JP2002293826A - Composition for forming active energy ray-curable type resin sheet - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composition for forming an active energy ray-curable type resin sheet, especially a resin sheet suitable for an optoelectronics element, whereby the resulted resin sheet has low water absorption together with excellent heat resistance and transparency without causing the problems of discoloration and solvent resistance. SOLUTION: The composition comprises (A) one or more sort of di(meth) acrylate selected from a group consisting of the following (A-1)-(A-3) and (B) a thermal polymerization initiator. (A-1) a di(meth)acrylate having a group containing a cyclic aliphatic ring, (A-2) a di(meth)acrylate having a group containing two cyclic aliphatic rings, (A-3) a di(meth)acrylate having a diphenyl sulfide group.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、活性エネルギー線
硬化型樹脂シート形成剤に関するものであり、本発明に
より得られる樹脂シートは、光学用レンズ及び各種積層
シート部材等の種々の用途に使用可能であり、特に光エ
レクトロニクスに応用される光学用樹脂シートに好適に
使用され得る。The present invention relates to an active energy ray-curable resin sheet forming agent, and the resin sheet obtained by the present invention can be used for various uses such as optical lenses and various laminated sheet members. In particular, it can be suitably used for an optical resin sheet applied to optoelectronics.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、種々の用途に使用される光エレク
トロニクス素子は、透明電導層を有するガラス基板上に
素子を形成して製造されていた。しかしながら、近年の
急速なエレクトロニクス技術の進歩に伴い、携帯電話及
びノート型パソコン等といった可搬型機器が広く普及す
るようになり、光エレクトロニクス素子を用いた表示部
に対しても、携帯に有利な様に、軽量化、耐衝撃性の向
上が求められるようになってきた。従って、これらの表
示部では、従来のガラス基板が有する「割れやすい」、
「比重が大きい」といった欠点が問題となり、従来のガ
ラス基板に代え、樹脂シートを基板材料とすることが検
討されるようになってきている。2. Description of the Related Art Hitherto, optoelectronic devices used for various applications have been manufactured by forming devices on a glass substrate having a transparent conductive layer. However, with the rapid progress of electronics technology in recent years, portable devices such as mobile phones and notebook computers have become widespread, and it is advantageous to carry a display unit using optoelectronic elements. In addition, weight reduction and improvement in impact resistance have been required. Therefore, in these display units, the "fragile" that the conventional glass substrate has,
A drawback such as "large specific gravity" has become a problem, and the use of a resin sheet as a substrate material instead of a conventional glass substrate has been studied.

【０００３】ところで、光エレクトロニクス素子を形成
させるプロセスでは、少なくとも１５０℃以上の耐熱性
が求められている。耐熱性高分子としては、ポリイミド
樹脂、フェノール樹脂及びエポキシ樹脂等が広く知られ
ているが、これらの樹脂は透明性に問題があり、前記用
途には使用できないものであった。In the process of forming an optoelectronic element, heat resistance of at least 150 ° C. is required. As the heat-resistant polymer, polyimide resin, phenol resin, epoxy resin and the like are widely known, but these resins have a problem in transparency and cannot be used for the above-mentioned applications.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】一方、ジ（メタ）アク
リレートをはじめとする多官能（メタ）アクリレートか
らなる組成物を、熱又は光によりラジカル重合して得ら
れる硬化物は、上記耐熱性樹脂に比べ、透明性が高く、
さらには耐溶剤性に優れており、光エレクトロニクス素
子用の樹脂シートとして検討がなされている。しかしな
がら、従来の多官能（メタ）アクリレートからなる組成
物は、これが活性エネルギー線硬化型組成物の場合、酸
素共存下で光硬化する際、又は硬化後の熱処理のプロセ
スにおいて、硬化物が着色し易いといった問題があっ
た。又、当該用途においては、寸法安定性が要求される
ため、樹脂シートの吸水率が低いことも要求されている
が、従来の多官能（メタ）アクリレート組成物では、吸
水率が比較的高いものであった。又、得られる硬化物の
着色がなく、吸水性が低い組成物としては、ビスフェノ
ールＡのアルキレンオキサイド付加物のジ(メタ)アクリ
レートを含む組成物があるが、この場合には、逆に耐熱
性が低下してしまうという問題を有するものであった。On the other hand, a cured product obtained by subjecting a composition comprising a polyfunctional (meth) acrylate such as di (meth) acrylate to radical polymerization by heat or light is a heat-resistant resin. Is more transparent than
Furthermore, they have excellent solvent resistance, and are being studied as resin sheets for optoelectronic devices. However, in the case of a composition comprising a conventional polyfunctional (meth) acrylate, when the composition is an active energy ray-curable composition, the cured product is colored during photo-curing in the presence of oxygen or in a heat treatment process after curing. There was a problem that it was easy. In addition, in this application, since dimensional stability is required, the water absorption of the resin sheet is also required to be low. However, the conventional polyfunctional (meth) acrylate composition has a relatively high water absorption. Met. Further, as a composition having no coloring of the obtained cured product and having a low water absorption, there is a composition containing a di (meth) acrylate of an alkylene oxide adduct of bisphenol A. Has a problem of decreasing.

【０００５】さらに、ラジカル重合を利用した活性エネ
ルギー線硬化反応では、硬化後の反応率を１００％近く
まで向上させることが困難であり、より高度な物性が要
求される分野では満足できるものでなかった。例えば、
得られた硬化物を液晶関連分野に適用しようとした場
合、樹脂シート作製後の工程において、液晶配向膜を形
成する際には通常１５０℃以上の高温になり、硬化物中
に未反応のエチレン性不飽和基があると、ここで反応し
てしまい、樹脂シートの収縮や着色の他、耐溶剤性が低
下してまうことがあるという問題を有するものであっ
た。Further, in the active energy ray curing reaction utilizing radical polymerization, it is difficult to increase the reaction rate after curing to nearly 100%, which is unsatisfactory in the field where higher physical properties are required. Was. For example,
When the obtained cured product is to be applied to a liquid crystal-related field, when forming a liquid crystal alignment film in a process after the production of a resin sheet, the temperature usually becomes 150 ° C. or higher, and unreacted ethylene is contained in the cured product. If the unsaturated group is present, it reacts here, and there is a problem that, in addition to shrinkage and coloring of the resin sheet, solvent resistance may be reduced.

