JP2002283097A - Solder paste composition and reflow soldering method - Google Patents
Solder paste composition and reflow soldering methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、特に、鉛及び亜鉛を含
まないはんだ合金粉末を用いた場合に好適なソルダペー
スト組成物及びこれを用いたリフローはんだ付方法に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder paste composition particularly suitable for using a solder alloy powder containing no lead and zinc, and a reflow soldering method using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子機器の配線基板の多機能化、
軽薄短小化に伴い表面実装技術が急速に発展し、電子部
品の表面実装を行う場合には、ほとんどソルダーペース
トが用いたリフローはんだ付方法が行われている。その
ソルダーペーストに用いられるはんだ粉末は、Ｓｎ−Ｐ
ｂ系のものが大部分を占めている。ところが、電子機器
が使用済み等により廃棄される場合、分解されてその一
部は回収されているものの、電子部品を実装した実装基
板はほとんど回収されずに粉砕されて埋め立てられて処
理されるか、自然界に投棄されたままにされるものもあ
るというのが現状である。自然界に投棄された実装基板
には電子部品がはんだ付されているので、このはんだに
鉛が含まれていると、酸性雨等によりこの鉛が可溶性鉛
化合物となって溶出し、自然界を汚染するのみならず、
地下水等を通して汚染された水や動植物の食物が人体に
摂取されることがあり、その毒性が強いことから重大な
問題となりつつある。そこで、鉛を含まないはんだ材料
が開発され、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金等
のいわゆる無鉛系のはんだ合金粉末が用いられるように
なってきた。2. Description of the Related Art In recent years, multifunctional wiring boards for electronic devices have been developed.
The surface mounting technology has been rapidly developed along with the miniaturization, and the reflow soldering method using a solder paste has been mostly used for the surface mounting of electronic components. The solder powder used for the solder paste is Sn-P
Most of the b type is used. However, when an electronic device is discarded because it has been used, etc., although it is disassembled and a part of it is collected, the mounting board on which the electronic components are mounted is hardly collected and crushed and buried and disposed of. Currently, some are left abandoned in the natural world. Since electronic components are soldered to the mounting board that has been dumped in the nature, if this solder contains lead, this lead will elute as a soluble lead compound due to acid rain and contaminate the nature. As well,
Contaminated water and foods of animals and plants may be ingested by humans through groundwater and the like, which is becoming a serious problem due to its high toxicity. Accordingly, lead-free solder materials have been developed, and so-called lead-free solder alloy powders such as Sn-Ag alloys and Sn-Ag-Cu alloys have been used.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
無鉛系のはんだ合金粉末は、融点が約２００〜２２０℃
と高いので、そのはんだ粉末を含有するソルダぺースト
を用いたリフローはんだ付方法では加熱時のピーク温度
を２３０〜２４０℃にする必要があり、鉛系のＳｎ−Ｐ
ｂ合金の場合にはその共晶組成（６３Ｓｎ／３７Ｐｂ）
の融点が１８３℃と低く、そのはんだ粉末を含有するソ
ルダぺーストを用いたリフローはんだ付方法ではその加
熱のピーク温度が２３０℃程度でよく、熱に弱い電子部
品を損傷なくはんだ付することができるのに対し、その
熱損傷による機能劣化等を起こさせるという問題点があ
る。この問題点を改善するために、上記の無鉛系のはん
だ合金粉末を含有するソルダーペーストを用いてリフロ
ーはんだ付時のピーク温度を２３０〜２４０℃に低く設
定し、その代わりにリフロー時にそのはんだ合金粉末の
溶融が効率的に行えるようにプリヒート時に従来より高
い温度で加熱する、いわゆるヒートパターンを変更する
ことにより、電子部品の熱損傷を緩和する試みが行われ
ているが、この方法では、プリヒート時の加熱の熱量が
増えるので、プリント配線板のはんだ付部に塗布された
ソルダーペースト膜のはんだ合金粉末及びフラックスが
過度に熱せられることになって酸化による熱劣化を起こ
し易く、リフロー時にフラックス膜やはんだ粉末に不溶
物が生じ、はんだ付強度を低下させる等のはんだ付性の
特性を低下させてしまうという別の新たな問題を引き起
こすことが知られるようになってきた。However, the above-mentioned lead-free solder alloy powder has a melting point of about 200 to 220 ° C.
