JP2002285866A - スロットル装置およびその製造方法 - Google Patents
スロットル装置およびその製造方法Info
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- Electrical Control Of Air Or Fuel Supplied To Internal-Combustion Engine (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スロットルボディ２に回路基板３を収容する
スロットル装置１の製作工数を低減し、且つ回路基板３
の良好な放熱性を確保する。 【解決手段】 回路基板３にヒートシンク１０を絶縁部
材１１を介して装着したものを、スロットルボディ２の
樹脂成形時にスロットルボディ２内にインサート成形し
てヒートシンク１０の放熱面１０ａをスロットルボディ
２の外面に露出させると共に、回路基板３を外部配線に
接続するためのコネクタ２ａをスロットルボディ２内の
回路基板３上のターミナル６に対応する位置に一体成形
した。これにより、従来のスロットル装置組立て工程に
おける、スロットルボディ２への回路基板３の取付け、
気密用パッキンの装着、カバーの取付けという複雑な作
業が不要になり、スロットル装置の組付け工数を大幅に
低減することができる。さらに、回路基板３の良好な放
熱性を確保することができる。
スロットル装置１の製作工数を低減し、且つ回路基板３
の良好な放熱性を確保する。 【解決手段】 回路基板３にヒートシンク１０を絶縁部
材１１を介して装着したものを、スロットルボディ２の
樹脂成形時にスロットルボディ２内にインサート成形し
てヒートシンク１０の放熱面１０ａをスロットルボディ
２の外面に露出させると共に、回路基板３を外部配線に
接続するためのコネクタ２ａをスロットルボディ２内の
回路基板３上のターミナル６に対応する位置に一体成形
した。これにより、従来のスロットル装置組立て工程に
おける、スロットルボディ２への回路基板３の取付け、
気密用パッキンの装着、カバーの取付けという複雑な作
業が不要になり、スロットル装置の組付け工数を大幅に
低減することができる。さらに、回路基板３の良好な放
熱性を確保することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、エンジン
の空気通路を流れる空気流量を調整するスロットル装置
およびその製造方法に関する。
の空気通路を流れる空気流量を調整するスロットル装置
およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、エンジンの空気通路を流れる空気
流量をスロットルバルブの開度を変えて調整するスロッ
トルボディは、アルミダイカストにより形成されてい
る。近年、軽量化、低コスト化のために、スロットルボ
ディは樹脂成形により作られるようになってきた。アル
ミダイカストの場合、スロットルバルブ用軸受け部等の
機械加工が必要であるが、低熱膨張率樹脂を用いて成形
すれば前述の加工は不要となり、軽量化と同時にコスト
を低減することができる。
流量をスロットルバルブの開度を変えて調整するスロッ
トルボディは、アルミダイカストにより形成されてい
る。近年、軽量化、低コスト化のために、スロットルボ
ディは樹脂成形により作られるようになってきた。アル
ミダイカストの場合、スロットルバルブ用軸受け部等の
機械加工が必要であるが、低熱膨張率樹脂を用いて成形
すれば前述の加工は不要となり、軽量化と同時にコスト
を低減することができる。
【０００３】一方、エンジンあるいはエンジンを搭載す
る車両の組付け工数低減、例えばワイヤーハーネスの配
設や接続作業工数を低減するために、電子制御装置のエ
ンジン近傍への移設あるいはエンジン周辺機器への一体
モジュール化等が検討されている。たとえば、特開平１
１−２９４２１６号公報においては、スロットルボディ
に電子制御装置を一体的に装着することが提案されてい
る。これは、スロットルボディに一体的に設けられた収
納部に電子制御装置である回路基板を固定し、カバーで
覆うものである。また、回路基板には外部配線であるワ
イヤーハーネスと接続するためのコネクタが取付けられ
ている。
る車両の組付け工数低減、例えばワイヤーハーネスの配
設や接続作業工数を低減するために、電子制御装置のエ
ンジン近傍への移設あるいはエンジン周辺機器への一体
モジュール化等が検討されている。たとえば、特開平１
１−２９４２１６号公報においては、スロットルボディ
に電子制御装置を一体的に装着することが提案されてい
