JP2002290069A - Module structure for electronic apparatus - Google Patents
Module structure for electronic apparatusInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、無線機、電子機
器、特に中型、大型の無線機、電子機器に使用されるモ
ジュールに関し、特にモジュール間の配線を改良するモ
ジュールケースの構造に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a radio device and an electronic device, and more particularly to a module used for a medium-sized or large-sized radio device and an electronic device, and more particularly to a module case structure for improving wiring between modules. .
【０００２】[0002]
【従来の技術】中型、大型の無線機、電子機器では組立
性、メンテナンス性が考慮され、回路の機能毎にモジュ
ール化している。2. Description of the Related Art Medium- and large-sized radios and electronic devices are modularized for each circuit function in consideration of ease of assembly and maintenance.
【０００３】従来電子機器のモジュール構造としては、
特開平５−１９１０６８号、実開平５−３１３８７号に
示されるものがあるが、これらはモジュール間の配線に
ついては特に言及されていない。[0003] Conventionally, as a module structure of electronic equipment,
JP-A-5-191068 and JP-A-5-31387 disclose, but no particular reference is made to wiring between modules.
【０００４】以下、従来の電子機器のモジュール構造に
ついて図４により説明する。Hereinafter, a module structure of a conventional electronic device will be described with reference to FIG.
【０００５】所要の機能が発揮される様に、配線基板１
に配線パターンが形成され、又各種電子部品２が実装さ
れて回路構成された回路基板３はモジュールケース４に
収納されている。尚、モジュール自体はコネクタを介し
てマザーボード等に電気的に接続されるが、前記回路基
板３の回路配置により他のモジュール各方面からケーブ
ルが前記回路基板３に接続されることが多々ある。[0005] In order for the required functions to be exhibited, the wiring board 1
A circuit board 3 on which a wiring pattern is formed and various electronic components 2 are mounted to form a circuit is accommodated in a module case 4. Although the module itself is electrically connected to a motherboard or the like via a connector, a cable is often connected to the circuit board 3 from each side of another module depending on the circuit arrangement of the circuit board 3.
【０００６】従来、前記回路基板３にケーブルを接続す
る場合、前記モジュールケース４を乗越える様にケーブ
ル５が引回され、前記回路基板３の所要位置に接続され
ている。Conventionally, when a cable is connected to the circuit board 3, the cable 5 is routed so as to get over the module case 4 and is connected to a required position on the circuit board 3.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の電子機
器のモジュール構造であると、前記モジュールケース４
を乗越える様にケーブル５が引回されることから、隣接
するモジュールケース４間にケーブル配線用の空間を確
保する必要があり、モジュールを収納する筐体内に無駄
なスペースが多くなり、電子機器が大型化する。又、直
接ケーブル５が回路基板３に接続される構造であるの
で、ケーブル５の引回しが乱雑となり、ケーブル５の接
続先の確認が難しく誤配線を起易くなってしまうという
問題があった。更に、仕様変更等でケーブル５の再配線
をする必要が生じた場合は、配線作業は更に煩雑で、作
業者の注意を要し、作業者の負担が大きかった。With the module structure of the above-mentioned conventional electronic device, the module case 4
Since the cable 5 is routed so as to get over the module, it is necessary to secure a space for cable wiring between the adjacent module cases 4, and a wasteful space is increased in a housing for housing the module, and Becomes larger. In addition, since the cable 5 is directly connected to the circuit board 3, the routing of the cable 5 becomes messy, and it is difficult to confirm the connection destination of the cable 5 and liable to be erroneously wired. Further, when it becomes necessary to re-wire the cable 5 due to a change in specifications or the like, the wiring work is more complicated, requires attention of the operator, and places a heavy burden on the operator.
【０００８】本発明は斯かる実情に鑑み、モジュールに
対する配線を単純化し、メンテナンス性を向上させ、又
配線に必要な空間を減少させ、電子機器の小型化を図る
ものである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and aims at simplifying wiring to a module, improving maintainability, reducing the space required for wiring, and reducing the size of electronic equipment.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、回路基板を収
納するモジュールのモジュールケース枠の端面に配線溝
を形成し、該配線溝の内側壁、外側壁の所要箇所に内切
欠部、外切欠部を形成した電子機器のモジュール構造に
関するものである。According to the present invention, a wiring groove is formed on an end face of a module case frame of a module for accommodating a circuit board, and an inner cutout and an outer cutout are formed at required portions of inner and outer walls of the wiring groove. The present invention relates to a module structure of an electronic device having a cutout.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１１】図１により本発明の実施の形態について説
明する。An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
【００１２】尚、図１中、図４中で示したものと同等の
ものには同符号を付してある。In FIG. 1, the same components as those shown in FIG. 4 are denoted by the same reference numerals.
【００１３】回路基板３は、配線基板１に各種電子部品
２が実装されて回路構成され、モジュールケース７に収
納されている。The circuit board 3 has a circuit structure in which various electronic components 2 are mounted on a wiring board 1, and is housed in a module case 7.
