画像信号に対して、強調処理を
施すことにより、「ぼけ」を修復して、画像品質を向上
させている。そこで、フィルタ処理部118D,119
Dは、入力画像信号が第1光電変換手段15からの画像
信号であるか、第2光電変換手段83からの画像信号で
あるかによりフィルタ処理が異なる。
【0055】濃度変換部(濃度変換手段、2値化手段)
118E,119Eは、フィルタ処理部118D,11
9Dでフィルタ処理された画像信号に濃度変換を行うた
めのものであり、例えば、画像信号をファクシミリ通信
する場合や、印字条件が2値化指定された場合等に画像
信号を2値化処理し、また、写真画像等のように印字条
件が多値であれば、所定の濃度特性により濃度変換を行
って、画質を向上させている。濃度変換部118E,1
19Eは、RAM制御部(図示せず)及びRAM等(図
示せず)を備え、RAMにセットされたデータ変換用の
ルックアップテーブルを入力画像信号のアドレスとして
読み出すことにより、データ変換を行って、濃度変換処
理を行う。濃度変換処理が完了した画像信号は、画像メ
モリ106に記憶される。
【0056】次に、本発明の一実施形態について、以上
述べてきた画像読取装置に適用した例を説明する。 (実施例1)図1は、画像読取装置に組み込んだ本発明
の診断システムの第1の実施例の構成を示すブロック図
である。上部筐体2内には、CIS基板200,CIS
制御基板300が、また、下部筐体1内には、スキャナ
制御基板400が配置されている。CIS基板200に
は、上述した画像読取装置のイメージセンサ部、及び画
像処理部118,119のアナログ信号処理部118
A,119A、A/D変換部118B,119Bを構成
するアナログ処理IC、デジタル処理ICからなる第1
の回路201が搭載されている。そして、CIS基板2
00には、通常動作用の第1のクロック信号(CLK
1)を供給する発信器202が接続されている。
【0057】また、CIS制御基板300には、画像処
理部118,119のシェーディング補正部118C,
119C、フィルタ処理部118D,119D、濃度変
換部118E,119Eを構成する第2の回路301が
搭載されている。そして、CIS制御基板300には、
通常動作とは別の第2のクロック信号(CLK2)を供
給する発信器302が接続されている。そして、スキャ
ナ制御基板400内には、画像処理部401、故障診断
部402が搭載されている。
【0058】CIS基板200内のイメージセンサによ
って読み取られた画像データは、CIS基板200内の
第1の回路201を経由し、第1のクロック信号(CL
K1)と共に、CIS制御基板300に入力され、CI
S制御基板300内の第2の回路301にて、画像処理
後、上部筐体1のスキャナ制御基板400に出力され
る。また、故障診断用として第1のクロック信号(CL
K1)と、CIS制御基板300から出力された第2の
クロック信号(CLK2)も、上部筐体1内のスキャナ
制御基板400に出力される。スキャナ制御基板400
内の故障診断部402は、CIS基板200内から出力
され、スキャナ制御基板400に入力される第1のクロ
ック信号(CLK1)と、発信器2から出力されスキャ
ナ制御基板400に入力される第2のクロック信号(C
LK2)の有無によって、基板故障時に、どの基板が故
障したのかを検知する。
【0059】図2は、故障診断部402に入力されるク
ロック信号と、故障の回路の関係を示す図である。CI
S基板200内の第1の回路201が故障した場合、C
IS基板200からは第1のクロック信号(CLK1)
が出力されないので、スキャナ制御基板400内の故障
診断部402にて、第1の回路201が故障であること
を検知する。また、CIS制御基板内の第2の回路30
1が故障した場合、CIS制御基板からは、第2のクロ
ック信号(CLK2)が出力されないので、スキャナ制
御基板400内の故障診断部402にて、第2の回路3
01が故障していることを検知する。このように通常動
作に必要なクロック信号を故障診断に用いるので、2つ
の回路の故障診断に際して、1つだけ余分にクロック信
号を増やすだけで、CIS基板200とCIS制御基板