【０００６】そこで本発明者らは、得られる樹脂シート
が耐熱性及び透明性に優れる上、さらに吸水率が低く、
着色の問題がなく、さらに耐溶剤性の問題がない活性エ
ネルギー線硬化型樹脂シート形成用組成物、特に、光エ
レクトロニクス素子に適した樹脂シート製造のための活
性エネルギー線硬化型樹脂シート形成用組成物を見出す
ため鋭意検討を行なったのである。Accordingly, the present inventors have found that the resulting resin sheet has excellent heat resistance and transparency, and further has a low water absorption rate.
A composition for forming an active energy ray-curable resin sheet having no problem of coloring and further having no problem of solvent resistance, particularly a composition for forming an active energy ray-curable resin sheet for producing a resin sheet suitable for an optoelectronic device They worked diligently to find things.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の課
題を解決するために鋭意検討した結果、特定構造を有す
るジ（メタ）アクリレートを含有する組成物が、耐熱性
に優れ、透明かつ加熱処理後の色付きがなく、極めて吸
水性が低い樹脂シートを形成し得ることを見出し、本発
明を完成した。以下、本発明を詳細に説明する。尚、本
明細書においては、アクリレート又はメタクリレートを
（メタ）アクリレートと表す。Means for Solving the Problems The present inventors have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, a composition containing di (meth) acrylate having a specific structure is excellent in heat resistance and transparent. Further, they have found that a resin sheet having no coloring after heat treatment and having extremely low water absorption can be formed, and the present invention has been completed. Hereinafter, the present invention will be described in detail. In this specification, acrylate or methacrylate is referred to as (meth) acrylate.

【０００８】[0008]

【発明の実施の形態】(A)ジ(メタ)アクリレート 本発明のシート形成用組成物は、下記(A-1)〜(A-3)から
なる群から選ばれる１種以上のジ（メタ）アクリレート
を含有してなるものである。 (A-1)一環式脂肪族環を１個含有する基を有するジ(メ
タ)アクリレート (A-2)一環式脂肪族環を２個含有する基を有するジ(メ
タ)アクリレート (A-3)ジフェニルスルフィド基を有するジ(メタ)アクリ
レート 以下それぞれの成分について説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION (A) Di (meth) acrylate The sheet-forming composition of the present invention comprises one or more di (meth) acrylates selected from the group consisting of the following (A-1) to (A-3). ) An acrylate is contained. (A-1) Di (meth) acrylate having a group containing one unitary aliphatic ring (A-2) di (meth) acrylate having a group containing two unitary aliphatic rings (A-3 ) Di (meth) acrylate having diphenyl sulfide group Each component will be described below.

【０００９】(A-1)一環式脂肪族環を１個含有する基を
有するジ(メタ)アクリレート 本発明で使用される(A-1)成分としては、種々の化合物
が使用可能であるが、一環式脂肪族環を１個含有する基
としては、シクロペンチル基及びシクロヘキシル基が好
ましく、(A-1)成分としては、下記一般式(1)〜(4)で表
される化合物が好ましい。(A-1) Di (meth) acrylate having a group containing one unitary aliphatic ring As the component (A-1) used in the present invention, various compounds can be used. As the group containing one monocyclic aliphatic ring, a cyclopentyl group and a cyclohexyl group are preferable, and as the component (A-1), compounds represented by the following general formulas (1) to (4) are preferable.

【００１０】[0010]

【化７】 Embedded image

【００１１】〔式(1)において、Ｒ¹は水素原子又はメチ
ル基である。〕[In the formula (1), R ¹ is a hydrogen atom or a methyl group. ]

【００１２】[0012]

【化８】 Embedded image

【００１３】〔式(2)において、Ｒ²は水素原子又はメチ
ル基である。〕[In the formula (2), R ² is a hydrogen atom or a methyl group. ]

【００１４】[0014]

【化９】 Embedded image

【００１５】〔式(3)において、Ｒ³は水素原子又はメチ
ル基である。〕[In the formula (3), R ³ is a hydrogen atom or a methyl group. ]

【００１６】[0016]

【化１０】 Embedded image

【００１７】〔式(4)において、Ｒ⁴は水素原子又はメチ
ル基である。〕[In the formula (4), R ⁴ is a hydrogen atom or a methyl group. ]

【００１８】(A-1)成分の具体例として、式(1)の化合物
の例としては、１，３−シクロヘキサンジオールジ(メ
タ)アクリレート及び１，４−シクロヘキサンジオール
ジ(メタ)アクリレート等が挙げられ、式(2)の化合物の
例としては、１，３−シクロヘキサンジメタノールジ
(メタ)アクリレート及び１，４−シクロヘキサンジメタ
ノールジ(メタ)アクリレート等が挙げられ、式(3)の化
合物の例としては、１，２−シクロペンタンジオールジ
(メタ)アクリレート及び１，３−シクロペンタンジオー
ルジ(メタ)アクリレート等が挙げられ、式(4)の化合物
の例としては、１，２−シクロペンタンジメタノール
(メタ)アクリレート及び１，３−シクロペンタンジメタ
ノール(メタ)アクリレート等を挙げることができる。As specific examples of the component (A-1), examples of the compound of the formula (1) include 1,3-cyclohexanediol di (meth) acrylate and 1,4-cyclohexanediol di (meth) acrylate. Examples of the compound of the formula (2) include 1,3-cyclohexane dimethanol dim.
(Meth) acrylate and 1,4-cyclohexanedimethanol di (meth) acrylate, and the like. Examples of the compound of the formula (3) include 1,2-cyclopentanediol
(Meth) acrylate and 1,3-cyclopentanediol di (meth) acrylate, and the like.Examples of the compound of the formula (4) include 1,2-cyclopentanedimethanol.
Examples thereof include (meth) acrylate and 1,3-cyclopentanedimethanol (meth) acrylate.

【００１９】(A-2)一環式脂肪族環を２個含有する基を
有するジ(メタ)アクリレート 本発明で使用される(A-2)成分としては、種々の化合物
が使用可能であるが、一環式脂肪族環を２個含有する基
としては、２，２−ジシクロヘキシル−プロピル基及び
このシクロヘキシル基に置換基を有する基が好ましく、
これらのシクロヘキシル基に置換基を有する基が、得ら
れる樹脂シートの耐熱性に優れるため好ましい。(A-2)
成分としては、下記一般式(5)で表される化合物が好ま
しい。(A-2) Di (meth) acrylate having a group containing two monocyclic aliphatic rings As the component (A-2) used in the present invention, various compounds can be used. As the group containing two monocyclic aliphatic rings, a 2,2-dicyclohexyl-propyl group and a group having a substituent on the cyclohexyl group are preferable,
These groups having a substituent on the cyclohexyl group are preferred because the resulting resin sheet has excellent heat resistance. (A-2)
As the component, a compound represented by the following general formula (5) is preferable.

【００２０】[0020]

【化１１】 Embedded image

【００２１】〔式(5)において、Ｒ⁵は水素原子又はメチ
ル基、Ｒ⁶〜Ｒ¹³は水素原子又は炭素数１〜１６の炭化
水素基であり、それぞれ同一でも異なっていても良
い。〕[In the formula (5), R ⁵ is a hydrogen atom or a methyl group, and R ^{6 to} R ¹³ are a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, which may be the same or different. ]

【００２２】式(5)におけるＲ⁶〜Ｒ¹³が炭素数１〜１６
の炭化水素基である場合、具体的にはメチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基及びシクロヘキシル基等が挙
げられる。In the formula (5), R ^{6 to} R ¹³ have 1 to 16 carbon atoms.
In the case of the hydrocarbon group, specifically, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a cyclohexyl group and the like can be mentioned.

