JP2002288661A - 画像検出方法、画像検出装置及びウェハ処理装置 - Google Patents

画像検出方法、画像検出装置及びウェハ処理装置

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JP2002288661A
JP2002288661A JP2001089976A JP2001089976A JP2002288661A JP 2002288661 A JP2002288661 A JP 2002288661A JP 2001089976 A JP2001089976 A JP 2001089976A JP 2001089976 A JP2001089976 A JP 2001089976A JP 2002288661 A JP2002288661 A JP 2002288661A
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signal
axis
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image
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Masamichi Ichikawa
雅理 市川
Takahiro Yamaguchi
隆弘 山口
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Advantest Corp
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 テンプレート画像と実質的に同一なマーク
を、入力画像から正確に検出する。 【解決手段】 画像検出装置20は、予め与えられた第
1マークを含む第1領域に近似した第1領域近似部分を
入力画像から検出する。画像検出装置20は、第1マー
クに近似した画像を含む第1領域候補部分を入力画像か
ら検出する第1領域候補部分検出手段24と、第1領域
に対する相対的な位置が既知である第2領域の画像に関
する情報が予め与えられており、相対的な位置に基づい
て、入力画像から第2領域候補部分を定め、第2領域候
補部分が第2領域の画像に関する情報と一致するか否か
を検出する第2領域候補部分検出手段32とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、画像検出方法、画
像検出装置及びウェハ処理装置に関する。特に本発明
は、テンプレート画像と実質的に同一なマークを入力画
像から正確に検出することができる画像検出方法、画像
検出装置及びウェハ処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体基板等のウェハに回路パターンを
露光する場合には、正確な位置合わせを行うために、ウ
ェハの所定の位置に予め位置合わせ用のマークを形成
し、ウェハにおけるマークの位置を検出する。そして、
検出されたマークの位置を基準としてウェハに所定のパ
ターンを露光する。ウェハのマークの位置を検出するた
めに、画像マッチング技術が用いられる。従来の画像マ
ッチング技術においては、ウェハのマークを含む画像を
入力画像として取得し、その入力画像の画素値をテンプ
レート画像の画素値と二次元的に比較していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、通常、入力画
像におけるマークの位置を検出するためには、複雑な計
算式を用いて正規化された相互相関値等を求めるため、
入力画像の画素値をテンプレート画像の画素値と二次元
的に比較していたのでは、膨大な回数の計算をする必要
があった。そのため、ウェハのマークの位置を検出する
ために多大な時間を有し、迅速なウェハ露光処理を行う
のが困難であった。
【0004】また、ウェハ表面には各種のレジストや膜
が付着しているため、入力画像はウェハ表面の反射光の
影響を受けて変形することがあり、その場合、ウェハの
マークの位置を正確に検出することができなかった。
【0005】そこで本発明は、上記の課題を解決するこ
とのできる画像検出方法、画像検出装置及びウェハ処理
装置を提供することを目的とする。この目的は特許請求
の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより
達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例
を規定する。
【0006】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明の第1の形
態によると、予め与えられた第1マークを含む第1領域
に近似した第1領域近似部分を入力画像から検出する画
像検出方法であって、第1マークに近似した画像を含む
第1領域候補部分を入力画像から検出する第1領域候補
部分検出ステップと、第1領域に対する相対的な位置が
既知である第2領域の画像に関する情報が予め与えられ
ており、相対的な位置に基づいて、入力画像から第2領
域候補部分を定め、第2領域候補部分が第2領域の画像
に関する情報と一致するか否かを検出する第2領域候補
部分検出ステップとを備えることを特徴とする画像検出
方法を提供する。
【0007】第2領域候補部分検出ステップは、第2領
域に含まれる第2マークの画像を用いて第2領域候補部
分が第2領域の画像に関する情報と一致するか否かを検
出してもよい。
【0008】第2領域候補部分検出ステップは、第2領
域に含まれ、第1マークと異なる形状を有する第2マー
クの画像を用いて第2領域候補部分が第2領域の画像に
関する情報と一致するか否かを検出してもよい。
【0009】画像検出方法は、第1マークを含むテンプ
レート画像から、第1領域と第2領域とをそれぞれ選択
して、テンプレート画像を用いて第2領域の第1領域に
対する相対的な位置を検出する相対位置検出ステップを
さらに備えてもよい。
【0010】画像検出方法は、第1マークと第2マーク
とを含むテンプレート画像から、第1領域と第2領域を
それぞれ選択して、テンプレート画像を用いて第2領域
の第1領域に対する相対的な位置を検出する相対位置検
出ステップをさらに備えてもよい。
【0011】第1領域候補部分検出ステップは、入力画
像の画素値を第1軸上に投影した第1投影信号を形成す
る第1投影信号形成ステップと、入力画像の画素値を第
1軸に実質的に垂直な第2軸上に投影した第2投影信号
を形成する第2投影信号形成ステップと、第1領域の画
素値を第1軸上に投影した第1領域第1軸信号と第1投
影信号とに基づいて、第1軸方向における第1領域候補
部分の位置を検出する第1領域第1軸候補位置検出ステ
ップと第1領域の画素値を第2軸上に投影した第1領域
第2軸信号と第2投影信号とに基づいて、第2軸方向に
おける第1領域候補部分の位置を検出する第1領域第2
軸候補位置検出ステップとを有するのが好ましい。
【0012】第2領域候補部分検出ステップは、第2領
域候補部分の画素値を第1軸上に投影した第3投影信号
を形成する第3投影信号形成ステップと、第2領域の画
素値を第1軸上に投影した第2領域第1軸信号と第3投
影信号とを比較する第3投影信号比較ステップとを有す
るのが好ましい。
【0013】第2領域候補部分検出ステップは、第2領
域候補部分の画素値を第2軸上に投影した第4投影信号
を形成する第4投影信号形成ステップと、第2領域の画
素値を第2軸上に投影した第2領域第2軸信号と第4投
影信号とを比較する第4投影信号比較ステップとをさら
に有してもよい。
【0014】第1領域第1軸候補位置検出ステップは、
第1軸方向における異なる位置で第1投影信号から第1
領域の幅の部分信号を取り出して、それぞれ第1領域第
1軸信号と比較して第1相関値を算出するステップを有
し、第1相関値に基づいて、第1軸方向における第1領
域候補部分の位置を検出してもよく、第1領域第2軸候
補位置検出ステップは、第2軸方向における異なる位置
で第2投影信号から第1領域の幅の部分信号を取り出し
て、それぞれ第1領域第2軸信号と比較して第2相関値
を算出するステップを有し、第2相関値に基づいて、第
2軸方向における第1領域候補部分の位置を検出しても
よい。
【0015】第3投影信号比較ステップは、第1軸方向
における異なる位置で第3投影信号から第2領域の幅の
部分信号を取り出して、それぞれ第2領域第1軸信号と
比較して第3相関値を算出するステップを有してもよ
く、画像検出方法は、第3相関値及び相対的な位置に基
づいて、第1領域に近似する第1領域近似部分を入力画
像から検出する第1領域近似部分検出ステップをさらに
備えてもよい。
【0016】第1領域第1軸候補位置検出ステップは、
第1軸方向における異なる位置で第1投影信号から第1