300のうちのいずれの基板が故障しているかがわか
り、修理の効率が上がる。
【0060】(実施例2)図3は、画像読取装置に組み
込んだ本発明の診断システムの第2の実施例の構成を示
すブロック図である。本実施例は、前記実施例1の構成
と異なり、CIS基板200とCIS制御基板300に
入力されるクロック信号を、共通の発振器202から取
ることを特徴とするもので、故障診断の処理動作は、実
施例1と同様で、第1及び第2のクロック信号と、第1
及び第2の回路201,301の故障の有無の関係は図
2と共通である。本実施例によれば、第1の回路201
の通常動作時と故障診断時に兼用されるクロック信号
と、第2の回路301の故障診断専用のクロック信号の
発信源を共通の発振器202とすることで、高価なデバ
イスである発振器の数を減らすことが出来るので、回路
としてコストダウンがはかれる。
【0061】(実施例3)図4は、画像読取装置に組み
込んだ本発明の診断システムの第3の実施例の構成を示
すブロック図である。図4(A)は、全体図で、図4
(B)は、クロックセレクタ回路の詳細図である。本実
施例は、CIS基板200にクロック信号を供給する発
信器202と、第1の回路201との間に、クロック信
号を選択するクロックセレクタ回路500を挿入し、発
振器202から入力されたクロック信号の出力先を、ス
キャナ制御基板400内の故障診断部402から出力さ
れるクロックセレクト信号がHIGHの場合はCIS基
板200内の第1の回路201に、そして、LOWの場
合は、CIS制御基板300内の第2の回路301にへ
と切り替えるようにしたものである。
【0062】通常動作時は、クロックセレクタ回路50
0の発振器202から入力されたクロック信号の出力先
を、CIS基板200内の第1の回路201側とし、発
振器202から入力されたクロック信号の出力を、CI
S基板200内の第1の回路201に入力させる。スキ
ャナ制御基板400内の故障診断部402において、第
1のクロック信号を監視し、第1のクロック信号が入力
されなくなったら、CIS基板200内の第1の回路2
01に故障が発生したことを検知する。そして、次に、
スキャナ制御基板400内の故障診断部402から出力
されるクロックセレクト信号によって、クロックセレク
タ回路500からの出力信号を、切り替えてCIS基板
200を迂回させて、CIS制御基板300に入力させ
る。このとき、スキャナ制御基板400内の故障診断部
402において、第2のクロック信号の有無によって、
CIS制御基板300内の第2の回路301の故障の有
無を検知する。
【0063】図5は、クロックセレクト信号と、回路に
印加されるクロック信号と、故障回路の関係を示す図で
ある。このようにすれば、故障診断時、対象となる回路
に切り替えてクロック信号を印加するので、本実施形態
における他の実施例のように、故障の有無を検出すべき
第2の回路301において、クロックラインの回路を、
通常動作時と故障診断時で、別の回路にする必要が無
く、故障診断時においても、通常動作時のクロックライ
ンの回路が使用できるので、回路の開発が容易になる。
【0064】(実施例4)図6は、画像読取装置に組み
込んだ本発明の診断システムの第4の実施例の構成を示
すブロック図である。本実施例は、CIS基板200か
ら出力された第1のクロック信号を、CIS制御基板3
00内に設けた中継線303を介して、スキャナ制御基
板400に出力することを特徴とするもので、この時、
第1のクロック信号は、CIS制御基板300内の第2
の回路301には、何ら関係しない。このときの故障診
断の処理動作は、実施例1と同じで、第1及び第2のク
ロック信号と、第1及び第2の回路301の故障の有無
の関係は、図2と共通である。この実施例の場合、CI
S基板200と、スキャナ制御基板400とを直接接続
するハーネスが省略でき、CIS基板200とCIS制
御基板300を接続するハーネスが1組となるので、ハ
ーネスの設計と、取り回しが容易になる。
【0065】(実施例5)図7は、画像読取装置に組み
込んだ本発明の診断システムの第5の実施例の構成を示
すブロック図である。本実施例は、第2の回路301の