る。これは、スロットルボディに一体的に設けられた収
納部に電子制御装置である回路基板を固定し、カバーで
覆うものである。また、回路基板には外部配線であるワ
イヤーハーネスと接続するためのコネクタが取付けられ
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような構成におい
ては、カバー装着時に、カバーとコネクタ間およびカバ
ーと収納部間の二箇所を同時にシールして気密を保つ必
要がある。すなわち、シール面が単一平面にはならず、
立体的に屈曲した複雑な形状になってしまう。このた
め、ゴム製のパッキン等のシール材の装着作業がやり難
くなる、あるいは、シール部において有効な面圧が得難
く十分なシール性が得られない、といった問題がある。
ては、カバー装着時に、カバーとコネクタ間およびカバ
ーと収納部間の二箇所を同時にシールして気密を保つ必
要がある。すなわち、シール面が単一平面にはならず、
立体的に屈曲した複雑な形状になってしまう。このた
め、ゴム製のパッキン等のシール材の装着作業がやり難
くなる、あるいは、シール部において有効な面圧が得難
く十分なシール性が得られない、といった問題がある。
【０００５】また、樹脂製スロットルボディに電子制御
装置を一体的に装着した場合、一般に、樹脂はアルミニ
ウムに比べて熱伝導率が小さいので、電子制御装置の放
熱性が低下する可能性がある。
装置を一体的に装着した場合、一般に、樹脂はアルミニ
ウムに比べて熱伝導率が小さいので、電子制御装置の放
熱性が低下する可能性がある。
【０００６】本発明は、上記の問題を解決するために成
されたものであり、その目的は、スロットルボディの樹
脂成形時に電子制御装置である回路基板を一体成形する
ことにより、組付け工数を低減することができるスロッ
トル装置およびその製造方法を提供することである。
されたものであり、その目的は、スロットルボディの樹
脂成形時に電子制御装置である回路基板を一体成形する
ことにより、組付け工数を低減することができるスロッ
トル装置およびその製造方法を提供することである。
【０００７】もう一つの目的は、容易な手段により、回
路基板の十分な放熱性を確保することができるスロット
ル装置およびその製造方法を提供することである。
路基板の十分な放熱性を確保することができるスロット
ル装置およびその製造方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
する為、以下の技術的手段を採用する。
する為、以下の技術的手段を採用する。
【０００９】本発明の請求項１によると、空気通路が形
成された樹脂製のスロットルボディと、空気通路中に回
動自在に収容保持され、前記空気通路を流れる空気流量
を調整するスロットルバルブと、電子部品が実装された
回路基板とを備え、回路基板はスロットルボディ側に一
体的に収容固定されるスロットル装置において、回路基
板を樹脂製のスロットルボディと一体成形している。こ
れにより、回路基板一体型のスロットル装置の組付け工
数を大幅に低減することができる。
成された樹脂製のスロットルボディと、空気通路中に回
動自在に収容保持され、前記空気通路を流れる空気流量
を調整するスロットルバルブと、電子部品が実装された
回路基板とを備え、回路基板はスロットルボディ側に一
体的に収容固定されるスロットル装置において、回路基
板を樹脂製のスロットルボディと一体成形している。こ
れにより、回路基板一体型のスロットル装置の組付け工
数を大幅に低減することができる。
【００１０】本発明の請求項２によると、回路基板を外
部と電気的に接続するためのコネクタをスロットルボデ
ィに一体成形した。これにより、コネクタとスロットル
ボディ間のシールが不要になるので、回路基板一体型の
スロットル装置の組付け工数を大幅に低減することがで
きる。
部と電気的に接続するためのコネクタをスロットルボデ
ィに一体成形した。これにより、コネクタとスロットル
ボディ間のシールが不要になるので、回路基板一体型の
スロットル装置の組付け工数を大幅に低減することがで
きる。
【００１１】本発明の請求項３によると、回路基板は柔
軟性を有するフレキシブル基板であると共に、フレキシ
ブル基板を空気通路の外周側に沿わせて配置した。これ
により、フレキシブル基板に実装される電子部品の内発
熱性を有するもの、例えばパワー半導体素子等が発生す
る熱を、スロットルボディの空気通路を流れる空気流に
放熱することができるので、回路基板の十分な放熱性を
確保することができる。
軟性を有するフレキシブル基板であると共に、フレキシ
ブル基板を空気通路の外周側に沿わせて配置した。これ