Therefore, in the reflow soldering method using the solder paste containing the solder powder, the peak temperature at the time of heating needs to be 230 to 240 ° C., and the lead-based Sn-P
In the case of alloy b, its eutectic composition (63Sn / 37Pb)
In the reflow soldering method using a solder paste containing the solder powder, the peak temperature of the heating may be about 230 ° C., and it is possible to solder heat-sensitive electronic components without damage. On the other hand, there is a problem that functional deterioration or the like is caused by the thermal damage. In order to solve this problem, the peak temperature at the time of reflow soldering is set low at 230 to 240 ° C. using a solder paste containing the above-mentioned lead-free solder alloy powder. Attempts have been made to mitigate thermal damage to electronic components by changing the so-called heat pattern, in which the powder is heated at a higher temperature during preheating so that the powder can be efficiently melted. Since the amount of heat during heating increases, the solder alloy powder and the flux of the solder paste film applied to the soldered portion of the printed wiring board are excessively heated, so that thermal deterioration due to oxidation is likely to occur, and the flux film during reflow And insolubility in the solder powder, lowering the soldering properties such as lowering the soldering strength. To cause another new problem that has come to be known.
【０００４】本発明の第１の目的は、高温のリフロー時
においても無鉛系はんだ粉末及びフラックス膜の熱劣化
を防止することができるソルダペースト組成物及びリフ
ローはんだ付方法を提供することにある。本発明の第２
の目的は、無鉛系はんだ粉末を用いた場合でもはんだ付
性の特性が低下しないソルダペースト組成物及びリフロ
ーはんだ付方法を提供することにある。本発明の第３の
目的は、無鉛系はんだ粉末を用いた場合においてリフロ
ー時のヒートパターンの変更により高温に弱い電子部品
の熱損傷を避けることができるソルダペースト組成物及
びリフローはんだ付方法を提供することにある。本発明
の第４の目的は、無鉛系はんだ粉末を用いた場合でも回
路の信頼性の高い実装基板を得ることができるソルダペ
ースト組成物及びリフローはんだ付方法を提供すること
にある。A first object of the present invention is to provide a solder paste composition and a reflow soldering method capable of preventing the lead-free solder powder and the flux film from being thermally degraded even during high-temperature reflow. Second embodiment of the present invention
It is an object of the present invention to provide a solder paste composition and a reflow soldering method in which the solderability characteristics do not decrease even when a lead-free solder powder is used. A third object of the present invention is to provide a solder paste composition and a reflow soldering method capable of avoiding heat damage to electronic components that are vulnerable to high temperatures by changing a heat pattern during reflow when using a lead-free solder powder. Is to do. A fourth object of the present invention is to provide a solder paste composition and a reflow soldering method capable of obtaining a mounting board having high circuit reliability even when a lead-free solder powder is used.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の課題
を解決すべく、鋭意研究を行った結果、無鉛系はんだ粉
末にヒンダードフェノール系化合物を併用したソルダー
ペーストについては、無鉛系はんだ粉末とソルダーペー
スト膜のリフロー時の劣化が防止されることを見いだ
し、本発明をするに至った。したがって、本発明は、
（１）、無鉛系はんだ粉末、ロジン系樹脂、活性剤及び
溶剤を含有するソルダペースト組成物において、ヒンダ
ードフェノール系化合物からなる酸化防止剤を含有する
ソルダペースト組成物を提供するものである。また、本
発明は、（２）、ヒンダードフェノール系化合物の分子
量が少なくとも５００である上記（１）のソルダペース
ト組成物、（３）、プリント回路基板のはんだ付部に対
して電子部品を請求項１又は２に記載のソルダペースト
組成物を用いてリフローはんだ付するリフローはんだ付
方法を提供するものである。無鉛系はんだ粉末は、鉛及
び亜鉛を含まないはんだ合金粉末としてもよい。Means for Solving the Problems The present inventor has conducted intensive studies in order to solve the above-mentioned problems, and as a result, as for a solder paste in which a hindered phenol compound is used in combination with a lead-free solder powder, a lead-free solder is used. The present inventors have found that deterioration during reflow of the powder and the solder paste film is prevented, and have led to the present invention. Therefore, the present invention
(1) An object of the present invention is to provide a solder paste composition containing a lead-free solder powder, a rosin resin, an activator and a solvent, which contains an antioxidant composed of a hindered phenol compound. The present invention also provides (2) a solder paste composition according to (1), wherein the molecular weight of the hindered phenol compound is at least 500; (3) an electronic component for a soldered portion of a printed circuit board. An object of the present invention is to provide a reflow soldering method for performing reflow soldering using the solder paste composition according to item 1 or 2. The lead-free solder powder may be a solder alloy powder containing neither lead nor zinc.