故障診断用の第2のクロック信号(CLK2)の周波数
を低減することによって、ノイズ対策の効果を上げたも
のである。図1における発振器202の周波数(例え
ば、21MHz)に対して、発振器2の周波数を低くす
ることを特徴とするもので、故障診断の処理動作は、実
施例1と同様である。
【0066】(実施例6)図8は、画像読取装置に組み
込んだ本発明の診断システムの第6の実施例の構成を示
すブロック図である。図8(A)は、全体図で、図8
(B)は、分周回路の詳細図である。本実施例も、前記
実施例同様、第2の回路301の故障診断用の第2のク
ロック信号(CLK2)の周波数を低減したもので、図
2において、発信器202と、CIS基板200内の第
1の回路201との間に、第4の回路である分周回路6
00を挿入し、第1のクロック信号(CLK1)を分周
した信号を、第2のクロック信号(CLK2)として、
CIS制御基板300内の第2の回路301内の自己診
断用回路に印加したものである。故障診断の処理動作
は、実施例1と同様である。このようにCIS制御基板
300内の第2の回路301の故障診断用のクロック信
号の周波数を、分周回路を用いて低減することによっ
て、ノイズ対策の効果が上がると共に、高価なデバイス
である発振器の数を減らすことが出来るので、回路とし
てコストダウンもはかれる。
【0067】(実施例7)図9は、画像読取装置に組み
込んだ本発明の診断システムの第7の実施例の構成を示
すブロック図である。本実施例は、図7に示すように、
実施例3で説明したクロックセレクタ回路500を、C
IS基板200内に搭載し、CIS基板200内で、発
振器202から入力されたクロック信号の出力先を、ス
キャナ制御基板400内の故障診断部402から出力さ
れるクロックセレクト信号がHIGHの場合はCIS基
板200内の第1の回路201に、そして、LOWの場
合は、CIS制御基板300内の第2の回路301にへ
と切り替えるようにしたものである。本実施例は、発振
器202とCIS基板200間、CIS基板200とC
IS制御基板300間の信号線の数と、入出力コネクタ
のピン数を増やすこと無く、回路故障診断を行えるよう
にしたことを特徴とするもので、故障診断の処理動作
は、実施例3と同様で、クロックセレクト信号と、回路
に印加されるクロック信号と、故障回路の関係は、図5
と共通である。
【0068】このようにすれば、通常動作時と故障診断
時のクロック信号をCIS基板200内で合流させるの
で、CIS基板200の入出力コネクタのピン数を増や
すこと無く故障診断を行える。また、CIS基板200
からCIS制御基板300へは1本のクロック信号ライ
ンがつながり、通常動作時と故障診断時のクロック信号
は、どちらも、この信号ラインを使用するのでノイズ対
策の効果も高くなる。さらに、クロック信号の発信源で
ある発振器も1つに出来るので、コストダウンもはかれ
る。
【0069】以上説明した実施形態は、電子装置の回路
故障診断に、通常動作用のクロック信号と、それとは別
に故障診断用のクロック信号を用い、両クロック信号の
有無を検知することで、複数の回路の内、何れの回路が
故障しているのかを検出するようにしたもので、 1.通常動作用のクロック信号を故障診断用にも使い、
更にそれとは別のクロック信号を設けることで複数の回
路診断を行なう。 2.通常動作用クロック信号と故障診断専用のクロック
信号の発信源となる発振器を共通にする。 3.クロック信号の出力先を選択することで、通常動作
時の回路を故障診断時にも使用して回路開発を容易にす
る。 4.クロック信号を他の基板に中継させることで、線処
理を容易にする。 5.故障診断用のクロック信号を通常動作時のクロック
信号よりも低い周波数とし、ノイズ対策をはかる。 6.通常動作用クロック信号と故障診断用クロック信号
の発信源が共通の発振器の時、故障診断用のクロック信
号を分周回路600を通すことで、周波数を低くし、ノ
イズ対策をはかる。 7.クロック信号の出力先を選択する回路を通常動作用
の基板に搭載することで信号線の数及びコネクタのピン
数を増やすこと無く回路診断を可能にする。 8.通常動作用のクロック信号を故障診断用にも使い、
更にそれとは別のクロック信号を設けることで複数の回