領域の幅の部分信号を取り出して、それぞれ第1領域第
1軸信号と比較して第1相関値を算出するステップを有
し、第1相関値に基づいて、第1軸方向における第1領
域候補部分の位置を検出してもよく、第1領域第2軸候
補位置検出ステップは、第2軸方向における異なる位置
で第2投影信号から第1領域の幅の部分信号を取り出し
て、それぞれ第1領域第2軸信号と比較して第2相関値
を算出するステップを有し、第2相関値に基づいて、第
2軸方向における第1領域候補部分の位置を検出しても
よく、第3投影信号比較ステップは、第1軸方向におけ
る異なる位置で第3投影信号から第2領域の幅の部分信
号を取り出して、それぞれ第2領域第1軸信号と比較し
て第3相関値を算出するステップを有してもよく、画像
検出方法は、第1相関値又は第2相関値の少なくとも一
方と、第3相関値と、及び相対位置とに基づいて、第1
領域に近似する第1領域近似部分を入力画像から検出す
る第1領域近似部分検出ステップをさらに備えてもよ
い。
【0017】第3投影信号比較ステップは、第1軸方向
における異なる位置で第3投影信号から第2領域の幅の
部分信号を取り出して、それぞれ第2領域第1軸信号と
比較して第3相関値を算出するステップを有してもよ
く、第4投影信号比較ステップは、第2軸方向における
異なる位置で第4投影信号から第2領域の幅の部分信号
を取り出して、それぞれ第2領域第2軸信号と比較して
第4相関値を算出するステップを有してもよく、画像検
出方法は、第3相関値及び第4相関値に基づいて、第1
領域に近似する第1領域近似部分を入力画像から検出す
る第1領域近似部分検出ステップをさらに備えてもよ
い。
【0018】第1領域第1軸候補位置検出ステップは、
第1領域第1軸信号のエッジを抽出する第1領域第1軸
信号エッジ抽出ステップと、第1投影信号のエッジを抽
出する第1投影信号エッジ抽出ステップとを有し、第1
領域第1軸信号のエッジの信号値と第1投影信号のエッ
ジの信号値とに基づいて、第1軸方向における第1領域
候補部分の位置を検出してもよく、第1領域第2軸候補
位置検出ステップは、第1領域第2軸信号のエッジを抽
出する第1領域第2軸信号エッジ抽出ステップと、第2
投影信号のエッジを抽出する第2投影信号エッジ抽出ス
テップとを有し、第1領域第2軸信号のエッジの信号値
と第2投影信号のエッジの信号値とに基づいて、第2軸
方向における第1領域候補部分の位置を検出してもよ
い。
【0019】第1領域第1軸候補位置検出ステップは、
第1領域第1軸信号のエッジの数と第1投影信号のエッ
ジの数とに基づいて、第1軸方向における第1領域候補
部分の位置を検出してもよく、第1領域第2軸候補位置
検出ステップは、第1領域第2軸信号のエッジの数と第
2投影信号のエッジの数とに基づいて、第2軸方向にお
ける第1領域候補部分の位置を検出してもよい。
【0020】第1領域第1軸候補位置検出ステップは、
第1領域第1軸信号のエッジの信号値と第1投影信号の
エッジの信号値との相関を示す第1エッジ相関値を算出
するステップを有し、第1エッジ相関値に基づいて第1
軸方向における第1領域候補部分の位置を検出してもよ
く、第1領域第2軸候補位置検出ステップは、第1領域
第2軸信号のエッジの信号値と第2投影信号のエッジの
信号値との相関を示す第2エッジ相関値を算出するステ
ップを有し、第2エッジ相関値に基づいて、第2軸方向
における第1領域候補部分の位置を検出してもよい。
【0021】第3投影信号比較ステップは、第2領域信
号のエッジを抽出する第2領域第1軸信号エッジ抽出ス
テップと、第3投影信号のエッジ領域を抽出する第3投
影信号エッジ抽出ステップと、第2領域第1軸信号のエ
ッジの信号値と第3投影信号のエッジの信号値とを比較
するステップとを有してもよく、画像検出方法は、第2
領域第1軸信号のエッジの信号値と第3投影信号のエッ
ジの信号値とに基づいて、第1領域近似部分を入力画像
から検出する第1領域近似部分検出ステップをさらに備
えてもよい。第3投影信号比較ステップは、第2領域第
1軸信号のエッジの数と第3投影信号のエッジの数とを
比較してもよい。
【0022】第3投影信号比較ステップは、第2領域第
1軸信号のエッジの信号値と第3投影信号のエッジの信
号値との相関を示す第3エッジ相関値を算出するステッ
プを有してもよく、第1領域近似部分検出ステップは、
第3エッジ相関値に基づいて第1領域近似部分を入力画
像から検出してもよい。
【0023】本発明の第2の形態によると、予め与えら
れた第1マークを含む第1領域に近似した第1領域近似
部分を入力画像から検出する画像検出装置であって、第
1マークに近似した画像を含む第1領域候補部分を入力
画像から検出する第1領域候補部分検出手段と、第1領
域に対する相対的な位置が既知である第2領域の画像に
関する情報が予め与えられており、相対的な位置に基づ
いて、入力画像から第2領域候補部分を定め、第2領域
候補部分が第2領域の画像に関する情報と一致するか否
かを検出する第2領域候補部分検出手段とを備えること
を特徴とする画像検出装置を提供する。
【0024】本発明の第3の形態によると、ウェハに回
路パターンを露光するウェハ処理装置であって、第1マ
ークを含む第1領域の画像及び第1領域に対する相対的
な位置が既知である第2領域の画像に関する情報を記憶
する記憶手段と、ウェハの画像を入力画像として取得す
る入力画像取得手段と、第1マークに近似した画像を含
む第1領域候補部分を入力画像から検出する第1領域候
補部分検出手段と、相対的な位置に基づいて、入力画像
から第2領域候補部分を定め、第2領域候補部分が第2
領域の画像に関する情報と一致するか否かを検出する第
2領域候補部分検出手段と第2領域候補部分検出手段に
よる検出結果に基づいて、入力画像から第1領域に近似
した第1領域近似部分を検出する近似部分検出手段と、
近似部分の位置に基づいてウェハの位置を検出する位置
検出手段と、検出されたウェハの位置に基づいて、ウェ
ハを移動させる移動手段とを備えることを特徴とするウ
ェハ処理装置を提供する。
【0025】なお上記の発明の概要は、本発明の必要な
特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群の
サブコンビネーションも又発明となりうる。
【0026】
【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態を通じて
本発明を説明するが、以下の実施形態はクレームにかか
る発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明
されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に
必須であるとは限らない。
【0027】図1は、本発明の一実施形態に係るウェハ
処理装置を示すブロック図である。ウェハ処理装置10
は、テンプレート画像記憶手段12と、入力画像取得手
段14と、画像検出装置20と、ウェハ移動手段50と
を有する。ウェハ処理装置10は、例えばウェハに回路
パターンを露光する露光装置やウェハ上のパターンを検
査する検査装置であってよい。例えば電子ビーム露光装
置である場合、ウェハ処理装置10は、電子ビームを発
生する電子銃と、電子ビームを収束し、焦点位置を調整
する電子レンズと、電子ビームを偏向する偏向部とをさ
らに有するのが好ましい。
【0028】テンプレート画像記憶手段12は、第1マ
ークを含むテンプレート画像に関する情報を記憶する。
テンプレート画像記憶手段12は、さらに、第1マーク
に対する相対的な位置が既知である第2マークを含むテ
ンプレート画像に関する情報を記憶してもよい。テンプ
レート画像記憶手段12が記憶するテンプレート画像
は、撮像装置により撮影された画像であってもよく、ま
た、画像データであってもよい。入力画像取得手段14
は、ウェハの画像を入力画像として取得する。
【0029】画像検出装置20は、入力画像における第
1マークに近似した画像を含む第1領域近似部分の位置
に基づいてウェハの位置を検出する。画像検出装置20
は、ウェハだけでなく、液晶表示装置(LCDパネル)
におけるガラス基板の位置を検出してもよい。画像検出
装置20は、相対位置検出手段22と、第1領域候補部
分検出手段24と、第2領域候補部分検出手段32と、
第1領域近似部分検出手段40と、位置検出手段42と
を有する。
【0030】相対位置検出手段22は、テンプレート画
像から第1マークを含む第1領域と、第2領域とをそれ
ぞれ選択して、テンプレート画像に関する情報を用いて
第2領域の第1領域に対する相対的な位置を検出する。
相対位置検出手段22は、第2領域が第1マークとは異
なる形状を有する第2マークを含むように第1領域及び
第2領域を選択するのが好ましい。また、相対位置検出
手段22は、マークを含まない領域を第2領域として選