【００２３】(A-2)成分の具体例としては、式(5)におい
て、Ｒ⁶〜Ｒ¹³が全て水素原子である、４，４’−（１
−メチル−エチリデン）ビスシクロヘキサノール−ジ
（メタ）アクリレート、Ｒ⁶及びＲ¹⁰がメチル基で、Ｒ⁷
〜Ｒ⁹とＲ¹¹〜Ｒ¹³が水素原子である、４，４’−（１
−メチル−エチリデン）ビス[２−メチルシクロヘキサ
ノール]ジ（メタ）アクリレート、式(5)において、Ｒ⁶
及びＲ¹⁰がシクロヘキシル基で、Ｒ⁷〜Ｒ⁹とＲ¹¹〜Ｒ¹³
が水素原子である５，５’−（１−メチル−エチリデ
ン）ビス[１，１’−（ビシクロヘキシル）−２−オー
ル]ジ（メタ）アクリレート、並びに式(5)において、Ｒ
⁶、Ｒ⁸、Ｒ¹⁰及びＲ¹²がメチル基で、Ｒ⁷、Ｒ ⁹、Ｒ¹¹及
びＲ¹³が水素原子である４，４’−（１−メチル−エチ
リデン）ビス[１，３−ジメチルシクロヘキサノール]ジ
（メタ）アクリレート等を挙げることができる。A specific example of the component (A-2) is represented by the formula (5)
And R⁶~ R¹³Are all hydrogen atoms, 4,4 '-(1
-Methyl-ethylidene) biscyclohexanol-di
(Meth) acrylate, R⁶And R^TenIs a methyl group and R⁷
~ R⁹And R¹¹~ R¹³Is a hydrogen atom, 4,4 '-(1
-Methyl-ethylidene) bis [2-methylcyclohexa
[Nol] di (meth) acrylate, in the formula (5), R⁶
And R^TenIs a cyclohexyl group, and R⁷~ R⁹And R¹¹~ R¹³
Is a hydrogen atom, 5,5 '-(1-methyl-ethylide
N) bis [1,1 '-(bicyclohexyl) -2-o
Ru] di (meth) acrylate and, in the formula (5), R
⁶, R⁸, R^TenAnd R¹²Is a methyl group and R⁷, R ⁹, R¹¹Passing
And R¹³Is a hydrogen atom, 4,4 '-(1-methyl-ethyl
Riden) bis [1,3-dimethylcyclohexanol] di
(Meth) acrylate and the like.

【００２４】(A-3)ジフェニルスルフィド基を有するジ
(メタ)アクリレート 本発明で使用される(A-3)成分としては、種々の化合物
が使用できるが、ジフェニルスルフィド基としては、フ
ェニル基に置換基を有するものであっても良く、フェニ
ル基に置換基を有する方が得られる樹脂シートの耐熱性
に優れるため好ましい。(A-3)成分としては、下記一般
式(6)で表される化合物が好ましい。(A-3) A diphenyl sulfide-containing diphenyl sulfide group
(Meth) acrylate As the component (A-3) used in the present invention, various compounds can be used.As the diphenyl sulfide group, those having a substituent on the phenyl group may be used. Having a substituent is preferred because the resulting resin sheet has excellent heat resistance. As the component (A-3), a compound represented by the following general formula (6) is preferable.

【００２５】[0025]

【化１２】 Embedded image

【００２６】〔式(6)において、Ｒ¹⁴は水素原子又はメ
チル基、Ｒ¹⁵はアルキレン基、Ｒ¹⁶〜Ｒ¹⁹は水素原子又
は炭素数１〜１６の炭化水素基であり、それぞれ同一で
も異なっていても良い。ｎは０〜２の整数である。〕[In the formula (6), R ¹⁴ is a hydrogen atom or a methyl group, R ¹⁵ is an alkylene group, R ^{16 to} R ¹⁹ are a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms. May be. n is an integer of 0 to 2. ]

【００２７】Ｒ¹⁵アルキレン基としては、エチレン基及
びプロピレン基が好ましい。Ｒ¹⁶〜Ｒ¹⁹が炭素数１〜１
６の炭化水素基である場合、具体的にはメチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基及びシクロヘキシル基等が
挙げられる。ｎとしては、１又は２が好ましい。The R ¹⁵ alkylene group is preferably an ethylene group or a propylene group. R ^{16 to} R ^{19 each} have 1 to 1 carbon atoms
In the case of the hydrocarbon group of No. 6, specific examples include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group and a cyclohexyl group. n is preferably 1 or 2.

【００２８】(A-3)成分の具体例としては、式(6)におい
て、Ｒ¹⁶〜Ｒ¹⁹が全て水素原子である４，４’−（２−
ヒドロキシエトキシ）−ジフェニルスルフィド−ジ（メ
タ）アクリレート、式(6)において、Ｒ¹⁶及びＲ¹⁸がメ
チル基で、Ｒ¹⁷及びＲ¹⁹が水素原子である、４，４’−
（２−ヒドロキシエトキシ）−３，３’−ジメチルジフ
ェニルスルフィド−ジ（メタ）アクリレート等を挙げる
ことができる。As a specific example of the component (A-3), in the formula (6), R ^{4 to} R ¹⁹ are all hydrogen atoms.
(4,4′-hydroxyethoxy) -diphenylsulfide-di (meth) acrylate, in the formula (6), wherein R ¹⁶ and R ¹⁸ are methyl groups and R ¹⁷ and R ¹⁹ are hydrogen atoms.
(2-hydroxyethoxy) -3,3′-dimethyldiphenylsulfide-di (meth) acrylate and the like can be mentioned.

【００２９】(A)成分において、前記(A-1)〜(A-3)成分
としては、各成分を単独で使用しても、各成分の２種以
上を併用しても、(A-1)〜(A-3)成分を複数種併用しても
良い。又、前記(A-1)〜(A-3)成分のいずれの場合におい
ても、耐熱性や硬化速度が優れている点でアクリレート
の方がメタクリレートよりも好ましい。In the component (A), the components (A-1) to (A-3) may be used alone or in combination of two or more. A plurality of the components (1) to (A-3) may be used in combination. Further, in any of the above-mentioned components (A-1) to (A-3), acrylates are preferable to methacrylates in terms of excellent heat resistance and curing speed.