路診断を行なう。等の点を特徴とする。
【0070】次に、本発明の別の実施形態について、同
じように前記画像読取装置に適用した例を説明する。前
記実施形態が、通常作動時のクロック信号と、故障検出
用のクロック信号を、別々に検出すべき回路に印加し、
両クロック信号をモニターすることで、複数の回路の故
障診断をする実施形態に関するものであるが、本実施形
態は、通常作動時のクロック信号をモニターすることに
より、複数の回路の故障診断をするようにしてものであ
る。
【0071】(実施例8)図10は、画像読取装置に組
み込んだ本発明の診断システムの第8の実施例の構成を
示すブロック図である。図10(A)は、全体図で、図
10(B)は、H/L信号発生回路の詳細図である。第
1の回路201が搭載されているCIS基板200に
は、通常動作用の第1のクロック信号(CLK1)を供
給する発信器202が接続されている。また、第2の回
路301が搭載されているCIS制御基板300には、
CIS基板200内のイメージセンサによって読み取ら
れた画像データと、発信器202から出力された第1の
クロック信号(CLK1)が、共にCIS基板200内
の第1の回路201を経由したのちに入力され、CIS
制御基板300内の第2の回路301にて、画像処理
後、上部筐体1のスキャナ制御基板400に出力され
る。
【0072】本実施例は、さらに、発信器202から入
力され、CIS基板200内の第1の回路201を出力
した第1のクロック信号(CLK1)を分岐し、一方
は、CIS制御基板300に入力させ、もう一方を該第
1のクロック信号が出力されれば「HIGH」、また、
出力されなければ「LOW」の信号(以下、「H/L信
号」と称する。)を発生する回路(以下、「H/L信号
発生回路」と称する。)700を挿入し、そのH/L信
号発生回路700の出力をスキャナ制御基板400に導
入するようにしたものである。そして、スキャナ制御基
板400内には、故障診断部402が搭載されている。
スキャナ制御基板400内の故障診断部402では、C
IS基板200の第1の回路201から出力された第1
のクロック信号(CLK1)の有無を表す信号に変換さ
れたH/L信号と、CIS制御基板300から出力され
た第2のクロック信号(CLK2)に基づいて、第1の
回路201、第2の回路301の何れの故障かを区別し
て判定することができる。
【0073】図11は、故障診断部402に入力される
H/L信号と、クロック信号と、故障の回路の関係を示
す図である。CIS基板200内の第1の回路201が
故障した場合、CIS基板200からは第1のクロック
信号(CLK1)が出力されないので、H/L信号発生
回路700からは、L信号が出力されるので、スキャナ
制御基板400内の故障診断部402にて、第1の回路
201が故障であることを検知する。また、CIS制御
基板内の第2の回路301が故障した場合、CIS制御
基板からは、第2のクロック信号(CLK2)が出力さ
れないので、スキャナ制御基板400内の故障診断部4
02にて、第2の回路301が故障していることを検知
する。
【0074】本実施例によれば、高周波信号である第1
のクロック信号(CLK1)を第1の回路201からス
キャナ制御基板400内の故障診断部402に入力する
と引き回しが長くなり、他にノイズの影響を及ぼす恐れ
があるが、H/L信号発生回路700を追加すること
で、変化の少ないON/OFF信号に変換され、ノイズ
の発生が抑えられる。
【0075】(実施例9)図12は、画像読取装置に組
み込んだ本発明の診断システムの第9の実施例の構成を
示すブロック図である。本実施例は、実施例8の構成と
比べて、H/L信号発生回路700を第1の回路201
と共にCIS基板200内に搭載した点で相違してい
る。故障診断の処理動作は、実施例8と同様で、H/L
信号と、クロック信号と、故障の回路の関係、図11と
共通である。この構成により、CIS基板200内の第
1の回路201から分岐した通常動作用第1のクロック
信号(CLK1)をH/L信号発生回路700に直に入
力することができ、高周波信号である第1のクロック信
号(CLK1)の配線をより短くすることで、さらに、