択してもよい。
【0031】他の例において、ウェハ処理装置10は相
対位置検出手段22を含まず、テンプレート画像記憶手
段12が、予め第1領域及び第2領域に関する情報を記
憶していてもよい。この場合、第1領域は第1マークを
含む。また、テンプレート画像記憶手段12は、第2領
域の第1領域に対する相対的な位置を記憶する。第2領
域は第1マークと異なる形状を有する第2マークを含む
のが好ましい。第2領域は、マークを有しなくてもよ
い。
【0032】第1領域候補部分検出手段24は、入力画
像から第1マークに近似した画像を含む第1領域候補部
分を検出する。第1領域候補部分検出手段24は、第1
領域信号形成手段26と、投影信号形成手段28と、候
補位置検出手段30とを有する。第1領域信号形成手段
26は、テンプレート画像記憶手段12に記憶されたテ
ンプレート画像と、相対位置検出手段22により選択さ
れた第1領域の位置とに基づいて、第1領域の画素値を
第1領域の第1軸上及び第2軸上にそれぞれ投影した第
1領域第1軸信号及び第1領域第2軸信号を形成する。
第2軸は、第1軸に実質的に垂直であるのが好ましい。
投影信号形成手段28は、入力画像の画素値を第1軸上
及び第2軸上にそれぞれ投影した第1投影信号及び第2
投影信号を形成する。
【0033】候補位置検出手段30は、第1領域第1軸
信号と第1投影信号とに基づいて、第1軸方向における
第1領域候補部分の位置を検出する。また、候補位置検
出手段30は、第1領域第2軸信号と第2投影信号とに
基づいて、第2軸方向における第1領域候補部分の位置
を検出する。候補位置検出手段30は、以上のようにし
て、第1マーク候補部分を検出する。
【0034】第2領域候補部分検出手段32は、第2領
域の第1領域に対する相対的な位置に基づいて、入力画
像から第2領域候補部分を定め、第2領域候補部分が第
2領域の画像に関する情報と一致するか否かを検出す
る。具体的には、第2領域候補部分検出手段32は、第
2領域に含まれる第2マークの画像を用いて第2領域候
補部分が第2領域の画像に関する情報と一致するか否か
を検出する。
【0035】第2領域候補部分検出手段32は、第2領
域信号形成手段34と、投影信号形成手段36と、投影
信号比較手段38とを有する。第2領域信号形成手段3
4は、第2領域の画素値を第1軸上及び第2軸上にそれ
ぞれ投影した第2領域第1軸信号及び第2領域第2軸信
号を形成する。
【0036】投影信号形成手段36は、候補位置検出手
段30が検出した第1領域候補部分の位置と、相対位置
検出手段22が検出した第2領域の第1領域に対する相
対的な位置とに基づいて、入力画像から第2領域候補部
分を定める。投影信号形成手段36は、第2領域候補部
分の画素値を第1軸上及び第2軸上にそれぞれ投影した
第3投影信号及び第4投影信号を形成する。
【0037】投影信号比較手段38は、第2領域第1軸
信号と第3投影信号とを比較する。投影信号比較手段3
8は、さらに、第2領域第2軸信号と第4投影信号とを
比較するのが好ましい。
【0038】第1領域近似部分検出手段40は、投影信
号比較手段38による検出結果と、第2領域の第1領域
に対する相対的な位置とに基づいて、入力画像から第1
領域に近似した第1領域近似部分を検出する。また、第
1領域近似部分検出手段40は、候補位置検出手段30
による検出結果及び投影信号比較手段38による検出結
果の両方と第2領域の第1領域に対する相対的な位置と
に基づいて、入力画像から第1領域に近似した第1領域
近似部分を検出してもよい。
【0039】位置検出手段42は、第1領域近似部分の
位置に基づいてウェハの位置を検出する。ウェハ移動手
段50は、検出されたウェハの位置に基づいて、ウェハ
を移動させる。
【0040】本実施形態に係るウェハ処理装置10は、
入力画像から第1領域候補部分を検出した後に第2領域
候補部分を定め、第2領域候補部分がテンプレート画像
の第2領域の画像に関する情報と一致するか否かを検出
し、その検出結果に基づいて第1領域近似部分を検出し
ているので、第1領域近似部分をより正確に検出するこ
とができる。また、第2領域はテンプレート画像を分割
した領域であるので、入力画像のテンプレート画像に対
応する領域がテンプレート画像に関する情報と一致する
か否かに基づいて第1領域近似部分を検出する場合より
も、第1領域候補部分を迅速に検出することができる。
【0041】図2は、本発明に係るウェハ処理装置10
が入力画像から第1領域近似部分を検出する各ステップ
を示すフローチャートである。
【0042】本実施形態において、まず、相対位置検出
手段22が、テンプレート画像から第1領域及び第2領
域を選択し、第2領域の第1領域に対する相対的な位置
を検出する(S10)。次に、第1領域信号形成手段2
6が第1領域第1軸信号及び第1領域第2軸信号を形成
する(S12)。ステップ12と同時に又はステップ1
2に前後して、投影信号形成手段28が、第1投影信号
及び第2投影信号を形成する(S14)。続いて、候補
位置検出手段30が、入力画像から第1領域候補部分の
位置を検出する(S16)。また、第2領域信号形成手
段34が、第2領域第1軸信号及び第2領域第2軸信号
を形成する(S18)。ステップ16で検出された第1
領域候補部分の位置とステップ10で検出された第2領
域の第1領域に対する相対的な位置とに基づいて、投影
信号形成手段36が、入力画像から第2領域候補部分を
定める。続いて、投影信号形成手段36は、第2領域候
補部分の画素値を投影した第3投影信号及び第4投影信
号を形成する(S20)。投影信号比較手段38は、第
2領域候補部分が第2領域と一致するか否かを検出する
(S22)。第1領域近似部分検出手段40は、投影信
号比較手段38の検出結果に基づいて、入力画像から第
1領域近似部分を検出する(S24)。
【0043】以下に、各ステップの詳細を図を用いて説
明する。図3は、本発明の一実施形態に係るウェハ処理
装置10により、ウェハの入力画像から第1領域近似部
分を検出する手順を説明する模式図である。
【0044】図3(a)は、予め与えられたテンプレー
ト画像100を示す。本実施形態におけるテンプレート
画像100は、第1マーク102及び第2マーク104
を含む。また、第1マーク102は所定の方向にライン
アンドスペースのパターンを有しており、第2マーク1
04は第1マーク102と異なる方向にラインアンドス
ペースのパターンを有する。第1マーク102及び第2
マーク104のパターンは、ウェハ上にエッチングで形
成された凹凸により構成されてよい。この場合、例えば
CCD(Charge Coupled Devic
e)等の撮像装置で撮影されたマークのラインは、スペ
ース部分とコントラストが異なり、画素値も異なる。ま
た、テンプレート画像100は、第1マーク102及び
第2マーク104に基づいて形成された画像データであ
ってよい。
【0045】本実施形態において、第1マーク102及
び第2マーク104が、それぞれ異なる方向にラインア
ンドスペースのパターンを有しているため、第1マーク
102の特徴及び第2マーク104の特徴がそれぞれ異
なる軸上に投影される。そのため、本実施形態に係るウ
ェハ処理装置10は、いずれかの軸上に投影される信号
にウェハ表面の反射光の影響が生じても、他の軸上に投
影される信号を用いて正確に第1領域近似部分を検出す
ることができる。
【0046】図3(b)に示すように、相対位置検出手
段22は、テンプレート画像100から第1マーク10
2を含む第1領域106と、第2マーク104を含む第
2領域108とを選択する。他の例において、相対位置
検出手段22は、マークを含まない領域130を第2領
域として選択してもよい。また、テンプレート画像記憶
手段12が、予め第1領域及び第2領域に関する情報を
記憶してもよい。図3(c)は、第1領域106を示
す。第1領域信号形成手段26は、第1領域の画素値を
第1軸上及び第2軸上にそれぞれ投影した第1領域第1
軸信号及び第1領域第2軸信号を形成する。
【0047】図3(d)は、入力画像取得手段14によ
り取得された入力画像110を示す。投影信号形成手段
28は、入力画像を第1軸上及び第2軸上にそれぞれ投
影した第1投影信号及び第2投影信号を形成する。入力
画像110に含まれるマークのパターンは、ウェハ上に
エッチングで形成された凹凸により構成される。そのた
め、例えばCCD等の撮像装置で撮影された入力画像1
10のマークのラインは、スペース部分とコントラスト
が異なり、画素値も異なる。従って、第1投影信号及び
第2投影信号は、それぞれマークの模様を反映したパタ
ーンを有する。
【0048】図3(e)に示すように、まず、候補位置
検出手段30は、第1領域第1軸信号を第1投影信号上
で走査させる。候補位置検出手段30は、第1軸方向に
おける異なる位置で第1投影信号から第1領域の幅の部