【００３０】(B)熱重合開始剤 本発明において使用される(B)成分の熱重合開始剤とし
ては、種々の化合物が使用可能である。(B)成分として
は、有機過酸化物及びアゾ系化合物等が挙げられる。有
機過酸化物の具体例としては、１，１−ビス（ｔ−ブチ
ルパーオキシ）２−メチルシクロヘキサン、１，１−ビ
ス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチ
ルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオ
キシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパー
オキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサ
ン、２，２−ビス（４，４−ジ−ブチルパーオキシシク
ロヘキシル）プロパン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパー
オキシ）シクロドデカン、ｔ−ヘキシルパーオキシイソ
プロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシマレ
イン酸、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチ
ルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、
２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｍ−トルオイルパーオ
キシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモ
ノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ２−エチルヘキ
シルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾ
エート、２，５−ジーメチル−２，５−ジ（ベンゾイル
パーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテー
ト、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｔ
−ブチルパーオキシベンゾエート、ｎ−ブチル−４，４
−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、ジ−ｔ−
ブチルパーオキシイソフタレート、α、α‘−ビス（ｔ
−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミ
ルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ
−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパー
オキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｐ−メン
タンハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，
５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、ジイソ
プロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチル
トリメチルシリルパーオキサイド、１，１，３，３−テ
トラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイ
ドロパーオキサイド、ｔ−ヘキシルハイドロパーオキサ
イド及びｔ−ブチルハイドロパーオキサイド等が挙げら
れる。アゾ系化合物の具体例としては、１，１’−アゾ
ビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）、２−
（カルバモイルアゾ）イソブチロニトリル、２−フェニ
ルアゾ−４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリ
ル、アゾジ−ｔ−オクタン及びアゾジ−ｔ−ブタン等が
挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上
を併用しても良い。又、有機過酸化物は、還元剤と組み
合わせることによりレドックス触媒とすることも可能で
ある。(B)成分としては、得られる樹脂シートに気泡が
発生することがないため、有機過酸化物が好ましい。(B) Thermal Polymerization Initiator As the thermal polymerization initiator of the component (B) used in the present invention, various compounds can be used. Examples of the component (B) include organic peroxides and azo compounds. Specific examples of the organic peroxide include 1,1-bis (t-butylperoxy) 2-methylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane,
1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 2,2-bis (4,4-di-butylperoxycyclohexyl) propane, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclododecane, t- Hexylperoxyisopropyl monocarbonate, t-butylperoxymaleic acid, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate, t-butylperoxylaurate,
2,5-dimethyl-2,5-di (m-toluoylperoxy) hexane, t-butylperoxyisopropyl monocarbonate, t-butylperoxy 2-ethylhexyl monocarbonate, t-hexylperoxybenzoate, 2, 5-Dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) hexane, t-butylperoxyacetate, 2,2-bis (t-butylperoxy) butane, t
-Butylperoxybenzoate, n-butyl-4,4
-Bis (t-butylperoxy) valerate, di-t-
Butyl peroxyisophthalate, α, α′-bis (t
-Butylperoxy) diisopropylbenzene, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t
-Butylperoxy) hexane, t-butylcumyl peroxide, di-t-butylperoxide, p-menthanehydroperoxide, 2,5-dimethyl-2,
5-di (t-butylperoxy) hexine-3, diisopropylbenzene hydroperoxide, t-butyltrimethylsilyl peroxide, 1,1,3,3-tetramethylbutyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, t-hexyl Hydroperoxide and t-butyl hydroperoxide are exemplified. Specific examples of the azo compound include 1,1′-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile),
(Carbamoylazo) isobutyronitrile, 2-phenylazo-4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile, azodi-t-octane, azodi-t-butane and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Further, the organic peroxide can be used as a redox catalyst by combining with a reducing agent. As the component (B), an organic peroxide is preferable since no bubbles are generated in the obtained resin sheet.

【００３１】(C)光重合開始剤 本発明のシート形成用組成物は、電子線、可視光線及び
紫外線等の活性エネルギー線の照射により硬化するもの
であるが、膜厚の大きい樹脂シートを得るためには、可
視光線又は紫外線硬化型とする方が好ましい。可視光線
又は紫外線硬化型組成物とする場合、組成物に、(C)成
分の光重合開始剤を配合する。尚、電子線硬化型組成物
とする場合は、(C)成分を配合する必ずしも必要はな
い。(C)成分の具体例としては、ベンゾイン、ベンゾイ
ンメチルエーテル及びベンゾインプロピルエーテル等の
ベンゾイン；アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２
−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−
フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェ
ノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、
２−メチル−１−[４−（メチルチオ）フェニル]−２−
モルフォリノ−プロパン−１−オン及びＮ，Ｎ−ジメチ
ルアミノアセトフェノン等のアセトフェノン；２−メチ
ルアントラキノン、１−クロロアントラキノン及び２−
アミルアントラキノン等のアントラキノン；２，４−ジ
メチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサント
ン、２−クロロチオキサントン及び２，４−ジイソプロ
ピルチオキサントン等のチオキサントン；アセトフェノ
ンジメチルケタール及びベンジルジメチルケタール等の
ケタール；ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、
４，４’−ジクロロベンゾフェノン、４，４’−ビスジ
エチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーズケトン及び４
−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド等
のベンゾフェノン；並びに２，４，６−トリメチルベン
ゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられ
る。(C)成分は単独で使用しても、２種以上を併用して
も良い。(C)成分には、必要に応じて光増感剤を併用す
ることができる。光増感剤としては、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミ
ノ安息香酸イソアミルエステル、トリエチルアミン及び
トリエタノールアミン等が挙げられる。(C) Photopolymerization Initiator The sheet-forming composition of the present invention is cured by irradiation with an active energy ray such as an electron beam, a visible ray or an ultraviolet ray. For this reason, it is preferable to use a visible light or ultraviolet curing type. When a visible or ultraviolet curable composition is used, a photopolymerization initiator of the component (C) is blended with the composition. When the composition is an electron beam-curable composition, it is not always necessary to mix the component (C). Specific examples of the component (C) include benzoin such as benzoin, benzoin methyl ether and benzoin propyl ether; acetophenone, 2,2-dimethoxy-2.
-Phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-
Phenylacetophenone, 1,1-dichloroacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone,
2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-
Acetophenones such as morpholino-propan-1-one and N, N-dimethylaminoacetophenone; 2-methylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone and 2-acetophenone
Anthraquinones such as amylanthraquinone; thioxanthones such as 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone and 2,4-diisopropylthioxanthone; ketals such as acetophenone dimethyl ketal and benzyl dimethyl ketal; benzophenone, methylbenzophenone ,
4,4'-dichlorobenzophenone, 4,4'-bisdiethylaminobenzophenone, Michler's ketone and 4
Benzophenones such as -benzoyl-4'-methyldiphenylsulfide; and 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide. The component (C) may be used alone or in combination of two or more. A photosensitizer can be used in combination with the component (C), if necessary. Examples of the photosensitizer include N, N-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, N, N-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, triethylamine and triethanolamine.