により、フレキシブル基板に実装される電子部品の内発
熱性を有するもの、例えばパワー半導体素子等が発生す
る熱を、スロットルボディの空気通路を流れる空気流に
放熱することができるので、回路基板の十分な放熱性を
確保することができる。
【００１２】さらに、スロットル装置の体格を小型化す
ることができる。
ることができる。
【００１３】本発明の請求項４によると、回路基板には
放熱部材が装着され、且つ放熱部材はスロットルボディ
の外表面に放熱可能に露出している構成とした。これに
より、回路基板に実装される電子部品の内発熱性を有す
るもの、例えばパワー半導体素子等が発生する熱を、放
熱部材を介して効果的にスロットルボディ周囲の空気中
に放熱することができるので、回路基板の十分な放熱性
を確実に確保することができる。
放熱部材が装着され、且つ放熱部材はスロットルボディ
の外表面に放熱可能に露出している構成とした。これに
より、回路基板に実装される電子部品の内発熱性を有す
るもの、例えばパワー半導体素子等が発生する熱を、放
熱部材を介して効果的にスロットルボディ周囲の空気中
に放熱することができるので、回路基板の十分な放熱性
を確実に確保することができる。
【００１４】本発明の請求項５によれば、回路基板一体
型のスロットル装置を少ない工数で効率的に製造するこ
とができる。
型のスロットル装置を少ない工数で効率的に製造するこ
とができる。
【００１５】本発明の請求項６によれば、回路基板の放
熱性に優れる回路基板一体型のスロットル装置を少ない
工数で効率的に製造することができる。
熱性に優れる回路基板一体型のスロットル装置を少ない
工数で効率的に製造することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を、図面
に基づいて説明する。なお、各図において、同一構成部
分には同一符号を付してある。
に基づいて説明する。なお、各図において、同一構成部
分には同一符号を付してある。
【００１７】（第１の実施形態）図１に、本発明の第１
の実施形態によるスロットル装置１の断面図を示す。
の実施形態によるスロットル装置１の断面図を示す。
【００１８】図２に、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図を示
す。
す。
【００１９】スロットル装置１は、図１に示すように、
スロットルボディ２に形成された空気通路２ｂ内にスロ
ットルバルブ７が回動自在に保持され、このスロットル
バルブ７の開度を変えることにより、エンジンに吸入さ
れる空気量を調節している。さらに、スロットルボディ
２にはエンジン制御用の電子制御装置である回路基板３
が一体的に収容されている。エンジンに吸入される空気
は、図１中の矢印の方向に流れる。図１において、スロ
ットル装置１の左側には、エアフィルタ（図示せず）が
接続され、一方右側には、吸気をエンジンの各気筒に分
配、導入する吸気マニホールド（図示せず）が接続され
ている。
スロットルボディ２に形成された空気通路２ｂ内にスロ
ットルバルブ７が回動自在に保持され、このスロットル
バルブ７の開度を変えることにより、エンジンに吸入さ
れる空気量を調節している。さらに、スロットルボディ
２にはエンジン制御用の電子制御装置である回路基板３
が一体的に収容されている。エンジンに吸入される空気
は、図１中の矢印の方向に流れる。図１において、スロ
ットル装置１の左側には、エアフィルタ（図示せず）が
接続され、一方右側には、吸気をエンジンの各気筒に分
配、導入する吸気マニホールド（図示せず）が接続され
ている。
【００２０】スロットルボディ２は、高温時の寸法変化
が小さく、且つ高強度の樹脂の型成形により作られてい
る。スロットルボディ２には、空気通路２ｂが形成さ
れ、その軸方向略中央部には、スロットルバルブ７を保
持固定するシャフト８が、空気通路２ｂの軸方向と直交
する方向に挿通されて回動自在保持されている。また、
回路基板３が、スロットルボディ２の型成形時に一体成
形することによって内蔵されている。さらに、回路基板
３を外部配線（図示せず）に接続するためのコネクタ２
ａが、スロットルボディ２の回路基板３上のターミナル
６に対応した位置に形成されている。
が小さく、且つ高強度の樹脂の型成形により作られてい
る。スロットルボディ２には、空気通路２ｂが形成さ
れ、その軸方向略中央部には、スロットルバルブ７を保
持固定するシャフト８が、空気通路２ｂの軸方向と直交
する方向に挿通されて回動自在保持されている。また、
回路基板３が、スロットルボディ２の型成形時に一体成
形することによって内蔵されている。さらに、回路基板