分信号を取り出して、それぞれ第1領域第1軸信号と比
較してもよい。具体的には、候補位置検出手段30は、
第1領域第1軸信号と第1投影信号との相関を示す第1
相関値を算出してもよく、第1相関値に基づいて第1軸
方向における第1領域候補部分の位置を検出してよい。
【0049】また、候補位置検出手段30は、図2に示
すステップ16において、第1領域第1軸信号のエッジ
を抽出する第1領域第1軸信号エッジ抽出ステップと、
第1投影信号のエッジを抽出する第1投影信号エッジ抽
出ステップとを行ってもよい。この場合、候補位置検出
手段30は、第1領域第1軸信号のエッジの信号値と第
1投影信号のエッジの信号値とに基づいて、第1軸方向
における第1領域候補部分の位置を検出する。具体的に
は、候補位置検出手段30は、第1領域第1軸信号のエ
ッジの信号値と第1投影信号のエッジの信号値との相関
を示す第1エッジ相関値を算出し、第1エッジ相関値に
基づいて第1軸方向における第1領域候補部分の位置を
検出してもよい。
【0050】第1エッジ相関値は、以下の式(1)〜式
(3)に基づいて算出される正規化相関値であってよ
い。数1は、第1領域第1軸信号の信号値を算出する式
である。
【数1】 ここで、T(m,n)は、第1領域の第1軸方向の座標
m、第2軸方向の座標nにおける画素値である。Nは、
第1領域における第2軸方向の画素の画素数である。T
x(m)は、第1軸方向の座標mにおける第1領域第1
軸信号の信号値である。信号値Tx(m)から第1領域
第1軸信号におけるエッジの座標を検出する。
【0051】数2は、第1投影信号の信号値を算出する
式である。
【数2】 ここで、X(i,j)は、入力画像の第1軸方向の座標
i、第2軸方向の座標jにおける画素値である。Jは、
入力画像における第2軸方向の画素の画素数である。X
x(i)は、第1軸方向の座標iにおける第1投影信号
の信号値である。信号値Xx(i)から第1投影信号に
おけるエッジの座標を検出する。
【0052】数3は、正規化相関値を算出する式であ
る。
【数3】 ここで、refxは、第1領域第1軸信号におけるエッ
ジの座標を示す参照データ配列であり、M’は、第1領
域第1軸信号Tx(m)から検出したエッジの画素の画
素数である。
【0053】候補位置検出手段30は、第1エッジ相関
値が極大値を示す第1軸上の座標を第1領域第1軸候補
部分として検出するのが好ましい。また、候補位置検出
手段30は、第1エッジ相関値が極大値を示す座標中
で、極大値が所定のしきい値より大きい座標を第1領域
第1軸候補部分として検出してよい。また、候補位置検
出手段30は、極大値を有する座標付近の座標のうち、
所定のしきい値より大きい第1エッジ相関値を有する座
標を第1領域第1軸部分として検出してもよい。
【0054】また、候補位置検出手段30は、第1領域
第1軸信号のエッジの数と第1投影信号のエッジの数が
一致する第1軸上の座標を第1領域第1軸候補部分とし
て検出してもよい。候補位置検出手段30は、第1エッ
ジ相関値が極大値を示し、かつ第1領域第1軸信号のエ
ッジの数と第1投影信号のエッジの数が一致する第1軸
上の座標を第1領域第1軸候補部分として検出してもよ
い。
【0055】以上の動作により、候補位置検出手段30
は、複数の座標を第1領域第1軸候補部分として検出し
てもよい。本実施形態において、第1投影信号のうちの
部分信号112と第1領域第1軸信号との第1相関値の
値が極大値を示すこととする。そのため、候補位置検出
手段30は、部分信号112を第1領域第1軸候補部分
として検出する。
【0056】本実施形態において、候補位置検出手段3
0は、各信号のエッジ部分を用いて第1領域第1軸候補
部分を検出しているので、迅速に第1領域候補部分を検
出することができる。
【0057】また、本実施形態においては、第1領域第
1軸信号及び第1投影信号のエッジの座標の信号値のみ
を用いて正規化相関値を算出したが、全ての座標の信号
値を用いて上記の式に従って正規化相関値を算出しても
よい。
【0058】続いて、候補位置検出手段30は、第1領
域第2軸信号を第2投影信号上で走査させる。候補位置
検出手段30は、第2軸方向における異なる位置で第2
投影信号から第1領域の幅の部分信号を取り出してそれ
ぞれ第1領域第2軸信号と比較してもよい。具体的に
は、候補位置検出手段30は、第1領域第2軸信号と第
2投影信号との相関を示す第2相関値を算出してもよ
く、第2相関値に基づいて第2軸方向における第1領域
候補部分の位置を検出してよい。
【0059】また、候補位置検出手段30は、図2に示
すステップ16において、第1領域第2軸信号のエッジ
を抽出する第1領域第2軸信号エッジ抽出ステップと、
第2投影信号のエッジを抽出する第2投影信号エッジ抽
出ステップとを行ってもよい。この場合、候補位置検出
手段30は、第1領域第2軸信号のエッジの信号値と第
2投影信号のエッジの信号値とに基づいて、第2軸方向
における第1領域候補部分の位置を検出する。具体的に
は、候補位置検出手段30は、第1領域第2軸信号のエ
ッジの信号値と第2投影信号のエッジの信号値との相関
を示す第2エッジ相関値を算出し、第2エッジ相関値に
基づいて、第2軸方向における第1領域候補部分の位置
を検出してもよい。第2エッジ相関値は、上述したよう
に、第1エッジ相関値と同様の式に基づいて算出される
正規化相関値であってよい。
【0060】候補位置検出手段30は、第2エッジ相関
値が極大値を示す第2軸上の座標を第1領域第2軸候補
部分として検出するのが好ましい。また、候補位置検出
手段30は、第2相関値が極大値を示す座標中で、極大
値が所定のしきい値より大きい座標を第1領域第2軸候
補部分として検出してよい。また、候補位置検出手段3
0は、極大値を有する座標付近の座標のうち、所定のし
きい値より大きい第2相関値を有する座標を第1領域第
2軸部分として検出してもよい。
【0061】また、候補位置検出手段30は、第1領域
第2軸信号のエッジの数と第2投影信号のエッジの数が
一致する第2軸上の座標を第1領域第2軸候補部分とし
て検出してもよい。候補位置検出手段30は、第2エッ
ジ相関値が極大値を示し、かつ第1領域第2軸信号のエ
ッジの数と第2投影信号のエッジの数が一致する第2軸
上の座標を第1領域第2軸候補部分として検出してもよ
い。
【0062】以上の動作により、候補位置検出手段30
は、複数の座標を第1領域第2軸候補部分として検出し
てもよい。本実施形態において、第2投影信号のうちの
部分信号114と第1領域第2軸信号との第2相関値の
値が極大値を示すこととする。そのため、候補位置検出
手段30は、部分信号114を第1領域第2軸候補部分
として検出する。
【0063】本実施形態において、候補位置検出手段3
0は、各信号のエッジ部分を用いて第1領域第2軸候補
部分を検出しているので、迅速に第1領域候補部分を検
出することができる。
【0064】候補位置検出手段30は、上述のように検
出した部分信号112及び114により特定される領域
を第1領域候補部分122として検出する。投影信号形
成手段36は、候補位置検出手段30により検出された
第1領域候補部分122と、相対位置検出手段22によ
り検出された第2領域の第1領域に対する相対的な位置
とに基づいて、第2領域候補部分124を定める。
【0065】図3(f)は、第2領域108を示す。第
2領域信号形成手段34は、第2領域の画素値を第1軸
上及び第2軸上にそれぞれ投影した第2領域第1軸信号
及び第2領域第2軸信号を形成する。
【0066】図3(g)は、入力画像110から定めら
れた第2領域候補部分124を示す。投影信号形成手段
36は、第2領域候補部分124の画素値を第1軸上及
び第2軸上にそれぞれ投影した第3投影信号及び第4投
影信号を形成する。
【0067】まず、投影信号比較手段38は、第2領域
第1軸信号を第3投影信号上で走査させる。投影信号比
較手段38は、第1軸方向における異なる位置で第3投
影信号から第2領域の幅の部分信号を取り出して、それ
ぞれ第2領域第1軸信号と比較してもよい。具体的に
は、投影信号比較手段38は、第2領域第1軸信号と第
3投影信号との相関を示す第3相関値を算出してもよ
く、第3相関値に基づいて第2領域候補部分が第2領域
の画像に関する情報と一致するか否かを検出してもよ
い。
【0068】投影信号比較手段38は、図2に示すステ
ップ22において、第2領域第1軸信号のエッジを抽出
する第2領域第1軸信号エッジ抽出ステップと、第3投
影信号のエッジ領域を抽出する第3投影信号エッジ抽出
ステップとを行ってもよい。この場合、投影信号比較手
段38は、第2領域第1軸信号のエッジの信号値と第3
投影信号のエッジの信号値とを比較する。具体的には、
投影信号比較手段38は、第2領域第1軸信号のエッジ
の信号値と第3投影信号のエッジの信号値との相関を示