【０００６】[0006]
【発明の実施の形態】本発明において、無鉛系はんだ粉
末とは、鉛の成分を有しないはんだ粉末であり、例えば
鉛及び亜鉛を含まないはんだ粉末が好ましく、これには
Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ、Ｓ
ｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｓｂ及びＳ
ｎ−Ｃｕ等が例示され、鉛及び亜鉛を含まないはんだ合
金であれば、特に限定されない。Ｓｎ−Ｚｎ系合金のは
んだ粉末でもよい。無鉛系はんだ粉末は、ソルダーペー
スト中８５〜９２％（フラックス：８〜１５％）用いら
れ、球形で粒径が３００〜７００メッシュのはんだ粉末
が、はんだ付ランドのピッチの狭くなってきている最近
のプリント回路基板に対するリフローはんだ付用として
好ましい。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the present invention, a lead-free solder powder is a solder powder having no lead component, for example, a solder powder containing no lead and zinc is preferable, such as Sn-Ag, Sn- Ag-Cu, Sn-Ag-Bi, S
n-Bi, Sn-Ag-Cu-Bi, Sn-Sb and S
There is no particular limitation as long as it is a solder alloy that does not include lead and zinc, such as n-Cu. Sn-Zn based alloy solder powder may be used. Lead-free solder powder is used in the solder paste in an amount of 85 to 92% (flux: 8 to 15%), and a spherical solder powder having a particle size of 300 to 700 mesh has recently become narrower in pitch of soldering lands. For reflow soldering to a printed circuit board.
【０００７】本発明に用いられるロジン系樹脂とはロジ
ン及びその変性ロジン等の誘導体が挙げられ、これらは
併用することもできるが、具体的には例えばガムロジ
ン、ウッドロジン、重合ロジン、フェノール変性ロジン
やこれらの誘導体が挙げられる。ロジン系樹脂の含有量
は、ソルダーペースト組成物のはんだ粉末を除いた他の
成分である、いわゆるフラックス中、３０〜７０％とす
ることができる。これより少ないと、はんだ付ランドの
銅箔面の酸化を防止してその表面に溶融はんだを濡れ易
くする、いわゆるはんだ付性が低下し、はんだボールが
生じ易くなり、これより多くなると残さ量が多くなる。The rosin-based resin used in the present invention includes rosin and derivatives thereof such as modified rosin, and these can be used in combination. Specifically, for example, gum rosin, wood rosin, polymerized rosin, phenol-modified rosin, These derivatives are mentioned. The content of the rosin-based resin can be 30 to 70% in a so-called flux, which is a component other than the solder powder of the solder paste composition. If the amount is less than this, the oxidation of the copper foil surface of the soldering land is prevented, and the molten solder is easily wetted on the surface, so-called solderability is reduced, and solder balls are easily generated. More.