３を外部配線（図示せず）に接続するためのコネクタ２
ａが、スロットルボディ２の回路基板３上のターミナル
６に対応した位置に形成されている。
【００２１】電子制御装置を構成する回路基板３には、
各種電子部品４が実装されると共に、吸気圧力を検出す
る圧力センサ５が搭載されている。この圧力センサ５
は、被検出流体（本実施例においては空気）を検出部
（図示せず）へ導入する導入ポート５ａを有し、回路基
板３がスロットルボディ２に一体成形されると、導入ポ
ート５ａは空気通路２ｂに開口している。また、回路基
板３を外部配線（図示せず）と接続するためのコネクタ
２ａの電気端子であるターミナル６が、回路基板３の所
定部位に接合されている。
各種電子部品４が実装されると共に、吸気圧力を検出す
る圧力センサ５が搭載されている。この圧力センサ５
は、被検出流体（本実施例においては空気）を検出部
（図示せず）へ導入する導入ポート５ａを有し、回路基
板３がスロットルボディ２に一体成形されると、導入ポ
ート５ａは空気通路２ｂに開口している。また、回路基
板３を外部配線（図示せず）と接続するためのコネクタ
２ａの電気端子であるターミナル６が、回路基板３の所
定部位に接合されている。
【００２２】次に、本発明の第１の実施形態によるスロ
ットル装置１の組付け方法について簡単に説明する。
ットル装置１の組付け方法について簡単に説明する。
【００２３】スロットル装置１の製造工程は、回路基板
３に各種電子部品４を実装する工程、回路基板３と一体
にスロットルボディ２を樹脂成形する工程、およびスロ
ットルボディ２にスロットルバルブ７等を取付ける工程
の以上３工程から構成されている。
３に各種電子部品４を実装する工程、回路基板３と一体
にスロットルボディ２を樹脂成形する工程、およびスロ
ットルボディ２にスロットルバルブ７等を取付ける工程
の以上３工程から構成されている。
【００２４】（１）回路基板３の実装工程 ここでは、回路基板３に各種電子部品４を実装する。さ
らに、回路基板３を外部配線（図示せず）と接続するた
めのコネクタ２ａの電気端子であるターミナル６を、回
路基板３上の所定部位に接合する。
らに、回路基板３を外部配線（図示せず）と接続するた
めのコネクタ２ａの電気端子であるターミナル６を、回
路基板３上の所定部位に接合する。
【００２５】（２）スロットルボディ２の樹脂成形 スロットルボディ２の成形型（図示せず）内に、（１）
の工程により完成した回路基板３を装着する。この時、
回路基板３に固定されているターミナル６が、型（図示
せず）内のコネクタ２ａに対応する部分に保持される。
これにより、樹脂成形時に回路基板３が成形型内の所定
位置に保持されると共に、スロットルボディ２と一体成
形されるコネクタ２ａとターミナル６との位置関係を正
確に維持することができる。次に、樹脂を成形型に注入
してスロットルボディ２を成形する。
の工程により完成した回路基板３を装着する。この時、
回路基板３に固定されているターミナル６が、型（図示
せず）内のコネクタ２ａに対応する部分に保持される。
これにより、樹脂成形時に回路基板３が成形型内の所定
位置に保持されると共に、スロットルボディ２と一体成
形されるコネクタ２ａとターミナル６との位置関係を正
確に維持することができる。次に、樹脂を成形型に注入
してスロットルボディ２を成形する。
【００２６】（３）（２）の工程により完成したスロッ
トルボディ２に、スロットルバルブ７、シャフト８、シ
ール部材９等を取付ける。
トルボディ２に、スロットルバルブ７、シャフト８、シ
ール部材９等を取付ける。
【００２７】以上説明した、本発明の第１の実施形態に
よるスロットル装置１においては、スロットルボディ２
の樹脂成形時に、回路基板３をスロットルボディ２内に
一体成形（インサート成形）すると共に、回路基板３を
外部配線に接続するためのコネクタ２ａをスロットルボ
ディ２内の回路基板３上のターミナル６に対応する位置
に一体成形した。これにより、従来のスロットル装置組
立て工程における、スロットルボディ２への回路基板３
取付け、気密用パッキンの装着、カバーの取付けという
複雑な作業が不要になり、スロットル装置の組付け工数
を大幅に低減することができる。
よるスロットル装置１においては、スロットルボディ２
の樹脂成形時に、回路基板３をスロットルボディ２内に
一体成形（インサート成形）すると共に、回路基板３を
外部配線に接続するためのコネクタ２ａをスロットルボ
ディ２内の回路基板３上のターミナル６に対応する位置
に一体成形した。これにより、従来のスロットル装置組
立て工程における、スロットルボディ２への回路基板３
取付け、気密用パッキンの装着、カバーの取付けという