ノイズの発生が抑えられる。
【0076】(実施例10)図13は、画像読取装置に
組み込んだ本発明の診断システムの第10の実施例の構
成を示すブロック図である。本実施例は、実施例9の構
成に、さらに、H/L信号発生回路700からの出力信
号であるH/L信号をCIS制御基板300内に設けた
中継回路を介して、スキャナ制御基板400に出力する
ようにしたもので、この時、H/L信号は、CIS制御
基板300内の第2の回路301には、関係しない。ス
キャナ制御基板400内の故障診断部402では、CI
S基板200の第1の回路201から出力された第1の
クロック信号(CLK1)の有無を表す信号に変換され
たH/L信号と、CIS制御基板300内の第2の回路
301から出力された第2のクロック信号(CLK2)
に基づいて、第1の回路201、第2の回路301の何
れの故障かを区別して判定することができる。故障診断
の処理動作は、実施例8と同様で、H/L信号と、クロ
ック信号と、故障の回路の関係、図11と共通である。
CIS基板200内の第1の回路201から分岐した通
常動作用の第1のクロック信号(CLK1)をH/L信
号発生回路700に入力し、H/L信号に変換し、CI
S制御基板300内に設けた中継回路を介して、スキャ
ナ制御基板400内の故障診断部402に入力すること
で配線の取り回しが容易になる効果が得られる。第2の
クロック信号(CLK2)信号と、H/L信号をモニタ
ーし、各基板の故障を早期に発見することができる。
【0077】(実施例11)図14は、画像読取装置に
組み込んだ本発明の診断システムの第11の実施例の構
成を示すブロック図である。本実施例は、実施例9、1
0と異なり、H/L信号発生回路700を第2の回路3
01と共にCIS制御基板300内に搭載した点で相違
している。CIS制御基板300には、発信器202か
ら出力された第1のクロック信号(CLK1)が、CI
S基板200内の第1の回路201を経由し入力されて
いるが、この入力を分岐して、CIS制御基板300内
に搭載されたH/L信号発生回路700に導き、第1の
クロック信号(CLK1)の有無を示すH/L信号に変
換して、上部筐体1のスキャナ制御基板400内の故障
診断部402に出力する。スキャナ制御基板400内の
故障診断部402では、CIS基板200の第1の回路
201から出力された第1のクロック信号(CLK1)
の有無を表す信号に変換されたH/L信号と、CIS制
御基板300から出力された第2のクロック信号(CL
K2)に基づいて、第1の回路201、第2の回路30
1の何れの故障かを区別して判定することができる。故
障診断の処理動作は、実施例8と同様で、H/L信号
と、クロック信号と、故障の回路の関係、図11と共通
である。
【0078】本実施例は、発信器202から第1のクロ
ック信号(CLK1)を、CIS基板200内の第1の
回路201に供給し、CIS基板200内の第1の回路
201からの出力をCIS制御基板300内で分岐し、
一方を第2の回路301に供給し、他方を第1の回路2
01からの第1のクロック信号(CLK1)出力の有無
をH/L信号に変換するH/L信号発生回路700に入
力し、第2の回路301から出力された第2のクロック
信号(CLK2)と、H/L信号発生回路700の出力
とをスキャナ制御基板400内の故障診断部402に入
力することで、第1の回路201と第2の回路301の
配線を減らす効果がえられる。
【0079】以上、説明した実施形態は、通常動作に必
要なクロック信号を故障診断に用いることにより、2つ
の回路の故障診断に際して、別途クロック信号を準備す
ることなく、何れの基板が故障しているかを判別可能と
したものである。そして、本来なら、複数の基板を経由
したクロック信号を使って故障診断しようとした場合、
クロックが経由する基板のどこでクロックが出力されな
くなったのか、それぞれの基板を交換して調べなければ
ならなかったが、通常動作用クロックを元に、H/L信
号を作成するH/L信号発生回路700を追加するだけ
で、複数の基板個々の故障が容易に発見できる。
【0080】
【発明の効果】本発明によれば、通常動作に必要なクロ