【０００８】また、活性剤としては、有機アミンのハロ
ゲン化水素塩及び有機酸が挙げられ、具体的にはジフェ
ニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭
化水素酸塩、ジエチルアミン塩酸塩、トリエタノールア
ミン臭化水素酸塩、モノエタノールアミン臭化水素酸
塩、アジピン酸、セバチン酸、等が挙げられ、これらは
残さによる腐食性を抑制し、絶縁抵抗を損なわない点か
ら、さらにははんだ付性、はんだボールを生じないよう
にする点からフラックス中０．１〜３％が好ましい。Examples of the activator include a hydrogen halide of an organic amine and an organic acid. Specific examples include diphenylguanidine hydrobromide, cyclohexylamine hydrobromide, diethylamine hydrochloride, and triethanol. Amine hydrobromide, monoethanolamine hydrobromide, adipic acid, sebacic acid, etc., which suppress the corrosiveness of the residue and do not impair insulation resistance From the viewpoint of preventing the formation of solder balls, 0.1 to 3% of the flux is preferable.
【０００９】また、チキソ剤を使用してもよく、その使
用により、ソルダペーストをその印刷性に適した粘度に
調整することができるように、例えば、水素添加ヒマシ
油、脂肪酸アマイド類、オキシ脂肪酸類をフラックス中
３〜１５％含有させることが好ましい。また、溶剤とし
ては、通常のソルダペーストに用いられているものが挙
げられ、例えば、ヘキシルカルビトール（沸点：２６０
℃）、ブチルカルビトール（沸点：２３０℃）等が挙げ
られ、フラックス中３０〜５０％含有されることが好ま
しい。[0009] A thixotropic agent may be used. For example, hydrogenated castor oil, fatty acid amides, oxy fatty acids, etc. can be used so that the solder paste can be adjusted to a viscosity suitable for its printability. Is preferably contained in the flux at 3 to 15%. Examples of the solvent include those used in ordinary solder pastes. For example, hexyl carbitol (boiling point: 260
° C), butyl carbitol (boiling point: 230 ° C) and the like.
【００１０】本発明においては、ヒンダードフェノール
系化合物からなる酸化防止剤（微量の他の成分が含まれ
ていてもよい）が使用されるが、具体的には例えばフラ
ックス中に添加し、このフラックスを無鉛系はんだ粉末
と攪拌混合するというようにして使用される。ヒンダー
ドフェノール系化合物としては、特に限定されないが、
具体的には、トリエチレングリコール−ビス〔３−（３
−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロピオネート〕、１，６−ヘキサンジオール−ビス−
〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオネート〕、２，４−ビス−（ｎ−オクチ
ルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブ
チルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、ペンタエリ
スリチル−テトラキス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル
−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、２，２
−チオ−ジエチレンビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、オク
タデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシフェニル）プロピオネート、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチ
レンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−
ヒドロシンナマミド）、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−
ヒドロキシベンジルフォスフォネート−ジエチルエステ
ル、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）
ベンゼン等が挙げられる。これらのうち、分子量が５０
０以上のものが、熱安定性が優れるという理由で、特に
好ましい。In the present invention, an antioxidant composed of a hindered phenol compound (which may contain a trace amount of other components) is used. The flux is used by stirring and mixing with a lead-free solder powder. The hindered phenol compound is not particularly limited,
Specifically, triethylene glycol-bis [3- (3
-T-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl)
Propionate], 1,6-hexanediol-bis-
[3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 2,4-bis- (n-octylthio) -6- (4-hydroxy-3,5-di-t-butylanilino ) -1,3,5-Triazine, pentaerythrityl-tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 2,2
-Thio-diethylenebis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], octadecyl-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, N , N'-Hexamethylenebis (3,5-di-t-butyl-4-hydroxy-
Hydrocinnamamide), 3,5-di-t-butyl-4-
Hydroxybenzylphosphonate-diethyl ester, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl)
Benzene and the like can be mentioned. Of these, the molecular weight is 50
Those having 0 or more are particularly preferred because of their excellent thermal stability.