複雑な作業が不要になり、スロットル装置の組付け工数
を大幅に低減することができる。
【００２８】さらに、回路基板３およびコネクタ２ａ部
の良好な気密性を維持することができる。
の良好な気密性を維持することができる。
【００２９】（第２の実施形態）図３に、本発明の第２
の実施形態によるスロットル装置１の断面図を示す。
の実施形態によるスロットル装置１の断面図を示す。
【００３０】第２の実施形態においては、回路基板３に
は放熱部材であるヒートシンク１０が装着され、且つヒ
ートシンク１０はスロットルボディ２の外表面に放熱可
能に露出している構成とした。
は放熱部材であるヒートシンク１０が装着され、且つヒ
ートシンク１０はスロットルボディ２の外表面に放熱可
能に露出している構成とした。
【００３１】ヒートシンク１０は、熱伝導率の大きい材
質、例えばアルミニウム、真鍮等から形成され、回路基
板３の発熱性電子部品、例えばパワー半導体素子等に対
応した位置に装着されている。ヒートシンク１０と回路
基板３との間には、熱伝導性に優れる絶縁部材１１が被
着されている。
質、例えばアルミニウム、真鍮等から形成され、回路基
板３の発熱性電子部品、例えばパワー半導体素子等に対
応した位置に装着されている。ヒートシンク１０と回路
基板３との間には、熱伝導性に優れる絶縁部材１１が被
着されている。
【００３２】次に、第２の実施形態によるスロットル装
置１の製作手順について説明する。
置１の製作手順について説明する。
【００３３】先ず、各種電子部品４の実装およびターミ
ナル６の接合が完了した回路基板３にヒートシンク１０
および絶縁部材１１を接着等によって固定する。
ナル６の接合が完了した回路基板３にヒートシンク１０
および絶縁部材１１を接着等によって固定する。
【００３４】次に、スロットルボディ２の樹脂成形（イ
ンサート成形）工程において、ヒートシンク１０および
絶縁部材１１が固定された回路基板３を、スロットルボ
ディ２の成形型内にセットする。ここで、ヒートシンク
１０の回路基板３と反対側表面、すなわち放熱面１０ａ
を成形型に密着させる。このため、スロットルボディ２
を樹脂成形すると放熱面１０ａはスロットルボディ２か
ら露出する。
ンサート成形）工程において、ヒートシンク１０および
絶縁部材１１が固定された回路基板３を、スロットルボ
ディ２の成形型内にセットする。ここで、ヒートシンク
１０の回路基板３と反対側表面、すなわち放熱面１０ａ
を成形型に密着させる。このため、スロットルボディ２
を樹脂成形すると放熱面１０ａはスロットルボディ２か
ら露出する。
【００３５】以上説明した、本発明の第２の実施形態に
よるスロットル装置１においては、回路基板３にヒート
シンク１０を絶縁部材１１を介して装着すると共に、ヒ
ートシンク１０の放熱面１０ａをスロットルボディ２の
外面に露出させた。これにより、第１の実施形態の場合
と同様の効果が得られるのに加えて、回路基板３に実装
された電子部品４の内で発熱性を有するもの、例えばパ
ワー半導体素子等が発生する熱を、ヒートシンク１０を
介してスロットルボディ周囲の空気中に効果的に放熱す
ることができるので、回路基板３の十分な放熱性を確実
に確保することができる。
よるスロットル装置１においては、回路基板３にヒート
シンク１０を絶縁部材１１を介して装着すると共に、ヒ
ートシンク１０の放熱面１０ａをスロットルボディ２の
外面に露出させた。これにより、第１の実施形態の場合
と同様の効果が得られるのに加えて、回路基板３に実装
された電子部品４の内で発熱性を有するもの、例えばパ
ワー半導体素子等が発生する熱を、ヒートシンク１０を
介してスロットルボディ周囲の空気中に効果的に放熱す
ることができるので、回路基板３の十分な放熱性を確実
に確保することができる。
【００３６】なお、以上説明した第２の実施形態におい
ては、図３に示すようにヒートシンク１０を絶縁部材１
１を介して回路基板３に装着しているが、図４に示すよ
うに電子部品４側に装着してもよい。
ては、図３に示すようにヒートシンク１０を絶縁部材１
１を介して回路基板３に装着しているが、図４に示すよ
うに電子部品４側に装着してもよい。
【００３７】（第３の実施形態）図５に、本発明の第３
の実施形態によるスロットル装置１の断面図を示す。
の実施形態によるスロットル装置１の断面図を示す。
【００３８】第３の実施形態は、第２の実施形態の回路
基板３をフレキシブル基板３０としてスロットルボディ
２の空気通路２ｂの外周側に沿わせて配置し、且つヒー
トシンク１０をスロットルボディ２の空気通路２ｂに放
熱可能に露出させた、すなわちヒートシンク１０の放熱
面１０ａが空気通路２ｂの一部を形成する構成とした。