【００３２】(D)その他の成分 本発明のシート形成用組成物には、(A)成分を必須成分
とするものであるが、必要に応じて、(A)成分以外のラ
ジカル重合性単量体（以下その他単量体という）を配合
することができる。その他単量体としては、１個の(メ
タ)アクリロイル基を有する（メタ）アクリレート〔以
下単官能（メタ）アクリレートという〕、２個以上の
(メタ)アクリロイル基を有する（メタ）アクリレート
〔以下多官能（メタ）アクリレートという〕、エポキシ
（メタ）アクリレート、ポリウレタン（メタ）アクリレ
ート、ポリエステル（メタ）アクリレート及びポリブタ
ジエン（メタ）アクリレート等が挙げられる。単官能
（メタ）アクリレートとしては、２−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メ
タ）アクリレート、１，４−ブタンジオールモノ（メ
タ）アクリレート、トリシクロデカンモノ（メタ）アク
リレート及びイソボルニル（メタ）アクリレート等が挙
げられる。多官能（メタ）アクリレートとしては、ヘキ
サンジオールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオール
ジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンヘキ
サ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロー
ルジ（メタ）アクリレート及びジペンタエリスリトール
（メタ）アクリレート、これら（メタ）アクリレートの
原料アルコールのアルキレンオキサイド付加物のポリ
（メタ）アクリレート、並びにイソシアヌル酸のアルキ
レンオキサイド付加物のポリ（メタ）アクリレート等が
挙げられる。前記、アルキレンオキサイドとしては、エ
チレンオキサイド及びプロピレンオキサイド等が挙げら
れる。エポキシ（メタ）アクリレートとしては、グリセ
リンジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパント
リグリシジルエーテル及びトリグリシジルイソシアヌレ
ート等のグリシジルエーテルの（メタ）アクリレート並
びにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂及びクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂等のエポキシ樹脂の（メタ）アクリレート等が
挙げられる。その他単量体の使用量は、組成物中に０〜
５０重量％が好ましく、より好ましくは１５重量％以下
である。これらの使用割合が高くなると、得られる樹脂
シートの吸水率が極端に上昇したり、耐溶剤性が低下す
る場合がある。(D) Other Components The composition for forming a sheet of the present invention contains the component (A) as an essential component. If necessary, a radical polymerizable monomer other than the component (A) may be used. (Hereinafter, referred to as other monomers). Other monomers include (meth) acrylates having one (meth) acryloyl group (hereinafter referred to as monofunctional (meth) acrylates) and two or more
(Meth) acrylate having a (meth) acryloyl group (hereinafter referred to as polyfunctional (meth) acrylate), epoxy (meth) acrylate, polyurethane (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, polybutadiene (meth) acrylate, and the like. Examples of the monofunctional (meth) acrylate include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 1,4-butanediol mono (meth) acrylate, tricyclodecane mono (meth) acrylate, and isobornyl ( (Meth) acrylate and the like. Examples of the polyfunctional (meth) acrylate include hexanediol di (meth) acrylate, nonanediol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and ditrimethylolpropane hexa (meth) acrylate , Tricyclodecane dimethylol di (meth) acrylate and dipentaerythritol (meth) acrylate, poly (meth) acrylates of alkylene oxide adducts of raw material alcohols of these (meth) acrylates, and poly (alkylene oxide adducts of isocyanuric acid) (Meth) acrylate and the like. Examples of the alkylene oxide include ethylene oxide and propylene oxide. Epoxy (meth) acrylates include (meth) acrylates of glycidyl ethers such as glycerin diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether and triglycidyl isocyanurate, bisphenol A epoxy resin, phenol novolak epoxy resin and cresol novolak epoxy (Meth) acrylates of epoxy resins such as resins, and the like. The amount of other monomers used is 0 to
It is preferably 50% by weight, more preferably 15% by weight or less. When the use ratio of these becomes high, the water absorption of the obtained resin sheet may increase extremely or the solvent resistance may decrease.

【００３３】又、得られる樹脂シートの複屈折を低減す
る目的で、組成物中に分子内に２個以上のチオール基を
有するメルカプト化合物を添加しても良い。当該メルカ
プト化合物の具体例としては、ペンタエリスリトールテ
トラキス（β−チオプロピオネート）、ペンタエリスリ
トールテトラキス（チオグリコレート）、トリメチロー
ルプロパントリス（β−チオプロピオネート）、トリメ
チロールプロパントリス（チオグリコレート）、ジエチ
レングリコールビス（β−チオプロピオネート）、ジエ
チレングリコールビス（チオグリコレート）、トリエチ
レングリコールビス（チオグリコレート）、ジペンタエ
リスリトールヘキサキス（β−チオプロピオネート）及
びジペンタエリスリトールヘキサキス（チオグリコレー
ト）等が挙げられる。メルカプト化合物は単独で用いて
も良く、２種以上を併用しても良い。メルカプト化合物
の配合割合としては、５質量％以下が好ましい。５質量
％を超えると、得られる樹脂シートの耐熱性が低下する
場合がある。For the purpose of reducing the birefringence of the obtained resin sheet, a mercapto compound having two or more thiol groups in a molecule may be added to the composition. Specific examples of the mercapto compound include pentaerythritol tetrakis (β-thiopropionate), pentaerythritol tetrakis (thioglycolate), trimethylolpropane tris (β-thiopropionate), and trimethylolpropane tris (thioglycolate). ), Diethylene glycol bis (β-thiopropionate), diethylene glycol bis (thioglycolate), triethylene glycol bis (thioglycolate), dipentaerythritol hexakis (β-thiopropionate) and dipentaerythritol hexa Kiss (thioglycolate) and the like. The mercapto compounds may be used alone or in combination of two or more. The mixing ratio of the mercapto compound is preferably 5% by mass or less. If it exceeds 5% by mass, the heat resistance of the obtained resin sheet may be reduced.

【００３４】(E)シート形成用組成物の製造方法 本発明のシート形成用組成物は、(A)及び(B)成分からな
り、常法に従い、(A)及び(B)成分、又は必要に応じてそ
の他を混合することにより得ることができる。(B)成分
の割合としては、(A)成分１００質量部に対して０．０
１〜１０質量％が好ましく、より好ましくは０．１〜２
質量％である。この割合が０．０１質量％に満たない
と、熱硬化による十分な効果が得られないことがあり、
一方１０質量％を超えると、急激な反応によりシートに
内部応力が蓄積されたり、得られる樹脂シートが着色す
る場合がある。本発明のシート形成用組成物において、
(A)成分の割合としては、前記その他単量体を併用する
場合には、組成物中に(A)成分が５０質量％以上である
ことが好ましい。(C)成分を配合する場合は、(A)成分１
００質量部に対して、０．０５〜１２質量％が好まし
く、より好ましくは０．１〜２質量％である。(E) Method for Producing the Sheet-Forming Composition The sheet-forming composition of the present invention comprises the components (A) and (B), and the components (A) and (B) or Can be obtained by mixing others according to The proportion of the component (B) is 0.0
It is preferably from 1 to 10% by mass, more preferably from 0.1 to 2% by mass.
% By mass. If this ratio is less than 0.01% by mass, a sufficient effect by thermosetting may not be obtained,
On the other hand, if the content exceeds 10% by mass, internal stress may be accumulated in the sheet due to a sudden reaction, or the obtained resin sheet may be colored. In the sheet-forming composition of the present invention,
When the other monomer is used in combination, the proportion of the component (A) is preferably 50% by mass or more in the composition. When blending the component (C), the component (A) 1
The amount is preferably 0.05 to 12% by mass, more preferably 0.1 to 2% by mass, based on 00 parts by mass.