【００１１】ヒンダードフェノール系化合物からなる酸
化防止剤は、フラックス中１０％以下（多くても１０
％）が好ましい。これより多い添加量では、はんだ付性
が低下することがある。なお、ヒンダードフェノール系
化合物からなる酸化防止剤が、ソルダーペースト膜のフ
ラックス膜及び無鉛系はんだ粉末の劣化を防止する効果
を発揮する理由については、明確には解明されていない
が、有機物の場合には高分子炭化水素に熱や光が作用し
た際に生じる分解物のラジカルに水素を与え、そのカジ
カルの活性化を消失させて安定化することにより、連鎖
的に分解物が生じてその再反応により一部不溶物が発生
する劣化反応の進行を阻止するものと考えることもでき
る。無鉛系はんだ粉末の場合には、その金属と反応しよ
うとするする雰囲気中の酸素を安定化させるものと考え
ることもできる。The antioxidant comprising a hindered phenolic compound accounts for 10% or less (at most 10%) of the flux.
%) Is preferred. If the addition amount is larger than this, the solderability may decrease. The reason why the antioxidant composed of the hindered phenol compound exhibits the effect of preventing the flux film of the solder paste film and the lead-free solder powder from deteriorating has not been clearly elucidated. Hydrogen is given to radicals of decomposed products generated when heat or light is applied to high molecular hydrocarbons, and the activation of the radicals is lost and stabilized. It can also be considered that the progress of the degradation reaction in which some insolubles are generated by the reaction is prevented. In the case of a lead-free solder powder, it can be considered that oxygen in an atmosphere in which the metal is to react is stabilized.
【００１２】[0012]
【実施例】以下に、実施例を説明するが、本発明は以下
の実施例によって何ら制限されるものではない。EXAMPLES Examples will be described below, but the present invention is not limited by the following examples.
【００１３】実施例１ 以下の組成のソルダペーストを調製した。 水添ロジン（ロジン系樹脂） ５５．０ｇ アジピン酸（活性剤） ２．０ｇ 水添ヒマシ油（チキソ剤） ６．０ｇ トリエチレングリコール−ビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５− メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕（酸化防 止剤） ５．０ｇ ヘキシルカルビトール（溶剤） ３３．０ｇ （以上、フラックス １００ｇ） 上記フラックス １１．０ｇ はんだ粉末 ８９．０ｇ （Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ＝９６．５／３／０．５） （以上、ソルダーペースト １００ｇ） 上記フラックスとはんだ粉末を攪拌混合することにより
ソルダーペーストを得た。このソルダーペーストをマル
コム粘度計で測定したところ２３０Ｐａ・ｓ（測定温度
２５℃）であった。また、このソルダーペーストを用い
て、印刷性試験（０．１５ｍｍ厚さのメタルマスクを
用いたスクリーン印刷による印刷面にかすれやにじみが
目視されるが否かを検査する試験）、粘着性試験（印
刷後のメタルマスクの剥がれ性を調べるもので、ＪＩＳ
Ｚ ３２８４による試験）、加熱時のだれ性試験
（加熱時の塗布膜の所定位置からのはみ出しを調べるも
ので、ＪＩＳ Ｚ ３２８４による試験）及び絶縁性
試験（はんだと分離したフラックス膜の抵抗値を測定す
るもので、ＪＩＳ Ｚ ３２８４による試験）を評価す
るとともに、さらに、はんだ付状態試験（リフローは
んだ付装置において、プリヒート温度を１５０℃、１２
０秒の場合と、２００℃、１２０秒の場合とのそれぞれ
において、本加熱を２４０℃、３０秒行った場合のはん
だ付状態を、溶融後固化したはんだに未溶融物が見られ
ないものを５、多く見られるものを１とし、３以上を実
用性があるとする５段階法により評価する試験）を行っ
た結果を表１に示す。Example 1 A solder paste having the following composition was prepared. Hydrogenated rosin (rosin-based resin) 55.0 g Adipic acid (activator) 2.0 g Hydrogenated castor oil (thixotropic agent) 6.0 g Triethylene glycol-bis [3- (3-t-butyl-5-methyl-) 4-Hydroxyphenyl) propionate] (antioxidant) 5.0 g Hexyl carbitol (solvent) 33.0 g (flux 100 g) Flux 11.0 g Solder powder 89.0 g (Sn / Ag / Cu = 96. (5/3 / 0.5) (Solder paste: 100 g) A solder paste was obtained by stirring and mixing the above flux and solder powder. When this solder paste was measured with a Malcolm viscometer, it was 230 Pa · s (measuring temperature 25 ° C.). Further, using this solder paste, a printability test (a test for inspecting whether or not blurring or bleeding is visually observed on a printing surface by screen printing using a metal mask having a thickness of 0.15 mm), an adhesiveness test ( The purpose of this study is to examine the peelability of a metal mask after printing.