これにより、第１の実施形態の場合と同様の効果が得ら
れるのに加えて、回路基板３に実装された電子部品４の
内の発熱性を有するもの、例えばパワー半導体素子等が
発生する熱を、ヒートシンク１０を介してスロットルボ
ディ２の空気通路２ｂ内を流れる空気中に効果的に放熱
することができるので、回路基板３の十分な放熱性を確
実に確保することができる。
基板３をフレキシブル基板３０としてスロットルボディ
２の空気通路２ｂの外周側に沿わせて配置し、且つヒー
トシンク１０をスロットルボディ２の空気通路２ｂに放
熱可能に露出させた、すなわちヒートシンク１０の放熱
面１０ａが空気通路２ｂの一部を形成する構成とした。
これにより、第１の実施形態の場合と同様の効果が得ら
れるのに加えて、回路基板３に実装された電子部品４の
内の発熱性を有するもの、例えばパワー半導体素子等が
発生する熱を、ヒートシンク１０を介してスロットルボ
ディ２の空気通路２ｂ内を流れる空気中に効果的に放熱
することができるので、回路基板３の十分な放熱性を確
実に確保することができる。
【００３９】また、フレキシブル基板３０をスロットル
ボディ２の空気通路２ｂの外周側に沿わせて配置するこ
とにより、スロットル装置１の体格を小型化することが
できる。
ボディ２の空気通路２ｂの外周側に沿わせて配置するこ
とにより、スロットル装置１の体格を小型化することが
できる。
【図１】本発明の第１の実施形態によるスロットル装置
１の断面図である。
１の断面図である。
【図２】図１中における、ＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態によるスロットル装置
１の断面図である。
１の断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態によるスロットル装置
１の変形例の部分断面図である。
１の変形例の部分断面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態によるスロットル装置
１の断面図である。
１の断面図である。
１ スロットル装置 ２ スロットルボディ ２ａ コネクタ ２ｂ 空気通路 ３ 回路基板 ４ 電子部品 ５ 圧力センサ ５ａ 導入ポート ６ ターミナル ７ スロットルバルブ ８ シャフト ９ シール部材 １０ ヒートシンク（放熱部材） １１ 絶縁部材
フロントページの続き (72)発明者 八木 寛一 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 Ｆターム(参考） 3G065 CA00 CA26 HA21 HA22 3G301 JA17
Claims (6)
- 【請求項１】 空気通路が形成された樹脂製のスロット
ルボディと、 前記空気通路中に回動自在に収容保持され、前記空気通
路を流れる空気流量を調整するスロットルバルブと、 電子部品が実装された回路基板とを備え、前記回路基板
は前記スロットルボディ側に一体的に収容固定されるス
ロットル装置において、 前記回路基板を前記スロットルボディと樹脂にて一体成
形したことを特徴とするスロットル装置。 - 【請求項２】 前記回路基板を外部と電気的に接続する
ためのコネクタを前記スロットルボディに一体成形した
ことを特徴とする請求項１に記載のスロットル装置。 - 【請求項３】 前記回路基板は柔軟性を有するフレキシ
ブル基板であると共に、前記フレキシブル基板を前記空
気通路の外周側に沿わせて配置したことを特徴とする請
求項１または請求項２に記載のスロットル装置。 - 【請求項４】 前記回路基板には放熱部材が装着され、
且つ前記放熱部材は前記スロットル装置の外表面に放熱
可能に露出していることを特徴とする請求項１ないし請
求項３のいずれかに記載のスロットル装置。 - 【請求項５】 請求項１ないし請求項３のいずれかに記
載のスロットル装置の製造方法であって、 前記回路基板上に電子部品を実装する工程と、 前記回路基板と一体に樹脂成形することにより前記スロ
ットルボディを形成する工程と、 樹脂成形された前記スロットルボディの前記空気通路内
に前記スロットルバルブを組付ける工程とを備えること
を特徴とするスロットル装置の製造方法。 - 【請求項６】 請求項４に記載のスロットル装置の製造
方法であって、 前記回路基板上に電子部品を実装する工程と、 前記回路基板に前記放熱部材を装着する工程と、 前記回路基板と一体に樹脂成形することにより前記スロ
ットルボディを形成する工程と、 樹脂成形された前記スロットルボディの前記空気通路内
にスロットルバルブを組付ける工程とを備えることを特