す第3エッジ相関値を算出してもよい。
【0069】第3エッジ相関値は、上述したように、第
1エッジ相関値と同様の式に基づいて算出される正規化
相関数であってよい。投影信号比較手段38は、第3エ
ッジ相関値が所定のしきい値より大きい座標を第2領域
第1軸部分として検出するのが好ましい。また、投影信
号比較手段38は、第3エッジ相関値が極大値を示す第
1軸上の座標を第2領域第1軸候補部分として検出して
もよい。また、投影信号比較手段38は、第3エッジ相
関値が極大値を示す座標中で、極大値が所定のしきい値
より大きい座標を第2領域第1軸候補部分として検出し
てよい。また、投影信号比較手段38は、極大値を有す
る座標付近の座標のうち、所定のしきい値より大きい第
3相関値を有する座標を第2領域第1軸候補部分として
検出してもよい。
【0070】また、投影信号比較手段38は、第2領域
第1軸信号のエッジの数と第3投影信号のエッジの数が
一致する第1軸上の座標を第2領域第1軸候補部分とし
て検出してもよい。投影信号比較手段38は、第3エッ
ジ相関値が極大値を示し、かつ第2領域第1軸信号のエ
ッジの数と第3投影信号のエッジの数が一致する第1軸
上の座標を第2領域第1軸候補部分として検出してもよ
い。
【0071】以上の動作により、投影信号比較手段38
は、複数の座標を第2領域第1軸候補部分として検出し
てよい。本実施形態において、投影信号比較手段38
は、各信号のエッジ部分を用いて第2領域第1軸候補部
分を検出しているので、迅速に第2領域候補部分が第2
領域の画像に関する情報と一致するか否かを検出するこ
とができる。
【0072】第1領域近似部分検出手段40は、このよ
うにして検出された第2領域第1軸候補部分により特定
される第2領域候補部分の位置と、第2領域の第1領域
に対する相対的な位置とに基づいて、第1領域に近似す
る第1領域近似部分を入力画像から検出する。
【0073】投影信号比較手段38は、さらに、第2領
域第2軸信号を第4投影信号上で走査させて、第2領域
第2軸信号と第4投影信号とを比較してもよい。投影信
号比較手段38は、第2軸方向における異なる位置で第
4投影信号から第2領域の幅の部分信号を取り出して、
それぞれ第2領域第2軸信号と比較してもよい。具体的
には、投影信号比較手段38は、第2領域第2軸信号と
第4投影信号との相関を示す第4相関値を算出してもよ
く、投影信号比較手段38は、第4相関値に基づいて第
2領域候補部分が第2領域の画像に関する情報と一致す
るか否かを検出してもよい。
【0074】投影信号比較手段38は、図2に示すステ
ップ22において、第2領域第2軸信号のエッジを抽出
する第2領域第2軸信号エッジ抽出ステップと、第4投
影信号のエッジ領域を抽出する第4投影信号エッジ抽出
ステップとを行ってもよい。この場合、投影信号比較手
段38は、第2領域第2軸信号のエッジの信号値と第4
投影信号のエッジの信号値とを比較する。具体的には、
投影信号比較手段38は、第2領域第2軸信号のエッジ
の信号値と第4投影信号のエッジの信号値との相関を示
す第4エッジ相関値を算出してもよい。第4エッジ相関
値は、上述したように、第1エッジ相関値と同様の式に
基づいて算出される正規化相関数であってよい。
【0075】投影信号比較手段38は、第4エッジ相関
値が所定のしきい値より大きい座標を第2領域第2軸部
分として検出するのが好ましい。また、投影信号比較手
段38は、第4エッジ相関値が極大値を示す第2軸上の
座標を第2領域第2軸候補部分として検出してもよい。
また、投影信号比較手段38は、第4エッジ相関値が極
大値を示す座標中で、極大値が所定のしきい値より大き
い座標を第2領域第2軸候補部分として検出してよい。
また、投影信号比較手段38は、極大値を有する座標付
近の座標のうち、所定のしきい値より大きい第4相関値
を有する座標を第2領域第2軸候補部分として検出して
もよい。
【0076】また、投影信号比較手段38は、第2領域
第2軸信号のエッジの数と第4投影信号のエッジの数が
一致する第2軸上の座標を第2領域第2軸候補部分とし
て検出してもよい。投影信号比較手段38は、第4エッ
ジ相関値が極大値を示し、かつ第2領域第2軸信号のエ
ッジの数と第2投影信号のエッジの数が一致する第2軸
上の座標を第2領域第2軸候補部分として検出してもよ
い。以上の動作により、候補位置検出手段30は、複数
の座標を第2領域第2軸候補部分として検出してよい。
【0077】投影信号比較手段38は、第3エッジ相関
値及び第4エッジ相関値の両方に基づいて第2領域候補
部分が第2領域の画像に関する情報と一致するか否かを
検出してもよい。
【0078】第1領域近似部分検出手段40は、第1エ
ッジ相関値又は第2エッジ相関値の少なくとも一方と、
第3エッジ相関値と、及び第2領域の第1領域に対する
相対位置とに基づいて、第1領域に近似する第1領域近
似部分を入力画像から検出してもよい。例えば、第1領
域近似部分検出手段40は、第3エッジ相関値と第2領
域の第1領域に対する相対的な位置に基づいて、第1領
域近似部分を入力画像から検出してもよい。また、第1
領域近似部分検出手段40は、第3エッジ相関値及び第
4エッジ相関値と第2領域の第1領域に対する相対的な
位置とに基づいて、第1領域近似部分を入力画像から検
出してもよい。
【0079】他の例において、相対位置検出手段22
は、テンプレート画像100全体を第1領域として選択
し、テンプレート画像100に含まれる第2マークを含
む領域のみを第2領域として選択してもよい。
【0080】他の例において、第1領域候補部分の検出
は、テンプレート画像100と入力画像110との差分
値など、2つの画像間の差を評価する量を用いて行って
もよい。また、正規化相関値を算出するために、テンプ
レート画像100の画素値と入力画像110の画素値と
を二次元的に比較してもよい。
【0081】図4は、図3(c)に示す第1領域106
を第2軸に投影させた第1領域第2軸信号を示す模式図
である。図4(a)において、第1軸を横軸とし、第2
軸を縦軸とする。他の例において、第1軸をY軸とし、
第2軸をX軸としてもよく、第1軸及び第2軸はどのよ
うな方向であってもよい。
【0082】図4(b)は、第2軸上に投影した第1領
域第2軸信号の信号値を横軸にとり、第2軸方向におけ
る座標を縦軸にとったときの第1領域第2軸信号を示
す。第1領域第2軸信号は、第1領域に含まれる第1マ
ークの模様を反映したパターンを示す。本実施形態にお
いて、第1マークは第1軸方向に平行な4本のラインを
含むパターンを有する。そのため、第1領域第2軸信号
は第1軸に平行な4本のラインを反映したエッジを有す
る。
【0083】図5は、各信号において、エッジを抽出す
るステップを示すチャートである。第1領域信号形成手
段26は、第1領域第1軸信号を微分して1次微分値を
算出する。第1領域信号形成手段26は、微分した1次
微分値の絶対値が所定の値より大きい座標をエッジとし
て抽出するのが好ましい。また、第1領域信号形成手段
26は、微分した1次微分値が極値となる1次極値座標
をさらに微分し、1次極値座標を挟む、微分した2次微
分値が極小となる座標から2次微分値が極大となる座標
までをエッジとして抽出してもよい。
【0084】図5(a)〜図5(c)は、本実施形態に
おける、立ち下がり部分のエッジ領域を検出するステッ
プを示す。図5(a)は、第1領域第1軸信号の座標に
対する信号値を示す。図5(b)は、第1領域第1軸信
号の座標に対する1次微分値及び2次微分値を示す。第
1領域信号形成手段26は、1次微分値が極小値となる
1次極値座標を検出する。図5(c)に示すように、第
1領域信号形成手段26は、1次極値座標を挟む微分し
た2次微分値が極小となる座標から2次微分値が極大と
なる座標までを第1領域第1軸信号の立ち下がりのエッ
ジとして抽出する。
【0085】図5(d)〜図5(f)は、本実施形態に
おける、立ち上がり部分のエッジを検出するステップを
示す。図5(d)は、第1領域第1軸信号の座標に対す
る信号値を示す。図5(e)は、第1領域第1軸信号の
座標に対する1次微分値及び2次微分値を示す。第1領
域信号形成手段26は、1次微分値が極大値となる1次
極値座標を検出する。図5(f)に示すように、第1領
域信号形成手段26は、1次極値座標を挟む微分した2
次微分値が極大となる座標から2次微分値が極小となる
座標までを第1領域第1軸信号の立ち上がりのエッジと
してそれぞれ抽出する。
【0086】第1投影信号、第2投影信号、第3投影信
号、第4投影信号、第2領域第1軸信号及び第2領域第
2軸信号のエッジも、同様の方法により検出されるのが
好ましい。
【0087】図6は、本実施形態におけるウェハ処理装
置10のテンプレート画像記憶手段12が記憶するテン
プレート画像の一例を示す模式図である。テンプレート