【００３５】(F)樹脂シートの製造方法 本発明のシート形成用組成物を使用する樹脂シートの製
造方法としては、常法に従えば良い。例えば、活性エネ
ルギー線を透過可能な２枚の平板を用い、当該平板の四
方を樹脂板等により囲って空間部を形成させ、必要に応
じて周辺部をシールした後に、空間部分に組成物を満た
し、活性エネルギー線を前記平板を透過させて照射し、
さらに加熱して組成物を硬化させる。硬化後、２枚の平
板を取り除き、樹脂シートが得られる。(F) Method for Producing Resin Sheet A method for producing a resin sheet using the composition for forming a sheet of the present invention may be a conventional method. For example, using two flat plates capable of transmitting active energy rays, surrounding the four sides of the flat plate with a resin plate or the like to form a space portion, and sealing the peripheral portion as necessary, and then applying the composition to the space portion Fill and irradiate the active energy ray through the flat plate,
The composition is further heated to cure the composition. After curing, the two flat plates are removed to obtain a resin sheet.

【００３６】活性エネルギー線としては、電子線、可視
光線及び紫外線が挙げられる。可視光線及び紫外線を照
射する場合の光源としては、使用する光重合開始剤に応
じて適宜選択すれば良く、高圧水銀ランプ及びメタルハ
ライドランプ等を挙げることができる。The active energy ray includes an electron beam, visible light and ultraviolet light. The light source for irradiating visible light and ultraviolet light may be appropriately selected depending on the photopolymerization initiator to be used, and examples thereof include a high-pressure mercury lamp and a metal halide lamp.

【００３７】活性エネルギー線照射の後の加熱工程は、
活性エネルギー線照射による硬化物を２枚の平板を取り
除いた後加熱しても良く、又平板を取り除かずそのまま
引き続き加熱しても良い。加熱には従来使用されている
乾燥機を使用することができる。乾燥機としては窒素や
アルゴン等の不活性ガスを通気可能なものが好ましく、
形状や仕様は限定されない。又、乾燥機中が十分に不活
性ガスで置換されていればガスの流量は特に限定されな
い。加熱温度としては、６０〜２５０℃が好ましく、よ
り好ましくは１８０〜２３０℃である。加熱温度が６０
℃に満たない場合は、(B)成分が十分に分解しなかった
り、活性エネルギー線照射後の硬化物の加熱硬化速度が
不充分になる場合があり、他方２５０℃を超えると、樹
脂シートの主鎖骨格の分解やエステル部分の分解が生じ
る場合がある。加熱時間は短すぎると十分な効果が得ら
れない場合があり、逆に長すぎると生産性・作業効率を
著しく低下させてしまう。通常は１０分〜２時間が好ま
しく、３０分〜１時間がより好ましい。ただし、所望の
反応率が１００％近くでなくても良い場合は時間を短縮
することは可能であるし、硬化物のひずみを緩和したい
という目的もある場合は時間を長くしても良い。加熱硬
化後の冷却は、特に硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が
高いものほど急激な冷却によりシートが割れやすくなる
傾向があるため、徐々に室温まで下げるようにすること
が好ましい。The heating step after the active energy ray irradiation
The cured product obtained by irradiation with active energy rays may be heated after removing two flat plates, or may be continuously heated without removing the flat plates. A conventionally used dryer can be used for the heating. Preferably, the dryer is capable of passing an inert gas such as nitrogen or argon,
The shape and specifications are not limited. The flow rate of the gas is not particularly limited as long as the inside of the dryer is sufficiently replaced with the inert gas. The heating temperature is preferably from 60 to 250C, more preferably from 180 to 230C. Heating temperature is 60
If the temperature is lower than ℃, the component (B) may not be sufficiently decomposed, or the heat curing rate of the cured product after irradiation with active energy rays may be insufficient. Decomposition of the main chain skeleton or decomposition of the ester moiety may occur. If the heating time is too short, a sufficient effect may not be obtained. On the other hand, if the heating time is too long, productivity and working efficiency are significantly reduced. Usually, 10 minutes to 2 hours are preferable, and 30 minutes to 1 hour are more preferable. However, if the desired reaction rate does not need to be close to 100%, the time can be shortened, and if there is also a purpose of relaxing the distortion of the cured product, the time may be increased. Cooling after heating and curing is preferably performed by gradually lowering the temperature to room temperature, since the higher the glass transition temperature (Tg) of the cured product is, the more likely it is that the sheet tends to break due to rapid cooling.

【００３８】平板としては、光の透過を阻害せず、ラン
プから発生する熱や重合熱による変形が生じないものが
好ましい。好適なものとしては硬質ガラスを挙げること
ができ、硬質ガラスと同等の上記性能を有するものあれ
ば、樹脂板等を使用することもできる。必要に応じ、空
間部で得られた樹脂シートを容易に取り外すため、平板
に種々の剥離剤を塗布したり、剥離層を設けても良い。
これらについては、光の透過を阻害せず、さらに光照射
時の熱による変形・変質をもたらさないものであれば、
特に制限しない。As the flat plate, a plate which does not hinder the transmission of light and is not deformed by the heat generated from the lamp or the heat of polymerization is preferable. A preferred example is a hard glass, and a resin plate or the like can be used as long as it has the same performance as the hard glass. If necessary, in order to easily remove the resin sheet obtained in the space, various release agents may be applied to the flat plate, or a release layer may be provided.
As long as they do not hinder the transmission of light and do not cause deformation or alteration due to heat at the time of light irradiation,
There is no particular limitation.

【００３９】[0039]

【実施例】以下、実施例及び比較例を挙げ、本発明をよ
り具体的に説明する。The present invention will now be described more specifically with reference to examples and comparative examples.

【００４０】◎実施例１〜同８ ○シート形成用組成物の製造 下記表１に示す(A)、(B)及び(C)成分を混合し、シート
形成用組成物を製造した。Examples 1 to 8 Production of Sheet Forming Composition The components (A), (B) and (C) shown in Table 1 below were mixed to produce a sheet forming composition.

【００４１】○樹脂シートの製造 ガラス平板の四方に、樹脂板を置き、厚さ４ｍｍの空間
部を形成した。該空間部に得られた組成物を満たした
後、その上にガラス平板を置いた。これに、コンベアス
ピード５ｍ／分、出力１６０Ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプ
で０．８Ｊ／ｃｍ ²の条件で紫外線照射を、ガラス平板
の表裏両面を各５回づつ行なった。紫外線硬化した後の
硬化物を、あらかじめ窒素置換・加熱しておいた乾燥機
中に１時間静置した。硬化後、ガラス平板を取り除き、
厚さ０．４ｍｍの樹脂シートを得た。得られた樹脂シー
トを使用し、以下に示す方法に従い評価を行なった。得
られた結果を表１及び表２に示す。Production of Resin Sheet A resin plate is placed on each side of a glass flat plate, and a space having a thickness of 4 mm is formed.
Part was formed. The space was filled with the obtained composition
Thereafter, a glass plate was placed thereon. To this, the conveyor
High-pressure mercury lamp with a speed of 5 m / min and an output of 160 W / cm
0.8J / cm ^TwoUV irradiation under the conditions of
Was performed 5 times on each side. After UV curing
A dryer in which the cured product has been replaced with nitrogen and heated in advance.
And let stand for 1 hour. After curing, remove the glass plate,
A resin sheet having a thickness of 0.4 mm was obtained. Obtained resin sheet
The evaluation was performed according to the following method using the sample. Profit
The results obtained are shown in Tables 1 and 2.