【００１４】該モジュールケース７は底板１４とモジュ
ールケース枠１５により構成されている。The module case 7 includes a bottom plate 14 and a module case frame 15.
【００１５】該モジュールケース枠１５の上端面には配
線溝８が全周に亘って設けられており、該配線溝８の内
側壁８ａの所要位置、例えば一辺につき中央部に１箇所
（図示では計２箇所）に、内切欠部９が設けられてい
る。又、前記配線溝８の外側壁８ｂの所要位置、例えば
各角部に外切欠部１０が設けられる。尚、前記内切欠部
９と外切欠部１０については重ならない位置であればど
こでもよい。A wiring groove 8 is provided on the upper end surface of the module case frame 15 over the entire circumference, and a required position of the inner side wall 8a of the wiring groove 8, for example, one position in the center per side (in the drawing, shown). An internal cutout 9 is provided at two places in total. An outer cutout 10 is provided at a required position of the outer wall 8b of the wiring groove 8, for example, at each corner. Note that the inner cutout 9 and the outer cutout 10 may be located anywhere as long as they do not overlap.
【００１６】前記回路基板３に接続されるケーブル５は
前記外切欠部１０から前記配線溝８に嵌込まれ、該配線
溝８内を引回され、前記ケーブル５の接続に最も適した
位置の前記内切欠部９から前記モジュールケース７内に
引込まれ、前記回路基板３の所要位置に接続される。The cable 5 connected to the circuit board 3 is fitted into the wiring groove 8 from the outer notch 10 and is routed in the wiring groove 8 so that the cable 5 at a position most suitable for connection of the cable 5 is connected. It is drawn into the module case 7 from the inner cutout 9 and connected to a required position of the circuit board 3.
【００１７】前記ケーブル５は前記配線溝８内に収納さ
れるので、前記ケーブル５の配線の為に余分な空間を必
要としない。従って、隣接するモジュールケース７を密
着させ配設することも可能となり、スペースの節約がで
きる。Since the cable 5 is accommodated in the wiring groove 8, no extra space is required for wiring the cable 5. Therefore, it is also possible to arrange the adjacent module cases 7 in close contact with each other, thereby saving space.
【００１８】又、前記配線溝８は配線ダクトとして機能
するので、配線がバラバラとならずまとまりがよく、更
に接続先毎に通過する外切欠部１０を区分けすること
で、誤配線もなくなる。Further, since the wiring groove 8 functions as a wiring duct, the wiring is not scattered, the wiring is good, and the outer cutout portion 10 passing through each connection destination is divided, so that erroneous wiring is eliminated.
【００１９】前記モジュールケース枠１５の構造は、配
線溝８、内切欠部９、外切欠部１０が形成できる構造で
あればよく、モールド成型品としてもよく、或は板金に
より内ケース、外ケースの２重構造としてもよい。The structure of the module case frame 15 may be a structure in which the wiring groove 8, the inner cutout 9, and the outer cutout 10 can be formed, and may be a molded product. May be used.
【００２０】次に、図２は他の実施の形態を示してい
る。Next, FIG. 2 shows another embodiment.
【００２１】該他の実施の形態では、モジュールケース
枠１５を複数の部分枠１１により構成したものである。
該部分枠１１には共通した位置、好ましくは角部に上下
に貫通するボルト孔１２が穿設され、前記部分枠１１を
複数段重ねた後、ボルト１３により簡単に一体化でき
る。In the other embodiment, the module case frame 15 is constituted by a plurality of partial frames 11.
A bolt hole 12 is formed in the partial frame 11 at a common position, preferably at a corner, and penetrates vertically.
【００２２】前記各部分枠１１の上端面には前記配線溝
８が形成され、該配線溝８の内側壁８ａの所要位置には
内切欠部９が形成され、外側壁８ｂの角部には外切欠部
１０が形成されている。前記部分枠１１を複数重ねるこ
とで、複数段に前記配線溝８が形成されることとなり、
接続先毎に更に細かくケーブル５を区分けでき、該ケー
ブル５の識別が容易となり、誤配線が防止できると共に
配線の引回しが簡略化される。The wiring groove 8 is formed at the upper end surface of each of the partial frames 11, an inner cutout 9 is formed at a required position on the inner wall 8a of the wiring groove 8, and a corner is formed at the corner of the outer wall 8b. An outer notch 10 is formed. By overlapping a plurality of the partial frames 11, the wiring grooves 8 are formed in a plurality of stages,
The cable 5 can be further finely divided for each connection destination, the identification of the cable 5 becomes easy, erroneous wiring can be prevented, and wiring routing can be simplified.
【００２３】勿論、前記部分枠１１をモジュールケース
７が要求される最小高さとし、図３に示す様に、単品の
みで、モジュールケース枠１５として使用することも可
能である。Of course, the partial frame 11 can be set to the minimum height required for the module case 7, and as shown in FIG.