画像200は、図6(a)に示すように、3つのマーク
202、204及び206を含む。相対位置検出手段2
2は、図6(b)に示すように、テンプレート画像20
0を4つの領域210、212、214及び216に分
割する。相対位置検出手段22は、マーク210を含む
領域210を第1領域として、マーク206を含む領域
214を第2領域とする。
【0088】図6(c)は、入力画像取得手段14が取
得したウェハの入力画像220である。入力画像220
において、領域222は、テンプレート画像200と実
質的に等しいマークを有する。例えば、領域222のマ
ーク204に対応するマークが全体的に暗いマーク22
4のように取得された場合、領域222の画素値を第1
軸方向及び第2軸方向に投影した投影信号の信号値は、
テンプレート画像200の画素値を第1軸方向及び第2
軸方向に投影したテンプレート信号の信号値と異なる。
そのため、領域222の位置を正確に検出することがで
きない。
【0089】一方、本実施形態においては、図6(d)
に示すように、領域222をテンプレート画像200か
ら選択された第1領域及び第2領域に対応する領域22
6及び228に分割して、それぞれテンプレート画像2
00の第1領域及び第2領域の画像と比較する。この場
合、領域226及び228の画素値をそれぞれ第1軸方
向及び第2軸方向に投影した投影信号の信号値は、変形
したマーク224の画素値を含まない。そのため、本実
施形態におけるウェハ処理装置10は、領域222の位
置を正確に検出することができる。
【0090】図7は、本実施形態に係るウェハ処理装置
10において、相対位置検出手段22により選択される
テンプレート画像の第1領域及び第2領域の組み合わせ
の例を示す模式図である。
【0091】相対位置検出手段22は、図7(a)に示
すように、テンプレート画像100全体を第1領域とし
て、斜線で示した領域を第2領域として選択してよい。
【0092】また、相対位置検出手段22は、図7
(b)及び図7(c)に示すように、テンプレート信号
100を4つに分割し、斜線で示す領域を第1領域とし
て、その他の領域を第2領域としてもよい。
【0093】また、相対位置検出手段22は、テンプレ
ート画像100を4つに分割した領域のうち、図7
(b)の斜線で示した2つの領域のみを第1領域及び第
2領域として選択してもよい。また、相対位置検出手段
22は、テンプレート画像100を4つに分割した領域
のうち、図7(c)の斜線で示した3つの領域のみを第
1領域及び第2領域として選択してもよい。この場合、
相対位置検出手段22は、3つめの領域を第3領域とし
て選択してもよい。相対位置検出手段22は、第2領域
及び第3領域の第1領域に対する相対的な位置を検出す
る。第1領域候補部分検出手段24は、第1領域に含ま
れる第1マークに近似した画像を含む第1領域候補部分
を入力画像から検出する。第2領域候補部分検出手段3
2は、第2領域及び第3領域の第1領域に対する相対的
な位置に基づいて、入力画像から第2領域候補部分及び
第3領域候補部分をそれぞれ定め、第2領域候補部分及
び第3領域候補部分がそれぞれ第2領域の画像に関する
情報及び第3領域の画像に関する情報と一致するか否か
を検出する。第1領域近似部分検出手段40は、第2領
域候補部分及び第3領域候補部分に関する第2領域候補
部分検出手段32の検出結果に基づいて、入力画像から
第1領域近似部分を検出する。
【0094】同様に、相対位置検出手段22は、図7
(d)に示すように、テンプレート画像100を4つに
分割して、すべての領域を用いて第1領域、第2領域、
第3領域及び第4領域を選択してもよい。このように、
複数の領域を用いて検出することにより、より正確に第
1領域近似部分を検出できる。
【0095】相対位置検出手段22は、図7(e)に示
すように、テンプレート画像100を9つに分割して、
斜線で示した領域を第1領域として、その他の領域を第
2領域として選択してもよい。
【0096】以上に示したように、相対位置検出手段2
2は、テンプレート画像中のどのようなマークの組み合
わせを第1領域及び第2領域としてもよい。また、テン
プレート画像中の全てのマークを第1領域又は第2領域
として用いなくてもよい。
【0097】図8は、入力画像取得手段14により取得
された入力画像の一例を示す模式図である。入力画像3
00は、位置合わせマーク302と、回路パターン30
4を含む。テンプレート画像記憶手段12は、ウェハ上
の位置合わせマーク302を第1マークとして、及び位
置合わせ回路パターン304の形状を第2マークとして
記憶してもよい。この場合、テンプレート画像記憶手段
12は、回路パターンを含む領域の位置合わせマークに
対する相対的な位置も記憶する。
【0098】本実施形態に係るウェハ処理装置10は、
入力画像から第1領域候補部分を検出した後に第2領域
候補部分を定め、第2領域候補部分がテンプレート画像
の第2領域の画像に関する情報と一致するか否かを検出
し、その検出結果に基づいて第1領域近似部分を検出し
ているので、第1領域近似部分をより正確に検出するこ
とができる。
【0099】また、第2領域はテンプレート画像を分割
した領域であるので、入力画像のテンプレート画像に対
応する領域がテンプレート画像に関する情報と一致する
か否かに基づいて第1領域近似部分を検出する場合より
も、第1領域候補部分を迅速に検出することができる。
【0100】さらに、本実施形態に係るウェハ処理装置
10は、テンプレート画像中のマークを様々に組み合わ
せて第1領域及び第2領域とすることができるため、ウ
ェハ表面の反射光の影響が生じないマークの組み合わせ
を選択することにより、第1領域近似部分を正確に検出
することができる。
【0101】以上、本発明を実施の形態を用いて説明し
たが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範
囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又
は改良を加えることができる。その様な変更又は改良を
加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、
特許請求の範囲の記載から明らかである。
【0102】
【発明の効果】上記説明から明らかなように、本発明に
よれば、テンプレート画像と実質的に同一なマークを、
入力画像から正確に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係るウェハ処理装置を示
すブロック図である。
【図2】本実施形態に係るウェハ処理装置が入力画像か
ら第1領域近似部分を検出する各ステップを示すフロー
チャートである。
【図3】本発明の一実施形態に係るウェハ処理装置によ
り、ウェハの入力画像から第1領域近似部分を検出する
手順を示す模式図である。
【図4】第1領域の画像を第1軸及び第2軸に投影させ
た第1領域第1軸信号及び第1領域第2軸信号を示す模
式図である。
【図5】各信号において、エッジを抽出する手順を示す
チャートである。
【図6】本実施形態に係るウェハ処理装置のテンプレー
ト画像記憶手段が記憶するテンプレート画像の一例を示
す模式図である。
【図7】本実施形態に係るウェハ処理装置において、相
対位置検出手段により選択されるテンプレート画像の第
1領域及び第2領域の組み合わせの例を示す模式図であ
る。
【図8】本実施形態に係るウェハ処理装置の入力画像取
得手段により取得された入力画像の一例を示す模式図で
ある。
【符号の説明】
10…ウェハ処理装置、12…テンプレート画像記憶手
段、14…入力画像取得手段、20…画像検出装置、2
2…相対位置検出手段、24…第1領域候補部分検出手
段、26…第1領域信号形成手段、28…投影信号形成
手段、30…候補位置検出手段、32…第2領域候補部
分検出手段、34…第2領域信号形成手段、36…投影
信号形成手段、38…投影信号比較手段、40…第1領
域近似部分検出手段、42…位置検出手段、50…ウェ
ハ移動手段、100…テンプレート画像、102…第1
マーク、104…第2マーク、106…第1領域、10
8…第2領域、110…入力画像、122…第1領域候
補部分、124…第2領域候補部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G06T 7/60 150 G06T 7/60 150B H01L 21/027 H01L 21/30 541K Fターム(参考) 5B057 AA03 BA02 CA12 CA16 DA07 DB02 DC16 DC19 5F056 BC10 BD01 BD05 5L096 BA03 CA02 FA06 FA38 FA69 HA08 JA03 JA09