【００４２】○評価 ・反応率の測定 反応率の測定はラマンスペクトル測定により行なった。
反応率の算出は、硬化前後でのジ（メタ）アクリレート
におけるカルボニルの吸収（およそ１６９０〜１７７０
ｃｍ^-1）とエチレン性二重結合（およそ１６２０〜１６
６０ｃｍ^-1）の強度比から求めた。すなわち、硬化の前
後においてカルボニルの吸収強度は不変であるが、二重
結合の吸収強度は反応の進行により低下するために反応
率を知ることができる。Evaluation: Measurement of reaction rate The reaction rate was measured by Raman spectrum measurement.
The calculation of the reaction rate is based on the absorption of carbonyl in di (meth) acrylate before and after curing (approximately 1690-1770).
cm ^-1 ) and an ethylenic double bond (approximately 1620 to 16
It was determined from the intensity ratio of 60 cm ^-1 ). That is, before and after curing, the absorption intensity of carbonyl does not change, but the absorption intensity of the double bond decreases as the reaction proceeds, so that the reaction rate can be known.

【００４３】・着色 得られた樹脂シートを２１０℃で１時間加熱し、冷却し
た後に目視にて材料の透明性を確認し、ＪＩＳ Ｋ ５
４００に準じて促進黄色度を測定して評価した。色差計
は日本電色工業株式会社製、ＳＺ optical sensorを
用いた。Coloring The obtained resin sheet was heated at 210 ° C. for 1 hour, and after cooling, the transparency of the material was visually checked.
The accelerated yellowness was measured and evaluated according to 400. As the color difference meter, SZ optical sensor manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. was used.

【００４４】・耐熱性 得られた樹脂シートの粘弾性スペクトルの測定を行な
い、得られたtanδmaxの値をガラス転移点（以下Ｔｇと
いう）とし、耐熱性の評価をおこなった。Heat Resistance A viscoelastic spectrum of the obtained resin sheet was measured, and the obtained value of tan δmax was defined as a glass transition point (hereinafter referred to as Tg), and heat resistance was evaluated.

【００４５】・吸水率 得られた樹脂シートを５ｃｍ×５ｃｍに切り出し、これ
を試験片とした。この試験片を窒素中、２１０℃で１時
間加熱し、硬化物を完全に乾燥させた後に、デシケータ
ー中で放冷し、試験片を秤量した（Ｗ１）。ついで試験
片を８０℃の蒸留水に２０時間浸漬し、取り出した後に
試験片表面の水を軽く拭き取り秤量し（Ｗ２）、次式よ
り吸水率を算出した。Water Absorption The obtained resin sheet was cut into a size of 5 cm × 5 cm and used as a test piece. This test piece was heated in nitrogen at 210 ° C. for 1 hour, and after the cured product was completely dried, it was allowed to cool in a desiccator and the test piece was weighed (W1). Next, the test piece was immersed in distilled water at 80 ° C. for 20 hours. After taking out the test piece, the water on the test piece surface was wiped lightly and weighed (W2), and the water absorption was calculated from the following equation.

【００４６】[0046]

【式１】吸水率（％）＝１００×（Ｗ２−Ｗ１）／Ｗ１[Formula 1] Water absorption (%) = 100 × (W2−W1) / W1

【００４７】・耐溶剤性 得られた樹脂シートを１ｃｍ×１ｃｍに切断し、これを
試験片とした。試験片の重量を測定した後、メチルエチ
ルケトン（以下ＭＥＫという）に浸漬し、３時間還流し
た。還流後の試験片を取り出し、表面のＭＥＫを紙で拭
き取った後、重量を測定し、還流前後の重量減少率を求
めた。Solvent Resistance The obtained resin sheet was cut into 1 cm × 1 cm and used as a test piece. After measuring the weight of the test piece, it was immersed in methyl ethyl ketone (hereinafter referred to as MEK) and refluxed for 3 hours. The test piece after the reflux was taken out, and the MEK on the surface was wiped off with paper, and then the weight was measured to determine the weight loss rate before and after the reflux.

【００４８】[0048]

【表１】 [Table 1]

【００４９】尚、表１における略号は、以下の意味を示
す。 １）ＣＨＯＡ：１，３−シクロヘキサンジオールジアク
リレート〔(A-1)成分〕 ２）ＣＨＭＡ：１，３−シクロヘキサンジメタノールジ
アクリレート〔(A-1)成分〕 ３）ＣＰＯＡ：１，２−シクロペンタンジオールジアク
リレート〔(A-1)成分〕 ４）ＭＥＣＡ：４，４’−（１−メチル−エチリデン）
ビスシクロヘキサノールジアクリレート〔(A-2)成分〕 ５）ＭＥＣＭ：４，４’−（１−メチル−エチリデン）
ビスシクロヘキサノールジメタクリレート〔(A-2)成
分〕 ６）ＢＥＰＳＭ：ビス［４−（２−ヒドロキシエトキ
シ）フェニル］スルフィド−ジメタクリレート〔(A-3)
成分〕 ７）ＢＥＭＰＳＡ：ビス［４−（２−ヒドロキシエトキ
シ）−３−メチル−フェニル］スルフィド−ジアクリレ
ート 〔(A-3)成分〕 ８）ＰＢ−Ｄ：日本油脂（株）製パーブチルＤ、ジ−ｔ
−ブチルパーオキサイド ９）ＰＯ−Ｄ：日本油脂（株）製パーオクタＨ、１，
１，３，３−テトラブチルハイドロパーオキサイド １０）ＨＣＰＫ：１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニ
ルケトン １１）ＢＤＭＫ：ベンジルジメチルケタールThe abbreviations in Table 1 have the following meanings. 1) CHOA: 1,3-cyclohexanediol diacrylate [component (A-1)] 2) CHMA: 1,3-cyclohexane dimethanol diacrylate [component (A-1)] 3) CPOA: 1,2-cyclo Pentanediol diacrylate [component (A-1)] 4) MECA: 4,4 '-(1-methyl-ethylidene)
Biscyclohexanol diacrylate [component (A-2)] 5) MECM: 4,4 '-(1-methyl-ethylidene)
Biscyclohexanol dimethacrylate [(A-2) component] 6) BEPSM: bis [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] sulfide-dimethacrylate [(A-3)
Component) 7) BEMPSA: bis [4- (2-hydroxyethoxy) -3-methyl-phenyl] sulfide-diacrylate [(A-3) component] 8) PB-D: Perbutyl D manufactured by NOF Corporation, Di-t
-Butyl peroxide 9) PO-D: Perocta H, 1, manufactured by NOF Corporation
1,3,3-tetrabutyl hydroperoxide 10) HCCP: 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone 11) BDKM: benzyldimethyl ketal

【００５０】[0050]

【表２】 [Table 2]

【００５１】◎比較例１〜同６ 原料として下記表３に示す化合物を使用し、実施例と同
様の方法で組成物を製造し、実施例と同様の方法で得ら
れた樹脂シートを評価した。得られた結果を表３及び表
４に示す。Comparative Examples 1 to 6 Using the compounds shown in Table 3 below as raw materials, compositions were produced in the same manner as in the examples, and the resin sheets obtained in the same manner as in the examples were evaluated. . Tables 3 and 4 show the obtained results.