Z 3284), sagging test during heating (testing the protrusion of the coating film from a predetermined position during heating, test according to JIS Z 3284), and insulation test (resistance value of flux film separated from solder) It measures and evaluates the test according to JIS Z 3284, and furthermore, the soldering condition test (in the reflow soldering apparatus, the preheat temperature is set to 150 ° C., 12
In the case of 0 seconds, and in the case of 200 ° C. and 120 seconds, respectively, the state of soldering when the main heating was performed at 240 ° C. for 30 seconds was changed to a state in which no unmelted material was found in the solidified solder after melting. Table 1 shows the results of a test in which the most common one was evaluated as 1 and three or more were evaluated as being practical by a five-step method.
【００１４】実施例２ 酸化防止剤を１，６−ヘキサンジオール−ビス−〔３−
（３，５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロ
ピオネート〕に代えて使用したこと以外は実施例１と同
様にしてソルダーペーストを調製し、これを用いて粘度
その他実施例１と同様に試験した結果を表１に示す。Example 2 The antioxidant was 1,6-hexanediol-bis- [3-
(3,5-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] was used in the same manner as in Example 1 except that the solder paste was used in place of (3,5-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate. Table 1 shows the results.
【００１５】比較例１ 酸化防止剤を用いないこと以外は実施例１と同様にして
ソルダーペーストを調製し、これを用いて粘度その他実
施例１と同様に試験した結果を表１に示す。Comparative Example 1 A solder paste was prepared in the same manner as in Example 1 except that no antioxidant was used, and the results of a test conducted in the same manner as in Example 1 using the obtained solder paste are shown in Table 1.
【００１６】[0016]
【表１】 [Table 1]
【００１７】表１の結果から、酸化防止剤を併用したソ
ルダーペーストである実施例１及び実施例２のものは、
酸化防止剤を使用しない比較例１のものに比べて、プリ
ヒート温度が１５０℃の場合にもはんだ付状態は良好で
あるが、プリヒート温度が２００℃の場合には特に優
れ、その他の性能も劣るものはないといえる。From the results in Table 1, it can be seen that the solder pastes of Examples 1 and 2, which are combined with an antioxidant,
Although the soldering state is good even when the preheat temperature is 150 ° C., it is particularly excellent when the preheat temperature is 200 ° C., and other performances are inferior to those in Comparative Example 1 in which no antioxidant is used. There is nothing.