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 予め与えられた第1マークを含む第1領
    域に近似した第1領域近似部分を入力画像から検出する
    画像検出方法であって、前記第1マークに近似した画像
    を含む第1領域候補部分を前記入力画像から検出する第
    1領域候補部分検出ステップと、 前記第1領域に対する相対的な位置が既知である第2領
    域の画像に関する情報が予め与えられており、前記相対
    的な位置に基づいて、前記入力画像から第2領域候補部
    分を定め、前記第2領域候補部分が前記第2領域の画像
    に関する情報と一致するか否かを検出する第2領域候補
    部分検出ステップとを備えることを特徴とする画像検出
    方法。
  2. 【請求項2】 前記第2領域候補部分検出ステップは、
    前記第2領域に含まれる第2マークの画像を用いて前記
    第2領域候補部分が前記第2領域の画像に関する情報と
    一致するか否かを検出することを特徴とする請求項1に
    記載の画像検出方法。
  3. 【請求項3】 前記第2領域候補部分検出ステップは、
    前記第2領域に含まれ、前記第1マークと異なる形状を
    有する第2マークの画像を用いて前記第2領域候補部分
    が前記第2領域の画像に関する情報と一致するか否かを
    検出することを特徴とする請求項1に記載の画像検出方
    法。
  4. 【請求項4】 前記第1マークを含むテンプレート画像
    から、前記第1領域と前記第2領域とをそれぞれ選択し
    て、前記テンプレート画像を用いて前記第2領域の前記
    第1領域に対する前記相対的な位置を検出する相対位置
    検出ステップをさらに備えることを特徴とする請求項1
    に記載の画像検出方法。
  5. 【請求項5】 前記第1マークと前記第2マークとを含
    むテンプレート画像から、前記第1領域と前記第2領域
    をそれぞれ選択して、前記テンプレート画像を用いて前
    記第2領域の前記第1領域に対する前記相対的な位置を
    検出する相対位置検出ステップをさらに備えることを特
    徴とする請求項2又は3に記載の画像検出方法。
  6. 【請求項6】 前記第1領域候補部分検出ステップは、 前記入力画像の画素値を第1軸上に投影した第1投影信
    号を形成する第1投影信号形成ステップと、 前記入力画像の画素値を前記第1軸に実質的に垂直な第
    2軸上に投影した第2投影信号を形成する第2投影信号
    形成ステップと、 前記第1領域の画素値を前記第1軸上に投影した第1領
    域第1軸信号と前記第1投影信号とに基づいて、前記第
    1軸方向における前記第1領域候補部分の位置を検出す
    る第1領域第1軸候補位置検出ステップと 前記第1領域の画素値を前記第2軸上に投影した第1領
    域第2軸信号と前記第2投影信号とに基づいて、前記第
    2軸方向における前記第1領域候補部分の位置を検出す
    る第1領域第2軸候補位置検出ステップとを有すること
    を特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の画像検
    出方法。
  7. 【請求項7】 前記第2領域候補部分検出ステップは、 前記第2領域候補部分の画素値を前記第1軸上に投影し
    た第3投影信号を形成する第3投影信号形成ステップ
    と、 前記第2領域の画素値を前記第1軸上に投影した第2領
    域第1軸信号と前記第3投影信号とを比較する第3投影
    信号比較ステップとを有することを特徴とする請求項6
    に記載の画像検出方法。
  8. 【請求項8】 前記第2領域候補部分検出ステップは、 前記第2領域候補部分の画素値を前記第2軸上に投影し
    た第4投影信号を形成する第4投影信号形成ステップ
    と、 前記第2領域の画素値を前記第2軸上に投影した第2領
    域第2軸信号と前記第4投影信号とを比較する第4投影
    信号比較ステップとをさらに有することを特徴とする請
    求項7に記載の画像検出方法。
  9. 【請求項9】 前記第1領域第1軸候補位置検出ステッ
    プは、前記第1軸方向における異なる位置で前記第1投
    影信号から前記第1領域の幅の部分信号を取り出して、
    それぞれ前記第1領域第1軸信号と比較して第1相関値
    を算出するステップを有し、前記第1相関値に基づい
    て、前記第1軸方向における前記第1領域候補部分の位
    置を検出し、 前記第1領域第2軸候補位置検出ステップは、前記第2
    軸方向における異なる位置で前記第2投影信号から前記
    第1領域の幅の部分信号を取り出して、それぞれ前記第
    1領域第2軸信号と比較して第2相関値を算出するステ
    ップを有し、前記第2相関値に基づいて、前記第2軸方
    向における前記第1領域候補部分の位置を検出すること
    を特徴とする請求項6から8のいずれかに記載の画像検
    出方法。
  10. 【請求項10】 前記第3投影信号比較ステップは、前
    記第1軸方向における異なる位置で前記第3投影信号か
    ら前記第2領域の幅の部分信号を取り出して、それぞれ
    前記第2領域第1軸信号と比較して第3相関値を算出す
    るステップを有し、前記第3相関値及び前記相対的な位
    置に基づいて、前記第1領域に近似する第1領域近似部
    分を前記入力画像から検出する第1領域近似部分検出ス
    テップをさらに備えることを特徴とする請求項7に記載
    の画像検出方法。
  11. 【請求項11】 前記第1領域第1軸候補位置検出ステ
    ップは、前記第1軸方向における異なる位置で前記第1
    投影信号から前記第1領域の幅の部分信号を取り出し
    て、それぞれ前記第1領域第1軸信号と比較して第1相
    関値を算出するステップを有し、前記第1相関値に基づ
    いて、前記第1軸方向における前記第1領域候補部分の
    位置を検出し、 前記第1領域第2軸候補位置検出ステップは、前記第2
    軸方向における異なる位置で前記第2投影信号から前記
    第1領域の幅の部分信号を取り出して、それぞれ前記第
    1領域第2軸信号と比較して第2相関値を算出するステ
    ップを有し、前記第2相関値に基づいて、前記第2軸方
    向における前記第1領域候補部分の位置を検出し、前記
    第3投影信号比較ステップは、前記第1軸方向における
    異なる位置で前記第3投影信号から前記第2領域の幅の
    部分信号を取り出して、それぞれ前記第2領域第1軸信
    号と比較して第3相関値を算出するステップを有し、前
    記第1相関値又は前記第2相関値の少なくとも一方と、
    前記第3相関値と、及び前記相対位置とに基づいて、前
    記第1領域に近似する第1領域近似部分を前記入力画像
    から検出する第1領域近似部分検出ステップをさらに備
    えることを特徴とする請求項7に記載の画像検出方法。
  12. 【請求項12】 前記第3投影信号比較ステップは、前
    記第1軸方向における異なる位置で前記第3投影信号か
    ら前記第2領域の幅の部分信号を取り出して、それぞれ
    前記第2領域第1軸信号と比較して第3相関値を算出す
    るステップを有し、前記第4投影信号比較ステップは、
    前記第2軸方向における異なる位置で前記第4投影信号
    から前記第2領域の幅の部分信号を取り出して、それぞ
    れ前記第2領域第2軸信号と比較して第4相関値を算出
    するステップを有し、画像検出方法は、前記第3相関値
    及び前記第4相関値に基づいて、前記第1領域に近似す
    る第1領域近似部分を前記入力画像から検出する第1領
    域近似部分検出ステップをさらに備えることを特徴とす
    る請求項7に記載の画像検出方法。
  13. 【請求項13】 前記第1領域第1軸候補位置検出ステ
    ップは、前記第1領域第1軸信号のエッジを抽出する第
    1領域第1軸信号エッジ抽出ステップと、前記第1投影
    信号のエッジを抽出する第1投影信号エッジ抽出ステッ
    プとを有し、前記第1領域第1軸信号のエッジの信号値
    と前記第1投影信号のエッジの信号値とに基づいて、前
    記第1軸方向における前記第1領域候補部分の位置を検
    出し、前記第1領域第2軸候補位置検出ステップは、前
    記第1領域第2軸信号のエッジを抽出する第1領域第2
    軸信号エッジ抽出ステップと、前記第2投影信号のエッ
    ジを抽出する第2投影信号エッジ抽出ステップとを有
    し、前記第1領域第2軸信号のエッジの信号値と前記第
    2投影信号のエッジの信号値とに基づいて、前記第2軸