【００５２】[0052]

【表３】 [Table 3]

【００５３】[0053]

【表４】 [Table 4]

【００５４】[0054]

【発明の効果】本発明のシート形成用組成物は、得られ
る樹脂シートが耐熱性に優れ、透明でかつ色付きがな
く、吸水率が極めて低く、耐溶剤性にも優れる。又、得
られる樹脂シートは、ガラス基板よりも軽量かつ耐衝撃
性も優れており、液晶ディスプレイ等のガラス基板の代
替えシート部品、液晶ディスプレイ用偏光フィルム及び
タッチパネル用積層シート等の光学用樹脂シートとして
特に有用であり、産業上の利用価値が極めて大きいもの
である。According to the composition for forming a sheet of the present invention, the obtained resin sheet is excellent in heat resistance, transparent and colorless, extremely low in water absorption and excellent in solvent resistance. The obtained resin sheet is lighter and more excellent in impact resistance than the glass substrate, and is used as an alternative sheet part for a glass substrate such as a liquid crystal display, as an optical resin sheet such as a polarizing film for a liquid crystal display and a laminated sheet for a touch panel. It is particularly useful and has extremely high industrial utility value.

フロントページの続き (72)発明者 稲田 和正 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１東亞 合成株式会社名古屋総合研究所内 (72)発明者 佐内 康之 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１東亞 合成株式会社名古屋総合研究所内 (72)発明者 松田 豊 兵庫県神戸市西区室谷一丁目１番地の５住 友ベークライト株式会社神戸基礎研究所内 (72)発明者 田中 順二 兵庫県神戸市西区室谷一丁目１番地の５住 友ベークライト株式会社神戸基礎研究所内 Ｆターム(参考） 2H048 BB15 BB42 4J027 AC03 AC04 AC06 AE03 AE04 AE07 BA07 BA08 BA19 BA23 BA24 BA26 BA27 CB04 CB09 CB10 CC04 CC05 CC06 CD04 CD10 4J100 AL66P BA02P BA51P BC03P BC04P BC43P CA01 CA03 JA33 JA37 Continued on the front page (72) Inventor Kazumasa Inada One, Funami-cho, Minato-ku, Nagoya-shi, Aichi Prefecture Toagosei Co., Ltd. Nagoya Research Laboratory (72) Inventor Yasuyuki Sauchi One, Funami-cho, Minato-ku, Nagoya-shi, Aichi Nagoya Research Institute, Toagosei Co., Ltd. 1-chome, No.1, 5 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Kobe Basic Research Laboratory F-term (reference) 2H048 BB15 BB42 4J027 AC03 AC04 AC06 AE03 AE04 AE07 BA07 BA08 BA19 BA23 BA24 BA26 BA27 CB04 CB09 CB10 CC04 CC05 CC06 CD04 CD10 4J100 AL66P BA02P BC04P BC43P CA01 CA03 JA33 JA37

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】(A)下記(A-1)〜(A-3)からなる群から選ば
れる１種以上のジ（メタ）アクリレート及び(B)熱重合
開始剤を含有してなる活性エネルギー線硬化型樹脂シー
ト形成用組成物。 (A-1)一環式脂肪族環を１個含有する基を有するジ(メ
タ)アクリレート (A-2)一環式脂肪族環を２個含有する基を有するジ(メ
タ)アクリレート (A-3)ジフェニルスルフィド基を有するジ(メタ)アクリ
レートAn active energy comprising (A) one or more di (meth) acrylates selected from the group consisting of the following (A-1) to (A-3) and (B) a thermal polymerization initiator. A composition for forming a line-curable resin sheet. (A-1) Di (meth) acrylate having a group containing one unitary aliphatic ring (A-2) di (meth) acrylate having a group containing two unitary aliphatic rings (A-3 ) Di (meth) acrylate having a diphenyl sulfide group 【請求項２】前記(A)成分にさらに(C)光重合開始剤を含
有してなる請求項１記載の活性エネルギー線硬化型樹脂
シート形成用組成物。2. The composition for forming an active energy ray-curable resin sheet according to claim 1, further comprising (C) a photopolymerization initiator in addition to the component (A). 【請求項３】(A-1)成分が下記一般式(1)〜式(4)で表さ
れるジ（メタ）アクリレートのいずれかである請求項１
又は請求項２記載の活性エネルギー線硬化型樹脂シート
形成用組成物。 【化１】 〔式(1)において、Ｒ¹は水素原子又はメチル基であ
る。〕 【化２】 〔式(2)において、Ｒ²は水素原子又はメチル基であ
る。〕 【化３】 〔式(3)において、Ｒ³は水素原子又はメチル基であ
る。〕 【化４】 〔式(4)において、Ｒ⁴は水素原子又はメチル基であ
る。〕3. The component (A-1) is one of di (meth) acrylates represented by the following general formulas (1) to (4).
Or the composition for forming an active energy ray-curable resin sheet according to claim 2. Embedded image [In the formula (1), R ¹ is a hydrogen atom or a methyl group. [Chemical formula 2] [In the formula (2), R ² is a hydrogen atom or a methyl group. [Chemical formula 3] [In the formula (3), R ³ is a hydrogen atom or a methyl group. [Formula 4] [In the formula (4), R ⁴ is a hydrogen atom or a methyl group. ] 【請求項４】（A-2）成分が下記式(5)で表されるジ（メ
タ）アクリレートである請求項１又は請求項２記載の活
性エネルギー線硬化型樹脂シート形成用組成物。 【化５】 〔式(5)において、Ｒ⁵は水素原子又はメチル基、Ｒ⁶〜
Ｒ¹³は水素原子又は炭素数１〜１６の炭化水素基であ
り、それぞれ同一でも異なっていても良い。〕4. The composition for forming an active energy ray-curable resin sheet according to claim 1, wherein the component (A-2) is di (meth) acrylate represented by the following formula (5). Embedded image [In the formula ^(5), R 5 is a hydrogen atom or a methyl group, R ⁶ ~
R ¹³ is a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, which may be the same or different. ] 【請求項５】（A-3）成分が下記式(6)で表されるジ（メ
タ）アクリレートである請求項１又は請求項２記載の活
性エネルギー線硬化型樹脂シート形成用組成物。 【化６】 〔式(6)において、Ｒ¹⁴は水素原子又はメチル基、Ｒ¹⁵
はアルキレン基、Ｒ¹⁶〜Ｒ¹⁹は水素原子又は炭素数１〜
１６の炭化水素基であり、それぞれ同一でも異なってい
ても良い。ｎは０〜２の整数である。〕5. The composition for forming an active energy ray-curable resin sheet according to claim 1, wherein the component (A-3) is di (meth) acrylate represented by the following formula (6). Embedded image [In the formula (6), R ¹⁴ is a hydrogen atom or a methyl group, R ¹⁵
Is an alkylene group, and R ^{16 to} R ¹⁹ are a hydrogen atom or
Sixteen hydrocarbon groups, each of which may be the same or different. n is an integer of 0 to 2. ]