【００２４】又、仕様変更等で追加のケーブル配線が必
要となった場合、前記部分枠１１を更に追加することで
容易に配線が可能となり、既に配線されたケーブル５と
完全に分離できるので、干渉することなく、又誤認識す
ることなく簡単な作業で確実な配線が可能となる。When additional cable wiring is required due to a change in specifications or the like, wiring can be easily performed by further adding the partial frame 11, and the cable can be completely separated from the already wired cable 5. Reliable wiring can be performed with a simple operation without interference or erroneous recognition.
【００２５】更に、前記部分枠１１を規格化し、モジュ
ールの変更については該部分枠１１の段数を変更するこ
とで対応する様にすると、全ての電子機器のモジュール
に共通の部分枠１１が使用可能となり、部品管理が容易
になると共に型成型による製作とすれば、該部分枠１１
単体の価格は非常に安価となり、製作コストの低減に寄
与する。Furthermore, if the partial frame 11 is standardized and the module is changed by changing the number of stages of the partial frame 11, the common partial frame 11 can be used for all the electronic device modules. If the parts management becomes easy and it is manufactured by molding, the partial frame 11
The price of a single unit is extremely low, which contributes to a reduction in manufacturing costs.
【００２６】尚、前記内切欠部９を一辺につき複数箇所
設け、接続箇所毎に使用する内切欠部９の位置を変える
ことで、作業性が向上すると共に誤配線は更に低減す
る。By providing a plurality of the inner cutouts 9 on one side and changing the positions of the inner cutouts 9 used for each connection point, the workability is improved and the erroneous wiring is further reduced.
【００２７】尚、配線溝はケース枠の下端面に形成して
もよい。The wiring groove may be formed on the lower end surface of the case frame.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、回路基
板を収納するモジュールのモジュールケース枠の端面に
配線溝を形成し、該配線溝の内側壁、外側壁の所要箇所
に内切欠部、外切欠部を形成したので、回路基板に接続
されるケーブル類は前記配線溝、内切欠部、外切欠部を
通して行われるので、モジュールに対する配線が単純化
され、又配線の識別が容易となるので、メンテナンス性
を向上させ、又配線がモジュールの占有空間内に収る
為、ケーブル配線の為の余分な空間が必要なく、電子機
器の小型化を図れる等の優れた効果を発揮する。As described above, according to the present invention, a wiring groove is formed on an end face of a module case frame of a module for accommodating a circuit board, and an inner notch is formed at a required portion of an inner wall and an outer wall of the wiring groove. Since the outer notch is formed, the cables connected to the circuit board are routed through the wiring groove, the inner notch, and the outer notch, so that the wiring to the module is simplified and the wiring can be easily identified. Therefore, the maintainability is improved, and the wiring is accommodated in the space occupied by the module, so that there is no need for an extra space for cable wiring, and excellent effects such as miniaturization of electronic equipment can be achieved.
【図１】本発明の実施の形態を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の他の実施の形態を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing another embodiment of the present invention.
【図３】該他の実施の形態に使用される部分枠の斜視図
である。FIG. 3 is a perspective view of a partial frame used in the other embodiment.
【図４】従来例の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a conventional example.
１ 配線基板 ２ 電子部品 ３ 回路基板 ５ ケーブル ７ モジュールケース ８ 配線溝 ８ａ 内側壁 ８ｂ 外側壁 ９ 内切欠部 １０ 外切欠部 １１ 部分枠 １２ ボルト孔 １３ ボルト １５ モジュールケース枠 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wiring board 2 Electronic component 3 Circuit board 5 Cable 7 Module case 8 Wiring groove 8a Inner side wall 8b Outer side wall 9 Inner notch 10 Outer notch 11 Partial frame 12 Bolt hole 13 Bolt 15 Module case frame
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E352 AA05 AA17 BB02 BB03 BB10 DD15 DR14 DR18 DR19 DR22 FF09 GG12 GG17 GG20 GG21 GG25 4E360 AB17 AB20 CA01 CA08 EA27 ED17 ED27 FA14 GA53 GA60 GB97 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4E352 AA05 AA17 BB02 BB03 BB10 DD15 DR14 DR18 DR19 DR22 FF09 GG12 GG17 GG20 GG21 GG25 4E360 AB17 AB20 CA01 CA08 EA27 ED17 ED27 FA14 GA53 GA60 GB97
Claims (1)
ールケース枠の端面に配線溝を形成し、該配線溝の内側
壁、外側壁の所要箇所に内切欠部、外切欠部を形成した
ことを特徴とする電子機器のモジュール構造。1. A wiring groove is formed in an end face of a module case frame of a module accommodating a circuit board, and an inner cutout and an outer cutout are formed at required positions on inner and outer walls of the wiring groove. Module structure of electronic equipment.
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