ック信号を故障診断に用いることにより、2つの基板の
故障診断に際して、1つだけ余分にクロック信号を増や
すだけで、何れの基板が故障しているかが判別でき、修
理の効率が上がる。さらに、本発明によれば、通常動作
時と故障診断時に兼用されるクロック信号と故障診断専
用のクロック信号の発信源を共通の発振器にする事で、
高価なデバイスである発振器の数を減らす事が出来るの
で、回路としてコストダウンがはかれる。
【0081】さらに、本発明によれば、一方の故障を診
断すべき基板において、クロックラインの回路を、通常
動作時と故障診断時で別の回路にする必要が無く、故障
診断時においても通常動作時のクロックラインの回路を
使用できるので、回路の開発が容易になる。さらに、本
発明によれば、一方の故障を診断すべき基板と故障診断
部とを直接接続するハーネスが省略でき、一方の基板と
他方の基板を接続するハーネスが1組となるので、ハー
ネスの設計と取り回しが容易になる。
【0082】さらに、本発明によれば、故障診断用のク
ロック信号の周波数を、通常動作用のクロック信号より
低減することによって、ノイズ対策の効果が上がる。さ
らに、本発明によれば、故障診断用のクロック信号の周
波数を、通常動作用のクロック信号を分周回路を用いて
低減することによって、ノイズ対策の効果が上がると共
に、高価なデバイスである発振器の数を減らす事が出来
るので、回路のコストダウンが計れる。
【0083】さらに、本発明によれば、通常動作時と故
障診断時のクロック信号を、一方の基板内で合流させる
ことにより、該基板の入出力コネクタのピン数を増やす
事無く、故障診断用の回路を実現できる。また、一方の
基板から他方の基板へは1本のクロック信号ラインで接
続され、通常動作時と故障診断時のクロック信号は、何
れもこの信号ラインを使用するのでノイズ対策の効果も
向上する。そして、クロック信号の発信源である発振器
も1つに出来るので、コストダウンも計れる。
【0084】さらに、本発明によれば、通常動作に必要
なクロック信号を故障診断に用いることにより、2つの
基板の故障診断に際して、別途クロック信号を準備する
ことなく、2つの基板の出力端でのクロック信号を互い
に区別するために、一方をHIGHかLOWの信号に変
換するだけで、2つの基板のうちのいずれの基板が故障
しているかがわかり、修理の効率が上がる。また、故障
診断に、HIGHかLOWの信号を使うので、ノイズ対
策にもなる。
【0085】さらに、本発明は、高周波の信号であるク
ロック信号を、発信元である基板上で、HIGHかLO
Wの信号に変換し、故障診断部402に出力することに
より、ノイズ対策の効果が更に高くなる。さらに、本発
明によれば、一方の基板から出力されたHIGHかLO
Wの信号ハーネスを後段の他方の基板に入力させて、そ
れを中継後、故障診断部402に出力することにより、
一方の基板から出力されるハーネスは全て他方の基板に
入力されるので、ハーネスの取り回しが容易になる。
【0086】さらに、本発明によれば、HIGHかLO
Wの信号に変換する回路を、後段の基板内に設けること
により、前段の基板と後段の基板の間のHIGHかLO
Wの信号用のハーネスを減らすことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】画像読取装置に組み込んだ本発明の診断システ
ムの第1の実施例の構成を示すブロック図である。
【図2】故障診断部に入力されるクロック信号と、故障
の回路の関係を示す図である。
【図3】画像読取装置に組み込んだ本発明の診断システ
ムの第2の実施例の構成を示すブロック図である。
【図4】画像読取装置に組み込んだ本発明の診断システ
ムの第3の実施例の構成を示すブロック図である。
【図5】クロックセレクト信号と、回路に印加されるク
ロック信号と、故障回路の関係を示す図である。
【図6】画像読取装置に組み込んだ本発明の診断システ
ムの第4の実施例の構成を示すブロック図である。
【図7】画像読取装置に組み込んだ本発明の診断システ
ムの第5の実施例の構成を示すブロック図である。
【図8】画像読取装置に組み込んだ本発明の診断システ
ムの第6の実施例の構成を示すブロック図である。