徴とするスロットル装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001090999A JP2002285866A (ja) | 2001-03-27 | 2001-03-27 | スロットル装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001090999A JP2002285866A (ja) | 2001-03-27 | 2001-03-27 | スロットル装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002285866A true JP2002285866A (ja) | 2002-10-03 |
Family
ID=18945701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001090999A Withdrawn JP2002285866A (ja) | 2001-03-27 | 2001-03-27 | スロットル装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002285866A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004083617A1 (ja) * | 2003-03-20 | 2004-09-30 | Keihin Corporation | 車両用電子制御装置の配置構造、スロットルボディの発熱部品取付構造 |
| US6866027B1 (en) * | 2003-09-17 | 2005-03-15 | Walbro Engine Management, L.L.C. | Throttle body assembly for a fuel injected combustion engine |
| JP2009535697A (ja) * | 2006-04-28 | 2009-10-01 | エーエスエフ−キーストーン インコーポレイテッド | センサインターフェース |
| JP2012007483A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Honda Motor Co Ltd | Ｅｃｕ一体型スロットル装置 |
| JP4886705B2 (ja) * | 2005-02-24 | 2012-02-29 | クノル−ブレムゼ ジステーメ フューア ヌッツファールツォイゲ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | ターボチャージ式ピストン内燃機関のためのフレッシュガス供給装置 |
-
2001
- 2001-03-27 JP JP2001090999A patent/JP2002285866A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004083617A1 (ja) * | 2003-03-20 | 2004-09-30 | Keihin Corporation | 車両用電子制御装置の配置構造、スロットルボディの発熱部品取付構造 |
| US6866027B1 (en) * | 2003-09-17 | 2005-03-15 | Walbro Engine Management, L.L.C. | Throttle body assembly for a fuel injected combustion engine |
| JP4886705B2 (ja) * | 2005-02-24 | 2012-02-29 | クノル−ブレムゼ ジステーメ フューア ヌッツファールツォイゲ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | ターボチャージ式ピストン内燃機関のためのフレッシュガス供給装置 |
| JP2009535697A (ja) * | 2006-04-28 | 2009-10-01 | エーエスエフ−キーストーン インコーポレイテッド | センサインターフェース |
| JP2012007483A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Honda Motor Co Ltd | Ｅｃｕ一体型スロットル装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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