【００１８】[0018]
【発明の効果】本発明によれば、ヒンダードフェノール
系化合物からなる酸化防止剤を併用したので、高温のリ
フロー時においても無鉛系はんだ粉末及びフラックス膜
の熱劣化を防止することができ、はんだ付性の特性が低
下せず、リフロー時のヒートパターンの変更により高温
に弱い電子部品の熱損傷を避けることができ、これによ
り回路の信頼性の高い実装基板を得ることができるソル
ダペースト組成物及びリフローはんだ付方法を提供する
ことができる。According to the present invention, since an antioxidant comprising a hindered phenol compound is used in combination, it is possible to prevent the lead-free solder powder and the flux film from being thermally degraded even during high-temperature reflow. Solder paste composition that does not decrease the adhesive property and can avoid heat damage to electronic components that are vulnerable to high temperatures by changing the heat pattern during reflow, thereby obtaining a mounting board with high circuit reliability And a reflow soldering method can be provided.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤森 賢二 埼玉県入間市大字狭山ケ原16番地２ タム ラ化研株式会社内 (72)発明者 奥村 聡史 埼玉県入間市大字狭山ケ原16番地２ タム ラ化研株式会社内 (72)発明者 小屋原 宏明 埼玉県入間市大字狭山ケ原16番地２ タム ラ化研株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 BB05 BB08 CC33 GG03 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Kenji Fujimori 16-2 Oyama Sayamagahara, Iruma City, Saitama Prefecture Within Tamra Kaken Co., Ltd. (72) Inventor Satoshi Okumura 16-2 Oyama Sahara, Iruma City, Saitama Prefecture Inside Tamura Kaken Co., Ltd. (72) Inventor Hiroaki Koyahara 16-2 Sayamagahara, Iruma-shi, Saitama F-term inside Tamura Kaken Co., Ltd. 5E319 BB05 BB08 CC33 GG03
Claims (3)
剤及び溶剤を含有するソルダペースト組成物において、
ヒンダードフェノール系化合物からなる酸化防止剤を含
有するソルダペースト組成物。1. A solder paste composition containing a lead-free solder powder, a rosin resin, an activator and a solvent,
A solder paste composition containing an antioxidant comprising a hindered phenol compound.
が少なくとも５００である請求項１記載のソルダペース
ト組成物。2. The solder paste composition according to claim 1, wherein the hindered phenol compound has a molecular weight of at least 500.
電子部品を請求項１又は２に記載のソルダペースト組成
物を用いてリフローはんだ付するリフローはんだ付方
法。3. A reflow soldering method for reflow soldering an electronic component to a soldered portion of a printed circuit board using the solder paste composition according to claim 1 or 2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001084009A JP4447798B2 (en) | 2001-03-23 | 2001-03-23 | Solder paste composition and reflow soldering method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002283097A true JP2002283097A (en) | 2002-10-02 |
| JP4447798B2 JP4447798B2 (en) | 2010-04-07 |
Family
ID=18939742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001084009A Expired - Lifetime JP4447798B2 (en) | 2001-03-23 | 2001-03-23 | Solder paste composition and reflow soldering method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4447798B2 (en) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2011173173A (en) * | 2011-05-25 | 2011-09-08 | Harima Chemicals Inc | Soldering flux and solder paste composition |
| CN102366862A (en) * | 2011-09-21 | 2012-03-07 | 修建东 | Halogen-free soldering flux with low solid content and preparation method thereof |
| CN101733588B (en) * | 2010-01-08 | 2012-11-21 | 四川大学 | Lead-free and halogen-free solder paste for electronic industry |
| JP2013163221A (en) * | 2013-05-02 | 2013-08-22 | Harima Chemicals Inc | Soldering flux and soldering paste composition |
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| JP2020192548A (en) * | 2019-05-27 | 2020-12-03 | 千住金属工業株式会社 | Solder paste |
| WO2022195937A1 (en) * | 2021-03-18 | 2022-09-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Adhesive for provisionally fixing electronic component to solder precoat and method for producing electronic component mounted substrate |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6531958B2 (en) | 2017-04-17 | 2019-06-19 | 千住金属工業株式会社 | Flux composition and solder paste composition |
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| JPH07290278A (en) * | 1994-04-25 | 1995-11-07 | Nippon Genma:Kk | Cream solder |
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-
2001
- 2001-03-23 JP JP2001084009A patent/JP4447798B2/en not_active Expired - Lifetime
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| JP2020192548A (en) * | 2019-05-27 | 2020-12-03 | 千住金属工業株式会社 | Solder paste |
| WO2022195937A1 (en) * | 2021-03-18 | 2022-09-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Adhesive for provisionally fixing electronic component to solder precoat and method for producing electronic component mounted substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4447798B2 (en) | 2010-04-07 |
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| JP2002336993A (en) | Solder paste composition and reflow soldering method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070330 |
|
| A977 | Report on retrieval |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130129 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130129 Year of fee payment: 3 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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