【図9】画像読取装置に組み込んだ本発明の診断システ
ムの第7の実施例の構成を示すブロック図である。
【図10】画像読取装置に組み込んだ本発明の診断シス
テムの第8の実施例の構成を示すブロック図である。
【図11】故障診断部に入力されるH/L信号と、クロ
ック信号と、故障の回路の関係を示す図である。
【図12】画像読取装置に組み込んだ本発明の診断シス
テムの第9の実施例の構成を示すブロック図である。
【図13】画像読取装置に組み込んだ本発明の診断シス
テムの第10の実施例の構成を示すブロック図である。
【図14】画像読取装置に組み込んだ本発明の診断シス
テムの第11の実施例の構成を示すブロック図である。
【図15】本発明の電子装置の診断システム及び診断方
法を適用した画像読取装置の構成を示す断面図である。
【図16】図15に示す画像読取装置における原稿搬送
手段、第2読取手段の近傍の詳細図である。
【図17】図15に示す画像読取装置における第2読取
手段の近傍の詳細断面図である。
【図18】図15に示す画像読取装置におけるイメージ
センサユニットの斜視図である。
【図19】図15に示す画像読取装置における開放扉を
開放した状態を示す図である。
【図20】図15に示す画像読取装置における制御系の
構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
200…CIS基板、201…第1の回路、202,3
02…発信器、300…CIS制御基板、301…第2
の回路、400…スキャナ制御基板、401…画像処理
部、402…故障診断部、500…クロックセレクタ回
路、600…分周回路、700…H/L信号発生回路。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 土田 政美 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (72)発明者 井田 雅之 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (72)発明者 梅原 隆勇 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (72)発明者 数藤 康裕 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (72)発明者 山内 康司 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (72)発明者 三好 文徳 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 Fターム(参考) 2G132 AA20 AE14 AG08 AK07 AK22 AL05 AL11 AL29 5B048 AA22 DD07 FF02

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の基板に搭載され、第1のクロック
    信号により作動すると共に、自回路内を経由した前記第
    1のクロック信号を出力する第1の回路と、第2の基板
    に搭載され、前記第1の回路を経由した第1のクロック
    信号により作動すると共に、前記第1のクロックとは別
    の第2のクロック信号を自回路内を経由して出力する第
    2の回路と、前記第1の回路を経由した第1のクロック
    信号と、前記第2の回路を経由した第2のクロック信号
    とを基に、前記両回路の何れの回路が故障であるかを判
    定する故障診断部とを備えたことを特徴とする電子装置
    の回路診断システム。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の電子装置の回路診断シ
    ステムにおいて、前記第1の回路と、前記第2の回路に
    入力されるクロック信号の発信源を共通の発振器とし、
    該発振器から出力されて第1の回路を経由した第1のク
    ロック信号と、前記発振器から出力されて第2の回路を
    経由した第2のクロック信号とを基に、前記両回路の何