    方向における前記第1領域候補部分の位置を検出するこ
    とを特徴とする請求項6に記載の画像検出方法。
  14. 【請求項14】 前記第1領域第1軸候補位置検出ステ
    ップは、前記第1領域第1軸信号のエッジの数と前記第
    1投影信号のエッジの数とに基づいて、前記第1軸方向
    における前記第1領域候補部分の位置を検出し、前記第
    1領域第2軸候補位置検出ステップは、前記第1領域第
    2軸信号のエッジの数と前記第2投影信号のエッジの数
    とに基づいて、前記第2軸方向における前記第1領域候
    補部分の位置を検出することを特徴とする請求項13に
    記載の画像検出方法。
  15. 【請求項15】 前記第1領域第1軸候補位置検出ステ
    ップは、前記第1領域第1軸信号のエッジの信号値と前
    記第1投影信号のエッジの信号値との相関を示す第1エ
    ッジ相関値を算出するステップを有し、前記第1エッジ
    相関値に基づいて前記第1軸方向における前記第1領域
    候補部分の位置を検出し、前記第1領域第2軸候補位置
    検出ステップは、前記第1領域第2軸信号のエッジの信
    号値と前記第2投影信号のエッジの信号値との相関を示
    す第2エッジ相関値を算出するステップを有し、前記第
    2エッジ相関値に基づいて、前記第2軸方向における前
    記第1領域候補部分の位置を検出することを特徴とする
    請求項13又は14に記載の画像検出方法。
  16. 【請求項16】 前記第3投影信号比較ステップは、前
    記第2領域信号のエッジを抽出する第2領域第1軸信号
    エッジ抽出ステップと、前記第3投影信号のエッジ領域
    を抽出する第3投影信号エッジ抽出ステップと、前記第
    2領域第1軸信号のエッジの信号値と前記第3投影信号
    のエッジの信号値とを比較するステップとを有し、前記
    第2領域第1軸信号のエッジの信号値と前記第3投影信
    号のエッジの信号値とに基づいて、前記第1領域近似部
    分を前記入力画像から検出する第1領域近似部分検出ス
    テップをさらに備えることを特徴とする請求項7に記載
    の画像検出方法。
  17. 【請求項17】 前記第3投影信号比較ステップは、前
    記第2領域第1軸信号のエッジの数と前記第3投影信号
    のエッジの数とを比較することを特徴とする請求項16
    に記載の画像検出方法。
  18. 【請求項18】 前記第3投影信号比較ステップは、前
    記第2領域第1軸信号のエッジの信号値と前記第3投影
    信号のエッジの信号値との相関を示す第3エッジ相関値
    を算出するステップを有し、前記第1領域近似部分検出
    ステップは、前記第3エッジ相関値に基づいて前記第1
    領域近似部分を前記入力画像から検出することを特徴と
    する請求項16又は17に記載の画像検出方法。
  19. 【請求項19】 予め与えられた第1マークを含む第1
    領域に近似した第1領域近似部分を入力画像から検出す
    る画像検出装置であって、前記第1マークに近似した画
    像を含む第1領域候補部分を前記入力画像から検出する
    第1領域候補部分検出手段と、 前記第1領域に対する相対的な位置が既知である第2領
    域の画像に関する情報が予め与えられており、前記相対
    的な位置に基づいて、前記入力画像から第2領域候補部
    分を定め、前記第2領域候補部分が前記第2領域の画像
    に関する情報と一致するか否かを検出する第2領域候補
    部分検出手段とを備えることを特徴とする画像検出装
    置。
  20. 【請求項20】 ウェハに回路パターンを露光するウェ
    ハ処理装置であって、 第1マークを含む第1領域の画像及び前記第1領域に対
    する相対的な位置が既知である第2領域の画像に関する
    情報を記憶する記憶手段と、前記ウェハの画像を入力画
    像として取得する入力画像取得手段と、前記第1マーク
    に近似した画像を含む第1領域候補部分を前記入力画像
    から検出する第1領域候補部分検出手段と、 前記相対的な位置に基づいて、前記入力画像から第2領
    域候補部分を定め、前記第2領域候補部分が前記第2領
    域の画像に関する情報と一致するか否かを検出する第2
    領域候補部分検出手段と 前記第2領域候補部分検出手段による検出結果に基づい
    て、前記入力画像から前記第1領域に近似した第1領域
    近似部分を検出する近似部分検出手段と、 前記近似部分の位置に基づいて前記ウェハの位置を検出
    する位置検出手段と、 前記検出されたウェハの位置に基づいて、前記ウェハを
    移動させる移動手段とを備えることを特徴とするウェハ
    処理装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004085959A1 (ja) * 2003-03-27 2004-10-07 Advantest Corporation 試料観察装置、エッジ位置算出装置、及びプログラム
JP2007292732A (ja) * 2006-03-29 2007-11-08 Advantest Corp パターン測定装置及びパターン測定方法
WO2010109730A1 (ja) * 2009-03-26 2010-09-30 アイシン精機株式会社 カメラ校正装置
JP2010231395A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Aisin Seiki Co Ltd カメラ校正装置
JP2010232852A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Aisin Seiki Co Ltd カメラ校正装置
JP2013038364A (ja) * 2011-08-11 2013-02-21 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5471038B2 (ja) 2009-05-27 2014-04-16 アイシン精機株式会社 校正目標検出装置と、校正目標を検出する校正目標検出方法と、校正目標検出装置のためのプログラム

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04307682A (ja) * 1991-04-04 1992-10-29 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 画像位置合わせ方法
JPH06274601A (ja) * 1993-03-18 1994-09-30 Fujitsu Ltd 指紋照合方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004085959A1 (ja) * 2003-03-27 2004-10-07 Advantest Corporation 試料観察装置、エッジ位置算出装置、及びプログラム
JPWO2004085959A1 (ja) * 2003-03-27 2006-06-29 株式会社アドバンテスト 試料観察装置、エッジ位置算出装置、及びプログラム
JP4536004B2 (ja) * 2003-03-27 2010-09-01 株式会社アドバンテスト 試料観察装置、エッジ位置算出装置、及びプログラム
JP2007292732A (ja) * 2006-03-29 2007-11-08 Advantest Corp パターン測定装置及びパターン測定方法
WO2010109730A1 (ja) * 2009-03-26 2010-09-30 アイシン精機株式会社 カメラ校正装置
JP2010231395A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Aisin Seiki Co Ltd カメラ校正装置
JP2010232852A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Aisin Seiki Co Ltd カメラ校正装置
US8872920B2 (en) 2009-03-26 2014-10-28 Aisin Seiki Kabushiki Kaisha Camera calibration apparatus
JP2013038364A (ja) * 2011-08-11 2013-02-21 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置

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