    れかが故障であることを判定する故障診断部とを備えた
    ことを特徴とする電子装置の回路診断システム。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載の電子装置の回路診断シ
    ステムにおいて、前記発振器から出力された第1のクロ
    ック信号を、故障診断部からのクロックセレクト信号に
    よって、前記第1の回路に出力するか、該第1の回路を
    迂回させ前記第2の回路に出力するかを選択するクロッ
    クセレクタ回路を備え、第1のクロック信号を該クロッ
    クセレクタ回路により選択された第1の回路を経由した
    第1のクロック信号と、該クロックセレクタ回路により
    選択された第1の回路を迂回して第1のクロック信号が
    入力され、前記第2の回路を経由して出力された第2の
    クロック信号を基に、前記両回路の何れかが故障である
    ことを判定する故障診断部とを備えたことを特徴とする
    電子装置の回路診断システム。
  4. 【請求項4】 請求項1に記載の電子装置の回路診断シ
    ステムにおいて、前記第1の回路を経由して出力される
    第1のクロック信号を、前記第2の基板を中継させて故
    障診断部に入力することを特徴とする電子装置の回路診
    断システム。
  5. 【請求項5】 請求項1に記載の電子装置の回路診断シ
    ステムにおいて、前記第1のクロック信号よりも低周波
    数のクロック信号を発生する発振器を備え、該発振器か
    らのクロック信号を前記第2の回路に入力し、該第2の
    回路を経由したクロック信号を第2のクロック信号とす
    ることを特徴とする電子装置の回路診断システム。
  6. 【請求項6】 請求項1に記載の電子装置の回路診断シ
    ステムにおいて、前記第1のクロック信号を発生する発
    信器からの出力を分周した信号を、前記第2のクロック
    信号としたことを特徴とする電子装置の回路診断システ
    ム。
  7. 【請求項7】 請求項3に記載の電子装置の回路診断シ
    ステムにおいて、前記クロックセレクタ回路を前記第1
    の基板内に設け、前記第1の回路を経由した前記第1の
    クロック信号と、前記第1の回路を迂回した前記第1の
    クロック信号が、前記第1の基板から出力される際に、
    同一のコネクタの同一のピンから出力されることを特徴
    とする電子装置の回路診断システム。
  8. 【請求項8】 第1の基板に搭載され、第1のクロック
    信号により作動すると共に自回路内を経由した第1のク
    ロック信号を出力する第1の回路と、第2の基板に搭載
    され、前記第1の回路を経由した第1のクロック信号に
    より作動すると共に第1のクロックが自回路内を経由し
    て第2のクロック信号として出力する第2の回路と、前
    記第1のクロック信号が第1の回路を経由して出力され
    るか否かを示すHIGH/LOW信号に変換した信号
    と、前記第1のクロックが前記第2の回路を経由して出
    力される第2のクロック信号とを基に、前記両回路の何
    れかが故障であることを判定する故障診断部とを備えた
    ことを特徴とする電子装置の回路診断システム。
  9. 【請求項9】 請求項8に記載の電子装置の回路診断シ
    ステムにおいて、前記HIGH/LOW信号に変換する
    回路を、前記第1の基板に設けたことを特徴とする電子
    装置の回路診断システム。
  10. 【請求項10】 請求項9記載の回路において、基板1
    から出力されるHIGH/LOW信号を、基板2を中継
    させて、故障診断部に出力することを特徴とする電子装
    置の回路診断システム回路。
  11. 【請求項11】 請求項8に記載の電子装置の回路診断
    システムにおいて、前記HIGH/LOW信号に変換す
    る回路を、前記第2の基板に設けたことを特徴とする電
    子装置の回路診断システム。
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